TWI302730B - Semiconductor device, manufacturing method of semiconductor device and module for optical device - Google Patents

Semiconductor device, manufacturing method of semiconductor device and module for optical device Download PDF

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TWI302730B
TWI302730B TW094114765A TW94114765A TWI302730B TW I302730 B TWI302730 B TW I302730B TW 094114765 A TW094114765 A TW 094114765A TW 94114765 A TW94114765 A TW 94114765A TW I302730 B TWI302730 B TW I302730B
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Kazuya Fujita
Takashi Yasudome
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Sharp Kk
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Description

1302730 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 ， 本發明係關於··一種半導體裝置，其具有一添加至一提 • 供於一用於覆蓋一半導體元件之覆蓋體處之通風路徑的密 封功能；一種該半導體裝置之製造方法；及一種用於一使 用該半導體裝置之光學裝置之模組。 【先前技術】 • 一用於將一光學訊號轉換成一電訊號之習知光接受半導 • 體裝置（諸如一 CCD (電荷麵合裝置）影像感測器及一 eM〇s (互補型金屬氧化物半導體）影像感測器）具有一封裝且密封 於一由陶瓷、塑膠或其類似物製成之中空封裝中的半^體 元件或其類似物，用以防止濕氣、污染物及其類似物自外 部進入該半導體元件中。 圖1為展示一作為習知光接受半導體裝置之一實例的固 態成像裝置之示意性結構的剖視圖。圖i中展示之固態成像 裝置包含一中空封裝，其具有一形成於一基座50與一經由 ❿一框架53附著於該基座50上之透明覆蓋部分4之間的中空 部分（空間），該基座5〇具有一形成於其大體上中心部分處之 凹座52，·且一固態成像元件2排列於此中空部分處。在由陶 • 瓷、塑膠或其類似物製成之基座50處，該固態成像元件2 置於凹座52中，且附著有一自基座5〇之一周邊部分延伸至 外部之引線部件5 1。由42-合金、銅或其類似物製成之引線 ^件51與固態成像元件2經由黏結線2w電連接在一起。 具有預定南度之框架53附著於引線部件51之正上方，且 101631.doc -6- 1302730 由玻璃或其類似物製成之覆蓋部分4被植入此框架53之一 凹口部分中。黏著劑54用於將框架53與覆蓋部分4黏結在一 起，以欲封基座5 0與覆蓋部分4間之中空部分。藉由密封基 座50與覆蓋部分4間之中空部分，該結構防止濕氣、污染物 及其類似物自外部進入固態成像元件2中。此外，黏著劑54 填充於該中空部分中，以便不阻塞一有效像素區域3與該覆 盍部分4間之一光學路徑。 此外，在圖1中展示之固態成像裝置之一習知製造方法 中，同時形成於一半導體晶圓上之複數個固態成像元件2 被一切割鋸或其類似物劃分且切割開，一切割開之固態成 像元件2置於基座50上，且接著置放覆蓋部分4，以便覆蓋 整個固態成像元件2，或甚至包括其它部分。 然而，就圖1中展示之固態成像裝置之封裝形式而言，必 需選擇黏著劑54及框架53與基座5〇之材料及形式，以盡可 月b多地防止濕氣進入固態成像裝置内部（中空部分）中，用以 當以覆蓋部分4覆蓋固態成像元件2之有效像素區域3時，防 止固態成像元件2之潮濕變質及覆蓋部分4之内表面上之露 水形成，及防止引起覆蓋部分4與黏著劑54間之氣泡或空氣 路徑之產生的密封部分中之空氣擴張或其類似狀況。因 此，黏著劑54及框架53與基座5〇之材料及形式侷限於一特 定類型，且因此該封裝變得極其昂貴，且因此包含該封裝 之固態成像裝置亦變得昂貴。 因此，日本專利特許公開申請案第2〇〇2_124589號中揭示 了一種半導體裝置，其中一半導體元件密封於一具有一空 101631.doc 1302730 1可&透°卩77之中空封裝内，以便藉由使半導體裝置中之 :境與外部空氣一致而防止露水形成。圖2八與28為展示曰 專利特許公開申請案第2002_124589號中揭示之習知半 導體裝置之結構的說明圖，且詳言之，圖2錢示一平面圖， 而圖2B展示沿著圖2A中之線B_B的剖視圖。 一在圖2A與2B中展示之半導體裝置中，提供一巾空封裝或 一封裝體55 由樹脂、陶瓷或其類似物製成，且具有自 該封裝延伸出且與該封裝—體式形成之複數個引線部件 51，-半導體元件(例如一固態成像元件，諸如ccd或諸如 半導體雷射元件之半導體晶片56)排列於封裝體55之内；金 ^線（例如金Au線）5 7將引線部件5 i之内引線部分5 ι &與半 導體晶片56之一電極連接在一起；經由黏著劑54以一密封 玻璃部件或—透明玻魏58密封光接受側面上之封裝體55 之一開卩部分，且—中空封裝59由經建構成提供具有空氣 可參透性之此密封部分的玻璃板58及封裝體55組成。 為了提供空氣可滲透結構’特意將未塗覆有黏著劑54之 一部分提供於封裝體55與玻璃板58之黏結部分之一部分 处此未經塗覆之部分組態一空氣可滲透之通風路徑7〇 , 、、二由該通風路徑70可實現封裝59之内部與外部間之空氣 流通。 ^而，在曰本專利特許公開申請案第2〇〇2_124589號中揭 不之具有簡單線性通風部分之半導體裝置中，會出現問題。 意即’由於提供於日本專利特許公開申請案第 2002-U4589號中揭示之半導體裝置處之通風路徑川具有 101631.doc 1302730 -簡單線性形態，即一線性延伸之形態，因此在清洗步驟 中水可經由該通風路徑70進入裝‘置中，雜質可隨同水一起 進入裝置中，雜質可作為灰塵附著於半導體晶片56之主平 面的表面上，且劃痕可產生於半導體晶片56之主平面的表 面上。 【發明内容】 為了解決以上問題已創造出本發明，且本發明之一目的 爲：提供一種半導體裝置，其能藉由提供一中空部分且在 —用於覆蓋一半f體元件之覆蓋體處提供一不可滲透之通 風路徑’來防止在使用環境中半導體元件之潮濕變質及覆 蓋體之内表面上之露水形成；防止水及雜質在製造步驟（分 割步驟、清洗步驟、乾燥步驟及其類似步驟）中，尤其在一 分割步驟後之步驟中進入中空部分内；防止該導體元件之 主平面之表面上的水及雜質之附著及劃痕之產生，且使可 撓性地選擇該覆蓋體之材料成為可能。 本發明之另—目的為：提供一種半導體裝置，其能藉由 構成-具有-覆蓋部分及一黏結部分之覆蓋體且在該黏結 部分處提供-通風路徑，來容易地且以高精確度形成一通 風路徑，且使可撓性地選擇該覆蓋部分與該黏結部分之材 料成為可能。 本發明之另一目的為：提供一種半導體裝置，其能藉由 在一通風路徑中提供一用於截留水之截留部分，來防止水 及雜貝在一分割步驟後之製造步驟中進入一中空部分内， 且防止半‘體元件之主平面之表面上的雜質之附著及劃 101631.doc 1302730 痕之產生。 本發明之另-目的為：提供—種半導體裝置，其能藉由 以-複雜形態來形成通風路徑，來進一步增強對抗水及雜 質於分割步驟後進人中空部分之保護有效性，且進一步增 強對抗半導體元件之主平面之表面上的雜質之附著及劃痕 之產生的保護有效性。
