TW396539B - The BIST circuit apply for LSI memory system - Google Patents

The BIST circuit apply for LSI memory system Download PDF

Info

Publication number
TW396539B
TW396539B TW087121860A TW87121860A TW396539B TW 396539 B TW396539 B TW 396539B TW 087121860 A TW087121860 A TW 087121860A TW 87121860 A TW87121860 A TW 87121860A TW 396539 B TW396539 B TW 396539B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
memory
test
register
bist
clock signal
Prior art date
Application number
TW087121860A
Other languages
English (en)
Inventor
Takanori Okitaka
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Application granted granted Critical
Publication of TW396539B publication Critical patent/TW396539B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/44Indication or identification of errors, e.g. for repair
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring

Description

五、發明說明(1) 本發明係有關於LSI記憶體用自我測試(BIST)電路, 邛以植入並使用於具有DRAM、SRAM、Flash記憶體等等大 裂記憶體的L S I。 第5圖表示具有大型記憶體之習知ls I的方塊圖。在圖 中,51為DRAM、SRAM、Flash記憶體等等的記憶體單元陣 列’ 5 2則是利用例如CPU的控制,從記憶體單元陣列5丨中 讀出資料並執行既定功能的内部電路,53和54則為用來切 換匯流排的選擇器,在一般動作時,為了要進行内部電路 5 2和記憶體單元陣列5 1之間的資料傳送,所以連接内部電 路5 2以及§己憶體單元陣列5 1 ;在記憶體單元陣列5丨的動作 測試時’則是將控制信號輸入端和測試資料輸入端與記慎 體單元陣列51連接起來,並將LSi外部所提供的控制資°料… 以及測試資料送到記憶體單元陣列51,再將測試結果透過 測試資料輸出端,從記憶體單元陣列51送出做為外部資 料0 對於被植入於第5圖所示之習知LSI的記憶體單元 51,在進行測試動作日夺,會透過選擇器53和54將控制^ 輸广二、-1試貧料輸入端、測試資料輸出端連接外部“ 器(未圖Γ) ’以便進行記憶體單㈣列51的測試動作。 接者說明其動作。 在進行記憶體單元陣列51的測試 ^ ^ ^ fS1 ^ # , 5 3 . 5 指示測试動作開始的控制信號。藉此,記用^ 的動作可以藉由外部測試器加以控制, 陣列51
第4頁 五、發明說明(2) 五、發明說明(2) 接 著,當從外部測試器所輪 擇器5 3和5 4時,則將記憶體單元p 、控制信號,輸入到選 的連接切斷’並且透過測試資列和内部電路52之間 端,將記憶體單元陣列51和外部和測試資料輸出 接著,由外部測試器所產生接起來。 透過測試資料輸入端,輸二f出:測試資料,則 出端,傳送到外部測;料則透過測試資料輸 元陣列51所鈐+ μ j °式 外邛測試器則檢查從記憶體單 試資料,用以判斷記憶體單元陣列51 的動作是否正確。 由於具有DRAM、SRAM、FI ash記憶體等餐記憶體單元 陣列5 ^ ’亦即内藏於Ls j内之大型記憶體單元陣列的習知 si _疋由上述方式所構成,所以針對在内藏記憶體單元 陣列51之AT-Speed記憶體測試等動作進行測試的場合,有 別於一般動.作時所估田丨姑皇专
〆 ,'、,Μ «V哪刁 ,而文口入見M 口V T 個測試資料輸入端以及測試資料輸出端等等。舉例來說, 需要額外設置數十支或數百測試專用輸出入端子,用來進 行記憶體單元陣列動作的測試,因此則會造成LSI端子數 1增加、莫内部電路等等所使用的電路面積減少、v為製造 成本增大等等的課題。 用的端 另外’外部測試器一般是屬於高價的装置,如果測試 子數里增加也會提高外部測試器的價格’其結果則 造成製造成本更高的問題。 而在動作測試期間,需要使用高頻率的時脈信號來使
五、發明說明(3) 記憶體單元陣列動作,以便測試記憶體單元陣列51的可靠 度,因此外部測試器需要具備輸出高速時脈信號的功能, 這也會造成外部測試器的價格上昇而使製造成本增加的問 題。 另外在記憶體單元陣列5 1的其他部分,為了測試内部 電路52等邏輯電路,則需要更高價的記憶體/邏輯兩用測 試器’或是採用記憶體單元陣列51所使用的外部測試器以 及邏輯電路用的外部測試器’其結果也會產生增加製造成 本的問題。 本發明之目的即在於解決上述問題,能夠在具有 SRAM、Flash記憶體等等大型記憶體的LSI中,製个 試資斜的自我測試(BIST)電路,能夠植入LSI内部、產生涉 單元陣列=測試結果’用以測試能夠自我修復之記憶骨 動作而檢測出瑕疵的記憶體單元。 器,用AT複記Λ體 的動作測試;測試樣;凡所構成之記憶體單元心 之微程式碼,用 I ,其内建用以產生測試樣3 上述微程式碼用據來自上述BIST控制器之指示,執1 較上述測試樣式產和期望值;比較器,用以〖 Γ樣式匕的上述期望值以及讀入上〗 拫據上述比出:=;_暫 體單元之 匕:當:巧存表示上3 的貝枓’錯誤資訊暫存器,當或是異常^ 上边比較器的比較結果顯, 五、發明說明(4) 上述記憶體單元動作異常時,用以儲 :^一 相Μ之位7L線和字元線的資訊,·以及辱^上述記憶體單元 地輸出儲存於上述G0/NG暫存器和上篆器,用以選擇性 之資訊至外部。藉此,可以減少洌哭曰誤資訊暫存器内 數,有效率地執行内建記憶體單元陳二,用的輪出入端子 降低LSI的製造成本。 』之動作测試,並且 本發明之LSI記憶體用BIST電路,装 產生/暫存器,其設置用以取代伊二,包括一修正碼 較器所輸出比較結果指示記憶體曰單元貝之°暫存器J當從比 產生並且儲存有關於利用冗餘 =異吊時,用以 異常狀態之上述記憶體單元的修正被判斷為 述圮愔供… *G〇/NG暫存器内所儲存之, 的輸出入端子數,有效率地執行η器使用 作測試,而处豹担批田七Γ 隐體早兀陣列之動 料,以隊/ 來使用瑕疫記憶體單元的資 针以降低LSI的製造成本。 、 器,=土,之LS1記憶體用B1ST電路,其包括:B1ST控制 的動你以?*理由複數記憶體單元所構成之記憶體單元陣列 之微铲'則試;測試樣式產生器’其内建用以產生測試樣式 上 王式碼’用以根據來自上述BI ST控制器之指示,執行 較二微程式碼,產生測試樣式和期望值;比較器,用以比 ^述夠試樣式產生器所產生的上述期望值以及讀入上述 存哭樣式之上述複數記憶體單元所輸出之資料;GO/NG暫 其根據上述比較器的比較結果’用以儲存表示上述
