JPH0436355A - シリコーンゴム組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本願発明は加熱硬化性シリコーンゴム組成物に関するも
のであり、特に、プレス成形、トランファー成形、射出
成形などの加圧成形用途および押出成形用途に好適に用
いられるシリコーンゴム組成物に関するものである。

［従来の技術］ 一般にミラブル形のシリコーンゴムの成形方法は、プレ
ス成形、トランスファー成形、射出成形などの加圧成形
方法と押出成形方法がとられている。これらはいずれも
加硫剤として有機過酸化物を使用するのが一般的である
。有機過酸化物を使用することの利点は、室温付近での
貯蔵安定性にすぐれ、可使時間が長く取り扱いが容易で
ある点である。しかし、有機過酸化物加硫の問題点とし
て、加圧成形法では、金型離型性が悪く、脱型時のゴム
裂けが発生したり、成形品のパリ周辺部分の加硫不足（
空気中の酸素による加硫阻害と考えられる）による金型
汚染などがあげられる。また押出成形方法においては、
やはり成形品の表面の加硫阻害（空気中の酸素による加
硫阻害と考えられる）に原因する表面粘着が発生し、こ
れを防止するために粘着防止剤としてタルクのような打
粉剤を使用しなければならない。

これらの問題を解決する方法としてシリコーンゴム組成
物に種々の内部離型剤（例えば、ステアリン酸亜鉛、ス
テアリン酸カルシウムなどの脂肪酸金属塩）を添加する
ことにより金型離型性を改良する方法が提案されている
が、成形品のバＩＪ　周辺部の加硫不足などを根本的に
解決するにはいたっていない。また押出成形品の表面粘
着の防止方法については有効な方法は未だ提案されてい
ない。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明者らは、上記問題点を解消すべく鋭意研究した結
果、有機過酸化物で硬化するシリコーンゴム組成物に特
定の触媒を微量添加配合すれば、上記問題点は一挙に解
決されることを見出し、本発明に到達した。本発明の目
的は硬化前は可使時間が長く、硬化に際しては金型離型
性が良く、成形品のパリ周辺部の未加硫ゴム部分がない
ため金型汚染もなく、硬化後は表面粘着の極めて少ない
’／’）コーンコム成形品となり得るシリコーンゴム組
成物を提供するにある。

［課題を解決するための手段とその作用コ上記目的は （Ａ）平均組成式Ｒａ５ｉＯ＋、−ａ＋／２（式中、Ｒ
は置換または非置換の１価炭化水素基、ａは１゜８〜２
．３の数である）で示され、１分子中に少なくとも２個
のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシ
ロキサン生ゴム１００重量部 （Ｂ）補強性充填剤 １０〜１００重量部 （Ｃ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素
原子を有するオルガノハイドロジエンポリシロキサン ０．１〜１０重量部 （Ｄ）有機過酸化物 ０、　１〜１０重量部 （Ｅ）白金系触媒を白金金属原子として０．０１重量％
以上含有するシリコーン樹脂から構成される球状微粒子
触媒（ここで、シリコーン樹脂の軟化点は５０〜２００
℃であり、球状微粒子触媒の粒子径は０．０１〜１０μ
ｍである。）　　　　　　　　　　　触媒量からなるこ
とを特徴とするシリコーンゴム組成物によって達成する
ことができる。

これを説明すると本発明に使用される（Ａ）成分のオル
ガノポリシロキサン生ゴムは、本発明組成物の主剤とな
る成分であり、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子
結合アルケニル基を有することが必要である。このオル
ガノポリシロキサン生ゴムは、上式中、Ｒはメチル基、
エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチ
ル基などのアルキル基；ビニル基、アケニル基、ヘキセ
ニル基などのアルケニル基；フェニル基などのアリール
基；　３．　３．　３−）リフルオロプロピル基などの
置換炭化水素基で例示される１価炭化水素基であり、ａ
は１．８〜２．３の数である。

