JPH0455471A - 加圧成形用シリコーンゴム組成物 - Google Patents
加圧成形用シリコーンゴム組成物Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は加圧成形用シリコーンゴム組成物に関するもの
であり、詳しくは、プレス成形、トランファー成形、射
出成形などの加圧成形用途に好適に用いられる加圧成形
用シリコーンゴム組成物に関するものである。
であり、詳しくは、プレス成形、トランファー成形、射
出成形などの加圧成形用途に好適に用いられる加圧成形
用シリコーンゴム組成物に関するものである。
[従来の技術]
一般に、ミラブル形のシリコーンゴムの成形方法として
は、プレス成形、トランスファー成形、射出成形などの
加圧成形方法と押出成形方法がある。これらの成形方法
に使用されているシリコーンゴム組成物は加硫剤として
育種過酸化物を使用したシリコーンゴム組成物(以下、
有機過酸化物硬化型シリコーンゴム組成物という)が−
船釣である。この有機過酸化物硬化型シリコーンゴム組
載物の利点は、室温付近での貯蔵安定性にすぐれ、可使
時間が長(取り扱いが容易である点である。
は、プレス成形、トランスファー成形、射出成形などの
加圧成形方法と押出成形方法がある。これらの成形方法
に使用されているシリコーンゴム組成物は加硫剤として
育種過酸化物を使用したシリコーンゴム組成物(以下、
有機過酸化物硬化型シリコーンゴム組成物という)が−
船釣である。この有機過酸化物硬化型シリコーンゴム組
載物の利点は、室温付近での貯蔵安定性にすぐれ、可使
時間が長(取り扱いが容易である点である。
しかし、この種のシリコーンゴム組成物を上記のような
加圧成形方法に適用した場合、金型離型性が悪く、脱型
時のゴム裂けが発生したり、成形品のパリ周辺部分の加
硫不足(空気中の酸素による加硫阻害と考えられる)に
よる金型汚染が発生する等の欠点があった。
加圧成形方法に適用した場合、金型離型性が悪く、脱型
時のゴム裂けが発生したり、成形品のパリ周辺部分の加
硫不足(空気中の酸素による加硫阻害と考えられる)に
よる金型汚染が発生する等の欠点があった。
一方、最近、ビニル基含有ジオルガノポリシロキサンと
オルガノハイドロジエンポリシロキサンを主成分とし白
金化合物を硬化用触媒として使用した2包装型の液状シ
リコーンゴム組成物(以下、付加反応硬化型シリコーン
ゴム組成物という)が開発され広範囲に使用されだした
。
オルガノハイドロジエンポリシロキサンを主成分とし白
金化合物を硬化用触媒として使用した2包装型の液状シ
リコーンゴム組成物(以下、付加反応硬化型シリコーン
ゴム組成物という)が開発され広範囲に使用されだした
。
この種のシリコーンゴム組成物は、その形態が液状であ
るため、その成形方法は射出成形が主体であるが、これ
は成形温度を低くL (130℃〜150℃)、硬化時
間を短< (0,5分間〜2分間)することが可能であ
り、かつ、硬化阻害も発現しないという長所がある。
るため、その成形方法は射出成形が主体であるが、これ
は成形温度を低くL (130℃〜150℃)、硬化時
間を短< (0,5分間〜2分間)することが可能であ
り、かつ、硬化阻害も発現しないという長所がある。
ところが、この種の付加反応硬化型シリコーンゴム組成
物は、硬化用触媒を混合すると常温にてビニル基含有ジ
オルガノポリシロキサンのビニル基とオルガノハイドロ
ジエンポリシロキサンのケイ素原子結合水素原子との間
で直ちに付加反応が開始され硬化が進行するので、可使
時間が極めて短いものであり、1包装化することは側底
不可能なものであった。
物は、硬化用触媒を混合すると常温にてビニル基含有ジ
オルガノポリシロキサンのビニル基とオルガノハイドロ
ジエンポリシロキサンのケイ素原子結合水素原子との間
で直ちに付加反応が開始され硬化が進行するので、可使
時間が極めて短いものであり、1包装化することは側底
不可能なものであった。
したがって、この種の付加反応硬化型シリコーンゴム組
成物を加圧成形用シリコーンゴム組成物として使用する
場合には、オルガノハイドロジエンポリシロキサンを含
む組成物と硬化用触媒を別々の容器に分けて保存してお
き、これを加圧成形する直前に混合して、この混合物を
直ちに加圧成形する方法を採用しなければならず、取扱
い方法が煩雑である等の欠点があった。
成物を加圧成形用シリコーンゴム組成物として使用する
場合には、オルガノハイドロジエンポリシロキサンを含
む組成物と硬化用触媒を別々の容器に分けて保存してお
き、これを加圧成形する直前に混合して、この混合物を
直ちに加圧成形する方法を採用しなければならず、取扱
い方法が煩雑である等の欠点があった。
[発明が解決しようとする課題]
本発明者らは、上記問題点を解消すべく鋭意研究した結
果、本発明に到達した。本発明の目的は成形前は可使時
間が長く、成形に際しては金型離型性が良く、成形品の
パリ周辺部の未加硫ゴム部分がないため金型汚染がなく
、成形後は物理特性に優れたシリコーンゴム成形品とな
り得る加圧成形用シリコーンゴム組成物を提供するにあ
る。
果、本発明に到達した。本発明の目的は成形前は可使時
間が長く、成形に際しては金型離型性が良く、成形品の
パリ周辺部の未加硫ゴム部分がないため金型汚染がなく
、成形後は物理特性に優れたシリコーンゴム成形品とな
り得る加圧成形用シリコーンゴム組成物を提供するにあ
る。
[課題を解決するための手段とその作用コ上記目的は
(A)平均組成式RaSiO(4−at/a (式中