五、發明說明(5) 複數記憶體單元之動作測試結 的資料,並且輪出至外部;修正:狀,或是異常狀態 以產生並且儲己憶體單元之動作異常時用 態之上述記,用冗餘記憶體單元來取代異常狀 續出的修正石馬;以及自我修正電路,: :2存於上述修正碼產生/暫存器内之 用Μ 迠上述冗餘印播辦gg -十& , 4 b止碼,致 ^ 隱體早A來取代被判定為異常狀態之上述q m體早7G,進行上述記憶體單元之修復。 31 5己 測試器使用的輪出入端子數,有效率; 元陣列之動作測試,產生有關於修…記 料」有效,地使用冗餘記憶體單元來取代而‘免使用二 疲記憶體單元’並且降低LSI的製造成本。 本發明之LSI記憶體用BIST電路,其更包括—pLL,用 =f收由外部所提供的時脈信號,根據所輪入之上述時脈 信號產生既定頻率的時脈信號,並且提供所產生之上述^ 定頻率之時脈信號至BIST控制器’所以即使是在使用輸出 低速時脈信號的外部測試器之情況’也可以對於記憶體單 元陣列執行A T - S p e e d記憶體測試。 實施例: 以下說明本發明之實施例。 第一實施例: 第1圖表示在本發明第一實施例中大型記憶體使用之 自我測試(BIST)電路的方塊圖,用來對於藉由植入LSI等 之DRAM、SRAM、Flash記憶體等的大型内藏記憶體,進行
第8頁
5 H ϋ在圖中’1是用來控制自我測試動作的自我 内建用制器。2則是測試樣式產生器,其藉由執行 diii:試樣式的微控制1,利用控制信號以及資 ψ 2; . d里値亚且將所產生之測試資料輪 ί = ^的MAM A MAM、Γΐ—記憶體等的記憶體單 3 3。 且將所產生的期望值輸出到後述的比較器 ,、媒3Λ?交器,用以比較從測試樣式產生器2所產生的測 則及由記憶體單元陣列51所輸出的資料。4 t表不3己憶體早π陣列51的動作測試或 ‘以誤=暫存器,其根據比較器3的二疋二 列U動作異常的情況下,儲存出現錯誤資料的 在。。U蚀子兀線的育料。6則是選擇器,用以選擇GO/NG暫 ' 存态5中的貧料,輸出到外部。 接著說明其動作。 田BIST控制器i接收時脈信號以及用 動作的控制信號時,則铨+挾生丨产浓w、日丨」^制目我測试 2、比於哭^ γα/Ι則輸出控制仏唬到測試樣式產生器 較时3、GO/NG暫存器4以及錯誤資訊暫 設定為自我測試動作模式。 策仔,將其 當測試樣式產生器2 &BIST制器i =作模式的控制信號時,則執行預先程式自= 之測試樣式和期望值。接著,測試樣式產生器
五、發明說明(7) = =到記憶體單元陣列51,而所產生的期望值 元陣列5 1 Μ 乂器3。其後,比較器3則讀出寫入到記憶體單 ΐ 試樣式,並與測試樣式產生器2所輸出的期 和期望t = l = 陣列51所讀出的測試樣式 5 1動作正t Λ 、 乂 °〇就輪出表示記憶體單元陣列 =以資料,到崎暫存器4。另外,比較結果如 果從圯隐體早元陣列5丨所讀出 時,亦即兩者間至少存在一處樣式和期望值不一致 則將表示記憮妒置:ί U不一致的資料時,比較器3 GO/NG ^ # ^4 作異常情況的資料,輸出到 與瑕庇記二:更ff二不:致資料的異常位元,也就是 錯誤資訊暫存:5凡内目。、位兀線和字元線之資料’輸出到 接著,選擇器6在B IST控制器】的栌 外部的測試器(未圖示),選擇輸出下,^是制 料。當GO/NG暫存器内所儲存的資子内的資 列51出現動作異常時,則由外部^記憶體單元陣 6,並且切換至錯誤資訊暫存器5的連;适:指令到選擇器 益5内所儲存的資料輸出到外部。 將錯誤資訊暫存 如上所述,在第一實施例中, 用BIST電路,所以利用測試樣式產生写SI内部植入LSI 試樣式、進行記憶體單元陣列51動作^ 1以自行產生測 ___ iG〇/NG暫存器4和
第10頁 記憶體單元陣列51的動作、將測試結果?Μ以便自我診斷 記憶體單元之位&線和纟元線資訊 $及含有關於瑕疯 五、發明說明(8) — 錯誤資訊暫存器5内、將儲存的資訊做 憶體單:的…所以不需要使用= 具卜邰測试|§而可以使用間皁邏輯測試 :降低測試用輪出入端子數量,所以可以降二製口造為: ,亚且可以選擇性地讀出儲存於G0/N - 訊暫存器5内的錯誤資訊。 G暫存斋4或錯誤資 第二實施例: J ί f广月第二實施例中大型記憶體使用之 之U = P方塊圖,用來對於藉由植入LSI等 之DRAM、SRAM、Flash記憶體等的大型内藏卞 動作的測試。圖中,7為修正碼產生/暫内存臧器己二 3將期望值和記憶體單元陣列5 較盗 的結果,如果是出現里當Y :出測试資料進行比較 =情=’則根據瑕广此記憶體單元J早 線等等二貝§孔,產生用以迴避—^ 兀 且儲存此修正碼。另外體早疋的修正碼,並 之大型記憶體用Β Ϊ s T電路中^成:素由於與第-實施例 省略其說明。 路中相同’所以使用相同符號並且 接著說明其動作。 當BIST控制器1接收時 動作的控制信號時,則於屮=號以及用以控制自我測試 2、比較器3、G0/NG暫存^出4控制信號到測試樣式產生器 其設定成自我測試動/模\以及修正碼產生/暫存器7,將
五、發明說明(9) 測樣式產生器2從BIST控制器1接收到用以矣-:貝成動作模式的控制信號,執行預先内建的自我 值’ ^更產生由控制信號和資料所構成的 ϋ隻程式 其後,比較器3讀出被寫人到記憶 比較益 =樣式,I且與測試樣式產生器2戶斤輸出的歹=1内的測 較,以便檢出記憶體單元陣列51 單_進仃比 比較結果如果顯示從記憶體 動作。 式與期望值-致時,則比較器3會輸出用來則試樣 凡陣列51動作正常的資料,到g〇/ng暫存器夂不?體單 結果如果顯示從記憶體單元陣 命比較 值不-致,也就是兩者間至 试樣式與期望 =較器3則會將指示記憶體單元陣列/動見不一致資^時’ 寫入到GO/NG暫存器4,再將顯示 、吊的貝枓, 元,也就是與_憶體單元有關的位位 料’輸,到修正碼產生/暫存器7中。70線和子兀線之資 接著’修早碼產生/暫存器7則根據 過來的比較結果,產生及儲存從比杈器3所傳送 元陣賴内冗餘記憶體吏用預先植入記憶體單 單元。 平兀的乜正碼,以取代瑕疵記憶體 接著’選擇器6則在BIST控制器 由外部測試器(未圖示),從 控制下亦或疋藉 正碼產生/暫存器7内修 暫子二者是修 ♦寻貝枓中選擇,輸出到外 五、發明說明(10) 部。外部測試器在GO/NG暫存器4内所 體單元陣列5 1動作為正常的情存貝料顯不出記憶 當暫存器4内所儲存資料顯示出記憶體^^續―後續的動作;而 異常的情況下,則取得錯誤資訊暫疋陣列5 1動作為 或者是修正碼產生/暫存器7内的修正=内所儲存的資料 瑕疵記憶體單元相關的修正碼,以 j二接著,根據與此 體單元的熔絲而使冗餘記憶體單元啟勒光來燒錄冗餘記憶 動作,用以迴避使用到瑕疵記憶體單元;也就是使其能夠 如上所述’在第二實施例中, :
