KR19980042940A - 실리콘 방출 피복 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 각 분자에 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 오가노폴리실록산, 각 분자에 3개 이상의 규소 결합된 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산, 주위 압력에서 비점이 140℃ 이상인 탄소-탄소 삼중 결합 작용성 알콜, 산소를 통해 규소에 가교 결합된 3개 이상의 탄소-탄소 삼중 결합 작용성 탄화수소 그룹을 갖는 유기 규소 화합물 및 백금 촉매를 포함하는 실리콘 방출 피복 조성물에 관한 것이다. 이들 방출 조성물을 우수한 욕 안정성을 가지고, 어플리케이터 롤 상에서 매우 안정한 필름을 형성하고, 저온에서도 신속하게 경화되고, 욕 경화동안 안정한 경화 특성을 가지고, 욕 경화동안 안정한 방출치를 나타낸다.

Description

실리콘 방출 피복 조성물
본 발명은 욕 안정성이 대단히 탁월하고 어플리케이터 롤(applicator roll)상에서 매우 안정한 필름을 형성하고 저온에서 신속하고 균일하게 경화되고 욕 경화되는 동안 안정한 경화 특성을 나타내고 또한 욕 경화되는 동안 안정한 경화 필름 방출치를 나타내는 실리콘 방출 피복 조성물에 관한 것이다.
부가 반응에 의해 경화되어 방출 필름을 제공하는 오가노폴리실록산 조성물은 공지되어 있다. 예를 들면, JP-A 61-00261(1986)에는 각각의 분자에 2개 이상의 비닐 그룹을 포함하는 오가노폴리실록산, 각각의 분자에 2개 이상의 규소 결합된 수소 원자를 포함하는 오가노폴리실록산, 산소를 통해 규소에 결합되어 있는 1개 또는 2개의 C≡C 작용성 탄화수소 그룹을 포함하는 오가노실란 화합물 및 백금 화합물을 포함하는 실리콘 방출 조성물이 기술되어 있다. JP-A 64-51466(1989)에는 각각의 분자에 2개 이상의 비닐 그룹을 포함하는 오가노폴리실록산, 각각의 분자에 2개 이상의 규소 결합된 수소 원자를 포함하는 오가노폴리실록산, 산소를 통해 규소에 결합되어 있는 하나 이상의 C≡C 작용성 탄화수소 그룹을 포함하는 오가노폴리실록산 화합물 및 백금 화합물을 포함하는 실리콘 방출 조성물이 기술되어 있다. JP-A 8-176448(1996)에는 각각의 분자에 2개 이상의 비닐 그룹을 갖는 오가노폴리실록산, 각각의 분자에 2개 이상의 규소 결합된 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산, 대기압에서의 비점이 150℃ 이상인 C≡C 작용성 화합물, 대기압에서의 비점이 150℃ 미만인 C≡C 작용성 화합물 및 백금 화합물을 포함하는 실리콘 방출 피복 조성물이 기재되어 있다.
이러한 실리콘 방출 피복 조성물을 불행히도 다수의 문제가 있다. 당해 조성물은 욕 안정성이 불만족스럽고 어플리케이터 롤 상에 박필름으로 형성시킬 경우의 안정성이 불만족스럽다. 또한, 이러한 안정성을 개성시키면 비교적 저온에서 조성물이 신속하게 경화될 수 없게 된다. 이러한 실리콘 방출 피복 조성물은 또한 욕 경화 동안 경화성이 감소되고 욕 경화 동안 경화 필름의 방출값이 변하는 문제가 있다.
본 발명은 각각의 분자에 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 오가노폴리실록산, 각각의 분자에 3개 이상의 규소 결합된 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산, 대기압에서의 비점이 140℃ 이상인 C≡C 작용성 알콜, 산소를 통해 규소에 결합된 3개 이상의 C≡C 작용성 탄화수소 그룹을 갖는 유기규소 화합물 및 촉매를 포함하는 실리콘 방출 피복 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 어플리케이터 롤위에 매우 안정한 박필름을 형성하고, 비교적 저온에서도 신속하게 경화하며, 욕 경화도중 안정한 경화 특성을 나타내며 욕 경화도중 안정한 경화 필름 방출치를 제공하는 욕 안정성이 탁월한 실리콘 방출 피복물을 제공하는 것이다.
