JP3069362B2 - 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents
加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物Info
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ヒドロシリル化反応によって硬化する加熱
硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関するものであ
る。詳しくは、室温付近で優れた貯蔵安定性を有し、高
温では速やかに硬化し、金属，ガラス，プラスチックな
どの各種材料に対して優れた接着性を示す加熱硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物に関するものである。
硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関するものであ
る。詳しくは、室温付近で優れた貯蔵安定性を有し、高
温では速やかに硬化し、金属，ガラス，プラスチックな
どの各種材料に対して優れた接着性を示す加熱硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物に関するものである。
［従来技術］ ヒドロシリル化反応によって硬化するオルガノポリシ
ロキサン組成物は、反応副生物が生成せず深部まで迅速
に硬化が進行するという特徴を有しているので、例え
ば、接着剤，電気・電子部品のポッティング材およびコ
ーティング材、紙やフィルムなどの剥離コーティング材
など幅広い分野にわたって使用されている。
ロキサン組成物は、反応副生物が生成せず深部まで迅速
に硬化が進行するという特徴を有しているので、例え
ば、接着剤，電気・電子部品のポッティング材およびコ
ーティング材、紙やフィルムなどの剥離コーティング材
など幅広い分野にわたって使用されている。
しかしながら、この種のオルガノポリシロキサン組成
物は貯蔵安定性が極て悪く、これを１つの容器に封入し
て保管することができないという欠点があり、そのた
め、通常はこれを構成する成分を各々別々の容器に分け
て貯蔵しなければならないという問題点があった。従
来、この問題点を解決するためヒドロシリル化反応用触
媒、特に白金系触媒の触媒活性を制御する方法が提案さ
れている。その１つの方法は、白金系触媒の触媒活性を
制御する作用のある添加剤、例えばベンゾトリアゾー
ル，アセチレン系化合物，ハイドロパーオキシ化合物な
どを併用する方法である。もう１つの方法は、ヒドロシ
リル化反応用触媒と熱可塑性樹脂からなる混合物を粉砕
して得られた粉体をヒドロシリル化反応用触媒として使
用することにより、ヒドロシリル化反応用触媒を他成分
から隔離させることで貯蔵安定性を向上させる方法であ
る。
物は貯蔵安定性が極て悪く、これを１つの容器に封入し
て保管することができないという欠点があり、そのた
め、通常はこれを構成する成分を各々別々の容器に分け
て貯蔵しなければならないという問題点があった。従
来、この問題点を解決するためヒドロシリル化反応用触
媒、特に白金系触媒の触媒活性を制御する方法が提案さ
れている。その１つの方法は、白金系触媒の触媒活性を
制御する作用のある添加剤、例えばベンゾトリアゾー
ル，アセチレン系化合物，ハイドロパーオキシ化合物な
どを併用する方法である。もう１つの方法は、ヒドロシ
リル化反応用触媒と熱可塑性樹脂からなる混合物を粉砕
して得られた粉体をヒドロシリル化反応用触媒として使
用することにより、ヒドロシリル化反応用触媒を他成分
から隔離させることで貯蔵安定性を向上させる方法であ
る。
しかし、これらの方法では、長期間の貯蔵安定性を得
ようとすると硬化特性が低下するなどの欠点があった。
ようとすると硬化特性が低下するなどの欠点があった。
この種のオルガノポリシロキサン組成物のもう１つの
欠点は、他の材質への接着性が劣ることであった。接着
性が不十分なオルガノポリシロキサン組成物を電気・電
子部品のポッティング材およびコーティング材として使
用した場合には、剥離をおこしやすく水分の侵入を許し
たり、接着強度を低下させる原因となる。
欠点は、他の材質への接着性が劣ることであった。接着
性が不十分なオルガノポリシロキサン組成物を電気・電
子部品のポッティング材およびコーティング材として使
用した場合には、剥離をおこしやすく水分の侵入を許し
たり、接着強度を低下させる原因となる。
従来、このような欠点を改善するために、この種のオ
ルガノポリシロキサン組成物に各種のオルガノシランま
たはオルガノシロキサンを接着付与成分として添加する
ことにより、その接着性を向上させる方法が数多く提案
されている。ところが、これらのオルガノポリシロキサ
ン組成物は、オルガノシランまたはオルガノポリシロキ
サンが加熱硬化時に揮発して充分な接着性を有さなかっ
たり、添加量が多いと硬化物の物性を低下させたりする
ことがあり必ずしも満足できるものではなかった。ま
た、この方法を上記のヒドロシリル化反応用触媒を熱可
塑性樹脂により他成分から隔離させたオルガノポリシロ
キサン組成物に適用した場合には、オルガノシランもし
くはオルガノポリシロキサンの接着付与成分が熱可塑性
樹脂を膨潤あるいは溶解するので、室温付近での１液型
としての貯蔵安定性が十分に得られない場合があった。
ルガノポリシロキサン組成物に各種のオルガノシランま
たはオルガノシロキサンを接着付与成分として添加する
ことにより、その接着性を向上させる方法が数多く提案
されている。ところが、これらのオルガノポリシロキサ
ン組成物は、オルガノシランまたはオルガノポリシロキ
サンが加熱硬化時に揮発して充分な接着性を有さなかっ
たり、添加量が多いと硬化物の物性を低下させたりする
ことがあり必ずしも満足できるものではなかった。ま
た、この方法を上記のヒドロシリル化反応用触媒を熱可
塑性樹脂により他成分から隔離させたオルガノポリシロ
キサン組成物に適用した場合には、オルガノシランもし
くはオルガノポリシロキサンの接着付与成分が熱可塑性
樹脂を膨潤あるいは溶解するので、室温付近での１液型
としての貯蔵安定性が十分に得られない場合があった。
［発明が解決しようとする課題］ 本発明者らは、上記問題点を解決すべく鋭意研究した
結果、ヒドロシリル化反応により硬化するオルガノポリ