電路植入LSI的内部,而能夠執行 里記憶體用BIST 的測試並且自我診斷記憶體單 ^體早^陣列51動作 對瑕疫記憶體單元產生修正碼 更可以針 器3來比較檢查記憶體單元動^說’由於是以比較 BIST控制器1或者外部測試哭的測試結果,而在 地讀出GO/NG暫存器4、修正°碼生;暫,能夠選擇性 記憶體單元的修正碼蓉望次μ生/暫存器7中有關於瑕疵 價外部測試器而可以使用^:、羅Π不f要使用習知的高 降低測試用輸出入端 :^輯测试器等等;因為能夠 本。 端子數I,所以可以降低LSI製造成 第三貪施例: 自我UbIs;)在電本路發的明第三實施例中大型記憶體使用之 對於DRAM、SRAM、F丨方塊圖,藉由植入LSI等的方式來 動作的測試,以冗記憶^體等的大型内藏記憶體進行 餘记憶體單元來置換掉瑕疵記憶體單 五、發明說明(π) 元而避免使用到瑕症記憶體置_ 電路’其使用儲存於修正碼广暫圖中,8是自我修正 將冗餘記憶體單元置換記憶體暫存=内的修正碼,而 就是瑕疵記憶體單元,藉以:到二異常位元’也 另外其他的構成要素由於盥 f用到瑕疵記憶體單元。 電路中相同,所以使用型記憶體用 接著說明其動作。 ~並且’略其說明。 我測試動作的控制:J 收時脈信號以及用以控制自 輸入,則輸出控制;測= = = =圖示)來 GO/NG暫存器4、修正碼產生策式產、比較器3 ' 8,將其設定成自我測試動作^為7以及自我修正電路 測試樣式產生器2從b IST控告I丨哭1桩必μ :試動作模式的控制㈣,執 夂Γΐ產和資料所構成的測試樣式和期ί 元=,而所產生的期望值則 兮婼、/ 較買出被寫入到記憶體單元陣列51内的測 ί樣式,並且與測試樣式產生器2所輸出的期望值進行比 較,以便檢出記憶體單元陣列5〗是否正確地動作。 比較結果如果顯示從記憶體單元陣列5丨 式與期望值一致時,則比較器3會輸出用來指示記的隱單樣 兀陣列51動作正常的資料,到G〇/NG暫存器4。另外,比較 t果如果顯示從記憶體單元陣列5丨讀出的測試樣式與期望 第14頁 五、發明說明(12) 值不一致,也就是兩者間至少有— 比較器3則會將指示記憶體單元 *見不—致資料時’ 寫入到GO/NG暫存哭4,再將1胃_ ψ 動作異常的貧料, -, 节仔⑽4丹將顯不出不—致眘枓的里赍办 兀,也就是與瑕疵記憶體單元有 、’ ^ 料’輸出到修正碼產生/暫存立:線和字元線之資 接著,修正碼產生正電路8中。 的比軔姓莩Α Α α μ 士 &廿則根據從比較器3所輸出 於纪幛ί輩:彡儲存仏正碼資料’用來使用預先裝設 :體己=早兀陣列51内的冗餘記憶體單元,以取代瑕疵記 列51==,暫存器4内的資料表示記憶體單元陣 Γ: Λ BIST控制器1會傳送觸發信號到修 以H立姑子器7以及自我修正電路8 °此觸發信號也可 ΐ;8 裝置提供到#正碼i生/暫存器h…我修正 謎碼產生/暫存器7則從MST_器1或者是外部測 收到觸發信號,㈣瑕疵記憶體單元相關的修正碼 =自我修正電路8。當自我修正電路8接收到㈣mst控制 的觸發信號時,則會擷取從修正碼產生/暫存器7所傳 运來的修正碼,根據這些瑕疵記憶體單元相關的修正碼, :以使用冗餘記憶體來取代瑕疵記憶體單元,例如輸出指 令利用雷射光來切割冗餘記憶體的熔絲等等,以 到瑕疵記憶體。 如上所述,在第二貫施例中,是將大型記憶體用B IST 電路裝設於LSI的内部’而能夠執行記憶體單元陣列5丨動
五、發明說明(13) ^ 作的測試、自我診斷測試的動作、產生修正碼,更可 用此修正碼,利用冗餘記憶體單元來取代瑕疵記憶體史 元,藉以避免使用到瑕疵記憶體單元。也就是說,從 GO/NG暫存器4、錯誤資訊暫存器5以及修正碼產生/暫 7中讀出記憶體單π陣列5 1動作測試的結果,再根據所 出與瑕疵記憶體單元相關的修正資料等等,自我修正電路 8便旎夠以冗餘記憶體單元來取代記憶體單元陣列5丨内的 ^疵。己k體單元,所以不需要使用以往的高價外部測試 态,而可以使用簡易的邏輯測試器等等,並且不需要設置 供測5式用的輸出入端子’降低l § I的製造成本。 第四實施例: 第4圖表示在本發明第四實施例中大型記憶體使用之 自我測試(BIST)電路的方塊圖,藉由裝設於LSI等的方式 來對於DRAM、SRAM、Flash記憶體等的大型内藏記憶體進 行AT-Speed記憶體測試’發現其中的瑕疵記憶體單元而使 用冗餘記憶體單元加以置換,避免使用到瑕疵記憶體單 元圖中’ 9是鎖相回路(phase 1 ock 1 oop,PLL),接收 枚外部測試器所提供的時脈信號,產生高速的時脈信號。 另外其他的構成要素由於與第三實施例之大型記憶體用 BIST電路中相同’所以使用相同符號並且省略其說明。 接著說明其動作。 首先’當1"1^ 9接收到外部測試器所提供的時脈信號 %,則將所輸入的時脈信號加以倍頻,產生記憶體單元陣 J動作測π式所需要頻率的時脈信號,提供所產生的時脈
第16頁 五、發明說明(〗6) 如上所述,在第四實施例中,由於3 的PLL 9組裝到第三實施例中的結、X將產生既定頻率