本發明之另-目的為：提供—種半導體裝置，其能藉由 使覆蓋部分呈矩形且將一提供於通風路徑之外側上的第二 開口末端部分成形為相對於該覆蓋部分之—邊緣傾斜或成 形為相對於-用於自_半導體晶圓切割—半導體元件之半 導體晶圓移動方向以_ ^ .. 乂1兄角傾斜，來增強對抗水及雜質於 分割步驟後進入截留部分之保護有效性。 本發明之另-目的為：提供一種半導體裝置，其能藉由 以矩形環之形g來形成—黏結部分且沿著該黏結部分之至 少-邊緣形成-通風路徑’來實現對一黏結部分之簡單布 局設計且充分保護一戴留部分。 本^明之另-目的為：提供_種半導體裝置，其能藉由 使该覆蓋體/覆蓋部分呈透明的且在半導體元件處提供一 光接受元件區域，來處理光學訊號。 本^月之另一目的為提供·· -種半導體裝置，其能藉由 使覆蓋部分小於半導體元件，來使該裝置小型化；及一種 該半導體裝置之製造方法。 酋本發月之另一目的為：提供一種半導體裝置及一種該半 V -裝置之製以方去，其能藉由將感光黏著劑置於黏結部 101631.doc -10- !302730 分内，來形成具有一通風部分之黏結部分，該通風部分具 有一精確形悲且以高精確度被對準，且具有作為本發明之 一特徵的密封功能。 此外，本發明之另一目的為：提供一種半導體裝置之製 迨方法，其此藉由將板材料/覆蓋部分與一半導體元件黏結 而成為彼此相對，以便保護形成於半導體晶圓上之複數個 半導體元件，來減少歸因於半導體元件之主平面之表面上 的雜貝之附著、劃痕之產生及其類似情況的失敗，尤其減 少分割步财之失敗，且能夠增強生產效率。 本發明之另一目的為：提供一種半導體裝置之製造方 法’其能藉由使—具有複數個通風路徑之黏結部分附著有 切割帶且劃分一板材料，來开彡 上 — 來形成具有較少灰塵之複數個覆 1 …代说一裡千導體裝置之 /、能猎由使用-板材料形成-覆蓋部分，來
黏結該覆蓋部分之步驟且增強該裝置之生產效率。 此外，本發明之另—目的為··提供一種 之可靠模組’其能藉由在1 尤予衣 置，來實現容易的小型化及入本發明之-半導心 i化及向度的可攜帶性。 根據本發明之半導體裝置為具有—位 -用於覆蓋該半導體元件之覆 裝置，該覆蓋體具有—自兮由办 <宁二4分的半導儀 徑，其特徵在於該相外部之通風路 根據本發明之半導體裝置，其特徵在於:覆蓋體係由一 10163Ldoc 1302730 用於覆5半導體元件之覆蓋部分及-用於黏結半導體元件 與6亥覆盍部分之黏結部分所組成，且該通風路徑形成於該 黏結部分處。 根據本發明之半導體裝£，騎徵在於：該通風路徑具 有 提七、於中工部分侧面上之第一開口末端部分；一提 供於：側處之第二開口末端部分；及一截留部&，其形成 於5亥弟一開口末端部分與該第二開口末端部分之間，其大 於4第肖口末端部分與該第二開口末端部分，以用於截 根據本發明之半導體裝置，其特徵在於 隔離壁 根據本發明之丰導髀# 線性的。體破置’其特徵在於:通風路徑為 根據本發明之半導體裝置，其特徵在於：覆蓋部分為 :的，且第二開口末端部分相對於該覆蓋部分之—邊緣 根據本發明之半導艚获 干蜍體廣置，其特徵在於：第二開口東 部分被形成為相對於用於自—半導體晶圓切體 件之半導體晶圓移動方向以—銳角傾斜。 體 第—開 根據本發明之半導體裝置，其特徵在於 部分具有—突出至截留部分之突出壁。 第一開口 j 立根據本發明之半導體裝置，其特徵在於 部分具有—突出至截留部分之突出壁。 黏結部分4 根據本發明之半導體裝置，其特徵在於 101631.doc 1302730 一矩形環之形態予以形成，且通風路徑係沿著該黏結部分 之至少一邊緣予以形成。 根據本發明之半導體裝置，其特徵在於··該覆蓋體為透 明的’且該半導體元件具有一光接受元件區域，該區域具 有複數個經排列之光接受元件，以用於將透射穿過該覆蓋 體之光轉換成為一電訊號。 根據本發明之半導體裝置，其特徵在於··該覆蓋部分為 透明的，該半導體元件具有一光接受元件區域，該區域具 有複數個經排列之光接受元件，以用於將透射穿過該覆蓋 邛分之光轉換成為一電訊號，且該黏結部分形成於一不會 P塞該復蓋部分與該光接受元件區域間之一光學路徑的區 域處。 根據本發明之半導體裝置，其特徵在於：該覆蓋部分小 於該半導體元件。 根據本發明之半導體裝置，其特徵在於：該黏結部分包
括感光黏著劑。 :艮據本發明<半導體裝置之製造方法為用於製造一半導 S置之方法’該半導體裝置具有-半導體元件、-用於 亥半導體元件之覆蓋部分及—形成於該半導體元件與 部分之間的中空部分，該半導體元件與該覆蓋部分 體、Ί —起’該方法之特徵在於包括：―形成複數個半導 板= 體:圓上:步驟;一形成 黏結部分處之”广::=:可’參透之通風路徑於該 /驟，一劃分该具有形成於該黏結部分處之 10163 l.doc -13- 1302730 該複數個通風路徑之板材料以 驟· 八… 风设數個覆蓋部分之步 驟，-分別將該等覆蓋部分與該複 ^ 彼此相對之步驟；及一將盘該 、$體7°件黏、" 半導體元件則分成獨立丰莫辦〃现。卩分黏結之該複數個 讦里丨刀成獨立丰導體元件之步驟 =:明之半導體裝置之製造方法，其特徵在 接荖卸八兮』 之該黏結部分附著至切割帶且 接者sj刀该板材料以形成複數 材料之步驟，且藉由自該黏結部分=二而達成劃分該板 該等覆蓋部分分別與該複數個半導割帶且接著將 從而達成黏結該等覆蓋部分之步驟體疋件黏結而彼此相對 =本發明之半導體裝置之製造方法為用於製造一半導 ，置之方法，該半導體裝置具有—半導體元件、一用於 覆盍該半導體元件之覆蓋部分及一 ； 該覆蓋部分之間的中空部分，該半導=於=半導體元件與 黏結在-起，該方法之特徵在體：該覆蓋部分 ^ 、 括·一形成複數個半導 ：；-半導體晶圓上之步驟；一形成_黏結部分於該 稷數個半導體元件處之步驟；一在該點結部分處形成—對 ^於該複數個半導體元件中之每一者之不可渗透之通風路 位的步驟’―將該覆蓋部分與該複數個半導體元件中 一者黏結而成為彼此相對之步驟；及—將與該覆蓋部分為 結之該複數個半導體元件劃分成獨立半導體元件之步驟。 根據本發明之半導體裝置之製造方法為用於製造 體裝置之方法’該半導體裝置具有_半導體元件、 覆蓋該半導體元件之覆蓋部分及一形成於該半導體元件與 101631.doc -14- 1302730 該覆蓋部分之間的中空部分，該半導體元件與該覆蓋部分 黏結在一起，該方法之特徵在於包括：一形成複數個半導 體元件於一半導體晶圓上之步驟；一形成一黏結部分於該 複數個半導體元件處之步驟；一在該黏結部分處形成一對 應於該複數個半導體元件中之每一者之不可滲透之通風路
徑的步驟；一將一板材料與該複數個半導體元件黏結之步 驟，一劃分該板材料以形成一對應於該複數個半導體元件 中之每一者之覆蓋部分的步驟；及一將具有該覆蓋部分之 該複數個半導體元件劃分成獨立半導體元件之步驟。 根據本發明之半導體裝置之製造方法為用於製造一半導 體裝置之方法’該半導體裝置具有—半導體元件、一用於 覆蓋該半導體元件之覆蓋部分及—形成於該半導體元件與 該覆蓋部分之間的中空部分，該半導體元件與該覆蓋部^ 黏結在-起，該方法之特徵在於包括：一形成複數個半導 體元件於-半導體晶圓上之步驟；_形成—黏結部分於一 板材料處之步驟；-形成複數個不可渗透之通風路徑於該 黏結部分處之步驟；一將具有形成於該黏結部分處之該複 數個通風路徑之該板材料與該複數個半導體元件黏結之步 驟’一劃分該板材料以形成__對應於該複數個半導體元件 每-者之覆蓋部分的步驟；及—將具有該覆蓋部分之 遠稷數個半導體元件劃分成獨立半導體元件之步驟。 «本發明之半導體裝置之製造方法，其特徵在於：該 復盍部分小於每一半導體元件。 其特徵在於：該 根據本發明之半導體裝置之製造方法 101631.doc -15- 1302730 黏結部分包括感光黏著劑。 人7根據本發明之用於光學裝置之模組，其特徵在於包 含：—透鏡，·-用於固持該透鏡之圓筒；及一根據本發明 導體裝置，其中該半導體裝置之覆蓋體排列於該圓筒 内而與該透鏡相對。 人7根據本發明之用於光學裝置之模組，其特徵在於包 合^透鏡；-用於固持該透鏡之圓筒；及一根據本發明 2内v體裝置’其中該半導體裝置之覆蓋部分排列於該圓 同内而與該透鏡相對。 2據本發明之半㈣裝置巾’由通風路徑達成形成於 + V體…覆蓋體間之中空部分與外部間之通風及穷 :二此’當濕氣自外部進入中空部分時或當濕氣於使用 2 於h部分處時，通過通風路徑將濕氣排出至 。，且防止半導體元件之潮濕變質及覆蓋體之内部表面 形成。此外’在製造步驟（分割步驟、清洗步驟、 : 及其類似步驟)中’尤其在分割步驟後之步驟中， LT 二入中空部分，且亦防止諸如切屑之雜質連同此水 二中空部！，，防止半導體元件之主平面之表面上 的雜貝之附著及劃痕之產生。 :此，無需將覆蓋體之材料侷限於一確保中 。間之空氣可渗透性„防止水及雜質自 :卜 分之特殊材料，且擴展了材料選擇之可能性。中^ 宰:根據本:明之半導體裝置中’藉由(例如)圖案形成(圖 ' ㈣成於-用於黏結半導體元件與覆蓋部 101631.doc -16 * 1302730 分之黏結部分處°因此，便利了通風路徑之形成。