TW358960B - Semiconductor element manufacturing washing liquid and manufacture of semiconductor element using it - Google Patents
Semiconductor element manufacturing washing liquid and manufacture of semiconductor element using it Download PDFInfo
- Publication number
- TW358960B TW358960B TW86111001A TW86111001A TW358960B TW 358960 B TW358960 B TW 358960B TW 86111001 A TW86111001 A TW 86111001A TW 86111001 A TW86111001 A TW 86111001A TW 358960 B TW358960 B TW 358960B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- acid
- layer
- semiconductor devices
- please
- production
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 55
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 36
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 10
- 238000005406 washing Methods 0.000 title description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 106
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 59
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 59
- -1 carboxylic acid ammonium salt Chemical class 0.000 claims description 55
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 43
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims description 34
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 32
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 32
- 238000004380 ashing Methods 0.000 claims description 29
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 25
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 25
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 23
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 22
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 18
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 11
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 11
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 7
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 5
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 5
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 5
- 150000001449 anionic compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 claims description 4
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- 150000002891 organic anions Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 claims description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 2
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N nitrate group Chemical group [N+](=O)([O-])[O-] NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims 1
- 229910052704 radon Inorganic materials 0.000 claims 1
- SYUHGPGVQRZVTB-UHFFFAOYSA-N radon atom Chemical compound [Rn] SYUHGPGVQRZVTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 claims 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 27
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 27
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 16
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 15
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 12
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 12
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 11
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 10
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 10
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 7
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 7
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N Benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 6
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002585 base Substances 0.000 description 5
- 229960004365 benzoic acid Drugs 0.000 description 5
- 238000011161 development Methods 0.000 description 5
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 5
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 5
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N o-dicarboxybenzene Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 4
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 4
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 4
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 4
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- KQNPFQTWMSNSAP-UHFFFAOYSA-N isobutyric acid Chemical compound CC(C)C(O)=O KQNPFQTWMSNSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 3
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 3
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 3
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 3
- GTDKXDWWMOMSFL-UHFFFAOYSA-M tetramethylazanium;fluoride Chemical compound [F-].C[N+](C)(C)C GTDKXDWWMOMSFL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- QNBZBQZEELNQPW-UHFFFAOYSA-L 2-hydroxyethyl(trimethyl)azanium;carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O.C[N+](C)(C)CCO.C[N+](C)(C)CCO QNBZBQZEELNQPW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AWQSAIIDOMEEOD-UHFFFAOYSA-N 5,5-Dimethyl-4-(3-oxobutyl)dihydro-2(3H)-furanone Chemical compound CC(=O)CCC1CC(=O)OC1(C)C AWQSAIIDOMEEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M Formate Chemical compound [O-]C=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- NHJPVZLSLOHJDM-UHFFFAOYSA-N azane;butanedioic acid Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]C(=O)CCC([O-])=O NHJPVZLSLOHJDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N formaldehyde Natural products O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 2
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N glycine betaine Chemical compound C[N+](C)(C)CC([O-])=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-N heptanoic acid Chemical compound CCCCCCC(O)=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWPPOHNGKGFGJK-UHFFFAOYSA-N hypochlorous acid Chemical compound ClO QWPPOHNGKGFGJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910001412 inorganic anion Chemical group 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- ZWLPBLYKEWSWPD-UHFFFAOYSA-N o-toluic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(O)=O ZWLPBLYKEWSWPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DAZMQARMQFEKQY-UHFFFAOYSA-L oxalate;tetramethylazanium Chemical compound C[N+](C)(C)C.C[N+](C)(C)C.[O-]C(=O)C([O-])=O DAZMQARMQFEKQY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WJZPIORVERXPPR-UHFFFAOYSA-L tetramethylazanium;carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O.C[N+](C)(C)C.C[N+](C)(C)C WJZPIORVERXPPR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WWIYWFVQZQOECA-UHFFFAOYSA-M tetramethylazanium;formate Chemical compound [O-]C=O.C[N+](C)(C)C WWIYWFVQZQOECA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940005605 valeric acid Drugs 0.000 description 2
- JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N (2r,3r,4s)-2-[(1r)-1,2-dihydroxyethyl]oxolane-3,4-diol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- ZWVMLYRJXORSEP-LURJTMIESA-N (2s)-hexane-1,2,6-triol Chemical compound OCCCC[C@H](O)CO ZWVMLYRJXORSEP-LURJTMIESA-N 0.000 description 1
- GGAUUQHSCNMCAU-ZXZARUISSA-N (2s,3r)-butane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C[C@H](C(O)=O)[C@H](C(O)=O)CC(O)=O GGAUUQHSCNMCAU-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- JSLISSGEILAIOU-UHFFFAOYSA-N (4-chloro-2-iodophenyl)hydrazine Chemical compound NNC1=CC=C(Cl)C=C1I JSLISSGEILAIOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUOOZFRDMVSBLL-WXXKFALUSA-L (e)-but-2-enedioate;tetramethylazanium Chemical compound C[N+](C)(C)C.C[N+](C)(C)C.[O-]C(=O)\C=C\C([O-])=O SUOOZFRDMVSBLL-WXXKFALUSA-L 0.000 description 1
- SUOOZFRDMVSBLL-KSBRXOFISA-L (z)-but-2-enedioate;tetramethylazanium Chemical compound C[N+](C)(C)C.C[N+](C)(C)C.[O-]C(=O)\C=C/C([O-])=O SUOOZFRDMVSBLL-KSBRXOFISA-L 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXAMGRAIZSSWIH-UHFFFAOYSA-N 2-[3-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]-1,2,4-oxadiazol-5-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C1=NOC(=N1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2 SXAMGRAIZSSWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWIPUXXIFQQMKN-UHFFFAOYSA-N 2-azaniumyl-3-(4-cyanophenyl)propanoate Chemical compound OC(=O)C(N)CC1=CC=C(C#N)C=C1 KWIPUXXIFQQMKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLKGUVGAXDXFFW-UHFFFAOYSA-M 2-hydroxyethyl(trimethyl)azanium;acetate Chemical compound CC([O-])=O.C[N+](C)(C)CCO QLKGUVGAXDXFFW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WXYAGJXKQCCDDQ-UHFFFAOYSA-L 2-hydroxyethyl(trimethyl)azanium;phthalate Chemical compound C[N+](C)(C)CCO.C[N+](C)(C)CCO.[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O WXYAGJXKQCCDDQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VOENXYPDOJTAHV-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethylazanium;propanoate Chemical compound NCCO.CCC(O)=O VOENXYPDOJTAHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMIIGOLPHOKFCH-UHFFFAOYSA-N 3-phenylpropionic acid Chemical compound OC(=O)CCC1=CC=CC=C1 XMIIGOLPHOKFCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAEWWNSCMZXJML-UHFFFAOYSA-N 5,5-dibutylnonane Chemical compound CCCCC(CCCC)(CCCC)CCCC WAEWWNSCMZXJML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLDCSPABIQBYKP-UHFFFAOYSA-N 5-chloro-1,2-dimethylbenzimidazole Chemical compound ClC1=CC=C2N(C)C(C)=NC2=C1 FLDCSPABIQBYKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CONKBQPVFMXDOV-QHCPKHFHSA-N 6-[(5S)-5-[[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]methyl]-2-oxo-1,3-oxazolidin-3-yl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C[C@H]1CN(C(O1)=O)C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1 CONKBQPVFMXDOV-QHCPKHFHSA-N 0.000 description 1
