KR100320829B1 - 대규모 메모리용 bist 회로 - Google Patents

대규모 메모리용 bist 회로 Download PDF

Info

Publication number
KR100320829B1
KR100320829B1 KR1019990006823A KR19990006823A KR100320829B1 KR 100320829 B1 KR100320829 B1 KR 100320829B1 KR 1019990006823 A KR1019990006823 A KR 1019990006823A KR 19990006823 A KR19990006823 A KR 19990006823A KR 100320829 B1 KR100320829 B1 KR 100320829B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
memory cell
register
test
test pattern
repair
Prior art date
Application number
KR1019990006823A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20000011182A (ko
Inventor
오키타카다케노리
Original Assignee
다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시
미쓰비시덴키 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시, 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 filed Critical 다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시
Publication of KR20000011182A publication Critical patent/KR20000011182A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100320829B1 publication Critical patent/KR100320829B1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/44Indication or identification of errors, e.g. for repair
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring

Abstract

종래에는, 내장 메모리의 테스트를 실행하는 경우, 테스트 데이터 입출력용 단자를 마련하고, 또한 많은 단자를 구비한 고가의 외부 테스터를 필요로 하기 때문에, 제조 비용이 고가로 된다고 하는 과제가 있었다.
본 발명에 따르면, 비교기(3)로부터의 비교 결과가 불량 메모리 셀의 존재를 나타내는 경우, 불량 메모리 셀 대신에 사용되는 용장 메모리 셀에 관한 수리 코드를 생성하여 저장하는 수리 코드(repair code) 생성/레지스터(7)와, GO/NG 레지스터(4) 및 수리 코드 생성/레지스터(7)내의 데이터를 선택적으로 외부에 출력하는 선택기(6), 또는 수리 코드를 기초로 불량 메모리 셀을 수리하는 자기 수리 회로(8)를 구비한 대규모 메모리용 BIST 회로를 제공할 수 있다.