、Rは置換または非置換の1価炭化水素基、aは1゜8
〜2.3の数である)で示され、1分子中に少なくとも
2個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポ
リシロキサン 100重量部、 (B)シリカ微粉末 10〜100重量部、 (C)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素
原子を有するオルガノハイドロジエンポリシロキサン 0.1〜10重量部 (D)白金系触媒を白金金属原子として0.01重量%
以上含有するシリコーン樹脂から構成される球状微粒子
触媒(ここで、シリコーン樹脂の軟化点は50〜250
℃であり、球状微粒子触媒の粒子径は0.01〜10μ
mである。) 触媒量からなるこ
とを特徴とする加圧成形用シリコーンゴム組成物によっ
て達成することができる。
、Rは置換または非置換の1価炭化水素基、aは1゜8
〜2.3の数である)で示され、1分子中に少なくとも
2個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポ
リシロキサン 100重量部、 (B)シリカ微粉末 10〜100重量部、 (C)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素
原子を有するオルガノハイドロジエンポリシロキサン 0.1〜10重量部 (D)白金系触媒を白金金属原子として0.01重量%
以上含有するシリコーン樹脂から構成される球状微粒子
触媒(ここで、シリコーン樹脂の軟化点は50〜250
℃であり、球状微粒子触媒の粒子径は0.01〜10μ
mである。) 触媒量からなるこ
とを特徴とする加圧成形用シリコーンゴム組成物によっ
て達成することができる。
これを説明すると本発明に使用される(A)成分のオル
ガノポリシロキサンは、本発明組成物の主剤となる成分
であり、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合ア
ルケニル基を有することが必要である。このオルガノポ
リシロキサンは、上式中、Rはメチル基、エチル基、プ
ロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基などのア
ルキル基;ビニル基、アリル基、ヘキセニル基などのア
ルケニル基;フェニル基などのアリール基;3,3゜3
−トリフルオロプロピル基などの置換炭化水素基で例示
される1価炭化水素基であり、aは1.8〜2.3の数
である。
ガノポリシロキサンは、本発明組成物の主剤となる成分
であり、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合ア
ルケニル基を有することが必要である。このオルガノポ
リシロキサンは、上式中、Rはメチル基、エチル基、プ
ロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基などのア
ルキル基;ビニル基、アリル基、ヘキセニル基などのア
ルケニル基;フェニル基などのアリール基;3,3゜3
−トリフルオロプロピル基などの置換炭化水素基で例示
される1価炭化水素基であり、aは1.8〜2.3の数
である。
る粘度がIO7センチストークス以上、平均分子量25
X104以上、特に40X104以上のものが好ましく
使用される。
X104以上、特に40X104以上のものが好ましく
使用される。
(B)成分のシリカ微粉末は、従来からシリコーンゴム
に使用されているものであり、ヒユームドシリカ、沈降
法シリカなどが例示される。これらの中でも粒子径が5
0mμ以下、比表面積が100m2/g以上の超微粒末
状のシリカが好ましい。
に使用されているものであり、ヒユームドシリカ、沈降
法シリカなどが例示される。これらの中でも粒子径が5
0mμ以下、比表面積が100m2/g以上の超微粒末
状のシリカが好ましい。
また表面処理シリカ、例えば微粉末シリカがオルガノシ
ラン、オルガノシラザン、ジオルガノシクロポリシロキ
サンなどで表面処理されたものは更に好適である。(B
)成分の配合量は(A)成分100重量部に対して10
〜100重量部であり、好ましくは20〜80重量部で
ある。
ラン、オルガノシラザン、ジオルガノシクロポリシロキ
サンなどで表面処理されたものは更に好適である。(B
)成分の配合量は(A)成分100重量部に対して10
〜100重量部であり、好ましくは20〜80重量部で
ある。
本発明は使用される(C)成分のオルガノハイドロジエ
ンポリシロキサンは、(A)成分のオルガノポリシロキ
サンの架橋剤であり、本発明の組成物が網状構造を形成
するためには1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結
合水素原子を有することが必要である。水素原子以外に
ケイ素原子に結合した有機基としては前述した(A)成
分のオルガノポリシロキサンと同様のものが例示される
。
ンポリシロキサンは、(A)成分のオルガノポリシロキ
サンの架橋剤であり、本発明の組成物が網状構造を形成
するためには1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結
合水素原子を有することが必要である。水素原子以外に
ケイ素原子に結合した有機基としては前述した(A)成
分のオルガノポリシロキサンと同様のものが例示される
。
この有機基は、1分子中に1種のみでもよく、また2種
以上が混在していてもよい。このオルガノハイドロジエ