此 當使用一平板（板材料）形成覆蓋部分時，由於點結部分之i 度與中空部分之高度相θ，意即由於-中空結構由該^ 部分保護’因此藉由改變黏結部分之高度可容易地改二 空部分之高度。 < + 另外自於上文提及之保護有效性係由黏結部分獲取， 因此無需將黏結部分之材料(即黏著劑)及覆蓋部分之 侷限於一確保中空部分與外部間之空氣可渗透性同時防土 水及雜質自外部進人中空部分之特殊材料， 選擇之可能性。 ’、展了材枓 在根據本發明之半導體裝置中，通風路徑之第—開 端部分與第二開口末端部分分別於黏結部分之中空部分側 面上及外側上對準，且用於截留水之截留部分存在於通風 路徑之第-開口末端部分與第二開口末端部分之間。因 此，當水及雜質在分割步驟後之製造步驟中通過第二開口 末端部分自外部進入該裝置時’水及雜質被截留(保持)二截 留部分處。此外’由於該截留部分具有大於第一開 部分之形態的形態，因此可防止截留於截留部分處之水及 雜質通過第-開π末端部分進人中空部分。因此可防止半 導體元件之主平面之表面卜沾桃 衣面上的雜質之附著及劃痕之產生。 在根據本發明之半導體震置中，由於❹部分具有__隔 離壁’通風路徑為非線性的1二開口末端部分具有一突 出至截留部分之突出壁，或第-開口末端部分具有一突出 至截留部分之突因此通風路徑不具有如同日本專利 101631.doc _ 17- 1302730 ^么開申請案第2购2彻號中揭示之半導體裝置之 線性延伸的形態，而是具有一複雜形態，且第一開口末端 部分與第二開口末端部分間之連通路徑不具有最。 因此，由於降低了曾經截留於截留 、又 取每谇分處之水及雜質在
按序移動穿過通風路徑後到達第—開口末端部分處的可能 性(換言之’由於水及雜質在到達第一開口末端部分之前必 須曲線移動）且降低了進人令空部分之可能性，因此進— 增強對抗水及雜質於分割步驟後進人中空部分之保護㈣ 性。因此，進一步增強對抗半導體元件之主平面之表面上 的雜質之附著及劃痕之產生的保護有效性。 當一突出壁提供於第二開口末端部分處時，由於藉由突 出壁之長度延長了第二開口末端部分的路徑長度且進一步 降低了水及雜質通過第二開口末端部分自外部進入截留部 分之可能性’因此進-步增強對抗水及雜質於分割步驟後 進入截留部分的保護有效性。 類似地，當-突出壁進一步提供於第一開口末端部分處 時，由於藉由突出壁之長度延長第一開口末端部分的路徑 長度，降低了截留於截留部分處之水及雜質在移動穿過通 風路徑後到達第一開口末端部分處的可能性，且降低了水 及雜質通過第一開口末端部分自截留部分進入中空部分之 可能性，因此進一步增強了對抗水及雜質於分割步驟：進 入中空部分的保護有效性。因此’進—步增強對抗半導體 元件之主平面之表面上的雜質之附著及劃痕之產生的保護 有效性。 101631.doc -18- 1302730 在根據本發明之半導體裝置中，由於覆蓋部分為矩形 的，且第一開口末端部分被成形為相對於該覆蓋部分之一 邊緣傾斜，因此與其中將第二開口末端部分提供成垂直於 覆蓋部分之一邊緣之狀況相比，降低了水及雜質通過第二 開口末端部分自外部進入截留部分之可能性，且因此增強 對抗水及雜質於分割步驟後進入截留部分之保護有效性。 尤其當第二開口末端部分被成形為相對於一相對於切割鋸 之用於自半導體晶圓切割半導體元件之半導體晶圓移動方 • 向以一銳角傾斜時，增強了對抗水及雜質於分割步驟後進 入截留部分之保護有效性。 在根據本發明之半導體裝置中，由於黏結部分係以一矩 形環之形態予以形成，因此簡化了該黏結部分之布局設 計。此外，由於該黏結部分具有類似於為整合而形成於半 導體晶圓上之複數個矩形半導體元件的形態，其不充當一 相對於半導體元件之主平面的組塊。 此外，由於通風路徑係沿著黏結部分之至少一邊緣形 成，因此可充分保護截留部分。在此狀況下，雖然通風路 徑可獨立形成於僅一邊緣、兩邊緣、三邊緣或所有邊緣處 或形成於複數個邊緣上，但最佳實施例為：因為需要黏結 部分之該邊緣（通風路徑形成於其上）之寬度大於其中未形 成通風路徑之狀況下的寬度，為了小型化該裝置，將通風 路徑僅形成於黏結部分之一邊緣處。 在根據本發明之半導體裝置中，由於覆蓋體或覆蓋部分 為透明的，且一光接受元件區域提供於半導體元件處，因 101631.doc -19- 1302730 此能夠應用該裝置作為一用於處理光學訊號之裝置，諸如 CCD影像感測器或CMOS影像感測器。此外，由於該|έ結部 分形成於一不會阻塞該覆蓋部分與該光接受元件區域間之 光學路徑的區域處，因此不會降低光學訊號之光接受致率。 在根據本發明之一半導體裝置及一半導體裝置之製造方 法中，由於覆蓋部分小於半導體元件，因此可減少半導體 裝置之總體積，且可實現半導體裝置之小型化。 在根據本發明之一半導體裝置及一半導體裝置之製造方 籲 法中，由於用於黏結半導體元件與覆蓋部分之黏結部分包 括感光黏著劑，因此藉由應用光微影技術，所形成的為具 有通風部分之黏結部分，該通風部分具有一精確形態且以 而精確度被對準，其具有作為本發明之一特徵的密封功 能。此外’具有高度圖案精確度之複數個此等黏結部分係 同時形成。 在根據本發明之一半導體裝置之製造方法中，由於形成 於一半導體晶圓上之複數個半導體元件係藉由黏結一板材 料/覆蓋部分與該等半導體元件成為彼此相對而得以保 護，因此可減少歸因於半導體元件之主平面之表面上的雜 質之附著、劃痕之產生及其類似情況的失敗，尤其減少分 割步驟中之失敗。 應注意：當劃分一具有形成於黏結部分處之複數個通風 部分的板材料以形成（組態）複數個覆蓋部分時，藉由增加板 材料上之通風部分的圖案化密度，可有效形成若干覆蓋部 分，同時消除相鄰黏結部分間之空間浪費，意即板材料之 101631.doc -20- 1302730 =割：分處的浪費，且減少生產成本。 該板材：在黏結複數個半導體元件與-板材料之後劃分 ==於複數個半導體元件中之每—者形成一覆蓋 體元件中 板材料同時執行-覆蓋部分與複數個半導 !:件::每一者的黏結。意即，由於與其中-覆蓋部分 ^蓋邱 讀黏結之狀況相丨，無需以高精綠度對準 心刀（板材料）’因此簡化了步驟且增強了生產效率。
士此外’當對於複數個半導體元件分別提供—覆蓋部分 % ’猎由省略初步被認為不適用之覆蓋部分與半導體元件 之黏結可增強生產效率，且可減少生產成本。 此外’由於經由一具有形成於半導體晶圓狀態中之複數 個半導體元件處之通風部分的黏結部分或經由具有一形成 於板材料上之通風部分的⑽部分而歸覆蓋部分（板材 料）’因此可同時在複數個半導體元件或複數個覆蓋部分處 形成具有一通風部分之黏結部分，且增強了生產效率。 在根據本發明之半導體裝置之製造方法中，由於具有複 數個通風路徑之黏結部分附著至切割帶且板材料被劃分， 因此形成具有較少灰塵之具有一黏結部分之複數個覆蓋部 分0 在根據本發明之半導體裝置之製造方法中，由於使用一 板材料形成覆蓋部分，因此使用一板材料，對於同日夺幵）成 於每一半導體晶圓上之複數個半導體元件分別形成_覆芸 部分。因此，簡化了黏結覆蓋部分之步驟，且增強了半導 體裝置之生產效率。 101631.doc -21 - 1302730 在一根據本發明之用於光學裝置之模組中，由於併入了 根據本發明之__半導體裝置，因此可實現小型化及高度可 攜帶性，且可提供高度可靠性。