シロキサン組成物において、硬化用触媒として特定の熱
可塑性樹脂微粒子を使用し、かつ、架橋剤成分として特
定のオルガノポリシロキサンを使用すれば上記問題点は
一挙に解決することを見出し本発明に到達した。すなわ
ち、本発明の目的は、室温付近では貯蔵安定性に優れて
おり、かつ、金属，ガラス，プラスチックなどの各種基
材に対して優れた接着性を示す加熱硬化性オルガノポリ
シロキサン組成物を提供することにある。
結果、ヒドロシリル化反応により硬化するオルガノポリ
シロキサン組成物において、硬化用触媒として特定の熱
可塑性樹脂微粒子を使用し、かつ、架橋剤成分として特
定のオルガノポリシロキサンを使用すれば上記問題点は
一挙に解決することを見出し本発明に到達した。すなわ
ち、本発明の目的は、室温付近では貯蔵安定性に優れて
おり、かつ、金属，ガラス，プラスチックなどの各種基
材に対して優れた接着性を示す加熱硬化性オルガノポリ
シロキサン組成物を提供することにある。
［課題を解決するための手段とその作用］ 本発明は、 （Ａ）平均組成式RaSiO（４−ａ）/2（式中、Ｒは置換
または非置換の１価炭化水素基、ａは1.0〜2.3の数であ
る）で示され、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子
結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン 100
重量部、 （Ｂ）１分子中に、少なくとも１個のエポキシ基含有有
機基と少なくとも３個のケイ素原子結合水素原子とを含
有するオルガノポリシロキサン 0.1〜20重量部、 （Ｃ）１分子中に少なくとも１個のアルコキシシリル基
と少なくとも３個のケイ素原子結合水素原子を含有する
オルガノポリシロキサン 0.1〜10重量部、 （Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒を0.01重量％以上含有
する熱可塑性樹脂微粒子触媒（ここで、熱可塑性樹脂の
軟化点は50〜200℃であり、熱可塑性樹脂微粒子触媒の
平均粒子径は0.01〜100μｍである。） 0.005〜100重量
部、 よりなる、加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物に
関する。
または非置換の１価炭化水素基、ａは1.0〜2.3の数であ
る）で示され、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子
結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン 100
重量部、 （Ｂ）１分子中に、少なくとも１個のエポキシ基含有有
機基と少なくとも３個のケイ素原子結合水素原子とを含
有するオルガノポリシロキサン 0.1〜20重量部、 （Ｃ）１分子中に少なくとも１個のアルコキシシリル基
と少なくとも３個のケイ素原子結合水素原子を含有する
オルガノポリシロキサン 0.1〜10重量部、 （Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒を0.01重量％以上含有
する熱可塑性樹脂微粒子触媒（ここで、熱可塑性樹脂の
軟化点は50〜200℃であり、熱可塑性樹脂微粒子触媒の
平均粒子径は0.01〜100μｍである。） 0.005〜100重量
部、 よりなる、加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物に
関する。
本発明に使用される（Ａ）成分のオルガノポリシロキ
サンは、本発明の組成物の主剤となる成分であり、１分
子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を
有することが必要である。このオルガノポリシロキサン
は上式中、Ｒはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチ
ル基、ヘキシル基、オクチル基のようなアルキル基、ビ
ニル基、アリル基、ヘキセニル基などのアルケニル基、
フェニル基などのアリール基、3,3,3−トリフルオロプ
ロピル基のような置換炭化水素基で例示される１価炭化
水素基であり、ａは1.0〜2.3の数である。このオルガノ
ポリシロキサンの分子構成は直鎖状、分岐状のシロキサ
ン骨格を有するものでもよい。またその重合度は特に限
定されないが、通常は25℃における粘度が10〜1,000,00
0センチポイズの範囲にあるものが使用される。
サンは、本発明の組成物の主剤となる成分であり、１分
子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を
有することが必要である。このオルガノポリシロキサン
は上式中、Ｒはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチ
ル基、ヘキシル基、オクチル基のようなアルキル基、ビ
ニル基、アリル基、ヘキセニル基などのアルケニル基、
フェニル基などのアリール基、3,3,3−トリフルオロプ
ロピル基のような置換炭化水素基で例示される１価炭化
水素基であり、ａは1.0〜2.3の数である。このオルガノ
ポリシロキサンの分子構成は直鎖状、分岐状のシロキサ
ン骨格を有するものでもよい。またその重合度は特に限
定されないが、通常は25℃における粘度が10〜1,000,00
0センチポイズの範囲にあるものが使用される。
本発明に使用される（Ｂ）成分は（Ａ）成分のオルガ
ノポリシロキサンの架橋剤であり、かつ他の基材に対し
て優れた接着性を示すために必須とされる成分である。
これは１分子中に少なくとも１個のエポキシ基含有有機
基と少なくとも３個のケイ素原子結合水素原子を含有す
るオルガノポリシロキサンである。ここで、エポキシ基
を含有する有機基は、本発明組成物が接着性を示すため
には、（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサン１分子中に
１個以上存在しなければならない。
ノポリシロキサンの架橋剤であり、かつ他の基材に対し
て優れた接着性を示すために必須とされる成分である。
これは１分子中に少なくとも１個のエポキシ基含有有機
基と少なくとも３個のケイ素原子結合水素原子を含有す
るオルガノポリシロキサンである。ここで、エポキシ基
を含有する有機基は、本発明組成物が接着性を示すため