ンポリシロキサンの分子構造は、直鎖構造、網状構造、
または3次元構造を含んでいてもよく、これらの単一重
合体または共重合体もしくは2種以上の重合体の混合物
も使用できる。
以上が混在していてもよい。このオルガノハイドロジエ
ンポリシロキサンの分子構造は、直鎖構造、網状構造、
または3次元構造を含んでいてもよく、これらの単一重
合体または共重合体もしくは2種以上の重合体の混合物
も使用できる。
このオルガノハイドロジエンポリシロキサンの重合度は
、通常25℃における粘度が0. 5〜50゜000セ
ンチポイズの範囲であり、好ましくは1〜10,000
センチボイズの範囲内のものが使用される。またその配
合量は本成分のケイ素原子結合水素原子と(A)成分の
ケイ素原子結合アルケニル基のモル比が0.5/1〜1
0/1の範囲内になるような量であり、通常は0.lN
10重量部の範囲内である。
、通常25℃における粘度が0. 5〜50゜000セ
ンチポイズの範囲であり、好ましくは1〜10,000
センチボイズの範囲内のものが使用される。またその配
合量は本成分のケイ素原子結合水素原子と(A)成分の
ケイ素原子結合アルケニル基のモル比が0.5/1〜1
0/1の範囲内になるような量であり、通常は0.lN
10重量部の範囲内である。
本発明に使用される(E)成分の球状微粒子触媒は、本
発明を特徴づける成分である。
発明を特徴づける成分である。
このような(E)成分は、白金系触媒を白金金属原子と
して0.01重量%以上含有するシリコーン樹脂からな
る球状微粒子触媒である。この白金系触媒は、ヒドロシ
リル化反応を促進する触媒活性をもつ白金系金属自体、
白金系化合物またはこの白金系化合物を主成分とする組
成物である。
して0.01重量%以上含有するシリコーン樹脂からな
る球状微粒子触媒である。この白金系触媒は、ヒドロシ
リル化反応を促進する触媒活性をもつ白金系金属自体、
白金系化合物またはこの白金系化合物を主成分とする組
成物である。
このようなヒドロシリル化反応用白金系触媒としては、
白金微粉末、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、
白金とジケトンの錯体、塩化白金酸とオレフィン類の錯
体、塩化白金酸とアルケニルシロキサンの錯体、および
これらをアルミナ、シリカ、カーボンブラックなどの担
体に担持させたものが例示される。これらの中でも塩化
白金酸とアルケニルシロキサンの錯体がヒドロシリル化
白応用触媒としての触媒活性が高いので好ましく、特に
特公昭42−22924号公報に開示されているような
白金アルケニルシロキサン錯体が好ましい。
白金微粉末、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、
白金とジケトンの錯体、塩化白金酸とオレフィン類の錯
体、塩化白金酸とアルケニルシロキサンの錯体、および
これらをアルミナ、シリカ、カーボンブラックなどの担
体に担持させたものが例示される。これらの中でも塩化
白金酸とアルケニルシロキサンの錯体がヒドロシリル化
白応用触媒としての触媒活性が高いので好ましく、特に
特公昭42−22924号公報に開示されているような
白金アルケニルシロキサン錯体が好ましい。
本発明に使用されるシリコーン樹脂は、軟化点50〜2
50℃の温度範囲内にあることが必要である。これは軟
化点が50℃未満であると、これをヒドロシリル化反応
によって硬化するシリコーンゴム組成物に添加した後の
シリコーンゴム組成物の貯蔵安定性が著しく低下し、ま
た250℃を超えると触媒活性を発現する温度が高過ぎ
て、実質的に触媒としての機能を果たさなくなるからで
ある。この点から、このシリコーン樹脂の軟化点は50
〜200℃の温度範囲内にあることが好ましく70〜1
50℃の温度範囲内にあることがより好ましい。
50℃の温度範囲内にあることが必要である。これは軟
化点が50℃未満であると、これをヒドロシリル化反応
によって硬化するシリコーンゴム組成物に添加した後の
シリコーンゴム組成物の貯蔵安定性が著しく低下し、ま
た250℃を超えると触媒活性を発現する温度が高過ぎ
て、実質的に触媒としての機能を果たさなくなるからで
ある。この点から、このシリコーン樹脂の軟化点は50
〜200℃の温度範囲内にあることが好ましく70〜1
50℃の温度範囲内にあることがより好ましい。
このシリコーン樹脂の分子構造や化学構造は特に制限さ
れない。しかし、このシリコーン樹脂は白金系触媒を透
過しないことが必要であり、またシリコーンゴム組成物
中のオルガノポリシロキサン成分に溶解しないものを選
択する必要がある。
れない。しかし、このシリコーン樹脂は白金系触媒を透
過しないことが必要であり、またシリコーンゴム組成物
中のオルガノポリシロキサン成分に溶解しないものを選
択する必要がある。
このようなシリコーン樹脂としては、平均単位式RaS
iO(a −al /2 (式中、Rはメチル基およ
びフェニル基であり、aは0. 8〜1.8の数である
)で示されるシリコーン樹脂が例示される。
iO(a −al /2 (式中、Rはメチル基およ
びフェニル基であり、aは0. 8〜1.8の数である
)で示されるシリコーン樹脂が例示される。
本発明に使用される(E)成分は上記のような白金系触
媒が上記のようなシリコーン樹脂に含有された球状微粒
子触媒であるが、白金系触媒の含有量は、白金系触媒の
量が白金金属として0.01〜5重量%の範囲内になる
量であることが好ましい。
媒が上記のようなシリコーン樹脂に含有された球状微粒