根據本發明，由於為提供於覆蓋體處且自其中提供之中 空=分延伸至外部的通風路徑添加—密封功能，因此在使 用&境中可防止半導體元件之潮《質及覆蓋部分之内表 面上的露水形成，同時在製造步驟（分割步驟、清洗步驟、 乾燥步驟及其類似步驟)中，尤其在分割步驟後之步驟中， 可防止水及諸如切屑之雜質連同此水進入中空部分。因 此可防止半一體元件之主平面之表面上的水及雜質之附 者及劃痕之產生。此外’由於獲取該保護有效性，因此可 撓性地選擇覆蓋體之材料成為可能。 此外，根據本發明，藉由（例如）圖案形成（圖案化”一通 風路控可形成於-用於黏結半導體元件與覆蓋部分之黏結 部分處’且可容易地且以高精確度形成該通風路徑。另外， 當使用-平板（板材料）形成覆蓋部分時’由於勒結部分之高 度與中空部分之高度相肖’意即由於一中空結構可由該： 結部分保護’因此藉由改變減部分之高度可容易地改變 中空部分之高度。此外’由於上文提及之保護有效性可由 該黏結=分獲取，因此可撓性地選擇黏結部分淡著劑）之材 料及覆蓋部分之材料成為可能。 此外’根據本發明，由料風路徑具有—用於截留水之 截留因此即使當水及連同該水之雜質於分割步驟後 進入该衣置時’水可截留於該截留部分處。因此，可能最 10l631.doc -22- 1302730 終防止水及雜質進入中空部分，ι因此可防止半導體元件 之主平面之表面上的雜質之附著及劃痕之產生。 此外’根據本發明’由於通風路徑不具有如同日本專利 特許公開申請案第2002-124589號中揭示之半導體裝置之 線性延伸的形態，而具有一複雜形態，因此可進一：增強 對抗水及雜質於分割步驟後進人中空部分之保護有效性， 且可進-步增強對抗半導體元件之主平 之附著與劃痕之產生的保護有效性。 尤其當-突出壁提供於第二開σ末端部分處時，由於可 由突出壁之長度延長第二開口末端部分之路徑長度，因此 可增強此等保護有效性。此外，# —突出壁提供於第一開 口末端部分處時’由於可由突出壁之長度延長第一開口末 端Μ之路控長度’因此可進—步增強此等保護有效性。 此外’根據本發明’由於覆蓋部分為矩形的，且置於通 ，路=之外側上的第二開σ末端部分被成形為相對於該覆 蓋部分之-邊緣傾斜或成形為相對於一用於自半導體晶圓 切割-半導體元件之半導體晶圓移動方向以一銳角傾斜， 因此可增強對抗水及雜質於分割步驟後進入截留部分之保 護有效性。 由於黏結部分係以_矩形環之形態 此外，根據本發明， 予以形成’因此可容易地設計該黏結部分之布局。此外， 由於通風路徑係沿絲結部分之至少—邊緣形成，因此可 充分保護截留部分。 此外，根據本發明 由於覆蓋體或覆蓋部分為透明的， 101631.doc -23- 1302730 且一光接受元件區域提供於半導體元件處，因此可將該裝 置作為一用於處理光學訊號之裝置而使用，諸如CCD影像 感測器或CMOS影像感測器。此外，由於該黏結部分形成於 一不會阻塞該覆蓋部分與該光接受元件區域間之光學路徑 的區域處，因此不會降低光學訊號之光接受效率。 此外，根據本發明，由於覆蓋部分小於半導體元件，因 此可減少半導體裝置之總體積，且可實現半導體裝置之小 型化。 此外，根據本發明，由於用於黏結半導體元件與覆蓋部 分之黏結部分包括感光黏著劑，因此藉由應用光微影技術 可形成具有一通風部分之黏結部分，該通風部分具有一精 確形態且以高精確度被對準，其具有作為本發明之一特徵 的密封功能。此外’可同時形成具有高度圖案精確度之複 數個此等黏結部分。 此外，根據本發明，由於形成於一半導體晶圓上之複數 個半V體元件係藉由黏結一板材料/覆蓋部分與該等半導 體70件成為彼此相對而得以保護，因此可減少歸因於半導 體70件之主平面之表面上的雜質之附著、劃痕之產生及其 犬員似1*月况的失敗，尤其減少分割步驟中之失敗。 另外’當劃分一具有形成於黏結部分處之複數個通風部 刀的板材料以形成（組態）複數個覆蓋部分時，藉由增加板材 :上之通風部分的圖案化密度，可有效形成若干覆蓋部 力同日守/肖除相鄰黏結部分間之空間浪費，意即板材料之 允許切割部分處的浪費，且可減少生產成本。 101631.doc -24- 1302730 此外，當在黏結複數個I導體元件肖板材料之後劃分該 板材料以對於複數個半導體元件分別形成—覆蓋部分時， 使用:板材料可同時執行—覆蓋部分與複數個半導體元件 中=母-者的黏結。意即，由於與其中_覆蓋部分與每一 半導體元件黏結之狀況相比，可能簡化覆蓋部分（板材料） 之對準，因此可簡化該步驟且可增強生產效率。 尤^田對於複數個半導體元件分別提供一覆蓋部分時， =於可省略初步被認、為不適用之用於半導體元件之覆蓋部 分之黏結，因此可增強生產效率，且可減少生產成本。 此外由於經由一具有形成於半導體晶圓狀態中之複數 個半導體元件處之通風部分的黏結部分或經由具有一形成 於板材料上之通風部分的黏結部分而黏結覆蓋部分(板材 碑）口此可同柃在複數個半導體元件或複數個覆蓋部分處 形成具有一通風部分之黏結部分，且可增強生產效率。 此^卜，根據本發明，由於具有複數個通風路徑之黏結部 刀附著至切割π且板材料被劃分，因此可形成具有較少灰 塵之具有一黏結部分之複數個覆蓋部分。 此外，根據本發明，由於使用一板材料形成覆蓋部分， &此使用一板材料，對於同時形成於每一半導體晶圓上之 複數料導體it件可分別形成—覆蓋部分。因此可簡化黏 結覆蓋部分之步驟，且可增強半導體裝置之生產效率。 此外，根據本發明，由於併入根據本發明之一半導體裝 置口此可只現一能夠實現容易小型化及高度可攜帶性之 用於一光學裝置之可靠模組。 101631.doc -25- 1302730 自以下詳細說明及隨附圖式，本發明之以上及進一步目 的及特徵將更加完全地顯而易見。 【實施方式】 •k後之描述將參看圖式詳細說明本發明之半導體裝置， 該等圖式說明應用至—包含一作為半導體元件之固態成像 元件之固態成像裝置的某些實施例。 (實施例1) 圖3A與3B為展示根據本發明之實施例丨之固態成像裝置 之不意性結構的說明圖，且詳言之，圖3八為自上方展示之 固態成像裝置之主平面（一平面）的平面圖，且圖3B為沿著 圖3A中之線B-B的剖視圖。應注意：具有一具有作為本發 明之一特徵之密封功能的通風路徑7之黏結部分5在以下平 面圖中以斜線標出，以使其可被理解。 在圖3A與3B中，1處標示一固態成像裝置，且該固態成 像裝置1之主要組件包含··一具有一半導體基板（例如矽單 晶基板）之固態成像元件2，其形成為在一平面上具有一矩 形形態且具有一半導體電路；一由透明材料（例如玻璃）製成 之覆盍部分4，其被相對地排.列，以覆蓋至少一有效像素區 域3 ’該像素區域形成於固態成像元件2之主平面之一中心 部分處，以在一平面上具有矩形形態，以保護有效像素區 域3免受外部濕度、灰塵（污染物、切屑）及其類似物的侵害； 及一黏結部分5，其用於將固態成像元件2與覆蓋部分4黏結 在一起。應注意，用於覆蓋固態成像元件2之覆蓋體由覆蓋 部分4及黏結部分5組成。 101631.doc -26 - 1302730 以平面上之矩形環形態圍繞有效像素區域3形成該黏 結部分5’以便不阻塞有效像素區域3與覆蓋部分4間之光學 路仫（而不會中斷影像收集）。當固態成像元件2與覆蓋部分4 由黏結部分5黏結在一起時，圖3B中展示之一中空部分（空 間）1〇較佳組態於有效像素區域3與覆蓋部分4之間。藉由將 中空部分10組態於有效像素區域3與覆蓋部分4之間，來自 外部透射穿過覆蓋部分4之光直接進入有效像素區域3内， 且在光學路徑中未產生光損失。固態成像裝置1經由覆蓋部 分4吸收來自外部之光，且以一排列於固態成像元件2之有 效像素區域3處之光接受元件接收一光學影像。 當與固態成像裝置1之主平面相對時，覆蓋部分4藉由覆 蓋至少有效像素區域3保護有效像素區域3免受外界侵害。 排列於黏結部分5(覆蓋部分4)與固態成像元件2之主平面之 一周邊末端（晶片末端）間的是一黏結襯墊6，其充當一用於 將固態成像元件2與一外部電路（未說明）連接在一起之端 子。由於黏結襯墊6未覆蓋有覆蓋部分4，意即由於覆蓋部 分4之一平面上之尺寸（大小）小於固態成像元件2之一平面 上之尺寸（大小），因此可實現固態成像元件2之小型化。 就黏結部分5(以一平面上之矩形環形態圍繞有效像素區 域3形成，以便不阻塞有效像素區域3與覆蓋部分4間之光學 路徑）而言，其一黏結邊緣5a在中空部分1 〇側面上具有一第 一開口末端部分7a，在外側上具有一第二開口末端部分 7b，且具有一截留部分7c。一通風路徑7由此等第一開口末 端部分7a、截留部分7c及第二開口末端部分7b組成。 101631.doc -27- 1302730 通風路徑7未被成形為將第一開口末端部分〜與第二開 口末端部分7b線性連接在一起，而被成形為經由具有大於 該等開口末端部分形態之形態的截留部分乃連接黏結部分 5中之該等開口末端部分，以便使空氣能夠在固態成像裝置 1之内邛（中空部分1 0)與外部間流通。因此，即使當濕氣在 使用環境中自外部進入中空部分1〇内時，或當中空部分1〇 處產生濕氣時’仍可防止固態成像元件2之潮濕變質及覆蓋 部分4之内表面上的露水形成。應注意··如圖3八中所展示， 成形為以最大限度覆蓋對應於黏結邊緣5 a之大部分之長度 的截留部分7。之寬度大於第一開口末端部分〜及第二開口 末端部分几之寬度。此外，根據需要在截留部分7c中形成 一壁。 由於通風路徑7係沿著黏結邊緣5&形成，因此黏結邊緣5& 形成為具有-大於黏結部分5之其它三邊緣的寬度。由於黏 結邊緣5a具有寬於第一開口末端部分7a與第二開口末端部 ❿分％的截留部分7C，因此，即使當水在分割步驟中通過第 T開口末端部分7b自外部中途進入通風路徑7時，該截留部 为7c可截留（保持）水。 