Description

대규모 메모리용 BIST 회로{BIST CIRCUIT FOR LSI MEMORY}
본 발명은, DRAM, SRAM, 플래쉬 메모리 등의 대규모 메모리를 구비한 LSI내에 조립되어 사용되는 대규모 메모리용 자기 테스트(BIST) 회로에 관한 것이다.
도 5는, 대규모 메모리를 구비한 종래의 LSI를 나타내는 블럭도로서, 도면에 있어서, (51)은 DRAM, SRAM, 플래쉬 메모리 등의 메모리 셀 어레이, (52)는, 예를 들면 CPU(도시하지 않음)의 제어하에, 메모리 셀 어레이(51)로부터 데이터를 판독하여 소정의 기능을 실행하는 내부 회로, (53, 54)는, 통상 동작시에는 내부 회로(52)와 메모리 셀 어레이(51) 사이의 데이터 전송을 수행하기 위해, 내부 회로(52)와 메모리 셀 어레이(51) 사이를 접속하고, 메모리 셀 어레이(51)의 동작 테스트시에는 제어 신호 입력 단자 및 테스트 데이터 입력 단자와 메모리 셀 어레이(51) 사이를 접속하여, LSI의 외부로부터 공급되는 제어 데이터 및 테스트 데이터를 메모리 셀 어레이(51)에 공급하며, 또한 테스트 결과를 메모리 셀 어레이(51)로부터 테스트 데이터 출력 단자를 거쳐 외부의 테스터로 송신하도록 버스를 전환하는 선택기이다.
도 5에 나타내는 종래의 LSI내에 내장되어 있는 메모리 셀 어레이(51)의 동작 테스트시에는, 제어 신호 입력 단자, 테스트 데이터 입력 단자, 테스트 데이터 출력 단자, 선택기(53, 54)를 거쳐서 외부의 테스터(도시하지 않음)로 접속되어, 메모리 셀 어레이(51)의 동작 테스트가 실행된다.
다음에 동작에 대하여 설명한다.
메모리 셀 어레이(51)의 동작 테스트시에는, LSI의 외부에 있는 테스터로부터 제어 신호 입력 단자를 거쳐서, 선택기(53, 54)로 동작 테스트의 개시를 지시하는 제어 신호가 입력된다. 이에 따라, 메모리 셀 어레이(51)의 동작은 외부 테스터에 의해 제어된다.
다음에, 외부 테스터로부터 출력된 제어 신호를 선택기(53, 54)가 입력하면, 메모리 셀 어레이(51)와 내부 회로(52) 사이의 접속을 분리하고, 테스트 데이터 입력 단자 및 테스트 데이터 출력 단자를 거쳐서, 메모리 셀 어레이(51)와 외부 테스터를 접속한다.
다음에, 외부 테스터에서 생성되어 출력된 테스트 데이터가, 테스트 입력 단자를 거쳐 메모리 셀 어레이(51)내로 입력된다. 그 후, 메모리 셀 어레이(51)로부터 테스트 데이터가, 테스트 데이터 출력 단자를 거쳐 외부 테스터로 송신된다. 외부 테스터는, 메모리 셀 어레이(51)로부터 출력되어 온 테스트 데이터를 검사하여, 메모리 셀 어레이(51)의 동작이 올바른지 여부를 판단한다.
DRAM, SRAM, 플래쉬 메모리 등의 메모리 셀 어레이(51), 즉 LSI에 내장된 대규모의 메모리 셀 어레이를 구비한 종래의 LSI는, 상기와 같이 구성되어 있기 때문에, 내장 메모리 셀 어레이(51)의 AT-speed 메모리 테스트 등의 동작 테스트를 실시하는 경우, 통상 동작시에 사용하는 단자와는 별도로, 테스트 전용의 복수개의 테스트 데이터 입력 단자 및 테스트 데이터 출력 단자 등을 마련할 필요가 있었다. 예를 들어, 메모리 셀 어레이의 동작 테스트를 위해 수십개, 혹은 수백개의 테스트 전용 입출력 단자가 별도로 필요하게 되어, 이에 따라 LSI의 단자수가 증가해서 그 만큼 내부 회로 등에 사용되는 회로 면적이 감소하며, 또한 제조 비용이 증대된다고 하는 과제가 있었다.
또한, 외부 테스터는 일반적으로 고가(高價)의 장치로서, 테스트용 단자수가 증가하면 증가할수록 외부 테스터의 가격도 증가하여, 그 결과, 제조 비용이 더욱 증대된다고 하는 과제가 있었다.
또한, 동작 테스트시에 있어서는, 메모리 셀 어레이(51)의 신뢰성을 테스트하기 위해서 높은 주파수의 클럭 신호를 이용해 메모리 셀 어레이를 동작시킬 필요가 있어, 이 때문에 고속의 클럭 신호를 출력하는 기능을 갖는 외부 테스터가 필요하게 되고, 외부 테스터의 가격이 증가하여, 결과적으로 제조 비용이 증대된다고 하는 과제가 있었다.
또한, 메모리 셀 어레이(51) 이외에, 내부 회로(52) 등의 논리 회로를 테스트하기 위해서는, 더욱 고가인 메모리/논리 겸용 테스터를 필요로 하거나, 혹은 메모리 셀 어레이(51)용 외부 테스터 및 논리 회로용 외부 테스터가 필요하게 되어,그 결과, 제조 비용이 더욱 증대된다고 하는 과제가 있었다.
본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, DRAM, SRAM, 플래쉬 메모리 등의 대규모 메모리를 구비한 LSI에 있어서, LSI 내부에 조립되어, 테스트 데이터를 생성하고, 테스트 결과를 비교하여, 불량의 메모리 셀을 검출해 자기 수리(self repair) 가능한 메모리 셀 어레이의 동작을 테스트하는 대규모 메모리용 자기 테스트(BIST) 회로를 얻는 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예 1에 의한 대규모 메모리용 BIST 회로를 나타내는 블록도,
도 2는 본 발명의 실시예 2에 의한 대규모 메모리용 BIST 회로를 나타내는 블록도,
도 3은 본 발명의 실시예 3에 의한 대규모 메모리용 BIST 회로를 나타내는 블록도,
도 4는 본 발명의 실시예 4에 의한 대규모 메모리용 BIST 회로를 나타내는 블록도,
도 5는 대규모 메모리를 내장한 종래의 LSI를 나타내는 블록도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : BIST 제어기
2 : 테스트 패턴 생성기
3 : 비교기
4 : GO/NG 레지스터
5 : 오류 정보 레지스터
6 : 선택기
7 : 수리 코드 생성/레지스터
8 : 자기 수리 회로
51 : 메모리 셀 어레이
본 발명에 관한 대규모 메모리용 BIST 회로는, 복수의 메모리 셀로 이루어지는 메모리 셀 어레이의 동작 테스트를 관리하는 BIST 제어기와, 테스트 패턴 생성용 마이크로 코드를 내장하고, 상기 BIST 제어기로부터의 지시에 근거해 상기 마이크로 코드를 실행하여, 테스트 패턴 및 기대값을 생성해 출력하는 테스트 패턴 생성기와, 상기 테스트 패턴 생성기에서 생성된 상기 기대값과 상기 테스트 패턴을 판독한 상기 복수의 메모리 셀로부터 출력되는 데이터를 비교하는 비교기와, 상기 비교기에 의한 비교 결과에 근거하여, 상기 복수의 메모리 셀의 동작 테스트의 결과가 정상인지 이상인지를 나타내는 정보를 저장하는 GO/NG 레지스터와, 상기 비교기에서의 비교 결과가 상기 메모리 셀의 동작 이상을 나타내는 경우, 상기 메모리 셀에 관한 비트선 및 워드선의 정보를 저장하는 오류 정보 레지스터와, 상기 GO/NG레지스터 및 상기 오류 정보 레지스터내에 저장되어 있는 정보를 선택적으로 외부에 출력하는 선택기를 구비하는 것이며, 이에 따라 테스트용 입출력 단자수를 저감하여, 효율적으로 내장 메모리 셀 어레이의 동작 테스트를 실행하고, 또한 LSI의 제조 비용을 저감하는 것이다.
본 발명에 관한 대규모 메모리용 BIST 회로는, 오류 정보 레지스터 대신에 마련되고, 비교기로부터 출력되는 비교 결과가 메모리 셀의 동작 이상을 나타내는 경우, 이상이라고 판정된 상기 메모리 셀 대신에 이용되는, 메모리 셀 어레이내에 미리 내장되어 있는 용장 메모리 셀의 정보에 관한 수리 코드를 생성하여 저장하는 수리 코드 생성/레지스터를 더 구비하고, 선택기는, 상기 수리 코드 생성/레지스터 및 GO/NG 레지스터내에 저장되어 있는 상기 메모리 셀의 정보를 선택적으로 외부에 출력함으로써, 테스트용 입출력 단자수를 저감하여 효율적으로 내장 메모리 셀 어레이의 동작 테스트를 실행하고, 불량 메모리 셀의 사용을 피하기 위한 데이터를 공급하며, 또한 LSI의 제조 비용을 저감하는 것이다.
