JP2003064266A - フィラー高充填樹脂組成物 - Google Patents

フィラー高充填樹脂組成物

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JP2003064266A JP2002176833A JP2002176833A JP2003064266A JP 2003064266 A JP2003064266 A JP 2003064266A JP 2002176833 A JP2002176833 A JP 2002176833A JP 2002176833 A JP2002176833 A JP 2002176833A JP 2003064266 A JP2003064266 A JP 2003064266A
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秀之 梅津
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文恵 篠田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 溶融加工が可能で用いるフィラーの特性を高
効率に発揮することを可能としたフィラー高充填樹脂組
成物を提供する。 【解決手段】 熱可塑性樹脂1〜40容量%とフィラー
99〜60容量%からなることを特徴とするフィラー高
充填樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、溶融加工が可能
で、かつ、得られた成形品は、用いるフィラーの特性を
高効率に発揮することを可能としたフィラー高充填熱可
塑性樹脂組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、デザインの多様化から、成形品の
形状の自由度が要求されるようになってきた。しかし、
従来、使用していた金属では成形品の自由度に限界があ
る。そこで、金属代替のため、フィラー強化熱可塑性樹
脂で検討が行われている。例えば、熱伝導性、電磁波シ
ールド性、高温時の寸法精度をはじめとする各用途で必
要とされる特性が従来のフィラー強化熱可塑性樹脂では
満足されず、限りなくフィラー単体に近い特性が要求さ
れるようになってきた。特にパソコンのCPUの高出力
化による放熱対策等に用いる樹脂が求められるようにな
ってきた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ニ
ーズに対し、フィラー単体では、フィラー同士が接合せ
ずに脆い材料しか得られないか、あるいは熱硬化性樹脂
を用いた場合、成形加工性、生産性が良好とは言えず、
また、フィラー強化熱可塑性樹脂において通常の溶融混
練方法ではフィラーの高充填化には、限界があり、必要
特性に見合うまでの十分な高充填化材料の取得は難しか
った。
【0004】また、従来とは異なるフィラー高充填配合
組成物の取得方法として、押出機のヘッド部を解放した
状態で混練・押し出すことを特徴とする製造方法が提案
されている(特開平8−1663号公報)。
【0005】しかし、上記方法では混練時にダイを外し
ていることから、混練時に押出機バレル内の圧力が上が
らないために十分に熱可塑性樹脂とフィラーが混合せ
ず、得られた組成物中で組成バラツキが生じ、それによ
り特性バラツキが大きくなる可能性がある。
【0006】そこで、本発明の課題は、上述のような問
題を解消するために、溶融加工が可能で用いるフィラー
の特性を高効率に発揮することを可能としたフィラー高
充填樹脂組成物を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係るフィラー高充填樹脂組成物は、熱可塑
性樹脂1〜40容量%とフィラー99〜60容量%から
なることを特徴とするものからなる。
【0008】このフィラー高充填樹脂組成物において
は、熱可塑性樹脂3容量%以上15容量%未満とフィラ
ー97容量%以下85容量%超からなることが好まし
い。
【0009】また、フィラーの比重としては、3.5以
下であることが好ましい。フィラーとしては、たとえ
ば、繊維状、板状または鱗片状の形態のものを用いるこ
とができる。
【0010】上記のようなフィラー高充填樹脂組成物を
製造するために、本発明に係るフィラー高充填樹脂組成
物の製造方法は、熱可塑性樹脂1〜40容量%とフィラ
ー99〜60容量%とを溶融混練するに際し、吐出口に
至る流路が滞留部の少ないテーパー状形状に形成された
ダイヘッドを用いることを特徴とする方法からなる。
【0011】この製造方法においては、前記滞留部の少
ないテーパー状形状の流路が、流れ方向に途中で分岐さ
れており、分岐後に吐出口に至るまでの各流路部も、そ
れぞれ、対応する吐出口に向けてテーパー状形状に形成
されていることが好ましい。この分岐部が、流れ方向上
流側に向かって実質的に尖鋭な形状に形成されているこ
とが好ましい。
【0012】また、熱可塑性樹脂としては、1000μ
mに相当する篩を通過する大きさのものを用いることが
好ましい。
【0013】このような製造方法によって、ダイヘッド
から吐出された後にカットしたフィラー高充填樹脂組成
物ペレットを得ることができる。
【0014】また、本発明に係る成形品は、前述のよう
なフィラー高充填樹脂組成物を成形してなる高放熱が必
要とされる用途に用いられるものである。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。なお、本発明において「重量」とは「質
量」を意味する。
【0016】本発明で用いられる熱可塑性樹脂は、成形
加工できる合成樹脂のことである。その具体例として
は、例えば、非液晶性半芳香族ポリエステル、非液晶性
全芳香族ポリエステルなどの非液晶性ポリエステル、ポ
リカーボネート、脂肪族ポリアミド、脂肪族−芳香族ポ
リアミド、全芳香族ポリアミドなどのポリアミド、ポリ
オキシメチレン、ポリイミド、ポリベンズイミダゾー
ル、ポリケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエ
ーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレン
オキシド、フェノキシ樹脂、ポリフェニレンスルフィ
ド、液晶ポリマー、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポ
リスチレンなどのオレフィン系重合体、エチレン/プロ
ピレン共重合体、エチレン/1−ブテン共重合体、エチ
レン/プロピレン/非共役ジエン共重合体、エチレン/
アクリル酸エチル共重合体、エチレン/メタクリル酸グ
リシジル共重合体、エチレン/酢酸ビニル/メタクリル
酸グリシジル共重合体およびエチレン/プロピレン−g
−無水マレイン酸共重合体、ABSなどのオレフィン系
共重合体、ポリエステルポリエーテルエラストマー、ポ
リエステルポリエステルエラストマー等のエラストマー