作為用於進—步增強防水有效性之方法，將第二開口末 料分7b形成為相對於黏結邊緣化之縱向方向傾斜。藉由 Z弟二開口末端部分％形成為相對於黏結邊緣5a之縱向方 二：：且相對於用於相對移動半導體晶圓之材料或覆蓋部 :-用於分割之切割鋸之移動方向以—銳角傾斜，該处 防止水通過第二開口末端部分㈣心比其中垂直$ 101631.doc •28- 1302730 成第二開口末端部分7b且其不傾斜之狀況較為可靠。 此外，第一開口末端部分7a與第二開口末端部分几皆具 有一突出至戴留部分7c之突出壁7(1。因此，由突出壁”之 長度延長第二開口末端部分7b之路徑長度，該結構可更可 靠地防止水在分割步驟中通過第二開口末端部分几自外部 進入，且即使當水進入截留部分7c中時，該結構可防止截 留於截留部分7e處之水在截留部分7e之内壁上流動且到達 第-開口末端部分7a，且防止水通過第一開口末端部分 自截留部分7c進入中空部分1〇中。此外，帛一開口末端部 分7a之突出壁7(1之切割邊緣（末端）可為傾斜的，使得該結構 可防止水進入第一開口末端部分7a中。 如上文所描述，由於形成於黏結部分5處之通風路徑7為 空氣可渗透的且（其它）不可渗透的，因此有可能防止諸如分 割步驟中產生之切屑的雜f及水進人黏結部分5内，且防止 其作為灰塵附著於有效像素區域3之表面，且有可能防止固 態成像元件2之有效像素區域3之表面上的劃痕之產生。 當通風路徑7具有如同f知通風路徑之簡單線性結構（見 圖2A與2B中之通風路徑7G)時，即使#切割半導體晶圓之邊 緣時，水及諸如切屑之雜質不會進入中空部分_，當切 割-相鄰邊緣或當在垂直於該邊緣之方肖中切割半導體晶 圓時，壓力施加於已經存在於通風路徑7之中部内的水及諸 如切屑之雜，且水及諸如切屑之雜質可進入中空部分 10内。此外，藉由當固態成像裝置1於分割步驟後之清洗步 驟及乾燥步驟中旋轉時產生之離Ό，可將存在於通風= 101631.doc -29- 1302730 侵7中部内之水及諸如 八及名如切屑之雜質壓入固態成像裝置1(中 空部分10)内。 鬌 此外由於根據本發明之實施例i的固態成像裝置i之通 •、風路徑7具有截留部分7c，因此，即使當離心力施加於已於 Z割步驟、p遺後之清洗步驟及乾燥步驟中中途進入通風路 徑之水及諸如切屑之雜質上時，水及諸如切屬之雜質收集 ;截邊邛刀7c之一角洛中，且不會進入中空部分1〇内。 刀5處之通風路徑7可具有圖4至圖7中展示之形 態’而非圖3A中展示之形態。圖4與圖5中展示之黏結部分5 之截留部分7C具有：一隔離壁化，其用於在保持連通之同 時將截留部分7c分隔成複數個小截留部分；及一開口末端 部分7f’其保持在分隔開之小截留部分間之連通。由於截 留部分7c被劃分成複數個小截留部分，因此，即使當水中 途進入通風路徑7時’水停留於每一小截留部分中，且該結 構防止水移至第一開口末端部分〜處。用於保持分隔開之 馨小截留部分間之連通的開口末端部分7f具有一突出至截留 4刀7e之壁。@此’即使當水於分割步驟後之步驟中中途 進入通風路徑7時，該結構防止水於截留部分&(小截留部 分）之内壁上流動及到達開口末端7f，且防止水自開口部分 7f移至第一開口末端部分7a處。此外，在圖4中展示之黏結 部分5中，第—開口末端部分7a之開口末端周邊處提供之突 出―壁7d之切割邊緣可為傾斜的，使得該結構可防止水進入 第一開口末端部分7a。 就圖6中展示之黏結部分5而言，雖然第一開口末端部分 101631.doc -30 - 1302730 一未’、有山大出壁，但-用於使第-開口末端部分7a與第 P刀7b間之連通路徑轉向之轉向壁7g單獨形成 於截留部分7。内，同時保持截留部分7c之連通。 斤圖巾展7F之黏結部分5而言，圖6中展示之黏結部分$ 之=開口末端部分71^型。因此，在分割步驟中充當水 ;第進入路仫的第二開口末端部分成為非線性的，且 防止水進入第二開口末端部分7b，其比其中垂直於 緣5a之縱向方向形成第二開口末端部分几之狀況更 :曰，：L應注意：雖然展示了 ¥型之第二開口末端部分7b， 仁違形恶並非侷限 — P於此，且弟二開口末端部分7b可為彎曲 的，諸如呈U型及S型。 此外，圖3、4及- 分7b可如同圖7中展中=黏結部分5之第二開口末端部 -般呈v: 部分5之第二開口末端部分7b 或可為彎曲的，諸如呈U型及S型。 圖3八、4、5、6菸7士*3- 6及7中展示之黏結部分5之通風路徑7之所 :構(形態)中的共同特徵為：當防止水自 =進入形成於該外侧上之第二開口末端部心時； 現分H)與外界間之空氣流通，且即使水中途進入第 二:)末:部分八，水截留於中間空峨留部分7C、小截 ，s亥中間空間大於第一開口末端部分〜與第 成於^ ^ π ’且覆蓋黏結部分5之—邊緣之大部分，且形 ;中空部分i 〇側面上第 夕 至中空部分10處。 開“部分7·止水排出 ·本發明之黏結部分5之通風路徑7之形態並非侷 101631.doc -31- 1302730 限於圖3 A、4、5、6及7中說明之报能s s 除圖3A、4、s 3之H，且通風路徑7可具有 、6及7中說明之彼等形態外之形離，口 二開口末端部分7a與第二開口末端部分7b並料；連； ρ α且具有—結構（形態）以經由大於該等開口末端部分之截 ^刀7C連接於黏結部分5内，以實現固態成像裝置丄之内 邛與外部之空氣流通，同時防止水及諸如切屑之雜質於分 割步驟後之步驟中進入通風路徑之中部。
此外，雖然自固態成像裝置丨與黏結部分5之黏結區域之 ^型化的立場看’圖3A、4、5、6及7中說明之通風路徑7 較佳形成於黏結部分5之一邊緣（黏結邊緣5a)處，但通風路 徑7可形成於黏結部分5之複數個邊緣上’或複數個通風路 徑7可獨立形成於兩個或兩個以上邊緣處。 應注意··當固態成像裝置1安裝於一諸如攝影機或視訊記 錄器攝影機之光學裝置上時，需要覆蓋部分4阻擋來自外界 之紅外線及保護有效像素區域3之表面免受灰塵、切痕及其 類似物之侵害。在此狀況下，一紅外線阻播膜可容易地形 成於覆蓋部分4之表面上。 (實施例2) 圖8A至8E、圖9A與9B及圖10A與10B為展示根據本發明 之實施例2之固態成像裝置之製造方法的說明圖，且詳言 之，圖8A至8E為展示一覆蓋部分之形成步驟的說明圖，圖 9A與9B為展示形成於一半導體晶圓上之固態成像元件之 狀態的說明圖，且圖10A與10B為展示與圖9A與9B中之固態 成像元件之主平面（具有一有效像素區域之表面）黏結之圖 101631.doc -32 - 1302730 8A至8E中形成之覆蓋部分之狀態的說明圖。 圖8A展示一由（例如）玻璃板製成之具有大面積之透明板 材料40。具有大面積之板材料40包括複數個覆蓋部分對應 區域40b，其具有分割線40a作為邊界。當在隨後之步驟中 劃分時’適當調整覆蓋部分對應區域40b之面積，使其在一 平面上具有與覆蓋部分4相同之尺寸（見圖3 a與3B)。 圖8B展示一狀態，其中複數個黏結部分5同時形成於板材 料40處。一黏結部分5置於一平面上，在該平面上，固態成 籲 像元件2之有效像素區域3形成於有效像素區域3與一黏結 襯塾6(見圖3A與3B)間，該黏結襯墊6為與外界之連接端 子，且在黏結部分5上執行合適圖案形態之圖案化，以形成 一通風路徑7。 詳δ之，藉由將由感光黏著劑（例如，為丙烯酸樹脂之 固化樹脂）及熱固性樹脂（例如環氧樹脂）組成之黏著劑製成 之具有均勻厚度之黏結薄片附著至板材料4〇，且接著使用 一已知光微影技術執行圖案形成（圖案化），具有通風路徑7 形態之複數個黏結部分5可同時形成於板材料4〇上。由於具 有通風路徑7形態之複數個黏結部分5同時形成於板材料4〇 上，因此可增強生產效率。應注意：舉例而言，藉由旋塗 法可均勻施加黏著劑，且通風路徑7可形成於塗覆有塗覆材 料之黏結部分5處以取代附著一黏結薄片。以下實施例存在 相同情況。 將感光黏著劑混合於熱固性黏著劑中之原因為：藉由根 據光微影技術執行諸如曝光及顯影之過程，以提供具有感 101631.doc -33- 1302730 光f生之黏著劑’可容易地且以高精確度執行具有通風路徑7 形恶之黏結部分5的圖案化。由於可以高精確度執行具有通 風路彳二7形悲之黏結部分5的圖案化，即使當圍繞且不包含 口 L成像元件2之一表面上之有效像素區域3之區域（黏結 邛刀5將形成於其上）為狹窄時，仍可以高精確度形成具有 通風路徑7形態之黏結部分5。 此外，根據印刷法之黏著劑（例如，環氧樹脂或其類似物） 之圖案化方法、根據施配法之黏著劑之圖案化方法及其類 似方法可用作具有通風路徑7形態之黏結部分5之圖案化方 法’且可使用根據需要適當選自適合於板材料40之方法、 適a於固態成像裝置1之方法、適合於黏著劑之方法及其類 似方法中的任何方法。 