このオルガノポリシロキサン生ゴムの分子構造は直鎖状
、分岐状のシロキサン骨格を有するものでもよい。また
その重合度は当業界においてオルガノポリシロキサン生
ゴムと呼称されている範囲内のものが使用可能であり、
通常は、２５℃における粘度が１０７センチストークス
以上、平均分子量２５Ｘ１０’以上、好ましくは４０Ｘ
１０’以上のものが使用される。

（Ｂ）成分の補強性充填剤は、従来からシリコーンゴム
に使用されているものでよく、微粉末シリカ、カーボン
ブラックなどが例示される。微粉末シリカとしてはヒユ
ームドシリカ、沈降法シリカなどが例示される。これら
の中でも粒子径が５０ｍμ以下、比表面積が１００ｍ２
／ｇ以上の超微粒末状のシリカが好ましい。また表面処
理シリカ、例えば微粉末シリカがオルガノシラン、オル
ガノシラザン、ジオルガノシクロポリシロキサンなどで
表面処理されたものは更に好適である。カーボンブラッ
クは特にシリコーンゴムに導電性を付与する時に使用さ
れるものであって、アセチレンブラック、ケッチエンブ
ラック、ファーネスドブラック、サーマルブラックなど
が例示される。

本発明は使用される（Ｃ）成分のオルガノハイドロジエ
ンポリシロキサンは、（Ａ）成分のオルガノポリシロキ
サンの架橋剤であり、本発明の組成物が網状構造を形成
するためには１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結
合水素原子ををすることが必要である。水素原子以外に
ケイ素原子に結合した有機基としては前述した（Ａ）成
分のオルガノポリシロキサンと同様のものが例示される
。

このを機基は、１分子中に１種のみでもよく、また、２
種以上が混在していてもよい。このオルガノハイドロジ
エンポリシロキサンの分子構造は、直鎖構造、網状構造
、または３次元構造を含んでいてもよく、これらの単一
重合体または共重合体もしくは２種以上の重合体の混合
物も使用できる。

このオルガノハイドロジエンポリシロキサンの重合度は
通常、２５°Ｃにおける粘度が０．５〜５０゜０００セ
ンチボイスの範囲であり、好ましくは１〜１０，０００
センチポイズの範囲であり、好ましくは１〜１０，００
０センチボイズの範囲内のものが使用される。（Ｃ）成
分は（Ａ）成分１００重量部に対して０．１〜１０重量
部の範囲内である。

本発明に使用される（Ｄ）成分の有機過酸化物は、本発
明のシリコーンゴム組成物を加硫させるための硬化用触
媒であって従来公知のものでよい。

これらの有機過酸化物としては、ジクミルパーオキサイ
ド、ジ−ｔ−ブチルボーオキサイド、１−ブチルクミル
パーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５ジ（ｔ−ブ
チルパーオキシ）ヘキサン。

１．１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３゜５−ト
リメチルシクロヘキサン、ベンゾイルパーオキサイド、
２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイドなどが例示
される。本成分は（Ａ）成分１００重量部に対して０．
１〜１０重量部の範囲内である。

本発明に使用される（Ｅ）成分の球状微粒子触媒は、本
発明を特徴ずける成分である。

このような（Ｅ）成分は、白金系触媒を白金金属原子と
して０．０１重量％以上含有するシリコーン樹脂からな
る、球状微粒子触媒である。この白金系触媒は、ヒドロ
シリル化反応を促進する触媒活性をもつ白金系金属自体
、白金系化合物またはこの白金系化合物を主成分とする
組成物である。

このようなヒドロシリル化反応用白金系触媒としては、
白金微粉末、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、
白金とジケトンの錯体、塩化白金酸とオレフィン類の錯
体、塩化白金酸とアルケニルシロキサンの錯体、および
これらをアルミナ、シリカ、カーボンブラックなどの担
体に担持させたものが例示される。これらの中でも塩化
白金酸とアルケニルシロキサンの錯体がヒドロシリル化
白応触媒としての触媒活性が高いので好ましく、特に特
公昭４２−２２９２４号公報に開示されているような白
金アルケニルシロキサン錯体が好ましい。