憶體單元陣列51動作測試所需要的,所以能夠產生記 執行記憶體單元陣列51的AT-Speed印=頰率時脈信號,而 以使用提供低逮時脈信號的低價外體測試。因此,可 邏輯測試器等等,再加上在第三垂/試器,例如簡易的 體用BIST電路所得到的效果,則^f所說明之大型記憶 提供高頻時脈信號的高價外部測=要如以往般使用能夠 的製造成本。 。’而且能夠降低LSI 比較結果’儲存顯單暫存器是根據比較器的 狀態或是異常狀態之資料:測試結果是正常 示記憶體單元動作里堂斤 w 釭為所侍到的比較結果表 單元有關之位元線線:;資訊暫存器則儲存記憶體 w暫存n和錯誤”由選擇ϋ, 和瑕疵記憶體有關 益内所儲存的動作測試結果 需要如以往般地輪出到外部,所以不 狗減少測試用的輪出入端;外部測試器’並且能 的效果。 數里’達到降低LSI製造成本 在本發明中,去 動作為異常時,則:較器的比較結果判斷出記憶體單元 餘記憶體單元來&^碼產生/暫存器則可以根據利用冗 且儲存佟正碼,茲山每些瑕症記憶體單元之資訊,產生並 暫存器和G 0 / N G暫選^器可以選擇性地將修正碼產生/ 仔内所儲存的瑕疵記憶體單元資訊輸 出到外部,所以 且能夠減少測試 成本的效果。 在本發明中 體單元之動作異 儲存有關於利用 修正碼’根據這 記憶體單元以便 如以往般使用高 用的輪出入端子 果。 不需要如以往般使 用的輸出入端子數 ,當由比較器所得 常時’則修正碼產 冗餘記憶體單元來 些修正碼’自我修 進行瑕疵記憶體單 價外部測試器,3 ,所以可以達到降 用高價外部測試器,炎 量’達.到降低LSI製造 之比較結果指示出記憶 生/暫存器會產生並真 取代這些記憶體單元的 正電路則可以致能冗餘 元的修復,所以不需要 外因為不需要設置測試 低LSI製造成本的效 產生 提供 價外 試, 圖式 圖。 圖。 圖0 在本發明中,PLL輸入從外部所提供的時脈信號以便 既定頻率的時脈信號,所產生的既定頻率時脈俨 至BIST控制器,因此可以使用提供低速時脈信低 部測試器,執行記憶體單元陣列的AT_speed記^體測 以達到降低LSI製造成本的效果。 ·"' 之簡單說明: 第1圖表示本發明第一實施例中LSI用BIST電路的方塊 第2圖表示本發明第二實施例中LS I用B I ST電路的#塊 第3圖表示本發明第三實施例中LS I用B IST電路的方塊 第4圖表示本發明第四實施例中LS I用BIST電略的方塊
五、發明說明(18) 圖。 第5圖表示植入大型記憶體之習知LS I的方塊圖。 符號說明: 卜BIST控制器;2〜測試樣式產生器;3~比較器; 4〜GO/NG暫存器;5〜錯誤資訊暫存器;6〜選擇器;7〜修正 碼產生/暫存器;8〜自我修正電路;5 1〜記憶體單元陣列。
第21頁

Claims (1)

  1. 六、申請專利範圍 1 ·—種L SI記憶體用BIS T電路,組裝並使用於内建有 記憶體單元陣列之LSI中,其包括: BIST控制器,用以管理由複數記憶體單元所構成之記 憶體單元陣列的動作測試; 測试樣式產生器’其内建用以產生測試樣式之微程式 碼’用以根據來自上述以^控制器之指示,執行上述微程 式碼’產生測試樣式和期望值; 比較器’用以比較上述測試樣式產生器所產生的上述 望,X及肩入上述測試樣式之上述複數記憶體單元所輸 暫存器 存表不上述複數 是異常狀態的資 錯誤資訊暫存 憶體單元動作異 位元線和字元線 選擇器,用以 上述錯誤資訊暫 2.如申請專利 ’其更包括—修 資訊暫存器,去 田 之動作異常時, 單元來取代被判 ;選擇器則選擇 儲 或 記 之 和 路 誤 元 體 碼 其根據上述比較器的比較結果,用以 記憶體單元之動作測試結果為正常狀態 料; 器’當上述比較器的比較結果顯示上述 常時’用以儲存與上述記憶體單元相關 的資訊;以及 選擇性地輸出儲存於上述G0/NG暫存器 存器内之資訊至外部。 fe圍第1項所述之Ls I記憶體用b IST電 ^碼產生/暫存器,其設置用以取代錯 從比較器所輸出比較結果指示記憶體單 用以產生並且儲存有關於利用冗餘記憶 斷為異常狀態之上述記憶體單元的修正 性地輸出上述修正碼產生/暫存器和
    第22頁 六、申請專利範圍 GO/NG暫存器内所儲存之上述記憶體單元之資訊至外邙 丄一種LSI記憶體用BIST電路,組裝並使用於内建 s己憶體單元陣列之L SI中,其包括: ϋ ^控制器,用以管理由複數記憶體單元所構成之印 憶體單元陣列的動作測試; ’ D 測試樣式產生器,其内建用以產生測試樣式之 碼,用以根據來自上述BIST控制器之指示,執述 式碼,產生測試樣式和期望值; 丁上边微釭 比較器,用以比較上述測試樣式產生器所產生的上述 及讀入上述測試樣式之上述複數記憶體單元所輸 :暫存器,其根據上述比較器的比較結果,用以 ,存表示上述複數記憶體單元之動作測試結 或是異常狀態的資料,並且輸出至外部; 巧正吊狀悲 修正碼產生/暫存器,當上述比較器 上述記憶體單元之動作異常時,,以產生並且存果= 修Li餘體單元來取代異常狀態之上述記憶體單“ 工我f正電路,用以讀出儲存於上述修正碼產生 判Ϊ為ί常ΪΪ正碼丄致能上ί冗餘記憶體單元來取代被 之修復。、&之上述記憶體單兀’進行上述記憶體單元 路,立專利範圍第1項戶斤述之LSI記憶體用BIST電 八 括—PU,用以接收由外部所提供的時脈信
    第23頁 六、申請專利範圍 號,根據所輸入之上述日 ^ 一~ 號,並且提供所產生了脈k號產生既定頻率的時脈信 制器。 述既定頻岸之時脈信號至BIST控 5.如申請專利範圍 路’其更包括一PLL ,用、J、所述之LSI記憶體用BIST電 號,根據所輸入之上述±以接收由外部所提供的時脈信 號,並且提供所產生^ ^脈k號產生既定頻率的時脈信 制器。 述既定頻率之時脈信號至BIST控 6·如申請專利範圍第q 路,其更包括-PLL,用2所述之⑻記憶體用BIST« 號,根據所輸入之上由外部所提供的時脈信 號,並且提供所產生號產生既定頻率的時脈信 制器。 逑既定頻率之時脈信號至Β IST控
    第24頁
TW087121860A 1998-07-15 1998-12-30 The BIST circuit apply for LSI memory system TW396539B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10200867A JP2000030483A (ja) 1998-07-15 1998-07-15 大規模メモリ用bist回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW396539B true TW396539B (en) 2000-07-01

Family

ID=16431554

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW087121860A TW396539B (en) 1998-07-15 1998-12-30 The BIST circuit apply for LSI memory system

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6343366B1 (zh)
JP (1) JP2000030483A (zh)
KR (1) KR100320829B1 (zh)
TW (1) TW396539B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101937722B (zh) * 2009-06-30 2013-06-05 瑞昱半导体股份有限公司 存储器装置及其相关测试方法