應注意：雖然圖8B中之黏結部分5具有與圖3 A中之形態 相同形態之通風路徑7,但可使用圖4至圖7中展示之通風路 控7之形態或其它形態，只要第一開口末端部分7a與第二開 口末端部分7b非線性連接，且具有一具有經由大於開口末 端部分之截留部分7c連接於黏結部分5内之結構（形態）的通 風路徑，以實現固態成像裝置1之内部與外部間之空氣流 通’同時防止水與諸如切屑之雜質於分割步驟後之步驟中 進入。下圖及以下實施例中存在相同情況。 圖8C與8D展示一狀態，其中藉由分割板材料4〇形成一覆 蓋部分4，該板材料40具有複數個經圖案化之黏結部分$， 其在分割線40a處具有通風路徑7形態，以將板材料4〇書彳分 (切割開）成獨立覆蓋部分對應區域40b。意即，形成於板材 10l631.doc -34- 1302730 料40之表面上之黏結部分5附著於固定至一切割環丨丨之切 告'J帶12上，且藉由於切割方向13a中移動切割鋸13將板材料 40劃分成獨立覆蓋部分4。此外，圖8E展示一狀態，其中具 備具有通風路徑7形態之黏結部分5的覆蓋部分4在適當條 件下自切割帶12釋放。 在板材料40之分割過程中，藉由將形成於板材料4〇之表 面上之黏結部分5附著至切割帶12，一中空部分可形成於板 材料40之表面（黏結部分5形成於其上）與切割帶12之間。此 中空部分在覆蓋部分4與切割帶12之間形成間隔，使得覆蓋 部分4不會與切割帶12直接接觸，且覆蓋部分4不會被切割 帶弄髒。此外，由於中空部分之周邊部分由黏結部分5與切 割帶12圍繞，且通風路徑7具有一結構以防止水於分割步驟 中自黏結部分5之外部進入空間（中空部分1〇)内，因此當分 割板材料40時產生之灰塵（諸如切屑）不會附著至覆蓋部分* 之内表面（其上形成有具有通風路徑7形態之黏結部分5之 平面）。意即，當覆蓋部分4置放於固態成像元件2之有效像 素區域3之表面上成為彼此相對時，有可能防止附著至覆蓋 部分4之内表面的灰塵附著至固態成像元件2之有效像素區 域3之表面而成為灰塵。 應注意：由於以下問題出現，因此在將板材料4〇於與其 /成有黏、纟σ σ卩为5之平面相反之平面處附著至切割帶1 2 之後執行分割並非較佳。意即，由於使覆蓋部分4之内表面 (其上形成有具有通風路徑7形態之黏結部分5的平面）對於 外邛打開，因此歸因於分割而產生之灰塵（諸如切屑）附著至 101631.doc -35- 1302730 覆蓋部分4之内部表面，且當覆蓋部分4置放於固態成像元 件2之有效像素區域3之表面上成為彼此相對時，附著至覆 蓋部分4之内部表面的灰塵附著至固態成像元件2之有效像 素區域3之表面而成為灰塵。此外，由黏著劑或其類似物引 起之汙跡形成於與其上歸因於切割帶12之黏結特性形成有 黏結部分5之平面相對之板材料40之平面（覆蓋部分4)上，引 起光學透明度及透明度均一性之降低。 圖9 A展示一狀態，其中複數個固態成像元件2同時形成於 _ 半導體晶圓20上。固態成像元件2具有一有效像素區域3， 且每一固態成像元件2分別由分割線2〇a隔開。圖9B為沿著 圖9A中之線B-B的剖視圖。 圖10A展示一狀態，其中初步形成於圍繞有效像素區域3 之5適區域上之覆蓋部分4(見圖8E)經由黏結部分5黏結 於形成於半導體晶圓20上之固態成像元件2之主平面（具有 有效像素區域3之平面）上。在將覆蓋部分4適當對準於圍繞 有效像素區域3之區域上之後，根據用於黏結部分5之黏著 背J之特性，使用諸如紅外線輕射或熱硬化之適當方法將每 一覆蓋部分4黏結於固態成像元件2之一平面上。 圖10B為沿著圖l〇A中之線B-B的剖視圖。由於黏結部分5 具有一結構以圍繞形成於有效像素區域3與覆蓋部分4間之 中空部分10之周邊部分，因此有可能防止歸因於灰塵、刮 痕及其類似物之進入及附著而產生於有效像素區域3處之 失敗之產生。此外，藉由在黏結部分5處提供通風路徑7， 有可能將已進入中空部分10或在使用環境中產生於中空部 101631.doc -36 - 1302730 刀ίο處之濕氣排出至外部。由於覆蓋部分4之黏結（黏結部 • $成）在除了有效像素區域3以外之區域處執行，因此 有可能消除對於有效像素區域3之物理應力。 一與覆蓋部分4黏結之固態成像元件2於分割線2〇a處被適 當分割（劃分），且與半導體晶圓20分離以形成一固態成像裝 置（1)。在與覆蓋部分4黏結之固態成像元件2中，由於用於 黏結之黏結部分5具有建構成防止水於分割步驟中自外部 進入中空部分10之通風路徑7,因此有可能防止水及諸如切 屑之雜|附著至有效像素區域3而成為灰塵，且防止有效像 素區域3之表面上之劃痕的產生。 應理解··用於連接固態成像元件2與外部電路（未說明）或 其類似物之黏結襯墊之一區域（未說明）排列於其上形成有 有效像素區域3之平面上的覆蓋部分4之外部區域（黏結部 刀5)處此外，由於隨後之安裝步驟之過程於保護有效像 素區域3之狀態中執行，因此即使當由（例如）真空接觸轉移 馨I態成像裝置（1)時，仍不具有在有效像素區域3上產生劃痕 之可能性。 (實施例3) 圖11A與11B及圖12A至12C為展示根據本發明之實施例3 的固態成像裝置之製造方法的說明圖，且詳言之，圖丨i A 與11B為展示一覆蓋部分之形成步驟的說明圖，且圖i2A至 12C為展示將圖1丨八與丨1B中形成之覆蓋部分與形成於一半 導體晶圓上之固態成像元件之一平面（具有一有效像素區 域之表面）黏結之步驟的說明圖。 101631.doc -37- 1302730 圖11A展示一由（例如）玻璃板製成之具有大面積之透明 板材料40。具有大面積之板材料40包括複數個覆蓋部分對 應區域4 0 b ’其具有分割線4 0 a作為邊界。當在隨後之步驟 中劃分時，適當調整覆蓋部分對應區域40b之面積，使其在 一平面上具有與覆蓋部分4相同之尺寸。 圖11B展示一狀態，其中藉由在分割線4〇a處分割板材料 40以將板材料40劃分（切割開）成獨立覆蓋部分對應區域 40b，而形成一覆蓋部分4。可使用類似於實施例2之切割鋸 _ 達成劃分。 圖12A展示一狀態，其中具有通風路徑7形態之黏結部分5 在圍繞每一固態成像元件2之一有效像素區域3之區域處， 被圖案化於同時形成於半導體晶圓2〇上之複數個固態成像 元件2之一平面（具有有效像素區域3之平面）上。 圖12B為沿著圖12A中之線B_B的剖視圖。藉由將由感光 黏著劑及熱固性樹脂組成之黏著劑製成之具有均勻厚度之 黏結薄片附著至具有固態成像元件2之半導體晶圓^表 面且使用已知光微影技術將具有通風路徑7形態之黏結部 分5圖案化，為每一固態成像元件㈣成具有通風路心:態 ^黏結部分5。意即，在此實施例中，為同時形成於半導體 之複數個固態成像元件2中之每—者同時形成具 複：二IIS形態之黏結部分5。由於具有通風路徑7形態之 一部分5為同時形成，因此可增強生產效率。應理 ==固態成像元件2與外部電路(未說明)或其類似 ^襯墊之-區域（未說明）排列於其上形成有有效像 101631.doc -38- 1302730 素區域3之平面上的黏結部分5之外部區域處。 圖12C展示一狀態，其中一初步形成之覆蓋部分4(見圖 11B)與形成於半導體晶圓2〇上之每一固態成像元件2之黏 結部分5黏結在一起。將覆蓋部分4對準且置於黏結部分$ 上’且接著藉由紅外線輻射或熱硬化使其與黏結部分5黏結 在一起。由於黏結部分5經建構成圍繞形成於有效像素區域 3與覆蓋部分4間之中空部分1〇之周邊部分，因此有可能防 止歸因於灰塵、刮痕及其類似物之進入及附著而產生於有 效像素區域3上之失敗的產生。此外，藉由提供通風路徑7， 有可能將已自外部進入中空部分1〇之濕氣或在使用環境中 產生於中空部分1 〇處之濕氣排出至外部。與覆蓋部分4黏結 之固悲成像元件2於分割線2〇a處被適當分割（劃分），且與半 導體晶圓20分離以形成一固態成像裝置（丨）。在與覆蓋部分4 黏結之固態成像元件2中，由於用於黏結之黏結部分5具有 建構成防止水於分割步驟中自外部進入中空部分丨〇之通風 路徑7，因此有可能防止水及諸如切屑之雜質進入有效像素 區域3及附著至有效像素區域3之表面。 (實施例4) 圖13A與13B及圖i4A至14C為展示根據本發明之實施例* 的固恶成像裝置之製造方法的說明圖，且詳言之，圖丨3 A 與13B為展示一狀態之說明圖，其中具有通風路徑7之黏結 部分5形成於一形成於半導體晶圓上之固態成像元件之一 平面（具有一有效像素區域之表面）上，且圖14A至14c為展 示在將板材料與圖13A及13B中之半導體晶圓黏結在一起 101631.doc -39- 1302730 之後劃分板材料以形成覆蓋部分之步驟的說明圖。 