본 발명은, 성분 (A) 내지 (D)의 총량을 기준으로 하여, (A) 각각의 분자내에 2개 이상의 알케닐 그룹을 포함하는 오가노폴리실록산 100중량부, (B) 각각의 분자당 규소 결합된 수소 분자를 3개 이상 포함하는 오가노폴리실록산 1 내지 20중량부, (C) 주위 압력에서의 비점이 140℃ 이상인 C≡C 작용성 알콜 0.01 내지 0.5 중량부, (D) 산소를 통해 규소에 결합된 C≡C 작용성 탄화수소 그룹을 3개 이상 포함하는 유기규소 화합물 0.0005 내지 0.5 중량부 및 (E) 1 내지 1,000중량 ppm의 백금 금속을 제공하기에 충분한 양의 백금 촉매를 포함하는 실리콘 방출 피복 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 조성물의 기본 성분인 오가노폴리실록산(A)은 각각의 분자내에 2개 이상의 알케닐 그룹을 함유해야만 한다. 당해 알케닐 그룹의 예에는 비닐, 알릴, 부테닐, 펜테닐 및 헥세닐이 포함되는데, 이들중 비닐 및 헥세닐이 바람직하다. 알케일 그룹은 분자 쇄 말단 위치에, 분자 쇄상의 펜던트 위치에 또는 이들 두 위치에 결합될 수 있다. 본자쇄 말단에 결합하는 것이 바람직하다. 오가노폴리실록산(A)의 비알케닐 규소 결합된 그룹의 예에는 치환 및 치환되지 않은 1가 탄화수소 그룹, 예를 들면, 알킬 그룹(예 : 메틸, 에틸 및 프로필), 아릴 그룹(예 : 페닐 및 톨릴), 아르알킬 그룹(예 : 벤질 및 펜에틸) 및 할로알킬 그룹(예 : 3, 3, 3-트리플루오로프로필)이 포함된다. 메틸 및 페닐이 특히 바람직하다. 오가노폴리실록산(A)중의 분자 구조는 예를 들면 직쇄, 부분-측쇄 직쇄 및 측쇄 분자 구조인데, 직쇄 구조가 바람직하다. 당해 성분의 점도는 바람직하게는 25℃에서 40mPa·s 이상, 바람직하게는 25℃에서 40 내지 5,000mPa·s범위이다. 오가노폴리실록산(A)은 구체적으로 예를 들면 트리메틸실록시-말단 차단된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체, 트리메틸실록시-말단 차단된 디메틸실록산-메틸헥세닐실록산 공중합체, 디메틸비닐실록시-말단 차단된 디메틸폴리실록산, 디메틸비닐실록시-말단 차단된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체, 디메틸헥세닐실록시-말단 차단된 디메틸폴리실록산 및 디메틸헥세닐실록시-말단 차단된 디메틸실록산-메틸헥세닐실록산 공중합체이다.
조성물에서 경화제인 오가노폴리실록산(B)은 각각의 분자에 3개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 함유해야만 한다. 수소 원자는 분자 쇄 말단 위치에, 분자쇄상의 펜던트 위치에 또는 이들 두 위치에 결합될 수 있다. 수소 이외의 오가노 폴리실록산(B)중의 규소 결합된 그룹의 예에는 상기 성분(A)에서 기재된 바와 같은 치환 및 치환되지 않은 1가 탄화수소 그룹이 포함된다. 메틸 및 페닐이 특히 바람직하다. 오가노폴리실록산(B)의 분자 구조는 예를 들면 직쇄, 부분-측쇄 직쇄, 측쇄 및 사이클릭 분자 구조이다. 당해 성분의 점도는 바람직하게는 25℃에서 1 내지 1,000mPa·s, 특히 바람직하게는 25℃에서 5 내지 500mPa·s이다. 오가노폴리실록산(B)에는 구체적으로 예를 들면 디메틸하이드로겐실록시-말단 차단된 디메틸실록산-메틸하이드로겐실록산 공중합체, 트리메틸실록시-말단 차단된 디메틸실록산-메틸하이드로겐실록산 공중합체, 트리메틸실록시-말단 차단된 메틸하이드로겐폴리실록산, 사이클릭 메틸하이드로겐폴리실록산, (CH3)2HSiO1/2및 SiO4/2단위를 포함하는 공중합체 및 (CH3)3SiO1/2, (CH3)2HSiO1/2및 SiO4/2단위를 포함하는 공중합체가 포함된다.