子触媒であるが、白金系触媒の含有量は、白金系触媒の
量が白金金属として0.01〜5重量%の範囲内になる
量であることが好ましい。
またその触媒活性を十分に発現するためとシリコーンゴ
ム組成物に添加配合した時の分散安定性を保持するため
には、その平均粒子径は0.01〜10μmの範囲内に
あることが必要であり、かつ、その形状が球状体である
ことが必要である。
ム組成物に添加配合した時の分散安定性を保持するため
には、その平均粒子径は0.01〜10μmの範囲内に
あることが必要であり、かつ、その形状が球状体である
ことが必要である。
/。
このような球状微粒子触媒の製造方法としては、例えば
、白金系触媒と軟化点50〜250℃のシリコーン樹脂
を溶媒に溶解した溶液を形成させ、を微粒子状に固化さ
せることによって製造される。
、白金系触媒と軟化点50〜250℃のシリコーン樹脂
を溶媒に溶解した溶液を形成させ、を微粒子状に固化さ
せることによって製造される。
また、白金系触媒と軟化点50〜250℃のシリコーン
樹脂およびそれらと相溶する溶媒からなる溶液を、界面
活性剤水溶液で乳化し、その乳化液から溶媒を乾燥除去
することにより、白金系触媒含有シリコーン樹脂球状微
粒子触媒を製造し、次いで白金系触媒を溶解するが、シ
リコーン樹脂は溶解しない溶媒で洗浄する方法がある。
樹脂およびそれらと相溶する溶媒からなる溶液を、界面
活性剤水溶液で乳化し、その乳化液から溶媒を乾燥除去
することにより、白金系触媒含有シリコーン樹脂球状微
粒子触媒を製造し、次いで白金系触媒を溶解するが、シ
リコーン樹脂は溶解しない溶媒で洗浄する方法がある。
このような(E)成分の配合量は、通常(A)成分のオ
ルガノポリシロキサン100重量部に対して白金金属原
子として0.0000001〜0゜01重量部の範囲内
であり、好ましくは0.000001〜0.001重量
部の範囲内である。
ルガノポリシロキサン100重量部に対して白金金属原
子として0.0000001〜0゜01重量部の範囲内
であり、好ましくは0.000001〜0.001重量
部の範囲内である。
本発明の組成物は、上記(A)〜(D)成分からなる加
圧成形用シリコーンゴム組成物であるが、これら(A)
〜(D)成分に加えて必要に応じて、クレープハードニ
ングを防止するために両末端シラノール基封鎖ジオルガ
ノポリシロキサン、オルガノシラン、オルガノシラザン
等を添加してもよく、貯蔵安定性と硬化特性(速度)を
更に良くするために、ベンゾトリアゾール、アセチレン
系化合物、ハイドロパーオキシ化合物などの従来白金系
触媒の抑制剤として知られている添加剤を添加しても良
い。また目的に応じて従来からシリコーンゴム組成物に
使用されている各種の添加剤、例えば無機充填剤、顔料
、耐熱剤や金型離型剤などを加えてもよい。このような
添加剤としては、けいそう土、石英粉末、炭酸カルシウ
ム、マイカ、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネ
シウム、酸化チ、タン、カーボンブラック、弁柄などが
例示され、耐熱剤としては、希土類酸化物、セリウムシ
ラル−ト、セリウム脂肪酸塩などが例示され、金型離型
剤としては、ステアリン酸、ステアリン酸亜鉛、ステア
リン酸カルシウムなどの脂肪酸及びそれらの金属塩が例
示される。
圧成形用シリコーンゴム組成物であるが、これら(A)
〜(D)成分に加えて必要に応じて、クレープハードニ
ングを防止するために両末端シラノール基封鎖ジオルガ
ノポリシロキサン、オルガノシラン、オルガノシラザン
等を添加してもよく、貯蔵安定性と硬化特性(速度)を
更に良くするために、ベンゾトリアゾール、アセチレン
系化合物、ハイドロパーオキシ化合物などの従来白金系
触媒の抑制剤として知られている添加剤を添加しても良
い。また目的に応じて従来からシリコーンゴム組成物に
使用されている各種の添加剤、例えば無機充填剤、顔料
、耐熱剤や金型離型剤などを加えてもよい。このような
添加剤としては、けいそう土、石英粉末、炭酸カルシウ
ム、マイカ、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネ
シウム、酸化チ、タン、カーボンブラック、弁柄などが
例示され、耐熱剤としては、希土類酸化物、セリウムシ
ラル−ト、セリウム脂肪酸塩などが例示され、金型離型
剤としては、ステアリン酸、ステアリン酸亜鉛、ステア
リン酸カルシウムなどの脂肪酸及びそれらの金属塩が例
示される。
本発明の組成物は、上記(A)〜(D)成分を均一に混
合することによって容易に得られるが、特に、(A)成
分と(B)成分をまず均一に混合した後、(C)成分お
よび(D)成分を混合することが好ましい。
合することによって容易に得られるが、特に、(A)成
分と(B)成分をまず均一に混合した後、(C)成分お
よび(D)成分を混合することが好ましい。
以上のような本発明の加圧成形用シリコーンゴム組成物
は、1包装化が可能であり、加熱硬化特性、金型離型性
等に優れているため、プレス成形、トランスファー成形
、射出成形などの加圧成形用シリコーンゴム組成物とし
て極めて有用である。
は、1包装化が可能であり、加熱硬化特性、金型離型性
等に優れているため、プレス成形、トランスファー成形
、射出成形などの加圧成形用シリコーンゴム組成物とし
て極めて有用である。
また本発明のシリコーンゴム組成物は従来の有機過酸化
物で加硫するシリコーンゴム組成物と比較すると、数多
くの長所を有し、特に硬化速度が早いために、加硫サイ