には、（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサン１分子中に
１個以上存在しなければならない。
また、本発明の組成物が網状構造を形成するためには
（Ｂ）成分１分子中にケイ素原子結合水素原子を３個以
上含有することが必要である。これらの有機基以外にケ
イ素原子に結合した有機基としては前述した（Ａ）成分
のオルガノポリシロキサンについて例示した１価炭化水
素基と同様のものが例示される。この有機基は１分子中
に１種のみでもよく、また２種以上が混在してもよい。
（Ｂ）成分１分子中にケイ素原子結合水素原子を３個以
上含有することが必要である。これらの有機基以外にケ
イ素原子に結合した有機基としては前述した（Ａ）成分
のオルガノポリシロキサンについて例示した１価炭化水
素基と同様のものが例示される。この有機基は１分子中
に１種のみでもよく、また２種以上が混在してもよい。
さらに、（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンは、本
発明組成物の硬化反応を完結することが必要な場合に
は、ケイ素原子結合水素原子が、１分子中に平均４個以
上存在することが望ましい。
発明組成物の硬化反応を完結することが必要な場合に
は、ケイ素原子結合水素原子が、１分子中に平均４個以
上存在することが望ましい。
このような（Ｂ）成分としては、例えば次のような化
合物が例示される。以下、Meはメチル基を示す。
合物が例示される。以下、Meはメチル基を示す。
このようなオルガノポリシロキサンは、例えば、通常
のヒドロシリル化反応で硬化するオルガノポリシロキサ
ン組成物の架橋剤としてよく知られているメチルハイド
ロジェンポリシロキサンに、アルケニル基含有エポキシ
化合物をヒドロシリル化反応用触媒の存在下で部分付加
させることにより容易に製造できる。アルケニル基含有
エポキシ化合物としては、アクリルグリシジルエ−テ
ル、3,4−オキシビニルシクロヘキサンなどが例示され
る。本発明に使用される（Ｂ）成分の分子構造は、直鎖
構造、網状構造、または３次元構造を含んでいてもよ
く、これらの単一重合体または共重合体もしくは２種以
上の重合体の混合物も使用できる。また、その重合度
は、通常、25℃における粘度が0.5〜50,000センチポイ
ズの範囲内であり、好ましくは１〜10,000センチポイズ
の範囲内のものが使用される。
のヒドロシリル化反応で硬化するオルガノポリシロキサ
ン組成物の架橋剤としてよく知られているメチルハイド
ロジェンポリシロキサンに、アルケニル基含有エポキシ
化合物をヒドロシリル化反応用触媒の存在下で部分付加
させることにより容易に製造できる。アルケニル基含有
エポキシ化合物としては、アクリルグリシジルエ−テ
ル、3,4−オキシビニルシクロヘキサンなどが例示され
る。本発明に使用される（Ｂ）成分の分子構造は、直鎖
構造、網状構造、または３次元構造を含んでいてもよ
く、これらの単一重合体または共重合体もしくは２種以
上の重合体の混合物も使用できる。また、その重合度
は、通常、25℃における粘度が0.5〜50,000センチポイ
ズの範囲内であり、好ましくは１〜10,000センチポイズ
の範囲内のものが使用される。
また、その配合量は本成分中のケイ素原子結合水素原
子と（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基のモル
比が、好ましくは0.5/1〜5/1の範囲になるような量であ
り、（Ｂ）成分そのものの配合量は（Ａ）成分100重量
部に対して0.1〜20重量部の範囲内である。
子と（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基のモル
比が、好ましくは0.5/1〜5/1の範囲になるような量であ
り、（Ｂ）成分そのものの配合量は（Ａ）成分100重量
部に対して0.1〜20重量部の範囲内である。
本発明に使用される（Ｃ）成分は、本発明組成物の接
着性を更に高める働きをする。すなわち、本成分は上記
（Ｂ）成分と併用することにより（Ｂ）成分を単独で使
用した場合よりも他の基材に対して優れた接着性を発現
する。このような（Ｃ）成分は、１分子中に、少なくと
も１個のアルコキシシリル基と少なくとも３個のケイ素
原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサンで
ある。
着性を更に高める働きをする。すなわち、本成分は上記
（Ｂ）成分と併用することにより（Ｂ）成分を単独で使
用した場合よりも他の基材に対して優れた接着性を発現
する。このような（Ｃ）成分は、１分子中に、少なくと
も１個のアルコキシシリル基と少なくとも３個のケイ素
原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサンで
ある。
ここで、アルコキシシリル基は、本発明組成物が接着
性を示すためには、（Ｃ）成分のオルガノポリシロキサ
ンの１分子中に１個以上存在しなければならない。この
ようなアルコキシシリル基としては、トリメトキシシリ
ル基，トリエトキシシリル基，トリイソプロポキシシリ
ル基，トリブトキシシリル基等で例示されるトリアルコ
キシシリル基が挙げられ、これらは通常メチレン基，エ
チレン基，プロピレン基，ブチレン基で例示されるアル
キレン基を介してケイ素原子に結合している。
性を示すためには、（Ｃ）成分のオルガノポリシロキサ
ンの１分子中に１個以上存在しなければならない。この
ようなアルコキシシリル基としては、トリメトキシシリ
ル基，トリエトキシシリル基，トリイソプロポキシシリ
ル基，トリブトキシシリル基等で例示されるトリアルコ
キシシリル基が挙げられ、これらは通常メチレン基，エ
チレン基，プロピレン基，ブチレン基で例示されるアル
キレン基を介してケイ素原子に結合している。
また、本発明の組成物が網状構造を形成するためには
（Ｃ）成分１分子中にケイ素原子結合水素原子を３個以
上含有することが必要である。これらの有機基以外にケ
イ素原子に結合した有機基としては前述した（Ａ）成分
のオルガノポリシロキサンについて例示した１価炭化水
素基と同様のものが例示される。この有機基は、１分子
中に１種のみでもよく、また２種以上が混在してもよ
い。
（Ｃ）成分１分子中にケイ素原子結合水素原子を３個以
上含有することが必要である。これらの有機基以外にケ