성분(B)는 각각의 경우에 성분(A) 100중량부당 1 내지 20중량부, 바람직하게는 1 내지 10중량부로 본 발명의 조성물에 가해진다. 성분(A) 100중량부당 이 범위 이하로 성분(B)을 함유하는 조성물은 경화 필름의 형성 속도가 느리다. 성분(A) 100중량부당 이 범위를 초과하여 성분(B)을 함유하는 조성물이 제공하는 경화필름은 방출 특성이 불량하다.
본 발명의 조성물의 경화 속도 조절제 중의 하나인 알콜(C)은 탄소-탄소 삼중 결합을 함유해야 하고 주위 압력에서의 비점(bp)이 140℃ 이상, 바람직하게는 150℃ 이상이어야 한다. 탄소-탄소 삼중 결합을 함유하지만 비점이 140℃ 미만인 알콜은 욕 안정성이 저하되고 박필름에 의해 어플리케이터 롤에 대한 안정성이 저하되고 욕 경화동안 경화성이 저하되고 욕 경화 동안 경화된 필름 방출치가 변화하는 문제들 중 일부 또는 모두와 관련된다. 알콜(C)의 예로는 3, 5-디메틸-1-헥신-3-올(bp=151℃), 1-에티닐사이클로헥산올(bp=180℃), 3-페닐-1-부틴-3-올(bp=217℃) 및 2, 5-디메틸-3-헥신-2, 5-디올(bp=206℃)이 있다.
성분(C)는 각각의 경우에 성분(A) 100중량부당 0.01 내지 0.5 중량부, 바람직하게는 0.05 내지 0.5중량부, 특히 바람직하게는 0.1 내지 0.4중량부로 본 발명의 조성물에 가해진다. 성분(A) 100중량부당 이 범위 이하의 성분(C)을 함유하는 조성물은 욕 안정성이 점차적으로 저하되고, 어플리케이터 롤에 대한 박필름의 안정성이 점차적으로 저하된다. 성분(A) 100중량부당 이 범위를 초과하여 성분(C)을 함유하는 조성물은 비교적 낮은 온도(80 내지 120℃)에서 경화성이 점차적으로 저하된다.
유기규소 화합물(D)은 또한 조성물에 대한 경화속도 조절제이다. 알콜(C)와 함께 사용하여 다양하게 해결책을 제공하며 어떤 경우에는 욕 안정성, 어플리케이터 롤에서의 박필름에 대해 안정성 부여, 욕 경화과정 동안 경화성 감소의 억제, 욕 경화과정 동안 경화된 필름 방출치의 변화 방지 및 동시에 비교적 낮은 온도(80℃ 내지 120℃)에서도 신속한 경화를 제공함으로써 문제점들을 해결한다. 유기규소 화합물(D)의 특징은 산소를 통해 규소에 결합된 3개 이상의 C≡C-작용성 탄화수소 그룹을 함유하는 것이다. 산소를 통해 규소에 결합된 1개 또는 2개의 C≡C-작용성 탄화수소 그룹을 함유하는 유기규소 화합물은 감소된 욕 안정성, 어플리케이터 롤상에서 박필름에 의한 안정성, 욕 경화동안 경화성 감소 및 욕 경화동안 경화된 필름 방출치의 변화와 관련된 일부 또는 모든 문제점과 관련된다. 유기규소 화합물(D)은 화학식
(bp 200℃, 3mmHg에서의 비점=91℃)의 메틸트리스((1, 1,-디메틸-2-프로피닐)옥시)실란, 화학식
(bp 200℃)의 메틸트리스((1-메틸-1-에틸-2-프로피닐)옥시)실란, 화학식
(bp 200℃)의 메틸트리스((1, 1-디메틸-2-프로피닐)옥시)실란, 화학식
(bp 200℃)의 메틸트리스((1-에티닐사이클로헥실)옥시)실란, 화학식
(bp 200℃)의 트리메틸실릴-2-(트리스((1, 1-디메틸-2-프로피닐)옥시)실릴)에탄 및 화학식
(bp 200℃)의 1-(트리스((1, 1-디메틸-2-프로피닐)옥시)실릴)-2-(트리스((1,1-디메틸-2-프로피닐)옥시)실릴)에탄을 예로 들 수 있다.