クルタイムの短縮が可能であるので、将来は有機過酸化
物で加硫する加圧成形用シリコーンゴム組成物に替わる
ものと期待されている。
物で加硫するシリコーンゴム組成物と比較すると、数多
くの長所を有し、特に硬化速度が早いために、加硫サイ
クルタイムの短縮が可能であるので、将来は有機過酸化
物で加硫する加圧成形用シリコーンゴム組成物に替わる
ものと期待されている。
[実施例コ
次に、本発明を参考例、実施例、比較例によって説明す
る。実施例中、部とあるのは重量部を意味し、粘度は2
5℃における値であり、C8tはセンチストークスであ
る。
る。実施例中、部とあるのは重量部を意味し、粘度は2
5℃における値であり、C8tはセンチストークスであ
る。
尚、実施例中、シリコーンゴム組成物の加熱硬化特性、
物理特性、射出成形特性は次の方法に従って測定した。
物理特性、射出成形特性は次の方法に従って測定した。
O加熱硬化特性
キュラストメーター[東洋ボードウィン(株)製キニラ
ストメータ3型コにシリコーンゴム組成物を入れ、13
0℃で加熱し、加熱を開始した時間からシリコーンゴム
が硬化し始める(弾性体としての挙動を示し始める)ま
での時間を測定し、これを硬化開始時間(I t)とし
、また、トルクが最大値の90%に達するまでの時間(
T o lI)を測定した。
ストメータ3型コにシリコーンゴム組成物を入れ、13
0℃で加熱し、加熱を開始した時間からシリコーンゴム
が硬化し始める(弾性体としての挙動を示し始める)ま
での時間を測定し、これを硬化開始時間(I t)とし
、また、トルクが最大値の90%に達するまでの時間(
T o lI)を測定した。
O硬化後のシリコーンゴム物性
シリコーンゴム組成物を金型に入れ、150℃にて5分
間プレス加硫し厚さ2mmのシリコーンゴムシートを得
る。このシートについて、J工5K8301にしたがっ
て物性を測定した。
間プレス加硫し厚さ2mmのシリコーンゴムシートを得
る。このシートについて、J工5K8301にしたがっ
て物性を測定した。
O射出成形特性
射出成形機を使用し、電卓用キーバッド用金型中にシリ
コーンゴム組成物を射出し、その成形特性を調べた。
コーンゴム組成物を射出し、その成形特性を調べた。
参考例1
白金ビニルシロキサン錯体組成物の調製6gの塩化白金
酸水溶液(白金含有量33重量%)とIEfgの1,3
−ジビニルテトラメチルジシロキサンを35gのインプ
ロピルアルコール溶解した。この溶液に10gの重炭酸
ソーダを加えて懸濁状態で攪拌しながら70〜80℃で
30分反応させた。イソプロピルアルコールと水を圧力
50mmHgN 温度45℃の条件下で揮発除去し、固
形分を濾過するこ・とによって白金含有量9。
酸水溶液(白金含有量33重量%)とIEfgの1,3
−ジビニルテトラメチルジシロキサンを35gのインプ
ロピルアルコール溶解した。この溶液に10gの重炭酸
ソーダを加えて懸濁状態で攪拌しながら70〜80℃で
30分反応させた。イソプロピルアルコールと水を圧力
50mmHgN 温度45℃の条件下で揮発除去し、固
形分を濾過するこ・とによって白金含有量9。
8重量%のビニルシロキサン配位白金錯体触媒の1、3
−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液を調lした。
−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液を調lした。
参考例2
熱可塑性シリコーン樹脂の調製
332gのフェニルトリクロロシラン、53gのジメチ
ルジクロロシランおよび110gのジフェニルジクロロ
シランを150gのトルエンで希釈した溶液を、430
gのトルエンと142gのメチルエチルケトンと114
gの水からなる液中に滴下して加水分解した。この反応
混合物を水洗いして塩化水素を除去してから有機相を分
離し、さらに加熱してメチルエチルケトンを除去した。
ルジクロロシランおよび110gのジフェニルジクロロ
シランを150gのトルエンで希釈した溶液を、430
gのトルエンと142gのメチルエチルケトンと114
gの水からなる液中に滴下して加水分解した。この反応
混合物を水洗いして塩化水素を除去してから有機相を分
離し、さらに加熱してメチルエチルケトンを除去した。
次いで0.2gの水酸カリウムを加えて加熱し、発生す
る水を留去した後、酢酸で中和して水洗いを繰返した。
る水を留去した後、酢酸で中和して水洗いを繰返した。
しかる後、溶媒を乾固して熱可塑性シリコーン樹脂を得
た。この熱可塑性シリコーン樹脂のガラス転移点は65
℃、軟化点は85℃であった。
た。この熱可塑性シリコーン樹脂のガラス転移点は65
℃、軟化点は85℃であった。
参考例3
球状微粒子触媒の調製
ガラス製の撹拌機付容器に参考例2で得られた熱可塑性
シリコーン樹脂900gとトルエン500gとジクロロ
メタン4600gを投入し均一に混合した。次いで参考
例1で得られた白金ビニルシロキサン錯体組成物44.
4gを投入し、混合することにより白金ビニルシロキサ
ン錯体と熱可塑性シリコーン樹脂の均一溶液を得た。次
いでこの溶液を流体ノズルを使って、窒素ガスを熱気流
にしたスプレードライヤー槽内に連続して噴霧した。こ
こで、窒素ガスの熱気流温度はスプレードライヤー槽の
入口で95℃であり、スプレードライヤー槽の出口で4
5℃であり、熱気流速度は1。
シリコーン樹脂900gとトルエン500gとジクロロ
メタン4600gを投入し均一に混合した。次いで参考
例1で得られた白金ビニルシロキサン錯体組成物44.
