JP3820545B2 - レジスト剥離用組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、レジスト剥離用組成物に関し、詳しくは、ICやLSI等の半導体素子、液晶表示装置中の半導体素子の製造に好適に使用され、低温、短時間で剥離でき、且つ安全性が高く取り扱いが容易なレジスト剥離用組成物に関するものである。さらに、本発明は、半導体基板上に形成されたアルミニウム配線の薬液処理によるエッチング作用を抑制し得る半導体装置の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ICやLSI等の半導体素子、液晶表示装置中の半導体素子においては、シリコン基板やガラス基板上にアルミニウム、アルミニウム合金等の導電性金属やSiO2等の絶縁膜を成膜し、さらにホトレジストを均一に塗布した後ホトリソ工程によりレジストパターンを形成し、当該パターンをマスクとし前記の導電性金属や絶縁膜をドライエッチングした後、不要のレジストを除去して微細回路を形成する。
【0003】
近年、集積回路の高集積化、高密度化に伴い、超微細化が要求されるようになり高度なドライエッチングを行った後、不要のレジストをプラズマアッシングにより除去する。これらのドライエッチング、アッシングの処理によりパターンの側壁部、底辺部等に、レジスト残渣物が残存する。このレジスト残渣物が完全に除去されないと歩留まり低下を招く等の問題を発生する。
【0004】
上記のレジスト残渣を除去するための従来技術としては、フッ素系化合物をベースとした剥離剤(特開平7−201794号公報、特開平8−202052号公報、特開平11−271985号公報参照)、ヒドロキシルアミン含有アミン系剥離剤(米国特許第5334332号参照)、第4級アンモニウム化合物をベースとする剥離剤(特開平7−247498号公報参照)等が挙げられるが、これらの剥離剤ではレジスト残渣の除去力が低い、或いは各種の配線材料、絶縁膜に対して腐食性がある等の種々の欠点が認められる。このため、超微細化に対応可能な、すなわちレジスト残渣の除去力が高く、各種配線材料、絶縁膜等を腐食しない高機能な剥離剤が求められている。特にアルミニウム合金配線において上述のような問題が顕在化している状況にある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
アルミニウム合金配線はリソグラフィ技術によってパターニングされたレジストをマスクにしてドライエッチングで加工することが一般的に行われている。その後、残存したレジストやドライエッチングで生成される反応副生成物(以下、ポリマー)を薬液で構成された剥離剤で除去する。
【0006】
しかしながら、半導体集積回路の高集積化伴い配線が微細化したアルミニウム合金配線は、上記のような剥離剤により腐食もしくはエッチングされ、この現象に伴い配線抵抗が上昇するということが観察されている。この現象は特にフッ素系化合物をベースとした剥離剤で見られる。また、ヒドロキシルアミン含有アミン系剥離剤や第4級アンモニウム化合物をベースとする剥離剤ではこのような現象が少ないものの、レジストやポリマーの剥離性能が不十分であり、しかも他の金属(下層コンタクト孔埋め込み材料であるタングステン等)のエッチング作用を促進させて電気的ショートを引き起こす現象等があり適用困難な状況にある。
【0007】
例えば、微細なアルミニウム合金配線、具体的にはライン/スペースが0.22μm/0.24μmといった密な配線について配線抵抗歩留まりを測定すると、従来の薬剤を使用した場合、配線抵抗の上昇を抑えることが難しく、結局、配線抵抗歩留りを確保できないことがわかった。勿論、より緩やかな条件で配線を形成する場合には、従来技術でも配線抵抗の上昇幅が問題にならず、良好な歩留まりを確保できている状況にあるが、配線が微細化すればするほど上記問題が顕著になり、その改善が待たれるところである。
【0008】
さらに、例えば、局所的に密でかつ長いアルミニウム配線、かつ上層アルミニウム配線が疎な下コンタクトに対し面積が大きいボーダレスコンタクト構造(下コンタクトに対し上層アルミニウム配線の被りが無い構造)におけるTEG(Test Element Group)でコンタクトチェーン抵抗と歩留まりの関係を測定したとろこ、上記のような従来技術では、所望のコンタクトチェーン抵抗の上昇を確保できず、結局、歩留まりを確保できないこともわかってきた。
【0009】