イ素原子に結合した有機基としては前述した（Ａ）成分
のオルガノポリシロキサンについて例示した１価炭化水
素基と同様のものが例示される。この有機基は、１分子
中に１種のみでもよく、また２種以上が混在してもよ
い。
このような（Ｃ）成分としては、例えば次のような化
合物が例示される。以下、Meはメチル基を示す。
合物が例示される。以下、Meはメチル基を示す。
このようなオルガノポリシロキサンは、例えば、通常
のヒドロシリル化反応で硬化するオルガノポリシロキサ
ン組成物の架橋剤としてよく知られているメチルハイド
ロジェンポリシロキサンに、アルケニル基含有アルコキ
シシランをヒドロシリル化反応用触媒の存在下で部分付
加させることにより容易に製造できる。ここで、アルケ
ニル基含有アルコキシシランとしては、ビニルトリアル
コキシシラン、アリルトリアルコキシシラン、ヘキセニ
ルトリアルコキシシランなどが例示される。本発明に使
用される（Ｃ）成分の分子構造は、直鎖構造、網状構
造、または３次元構造を含んでいてもよく、これらの単
一合体または共重合体もしくは２種以上の重合体の混合
物も使用できる。また、その重合度は、通常、25℃にお
ける粘度が0.5〜50,000センチポイズの範囲内であり、
好ましくは１〜10,000センチポイズの範囲内のものが使
用される。
のヒドロシリル化反応で硬化するオルガノポリシロキサ
ン組成物の架橋剤としてよく知られているメチルハイド
ロジェンポリシロキサンに、アルケニル基含有アルコキ
シシランをヒドロシリル化反応用触媒の存在下で部分付
加させることにより容易に製造できる。ここで、アルケ
ニル基含有アルコキシシランとしては、ビニルトリアル
コキシシラン、アリルトリアルコキシシラン、ヘキセニ
ルトリアルコキシシランなどが例示される。本発明に使
用される（Ｃ）成分の分子構造は、直鎖構造、網状構
造、または３次元構造を含んでいてもよく、これらの単
一合体または共重合体もしくは２種以上の重合体の混合
物も使用できる。また、その重合度は、通常、25℃にお
ける粘度が0.5〜50,000センチポイズの範囲内であり、
好ましくは１〜10,000センチポイズの範囲内のものが使
用される。
また、その配合量は（Ａ）成分100重量部に対して0.1
〜10重量部である。
〜10重量部である。
（Ｄ）成分のヒドロシリル化反応用触媒含有熱可塑性
樹脂微粒子触媒は、（Ａ）成分のケイ素原子結合アルケ
ニル基と、ケイ素原子結合水素原子とをヒドロシリル化
反応によって架橋するための触媒である。このヒドロシ
リル化反応用触媒含有熱可塑性樹脂微粒子触媒とは、熱
可塑性樹脂の殻の中にヒドロシリル化反応用触媒が核と
して含有されている構造の微粒子あるいは微粒子状熱可
塑性樹脂の中にヒドロシリル化反応用触媒が溶解または
分散している構造の微粒子を意味する。
樹脂微粒子触媒は、（Ａ）成分のケイ素原子結合アルケ
ニル基と、ケイ素原子結合水素原子とをヒドロシリル化
反応によって架橋するための触媒である。このヒドロシ
リル化反応用触媒含有熱可塑性樹脂微粒子触媒とは、熱
可塑性樹脂の殻の中にヒドロシリル化反応用触媒が核と
して含有されている構造の微粒子あるいは微粒子状熱可
塑性樹脂の中にヒドロシリル化反応用触媒が溶解または
分散している構造の微粒子を意味する。
ヒドロシリル化反応用触媒としては、従来公知のヒド
ロシリル化触媒活性を示す遷移金属触媒がすべて使用で
きる。具体的には塩化白金酸、アルコール変性塩化白金
酸、白金もしくは塩化白金酸とオレフィン類との錯体、
白金もしくは塩化白金酸とアルケニルシロキサンとの錯
体、アルミナ、シリカ、カーボンブラックなどに担持さ
れた白金、白金黒などで例示される白金系触媒、テトラ
キス（トリフェニルホスフィン）パラジウムのようなパ
ラジウム触媒、あるいはロジウム触媒が例示される。こ
れらの中でも触媒活性の高さおよび（Ａ）成分と（Ｂ）
成分への相溶性の点から塩化白金酸とジビニルシロキサ
ンの錯体触媒が好ましい。（Ｄ）成分はこのようなヒド
ロシリル化反応用触媒が、軟化点が50〜200℃の範囲内
にある熱可塑性樹脂中に含有されたものであるが、ここ
で使用される熱可塑性樹脂はヒドロシリル化反応用触媒
を少なくとも貯蔵中には実質的に透過させず、かつ、
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンに実質的に溶解し
ない限りいかなる樹脂も使用できる。（Ｄ）成分に使用
できる熱可塑性樹脂としては、例えば、シリコ−ン樹
脂、ポリシラン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹
脂、メチルセルロース樹脂などが挙げられる。このよう
なヒドロシリル化反応用触媒含有熱可塑性樹脂微粒子触
媒を製造する方法としては、界面重合法やin−situ重合
法などの化学的方法、コアセルベーション法や液中乾燥
法などの物理化学的方法、スプレ−ドライ法などの物理
的・機械的方法があり、本発明においてはいずれの手段
を用いてもよい。なかでも狭い粒径分布の微粒子が比較
的容易に得られることから、液中乾燥法とスプレ−ドラ
イ法が望ましい。
ロシリル化触媒活性を示す遷移金属触媒がすべて使用で
きる。具体的には塩化白金酸、アルコール変性塩化白金
酸、白金もしくは塩化白金酸とオレフィン類との錯体、
白金もしくは塩化白金酸とアルケニルシロキサンとの錯
体、アルミナ、シリカ、カーボンブラックなどに担持さ
れた白金、白金黒などで例示される白金系触媒、テトラ
キス（トリフェニルホスフィン）パラジウムのようなパ
ラジウム触媒、あるいはロジウム触媒が例示される。こ
れらの中でも触媒活性の高さおよび（Ａ）成分と（Ｂ）
成分への相溶性の点から塩化白金酸とジビニルシロキサ
ンの錯体触媒が好ましい。（Ｄ）成分はこのようなヒド
ロシリル化反応用触媒が、軟化点が50〜200℃の範囲内
にある熱可塑性樹脂中に含有されたものであるが、ここ
で使用される熱可塑性樹脂はヒドロシリル化反応用触媒
を少なくとも貯蔵中には実質的に透過させず、かつ、
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンに実質的に溶解し
ない限りいかなる樹脂も使用できる。（Ｄ）成分に使用
できる熱可塑性樹脂としては、例えば、シリコ−ン樹
脂、ポリシラン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹
脂、メチルセルロース樹脂などが挙げられる。このよう
なヒドロシリル化反応用触媒含有熱可塑性樹脂微粒子触
媒を製造する方法としては、界面重合法やin−situ重合
法などの化学的方法、コアセルベーション法や液中乾燥
法などの物理化学的方法、スプレ−ドライ法などの物理
的・機械的方法があり、本発明においてはいずれの手段
を用いてもよい。なかでも狭い粒径分布の微粒子が比較
的容易に得られることから、液中乾燥法とスプレ−ドラ
イ法が望ましい。
これらの方法によって得られたヒドロシリル化反応触
媒含有熱可塑性微粒子は、そのまま（Ｄ）成分として用
いることもできるが、これを適切な洗浄溶剤によって洗
浄してその表面に付着したヒドロシリル化反応用触媒を
除去することが、貯蔵安定性に優れた加熱硬化性オルガ
ノポリシロキサン組成物を得るためには望ましい。ここ
で適切な洗浄溶剤とは、熱可塑性樹脂を溶解しないが、
ヒドロシリル化反応用触媒を溶解する性質を有するもの
である。このような洗浄溶剤としては、例えば、メチル
アルコール、エチルアルコールなどのアルコール類、ヘ
キサメチルジシロキサンなどの低分子量オルガノポリシ
ロキサン類などが挙げられる。（Ｄ）成分の平均粒子径
は、0.01〜100μｍの範囲内であり、好ましくは0.1〜10
μｍの範囲内である。これは平均粒子径が0.01μｍより
小さくなると製造に際してヒドロシリル化反応用触媒の
収率が大幅に低下するからであり、100μｍよりも大き
くなると、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンへの分
散安定性が損われるからである。
媒含有熱可塑性微粒子は、そのまま（Ｄ）成分として用
いることもできるが、これを適切な洗浄溶剤によって洗
浄してその表面に付着したヒドロシリル化反応用触媒を
除去することが、貯蔵安定性に優れた加熱硬化性オルガ
ノポリシロキサン組成物を得るためには望ましい。ここ
で適切な洗浄溶剤とは、熱可塑性樹脂を溶解しないが、
ヒドロシリル化反応用触媒を溶解する性質を有するもの
である。このような洗浄溶剤としては、例えば、メチル
アルコール、エチルアルコールなどのアルコール類、ヘ
キサメチルジシロキサンなどの低分子量オルガノポリシ
ロキサン類などが挙げられる。（Ｄ）成分の平均粒子径
は、0.01〜100μｍの範囲内であり、好ましくは0.1〜10
μｍの範囲内である。これは平均粒子径が0.01μｍより
小さくなると製造に際してヒドロシリル化反応用触媒の
収率が大幅に低下するからであり、100μｍよりも大き
くなると、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンへの分
散安定性が損われるからである。
ヒドロシリル化反応用触媒の熱可塑性樹脂に対する比
率は、（Ｄ）成分中に占めるヒドロシリル化反応用触媒
の含有率が0.01重量％以上となる比率である。これは、
0.01重量％未満になると、本発明組成物に占める熱可塑
性樹脂の比率が高くなり過ぎ、硬化後の物性が損われる
ことがあるためである。尚、ここでいうとヒドロシリル
化反応用触媒の含有量とは、ヒドロシリル化反応用触媒
が遷移金属触媒である場合には、遷移金属原子自体の含
有量を意味する。このような（Ｄ）成分の配合量は、通
常、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン100重量部に
対して白金換算で0.000001〜0.1重量部の範囲内であ
り、好ましくは0.00005〜0.01重量部の範囲内である。
（Ｄ）成分そのものの配合量は（Ａ）成分100重量部に
対して0.005〜100重量部の範囲内で使用されるが、上記
の白金換算の重量部の範囲内であれば、この重量部の範
囲を越えて使用してもよい。なお、白金換算重量とは、
白金以外の遷移金属の場合、配合される遷移金属と等し
い原子数の白金が配合されるとして計算した重量を意味
する。
率は、（Ｄ）成分中に占めるヒドロシリル化反応用触媒
の含有率が0.01重量％以上となる比率である。これは、
0.01重量％未満になると、本発明組成物に占める熱可塑
性樹脂の比率が高くなり過ぎ、硬化後の物性が損われる
ことがあるためである。尚、ここでいうとヒドロシリル
化反応用触媒の含有量とは、ヒドロシリル化反応用触媒
が遷移金属触媒である場合には、遷移金属原子自体の含
有量を意味する。このような（Ｄ）成分の配合量は、通
常、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン100重量部に
対して白金換算で0.000001〜0.1重量部の範囲内であ
り、好ましくは0.00005〜0.01重量部の範囲内である。
（Ｄ）成分そのものの配合量は（Ａ）成分100重量部に
対して0.005〜100重量部の範囲内で使用されるが、上記
の白金換算の重量部の範囲内であれば、この重量部の範
囲を越えて使用してもよい。なお、白金換算重量とは、
白金以外の遷移金属の場合、配合される遷移金属と等し
い原子数の白金が配合されるとして計算した重量を意味
する。
本発明の組成物は、上記（Ａ）成分〜（Ｄ）成分から
なる加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物である
が、これには必要に応じて、ヒュ−ドムシリカや湿式シ
リカなどの微粉状シリカ，表面疎水化処理された微粉状
シリカなどの補強性充填剤、本成分中のケイ素原子結合
水素原子と（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基
のモル比を調整するために使用される１分子中に少なく
とも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポ
リシロキサン、クレ−プハ−ドニング防止剤、フェニル
ブチノ−ルなどの貯蔵安定剤、オルガノポリシロキサン
以外のポリマ−、耐熱剤、難燃剤、石英粉末、珪藻土、
炭酸カルシウム、ガラス繊維などを配合することは、本
発明の目的を損わない限り差し支えない。
なる加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物である
が、これには必要に応じて、ヒュ−ドムシリカや湿式シ
リカなどの微粉状シリカ，表面疎水化処理された微粉状
シリカなどの補強性充填剤、本成分中のケイ素原子結合