본 발명에 관한 대규모 메모리용 BIST 회로는, 복수의 메모리 셀로 이루어지는 메모리 셀 어레이의 동작 테스트를 관리하는 BIST 제어기와, 테스트 패턴 생성용의 마이크로 코드를 내장하고, 상기 BIST 제어기로부터의 지시에 근거해 상기 마이크로 코드를 실행하여, 테스트 패턴 및 기대값을 생성해 출력하는 테스트 패턴 생성기와, 상기 테스트 패턴 생성기에서 생성된 상기 기대값과 상기 테스트 패턴을 입력한 복수의 메모리 셀로부터 출력되는 데이터를 비교하는 비교기와, 상기 비교기에 의한 비교 결과에 근거하여, 상기 복수의 메모리 셀의 동작 테스트의 결과가 정상인지 이상인지를 나타내는 정보를 저장하여 외부로 출력하는 GO/NG 레지스터와, 상기 비교기에서의 비교 결과가 상기 메모리 셀의 동작 이상을 나타내는 경우, 이상인 상기 메모리 셀 대신에 이용되는, 상기 메모리 셀 어레이내에 미리 내장되어 있는 용장 메모리 셀에 관한 수리 코드를 생성하여 저장하는 수리 코드 생성/레지스터와, 상기 수리 코드 생성/레지스터내에 저장된 상기 수리 코드를 판독하여, 이상이라고 판정된 상기 메모리 셀 대신에 상기 용장 메모리 셀을 활성화시켜 상기 메모리 셀을 수리하는 자기 수리 회로를 구비하는 것이며, 테스트용 입출력 단자수를 저감하여 효율적으로 내장 메모리 셀 어레이의 동작 테스트를 실행하고, 불량 메모리 셀의 수리에 관한 데이터를 생성하여, 효율적으로 불량인 메모리 셀의 사용을 피하는 대신에 용장 메모리 셀을 사용하며, 또한 LSI의 제조 비용을 저감하는 것이다.
본 발명에 관한 대규모 메모리용 BIST 회로는, 외부로부터 공급되는 클럭 신호를 입력하여, 입력한 상기 클럭 신호를 기초로 소정 주파수의 클럭 신호를 생성하고, 생성한 상기 소정 주파수의 클럭 신호를 BIST 제어기에 공급하여, 저속의 클럭 신호를 출력하는 외부 테스터를 이용한 경우에 있어서도, 메모리 셀 어레이에 대한 AT-speed 메모리 테스트를 실행 가능하게 하는 것이다.
본 발명의 상기 및 그 밖의 목적, 특징, 국면 및 이익 등은 첨부 도면을 참조로 하여 설명하는 이하의 상세한 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다.
발명의 실시예
이하, 본 발명의 일실시예를 설명한다.
(실시예 1)
도 1은, 본 발명의 실시예 1에 의한 대규모 메모리용 자기 테스트(BIST) 회로를 나타내는 블럭도이며, LSI 등에 내장되는 것으로, DRAM, SRAM, 플래쉬 메모리 등의 대규모 내장 메모리의 동작 테스트를 실행하는 것이다. 도면에 있어서, (1)은 자기 테스트 동작을 제어하는 자기 테스트(BIST) 제어기이다. (2)는, 테스트 패턴 생성용 마이크로 코드를 내장하여, 마이크로 코드를 실행함으로써 제어 신호 및 데이터로 이루어지는 테스트 패턴 및 기대값을 생성하고, LSI에 내장되어 있는 DRAM, SRAM, 플래쉬 메모리 등의 메모리 셀 어레이(51)로 생성한 테스트 패턴을 출력하며, 생성한 기대값을 후술하는 비교기(3)로 출력하는 테스트 패턴 생성기이다.
(3)은 테스트 패턴 생성기(2)에서 생성한 테스트 패턴의 기대값과, 메모리 셀 어레이(51)로부터 출력되는 데이터를 비교하는 비교기, (4)는 비교기(3)에서의 비교 결과에 근거하여, 메모리 셀 어레이(51)의 동작 테스트가 정상인지 이상인지를 나타내는 데이터를 저장하는 GO/NG 레지스터이다. (5)는 비교기(3)에서의 비교 결과에 근거하여, 메모리 셀 어레이(51)의 동작이 이상인 경우, 오류 데이터가 존재하는 비트선, 워드선의 정보를 저장하는 오류 정보 레지스터(5)이다. (6)은 GO/NG 레지스터(4) 및 오류 정보 레지스터(5)에 저장되어 있는 데이터를 선택하여, 외부로 출력하는 선택기이다.
다음에 동작에 대하여 설명한다.
BIST 제어기(1)는, 클럭 신호 및 자기 테스트 동작을 제어하는 제어 신호를 입력하면, 테스트 패턴 생성기(2), 비교기(3), GO/NG 레지스터(4) 및 오류 정보 레지스터(5)로 제어 신호를 출력하여, 이들을 자기 테스트 동작 모드로 설정한다.
테스트 패턴 생성기(2)는, BIST 제어기(1)로부터 자기 테스트 동작 모드를 나타내는 제어 신호가 입력되면, 미리 프로그램되어 내장되어 있는 테스트 패턴 생성용 마이크로 코드를 실행하여, 제어 신호 및 데이터로 구성되는 테스트 패턴 및 기대값을 생성한다. 다음에, 테스트 패턴 생성기(2)는, 생성한 테스트 패턴을 메모리 셀 어레이(51)에 기입하고, 또한, 생성한 기대값을 비교기(3)에 출력한다. 그 후, 비교기(3)는, 메모리 셀 어레이(51)내에 기입된 테스트 패턴을 판독하여, 테스트 패턴 생성기(2)로부터 출력된 기대값과 비교함으로써, 메모리 셀 어레이(51)가 올바르게 동작하고 있는지 여부를 검사한다.
비교 결과, 메모리 셀 어레이(51)로부터 판독된 테스트 패턴과 기대값이 일치한 경우, 비교기(3)는, 메모리 셀 어레이(51)의 동작이 정상인 것을 나타내는 데이터를 GO/NG 레지스터(4)에 출력한다. 또한, 비교 결과, 메모리 셀 어레이(51)로부터 판독된 테스트 패턴과 기대값이 일치하지 않는 경우, 즉 양자간에 1곳이라도 일치하지 않는 데이터가 있는 경우, 비교기(3)는, 메모리 셀 어레이(51)의 동작이 이상인 것을 나타내는 데이터를 GO/NG 레지스터(4)에 출력하고, 또한 일치하지 않는 데이터인 이상 비트, 즉 불량 메모리 셀에 관한 비트선 및 워드선에 관한 데이터를 오류 정보 레지스터(5)내에 출력한다.
다음에, 선택기(6)는, BIST 제어기(1)의 제어를 기초로, 혹은 외부의 테스터(도시하지 않음)에 의해 GO/NG 레지스터(4)내의 데이터를 선택하여 출력한다. GO/NG 레지스터(4)내에 저장되어 있는 데이터가, 메모리 셀 어레이(51)의 동작 이상을 나타내고 있는 경우, 외부의 테스터는 선택기(6)에 지시하여, 오류 정보 레지스터(5)에 접속을 전환하고, 오류 정보 레지스터(5)내에 저장되어 있는 데이터를 외부로 출력한다.
이상과 같이, 본 실시예 1에 따르면, LSI의 내부에 대규모 메모리용 BIST 회로를 내장함으로써, 테스트 패턴 생성기(2)에 의해 테스트 패턴을 자기(自己) 생성하고, 메모리 셀 어레이(51)의 동작 테스트를 실행하여 메모리 셀 어레이(51)의 동작을 자기 진단하며, 테스트 결과 및 불량 메모리 셀에 관한 비트선이나 워드선을 포함하는 정보를 GO/NG 레지스터(4) 및 오류 정보 레지스터(5)내에 저장하고, 저장한 정보를 테스트 결과 데이터로서 선택적으로 외부에 판독하여, 그 결과, 용장 메모리 셀을 이용해 불량 메모리 셀의 사용을 피하는 것이 가능하기 때문에, 종래와 같이 고가의 외부 테스터를 이용할 필요도 없이 간이 논리 테스터 등을 사용하는 것이 가능하며, 또한 테스트용 입출력 단자수를 저감할 수 있기 때문에, LSI의 제조 비용을 저감시킬 수 있어, GO/NG 레지스터(4)나 오류 정보 레지스터(5)내에 저장된 오류 정보를 선택적으로 판독하여 이용하는 것이 가능하다.
(실시예 2)
도 2는, 본 발명의 실시예 2에 의한 대규모 메모리용 자기 테스트(BIST) 회로를 나타내는 블럭도이며, LSI 등에 내장되는 것으로, DRAM, SRAM, 플래쉬 메모리 등의 대규모 내장 메모리의 동작 테스트를 실행하는 것이다. 도면에 있어서, (7)은 수리 코드 생성/레지스터이고, 비교기(3)에 의한 기대값과 메모리 셀 어레이(51)로부터 판독한 테스트 데이터의 비교 결과, 이상 비트, 즉 불량의 메모리 셀이 존재하는 경우, 불량 메모리 셀에 관한 비트선, 워드선에 관한 정보 등을 기초로, 불량 메모리 셀을 피하기 위한 수리 코드를 생성하고, 또한 그 수리 코드를 저장한다. 또한, 그 밖의 구성 요소는, 실시예 1의 대규모 메모리용 BIST 회로와 마찬가지이기 때문에, 동일 부호를 이용하고, 여기에서는 그 설명을 생략한다.
다음에 동작에 대하여 설명한다.
BIST 제어기(1)는, 클럭 신호 및 자기 테스트 동작을 제어하는 제어 신호를 입력하면, 테스트 패턴 생성기(2), 비교기(3), GO/NG 레지스터(4) 및 수리 코드 생성/레지스터(7)에 제어 신호를 출력하여, 이들을 자기 테스트 동작 모드로 설정한다.
테스트 패턴 생성기(2)는, BIST 제어기(1)로부터 자기 테스트 동작 모드를 나타내는 제어 신호가 입력되면, 미리 프로그램되어 내장되어 있는 마이크로 코드를 실행함으로써, 제어 신호 및 데이터로 구성되는 테스트 패턴 및 기대값을 생성한다. 다음에, 테스트 패턴 생성기(2)는, 생성한 테스트 패턴을 메모리 셀 어레이(51)에 기입하고, 또한 생성한 기대값을 비교기(3)에 출력한다. 그 후, 비교기(3)는, 메모리 셀 어레이(51)내에 기입된 테스트 패턴을 판독하여, 테스트 패턴 생성기(2)로부터 출력된 기대값과 비교해 메모리 셀 어레이(51)내의 각 메모리셀의 동작을 검사한다.
