TW574697B - Bit line control decoder circuit, virtual ground type nonvolatile semiconductor storage device provided with the decoder circuit, and data read method of virtual ground type nonvolatile semiconductor storage device - Google Patents

Bit line control decoder circuit, virtual ground type nonvolatile semiconductor storage device provided with the decoder circuit, and data read method of virtual ground type nonvolatile semiconductor storage device Download PDF

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TW574697B
TW574697B TW91122161A TW91122161A TW574697B TW 574697 B TW574697 B TW 574697B TW 91122161 A TW91122161 A TW 91122161A TW 91122161 A TW91122161 A TW 91122161A TW 574697 B TW574697 B TW 574697B
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TW91122161A
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Kaoru Yamamoto
Nobuhiko Ito
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Sharp Kk
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0) 574697 、玖、發明說明 …一 實施方式及圖式簡單說明) (發明說明應敘明:發明所屬之技術領域 、先前技術、内容、 技術領域 本發明係相關於一種位元線控制解碼器電路,配備有該 解碼器電路之虛擬接地類型非揮發性半導體儲存裝置,= 及虛擬接地類型非揮發性半導體儲存裝置之資料讀取 法0 近年來,根據可攜-式電話的發展及市場上擴大使用記憶 卡及檔案,而使快閃記憶體容量持續增加,而為了應仗成 本降低,已陸續發展如多重值手統及虛擬接地陣列系統等 具3備小型有效單元面積的裝置1尤其是可藉由設計其中電 路而達成小型單元面積的虚擬接地陣列系統,可容許你由 相同製程發展具備小型晶片面積的裝置。惟由於是虛擬接 地結構,無法忽視從將讀取的記憶單元(稱為讀取單元) j電(一般適當的說法為漏電至鄰近單元)至鄰近單_元之 單元(稱為鄰近單元),或從鄰近單元漏電至讀取單元,且 多種裝置均需達成高速讀取。 為了改艮上述問題,日本公開公布專利第HEI 3-176895 及ΗΕΙ 6·68683號揭示虛擬接地陣列讀取方法。 圖1〇說月揭不在日本公開公布專利第ΗΕΙ 3-176895號的 E P R Ο Μ虛擬接地猶刑二咕 ^ 頊土记憶體陣_列的構造,一記憶體陣列1 〇 由熟知的電動可起斗、π Λ _ 式、,.e,.豕閘:極η通道場效電晶體所構成, 各a己憶體陣列10具有一控制則接至―列、線Μ, 一源極 區連接至* 源極杆始1, π 一一: 位订線12 ’及一對應汲極區連接至一汲極行 線13。此圖中,源搞t # 原極仃線12及汲極行線13為形成擴散區的 埋入型位元線。 574697 (2) 發明說明續頁 從此記憶體陣列選取一記憶體單元1 〇b以讀取内容時,選 取的執行係藉由將一列線15a提高至正高電位,且同時經由 一電晶體18將一源極行線12b接地,位於源極行線12b右手側 的其他沒極行線13b等依然保持浮動。將供應至一電路點19 的讀取沒極偏壓電位(DRB),經由一電晶體17施加至一汲極 行線13a ;而將供應至一電路點22的汲極偏向電壓(RDp),經 由一電晶體20施-如至一連接至一鄰近單元i〇a的源極行線 12a ;位於源極行線12a左手側的其他源極行線12等依然保持 浮動。 ~ . :供應至一電路點22的讀取汲j亟偏壓電位rDP等於供應至 一電路點19的電位DRB,例如兩者皆為丨.2 [V]。藉由供應相 同電壓,讀取電流完全流經讀取單元1 ob而不會岔入鄰近單 元10a,因此可藉由防止漏電至鄰近單元而達成高速存取。 圖11說明揭示於日本公開公布專利第HEI 6-68683號_的虛 擬接地類型1己憶體陣列的構造,此記憶體陣列中,擴散纜 線1至9,作為交替配置的擴散虛擬接地線及擴散位元線而 操作;與擴散纜線1至9垂直的方向形成閘極纜線1 〇、π、12、 13、2 0等,每兩條擴教位元線設置一金屬位元線3 〇,且在線 連接處設置位元線選取NMOS電晶體103及104。此外,每兩 條相連的擴散虛擬接地線設:翼一金屬虛擬接地線,且在線 - » 連接處設置擴散虛擬接地線it晶體51、52、. 53、61、62 ·· 之 及63 ’另外尚設置預先充電選電路70及71。 從此記憶體陣列選取一記憶體單元101以讀取内容時,首 先將擴散虛擬接地線選取線12及擴散位元線選取線10,與 574697 (3) 發明說明續頁 字線同時上拉至Vcc,而使擴散虛擬接地線選取線13及擴散 位凡線選取線11成為接地位準。此時,僅將金屬虛擬接地 線201往下拉至接地位準,且使所有其他的金屬虛擬接地線 皆具有一預先充電位準Vpc,因此,擴散虛擬接地線6及7成 為具有接地位準。而其他擴散虛擬接地線5、8及9成為具有 Vpc位準。此外,相關於金屬位元線而由γ閘極以選取一金 屬位元、’泉302 ’然—後將擴散位元線選取線1〇的選取信號bsr .又足在Vcc位準’並將擴散位元線選取線丨丨的選取信號bSL 設定在接地位準,因此形成選取擴散位元線3的狀態。因此 鄰,1單元102的擴散虛擬接地線j以Vpc預先充電,以上述方 式可壓抑仗頃取單元的擴散位元線3漏電至鄰坤單元丨〇2。 為了再增加積體禮度,虛擬接地類型記憶體陣列的構造 心、使區塊的同一擴散位元線連接至最大可能的記憶單:元 里。此外’為了增加區塊選取電晶體的容量以增加讀本速 度知用方法為在每位元線的不同方向交替地將擴散位元 線連接至選取電晶體,以提供最大可能尺寸的電晶體。上 述陣列構造中,擴散位元線電阻會依在陣列中的位置而有 所不同,而讀取期間汲極電壓亦會依在陣列中的位置而引 起電壓降。 圖6說明一範例,其中將讀$單元的汲極置成·離區塊選取 電晶體最遠,假設由圓圈圍二住^己憶單元河。4為讀取單 一」+連接至汲極的位元線-MBL4施加一電壓vread,此 外為了防止漏電,對連接至鄰近單元MCn3的汲極的位元 線MBL3施加1於Vread的電壓杨。此情形中,讀取單元 574697 (4) 發明說明續頁 MCn4的位置離區塊選取電晶體TB4最遠,由於位元線電阻 Rd,因此位元線電壓Vread引起電壓降。惟鄰近單元MCn3的 位置離區塊選取電晶體TB3最近,因此供應位元線電壓Vdb 至鄰近單元MCn3的汲極不會引起電壓降。結果,實質上達 成Vdb〉Vread的關係,因此當鄰近單元MCn3在ON狀態時,發 生從鄰近單元MCn3的位元線流進電流的情形,而在讀取節 點引發電流減少一最-壞的情形中,即使讀取單元MCn4在ON 狀態,會發生讀取錯誤而判定單元將在OFF狀態。 如上述,習用系統中在讀取單元的汲極電壓與鄰近單元 的:汲極電壓間仍發生電壓差,琪結果會依鄰近單元的狀態 而使漏電流進讀取節點L或電流從讀取節點流進鄰,近單 元,這可能會引發讀取錯誤。此外,甚至在發生讀取錯誤 之前,尚會因朝鄰近單元漏電而阻礙高速讀取。 、 發明内容 - 因此,本發明的目的即提供能有效壓抑對鄰近單元漏 電,並藉此達成高速讀取的虛擬接地類型非揮發性半導體 儲存裝置,以及該虛擬接地類型非揮發性半導體儲存裝置 的資料讀取方法。 