水素原子と（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基
のモル比を調整するために使用される１分子中に少なく
とも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポ
リシロキサン、クレ−プハ−ドニング防止剤、フェニル
ブチノ−ルなどの貯蔵安定剤、オルガノポリシロキサン
以外のポリマ−、耐熱剤、難燃剤、石英粉末、珪藻土、
炭酸カルシウム、ガラス繊維などを配合することは、本
発明の目的を損わない限り差し支えない。
本発明の組成物は、上記（Ａ）成分〜（Ｄ）成分を均
一に混合することによって容易に得られる。この混合順
序は特に制限はないが、（Ｄ）成分を少量の（Ａ）成分
中に混合して均一に分散させた後、これを（Ａ）成分、
（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の混合物に添加する方法が
望ましい。この場合は、（Ｄ）成分のヒドロシリル化反
応触媒含有熱可塑性微粒子触媒を破壊しない限り、いか
なる手段を用いてもよい。また、この温度条件は使用す
る（Ｄ）成分によって異なるので一概に規定することは
できないが、少なくとも（Ｄ）成分で使用する熱可塑性
樹脂の軟化点以下の温度であることが必要である。
一に混合することによって容易に得られる。この混合順
序は特に制限はないが、（Ｄ）成分を少量の（Ａ）成分
中に混合して均一に分散させた後、これを（Ａ）成分、
（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の混合物に添加する方法が
望ましい。この場合は、（Ｄ）成分のヒドロシリル化反
応触媒含有熱可塑性微粒子触媒を破壊しない限り、いか
なる手段を用いてもよい。また、この温度条件は使用す
る（Ｄ）成分によって異なるので一概に規定することは
できないが、少なくとも（Ｄ）成分で使用する熱可塑性
樹脂の軟化点以下の温度であることが必要である。
以上のような本発明の組成物は、室温付近での貯蔵安
定性に優れているので１包装型オルガノポリシロキサン
組成物として長期間の保存が可能であり，優れた接着性
を有する。
定性に優れているので１包装型オルガノポリシロキサン
組成物として長期間の保存が可能であり，優れた接着性
を有する。
したがって、これらの特性を要求される接着剤，電気
・電子部品用ポッテイング剤やコ−テイング剤として極
めて有用である。
・電子部品用ポッテイング剤やコ−テイング剤として極
めて有用である。
［実施例］ つぎに本発明を実施例および参考例によって説明す
る。実施例中、部とあるのは重量部を表し、粘度は25℃
における値であり、cpはセンチポイズを示し、％は重量
％を表わす。
る。実施例中、部とあるのは重量部を表し、粘度は25℃
における値であり、cpはセンチポイズを示し、％は重量
％を表わす。
参考例１ 白金ビニルシロキサン錯体の調製 160gの1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサンと、3
2.0gの塩化白金酸（H2PtCl6・6H2O）を混合し、窒素気
流中120℃で１時間加熱混合した。ついで、濾過によっ
て副生した白金黒を除去した後、水洗により酸を除去し
て1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサンが配位した
白金錯体を含む反応生成物を得た。この反応生成物中の
白金金属濃度は4.25％であった。
2.0gの塩化白金酸（H2PtCl6・6H2O）を混合し、窒素気
流中120℃で１時間加熱混合した。ついで、濾過によっ
て副生した白金黒を除去した後、水洗により酸を除去し
て1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサンが配位した
白金錯体を含む反応生成物を得た。この反応生成物中の
白金金属濃度は4.25％であった。
参考例２ 白金触媒含有シリコ−ン樹脂微粒子触媒の調製 ガラス製の撹拌機付容器に18モル％のジフェニルシロ
キサン単位、17モル％のジメチルシロキサン単位、65モ
ル％のモノフェニルシロキサン単位から構成された熱可
塑性シリコーン樹脂（軟化点90℃）300gとトルエン150g
と塩化メチレン1520gを投入し均一に混合した。次いで
参考例１で得られた白金ビニルシロキサン錯体組成物30
gを投入し、混合することによって白金ビニルシロキサ
ン錯体と熱可塑性シリコーン樹脂の均一溶液を得た。次
いでこの溶液を２流体ノズルを使って、窒素ガスを熱気
流にしたスプレードライヤー槽（アシザワ・ニトロ・ア
トマイザ−株式会社製）内に連続して噴霧した。ここ
で、窒素ガスの熱気流温度はスプレ−ドライヤ−の入口
で95℃であり、スプレ−ドライヤ−の出口で45℃であ
り、熱気流速度は1.3m3/minであった。１時間の運転後
でバッグフィルターによって450gの白金ビニルシロキサ
ン錯体含有シリコ−ン樹脂微粒子を捕集した。この微粒
子の平均粒子径は1.0μｍであり、５μｍ以上の微粒子
の含有量は0.5％であった。またこの微粒子中の白金含
有量は0.42％であった。またこの微粒子の形状を走査型
電子顕微鏡により観察したところ、この微粒子は球状体
であることが確認された。
キサン単位、17モル％のジメチルシロキサン単位、65モ
ル％のモノフェニルシロキサン単位から構成された熱可
塑性シリコーン樹脂（軟化点90℃）300gとトルエン150g
と塩化メチレン1520gを投入し均一に混合した。次いで
参考例１で得られた白金ビニルシロキサン錯体組成物30
gを投入し、混合することによって白金ビニルシロキサ
ン錯体と熱可塑性シリコーン樹脂の均一溶液を得た。次
いでこの溶液を２流体ノズルを使って、窒素ガスを熱気
流にしたスプレードライヤー槽（アシザワ・ニトロ・ア
トマイザ−株式会社製）内に連続して噴霧した。ここ
で、窒素ガスの熱気流温度はスプレ−ドライヤ−の入口
で95℃であり、スプレ−ドライヤ−の出口で45℃であ
り、熱気流速度は1.3m3/minであった。１時間の運転後
でバッグフィルターによって450gの白金ビニルシロキサ
ン錯体含有シリコ−ン樹脂微粒子を捕集した。この微粒
子の平均粒子径は1.0μｍであり、５μｍ以上の微粒子
の含有量は0.5％であった。またこの微粒子中の白金含
有量は0.42％であった。またこの微粒子の形状を走査型
