JP3022091B2 - 加熱硬化型シリコーンエラストマー組成物 - Google Patents
加熱硬化型シリコーンエラストマー組成物Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ヒドロシリル化反応
（アルケニル基とＳｉＨ基との付加反応）によって硬化
する加熱硬化型シリコーンエラストマー組成物に関す
る。
（アルケニル基とＳｉＨ基との付加反応）によって硬化
する加熱硬化型シリコーンエラストマー組成物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ヒドロシリル化反応によって硬化する加
熱硬化型シリコーンエラストマー組成物は、極めて短時
間で硬化反応を行うことができ、反応副生成物を生じな
い等の利点があり、ポッティング材、コーティング材、
接着剤等の用途に使用されている。しかしこの組成物は
室温付近での貯蔵安定性が悪いという欠点を有している
ため、２成分に分割して貯蔵され、使用時にこれらを混
合しなければならなかった。
熱硬化型シリコーンエラストマー組成物は、極めて短時
間で硬化反応を行うことができ、反応副生成物を生じな
い等の利点があり、ポッティング材、コーティング材、
接着剤等の用途に使用されている。しかしこの組成物は
室温付近での貯蔵安定性が悪いという欠点を有している
ため、２成分に分割して貯蔵され、使用時にこれらを混
合しなければならなかった。
【０００３】この貯蔵安定性を向上させるための手段と
して、例えばニトリル化合物、カルボキシレート、第一
スズや第二水銀等の金属化合物、硫黄化合物、ベンゾト
リアゾール、アセチレン化合物、ハイドロパーオキサイ
ド、リン化合物等のヒドロシリル化反応を制御する化合
物を組成物中に配合する方法が提案されている。しか
し、これらの化合物の配合により長期の保存安定性を得
ようとすると、硬化性が著しく悪くなり、硬化に要する
時間が長くなるという新たな問題が発現する。
して、例えばニトリル化合物、カルボキシレート、第一
スズや第二水銀等の金属化合物、硫黄化合物、ベンゾト
リアゾール、アセチレン化合物、ハイドロパーオキサイ
ド、リン化合物等のヒドロシリル化反応を制御する化合
物を組成物中に配合する方法が提案されている。しか
し、これらの化合物の配合により長期の保存安定性を得
ようとすると、硬化性が著しく悪くなり、硬化に要する
時間が長くなるという新たな問題が発現する。
【０００４】そこで、ヒドロシリル化反応触媒を室温付
近では固体状で高温で液状となるような物質で物理的に
封じ込めた形で組成物中に配合する方法が提案されてい
る。例えば、特公昭53−41707 号公報には、一定の軟化
点を有するシリコーンレジン中に白金系触媒を閉じ込
め、このシリコーンレジンが触媒成分として配合された
加熱硬化型シリコーンエラストマー組成物が開示されて
いる。即ち、組成物の保存中では触媒が固体状のシリコ
ーンレジン中に封入されているため安定性が有効に保持
され、また加熱硬化に際しては、シリコーンレジンの液
状化により封入されている触媒成分が滲出するため、硬
化が進行し、硬化性の低下を有効に回避できるというも
のである。
近では固体状で高温で液状となるような物質で物理的に
封じ込めた形で組成物中に配合する方法が提案されてい
る。例えば、特公昭53−41707 号公報には、一定の軟化
点を有するシリコーンレジン中に白金系触媒を閉じ込
め、このシリコーンレジンが触媒成分として配合された
加熱硬化型シリコーンエラストマー組成物が開示されて
いる。即ち、組成物の保存中では触媒が固体状のシリコ
ーンレジン中に封入されているため安定性が有効に保持
され、また加熱硬化に際しては、シリコーンレジンの液
状化により封入されている触媒成分が滲出するため、硬
化が進行し、硬化性の低下を有効に回避できるというも
のである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、上記の先
行技術においては、確かに保存安定性は向上するもの
の、硬化性の低下を回避するという点では未だ不満足で
ある。即ち、シリコーンレジンに閉じ込められた触媒
が、短時間では速やかに放出されないため、速やかに硬
化が進行しないのである。
行技術においては、確かに保存安定性は向上するもの
の、硬化性の低下を回避するという点では未だ不満足で
ある。即ち、シリコーンレジンに閉じ込められた触媒
が、短時間では速やかに放出されないため、速やかに硬
化が進行しないのである。
【０００６】従って本発明の課題は、貯蔵安定性が極め
て良好であり、しかも優れた加熱硬化性を有する加熱硬
化型シリコーンエラストマー組成物を提供することにあ
る。
て良好であり、しかも優れた加熱硬化性を有する加熱硬
化型シリコーンエラストマー組成物を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、 （Ａ）分子中にケイ素原子と結合するアルケニル基を２
個以上有するオルガノポリシロキサン；１００重量部、 （Ｂ）分子中にケイ素原子と結合する水素原子（ＳｉＨ
基）を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロ
キサン；（Ａ）成分中のアルケニル基１モル当たり、
（Ｂ）成分中のＳｉＨ基が0.1〜１０モルとなる量、 （Ｃ）白金族金属系触媒が閉じ込められている融点もし
くは軟化点が40〜150℃の熱可塑性樹脂；白金族金属系
触媒が白金族金属換算で組成物中に0.1〜500 ppmとなる
量、 （Ｄ）成分（Ｃ）の熱可塑性樹脂が溶解可能な溶剤；0.