비교 결과, 메모리 셀 어레이(51)로부터 판독된 테스트 패턴과 기대값이 일치한 경우, 비교기(3)는, 메모리 셀 어레이(51)의 동작이 정상인 것을 나타내는 데이터를 GO/NG 레지스터(4)에 출력한다. 또한, 비교 결과, 메모리 셀 어레이(51)로부터 판독된 테스트 패턴과 기대값이 일치하지 않는 경우, 즉 양자의 데이터간에 1곳이라도 일치하지 않는 데이터가 있는 경우, 비교기(3)는, 메모리 셀 어레이(51)의 동작이 이상인 것을 나타내는 데이터를 GO/NG 레지스터(4)에 기입하고, 또 일치하지 않았던 데이터가 나타내는 이상 비트, 즉 불량 메모리 셀에 관한 비트선 및 워드선에 관한 데이터를 수리 코드 생성/레지스터(7)에 출력한다.
다음에, 수리 코드 생성/레지스터(7)는, 비교기(3)로부터 송신되어 온 비교 결과에 근거하여, 불량 메모리 셀 대신에, 메모리 셀 어레이(51)내에 미리 내장되어 있는 용장 메모리 셀을 사용하기 위한 수리 코드를 생성해 저장한다.
다음에, 선택기(6)는, BIST 제어기(1)의 제어를 기초로, 혹은 외부 테스터(도시하지 않음)에 의해, GO/NG 레지스터(4)내의 데이터 또는 수리 코드 생성/레지스터(7)내의 수리 코드 등의 데이터를 선택하여, 외부로 출력한다. 외부의 테스터는, GO/NG 레지스터(4)내에 저장되어 있는 데이터가 메모리 셀 어레이(51)의 동작은 정상인 것을 나타내고 있는 경우, 다음 동작으로 이행하고, 만일 메모리 셀 어레이(51)의 동작이 이상인 것을 나타내고 있는 경우, 오류 정보 레지스터(5)내에 저장되어 있는 데이터, 혹은 수리 코드 생성/레지스터(7)내의 수리 코드를 입수한다. 그리고, 이 불량 메모리 셀에 관한 수리 코드에 근거하여, 용장 메모리 셀의 퓨즈 등을 레이저 광선으로 달구어 절단하여 용장 메모리 셀을 활성화시켜서, 즉 사용 가능하게 하여 불량 메모리 셀의 사용을 피한다.
이상과 같이, 본 실시예 2에 따르면, LSI의 내부에 대규모 메모리용 BIST 회로를 내장함으로써, 메모리 셀 어레이(51)의 동작 테스트를 실행하여 메모리 셀 어레이(51)의 동작을 자기 진단할 수 있고, 또한 불량 메모리 셀에 관한 수리 코드를 생성할 수 있다. 즉, 메모리 셀 어레이(51)의 동작 테스트의 결과를 비교기(3)로 비교 검사하여, BIST 제어기(1) 또는 외부 테스터 등의 제어하에, GO/NG 레지스터(4), 수리 코드 생성/레지스터(7)로부터 불량 메모리 셀에 관한 수리 코드 등의 각종 데이터를 선택적으로 판독하는 것이 가능하기 때문에, 종래와 같이 고가의 외부 테스터를 이용할 필요도 없이 간이 논리 테스터 등을 사용할 수 있고, 또한 테스트용 입출력 단자수를 저감할 수 있기 때문에, LSI의 제조 비용을 저감시킬 수 있다.
(실시예 3)
도 3은, 본 발명의 실시예 3에 의한 대규모 메모리용 자기 테스트(BIST) 회로를 나타내는 블럭도이며, LSI 등에 내장되는 것으로, DRAM, SRAM, 플래쉬 메모리 등의 대규모 내장 메모리의 동작 테스트를 실행하여, 불량 메모리 셀을 용장 메모리 셀로 대체함으로써, 불량 메모리 셀의 사용을 피하도록 하는 것이다. 도면에 있어서, (8)은 수리 코드 생성/레지스터(7)내에 저장된 수리 코드를 이용하여, 메모리 셀 어레이(51)내의 이상 비트, 즉 불량 메모리 셀을 용장 메모리 셀로 대체함으로써, 불량 메모리 셀의 사용을 피하는 자기 수리 회로이다. 또한, 그 밖의 구성 요소는, 실시예 2의 대규모 메모리용 BIST 회로와 마찬가지이기 때문에, 동일 부호를 이용하고, 여기서는 그 설명을 생략한다.
다음에 동작에 대하여 설명한다.
우선, BIST 제어기(1)는, 클럭 신호 및 자기 테스트 동작을 제어하는 제어 신호를, 예를 들어 외부 테스터(도시하지 않음)로부터 입력하면, 테스트 패턴 생성기(2), 비교기(3), GO/NG 레지스터(4), 수리 코드 생성/레지스터(7) 및 자기 수리 회로(8)로 제어 신호를 출력하여, 이들을 자기 테스트 동작 모드로 설정한다.
테스트 패턴 생성기(2)는, BIST 제어기(1)로부터 자기 테스트 동작 모드를 나타내는 제어 신호가 입력되면, 미리 프로그램되어 내장되어 있는 마이크로 코드를 실행하여, 제어 신호 및 데이터로 구성되는 테스트 패턴 및 기대값을 생성한다. 다음에, 테스트 패턴 생성기(2)는, 생성한 테스트 패턴을 메모리 셀 어레이(51)에 기입하고, 또한 생성한 기대값을 비교기(3)에 출력한다. 그 후, 비교기(3)는, 메모리 셀 어레이(51)내에 기입된 테스트 패턴을 판독하여, 테스트 패턴 생성기(2)로부터 출력된 기대값과 비교하여, 메모리 셀 어레이(51)가 정확하게 동작하고 있는지 여부를 검사한다.
비교 결과, 메모리 셀 어레이(51)로부터 판독된 테스트 패턴과 기대값이 일치한 경우, 비교기(3)는, 메모리 셀 어레이(51)의 동작이 정상인 것을 나타내는 데이터를 GO/NG 레지스터(4)에 출력한다. 또한, 비교 결과, 메모리 셀 어레이(51)로부터 판독된 테스트 패턴과 기대값이 일치하지 않는 경우, 즉 양자간에 1곳이라도 일치하지 않는 데이터가 있는 경우, 비교기(3)는, 메모리 셀 어레이(51)의 동작이 이상인 것을 나타내는 데이터를 GO/NG 레지스터(4)에 출력하고, 또한 일치하지 않는 데이터에 관계되는 이상 비트, 즉 불량 메모리 셀에 관한 비트선(불량 비트) 및 워드선의 데이터를 수리 코드 생성/레지스터(7) 및 자기 수리 회로(8)로 출력한다.
비교기(3)로부터 출력된 비교 결과에 근거하여, 수리 코드 생성/레지스터(7)는, 불량 메모리 셀 대신에, 메모리 셀 어레이(51)내에 미리 내장되어 있는 용장 메모리를 사용하기 위한 데이터를 나타내는 수리 코드를 생성하여 저장한다.
만일 GO/NG 레지스터(4)내에 저장되어 있는 데이터가, 메모리 셀 어레이(51)의 동작이 이상인 것을 나타내고 있는 경우, BIST 제어기(1)는, 수리 코드 생성/레지스터(7) 및 자기 수리 회로(8)로 트리거 신호를 송신한다. 이 트리거 신호는, 외부 장치로부터 수리 코드 생성/레지스터(7) 및 자기 수리 회로(8)에 공급되도록 구성하여도 좋다.
수리 코드 생성/레지스터(7)는, BIST 제어기(1)로부터 또는 외부 테스터로부터 트리거 신호를 수신하면, 불량 메모리 셀에 관한 수리 코드를 자기 수리 회로(8)로 출력한다. 자기 수리 회로(8)는, BIST 제어기(1)로부터의 트리거 신호를 수신하면, 수리 코드 생성/레지스터(7)로부터 송신된 수리 코드를 취입하여, 이 불량 메모리 셀에 관한 수리 코드에 근거해, 예를 들면 용장 메모리의 퓨즈 등을 레이저 광선으로 달구어 절단한다고 하는 지시를 출력함으로써, 불량 메모리 셀 대신에 용장 메모리를 이용하여, 불량 메모리의 사용을 피한다.
이상과 같이, 본 실시예 3에 따르면, LSI의 내부에 대규모 메모리용 BIST 회로를 내장함으로써, 메모리 셀 어레이(51)의 동작 테스트를 실행하여, 테스트 결과를 자기 진단해 수리 코드를 생성하고, 또한 이 수리 코드를 이용하여, 불량의 메모리 셀을 용장 메모리 셀로 대체하여, 불량 메모리 셀의 사용을 피할 수 있다. 즉, 메모리 셀 어레이(51)에서의 동작 테스트의 결과를 GO/NG 레지스터(4), 오류 정보 레지스터(5), 수리 코드 생성/레지스터(7)내에서 판독하고, 판독된 불량 메모리 셀에 관한 수리 데이터 등을 기초로, 자기 수리 회로(8)가, 메모리 셀 어레이(51)내의 불량 메모리 셀을 용장 메모리 셀로 대체하는 것이 가능하기 때문에, 종래와 같이 고가의 외부 테스터를 이용할 필요도 없이 간이 논리 테스터 등을 사용할 수 있고, 또한 테스트용 입출력 단자수를 마련할 필요도 없기 때문에 LSI의 제조 비용을 저감할 수 있다.
(실시예 4)