4gを投入し、混合することにより白金ビニルシロキサ
ン錯体と熱可塑性シリコーン樹脂の均一溶液を得た。次
いでこの溶液を流体ノズルを使って、窒素ガスを熱気流
にしたスプレードライヤー槽内に連続して噴霧した。こ
こで、窒素ガスの熱気流温度はスプレードライヤー槽の
入口で95℃であり、スプレードライヤー槽の出口で4
5℃であり、熱気流速度は1。
3m”/minであった。1時間の運転後バッグフィル
ターによって450gの白金ビニルシロキサン錯体含有
シリコーン樹脂微粒子触媒を捕集した。
ターによって450gの白金ビニルシロキサン錯体含有
シリコーン樹脂微粒子触媒を捕集した。
この微粒子触媒の平均粒子径は1.1μmであり、5μ
m以上の微粒子触媒の含有量は0.5重量%であった。
m以上の微粒子触媒の含有量は0.5重量%であった。
またこの微粒子触媒の形状を走査型電子顕微鏡により観
察したところ、この微粒子触媒は球状体であることが確
認された。
察したところ、この微粒子触媒は球状体であることが確
認された。
実施例1
ジメチルシロキサン単位99.85モル%メチルビニル
シロキサン単位0.15モル%からなるオルガノポリシ
ロキサン生ゴム(重合度3 0 0 0)200m27
gの乾式シリカ8部、比表面積130m2/gの湿式シ
リカ36部をニーダ−ミキサーに投入して加熱下均−に
なるまで混練した。このシリコーンゴムベース100部
に対して平均分子式%式% る粘度25cstのジメチルハイドロジエンポリシロキ
サン0.42部と参考例3で得られた球状微粒子触媒0
.04部、白金触媒抑制剤とじて1−エチニールー1ー
サイクロヘキサノール0.01部と金型離型剤としてス
テアリン酸カルシウム 成形用金型中に射出し、そ
の時の射出成形特性を0.1部を混合して1包装型シリ
コ一ンゴム組成 調べた。また、これらのシリコーン
ゴム組成物の物1を調製した・
加熱硬化特性、可使時間、物性を測定し
た。これサイクロヘキサノール0.01部の代わりに、
1−エチニル−1−サイクロヘキサノール0.03部を
混合した以外は上記と同様にしてシリコーンゴム組成物
2を調製した(比較例1)。
シロキサン単位0.15モル%からなるオルガノポリシ
ロキサン生ゴム(重合度3 0 0 0)200m27
gの乾式シリカ8部、比表面積130m2/gの湿式シ
リカ36部をニーダ−ミキサーに投入して加熱下均−に
なるまで混練した。このシリコーンゴムベース100部
に対して平均分子式%式% る粘度25cstのジメチルハイドロジエンポリシロキ
サン0.42部と参考例3で得られた球状微粒子触媒0
.04部、白金触媒抑制剤とじて1−エチニールー1ー
サイクロヘキサノール0.01部と金型離型剤としてス
テアリン酸カルシウム 成形用金型中に射出し、そ
の時の射出成形特性を0.1部を混合して1包装型シリ
コ一ンゴム組成 調べた。また、これらのシリコーン
ゴム組成物の物1を調製した・
加熱硬化特性、可使時間、物性を測定し
た。これサイクロヘキサノール0.01部の代わりに、
1−エチニル−1−サイクロヘキサノール0.03部を
混合した以外は上記と同様にしてシリコーンゴム組成物
2を調製した(比較例1)。
また、上記において球状微粒子触媒とジメチルハイドロ
ジエンポリシロキサン、白金触媒抑制剤を混合しないで
、替わりに有機過酸化物2,5ジメチル−2,5−ジ(
ターシャリブチルパーオキシ)ヘキサン0. 4部を混
合した以外は上記と同様にしてシリコーンゴム組成物3
を調製した(比較例2)。
ジエンポリシロキサン、白金触媒抑制剤を混合しないで
、替わりに有機過酸化物2,5ジメチル−2,5−ジ(
ターシャリブチルパーオキシ)ヘキサン0. 4部を混
合した以外は上記と同様にしてシリコーンゴム組成物3
を調製した(比較例2)。
次いで、上記で得られたシリコーンゴム組成物1〜シリ
コーンゴム組成物3を電卓用キーバッド化温度130℃
で60秒間で成形できた。そしてパリ先端部迄の硬化性
が良好で、成形回数を数百回繰り返しても金型汚れが発
生しなかった。一方、比較例1の組成物2はパリ先端部
の金型離れは良好であったが、硬化性が悪く、硬化時間
は130℃で4分間を必要とした。またこの組成物1は
可使時間が短く、本発明組成物と同様にスクリュー部の
温度55〜65℃に予熱しておくことが不可能であり、
逆にスコーチ防止のために水で冷却する必要があった。
コーンゴム組成物3を電卓用キーバッド化温度130℃
で60秒間で成形できた。そしてパリ先端部迄の硬化性
が良好で、成形回数を数百回繰り返しても金型汚れが発
生しなかった。一方、比較例1の組成物2はパリ先端部
の金型離れは良好であったが、硬化性が悪く、硬化時間
は130℃で4分間を必要とした。またこの組成物1は
可使時間が短く、本発明組成物と同様にスクリュー部の
温度55〜65℃に予熱しておくことが不可能であり、
逆にスコーチ防止のために水で冷却する必要があった。
さらに作業終了後はポットおよびスクリュー内でのゴム
ストックの硬化を防ぐために、成形作業終了後は直ちに
未使用ストックを射出成形機から排出し、清掃しておく
必要があった。また比較例2の組成物は、温度130℃
では加硫しないため温度を上昇させて180℃で2分間
の加熱が必要であった。ま、たバリの硬化性、金型離型
性も悪く、脱型時にゴムが裂けるものが多発した。
ストックの硬化を防ぐために、成形作業終了後は直ちに
未使用ストックを射出成形機から排出し、清掃しておく
必要があった。また比較例2の組成物は、温度130℃
では加硫しないため温度を上昇させて180℃で2分間
の加熱が必要であった。ま、たバリの硬化性、金型離型
性も悪く、脱型時にゴムが裂けるものが多発した。
第1表射出成形条件と測定結果
*1)可使時間:シリコーンゴム組成物1〜3を所定時
間室温(25℃)に放置した後、このシリコーンゴム組
成物200gを6インチトルで間隙を111111幅に
して混練し、1分後迄にロールに均一に巻きつく状態で
あれば使用可能とした。
間室温(25℃)に放置した後、このシリコーンゴム組
成物200gを6インチトルで間隙を111111幅に
して混練し、1分後迄にロールに均一に巻きつく状態で
あれば使用可能とした。
*2)10分/170℃加流後、4時間/200℃後加
硫した時の値である。
硫した時の値である。
実施例2
分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された