US8572444B2 (en) 2009-03-12 2013-10-29 Realtek Semiconductor Corp. Memory apparatus and testing method thereof

Families Citing this family (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000099557A (ja) * 1998-09-25 2000-04-07 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置、及びその製造方法、及び記憶媒体
WO2001056038A1 (fr) * 2000-01-28 2001-08-02 Hitachi, Ltd. Systeme a semi-conducteur
US6874110B1 (en) * 2000-05-11 2005-03-29 Stretch, Inc. Apparatus and method for self testing programmable logic arrays
US6643807B1 (en) * 2000-08-01 2003-11-04 International Business Machines Corporation Array-built-in-self-test (ABIST) for efficient, fast, bitmapping of large embedded arrays in manufacturing test
US6829737B1 (en) * 2000-08-30 2004-12-07 Micron Technology, Inc. Method and system for storing device test information on a semiconductor device using on-device logic for determination of test results
US6658610B1 (en) * 2000-09-25 2003-12-02 International Business Machines Corporation Compilable address magnitude comparator for memory array self-testing
KR100375998B1 (ko) * 2000-11-17 2003-03-15 (주)실리콘세븐 자동 테스트 및 리페어 기능을 내장하는 반도체 메모리장치 및 그 방법
KR100384777B1 (ko) * 2000-12-19 2003-05-22 주식회사 하이닉스반도체 메모리 카드용 내장 셀프 테스트 회로
JP4863547B2 (ja) * 2000-12-27 2012-01-25 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Bist回路内蔵半導体集積回路装置
JP4786805B2 (ja) * 2001-02-16 2011-10-05 シャープ株式会社 半導体装置
JP2002267721A (ja) * 2001-03-09 2002-09-18 Mitsubishi Electric Corp Cpu内蔵ram混載lsiのテスト装置および方法
US20020194558A1 (en) * 2001-04-10 2002-12-19 Laung-Terng Wang Method and system to optimize test cost and disable defects for scan and BIST memories
JP2004520673A (ja) * 2001-04-25 2004-07-08 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 埋設不揮発性メモリの自己診断装置を備える集積回路及び関連する診断方法
KR100388976B1 (ko) * 2001-06-22 2003-06-25 엘지전자 주식회사 메모리용 비아이에스티 회로
KR100471057B1 (ko) 2001-07-10 2005-03-08 삼성전자주식회사 휴대용 컴퓨터 및 휴대용 컴퓨터의 화면 재생 방법
DE10137332B4 (de) * 2001-07-31 2014-11-06 Qimonda Ag Verfahren und Anordnung zur Ausgabe von Fehlerinformationen aus Halbleitereinrichtungen
JP4373111B2 (ja) * 2002-03-14 2009-11-25 パナソニック株式会社 テスト回路
JP4137474B2 (ja) 2002-03-18 2008-08-20 富士通株式会社 自己テスト回路及び半導体記憶装置
US6879530B2 (en) * 2002-07-18 2005-04-12 Micron Technology, Inc. Apparatus for dynamically repairing a semiconductor memory
US6943575B2 (en) * 2002-07-29 2005-09-13 Micron Technology, Inc. Method, circuit and system for determining burn-in reliability from wafer level burn-in
JP3544203B2 (ja) * 2002-08-30 2004-07-21 沖電気工業株式会社 テスト回路、そのテスト回路を内蔵した半導体集積回路装置、及びそのテスト方法
US6978411B2 (en) * 2002-10-08 2005-12-20 Faraday Technology Corp. Memory test system for peak power reduction
US20040123181A1 (en) * 2002-12-20 2004-06-24 Moon Nathan I. Self-repair of memory arrays using preallocated redundancy (PAR) architecture
JP3961478B2 (ja) * 2002-12-27 2007-08-22 オムロン株式会社 プログラマブルコントローラ用ユニット及びメモリ自動復旧方法