1〜５重量部、 を含有していることを特徴とする加熱硬化型シリコーン
エラストマー組成物が提供される。
個以上有するオルガノポリシロキサン；１００重量部、 （Ｂ）分子中にケイ素原子と結合する水素原子（ＳｉＨ
基）を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロ
キサン；（Ａ）成分中のアルケニル基１モル当たり、
（Ｂ）成分中のＳｉＨ基が0.1〜１０モルとなる量、 （Ｃ）白金族金属系触媒が閉じ込められている融点もし
くは軟化点が40〜150℃の熱可塑性樹脂；白金族金属系
触媒が白金族金属換算で組成物中に0.1〜500 ppmとなる
量、 （Ｄ）成分（Ｃ）の熱可塑性樹脂が溶解可能な溶剤；0.
1〜５重量部、 を含有していることを特徴とする加熱硬化型シリコーン
エラストマー組成物が提供される。
【０００８】
【作用】本発明の組成物においては、ヒドロシリル化反
応触媒が閉じ込められている熱可塑性樹脂（成分
（Ｃ））を触媒成分として使用するとともに、この熱可
塑性樹脂が溶解可能な溶剤（成分（Ｄ））が配合されて
いることが重要な特徴である。即ち、室温下での保存に
際しては、ヒドロシリル化反応触媒が成分（Ｃ）の熱可
塑性樹脂中に閉じ込められているため、硬化が進行する
ことなく、この組成物は安定に保存される。また一定温
度以上に加熱されると、この熱可塑性樹脂が液状化し、
しかも成分（Ｄ）の溶剤が存在しているため、ヒドロシ
リル化反応触媒は組成物中に速やかに滲出し、この結果
として硬化が迅速に進行するのである。このように本発
明によれば、室温付近での貯蔵安定性が良好に保持さ
れ、しかも高温での硬化特性が画期的に改善されるので
ある。
応触媒が閉じ込められている熱可塑性樹脂（成分
（Ｃ））を触媒成分として使用するとともに、この熱可
塑性樹脂が溶解可能な溶剤（成分（Ｄ））が配合されて
いることが重要な特徴である。即ち、室温下での保存に
際しては、ヒドロシリル化反応触媒が成分（Ｃ）の熱可
塑性樹脂中に閉じ込められているため、硬化が進行する
ことなく、この組成物は安定に保存される。また一定温
度以上に加熱されると、この熱可塑性樹脂が液状化し、
しかも成分（Ｄ）の溶剤が存在しているため、ヒドロシ
リル化反応触媒は組成物中に速やかに滲出し、この結果
として硬化が迅速に進行するのである。このように本発
明によれば、室温付近での貯蔵安定性が良好に保持さ
れ、しかも高温での硬化特性が画期的に改善されるので
ある。
【０００９】
【発明の好適態様】成分（Ａ） 本発明において、成分（Ａ）のオルガノポリシロキサン
はベースポリマーであり、ケイ素原子に結合したアルケ
ニル基を、分子中に少なくとも２個有するものである。
即ち、このアルケニル基が、後述する成分（Ｂ）中のＳ
ｉＨ基と付加反応（ヒドロシリル化反応）することによ
り、ゴム弾性を有する硬化物が形成されるものである。
はベースポリマーであり、ケイ素原子に結合したアルケ
ニル基を、分子中に少なくとも２個有するものである。
即ち、このアルケニル基が、後述する成分（Ｂ）中のＳ
ｉＨ基と付加反応（ヒドロシリル化反応）することによ
り、ゴム弾性を有する硬化物が形成されるものである。
【００１０】このオルガノポリシロキサンは、例えば下
記平均組成式（１）： Ｒ1 a ＳｉＯ(4-a)/2 （１） 式中、Ｒ1 は、同一でも異なっていてもよく、非置換ま
たは置換の一価炭化水素基であり、ａは、０＜ａ＜４の
数である、で表される。ここで一価炭化水素基Ｒ1 とし
ては、少なくとも２個がアルケニル基であることを条件
として、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基等のア
ルケニル基；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基等のアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキ
ル基；フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル
基；フェニルエチル基等のアラルキル基；これらの基の
水素原子の一部もしくは全部をハロゲン原子やシアノ基
で置換したもの、例えばクロロメチル基、トリフロロロ
プロピル基、シアノエチル基等；を例示することができ
る。かかるオルガノポリシロキサンの分子構造は、一般
的には直鎖状であるが、部分的には分岐状や環状の骨格
を有していてもよい。また重合度は20以上が好適であ
る。
記平均組成式（１）： Ｒ1 a ＳｉＯ(4-a)/2 （１） 式中、Ｒ1 は、同一でも異なっていてもよく、非置換ま
たは置換の一価炭化水素基であり、ａは、０＜ａ＜４の
数である、で表される。ここで一価炭化水素基Ｒ1 とし