圖13A展示一狀態，其中具有通風路徑7形態之黏結部分5 在一圍繞每一固態成像元件2之有效像素區域3之區域中， 圖案化於同時形成於半導體晶圓20上之複數個固態成像元 件2之一平面（具有有效像素區域3之平面）中。圖13B為沿著 圖13 A中之線B-B的剖視圖。應注意：此狀態與實施例3之 圖12 A與12B中之狀態相同，且諸如黏著劑之處理條件與其 它實施例之彼等條件相同。 圖14A展示一狀態，其中一透明板材料4〇與圖13A與13B 中之半導體晶圓20黏結在一起，在半導體晶圓2〇上，對於 每一固態成像元件2形成具有通風路徑7之黏結部分5。板材 料40適當置於半導體晶圓2〇之黏結部分5上，且接著藉由紅 外線輕射或熱硬化與黏結部分5黏結在一起。由於對於每一 固態成像元件2初步形成具有通風路徑7形態之黏結部分 5,因此無需以高精確度對準板材料4〇。此外，所需要的僅 為：將半導體晶圓20與板材料40對準作為一整體，且無需 為每一固態成像元件2對準板材料4〇。 圖14B為沿著圖14A中之線B_B的剖視圖。由於板材料4〇 被黏結而覆蓋整個半導體晶圓20,因此可在可靠地保護有 效像素區域3之前提下執行儲存及運輸。由於黏結部分、經 建構成圍繞形成於有效像素區域3與覆蓋部分4間之空間的 周邊部分，因此有可能防止歸因於灰塵、刮痕及其類似物 之進入及附著而產生於有效像素區域3處之失敗的產生。此 外，藉由提供通風路徑7，有可能將已自外部進入中空部分 101631.doc 1302730 1〇之濕氣及在使用環境中產生於中空部分1〇處之濕氣排出 至外部。 圖14C為展示一狀態之剖視圖，其中藉由在圖14B中展示 之分割線40a處適當分割與半導體晶圓20黏結之板材料40 而形成一覆蓋部分4。意即，半導體晶圓20與板材料40黏結 在一起’且接著板材料40經劃分以形成覆蓋部分4。與覆蓋 部分4黏結之固態成像元件2於分割線2〇a處被適當分割（劃 分），且與半導體晶圓20分離以形成一固態成像裝置（1)。由 於形成於本發明之固態成像元件2之黏結部分5處之通風路 徑7經建構成防止水於分割步驟中自外部進入中空部分 10，因此有可能防止水及諸如切屑之雜質附著至固態成像 元件2之有效像素區域3而成為灰塵，且防止有效像素區域3 之表面上之劃痕的產生。 雖然已解釋了藉由將具有通風路徑7形態之黏結部分5圖 案化於固態成像元件2上（見圖13B)、將半導體晶圓2〇與板 材料40黏結在一起且接著分割板材料4〇而形成覆蓋部分4 之方法，但可使用藉由將具有通風路徑7形態之黏結部分5 圖案化於板材料40處（見圖8B)、將半導體晶圓2〇與板材料 40黏結在一起且接著分割板材料4〇而形成覆蓋部分#之方 法。在此狀況下，應注意：需適當地執行形成於板材料4〇 處之黏結部分5與固態成像元件2之有效像素區域3的對準。 在實施例2至4中，由於有效像素區域3經建構成防止當分 割板材料4G及半導體晶圓2G時產生之切屑（有效像素區域） 之圓周由黏結部分5圍繞，通風路徑7經建構成防止水於分 101631.doc -41 - 1302730 乂：或其類似步驟中自外部進入固態成像裝置之内部 (中工#刀10)) ’且在切割開固態成像元件2之前將覆蓋部分 4與有效像素區域3黏結且形成於其上而成為彼此相對，因 此有可能在切㈣„成像元件2之後的步射防止有效 像素區域3之表面上之灰塵之附著及劃痕或其類似物之產 生，且有可能減少在固態成像元件2之安裝步驟中，尤其在 切割後之步驟中的不合袼率。 八 此外，藉由提供通風路徑7,即使當濕氣自外部進入中空 P刀10日守或备濕氣在使用環境中產生於中空部分⑺中時， 仍有可能防止固態成像元件2之潮濕變質及覆蓋部分4之内 表面上之露水形成。此外，由於覆蓋部分4在一平面上具有 小於固態成像元件2之尺寸的尺寸，因此可實現經小型化至 晶片大小水平之固態成像裝置（1)。由於無需在黏結覆蓋部 分4後之步驟中嚴密控制圓周（生產環境）之清潔程度，因此 可簡化步驟且可減少生產成本。 (實施例5) 圖15為展示根據本發明之實施例5之一用於光學裝置之 模組的示意性結構的剖視圖。用於光學裝置之模組3〇為（例 如）相機模組，且置放一用於將來自外部之光帶入一佈線基 板15内之透鏡31及一用於固持透鏡31之圓筒（光學路徑定 界元件）32。一數位訊號處理器（在下文中將稱其為Dsp)i6 置於諸如印刷板或陶瓷基板之佈線基板丨5上。 DSP 16充當一控制單元（影像處理裝置），用於控制固態 成像裝置（固態成像元件2)之操作及適當處理自固態成像裝 101631.doc -42- 1302730 置（固態成像元件2)輸出之訊號，以產生用於光學裝置所必 需之訊號。形成於佈線基板15上之線路（未說明）為線黏結 的，且使用黏結線16w與DSP 16之每一連接端子電連接。 根據本發明之固態成像元件2經由一間隔片16a置於DSP Μ上’形成為一半導體晶片。形成於佈線基板15上之線路 (未說明）為線黏結的，且使用黏結線2w與固態成像元件2之 每一連接端子（黏結襯墊6(見圖3A與3B))電連接。在根據本 發明之固態成像元件2中，一透明覆蓋部分4由空氣可滲透 且（其它）不可滲透之黏結部分5(圖3A、4、5、6及7中展示 之通風路徑7)黏結，且覆蓋部分4經排列成與透鏡31相對。 意即，固態成像元件2排列於圓筒32之内。 由於由覆蓋部分4保護之具有有效像素區域之固態成像 疋件2安裝於用於光學裝置之模組3〇上，因此灰塵不會在為 製造用於光學裝置之模組30而安裝固態成像元件2之後的 步驟中附著至固態成像元件2之有效像素區域的表面，且因 此能夠在具有低清潔程度之生產環境中製造。因此，可實 現能夠改良良率、簡化步驟及降低價格之用於光學裝置的 模組及其製造方法。應注意：用於光學裝置之模組3〇之形 怨並非侷限於圖15中展示之形態。意即，所需要的僅為·· 根據本發明之固態成像元件2安裝於用於光學裝置之模組 30上’且例如’導電線路可形成於佈線基板丨纟處，且DSp i6 之每一連接端子可由黏結線16w與導電線路連接。 雖然固態成像元件及固態成像裝置在上文描述之實施例 1至5中用作為半導體元件及半導體裝置之一實例，但固態 101631.doc -43· 1302730 成像元件2可為任何固態成像元件，諸如ccd、CMOS或 VMIS影像感測器（臨限電壓調變影像感測器）。此外，固態 成像裝置可被一半導體雷射裝置所取代，其使用一半導體 雷射元件且將電輸入轉換成光。此外，透明覆蓋部分4可被 一由非透明之材料製成之覆蓋部分所取代。 【圖式簡單說明】 圖1為展示一習知固態成像裝置之示意性結構的剖視圖； 圖2A與2B為展示曰本專利特許公開申請案第 2002-124589號中揭示之一習知半導體裝置之結構的說明 圖； 圖3A與3B為展示根據本發明之實施例i之固態成像裝置 之示意性結構的說明圖； 圖4為展示根據本發明之固態成像裝置之一黏結部分及 一通風路徑之示意性結構的說明圖； 圖5為展示根據本發明之固態成像裝置之一黏結部分及 一通風路徑之示意性結構的說明圖； 圖6為展示根據本發明之固態成像裝置之一黏結部分及 一通風路徑之示意性結構的說明圖； 刀 圖7為展示根據本發明之固態成像裝置之一黏結部八 一通風路徑之示意性結構的說明圖； 刀 圖8A至8E為展示根據本發明之實施例2之固態成像 之製造方法的說明圖； 衣置 圖9A與9B為展示根據本發明之實施例2之固態成像 之製造方法的說明圖； 、置 101631.doc •44- 1302730 圖10A與10B為展示根據 尿本發明之實施例2之固態成像裝 置之製造方法的說明圖； 圖11A與11B為展示根撼太 艮據本發明之實施例3之固態成像裝 置之製造方法的說明圖； 圖12A至12C為展示根撼太欢α 々敬丁很據本發明之實施例3之固態成像裝 置之製造方法的說明圖； 圖13Α與13Β為展示根據本發明之實施例4之固態成像裝 置之製造方法的說明圖； 圖14Α至14C為展示根據本發明之實施例4之固態成像裝 置之製造方法的說明圖；及 圖15為展示根據本發明之實施例5之用於一光學裝置之 模組之示意性結構的剖視圖。 【主要元件符號說明】 1 固態成像裝置 2 固態成像元件 2w、16w 結線 3 有效像素區域 4 覆蓋部分 5 黏結部分 5a 黏結邊緣 6 黏結襯墊 7 通風路徑 7a 第一開口末端部分 7b 第二開口末端部分 101631.doc •45- 1302730