- MIMUSZHMZBJBPO-UHFFFAOYSA-N 6-methoxy-8-nitroquinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC(OC)=CC([N+]([O-])=O)=C21 MIMUSZHMZBJBPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDDLHHRCDSJVKV-UHFFFAOYSA-N 7028-40-2 Chemical compound CC(O)=O.CC(O)=O.CC(O)=O.CC(O)=O BDDLHHRCDSJVKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001741 Ammonium adipate Substances 0.000 description 1
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 description 1
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 description 1
- 241001330002 Bambuseae Species 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M Bicarbonate Chemical compound OC([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 201000004569 Blindness Diseases 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFCOYJNPNNPHQM-UHFFFAOYSA-N C(C(=C)C)(=O)O.C(C(=O)O)(=O)O Chemical compound C(C(=C)C)(=O)O.C(C(=O)O)(=O)O IFCOYJNPNNPHQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GGMNADCNNHRCDA-UHFFFAOYSA-N C(C=CC(=O)[O-])(=O)[O-].[NH4+].[NH4+].C(C=C/C(=O)O)(=O)O Chemical compound C(C=CC(=O)[O-])(=O)[O-].[NH4+].[NH4+].C(C=C/C(=O)O)(=O)O GGMNADCNNHRCDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZMMTIXLZZIFJH-UHFFFAOYSA-N C(O)CN.C(C)(=O)O.C(O)CN.C(=O)O Chemical compound C(O)CN.C(C)(=O)O.C(O)CN.C(=O)O CZMMTIXLZZIFJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 Chemical compound C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N 0.000 description 1
- NPJMNWCLKGXZDT-UHFFFAOYSA-N CC=1C=CC=2CC3=CC=CC(=C3OC2C1)C Chemical compound CC=1C=CC=2CC3=CC=CC(=C3OC2C1)C NPJMNWCLKGXZDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 241001448862 Croton Species 0.000 description 1
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102000004190 Enzymes Human genes 0.000 description 1
- 108090000790 Enzymes Proteins 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000416536 Euproctis pseudoconspersa Species 0.000 description 1
- SSHLCCPEHOGAAE-UHFFFAOYSA-N I(=O)(=O)O.BrO Chemical compound I(=O)(=O)O.BrO SSHLCCPEHOGAAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-L Malonate Chemical compound [O-]C(=O)CC([O-])=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-N Nitrous acid Chemical compound ON=O IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAWZTWSKMSOTMQ-FJOGWHKWSA-N OC(=O)CC(O)=O.OC(=O)CCC(O)=O.OC(=O)\C=C/C(O)=O Chemical compound OC(=O)CC(O)=O.OC(=O)CCC(O)=O.OC(=O)\C=C/C(O)=O FAWZTWSKMSOTMQ-FJOGWHKWSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-L Oxalate Chemical compound [O-]C(=O)C([O-])=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- 241000286209 Phasianidae Species 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 101150069124 RAN1 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910018594 Si-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008465 Si—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000008051 alkyl sulfates Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQZIWOQVLUASCR-UHFFFAOYSA-N alumane;titanium Chemical compound [AlH3].[Ti] UQZIWOQVLUASCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000019293 ammonium adipate Nutrition 0.000 description 1
- 229940090948 ammonium benzoate Drugs 0.000 description 1
- VZTDIZULWFCMLS-UHFFFAOYSA-N ammonium formate Chemical compound [NH4+].[O-]C=O VZTDIZULWFCMLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229940039409 ammonium valerate Drugs 0.000 description 1
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000003098 androgen Substances 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 150000008378 aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- SATJMZAWJRWBRX-UHFFFAOYSA-N azane;decanedioic acid Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]C(=O)CCCCCCCCC([O-])=O SATJMZAWJRWBRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPKYZIPODULRBM-UHFFFAOYSA-N azane;prop-2-enoic acid Chemical compound N.OC(=O)C=C WPKYZIPODULRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPVJGAZWQLWNKJ-UHFFFAOYSA-N azane;trifluoroborane Chemical compound N.FB(F)F HPVJGAZWQLWNKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRIHKZMLMWYPFS-UHFFFAOYSA-N azanium;hexadecanoate Chemical compound [NH4+].CCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O LRIHKZMLMWYPFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940067597 azelate Drugs 0.000 description 1
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 description 1
- WMSXTXIMBFDKIR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,4,5-tetracarboxylic acid;benzene-1,2,4-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1.OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O WMSXTXIMBFDKIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- RWDZOOVMQORPFT-UHFFFAOYSA-N benzoic acid;decanedioic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1.OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O RWDZOOVMQORPFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWZCDAOUROKGLW-UHFFFAOYSA-N benzoic acid;n,n-dimethylmethanamine Chemical compound CN(C)C.OC(=O)C1=CC=CC=C1 MWZCDAOUROKGLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003237 betaine Drugs 0.000 description 1
- 210000000941 bile Anatomy 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- ZSJHIZJESFFXAU-UHFFFAOYSA-N boric acid;phosphoric acid Chemical compound OB(O)O.OP(O)(O)=O ZSJHIZJESFFXAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AONDWPBWWTWOQO-UHFFFAOYSA-N boric acid;propanoic acid Chemical compound OB(O)O.CCC(O)=O AONDWPBWWTWOQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXDBWCPKPHAZSM-UHFFFAOYSA-N bromic acid Chemical compound OBr(=O)=O SXDBWCPKPHAZSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- PXGPQCBSBQOPLZ-UHFFFAOYSA-N butanoic acid;propanoic acid Chemical compound CCC(O)=O.CCCC(O)=O PXGPQCBSBQOPLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043232 butyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N choline Chemical compound C[N+](C)(C)CCO OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- YVWBQGFBSVLPIK-UHFFFAOYSA-N cyclohex-2-ene-1-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCC=C1 YVWBQGFBSVLPIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBFICOCXSYMXRY-UHFFFAOYSA-N decanedioic acid;nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O.OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O KBFICOCXSYMXRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005237 degreasing agent Methods 0.000 description 1
- 239000013527 degreasing agent Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- FRRMMWJCHSFNSG-UHFFFAOYSA-N diazanium;propanedioate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]C(=O)CC([O-])=O FRRMMWJCHSFNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEHUZQKLOWYOMO-UHFFFAOYSA-N diethylazanium;acetate Chemical compound CC(O)=O.CCNCC UEHUZQKLOWYOMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- 229960001760 dimethyl sulfoxide Drugs 0.000 description 1
- LRCFXGAMWKDGLA-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;hydrate Chemical compound O.O=[Si]=O LRCFXGAMWKDGLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- SEACYXSIPDVVMV-UHFFFAOYSA-L eosin Y Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C1=C2C=C(Br)C(=O)C(Br)=C2OC2=C(Br)C([O-])=C(Br)C=C21 SEACYXSIPDVVMV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- WJQZGPBGXQAWFK-UHFFFAOYSA-N ethanol;silicic acid Chemical compound CCO.O[Si](O)(O)O WJQZGPBGXQAWFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002169 ethanolamines Chemical class 0.000 description 1