から選ばれる1種または2種以上の混合物が挙げられる
(“/”は共重合を表す。以下同じ)。
【0017】上記非液晶性半芳香族ポリエステルの具体
例としてはポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
エチレン−2,6−ナフタレート、ポリブチレンナフタ
レート、ポリ1,4−シクロヘキサンジメチレンテレフ
タレートおよびポリエチレン−1,2−ビス(フェノキ
シ)エタン−4,4’−ジカルボキシレートなどのほ
か、ポリエチレンイソフタレート/テレフタレート、ポ
リブチレンテレフタレート/イソフタレート、ポリブチ
レンテレフタレート/デカンジカルボキシレートおよび
ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート/イソフ
タレートなどの共重合ポリエステル等が挙げられる。
【0018】また、ポリアミドの具体例としては、例え
ば環状ラクタムの開環重合物、アミノカルボン酸の重縮
合物、ジカルボン酸とジアミンとの重縮合物などが挙げ
られ、具体的にはナイロン6、ナイロン4・6、ナイロ
ン6・6、ナイロン6・10、ナイロン6・12、ナイ
ロン11、ナイロン12などの脂肪族ポリアミド、ポリ
(メタキシリレンアジパミド)、ポリ(ヘキサメチレン
テレフタルアミド)、ポリ(ヘキサメチレンイソフタル
アミド)、ポリノナンメチレンテレフタルアミド、ポリ
(テトラメチレンイソフタルアミド)、ポリ(メチルペ
ンタメチレンテレフタルアミド)などの脂肪族−芳香族
ポリアミド、およびこれらの共重合体が挙げられ、共重
合体として例えばナイロン6/ポリ(ヘキサメチレンテ
レフタルアミド)、ナイロン66/ポリ(ヘキサメチレ
ンテレフタルアミド)、ナイロン6/ナイロン6・6/
ポリ(ヘキサメチレンイソフタルアミド)、ポリ(ヘキ
サメチレンイソフタルアミド)/ポリ(ヘキサメチレン
テレフタルアミド)、ナイロン6/ポリ(ヘキサメチレ
ンイソフタルアミド)/ポリ(ヘキサメチレンテレフタ
ルアミド)、ナイロン12/ポリ(ヘキサメチレンテレ
フタラミド)、ポリ(メチルペンタメチレンテレフタル
アミド)/ポリ(ヘキサメチレンテレフタルアミド)な
どを挙げることができる。なお、共重合の形態としては
ランダム、ブロックいずれでもよいが、ランダムが好ま
しい。
【0019】また、液晶ポリマーとは、異方性溶融相を
形成し得る樹脂であり、エステル結合を有するものが好
ましい。例えば芳香族オキシカルボニル単位、芳香族ジ
オキシ単位、芳香族および/または脂肪族ジカルボニル
単位、アルキレンジオキシ単位などから選ばれた構造単
位からなり、かつ異方性溶融相を形成する液晶性ポリエ
ステル、あるいは、上記構造単位と芳香族イミノカルボ
ニル単位、芳香族ジイミノ単位、芳香族イミノオキシ単
位などから選ばれた構造単位からなり、かつ異方性溶融
相を形成する液晶性ポリエステルアミドなどが挙げら
れ、具体的には、p−ヒドロキシ安息香酸および6−ヒ
ドロキシ−2−ナフトエ酸から生成した構造単位からな
る液晶性ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸から生
成した構造単位、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸から
生成した構造単位、芳香族ジヒドロキシ化合物および/
または脂肪族ジカルボン酸から生成した構造単位からな
る液晶性ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸から生
成した構造単位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルか
ら生成した構造単位、テレフタル酸、イソフタル酸等の
芳香族ジカルボン酸および/またはアジピン酸、セバシ
ン酸等の脂肪族ジカルボン酸から生成した構造単位から
なる液晶性ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸から
生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構
造単位、テレフタル酸から生成した構造単位からなる液
晶性ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸から生成し
た構造単位、エチレングリコールから生成した構造単
位、テレフタル酸およびイソフタル酸から生成した構造
単位からなる液晶性ポリエステル、p−ヒドロキシ安息
香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生
成した構造単位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルか
ら生成した構造単位、テレフタル酸および/またはアジ
ピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸から生成し
た構造単位からなる液晶性ポリエステル、p−ヒドロキ
シ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコール
から生成した構造単位、芳香族ジヒドロキシ化合物から
生成した構造単位、テレフタル酸、イソフタル酸、2,
6−ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸
から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステルな
ど、また液晶性ポリエステルアミドとしては、芳香族オ
キシカルボニル単位、芳香族ジオキシ単位、芳香族およ
び/または脂肪族ジカルボニル単位、アルキレンジオキ
シ単位などから選ばれた構造単位以外にさらにp−アミ
ノフェノールから生成したp−イミノフェノキシ単位を
含有した異方性溶融相を形成するポリエステルアミドで
ある。
【0020】上記液晶性ポリエステルおよび液晶性ポリ
エステルアミドのうち、好ましい構造の具体例として
は、下記(I)、(II)、(III) および(IV)の構造単
位からなる液晶性ポリエステル、(I)、(III) および
(IV)の構造単位からなる液晶性ポリエステルなどが挙
げられる。特に好ましいのは(I)、(II)、(III)およ
び(IV)の構造単位からなる液晶性ポリエステルである。
【0021】
【化1】 ただし式中のR1は下記化2から選ばれた1種以上の基
を示し、R2は下記化3から選ばれた1種以上の基を示
す。ただし式中Xは水素原子または塩素原子を示す。
【0022】
【化2】
【0023】
【化3】
【0024】上記構造単位(I)はp−ヒドロキシ安息香
酸から生成した構造単位であり、構造単位(II)は4,
4’−ジヒドロキシビフェニル、3,3’,5,5’−
テトラメチル−4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハ
イドロキノン、t−ブチルハイドロキノン、フェニルハ
イドロキノン、メチルハイドロキノン、2,6−ジヒド
ロキシナフタレン、2,7−ジヒドロキシナフタレン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンおよ
び4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ば
れた一種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した
構造単位を、構造単位(III)はエチレングリコールから
生成した構造単位を、構造単位(IV)はテレフタル酸、イ
ソフタル酸、4,4’−ジフェニルジカルボン酸、2,
6−ナフタレンジカルボン酸、1,2−ビス(フェノキ
シ)エタン−4,4’−ジカルボン酸、1,2−ビス
(2−クロルフェノキシ)エタン−4,4’−ジカルボ
ン酸および4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸
から選ばれた一種以上の芳香族ジカルボン酸から生成し
た構造単位を各々示す。これらのうちR1が下記化4で
あり、R2が下記化5であるものが特に好ましい。
【0025】
【化4】
【0026】
【化5】
【0027】本発明に好ましく使用できる液晶性ポリエ
ステルは、上記したように、構造単位(I)、(III)、(IV)
からなる共重合体および上記構造単位(I)、(II)、(II
I)、(IV)からなる共重合体から選択される1種以上であ
り、上記構造単位(I)、(II)、(III)および(IV)の共重合
量は任意である。しかし、本発明の特性を発揮させるた
めには次の共重合量であることが好ましい。
【0028】すなわち、上記構造単位(I)、(II)、(II
I)、(IV)からなる共重合体の場合は、上記構造単位(I)
および(II)の合計は構造単位(I)、(II)および(III)の合
計に対して30〜95モル%が好ましく、40〜85モ
ル%がより好ましい。また、構造単位(III)は構造単位
(I)、(II)および(III)の合計に対して70〜5モル%が
好ましく、60〜15モル%がより好ましい。また、構
造単位(I)の(II)に対するモル比[(I)/(II)]は好まし
くは75/25〜95/5であり、より好ましくは78
/22〜93/7である。また、構造単位(IV)は構造単
位(II)および(III)の合計と実質的に等モルであること
が好ましい。
【0029】一方、上記構造単位(II)を含まない場合は
流動性の点から上記構造単位(I)は構造単位(I)および(I
II)の合計に対して40〜90モル%であることが好ま
しく、60〜88モル%であることが特に好ましく、構
造単位(IV)は構造単位(III)と実質的に等モルであるこ
とが好ましい。
【0030】ここで実質的に等モルとは、末端を除くポ
リマー主鎖を構成するユニットが等モルであるが、末端
を構成するユニットとしては必ずしも等モルとは限らな
いことを意味する。
【0031】また液晶性ポリエステルアミドとしては、
上記構造単位(I)〜(IV)以外にp−アミノフェノールか
ら生成したp−イミノフェノキシ単位を含有した異方性
溶融相を形成するポリエステルアミドが好ましい。
【0032】上記好ましく用いることができる液晶性ポ
リエステル、液晶性ポリエステルアミドは、上記構造単
位(I)〜(IV)を構成する成分以外に3,3’−ジフェニ
ルジカルボン酸、2,2’−ジフェニルジカルボン酸な
どの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、
セバシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン
酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン
酸、クロルハイドロキノン、3,4’−ジヒドロキシビ
フェニル、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホ
ン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、
4,4’−ジヒドロキシベンゾフェノン、3,4’−ジ
ヒドロキシビフェニル等の芳香族ジオール、プロピレン
グリコール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサ
ンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4−シクロ
ヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノー
ル等の脂肪族、脂環式ジオールおよびm−ヒドロキシ安
息香酸、2,6−ヒドロキシナフトエ酸などの芳香族ヒ
ドロキシカルボン酸およびp−アミノ安息香酸などを液
晶性を損なわない程度の範囲でさらに共重合せしめるこ
とができる。
【0033】本発明において使用する上記液晶性ポリエ
ステルの製造方法は、特に制限がなく、公知のポリエス
テルの重縮合法に準じて製造できる。例えば、上記液晶
性ポリエステルの製造において、次の製造方法が好まし
く挙げられる。
【0034】(1)p−アセトキシ安息香酸および4,
4’−ジアセトキシビフェニル、ジアセトキシベンゼン
などの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル化物と2,
6−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタ
ル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱酢酸縮重合反応に
よって液晶性ポリエステルを製造する方法。
【0035】(2)p−ヒドロキシ安息香酸および4,
4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの
芳香族ジヒドロキシ化合物と2,6−ナフタレンジカル
ボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカ
ルボン酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基
をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって液晶性ポ
リエステルを製造する方法。
【0036】(3)p−ヒドロキシ安息香酸のフェニル
エステルおよび4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハ
イドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物と2,6
−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル
酸などの芳香族ジカルボン酸のジフェニルエステルから