7c 截留部分 7d 突出壁 7e 隔離壁 7f 開口末端部分 7g 轉向壁 10 中空部分（空間） 11 切割環 12 切割帶 13 切割鋸 14 佈線基板 16 數位訊號處理器 16a 間隔片 20 半導體晶圓 30 模組 31 透鏡 32 圓筒 40 板材料 40a ^ 20a 割線 40b 覆蓋部分對應區域 50 基座 51 引線部件 51a 内引線部分 52 凹座 53 框架 101631.doc -46· 1302730 54 55 56 57 58 59 70 黏著劑 中空封裝/封裝體 半導體晶片 金屬線 密封玻璃部件/透明玻璃板 中空封裝 通風路徑
101631.doc -47-

Claims (1)

  1. ”年厂月> 日修(更)正本 L3CH3>〇 14765號專利申請案 , 中文申請專利範圍替換本(97年5月） • 十、申請專利範圍： 1· 一種半導體裝置，包含·· 一半導體元件；及 一用於覆蓋該半導體元件之覆蓋體， 其中-中空部分提供於該半導體元件與 間，該覆蓋體具有一自該中#邱八體之 /一朴 亥中工部分延伸至外部之通風路 徑，其中該通風路徑具有：一 ^ ^ 徒供於该中空部分側面上 之弟-開口末端部分；一提供於一外側上之第二 端部分；及-截留部分，其形成於該第—開口末端部分 與該第二開口末端部分之間，大於該第-開Π末端部分 與該第二開口末端部分，以用於截留水，且 該通風路徑為水不可滲透的。 2.如請求項1之半導體裝置，其中該覆蓋體係由一用於覆蓋 該=導體元件之覆蓋部分及—用於將該半導體元件與該 覆盖部分黏結之黏々士立八&丄、 辦、、〇4分所組成，且該通風路徑形成於 該黏結部分處。 ' 3.如請求項2之半導體褒置，其中該黏結部分係以一矩形環 之形態予以形成，且該通風路徑係沿著該黏結部分之至 少一邊緣予以形成。 4·如清求項2之半導體裝置，其中該覆蓋部分為透明的，該 半導體兀件具有一光接受元件區域，該區域具有複數個 經排列之光接雙元件，以用於將透射穿過該覆蓋部分之 光轉換成為一電訊號，且該黏結部分形成於一不會阻塞 该覆盍部分與該光接受元件區域間之一光學路徑的區域 101631-970519.doc 130273ο 、 處。 : 如凊求項2之半導體裝置，其中該覆蓋部分小於該半導體 元件。 : 6 如凊求項2之半導體裝置，其中該黏結部分包括感光黏著 劑。 如睛求項1之半導體裝置，其中該截留部分具有一隔離 ， 璧。 • 8·如請求項2之半導體裝置，其中該覆蓋部分為矩形的，且 遠第二開口末端部分相對於該覆蓋部分之一邊緣傾斜。 如4求項8之半導體裝置，其中該第二開口末端部分被形 成為相對於一用於自一半導體晶圓切割一半導體元件之 半導體晶圓移動方向以一銳角傾斜。 -1〇·如請求項1之半導體裝置，其中該第一開口末端部分具有 犬出至該截留部分之突出壁。 h如4求項1之半導體裝置，其中該第二開口末端部分具有 % 一突出至該截留部分之突出壁。 士明求項1或2之半導體裝置，其中該通風路徑為非線性 的。 U•如明求項1之半導體裝置，其中該覆蓋體為透明的，且該 : t導體％件具有—光接受元件區域，該區域具有複數個 • 經排列之光接受元件，以用於將透射穿過該覆蓋體之光 - 轉換成為一電訊號。 14·二種Γ半導體|置之製造方法，其中該半導體裝置具有 -半導體元件、一用於覆蓋該半導體元件之覆蓋部分及 101631-970519.doc 1302730 -形成於該半導體元件與該覆蓋部分之間的中空部分， 該半導體元件與該覆蓋部分黏結在—起該方法包含·· -形成複數個半導體元件於—半導體晶圓上之步驟； 一形成一黏結部分於一板材料處之步驟； 一形成複數個水不可炎痏夕η 个』〇透之通風路徑於該黏結部分 之步驟，其中該通風路徑具有：_提供於該中空部 面上之第一開口末端部分；一提供於一外側上之第二保 口末端部分；及一截留部分，其形成於該第一開口末, 部分與該第二開口末端部分之間，大於該第一開口末綠 部分與5亥弟二開口末端部分，以用於截留水； 二劃：：具有形成於該黏結部分處之該複數個通風銘 徑之板材料以形成複數個覆蓋部分之步驟； 成= 將該等覆蓋部分與該複數個半導體元件黏結而 成為彼此相對之步驟，·及 成Si::二覆:部分黏結之該複數個半導體元件劃分 双俏JL牛導體兀件之步驟。 之—半導體裝置之製造方法，其中該劃分該 部分附著㈣由將具有該複數個通風路徑之該黏結 蓋部分而達：割：且接著劃分該板材科以形成複數個覆 該黏結該等覆蓋部分之 該切割帶且技〇 驟係猎由自該黏結部分釋放 元件黏级而由者將該等覆蓋部分分別與該複數個半導體 70件黏結而成為彼此相對而達成。 16· 一種—半導體袁置之製造方法，其t該半導體裝置具有 W1631-970519.doc 1302730 -半導體元件、一用於覆蓋該半導體元件之覆 一形成於該半導體元件與該覆蓋部分q 二刀及 該半導體元件與該覆蓋部分黏結在一起，該方法 刀.， 一形成複數個半導體元件於-半導體晶圓上之步:·； -形成-黏結部分於該複數個半導體元件處之| -在該黏結部分處形成一對應於該複數 ：：: 中之每-者之水不可渗透之通風路徑的步驟， 風路徑具有··一提供於該中空部分側面上之第 = 開口 開口 者黏 端部分；一提供於-外側上之第二開口末端部分：：一 截留部分’其形成於該第一開 末端部分之間，大於該第一開口末端部分與：第弟 末端部分，以用於截留水； 一將該覆蓋部分與該複數個半導體元件中之每 結而成為彼此相對之步驟；及 -將與該覆蓋部分黏結之該複數個半導體 獨立半導體元件之步驟。 17. 一種一半導體裝置之製造方法，其中該半導體震置具琴 一半導體元件、—用於覆蓋該半導體㈣之覆蓋部^ 一形成於該半導體元件與該覆蓋部分之間的中空部分， 該半導體元件與該覆蓋部分黏結在_起，該枝包=’ 一形成複數個半導體元件於一半導體晶圓上之步驟 一形成一黏結部分於該複數個半導體元件處之步驟 一在該黏結部分處形成一對應於該複數個半導體元 中之每一者之水不可滲透之通風路徑的步驟，其中該 101631-970519.doc -4- 1302730 風路徑具有：一提供於該中空部分側面上之第一開口末 端部分；一提供於一外側上之第二開口末端部分；及一 截留部分’其形成於該第一開口末端部分與該第二開口 末端部分之間，大於該第一開口末端部分與該第二開口 末端部分，以用於截留水；
    一將一板材料與該複數個半導體元件黏結之步驟； 一劃分该板材料以形成一對應於該複數個半導體元件 中之每一者之覆蓋部分的步驟；及 一將具有該覆蓋部分之該複數個半導體元件劃分成獨 立半導體元件之步驟。 18.種半導體裝置之製造方法，其中該半導體裝置具有 一半導體元件 '一用於覆蓋該半導體元件之覆蓋部分及 一形成於該半導體元件與該覆蓋部分之間的中空部分， 该半導體元件與該覆蓋部分黏結在一起，該方法包含： 一形成複數個半導體元件於一半導體晶圓上之步驟； 一形成一黏結部分於一板材料處之步驟； 一形成複數個水不可滲透之通風路徑於該黏結部分^ 之步驟中該通風路徑具有：—提供於該中空部分名 面上之第一開口末端部分；一提供於—外側上之第二择 口末端部分；及一截留部分，其形成於該第一開口末劣 部分與該第二開口末端部分之間，大 辑 八於，亥弟一開口末 W分與该弟一開口末端部分，以用於截留水· 一將具有形成於該黏結部分處之該 吻设數個通風路徑 該板材料與該複數個半導體元件黏結 101631-970519.doc -5- 1302730 中 一劃分該板材料以形成一對應於該 之每一者之覆蓋部分的步驟；及 複數個半導體元件 一將具有該覆蓋部分之該複數個半導體元件劃分成冬 立半導體元件之步驟。 19. 如請求項14至18中任一項之一半導體裝置之製造方法， 其中該覆蓋部分小於每一半導體元件。
    20. 如請求項14至1 8中任一項之一半導體裝置之製造方法， 其中該黏結部分包括感光黏著劑。 21· —種用於一光學裝置之模組，包含： 一透鏡； 一用於固持該透鏡之圓筒；及 一如請求項13之半導體裝置， 其中該半導體裝置之該覆蓋體排列於該圓筒内而與該 透鏡相對。 2 2 · —種用於一光學裝置之模組，包含： 一透鏡； 一用於固持該透鏡之圓筒；及 一如請求項4至6中任一項之半導體裝置， 其中該半導體裝置之該覆蓋部分排列於該圓筒内而與 該透鏡相對。 101631-970519.doc
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