성분(D)를 각각의 경우 성분(A) 100중량부당 0.0005 내지 0.5중량부, 바람직하게는 0.001 내지 0.1중량부로 본 발명의 조성물에 첨가한다. 성분(D)의 첨가량이 성분(A) 100중량부당 이들 범위 이하이면, 조성물은 욕 안정성이 점진적으로 감소하고 어플리케이터 롤 상에서 박필름내 안정성이 점진적으로 감소한다. 성분(D)의 첨가량이 성분(A) 100중량부당 이들 범위를 초과하면, 조성물은 비교적 저온(80 내지 120℃)에서의 경화성의 감소가 증가한다.
백금 촉매(E)는 즉석 조성물에 대한 경화 촉매이며, 예를 들면, 클로로플래틴산, 알콜 개질된 클로로플래틴산, 백금-올레핀 착체, 백금-디케톤 착체, 백금-알케닐실록산 착체, 탄소 분말 지지된 미세입상체 백금, 실리카 미세분말 지지된 미세입상체 백금 및 백금 블랙이다.
성분(E)는 성분(A) 내지 (D)의 합친 양을 기준으로 하여, 촉매중 백금 금속을 1 내지 1,000중량ppm, 바람직하게는 30 내지 600중량 ppm 제공하는 양으로 즉석 조성물에 첨가된다. 성분(A) 내지 (D)의 합친 양을 기준으로 하여 상술된 중량 범위 미만으로 감소된 촉매로부터의 백금 금속의 양을 제공하는 성분(E)를 첨가시, 수득되는 조성물은 상대적으로 저온(80 내지 120℃)에서 더욱더 불량한 경화를 나타낸다. 욕 안정성 및 어플리케이터 롤 상에서 박필름의 안정성은 이러한 범위가 조성물에서 초과되면 점진적으로 감소한다.
본 발명의 조성물은 상기 기술된 성분(A) 내지 (E)를 균질하게 혼합함으로써 제조할 수 있다. 그러나, 다음 성분이 임의로 즉석 조성물에 첨가될 수 있다 : 방향족 탄화수소(예 : 톨루엔 및 크실렌) 및 지방족 탄화수소(예 : 헵탄 및 헥산)와 같은 유기 용매, 방출을 조절하는 첨가제, 증점제, 안료, 염료 등.
본 발명의 조성물은 탁월한 욕 안정성, 어플리케이터 롤상의 박필름에 의한 탁월한 안정성, 80℃ 내지 120℃의 비교적 저온에서의 신속한 경화성, 욕 경화동안의 안정한 경화성 및 욕 경화동안의 안정한 경화-필름 방출치를 나타낸다. 이러한 특징으로 인해 상기 조성물은 감압성 접착제 및 기타 점착 또는 접착성 물질로 부터의 방출성을 나타내는 종이 및 필름의 제조에 매우 적합하다. 이의 결과로, 본 조성물은 종이, 폴리에틸렌-적층 종이, 플라스틱 필름, 부직포, 비-부직포에 적용될 수 있다. 본 발명의 조성물은 상기 기재된 특정 기판의 표면에 바로 도포될 수 있거나, 도포되기 전에 유기 용매로 희석될 수 있다. 기판 표면상에 도포된 후, 본 조성물은, 피복된 기판을 50℃ 내지 200℃ 및 바람직하게는 80℃ 내지 120℃로 가열함에 의해, 신속하게 경화되어 경화된 필름 또는 피복물을 생성시킬 수 있다.
[실시예]
본 발명의 조성물은 하기 실시예에서 더욱 상세히 설명될 것이다. 보고된 점도치는 25℃에서 측정되었다. 하기의 방법을 사용하여 경화된 실리콘 방출 피복조성물에 대한 욕 경화의 함수로서의 경화성 및 욕 경화의 함수로서의 방출성을 측정한다.