DE60336047D1 (de) * 2003-05-22 2011-03-31 Infineon Technologies Ag Verfahren und Schaltung zur verzögerungsfreien Speicherung von Fehlern zur Selbstreparatur von eingebetteten RAM-Speichern
US6922649B2 (en) * 2003-11-25 2005-07-26 International Business Machines Corporation Multiple on-chip test runs and repairs for memories
US7210085B2 (en) * 2003-12-02 2007-04-24 International Business Machines Corporation Method and apparatus for test and repair of marginally functional SRAM cells
US7304875B1 (en) 2003-12-17 2007-12-04 Integrated Device Technology. Inc. Content addressable memory (CAM) devices that support background BIST and BISR operations and methods of operating same
US7401281B2 (en) 2004-01-29 2008-07-15 International Business Machines Corporation Remote BIST high speed test and redundancy calculation
US7631236B2 (en) * 2004-01-29 2009-12-08 International Business Machines Corporation Hybrid built-in self test (BIST) architecture for embedded memory arrays and an associated method
KR100641706B1 (ko) * 2004-11-03 2006-11-03 주식회사 하이닉스반도체 온칩 셀프 테스트 회로 및 신호 왜곡 셀프 테스트 방법
EP1583009A1 (en) * 2004-03-30 2005-10-05 Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Method and apparatus for designing and manufacturing electronic circuits subject to process variations
GB0407070D0 (en) * 2004-03-30 2004-05-05 Imec Inter Uni Micro Electr A method for designing digital circuits, especially suited for deep submicron technologies
JP4044075B2 (ja) * 2004-06-14 2008-02-06 株式会社東芝 半導体集積回路の試験回路及び試験方法
JP2006012234A (ja) * 2004-06-23 2006-01-12 Toshiba Corp メモリテスト回路およびメモリテスト方法
US7272758B2 (en) 2004-08-31 2007-09-18 Micron Technology, Inc. Defective memory block identification in a memory device
JP2006107590A (ja) * 2004-10-04 2006-04-20 Nec Electronics Corp 半導体集積回路装置及びそのテスト方法
US8621304B2 (en) * 2004-10-07 2013-12-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Built-in self-test system and method for an integrated circuit
US7275190B2 (en) * 2004-11-08 2007-09-25 Micron Technology, Inc. Memory block quality identification in a memory device
US7672803B1 (en) * 2004-12-07 2010-03-02 Spansion Llc Input of test conditions and output generation for built-in self test
US8635659B2 (en) * 2005-06-24 2014-01-21 At&T Intellectual Property I, L.P. Audio receiver modular card and method thereof
US8365218B2 (en) 2005-06-24 2013-01-29 At&T Intellectual Property I, L.P. Networked television and method thereof
KR100745403B1 (ko) * 2005-08-25 2007-08-02 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 그 셀프 테스트 방법
JP4686350B2 (ja) * 2005-12-09 2011-05-25 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置及びその自己テスト方法
JP2007207319A (ja) * 2006-01-31 2007-08-16 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US7490280B2 (en) * 2006-02-28 2009-02-10 International Business Machines Corporation Microcontroller for logic built-in self test (LBIST)