ては、少なくとも２個がアルケニル基であることを条件
として、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基等のア
ルケニル基；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基等のアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキ
ル基；フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル
基；フェニルエチル基等のアラルキル基；これらの基の
水素原子の一部もしくは全部をハロゲン原子やシアノ基
で置換したもの、例えばクロロメチル基、トリフロロロ
プロピル基、シアノエチル基等；を例示することができ
る。かかるオルガノポリシロキサンの分子構造は、一般
的には直鎖状であるが、部分的には分岐状や環状の骨格
を有していてもよい。また重合度は20以上が好適であ
る。
【００１１】成分（Ｂ） 成分（Ｂ）のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
は、ケイ素原子に結合した水素原子、即ちＳｉＨ基を分
子中に２個以上有するものであり、架橋剤として作用す
るものである。即ち、先にも説明した通り、この成分中
のＳｉＨ基が、前記成分（Ａ）中のアルケニル基と反応
することにより、ゴム弾性を有する硬化物が形成され
る。
は、ケイ素原子に結合した水素原子、即ちＳｉＨ基を分
子中に２個以上有するものであり、架橋剤として作用す
るものである。即ち、先にも説明した通り、この成分中
のＳｉＨ基が、前記成分（Ａ）中のアルケニル基と反応
することにより、ゴム弾性を有する硬化物が形成され
る。
【００１２】このオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンは、例えば下記平均組成式（２）： Ｒ2 b Ｈc ＳｉＯ(4-b-c)/2 （２） 式中、Ｒ2 は、同一でも異なっていてもよく、非置換ま
たは置換の一価炭化水素基であり、ｂ及びｃは、０＜ｂ
＋ｃ＜４を満足する正数である、で表される。ここで一
価炭化水素基Ｒ2 としては、前記Ｒ1 について例示した
基の内、アルケニル基以外の基を挙げることができる。
ンは、例えば下記平均組成式（２）： Ｒ2 b Ｈc ＳｉＯ(4-b-c)/2 （２） 式中、Ｒ2 は、同一でも異なっていてもよく、非置換ま
たは置換の一価炭化水素基であり、ｂ及びｃは、０＜ｂ
＋ｃ＜４を満足する正数である、で表される。ここで一
価炭化水素基Ｒ2 としては、前記Ｒ1 について例示した
基の内、アルケニル基以外の基を挙げることができる。
【００１３】このオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンは、分子中にＳｉＨ基を２個以上有している限り任意
の分子構造を有していることができ、例えば直鎖状であ
ってもよいし、また部分的に分岐状や環状の骨格を有し
ていてもよい。また重合度は３〜３００の範囲にあるこ
とが好適である。
ンは、分子中にＳｉＨ基を２個以上有している限り任意
の分子構造を有していることができ、例えば直鎖状であ
ってもよいし、また部分的に分岐状や環状の骨格を有し
ていてもよい。また重合度は３〜３００の範囲にあるこ
とが好適である。
【００１４】本発明において、かかるオルガノハイドロ
ジェンポリシロキサンは、前記（Ａ）成分中のアルケニ
ル基１モル当り、（Ｂ）成分中のＳｉＨ基が0.１〜１０
モルとなる量で使用される。
ジェンポリシロキサンは、前記（Ａ）成分中のアルケニ
ル基１モル当り、（Ｂ）成分中のＳｉＨ基が0.１〜１０
モルとなる量で使用される。
【００１５】成分（Ｃ） 成分（Ｃ）は触媒成分であり、ヒドロシリル化反応触媒
である白金族金属系触媒を閉じ込めた熱可塑性樹脂が使
用される。即ち、室温での保存状態では、上記触媒がこ
の熱可塑性樹脂中に閉じ込められているので硬化反応が
有効に抑制され、組成物を所定温度以上に加熱すると、
熱可塑性樹脂が溶融軟化して液状化し、前記触媒が組成
物中に拡散して硬化が進行するものである。
である白金族金属系触媒を閉じ込めた熱可塑性樹脂が使
用される。即ち、室温での保存状態では、上記触媒がこ
の熱可塑性樹脂中に閉じ込められているので硬化反応が
有効に抑制され、組成物を所定温度以上に加熱すると、
熱可塑性樹脂が溶融軟化して液状化し、前記触媒が組成
物中に拡散して硬化が進行するものである。
【００１６】ヒドロシリル化反応触媒としての白金族金
属系触媒には、白金系、パラジウム系及びロジウム系の
ものがあり、一般的には白金系のものが好適に使用され