도 4는, 본 발명의 실시예 4에 의한 대규모 메모리용 자기 테스트(BIST) 회로를 나타내는 블럭도이며, LSI 등에 내장되는 것으로 DRAM, SRAM, 플래쉬 메모리 등의 대규모 내장 메모리에 대하여 AT-speed 메모리 테스트를 실행하여, 불량의 메모리 셀이 발견되면, 용장 메모리 셀을 이용하여 대체함으로써, 불량 메모리 셀의 사용을 피하는 것이다. 도면에 있어서, (9)는 PLL(Phase Locked Loop)으로서, 외부의 테스터로부터 공급되는 클럭 신호를 수신하여, 고속의 클럭 신호를 생성하는 것이다. 또한, 그 밖의 구성 요소는, 실시예 3의 대규모 메모리용 BIST 회로와 마찬가지이기 때문에, 동일 부호를 이용하고, 여기서는 그 설명을 생략한다.
다음에 동작에 대하여 설명한다.
우선, PLL(9)은, 외부의 테스터로부터 공급되는 클럭 신호를 수신하면, 입력한 클럭 신호를 체배(遞培;multiply)하여 메모리 셀 어레이(51)의 동작 테스트에 필요한 주파수의 클럭 신호를 생성하여, 생성한 클럭 신호를 BIST 제어기(1)에 공급한다.
다음에, BIST 제어기(1)는, PLL(9)에서 생성된 클럭 신호 및 자기 테스트 동작을 제어하는 제어 신호를 수신하면, 테스트 패턴 생성기(2), 비교기(3), GO/NG 레지스터(4), 수리 코드 생성/레지스터(7) 및 자기 수리 회로(8)에 제어 신호를 출력하여, 자기 테스트 동작 모드로 설정한다.
테스트 패턴 생성기(2)는, BIST 제어기(1)로부터 자기 테스트 동작 모드를 나타내는 제어 신호를 수신하면, 미리 프로그램되어 내장되어 있는 마이크로 코드를 실행하여, 제어 신호 및 데이터로 구성되는 테스트 패턴 및 기대값을 생성한다. 다음에, 테스트 패턴 생성기(2)는, 생성한 테스트 패턴을 메모리 셀 어레이(51)에 기입하고, 또한 생성한 기대값을 비교기(3)에 출력한다. 그 후, 비교기(3)는, 메모리 셀 어레이(51)내에 기입된 테스트 패턴을 판독하여, 테스트 패턴 생성기(2)로부터 출력된 기대값과 비교함으로써 메모리 셀 어레이(51)가 정확하게 동작하고 있는지 여부를 검사한다.
비교 결과, 메모리 셀 어레이(51)로부터 판독된 테스트 패턴과 기대값이 일치한 경우, 비교기(3)는, 메모리 셀 어레이(51)의 동작이 정상인 것을 나타내는 데이터를 GO/NG 레지스터(4)로 출력한다. 또한, 비교 결과, 메모리 셀 어레이(51)로부터 판독된 테스트 패턴과 기대값이 일치하지 않는 경우, 즉 양자간에 1곳이라도 일치하지 않는 데이터가 있는 경우, 비교기(3)는, 메모리 셀 어레이(51)의 동작이 이상인 것을 나타내는 데이터를 GO/NG 레지스터(4)로 출력하고, 또한 일치하지 않는 불량 데이터에 관한 비트선(불량 비트) 및 워드선의 데이터를 수리 코드 생성/레지스터(7) 및 자기 수리 회로(8)에 출력한다.
또한, 비교기(3)의 비교 결과에 근거하여, 수리 코드 생성/레지스터(7)는, 불량 비트 대신에, 메모리 셀 어레이(51)내의 용장 메모리를 사용하기 위한 수리 코드를 생성하여 저장한다.
다음에, GO/NG 레지스터(4)내에 저장되어 있는 데이터가 메모리 셀 어레이(51)의 동작이 정상인 것을 나타내고 있는 경우, 다음 동작으로 이행한다. 만일 GO/NG 레지스터(4)내에 저장되어 있는 데이터가 메모리 셀 어레이(51)의 동작이 이상인 것을 나타내고 있는 경우, BIST 제어기(1)는, 수리 코드 생성/레지스터(7) 및 자기 수리 회로(8)로 트리거 신호를 송신한다. 이 트리거 신호는, 외부의 테스터로부터 수리 코드 생성/레지스터(7) 및 자기 수리 회로(8)로 공급하는 구성이어도 무방하다.
수리 코드 생성/레지스터(7)는, BIST 제어기(1)로부터의 트리거 신호를 수신하면, 수리 코드를 자기 수리 회로(8)로 출력한다. 자기 수리 회로(8)는, BIST 제어기(1)로부터의 트리거 신호를 수신하면, 수리 코드 생성/레지스터(7)로부터 송신된 수리 코드를 취입하고, 이 불량 비트의 수리 코드에 근거하여, 예를 들면, 용장 메모리의 퓨즈 등을 레이저 광선으로 달구어 절단시켜서, 용장 메모리를 이용해 불량 비트를 사용하지 않도록 함으로써, 불량 메모리 셀의 사용을 피한다.
PLL(9)이 생성하는 소정 주파수의 클럭 신호는, PLL(9)을 설계하는 단계에서 설정시켜 두어도 좋고, 또한, 예를 들어 외부 테스터로부터 공급되는 제어 신호에 근거하여, 생성되는 클럭 신호의 주파수를 프로그래머블(programable)하게 변화시켜도 좋다.
또한, 상기한 실시예 4의 대규모 메모리용 BIST 회로에서는, 도 3에 나타내는 실시예 3의 대규모 메모리용 BIST 회로내에 PLL(9)을 내장시킨 경우에 대하여 설명하였지만, 도 1 및 도 2에 나타낸 실시예 1 및 실시예 2의 대규모 메모리용 BIST 회로에도 마찬가지로 내장시킬 수 있으며, 또한 마찬가지의 효과를 얻는 것이 가능하다. 그러나, 그 구성 및 동작은, 상기한 실시예 4의 설명과 마찬가지이기 때문에, 여기서는 설명을 생략한다.
이상과 같이, 본 실시예 4에 따르면, 실시예 3의 구성에 부가하여, 소정 주파수를 생성하는 PLL(9)을 내장시켰기 때문에, 메모리 셀 어레이(51)의 동작 테스트에 필요한 소정 주파수의 클럭 신호를 생성할 수 있어, 메모리 셀 어레이(51)의 AT-speed 메모리 테스트를 실행할 수 있다. 따라서, 저속의 클럭 신호를 공급하는 염가인 외부 테스터, 예를 들면 간이 논리 테스터 등을 사용할 수 있어, 실시예 3에서 설명한 대규모 메모리용 BIST 회로에 의해 얻어지는 효과에 부가하여, 종래와 같이 고속의 주파수의 클럭 신호를 공급하는 고가의 외부 테스터를 이용할 필요도 없어, LSI의 제조 비용을 더욱 저감시킬 수 있다.
이상과 같이, 본 발명에 따르면, 비교기에 의한 비교 결과에 근거하여, GO/NG 레지스터가, 복수의 메모리 셀의 동작 테스트의 결과가 정상인지 이상인지를 나타내는 정보를 저장하고, 비교기에서의 비교 결과가 메모리 셀의 동작 이상을 나타내는 경우, 오류 정보 레지스터가, 메모리 셀에 관한 비트선 및 워드선의 정보를 저장하여, 선택기에 의해 GO/NG 레지스터 및 오류 정보 레지스터내에 저장되어 있는 동작 테스트 결과 및 불량 메모리에 관한 정보를, 선택적으로 외부에 출력하도록 구성하였기 때문에, 종래와 같이 단자수가 많은 고가의 외부 테스터를 이용할 필요도 없으며, 또한 테스트용 입출력 단자수를 저감시킬 수 있어, LSI의 제조 비용을 저감시킬 수 있다고 하는 효과가 있다.
본 발명에 따르면, 비교기에 의한 비교 결과, 메모리 셀의 동작이 이상이라고 판정된 경우, 수리 코드 생성/레지스터가 이 불량 메모리 셀 대신에 이용되는 용장 메모리 셀의 정보를 기초로 수리 코드를 생성하여 저장하고, 선택기를 거쳐서, 수리 코드 생성/레지스터 및 GO/NG 레지스터내에 저장되어 있는 불량 메모리 셀의 정보를 선택적으로 외부에 출력할 수 있도록 구성하였기 때문에, 종래와 같이 고가의 외부 테스터를 이용할 필요도 없고, 또한 테스트용 입출력 단자수를 저감시킬 수 있어, LSI의 제조 비용을 저감시킬 수 있다고 하는 효과가 있다.
본 발명에 따르면, 비교기에 의한 비교 결과가 메모리 셀의 동작 이상을 나타내는 경우, 수리 코드 생성/레지스터가 이 메모리 셀 대신에 사용되는 용장 메모리 셀에 관한 수리 코드를 생성하여 저장하고, 이 수리 코드에 근거하여, 자기 수리 회로가 용장 메모리 셀을 활성화시켜 불량 메모리 셀을 수리시키도록 구성하였기 때문에, 종래와 같이 고가의 외부 테스터를 이용할 필요도 없고, 또한 테스트용 입출력 단자수를 마련할 필요도 없기 때문에, LSI의 제조 비용을 저감시킬 수 있다고 하는 효과가 있다.
본 발명에 따르면, PLL이 외부로부터 공급되는 클럭 신호를 수신하여, 소정 주파수의 클럭 신호를 생성하고, 생성한 소정 주파수의 클럭 신호를 BIST 제어기로 공급하도록 구성하였기 때문에, 저속의 클럭 신호를 공급하는 염가의 외부 테스터를 이용하여, 메모리 셀 어레이의 AT-speed 메모리 테스트를 실행할 수 있어, LSI의 제조 비용을 더욱 저감시킬 수 있다고 하는 효과가 있다.
이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것이 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.