욕 안정성 :
실리콘 방출 피복 조성물 100g을 450-mL 유리병에 넣고 400rpm으로 40℃에서 교반한다. 겔화될 때까지의 시간을 측정하여 욕 안정성을 평가한다.
욕 경화의 함수로서의 경화성 :
제조 후 즉시, 실리콘 방출 피복 조성물을 폴리에틸렌 적층 종이상에 약 1.0g/㎡로 도포한 후, 90℃의 강제-환류 오븐내에서 30초간 가열한다. 이어서 경화된 필름을 손가락으로 문질러서, 이층(delamination) 또는 둘링(dulling)이 일어나지 않는 경우 +로 표시하고, 둘링이 일어나는 경우 ×로 표시하여 본 조성물의 경화성을 나타낸다. 제조 후 즉시, 또한 실리콘 방출 피복 조성물을 400rpm으로 2시간 동안 40℃에서 교반하고, 앞의 경화성 시험을 상기 경화된 조성물상에 유사하게 수행한다.
욕 경화의 함수로서 경화된 필름의 방출능 :
제조 직후, 실리콘 방출 피복 조성물을 폴리에틸렌-적층된 종이상에 약 1.0g/㎡으로 피복하고, 이어서 30초 동안 110℃에서 강한 대류 오븐내에서 가열하여 경화된 방출 필름을 수득한다. 용매계 아크릴-유형 감압성 접착제[참조 : Toyo Ink Mfg. Co., Ltd. 사의 OribineTMBPS-5127]를 경화된 필름의 표면상에 적용하고, 70℃에서 2분 동안 가열한다. 25㎛ 두께의 폴리에스테르 필름[참조 : Toray Inc. 사의 LumilarTMS-10]을 감압성 접착제상에 적용한다. 1일 동안 25℃에서 20gf/㎠ 의 적하하에 조립체를 경화시킨 후, 5cm 폭으로 절단하여 시험 시료를 제조한다. 인장 시험기를 사용하여, 폴리에스테르 필름이 180℃에서 0.3m/분의 박리 속도에서 박리되면 방출 내성(gf/5cm)를 측정한다. 또한, 방출능은 상술된 바와 같이 실리콘 방출 피복 조성물상에서 측정하는데, 이 조성물은 제조 직후 2시간 동안 40℃에서 400rpm으로 교반한 것이다.
[실시예 1]
혼합물을 하기 화합물로부터 제조한다 : 25℃에서의 점도가 400mPa·s인 폴리메틸비닐실록시-말단 차단된 디메틸폴리실록산 100중량부, 25℃에서의 점도가 100mPa·s이고 디메틸실록산 단위 : 메틸하이드로겐실록산 단위의 몰 비율이 3 : 7인 트리메틸실록시-말단 차단된 디메틸실록산-메틸하이드로겐실록산 공중합체 3중량부, 3-페닐-1-부틴-3-올(융점=217℃) 0.3중량부 및 화학식
의 메틸트리스((1, 1-디메틸-2-프로피닐)옥시)실란 0.05중량부.
이어서, 혼합물을 기준으로 250중량-ppm 백금 금속을 제공하기에 충분한 양으로 백금/1,1,3,3-테트라메틸-1,3-디비닐디실록산 착체를 혼합물에 가하여 실리콘 방출 피복 조성물(A)을 제조한다. 욕 안정성, 욕 경화의 함수로서의 경화성 및 욕 경화의 함수로서의 경화된 필름 방출능을 조성물 (A)에 대해 상기 기술된 바와 같이 측정하고, 그 결과를 표 1에 기록한다.
[비교 실시예 1]
실리콘 방출 피복 조성물(B)을 실시예 1에서와 같이 제조하지만, 이 경우에 3-페닐-1-부틴-3-올을 첨가하여 0.4중량부로 변화시키고 실시예 1에서 사용되는 메틸트리스((1,1-디메틸-2-프로피닐)옥시)실란을 제거한다. 욕 안정성, 욕 경화의 함수로서의 경화성 및 욕 경화의 함수로서 경화된 필름 방출성을 상기 기술한 바와 같이 조성물(B)상에서 측정하고 상기 결과는 표 1에 나타낸다.