本發明的另一目的,即提供適用於上述虛擬接地類型非 揮發性半導體儲存裝置的位:元蜂控制解碼器電·路。 為了達成上述目的,根據ϋ眼一項概念,提供一種虛 _ ^ 擬接地類型非揮發性半導體儲-存裝置,其具有以矩陣形式 配置之複數個非揮發性記憶單元電晶體;複數個字線,用 以執行列選取;及複數個位元線,用以執行行選取,並且 -9- (5) 574697 發明說明續頁 其中- i己憶單元電晶體的源極區及汲極區,分 向一側鄰近的記憶單元電晶體的沒極區,及在 侧鄉近的記憶單元電晶體的源極區共同形成, 的源極區及沒極區皆連接至位元線,該虛擬接 發性半導體儲存裝置包括: 構件用以在讀取期間對連接至—記憶單元電 區的位-元線,施加一接地電位; 構件用以對連接至一記憶單元電晶體的沒 緣,施加一讀取汲極偏壓電位τ :構件用以使位元線進入浮動歌態,該位元線 -鄰近記憶單元電晶體的.汉極區,第一鄰近記 體位於鄰近一記憶單元電晶體列方向的另一側 構件用以施加一等於讀取汲極偏壓電位之 線,該位元線連接至一第二鄰近記憶單元電 區,第二鄰近記憶單元電晶體位於鄰近第一鄰 電晶體列方向的另一側。 本發明的虛擬接地類型非揮發性半導體儲存 謂取期間’在連接至第二鄰近記憶單元電晶體 位元線,施加等於讀取汲極偏壓電位的電位/ 鄰近記憶單元電晶體的汲極區約位元線則在浮· 此以等於讀取汲極偏壓電位^ .將第一鄰近 晶體的汲極區預先充電,因此一有效地壓抑從讀 極節點漏電至鄰近單元。 此外’取近為達成高積體密度’常實行建構 別與在列方 列方向另一 且共同形成 地類型非揮 晶體的源極 極區的:位元 連接至一第 偉單元1電晶 ;及 電位至位:元 晶體的-汲極 近記憶單元 裝置中,在 的汲極區的 連接至第一 %狀態,因 訖憶單元電 取單元的汲 複數個連接 -10- 574697 ⑹ 發明說明續頁 至位元、、泉之,己丨思單儿區塊(構成一擴散區),在列方向交替 地在各位元線末端部分以插入方式提供一區塊選取電晶 體,並經由區塊選取電晶體施加一電位。此情形巾,從行 方向同側將電位供應至讀取單元及帛4近記憶單元電晶 體(適合將此稱為第二鄰近單元),因此不拘讀取單元在陣 列中的位s,讀取單元的位元線電阻及第二鄰近單元的位 元線電-阻大致上·相砰。因此根據本發明,在讀取操作期間, 讀取單兀沒極區的電位大致上變得與第二鄰近單元沒極區 的電位相同。而且,因此以等於讀取單元汲極區與第二鄰 近:單元沒極區電位的電位,將哧在浮動狀態的第一鄰近記 憶單元電晶體(適合將此稱為第一鄰近單元)預先充電。因 此不拘讀取單元在陣列中的位置,均可壓抑從讀取單元的 沒極節點漏電至第一鄰近單元,因此與習用情形相比,·可 達成高速讀取。 一實例中,使連接至第一鄰近記憶單元電晶體汲極區的 位元線在預先充電後,進入浮動狀態。 此一實例的虚权接地類型非揮發性半導體儲存裝置中, 使連接至第一鄰近單元沒極區的位元線在預先充電後,進 入浮動狀態,因此更快速地將第一鄰近單元汲極區預先充 電至與讀取單元汲極區及第:二-鄰近單元汲極.區相等的電 位。因此可以更高速將讀恥淳汲極節點預先充電,而 能達成更快速的謂取。 一 一實例包栝一感應放大器,其一收到一輸入對應至將進 行讀取的一記憶體單元電晶體所連接的位元線的電位變 •11- 574697 ⑺ 發明說明續頁 -…化,即執行感應放大;及―·— -電流至電壓轉換器,其在壓抑記憶單元電晶體沒極區 之電位變化時’同時將記憶單元電晶體源極與汲極間流動 電流之變化轉換成一電壓變4匕,並將電壓變化輸入感應放 大器。 在此實例中,讀取操作期^ ,電流至電壓轉換器將贫憶 單元電-晶體源極-與⑨極間流動電流之變化轉換成—電壓變 化,此感應放大器一收到此電壓變化作為輸入,即執行感 應^大。此情形中,即使讀取單二元在⑽狀態時(在低門權值 狀:態),電流至電壓轉換器亦壓辦讀取單元&極區中的電位 :化’因此在讀取單元的汲極節點與第一鄰近單元的·汲極 即點間幾乎典電位差異產生。因此壓抑從第一鄰近單元漏 電至讀取單元,而可達成高速讀取。 ^ 、 一貫例中,在行方向中配置的複數個記憶單元構成一 在列万向交替在各區塊配置的各位^線一末端部分以插 入方式ό又置一區塊選取電晶體;及 方:仃万向中-側配置的區塊選取電晶體,及該區塊的行 啟:在$㈣配置的區塊選取電晶體,由兩控制信號開 ,閉,兩控制信號在列方向每隔一線即互.不相同。 此一實例的虛擬接地類刑、^ ' 在讀取…", 卜半導體儲存裝置中, 區埗撰¥ 接至喂取早元源極區及汲極區的 塊選取-曰础叫 料接至弟二鄰近單元汲極區的區 …開啟時’同時將連接至第一鄭近單元沒極區 -12- 574697 ⑻ 的區塊選取電 此情形中, 汲極區的區塊 鄰近單元汲極 的部分(次位夭 位元線的部分 載容i的情形 節點預先充電 而且根據另 非:揮發性半導 元電晶體配置 及複數個位元 體的源極區及 元電晶體的源 體的;及極區共 接至位元線, 儲存裝置包括 構件用以在 線連接至一記 構件用以施 連接至一記憶 構件用以使 一鄰近記憶單 體位置鄰近一 發明說明續頁 晶體關閉,藉兑操作而將讀取單元讀取。 在預先充電期間,可將連接至第一鄰近單元 選取電晶體置於off狀態,因此,連接至第一 區的位元線負載容量,變成僅由區塊中配置 …、’泉)所擁有。因此,與添加主位元線(即屬於 ’且對應至區塊選取電晶體的電位供應側)負 相-比,_可非常快速地將第一鄰近單元的汲極 〇 概念’提供一種專屬位元線虛擬接地類型 體错存裝置,·其晏有複數個非揮發性記憶單 成矩陣形式,複數個字線用以執行列選取, 線用以執行行選取,及其中一記憶單元電晶 汲極區,分別與列方向中一側鄰近的記憶單 極區,及列方向另一側鄭近的記憶單元電晶 同开v成,且共同形成的源極區及沒極區皆連 為專屬位元線虛擬接地類型非揮發性半導體 碩取期間,施加一接地電位位元線,該位元 憶單元電晶體的源極區; 加嘈取;及極声壓電位至位元線,該位元線 單元電晶體的£及極區; : 位疋線進入浮態,該位元線連接至一第 兀電晶體的源極區,第一鄰近記憶單元電晶 A板單元電晶體列方向中的另一側;及 - -13- 發明說明續頁 574697 ⑺ 構件用以施加一等於讀-取-汲極偏壓電位之電位至位元 線,該位元線連接至一第二鄰近記憶單元電晶體的汲極 區,第二鄰近記憶單元電晶體位置鄰近第一鄰近記憶單元 電晶體列方向中的另一側。
本發明的虛擬接地類型非揮發性半導體儲存裝置中,在 讀取操作期間,連接至第二鄰近記憶單元電晶體汲極區的 位元線,施加等於讀取汲極偏壓電位之電位;連接至第一 鄰近記憶單元電晶體源極區的位元線係在浮動狀態,因此 以等於讀取汲極偏壓電位之電位將第一鄰近記憶單元電晶 體的源極區預先充電。因此,有效壓抑從讀取單元的汲極 節=點漏電至鄰近單元。 此外,最近為達成高積體密度,常實行建構複數個連接 至位元線之記憶單元區塊(構成一擴散區),在列方向交替 地在各位元線末端部分以插入方式提供一區塊選取電'晶 體,並經由區塊選取電晶體施加一電位。此情形中,從行 方向同側將電位供應至讀取單元及第二鄰近記憶單元電晶