Claims (3)

  1. 복수의 메모리 셀로 이루어지는 메모리 셀 어레이의 동작 테스트를 관리하는 BIST 제어기와,
    테스트 패턴 생성용 마이크로 코드를 내장하고, 상기 BIST 제어기로부터의 지시에 근거해 상기 마이크로 코드를 실행하여, 테스트 패턴 및 기대값을 생성해 출력하는 테스트 패턴 생성기와,
    상기 테스트 패턴 생성기에서 생성된 상기 기대값과 상기 테스트 패턴을 판독한 상기 복수의 메모리 셀로부터 출력되는 데이터를 비교하는 비교기와,
    상기 비교기에 의한 비교 결과에 근거하여, 상기 복수의 메모리 셀의 동작 테스트의 결과가 정상인지 이상인지를 나타내는 정보를 저장하는 GO/NG 레지스터와,
    상기 비교기에서의 비교 결과가 상기 메모리 셀의 동작 이상을 나타내는 경우, 상기 메모리 셀에 관한 비트선 및 워드선의 정보를 저장하는 오류 정보 레지스터와,
    상기 GO/NG 레지스터 및 상기 오류 정보 레지스터내에 저장되어 있는 정보를 선택적으로 외부에 출력하는 선택기
    를 포함하는, 상기 메모리 셀 어레이를 내장한 LSI에 조립되어 사용되는 대규모 메모리용 BIST 회로.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 오류 정보 레지스터 대신에 마련되어, 비교기로부터 출력되는 비교 결과가 메모리 셀의 동작 이상을 나타내는 경우, 이상이라고 판정된 상기 메모리 셀 대신에 사용되는 용장 메모리 셀의 정보에 관한 수리 코드(repair code)를 생성하여 저장하는 수리 코드 생성/레지스터를 더 포함하고,
    상기 선택기는 상기 수리 코드 생성/레지스터 및 GO/NG 레지스터내에 저장되어 있는 상기 메모리 셀의 정보를 선택적으로 외부에 출력하는 것을 특징으로 하는 대규모 메모리용 BIST 회로.
  3. 복수의 메모리 셀로 이루어지는 메모리 셀 어레이의 동작 테스트를 관리하는 BIST 제어기와,
    테스트 패턴 생성용 마이크로 코드를 내장하고, 상기 BIST 제어기로부터의 지시에 근거해 상기 마이크로 코드를 실행하여, 테스트 패턴 및 기대값을 생성해 출력하는 테스트 패턴 생성기와,
    상기 테스트 패턴 생성기에서 생성된 상기 기대값과 상기 테스트 패턴을 입력한 복수의 메모리 셀로부터 출력되는 데이터를 비교하는 비교기와,
    상기 비교기에 의한 비교 결과에 근거하여, 상기 복수의 메모리 셀의 동작 테스트의 결과가 정상인지 이상인지를 나타내는 정보를 저장하여 외부에 출력하는 GO/NG 레지스터와,
    상기 비교기에서의 비교 결과가 상기 메모리 셀의 동작 이상을 나타내는 경우, 이상인 상기 메모리 셀 대신에 사용되는 용장 메모리 셀에 관한 수리 코드를 생성하여 저장하는 수리 코드 생성/레지스터와,
    상기 수리 코드 생성/레지스터내에 저장된 상기 수리 코드를 판독하여, 이상이라고 판정된 상기 메모리 셀 대신에 상기 용장 메모리 셀을 활성화시켜 상기 메모리 셀을 수리하는 자기 수리 회로
    를 포함하는, 상기 메모리 셀 어레이를 내장한 LSI에 조립되어 사용되는 대규모 메모리용 BIST 회로.
KR1019990006823A 1998-07-15 1999-03-03 대규모 메모리용 bist 회로 KR100320829B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP98-200867 1998-07-15
JP10200867A JP2000030483A (ja) 1998-07-15 1998-07-15 大規模メモリ用bist回路