- 229940093499 ethyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- UQSQSQZYBQSBJZ-UHFFFAOYSA-N fluorosulfonic acid Chemical class OS(F)(=O)=O UQSQSQZYBQSBJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- QFWPJPIVLCBXFJ-UHFFFAOYSA-N glymidine Chemical compound N1=CC(OCCOC)=CN=C1NS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 QFWPJPIVLCBXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZDQHXVLPYMFLM-UHFFFAOYSA-N gold tantalum Chemical compound [Ta].[Ta].[Ta].[Au] RZDQHXVLPYMFLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GMCGCPYXMNXJQM-UHFFFAOYSA-N gold thorium Chemical compound [Au][Th] GMCGCPYXMNXJQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- ZOSANKFEJAIWND-UHFFFAOYSA-N hexanedioic acid;nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O.OC(=O)CCCCCCCC(O)=O ZOSANKFEJAIWND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- SRPSOCQMBCNWFR-UHFFFAOYSA-N iodous acid Chemical compound OI=O SRPSOCQMBCNWFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid Chemical compound CC(C)CC(O)=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 238000011866 long-term treatment Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- LFKAWKSPGVXWSO-UHFFFAOYSA-M methanesulfonate;tetramethylazanium Chemical compound C[N+](C)(C)C.CS([O-])(=O)=O LFKAWKSPGVXWSO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- TZIHFWKZFHZASV-UHFFFAOYSA-N methyl formate Chemical compound COC=O TZIHFWKZFHZASV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- JZMJDSHXVKJFKW-UHFFFAOYSA-M methyl sulfate(1-) Chemical compound COS([O-])(=O)=O JZMJDSHXVKJFKW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- GSWAOPJLTADLTN-UHFFFAOYSA-N oxidanimine Chemical compound [O-][NH3+] GSWAOPJLTADLTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical compound O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- VRUJCFSQHOLHRM-UHFFFAOYSA-L phthalate;tetramethylazanium Chemical compound C[N+](C)(C)C.C[N+](C)(C)C.[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O VRUJCFSQHOLHRM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- UBUNGTDUKIRAGR-UHFFFAOYSA-M prop-2-enoate;tetramethylazanium Chemical compound C[N+](C)(C)C.[O-]C(=O)C=C UBUNGTDUKIRAGR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HTXYZJFFLBEJGP-UHFFFAOYSA-L propanedioate;tetramethylazanium Chemical compound C[N+](C)(C)C.C[N+](C)(C)C.[O-]C(=O)CC([O-])=O HTXYZJFFLBEJGP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XNWSMNKRGNKRKP-UHFFFAOYSA-M propanoate;tetramethylazanium Chemical compound CCC([O-])=O.C[N+](C)(C)C XNWSMNKRGNKRKP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 230000002000 scavenging effect Effects 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- CBXWGGFGZDVPNV-UHFFFAOYSA-N so4-so4 Chemical compound OS(O)(=O)=O.OS(O)(=O)=O CBXWGGFGZDVPNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBXCPBUEXACCNR-UHFFFAOYSA-N tetraethylammonium Chemical compound CC[N+](CC)(CC)CC CBXCPBUEXACCNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N tetramethylammonium Chemical compound C[N+](C)(C)C QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRYQZMHVZZSQRT-UHFFFAOYSA-M tetramethylazanium;acetate Chemical compound CC([O-])=O.C[N+](C)(C)C MRYQZMHVZZSQRT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IEVVGBFMAHJELO-UHFFFAOYSA-M tetramethylazanium;benzoate Chemical compound C[N+](C)(C)C.[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 IEVVGBFMAHJELO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- AVBGNFCMKJOFIN-UHFFFAOYSA-N triethylammonium acetate Chemical compound CC(O)=O.CCN(CC)CC AVBGNFCMKJOFIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DEIKGXRMQUHZJD-UHFFFAOYSA-N trimethylpyrocatechol Natural products CC1=CC(O)=C(O)C(C)=C1C DEIKGXRMQUHZJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N uranium(0) Chemical compound [U] JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02057—Cleaning during device manufacture
- H01L21/02068—Cleaning during device manufacture during, before or after processing of conductive layers, e.g. polysilicon or amorphous silicon layers
- H01L21/02071—Cleaning during device manufacture during, before or after processing of conductive layers, e.g. polysilicon or amorphous silicon layers the processing being a delineation, e.g. RIE, of conductive layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
- G03F7/422—Stripping or agents therefor using liquids only
- G03F7/423—Stripping or agents therefor using liquids only containing mineral acids or salts thereof, containing mineral oxidizing substances, e.g. peroxy compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
- G03F7/422—Stripping or agents therefor using liquids only
- G03F7/425—Stripping or agents therefor using liquids only containing mineral alkaline compounds; containing organic basic compounds, e.g. quaternary ammonium compounds; containing heterocyclic basic compounds containing nitrogen
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02057—Cleaning during device manufacture
- H01L21/0206—Cleaning during device manufacture during, before or after processing of insulating layers
- H01L21/02063—Cleaning during device manufacture during, before or after processing of insulating layers the processing being the formation of vias or contact holes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
- Y10S438/974—Substrate surface preparation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
A7 B7 經濟部中央標隼局員工消費合作社印装 五、發明説明( ) 1 i 發 明 背 景 1 1 1 1 . 發 明 畴 範 Ί 本 發 明 關 % 於 一 種 清 潔 液 9 對 金 屬 膜 和 SC G SE )i n C η 請 I 先 I G 1 a s s - 玻 璃 上 旋 轉 塗 複 )薄膜等材料具有捶化的腐蝕性; 閲 讀 I 並 關 係 於 —· 種 生 産 高 品 質 和 高 可 靠 性 半 導 體 裝 置 之 方 法 背 1 I 之 1 9 該 清 潔 液 適 合 用 於 例 如 清 除 沉 積 的 聚 合 物 其 為 在 利 注 意 1 I 用 矽 作 半 導 體 裝 置 之 生 産 方 法 中 因 乾 蝕 刻 而 被 形 成 者 事 項 1 1 尤 其 是 ⑴ 用 於 清 除 沉 積 聚 合 物 ( 沉 積 保 護 膜 ) * 其 為 形 填 寫 本 装 成 並 黏 著 於 盲 孔 之 週 圍 或 於 其 中 者 ( 盲 孔 為 連 接 孔 形 1 1 成 於 一 絶 緣 膜 用 於 連 接 供 佈 線 用 而 形 成 於 絶 緣 膜 之 下 1 1 方 層 之 金 颶 導 電 膜 層 與 形 成 於 該 絶 緣 膜 上 方 之 金 屬 導 1 1 電 膜 層 ) t 尤 其 是 形 成 於 絶 緣 層 ( 互 叠 之 绝 緣 膜 ) 之 盲 1 訂 孔 以 及 ⑵ 用 於 在 金 饜 導 電 層 佈 線 之 後 9 清 除 形 成 並 黏 1 著 於 邊 牆 之 沉 積 聚 合 物 〇 1 I 2 . 相 開 技 術 之 說 明 1 I 通 常 9 迄 今 為 止 在 生 産 如 LC和 LS I 等 半 導 體 裝 置 曽 採 1 1 用 影 印 成 像 法 Ο 以 影 印 成 像 法 生 産 半 導 體 装 置 之 情 形 \ I 須 採 用 一 条 列 之 步 驟 以 形 成 如 氣 化 矽 膜 之 絶 緣 膜 於 如 矽 1 晶 圓 之 基 質 上 9 和 如 供 導 電 佈 線 用 之 金 屬 膜 之 一 種 導 電 1 1 膜 均 勻 施 用 光 罩 於 其 表 面 以 提 供 一 光 阻 層 t 採 取 選 擇 1 I 性 曝 光 和 顯 像 處 理 以 形 成 阻 層 圖 樣 » 使 下 層 薄 膜 接 受 選 1 1 擇 性 蝕 刻 處 理 而 用 阻 層 作 為 光 罩 以 形 成 線 路 式 樣 然 後 1 除 去 所 成 之 阻 層 式 樣 Ο 1 ί 依 新 近 在 半 導 體 裝 置 高 度 -3 積 集 之 進 展 » 形 成 之 樣 式 須 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( > ) 1 1 具 半 微 米 以 至 四 分 之 一 徹 米 之 精 密 度 〇 因 此 » 隨 箸 精 細 1 I 處 理 之 進 步 » 乾 蝕 刻 已 在 上 述 之 選 擇 性 蝕 刻 處 理 中 所 盛 I 行 9 而 阻 層 式 樣 之 清 除 漸 多 以 氧 電 漿 灰 化 處 理 施 行 〇 ^^ 請 1 先 1 然 而 已 知 如 此 之 乾 蝕 刻 處 理 9 由 於 乾 蝕 刻 氣 體 9 阻 層 閱 讀 1 N 經 加 工 之 薄 膜 等 等 而 在 所 成 樣 式 之 週 遭 形 成 沉 積 之 聚 背 1 1 之 合 物 〇 此 種 沉 積 聚 合 物 如 存 留 在 盲 孔 之 内 或 週 圍 9 將 導 注 意 1 I 致 不 良 狀 況 如 高 電 阻 和 短 路 0 所 以 9 為 求 獲 得 高 品 質 半 事 項 再 1 1 導 體 裝 置 » 沉 積 聚 合 物 之 清 除 極 為 重 要 填 寫 本 一碱 裝 清 除 少 量 之 沉 積 聚 合 物 可 以 併 用 灰 化 處 理 和 剝 除 阻 抗 頁 '—^ 1 I 物 之 有 機 溶 劑 9 其 如 鹼 性 或 酸 性 者 〇 清 除 大 量 者 可 以 利 1 用 含 氫 氟 酸 或 含 氫 氟 酸 與 氟 化 銨 之 處 理 液 作 清 潔 處 理 〇 1 然 而 » 如 此 使 用 氟 化 物 之 處 理 方 法 對 極 為 耐 蝕 之 绝 m 1 訂 膜 為 有 用 9 其 如 對 C V D (化 學 蒸 鍍 -Che m i c a 1 Va P〇 r 1 De P〇 si 11 on)之氧化矽或熱氧化矽, 及對比較耐蝕之鎢 1 1 N 鈦 X 或 其 合 金 鈦 / 鎮 合 金 氮 化 鈦 等 金 羼 膜 » 作 為 1 I 有 盲 孔 形 成 於 其 中 之 絶 緣 膜 之 下 層 膜 〇 雖 然 如 此 9 1 4. 刖 述 1 1 處 理 方 法 9 當 施 用 於 S06 氧 化 矽 絶 緣 膜 或 鋁 或 含 鋁 合 金 所 製 金 屬 膜 之 時 t 如 用 上 述 腐 蝕 並 溶 解 绝 線 膜 或 金 屬 膜 1 I 之 氟 化 物 9 將 引 發 金 羼 膜 通 過 盲 孔 之 連 接 失 效 » 因 而 完 1 1 全 喪 失 電 性 的 可 靠 度 〇 1 I 如 果 用 鋁 或 含 鋁 合 金 接 受 乾 蝕 刻 以 形 成 金 羼 線 路 f 則 1 1 沉 積 聚 合 物 形 成 並 黏 箸 於 線 路 層 的 邊 牆 0 此 種 沉 積 聚 合 1 丨 物 甚 難 除 去 而 且 在 蝕 刻 處 理 結 束 後 f 摻 在 該 沉 積 聚 合 1 物 中 的 反 應 氣 體 中 之 基 團 和 -4 離 子 與 潮 濕 空 氣 作 用 形 成 酸 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明( ) ) 1 1 而 留 存 於 空 氣 中 〇 因 此 » 佈 線 材 料 因 而 被 腐 蝕 9 造 成 電 1 1 | 阻 增 大 和 線 路 斷 壊 » 於 是 成 為 嚴 重 的 負 面 影 總 〇 1 為 防 佈 線 材 料 被 如 此 腐 蝕 之 方 法 9 例 如 一 種 已 可 施 用 /·—V 請 1 先 1 者 9 其 中 該 等 基 團 和 離 子 是 在 乾 蝕 刻 後 以 較 長 時 間 用 閱 讀 1 特 別 純 之 水 進 行 清 潔 處 理 而 洗 除 〇 然 而 在 此 方 法 中 9 很 背 1 I 之 難 將 形 成 而 黏 著 於 邊 牆 上 之 沉 積 聚 合 物 中 之 基 團 和 離 子 1 拳 1 兀 全 除 去 而 且 常 須 擔 心 造 成 佈 線 材 料 之 腐 蝕 因 此 項 | 完 全 清 除 沉 積 聚 合 物 為 不 可 或 缺 之 處 理 以 求 根 絶 腐 蝕 作 填 寫 本 装 用 〇 頁 N_ 1 I 此 外 9 在 鈦 或 鎢 層 之 乾 蝕 刻 處 理 中 所 形 成 之 沉 積 聚 合 1 1 1 物 難 以 清 除 〇 唯 然 此 類 沉 積 聚 合 物 可 用 含 氫 氟 酸 或 含 氫氟 酸 與 氣 化 銨 之 處 理 液 作 清 潔 處 理 而 予 清 除 > 鎢 、 钛 及 1 訂 其 合 金 鈦 / 鏡 合 金 氮 化 鈦 等 所 成 之 金 屬 層 具 有 抵 抗 1 氟 化 物 之 優 良 耐 蝕 性 * 但 並 非 對 之 完 全 耐 蝕 因 此 擔 心 1 1 由 於 式 樣 剝 落 等 而 喪 失 電 性 可 靠 度 〇 沉 積 聚 合 物 如 被 1 1 允 予 留 存 而 不 清 除 » 將 造 成 鄰 近 線 路 因 後 缠 步 驟 中 之 膜 I 1 累 積 壓 力 而 生 接 觸 9 於 是 發 生 短 路 和 佈 線 之 畸 變 〇 | 明 概 ψ 1 本 發 明 之 一 項 百 的 為 提 供 一 種 用 於 如 此 環 境 之 清 潔 液 1 1 9 對 半 導 體 裝 置 之 生 産 9 不 造 成 絶 緣 膜 和 金 颶 膜 的 腐 1 I 蝕 以 及 一 種 生 産 高 品 質 和 高 可 靠 性 半 導 體 裝 置 的 方 法 1 I 〇 該 清 潔 液 能 夠 故 殺 易 清 除 沉 積 聚 合 物 9 其 為 形 成 於 半 導 1 體 裝 置 生 産 程 序 中 之 乾 蝕 刻 過 程 中 9 尤 其 是 形 成 並 黏 著 1 於 盲 孔 之 内 或 其 週 圍 之 沉 積 -5 聚 合 物 以 及 在 金 屬 導 電 層 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 4 ) 1 1 I 佈 線 後 形 成 並 黏 著 於 邊 牆 之 沉 積 聚 合 物 〇 1 1 I 本 發 明 人 等 為 達 成 上 述 百 的 積 極 研 究 並 累 積 觀 察 之 结 1 1 果 已 發 現 乾 蝕 刻 所 形 成 之 沉 積 聚 合 物 可 輕 易 被 除 去 請 £ 1 而 不 致 對 m 緣 膜 和 金 羼 膜 造 成 腐 蝕 所 用 清 潔 液 為 一 閱 讀 J 背 1 種 含 有 含 氟 化 合 物 的 水 溶 液 一 種 水 溶 性 或 可 與 水 混 合 之 1 注 | 的 有 機 溶 劑 9 種 無 機 酸 及 / 或 有 機 酸 ; 和 —* 種 特 別 的 意 事 1 季 胺 鹽 或 特 別 的 有 機 羧 酸 m 鹽 或 有 機 羧 酸 胺 鹽 視 需 要 項 再 填 1 Λ 而 定 〇 由 於 已 有 可 能 易 於 清 除 盲 孔 之 內 或 遇 圍 所 形 成 並 寫 本 衣 黏 著 之 沉 積 聚 合 物 此 等 聚 合 物 為 迄 今 仍 難 除 去 者 > 頁 '—^ 1 1 及 在 金 羼 導 電 層 佈 線 之 後 形 成 並 黏 著 於 邊 牆 之 沉 積 聚 1 合 物 〇 盲 孔 之 週 圍 無 污 染 且 在 孔 之 形 成 步 驟 中 被 清 潔 1 1 9 因 此 使 金 鼷 佈 線 得 能 充 份 連 接 〇 同 時 已 經 發 現 因 為 1 訂 金 屬 導 電 層 之 邊 牆 上 的 沉 積 聚 合 物 可 K 被 清 除 於 金 屬 佈 1 I 線 之 形 成 步 驟 故 而 可 能 確 保 無 腐 蝕 佈 線 之 形 成 並 獲 1 1 得 高 品 質 和 高 可 靠 度 之 半 導 體 裝 置 〇 本 發 明 已 完 成 上 述 1 | 發 現 及 資 訊 之 基 礎 〇 1 特 別 者 本 發 明 提 供 ⑴ 一 種 清 潔 液 用 於 生 產 半 導 體 裝 置 之 水 溶 液 包 含 * 1 I (A) 含 氟 化 合 物 (B) 水 溶 性 或 水 可 混 合 之 有 機 溶 劑 9 1 1 和 (C) 無 機 酸 及 / 或 有 機 酸 > 1 1 ⑵ 一 種 清 潔 液 t 用 於 生 產 半 導 體 裝 置 之 水 溶 液 > 包 含 1 I (A) > (B) 9 (C) 和 (D) : 通 式 (I ) 所 代 表 之 季 銨 鹽 1 a 1 [(R 3 ) 彐 N-R 2 ] + a X E a - -- -- (] ) 1 1 1 其 中 R 1 為有1 至 4 個 碳 原 子 之 烷 基 f 而 二 個 R 1 可為相 1 I -6 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2Η)X297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(5 ) 1 1 I 同 或 不 同 » R 2為有1 至4 個碳原子之烷基或羥烷基, 1 1 I 而 X 為有機或無機陰離子, 其中a 為該陰離子之價數 1 I (下文稱為清潔液⑴) 請 先 1 1 —· 種 清 潔 液 用 於 生 產 半 導 體 裝 置 之 水 溶 液 9 包 含 ; 閱 ft 1 背 ί (A) (B) 9 (〇 和 (D ') : 有 機羧酸銨鹽及 /或有機羧酸胺 1¾ 之 1 \ 鹽 » 以 通 式 (I )表示 意 事 1 Z - [COONH^- 穴(R 3 )竹 ]你 一- (I ) 項 再 1 I 填 1 其 中 Z 為 氫 原 子 或 —- 單 至 四 價 .烴 基 而 具 有 1 至 1 8個碳原 本 I 子 9 R 3為烷基而具1 至4 個碳原子, 或羥烷基而具2 頁 '—^ 1 1 至 4 個 碳 原 子 , η 為 由 0 至 3 之 整 數 $ 田 為 由 1 至 4 之 1 I 整 數 9 且 如 R 3為多數個, 則可為相同或不同(下文稱為 1 1 清 潔 液 (I ) ); 1 訂 ⑷ 一 種 生 產 半 導 體 裝 置 之 方 法 > 包 含 之 各 步 m 為 形 成 1 1 一 規 定 之 阻 層 式 樣 於 一 半 導 體 基 質 上 » 其 表 面 配 置 有 一 1 1 絕 緣 膜 層 ; 用 該 阻 層 作 為 光 罩 而 以 乾 蝕 刻 法 形 成 一 盲 孔 1 1 > 妖 後 清 除 阻 層 式 樣 f 用 氧 電 漿 作 灰 化 處 理 或 用 阻 層 剝 1 除 劑 作 濕 處 理 而 奏 效 隨 後 用 月U 述 第 ⑴ > (2) 或 項 之 清 Γ 潔 液 作 清 潔 處 理 而 生 效 » 及 1 I (5) 一 種 生 產 半 導 體 裝 置 之 方 法 , 包 含 之 各 步 驟 為 ; 形 成 1 I 一 規 定 之 阻 層 式 樣 於 一 半 導 體 基 質 上 t 其 表 面 配 置 有 一 1 1 金 屬 導 電 膜 層 用 該 阻 層 作 為 光 罩 而 乾 蝕 刻 法 形 成 金 1 I 屬 佈 線 » 然 後 清 除 阻 層 式 樣 $ 用 氧 電 漿 作 灰 化 處 理 或 用 | 阻 層 剝 除 劑 作 濕 處 理 而 奏 效 隨 後 用 前 述 第 ⑴ $ (2) 或 0) 1 [ 項 之 清 潔 液 作 清 潔 處 理 而 生 效 〇 1 1 -7 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨Ο X 2ί»7公釐) 五、發明説明(6 )