體(適合將此稱為第二鄰近單元),因此不拘讀取單元在陣 列中的位置,讀取單元的位元線電阻及第二鄰近單元的位 元線電阻大致上相同。因此根據本發明,在讀取操作期間, 讀取單元汲極區的電位大致上變得與第二鄰近單元汲極區 — 的電位相同。而且,因此以等於讀取單元沒極區與第二鄰 二 ·. . 近早元沒極區電位的電位’將亦在洋動狀怨的弟*鄰近?己 憶單元電晶體(適合將此稱為一鄰近單元)預先充電。因 此不拘讀取單元在陣列中的位置,均可-壓抑從讀取單元的 -14- 574697 (ίο) 發明說明續頁 •-沒極節點漏電至第一鄰近_單^,因此與習用情形相比,可 達成高速讀取。 一實例中,使連接至第一鄰近記憶單元電晶體汲極區的 位元線在預先充電後,進入浮動狀態。 此一實例的虛擬接地類型非揮發性半導體儲存裝置中, 使連接至第一鄰近單元汲極區的位元線在預先充電後,進 入浮動_狀態,因_此更快速地將第一鄰近單元汲極區預先充 電至與讀取單元汲極區及第二鄰近單元沒極區相等的電 位。因此可以更高速將讀取單元的汲極節點預先充電,、而 能.達成更快速的讀取。 ”一 ▲ m 一實例包括一感應放大器,其一收到一輸入對應至將進 行讀取的一記憶體單元電晶體所連接的位元線的電位變 化,即執行感應放大;及 . 一電流至電壓轉換器,其在壓抑記憶單元電晶體沒_極區 之電位變化時,同時將記憶單元電晶體源極與汲極間流動 電流之變化轉換成一電壓變化,並將電壓變化輸入感應放 大器。 在此實例中,讀取操作期間,電流至電壓轉換器將記憶 單元電晶體源極與汲極間流動電流之變化轉換成電壓變 化;此感應放大器一收到此貧壓變化作為輸入.,即執行感 • « 應放大。此情形中,即使讀f單:元在ON狀態時(在低門檻值 狀態),電流至電壓轉換器亦壓^卩讀取單元汲極區中的電位 —‘一 變化,因此在讀取單元的汲極節點與第一鄰近單元的沒極 節點間幾乎無電位差異產生。因此壓抑從第一鄰近單元漏 574697 〇i) 發明說明續頁 •…電至讀取單元,.而可達成高.^讀取。 在s例中’在行方向中配置的複數個記憶單元構成一 區塊; 在列万向X替在各區塊配置的各位元線一末端部分以插 入万式設置一區塊選取電晶體;及 、仃方向中一側配置的區塊選取電晶體,及該區塊的行 =向中-在另一側配置_的區塊選取電晶體,由兩控制信號開 及關閉,兩控制信號在列方向每隔一線即互不相同。 —實例的虛擬接地類型非揮發性半導體儲存裝置中, 先只取知作期間,各將連接至讀取單元源極區及沒極區的 區鬼選取電晶體開啟,將連接至第二鄰近單元沒極區:的區 塊選取電晶體開啟時1時將連接至第一鄰近單元汲極區 勺區:選取電晶體關閉,藉此操作而將讀取單元讀取。 、此情形中,在預先充電期㈤,可將連接至第-鄰近單元 /及極區的區塊選取電晶體置於⑽狀態,因此,連接至第一 鄰近單元沒極1¾的仿+ # A 1 A w L的位兀線負載容量,變成僅由區塊中配置 的部分(次位元線)所擁m,與添加主位元線(即屬於 位兀線的部分,且對應至區 、 載容量的情形相比,…… “供應側)負 Γ %箱W 將第—鄰近單元的汲極 郎點預先充电。 • 一 · 此外根據本發明—概念)絲—種用於專屬位元 擬接地類型非揮發性半導體&裝置的位元線控制解巧: 電路,該專屬位元缭卢护4、, 审碼咨 屬u、.泉虚k接地類型非揮發性半導 置,具有複數個非揮發性4 _曰 a予裝 & 5ε憶早70電晶體配置成矩陣形 -16 - (12) (12) 574697 發明說明續頁 式’複數個字線用以執行列…選取,及複數個位元線用以執 行行選取,及其中一記憶單元電晶體的源極區及汲極區, 分別與列方向中一側鄰近的記憶單元電晶體的源極區,及 列方向另一側鄰近的記憶單元電晶體的汲極區共同形成, 且共同形成的源極區及沒極區係分別連接至位元線,該位 元線控制解碼器電路包括: 一源-極偏壓解碼器,其選取一電晶體用以供應一源極電 壓至位元線,該位元線連接各記憶單元電晶體的源極區; —一汲極解碼器,其藉由輸出二選取信號(D〇_D3)而選取一 汲:極選取電晶體(TD0-TD3),用喊將位元線連接至一感應放 大器,該位元線連接各記偉單元電晶體的汲極區;及: 一汲極偏壓解碼器(DBD),其選取一汲極偏壓選取電晶體 (TC0-TC3)以施加一預定電壓至位元線,該位元線連接至:記 憶單元電晶體的汲極區,及其中 汲極偏壓解碼器(DBD)具有兩群組汲極偏壓選取信號轉 換電晶體(DD0-DD3,DR0-DR3),其使用該選取信號由汲極 解碼器輸出的每一選取信號(D0-D3),作為一源極,及 對應至一記憶單元電晶體的汲極偏壓選取電晶體 (TC1) ’其具有一閘極節點連接至汲極偏壓選取信號轉換電 晶體(DD2,DRO)的汲極,汲择偏壓選取信號轉.換電晶體對
*、位於列方向兩側隔一單與~11.一記憶單元電晶體相鄰 的記憶單元電晶體。 U 根據本發明的位元線控制解碼器電路,對應至一記憶單 凡电晶體的汲極偏壓選取電晶體(丁C1)的閘極節點,連接至 -17- (13)574697 發明說明續頁 極偏 憶單 mSf 體。 極的 位元 在兩 揮發 元在 近早 發明 增加 非:揮 ,型非* 電晶 複數 的源 電晶 的沒 連接 的汲 偏壓- 極區 汲極偏壓選取信號轉換電晶體(DD2,DRO)之沒極,、及 壓選取信號轉換電晶體對應至位於列方向兩側隔一 2 7L私日日to與孩一記憶單元電晶體相鄰的記憶單元電晶 因此可將&極偏壓電位,其等於連接至讀取電路沒 位元線=位,施加在連接至記憶單元電晶體:極的 、’泉^ 單元電晶體位於讀取電路旁,但非列方向中 側者因此,上逑發明的專屬位元線虛擬接地類型 性半導體儲存裝置可產生其操作效果,即不拘讀:單 _列中的位置,均可壓抑從該,取單元漏電至第一鄰 兀’因此相較習用情形,可達成高速讀取。此外,本 的位元線控制解碼器電路構造比較簡# 電晶體數目。 · 聲貝貝' 此外:根據本發明-概念,提供_種虛擬接地類型 發性半導體儲存裝置的資料讀取方法,該虛擬接地類 揮發f生半導體儲存裝置具有複數個非揮發性記憶單元 月豆配置成矩陣形式,複數個字線用以執行列選取,及 個位元線用以執行行選取,&其中一記憶單元電晶體 :區及汲極區,分別與列方向中一側鄰近的記憶單元 體的源極區,Λ列方向另一側鄰近的記憶單元電晶體 極區共同形成,且共同形成的源:極區及汲極區.係分別 至位兀線,該資料讀取方法I括下步驟:: 讀取期間,在使連接至一务二鄰近記憶單元電晶體 極區的位元線進入浮動狀態日寺’及施加等於讀取沒極 電位的電位至連接至一第二鄰近記憶單元電晶體的沒 -18- (14) (14)574697 發明說明續頁 、的位元線時,同時將一接地電位及一讀取汲極偏壓電位施 加至位元線’該位元線刀別連接至一將進行讀取的記憶單 元電晶體的源極區及汲極區,第一鄰近記憶單元電晶體鄰 近一記憶單元電晶體的列方向中的另一側,第二鄰近記憶 單元笔晶體鄰近弟一鄭近$己f思單元電晶體的列方向中的另 一側。 一 根據·本發明虛掇接地類型非揮發性半導體儲存裝置的資 料喝取方法,在讀取操作期間,將等於讀取汲極偏壓電位 勺兒位’施加至與第二鄰近記憶單元電晶體汲極區連接 位;- — 人 、、Ί ’與弟 鄰近$己彳思單元意晶體汲極區連接的位元線 ^^手 —JL. 一 /予動狀態中,因此,以等於讀取汲極偏壓電位的雷 另字第 # . . _ ' ^ 部近記憶單元電晶體的汲極區預先充電。因此,從 备胃莖 - 早元的沒極節點漏電至鄰近單元受到有效的壓抑。、 至外,最近為達成高積體密度,常實行建構複數個連接 ^ 元、、泉又1己憶單元區塊(構成一擴散區),在列方向交替 地在久 — 人ά 髀 仏几線末端部分以插入方式提供一區塊選取電晶 方並、’二由區塊選取電晶體施加一電位。此情形中,從行 體入側將電位供應至讀取單元及第二鄰近記憶單元電晶 適合將此稱為第二鄰近單元),因此不拘讀取單元在陣 J甲的晉、± - ’項取單元的位系線電阻及第二鄰近單元的位 几、線電卩且士 * ' ^ 大致上相同。因此#據-1^·發明,在讀取操作期間, 項取單 -:< 兀及極區的電位大致上-變得與第二鄰近單元汲極區 日勺费" 1 电 Ut,才目间 "。而且’因此以等於讀取單元汲極區與第二鄰 70及極區電位的電位,將亦在浮動狀態的第一鄰近記 -19- 574697 (15) 發明說明續頁 憶單元電晶體(適合將此稱為第一鄭近單元)預先充電。因 此不拘讀取單元在 汲極節點漏電至第 達成高速讀取。 此外,根據本發 地類型非揮發性半 位元漆虛擬接地-類 非揮發性記憶單元 以執行列選取,及 一:記憶單元電晶體 側鄰近的記憶單元 的記憶單元電晶體 區及汲極區係分別 下步驟: 讀取期間,在使 極區的位元線進入 電位的電位至連接 的位元線時,同時 加至位元線,該位 元電晶體的源極區 近一記憶單元電晶 單元電晶體鄭近第 —側〇 陣列中的位置,均可 一鄰近單元,因此與 明一概念,提供一種 導體儲存裝置的資料 型·非揮發性半導體儲 電晶體配置成矩陣形 複數個位元線用以執 的源極區及吸極區, 電晶體_的源極區,及 的汲極區共同形成,-連接至位元線,該資 連接至一第一鄰近記 浮動狀態時,及施加 至一第二鄰近記憶單 將一接地電位及一讀 兀線分別連接至一將 及沒極區::,嘩一鄰近 體的列方i 另一 一鄭近記憶〜i元電晶 壓抑從讀取單元的 習用情形相比,可 專屬位元線虛擬接 讀取方法t該專屬 存裝置具有複數個 式,複數個字線用 行行選取,及其中 分別與列方向中一 列方向巧一做鄰近 且共同形成的源極 料讀取方法包括:以 憶單元電晶體的沒 等於讀取汲極偏壓 元電晶體的汲極區 取汲極偏壓電位施 進行讀取的記憶單 記憶卓元電晶體鄰 側,第上鄰近記憶 體的列方向中的另 根據本發明虛擬接地 類型非揮發性半導體 儲存裝置的資 •20- 574697 (16) 「發明說明續ί -料碩取方法,在讀取操作期間,將等於讀取汲極偏壓電位 的電位’施加至與第二鄰近記憶單元電晶體汲極區連接的 位元線;與第一鄰近記憶單元電晶體源極區連接的位元線 係在浮動狀態中,因此,以等於讀取汲極偏壓電位的電位 將第一鄰近記憶單元電晶體的源極區預先充電。