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000011182A KR20000011182A (ko) 2000-02-25
KR100320829B1 true KR100320829B1 (ko) 2002-01-17

Family

ID=16431554

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990006823A KR100320829B1 (ko) 1998-07-15 1999-03-03 대규모 메모리용 bist 회로

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6343366B1 (ko)
JP (1) JP2000030483A (ko)
KR (1) KR100320829B1 (ko)
TW (1) TW396539B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101079986B1 (ko) * 2006-12-15 2011-11-04 콸콤 인코포레이티드 메모리를 검사하기 위한 방법 및 장치

Families Citing this family (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000099557A (ja) * 1998-09-25 2000-04-07 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置、及びその製造方法、及び記憶媒体
WO2001056038A1 (fr) * 2000-01-28 2001-08-02 Hitachi, Ltd. Systeme a semi-conducteur
US6874110B1 (en) * 2000-05-11 2005-03-29 Stretch, Inc. Apparatus and method for self testing programmable logic arrays
US6643807B1 (en) * 2000-08-01 2003-11-04 International Business Machines Corporation Array-built-in-self-test (ABIST) for efficient, fast, bitmapping of large embedded arrays in manufacturing test
US6829737B1 (en) * 2000-08-30 2004-12-07 Micron Technology, Inc. Method and system for storing device test information on a semiconductor device using on-device logic for determination of test results
US6658610B1 (en) * 2000-09-25 2003-12-02 International Business Machines Corporation Compilable address magnitude comparator for memory array self-testing
KR100375998B1 (ko) * 2000-11-17 2003-03-15 (주)실리콘세븐 자동 테스트 및 리페어 기능을 내장하는 반도체 메모리장치 및 그 방법
KR100384777B1 (ko) * 2000-12-19 2003-05-22 주식회사 하이닉스반도체 메모리 카드용 내장 셀프 테스트 회로
JP4863547B2 (ja) * 2000-12-27 2012-01-25 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Bist回路内蔵半導体集積回路装置
JP4786805B2 (ja) * 2001-02-16 2011-10-05 シャープ株式会社 半導体装置
JP2002267721A (ja) * 2001-03-09 2002-09-18 Mitsubishi Electric Corp Cpu内蔵ram混載lsiのテスト装置および方法
US20020194558A1 (en) * 2001-04-10 2002-12-19 Laung-Terng Wang Method and system to optimize test cost and disable defects for scan and BIST memories
JP2004520673A (ja) * 2001-04-25 2004-07-08 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 埋設不揮発性メモリの自己診断装置を備える集積回路及び関連する診断方法
KR100388976B1 (ko) * 2001-06-22 2003-06-25 엘지전자 주식회사 메모리용 비아이에스티 회로
KR100471057B1 (ko) 2001-07-10 2005-03-08 삼성전자주식회사 휴대용 컴퓨터 및 휴대용 컴퓨터의 화면 재생 방법
DE10137332B4 (de) * 2001-07-31 2014-11-06 Qimonda Ag Verfahren und Anordnung zur Ausgabe von Fehlerinformationen aus Halbleitereinrichtungen
JP4373111B2 (ja) * 2002-03-14 2009-11-25 パナソニック株式会社 テスト回路
JP4137474B2 (ja) 2002-03-18 2008-08-20 富士通株式会社 自己テスト回路及び半導体記憶装置
US6879530B2 (en) * 2002-07-18 2005-04-12 Micron Technology, Inc. Apparatus for dynamically repairing a semiconductor memory
US6943575B2 (en) * 2002-07-29 2005-09-13 Micron Technology, Inc. Method, circuit and system for determining burn-in reliability from wafer level burn-in
JP3544203B2 (ja) * 2002-08-30 2004-07-21 沖電気工業株式会社 テスト回路、そのテスト回路を内蔵した半導体集積回路装置、及びそのテスト方法
US6978411B2 (en) * 2002-10-08 2005-12-20 Faraday Technology Corp. Memory test system for peak power reduction
US20040123181A1 (en) * 2002-12-20 2004-06-24 Moon Nathan I. Self-repair of memory arrays using preallocated redundancy (PAR) architecture
JP3961478B2 (ja) * 2002-12-27 2007-08-22 オムロン株式会社 プログラマブルコントローラ用ユニット及びメモリ自動復旧方法
DE60336047D1 (de) * 2003-05-22 2011-03-31 Infineon Technologies Ag Verfahren und Schaltung zur verzögerungsfreien Speicherung von Fehlern zur Selbstreparatur von eingebetteten RAM-Speichern
US6922649B2 (en) * 2003-11-25 2005-07-26 International Business Machines Corporation Multiple on-chip test runs and repairs for memories
US7210085B2 (en) * 2003-12-02 2007-04-24 International Business Machines Corporation Method and apparatus for test and repair of marginally functional SRAM cells
US7304875B1 (en) 2003-12-17 2007-12-04 Integrated Device Technology. Inc. Content addressable memory (CAM) devices that support background BIST and BISR operations and methods of operating same
US7401281B2 (en) 2004-01-29 2008-07-15 International Business Machines Corporation Remote BIST high speed test and redundancy calculation
US7631236B2 (en) * 2004-01-29 2009-12-08 International Business Machines Corporation Hybrid built-in self test (BIST) architecture for embedded memory arrays and an associated method
KR100641706B1 (ko) * 2004-11-03 2006-11-03 주식회사 하이닉스반도체 온칩 셀프 테스트 회로 및 신호 왜곡 셀프 테스트 방법
EP1583009A1 (en) * 2004-03-30 2005-10-05 Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Method and apparatus for designing and manufacturing electronic circuits subject to process variations
GB0407070D0 (en) * 2004-03-30 2004-05-05 Imec Inter Uni Micro Electr A method for designing digital circuits, especially suited for deep submicron technologies
JP4044075B2 (ja) * 2004-06-14 2008-02-06 株式会社東芝 半導体集積回路の試験回路及び試験方法
JP2006012234A (ja) * 2004-06-23 2006-01-12 Toshiba Corp メモリテスト回路およびメモリテスト方法
US7272758B2 (en) 2004-08-31 2007-09-18 Micron Technology, Inc. Defective memory block identification in a memory device
JP2006107590A (ja) * 2004-10-04 2006-04-20 Nec Electronics Corp 半導体集積回路装置及びそのテスト方法
US8621304B2 (en) * 2004-10-07 2013-12-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Built-in self-test system and method for an integrated circuit
US7275190B2 (en) * 2004-11-08 2007-09-25 Micron Technology, Inc. Memory block quality identification in a memory device
US7672803B1 (en) * 2004-12-07 2010-03-02 Spansion Llc Input of test conditions and output generation for built-in self test
US8635659B2 (en) * 2005-06-24 2014-01-21 At&T Intellectual Property I, L.P. Audio receiver modular card and method thereof
US8365218B2 (en) 2005-06-24 2013-01-29 At&T Intellectual Property I, L.P. Networked television and method thereof
KR100745403B1 (ko) * 2005-08-25 2007-08-02 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 그 셀프 테스트 방법
JP4686350B2 (ja) * 2005-12-09 2011-05-25 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置及びその自己テスト方法
JP2007207319A (ja) * 2006-01-31 2007-08-16 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US7490280B2 (en) * 2006-02-28 2009-02-10 International Business Machines Corporation Microcontroller for logic built-in self test (LBIST)
KR100825068B1 (ko) 2006-07-28 2008-04-24 (주)토마토엘에스아이 램 테스트 및 고장처리 시스템
JP2008159089A (ja) * 2006-12-20 2008-07-10 Toshiba Corp 自己試験回路装置およびその自己試験方法
US20080209294A1 (en) * 2007-02-26 2008-08-28 Hakan Brink Built-in self testing of a flash memory
US7676709B2 (en) * 2007-03-23 2010-03-09 Texas Instruments Incorporated Self-test output for high-density BIST
US7827445B2 (en) * 2007-12-19 2010-11-02 International Business Machines Corporation Fault injection in dynamic random access memory modules for performing built-in self-tests
CN101763901B (zh) * 2008-12-23 2014-02-12 上海芯豪微电子有限公司 在片自测试自修复方法
WO2010066207A1 (zh) * 2008-12-12 2010-06-17 上海芯豪微电子有限公司 在片自测试自修复方法
TWI397080B (zh) 2009-03-12 2013-05-21 Realtek Semiconductor Corp 記憶體裝置及其相關測試方法
CN101937722B (zh) * 2009-06-30 2013-06-05 瑞昱半导体股份有限公司 存储器装置及其相关测试方法
US8064279B2 (en) * 2009-07-14 2011-11-22 Texas Instruments Incorporated Structure and method for screening SRAMS
KR101911059B1 (ko) 2011-10-18 2018-10-24 삼성전자주식회사 Ufs 인터페이스의 테스트 방법 및 이의 테스트 방법으로 테스트를 수행하는 메모리 장치
KR20150029213A (ko) * 2013-09-09 2015-03-18 삼성전자주식회사 다양한 테스트 패턴을 획득하는 자체 테스트 회로를 포함하는 시스템 온 칩 및 그것의 자체 테스트 방법
JP2016134188A (ja) * 2015-01-22 2016-07-25 株式会社東芝 半導体集積回路
US10395748B2 (en) 2016-06-15 2019-08-27 Micron Technology, Inc. Shared error detection and correction memory
CN106556793B (zh) * 2016-11-09 2019-05-31 上海东软载波微电子有限公司 芯片测试系统及测试方法
KR20210109085A (ko) * 2020-02-26 2021-09-06 삼성전자주식회사 메모리 장치에 대한 테스트 방법, 메모리 장치를 테스트하는 테스트 장치의 동작 방법, 및 셀프-테스트 기능을 구비한 메모리 장치
US11835991B2 (en) * 2021-03-22 2023-12-05 Stmicroelectronics International N.V. Self-test controller, and associated method
CN115312110A (zh) * 2021-05-08 2022-11-08 瑞昱半导体股份有限公司 芯片验证系统及其验证方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08146098A (ja) * 1994-11-24 1996-06-07 Advantest Corp 半導体メモリ試験装置
US5535164A (en) * 1995-03-03 1996-07-09 International Business Machines Corporation BIST tester for multiple memories
JPH09127206A (ja) * 1995-09-18 1997-05-16 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 選択した障害に関する障害情報を捕捉する集積回路試験用の方法および組込み型自己試験装置
JPH1083695A (ja) * 1996-09-05 1998-03-31 Oki Electric Ind Co Ltd テスト対象の半導体記憶回路を備えた半導体装置及び半導体記憶回路のテスト方法及び半導体記憶回路の読み出し回路。
US5920515A (en) * 1997-09-26 1999-07-06 Advanced Micro Devices, Inc. Register-based redundancy circuit and method for built-in self-repair in a semiconductor memory device
US5987632A (en) * 1997-05-07 1999-11-16 Lsi Logic Corporation Method of testing memory operations employing self-repair circuitry and permanently disabling memory locations