KR100825068B1 (ko) 2006-07-28 2008-04-24 (주)토마토엘에스아이 램 테스트 및 고장처리 시스템
US7665003B2 (en) * 2006-12-15 2010-02-16 Qualcomm Incorporated Method and device for testing memory
JP2008159089A (ja) * 2006-12-20 2008-07-10 Toshiba Corp 自己試験回路装置およびその自己試験方法
US20080209294A1 (en) * 2007-02-26 2008-08-28 Hakan Brink Built-in self testing of a flash memory
US7676709B2 (en) * 2007-03-23 2010-03-09 Texas Instruments Incorporated Self-test output for high-density BIST
US7827445B2 (en) * 2007-12-19 2010-11-02 International Business Machines Corporation Fault injection in dynamic random access memory modules for performing built-in self-tests
CN101763901B (zh) * 2008-12-23 2014-02-12 上海芯豪微电子有限公司 在片自测试自修复方法
WO2010066207A1 (zh) * 2008-12-12 2010-06-17 上海芯豪微电子有限公司 在片自测试自修复方法
US8064279B2 (en) * 2009-07-14 2011-11-22 Texas Instruments Incorporated Structure and method for screening SRAMS
KR101911059B1 (ko) 2011-10-18 2018-10-24 삼성전자주식회사 Ufs 인터페이스의 테스트 방법 및 이의 테스트 방법으로 테스트를 수행하는 메모리 장치
KR20150029213A (ko) * 2013-09-09 2015-03-18 삼성전자주식회사 다양한 테스트 패턴을 획득하는 자체 테스트 회로를 포함하는 시스템 온 칩 및 그것의 자체 테스트 방법
JP2016134188A (ja) * 2015-01-22 2016-07-25 株式会社東芝 半導体集積回路
US10395748B2 (en) 2016-06-15 2019-08-27 Micron Technology, Inc. Shared error detection and correction memory
CN106556793B (zh) * 2016-11-09 2019-05-31 上海东软载波微电子有限公司 芯片测试系统及测试方法
KR20210109085A (ko) * 2020-02-26 2021-09-06 삼성전자주식회사 메모리 장치에 대한 테스트 방법, 메모리 장치를 테스트하는 테스트 장치의 동작 방법, 및 셀프-테스트 기능을 구비한 메모리 장치
US11835991B2 (en) * 2021-03-22 2023-12-05 Stmicroelectronics International N.V. Self-test controller, and associated method
CN115312110A (zh) * 2021-05-08 2022-11-08 瑞昱半导体股份有限公司 芯片验证系统及其验证方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4757503A (en) * 1985-01-18 1988-07-12 The University Of Michigan Self-testing dynamic ram
US5383195A (en) * 1992-10-19 1995-01-17 Motorola, Inc. BIST circuit with halt signal
US5506959A (en) * 1994-08-04 1996-04-09 Telecommunication Research Laboratories Method and apparatus for testing electronic memories for the presence of multiple cell coupling faults
JP3516748B2 (ja) * 1994-11-24 2004-04-05 株式会社アドバンテスト 半導体メモリ試験装置
US5577050A (en) 1994-12-28 1996-11-19 Lsi Logic Corporation Method and apparatus for configurable build-in self-repairing of ASIC memories design
US6014752A (en) * 1995-01-27 2000-01-11 Sun Mircosystems, Inc. Method and apparatus for fully controllable integrated circuit internal clock
US5535164A (en) * 1995-03-03 1996-07-09 International Business Machines Corporation BIST tester for multiple memories
US5661729A (en) 1995-04-28 1997-08-26 Song Corporation Semiconductor memory having built-in self-test circuit
KR100234504B1 (ko) * 1995-09-18 1999-12-15 포만 제프리 엘 선택된 고장에 대한 고장정보를 포착하는 집적회로의 테스트 방법 및 내장된 자기 테스트 장치
JPH09306198A (ja) * 1996-02-07 1997-11-28 Lsi Logic Corp 冗長列及び入/出力線を備えたasicメモリを修復するための方法