因此,從 讀取單元的沒極節點漏電至鄰近單元受到有效的壓抑。 此外’取近-為達成南積體舍度’常貫行建構複數個連 接至位元線之記憶單元區塊(構成一擴散區),在列方向交 替地在各位元線末端部分以插入方式提供一區塊選取電曰 渡’並經由區塊選取電晶體施如一電位。此情形中,從行 方向同側將電位供應至讀取單元及第二鄰近記辑單元電晶 體(適合將此稱為第二鄭近單元),因此不拘讀取單元在陣 列中的位置,讀取單元的位元線電阻及第二鄰近單元的位 元線電阻大致上相同。因此根據本發明,在讀取操作期間, 讀取單元汲極區的電位大致上變得與第二鄰近單元沒極巴 的電位相同。而且,因此以等於讀取單元汲極區與第二鄰 近單元汲極區電位的電位,將亦在浮動狀態的第一鄰近二己 憶單元電晶體(適合將此稱為第一鄰近單元)預先充電。因 此不拘讀取單元在陣列中的位置,均可壓抑從讀取單元的 沒極節點漏電至第一鄰近單:元-’因此與習用情形相比,了 達成高速讀取。 -;________ 圖式簡單說明 一- 由以下的詳細說明及附圖’將更能充分理解本發明 其 中附圖僅作為說明之用,因此並非用以限制本發明,其中·· -21 - (17) 574697 發明說明續頁 圖1根據本發明-實例,以圖示說明-虛擬接地類型非揮 發性半導體㈣裝置的記憶料列的電路構造及 條件; 圖2以圖示說明上述虛擬接地類型非揮發性半導體儲存 裝置的另一電壓施加條件; 圖3以圖示說明—實例,其中添加一讀取電路至土述虚擬 接地類-型非揮發性半導體儲存裝置的記憶體陣列;' 圖4以圖示說明-修改範例,其中在上述虚擬接地類型非 揮發性半導體儲存裝置中,藉:由在擴散位元線的末^部 分:,交替地在列的方向藉由兩锢互不相同的區塊選取信號 SG1及SG3而控制區塊選取電晶體的開啟及關閉; 圖5根據本發明另一實例,以圖示說明一虛擬接地類型非 揮發性半導體儲存裝置的記憶體陣列及解碼器電路的構 造;. ' 圖6以圖示說明在習用電壓施加條件下所產生 二问題; 圖7係圖1所示實例的操作說明圖; 圖8係圖5所示實例的讀取電路操作說明圖; _ 圖9Α,9Β及9C以圖示用以示意說明一 act罝-, 1早几中的讀 取、寫入及拭除操作; 圖10以圖示說明一 存裝置的構造;及 圖11以圖示說明另 儲存裝置的構造。 實施方式 習用虚探辞地類型非揮發性半導體儲 -二 _ 一 ·_ t 一習用虛^擬接地類型非揮發挺半導體 •22- 574697 發明說明續頁 (18) 以下將根據附圖所示實例詳細說明本發明。 圖1說明一虛擬接地類型非揮發性半導體儲存裝置實例 的記憶體陣列的電路構造,記憶體陣列係虛擬接地類型, 圖中所示的一區塊來自記憶體陣列的複數個區塊,並使用 一 ACT (非同步無接觸電晶體)作為記憶體陣列。 ACT單元的操作如下,請注意FN (Fowler-Nordheim)隧,穿效 應用於寫入及拭徐,-首先將說明讀取及查證操作。讀取及 查證操作以相同方式執行,如圖9A所示,在讀取期間施加 一讀取電壓(查證電壓)莖構成各記憶單元的一電晶體的字 綠;WL,並施加1 V的電壓至源極i則次位元線SB。然後,一感 應放大器執行感應放大,_以判定1 V的預先充電零壓已因電 流流向一接地汲極側次位元線SB而降低,藉此操作而判定 記憶單元電晶體的ΟΝ/OFF狀態。 : 如圖9B所示,在寫入期間,施加一負電壓至構成备記憶 單元的電晶體的閘極,施加一正電壓至汲極側上的次位元 線SB,並使位於源極側的次位元線SB處於浮動狀態中,然 後位於汲極側的次位元線SB的η、側與浮閘FG間發生FN隧 穿現象,其結果是從浮閘FG將電子抽取至位於汲極側的次 位元線SB。因此藉由降低電晶體的門檻電壓而執行該寫入。 另一方面,如圖9C所示,:在考除期間,施加一高電壓至 構成各記憶單元的電晶體,乂以加一負電壓至位於汲極 側及源極側的次位元線SB,並-施至基板(ρ、區)。然後在基 板的通道區與浮閘FG間發生FN隧穿現象,其結果是將電子 注入浮閘FG,因此藉由提高電晶體的門檻電壓而執行該拭 -23- 574697 (19) 發明說明續頁 •…除。 圖1中所示為擴散位元線(次位元線)SBLO-SBLn,及兩相 連的記憶單元共用該擴散位元線SBL。此區塊係由選取區塊 選取線SG0及SG1藉由一區塊選取信號而選取,因此將擴散 位元線SBLO-SBLn連接至主位元線MBLO-MBLn,其由複數個 區塊經由區塊選取電晶體TBO-TBn而共用。字線WLO-WLn連 接至記-憶單元的控制-閘極。 - - 將說明藉由在此陣列中選取記憶單元MC04 (圖中以圓圈 圍住者)而執行讀取時的操作,所有位元線初步皆使其具有 接:地電位GND。首先,選取一字-線WL0,及施加一讀取電壓 Vcg至讀取單元MC04的控制.閘極,同時,使區塊.選取線SG0 及SG1具有Η位準以開啟用以選取此區塊的區塊選取電晶體 ΤΒΟ-ΤΒη,而將擴散位元線SBL連接至對應的主位元.線 MBL。接下來,施加一讀取沒極電壓Vread至來自主位-元線 MBL的MBL4,及施加等於Vread的電位的汲極偏壓Vdb至 MBL2。此外,使其他的主位元線MBL處於0V的浮動狀態。 此時,汲極偏壓:Vdb具有等於讀取汲極電壓Vread的電位, 且因此藉由從相同區塊選取電晶體側施加汲極偏壓,而使 施至讀取單元MC04汲極的汲極偏壓,以及施以汲極偏壓的 一第二鄰近單元MC02的汲極偏壓成為具有相同電位。而 且,第一鄰近單元MC03的汲$ ΐϋ由從位於兩側的擴散 :i 位元線充電,而亦以相同電位-預先充電,因此可防止從擴 散位元線SBL4漏電至第一鄰近單元MC03,此亦能壓抑讀取 汲極電壓預先充電時間的增加,結果可達成高速讀取。 -24- 574697 發明說明續頁 (20) 圖7係一範例,其中讀取單元的汲極的位置離區塊選取電 晶體最遠,讀取一記憶單元MCn4時,讀取汲極電壓的值由 於擴散位元線SBL4的寄生電阻Rd而已遭受一電壓降,此 時,為了防止漏電及由擴散位元線SBL2的寄生電阻Rd所引 起的電壓降,而施加汲極偏壓Vdb至擴散位元線SBL2。因 此,擴散位元線SBL變成具有相同寄生電阻,且因北使讀取 單元MCn4的汲極-電壓及第一鄰近單元MCn3的汲極電壓變 成具有幾乎相同的電位。因此,可壓抑從讀取單元M:Cn4流 出電流至第一鄰近單元MCn3,以及從第一鄰近單元MCn3流 入:電流至讀取單元MCn4,結果河達成高速讀取。 ‘ 圖2說明一範例,其中電壓施加條件與上述圖1的纪憶陣 列中所採用者不同,將說明類似於上述範例的選取及讀取 記憶單元MC04時的操作。首先,選取一字線WL0,及施加 一讀取電壓Vcg至讀取單元MC04的控制閘極,同時,使-區塊 選取線SG0及SG1具有Η位準以開啟用以選取此區塊的區塊 選取電晶體ΤΒΟ-ΤΒη,將擴散位元線SBL連接至對應的主位 元線MBL。接下來,施加一讀取汲極電壓Vread至來自主位 元線MBL的MBL4,及施加等於Vread的電位的汲極偏壓Vdb 至MBL2。而且,施加電壓Vdb至MBL3,將第一鄰近單元MC03 的汲極節點預先充電再使其處考浮動狀態。此外,使其他 的主位元線MBL處於浮動狀矗。·一.. 此時,將第一鄰近單元Mca 士的汲極節點在預先充電後, 即使其處於浮動狀態,第一鄰近單元MC03由於擴散位元線 SBL3的電阻,係以低於Vdb的電壓預先充電。因此,汲極節 -25- 574697 _ (21) 發明說明續頁 '點經由第二鄭近單元MC02再往上充電至汲極偏壓Vdb。因 此,施至讀取單元MC04汲極的汲極電壓,及第一鄰近單元 MC03的汲極電壓變成具有相同電位,而此可防止從擴散位 元線SBL4漏電至第一鄰近單元MC03,並壓抑讀取汲極電壓 預先充電時間的增加。