る。この白金系の触媒としては、例えば塩化白金酸、硫
化白金、塩化白金酸ナトリウム、塩化白金酸のアルコー
ル化合物、白金とオレフィン化合物との錯体、もしくは
これらの化合物をシリカ、カーボンブラック、アルミ
ナ、酸化チタンなどの無機化合物に担持させたものなど
が例示される。これらの中でも、白金とジビニルシロキ
サンの錯体化合物が、触媒活性が高く、好適である。こ
のような白金族金属系触媒は、熱可塑性樹脂 100重量部
に対して50重量部以下、特に0.01〜１０重量部の量で熱
可塑性樹脂中に閉じ込められる。これよりも多量に使用
されると、該触媒を閉じ込めを有効に行うことが困難と
なり、組成物の保存安定性を維持することが困難となる
傾向がある。
属系触媒には、白金系、パラジウム系及びロジウム系の
ものがあり、一般的には白金系のものが好適に使用され
る。この白金系の触媒としては、例えば塩化白金酸、硫
化白金、塩化白金酸ナトリウム、塩化白金酸のアルコー
ル化合物、白金とオレフィン化合物との錯体、もしくは
これらの化合物をシリカ、カーボンブラック、アルミ
ナ、酸化チタンなどの無機化合物に担持させたものなど
が例示される。これらの中でも、白金とジビニルシロキ
サンの錯体化合物が、触媒活性が高く、好適である。こ
のような白金族金属系触媒は、熱可塑性樹脂 100重量部
に対して50重量部以下、特に0.01〜１０重量部の量で熱
可塑性樹脂中に閉じ込められる。これよりも多量に使用
されると、該触媒を閉じ込めを有効に行うことが困難と
なり、組成物の保存安定性を維持することが困難となる
傾向がある。
【００１７】白金族金属系触媒を閉じ込めるために使用
される熱可塑性樹脂は、融点もしくは軟化点が４０〜１
５０℃、特に６０〜１３０℃の範囲にあることが必要で
ある。即ち、融点もしくは軟化点が４０℃よりも低い
と、組成物の保存中に触媒成分が該樹脂中から滲出し易
いため、保存安定性を維持することができない。また15
0 ℃よりも高いと、加熱硬化に際して該樹脂が有効且つ
迅速に溶融もしくは軟化しないため触媒成分が滲出せ
ず、硬化を有効に行うことが困難となる。
される熱可塑性樹脂は、融点もしくは軟化点が４０〜１
５０℃、特に６０〜１３０℃の範囲にあることが必要で
ある。即ち、融点もしくは軟化点が４０℃よりも低い
と、組成物の保存中に触媒成分が該樹脂中から滲出し易
いため、保存安定性を維持することができない。また15
0 ℃よりも高いと、加熱硬化に際して該樹脂が有効且つ
迅速に溶融もしくは軟化しないため触媒成分が滲出せ
ず、硬化を有効に行うことが困難となる。
【００１８】かかる熱可塑性樹脂としては、融点もしく
は軟化点が上述した範囲内にある限り任意のものを使用
することができるが、一般的には、ポリエチレン、ポリ
スチレン等のオレフィン系重合体、ナイロン６等のポリ
アミド、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステ
ル、シリコーン樹脂等を使用することができる。特に、
組成物中の他の成分に溶解せずに組成物中に有効に分散
できるという見地から、下記平均組成式（３）： Ｒ3 d ＳｉＯ(4-d)/2 （３） 式中、Ｒ3 は、同一でも異なっていてもよく、脂肪族不
飽和基を有していない非置換または置換の一価炭化水素
基であり、ｄは、１〜1.５の数である、で表されるシリ
コーンレジンが好適に使用される。該式中、一価炭化水
素基Ｒ3としては、前記Ｒ1 について例示した基の内、
アルケニル基以外の基を挙げることができ、特にその５
０モル％以上がフェニル基であることが好ましい。また
その分子構造は、直鎖状であっても分岐状であってもよ
く、さらに、その重合度は２０以上であることが好適で
ある。
は軟化点が上述した範囲内にある限り任意のものを使用
することができるが、一般的には、ポリエチレン、ポリ
スチレン等のオレフィン系重合体、ナイロン６等のポリ
アミド、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステ
ル、シリコーン樹脂等を使用することができる。特に、
組成物中の他の成分に溶解せずに組成物中に有効に分散
できるという見地から、下記平均組成式（３）： Ｒ3 d ＳｉＯ(4-d)/2 （３） 式中、Ｒ3 は、同一でも異なっていてもよく、脂肪族不
飽和基を有していない非置換または置換の一価炭化水素
基であり、ｄは、１〜1.５の数である、で表されるシリ
コーンレジンが好適に使用される。該式中、一価炭化水
素基Ｒ3としては、前記Ｒ1 について例示した基の内、
アルケニル基以外の基を挙げることができ、特にその５
０モル％以上がフェニル基であることが好ましい。また
その分子構造は、直鎖状であっても分岐状であってもよ