脱フェノール重縮合反応により液晶性ポリエステルを製
造する方法。
【0037】(4)p−ヒドロキシ安息香酸および2,
6−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタ
ル酸などの芳香族ジカルボン酸に所定量のジフェニルカ
ーボネートを反応させて、それぞれジフェニルエステル
とした後、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイド
ロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フ
ェノール重縮合反応により液晶性ポリエステルを製造す
る方法。
【0038】(5)ポリエチレンテレフタレートなどの
ポリエステルのポリマー、オリゴマーまたはビス(β−
ヒドロキシエチル)テレフタレートなど芳香族ジカルボ
ン酸のビス(β−ヒドロキシエチル)エステルの存在下
で(1)または(2)の方法により液晶性ポリエステル
を製造する方法。
【0039】本発明に使用する液晶性ポリエステルは、
フィラー高充填による流動性低下を抑制するため、溶融
粘度は0.5〜80Pa・sが好ましく、特に1〜50Pa・s
がより好ましい。また、流動性がより優れた組成物を得
ようとする場合には、溶融粘度を40Pa・s以下とするこ
とが好ましい。
【0040】なお、この溶融粘度は融点(Tm)+10
℃の条件で、ずり速度1,000(1/秒)の条件下で
高化式フローテスターによって測定した値である。ここ
で、融点(Tm)とは示差熱量測定において、重合を完
了したポリマーを室温から20℃/分の昇温条件で測定
した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm1 )の観測
後、Tm1 +20℃の温度で5分間保持した後、20℃
/分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、再度20℃
/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温
度(Tm2 )を指す。
【0041】上述した熱可塑性樹脂のうち機械的性質、
成形性などの点からポリブチレンテレフタレート、ポリ
ブチレンナフタレート、ポリ1,4−シクロヘキサンジ
メチレンテレフタレート、ポリエチレン−2,6−ナフ
タレートおよびポリエチレンテレフタレートなどの非液
晶性ポリエステル、ナイロン6、ナイロン6・6、ナイ
ロン12、ナイロン4・6、ポリノナンメチレンテレフ
タルアミド、ナイロン6/ポリ(ヘキサメチレンテレフ
タルアミド)、ナイロン66/ポリ(ヘキサメチレンテ
レフタルアミド)、ナイロン6/ナイロン6・6/ポリ
(ヘキサメチレンイソフタルアミド)、ポリ(ヘキサメ
チレンイソフタルアミド)/ポリ(ヘキサメチレンテレ
フタルアミド)、ナイロン6/ポリ(ヘキサメチレンイ
ソフタルアミド)/ポリ(ヘキサメチレンテレフタルア
ミド)、ナイロン12/ポリ(ヘキサメチレンテレフタ
ルアミド)、ナイロン6/ナイロン6・6/ポリ(ヘキ
サメチレンイソフタルアミド)、ポリ(メチルペンタメ
チレンテレフタルアミド)/ポリ(ヘキサメチレンテレ
フタルアミド)などのポリアミド、p−ヒドロキシ安息
香酸および6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸から生成し
た構造単位からなる液晶性ポリエステル、p−ヒドロキ
シ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコール
から生成した構造単位、4,4’−ジヒドロキシビフェ
ニルから生成した構造単位、テレフタル酸および/また
はアジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸から
生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、p−ヒ
ドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリ
コールから生成した構造単位、芳香族ジヒドロキシ化合
物から生成した構造単位、テレフタル酸、イソフタル
酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカ
ルボン酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエス
テル、ポリカーボネート、ポリフェニレンスルフィド、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、AB
S、ポリフェニレンオキシド、フェノキシ樹脂、から選
ばれる1種または2種以上の混合物が好ましく用いるこ
とができる。
【0042】なかでもナイロン6、ポリフェニレンスル
フィド、p−ヒドロキシ安息香酸および6−ヒドロキシ
−2−ナフトエ酸から生成した構造単位からなる液晶性
ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構
造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、芳
香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位、テレフ
タル酸から生成した構造単位の液晶性ポリエステル、p
−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレン
グリコールから生成した構造単位、テレフタル酸から生
成した構造単位の液晶性ポリエステルを特に好ましく用
いることができる。さらには、高充填時の流動性および
加工性の点から、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した
構造単位、芳香族ジヒドロキシ化合物および/またはエ
チレングリコールから生成した構造単位、テレフタル酸
から生成した構造単位の液晶性ポリエステルが好ましく
用いられる。これらの構造を有する市販のものとして東
レ社製“シベラス”、住友化学工業社製“スミカスーパ
ー”等が例示される。
【0043】本発明に用いるフィラーとしては、繊維状
もしくは、板状、鱗片状、粒状、不定形状、破砕品など
非繊維状の充填剤が挙げられ、具体的には例えば、ガラ
ス繊維、PAN系やピッチ系の炭素繊維、ステンレス繊
維、アルミニウム繊維や黄銅繊維などの金属繊維、芳香
族ポリアミド繊維などの有機繊維、石膏繊維、セラミッ
ク繊維、アスベスト繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊
維、シリカ繊維、酸化チタン繊維、炭化ケイ素繊維、ロ
ックウール、チタン酸カリウムウィスカー、チタン酸バ
リウムウィスカー、ほう酸アルミニウムウィスカー、窒
化ケイ素ウィスカー、マイカ、タルク、カオリン、シリ