結果,可達成高速讀取。 圖3說明一範例,其中將一讀取電路加至圖1所示的記憶 體陣列·,此讀取電路-包括一夾具電晶體Tcp及一反相器電路 INV,請注意SA表示一感應放大器SA。 夾具電晶體Tcp的源極連接至讀取單元的主位元線MBL, 夾:具電晶體Tcp的閘極接收一反4目器電路INV的輸出信號, 反相器將主位元線MBL的電壓反相及放大。經由一電:阻器 Rp以一電位Vp將夾具電晶體Tcp的沒極往上拉,並連接至感 應放大器SA的輸入節點sen。感應放大器SA由電流感應類:型 的差分放大器所構成,並藉由比較在讀取參照單元(具-有介 於ON狀態與OFF狀態中間門檻電壓的記憶單元)的輸出節點 ref的電位與輸入節點sen的電位,而執行感應放大。此讀取 電路如電流至電壓轉換器般操作,用以在壓抑位元線讀取 汲極電壓中的變化時,將讀取單元電流中的變化轉換成在 夾具電晶體Tcp的汲極電壓中的變化。 將說明選取及讀取記憶單元MC04時的操作。首先,選取 一字線WL0,以施加讀取電壓iVc^4賣取單元MC04的控制閘 極。同時,使區塊選取線SG0及4G1具有Η位準以開啟用以選 取此區塊的區塊選取電晶體ΤΒΟ-ΤΒη,將擴散位元線SBL連 接至對應的主位元線MBL。接下來,施加一讀取汲極電壓 -26- 574697 發明說明續頁 (22) 、Vread至來自主位元線MBL_的MBL4,及施加等於Vread的電位 的汲極偏壓Vdb至MBL2。此外,使其他的主位元線MBL處於 浮動狀態。 此時,汲極偏壓Vdb具有等於讀取汲極電壓Vread的電位, 且因此藉由從相同區塊選取電晶體側施加汲極偏壓,而使 施至讀取單元MC04汲極的汲極偏壓,以及施以汲極偏壓的 第二鄰_近單元MCD2的汲極偏壓成為具有相同電位。而且,_ 第一鄰近單元MC03的汲極電壓藉由從位於兩側的擴散位元 線充電’而亦以相同電位預先充電。當感應放大杰 S A在此 狀:態變成有動作時,即如下根據讀取單元MC04的ΟΝ/OFF狀 態執行讀取操作。 : 當讀取單元MC04在OFF狀態時,無單元電流通過,且Vread 的電位因此維持預先充電的電位,此時,在第一鄰近單、元 MC03的汲極節點的預先充電電壓與Vread幾乎具有相_同電 位,且因此不會發生漏電至第一鄰近單元MC03。因此相關 於讀取時間不會發生耗用時間。 當讀取單元MC04在ON狀態時.,電流從此讀取單元MC04 的汲極流至源極,且降低電壓Vread,此時如在讀取電路直 接執行位元線電位的感應放大的情形中,則會增加第一鄰 近單元MC03的汲極偏壓Vdb考Vread間的電位差·至無法忽視 的程度,且漏電從第一鄰近單τ£ MC03的汲極節點流出,而 引起讀取節點中的電流減少s此所引起的問題是即使讀取 單元MC04在〇N狀態,它卻被看作在OFF狀態而引起錯誤讀 取。惟上述讀取電路的構造能使夾具電晶體Tcp的操作幾乎 -27- 574697 發明說明續頁 (23) 、能維持位元線電壓不變,在感應節點sen將單元電流差 異轉換成電壓差,且因此在位元線的波動此時是非常小(例 如為0.1 V)。圖8說明讀取操作中位元線及感應節點的表 現,如圖所示,相對於位元線電壓的分鐘變化,在感應節 點的電壓變化很大。因此,在第一鄰近單元MC03的汲極節 點的預先充電壓Vdb與Vread間有一些電壓差,而不會發生漏 電經成第一鄰近-潭元MC03流進讀取單元MC04的汲極之類 的問題,因此有關於讀取時間不會發生耗用時間。 如果前述實例中所用的陣列構造為專屬位元線虛擬接地 類:型,則藉由改變選取位元線妁解碼器,該陣列構造即可 適用,此外,已說明的實例以ACT記憶單元作為記憶單^元的 範例,但非將本發明侷限於此,卻可適用至別的非揮發性 記憶單元。 、 如圖4所示,可接受控制區塊選取電晶體ΤΒ0、TB2、TB4、 TB6及TB8配置在擴散位元線SBL行方向中的上側,而可藉由 在列方向每隔一線即互不相同的兩區塊選取信號SG0及 SG2,將電晶體開啟及關閉,及在行方向中下側配置控制區 塊選取電晶體TB1、TB3、TB5、TB7及TB9,而藉由在在列方 向每隔一線即互不相同的兩區塊選取信號SG1及SG3,將電 晶體開啟及關閉。 ::- 以此電路構造,在讀取操L作期間,各開啟連接至讀取單 :t: 元MC04源極區及汲極區的區1選取電晶體ΤΒ4及ΤΒ5,關閉 連接至第一鄰近單元MC03汲極區的區塊選取電晶體TB3, 及開啟連接至第二鄰近單元MC02汲極區的區塊選取電晶體 -28- 574697 _ (24) 發明說明續頁 •'TB2,藉-此操作而讀取讀取單元MC04 〇 在此情形中,在預先充電操作期間,可使連接至第一鄰 近單元乂(303汲極區的區塊選取電晶體TB3處於OFF狀態,因 此,連接至第一鄰近單元MC03汲極區的位元線負載容量只 屬於在區塊中配置的擴散位元線SBL3。因此,比較在其中 添加主位元線MBL3負載容量的情形,可以極高速將第一鄰 近單元-MC03的汲-菇節點預先充電,結果可達成高速讀取。-圖5說明另一虛擬接地類型非揮發性半導體儲存裝置實 例的記憶體陣列及解碼器電路的構造,其中記憶體陣列為 專:屬位元線虛擬接地類型,而屬中說明的一區塊來自‘記憶 體陣列的複數個區塊。 _ , 擴散位元爹泉SBL0、SBL2、SBL4、…及擴散位元線SBL1、 SBL3、SBL5、…由不同集結外形的埋入型擴散層所形成, 在讀取操作期間,各將擴散位元線SBL0、SBL2、SBL4、… 作為汲極節點,及各將擴散位元線SBL1、SBL3、SBL5作為 源極節點。藉由根據一區塊選取信號選取區塊選取線SG0 及SG1而選取此區塊,而將擴散位元線SBLO-SBLn各連接至 主位元線MBLO-MBLn,主位元線由複數個區塊經由區塊選 取電晶體TBO-TBn所共用,字線WLO-WLn則連接至各別記憶 單元的控制閘極。 接下來將說明圖5中的解碼:器畫,路,有關於汲極選取電晶 體TDO-TDn,將汲極解碼器Dfl從節點DO-Dn中選取的一節點 連接至汲極選取電晶體TDO-TDn的閘極,並將所選取的記憶 單元的汲極節點連接至來自感應放大器SA的節點DS。由虛 -29- 574697 (25) 發明說明續頁 線圍住的部分為汲極偏壓解碼器DBD,此汲極偏壓解碼器 DBD*汲極偏壓選取信號轉換電晶體DDO-DDn及DRO-DRn所
構成,這些轉換電晶體由來自汲極預解碼器DPD的節點DE 及DO所選取。汲極預解碼器DPD根據所選取的記憶單元而 選取節點DE或DO,由汲極偏壓解碼器DBD選取汲極偏壓選 取電晶體丁CO-TCn中其中一電晶體,而將施加汲極偏壓的位 元線-則-連接至來-崔一-偏壓控制電路旦C的一節點DB。源極選 取電晶體TSO-TSn具有連接至節點SO-Sn的閘極,由源極解碼 器SD選取節點SO-Sn中其中一節:點,而所選取的記憶單元的 源:極節點則連接至來自偏壓控制電路BC的一節點SB由鏈 線圍住的部分為源極偏壓_解碼器SBD,此源極偏壓解碼器 SBD由源極偏壓選取信號轉換電晶體SDO-SDn及SRO-SRn所
構成,這些轉換電晶體由來自源極預解碼器SPD的節點:SE 及SO所選取,汲極預解碼器SPD根據所選取的記憶單元_而選 取節點SE或SO。此外,如讀取系統在讀取期間使第一鄰接 單元的源極節點在預先充電後即處於浮動狀態時,源極偏 壓選取電晶體TRO-TRn即操作,具體地說,由源極偏壓解碼 器SBD選取源極偏壓選取電晶體TRO-TRn中其中一電晶體,