この現象は、アルミニウム配線加工後のレジストおよび加工時に生成されるポリマーを除去する後処理薬液に起因しており、局所的なアルミニウム配線に対し「えぐれる」現象に起因したものである。これは、アルミニウム配線加工後にアルミニウム配線の表面がアルミナに変質し、後処理薬液がこのアルミナをエッチングし、さらにアルミニウム材料自体をエッチングしたことによるものと推測される。この微小な「えぐれ」は、その後の熱処理履歴によりアルミニウムがマイグレーション化してさらに大きな「えぐれ」に成長するため、多層配線を形成するプロセスでは歩留まり低下を増進させることになる。
【0010】
本発明は、このような従来技術の有する欠点を解消することを目的に提案されたものである。すなわち、本発明は、レジストやドライエッチングの副生成物であるポリマー残渣を確実に除去することができ、しかも配線へのダメージ(腐食やエッチング)を最小限に抑えることが可能なレジスト剥離用組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、レジストやポリマー残渣の残存による特性の劣化を解消し、配線の線幅減少による抵抗の上昇を抑制することが可能な半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上述の目的を達成するべく、種々の検討を重ねてきた。その結果、フッ素化合物をベースとする剥離剤に糖アルコールを添加することで、配線へのダメージ(腐食やエッチング)を抑えることができるとの知見を得るに至った。
【0012】
本発明は、かかる知見に基づいて完成されたものである。すなわち、本発明のレジスト剥離用組成物は、フッ化水素酸と金属を含まない塩基との塩、アミド系溶媒とグリコールエーテル系溶媒との混合溶媒、糖アルコール、及び水を含有し、且つ水素イオン濃度が8以上であることを特徴とするものである。また、本発明の半導体装置の製造方法は、半導体基板上の金属膜又は半導体膜をドライエッチングし、所定のパターンを有する配線層を形成した後、あるいは、配線層が形成された半導体基板上に絶縁層を形成し、当該絶縁層をドライエッチングにより加工した後、フッ化水素酸と金属を含まない塩基との塩、アミド系溶媒とグリコールエーテル系溶媒との混合溶媒、糖アルコール、及び水を含有し、且つ水素イオン濃度が8以上であるレジスト剥離用組成物を用いて薬液処理することを特徴とするものである。
【0013】
例えば、レジスト剥離薬剤によるアルミ配線の線幅減少を抑えるためには、薬剤によるアルミニウム若しくはアルミニウム合金配線へのアタック(腐食やエッチング作用)を限りなくゼロにすることが得策であり、これを実現するためには、アルミニウム若しくはアルミニウム合金の表面に形成されるアルミナを含む層をエッチングしなければ良いことになる。
【0014】
上記アルミナを含む層に対するエッチングは、主にフッ素化合物によるものであるが、本発明者らによる実験で、糖アルコールを含む組成物とすることで、アルミナに対するエッチング作用が大幅に抑制されることがわかった。糖アルコールは防食剤としての機能を有し、糖アルコールを含む組成物とすることにより、使用温度(室温)でのアルミナのエッチングレートは1.0nm/分以下になる。したがって、結果的に、アルミニウム合金等からなる配線の幅の減少が防止され、配線抵抗の上昇が抑えられる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用したレジスト剥離用組成物及び半導体装置の製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【0016】
本発明のレジスト剥離用組成物は、フッ素化合物、有機溶剤及び水を基本組成とし、これに糖アルコールを添加するとともに、水素イオン濃度(pH)を8以上に調整してなるものである。このレジスト剥離用組成物を用いることで、アルミナのエッチングレートが1.0nm/分以下に抑制することが可能になり、結果的にアルミニウム合金等からなる配線の線幅を減少させることを防止して配線抵抗の上昇を抑えることが可能になる。
【0017】
本発明のレジスト剥離用組成物に用いられるフッ素化合物は、フッ化水素酸と金属イオンを含まない塩基との塩である。ここで、金属イオンを含まない塩基としてはヒドロキシルアミン類、第1級、第2級、第3級の脂肪族アミン、脂環式アミン、複素環式アミン等の有機アミン、アンモニア水、低級アルキルアンモニウム塩基等が好ましく用いられる。
【0018】
ヒドロキシルアミン類としては、具体的にはヒドロキシルアミン、N,N−ジエチルヒドロキシルアミン等が挙げられる。第1級脂肪族アミンとしては、モノエタノールアミン、イソプロパノールアミン、2−(2−アミノエチルアミノ)エタノール、エチレンジアミン、モノメチルアミン、モノエチルアミン等が挙げられる。第2級脂肪族アミンとしては、ジエタノールアミン、ジイソプロパノールアミン、N−メチルエタノールアミン、N−エチルエタノールアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン等が挙げられる。第3級脂肪族アミンとしては、N,N−ジメチルエタノールアミン、N,N−ジエチルエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、エチルジエタノールアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン等が挙げられる。
【0019】
脂環式アミンとしてはシクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン等が挙げられる。複素環式アミンとしては、ピロール、ピロリジン、ピロリドン、モルホリン、ピラジン、ピペリジン、オキサゾール、チアゾール等が挙げられる。低級アルキル第4級アンモニウム塩基としてはテトラメチルアンモニウムヒドロキシド、(2−ヒドロキシエチル)トリメチルアンモニウムヒドロキシド等が挙げられる。
【0020】
中でも、アンモニア水が入手が容易、安全性に優れる等の点から最も好ましく用いられる。このフッ素化合物の濃度は0.001〜1.0重量%の範囲内に設定することが好ましい。フッ素化合物の濃度が0.001重量%未満ではレジスト残渣の除去性が低下し、逆に1.0重量%を越えると配線材料に対する腐食が激しくなり好ましくない。
【0021】
有機溶媒としては、アミド系溶媒とグリコールエーテル系溶媒との混合溶媒を用いる。ここで、アミド系溶媒としては、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン等が好適である。グリコールエーテル系溶媒としては、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル等が好適である。アミド系溶媒とグリコールエーテル系溶媒との混合比率は任意の割合で良い。また、有機溶媒全体の含有量は、30〜98重量%とすることが好ましい。有機溶媒の割合が30重量%未満であると、配線材料や絶縁膜等の腐食が激しくなり、98重量%を越えるとレジスト残渣の除去性が低下するので好ましくない。
【0022】
防食剤として機能する糖アルコールとしては、トレイトール、エリトリトール、アドニトール、キシリトール、タリトール、イジトール、ズルシトール等が使用可能である。なかでも、キシリトールの効果が高い。糖アルコールの濃度は、0.01〜10重量%とすることが好ましく、0.01重量%未満では配線材料や絶縁膜等への防食効果が低下し、10重量%を越えるとレジスト残渣の除去性が低下する。さらに、本発明のレジスト剥離用組成物における水素イオン濃度(pH)は、8以上とする必要がある。レジスト剥離用組成物のpHが8未満であると、やはりレジスト残渣の除去性が低下し好ましくない。
【0023】
上記の組成を有するレジスト剥離用組成物は、配線を形成する半導体素子の製造方法に適用することができ、これにより高集積回路を容易に形成することができる。また、従来の剥離剤を用いた処理では、レジスト残渣を洗浄するための処理を行った後に、アルミニウム配線のアルミニウム表面上にコロージョンと呼ばれる腐食が発生するために、処理後のウエハを長時間大気中に放置することができなかった。本発明のレジスト剥離用組成物で処理することにより、洗浄後のコロージョンの発生を著しく低下させることができ、処理後のウエハを長時間放置することが可能になり、優れた操作性が得られることが判明した。以下、本発明を適用した半導体装置の製造プロセスについて説明する。
【0024】
半導体素子における配線形成に際しては、先ず、図1に示すように、下地基板1上に導電薄膜2を形成する。下地基板1に使用される無機質基体としては、シリコン、非晶質シリコン、ポリシリコン、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、銅及び銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、チタン、チタン−タングステン、窒化チタン、タングステン、タンタル、タンタル化合物、クロム、クロム酸化物、クロム合金、ITO(インジウム−スズ酸化物)等の半導体配線材料、あるいはガリウム−砒素、ガリウム−リン、インジウム−リン等の化合物半導体、さらにLCDにおけるガラス基板等が挙げられる。
【0025】
導電薄膜2には、金属膜や半導体膜等が使用されるが、特に、導電薄膜2がアルミニウム、あるいはアルミニウム合金(アルミニウム−銅、アルミニウム−シリコン等)である場合に本発明を適用して好適である。また、導電薄膜2は、単層膜であってもよいし、多層膜とすることも可能である。例えば、アルミニウム合金膜の上限に密着性改善のためのTi層やTiN層等を積層形成してもよい。
【0026】
次に、上記導電薄膜2をドライエッチングによってパターニングし、所定のパターンを有する配線層とするが、ドライエッチングに際しては、図2に示すように、レジストパターン3を形成し、これをマスクとしてドライエッチングを行い、図3に示すような配線層4を形成する。ドライエッチング後には、上記配線層4上にレジスト残渣5が残存し、また配線層4の側壁を覆って副生成物であるポリマー残渣6が付着している。
【0027】
そこで、上述の組成を有するレジスト剥離用組成物を用いて薬液処理を行い、図4に示すように、上記レジスト残渣5やポリマー残渣6を剥離除去する。本発明のレジスト剥離用組成物を使用して薬液処理を行う際の温度は、通常は常温〜90℃の範囲であるが、特に30℃以下の低い温度でも剥離することができることから、材料(配線層4)へのアタックを考慮するとできるだけ低い温度で実施するのが好ましい。
【0028】
なお、ドライエッチング後、所望により灰化処理を行い、しかる後にドライエッチングにより生じた残査を上述したレジスト剥離用組成物で除去するようにしてもよい。ここで言う灰化処理(アッシング)とは、例えば有機高分子よりなるレジストをプラズマ中で発生する酸素プラズマにより処理し、燃焼反応でCO,CO2として除去するものである。また、上記薬液処理の前、または後に、リンス薬剤による処理を併せて行うようにしてもよい。
【0029】
上記薬液処理が終了した後、図5に示すように層間絶縁膜7を形成し、配線層4を保護するとともに、その後形成される配線層等との絶縁を図る。この層間絶縁膜7に対しても、ドライエッチングを行い、例えば層間接続のためのコンタクトホール等を形成する。この層間絶縁膜7のドライエッチング後にも、上述のレジスト剥離用組成物による薬液処理が有効である。
【0030】
層間絶縁膜7へのコンタクトホールの形成は、図6に示すように、層間絶縁膜7上にレジストパターン8を形成し、これをマスクとしてドライエッチングを施すことにより行う。これにより、図7に示すように、層間絶縁膜7にコンタクトホール9が形成される。それと同時に、コンタクトホール9の側壁にエッチングの副生成物であるポリマー残渣10が付着する。このポリマー残渣10がそのまま残存すると、例えば層間接続における特性劣化の原因となる。そこで、このドライエッチングの後に、上述のレジスト剥離用組成物を用いた薬液処理を行い、ポリマー残渣10を剥離除去する。コンタクトホール9内には、配線層4が一部露呈しているが、上記レジスト剥離用組成物により腐食やエッチングされることはなく、当該洗浄により抵抗が上昇することはない。
【0031】
上記薬液処理の後、図8に示すようにコンタクトホール9に金属等の導電材料を充填してメタル接続孔11を形成し、図9に示すように、この上に第2の配線層12を形成する。その結果、配線層4と第2の配線層12とは、メタル接続孔11を介して電気的に接続されることになる。
【0032】
【実施例】
以下、本発明を適用した具体的な実施例について、実験結果に基づいて説明する。
【0033】
<実施例1>
本実施例においては、予めトランジスタ等の素子が形成された下地基板上にメタル配線を形成し、洗浄効果を確認した。第1の配線レイヤー形成までの製造プロセスは、下記の通りである(図1〜図4参照)。
メタル配線膜形成→ドライエッチング→レジストアッシング処理→薬液処理→純水リンス→乾燥
【0034】
メタル配線膜は下記の5層膜とし、その形成はマグネトロンスパッタ法により行った。
Ti 20nm (0.52Pa, 2kW, Ar35sccm, 300℃)
TiN 20nm (0.78Pa, 6kW, N2 42sccm, Ar 21sccm, 300℃)
Al-0.5%Cu 500nm (0.52Pa, 15kW, Ar 65sccm, 300℃)
Ti 5nm (0.52Pa, 2kW, Ar 35sccm, 300℃)
TiN 100nm (0.78Pa, 6kW, N2 42sccm, Ar 21sccm, 300℃)
【0035】
ドライエッチングは、メタル配線膜を所定のパターンに加工するための工程であり、フォトリソグラフィー技術によりレジストパターンを形成し、これをマスクとして下記の条件にて加工した。
【0036】
加工後の形状は図3に示すようになり、レジストパターンの残存分をアッシング処理により除去した。アッシング処理の条件は下記の通りである。
【0037】
また、わずかに残存しているレジスト、さらにはメタル配線のドライエッチング加工によりメタル配線に付着するポリマーを、下記薬液処理にて除去した。
【0038】
本発明のレジスト剥離用組成物を適用することで、上記処理後の形状は図4のようになり、レジストパターンの残分も無く、ポリマー残渣もきれいに剥離され、かつメタル配線の表層に存在するアルミナもほとんどエッチングすること無く、かつ線幅減少もほとんど無い形状を実現することが可能であった。
【0039】
その後、層間絶縁膜をメタル配線上に形成(図5参照)することでひとつの配線レイヤーを完成した。
【0040】
次に、上層メタル配線との接続孔を設けるために層間絶縁膜の上にフォトリソグラフィー技術によりレジストパターンを形成した(図6参照)。そして、ドライエッチングによりコンタクトホールを下記条件にて加工した。
【0041】
加工後の形状は図7のようになり、レジストパターンの残存分をアッシング処理により除去した。また、コンタクトのドライエッチング加工によりコンタクトホールの内壁に付着するポリマーは薬液処理にて除去した。
【0042】
薬液処理プロセスは下記の通りである。
薬液処理(900秒)→アルコールリンス処理→純水リンス→乾燥
薬液処理には、アミン系含有有機剥離液を用いた。ここで用いる薬剤は、レジストおよびポリマー剥離の観点から、本発明のレジスト剥離用組成物より、例えば、アルカノールアミン、ヒドロキシルアミンとカテコールと水の溶液の方が好ましい。勿論、本発明によるレジスト剥離用組成物を用いても問題は無い。また、アルコールリンス処理には、イソプロピルアルコール若しくはN−メチル−2−ピロリドン等を用いることが好ましい。
【0043】
次に、例えばタングステン膜によりメタル接続孔を埋め込み、その後、CMP処理等によりメタル接続孔を形成した。
【0044】
その後、また上層メタル配線を形成することで多層のメタル配線構造を形成することができることになる(図8及び図9参照)。ここでのプロセスフローおよび形成条件は、図2〜図4と同様である。このようにして形成したメタル配線の電気特性、配線抵抗の上昇を抑制しかつ高歩留りを達成することが可能になる。
【0045】
上記のように製造した半導体装置において、メタル配線の配線抵抗歩留まりの測定結果を示したものが図10である。これは、ライン/スペースが0.22μm/0.24μmという密な配線TEGにて測定したものであるが、図示の通り、従来技術に比べて配線抵抗の上昇を抑えること可能となっており、結果的に配線抵抗歩留りを良好に確保できていることがわかる。
【0046】
また、局所的に密でかつ長いアルミニウム配線、かつ上層アルミニウム配線が疎な下コンタクトに対し面積が大きいボーダレスコンタクト構造(下コンタクトに対し上層アルミニウム配線の被りが無い構造)におけるTEGでコンタクトチェーン抵抗と歩留まりの関係を測定した結果を図11に示す。
【0047】
従来技術に対し、コンタクトチェーン抵抗値を抑制することが可能であり、結果的に歩留まりを良好に確保できていることがわかる。これは、アルミニウム配線加工後のレジストおよび加工時に生成されるポリマーを除去する後処理薬液に起因してた局所的なアルミニウム配線に対する「えぐれる」現象が抑制できたことによるものである。
【0048】
<実施例2>
レジスト剥離用組成物の組成を下記の通り変更し、他は実施例1と同様にして半導体装置を製造した。
【0049】
上記のように製造した半導体装置において、メタル配線の配線抵抗歩留まりの測定結果を示したものが図12である。これは、ライン/スペースが0.22μm/0.24μmという密な配線TEGにて測定したものであるが、図示の通り、従来技術に比べて配線抵抗の上昇を抑えること可能となっており、結果的に配線抵抗歩留りを良好に確保できていることがわかる。
【0050】
また、局所的に密でかつ長いアルミニウム配線、かつ上層アルミニウム配線が疎な下コンタクトに対し面積が大きいボーダレスコンタクト構造(下コンタクトに対し上層アルミニウム配線の被りが無い構造)におけるTEGでコンタクトチェーン抵抗と歩留まりの関係を測定した結果を図13に示す。
【0051】
従来技術に対し、コンタクトチェーン抵抗値を抑制することが可能であり、結果的に歩留まりを良好に確保できていることがわかる。これは、アルミニウム配線加工後のレジストおよび加工時に生成されるポリマーを除去する後処理薬液に起因してた局所的なアルミニウム配線に対する「えぐれる」現象が抑制できたことによるものである。
【0052】
【発明の効果】
以上の説明からも明らかなように、本発明を用いることで、メタル配線加工後の配線抵抗の上昇を抑制することが可能になり、半導体装置の歩留まりや信頼性の低下を引き起こすことなく半導体装置の製造が可能になる。また、本発明によれば、レジストやポリマー残渣を確実に剥離除去することができ、半導体装置における特性劣化を確実に回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】半導体装置の配線形成プロセスの一例を工程順に示すものであり、導電薄膜形成工程を示す概略断面図である。
【図2】レジストパターン形成工程を示す概略断面図である。
【図3】ドライエッチングによる配線層パターニング工程を示す概略断面図である。
【図4】薬液処理後の状態を示す概略断面図である。
【図5】層間絶縁膜形成工程を示す概略断面図である。
【図6】レジストパターン形成工程を示す概略断面図である。
【図7】コンタクトホール形成工程を示す概略断面図である。
【図8】メタル接続孔形成工程を示す概略断面図である。
【図9】第2の配線層形成工程を示す概略断面図である。
【図10】実施例1における配線抵抗歩留まりを従来技術と比較して示す特性図である。
【図11】実施例1におけるコンタクトチェーン抵抗と歩留まりの関係を示す特性図である。
【図12】実施例2における配線抵抗歩留まりを従来技術と比較して示す特性図である。
【図13】実施例2におけるコンタクトチェーン抵抗と歩留まりの関係を示す特性図である。
【符号の説明】
1 下地基板、2 導電薄膜、3,8 レジストパターン、4 配線層、5 レジスト残渣、6,10 ポリマー残渣、7 層間絶縁膜、9 コンタクトホール
Claims (6)
- フッ化水素酸と金属を含まない塩基との塩、アミド系溶媒とグリコールエーテル系溶媒との混合溶媒、糖アルコール、及び水を含有し、且つ水素イオン濃度が8以上であることを特徴とするレジスト剥離用組成物。
- 上記アミド系溶媒が、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドンから選ばれる少なくとも1種であり、上記グリコールエーテル系溶媒が、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルから選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1記載のレジスト剥離用組成物。
- 上記糖アルコールが、キシリトールであることを特徴とする請求項1記載のレジスト剥離用組成物。
- 上記フッ化水素酸と金属を含まない塩基との塩の含有量が0.001〜1.0重量%、上記有機溶媒の含有量が30〜98重量%、上記糖アルコールの含有量が0.01〜10重量%、残部が水であることを特徴とする請求項1記載のレジスト剥離用組成物。
- 半導体基板上の金属膜又は半導体膜をドライエッチングし、所定のパターンを有する配線層を形成した後、フッ化水素酸と金属を含まない塩基との塩、アミド系溶媒とグリコールエーテル系溶媒との混合溶媒、糖アルコール、及び水を含有し、且つ水素イオン濃度が8以上であるレジスト剥離用組成物を用いて薬液処理することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 配線層が形成された半導体基板上に絶縁層を形成し、当該絶縁層をドライエッチングにより加工した後、フッ化水素酸と金属を含まない塩基との塩、アミド系溶媒とグリコールエーテル系溶媒との混合溶媒、糖アルコール、及び水を含有し、且つ水素イオン濃度が8以上であるレジスト剥離用組成物を用いて薬液処理することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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