く、さらに、その重合度は２０以上であることが好適で
ある。
【００１９】本発明において、上述した（Ｃ）成分は、
組成物中に均一に分散されていることが、硬化性向上の
見地から望ましい。このために、かかる成分は、通常、
粒子状として使用され、その平均粒径は20μm 以下の範
囲にあることが好適である。触媒成分を閉じ込めた熱可
塑性樹脂の粒状化はそれ自体公知の方法で行うことがで
き、例えば触媒成分と熱可塑性樹脂とを適当な溶剤に溶
解乃至分散させ、これをスプレー乾燥することによって
容易に目的とする熱可塑性樹脂の粒子を得ることができ
る。
組成物中に均一に分散されていることが、硬化性向上の
見地から望ましい。このために、かかる成分は、通常、
粒子状として使用され、その平均粒径は20μm 以下の範
囲にあることが好適である。触媒成分を閉じ込めた熱可
塑性樹脂の粒状化はそれ自体公知の方法で行うことがで
き、例えば触媒成分と熱可塑性樹脂とを適当な溶剤に溶
解乃至分散させ、これをスプレー乾燥することによって
容易に目的とする熱可塑性樹脂の粒子を得ることができ
る。
【００２０】上述した（Ｃ）成分は、該成分中の白金族
金属系触媒が、白金族金属換算で組成物中に0.１〜500
ppm 、特に１〜100 ppm の量で含まれるような割合で使
用される。
金属系触媒が、白金族金属換算で組成物中に0.１〜500
ppm 、特に１〜100 ppm の量で含まれるような割合で使
用される。
【００２１】成分（Ｄ） 成分（Ｄ）の溶剤は、本発明の組成物中の骨子となる成
分であり、高温下での加熱硬化に際して、前記（Ｃ）成
分中の熱可塑性樹脂を膨潤させ、該樹脂中からの白金族
金属系触媒の放出を促進させるために使用されるもので
ある。かかる溶剤は、成分（Ｃ）中に使用される熱可塑
性樹脂によって異なるが、一般的に言って、ヘキサン、
ヘプタン、オクタン等の炭化水素系溶剤、トルエン、キ
シレンの等の芳香族系溶剤、メチルエチルケトン等のケ
トン系溶剤、酢酸エチル等のエステル系溶剤、トリクロ
ロエタン等の塩素系溶剤、ヘキサメチルジシロキサン等
のシリコーン系溶剤等を、単独または２種以上の組み合
わせで使用することができる。
分であり、高温下での加熱硬化に際して、前記（Ｃ）成
分中の熱可塑性樹脂を膨潤させ、該樹脂中からの白金族
金属系触媒の放出を促進させるために使用されるもので
ある。かかる溶剤は、成分（Ｃ）中に使用される熱可塑
性樹脂によって異なるが、一般的に言って、ヘキサン、
ヘプタン、オクタン等の炭化水素系溶剤、トルエン、キ
シレンの等の芳香族系溶剤、メチルエチルケトン等のケ
トン系溶剤、酢酸エチル等のエステル系溶剤、トリクロ
ロエタン等の塩素系溶剤、ヘキサメチルジシロキサン等
のシリコーン系溶剤等を、単独または２種以上の組み合
わせで使用することができる。
【００２２】かかる溶剤は、前記（Ａ）成分のオルガノ
ポリシロキサン１００重量部当り、0.１〜５重量部の量
で使用される。0.1重量部よりも少ないと、熱可塑性樹
脂中からの触媒成分の放出が有効に行われず、この結果
として硬化性を改善することが困難となる。一方、５重
量部よりも多量に使用されると、貯蔵中に触媒成分が熱
可塑性樹脂中から放出され易く、保存安定性が損なわれ
ることになる。
ポリシロキサン１００重量部当り、0.１〜５重量部の量
で使用される。0.1重量部よりも少ないと、熱可塑性樹
脂中からの触媒成分の放出が有効に行われず、この結果
として硬化性を改善することが困難となる。一方、５重
量部よりも多量に使用されると、貯蔵中に触媒成分が熱
可塑性樹脂中から放出され易く、保存安定性が損なわれ
ることになる。
【００２３】その他の配合成分 本発明のシリコーンエラストマー組成物は、上述した
（Ａ）〜（Ｄ）成分を必須成分とするものであるが、勿
論、それ自体公知の種々の配合剤を添加混合することも
できる。例えば、高温での硬化開始時間を遅くしてポッ
トライフや金型成型性を向上するために、ヒドロシリル
化反応制御剤を使用することができる。これには、テト
ラメチレンジアミン、ベンゾトリアゾール等の窒素含有
化合物、プロパルギルアルコール等のアセチレン化合
物、ハイドロパーオキサイド、トリフェニルホスフィン
等のリン化合物、ニトリル化合物、カルボキシレート、
第一スズや第二水銀等の金属化合物、硫黄化合物などが
あり、中でもアセチレン化合物が好ましい。かかるヒド
ロシリル化反応制御剤の配合量は、一般的には、（Ａ）
成分のオルガノポリシロキサン 100重量部に対して 0.0
01〜1.0 重量部の範囲が適当である。勿論、必要に応じ
て、シリカ微粒子、炭酸カルシウム等の充填材、酸化鉄
等の耐熱剤、カーボンブラック等の難燃剤、その他、接
着性付与剤、チクソ性付与剤等を配合することも可能で
ある。