而將施加源極偏壓的位元線則連接至來自偏壓控制電路BC 的節點SB。 二- * * % 將說明以圖5的電路構造充選·;及讀取記憶單元MC02時 ;t 的操作,初步使所有位元線皆-晏有接地電位GND。’首先選 取字線WL0,並施加讀取電壓Vcg至讀取單元MC02的控制閘 極,同時使區塊選取線SG0及SG1具有Η位準,以開啟區塊選 -30- 574697 _ (26) 發明說明續頁 •…取電晶體TBO-TBn,用以复敢…此區塊,而將擴散位元線SBL 連接至對應的主位元線MBL。此外,由汲極解碼器DD選取 一節點D 1,並由源極解碼器SD選取一節點S 1,因而分別開 啟汲極選取電晶體TD1及源極選取電晶體TS1,而將讀取單 元MC02的汲極節點連接至感應放大器SA,並將源極節點連 接至偏壓控制電路BC。此外,由汲極預解碼器DPX)選取一 節點D5,因而開_Jc汲極偏壓解碼器DBD的汲極偏壓選取信 號轉換電晶體DD0-DD3。此時,由汲極解碼器DD選取;一節 點D1,因此經由汲極偏壓選取-信號轉換電晶體DD1而開啟 汲,極偏壓選取電晶體TC0,’因而^將第二鄰近單元MC00的汲 m 極節點連接至偏壓控制電路BC。 接下來,偏壓控制電路BC將沒極偏壓節點DB設定至 Vdb,並將源極偏壓節點SB設定至GND,而感應放大器SA再 施加讀取電壓Vread至一節點DS。因此,施加Vread至讀_取單 元MC02的汲極,且施加GND至源極。而且,將Vdb施加至第 二鄰近單元MC00的汲極節點,第二鄰近單元MC00在列方向 向左隔一單元與讀取單元MC02相鄰,其結果是,經由第一 鄰近單元MC01及第二鄰近單元MC00,以等於Vread及Vdb的 電位將第一鄰近單元MC01的源極節點從0 V的浮動狀態預 先充電。 /、 - _ * % 根據上述的電壓施加方法f沒-:極偏壓Vdb具有一等於讀取 汲極電壓Vread的電位,且藉相同的區塊選取電晶體側 施加汲極偏壓,使施至讀取單元MC02汲極的沒極電壓,與 第二鄰近單元MC00 (有汲極偏壓施至)的汲極偏壓,成為具 -31 - 574697 發明說明續頁 (27) 、有相同電位。而且,藉由從位於兩側的擴散位元線充電, 第一鄰近單元MCO1的源極電極亦以相同電位預先充電,因 此,可防止從讀取單元MC02的汲極節點經由第一鄰近單元 MCO 1漏電,並能壓抑汲極節點的預先充電時間增加。此外, 亦可壓抑電流從第一鄰近單元MCO 1的源極節點流向讀取單 元MC02的汲極節點,結果可達成高速讀取。 - > 接—下來將說明-以圖5的電路構造選取及讀取記憶單元 MC03時的操作,初步使所有位元線皆具有接地電位GND。 首先選取字線WLO,並施加讀取電壓Vcg至讀取單元MC03的 控:制閘極,同時使區塊選取線从}〇及SG1具有Η位準,以開啟 區塊選取電晶體ΤΒΟ-ΤΒη,用以選取此區塊,而將擴散位元 線SBL連接至對應的主位元線MBL。此外,由汲極解碼器DD 選取一節點D2,並由源極解碼器SD選取節點S 1,因而分別 開啟汲極選取電晶體TD2及源極選取電晶體TS 1,而將_讀取 單元MC03的汲極節點連接至感應放大器SA,並將源極節點 連接至偏壓控制電路BC。此外,由汲極預解碼器DPD選取 一節點DO,因而開啟汲極偏壓解碼器DBD的汲極偏壓選取 信號轉換電晶體DR0-DR3。此時,由汲極解碼器DD選取節 點D2,因此經由汲極偏壓選取信號轉換電晶體DR2開啟汲極 偏壓選取電晶體TC3,因而辟MC05的汲極節點·連接至偏壓 控制電路BC。 :一 € 接下來,偏壓控制電路έα將汲極偏壓節點DB設定至 Vdb,並將源極偏壓SB設定至GND,而感應放大器SA再施加. 讀取電壓Vread至節點DS。因此,施加Vread至讀取單元MC〇3 -32- 574697 (28) 發明說明續頁 v的汲極,且施加GND至源極。而且,將Vdb施加至第二鄰近 單元MC05的汲極節點,第二鄰近單元MC05在列方向向左隔 一單元與讀取單元MC03相鄰,其結果是,經由第一鄰近單 元MC04及第二鄰近單元MC05,以等於Vread及Vdb的電位將 第一鄰近單元MC04的源極節點從0V的浮動狀態預先充電。 根據上述的電壓施加方法,汲極偏壓Vdb具有一等於讀取 汲極電-壓Vread的4位,且藉由從相同的區塊選取電晶體側 施加汲極偏壓,使施至讀取單元MC03沒極的沒極電壓,與 第二鄰近單元MC05 (有汲極偏壓·施至)的汲極偏壓,成為具 有:相同電位。而且,藉由從位於兩側的擴散位元線充電, 第一鄰近單元MC04的源極電極亦以相同電位預先充電:,因 此,可防止從讀取單元MC03的汲極節點經由第一鄰近單元 MC04漏電,並能壓抑汲極節點的預先充電時間增加。此外, 亦可壓抑電流從第一鄰近單元MC04的源極節點流向讀-取單 元MC03的汲極節點,結果可達成高速讀取。 接下來將說明以圖5的電路構造選取及讀取記憶單元 MC02,及同時將第一鄰近單元MC01的源極節點預先充電 (感應放大期間為浮動)時的操作。初步使所有位元線皆具 有接地電位GND。首先選取字線WLO,並施加讀取電壓Vcg 至讀取單元MC02的控制閘極^同時使區塊選取線SGO及SG1 具有Η位準,以開啟區塊選赛雷-:晶體ΤΒΟ-ΤΒη,用以選取此 區塊,而將擴散位元線SBL連]接-至對應的主位元線MBL。由 汲極解碼器選取節點D1,並由源極解碼器SD選取節點TS 1, 因而分別開啟汲極選取電晶體TD1及源極選取電晶體TS1, -33- 574697 發明說明續頁 (29) 而將讀取單元MC02的汲極^節點連接至感應放大器SA,並將 源極節點連接至偏壓控制電路BC。此外,由汲極預解碼器 DPD選取節點DE,因而開啟汲極偏壓解碼器DBD的汲極偏壓 選取信號轉換電晶體DR0-DR3。此時,由汲極解碼器DD選 取節點D1,因此經由汲極偏壓選取信號轉換電晶體DD1開 啟汲極偏壓選取電晶體TCO,因而將第二鄰近單元MCPO的 汲極鼻點連接至-偏I控制電路BC。 - - 同時,由源極預解碼器SPD選取節點SE,因而開啟源極偏 壓解碼器SBD的源極偏壓選取信-號轉換電晶體SD0-DS3,此 時:,由源極解碼器SD選取節點名1,因此由源極偏壓選取信 號轉換電晶體SD1開啟源择偏壓選取電晶體TR0並胯第一 鄰近單元MC0 1的源極節點連接至偏壓控制電路BC。 接下來,偏壓控制電路BC將汲極偏壓DB設定至Vsb,:將 源極偏壓SC設定至Vsb,並將源極偏壓SB設定至GND,-而且 由感應放大器SA施加讀取電壓Vread至節點DS。因此,施加 Vread至讀取單元MC02的汲極,且施加GND至源極。而且, 將Vdb施加至第二鄰近單元MC00的汲極節點,第二鄰近單元 MC00在列方向向左隔一單元與讀取單元MC02相鄰,並將 Vsb施加至第一鄰近單元MC01的源極節點。預先充電結束 時,由偏壓控制電路BC使節辞SC處於浮動狀態。· 根據上述的電壓施加方法ί汲壓Vdb具有一等於讀取 汲極電壓Vread的電位,且藉由-從相同的區塊選取電晶體側 施加汲極偏壓,使施至讀取單元1^(:02汲極的汲極電壓,與 第二鄰近單元MC00 (有汲極偏壓施至)的汲極偏壓,成為具 -34- 574697 _ (30) 發明說明續頁 、有相同電位。而且,第一 ϋ單元MC01的源極電壓因此以 等於Vdb及Vread的電位預先充電,其中第一鄰近單元MC01 亦以Vsb充電,並使其在充電後即處於浮動狀態。因此,可 防止從讀取單元1^1(:02的汲極節點經由第一鄰近單元MC01 漏電,並能壓抑汲極節點的預先充電時間增加。此外,亦 可壓抑電流從第一鄰近單元MC0 1的源極節點流向讀取罕元 MC02的汲極節點一,結果可達成高速讀取。 - 在此情形中,如圖7所示,讀取單元的汲極位置離區塊選 取電晶體最遠時,汲極t壓引起電壓降,因此,使Vsb昇有 等:於Vdb的電位時,不利於將第一鄰近單元的源極節點預先 充電至高於讀取單元的汲择節點。為了避免這情形,释Vsb 設定至一電壓,在此電壓Vdb會引起最大電壓降。在上述設 定下以Vsb預先充電後,若使第一鄰近單元處於浮動狀態, 則更從位於兩側的位元線進行預先充電直到等於Vdb及 Vread的電位。因此只要讀取單元位於記憶體陣列中,即可 達成正確的讀取。 由以上明顯可看出,根據本發明的虛擬接地類型非揮發 性半導體儲存裝置,以及虛擬接地類型非揮發性半導體儲 存裝置的資料讀取方法,可有效壓抑漏電至鄰近單元,並 可達成高速讀取。 :、 此外,根據本發明的位元線择制解碼器電路,·可在上述 虛擬接地類型非揮發性半導叙-儲存裝置中有效壓抑漏電至 鄰近單元,並因此可達成高速讀取。 藉此說明本發明,明顯可見相同情形可以多種方式達 -35- 574697 (31) 發明說明續頁 成,不將這類的變化看為與本發明的精神及範疇背離,熟 諳此藝者明顯可看出的所有這類修改將列入以下申請專利 範圍的範疇内。 圖式代表符號說明 MC :記憶體單元 WL :字線 〜 、 MBL :-主位元線-- -
SBL :次位元線 SG :區塊選取線 ~ TB :區塊選取電晶體 一 SA :感應放大器 .