電子顕微鏡により観察したところ、この微粒子は球状体
であることが確認された。
参考例３ 白金触媒含有シリコーン樹脂微粒子触媒の調製 18モル％のジフェニルシロキサン単位、17モル％のジ
メチルシロキサン単位、65モル％のモノフェニルシロキ
サン単位から構成された熱可塑性シリコーン樹脂（軟化
点90℃）16.0gと参考例１で得られた白金ビニルシロキ
サン錯体触媒1.6gを塩化メチレン330gに溶解させた。こ
の塩化メチレン溶液を、15gのポリビニルアルコール
［日本合成化学工業（株）製、ゴーセノールGL−05］を
含む水中に撹拌しながら添加した。次いで、塩化メチレ
ンを25〜40℃で48時間かけて蒸発除去した。この懸濁液
から遠心分離によって固体状物を分離した。次いで、こ
の固体状物を水洗した後、多量のメチルアルコールで洗
浄し、平均粒子径１μｍ、白金含有量0.40％の白金ビニ
ルシロキサン錯体含有シリコ−ン樹脂微粒子触媒を得
た。
メチルシロキサン単位、65モル％のモノフェニルシロキ
サン単位から構成された熱可塑性シリコーン樹脂（軟化
点90℃）16.0gと参考例１で得られた白金ビニルシロキ
サン錯体触媒1.6gを塩化メチレン330gに溶解させた。こ
の塩化メチレン溶液を、15gのポリビニルアルコール
［日本合成化学工業（株）製、ゴーセノールGL−05］を
含む水中に撹拌しながら添加した。次いで、塩化メチレ
ンを25〜40℃で48時間かけて蒸発除去した。この懸濁液
から遠心分離によって固体状物を分離した。次いで、こ
の固体状物を水洗した後、多量のメチルアルコールで洗
浄し、平均粒子径１μｍ、白金含有量0.40％の白金ビニ
ルシロキサン錯体含有シリコ−ン樹脂微粒子触媒を得
た。
参考例４ 白金触媒含有ポリスチレン樹脂微粒子触媒の調製 8.0gのポリスチレン（ガラス転移点82℃）と1.0gの参
考例１で得られた白金ビニルシロキサン錯体触媒を、16
5gの塩化メチレンに溶解させた。この塩化メチレン溶液
を、7.5gのポリビニルアルコール［日本合成化学工業
製、ゴーセノールGL−05］を含む水中に撹拌しながら添
加した。次いで、塩化メチレンを25〜40℃で40時間かけ
て蒸発除去した。この懸濁液から遠心分離によって固体
状物を分離した。次いで、この固体状物を水洗した後、
多量のメチルアルコールで洗浄し、次いでヘキサメチル
ジシロキサンで洗浄することにより、平均粒子径７μ
ｍ、白金含有量0.24％の白金ビニルシロキサン錯体含有
ポリスチレン樹脂微粒子触媒を得た。
考例１で得られた白金ビニルシロキサン錯体触媒を、16
5gの塩化メチレンに溶解させた。この塩化メチレン溶液
を、7.5gのポリビニルアルコール［日本合成化学工業
製、ゴーセノールGL−05］を含む水中に撹拌しながら添
加した。次いで、塩化メチレンを25〜40℃で40時間かけ
て蒸発除去した。この懸濁液から遠心分離によって固体
状物を分離した。次いで、この固体状物を水洗した後、
多量のメチルアルコールで洗浄し、次いでヘキサメチル
ジシロキサンで洗浄することにより、平均粒子径７μ
ｍ、白金含有量0.24％の白金ビニルシロキサン錯体含有
ポリスチレン樹脂微粒子触媒を得た。
実施例１ 分子鎖両末端がジメチルビニル基で封鎖され、粘度が
約2700cpのジメチルポリシロキサン58部、トリメチルシ
ロキシ基とジメチルビニルシロキシ基およびSiO2単位よ
りなり、粘度が約10cpのポリシロキサン13部、平均粒度
約５ミクロンの石英粉末17部、ヘキサメチルジシラザン
で表面疎水化処理された比表面積約200m2/gの微粉状シ
リカ12部を十分に混合した後、平均分子式が で示されるポリシロキサン2.4部、 で示されるオルガノポリシロキサン2.3部、参考例２で
得られた白金触媒含有シリコ−ン樹脂微粒子触媒0.24
部、３−フェニル−３−ブチノ−ル0.03部を添加し均一
に混合した。この組成物をアルミニウム製の２枚のテス
トピ−スに挟み、実施例１と同様にして試験体を作成
し、実施例１と同様にして接着性試験を行ない、接着強
度と接着状態を測定した。接着強度は、初期が37Kg/c
m、40℃で60日後が35Kg/cmであった。接着状態はどちら
も凝集破壊であった。
約2700cpのジメチルポリシロキサン58部、トリメチルシ
ロキシ基とジメチルビニルシロキシ基およびSiO2単位よ
りなり、粘度が約10cpのポリシロキサン13部、平均粒度
約５ミクロンの石英粉末17部、ヘキサメチルジシラザン
で表面疎水化処理された比表面積約200m2/gの微粉状シ
リカ12部を十分に混合した後、平均分子式が で示されるポリシロキサン2.4部、 で示されるオルガノポリシロキサン2.3部、参考例２で
得られた白金触媒含有シリコ−ン樹脂微粒子触媒0.24
部、３−フェニル−３−ブチノ−ル0.03部を添加し均一
に混合した。この組成物をアルミニウム製の２枚のテス
トピ−スに挟み、実施例１と同様にして試験体を作成
し、実施例１と同様にして接着性試験を行ない、接着強
度と接着状態を測定した。接着強度は、初期が37Kg/c
m、40℃で60日後が35Kg/cmであった。接着状態はどちら
も凝集破壊であった。
実施例２ 実施例２において、参考例２で得られた白金触媒含有
シリコ−ン樹脂微粒子触媒のかわりに参考例１で得られ
たの白金触媒含有シリコ−ン樹脂微粒子触媒を混合した
以外は実施例２と同様にして加熱硬化性オルガノポリシ
ロキサン組成物を調製した。これらの組成物の銅板、ニ
ッケル板、しんちゅう板、ベ−クライト板、エポキシガ
ラス（ガラス繊維で強化されたエポキシ樹脂）板に対す
る接着性試験を実施例２と同様にして、接着状態を測定
した。
シリコ−ン樹脂微粒子触媒のかわりに参考例１で得られ
たの白金触媒含有シリコ−ン樹脂微粒子触媒を混合した
以外は実施例２と同様にして加熱硬化性オルガノポリシ
ロキサン組成物を調製した。これらの組成物の銅板、ニ
ッケル板、しんちゅう板、ベ−クライト板、エポキシガ
ラス（ガラス繊維で強化されたエポキシ樹脂）板に対す
る接着性試験を実施例２と同様にして、接着状態を測定
した。
比較のため上記において式（Ｃ）で示されるポリシロ
キサンの代わりに 式 Me3SiO（Me2SiO）３（MeHSiO）7SiMe3 （Ｅ） で示されるオルガノポリシロキサン5.1部とビニルトリ
メトキシシラン1.0部とアリルグリシジルエ−テル0.7部
とを混合し、加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