カ、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、ガラスフレーク、
ガラスマイクロバルーン、クレー、二硫化モリブデン、
ワラステナイト、酸化チタン、酸化亜鉛、ポリリン酸カ
ルシウム、グラファイト、金属粉、金属フレーク、金属
リボン、金属酸化物、カーボン粉末、黒鉛、カーボンフ
レーク、鱗片状カーボン、カーボンナノチューブなどが
挙げられる。金属粉、金属フレーク、金属リボンの金属
種の具体例としては銀、ニッケル、銅、亜鉛、アルミニ
ウム、ステンレス、鉄、黄銅、クロム、錫などが例示で
きる。ガラス繊維あるいは炭素繊維の種類は、一般に樹
脂の強化用に用いるものなら特に限定はなく、例えば長
繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストランド、ミ
ルドファイバーなどから選択して用いることができる。
本発明においては、上記フィラーのうち、繊維状、板
状、鱗片状の形状および破砕品が樹脂組成物の取得性の
点から好ましく用いられ、さらに成形品の強度等の点か
ら繊維状あるいは板状、鱗片状が好ましい。なお、本発
明において繊維状は、通常繊維状と呼ばれるものであっ
て、ウィスカー形状のものも含み、例えば、平均繊維長
あるいは平均長径/平均繊維径あるいは平均短径(アス
ペクト比等)3〜10000程度の形状を有するものが
挙げられる。板状、鱗片状は、通常、板状、鱗片状と呼
ばれるものであって、鱗状と呼ばれるものも含み、長径
に対し厚みを有する形状を有し、例えば平均長径/平均
厚みが3〜5000程度のものが挙げられる。粒状は、
比較的球状に近い形状をなす粒状のものであって、例え
ば、平均長径/平均短径が1以上3未満程度のものが挙
げられる。不定形状は、粉砕品等の形が定まっていない
ものである。なお、これらの充填剤の形状(平均繊維長
/平均繊維径、平均長径/平均厚み、平均長径/平均短
径)は、走査型電子顕微鏡(SEM)により繊維長、繊
維径、長径、短径あるいは厚みを各100個測定し、そ
の数平均を求め、算出することができる。
【0044】また、上記の充填剤は機械強度と成形品そ
りのバランスを得るために2種以上を併用して使用する
こともでき、例えば、ガラス繊維とマイカあるいはカオ
リン、ガラス繊維とガラスビーズ、炭素繊維とマイカあ
るいはカオリン、炭素繊維と黒鉛、ガラス繊維あるいは
炭素繊維とカーボンナノチューブ、黒鉛とカーボンブラ
ックおよび/またはカーボンナノチューブ等が挙げられ
る。
【0045】なお、本発明に使用する上記の充填剤はそ
の表面を公知のカップリング剤(例えば、シラン系カッ
プリング剤、チタネート系カップリング剤など)、その
他の表面処理剤で処理して用いることもできる。また、
上記の充填剤は、導電性物質で被覆して用いることもで
きる。
【0046】また、ガラス繊維はエチレン/酢酸ビニル
共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬
化性樹脂で被覆あるいは集束されていてもよい。
【0047】また、上記充填剤の中で樹脂組成物に導電
性を付与するためには、特に導電性フィラーが用いられ
る。かかる導電性フィラーとしては、通常樹脂の導電化
に用いられる導電性フィラーであれば特に制限はなく、
その具体例としては、金属粉、金属フレーク、金属リボ
ン、金属繊維、金属酸化物、カーボン粉末、黒鉛、PA
N系あるいはピッチ系炭素繊維、カーボンフレーク、鱗
片状カーボン、カーボンナノチューブおよび導電性物質
で被覆された無機フィラーなどが挙げられる。
【0048】ここで、上記金属粉、金属フレークおよび
金属リボンの金属種の具体例としては、銀、ニッケル、
銅、亜鉛、アルミニウム、ステンレス、鉄、黄銅、クロ
ムおよび錫などを例示することができる。
【0049】また、上記金属繊維の金属種の具体例とし
ては、鉄、銅、ステンレス、アルミニウムおよび黄銅な
どを例示することができる。
【0050】かかる金属粉、金属フレーク、金属リボン
および金属繊維は、いずれもチタネート系、アルミ系お
よびシラン系などの表面処理剤で表面処理を施されてい
てもよい。
【0051】上記金属酸化物の具体例としては、SnO
2(アンチモンドープ)、In23(アンチモンドー
プ)およびZnO(アルミニウムドープ)などを例示す
ることができ、これらはチタネート系、アルミ系および
シラン系などの表面処理剤で表面処理を施されていても
よい。
【0052】上記導電性物質で被覆された無機フィラー
における導電性物質の具体例としては、アルミニウム、
ニッケル、銀、カーボン、SnO2(アンチモンドー
プ)およびIn23(アンチモンドープ)などを例示す
ることができる。また、被覆される無機フィラーとして
は、マイカ、ガラスビーズ、ガラス繊維、炭素繊維、チ
タン酸カリウムウィスカー、硫酸バリウム、酸化亜鉛、
酸化チタン、ホウ酸アルミニウムウィスカー、酸化亜鉛
系ウィスカー、酸化チタン酸系ウィスカーおよび炭化珪
素ウィスカーなどを例示することができる。被覆方法と
しては、真空蒸着法、スパッタリング法、無電解メッキ
法および焼き付け法などが挙げられる。そして、これら
の導電性物質で被覆された無機フィラーもまた、チタネ
ート系、アルミ系およびシラン系などの表面処理剤で表
面処理を施されていてもよい。
【0053】上記カーボン粉末は、その原料および製造
法から、アセチレンブラック、ガスブラック、オイルブ
ラック、ナフタリンブラック、サーマルブラック、ファ
ーネスブラック、ランプブラック、チャンネルブラッ
ク、ロールブラックおよびディスクブラックなどに分類
される。本発明で用いることのできるカーボン粉末は、
その原料および製造法については特に限定されないが、
なかでもアセチレンブラックおよびファーネスブラック
が特に好適に用いられる。また、カーボン粉末として
は、その粒子径、表面積、DBP(ジブチルフタレー
ト)吸油量および灰分などの特性の異なる種々のカーボ
ン粉末が製造され、市販されている。本発明で用いるこ
とのできるカーボン粉末は、これら特性については特に
制限はないが、強度および電気伝導度のバランスの点か
ら、一次粒径の平均粒径が500nm以下、特に5〜1
00nm、さらには10〜70nmの範囲にあることが
好ましい。また、表面積(BET法)が10m2/g以
上、さらには30m2/g以上の範囲にあることが好ま
しい。さらに、DBP給油量が50ml/100g以
上、特に100ml/100g以上の範囲にあることが
好ましい。さらにまた、灰分が0.5%以下、特に0.
3%以下の範囲にあることが好ましい。
【0054】かかるカーボン粉末は、チタネート系、ア
ルミ系およびシラン系などの表面処理剤で表面処理を施
されていてもよい。また、樹脂との溶融混練作業性を向
上させるために造粒されたものを用いることも可能であ
る。
【0055】本発明で用いられる熱可塑性樹脂とフィラ
ーとの配合量は、用いる充填剤の特性を発揮し、かつ溶
融加工性とのバランスの点から、熱可塑性樹脂とフィラ