（Ａ）〜（Ｄ）成分を必須成分とするものであるが、勿
論、それ自体公知の種々の配合剤を添加混合することも
できる。例えば、高温での硬化開始時間を遅くしてポッ
トライフや金型成型性を向上するために、ヒドロシリル
化反応制御剤を使用することができる。これには、テト
ラメチレンジアミン、ベンゾトリアゾール等の窒素含有
化合物、プロパルギルアルコール等のアセチレン化合
物、ハイドロパーオキサイド、トリフェニルホスフィン
等のリン化合物、ニトリル化合物、カルボキシレート、
第一スズや第二水銀等の金属化合物、硫黄化合物などが
あり、中でもアセチレン化合物が好ましい。かかるヒド
ロシリル化反応制御剤の配合量は、一般的には、（Ａ）
成分のオルガノポリシロキサン 100重量部に対して 0.0
01〜1.0 重量部の範囲が適当である。勿論、必要に応じ
て、シリカ微粒子、炭酸カルシウム等の充填材、酸化鉄
等の耐熱剤、カーボンブラック等の難燃剤、その他、接
着性付与剤、チクソ性付与剤等を配合することも可能で
ある。
【００２４】シリコーンエラストマー組成物 本発明の組成物は、上述した各成分を均一に混合するこ
とによって容易に調製することができるが、（Ｃ）成分
を他の成分と混合する場合には、該成分中の熱可塑性樹
脂の融点もしくは軟化点以上での加熱を避けることが重
要である。このような加熱を行うと、閉じ込められてい
る触媒成分が放出され、保存安定性が損なわれてしま
う。この組成物は、通常、８０〜１８０℃の温度に加熱
することにより速やかに硬化してゴム弾性状の硬化物を
形成する。
とによって容易に調製することができるが、（Ｃ）成分
を他の成分と混合する場合には、該成分中の熱可塑性樹
脂の融点もしくは軟化点以上での加熱を避けることが重
要である。このような加熱を行うと、閉じ込められてい
る触媒成分が放出され、保存安定性が損なわれてしま
う。この組成物は、通常、８０〜１８０℃の温度に加熱
することにより速やかに硬化してゴム弾性状の硬化物を
形成する。
【００２５】
【実施例】以下の例において、粘度は２５℃での測定値
を示す。
を示す。
【００２６】参考例１；白金触媒を含有する熱可塑性樹
脂粒子の調製 フェニルトリクロロシラン70モル％、メチルトリクロロ
シラン25モル％及びジフェニルジクロロシラン５モル％
を加水分解して得られた軟化点８０℃のシリコーン樹脂
１００ｇを、ガラス製容器中で、５００ｇのジクロロメ
タンに溶解した。次いで、塩化白金酸とテトラメチルジ
ビニルジシロキサンとを炭酸水素ナトリウムで中和して
得られた白金錯体のトルエン溶液（白金含有量５％）１
０ｇを混合し、１晩熟成した。スプレードライヤーを用
いてこの溶液から、平均粒径が５μm の微粒子６０ｇ
（白金含有量：0.５％）を得た。ここでスプレードライ
ヤーの入口温度は90℃、出口温度は40℃であった。
脂粒子の調製 フェニルトリクロロシラン70モル％、メチルトリクロロ
シラン25モル％及びジフェニルジクロロシラン５モル％
を加水分解して得られた軟化点８０℃のシリコーン樹脂
１００ｇを、ガラス製容器中で、５００ｇのジクロロメ
タンに溶解した。次いで、塩化白金酸とテトラメチルジ
ビニルジシロキサンとを炭酸水素ナトリウムで中和して
得られた白金錯体のトルエン溶液（白金含有量５％）１
０ｇを混合し、１晩熟成した。スプレードライヤーを用
いてこの溶液から、平均粒径が５μm の微粒子６０ｇ
（白金含有量：0.５％）を得た。ここでスプレードライ
ヤーの入口温度は90℃、出口温度は40℃であった。
【００２７】実施例１，比較例１ 粘度 10,000cStのα，ω−ジビニルジメチルポリシロキ
サン５００ｇに、ヘキサメチルジシラザンで表面を疎水
化処理した煙霧質シリカ（比表面積１５０ｍ2／ｇ）１
５０ｇを混合してベースコンパウンドとした。このベー
ス１００ｇに、下記式： Ｍｅ3 ＳｉＯ−（Ｍｅ2 ＳｉＯ）5 −（ＭｅＨＳｉＯ）
5 −ＳｉＭｅ3 （Ｍｅ：メチル基，以下同じ）） で示されるシロキサン 2.０ｇ、参考例１で得られた
熱可塑性樹脂粒子 0.３ｇ、キシレン 2.５ｇ、を
添加し、均一に混合した後、三本ロールに通して硬化性
組成物を得た（実施例１）。また比較のため、キシレン
を添加しない以外は上記と同様にして硬化性組成物を得
た（比較例１）。
サン５００ｇに、ヘキサメチルジシラザンで表面を疎水
化処理した煙霧質シリカ（比表面積１５０ｍ2／ｇ）１
５０ｇを混合してベースコンパウンドとした。このベー
ス１００ｇに、下記式： Ｍｅ3 ＳｉＯ−（Ｍｅ2 ＳｉＯ）5 −（ＭｅＨＳｉＯ）
5 −ＳｉＭｅ3 （Ｍｅ：メチル基，以下同じ）） で示されるシロキサン 2.０ｇ、参考例１で得られた
熱可塑性樹脂粒子 0.３ｇ、キシレン 2.５ｇ、を
添加し、均一に混合した後、三本ロールに通して硬化性