[비교 실시예 2]
경화된 방출 필름-형성 오가노폴리실록산 조성물(C)을 실시예 1에서와 같이 제조하지만, 이 경우에 메틸트리스((1, 1-디메틸-2-프로피닐)옥시)실란 0.05중량부를 첨가하는 대신 실시예 1에서 사용된 3-페닐-1-부틴-3-올은 제거한다. 욕 안정성, 욕 경화의 함수로서의 경화성 및 욕 경화의 함수로서의 경화된 필름 방출성을 상기 기술한 바와 같이 조성물(C)상에서 측정하고 상기 결과는 표 1에 나타낸다.
[비교 실시예 3]
실리콘 방출 피복 조성물(D)을 실시예 1에서와 같이 제조하지만, 이 경우 메틸트리스((1, 1-디메틸-2-프로피닐)옥시)실란 0.3중량부를 첨가하면서 실시예 1에서 사용되는 3-페닐-1-부틴-3-올은 첨가하지 않는다. 욕 안정성, 욕 경화의 함수로서의 경화성 및 욕 경화의 함수로서 경화된 필름 방출성을 상기 기술한 바와 같이 조성물(D)상에서 측정하고 상기 결과는 표 1에 나타낸다.
[표 1]
[실시예 2]
25℃에서 점도가 200mPa·s이고 헥세닐 그룹 함량이 4.0mol%인 디메틸헥세닐 실록시-말단 차단된 디메틸실록산-메틸헥세닐실록산 공중합체 100중량부, 25℃에서 점도가 20mPa·s인 트리메틸실록시-말단 차단된 메틸하이드로겐폴리실록산 4중량부, 1-에티닐사이클로헥산올(비점=180℃) 0.15중량부 및 메틸트리스((1,1-디메틸-2-프로피닐)옥시)실란 0.01중량부로부터 혼합물을 제조한다. 실리콘 방출 피복조성물(E)을, 상기 혼합물에 백금/1,1,3,3-테트라메틸-1,3-디비닐디실록산 착물을 혼합물을 기준으로 하여 100중량ppm 백금 금속을 제공하기에 충분한 양으로 가하여 제조한다. 조성물(E)에 대해 욕 안정성, 욕 경화 함수로서의 경화성 및 욕 경화의 함수로서의 경화 필름 방출성을 측정하여 이 결과를 표 2에 나타내었다.
[실시예 3]
실시예 2의 방법에서 1-에티닐사이클로헥산올 0.25중량부 및 메틸트리스((1, 1-디메틸-2-프로피닐)옥시)실란 0.005중량부를 사용하여 실시예 2에서와 같이 실리콘 방출 피복 조성물(F)를 제조한다. 조성물(F)에 대한 욕 안정성, 시효경화의 함수로서의 경화성 및 욕 경화의 함수로서의 경화 필름 방출성을 측정하여 결과를 표 2에 나타내었다.
[비교 실시예 4]
실시예 2의 방법에서 1-에티닐사이클로헥산올 0.20중량부를 가하고 메틸트리스((1,1-디메틸-2-프로피닐)옥시)실란 대신에 화학식
의 트리메틸((1, 1-디메틸-2-프로피닐)옥시)실란(비점=115℃)
1.0중량부를 가하여 실시예 2에서와 같이 실리콘 방출 피복 조성물(G)를 제조한다.
조성물(G)에 대한 욕 안정성, 욕 경화의 함수로서의 경화성 및 욕 경화의 함수로서의 경화 필름 방출성을 측정하여 결과를 표 2에 나타내었다.
[비교 실시예 5]
실리콘 방출 피복 조성물(H)은 실시예 2에서의 1-에티닐사이클로헥사놀 0.20중량부를 가하고, 메틸트리스(1,1-디메틸-2-프로피닐)옥시)실란 대신에 화학식
의 메틸비닐비스((1,1-디메틸-2-프로피닐)옥시)실란(비점 200℃) 0.1 중량부를 가하는 것을 제외하고는 실시예 2의 방법대로 제조된다. 조성물(H)에 대한 욕 안정성, 욕 경화의 함수로서의 경화성 및 욕 경화의 함수로서의 경화 필름 방출성을 측정한다. 이로써 수득한 결과를 표 2에 나타낸다.
