KR960041280A - 열전도성 실리콘 고무 조성물 - Google Patents

열전도성 실리콘 고무 조성물 Download PDF

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KR960041280A
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silicone rubber
conductive silicone
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가쓰토시 미네
기미오 야마카와
다카에 이시카와
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다나베 에이이치
다우 코닝 도레이 실리콘 캄파니, 리미티드
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Abstract

본 발명은 실온에서의 조작 특성이 우수하고 가열될 때 신속하게 경화되며, 알케닐 함유 오가노폴리실록산; 오가노하이드로겐폴리실록산; 알루미나 미세분말; 및 연화점이 40 내지 200℃인 열가소성 수지를 포함하는 미립형 촉매를 포함하는 열전도성 실리콘 고무 조성물에 관한것이다.

Description

열전도성 실리콘 고무 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (13)

  1. (A) 분자당 평균 2개 이상의 규조-결합된 알케닐 그룹을 함유하는 오가노폴리실록산 100중량부; (B) 분자당 평균 2개 이상의 규소-결합된 수소원자를 함유하는 오가노하이드로겐폴리실록산 0.1 내지 50중량부; (C) 알루미나 미세분말 300 내지 1,200 중량부; 및 (D) 평균 입자크기가 0.01 내지 500㎛이고; 연화점이 40 내지 200℃이며 백금금속원자로서의 백금촉매를 0.01중량% 이상 함유하는 열가소성 수지를 포함하는 미립형 촉매 0.005 내지 10중량부를 포함하는, 열 전도성 실리콘 고무 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 성분(C)가 (i)평균입자크기가 10 내지 50㎛이고 구형 및 비구형 알루미나 미세분말로 이루어진 그룹 중에서 선택된 알루미나 미세분말 10 내지 95중량% 및 (ii)평균 입자크기가 10㎛ 미만이고 구형 및 비구형 알루미나 미세분말로 이루어진 그룹 중에서 선택된 알루미나 미세분말 90 내지 5중량%를 포함하는, 열전도성 실리콘 고무 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 성분(C)가 이의 표면에서 오가노실리콘 화합물로 처리시킨 열전도성 실리콘 고무 조성물.
  4. 제3항에 있어서, 오가노실리콘 화합물이 알콕시실란, 콜로실란, 실라잔 및 실록산 올리고머로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 열전도성 실리콘 고무 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 성분(A)의 규소-결합된 알케닐 그룹이 개별적으로 비닐, 알릴, 부테닐, 펜테닐, 헥세닐 및 헵테닐 그룹으로 이루어진 그룹중에서 선택되는 열전도성 실리콘 고무 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 성분(A)의 규소-결합된 알케닐 그룹이 비닐 그룹인 열전도성 실리콘 고무 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 성분(A)의 25℃에서의 점도가 10 내지 500,000센티포이즈인 열전도성 실리콘 고무 조성물.
  8. 제7항에 있어서, 성분(A)의 25℃에서의 점도가 50 내지 100,000센티포이즈인 열전도성 실리콘 고무 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 성분(B)의 오가노하이드로겐폴리실록산이 알킬, 아릴, 아르알킬 및 할로알킬 그룹 중에서 선택되는 규소-결합된 유기그룹을 함유하는 열전도성 실리콘 고무 조성물.
  10. 제9항에 있어서, 성분(B)의 오가노하이드로겐폴리실록산의 규소-결합된 유기그룹이 개별적으로 메틸 및 페닐 그룹으로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 열전도성 실리콘 고무 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 성분(B)의 25℃에서의 점도가 1 내지 500,000센티포이즈인 열전도성 실리콘 고무 조성물.
  12. 제11항에 있어서, 성분(B)의 25℃에서의 점도가 5 내지 100,000센티포이즈인 열전도성 실리콘 고무 조성물.
  13. 제1항에 있어서, 성분(D)의 미립형 촉매의 평균입자크기가 0.1 내지 50㎛인 열전도성 실리콘 고무 조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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