A7 B7 示實施例1生產半導體裝置之 示實施例7生產半導體裝置之 示實施例9生產半導體裝置之 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 符號: _1: Al-Si-Cu合金層 2 : T i N 層 3: CVD氧化矽膜 4 :阻層 5 :沉積聚合物 1 1 : C V D氧化矽膜 1 2 : T i N 層 1 3 :濺鍍鎢層 14 : CVD _ 層 15 : T i N 層 1 6 :阻層 17 :沉積聚合物 2 1 : C V D氧化矽膜 2 2 :濺鍍鎢層 23 : CVD鎢層 24: A 1 -S i-Cu合金層 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印装 A7 B7 • · · . · . 五、發明説明(1 ) 2 5 : T i N 層 2 6 :阻層 27 :沉積聚合物 龄往亘鵲例銳明 在本發明清潔液中所用成份(A)為一含氟化合物,舉 例而言,例如氫氟酸、氟化銨、氟化氫銨、和氟化硼銨。 在本發明清潔液中作為成份(A)之含氟化合物,可以 單獨使用,或與至少另外一者合併使用。其含量無特別 限定,但依據狀況作適當選擇,通常為0 . 1至15重量χ 之範圍。若少於0.1重量3;,因對沉積聚合物清除率低 而不合用,而若含量大於15重量3:則有腐蝕佈線材料之 虞。就沉積聚合物之清除率和佈線材料腐蝕的抑制間作 一平衡抉擇,較佳之含量為在0.5至10重量!Κ 。 本發明清潔液中所用成份(Β)之有機溶劑,其實例包 括如:醯胺類之甲醛胺、Ν-甲基甲醯胺、Ν,Ν-二甲基甲 醛胺、Ν,Ν -二甲基乙醯胺、和Ν -甲基吡咯烷酮,内酯類 之如r -丁内酯,醇類之如甲醇、乙醇、異丙酵和乙二 醇,酯類之如乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸甲 酯、和乳酸乙酯、二醇類之如乙二醇單丁基醚、二乙二 醇單甲基醚和二乙二醇單乙基醚,以及硫化合物如二甲 基亞魄和氧化瞎吩(Sulfolane)。 在本發明清潔液中成份(B)之有機溶劑可以單獨使用 或與至少另一合併使用《其含量無特別限制,但以根據 狀況作適當選擇為宜,通常為1至80重量範圍内。若 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) mlm§. ^^^1 n^i am HM l nd I -.n nn ^ J. - ' (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( S ) 丨 少 於 1 重 量 % 將 構 成 佈 線 材 料 腐 蝕 的 原 因 9 並 且 因 為 清 I I 潔 液 不 合 理 而 增 加 黏 度 有 使 可 施 工 性 惡 化 之 處 9 而 若 其 含 量 超 過 80 重 量 % 則 造 成 沉 積 聚 合 物 的 清 潔 率 有 下 降 之 ^-N 請 1 先 1 趨 勢 〇 就 佈 線 材 料 腐 蝕 的 抑 制 〇 液 體 的 黏 度 和 沉 積 聚 合 閱 讀 I 物 清 除 率 作 —- 抉 擇 9 其 較 佳 含 量 在 5 至 7 0 重 量 % 範 圍 内。 背 1 I 之 本 發 明 清 潔 液 所 用 成 份 (C ) 的 無 機 酸 及 / 或 有 機 酸 9 意 1 拳 1 無 機 酸 之 實 例 包 括 硼 酸 磷 酸 、 亞 磷 酸 X 次 磷 酸 Λ 聚 m 項 再 1 酸 硫 酸 硫 酸 鹽 、 氛 酸 亞 氛 酸 Η 次 氛 酸 •s 溴 酸 亞 填 寫 本 溴 酸 、 次 溴 酸 碘 酸 、 亞 碘 酸 次 碘 酸 硝 酸 和 亞 硝 酸 頁 1 | 〇 在 這 些 化 合 物 中 9 以 m 酸 與 硼 酸 較 為 合 用 Q 有 機 酸 之 1 實 例 包 括 甲 酸 乙 酸 S 丙 酸 和 丁 酸 ·% 異 丁 酸 、 戊 酸 異 1 戊 酸 、 庚 酸 、 月 桂 酸 棕 櫊 酸 、 硬 脂 酸 丙 烯 酸 X 巴 豆 1 訂 酸 、 甲 基 丙 烯 酸 草 酸 、 丙 二 酸 馬 來 酸 琥 珀 酸 X 己 1 二 酸 壬 二 酸 λ 癸 二 酸 苯 甲 酸 X 甲 苯 甲 酸 、 m 酸 X 偏 1 1 苯 三 酸 苯 均 四 酸 苯 磺 酸 、 甲 苯 磺 酸 、 水 揚 酸 〇 1 I 本 發 明 清 潔 液 中 成 份 (c ) 之 無 機 酸 及 / 或 有 Ufi 俄 酸 可 以 1 1 單 獨 使 用 或 與 至 少 另 一 合 併 使 用 〇 其 用 量 無 待 別 限 制 〇 V | 但 是 依 狀 況 作 適 當 之 選 擇 9 通 常 在 0 . 0 1 至 5 重 量 X 範 圍 1 | 之 内 〇 其 若 少 於 0 . 0 1 重 量 % 則 因 沉 積 聚 合 物 之 清 除 率 低 1 1 而 不 合 用 9 而 若 超 過 5 重 量 X則造成腐蝕佈線材料的傾向 1 I 〇 依 沉 積 聚 合 物 之 清 除 率 和 佈 線 材 料 的 腐 蝕 抑 制 著 眼 而 1 1 作 抉 擇 9 其 用 量 較 佳 為 在 0 . 0 5 至 3 重 量 % 之 範 圍 内 〇 1 根 據 本 發 明 之 清 潔 液 (I ) 9 所 用 成 份 (D) 為 由 通 式 1 ( )所 代 表 之 季 銨 鹽 1 1 -1 0 - 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明(9 ) [(R1 )3 N-R2 ]+a Xa' ----(I) 在通式(I)中,R1為有1至4個碳原子之烷基,可 為直鏈或分枝,如甲基、乙基、正-丙基、異丙基、正_ 丁基、異丁基、第二-丁基和第三-丁基。三個R1可Μ 相同或互異。R2為一烷基或羥烷基,各具1至4個碳 原子,可為直鐽或分枝,如R1之例,羥烷基則包括例 如2-羥乙基、2-羥丙基、3-羥丙基、2-羥丁基、3-羥丁 基和4-羥丁基。X 3_為一無機或有機陰離子,其中之a 為該離子之價數。無機陰離子包括例如鹵素離子、硫酸 根離子、硝酸根離子、碳酸根離子、酸性碳酸根離子、 磷酸根離子、和硼酸根離子。有機離子包括例如甲酸基 離子、乙酸基離子、丙酸基離子、丁酸基離子、草酸基 離子、丙二酸基雄子、馬來酸基離子、福馬酸基離子、 檸康酸基離子、苯甲酸基離子、甲苯甲酸基離子、酞酸 基離子、丙烯酸基離子、和甲基硫酸基離子。 通式(I)所代表之季銨鹽包括例如:酸性碳酸四甲基 銨、碳酸四甲基銨、甲酸四甲基銨、乙酸四甲基銨、丙 酸四甲基銨、丁酸四甲基銨、草酸四甲基銨、丙二酸四 甲基銨、馬來酸四甲基銨、福馬酸四甲基銨、擰康酸四 甲基銨、苯甲酸四甲基铵、甲笨甲酸四甲基銨、酞酸四 甲基銨、丙烯酸四甲基铵、酸性碳酸三甲基(2-羥乙基) 銨、碳酸三甲基(2-羥乙基)銨、甲酸三甲基(2-羥乙基) 銨、乙酸三甲基(2-羥乙基)銨、笨甲酸三甲基(2-羥乙 基)銨、酞酸三甲基(2-羥乙基)銨、酸性碳酸四乙基銨 -1 1 - 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格(210X297公釐) ^^1 - !. n —In* - 1 - In i - I- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 (10 ) 1 1 碳 酸 四 乙 基 銨 甲 酸 四 乙 基 銨 乙 酸 四 乙 基 m 、 甲 酸 1 1 I 四 丙 基 按 乙 酸 四 丙 基 数 甲 酸 四 丁 基 m 乙 酸 四 丁 基 J 1 銨 硼 酸 四 乙 基 銨 Λ m 酸 四 乙 基 妓 硫 酸 四 乙 基 銨 > 硼 —S 請 先 1 1 酸 三 甲 基 (2 -羥乙基) 銨 硫 酸 — 甲 基 (2 -羥乙基) 铵 和 硫 閱 ik [ 背 1 酸 三 甲 基 (2 -羥乙基) 銨 〇 之 1 在 本 發 明 清 潔 液 ( [)中 成 份 (D) 之 季 銨 鹽 可 Μ 單 獨 使 意 ί 1 事 1 用 9 或 Μ 與 至 少 另 一 者 合 併 使 用 〇 其 含 量 無 特 別 限 制 9 項 再 1 在 至 填 ,L 但 根 據 狀 況 作 適 當 選 擇 9 通 常 Κ 清 潔 液 為 基 礎 1 50 寫 本 衣 重 量 % 之 範 圍 内 〇 其 含 量 少 於 1 重 量 % 者 形 成 佈 線 材 料 頁 1 1 腐 蝕 之 責 任 9 但 若 超 過 50 重 量 % 則 造 成 沉 積 聚 合 物 之 清 I 除 率 降 低 之 趨 勢 〇 依 佈 線 材 料 腐 蝕 之 抑 制 與 沉 積 聚 合 物 1 之 清 除 之 間 權 衡 所 作 抉 擇 > 其 較 佳 含 量 為 在 3 至 40 重 量!ϋ 1 訂 之 範 圍 内 〇 1 I 在 根 據 本 發 明 之 清 潔 液 (I ) 中 9 作 為 成 份 (D ,) 之 有 機 1 1 羧 酸 m 鹽 及 / 或 有 機 羧 酸 胺 鹽 t 如 逋 式 (I ) 所 代 表 1 1 1- [C00HN 4- n(R5 ) η 3 0 1 -一 -- (I ) 1 在 通 式 (I ) 中 9 Ζ 為 氫 原 子 或 有 1 至 18個 碳 原 子 之 單 1 至 四 價 烴 基 9 其 為 例 如 一 種 飽 和 或 不 飽 和 脂 肪 族 基 和 一 1 I 種 飽 和 或 不 飽 和 脂 環 或 芳 族 基 〇 飽 和 或 不 飽 和 脂 肪 族 基 1 1 包 括 例 如 從 羧 酸 除 去 至 少 一 個 羧 基 後 所 餘 之 殘 基 * 其 羰 1 1 酸 包 括 如 乙 酸 、 丙 酸 丁 酸 戊 酸 庚 酸 月 桂 酸 踪 1 I m 酸 、 嫂 脂 酸 丙 烯 酸 油 酸 草 酸 丙 二 酸 > 馬 來 酸 1 福 馬 酸 擰 康 酸 琥 珀 酸 、 己 二 酸 > 壬 二 酸 癸 二 酸 1 1· 、 癸 院 二 酸 和 丁 烷 四 羧 酸 〇 飽 和 與 不 飽 和 瑁 脂 基 包 括 例 1 I -1 2- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 五、發明説明 ( L1 ) 1 1 如 從 羧 酸 除 去 至 少 一 羧 基 後 所 成 之 殘 基 9 其 羧 酸 包 括 如 1 1 1 環 己 烷 單 羧 酸 環 己 烧 -1 ,4 -二羧酸 、環己烷- 1 , 2- 二 羧 1 酸 % 四 氫 苯 甲 酸 四 氫 能 酸 1 , 3 , 5- 二 甲 基 瑁 己 烷 -1 ,3 請 1 1 ,5 三羧酸 >芳基者例如包括從羧酸至少除去- -個羧基 閱 1 背 1 所 剰 之 殘 基 9 其 羧 酸 如 笨 甲 酸 甲 苯 甲 酸 % 酞 酸 > 偏 苯 之 1 二 酸 苯 均 四 酸 和 苯 基 丙 酸 〇 注 意 ί | 事 1 另 一 方 面 , R 3為具有1 至4 個碳原子的烷基或有2 項 再 1 枝 填 J 至 4 個 碳 原 子 之 羥 烧 基 9 而 且 可 為 線 形 或 分 0 此 種 烷 寫 本 基 例 如 為 甲 基 乙 基 9 正 -丙基, >異丙基- 、正 丁 基 異 頁 '—^ 1 I 丁 基 9 第 二 -丁基和第三- 丁 基 Ο 羥 烷 基 例 如 包 括 2- 羥 乙 I 基 、 2- 羥 丙 基 3- 羥 丙 基 、 2- 羥 丁 基 3- 羥 丁 基 和 4- 羥 1 丁 基 , η 為 0 至 3 之 整 數 m 為 1 至 4 之 整 數 且 多 個 1 訂 1 I R Ξ 〃者可Μ為相同或不同‘ > 通 式 (I ) 所 代 表 之 有 機 羧 酸 钱 鹽 例 如 包 括 甲 酸 銨 乙 I 1 酸 銨 丙 酸 数 丁 酸 数 > 戊 酸 銨 % 庚 酸 m 月 桂 酸 数 1 I 棕 櫚 酸 銨 rsB 硬 脂 酸 数 丙 烯 酸 铵 V 草 酸 数 、 丙 二 酸 銨 、 馬 來 酸 銨 福 馬 酸 銨 棒 康 酸 铵 琥 珀 酸 銨 己 二 酸 銨 ) 、 壬 二 酸 銨 > 癸 二 酸 銨 > 苯 甲 酸 銨 甲 苯 甲 酸 m 、 酞 酸 1 I 数 偏 rWI 苯 三 酸 数 Λ 苯 均 四 酸 銨 、 1 1 通 式 (I ) 所 代 表 之 有 機 羧 酸 胺 鹽 包 括 例 如 甲 酸 單 甲 基 1 1 胺 鹽 、 甲 酸 二 甲 基 胺 鹽 甲 酸 三 乙 基 胺 鹽 乙 酸 單 甲 基 1 I 胺 鹽 乙 酸 二 甲 基 胺 鹽 乙 酸 三 甲 基 胺 鹽 乙 酸 單 乙 基 1 X. 1 胺 鹽 乙 酸 二 乙 基 胺 鹽 、 乙 酸 三 乙 基 胺 鹽 、 笨 甲 酸 單 甲 1 基 胺 鹽 苯 甲 酸 二 甲 基 胺 鹽 、 苯 甲 酸 三 甲 基 胺 鹽 、 苯 甲 1 I -1 3- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 (12 ) 1 1 酸 單 乙 基 胺 鹽 苯 甲 酸 二 乙 基 胺 鹽 苯 甲 酸 二 乙 基 胺 鹽 1 1 I 甲 酸 乙 醇 胺 鹽 乙 酸 乙 醇 胺 鹽 、 丙 酸 乙 醇 胺 鹽 和 苯 甲 1 1 酸 乙 醇 胺 鹽 〇 X-—^ 請 先 1 1 根 據 本 發 明 之 清 潔 液 (Π ) 中 作 為 成 份 (D ,) 之 有 機 羧 酸 閱 讀 L 背 1 銨 鹽 / 胺 鹽 可 K 單 獨 使 用 或 與 至 少 另 —"* 者 合 併 使 用 〇 其 之 1 Γ 含 量 無 特 別 限 制 » 但 根 據 狀 況 作 適 當 選 擇 9 通 常 在 1 至 7王 意 事 1 1 50 重 量 % 之 範 圍 內 〇 含 量 少 於 1 重 量 % 會 構 成 佈 線 材 料 項 再 1 填 上、 腐 蝕 的 責 任 > 而 若 含 量 超 過 50 重 量 % 則 沉 積 聚 合 物 之 清 寫 本 除 率 趨 向 降 低 〇 在 佈 線 材 料 的 腐 蝕 抑 制 和 沉 積 聚 合 物 的 頁 1 1 清 除 率 間 權 衡 抉 擇 其 含 量 Μ 在 3 至 40 重 量 % 之 範 圍 內 I 為 佳 〇 1 在 本 發 明 之 清 潔 液 中 9 成 份 (D) 和 (D ,) 可 視 需 要 而 合 1 訂 併 使 用 〇 在 此 情 形 中 基 於 刖 述 原 因 9 成 份 (D) 和 (D ,) 之 1 I 總 用 量 在 1 至 50¾ 範 圍 内 , 較 佳 為 3 至 40% 9 均 Μ 重 量 I 1 計 〇 1 | 在 本 發 明 之 清 潔 液 中 > 如 有 需 要 9 可 含 有 一 種 表 面 1 活 化 劑 作 為 成 份 (E) t Μ 供 提 高 沉 積 聚 合 物 的 清 除 率 〇 1 此 種 表 面 活 化 劑 包 括 例 如 陰 離 子 表 面 活 化 劑 如 烧 基 硫 酸 1 I 酷 聚 氧 化 乙 烯 烷 基 硫 酸 酯 综 基 芳 基 硫 酸 酯 烷 基 苯 1 1 磺 酸 鹽 > 烷 基 萘 磺 酸 鹽 Λ 烷 基 m 酸 鹽 > 和 聚 氧 化 乙 烯 烷 1 1 基 磷 酸 鹽 陽 離 子 表 面 活 化 劑 如 烷 基 胺 鹽 、 季 m 鹽 和 1 I 氧 化 胺 兩 性 表 面 活 化 劑 如 烷 基 甜 菜 鹼 和 被 取 代 之 咪 唑 1 r 啉 甜 菜 鹼 非 雛 子 表 面 活 化 劑 如 聚 (氧化乙烯) 燒 基 胺 1 聚 (氧化乙烯) -脂肪酸酯 縮水甘油- 脂 肪 酸 酷 \ 聚 (氧 1 I -14- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 五、發明説明 (13 ) 1 1 I 化 乙 烯 )山梨糖醇- 脂 肪 酸 酯 、聚(氧化乙烯) 山 梨 糖 酵 酐 1 1 I -脂肪酸酯 、聚( 氧 化 乙 烯 )/聚(氧 化 丙 烯 )嵌段共聚物 聚 氧 化 乙 烯 衍 生 物 Λ 聚 (氧化乙烯) 芳 基 醚 聚 (氧化 請 先 1 乙 烯 )烷基醚' 、炔醇- 、烷基聚(氧化 乙 烯 )磷酸酯 、芳基 閱 讀 背 1 聚 (氧化乙烯) m 酸 酯 和 脂 肪酸酵 醢 胺 ; 氟 化 物 基 表 面 冬 J 活 化 劑 如 全 氟 综 基 磺 酸 鹽 、 全氟烷 基 碳 酸 鹽 全 氟 烧 基 注 意 事 1 1 季 m 鹽 和 全 氟 烧 基 聚 (氧化乙烯)乙 醇 ; 和 烴 基 矽 酸 表 面 項 再 1 矽 填 Λ 活 化 劑 如 含 氧 化 烯 理 之 原 酸烧基 酯 和 含 氧 化 烯 鐽 之 聚 寫 本 矽 酸 酿 〇 頁 '—^ 1 1 在 本 發 明 清 潔 液 中 之 表 面 活化劑 可 以 單 獨 使 用 或 與 至 1 I 少 另 一 種 合 併 使 用 > 其 含 量 無特別 限 定 t 但 依 狀 況 作 適 I 當 選 擇 9 通 常 在 〇. 001 至 1 X範圍内, Μ重量計< >其含量 1 訂 少 於 0 . 00 1重量S! 者造成有難展提高沉積聚合物清除率 1 I 效 果 之 虞 > 而 若 其 含 量 超 過 1重量!1;則 因 提 高 沉 積 聚 合 物 1 1 清 除 率 之 效 果 對 所 加 之 量 在 經濟效 益 上 不 成 比 例 〇 從 提 1 | 高 沉 積 聚 合 物 清 除 率 之 效 果 與經濟 效 益 兩 者 之 間 權 衡 而 1 作 抉 擇 其含量較佳為在0 • 0 1 至 0 .5 重 量 % 〇 1 根 據 本 發 明 為 生 產 半 導 體 裝置如 此 所 得 之 清 潔 液 可 1 I Μ 輕 易 除 去 形 成 於 乾 蝕 刻 之 k積聚 合 物 而 在 半 導 體 裝 置 1 1 I 生 產 程 序 中 不 致 腐 蝕 金 靥 膜 。特別 是 t 適 合 用 於 除 了 保 1 1 護 的 沉 積 膜 » 其 係 黏 著 於 供 盲孔用 絕 緣 層 之 邊 牆 1 並 清 1 I 潔 連 接 孔 之 底 部 $ Μ 及 清 除 在製作 佈 線 中 黏 著 於 金 屬 導 1 電 層 邊 牆 之 保 護 沉 積 膜 〇 1 Μ 下 9 根 據 本 發 明 生 產 半 導體裝 置 之 方 法 作 出 若 干 說 1 I -1 5- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( ί4 ) 1 1 明 〇 1 1 1 本 發 明 之 方 法 包 括 兩 種 形 態 〇 第 一 形 態 包 含 各 種 步 驟 ί 9 如 : 形 成 一 種 在 半 導 體 基 質 上 設 定 之 阻 層 式 樣 » 以 一 請 1 先 1 绝 緣 膜 層 配 置 於 其 表 面 5 用 該 阻 層 作 為 光 罩 以 乾 蝕 刻 法 閲 讀 形 成 盲 孔 ; 然 後 用 氣 電 漿 作 灰 化 處 理 或 用 阻 層 剝 除 劑 作 背 1 1 之 濕 處 理 而 奏 效 9 隨 後 用 前 述 清 潔 液 作 清 潔 處 理 而 成 功 〇 注 意 1 I 第 二 種 形 態 包 含 之 各 步 驟 9 如 : 形 成 一 種 在 半 導 體 基 質 事 項 再 1 1 上 設 定 之 阻 層 式 樣 » 以 一 金 羼 導 電 膜 層 配 置 於 其 表 面 填 寫 本 —' 1 装 利 用 該 阻 層 式 樣 作 為 光罩 以 乾 蝕 刻 形 成 金 層 的 佈 線 然 頁 '—✓ I 後 用 氧 電 漿 作 灰 化 處 理 或 用 阻 層 剝 除 劑 作 濕 處 理 而 莠 效; 1 1 隨 後 用 前 述 清 潔 液 作 清 潔 處 理 而 兀 成 〇 1 1 ί 至 少 —. 