[비교 실시예 6]
실리콘 방출 피복 조성물(I)은 실시예 2에서 사용된 1-에티닐사이클로헥사놀의 존재하에 3-메틸-1-부틴-3-올(비점=104℃) 0.25 중량부를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 2의 방법으로 제조한다. 조성물(I)에 대한 욕 안정성, 욕 경화의 함수로서의 경화성 및 욕 경화의 함수로서의 경화 필름 방출성을 측정한다. 이로써 수득한 결과를 표 2에 나타낸다.
[표 2]
본 발명의 조성물은 탁월한 욕 안정성, 어플리케이터 롤상의 필름에 의한 탁월한 안정성, 80℃ 내지 120℃의 비교적 저온에서의 신속한 경화성, 욕 경화 동안의 안정한 경화성, 욕 경화동안의 안정한 경화-필름 방출치를 나타낸다. 이러한 특징으로 인해 상기 조성물은 감압성 접착제 및 기타 점착 또는 접착성 물질로부터의 방출 안정성을 나타내는 종이 및 필름의 제조에 배우 적합하다.

Claims (8)

  1. (A) 각각의 분자에 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 오가노폴리실록산 100중량부;
    (B) 각각의 분자에 3개 이상의 규소 결합된 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산 1 내지 20중량부 ;
    (C) 주위 압력에서의 비점이 140℃ 이상인 탄소-탄소 삼중 결합 작용성 알콜 0.01 내지 0.5중량부 ;
    (D) 산소를 통해 규소에 결합된 3개 이상의 탄소-탄소 삼중 결합 작용성 탄화수소 그룹을 갖는 유기규소 화합물 0.0005 내지 0.5중량부 및
    (E) 성분 (A), (B), (C) 및 (D)의 총량을 기준으로 하여, 백금 금속 1 내지 1,000중량ppm을 제공하기에 충분한 양의 백금 촉매를 포함하는 실리콘 방출 피복조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 성분 (A)가 트리메틸실록시 말단 차단된 디메틸실록산-메틸 비닐실록산 공중합체, 트리메틸실록시 말단 차단된 디메틸실록산-메틸헥세닐실록산 공중합체, 디메틸비닐실록시 말단 차단된 디메틸폴리실록산, 디메틸비닐실록시 말단 차단된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체, 디메틸헥세닐실록시 말단 차단된 디메틸폴리실록산 및 디메틸헥세닐실록시 말단 차단된 디메틸실록산-메틸헥세닐실록산 공중합체로 이루어진 그룹으로부터 선택된 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 성분 (B)가 디메틸하이드로겐실록시 말단 차단된 디메틸실록산-메틸하이드로겐실록산 공중합체, 트리메틸실록시 말단 차단된 디메틸실록산-메틸하이드로겐실록산 공중합체, 트리메틸실록시 말단 차단된 메틸하이드로겐폴리실록산, 사이클릭 메틸하이드로겐폴리실록산, (CH3)2HSiO1/2및 SiO4/2단위를 포함하는 공중합체 및 (CH3)3SiO1/2, (CH3)2HSiO1/2및 SiO4/2단위를 포함하는 공중합체로 이루어진 그룹으로부터 선택된 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 성분 (C)가 3, 5-디메틸-1-헥신-3-올, 1-에티닐사이클로헥산올, 3-페닐-1-부틴-3-올 및 2, 5-디메틸-3-헥신-2, 5-디올로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 성분(D)가 화학식
    로 이루어진 그룹으로부터 선택된 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서, 성분(E)가 클로로플래틴산, 알콜-개질된 클로로플래틴산, 백금-올레핀 착체, 백금-디케톤 착체, 백금-알케닐실록산 착체, 탄소 분말 지지된 미세입상체 백금, 실리카 미세분말 지지된 미세입상체 백금 및 백금 블랙으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 조성물.
  7. (Ⅰ) 제 1 항에 따른 실리콘 방출 피복 조성물을 기판의 표면에 도포하는 단계 및
    (Ⅱ) 상기 피복물 및 기판을 피복물이 경화되기에 충분한 양의 열에 노출시키는 단계를 포하하는 방법에 의해 수득가능한 처리된 기판.
  8. 제 7 항에 있어서, 단계 (Ⅱ) 후에 (Ⅲ) 기판에 감압성 접착제를 가하는 단계를 추가로 포함하는 처리된 기판.
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