本発明に使用されるシリコーン樹脂は、軟化点５０〜２
００℃の温度範囲内にあることが必要である。これは軟
化点が５０℃より低いと、ヒドロシリル化反応によって
硬化するシリコーンゴム組成物に添加した後の貯蔵安定
性が著しく低下し、また、２００℃より高いと、触媒活
性を発現する温度が高過ぎて、実質的に触媒としての機
能を果たさなくなるからである。この点から、シリコー
ン樹脂の軟化点は７０〜１５０℃の温度範囲内にあるこ
とが好ましい。

このシリコーン樹脂の分子構造や化学構造は特に制限さ
れない。しかし、このシリコーン樹脂は白金系化合物触
媒を透過しないことが必要であり、またシリコーンゴム
組成物中のオルガノポリシロキサン成分に溶解しないも
のを選択する必要がある。

このようなシリコーン樹脂としては、平均単位式Ｒａ５
ＩＯｔｉ　−ａ）　／２　　（式中、Ｒはメチル基およ
びフェニル基であり、ａは０．８〜１．８の数である）
で示されるシリコーン樹脂が例示される。

本発明に使用される（Ｅ）成分は上記のような白金系触
媒が上記のようなシリコーン樹脂に含有された球状微粒
子触媒であるが、白金系触媒の含有量は、白金系触媒の
量が白金金属として０．０１〜５重量％の範囲内になる
量であることが好ましい。

またその触媒活性を十分に発現するためとシリコーンゴ
ム組成物に添加配合した時の分散安定性を保持するため
には、その平均粒子径が０．０１〜１０μｍの範囲内に
あることが必要であり、かつ、その形状が球状体である
ことが必要である。

このような球状微粒子触媒の製造方法としては、例えば
、白金系触媒と軟化点５０〜２００℃のシリコーン樹脂
を溶媒に溶解した溶液を形成させ、次いで、該溶液を熱
気流中に噴霧し、前記溶媒を揮発させると共に、噴霧状
態で前記熱可塑性樹脂を微粒子状に固化させることによ
って製造される。

また、白金系触媒と軟化点５０〜２００℃のシリコーン
樹脂およびそれらと相溶する溶媒からなる溶液を、界面
活性剤水溶液で乳化し、その乳化液から溶媒を乾燥除去
することにより、白金系触媒含有シリコーン樹脂球状微
粒子触媒を製造し、次いで白金系触媒を溶解するが、シ
リコーン樹脂は溶解しない溶媒で洗浄する方法がある。

このような（Ｅ）成分の配合量は、通常（Ａ）成分のオ
ルガノポリシロキサン１００重量部に対して白金金属原
子として０．００００００１〜０゜０１重量部の範囲内
であり、好ましくは０．０００００１〜０．００１重量
部の範囲内である。

本発明の組成物は、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分からなるシ
リコーンゴム組成物であるが、必要に応じて、クレープ
ハードニング防止剤として、両末端シラノール基封鎖ジ
オルガノポリシロキサン。

オルガノシラン、オルガノシラザンを添加してもよく、
貯蔵安定性と硬化特性（速度）を更に良くするために、
ベンゾトリアゾール、アセチレン系化合物、ハイドロパ
ーオキシ化合物などの従来白金触媒の抑制剤として知ら
れている添加剤を添加しても良い。また目的に応じて従
来からシリコーンゴム組成物に使用されている各種の添
加剤、例えば無機充填剤、顔料、耐熱剤や金型離型剤な
どを加えてもよい。このような添加剤としては、けいそ
う土、石英粉末、炭酸カルシウム、マイカ、酸化アルミ
ニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化チタン、カ
ーボンブラック、弁柄などが例示され、耐熱剤としては
、希土類酸化物、希土類酸化物、セリウムシラル−ト、
セリウム脂肪酸塩などが例示され、金型離型剤としては
、ステアリン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カル
シウムなどの脂肪酸及びそれらの金属塩が例示される。

本発明の組成物は、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分を均一に混
合することによって容易に得られるが、特に、（Ａ）成
分と（Ｂ）成分を先ず均一に混合した後、（Ｃ）成分、
（Ｄ）成分および、（Ｅ）成分を混合することが好まし
い。