絶 線 膜 層 金 颶 導 電 膜 層 防 反 射 膜 層 等 依 需 1 訂 要 被 置 於 上 述 絶 緣 膜 層 或 金 屬 導 電 膜 層 與 基 質 之 間 〇 此 1 外 9 一 防 反 射 膜 層 可 依 需 要 被 設 置 於 上 金 屬 導 電 膜 層 上〇 1 I 用 於 本 發 明 方 法 中 作 為 基 質 者 所 用 較 佳 基 質 為 半 導 1 I 體 裝 置 之 生 産 中 迄 乞 所 習 用 者 9 例 如 » 矽 晶 圓 〇 雄 線 膜 1 1 無 待 別 限 定 9 但 以 迄 今 在 半 導 體 裝 置 之 生 産 中 所 習 用 者 為 例 9 例 如 氣 化 矽 膜 、 氤 化 矽 膜 和 氧 化 鋁 膜 〇 其 中 以 氧 1 I 化 矽 膜 為 佳 〇 氣 化 矽 膜 9 當 直 接 形 成 於 矽 晶 圓 上 9 可 以 1 1 在 氧 氣 氛 中 於 高 溫 加 熱 於 矽 晶 圓 而 形 成 〇 氣 化 矽 膜 可 以 1 I 用 化 學 蒸 鍍 法 (C VD) 形 成 9 且 在 此 情 形 中 9 可 以 混 入 少 1 1 I 量 不 純 物 以 求 擴 散 〇 以 C VD 法 形 成 之 氧 化 矽 膜 有 時 稱 為 1 C VD 氧 化 矽 膜 9 而 已 摻 混 少 量 不 純 物 以 求 擴 散 之 C VD 氧 1 i 化 矽 膜 有 時 被 稱 為 摻 雜 之 C VD 氧 化 膜 9 而 未 被 摻 混 於 其 1 1 -1 6- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明( 15 ) Ί 1 中 之 CVD 氧 化 矽 膜 有 時 被 稱 為 非 摻雜CVD 氧 化 矽 膜 〇 1 1 I 另 一 方 面 9 金 屬 導 電 膜 層 無 特 別 限 定 t 但 從 迄 今 半 導 體 裝 置 生 產 中 所 習 用 者 選 擇 而 使 用 9 例 如 含 鎢 > 鎢 合 金 請 先 J 、 鈦 、 鈦 合 金 钛 / 鎢 合 金 Λ 氮 化 钛 鋁 等 之 薄 膜 〇 上 閱 ik 1 述 金 屬 導 電 膜 層 可 用 真 空 沉 積 法 濺 鍍 法 、 C VD 法 等 〇 背 面 之 注 意 事 1 1 Γ 所 用 作 為 防 反 射 膜 層 者 > 例 如 氮 化 鈦 膜 〇 用 濺 鍍 法 和 1 1 C VD 法 形 成 之 金 屬 導 電 膜 有 時 被 分 別 稱 為 濺 鍍 鏡 膜 項 再 1 C VD m 膜 等 〇 填 寫 本 衣 如 果 在 本 發 明 方 法 之 進 行 中 > 預 定 之 阻 層 式 樣 首 先 形 頁 '—^ I 成 於 絕 緣 層 或 金 屬 導 電 層 0 形 成 阻 層 式 樣 可 以 有 多 種 方 I 法 » 其 中 可 適 合 之 方 法 是 依 據 狀 況 而 選 擇 » 例 如 > 一 種 1 方 法 中 包 含 多 項 步 驟 * 用 一 旋 轉 器 塗 上 一 層 正 或 負 型 光 1 訂 1 I 阻 劑 溶 液 9 並 予 乾 燥 使 形 成 一 阻 層 於 其 上 然 後 用 如 紫 外 光 或 遠 紅 外 光 Μ 降 低 投 射 曝 光 單 位 經 過 所 設 光 罩 眧 射 1 1 > 或 用 Ex c 1 m e Γ 雷 射 光 束 或 X 光 經 阻 罩 昭 射 > 或 在 電 子 1 I 束 掃 瞄 時 眧 射 » 其 後 用 適 當 顯 影 溶 液 作 顯 影 處 理 〇 丄 繼 之 > 用 如 此 形 成 之 胆 層 1〇1 國 式 作 為 光 罩 9 完 成 乾 蝕 刻 1 〇 各 種 乾 蝕 刻 方 法 均 可 採 用 9 其 中 Μ 所 提 及 之 電 漿 蝕 刻 1 I 法 為 典 型 方 法 〇 在 電 漿 触 刻 中 通 常 用 氟 或 氟 化 合 物 1 1 氣 體 之 如 四 氟 甲 烷 者 作 為 蝕 刻 氣 體 » 然 而 9 蝕 刻 氣 體 型 1 1 類 和 蝕 刻 條 件 是 根 據 蝕 刻 目 的 而 作 適 當 選 擇 〇 在 此 乾 蝕 1 I 刻處理 中 1 一 盲 孔 形 成 於 刖 述 之 第 一 形 態 • 而 金 屬 佈 線 1 r 形 成 於 第 二 形 態 〇 1 h 在 乾 蝕 刻 處 理 中 9 沉 積 聚 合 物 由 於 蝕 刻 氣 體 、 阻 劑 和 1 I -1 7- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 (16 ) 1 1 被 加 工 之 膜 而 形 成 9 並 黏 著 於 盲 孔 之 内 或 週 圍 > 或 在 金 1 1 I 鼷 導 電 膜 層 之 邊 牆 > 在 該 層 在 佈 線 已 形 成 之 後 〇 1 在 隨 後 除 去 m 層 式 樣 之 步 驟 中 > 用 氧 電 漿 灰 化 之 方 法 y-V 請 1 或 用 阻 層 剝 剝 除 劑 之 濕 處 理 是 應 用 於 本 發 明 之 方 法 t 因 閲 ★ ! 背 1 為 如 Μ 電 漿 蝕 刻 應 用 於 乾 蝕 刻 t 和 灰 化 處 理 兩 者 可 以 在 之 1 同 一 儀 具 中 進 行 , 只 須 改 變 氣 體 類 型 9 因 而 有 經 濟 之 利 注 意 本 [ I 〇 此 外 > Μ 氟 或 氟 化 合 物 之 氣 體 加 至 用 氧 電 漿 之 灰 化 處 項 再 1 „1 理 中 之 氧 氣 中 時 » 在 阐 後 之 清 潔 處 理 步 驟中 沉 積 聚 合物 填 寫 本 明 顯 易 於 清 除 〇 氟 化 合 物 氣 體 舉 例 如 CF 4 CGF 3 ’ k 頁 '—✓ 1 I SF 6 、 HF 彐 和 C 2 F 6 〇 灰 化 處 理 溫 度 為 1 5 至 80Ό Μ 2 至 1 1 5 分 鐘 作 長 時 間 之 處 理 » 但 由 於 作 業 理 由 150 至 1 80 V I Μ 2 至 5 秒 之 短 時 間 處 理 〇 若 Μ 不 合 理 之 低 溫 度 則 有 灰 1 訂 1 I 化 處 理 執 行 不 足 之 虞 » 而 若 Μ 不 合 理 之 高 溫 度 則 引 發 如 鎮 線 之 金 羼 佈 線 之 腐 蝕 〇 1 1 随 後 9 經 過 如 此 用 氧 電 漿 或 阻 層 剝 除 劑 作 濕 處 理 而 灰 1 I 化 之 裝 置 9 接 著 根 據 本 發 明 清 潔 液 之 清 m 處 理 , Μ 清 除 1 在 乾 蝕 刻 處 理 狀 況 中 形 成 之 沉 積 聚 合 物 〇 清 潔 溫 度 和 清 1 潔 時 間 各 依 沉 積 聚 合 物 之 情 形 和 佈 線 材 料 之 種 類 等 作 適 1 I 當 之 選 擇 〇 清 潔 溫 度 通 常 為 1 0 至 30 為 足 夠 * 但 可 提 高 I 1 至 約 60 t: Μ 應 付 沉 積 聚 合 物 清 除 率 過 低 之 狀 況 〇 清 潔 時 1 1 間 通 常 約 為 1 至 30分 鐘 〇 清 潔 系 统 可 Μ 從 批 式 浸 潰 清 潔 1 I 嗔 灑 於 Η 件 給 料 系 統 而 清 潔 和 霧 化 清 潔 等 之 中 採 用 〇 1 1 1 用 上 述 清 潔 處 理 9 已 可 輕 易 將 形 成 並 黏 著 於 盲 孔 之 内 1 和 遇 邊 而 迄 今 難 Μ 清 除 之 沉 積 聚 合 物 除 去 > 且 另 可 將 金 1 I -1 8- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 (17 ) 丨 1 鼷 導 電 膜 層 佈 線 後 所 形 成 並 黏 著 於 邊 牆 等 之 沉 積 聚 合 物 1 1 I 除 去 » 而 不 會 對 金 屬 導 電 膜 造 成 腐 蝕 0 清 潔 處 理 之 後 > 用 上 迷 糸 統 進 行 純 水 清 潔 9 繼 予 乾 煉 /·—S 請 J 處 理 〇 九 閱 ik J 背 1 在 第 —' 形 態 之 情 形 > 所 規 定 之 半 導 體 裝 置 是 藉 經 如 此 之 1 經 過 清 潔 之 盲 孔 將 在 絕 緣 膜 之 下 方 層 上 所 形 成 而 供 佈 線 意 1 事 1 之 金 羼 導 電 膜 層 連 接 於 該 絕 緣 膜 上 方 層 上 之 金 羼 導 電 膜 項 再 1 丄 層 〇 在 第 二 形 態 之 情 形 中 » 所 規 定 之 半 専 體 裝 置 是 在 金 填 寫 本 衣 麋 導 電 膜 之 佈 線 在 該 項 清 潔 之 後 9 形 成 叠 積 各 絕 緣 層 並 頁 1 I 完 成 金 屬 佈 線 而 製 得 0 1 | 根 據 本 發 明 生 產 半 導 體 裝 置 用 之 清 潔 液 9 使 能 輕 易 清 1 除 在 半 導 體 裝 置 生 產 程 序 中 乾 蝕 刻 所 形 成 之 沉 積 聚 合 物 1 訂 1 I 尤 其 是 形 成 黏 著 於 盲 孔 之 內 與 週 邊 之 沉 積 聚 合 物 9 Μ 及 在 金 靥 導 電 膜 層 佈 線 後 形 成 並 黏 著 於 邊 牆 之 沉 積 聚 合 1 1 物 > 而 不 致 造 成 金 羼 膜 的 腐 蝕 〇 1 | 根 據 本 發 明 生 產 半 導 體 裝 置 之 方 法 > 因 為 沉 積 聚 合 物 1 已 在 盲 孔 形 成 步 驟 中 被 確 實 清 除 > 盲 孔 附 近 » 特 別 是 在 1 包 括 S0G 層 的 絕 緣 層 所 形 成 的 盲 孔 9 不 受 污 染 而 被 清 潔 1 I 因 而 使 金 臑 佈 線 能 夠 充 份 連 接 形 成 高 品 質 高 可 靠 I 1 性 的 半 導 體 裝 置 0 在 形 成 金 屬 佈 線 之 步 驟 中 » 在 導 電 膜 1 1 邊 牆 的 沉 積 聚 合 物 > 迄 今 曾 難 予 清 除 者 , 已 可 輕 易 除 1 I 去 因 而 確 保 無 所 腐 蝕 及 清 淨 佈 線 9 形 成 高 品 質 和 高 可 1 i 靠 性 半 導 體 裝 置 〇 1 [ K 下 所 述 > 本 發 明 將 參 照 實 施 例 作 更 詳 盡 之 說 明 » 然 1 I -19- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 五、發明説明 ( νδ ) 1 而 並 非 對 本 發 明 作 為 限 制 Ο 1 宵 旅 例 1 第 1 圖 為 一 說 明 圖 9 表 示 在 此 實 施 例 中 生 産 半 導 體 裝 /--V 請 J 先 1 置 之 程 序 〇 閲 讀 (1 )盲孔之形成 背 * 1 I 之 如 第 1 ( a) 圖 所 示 9 在 一 表 面 被 氣 化 之 矽 晶 圓 上 接 绩 形 注 意 1 1 成 —- A1 -S i - Cu 合 金 層 1 9 其 厚 度 為 0 . 5 微 米 » __- T i N 層 項 * 1 2 9 厚 度 5 0〇I (埃>, 作 為 防 反 射 層 » 和 一 絶 緣 膜 層 3 9 丹 填 寫 本 —I 装 I 包 含 C VD 氧 化 矽 膜 » 厚 0 . 8 微 米 9 其 中 包 含 經 摻 雜 之 頁 I C VD 氣 化 矽 膜 和 未 經 摻 雜 之 C VD 氧 化 矽 膜 〇 1 ⑵ 形 成 狙 層 圖 樣 1 1 | 在 步 驟 ⑴ 包 含 —- C VD 氧 化 矽 膜 的 絶 緣 膜 層 3 上 f 置 —- 1 訂 正 阻 層 4 9 厚 度 1 . 0 微 米 如 第 1(b) 圖 所 示 〇 然 後 9 各 層 1 經 設 定 光 罩 以 投 射 方 法 曝 於 紅 外 光 作 選 擇 性 照 射 9 加 熱 1 I 於 11 (TC 歷 9 〇秒鐘, 接受用2 .38;Κ 四 甲 基 銨 氫 氣 化 (THAH) 1 I 水 溶 液 作 顯 像 處 理 9 用 水 洗 並 予 乾 燥 9 使 成 有 一 開 Π 之 1 1 咀 層 式 樣 » 如 第 1 ( C ) 圔 所 示 Ο % | ⑶ 乾 蝕 刻 處 理 1 1 用 得 白 步 驟 ⑵ 之 阻 層 式 樣 作 為 光 罩 9 將 绝 緣 膜 層 接 受 1 1 乾 蝕 刻 處 理 9 條 件 如 下 9 以 形 成 如 第 1(d) 圖 所 示 之 盲 孔。 1 I 乾 蝕 刻 條 件 1 1 平 行 平 板 型 RI E 9 處 理 壓 力 7 5 0 毫 托 爾 (aTo Γ r ), 3 0 0 1 瓦 RF電 源 > CH F Ξ i人 C F ^ t和A Γ之混合氣體, 處理時間1 52 1 秒 Ο 1 1 ⑷ 用 氣 電 漿 作 灰 化 處 理 1 1 -2 0- 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(19 ) 1 1 在 步 驟 ⑶ 中 經 過 乾 蝕 刻 處 理 後 之 阻 層 式 樣 被 用 氧 於 1 1 I 1 70 υ 歷 180 秒 作 灰 化 處 理 而 清 除 〇 從 第 1 ( c )圖 所 示 9 可 見 灰 化 處 理 後 之 情 形 , 可 以 認 出 沉 積 聚 合 物 5 黏 著 於 /--S 請 £ Ί CVD 氧 化 矽 膜 之 邊 牆 〇 閱 ik J 背 1 (5) 清 潔 處 理 之 J 在 步 驟 ⑷ 中 經 過 用 氧 電 漿 作 灰 化 處 理 之 裝 置 9 在23υ 注 意 1 1 事 1 接 受 3 分 鐘 之 清 潔 處 理 9 所 用 清 潔 液 含 有 8 重 量 % 之 氟 項 再 1 填 化 数 > 1 重 量 % 之 丙 酸 5 重 量 % 之 四 甲 基 銨 甲 酸 鹽 寫 苯 40重 量 X 二 甲 基 甲 醸 胺 (DFM) 0 • 1重 童 % 之 非 離 子 表 面 頁 1 I 活 化 劑 EP -120A [聚 (氧化乙烯)苯基酯 t Da i - 1 C hi Κ 〇 y go I Se iy a k 11公司產製]和 45 .9重 量 % 之 水 t 繼 用 水 洗 並 予 乾 1 燥 〇 狀 況 如 第 1 (f)圖所示 〇 1 訂 從 第 1 (f )圖可見黏著於CVD 氧 化 矽 膜 邊 牆 之 沉 積 聚 合 1 I 物 已 被 完 全 清 除 9 而 且 邊 牆 已 被 清 潔 〇 1 1 (6) 金 靥 膜 之 黏 合 1 I 最 後 t 一 個 次 層 金 羼 膜 之 A 1 -S i - Cu 層 經 過 在 步 驟 (5) 中 1 已 被 清 潔 之 盲 孔 被 黏 合 至 上 層 金 鼷 膜 之 A 1 -S 1 - C u 層 而 製 1 成 一 半 導 體 裝 置 〇 1 I 常 例 2 罕 4 -1— 參 考 例 和 比 1 例 1 1 在 實 胞 例 1 - ⑷ 步 驟 中 已 經 接 受 用 氧 電 漿 作 灰 化 處 理 之 1 1 裝 置 9 使 接 受 化 學 組 成 如 表 1 所 示 之 清 潔 液 作 清 潔 處 理 1 I f 其 條 件 亦 給 於 表 1 9 繼 予 水 洗 並 予 乾 燥 〇 然 後 評 估 沉 1 1 積 聚 合 物 之 可 清 除 性 和 腐 蝕 抑 制 性 9 所 依 據 標 準 如 下 〇 1 I 结 果 見 於 表 1 〇 1 I -21- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) A7 B7 五、發明説明(2〇 ) ◎:沉積聚合物完全清除,或腐蝕完全被抑制0 Δ :察覺稍有殘存沉積聚合物,或稍有腐蝕抑制作用*» X:察覺有殘存沉積聚合物,或未見有腐蝕抑制作用。 J-----.----'笨---.--^——訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
A 明説 明發 比較例2 比較例1 參考例 實陁例5 實胞例4 實施例3 實施例2 實施例1 〇〇 〇〇 — 1~^ cn 〇〇 〇〇 ii m WP icr w鵁 1 1 丙酸 硼酸 乙酸 異丁酸 酞酸酐 丙酸 激 πβπ . 1 有機羧酸 1 1 〇 ro 〇 〇〇 〇 1—* 〇 to 〇 1—* ㈠ (重量:《 ) 二甲基甲酿胺 1 1 二甲基甲醯胺 二甲基甲釀胺 二甲基甲醯胺 二甲基甲醯胺 二甲基甲醯胺 甲醯胺 二甲基甲醯胺 ry tn>K> m ΜΛ 有機溶劑 CO σ> CO 4^ CO tn (重量% ) 谢一丨一SS雜蒗薛a (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2I0X297公釐) 五、發明説明 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 S 3TMAF:13书脚筇,薄|8 (2) TMBC:s-fflitl$(N隳豳 (3) ΕΡ-120Α: ι-ητ雜^s^Blffi-ibll,资aNlsMiitjl, Dai-ichi kogyo seiyaku>>al涯。 比較例2 比較例1 參考例 實胞例5 實施例4 實施例3 實施例1 1 TMAF TMAF 1 ΤΜΒΟ2) ΤΜΑΓ TMAF THAF。) Λ ΓΠΠΠ m μΑ m 1 cn 1 ΟΊ (重量3!) 1 雜 1 1 EP-120A 1 1 ΕΡ-120Α -1 EP-120A ΕΡ-120Α Ερ-120Α (3) Μ (non 翘 姍 Bi ΓΓ ΊΜ % 爸 1 g 1 〇 1 1 〇 〇 Ο Η-* ο (重量ϋ;) 2310,10 分鐘 2310,10 分鐘 23C , 10分鐘 23C, 10分鐘 1 23它,3分鐘 23Ό, 3分鐘 23^, 3分鐘 23C, 3分鐘 清潔條件 ◎ X ◎ 〇 〇 Ο ◎ α *F5y 清除性 沉積聚 A4n n f X 0 〇 ◎ ◎ Ο Ο 夺P $ Μ i 材料腐 4fh &rl »1—2 I ; J 「妓 - ' 訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 (25 ) 1 1 宵 例 5 1 1 I 重 複 實 施 例 1 之 程 序 但 用 鎢 層 和 T i N 層 代替 A 1 -S i -Cu 1 層 〇 结 果 與 實 施 例 1 中 者 相 同 〇 請 1 先 1 m 例 閲 讀 J 背 1 實 施 例 1 至 4 之 程 序 各 白 重 複 實 施 » 但 用氧 電 漿 灰 Λ 之 1 化 處 理 是 進 行 於 170 t:, 歷1 8 0秒 作 為 第 一 步 驟, 繼 用 含 意 京 1 | 10容 積 % CF 4 餘 為 氧 之 混 合 氣 體 電 漿 於 1 7 0 υ作灰化處 甲 項 再 1 α 聚合 物 被 填 理 2 . 5 秒 0 如 同 在 實 施 例 1 中 之 情 形 $ 沉 積 完 寫 本 本 全 清 除 於 清 潔 步 驟 f 而 且 曾 被 聚 合 物 黏 著 之 位置 已 被 清 頁 s_^ 1 | 除 0 1 1 宵 旃 例 7 1 第 2 圖 為 一 說 明 圖 表 示 本 實 施 例 生 產 半 導 體之 程 序 〇 1 訂 1 I ⑴ 形 成 金 靥 導 電 膜 層 如 第 2(a) 圖 所 示 t 在 矽 晶 圓 上 側 上 之 C VD 氧化 矽 膜 11 1 1 上 接 續 形 成 一 Τι N 層 12 t 厚 度 500 A 一 濺 鍍 鎢層 13 » 厚 1 I 度 1 500 A 一 CVD 鎢 層 14 9 厚 度 1 500 A 和 T i N 層 15作 1 1 為 防 反 射 層 y 厚 度 1 500 A 〇 I ⑵ 形 成 阻 層 式 樣 1 I 在 上 一 步 驟 ⑴ 中 T i N 層 15上 設 置 一 正 阻 層 16 , 厚 度 I 1 1 . 0 微 米 > 如 第 2(b) 圖 所 示 〇 然 後 > 各 層 被 曝於 紅 外 光 1 1 用 投 射 法 經 已 設 之 光 罩 作 選 擇 性 昭 八、、 射 » 在 11 ο υ熱處理 1 I 90秒 > 接 受 用 2 . 38¾之四甲基妓化氫氧(TMAH)之水溶液 1 1 作 顯 影 處 理 t 用 水 洗 並 予 乾 燥 而 形 成 如 第 2 ( c ) Μ 所 示 之 1 } 阻 層 式 樣 〇 1 I -25- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4^ ( 210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A 7 B7 五、發明説明(24) (3)乾蝕刻處理 用得自步驟⑵之阻層式樣作為光罩,使導電層接受乾 蝕刻,所處理條件如下,形成如第2(d)圖之金羼佈線。 乾蝕刻條件: ECR (電子加速共振) ① 處理壓力:10毫托爾,微波入射電流:300毫安培; ϋ F電源:2 5瓦,C 1 2 ,處理時間:1 0秒 ② 處理壓力:10毫托爾,微波入射電流:350毫安培; RF電源:20瓦,混合氣體: (C12/SF6), 處理時間:25秒 ③ 處理壓力:10毫托爾,微波入射電流:350毫安培; R F電源:5 0瓦,C 1 2,處理時間:2 5秒。 ⑷用氧電漿作灰化處理 在步驟(3)中經乾蝕刻處理後之阻層式樣被用氧於170¾ 作灰化處理180秒而清除。如從第2(e)圖所見,表示灰 化處理後之情形,可認出在絕緣膜上並黏著於CVD氧化 矽膜之邊牆。 (5)清潔處理 在Μ上步驟⑷中用氧電漿使接受灰化處理之裝置,接 受如實胞例1-(5)相同狀況之清潔處理,繼予水洗並乾煉 。情況如第2 ( f )圖所示。 從第2(f)圖可見黏著於導電膜邊牆之沉積聚合物被完 全清除,而且邊牆被清潔。 ⑹形成層叠之絕緣膜 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) n- - Λ, n 1—L· mu 1 '息"u i I - I 一 ^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 A7 _______B7____ 五、發明説明(25) 最後,一種叠層之絕緣膜被形成,而且完成金屬佈線 而製成標的物半導體裝置。 g 例 8 重複實施例7 -⑷之程序,但用氧電漿灰化處理是於 170C進行180秒作為第一步驟,繼用10容積$ 2CF4而 餘為氧之混合氣體電漿於170C作2.5秒之灰化處理。如 同實施例1之情況,沉積聚合物被完全清除於清潔步驟 ,而曾被聚合物黏著之位置被清潔。 奮life例9 第3圖為一說明圖表示此實胞例生產半導體裝置之程 序。 ⑴形成之金靥導電膜層 如第3(a)圖所示,在一矽晶圓上側之CVD氧化矽膜上 接鑛形成一濺鍍鎢層22,厚度500$; — CVD $自層23,厚
度 1000& , — A1-S卜 Cu 合金羼 24,厚度 500〇1;和一 TiN 層25,厚度50〇1作為防反射層。 ⑵形成阻層式樣 在上項⑴中之TiN層25上置一正阻層26,厚度1.6微 米,如第3(b)圖所示。然後,各層被用投射方法經過設 定之光罩曝於紅外光被作選擇性照射,加熱處理於11 0 υ 歷90秒,接受用2.385:四甲基銨化氫氧(ΤΜΑη)水溶液之 顯影處理,水洗並乾燥而形成如第3(c)圖所示之阻層式 樣。 ⑶乾蝕刻處理 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 A7 B7 五、發明説明(26 ) 用獲自步驟⑵之阻層式樣作為光罩,使導電層接受在 下列條件下之乾蝕刻,Μ形成金靥佈線如第3 ( d )圖所示。 乾蝕刻條件: ECR (電子加速共振) ① 處理壓力:8毫托爾,微波入射電流:250毫安培; RF電源:20瓦,混合氣體:(BC13/SF6), 處理時間:9秒, ② 處理壓力:8毫托爾,微波入射電流:320毫安培; RF電源:60瓦,混合氣體:(BC13/C12), 處理時間:30秒 ③ 處理壓力:9毫托爾,微波入射電流:250毫安培; RF電源:20瓦,混合氣體:(BC13/SF6), 處理時間:25秒 ⑷用氧電漿作灰化處理 阻層式樣在步驟(3)之乾鈾刻處理後,被用氧於17〇υ 作灰化處理180秒而被清除。如從第3(e)圖可見,表示 灰化處理後之狀況,辨認出金靥導電膜邊牆上所黏著之 沉積聚合物27。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ⑸清潔處理 在上項步驟⑷用氧電漿作灰化處理過之裝置,Μ與實 施例1-⑸相同之情況接受清潔處理,繼用水洗並予乾燥 。情況見第3 (f)圖。 從第3(f)圖可見黏著於導電膜邊牆上之沉稹聚合物27 已完全清除,而且邊牆已被清潔。 -28- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0 X 297公釐) A7 B7 五、發明説明(,?) ⑹形成層叠之絶緣膜 最後,形成叠層之絶緣膜,而且完成金羼佈線,製成 標的物半導體裝置。 奮施例1 0 重複實施例9-⑷之程序,但用氧電漿灰化處理,而 氧電漿作灰化處理進行於17Q°C歷180秒作為第一步驟, 繼用10容積X之CF4及餘額之氧氣成混合氣體之電漿, 於1 7 (TC作灰化處理2 .5秒。如實施例1之狀況,沉積聚 合物已完全清除於清潔步驟,曽被沉積聚合物黏箸之位 置B被清潔。 1-1 1! HH —I— i M^HI _ _ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部中央標準局員工消費合作社印$L -29 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21 OX297公釐)
Claims (1)
- A8 B8 C8 D8 以年「月I, 修正補充 (I) 六、申請專利範圍 第86111001號「製造半導體裝置之清潔液及用以製造半導 體裝置之方法」專利案 (88年1月13日修正) 巧申請專利範圍: 1. 一種生産半導體裝置之清潔水溶液,包含:(A)含氟 化合物;(B)水溶性或水可混合之有機溶劑;以及 (C)無機酸及/或有機酸。 2. 如申請專利範圍第1項生産半導體裝置之清潔水溶液 ,另含有(D),由通式(I)所代表之季銨鹽 [(R1 )3 H-R2 ]a Xa 其中R1為具有1至4個碩原子之烷基,三値R1可為 相同或不同,R2為具有1至4個碩原子之烷基或羥 烷基,而Xa~為無機或有機陰離子,其中a為該陰離 子之價數。 3.如申請專利範圍第1項生産半導體裝置之清潔水溶液 ,另含有(D’),至少一種選自由通式U)所代表之有 機羧酸銨鹽和有機羧酸胺鹽之基 (R3 ) η ] 其中Ζ為氫原子或單至四價烴基,具有1至18值硝原 子,R3為具有1至4個碩原子之烷基或具有2至4 値磺原子之羥烷基;η為0至3之整數,為1至4 之整數,如有多舾R3 ,則可為相同或不同者。 4.如申請專利範圍第2項生産半導體裝置之清潔水溶液 -1 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2丨0Χ297公釐) --^-------- I裝------訂-----線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標率局貝工消費合作社印裂 -[COONH 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 穴、申請專利範 圍 1 1 1 另 含 (E) 表 面 活 化 劑 Ο 1 5 .如 申 請 專 利 範 圍 第 3 項 生 産 半 導 體 裝 置 之 清 潔 水 溶 液 1 1 • 另 含 (E) 表 面 活 化 劑 〇 ✓—v I 請 1 I 6 .如 申 請 專 利 範 圍 第 1、 2 、 3、 4 或S 項生産半導體裝 閱 1 1 讀 1 置 之 清 潔 水 溶 液 9 其 中 之 無 機 酸 為 硼 酸 或 酸 〇 背 1 1 之 1 7 . — 種 生 産 半 導 體 裝 置 之 方 法 » 包 含 各 步 驟 為 : 形 成 預 注 意 1 I 定 之 阻 層 式 樣 於 半 導 體 基 質 上 » 其 表 面 已 設 有 —» 絕 緣 事 項 1 Λ_ 再 膜 層 者 ; 利 用 該 阻 層 式 樣 作 為 光 罩 9 以 乾 蝕 刻 形 成 盲 填 寫 本 1 裝 I 孔 ; 然 後 用 氣 電 漿 作 灰 化 處 理 或 用 阻 層 剝 除 劑 作 濕 處 t 1 理 而 能 有 效 除 去 該 阻 層 式 樣 以 及 隨 用 請 專 利 範 圍 1 第 1、 2 3、 4 或5 項所示清潔液作有效之清潔處理。 1 1 8 .如 申 請 專 利 範 圍 第 7 項 生 産 半 導 體 裝 置 之 方 法 * 其 中 1 訂 該 清 潔 處 理 步 驟 有 效 清 除 形 成 並 黏 著 於 盲 孔 之 内 或 週 1 | 邊 之 沉 積 聚 合 物 〇 1 I 9 .如 請 專 利 範 圍 第 7 項 生 産 半 導 體 裝 置 之 方 法 9 其 中 1 該 清 潔 處 理 步 驟 有 效 清 除 形 成 並 黏 箸 於 盲 孔 之 内 或 週 線 邊 之 沉 積 聚 合 物 $ 該 盲 孔 形 成 於 包 括 SOG (Sp i η 0 η 1 1 G 1 a s S · 在 玻 璃 上 旋 轉 塗 複 )層之絕緣層中。 1 I 10 . 一 種 生 産 半 導 體 裝 置 之 方 法 * 包 含 各 步 驟 為 形 成 1 1 I 預 定 之 阻 層 式 樣 於 半 導 體 基 質 上 9 其 表 面 已 設 有 一 金 1 靨 導 電 膜 層 者 利 用 該 阻 層 式 樣 作 為 光 罩 ♦ 以 乾 蝕 刻 1 1 形 成 金 屬 佈 線 然 後 用 氧 電 漿 作 灰 化 處 理 或 用 阻 層 剝 1 I 除 劑 作 濕 處 理 有 效 除 去 該 -2 阻 層 式 樣 以 及 随 後 用 申 請 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) A4規格(210X297公釐) Α8 Β8 C8 D8 申請專利範圍 專利範圍第1、2、3、4或5項所示之清潔液之清潔 其鈦至 中牆 其化 其化 ,、之 其邊 ·氟 .氟 法鈦中 法/層 法或 法或 方、組 方膜 方氣 方氣 之金一 之電 之氟 之氟 置合金 置導 置入 置入 裝鎢合 裝於 裝加 裝加 體 、鉛 體著 體中 體中 導鐘和 導黏 導氣 導氣 半自鋁 半並 半氣 半氣 産選、 産成 産在 産在 生括鈦 生形 生以 生以 項包化 項除 項是 項是 10為氡10清 7 理10理 第.、 第效 第處 第處 圍層金 圍有 圍化 圍化 範膜合 範以。範灰 範灰 。利電 _ 利是物利作。利作 0 效專導 \ 專理合專漿效專漿效 奏請颶鈦。請處聚請電奏請電奏 而申金 、種申潔積申氧而申氧而 理如之金一 如清沉如用物如用物 處.中合少 .該之 .中合 ♦中合 i I裝------訂-----線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標率局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8211217A JPH1055993A (ja) | 1996-08-09 | 1996-08-09 | 半導体素子製造用洗浄液及びそれを用いた半導体素子の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW358960B true TW358960B (en) | 1999-05-21 |
Family
ID=16602242
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW86111001A TW358960B (en) | 1996-08-09 | 1997-08-01 | Semiconductor element manufacturing washing liquid and manufacture of semiconductor element using it |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5972862A (zh) |
EP (1) | EP0827188B1 (zh) |
JP (1) | JPH1055993A (zh) |
KR (1) | KR100450559B1 (zh) |
DE (1) | DE69724892T2 (zh) |
SG (1) | SG60096A1 (zh) |
TW (1) | TW358960B (zh) |
Families Citing this family (142)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6896826B2 (en) * | 1997-01-09 | 2005-05-24 | Advanced Technology Materials, Inc. | Aqueous cleaning composition containing copper-specific corrosion inhibitor for cleaning inorganic residues on semiconductor substrate |
US6083419A (en) * | 1997-07-28 | 2000-07-04 | Cabot Corporation | Polishing composition including an inhibitor of tungsten etching |
KR100252223B1 (ko) * | 1997-08-30 | 2000-04-15 | 윤종용 | 반도체장치의 콘택홀 세정방법 |
US6165956A (en) * | 1997-10-21 | 2000-12-26 | Lam Research Corporation | Methods and apparatus for cleaning semiconductor substrates after polishing of copper film |
US6479443B1 (en) | 1997-10-21 | 2002-11-12 | Lam Research Corporation | Cleaning solution and method for cleaning semiconductor substrates after polishing of copper film |
US6593282B1 (en) * | 1997-10-21 | 2003-07-15 | Lam Research Corporation | Cleaning solutions for semiconductor substrates after polishing of copper film |
US6303551B1 (en) | 1997-10-21 | 2001-10-16 | Lam Research Corporation | Cleaning solution and method for cleaning semiconductor substrates after polishing of cooper film |
KR100573560B1 (ko) * | 1997-10-30 | 2006-08-30 | 가오가부시끼가이샤 | 레지스트용현상액 |
US6231677B1 (en) † | 1998-02-27 | 2001-05-15 | Kanto Kagaku Kabushiki Kaisha | Photoresist stripping liquid composition |
JPH11323394A (ja) * | 1998-05-14 | 1999-11-26 | Texas Instr Japan Ltd | 半導体素子製造用洗浄剤及びそれを用いた半導体素子の製造方法 |
CA2332390A1 (en) | 1998-05-18 | 1999-11-25 | Advanced Technology Materials, Inc. | Stripping compositions for semiconductor substrates |
JP3606738B2 (ja) | 1998-06-05 | 2005-01-05 | 東京応化工業株式会社 | アッシング後の処理液およびこれを用いた処理方法 |
JP2000091289A (ja) | 1998-09-10 | 2000-03-31 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法 |
CN1071713C (zh) * | 1998-11-11 | 2001-09-26 | 华南师范大学华南量子电子学研究所 | 砷化镓、磷化镓衬底干处理方法 |
TW574634B (en) * | 1998-11-13 | 2004-02-01 | Kao Corp | Stripping composition for resist |
AU1410200A (en) * | 1998-11-27 | 2000-06-19 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Composition for removing sidewall and method of removing sidewall |
US6627553B1 (en) * | 1998-11-27 | 2003-09-30 | Showa Denko K.K. | Composition for removing side wall and method of removing side wall |
US6878213B1 (en) * | 1998-12-07 | 2005-04-12 | Scp Global Technologies, Inc. | Process and system for rinsing of semiconductor substrates |
TWI221946B (en) | 1999-01-07 | 2004-10-11 | Kao Corp | Resist developer |
JP2000208466A (ja) * | 1999-01-12 | 2000-07-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
US6828289B2 (en) * | 1999-01-27 | 2004-12-07 | Air Products And Chemicals, Inc. | Low surface tension, low viscosity, aqueous, acidic compositions containing fluoride and organic, polar solvents for removal of photoresist and organic and inorganic etch residues at room temperature |
US6194324B1 (en) * | 1999-04-15 | 2001-02-27 | United Microelectronics Corp. | Method for in-situ removing photoresist material |
JP4516176B2 (ja) * | 1999-04-20 | 2010-08-04 | 関東化学株式会社 | 電子材料用基板洗浄液 |
US6248704B1 (en) * | 1999-05-03 | 2001-06-19 | Ekc Technology, Inc. | Compositions for cleaning organic and plasma etched residues for semiconductors devices |
US6673757B1 (en) * | 2000-03-22 | 2004-01-06 | Ashland Inc. | Process for removing contaminant from a surface and composition useful therefor |
US6562726B1 (en) * | 1999-06-29 | 2003-05-13 | Micron Technology, Inc. | Acid blend for removing etch residue |
US6453914B2 (en) * | 1999-06-29 | 2002-09-24 | Micron Technology, Inc. | Acid blend for removing etch residue |
US6885466B1 (en) * | 1999-07-16 | 2005-04-26 | Denso Corporation | Method for measuring thickness of oxide film |
KR100335011B1 (ko) * | 1999-08-19 | 2002-05-02 | 주식회사 동진쎄미켐 | 레지스트 제거용 조성물 |
US6395647B1 (en) * | 1999-09-02 | 2002-05-28 | Micron Technology, Inc. | Chemical treatment of semiconductor substrates |
JP3410403B2 (ja) | 1999-09-10 | 2003-05-26 | 東京応化工業株式会社 | ホトレジスト用剥離液およびこれを用いたホトレジスト剥離方法 |