Vp :感應節點上拉電壓
Rp :感應節點上拉電阻 INV :轉換放大器
Tcp :夾具
ref :參照節點 sen :感應節點 TD0-TD3 :汲極選取電晶體 TS0-TS3 :源極選取電晶體 TCO-丁C3 :汲極偏壓選取電晶::體- 一 % TR0-TR3 :源極偏壓選取電曰曰‘體 二 € DD0-DD3,DR0-DR3 :汲極偏屢-選取信號轉換電晶體 SD0-SD3,SR0-SR3 :源極偏壓選取信號轉換電晶體 DE,DO :汲極偏壓解碼器解碼信號 -36- 574697 (32) 發明說明續頁 •-SE,SO 源極偏壓解碼器觫·碼信號 DS :感應放大器與位元線的連接節點 DB :汲極偏壓節點 SC :源極偏壓節點 SB :源極電壓節點
-37-

Claims (1)

  1. 574697 、拾、申請專利範圍 -一 1. 一種虛擬接地類型非揮發性半導體儲存裝置,其具有以 矩陣形式配置之複數個非揮發性記憶單元電晶體;複數 個字線,用以執行列選取;及複數個位元線,用以執行 行選取,並且其中一記憶單元電晶體之源極區及汲極 區,分別與於列方向在一側鄰近之記憶單元電為體之汲 極區’及於列i向在另一側鄰近之記憶單元電晶體之源 極區共同形成,且共同形成之源極區及汲極區連释至位 兀線,該虛擬接地類型非揮著性半導體儲存裝置包括·· :用以施加一接地電位至位線之構件,該位元線在讀 取期間連接至一記憶單元電晶體之源極區; 用以施加一讀取沒極偏壓電位至位元線之構件/該位 兀線連接至一記憶單元電晶體之汲極區; 用以使位元線進入浮動狀態之構件,該位元線連接至 一第一鄰近記憶單元電晶體之汲極區,第一鄰近記憶單 元電晶體位於鄰近一記憶單元電晶體在列方向之另一 側;及 ,讀 用以施加一等於讀取汲極偏壓電位之電位至位元線之 構件’ 4位元線連接至—第二鄰近記憶單元電晶體之沒 極區,第二鄰近記憶單元電晶體位於鄰近第一鄰近記憶·. 單元電晶體之列方向之另'·一側。 . 2·如申請專利範圍第1項之·-處禪^地類裂祚揮發性半導體 儲存裝置,其中 — 連接至第一鄰近記憶單元電晶體沒極區之位元線在接 受預先充電後,即進入浮動狀態。 574697 —-—_____ 申凊專利範圍續頁 、·如申請專利範圍第丨項之虛擬接地類型非揮發性半導體 儲存裝置,包括: 一感應放大器,其收到對應至位元線電位變化之輸入 時即執行感應放大,該位元線連接至一將進行讀取之祀 i思卓元電晶體之沒極區;及 —電流至電壓轉換器,其在壓抑記憶單元電晶體沒極 區之電位變化诗,-同時將記憶單元電晶體源極與沒極問 流動電流之變化轉換成一電壓變化,並將電壓變化輸入 -感應放大器。 - : 4.*如申請專利範圍第i項之虛薇接地類型非揮發性半導體 儲存裝置,其中 _ "" --- , , 複數個配置在行方向之記憶單元構成一區塊; 一區塊選取電晶體以插入方式設置在各位元線之一:末 端部分,各位元線在各區塊在列方向中交替配置,及 在行方向中一側配置之區塊選取電晶體與在區塊之行 万向另一側配置之區塊選取電晶體由兩控制信號開啟及 關閉,該兩控制信號在列方向中每隔一線即互為不同。 5· —種專用位兀線虛擬接地類型非揮發性半導體儲存裝 置,其具有以矩陣形式配置之複數個非揮發性記憶單元 •電晶體;複數個字線,用?以-執行列選取;及複數個位元 線,用以執行行選取,並1#一記憶單元電晶體之源 極區及汲極區,分別與於,Γ方向在一側鄰近之記憶單元 電晶體之源極區,及於列方向在另一側鄰近之記憶單元 電晶體之汲極區共同形成,且共同形成之源拯區及汲極 -2 - 574697 _ 申請專利範圍續頁 區連接至位元線,該專屬位元線虛擬接地類型非揮發性 半導體儲存裝置包括: 用以施加一接地電位至位元線之構件,該位元線在讀 取期間連接至一記憶單元電晶體之源極區; 用以施加一讀取汲極偏壓電位至位元線之構件,該位 元線連接至一記憶單元電晶體之汲極區; — —用以使位元1泉進入浮動狀態之構件,該位元線連接至 一第一鄰近記憶單元電晶體之源極區,第一鄰近記憶單 。元電晶體位於鄰近一記憶革元電晶體在列方向之另一: :側;及 一4 用以施加一等於讀取-汲極偏壓電位之電位至位元線之 構件,該位元線連接至一第二鄰近記憶單元電晶體之汲 極區,第二鄰近記憶單元電晶體位於鄰近第一鄰近記憶 單元電晶體之列方向之另一側。 _ 6. 如申請專利範圍第5項之虛擬接地類型非揮發性半導體 儲存裝置,其中 連接至第一鄰近記憶單元電晶體源極區之位元線在接 受預先充電後,即進入浮動狀態。 7. 如申請專利範圍第5項之虛擬接地類型非揮發性半導體 •儲存裝置,包括: _ / 一感應放大器,其收到•惠^位元線電位t化之輸入 二 t 時即執行感應放大,該位元-線連接至一將進行讀取之記 憶早元電晶體之沒極區,及 一電流至電壓轉換器,其在壓抑記憶單元電晶體汲極 574697 申請專利範圍續頁 區之電位變化時,同時將 極與及極 壓變化輪 性半導體 線之一末 中,:夂, 在區‘之. 制信號開 即互'不相 導體儲:存 有以-矩陣 複數個字 執行行選 極區分別 極區,及 極區共同 接至位元 應一源極 體之源極 間流動電流之變化轉換成1 =電晶體之游 入感應放大器。 又化’並將電 8·如申請專利範圍第5項之严 儲存裝置,其巾 ^接地類型非揮發 複數個配置在行方向之記憶單元構成一區塊 一區塊選取一電晶體以插入方式設置在各位元 端部分’各位元線配置成各區塊交替在列方向 \在行方向中一側配置之區誕選取電晶體,與 :行方向另一側配置之區塊選|電晶體,由兩控 啟及關閉,該兩控制信-號在列方向中每隔一線 同。 9· 一種用於專用位元線虛擬接地類蜇非揮發性半 裝置之位元線控制解碼器電路,該儲存裝置具 形式配置之複數個非揮發性記憶單元電晶體; 線,用以執行列選取;及複數個位元線,用以 取,並且其中一記憶單元電晶體之源極區及汲 與於列方向在一側鄰近之記憶單元電晶體之源 於列方向在另一側鄰近之記憶單元電晶體之汲 •形成,且共同形成之源桉及汲極區分別連 線,該位元線控制解碼器4斧节括: 一源極偏壓解碼器,其裏-取一電晶體用以供 電壓至位元線,該位元線連接各記憶單元電晶 區 , 574697 申請專利範圍續頁 一沒極解碼器,其藉由輸出一選取信號(D0-D3)而選取 一汲極選取電晶體(TD0-TD3),用以將位元線連接至一感 應放大器,該位元線連接各記憶單元電晶體之汲極區; 及 一汲極偏壓解碼器(DBD),其選取一汲極偏壓選取電 晶體(TC0-TC3)以施加一預定電壓至位元線,該拉元線連 接至記憶單元一電晶體之汲極區,及其中 — · 汲極偏壓解碼器(DBD)具有兩群組汲極偏壓選取信號 -轉換電晶體(DD0-DD3,DRO-0R3),其使用該選取信堯,: :由汲極解碼器輸出之每一還取信號(D0-D3),作‘一源 極,及 … · , 汲極偏壓選取電晶體(TC1),其對應至一記憶單元電晶 體,具有一閘極節點連接至汲極偏壓選取信號轉換電晶 體(DD2,DRO)之汲極,汲極偏壓選取信號轉換電晶-體對 應至位於列方向兩側隔一單元與該一記憶單元電晶體相 鄰的記憶單元電晶體。 10· —種虛擬接地類型非揮發性半導體儲存裝置之資料讀取 方法,其具有以矩陣形式配置之複數個非揮發性記憶單 元電晶體;複數個字線,用以執行列選取;及複數個位 •元線,用以執行行選取,:ϋ其中一記憶單元電晶體之 源極區及沒極區分別與於二列《方^向在一側鄰近之記憶單元 電晶體之沒極區,及於列·方〜向在另一側鄰近之記憶單元 電晶體之源極區共同形成,且共同形成之源極區及汲極. 區皆分別連接至位元線,該資料讀取方法包括以下步驟: ^/4b97 讀 沒極 至接 加— 汲極 電位 線-,- 取期間,在使 區之位元線進 到一將讀取記 讀取汲極偏壓 區之位元線, 至接到一第二 申清專利範圍續頁 電 日曰 11. 一 種 :之資 發性 及複 元電 之記 之記 極區 括以 該第二 體之列 專屬位 料讀取 記憶單 數個位 晶體之 憶單元 憶單元 及汲極 下步驟 鄰_·^記 方向中 元線虛 方法, 元電晶 元線, 源極區 電晶體 電晶體 區皆分 連接至〜第一鄰近記憶單元電晶體之 浮動狀態時,分別施加一接地電位 悻嚴- "70電晶體源極區之位元線,及施 包乂至接到一將讀取記憶單元電晶體 及同時施加等於讀取汲極偏壓電位之 鄰近記憶單元電晶體汲極區之择元 憶單元電晶體鄰近第一鄰近記憶單元 之另一側。 擬接地類型非揮發性半導體儲存裝置 八具有以i陣形式配置之複數個非揮 植’複數個字線’用以執行列選取; 用以執行行選取;並且其中一記憶單 及沒極區分別與於列方向在一側鄰近 之源極區,及於列方向在另一側鄰近 <沒極區共同形成,且共同形成之源 別連接至位元線,該資料讀取方法包 讀取期間,在使連接至一第一鄰近記憶單元電晶體之 源極區之位元線進入.浮動狀態時,分別施加.一接地電位 至接到一將讀取記憶單元電晶體源極區之位元線,及施 加一讀取汲極偏壓電位至雇到一將讀取記憶單元電晶體 汲極區之位元線,及同時、^於讀取汲極偏壓電位之 電位至接到一第二鄰近單元電晶體汲極區之位元 線,該第二鄰近記憶單元電晶體鄰近.第一鄰近記憶單元 電晶體之列方向中之另一側。 -6 -
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI391935B (zh) * 2004-12-23 2013-04-01 Sandisk Technologies Inc 用於程式化非揮發性電荷儲存記憶體單元之基板電子注入技術
TWI421879B (zh) * 2009-12-09 2014-01-01 Macronix Int Co Ltd 記憶體的記憶胞陣列

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7142454B2 (en) 2002-09-12 2006-11-28 Spansion, Llc System and method for Y-decoding in a flash memory device
EP1588378A1 (en) * 2002-08-22 2005-10-26 Advanced Micro Devices, Inc. Column-decoding and precharging in a flash memory device
US7046568B2 (en) * 2002-09-24 2006-05-16 Sandisk Corporation Memory sensing circuit and method for low voltage operation
JP4420823B2 (ja) * 2002-09-24 2010-02-24 サンディスク コーポレイション 感知動作が改善された不揮発性メモリおよび方法
US7196931B2 (en) * 2002-09-24 2007-03-27 Sandisk Corporation Non-volatile memory and method with reduced source line bias errors
US7443757B2 (en) * 2002-09-24 2008-10-28 Sandisk Corporation Non-volatile memory and method with reduced bit line crosstalk errors
US6987693B2 (en) * 2002-09-24 2006-01-17 Sandisk Corporation Non-volatile memory and method with reduced neighboring field errors
US7327619B2 (en) * 2002-09-24 2008-02-05 Sandisk Corporation Reference sense amplifier for non-volatile memory
US7324393B2 (en) * 2002-09-24 2008-01-29 Sandisk Corporation Method for compensated sensing in non-volatile memory
US6731542B1 (en) * 2002-12-05 2004-05-04 Advanced Micro Devices, Inc. Circuit for accurate memory read operations
US7064980B2 (en) * 2003-09-17 2006-06-20 Sandisk Corporation Non-volatile memory and method with bit line coupled compensation
US6956770B2 (en) * 2003-09-17 2005-10-18 Sandisk Corporation Non-volatile memory and method with bit line compensation dependent on neighboring operating modes
KR100564585B1 (ko) * 2003-11-13 2006-03-28 삼성전자주식회사 이중 스택된 bga 패키지 및 다중 스택된 bga 패키지