ーの合計量に対し、熱可塑性樹脂1〜40容量%、フィ
ラー99〜60容量%であり、熱可塑性樹脂2〜25容
量%、フィラー98〜75容量%であることが好まし
く、さらに熱可塑性樹脂3容量%以上15容量%未満、
フィラー97容量%以下85容量%超であることが好ま
しい。
【0056】本発明におけるフィラー高充填熱可塑性樹
脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で他の成
分、例えば酸化防止剤や耐熱安定剤(ヒンダードフェノ
ール系、ヒドロキノン系、ホスファイト系およびこれら
の置換体等)、耐候剤(レゾルシノール系、サリシレー
ト系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、ヒン
ダードアミン系等)、離型剤及び滑剤(モンタン酸及び
その金属塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステ
アリルアルコール、ステアラミド、各種ビスアミド、ビ
ス尿素及びポリエチレンワックス等)、顔料(硫化カド
ミウム、フタロシアニン、着色用カーボンブラック
等)、染料(ニグロシン等)、結晶核剤(タルク、シリ
カ、カオリン、クレー等)、可塑剤(p−オキシ安息香
酸オクチル、N−ブチルベンゼンスルホンアミド等)、
帯電防止剤(アルキルサルフェート型アニオン系帯電防
止剤、4級アンモニウム塩型カチオン系帯電防止剤、ポ
リオキシエチレンソルビタンモノステアレートのような
非イオン系帯電防止剤、ベタイン系両性帯電防止剤
等)、難燃剤(例えば、赤燐、燐酸エステル、メラミン
シアヌレート、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウ
ム等の水酸化物、ポリリン酸アンモニウム、臭素化ポリ
スチレン、臭素化PPO(ポリフェニレンエーテル)、
臭素化PC(ポリカーボネート)、臭素化エポキシ樹脂
あるいはこれらの臭素系難燃剤と三酸化アンチモンとの
組み合わせ等)、導電性ポリマー(例えばポリアニリ
ン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリ(パラフェニ
レン)、ポリチオフェンおよびポリフェニレンビニレン
など)、その他の重合体を添加することができる。
【0057】本発明のフィラー高充填熱可塑性樹脂組成
物の製造方法は、たとえば熱可塑性樹脂およびフィラー
をバンバリーミキサー、ニーダー、ロールを用いて混合
し、次いで、滞留部の少ない形状の開口部を有するダイ
ヘッドを備えた単軸あるいは2軸押出機(得られるフィ
ラー高充填樹脂組成物の均一性の点から、好ましくは2
軸押出機)を用いることにより製造することができる。
通常用いられるダイヘッドは、樹脂流路の最下流側の端
部壁面に、直線状に貫通した複数の吐出口を有する構造
をしているが、このような構造のダイを用いると、ダイ
の端部壁面付近の吐出口以外の部分で溶融樹脂が滞留
し、押出しが困難となる。一方、滞留部の少ない形状の
開口部を有するダイヘッドとすることにより、安定した
押出しが可能となる。かかる滞留部の少ない形状の開口
部の具体的形状は、吐出口へ向けた溶融樹脂流を妨げな
い形状である。
【0058】この際、押出機の先端部ダイ形状が組成物
の滞留を極力低減するための構造(例えば、スクリュー
側から吐出口先端部にかけてテーパー状を有する)にな
っていることが好ましい。
【0059】たとえば、前記滞留部の少ないテーパー状
形状の流路が、流れ方向に途中で分岐されており、分岐
後に吐出口に至るまでの各流路部も、それぞれ、対応す
る吐出口に向けてテーパー状形状に形成されている構造
のダイヘッドを使用する。とくに、分岐部が、流れ方向
上流側に向かって実質的に尖鋭な形状に形成されている
ことが好ましい。なお、ダイヘッドが吐出口ひとつに対
しスクリュー側からの樹脂流入口をひとつ有する構造の
場合、分岐路は不要である。
【0060】従来ダイヘッドから吐出された樹脂組成物
をペレットにカットすることは困難であったが、上記の
ような構造のダイヘッドから吐出された樹脂組成物に対
しては、容易にペレットにカットできるようになる。
【0061】また、吐出されるフィラー高充填熱可塑性
樹脂組成物は、フィラー高充填に起因して、引取り時の
延伸性に劣るため、吐出口サイズに好適な範囲があり、
大きすぎても小さすぎても、ペレット化が難しくなる。
具体的には、たとえば、吐出口の直径もしくは短径に
て、2〜10mmの範囲内にあることが好ましい。ただ
し、吐出口の形状には特に制限はなく、具体的には円
形、楕円形、四角形以上の多角形等が挙げられる。
【0062】また、用いる熱可塑性樹脂も得られた組成
物の組成均一性、混練性などから、用いるフィラーと同
様な小径化あるいは粉末状に加工して用いることが特に
好ましい。
【0063】なお、この際、配合する熱可塑性樹脂は、
組成物の製造が可能であればペレット状、粉末状いずれ
の形状のものを用いてもよいが、フィラーの配合量が大
きい場合には、小径化あるいは粉末状のものを用いるの
が好ましい。熱可塑性樹脂が通常のペレット形状(約2
mmφ×3mm長)で入手されるような場合には、冷却粉
砕、好ましくは冷凍粉砕して粉末状化する、あるいは径
の小さいストランドダイを用いてリペレタイズを行い、
小径化したものを用いることが可能である。
【0064】また、フィラー高充填熱可塑性樹脂組成物
の得られるペレット間の組成バラツキおよびペレットの
凝固性、溶融加工性、得られた成形品の表面外観等を考
慮した場合、熱可塑性樹脂は、一般的には、約2mmφ×
3mm長の大きさのペレットとして用いられているが、そ
のサイズが、JIS-K0069に基づく篩分け試験法に基づき
測定した場合、1000μmに相当する篩を通過するも
のであることが好ましく、より好ましくは800μmに
相当する篩を通過するもの、特に500μmに相当する
篩を通過するものであることが好ましい。また、下限に
ついては5μmに相当する篩は実質的に通過しないもの
が取り扱いの点から好ましい。なお、ここで「実質的に
通過しない」とは、篩にかけたフィラーのうち95重量
%以上が通過しないことを意味する。かかるフィラーは
市販されているものから選択してもよいし、破砕して用
いてもよい。また、篩を用いて分級し、必要なサイズの
ものを取り出し使用することも可能である。必要によっ
ては、異なった粒子径のものを2種以上併用してもよ
い。
【0065】また、フィラーのサイズはJIS-K0069に基
づく篩分け試験法に基づき測定した場合、1000μm
に相当する篩を通過するものであることが好ましく、よ
り好ましくは800μmに相当する篩を通過するもの、
特に500μmに相当する篩を通過するものであること
が好ましい。また、下限については5μmに相当する篩
は実質的に通過しないものが取り扱いの点から、好まし
い。なお、ここで「実質的に通過しない」とは、篩にか
けたフィラーのうち95重量%以上が通過しないことを