を造り、この組成物について上記と同様の接着性試験を
おこなった。これらの測定結果を第２表に比較例２とし
て併記した。
キサンの代わりに 式 Me3SiO（Me2SiO）３（MeHSiO）7SiMe3 （Ｅ） で示されるオルガノポリシロキサン5.1部とビニルトリ
メトキシシラン1.0部とアリルグリシジルエ−テル0.7部
とを混合し、加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
を造り、この組成物について上記と同様の接着性試験を
おこなった。これらの測定結果を第２表に比較例２とし
て併記した。
また、上記組成物の貯蔵安定性を調べたところ実施例
３の組成物はどちらも40℃で60日間放置後でも硬化して
いなかったが、比較例２の組成物は40℃５日間放置後に
硬化していた。
３の組成物はどちらも40℃で60日間放置後でも硬化して
いなかったが、比較例２の組成物は40℃５日間放置後に
硬化していた。
実施例３ 分子鎖両末端がジメチルビニル基で封鎖され、粘度が
約2000cpのジメチルポリシロキサン100部，ヘキルサメ
チルジシラザンで表面疎水化処理された比表面積約200m
2/gの微粉状シリカ20部を均一に混合した後、平均分子
式が で示されるオルガノポリシロキサン4.0部と平均分子式 で表わされるオルガノポリシロキサン3.1部、参考例４
で得られた白金触媒含有ポリスチレン樹脂微粒子触媒を
0.2部添加し、加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成
物を造った。この組成物を直径6cmのアルミニウムカッ
プに約10g入れ、これを150℃で30分間加熱オ−ブン中で
加熱して硬化させ、接着状態を観察した。この組成物の
硬化物はアルミニウムカップに強固に接着していて無理
に剥がそうとすると硬化物内部が壊れる凝集破壊であっ
た。また上記組成物の貯蔵安定性を調べたところ、この
組成物は25℃で90日間放置後も硬化していなかった。
約2000cpのジメチルポリシロキサン100部，ヘキルサメ
チルジシラザンで表面疎水化処理された比表面積約200m
2/gの微粉状シリカ20部を均一に混合した後、平均分子
式が で示されるオルガノポリシロキサン4.0部と平均分子式 で表わされるオルガノポリシロキサン3.1部、参考例４
で得られた白金触媒含有ポリスチレン樹脂微粒子触媒を
0.2部添加し、加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成
物を造った。この組成物を直径6cmのアルミニウムカッ
プに約10g入れ、これを150℃で30分間加熱オ−ブン中で
加熱して硬化させ、接着状態を観察した。この組成物の
硬化物はアルミニウムカップに強固に接着していて無理
に剥がそうとすると硬化物内部が壊れる凝集破壊であっ
た。また上記組成物の貯蔵安定性を調べたところ、この
組成物は25℃で90日間放置後も硬化していなかった。
［発明の効果］ 本発明の加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
は、（Ａ）成分〜（Ｄ）成分からなり、特に（Ｂ）成分
の特定のオルガノポリシロキサンと（Ｄ）成分の特定の
ヒドロシリル化反応触媒含有熱可塑性樹脂微粒子触媒を
含有しているので、室温付近で長期間の貯蔵が可能であ
り、しかも各種基材に対して優れた接着性を示すという
特徴を有する。
は、（Ａ）成分〜（Ｄ）成分からなり、特に（Ｂ）成分
の特定のオルガノポリシロキサンと（Ｄ）成分の特定の
ヒドロシリル化反応触媒含有熱可塑性樹脂微粒子触媒を
含有しているので、室温付近で長期間の貯蔵が可能であ
り、しかも各種基材に対して優れた接着性を示すという
特徴を有する。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 83/07 C08L 83/06 C08L 83/05
Claims (5)
- 【請求項１】（Ａ）平均組成式RaSiO（４−ａ）/2（式
中、Ｒは置換または非置換の１価炭化水素基、ａは1.0
〜2.3の数である）で示され、１分子中に少なくとも２
個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリ
シロキサン 100重量部、 （Ｂ）１分子中に、少なくとも１個のエポキシ基含有有
機基と少なくとも３個のケイ素原子結合水素原子を含有
するオルガノポリシロキサン 0.1〜20重量部、 （Ｃ）１分子中に、少なくとも１個のアルコキシシリル
基と少なくとも３個のケイ素原子結合水素原子を含有す
るオルガノポリシロキサン、 0.1〜10重量部、 （Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒を0.01重量％以上含有
する熱可塑性樹脂微粒子触媒（ここで、熱可塑性樹脂の
軟化点は50〜200℃であり、熱可塑性樹脂微粒子触媒の
平均粒子径は0.01〜100μｍである。） 0.005〜100重量
部、 よりなる、加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 - 【請求項２】（Ｄ）成分を構成する熱可塑性樹脂が熱可
塑性シリコーン樹脂である、特許請求の範囲第１項記載
の加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 - 【請求項３】（Ｄ）成分を構成するヒドロシリル化反応
用触媒が白金系触媒である、特許請求の範囲第１項記載
の加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 - 【請求項４】白金系触媒が、白金もしくは塩化白金酸と
ジビニルシロキサンの錯体である、特許請求の範囲第３
項記載の加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 - 【請求項５】（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンが、
主鎖中のケイ素原子が５個以上であるオルガノポリシロ
キサンである、特許請求の範囲第１項記載の加熱硬化性
オルガノポリシロキサン組成物。
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