以上のような本発明のシリコーンゴム組成物は、優れた
硬化特性と金型離型性を有するため、プレス成形、トラ
ンスファー成形、射出成形などの加圧成形用シリコーン
ゴム組成物として極めて有用である。

［実施例コ 次に、本発明を参考例、実施例、比較例によって説明す
る。）紀絶例中看乙あり引４士量貯４吠い。

参考例１ ６ｇの塩化白金酸水溶液（白金含有量３３Ａ％）と１６
ｇの１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンを３５
ｇのイソプロピルアルコールに溶解した。この溶液に１
０ｇの重炭酸ソーダを加えて懸濁状態で攪拌しながら７
０〜８０℃で３０分反応させた。イソプロピルアルコー
ルと水を圧力５０ｍｍＨｇ１温度４５℃の条件下で揮発
除去し、固形分を濾過することによって白金含有量９．
８重量益のビニルシロキサン配位白金錯体触媒の１゜３
−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液を調整した。

参考例２ 熱可塑性シリコーン樹脂の調製 ３３２ｇのフェニルトリクロロシラン、５３ｇのジメチ
ルジクロロシランおよび１１０ｇのジフェニルジクロロ
シランを１５０ｇのトルエンで希釈した溶液を、４３０
ｇのトルエンと１４２ｇのメチルエチルケトンと１１４
ｇの水からなる液中に滴下して加水分解した。この反応
混合物を水洗いして塩化水素を除去してから有機相を分
離し、さらに加熱してメチルエチルケトンを除去した。

次いで０．２ｇの水酸カリウムを加えて加熱し、発生す
る水を留去した後、酢酸で中和して水洗いを繰返した。

しかる後、溶媒を乾固して熱可塑性シリコーン樹脂を得
た。この熱可塑性シリコーン樹脂のガラス転移点は６５
℃、軟化点は８５℃であった。

参考例３ 球状微粒子触媒の調製 ガラス製の攪拌機付容器に参考例２で得られた熱可塑性
シリコーン樹脂９００ｇとトルエン５００ｇとジクロロ
メタン４８００ｇを投入し均一に混合した。次いで参考
例１で得られた白金ビニルシロキサン錯体組成物４４．
４ｇを投入し、混合することにより白金ビニルシロキサ
ン錯体と熱可塑性シリコーン樹脂の均一溶液を得た。次
いでこの溶液を流体ノズルを使って、窒素ガスを熱気流
にしたスプレードライヤー槽（アシザワ、ニトロ。

アトマイザ−株式会社製）内に連続して噴霧した。

ここで、窒素ガスの熱気流温度はスプレードライヤーの
入口で９５°Ｃであり、スプレードラ・ｒヤーの出口で
４５℃であり、熱気流速度は１．３ｍ”／ｍｉｎであっ
た。１時間の運転後バッグフィルターによって４５０ｇ
の白金ビニルシロキサン錯体組成物含有シリコーン樹脂
微粒子触媒を捕集した。

この微粒子触媒の平均粒子径は１．１μｍであり、５μ
ｍ以上の微粒子触媒の含有量は０．　５重量％であった
。またこの微粒子触媒の形状を走査型電子顕微鏡により
観察したところ、この微粒子触媒は球状体であることが
確認された。

実施例１ ジメチルシロキサン単位９９．８５モル％メチルビニル
シロキサン単位０，１５モル％からなるオルガノポリシ
ロキサン生ゴム（重合度５０００）１００部、粘度６０
ｃｓｔの両末端シラノール基ｉｆジメチルシロキサン７
．０部と比表面積２００ｍ２／ｇの乾式シリカ８部、比
表面積１３０ｍ２／ｇの湿式シリカ３６部、をニーダ−
ミキサーに投入して加熱下均−になるまで混練した。こ
のゴムベース１００部に対して平均分子式が、ＣＢ５５
１０（］１３ＣＨ５ｉＯ）、１ＳＩＣＨａで示される粘
度２５ｃｓｔのジメチルハイドロジエンポリシロキサン
０．２部、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキサン０．　２部、と参考例１で得られ
たシリコーン樹脂微粒子触媒０．０１部、白金触媒抑制
剤として１−エチニールー１−サイクロヘキサノール０
．０３部と金型離型剤としてステアリン酸カルシウム０
．　１部を混合してシリコーンゴム組成物１を調製した
。