意味する。かかるフィラーは市販されているものから選
択してもよいし、また、篩を用いて分級し、必要なサイ
ズのものを取り出し使用することも可能である。また、
用いるフィラーの形状については、組成物のペレットの
取得性から、繊維状、板状、鱗片状および破砕品が好ま
しく用いられ、さらに製造上得られた成形品の強度等の
点から繊維状あるいは板状、鱗片状が好ましい。さら
に、必要特性によっては、異なった粒子径のものを2種
以上併用してもよい。
【0066】本発明において、必要に応じて配合し得る
他の成分を配合する場合、その配合方法に特に制限はな
く任意の段階で添加することができる。
【0067】上記方法により、従来、成し得なかったフ
ィラー高充填組成物を得ることが可能となる。
【0068】さらに、熱可塑性樹脂とフィラーとの均一
混合性の点からフィラーの比重は3.5以下であること
が好ましく、特に3以下であることが好ましい。なお、
複数種のフィラーを用いる場合には、配合量の最も多い
フィラーの少なくとも1種の比重が上記範囲にあること
が好ましい。
【0069】かくして得られた樹脂組成物は、射出成
形、押出成形、プレス成形、インジェクションプレス成
形などにより溶融成形することができ、三次元成形品、
シート、容器状物などに加工することができる。
【0070】かくして得られる成形品は、用いる充填剤
の特徴を極限まで生かしつつ、かつ溶融成形可能である
ことを生かし、種々の用途に用いることが可能である。
なかでも高放熱および/または導電性が必要とされる用
途に特に好適に用いられる。なお、かかる用途に用いる
際には、フィラーとして例えば、黒鉛、炭素繊維、カー
ボンブラック、カーボンナノチューブとの炭素系材料あ
るいは酸化アルミニウム等の金属酸化物等を用いること
が好ましい。高放熱および/または導電性が必要とされ
る用途としては、通常の高放熱が必要とされる用途、高
放熱および/または導電性であることをいかして金属が
用いられていた用途における金属代替用途、電磁波シー
ルド用途、高精度部品(低寸法変化)、エネルギー関連
用途等に有用であり、具体的には、パソコン、液晶プロ
ジェクター、モバイル機器、携帯電話等のCPUの冷却
ユニット部材、ランプ等の熱源周り部材、電池周り部品
等の熱源の周りで高放熱が必要とされる部品、シールド
部材、あるいは筐体、その他情報通信分野において電磁
波などの遮蔽性を必要とする設置アンテナなどの部品、
自動車部品、機械機構部品、屋外設置用機器あるいは建
築部材で高寸法精度、電磁波シールド性、熱および電気
伝導性を必要とする用途、高導電性が必要とされるエネ
ルギー関連機器部品、コイル部品等の電気・電子部品等
が挙げられる。
【0071】その他、気体・液体等のバリアー性が必要
とされる用途、軽量化等で金属代替が熱望されている自
動車部品用途、電気・電子部品用途、エネルギー関連機
器部品用途、熱機器部品用途等に好適に用いられる。
【0072】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明す
るが、本発明の骨子は以下の実施例にのみ限定されるも
のではない。
【0073】参考例1(熱可塑性樹脂) PPS(ポリフェニレンサルファイド,リニアタイ
プ):M2588(東レ社製)をサンプルミル(協立理
工社製SK−M型)にて粉砕し、篩にて60メッシュパ
ス、150メッシュオンで分級して数平均粒子径200
μmのものを得た。PA(ポリアミド)6:CM100
1(東レ社製)を液体窒素に浸し、サンプルミル(協立
理工社製SK−M型)にて粉砕し、篩にて42メッシュ
パス、80メッシュオンで分級して数平均粒子径300
μmのものを得た。 PA6P(PA6の粉砕前のペレット):CM1001
(東レ社製)PC(ポリカーボネート):ユーピロンH
3000(三菱エンプラ社製)を液体窒素に浸し、サン
プルミル(協立理工社製SK−M型)にて粉砕し、篩に
て60メッシュパス、150メッシュオンで分級して数
平均粒子径200μmのものを得た。 PBT(ポリブチレンテレフタレート):1100S
(東レ社製)を液体窒素に浸し、サンプルミル(協立理
工社製SK−M型)にて粉砕し、篩にて42メッシュパ
ス、80メッシュオンで分級して数平均粒子径300μ
mのものを得た。 LCP1(液晶ポリマー1):“シベラス”L201E
(東レ社製)を液体窒素に浸し、サンプルミル(協立理
工社製SK−M型)にて粉砕し、篩にて80メッシュパ
ス、150メッシュオンで分級して数平均粒子径150
μmのものを得た。 LCP2(液晶ポリマー2):p−ヒドロキシ安息香酸
994重量部、4,4’−ジヒドロキシビフェニル16
8重量部、テレフタル酸150重量部、固有粘度が約
0.6dl/gのポリエチレンテレフタレ−ト173重
量部および無水酢酸1011重量部を、撹拌翼、留出管
を備えた反応容器に仕込み、室温から150℃まで昇温
しながら3時間反応させ、150℃から250℃まで2
時間で昇温し、250℃から335℃まで1.5時間で
昇温させた後、335℃、1.5時間で6.5×10-3
Paに減圧し、さらに約0.25時間反応させ重縮合を行
った結果、芳香族オキシカルボニル単位80モル当量、
芳香族ジオキシ単位10モル当量、エチレンジオキシ単
位10モル当量、芳香族ジカルボン酸単位20モル当量
からなる融点328℃、溶融粘度18(338℃、オリ
フィス0.5mm直径×10mm、ずり速度1,000(1
/秒))のペレットを得た。 LCP3(液晶ポリマー2):LCP2を液体窒素に浸
し、サンプルミル(協立理工社製SK−M型)にて粉砕
し、篩にて60メッシュパス、150メッシュオンで分
級して数平均粒子径220μmのものを得た。
【0074】参考例2(フィラー) 炭素繊維(CF):MLD30(繊維状フィラー、繊維
径7μm、東レ社製) ガラス繊維(GF):EPDM70M10A(繊維状フ
ィラー、日本電気ガラス社製) グラファイト(KS44):KS−44(鱗片状フィラ
ー、ティムカルジャパン社製) グラファイト(KS150):KS−150(鱗片状フ
ィラー、ティムカルジャパン社製) アルミナ(Al):A−21(粒状フィラー、住友ケミ
カル社製) 後述の表中のフィラーサイズは、500gの試料をと
り、そのサイズに相当する粗さの篩を用いて分級した
時、篩上に残留しなかったことを表す。
【0075】実施例1〜12 参考例1の熱可塑性樹脂および参考例2に示したフィラ
ー所定量をリボンブレンダーでブレンドし、図1に示す
ダイヘッド1を取り付けた2軸押出機(PCM30;池
貝鉄工社製)を用いてスクリュー回転数100rpmで
表1に示す樹脂温度で吐出し、ペレタイズして組成物を
得た。図1は上記ダイヘッド1の概略を示す側面図、上
面図及び正面図であり、スクリューヘッドA側からダイ
先端部側Bに向かって樹脂の流れる流路がテーパー形状
に細くなるテーパー状流路2を有し、その流路2が途中
でW形に分岐され、分岐された流路2aもダイヘッド先
端の対応する吐出口3に向かって先細りのテーパー形状
に形成されている。W形の分岐部4は、流れ方向上流側