組成物を得た（実施例１）。また比較のため、キシレン
を添加しない以外は上記と同様にして硬化性組成物を得
た（比較例１）。
【００２８】これらの組成物の 150℃における硬化特性
をレオメーターにより測定した。この測定結果中、Ｔ１
０はトルクが最大の１０％になるまでの時間（秒）、Ｔ
９０はトルクが最大の９０％になるまでの時間（秒）で
ある。また、上記で得られた硬化性組成物を密閉容器に
入れ、４０℃で所定の時間保存した後、可塑性のなくな
るまでの時間（可使時間）を測定した。これらの結果を
表１に示す。
をレオメーターにより測定した。この測定結果中、Ｔ１
０はトルクが最大の１０％になるまでの時間（秒）、Ｔ
９０はトルクが最大の９０％になるまでの時間（秒）で
ある。また、上記で得られた硬化性組成物を密閉容器に
入れ、４０℃で所定の時間保存した後、可塑性のなくな
るまでの時間（可使時間）を測定した。これらの結果を
表１に示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】以上の結果から明らかな通り、実施例１及
び比較例１共に、可使時間は１５日であったが、比較例
１では実施例１に比して硬化特性が著しく悪く、特にＴ
９０が遅いことが理解される。
び比較例１共に、可使時間は１５日であったが、比較例
１では実施例１に比して硬化特性が著しく悪く、特にＴ
９０が遅いことが理解される。
【００３１】実施例２，比較例２ 下記式： Ｍｅ3 ＳｉＯ−（Ｍｅ2 ＳｉＯ）500 −（ＭｅＶｉＳｉ
Ｏ）5 −ＳｉＭｅ3 （式中、Ｖｉはビニル基） で示されるポリシロキサン５００ｇに、実施例１で使用
した煙霧質シリカ１００ｇと、アセチレンブラック（比
表面積５００ｍ2 ／ｇ）２０ｇを混合してベースコンパ
ウンドとした。このベース１００ｇに、下記式： ＨＭｅ2 ＳｉＯ−（Ｍｅ2 ＳｉＯ）10−ＳｉＨＭｅ2 で示されるシロキサン 5.０ｇ、参考例１で得られた
熱可塑性樹脂粒子 0.２ｇ、エチニルヘキサノール
0.０５ｇ、ヘプタン 2.５ｇ、を添加し、均一に
混合した後、三本ロールに通して硬化性組成物を得た
（実施例２）。また比較のため、ヘプタンを添加しない
以外は上記と同様にして硬化性組成物を得た（比較例
２）。これらの組成物について、実施例１と同様にして
１５０℃の硬化特性及び可使時間を測定した。その結果
を表２に示す。
Ｏ）5 −ＳｉＭｅ3 （式中、Ｖｉはビニル基） で示されるポリシロキサン５００ｇに、実施例１で使用
した煙霧質シリカ１００ｇと、アセチレンブラック（比
表面積５００ｍ2 ／ｇ）２０ｇを混合してベースコンパ
ウンドとした。このベース１００ｇに、下記式： ＨＭｅ2 ＳｉＯ−（Ｍｅ2 ＳｉＯ）10−ＳｉＨＭｅ2 で示されるシロキサン 5.０ｇ、参考例１で得られた
熱可塑性樹脂粒子 0.２ｇ、エチニルヘキサノール
0.０５ｇ、ヘプタン 2.５ｇ、を添加し、均一に
混合した後、三本ロールに通して硬化性組成物を得た
（実施例２）。また比較のため、ヘプタンを添加しない
以外は上記と同様にして硬化性組成物を得た（比較例
２）。これらの組成物について、実施例１と同様にして
１５０℃の硬化特性及び可使時間を測定した。その結果
を表２に示す。
【００３２】
【表２】
【００３３】以上の結果から明らかな通り、実施例２及
び比較例２共に、可使時間は１０日であったが、比較例
２では実施例２に比して硬化特性が著しく悪く、特にＴ
９０が遅いことが理解される。
び比較例２共に、可使時間は１０日であったが、比較例
２では実施例２に比して硬化特性が著しく悪く、特にＴ
９０が遅いことが理解される。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、硬化触媒が閉じ込めら
れている熱可塑性樹脂粒子と微量の溶剤とを用いること
により、加熱硬化型シリコーンエラストマー組成物の保
存安定性が有効に向上し、しかも硬化性の低下も有効に
回避することが可能となった。
れている熱可塑性樹脂粒子と微量の溶剤とを用いること
により、加熱硬化型シリコーンエラストマー組成物の保
存安定性が有効に向上し、しかも硬化性の低下も有効に
回避することが可能となった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 一 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所内 (56)参考文献 特開 平４−41562（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−45468（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−117960（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 83/07,83/05