比較のため上記において、ジメチルハイドロジエンポリ
シロキサンと白金触媒抑制剤を使用せず、有機過酸化物
の量を０．　４部に増量した以外は上記と同様にしてシ
リコーンゴム組成物２を調製した（比較例１）。

また、上記において球状微粒子触媒の代わりに、参考例
１で得られた白金ビニルシロキサン錯体触媒（白金金属
含有量０．６重量％）を０．０８部使用した以外は上記
実施例１と同様にしてシリコーンゴム組成物３を調製し
た（比較例２）。

次いで、上記で得られたシリコーンゴム組成物を電卓用
キーバッド成形用金型中に射出し、その時の射出成形特
性を調べた。また、これらのシリコーンゴム組成物の物
性をＪＩＳＫ６３０１に準じて測定した。これらの測定
結果を第１表に示した。

これらの測定結果から本発明の組成物１は、パリ先端部
名の硬化性が非常に良く、成形回数を数百回繰り返して
も金型汚れが発生しなかった。

方、比較例１の組成物２はパリ先端部の硬化性が悪く、
成形回数を数千回繰り返すとパリ粕の金型付着が発生し
、金型汚れとともに成形品の不良率が大幅に上昇した。

比較例２の組成物３は本発明の組成物１と同様に金型汚
れは発生しにくかったが、射出成形中にスクリュー（温
度６０〜７０℃）内でスコーチをおこし射出圧が異常に
上昇しだし、長時間の運転が困難であった。

第１表射出成形条件と結果 ＊１）可使時間：シリコーンゴム組成物１〜３を所定時
間室温（２５℃）に放置した後、このシリコーンゴム組
成物２００ｇを６インチトルで間隙を１ｍｍ幅にして混
練し、１分後迄にロールに均一に巻きつく状態であれば
使用可能とした。

木２）１０分／１７０℃加流後、４時間／２００℃後加
硫した時の値である。

実施例２ 実施例１において、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ
−ブチルパーオキシ）ヘキサンのかわりに１，１−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３゜５−トリメチルシク
ロヘキサンを使用した以外は実施例１と同様にしてシリ
コーンゴム組成物４を調製した。この組成物について加
硫温度を１７０℃にして実施例１と同様に射出成形試験
を実施した。

この組成物４はパリ先端部迄の硬化性は非常に良く、成
形回数を数百回繰り返しても金型汚れは発生しなかった
。これらの測定結果とシリコーンゴムの物性の測定結果
を第２表に示した。

第２表 射出成形条件と測定結果 ＊１）シートの物性値＝　１０分７１５０℃、加硫後４
時間／２００℃後加硫した時の値である。

実施例３ ジメチルシロキサン単位９９．５０モル％とメチルビニ
ルシロキサン単位０．５０モル％かラナルオルガノポリ
シロキサン生ゴム（重合度５００）１００部、アセチレ
ンブラック６５部をニーダ−ミキサーに投入し均一にな
るまで混練した。このゴムベース１００部に対して平均
分子式が、 Ｍｅ３Ｓ１０（Ｍｅ２ＳＩＯ）ａ　（Ｍｅｌ？ＳｉＯ）
６ＳｆＭｅａで示されるジメチルハイドロジエンポリシ
ロキサン２．０部と参考例１で得られた球状微粒子触媒
０．２４部、１−エチニル−１−サイクロヘキサノール
０．００３部、と２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−
ブチルパーオキシ）ヘキサン２．０部を混合してシリコ
ーンゴム組成物５を調製した。

また、球状微粒子触媒、ジメチルハイドロジエンポリシ
ロキサン、白金触媒抑制剤を使用しなかった以外は上記
と同様にしてシリコーンゴム組成物６を調製した（比較
例３）。

これらの組成物について実施例１と同様にして電卓用キ
ーバッドを加圧成形した。その結果、組成物５は金型か
ら溢れた部分のパリまでもしっかりと加硫しており、か
つ金型離型性も非常によかった。