に向けて尖鋭に形成されており、尖鋭な分岐部4で樹脂
が滞留しないようになっている。また、分岐流路2aが
それぞれ対応する吐出口3とテーパー状流路で接続され
ているので、吐出口3の直前でも滞留しないようになっ
ている。したがって、ダイヘッド内部に樹脂だまりがで
きないような構造となっている。なお、ダイヘッド内で
流路を形成する開口部は、ダイ先端部側は、12mm幅
×5mm高の面取りした長方形、スクリューヘッド側
は、30mmφの円状部分が2つ連なり、55mm幅のま
ゆ状形状に形成されている。
【0076】次いで表1に示す樹脂温度でプレス成形機
を用いてプレス圧力7MPaで、150mm×150m
m×2mm厚の板状成形品を成形した。寸法安定性につ
いては成形品の中央部を長さ10mm×幅1mmの角柱
成形品を切り出し、TMA(セイコー電子社製)を用
い、30℃〜70℃(昇温速度5℃/分)で線膨張率を
測定した。また、表1の実施例のうち、一部について熱
伝導率を(株)リガク製 LF/TCM-FA8510Bを用い、レーザ
ーフラッシュ法により測定した。
【0077】比較例1〜4 参考例1の熱可塑性樹脂および参考例2に示したフィラ
ー所定量をリボンブレンダーでブレンドし、図2に示し
たストランド用4mmφ×3ホールのダイヘッド11を
取り付けた2軸押出機PCM30(池貝鉄工社製)でス
クリュー回転数100rpmで表1に示す樹脂温度にて
ノズル詰まりを発生させることなく、安定して溶融混
練、ペレタイズ可能な高充填組成物を作成し、上記実施
例と同様の評価を行った。ただし、3ホールの吐出口1
3の全てに向かって共通のテーパー状流路12を形成し
た従来型のダイヘッド11であるため、吐出口13近傍
の内面で滞留が生じているおそれがあり、表1に示すよ
うに高熱伝導率のものは得られなかった。
【0078】比較例5〜8 参考例1の熱可塑性樹脂および参考例2に示したフィラ
ー所定量をリボンブレンダーでブレンドし、図2に示し
たストランド用4mmφ×3ホールのダイヘッド付き2
軸押出機PCM30(池貝鉄工社製)でスクリュー回転
数100rpmで表1に示す樹脂温度で溶融混練検討を
行ったところ、組成物が得られなかった。結果を表1に
示す。
【0079】
【表1】
【0080】表1の結果から明らかなように本発明のフ
ィラー高充填熱可塑性樹脂組成物は、従来得られなかっ
た領域の特性を得ることが可能となり、かつ溶融加工が
可能であることから、軽量化目的に用いられる金属代替
をはじめとする新規用途への展開が可能となることが明
らかである。さらに、例えば、実施例3と4の比較から
熱可塑性樹脂を小径化(粉末化)することで特性向上効
果が得られることが明らかとなった。
【0081】
【発明の効果】本発明のフィラー高充填熱可塑性樹脂組
成物は、溶融加工が可能で、かつ、得られた成形品は、
用いるフィラーの特性を高効率に発揮することを可能と
し、従来得られることができなかった特性を熱可塑性樹
脂に付与できることが可能となることから電気・電子関
連機器、精密機械関連機器、事務用機器、自動車・車両
関連部品、建材などの各種用途に展開可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例で用いたダイヘッドの側面、上
面および正面を示す図である。
【図2】比較例で用いたダイヘッドの側面、上面および
正面を示す図である。
【符号の説明】
1,11 ダイヘッド 2、12 流路 2a 分岐流路 3、13 吐出口 4 分岐部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08K 7/00 C08K 7/00 // B29K 81:00 B29K 81:00 105:16 105:16 (72)発明者 真壁 芳樹 愛知県名古屋市港区大江町9番地の1 東 レ株式会社名古屋事業場内 Fターム(参考) 4F071 AA43 AA44 AA50 AA62 AA89 AB03 AB18 AB28 AD01 AF12 BB06 4F201 AA25 AA28 AA29 AA34 AB16 AB18 AB25 AE03 AH17 AH33 BA02 BC01 BC02 BC12 BC37 BK02 BK13 BK27 BL08 BL33 4J002 CF071 CF181 CN011 DA016 DE146 DL006 FA046 GL00 GN00 GQ00

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱可塑性樹脂1〜40容量%とフィラー
    99〜60容量%からなることを特徴とするフィラー高
    充填樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 熱可塑性樹脂3容量%以上15容量%未
    満とフィラー97容量%以下85容量%超からなるフィ
    ラー高充填樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 フィラーの比重が3.5以下であること
    を特徴とする請求項1または2記載のフィラー高充填樹
    脂組成物。
  4. 【請求項4】 フィラーが繊維状、板状または鱗片状で
    あることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の
    フィラー高充填樹脂組成物。
  5. 【請求項5】 熱可塑性樹脂1〜40容量%とフィラー
    99〜60容量%とを溶融混練するに際し、吐出口に至
    る流路が滞留部の少ないテーパー状形状に形成されたダ
    イヘッドを用いることを特徴とする請求項1〜4のいず
    れかに記載のフィラー高充填樹脂組成物の製造方法。
  6. 【請求項6】 前記滞留部の少ないテーパー状形状の流
    路が、流れ方向に途中で分岐されており、分岐後に吐出
    口に至るまでの各流路部も、それぞれ、対応する吐出口
    に向けてテーパー状形状に形成されている、請求項5記
    載のフィラー高充填樹脂組成物の製造方法。
  7. 【請求項7】 分岐部が、流れ方向上流側に向かって実
    質的に尖鋭な形状に形成されている、請求項6記載のフ
    ィラー高充填樹脂組成物の製造方法。
  8. 【請求項8】 熱可塑性樹脂として1000μmに相当
    する篩を通過するものを用いることを特徴とする請求項
    5〜7のいずれかに記載のフィラー高充填樹脂組成物の
    製造方法。
  9. 【請求項9】 請求項5〜8のいずれかに記載の方法に
    より製造され、ダイヘッドから吐出された後にカットさ
    れた、フィラー高充填樹脂組成物ペレット。
  10. 【請求項10】 請求項1〜4のいずれかに記載のフィ
    ラー高充填樹脂組成物を成形してなる高放熱が必要とさ
    れる用途に用いられる成形品。
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