JP2012017465A - ポリイミド除去用洗浄剤組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】組成物の総重量に対し、(A)0.1〜10重量%の下記化学式1で示される第4級アンモニウム水酸化物、(B)50〜90重量%のグリコールエーテル系化合物、(C)7〜30重量%のグリセリン、及び(D)残量の水を含むポリイミド除去用洗浄剤組成物を提供する。
[化学式1]
[N−(R)4]+・OH−
前記式で、Rは炭素数が1〜5のアルキル基である。
【選択図】図1
Description
[N−(R)4]+・OH−
前記式で、Rは炭素数が1〜5のアルキル基である。
[N−(R)4]+・OH−
前記式で、Rは炭素数が1〜5のアルキル基である。
本発明で使われる第4級アンモニウム水酸化物の例としては、下記化学式1の化合物を挙げることができる。
[N−(R)4]+・OH−
前記式で、Rは炭素数が1〜5のアルキル基である。
本発明の組成物に使われるグリコールエーテル系化合物の例としては、下記化学式2で示される化合物を挙げることができる。
R−O−(CH2CH2O)nH
前記式で、Rは炭素数が1〜5のアルキル基であり、nは1〜5の整数である。
本発明の組成物において、グリセリンは、組成物総重量に対し、7〜30重量%含まれることが好ましく、10〜20重量%含まれることがより好ましい。グリセリンが7重量%未満含まれる場合は配線材料の腐食が増加し、30重量%を超える場合はポリイミド膜の除去性が落ちる。
本発明で使われる水は特別に限定されるものではないが、半導体工程用の水で、比抵抗値が18MΩ/cm以上の脱イオン水を使うことが好ましい。前記水は全組成物の総重量が100重量%となるような残量で含まれるので、他の構成成分の含量によって調整できる。
下記表1に記載された成分を該当組成比で混合して実施例1〜6及び比較例1〜6のポリイミド除去用洗浄剤組成物を製造した。
1)ポリイミド除去力の評価
ポリイミド除去力の評価のために、サイズが1.5cm×6cmのポリイミドがコートされたガラス基板を準備した。準備した基板を実施例1〜6及び比較例1〜6の組成物に1分間または3分間室温で浸漬して洗浄した。洗浄後、基板を超純水で30秒間洗浄し、窒素を用いて乾燥した。評価結果を下記表2に示した。
○:ポリイミドが除去された場合
△:50%程度除去された場合
×:除去されなかった場合
また、実施例1の洗浄剤組成物でポリイミドを除去した結果を図1に示した。
まず、アルミニウムが2500Åの厚さに形成されたガラス基板を実施例1〜6及び比較例1〜6の組成物に10分間浸漬させた。この際、洗浄液の温度は25℃であった。アルミニウム膜の厚さを浸漬の前及び後に測定し、アルミニウム膜の溶解速度をアルミニウム膜の厚さの変化から計算して測定した。その結果を下記表2に示した。
Claims (7)
- 組成物の総重量に対し、(A)0.1〜10重量%の下記化学式1で示される第4級アンモニウム水酸化物、(B)50〜90重量%のグリコールエーテル系化合物、(C)7〜30重量%のグリセリン、及び(D)残量の水を含むポリイミド除去用洗浄剤組成物。
[化学式1]
[N−(R)4]+・OH−
前記式で、Rは炭素数が1〜5のアルキル基である。 - 前記(A)第4級アンモニウム水酸化物は、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム、及び水酸化テトラブチルアンモニウムよりなる群から選ばれる1種以上であることを特徴とする、請求項1に記載のポリイミド除去用洗浄剤組成物。
- 前記(B)グリコールエーテル系化合物は下記化学式2で示されるものであることを特徴とする、請求項1に記載のポリイミド除去用洗浄剤組成物。
[化学式2]
R−O−(CH2CH2O)nH
前記式で、Rは炭素数が1〜5のアルキル基であり、nは1〜5の整数である。 - 前記化学式2の化合物は、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、及びトリエチレングリコールモノメチルエーテルよりなる群から選ばれるものであることを特徴とする、請求項3に記載のポリイミド除去用洗浄剤組成物。
- 腐食防止剤を含まないことを特徴とする、請求項1に記載のポリイミド除去用洗浄剤組成物。
- 含フッ素化合物を含まないことを特徴とする、請求項1に記載のポリイミド除去用洗浄剤組成物。
- 請求項1〜6のいずれか一項の洗浄剤組成物を使って基板を洗浄する工程を含む液晶表示装置用アレイ基板の製造方法。
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