粘度2000c s tのジメチルポリシロキサン(ビ
ニル基含有量0.23重量%)100部に、あらじめヘ
キサメチルジシラザンで処理した比表面積200m2/
gのヒユームドシリカを30部投入して均一になるまで
混練した。次いでこれを150℃で2時間加熱処理して
揮発成分を除去して流動性のある液状シリコーンゴムベ
ースを造った。このゴムベース100部に対して実施例
1で使用したジメチルハイドロジエンポリシロキサン2
.0部、球状微粒子触媒0.04部と1−エチ=−ルー
1−サイクロヘキサノール0.01部とステアリン酸亜
鉛0.1部を混合して1包装型液状シリコ一ンゴム組成
物4を調製した。
粘度2000c s tのジメチルポリシロキサン(ビ
ニル基含有量0.23重量%)100部に、あらじめヘ
キサメチルジシラザンで処理した比表面積200m2/
gのヒユームドシリカを30部投入して均一になるまで
混練した。次いでこれを150℃で2時間加熱処理して
揮発成分を除去して流動性のある液状シリコーンゴムベ
ースを造った。このゴムベース100部に対して実施例
1で使用したジメチルハイドロジエンポリシロキサン2
.0部、球状微粒子触媒0.04部と1−エチ=−ルー
1−サイクロヘキサノール0.01部とステアリン酸亜
鉛0.1部を混合して1包装型液状シリコ一ンゴム組成
物4を調製した。
この組成物について、射出成形性、加熱硬化特性、可使
時間を実施例1と同様にして測定した。
時間を実施例1と同様にして測定した。
その結果を第2表に示した。
第2表 射出成形条件と測定結果
*1)10分/150℃、加硫後4時間/200°C後
加硫した時の値である。
加硫した時の値である。
実施例3
ジメチルシロキサン単位99.85モル%とメチルビニ
ルシロキサン単位0.15モル%からなるオルガノポリ
シロキサン生ゴム(重合度3000)50部、ジメチル
シロキサン単位99.4モル%とメチルビニルシロキサ
ン単位0.6モル%とからなるオルガノポリシロキサン
生ゴム(重合度3000)50部、両末端シラノール基
封鎖ジメチノφロキサン(粘度80cst)35部、比
をニーグーミキサーに投入し加熱下、均一になるまで混
練した。このゴムベース100部に対して分子構成単位
がMe3S101z2単位、Ne5S10単位、Men
810単位およびMeS103/2単位からなり、その
モル比が20: 20: 45: 10である#メチル
ハイドロジエンポリシロキサン(けい素原子結合水素原
子の含有量Oo 6重量%)0−8部と参考例1で得ら
れた球状微粒子触媒0.04部、1−エチニル−1−サ
イクロヘキサノール0.01部、離型剤としてステアリ
ン酸0.1部、耐熱剤として水酸化セリウム1.0部を
混合して1包装型シリコ一ンゴム組成物5を調製した。
ルシロキサン単位0.15モル%からなるオルガノポリ
シロキサン生ゴム(重合度3000)50部、ジメチル
シロキサン単位99.4モル%とメチルビニルシロキサ
ン単位0.6モル%とからなるオルガノポリシロキサン
生ゴム(重合度3000)50部、両末端シラノール基
封鎖ジメチノφロキサン(粘度80cst)35部、比
をニーグーミキサーに投入し加熱下、均一になるまで混
練した。このゴムベース100部に対して分子構成単位
がMe3S101z2単位、Ne5S10単位、Men
810単位およびMeS103/2単位からなり、その
モル比が20: 20: 45: 10である#メチル
ハイドロジエンポリシロキサン(けい素原子結合水素原
子の含有量Oo 6重量%)0−8部と参考例1で得ら
れた球状微粒子触媒0.04部、1−エチニル−1−サ
イクロヘキサノール0.01部、離型剤としてステアリ
ン酸0.1部、耐熱剤として水酸化セリウム1.0部を
混合して1包装型シリコ一ンゴム組成物5を調製した。
また、上記において球状微粒子触媒、≠メチルハイドロ
ジエンポリシロキサン、白金触媒抑制剤を使用しないで
、替わりに2,5ジメチル−2゜5−ジ(ターシャリブ
チルパーオキシ)ヘキサン0.4部を混合した以外は上
記と同様にしてシリコーンゴム組成物6を調製した(比
較例3)。
ジエンポリシロキサン、白金触媒抑制剤を使用しないで
、替わりに2,5ジメチル−2゜5−ジ(ターシャリブ
チルパーオキシ)ヘキサン0.4部を混合した以外は上
記と同様にしてシリコーンゴム組成物6を調製した(比
較例3)。
これらの組成物についてプレス成形性、加熱硬化特性、
物理特性、可使時間を測定した。それらの測定結果を第
3表に示した。その結果、本発明の組成物5は金型ブレ
ス成形用キーバッド金型から溢れた部分のパリまでもし
っかりと加硫しており、かつ金型離型性も非常によかっ
た。一方、比較例3のシリコーンゴム組成物6は金型か
ら溢れた部分のパリは未加硫状態であり、かつ金型離型
性も非常に悪かった。
物理特性、可使時間を測定した。それらの測定結果を第
3表に示した。その結果、本発明の組成物5は金型ブレ
ス成形用キーバッド金型から溢れた部分のパリまでもし
っかりと加硫しており、かつ金型離型性も非常によかっ
た。一方、比較例3のシリコーンゴム組成物6は金型か
ら溢れた部分のパリは未加硫状態であり、かつ金型離型
性も非常に悪かった。
第3表プレス成形条件と測定結果
*1)実施例3については、5分7150℃の条件下で
加硫後、4時間/200℃の条件下で後加硫した時の値
である。
加硫後、4時間/200℃の条件下で後加硫した時の値
である。
比較例3については、10分/170°Cの条件下で加
硫後、4時間/200℃の条件下で後加硫した時の値で
ある。
硫後、4時間/200℃の条件下で後加硫した時の値で
ある。
[発明の効果]
本発明の加圧成形用シリコーンゴム組成物は、(A)成
分〜(D)成分からなり、特にCD)成分の特殊な球状
微粒子触媒を含有しているので、成形前は可使時間が長
く、作業性に優れ、成形に際しては金型離型性が良く、
成形品のパリ周辺部の未加硫ゴム部分がないため金型汚
染もなく、成形後は物理特性に優れた加圧成形用シリコ
ーンゴム成形品となり得るという特徴を有する。
分〜(D)成分からなり、特にCD)成分の特殊な球状
微粒子触媒を含有しているので、成形前は可使時間が長
く、作業性に優れ、成形に際しては金型離型性が良く、
成形品のパリ周辺部の未加硫ゴム部分がないため金型汚
染もなく、成形後は物理特性に優れた加圧成形用シリコ
ーンゴム成形品となり得るという特徴を有する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1(A)平均組成式RaSiO_(_4_−_a)/_