US7490283B2 (en) 2004-05-13 2009-02-10 Sandisk Corporation Pipelined data relocation and improved chip architectures
JP4083147B2 (ja) * 2004-07-02 2008-04-30 シャープ株式会社 半導体記憶装置
US7420847B2 (en) * 2004-12-14 2008-09-02 Sandisk Corporation Multi-state memory having data recovery after program fail
US7158421B2 (en) * 2005-04-01 2007-01-02 Sandisk Corporation Use of data latches in multi-phase programming of non-volatile memories
US7120051B2 (en) * 2004-12-14 2006-10-10 Sandisk Corporation Pipelined programming of non-volatile memories using early data
US7849381B2 (en) * 2004-12-21 2010-12-07 Sandisk Corporation Method for copying data in reprogrammable non-volatile memory
US7447078B2 (en) * 2005-04-01 2008-11-04 Sandisk Corporation Method for non-volatile memory with background data latch caching during read operations
US7206230B2 (en) * 2005-04-01 2007-04-17 Sandisk Corporation Use of data latches in cache operations of non-volatile memories
US7463521B2 (en) * 2005-04-01 2008-12-09 Sandisk Corporation Method for non-volatile memory with managed execution of cached data
US7187585B2 (en) * 2005-04-05 2007-03-06 Sandisk Corporation Read operation for non-volatile storage that includes compensation for coupling
US7345917B2 (en) * 2005-12-05 2008-03-18 Macronix International Co., Ltd. Non-volatile memory package and method of reading stored data from a non-volatile memory array
JP4392404B2 (ja) 2005-12-07 2010-01-06 シャープ株式会社 仮想接地型不揮発性半導体記憶装置
JP2007172747A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 不揮発性半導体記憶装置
JP2008047189A (ja) * 2006-08-11 2008-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置
JP4985648B2 (ja) * 2006-09-29 2012-07-25 富士通セミコンダクター株式会社 不揮発性半導体記憶装置並びにその読み出し方法、書き込み方法及び消去方法
WO2008041303A1 (fr) 2006-09-29 2008-04-10 Fujitsu Limited Appareil à mémoire à semi-conducteur non volatile, procédé de lecture associé, procédé d'écriture associé et procédé d'effacement associé
US7965551B2 (en) * 2007-02-07 2011-06-21 Macronix International Co., Ltd. Method for metal bit line arrangement
US8120960B2 (en) * 2007-11-07 2012-02-21 Spansion Israel Ltd. Method and apparatus for accessing a non-volatile memory array comprising unidirectional current flowing multiplexers
JP4607166B2 (ja) * 2007-11-22 2011-01-05 スパンション エルエルシー 半導体記憶装置
US7522453B1 (en) * 2007-12-20 2009-04-21 Actel Corporation Non-volatile memory with source-side column select
TWI424443B (zh) * 2009-05-08 2014-01-21 Macronix Int Co Ltd 記憶體陣列及記憶體的操作方法
US8300493B2 (en) 2010-04-01 2012-10-30 Broadcom Corporation Encoded read-only memory (ROM) decoder
CN102385920A (zh) * 2010-09-01 2012-03-21 上海宏力半导体制造有限公司 一种存储器阵列及编程方法
JP5702109B2 (ja) * 2010-10-20 2015-04-15 ラピスセミコンダクタ株式会社 半導体メモリ
US8472280B2 (en) 2010-12-21 2013-06-25 Sandisk Technologies Inc. Alternate page by page programming scheme
CN102426859B (zh) * 2011-11-30 2015-03-04 中国科学院微电子研究所 检测读取速度受到干扰的方法和检测编程干扰的方法
CN102508037B (zh) * 2011-11-30 2013-08-28 中国科学院微电子研究所 一种位线选通装置等效电阻的测试系统及其方法
CN102420009B (zh) * 2011-11-30 2015-03-04 中国科学院微电子研究所 一种存储阵列单元信息读取方法及系统
CN102420008A (zh) * 2011-11-30 2012-04-18 中国科学院微电子研究所 一种存储阵列单元信息读取方法及系统
CN102426860B (zh) * 2011-11-30 2014-10-01 中国科学院微电子研究所 检测编程操作对临近存储单元干扰的方法
CN102426852B (zh) * 2011-11-30 2015-03-04 中国科学院微电子研究所 一种存储阵列单元信息读取方法及系统
CN102426848A (zh) * 2011-11-30 2012-04-25 中国科学院微电子研究所 一种存储阵列单元信息读取方法及系统
WO2014103241A1 (ja) * 2012-12-26 2014-07-03 パナソニック株式会社 不揮発性半導体記憶装置
CN103326729B (zh) * 2013-05-16 2016-02-24 西安邮电大学 一种基于数据传输的高速译码电路
JP6306233B1 (ja) 2017-02-28 2018-04-04 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション フラッシュメモリおよびその製造方法
JP6563988B2 (ja) 2017-08-24 2019-08-21 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 不揮発性半導体記憶装置
CN108511021B (zh) * 2018-03-26 2020-10-27 上海华虹宏力半导体制造有限公司 一种虚拟接地闪存读取电路
JP6623247B2 (ja) 2018-04-09 2019-12-18 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション フラッシュメモリおよびその製造方法
CN112837717B (zh) * 2019-11-25 2024-08-02 补丁科技股份有限公司 用来在存储器模块中增加数据预取数量的装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4992980A (en) * 1989-08-07 1991-02-12 Intel Corporation Novel architecture for virtual ground high-density EPROMS
US5027321A (en) * 1989-11-21 1991-06-25 Intel Corporation Apparatus and method for improved reading/programming of virtual ground EPROM arrays
JP3295137B2 (ja) 1992-08-21 2002-06-24 株式会社リコー メモリ装置とその読出し方法
JP3474614B2 (ja) * 1993-12-14 2003-12-08 マクロニクス インターナショナル カンパニイ リミテッド 不揮発性半導体メモリ装置及びその動作方法
US5877054A (en) * 1995-06-29 1999-03-02 Sharp Kabushiki Kaisha Method of making nonvolatile semiconductor memory
JP3401395B2 (ja) * 1996-12-25 2003-04-28 シャープ株式会社 不揮発性半導体メモリのデータ書き込み回路
KR100240418B1 (ko) * 1996-12-31 2000-03-02 윤종용 반도체 독출 전용 메모리 및 그의 독출 방법
JPH10320989A (ja) * 1997-05-16 1998-12-04 Toshiba Microelectron Corp 不揮発性半導体メモリ
US5959892A (en) * 1997-08-26 1999-09-28 Macronix International Co., Ltd. Apparatus and method for programming virtual ground EPROM array cell without disturbing adjacent cells
JP3608919B2 (ja) * 1997-10-07 2005-01-12 シャープ株式会社 半導体記憶装置
JP3574322B2 (ja) * 1998-03-25 2004-10-06 シャープ株式会社 不揮発性半導体メモリの冗長方法
KR100280473B1 (ko) * 1998-04-30 2001-02-01 김영환 이이피롬 회로
JP3425891B2 (ja) * 1999-04-20 2003-07-14 Necエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置及びメモリセルに記憶されているデータの読み出し方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI391935B (zh) * 2004-12-23 2013-04-01 Sandisk Technologies Inc 用於程式化非揮發性電荷儲存記憶體單元之基板電子注入技術
TWI421879B (zh) * 2009-12-09 2014-01-01 Macronix Int Co Ltd 記憶體的記憶胞陣列

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Publication number Publication date
JP2003100092A (ja) 2003-04-04
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