JP3673027B2 (ja) * 1996-09-05 2005-07-20 沖電気工業株式会社 テスト対象の半導体記憶回路を備えた半導体記憶装置
CA2219847C (en) * 1996-11-20 2000-10-03 Logicvision, Inc. Method and apparatus for scan testing digital circuits
US5961653A (en) * 1997-02-19 1999-10-05 International Business Machines Corporation Processor based BIST for an embedded memory
US5987632A (en) * 1997-05-07 1999-11-16 Lsi Logic Corporation Method of testing memory operations employing self-repair circuitry and permanently disabling memory locations
US5920515A (en) * 1997-09-26 1999-07-06 Advanced Micro Devices, Inc. Register-based redundancy circuit and method for built-in self-repair in a semiconductor memory device
US6085334A (en) * 1998-04-17 2000-07-04 Motorola, Inc. Method and apparatus for testing an integrated memory device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8572444B2 (en) 2009-03-12 2013-10-29 Realtek Semiconductor Corp. Memory apparatus and testing method thereof
CN101937722B (zh) * 2009-06-30 2013-06-05 瑞昱半导体股份有限公司 存储器装置及其相关测试方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR100320829B1 (ko) 2002-01-17
JP2000030483A (ja) 2000-01-28
KR20000011182A (ko) 2000-02-25
US6343366B1 (en) 2002-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW396539B (en) The BIST circuit apply for LSI memory system
JP3588246B2 (ja) プロセッサ・ベースの組込み自己検査マクロ及び集積回路チップ
JP3708726B2 (ja) 欠陥救済回路
TWI462108B (zh) 用於測試多裝置系統的方法及電路
JP3162061B2 (ja) メモリ装置
US7251756B2 (en) Method and apparatus for increasing fuse programming yield through preferred use of duplicate data
US7373573B2 (en) Apparatus and method for using a single bank of eFuses to successively store testing data from multiple stages of testing
TWI222078B (en) Testing of ECC memories
JP2002025292A (ja) 半導体集積回路
US20060265636A1 (en) Optimized testing of on-chip error correction circuit
US8201037B2 (en) Semiconductor integrated circuit and method for controlling semiconductor integrated circuit
JP3924539B2 (ja) データストアをテストするテスト方法
US7310278B2 (en) Method and apparatus for in-system redundant array repair on integrated circuits
KR20040064594A (ko) 보조 퓨즈블로우 능력을 지원하기 위해 복수의 퓨즈압축해제 일렬 비트스트림을 병합하기 위한 방법 및 시스템
US7213186B2 (en) Memory built-in self test circuit with full error mapping capability
JP2006302464A (ja) 半導体記憶装置
US7518918B2 (en) Method and apparatus for repairing embedded memory in an integrated circuit
US7552368B2 (en) Systems and methods for simultaneously testing semiconductor memory devices
US20100017664A1 (en) Embedded flash memory test circuit
CN116631486A (zh) 一种低复杂度内存内置自测试电路
JP2003523042A (ja) データ記憶装置冗長論理のための検査可能な読出し専用記憶装置
US8392777B2 (en) Centralized MBIST failure information
CN110827878B (zh) 存储器装置
US6728155B2 (en) Serial access memory and data write/read method
Sargsyan et al. Unified Test Generation and Application Flow for Automotive SoCs

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees