KR100600640B1 - 칼라 필터 제조 장비 세정제 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 칼라 필터 제조 장비의 세정제에 관한 것으로서, 비이온성 계면활성제, 유기 또는 무기산의 산성 화합물 및 물을 함유하는 수용액으로 이루어진다. 본 발명에 따른 세정제는 칼라 필터 현상 공정시 현상기 노즐이나 라인에 남아있는 오염 물질을 완전히 제거함으로써, 작업 안정성 및 생산성을 증대시킬 수 있다.

Description

칼라 필터 제조 장비 세정제 {CLEANER OF COLOR FILTER DEVICES}
본 발명은 칼라 필터 제조 장비의 세정제에 관한 것으로서, 칼라 필터 현상 공정후 현상기 스프레이 노즐이나 필터 또는 라인에 남아있는 오염 물질을 완전히 제거함으로써, 작업 안정성 및 생산성을 증대시킬 수 있는 세정제를 제공한다.
일반적으로, 칼라 액정 디스플레이 디바이스, 칼라 이미지 픽업 요소 등에 사용되는 칼라 필터를 형성하기 위해서 감방사선성 조성물이 사용되는데, 고감도, 기판에서의 밀착성, 내약품성 등의 특징을 필요로 한다.
감방사선성 조성물은 안료, 바인더, 감광성 모노머, 광개시제, 용매 및 기타 첨가제로 구성되어 있으며, 현상 공정시 사용되는 알칼리성 현상액에 대해 용해성이 뛰어난 화합물로 구성되어 있다.
이러한 감방사선성 조성물을 사용하여 칼라 필터를 형성하기 위해, 감방사선성 조성물을 투명 기판상에 도포하고, 노광시킨 후, 현상액을 이용한 현상 공정에서 비노광부의 감방사선성 조성물을 용해시켜 패턴을 형성시킨다.
현상 공정시 일반적으로 수산화칼륨 (KOH), 테트라메틸 암모늄 수산화물 (TMAH) 등의 알칼리성 현상액이 사용되고 있는데, 이러한 현상액은 현상 공정에 있 어서 감방사선성 조성물에 포함된 착색 또는 차광을 위한 유기 안료 및 무기 안료와 감방사선성 수지 성분으로 신속하게 침투하여 용해 및 분산시켜 미용해물이 잔류하지 않고, 현상 잔류 및 재부착 등에 의한 잔사 문제를 발생시키지 않는다.
현상 공정시 현상액은 반복 사용하고, 일정 매수 이상 현상 공정이 진행된 후에 현상액을 교체하게 된다. 현상액의 반복 사용으로 인하여, 현상 공정시 일정 매수 이상 진행되면 현상기 스프레이 노즐이나, 필터 또는 라인에 오염 물질이 침적되고, 결국 노즐이나 필터가 막혀 작업 안정성이 떨어지고, 생산성이 저하된다.
오염 물질은, 현상 공정시 비노광된 감방사선성 조성물 부분이 현상액에 용해되고, 용해된 현상액을 현상 공정시 반복 사용하기 때문에, 현상액에서의 비노광된 감방사선성 조성물의 용해도가 낮아짐으로써, 감방사선성 조성물이 현상기 스프레이 노즐, 필터 또는 라인에 침적되거나 석출되어 발생하게 된다.
때문에, 현상기의 스프레이 노즐, 필터 또는 라인을 주기적으로 교체하거나, 세정을 수행하여야 한다.
따라서, 이러한 오염 물질을 제거하기 위한 목적으로 여러 세정제나 세정 장치를 사용하는 방안이 제안되었다.
한국 공개 특허 특1999-0086119 는 노즐에 남아있는 포토레지스트나 포토레지스트의 고화 부분이나 변성 점도 부분을 세정하기 위한 케미컬 분사 노즐용 세정 장치를 제안하고, 세정용 케미컬은 시너 (thinner) 등의 유기 화합물에 의한 유기 용제를 개시하고 있다.
한국 공개 특허 특2003-0062544 는 케미컬 필터에 잔재하는 오염 물질을 제거하는 세정 방법 및 장치가 개시되어 있으며, 이소프로필알코올을 플로우한 후, 질산, 과산화수소 및 탈이온수가 혼합된 혼합 케미컬을 플로우시키는 화학 필터 세정 방법을 개시하고 있다.
한국 공개 특허 특2000-0028119 는 반도체 제조 장비의 세정 작업에 사용되는 세정액에 관한 것으로, 질산/과산화수소/불화수소 = 3:4:1 의 중량 비율로 혼합된 세정액을 개시하고 있다.
그러나, 상기에 전술된 기술은 별도의 세정 장치를 요구하고, 유기 용제의 사용은 오염 물질을 유발시켜 공정 불량을 야기하고, 혼합 케미컬의 경우 유독한 화합물로 인하여 작업 안정성이 떨어지며, 장비 자체에 손상을 일으켜 기능을 저하시키고, 수명을 단축시키는 문제점으로 이에 대한 해결 방안이 모색되고 있다.
본 발명은 칼라 필터 제조 장비 세정제로서, 칼라 필터 현상 공정시 현상기 스프레이 노즐, 필터 또는 라인에 남아있는 오염 물질을 완전히 제거함으로써, 작업 안정성 및 생산성을 증대시킬 수 있는 세정제를 제공한다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 비이온성 계면활성제, 산성 화합물 및 물을 함유하는 칼라 필터 제조 장비 세정제를 제공한다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 구체적으로 하기 화학식 1 의 비이온성 계면활성제 또는 분자내에 질소 원자를 함유하는 비이온성 계면활성제 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나의 비이온성 계면활성제 0.01∼15 중량%, 유기 또는 무기산의 산성 화합물 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나의 산성 화합물 0.1∼10 중량% 및 잔량의 물을 함유하는 수용액으로 이루어진 것을 특징으로 하는 세정제를 제공한다.
R-O-(AO)n-H
상기 화학식 1 에서, n 은 1 내지 40 인 정수이고, AO 는 옥시에틸렌기, 옥시프로필렌기, 폴리옥시에틸렌·폴리옥시프로필렌 블록 공중합체로부터 선택된 알킬렌 옥사이드 단위이고, R 은 전형적인 탄소수가 6 내지 30 인 알킬, 알릴, 알킬페닐 또는 아세틸렌기이다.
본 발명의 칼라 필터 제조 장비 세정제에는, 상기 화학식 1 의 비이온성 계면활성제 또는 분자내에 질소 원자를 함유하는 비이온성 계면활성제를 사용함으로써, 산성 화합물의 용해성 및 분산성을 향상시켜, 칼라 필터 제조 장비의 노즐, 필터 또는 라인에 오염 물질을 용이하게 제거한다.
여기서, 오염 물질이란, 현상 공정후 비노광된 감방사선성 조성물로, 이러한 감방사선성 조성물은 크게 안료, 바인더, 감광성 모노머, 광개시제, 용매 및 기타 첨가제로 구성되어 있다.
안료는 구성 성분에 따라 유기 안료 및 무기 안료로 구분하고, 유기 안료는 황, 주황, 적, 청, 보라, 녹, 흑 등이고, 무기 안료는 황산바륨, 황산비스무스, 산화아연, 황산납, 산화티탄, 황색납, 레드아이언 옥사이드, 군청, 감청, 산화크롬, 카본블랙 등을 들 수 있다. 바인더는 메타크릴산 계열, 아크릴산 계열, 크로토산 계열, 말레익산 계열 화합물이 주로 사용되고, 감광성 모노머는 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리메티롤프로판트리아크릴레이트, 펜타에리드리톨트리아크릴레이트, 디트리메티롤프로판테트라아크릴레이트, 디펜타에리드리톨펜타아크릴레이트 등의 폴리아크릴레이트 계열이 주를 이루고 있으며, 비닐계나 폴리머계 등이 사용된다. 광개시제로는, 이미다졸 고리를 갖는 화합물 계열, 벤조인 계열, 아세토페논 계열, 벤조페논 계열, 알파-디케톤 계열, 다핵성 퀴논 계열, 크산톤 또는 트리아진 계열 등이 사용된다. 이미다졸 고리를 갖는 화합물 계열의 대표적인 예로는, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라키스(4-에톡시카르보닐페닐)-1,2'-비이미다졸, 2,2'-비스(2-브로모페닐)-4,4',5,5'-테트라키스(4-에톡시카르보닐페닐)-1,2'-비이미다졸, 2,2'-비스(2,4-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸, 2,2'-비스(2,4,6-트리클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸, 2,2'-비스(2,4-디브로모페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸 및 2,2'-비스(2,4,6-트리브로모페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸이다. 벤조인 계열 화합물의 대표적인 예로는, 벤조인, 벤조인 메틸에테르, 벤조인 i-프로필에테르, 벤조인 i-부틸에테르, 메틸-2-벤조일 벤조에이트 등이 있다. 아세토페논 계열 화합물의 대표적인 예로는, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-(4-i-프로필페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 2,2-디메톡시아세토 페논, 2,2-디에톡시아세토페논, 2-메틸-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노-1-프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온, 1-히드록시시클로헥실페닐 케톤, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온 등이 있다. 벤조페논 계열 화합물의 대표적인 예로는, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 등이 있다. 알파-디케톤 계열 화합물의 대표적인 예로는, 디아세틸, 디벤조일, 메틸벤조일 포르메이트 등이 있다. 다핵성 퀴논 계열 화합물의 대표적인 예로는, 안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 1,4-나프토퀴논 등이 있다. 크산톤 계열 화합물의 대표적인 예로는, 크산톤, 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤 등이 있다. 트리아진 계열 화합물의 대표적인 예로는, 1,3,5-트리스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 1,3-비스(트리클로로메틸)-5-(2'-클로로페닐)-s-트리아진, 1,3-비스(트리클로로메틸)-5-(4'-클로로페닐)-s-트리아진, 1,3-비스(트리클로로메틸)-5-(2'-메톡시페닐)-s-트리아진, 1,3-비스(트리클로로메틸)-5-(4'-메톡시페닐)-s-트리아진, 2-(2'-푸릴에틸리덴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4'-메톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(3',4-디메톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4'-메톡시나프틸)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(2'-브로모-4'-메틸페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(2'-트리페닐에틸리덴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진 등이 있다. 용매는 적합한 휘발성이 있는 용매는 어느 것이나 사용 가능하나, 대표적으로 에틸 에톡시 프로피오네이트, 시클로헥사논, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트 등이 사용된다. 기타 첨가제는 분산제나 도포 조제가 사용된다.
일반적으로 감방사선성 조성물은 알칼리성 현상액에 잘 용해되는 화합물로 구성되어 있으나, 현상 공정후 현상기 노즐, 필터나 라인에 일단 침적되거나 석출되면, 알칼리성 현상액에 용해되지 않는다. 이러한 조성물로 구성된 감방사선성 조성물을 상기 화학식 1 의 비이온성 계면활성제 또는 분자내에 질소 원자를 함유하는 비이온성 계면활성제와 산성 화합물로 구성된 세정제를 이용하여 제거한다.
본 발명에서 상기 화학식 1 의 비이온성 계면활성제 또는 분자내에 질소 원자를 함유하는 비이온성 계면활성제 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나의 비이온성 계면활성제를 사용할 수 있으며, HLB 범위가 8∼18 이고, 표면 장력 범위가 20∼50 mN/m 인 것이 바람직하다.
상기 대표적인 비이온성 계면활성제의 예로는, 상기 화학식 1 의 비이온성 계면활성제로서, 폴리옥시에틸렌라우릴에테르, 폴리옥시에틸렌스테아릴에테르, 폴리옥시에틸렌올레일에테르 등의 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌페닐에테르, 폴리옥시에틸렌벤질페닐에테르, 폴리옥시에틸렌노닐페닐에테르, 폴리옥시에틸렌스티렌화페닐에테르 등의 폴리옥시에틸렌알킬알릴에테르, 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌 블록 공중합체의 플루로닉형 비이온성 계면활성제, 아세틸렌 디올류의 에틸렌옥사이드 또는 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌 유도체, 폴리옥시에틸렌지방산에스테르 등이 있으며, 분자내에 질소 원자를 함유하는 비이온성 계면활성제로는, 폴리옥시에틸렌알킬알카놀아미드 유도체, 폴리옥시에틸렌알킬아민 유도체, 폴리옥시에틸렌알킬아미드에테르 유도체, 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌 블록 공중합체의 테트로닉형 비이온성 계면활성제 등이 있다.
그 외에, 폴리옥시에틸렌솔비탄모노스테아레이트, 폴리옥시에틸렌솔비탄모노올레이트, 폴리옥시에틸렌솔비탄트리스테아레이트 등이 사용될 수 있다.
본 발명의 세정제에 있어서, 상기 비이온성 계면활성제는 현상시 비노광부의 감방사선성 조성물에 대한 유화 분산력 및 세정 효과가 우수하며, 비노광부의 감방사선성 조성물에 대한 우수한 침투력을 나타내어, 산성 화합물에 대한 용해도를 높여, 빠른 시간내에 제거되도록 한다.
상기 비이온성 계면활성제의 함량은 전체 세정제 100 중량% 에 대해 0.01∼15 중량% 이고, 바람직하게는 0.05∼5 중량% 를 함유한다.
상기 비이온성 계면활성제의 함량이 0.01 중량% 미만이면, 현상기 스프레이 노즐, 필터 및 라인에 침적되거나 석출된 오염 물질인 비노광부의 감방사선성 조성물을 세정제로 분산시키기 어렵고, 노즐, 필터 또는 라인에 오염 물질이 재부착하는 문제점이 있다.
또한, 상기 비이온성 계면활성제의 함량이 15 중량% 를 초과하면, 계면활성제가 현상기 노즐, 필터나 라인에 잔류하게 되어, 현상 공정시 현상액의 계면활성제 농도나 조성에 영향을 끼쳐, 공정 작업성이 저하되고, 공정 불량이 발생할 수 있다.
또한, 본 발명에서 사용하는 비이온성 계면활성제는 현상된 비노광부의 감방사선성 조성물에 대한 유화 분산력과 표면 장력을 저하시키는 능력에 의한 침투력이 우수하여, 비노광부의 감방사선성 조성물과, 현상기의 노즐, 필터나 라인 사이 에서 작용하는 표면 장력을 저하시켜, 쉽게 감방사선성 조성물이 제거되도록 하며, 유화 분산, 재부착 방지 등의 기능을 한다.
본 발명에서 칼라 필터 제조 장비 세정제는 현상후 석출된 비노광부의 감방사선성 조성물을 용해할 목적으로, 산성 화합물을 0.1∼10 중량% 함유하며, 이 세정제의 pH 는 3 이하인 것을 특징으로 한다.
일반적인 반도체 장비를 세정, 제거하는 세정제는 시너와 같은 유기 화합물로 구성된 유기 용제, 이소프로필알코올과 같은 알코올류, 질산 및 과산화수소 등의 혼합물 형태의 세정제들이 제시되어 있다. 알코올류 세정제는 장시간 사용시에도 경시 안정성 및 작업 안정성 또한 우수하다는 장점이 있으나, 휘발성이 큰 단점이 있고, 질산 등은 제조 장비의 부식 문제를 방지할 수 있으므로 선호될 수 있다.
본 발명의 세정제에 사용되는 산성 화합물은 크게 유기 및 무기산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 화합물로 단독 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 유기산은 그 예로, 포름산, 아세트산, 프로피온산, 발레르산, 이소발레르산, 옥살산, 말론산, 석신산, 글루타르산, 말레산, 푸마르산, 프탈산, 1,2,3-벤젠트리카르복실산, 글리콜산, 락트산, 시트르산, 살리실산, 타르타르산, 글루콘산 및 이들의 혼합물을 포함한다.
상기 무기산은 황산, 질산, 염산, 인산 및 이들의 혼합물을 포함한다.
상기 유기 및 무기산으로 이루어진 산성 화합물의 함량은 전체 세정제 100 중량% 에 대해 0.1 내지 10 중량% 가 바람직하며, 그 함량이 0.1 중량% 미만이면 비노광부의 감방사선성 조성물에 대한 용해력이 떨어져, 노즐이나 필터, 라인에 침적되거나 석출된 오염 물질을 완전하게 제거하기 어렵다.
또한, 상기 유기 및 무기산으로 이루어진 산성 화합물의 함량이 10 중량% 를 초과하면, 제조 장비의 부식을 초래하고, 현상 공정시 현상액 조성물의 변화를 일으켜, 공정 불량이나 생산성을 저하시키게 된다.
이상과 같은 본 발명의 칼라 필터 제조 장비 세정제는 칼라 필터 현상 공정시 현상기 스프레이 노즐, 필터 또는 라인에 남아있는 오염 물질을 완전히 제거함으로써, 작업 안정성 및 생산성을 증대시킬 수 있는 세정제를 제공할 수 있다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예 및 비교예를 들어 상세하게 설명하기로 한다.
그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어져서는 안된다.
실시예
1. 세정제의 제조
교반기가 설치되어 있는 혼합조에 하기 표 1 (비교예) 및 표 2∼5 (실시예) 에 기재된 성분과 함량에 따라 질산, 염산, 에탄올 및 아세톤 등의 용매와 상기 비이온성 계면활성제를 넣고, 여기에 총 중량이 100 중량% 가 되도록 초순수를 가한 후, 상온에서 0.5∼1 시간 동안 200∼400 rpm 의 속도로 교반하여 세정제를 제조하 였다.
2. 세정력 평가
상기 제조한 세정제를 이용하여 감방사선성 조성물의 세정력을 평가하였다. 세정력의 평가는 감방사선성 조성물의 세정제에 대한 용해 시간을 측정하여 평가하였다. 용량 100 ㎖ 의 실린더에 50 ㎖ 의 세정제를 넣고, 감방사선성 조성물을 5 g 첨가한 직후부터 교반없이 1 분 간격으로 1 회 도립 후, 육안으로 완전히 용해된 시점까지의 소요 시간을 측정하였다.
5: 1 분 이하
4: 1∼3 분
3: 3∼5 분
2: 5∼10 분
1: 10 분 이상
3. 세정제의 칼라 필터 장비 재질 평가
상기 제조한 세정제를 이용하여 칼라 필터 장비에 사용하는 재질을 평가하였다. 평가 방법은 장비에서 가장 많이 사용하는 재질로 PVC, SUS 304, EPDM, Teflon 등을 고온 (50 ℃/100 시간) 에서 물과 세정액에 각각 보존한 후, 장비 재질을 육안으로 평가하였다. 육안으로 관찰 후, 표면 변화가 심하면 "×", 변화없이 안정하면 "
Figure 112004014705308-pat00001
" 으로 표기하였다.
4. 세정제의 현상액과의 혼합 안정성
상기 제조한 세정제를 이용하여 칼라 필터 장비에 사용되는 현상액과의 혼합 안정성을 평가하였다. 현상액 1 중량% 용액 500 ㎖ 와 상기 제조한 세정제의 각각의 온도를 동일하게 유지한 후, 두 용액을 혼합함으로써 혼합 전후의 온도 변화를 측정하여 혼합 안정성을 평가하였다.
[ΔT = 혼합후의 온도 - 혼합전의 온도]
3: ΔT 가 5 ℃ 이하
2: ΔT 가 5∼10 ℃
1: ΔT 가 10 ℃ 이상
비교예 1 2 3 4 5
세정제 조성 용매 (중량%) 질산 3 염산 3 시트르산 3 에탄올 아세톤
초순수 (중량%) 세정제를 100 중량% 로 만드는 잔량 - -
물성 pH <1 <1 <3 - -
표면 장력 (mN/m) - - - - -
용해 시간 (세정력) 2 2 2 1 1
부식성 (장비 재질) PVC
Figure 112004014705308-pat00002
Figure 112004014705308-pat00003
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×
SUS 304
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×
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EPDM
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Teflon
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혼합 안정성 (ΔT) 3 3 3 1 -
실시예 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
세정제 조성 화학식 1 의 계면활성제 (중량%) M- LM10171) 0.1 Tetronic-7042) 0.1 Nonoxynol-103) 0.1 Surfynol 4654) 0.1 Laureth-95) 0.1 Emulgen A-606) 0.1 TSP-167) 0.1 EFC8) 0.1 PluronicL-649) 0.1 Triton X-10010) 0.1
용매 (중량%) 질산 3
초순수 세정제를 100 중량% 로 만드는 잔량
물성 pH <1 <1 <1 <1 <1 <1 <1 <1 <1 <1
표면 장력 (mN/m) 38.00 39.77 33.00 38.96 29.76 42.24 42.49 41.59 43.20 30.00
용해 시간 (세정력) 4 5 5 5 5 5 5 4 5 5
부식성 (장비 재질) PVC
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SUS 304
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EPDM
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Teflon
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혼합 안정성 (ΔT) 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
* 1) 폴리옥시에틸렌라우릴아민 계열
2) 폴록사민 (Poloxamine) 계열
3) 폴리옥시에틸렌노닐페닐에테르 계열
4) 아세틸레닉디올에테르 계열
5) 폴리옥시에틸렌라우릴에테르 계열
6) 폴리옥시에틸렌스티렌화페닐에테르 계열
7) 폴리옥시에틸렌스티렌화페닐에테르 계열
8) 터펜 옥시에틸렌-옥시프로필렌 블록 공중합체 계열
9) 옥시에틸렌-옥시프로필렌 블록 공중합체 계열
10) 폴리옥시에틸렌옥틸페닐에테르 계열
실시예 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
세정제 조성 화학식 1 의 계면활성제1)(중량%) 0.05 0.1 0.3 0.5 0.05 0.1 0.3 0.5 0.05 0.1
용매 (중량%) 질산 0.1 질산 1 질산 5
초순수 세정제를 100 중량% 로 만드는 잔량
물성 pH <2 <2 <2 <2 <1 <1 <1 <1 <1 <1
표면 장력 (mN/m) 43.50 42.45 42.30 41.32 42.98 42.54 42.33 41.98 43.34 42.50
용해 시간 (세정력) 4 4 4 5 4 4 5 5 5 5
부식성 (장비 재질) PVC
Figure 112004014705308-pat00060
Figure 112004014705308-pat00061
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SUS 304
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EPDM
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Teflon
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Figure 112004014705308-pat00091
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Figure 112004014705308-pat00099
혼합 안정성 (ΔT) 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
* 1) 폴리옥시에틸렌스티렌화페닐에테르 계열
실시예 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30
세정제 조성 화학식 1 의 계면활성제1) (중량%) 0.3 0.5 0.05 0.3 0.5 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
용매 (중량%) 질산 5 질산 3 염산 0.1 염산 3 황산 0.1 황산 3 인산 0.1
초순수 세정제를 100 중량% 로 만드는 잔량
물성 pH <1 <1 <1 <1 <1 <2 <1 <2 <1 <2
표면 장력 (mN/m) 42.25 41.66 43.55 42.59 42.33 42.58 42.30 42.48 41.02 42.40
용해 시간 (세정력) 5 5 4 5 5 4 5 3 4 3
부식성 (장비 재질) PVC
Figure 112004014705308-pat00100
Figure 112004014705308-pat00101
Figure 112004014705308-pat00102
Figure 112004014705308-pat00103
Figure 112004014705308-pat00104
Figure 112004014705308-pat00105
Figure 112004014705308-pat00106
Figure 112004014705308-pat00107
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Figure 112004014705308-pat00109
SUS 304
Figure 112004014705308-pat00110
Figure 112004014705308-pat00111
Figure 112004014705308-pat00112
Figure 112004014705308-pat00113
Figure 112004014705308-pat00114
× × ×
Figure 112004014705308-pat00115
Figure 112004014705308-pat00116
EPDM
Figure 112004014705308-pat00117
Figure 112004014705308-pat00118
Figure 112004014705308-pat00119
Figure 112004014705308-pat00120
Figure 112004014705308-pat00121
Figure 112004014705308-pat00122
Figure 112004014705308-pat00123
Figure 112004014705308-pat00124
Figure 112004014705308-pat00125
Figure 112004014705308-pat00126
Teflon
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Figure 112004014705308-pat00128
Figure 112004014705308-pat00129
Figure 112004014705308-pat00130
Figure 112004014705308-pat00131
Figure 112004014705308-pat00132
Figure 112004014705308-pat00133
Figure 112004014705308-pat00134
Figure 112004014705308-pat00135
Figure 112004014705308-pat00136
혼합 안정성 (ΔT) 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
실시예 31 32 33 34 35 36
세정제 조성 화학식 1 의 계면활성제1)(중량%) 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
용매 (중량%) 인산 3 옥살산 3 시트르산 3 살리실산 3 포름산 3 아세트산 3
초순수 세정제를 100 중량% 로 만드는 잔량
물성 pH <1 <3 <3 <3 <3 <3
표면 장력 (mN/m) 41.22 44.25 43.68 43.89 43.67 43.88
용해 시간 (세정력) 4 4 4 4 4 4
부식성 (장비 재질) PVC
Figure 112004014705308-pat00137
Figure 112004014705308-pat00138
Figure 112004014705308-pat00139
Figure 112004014705308-pat00140
Figure 112004014705308-pat00141
Figure 112004014705308-pat00142
SUS 304
Figure 112004014705308-pat00143
Figure 112004014705308-pat00144
Figure 112004014705308-pat00145
Figure 112004014705308-pat00146
Figure 112004014705308-pat00147
Figure 112004014705308-pat00148
EPDM
Figure 112004014705308-pat00149
Figure 112004014705308-pat00150
Figure 112004014705308-pat00151
Figure 112004014705308-pat00152
Figure 112004014705308-pat00153
Figure 112004014705308-pat00154
Teflon
Figure 112004014705308-pat00155
Figure 112004014705308-pat00156
Figure 112004014705308-pat00157
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Figure 112004014705308-pat00159
Figure 112004014705308-pat00160
혼합 안정성 (ΔT) 3 3 3 3 3 3
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 칼라 필터 제조 장비 세정제에 관한 것으로서, 칼라 필터 현상 공정후 현상기 스프레이 노즐, 필터 또는 라인에 남아있는 오염 물질을 완전히 제거함으로써, 오염물에 의한 작업 안정성 및 공정 불량을 방지할 수 있는 세정제를 제공할 수 있다.

Claims (7)

  1. 칼라 필터 제조 장비를 세정하는데 사용되는 세정제로, 비이온성 계면활성제 0.01∼15 중량%, 유기 또는 무기산의 산성 화합물 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 산성 화합물 0.1∼10 중량% 및 잔량의 물을 함유하는 수용액으로 이루어지고, 그 산도가 pH 3 이하인 것을 특징으로 하는 세정제.
  2. 제 1 항에 있어서, 비이온성 계면활성제가 하기 화학식 1 의 비이온성 계면활성제 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 칼라 필터 제조 장비 세정제.
    [화학식 1]
    R-O-(AO)n-H
    (상기 화학식 1 에서, n 은 1 내지 40 인 정수이고, AO 는 옥시에틸렌기, 옥시프로필렌기, 폴리옥시에틸렌·폴리옥시프로필렌 블록 공중합체로부터 선택된 알킬렌 옥사이드 단위이고, R 은 탄소수가 6 내지 30 인 알킬, 알릴, 알킬페닐 또는 아세틸렌기이다.)
  3. 제 1 항에 있어서, 비이온성 계면활성제가 분자내에 질소 원자를 함유하는 비이온성 계면활성제 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 칼라 필터 제조 장비 세정제.
  4. 제 1 항에 있어서, 비이온성 계면활성제는 그의 HLB 가 8∼18 인 칼라 필터 제조 장비 세정제.
  5. 제 1 항에 있어서, 비이온성 계면활성제는 그의 표면 장력이 20∼50 mN/m 인 칼라 필터 제조 장비 세정제.
  6. 제 1 항에 있어서, 유기산은 포름산, 시트르산, 아세트산, 옥살산, 살리실산으로 이루어진 군으로부터 선택되고, 무기산은 질산, 염산, 황산, 인산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 칼라 필터 제조 장비 세정제.
  7. 삭제
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KR19980018433A (ko) * 1996-08-09 1998-06-05 오오히라 아키라 반도체소자제조용 세정액 및 그것을 사용한 반도체소자의 제조방법

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