2(式中、Rは置換または非置換の1価炭化水素基、a
は1.8〜2.3の数である。)で示され、1分子中に
少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を有する
オルガノポリシロキサン100重量部、 (B)シリカ微粉末 10〜100重量部、 (C)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素
原子を有するオルガノハイドロジエンポリシロキサン 0.1〜10重量部、 (D)白金系触媒を白金金属原子として0.01重量%
以上含有するシリコーン樹脂から構成される球状微粒子
触媒(ここで、シリコーン樹脂の軟化点は50〜250
℃であり、球状微粒子触媒の粒子径は0.01〜10μ
mである。)触媒量 からなることを特徴とする加圧成形用シリコーンゴム組
成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2164952A JPH0455471A (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | 加圧成形用シリコーンゴム組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2164952A JPH0455471A (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | 加圧成形用シリコーンゴム組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0455471A true JPH0455471A (ja) | 1992-02-24 |
Family
ID=15802984
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2164952A Pending JPH0455471A (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | 加圧成形用シリコーンゴム組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0455471A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06226753A (ja) * | 1993-02-03 | 1994-08-16 | Arai Pump Mfg Co Ltd | 液状シリコーンゴムの成型方法 |
US11091636B2 (en) | 2017-06-19 | 2021-08-17 | Dow Silicones Corporation | Liquid silicone composition for transfer- or injection-molding optical parts, optical parts made therefrom, and a method thereof |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6436651A (en) * | 1987-07-30 | 1989-02-07 | Toray Silicone Co | Heat-curable organopolysiloxane composition |
JPS6469660A (en) * | 1987-08-25 | 1989-03-15 | Dow Corning | Curable organosiloxane composition |
JPH024833A (ja) * | 1988-06-23 | 1990-01-09 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | ヒドロシリル化反応用白金系触媒含有粒状物およびその製造方法 |
JPH0214244A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-18 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
-
1990
- 1990-06-22 JP JP2164952A patent/JPH0455471A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6436651A (en) * | 1987-07-30 | 1989-02-07 | Toray Silicone Co | Heat-curable organopolysiloxane composition |
JPS6469660A (en) * | 1987-08-25 | 1989-03-15 | Dow Corning | Curable organosiloxane composition |
JPH024833A (ja) * | 1988-06-23 | 1990-01-09 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | ヒドロシリル化反応用白金系触媒含有粒状物およびその製造方法 |
JPH0214244A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-18 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06226753A (ja) * | 1993-02-03 | 1994-08-16 | Arai Pump Mfg Co Ltd | 液状シリコーンゴムの成型方法 |
US11091636B2 (en) | 2017-06-19 | 2021-08-17 | Dow Silicones Corporation | Liquid silicone composition for transfer- or injection-molding optical parts, optical parts made therefrom, and a method thereof |
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