方、比較例３のシリコーンゴム組成物６は金型から溢れ
た部分のパリは未加硫状態であり、かつ金型離型性も非
常に悪かった。これらの測定結果を第３表に示した。

第３表加圧成形条件と測定結果 木１）シートの物性値＝　　１０分／１７０°Ｃ加硫後
、４時間／２００″Ｃ後加硫した時の値である。

実施例４ ジメチルシロキサン単位９９．８５モル％とメチルビニ
ルシロキサン単位０．１５モル％カラするオルガノポリ
シロキサン生ゴム（重合度５０００）１００部、粘度６
０ｃｓ　を両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン
５，０部と比表面積１３０ｍ２／ｇのヒユームドシリカ
４０部、けいそう土３０部をニーダ−ミキサーに投入し
て加熱下均−になるまで混練した。このゴムベース１０
０部に対して平均分子式が、 Ｍｅ３ｓｊｏ（Ｍｅ２ＳｉＯ）ｓ　（ＭｅＨ５ＩＯ）６
ｓＩＭｅ３で示されるジメチルハイドロジエンポリシロ
キサン０．４部、参考例１で得られた球状微粒子触媒ｏ
、ｏｅ部、１−エチニル−１−サイクロヘキサノール０
．００３部と２，４ジクロロベンゾクルパーオキサイド
１．６部を混合してシリコーンゴム組成物７を調製した
。

また、比較のために上記において球状微粒子触媒、ジメ
チルハイドロジエンポリシロキサン、白金触媒抑制剤を
添加しない以外は上記と同様にしてシリコーンゴム組成
物８を調製した（比較例４）。

果を第４表に示した。

第４表電線被覆条件と測定結果 に、白金触媒抑制剤の添加量を０．０２にした以外は上
記と同様にして製造したシリコーンゴム組成物９を調製
した（比較例５）。

これらの組成物７．　８．　９について電線被覆成形を
実施した。すなわち、これらのシリコーンゴム組成物か
らなる芯線外径１．２部ｍ　ｌｌ１ｍ　肉厚０゜５ｍｍ
のシリコーンゴム被覆電線を成形し、これを４５０℃の
熱風炉中で１０秒処理して加熱硬化させた。本発明の組
成物７と比較例５の組成物９は表面タックが全くなく表
面粘着防止用のタルクを表面に塗る必要がなかった。た
だ比較例５の組成物９の可使時間は短く、１日後にはロ
ールで練り戻すことは出来なかった。一方比較例４の組
成物８は表面タックが大きく、表面粘着防止用にタルク
を表面に塗る必要があった。これらの測定結［発明の効
果コ 本発明のシリコーンゴム組成物は、（Ａ）成分〜（Ｅ）
成分からなり、特に（Ｅ）成分の特殊な球状微粒子触媒
を含有しているので、硬化前は可使時間が長く、硬化に
際しては金型離型性が良く、成形品のパリ周辺部の未加
硫ゴム部分がないため金型汚染もなく、硬化後は表面粘
着性の極めて少ないシリコーンゴム成形品となり得ると
いう特徴を有する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　（Ａ）平均組成式ＲａＳｉＯ＿（＿４＿−＿ａ＿）
   ＿／＿２（式中、Ｒは置換または非置換の１価炭化水素
   基、ａは１．８〜２．３の数である。）で示され、１分
   子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を
   有するオルガノポリシロキサン生ゴム１００重量部、 （Ｂ）補強性充填剤 １０〜１００重量部、 （Ｃ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素
   原子を有するオルガノハイドロジエンポリシロキサン ０．１〜１０重量部、 （Ｄ）有機過酸化物 ０．１〜１０重量部、 （Ｅ）白金系触媒を白金金属原子として０．０１重量％
   以上含有するシリコーン樹脂から構成される球状微粒子
   触媒（ここで、シリコーン樹脂の軟化点は５０〜２００
   ℃であり、球状微粒子触媒の粒子径は０．０１〜１０μ
   ｍである。）触媒量 からなることを特徴とする加熱硬化性シリコーンゴム組
   成物。