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）分子中にケイ素原子と結合するアル
ケニル基を２個以上有するオルガノポリシロキサン；１
００重量部、 （Ｂ）分子中にケイ素原子と結合する水素原子（ＳｉＨ
基）を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロ
キサン；（Ａ）成分中のアルケニル基１モル当たり、
（Ｂ）成分中のＳｉＨ基が0.1〜１０モルとなる量、 （Ｃ）白金族金属系触媒が閉じ込められている融点もし
くは軟化点が40〜150℃の熱可塑性樹脂；白金族金属系
触媒が白金族金属換算で組成物中に0.1〜500 ppmとなる
量、 （Ｄ）成分（Ｃ）の熱可塑性樹脂が溶解可能な溶剤；0.
1〜５重量部、 を含有していることを特徴とする加熱硬化型シリコーン
エラストマー組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5245984A JP3022091B2 (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | 加熱硬化型シリコーンエラストマー組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5245984A JP3022091B2 (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | 加熱硬化型シリコーンエラストマー組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0770442A JPH0770442A (ja) | 1995-03-14 |
| JP3022091B2 true JP3022091B2 (ja) | 2000-03-15 |
Family
ID=17141749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5245984A Expired - Fee Related JP3022091B2 (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | 加熱硬化型シリコーンエラストマー組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3022091B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3899134B2 (ja) * | 1993-12-29 | 2007-03-28 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 加熱硬化性シリコーン組成物 |
| JP3524634B2 (ja) * | 1995-05-25 | 2004-05-10 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| JP4885351B2 (ja) * | 2000-11-10 | 2012-02-29 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 有機樹脂用添加剤および有機樹脂組成物 |
| JP6057589B2 (ja) | 2012-07-27 | 2017-01-11 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 微粒子及びそれを含む硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| KR20230030638A (ko) * | 2020-06-30 | 2023-03-06 | 다우 도레이 캄파니 리미티드 | 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 및 그의 사용 |
-
1993
- 1993-09-06 JP JP5245984A patent/JP3022091B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0770442A (ja) | 1995-03-14 |
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|---|---|---|---|
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