JP2001100436A (ja) * | 1999-09-28 | 2001-04-13 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | レジスト剥離液組成物 |
US6297208B1 (en) * | 1999-10-11 | 2001-10-02 | Iron Out, Inc. | Rust stain removal formula |
US6361712B1 (en) * | 1999-10-15 | 2002-03-26 | Arch Specialty Chemicals, Inc. | Composition for selective etching of oxides over metals |
US6451707B2 (en) | 1999-12-07 | 2002-09-17 | Matsushita Electronics Corporation | Method of removing reaction product due to plasma ashing of a resist pattern |
US6187684B1 (en) * | 1999-12-09 | 2001-02-13 | Lam Research Corporation | Methods for cleaning substrate surfaces after etch operations |
WO2001054180A1 (fr) * | 2000-01-24 | 2001-07-26 | Mitsubishi Chemical Corporation | Procede et detergent pour le nettoyage de substrat d'un dispositif semi-conducteur comportant en surface un metal de transition ou un compose de metal de transition |
JP2001215734A (ja) * | 2000-02-04 | 2001-08-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジストパターンの表面欠陥減少方法及びそれに用いる表面欠陥減少用処理液 |
EP1138726B1 (en) * | 2000-03-27 | 2005-01-12 | Shipley Company LLC | Polymer remover |
CN1426452A (zh) * | 2000-04-26 | 2003-06-25 | 大金工业株式会社 | 洗涤剂组合物 |
US6486108B1 (en) * | 2000-05-31 | 2002-11-26 | Micron Technology, Inc. | Cleaning composition useful in semiconductor integrated circuit fabrication |
JP2002016034A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法、及び半導体装置 |
US6310019B1 (en) * | 2000-07-05 | 2001-10-30 | Wako Pure Chemical Industries, Ltd. | Cleaning agent for a semi-conductor substrate |
CN1218222C (zh) * | 2000-07-10 | 2005-09-07 | Ekc技术公司 | 用于清洁半导体设备上有机残余物和等离子蚀刻残余物的组合物 |
US7456140B2 (en) * | 2000-07-10 | 2008-11-25 | Ekc Technology, Inc. | Compositions for cleaning organic and plasma etched residues for semiconductor devices |
US6498131B1 (en) * | 2000-08-07 | 2002-12-24 | Ekc Technology, Inc. | Composition for cleaning chemical mechanical planarization apparatus |
US6762132B1 (en) * | 2000-08-31 | 2004-07-13 | Micron Technology, Inc. | Compositions for dissolution of low-K dielectric films, and methods of use |
US6692976B1 (en) | 2000-08-31 | 2004-02-17 | Agilent Technologies, Inc. | Post-etch cleaning treatment |
EP1187225B1 (en) * | 2000-09-08 | 2006-11-15 | Kanto Kagaku Kabushiki Kaisha | Etching liquid composition |
JP2002114993A (ja) * | 2000-10-10 | 2002-04-16 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄剤及び洗浄方法 |
US6680286B1 (en) * | 2000-11-14 | 2004-01-20 | Sanyo Chemical Industries, Ltd. | Detergent composition comprising a quaternary ammonium salt of a carboxyl containing polymer |
US6464568B2 (en) * | 2000-12-04 | 2002-10-15 | Intel Corporation | Method and chemistry for cleaning of oxidized copper during chemical mechanical polishing |
US6656894B2 (en) * | 2000-12-07 | 2003-12-02 | Ashland Inc. | Method for cleaning etcher parts |
KR100410611B1 (ko) * | 2001-04-03 | 2003-12-18 | 동우 화인켐 주식회사 | 스트립후 세정제 |
KR100416794B1 (ko) * | 2001-04-12 | 2004-01-31 | 삼성전자주식회사 | 금속 건식 에쳐 부품의 세정제 및 세정 방법 |
US6627587B2 (en) | 2001-04-19 | 2003-09-30 | Esc Inc. | Cleaning compositions |
JP4532776B2 (ja) | 2001-05-07 | 2010-08-25 | パナソニック株式会社 | 基板洗浄方法及び電子デバイスの製造方法 |
US20030022800A1 (en) * | 2001-06-14 | 2003-01-30 | Peters Darryl W. | Aqueous buffered fluoride-containing etch residue removers and cleaners |
JP2003100715A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 半導体用洗浄剤 |
JP3820545B2 (ja) * | 2001-12-04 | 2006-09-13 | ソニー株式会社 | レジスト剥離用組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
US7563753B2 (en) * | 2001-12-12 | 2009-07-21 | Hynix Semiconductor Inc. | Cleaning solution for removing photoresist |
US6943142B2 (en) * | 2002-01-09 | 2005-09-13 | Air Products And Chemicals, Inc. | Aqueous stripping and cleaning composition |
US20030171239A1 (en) * | 2002-01-28 | 2003-09-11 | Patel Bakul P. | Methods and compositions for chemically treating a substrate using foam technology |
WO2003091377A1 (en) * | 2002-04-25 | 2003-11-06 | Arch Speciality Chemicals, Inc. | Non-corrosive cleaning compositions for removing etch residues |
US7252718B2 (en) * | 2002-05-31 | 2007-08-07 | Ekc Technology, Inc. | Forming a passivating aluminum fluoride layer and removing same for use in semiconductor manufacture |
CN1659480A (zh) * | 2002-06-07 | 2005-08-24 | 马林克罗特贝克公司 | 用于微电子基底的清洁组合物 |
KR100514167B1 (ko) * | 2002-06-24 | 2005-09-09 | 삼성전자주식회사 | 세정액 및 이를 사용한 세라믹 부품의 세정 방법 |
JP2004029346A (ja) * | 2002-06-25 | 2004-01-29 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | レジスト剥離液組成物 |
US6677286B1 (en) | 2002-07-10 | 2004-01-13 | Air Products And Chemicals, Inc. | Compositions for removing etching residue and use thereof |
JP4443864B2 (ja) | 2002-07-12 | 2010-03-31 | 株式会社ルネサステクノロジ | レジストまたはエッチング残さ物除去用洗浄液および半導体装置の製造方法 |
JP2004133384A (ja) * | 2002-08-14 | 2004-04-30 | Sony Corp | レジスト用剥離剤組成物及び半導体装置の製造方法 |
WO2004019134A1 (ja) | 2002-08-22 | 2004-03-04 | Daikin Industries, Ltd. | 剥離液 |
KR100464858B1 (ko) * | 2002-08-23 | 2005-01-05 | 삼성전자주식회사 | 유기 스트리핑 조성물 및 이를 사용한 산화물 식각 방법 |
US7166419B2 (en) | 2002-09-26 | 2007-01-23 | Air Products And Chemicals, Inc. | Compositions substrate for removing etching residue and use thereof |
SG129274A1 (en) * | 2003-02-19 | 2007-02-26 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Cleaaning solution and cleaning process using the solution |
US20050012077A1 (en) * | 2003-05-28 | 2005-01-20 | Lonza Inc. | Quaternary ammonium carbonates and bicarbonates as anticorrosive agents |
US20060261312A1 (en) | 2003-05-28 | 2006-11-23 | Lonza Inc. | Quaternary ammonium salts containing non-halogen anions as anticorrosive agents |
US20050003978A1 (en) * | 2003-05-28 | 2005-01-06 | Lonza Inc. | Quaternary ammonium carbonates and bicarbonates as anticorrosive agents |
KR101050011B1 (ko) | 2003-06-04 | 2011-07-19 | 가오 가부시키가이샤 | 박리제 조성물 및 이것을 사용한 박리 세정방법 |
KR100672933B1 (ko) * | 2003-06-04 | 2007-01-23 | 삼성전자주식회사 | 세정 용액 및 이를 이용한 반도체 소자의 세정 방법 |
US7737097B2 (en) | 2003-06-27 | 2010-06-15 | Lam Research Corporation | Method for removing contamination from a substrate and for making a cleaning solution |
US8522801B2 (en) | 2003-06-27 | 2013-09-03 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for cleaning a semiconductor substrate |
US7913703B1 (en) | 2003-06-27 | 2011-03-29 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for uniformly applying a multi-phase cleaning solution to a substrate |
US7799141B2 (en) | 2003-06-27 | 2010-09-21 | Lam Research Corporation | Method and system for using a two-phases substrate cleaning compound |
US8316866B2 (en) | 2003-06-27 | 2012-11-27 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for cleaning a semiconductor substrate |
US7648584B2 (en) | 2003-06-27 | 2010-01-19 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for removing contamination from substrate |
DE602004009595T2 (de) * | 2003-08-19 | 2008-07-24 | Mallinckrodt Baker, Inc. | Ablös- und reinigungszusammensetzungen für die mikroelektronik |
TW200510570A (en) * | 2003-08-22 | 2005-03-16 | Arch Spec Chem Inc | Novel aqueous based metal etchant |
JP5162131B2 (ja) * | 2003-10-28 | 2013-03-13 | サッチェム, インコーポレイテッド | 洗浄溶液およびエッチング液、ならびにそれらを用いる方法 |
US7862662B2 (en) | 2005-12-30 | 2011-01-04 | Lam Research Corporation | Method and material for cleaning a substrate |
US8043441B2 (en) | 2005-06-15 | 2011-10-25 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for cleaning a substrate using non-Newtonian fluids |
US8522799B2 (en) | 2005-12-30 | 2013-09-03 | Lam Research Corporation | Apparatus and system for cleaning a substrate |
US8323420B2 (en) | 2005-06-30 | 2012-12-04 | Lam Research Corporation | Method for removing material from semiconductor wafer and apparatus for performing the same |
TWI365491B (en) * | 2003-12-24 | 2012-06-01 | Kao Corp | Composition for cleaning semiconductor device |
BRPI0418529A (pt) * | 2004-02-11 | 2007-05-15 | Mallinckrodt Baker Inc | composições de limpeza para microeletrÈnicos contendo ácidos de halogênio oxigenados, sais e derivados dos mesmos |
KR100600640B1 (ko) * | 2004-04-09 | 2006-07-14 | 동우 화인켐 주식회사 | 칼라 필터 제조 장비 세정제 |
JP4493393B2 (ja) * | 2004-04-23 | 2010-06-30 | 東京応化工業株式会社 | リソグラフィー用リンス液 |
JP4459857B2 (ja) * | 2004-12-09 | 2010-04-28 | 東京応化工業株式会社 | リソグラフィー用洗浄液及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
MY148568A (en) | 2004-12-09 | 2013-04-30 | Lonza Ag | Quaternary ammonium salts as a conversion coating or coating enhancement |
US20060154186A1 (en) * | 2005-01-07 | 2006-07-13 | Advanced Technology Materials, Inc. | Composition useful for removal of post-etch photoresist and bottom anti-reflection coatings |
US7682458B2 (en) * | 2005-02-03 | 2010-03-23 | Air Products And Chemicals, Inc. | Aqueous based residue removers comprising fluoride |
US7888302B2 (en) * | 2005-02-03 | 2011-02-15 | Air Products And Chemicals, Inc. | Aqueous based residue removers comprising fluoride |
KR101238471B1 (ko) * | 2005-02-25 | 2013-03-04 | 이케이씨 테크놀로지, 인코포레이티드 | 구리 및 저 k 유전체 물질을 갖는 기판으로부터 레지스트,에칭 잔류물 및 구리 산화물을 제거하는 방법 |
EP1701218A3 (en) * | 2005-03-11 | 2008-10-15 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Polymer remover |
KR100598418B1 (ko) | 2005-03-24 | 2006-07-10 | 테크노세미켐 주식회사 | 알루미늄 및 투명도전막의 통합 식각액 조성물 |
WO2006107517A2 (en) * | 2005-04-04 | 2006-10-12 | Mallinckrodt Baker, Inc. | Composition for cleaning ion implanted photoresist in front end of line applications |
CA2606849A1 (en) * | 2005-05-06 | 2006-11-16 | Mallinckrodt Baker, Inc. | Compositions for the removal of post-etch and ashed photoresist residues and bulk photoresist |
US7192878B2 (en) * | 2005-05-09 | 2007-03-20 | United Microelectronics Corp. | Method for removing post-etch residue from wafer surface |
KR100685634B1 (ko) * | 2005-06-30 | 2007-02-22 | 주식회사 하이닉스반도체 | 플래쉬 메모리 소자의 제조방법 |
TWI339780B (en) * | 2005-07-28 | 2011-04-01 | Rohm & Haas Elect Mat | Stripper |
EP1931817A2 (en) * | 2005-08-19 | 2008-06-18 | Houghton Metal Finishing Company | Methods and compositions for acid treatment of a metal surface |
US8772214B2 (en) | 2005-10-14 | 2014-07-08 | Air Products And Chemicals, Inc. | Aqueous cleaning composition for removing residues and method using same |
EP2428557A1 (en) | 2005-12-30 | 2012-03-14 | LAM Research Corporation | Cleaning solution |
US7534753B2 (en) * | 2006-01-12 | 2009-05-19 | Air Products And Chemicals, Inc. | pH buffered aqueous cleaning composition and method for removing photoresist residue |
US9058975B2 (en) * | 2006-06-09 | 2015-06-16 | Lam Research Corporation | Cleaning solution formulations for substrates |
US7943562B2 (en) | 2006-06-19 | 2011-05-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor substrate cleaning methods, and methods of manufacture using same |
JP5143382B2 (ja) * | 2006-07-27 | 2013-02-13 | オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド | 半導体装置及びその製造方法 |
KR100823714B1 (ko) | 2006-08-24 | 2008-04-21 | 삼성전자주식회사 | 폴리머 제거용 세정액 및 이를 이용한 폴리머 제거방법 |
US8021490B2 (en) * | 2007-01-04 | 2011-09-20 | Eastman Chemical Company | Substrate cleaning processes through the use of solvents and systems |
KR100891255B1 (ko) * | 2007-01-05 | 2009-04-01 | 주식회사 하이닉스반도체 | 커패시터의 리닝 방지용 식각액 조성물 및 이를 이용한커패시터 제조 방법 |
US7897213B2 (en) | 2007-02-08 | 2011-03-01 | Lam Research Corporation | Methods for contained chemical surface treatment |
US8372651B2 (en) * | 2007-04-05 | 2013-02-12 | Nalco Company | Method of monitoring a surfactant in a microelectronic process by absorbance |
KR20100051839A (ko) * | 2007-08-02 | 2010-05-18 | 어드밴스드 테크놀러지 머티리얼즈, 인코포레이티드 | 마이크로전자 장치로부터 잔사를 제거하기 위한 플루오라이드 비-함유 조성물 |
DE102007058829A1 (de) * | 2007-12-06 | 2009-06-10 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Textur- und Reinigungsmedium zur Oberflächenbehandlung von Wafern und dessen Verwendung |
DE102007058876A1 (de) * | 2007-12-06 | 2009-06-10 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung von Waferoberflächen |
CN101959977B (zh) * | 2008-02-29 | 2013-12-04 | 安万托特性材料股份有限公司 | 微电子基底清洁组合物 |
US7687447B2 (en) * | 2008-03-13 | 2010-03-30 | Air Products And Chemicals, Inc. | Semi-aqueous stripping and cleaning composition containing aminobenzenesulfonic acid |
CN101597548A (zh) * | 2008-06-06 | 2009-12-09 | 安集微电子科技(上海)有限公司 | 一种等离子刻蚀残留物清洗液 |
JP5622752B2 (ja) | 2009-02-25 | 2014-11-12 | アバントールパフォーマンス マテリアルズ, インコーポレイテッドJ T Baker Incorporated | 半導体デバイスウェハーからイオン注入フォトレジストを洗浄するためのストリッピング組成物 |
CN101928650B (zh) * | 2009-06-23 | 2016-02-17 | 安集微电子(上海)有限公司 | 一种含氟组合物及其应用 |
CN101957563B (zh) * | 2009-07-13 | 2014-09-24 | 安集微电子(上海)有限公司 | 一种含氟等离子刻蚀残留物清洗液 |
US8128755B2 (en) | 2010-03-03 | 2012-03-06 | L'air Liquide Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude | Cleaning solvent and cleaning method for metallic compound |
US8114773B2 (en) * | 2010-07-06 | 2012-02-14 | United Microelectronics Corp. | Cleaning solution, cleaning method and damascene process using the same |
US8877640B2 (en) | 2010-07-06 | 2014-11-04 | United Microelectronics Corporation | Cleaning solution and damascene process using the same |
JP2012058273A (ja) * | 2010-09-03 | 2012-03-22 | Kanto Chem Co Inc | フォトレジスト残渣およびポリマー残渣除去液組成物 |
KR20120067198A (ko) * | 2010-12-15 | 2012-06-25 | 제일모직주식회사 | 에칭 페이스트, 그 제조방법 및 이를 이용한 패턴 형성방법 |
US9691654B1 (en) * | 2015-12-22 | 2017-06-27 | Globalfoundries Inc. | Methods and devices for back end of line via formation |
JP6646073B2 (ja) * | 2016-01-22 | 2020-02-14 | 富士フイルム株式会社 | 処理液 |
KR20190035100A (ko) | 2017-09-26 | 2019-04-03 | 이길중 | 산업용 친환경 무독성 세정제 및 세정용 지그 |
EP3743773B1 (en) | 2018-01-25 | 2022-04-06 | Merck Patent GmbH | Photoresist remover compositions |
JP7219606B2 (ja) * | 2018-12-21 | 2023-02-08 | 東京応化工業株式会社 | 半導体基板の製造方法 |
WO2021005140A1 (en) | 2019-07-11 | 2021-01-14 | Merck Patent Gmbh | Photoresist remover compositions |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5369799A (en) * | 1976-12-02 | 1978-06-21 | Katori Nakamura | Push buttom type lock device |
US4215005A (en) * | 1978-01-30 | 1980-07-29 | Allied Chemical Corporation | Organic stripping compositions and method for using same |
US4343677A (en) * | 1981-03-23 | 1982-08-10 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Method for patterning films using reactive ion etching thereof |
US4567946A (en) * | 1982-02-08 | 1986-02-04 | Union Oil Company Of California | Increasing the permeability of a subterranean reservoir |
JPS59116246A (ja) * | 1982-12-23 | 1984-07-05 | Meiji Seika Kaisha Ltd | 新規アンスラサイクリノンおよびその製造法 |
JPS61263921A (ja) * | 1985-05-17 | 1986-11-21 | Sunstar Inc | フツ素配合口腔組成物 |
JPS63114128A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | Showa Denko Kk | 表面処理液 |
JP2866161B2 (ja) * | 1990-07-23 | 1999-03-08 | 株式会社ピュアレックス | 洗浄液用添加剤 |
DE4101564A1 (de) * | 1991-01-21 | 1992-07-23 | Riedel De Haen Ag | Aetzloesung fuer nasschemische prozesse der halbleiterherstellung |
JPH05181281A (ja) * | 1991-11-01 | 1993-07-23 | Fuji Photo Film Co Ltd | フオトレジスト組成物及びエツチング方法 |
US5308745A (en) * | 1992-11-06 | 1994-05-03 | J. T. Baker Inc. | Alkaline-containing photoresist stripping compositions producing reduced metal corrosion with cross-linked or hardened resist resins |
JP3264405B2 (ja) * | 1994-01-07 | 2002-03-11 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 半導体装置洗浄剤および半導体装置の製造方法 |
JP2743823B2 (ja) * | 1994-03-25 | 1998-04-22 | 日本電気株式会社 | 半導体基板のウエット処理方法 |
JP3074634B2 (ja) * | 1994-03-28 | 2000-08-07 | 三菱瓦斯化学株式会社 | フォトレジスト用剥離液及び配線パターンの形成方法 |
US5466389A (en) * | 1994-04-20 | 1995-11-14 | J. T. Baker Inc. | PH adjusted nonionic surfactant-containing alkaline cleaner composition for cleaning microelectronics substrates |
JP3963961B2 (ja) * | 1994-08-31 | 2007-08-22 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
US5571447A (en) * | 1995-03-20 | 1996-11-05 | Ashland Inc. | Stripping and cleaning composition |
JP3236220B2 (ja) * | 1995-11-13 | 2001-12-10 | 東京応化工業株式会社 | レジスト用剥離液組成物 |
-
1996
- 1996-08-09 JP JP8211217A patent/JPH1055993A/ja active Pending
-
1997
- 1997-07-28 US US08/901,475 patent/US5972862A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-07-29 SG SG1997002668A patent/SG60096A1/en unknown
- 1997-07-30 EP EP97113056A patent/EP0827188B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-07-30 DE DE69724892T patent/DE69724892T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-08-01 TW TW86111001A patent/TW358960B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-08-06 KR KR1019970037539A patent/KR100450559B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69724892T2 (de) | 2004-05-13 |
KR19980018433A (ko) | 1998-06-05 |
US5972862A (en) | 1999-10-26 |
EP0827188A3 (en) | 1998-08-19 |
DE69724892D1 (de) | 2003-10-23 |
JPH1055993A (ja) | 1998-02-24 |
EP0827188A2 (en) | 1998-03-04 |
SG60096A1 (en) | 1999-02-22 |
EP0827188B1 (en) | 2003-09-17 |
KR100450559B1 (ko) | 2005-01-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW358960B (en) | Semiconductor element manufacturing washing liquid and manufacture of semiconductor element using it | |
TWI330766B (en) | Microelectronic cleaning and arc remover compositions | |
US7674755B2 (en) | Formulation for removal of photoresist, etch residue and BARC | |
TWI233942B (en) | Lactam compositions for cleaning organic and plasma etched residues for semiconductor devices | |
KR100942009B1 (ko) | 포토레지스트, 에칭 잔류물 및 barc를 제거하기 위한제제 | |
US7419945B2 (en) | Microelectronic cleaning compositions containing oxidizers and organic solvents | |
KR100700998B1 (ko) | 기판으로부터 잔사를 제거하기 위한 조성물 및 그의 사용방법 | |
US6514352B2 (en) | Cleaning method using an oxidizing agent, chelating agent and fluorine compound | |
US9957469B2 (en) | Copper corrosion inhibition system | |
TWI223660B (en) | Polymer removal | |
CN101794088B (zh) | 用于从基片上除去光致抗蚀剂和/或蚀刻残留物的组合物及其应用 | |
KR101206366B1 (ko) | 포토레지스트 잔류물 및 폴리머 잔류물 제거조성물, 그리고, 이것을 이용한 잔류물 제거방법 | |
JP4821122B2 (ja) | 洗浄用組成物、半導体基板の洗浄方法および半導体装置の製造方法 | |
TW200938624A (en) | Semi-aqueous stripping and cleaning composition containing aminobenzenesulfonic acid | |
KR20030035830A (ko) | 박리제조성물 | |
CN1612927A (zh) | 含水的溶脱和洗涤组合物 | |
KR20060097658A (ko) | 폴리머 제거제 | |
JP5801594B2 (ja) | 洗浄組成物、これを用いた洗浄方法及び半導体素子の製造方法 | |
TWI504740B (zh) | 清潔組成物、使用其的洗淨方法及半導體元件的製造方法 | |
CN111356759A (zh) | 剥离剂溶液和使用剥离剂溶液的方法 | |
KR20060110712A (ko) | 갈바닉 부식을 억제하는 비수성 포토레지스트 스트립퍼 | |
CN114127230A (zh) | 用于去除蚀刻残留物的组合物、其使用方法及用途 | |
JP2012017465A (ja) | ポリイミド除去用洗浄剤組成物 | |
KR20160104454A (ko) | 레지스트 박리액 조성물 및 이를 이용한 레지스트의 박리방법 | |
CN114326333A (zh) | 一种聚乙烯醇肉桂酸酯型kpr光刻胶蚀刻残留剥离剂组合物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |