JP3524634B2 - 熱伝導性シリコーンゴム組成物 - Google Patents
熱伝導性シリコーンゴム組成物Info
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- JP3524634B2 JP3524634B2 JP15100495A JP15100495A JP3524634B2 JP 3524634 B2 JP3524634 B2 JP 3524634B2 JP 15100495 A JP15100495 A JP 15100495A JP 15100495 A JP15100495 A JP 15100495A JP 3524634 B2 JP3524634 B2 JP 3524634B2
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- silicone rubber
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/10—Encapsulated ingredients
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は熱伝導性シリコーンゴム
組成物に関し、詳しくは、高熱伝導性のシリコーンゴム
を形成するために多量のアルミナ微粉末を配合している
にもかかわらず、室温下での取扱作業性が優れ、かつ、
加熱により速やかに硬化する熱伝導性シリコーンゴム組
成物に関する。
組成物に関し、詳しくは、高熱伝導性のシリコーンゴム
を形成するために多量のアルミナ微粉末を配合している
にもかかわらず、室温下での取扱作業性が優れ、かつ、
加熱により速やかに硬化する熱伝導性シリコーンゴム組
成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、トランジスター、ＩＣ、メモリー
素子等の電子部品を登載したプリント回路基板やハイブ
リッドＩＣの高密度・高集積化にともなって、これらを
効率よく放熱するために各種の熱伝導性シリコーンゴム
組成物が使用されている。このような熱伝導性シリコー
ンゴム組成物としては、一分子中に少なくとも０．１モ
ル％のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサ
ン、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原
子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
平均粒子径が１０〜５０μｍである球状アルミナ微粉末
と平均粒子径が１０μｍ未満である球状または非球状ア
ルミナ微粉末および白金または白金系化合物からなる熱
伝導性シリコーンゴム組成物（特開昭６３−２５１４６
６号公報参照）、アルケニル基含有オルガノポリシロキ
サン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、平均粒
子径が０．１〜５μｍである無定型アルミナ微粉末と平
均粒子径が５〜５０μｍである球状アルミナ微粉末およ
び白金系触媒からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物
（特開平２−４１３６２号公報参照）、一分子中に平均
して０．５個以上のアルケニル基を含有するオルガノポ
リシロキサン、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子
結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサン、平均粒子径が５０μｍ以下であり、長短径比
が１．０〜１．４である高純度のアルミナ微粉末および
白金系触媒からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物（特
開平５−１０５８１４号公報参照）等の付加反応で硬化
する熱伝導性シリコーンゴム組成物が提案されている。
素子等の電子部品を登載したプリント回路基板やハイブ
リッドＩＣの高密度・高集積化にともなって、これらを
効率よく放熱するために各種の熱伝導性シリコーンゴム
組成物が使用されている。このような熱伝導性シリコー
ンゴム組成物としては、一分子中に少なくとも０．１モ
ル％のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサ
ン、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原
子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
平均粒子径が１０〜５０μｍである球状アルミナ微粉末
と平均粒子径が１０μｍ未満である球状または非球状ア
ルミナ微粉末および白金または白金系化合物からなる熱
伝導性シリコーンゴム組成物（特開昭６３−２５１４６
６号公報参照）、アルケニル基含有オルガノポリシロキ
サン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、平均粒
子径が０．１〜５μｍである無定型アルミナ微粉末と平
均粒子径が５〜５０μｍである球状アルミナ微粉末およ
び白金系触媒からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物
（特開平２−４１３６２号公報参照）、一分子中に平均
して０．５個以上のアルケニル基を含有するオルガノポ
リシロキサン、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子
結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサン、平均粒子径が５０μｍ以下であり、長短径比
が１．０〜１．４である高純度のアルミナ微粉末および
白金系触媒からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物（特
開平５−１０５８１４号公報参照）等の付加反応で硬化
する熱伝導性シリコーンゴム組成物が提案されている。
【０００３】このような熱伝導性シリコーンゴム組成物
を硬化して得られるシリコーンゴムの熱伝導率を向上さ
せるためには、この組成物中のアルミナ微粉末を多量に
配合することが一般的である。しかし、アルミナ微粉末
を多量に配合することにより、付加反応は阻害されて、
加熱しても十分に硬化しなかったりするという問題があ
った。このため、白金系触媒の添加量を増やすことによ
り熱伝導性シリコーンゴム組成物を加熱したときの硬化
性を向上させることができるが、その反面、室温下で速
やかに増粘するようになり、その取扱作業性が悪化する
という問題があった。
を硬化して得られるシリコーンゴムの熱伝導率を向上さ
せるためには、この組成物中のアルミナ微粉末を多量に
配合することが一般的である。しかし、アルミナ微粉末
を多量に配合することにより、付加反応は阻害されて、
加熱しても十分に硬化しなかったりするという問題があ
った。このため、白金系触媒の添加量を増やすことによ
り熱伝導性シリコーンゴム組成物を加熱したときの硬化
性を向上させることができるが、その反面、室温下で速
やかに増粘するようになり、その取扱作業性が悪化する
という問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは上記の課
題を解決するため鋭意検討した結果、本発明に到達し
た。すなわち、本発明の目的は、高熱伝導性のシリコー
ンゴムを形成するために多量のアルミナ微粉末を配合し
ているにもかかわらず、室温下での取扱作業性が優れ、
かつ、加熱により速やかに硬化する熱伝導性シリコーン
組成物を提供することにある。
題を解決するため鋭意検討した結果、本発明に到達し
た。すなわち、本発明の目的は、高熱伝導性のシリコー
ンゴムを形成するために多量のアルミナ微粉末を配合し
ているにもかかわらず、室温下での取扱作業性が優れ、
かつ、加熱により速やかに硬化する熱伝導性シリコーン
組成物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段およびその作用】本発明
は、 (Ａ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガ ノポリシロキサン １００重量部、 (Ｂ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハ イドロジェンポリシロキサン ０．１〜５０重量部、 (Ｃ)アルミナ微粉末 ３００〜１２００重量部 および (Ｄ)白金系触媒を白金金属原子として０．０１重量％以上含有する軟化点が４０ 〜２００℃である熱可塑性樹脂からなる平均粒子径が０．０１〜５００μｍであ る微粒子触媒 ０．００５〜１０重量部 からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物に関する。