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4757503A (en) * 1985-01-18 1988-07-12 The University Of Michigan Self-testing dynamic ram
US5383195A (en) * 1992-10-19 1995-01-17 Motorola, Inc. BIST circuit with halt signal
US5506959A (en) * 1994-08-04 1996-04-09 Telecommunication Research Laboratories Method and apparatus for testing electronic memories for the presence of multiple cell coupling faults
US5577050A (en) 1994-12-28 1996-11-19 Lsi Logic Corporation Method and apparatus for configurable build-in self-repairing of ASIC memories design
US6014752A (en) * 1995-01-27 2000-01-11 Sun Mircosystems, Inc. Method and apparatus for fully controllable integrated circuit internal clock
US5661729A (en) 1995-04-28 1997-08-26 Song Corporation Semiconductor memory having built-in self-test circuit
JPH09306198A (ja) * 1996-02-07 1997-11-28 Lsi Logic Corp 冗長列及び入/出力線を備えたasicメモリを修復するための方法
CA2219847C (en) * 1996-11-20 2000-10-03 Logicvision, Inc. Method and apparatus for scan testing digital circuits
US5961653A (en) * 1997-02-19 1999-10-05 International Business Machines Corporation Processor based BIST for an embedded memory
US6085334A (en) * 1998-04-17 2000-07-04 Motorola, Inc. Method and apparatus for testing an integrated memory device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08146098A (ja) * 1994-11-24 1996-06-07 Advantest Corp 半導体メモリ試験装置
US5535164A (en) * 1995-03-03 1996-07-09 International Business Machines Corporation BIST tester for multiple memories
JPH09127206A (ja) * 1995-09-18 1997-05-16 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 選択した障害に関する障害情報を捕捉する集積回路試験用の方法および組込み型自己試験装置
JPH1083695A (ja) * 1996-09-05 1998-03-31 Oki Electric Ind Co Ltd テスト対象の半導体記憶回路を備えた半導体装置及び半導体記憶回路のテスト方法及び半導体記憶回路の読み出し回路。
US5987632A (en) * 1997-05-07 1999-11-16 Lsi Logic Corporation Method of testing memory operations employing self-repair circuitry and permanently disabling memory locations
US5920515A (en) * 1997-09-26 1999-07-06 Advanced Micro Devices, Inc. Register-based redundancy circuit and method for built-in self-repair in a semiconductor memory device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101079986B1 (ko) * 2006-12-15 2011-11-04 콸콤 인코포레이티드 메모리를 검사하기 위한 방법 및 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000030483A (ja) 2000-01-28
KR20000011182A (ko) 2000-02-25
US6343366B1 (en) 2002-01-29
TW396539B (en) 2000-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100320829B1 (ko) 대규모 메모리용 bist 회로
US7721163B2 (en) JTAG controlled self-repair after packaging
KR100265765B1 (ko) 빌트인 셀프 테스트 회로를 구비한 결함구제회로 및 이를 사용한 결함구제방법
US7373573B2 (en) Apparatus and method for using a single bank of eFuses to successively store testing data from multiple stages of testing
US6768694B2 (en) Method of electrically blowing fuses under control of an on-chip tester interface apparatus
US6246618B1 (en) Semiconductor integrated circuit capable of testing and substituting defective memories and method thereof
JP3588246B2 (ja) プロセッサ・ベースの組込み自己検査マクロ及び集積回路チップ
CN102237146B (zh) 半导体存储装置的修复电路和修复方法
US6757204B2 (en) Circuit device having a fuse
US5805789A (en) Programmable computer system element with built-in self test method and apparatus for repair during power-on
US20090282285A1 (en) Semiconductor Integrated Circuit, Design Support Software System, And Automatic Test Pattern Generation System
JP2002025292A (ja) 半導体集積回路
US20040181724A1 (en) System for storing device test information on a semiconductor device using on-device logic for determination of test results
US7013414B2 (en) Test method and test system for semiconductor device
KR20020082799A (ko) 동적 번인 테스트 기능을 갖는 단일칩 마이크로컴퓨터 및이를 위한 동적 번인 테스트 방법
KR20130104732A (ko) 테스트 회로, 메모리 시스템 및 메모리 시스템의 테스트 방법
US20060168488A1 (en) Method and system for testing RAM redundant integrated circuits
KR20020068768A (ko) 내장 메모리를 위한 빌트 인 셀프 리페어 회로를 구비하는반도체 장치
JP2003077291A (ja) 半導体集積回路装置
US6581171B1 (en) Circuit configuration for the burn-in test of a semiconductor module
KR20050111480A (ko) 메모리 테스트 장치 및 이를 수행하는 방법
KR100443508B1 (ko) 반도체 메모리 모듈
US11935611B2 (en) Memory device, memory test circuit and memory test method thereof having repair information maintaining mechanism
JPH11213700A (ja) 組込みメモリ用のプロセッサ・ベースのbist
KR100631911B1 (ko) 반도체 메모리 장치에서의 리던던시 메모리 셀 테스트 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080102

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee