JP2011061157A - Led用ヒートシンク及び自動車用ledランプ - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 81
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 81
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 34
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 21
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 21
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 11
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 10
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 8
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 5
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 4
- 239000011208 reinforced composite material Substances 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 10
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 27
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 5
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 5
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 5
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 239000007770 graphite material Substances 0.000 description 2
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 2
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 230000037237 body shape Effects 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000012053 enzymatic serum creatinine assay Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
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- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
熱の伝導性及び放散性を維持しつつ、全体がアルミニウム製のものより軽量化を図ることが可能であるにも係わらず、材料コストの上昇を抑制し、また製造が比較的容易であるLED用ヒートシンクを提供するとともに、それを用いた自動車用LEDランプ、ヘッドランプあるいはフォグランプを提供する。
【解決手段】
1W以上の高輝度LEDモジュールの冷却のために使用するヒートシンクであって、少なくとも良熱伝導体金属又は炭素材料のどちらか一方と熱伝導性樹脂を組み合わせた。熱伝導性樹脂で成形し、受熱面5に複数のフィン6を列設した形状のヒートシンク本体2の該受熱面に、良熱伝導体金属又は炭素材料からなる板体(熱伝達板3)をインサート成形した。
【選択図】 図1
Description
2 ヒートシンク本体、
3 熱伝達板、
4 LEDモジュール、
5 受熱面、
6 フィン、
7 基板、
8 発光体、
10 ヒートシンク本体、
11 受熱面、
12 フィン、
13 熱伝達板、
14 平面シート、
15 温度測定点X、
16 温度測定点Y。
Claims (12)
- 1W以上の高輝度LEDモジュールの冷却のために使用するヒートシンクであって、少なくとも良熱伝導体金属又は炭素材料のどちらか一方と熱伝導性樹脂を組み合わせたことを特徴とするLED用ヒートシンク。
- 前記熱伝導性樹脂は、金属、無機物、カーボン繊維、グラファイトから選ばれた1種又は2種以上の充填材を含有した熱伝導率0.5W/m・K以上のものを用いる請求項1記載のLED用ヒートシンク。
- 前記熱伝導性樹脂は、熱可塑性樹脂をマトリックス成分とする請求項1又は2記載のLED用ヒートシンク。
- 前記良熱伝導体金属は、アルミニウム、銅、マグネシウム及びそれらの合金など、熱伝導率20W/m・K以上の物質から選ばれたものである請求項1〜3何れかに記載のLED用ヒートシンク。
- 前記炭素材料は、炭素/カーボン繊維複合体、グラファイト、カーボン繊維強化複合材料の少なくとも1種からなる成形体又はカーボン繊維織物であって、熱伝導率が20W/m・K以上である請求項1〜4何れかに記載のLED用ヒートシンク。
- 前記熱伝導性樹脂は、前記良熱伝導体金属より比重が小さいものを用いる請求項1〜5何れかに記載のLED用ヒートシンク。
- 前記熱伝導性樹脂で成形し、受熱面に複数のフィンを列設した形状のヒートシンク本体の該受熱面に、前記良熱伝導体金属又は炭素材料からなる板体を接合固定した請求項1〜6何れかに記載のLED用ヒートシンク。
- 前記板体をインサート成形により接合固定した請求項7記載のLED用ヒートシンク。
- 前記熱伝導性樹脂で成形し、受熱面に複数のフィンを列設した形状のヒートシンク本体の該受熱面に、ヒートパイプをインサート成形した請求項1〜8何れかに記載のLED用
- 請求項1〜9何れかに記載のLED用ヒートシンクを用い、その受熱面に高輝度LEDモジュールを接合した自動車用LEDランプ。
- 請求項10に記載の自動車用LEDヘッドランプ。
- 請求項10に記載の自動車用LEDフォグランプ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009212318A JP5683799B2 (ja) | 2009-09-14 | 2009-09-14 | 自動車用led用ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009212318A JP5683799B2 (ja) | 2009-09-14 | 2009-09-14 | 自動車用led用ヒートシンク |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013260424A Division JP2014067728A (ja) | 2013-12-17 | 2013-12-17 | 自動車用ledランプ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011061157A true JP2011061157A (ja) | 2011-03-24 |
JP5683799B2 JP5683799B2 (ja) | 2015-03-11 |
Family
ID=43948402
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009212318A Active JP5683799B2 (ja) | 2009-09-14 | 2009-09-14 | 自動車用led用ヒートシンク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5683799B2 (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120626 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130306 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130319 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131022 |
|
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20140117 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20140221 |
|
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
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