は、 (Ａ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガ ノポリシロキサン １００重量部、 (Ｂ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハ イドロジェンポリシロキサン ０．１〜５０重量部、 (Ｃ)アルミナ微粉末 ３００〜１２００重量部 および (Ｄ)白金系触媒を白金金属原子として０．０１重量％以上含有する軟化点が４０ 〜２００℃である熱可塑性樹脂からなる平均粒子径が０．０１〜５００μｍであ る微粒子触媒 ０．００５〜１０重量部 からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物に関する。
【０００６】以下、本発明の熱伝導性シリコーンゴム組
成物を詳細に説明する。(Ａ)成分のオルガノポリシロキ
サンは本組成物の主剤であり、一分子中に少なくとも２
個のケイ素原子結合アルケニル基を含有する。(Ａ)成分
中のケイ素原子結合アルケニル基としては、例えば、ビ
ニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセ
ニル基、ヘプテニル基が挙げられ、特に、ビニル基であ
ることが好ましい。(Ａ)成分中のアルケニル基の結合位
置としては、例えば、分子鎖末端および／または分子鎖
側鎖が挙げられる。(Ａ)成分中のアルケニル基以外のケ
イ素原子結合有機基としては、例えば、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル
基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル
基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、
３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピ
ル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられ、特に、メチ
ル基、フェニル基であることが好ましい。このような
(Ａ)成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分
岐を有する直鎖状、環状、分岐鎖状が挙げられ、特に直
鎖状であることが好ましい。(Ａ)成分の粘度は限定され
ないが、２５℃における粘度が１０〜５０００００セン
チポイズの範囲内であることが好ましく、特に、５０〜
１０００００センチポイズの範囲内であることが好まし
い。これは、(Ａ)成分の２５℃における粘度が１０セン
チポイズ未満であると、得られるシリコーンゴムの物理
的特性が低下するためであり、また、これが５００００
０センチポイズをこえると、得られる組成物の取扱作業
性が低下するためである。
成物を詳細に説明する。(Ａ)成分のオルガノポリシロキ
サンは本組成物の主剤であり、一分子中に少なくとも２
個のケイ素原子結合アルケニル基を含有する。(Ａ)成分
中のケイ素原子結合アルケニル基としては、例えば、ビ
ニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセ
ニル基、ヘプテニル基が挙げられ、特に、ビニル基であ
ることが好ましい。(Ａ)成分中のアルケニル基の結合位
置としては、例えば、分子鎖末端および／または分子鎖
側鎖が挙げられる。(Ａ)成分中のアルケニル基以外のケ
イ素原子結合有機基としては、例えば、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル
基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル
基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、
３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピ
ル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられ、特に、メチ
ル基、フェニル基であることが好ましい。このような
(Ａ)成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分
岐を有する直鎖状、環状、分岐鎖状が挙げられ、特に直
鎖状であることが好ましい。(Ａ)成分の粘度は限定され
ないが、２５℃における粘度が１０〜５０００００セン
チポイズの範囲内であることが好ましく、特に、５０〜
１０００００センチポイズの範囲内であることが好まし
い。これは、(Ａ)成分の２５℃における粘度が１０セン
チポイズ未満であると、得られるシリコーンゴムの物理
的特性が低下するためであり、また、これが５００００
０センチポイズをこえると、得られる組成物の取扱作業
性が低下するためである。
【０００７】このような(Ａ)成分のオルガノポリシロキ
サンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン
共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチ
ルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロ
キシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサ
ン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端
ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサ
ン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチル
ビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシ
ロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキ
サン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基
封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メ
チルフェニルシロキサン共重合体、式：Ｒ1 3ＳｉＯ1/2
で示されるシロキサン単位と式：Ｒ1 2Ｒ2ＳｉＯ1/2で示
されるシロキサン単位と式：Ｒ1 2ＳｉＯ2/2で示される
単位と少量の式：ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位
からなるオルガノポリシロキサン共重合体、式：Ｒ1 2Ｒ
2ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：Ｒ1 2ＳｉＯ
2/2で示されるシロキサン単位と少量の式：ＳｉＯ4/2で
示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサ
ン共重合体、式：Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ2/2で示されるシロキサ
ン単位と少量の式：Ｒ1ＳｉＯ3/2で示されるシロキサン
単位もしくは式：Ｒ2ＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単
位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、および、
これらのオルガノポリシロキサンの二種以上の混合物が
挙げられる。上式中、Ｒ1はアルケニル基以外の一価炭
化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基
等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、
ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基
等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピ
ル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン
化アルキル基が挙げられる。また、上式中、Ｒ2はアル
ケニル基であり、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニ
ル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基が挙
げられる。
サンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン
共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチ
ルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロ
キシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサ
ン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端
ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサ
ン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチル
ビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシ
ロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキ
サン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基
封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メ
チルフェニルシロキサン共重合体、式：Ｒ1 3ＳｉＯ1/2
で示されるシロキサン単位と式：Ｒ1 2Ｒ2ＳｉＯ1/2で示
されるシロキサン単位と式：Ｒ1 2ＳｉＯ2/2で示される
単位と少量の式：ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位
からなるオルガノポリシロキサン共重合体、式：Ｒ1 2Ｒ
2ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：Ｒ1 2ＳｉＯ
2/2で示されるシロキサン単位と少量の式：ＳｉＯ4/2で
示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサ
ン共重合体、式：Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ2/2で示されるシロキサ
ン単位と少量の式：Ｒ1ＳｉＯ3/2で示されるシロキサン
単位もしくは式：Ｒ2ＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単
位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、および、
これらのオルガノポリシロキサンの二種以上の混合物が
挙げられる。上式中、Ｒ1はアルケニル基以外の一価炭
化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基
等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、
ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基
等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピ
ル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン
化アルキル基が挙げられる。また、上式中、Ｒ2はアル
ケニル基であり、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニ
ル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基が挙
げられる。
【０００８】(Ｂ)成分のオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンは本組成物の架橋剤であり、一分子中に少なく
とも２個のケイ素原子結合水素原子を含有する。(Ｂ)成
分中のケイ素原子結合水素原子の結合位置としては、例
えば、分子鎖末端および／または分子鎖側鎖が挙げられ
る。(Ｂ)成分中のケイ素原子結合有機基としては、例え
ば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペン
チル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェ
ニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリー
ル基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；ク
ロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−ト
リフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げら
れ、特に、メチル基、フェニル基であることが好まし
い。このような(Ｂ)成分の分子構造としては、例えば、
直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、環状、分岐鎖状が挙
げられ、特に、直鎖状であることが好ましい。(Ｂ)成分
の粘度は限定されないが、２５℃における粘度が１〜５
０００００センチポイズの範囲内であることが好まし
く、さらに５〜１０００００センチポイズの範囲内であ
ることが好ましい。これは、(Ｂ)成分の２５℃における
粘度が１センチポイズ未満であると、得られるシリコー
ンゴムの物理的特性が低下するためであり、また、これ
が５０００００センチポイズをこえると、得られる組成
物の取扱作業性が低下するためである。
ロキサンは本組成物の架橋剤であり、一分子中に少なく
とも２個のケイ素原子結合水素原子を含有する。(Ｂ)成
分中のケイ素原子結合水素原子の結合位置としては、例
えば、分子鎖末端および／または分子鎖側鎖が挙げられ
る。(Ｂ)成分中のケイ素原子結合有機基としては、例え
ば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペン
チル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェ
ニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリー
ル基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；ク
ロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−ト
リフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げら
れ、特に、メチル基、フェニル基であることが好まし
い。このような(Ｂ)成分の分子構造としては、例えば、
直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、環状、分岐鎖状が挙
げられ、特に、直鎖状であることが好ましい。(Ｂ)成分
の粘度は限定されないが、２５℃における粘度が１〜５
０００００センチポイズの範囲内であることが好まし
く、さらに５〜１０００００センチポイズの範囲内であ
ることが好ましい。これは、(Ｂ)成分の２５℃における
粘度が１センチポイズ未満であると、得られるシリコー
ンゴムの物理的特性が低下するためであり、また、これ
が５０００００センチポイズをこえると、得られる組成
物の取扱作業性が低下するためである。
【０００９】このような(Ｂ)成分のオルガノポリシロキ
サンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖
両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・
メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末
端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチ
ルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサ
ン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロ
キシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメ
チルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン
・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジ
メチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポ
リシロキサン、式：Ｒ1 3ＳｉＯ1/2で示されるシロキサ
ン単位と式：Ｒ1 2ＨＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単
位と式：ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位からなる
オルガノポリシロキサン共重合体、式：Ｒ1 2ＨＳｉＯ
1/2で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ4/2で示され
るシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重
合体、式：Ｒ1ＨＳｉＯ2/2で示されるシロキサン単位と
式：Ｒ1ＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位もしくは
式：ＨＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位からなるオ
ルガノポリシロキサン共重合体、および、これらのオル
ガノポリシロキサンの二種以上の混合物が挙げられる。
上式中、Ｒ1はアルケニル基以外の一価炭化水素基であ
り、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル
基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等
のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキ
ル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，
３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル
基が挙げられる。
サンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖
両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・
メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末
端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチ
ルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサ
ン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロ
キシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメ
チルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン
・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジ
メチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポ
リシロキサン、式：Ｒ1 3ＳｉＯ1/2で示されるシロキサ
ン単位と式：Ｒ1 2ＨＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単
位と式：ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位からなる
オルガノポリシロキサン共重合体、式：Ｒ1 2ＨＳｉＯ
1/2で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ4/2で示され
るシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重
合体、式：Ｒ1ＨＳｉＯ2/2で示されるシロキサン単位と
式：Ｒ1ＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位もしくは
式：ＨＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位からなるオ
ルガノポリシロキサン共重合体、および、これらのオル
ガノポリシロキサンの二種以上の混合物が挙げられる。
上式中、Ｒ1はアルケニル基以外の一価炭化水素基であ
り、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル
基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等
のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキ
ル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，
３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル
基が挙げられる。
【００１０】(Ｂ)成分の配合量は(Ａ)成分１００重量部
に対して０．１〜５０重量部の範囲内である。これは、
(Ａ)成分１００重量部に対して(Ｂ)成分が０．１重量部
未満であると、得られる組成物が十分に硬化しないため
であり、また、これが５０重量部をこえると、得られる
組成物が十分に硬化しないか、または、得られるシリコ
ーンゴムの物理的特性が経時的に変化するためである。
に対して０．１〜５０重量部の範囲内である。これは、
(Ａ)成分１００重量部に対して(Ｂ)成分が０．１重量部
未満であると、得られる組成物が十分に硬化しないため
であり、また、これが５０重量部をこえると、得られる
組成物が十分に硬化しないか、または、得られるシリコ
ーンゴムの物理的特性が経時的に変化するためである。
【００１１】(Ｃ)成分のアルミナ微粉末は本組成物を硬
化して得られるシリコーンゴムに高熱伝導性を付与する
ための成分である。(Ｃ)成分の粒子径は限定されない
が、この平均粒子径が５０μｍ以下であることが好まし
い。また、(Ｃ)成分の形状としては、例えば、球状、真
球状、フレーク状、針状、不定型状が挙げられる。ま
た、本組成物の取扱作業性が特に優れることから、(Ｃ)
成分は、(ｉ)平均粒子径が１０〜５０μｍである球状も
しくは非球状アルミナ微粉末１０〜９５重量％と(ii)平
均粒子径が１０μｍ未満である球状もしくは非球状アル
ミナ微粉末９０〜５重量％からなる混合物であることが
好ましい。また、本組成物の貯蔵安定性が優れることか
ら、(Ｃ)成分は有機ケイ素化合物により表面処理された
アルミナ微粉末であることが好ましい。アルミナ微粉末
の表面を処理するための有機ケイ素化合物としては、例
えば、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシ
シラン、ビニルトリエトキシシラン、３−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン、３ーメタクリロキシプロ
ピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメト
キシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、
Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメ
トキシシラン等のアルコキシシラン；メチルトリクロル
シラン、ジメチルジクロルシラン、トリメチルモノクロ
ルシラン等のクロロシラン；ヘキサメチルジシラザン、
ヘキサメチルシクロトリシラザン等のシラザン；分子鎖
両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサンオリゴマ
ー、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン
・メチルビニルシロキサン共重合体オリゴマー、分子鎖
両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロキサンオリゴ
マー、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルフェニルシ
ロキサンオリゴマー等のシロキサンオリゴマーが挙げら
れる。これらの表面処理方法としては、例えば、アルミ
ナ微粉末とこれらの有機ケイ素化合物を直接混合して処
理する方法（乾式処理方法）、これらの有機ケイ素化合
物をトルエン、メタノール、ヘプタン等の有機溶剤と共
にアルミナ微粉末と混合して処理する方法（湿式処理方
法）、(Ａ)成分とこれらの有機ケイ素化合物との混合物
中にアルミナ微粉末を配合するか、または、(Ａ)成分と
アルミナ微粉末の混合物中にこれらの有機ケイ素化合物
を配合してアルミナ微粉末の表面を処理する方法（ｉｎ
−ｓｉｔｕ処理方法）が挙げられる。また、これらの有
機ケイ素化合物によりアルミナ微粉末の表面処理を行う
際に、その処理効率を向上させるために、例えば、有機
チタン等の有機金属化合物、水等を添加することが好ま
しい。
化して得られるシリコーンゴムに高熱伝導性を付与する
ための成分である。(Ｃ)成分の粒子径は限定されない
が、この平均粒子径が５０μｍ以下であることが好まし
い。また、(Ｃ)成分の形状としては、例えば、球状、真
球状、フレーク状、針状、不定型状が挙げられる。ま
た、本組成物の取扱作業性が特に優れることから、(Ｃ)
成分は、(ｉ)平均粒子径が１０〜５０μｍである球状も
しくは非球状アルミナ微粉末１０〜９５重量％と(ii)平
均粒子径が１０μｍ未満である球状もしくは非球状アル
ミナ微粉末９０〜５重量％からなる混合物であることが
好ましい。また、本組成物の貯蔵安定性が優れることか
ら、(Ｃ)成分は有機ケイ素化合物により表面処理された
アルミナ微粉末であることが好ましい。アルミナ微粉末
の表面を処理するための有機ケイ素化合物としては、例
えば、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシ
シラン、ビニルトリエトキシシラン、３−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン、３ーメタクリロキシプロ
ピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメト
キシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、
Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメ
トキシシラン等のアルコキシシラン；メチルトリクロル
シラン、ジメチルジクロルシラン、トリメチルモノクロ
ルシラン等のクロロシラン；ヘキサメチルジシラザン、
ヘキサメチルシクロトリシラザン等のシラザン；分子鎖
両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサンオリゴマ
ー、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン
・メチルビニルシロキサン共重合体オリゴマー、分子鎖
両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロキサンオリゴ
マー、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルフェニルシ
ロキサンオリゴマー等のシロキサンオリゴマーが挙げら
れる。これらの表面処理方法としては、例えば、アルミ
ナ微粉末とこれらの有機ケイ素化合物を直接混合して処
理する方法（乾式処理方法）、これらの有機ケイ素化合
物をトルエン、メタノール、ヘプタン等の有機溶剤と共
にアルミナ微粉末と混合して処理する方法（湿式処理方
法）、(Ａ)成分とこれらの有機ケイ素化合物との混合物
中にアルミナ微粉末を配合するか、または、(Ａ)成分と
アルミナ微粉末の混合物中にこれらの有機ケイ素化合物
を配合してアルミナ微粉末の表面を処理する方法（ｉｎ
−ｓｉｔｕ処理方法）が挙げられる。また、これらの有
機ケイ素化合物によりアルミナ微粉末の表面処理を行う
際に、その処理効率を向上させるために、例えば、有機
チタン等の有機金属化合物、水等を添加することが好ま
しい。
【００１２】(Ｃ)成分の配合量は(Ａ)成分１００重量部
に対して３００〜１２００重量部の範囲内である。これ
は、(Ａ)成分１００重量部に対して(Ｃ)成分が３００重
量部未満であると、得られるシリコーンゴムが高熱伝導
性を有しないためであり、また、これが１２００重量部
をこえると、得られる組成物の粘度が著しく大きくな
り、その取扱作業性が著しく低下するためである。
に対して３００〜１２００重量部の範囲内である。これ
は、(Ａ)成分１００重量部に対して(Ｃ)成分が３００重
量部未満であると、得られるシリコーンゴムが高熱伝導
性を有しないためであり、また、これが１２００重量部
をこえると、得られる組成物の粘度が著しく大きくな
り、その取扱作業性が著しく低下するためである。
【００１３】(Ｄ)成分の微粒子触媒は本組成物の硬化を
促進するための触媒であり、白金系触媒を白金金属原子
として０．０１重量％以上含有する軟化点が４０〜２０
０℃である熱可塑性樹脂からなり、その平均粒子径が
０．０１〜５００μｍであり、好ましくは０．１〜５０
μｍの範囲内である。これは平均粒子径が０．０１μｍ
未満である微粒子触媒を製造することが困難であり、ま
た、これが５００μｍをこえる微粒子触媒は、(Ａ)成分
中に均一に分散せず、得られる組成物の硬化性が不均一
となるためである。(Ｄ)成分の構造としては、例えば、
熱可塑性樹脂中に白金系触媒が溶解または分散している
構造、熱可塑性樹脂の殻の中に白金系触媒が包含された
マイクロカプセル構造が挙げられる。この白金系触媒と
しては、例えば、白金微粉末、白金黒、白金坦持シリカ
微粉末、白金坦持活性炭、塩化白金酸、四塩化白金、塩
化白金酸のアルコール溶液、白金とオレフィンとの錯
体、白金とジビニルテトラメチルジシロキサン等のアル
ケニルシロキサンとの錯体が挙げられ、特に白金のジビ
ニルジシロキサン錯体であることが好ましい。(Ｄ)成分
中に白金系触媒の含有量は、その白金金属原子が０．０
１重量％以上となる量である。これは、白金系触媒の含
有量が、その白金金属原子として０．０１重量％未満で
ある熱可塑性樹脂からなる微粒子触媒は、十分な硬化促
進を示さなくなるためである。また、この熱可塑性樹脂
は軟化点が４０〜２００℃の範囲内であれば特に限定さ
れない。これは、軟化点が４０℃未満である熱可塑性樹
脂からなる微粒子触媒を用いると、得られる組成物の室
温下での貯蔵安定性が著しく低下するためであり、ま
た、これが２００℃をこえる熱可塑性樹脂からなる微粒
子触媒を用いると、得られる組成物の硬化性が著しく低
下するためである。この熱可塑性樹脂としては、例え
ば、式：Ｃ6Ｈ5ＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位を
主成分とし、他に、式：(Ｃ6Ｈ5)2ＳｉＯ2/2で示される
シロキサン単位、式：ＣＨ3ＳｉＯ3/2で示されるシロキ
サン単位、式：(ＣＨ3)2ＳｉＯ2/2で示されるシロキサ
ン単位、式：ＣＨ3(ＣＨ2＝ＣＨ)ＳｉＯ2/2で示される
シロキサン単位、式：ＣＨ3(Ｃ6Ｈ5)ＳｉＯ2/2で示され
るシロキサン単位を含有する熱可塑性シリコーン樹脂、
アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹
脂、メチルセルロース樹脂、ポリシラン樹脂、ナイロン
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂が挙げら
れる。この熱可塑性樹脂の軟化点は一定温度で昇温でき
るホットプレート上でこの樹脂が軟化する状態を顕微鏡
で観察することにより求められる。
促進するための触媒であり、白金系触媒を白金金属原子
として０．０１重量％以上含有する軟化点が４０〜２０
０℃である熱可塑性樹脂からなり、その平均粒子径が
０．０１〜５００μｍであり、好ましくは０．１〜５０
μｍの範囲内である。これは平均粒子径が０．０１μｍ
未満である微粒子触媒を製造することが困難であり、ま
た、これが５００μｍをこえる微粒子触媒は、(Ａ)成分
中に均一に分散せず、得られる組成物の硬化性が不均一
となるためである。(Ｄ)成分の構造としては、例えば、
熱可塑性樹脂中に白金系触媒が溶解または分散している
構造、熱可塑性樹脂の殻の中に白金系触媒が包含された
マイクロカプセル構造が挙げられる。この白金系触媒と
しては、例えば、白金微粉末、白金黒、白金坦持シリカ
微粉末、白金坦持活性炭、塩化白金酸、四塩化白金、塩
化白金酸のアルコール溶液、白金とオレフィンとの錯
体、白金とジビニルテトラメチルジシロキサン等のアル
ケニルシロキサンとの錯体が挙げられ、特に白金のジビ
ニルジシロキサン錯体であることが好ましい。(Ｄ)成分
中に白金系触媒の含有量は、その白金金属原子が０．０
１重量％以上となる量である。これは、白金系触媒の含
有量が、その白金金属原子として０．０１重量％未満で
ある熱可塑性樹脂からなる微粒子触媒は、十分な硬化促
進を示さなくなるためである。また、この熱可塑性樹脂
は軟化点が４０〜２００℃の範囲内であれば特に限定さ
れない。これは、軟化点が４０℃未満である熱可塑性樹
脂からなる微粒子触媒を用いると、得られる組成物の室
温下での貯蔵安定性が著しく低下するためであり、ま
た、これが２００℃をこえる熱可塑性樹脂からなる微粒
子触媒を用いると、得られる組成物の硬化性が著しく低
下するためである。この熱可塑性樹脂としては、例え
ば、式：Ｃ6Ｈ5ＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位を
主成分とし、他に、式：(Ｃ6Ｈ5)2ＳｉＯ2/2で示される
シロキサン単位、式：ＣＨ3ＳｉＯ3/2で示されるシロキ
サン単位、式：(ＣＨ3)2ＳｉＯ2/2で示されるシロキサ
ン単位、式：ＣＨ3(ＣＨ2＝ＣＨ)ＳｉＯ2/2で示される
シロキサン単位、式：ＣＨ3(Ｃ6Ｈ5)ＳｉＯ2/2で示され
るシロキサン単位を含有する熱可塑性シリコーン樹脂、
アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹
脂、メチルセルロース樹脂、ポリシラン樹脂、ナイロン
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂が挙げら
れる。この熱可塑性樹脂の軟化点は一定温度で昇温でき
るホットプレート上でこの樹脂が軟化する状態を顕微鏡
で観察することにより求められる。
【００１４】(Ｄ)成分の調製方法としては、例えば、白
金系触媒と熱可塑性樹脂を均一に混合した後、この混合
物を粒状化する気相乾燥法、白金系触媒の存在下で熱可
塑素樹脂を界面重合する方法またはｉｎ−ｓｉｔｕ重合
する方法、白金系触媒の存在下でコアセルベーションす
る方法、液中乾燥法が挙げられ、狭い粒子径分布の微粒
子触媒を比較的簡単に調製することができることから、
気相乾燥法または液中乾燥法が好ましい。このようにし
て調製された微粒子触媒の表面には白金系触媒が付着し
ている場合があるので、これらを洗浄剤によって除去す
ることが貯蔵安定性に優れた熱伝導性シリコーンゴム組
成物を得ることができることから好ましい。この洗浄剤
は熱可塑性樹脂を溶解しないが、白金系触媒を溶解する
ものが好ましく、例えば、メチルアルコール、エチルア
ルコール等のアルコール類；ヘキサメチルジシロキサン
等のシロキサンオリゴマー類が挙げられる。
金系触媒と熱可塑性樹脂を均一に混合した後、この混合
物を粒状化する気相乾燥法、白金系触媒の存在下で熱可
塑素樹脂を界面重合する方法またはｉｎ−ｓｉｔｕ重合
する方法、白金系触媒の存在下でコアセルベーションす
る方法、液中乾燥法が挙げられ、狭い粒子径分布の微粒
子触媒を比較的簡単に調製することができることから、
気相乾燥法または液中乾燥法が好ましい。このようにし
て調製された微粒子触媒の表面には白金系触媒が付着し
ている場合があるので、これらを洗浄剤によって除去す
ることが貯蔵安定性に優れた熱伝導性シリコーンゴム組
成物を得ることができることから好ましい。この洗浄剤
は熱可塑性樹脂を溶解しないが、白金系触媒を溶解する
ものが好ましく、例えば、メチルアルコール、エチルア
ルコール等のアルコール類；ヘキサメチルジシロキサン
等のシロキサンオリゴマー類が挙げられる。
【００１５】(Ｄ)成分の配合量は(Ａ)成分１００重量部
に対して０．００５〜１０重量部の範囲内である。これ
は、(Ａ)成分１００重量部に対して(Ｄ)成分が０．００
５重量部未満であると、得られる組成物の硬化性が著し
く低下するためであり、また、これが１０重量部をこえ
ても、硬化性にさほど変化はなく、不経済となるからで
ある。
に対して０．００５〜１０重量部の範囲内である。これ
は、(Ａ)成分１００重量部に対して(Ｄ)成分が０．００
５重量部未満であると、得られる組成物の硬化性が著し
く低下するためであり、また、これが１０重量部をこえ
ても、硬化性にさほど変化はなく、不経済となるからで
ある。
【００１６】本組成物は上記の(Ａ)成分〜(Ｄ)成分を均
一に混合することにより調製される。本組成物にはその
他任意の成分として、例えば、ヒュームドシリカ、沈降
性シリカ、二酸化チタン、カーボンブラック、アルミ
ナ、石英粉末、ガラス繊維、および、これらの無機質充
填剤をオルガノアルコキシシラン、オルガノクロロシラ
ン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物により表面
処理してなる無機質充填剤が挙げられる。また、本組成
物の室温下での取扱作業性をさらに向上させるために硬
化抑制剤を配合することが好ましい。この硬化抑制剤と
しては、例えば、３−メチル−１−ブチン−３−オー
ル、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、２
−フェニル−３−ブチン−２−オール等のアルキンアル
コール；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５
−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合
物；１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−
テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７
−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシ
クロテトラシロキサン、ベンゾトリアゾールが挙げられ
る。これらの硬化抑制剤は本発明中に重量単位で１０〜
５０，０００ppmの範囲内であることが好ましい。ま
た、本組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、
一分子中に１個のケイ素原子結合水素原子またはアルケ
ニル基を含有するオルガノポリシロキサン、ケイ素原子
結合水素原子またはアルケニル基を含有しないオルガノ
ポリシロキサン、一分子中にケイ素原子結合水素原子ま
たはアルケニル基とケイ素原子結合アルコキシ基を含有
するオルガノポリシロキサン、一分子中にケイ素原子結
合アルコキシ基とエポキシ基を含有する有機ケイ素化合
物、一分子中にケイ素原子結合アルコキシ基とメタクリ
ロキシ基を含有する有機ケイ素化合物、クリープハード
ニング防止剤、貯蔵安定剤、耐熱添加剤、難燃性付与
剤、着色剤が挙げられる。
一に混合することにより調製される。本組成物にはその
他任意の成分として、例えば、ヒュームドシリカ、沈降
性シリカ、二酸化チタン、カーボンブラック、アルミ
ナ、石英粉末、ガラス繊維、および、これらの無機質充
填剤をオルガノアルコキシシラン、オルガノクロロシラ
ン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物により表面
処理してなる無機質充填剤が挙げられる。また、本組成
物の室温下での取扱作業性をさらに向上させるために硬
化抑制剤を配合することが好ましい。この硬化抑制剤と
しては、例えば、３−メチル−１−ブチン−３−オー
ル、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、２
−フェニル−３−ブチン−２−オール等のアルキンアル
コール；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５
−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合
物；１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−
テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７
−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシ
クロテトラシロキサン、ベンゾトリアゾールが挙げられ
る。これらの硬化抑制剤は本発明中に重量単位で１０〜
５０，０００ppmの範囲内であることが好ましい。ま
た、本組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、
一分子中に１個のケイ素原子結合水素原子またはアルケ
ニル基を含有するオルガノポリシロキサン、ケイ素原子
結合水素原子またはアルケニル基を含有しないオルガノ
ポリシロキサン、一分子中にケイ素原子結合水素原子ま
たはアルケニル基とケイ素原子結合アルコキシ基を含有
するオルガノポリシロキサン、一分子中にケイ素原子結
合アルコキシ基とエポキシ基を含有する有機ケイ素化合
物、一分子中にケイ素原子結合アルコキシ基とメタクリ
ロキシ基を含有する有機ケイ素化合物、クリープハード
ニング防止剤、貯蔵安定剤、耐熱添加剤、難燃性付与
剤、着色剤が挙げられる。
【００１７】本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物を
調製する方法は特に限定されず、例えば、ロスミキサ
ー、プラネタリーミキサー等の混合装置を用いて調製す
ることができる。本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成
物を調製する際、特に、(Ｄ)成分を配合する場合には、
(Ｄ)成分を形成する熱可塑性樹脂の軟化点未満の温度
で、これが破壊しない程度に混合する必要がある。この
ようにして調製された熱伝導性シリコーンゴム組成物は
冷蔵（１０℃以下）もしくは室温（２０〜３０℃）以下
で貯蔵することが好ましく、特に冷蔵することが好まし
い。長期にわたって貯蔵する場合には、本組成物を二成
分以上に分けて、これらを使用直前に混合することが好
ましい。
調製する方法は特に限定されず、例えば、ロスミキサ
ー、プラネタリーミキサー等の混合装置を用いて調製す
ることができる。本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成
物を調製する際、特に、(Ｄ)成分を配合する場合には、
(Ｄ)成分を形成する熱可塑性樹脂の軟化点未満の温度
で、これが破壊しない程度に混合する必要がある。この
ようにして調製された熱伝導性シリコーンゴム組成物は
冷蔵（１０℃以下）もしくは室温（２０〜３０℃）以下
で貯蔵することが好ましく、特に冷蔵することが好まし
い。長期にわたって貯蔵する場合には、本組成物を二成
分以上に分けて、これらを使用直前に混合することが好
ましい。
【００１８】本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物は
高熱伝導性のシリコーンゴムを形成することができるの
で、例えば、トランジスター、ＩＣ、メモリー素子等の
電子部品を登載したプリント回路基板やハイブリッドＩ
Ｃのポッティング材や接着剤、半導体素子の接着剤、エ
ンジンマウントの接着・シール剤として利用することが
できる。また、この熱伝導性シリコーンゴム組成物を硬
化して得られるシリコーンゴムは、これを成形して放熱
シートとして利用することができる。
高熱伝導性のシリコーンゴムを形成することができるの
で、例えば、トランジスター、ＩＣ、メモリー素子等の
電子部品を登載したプリント回路基板やハイブリッドＩ
Ｃのポッティング材や接着剤、半導体素子の接着剤、エ
ンジンマウントの接着・シール剤として利用することが
できる。また、この熱伝導性シリコーンゴム組成物を硬
化して得られるシリコーンゴムは、これを成形して放熱
シートとして利用することができる。
【００１９】
【実施例】次に、本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成
物を実施例により詳細に説明する。なお、実施例中の粘
度は２５℃において測定した値である。また、熱伝導性
シリコーンゴム組成物の取扱作業性は、２５℃における
組成物の粘度変化を調製直後から観察することにより評
価した。また、熱伝導性シリコーンゴム組成物の硬化性
は、これを１５０℃で３０分間または６０分間加熱して
得られたシリコーンゴムの硬度をＪＩＳ Ｋ ６３０１
に規定されるＪＩＳ Ａ硬度計により測定することによ
り評価した。また、シリコーンゴムの熱伝導率は、熱伝
導性シリコーンゴム組成物を１５０℃で６０分間加熱し
て得られたシリコーンゴムをＳｈｏｒｔｈｅｒｍ ＱＴ
Ｍ（昭和電工株式会社製：非定常熱線法）により測定し
た。
物を実施例により詳細に説明する。なお、実施例中の粘
度は２５℃において測定した値である。また、熱伝導性
シリコーンゴム組成物の取扱作業性は、２５℃における
組成物の粘度変化を調製直後から観察することにより評
価した。また、熱伝導性シリコーンゴム組成物の硬化性
は、これを１５０℃で３０分間または６０分間加熱して
得られたシリコーンゴムの硬度をＪＩＳ Ｋ ６３０１
に規定されるＪＩＳ Ａ硬度計により測定することによ
り評価した。また、シリコーンゴムの熱伝導率は、熱伝
導性シリコーンゴム組成物を１５０℃で６０分間加熱し
て得られたシリコーンゴムをＳｈｏｒｔｈｅｒｍ ＱＴ
Ｍ（昭和電工株式会社製：非定常熱線法）により測定し
た。
【００２０】［実施例１］ロスミキサーにより、粘度が
１００センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００重量部、
粘度が５センチポイズであり、分子鎖側鎖に平均３個の
ケイ素原子結合水素原子を含有する分子鎖両末端トリメ
チルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイド
ロジェンシロキサン共重合体５重量部、平均粒子径が９
μｍである球状アルミナ微粉末４００重量部、平均粒子
径が２０μｍである球状アルミナ微粉末２００重量部、
白金の１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニ
ルジシロキサン錯体を白金金属原子として０．５重量％
含有する、軟化点が８５℃である熱可塑性シリコーン樹
脂からなる平均粒子径が１μｍである微粒子触媒０．５
重量部および１，３，５，７−テトラメチル−１，３，
５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン０．５重
量部を均一に混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を
調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物の取扱作
業性、硬化性、および、これを硬化して得られたシリコ
ーンゴムの熱伝導率を表１に示した。
１００センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００重量部、
粘度が５センチポイズであり、分子鎖側鎖に平均３個の
ケイ素原子結合水素原子を含有する分子鎖両末端トリメ
チルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイド
ロジェンシロキサン共重合体５重量部、平均粒子径が９
μｍである球状アルミナ微粉末４００重量部、平均粒子
径が２０μｍである球状アルミナ微粉末２００重量部、
白金の１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニ
ルジシロキサン錯体を白金金属原子として０．５重量％
含有する、軟化点が８５℃である熱可塑性シリコーン樹
脂からなる平均粒子径が１μｍである微粒子触媒０．５
重量部および１，３，５，７−テトラメチル−１，３，
５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン０．５重
量部を均一に混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を
調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物の取扱作
業性、硬化性、および、これを硬化して得られたシリコ
ーンゴムの熱伝導率を表１に示した。
【００２１】［実施例２］ロスミキサーにより、粘度が
１００センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００重量部、
ヘキサメチルジシラザン５重量部および水１重量部をあ
らかじめ混合した後、これに平均粒子径が９μｍである
球状アルミナ微粉末４００重量部および平均粒子径が２
０μｍである球状アルミナ微粉末２００重量部を室温で
均一に混合した。次に、これを１０ｍｍＨｇの減圧下で
１５０℃に加熱しながら混合して、未反応のヘキサメチ
ルジシラザン、水およびアンモニア等の副生成物を除去
した。その後、室温まで冷却して、これに粘度が５セン
チポイズであり、分子鎖側鎖に平均３個のケイ素原子結
合水素原子を含有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ
基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロ
キサン共重合体５重量部、白金の１，１，３，３−テト
ラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン錯体を白金金
属原子として０．５重量％含有する、軟化点が８５℃で
ある熱可塑性シリコーン樹脂からなる平均粒子径が１μ
ｍである微粒子触媒０．５重量部および１，３，５，７
−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロ
テトラシロキサン０．５重量部を均一に混合して熱伝導
性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリ
コーンゴム組成物の取扱作業性、硬化性、および、これ
を硬化して得られたシリコーンゴムの熱伝導率を表１に
示した。
１００センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００重量部、
ヘキサメチルジシラザン５重量部および水１重量部をあ
らかじめ混合した後、これに平均粒子径が９μｍである
球状アルミナ微粉末４００重量部および平均粒子径が２
０μｍである球状アルミナ微粉末２００重量部を室温で
均一に混合した。次に、これを１０ｍｍＨｇの減圧下で
１５０℃に加熱しながら混合して、未反応のヘキサメチ
ルジシラザン、水およびアンモニア等の副生成物を除去
した。その後、室温まで冷却して、これに粘度が５セン
チポイズであり、分子鎖側鎖に平均３個のケイ素原子結
合水素原子を含有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ
基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロ
キサン共重合体５重量部、白金の１，１，３，３−テト
ラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン錯体を白金金
属原子として０．５重量％含有する、軟化点が８５℃で
ある熱可塑性シリコーン樹脂からなる平均粒子径が１μ
ｍである微粒子触媒０．５重量部および１，３，５，７
−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロ
テトラシロキサン０．５重量部を均一に混合して熱伝導
性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリ
コーンゴム組成物の取扱作業性、硬化性、および、これ
を硬化して得られたシリコーンゴムの熱伝導率を表１に
示した。
【００２２】［比較例１］実施例１において、微粒子触
媒の代わりに白金の１，１，３，３−テトラメチル−
１，３−ジビニルジシロキサン錯体を分子鎖両末端ジメ
チルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンに対
する白金金属原子が重量単位で５ｐｐｍとなる量配合し
た以外は実施例１と同様にして熱伝導性シリコーンゴム
組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物
の取扱作業性、硬化性、および、これを硬化して得られ
たシリコーンゴムの熱伝導率を表１に示した。
媒の代わりに白金の１，１，３，３−テトラメチル−
１，３−ジビニルジシロキサン錯体を分子鎖両末端ジメ
チルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンに対
する白金金属原子が重量単位で５ｐｐｍとなる量配合し
た以外は実施例１と同様にして熱伝導性シリコーンゴム
組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物
の取扱作業性、硬化性、および、これを硬化して得られ
たシリコーンゴムの熱伝導率を表１に示した。
【００２３】［比較例２］実施例１において、微粒子触
媒の代わりに白金の１，１，３，３−テトラメチル−
１，３−ジビニルジシロキサン錯体を分子鎖両末端ジメ
チルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンに対
する白金金属原子が重量単位で２５ｐｐｍとなる量配合
した以外は実施例１と同様にして熱伝導性シリコーンゴ
ム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成
物の取扱作業性、硬化性、および、これを硬化して得ら
れたシリコーンゴムの熱伝導率を表１に示した。
媒の代わりに白金の１，１，３，３−テトラメチル−
１，３−ジビニルジシロキサン錯体を分子鎖両末端ジメ
チルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンに対
する白金金属原子が重量単位で２５ｐｐｍとなる量配合
した以外は実施例１と同様にして熱伝導性シリコーンゴ
ム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成
物の取扱作業性、硬化性、および、これを硬化して得ら
れたシリコーンゴムの熱伝導率を表１に示した。
【００２４】［比較例３］比較例１において、平均粒子
径が９μｍである球状アルミナ微粉末４００重量部を配
合しない以外は比較例１と同様にして熱伝導性シリコー
ンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム
組成物の取扱作業性、硬化性、および、これを硬化して
得られたシリコーンゴムの熱伝導率を表１に示した。
径が９μｍである球状アルミナ微粉末４００重量部を配
合しない以外は比較例１と同様にして熱伝導性シリコー
ンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム
組成物の取扱作業性、硬化性、および、これを硬化して
得られたシリコーンゴムの熱伝導率を表１に示した。
【００２５】［比較例４］実施例２において、微粒子触
媒の代わりに、白金の１，１，３，３−テトラメチル−
１，３−ジビニルジシロキサン錯体を分子鎖両末端ジメ
チルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンに対
する白金金属原子が重量単位で２５ｐｐｍとなる量配合
した以外は実施例２と同様にして熱伝導性シリコーンゴ
ム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成
物の取扱作業性、硬化性、および、これを硬化して得ら
れたシリコーンゴムの熱伝導率を表１に示した。
媒の代わりに、白金の１，１，３，３−テトラメチル−
１，３−ジビニルジシロキサン錯体を分子鎖両末端ジメ
チルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンに対
する白金金属原子が重量単位で２５ｐｐｍとなる量配合
した以外は実施例２と同様にして熱伝導性シリコーンゴ
ム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成
物の取扱作業性、硬化性、および、これを硬化して得ら
れたシリコーンゴムの熱伝導率を表１に示した。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【発明の効果】本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物
は、高熱伝導性のシリコーンゴムを形成するために多量
のアルミナ微粉末を配合しているにもかかわらず、室温
下での取扱作業性が優れ、かつ、加熱により速やかに硬
化するという特徴がある。
は、高熱伝導性のシリコーンゴムを形成するために多量
のアルミナ微粉末を配合しているにもかかわらず、室温
下での取扱作業性が優れ、かつ、加熱により速やかに硬
化するという特徴がある。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 峰 勝利
千葉県市原市千種海岸２番２ 東レ・ダ
ウコーニング・シリコーン株式会社 研
究開発本部内
(56)参考文献 特開 昭63−251466（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−97559（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−41362（ＪＰ，Ａ)
特開 昭64−45468（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−160054（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−46962（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−118535（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−340813（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−328163（ＪＰ，Ａ)
特開 昭56−834（ＪＰ，Ａ)
特開 昭64−69661（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−105814（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−166070（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−130424（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−304956（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−36355（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−41562（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−70442（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−148423（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−117960（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−311343（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−141406（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−196921（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08L 83/00 - 83/16
ＷＰＩ／Ｌ（ＱＵＥＳＴＥＬ)
Claims (3)
- 【請求項１】 (Ａ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガ ノポリシロキサン １００重量部、 (Ｂ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハ イドロジェンポリシロキサン ０．１〜５０重量部、 (Ｃ)アルミナ微粉末 ３００〜１２００重量部 および (Ｄ)白金系触媒を白金金属原子として０．０１重量％以上含有する軟化点が４０ 〜２００℃である熱可塑性樹脂からなる平均粒子径が０．０１〜５００μｍであ る微粒子触媒 ０．００５〜１０重量部 からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物。
- 【請求項２】(Ｃ)成分が、(ｉ)平均粒子径が１０〜５０
μｍである球状もしくは非球状アルミナ微粉末１０〜９
５重量％と(ii)平均粒子径が１０μｍ未満である球状も
しくは非球状アルミナ微粉末９０〜５重量％からなるア
ルミナ微粉末であることを特徴とする請求項１記載の熱
伝導性シリコーンゴム組成物。 - 【請求項３】(Ｃ)成分が有機ケイ素化合物により表面処
理されたアルミナ微粉末であることを特徴とする請求項
１記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。
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| JPS63251466A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性液状シリコ−ンゴム組成物 |
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-
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-
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- 1996-05-24 EP EP96303758A patent/EP0750008A3/en not_active Withdrawn
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