KR20110123971A - 폴리이미드 제거용 세정제 조성물 - Google Patents

폴리이미드 제거용 세정제 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR20110123971A
KR20110123971A KR1020100043480A KR20100043480A KR20110123971A KR 20110123971 A KR20110123971 A KR 20110123971A KR 1020100043480 A KR1020100043480 A KR 1020100043480A KR 20100043480 A KR20100043480 A KR 20100043480A KR 20110123971 A KR20110123971 A KR 20110123971A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
polyimide
group
weight
ether
formula
Prior art date
Application number
KR1020100043480A
Other languages
English (en)
Inventor
홍헌표
윤효중
방순홍
김병묵
Original Assignee
동우 화인켐 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동우 화인켐 주식회사 filed Critical 동우 화인켐 주식회사
Priority to KR1020100043480A priority Critical patent/KR20110123971A/ko
Publication of KR20110123971A publication Critical patent/KR20110123971A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/02—Inorganic compounds
    • C11D7/04—Water-soluble compounds
    • C11D7/06—Hydroxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/22—Organic compounds
    • C11D7/26—Organic compounds containing oxygen
    • C11D7/261—Alcohols; Phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/22—Organic compounds
    • C11D7/26—Organic compounds containing oxygen
    • C11D7/263—Ethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/22—Organic compounds
    • C11D7/26—Organic compounds containing oxygen
    • C11D7/268—Carbohydrates or derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D2111/00—Cleaning compositions characterised by the objects to be cleaned; Cleaning compositions characterised by non-standard cleaning or washing processes
    • C11D2111/10—Objects to be cleaned

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Emergency Medicine (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Detergent Compositions (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 (A) 제4급 암모늄수산화물; (B) 알코올 화합물; (C) 글리콜 에테르계 화합물; (D) 당류 및 당알코올류로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 성분; 및 (E) 물을 포함하는 폴리이미드 제거용 세정제 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 실온에서의 폴리이미드막의 제거 성능이 우수하고, 알루미늄의 부식방지 효과가 뛰어날 뿐만 아니라, 장시간 사용하여도 석출의 문제가 없는 폴리이미드 제거용 세정제 조성물을 제공한다.

Description

폴리이미드 제거용 세정제 조성물{Cleaning composition for removing polyimide}
본 발명은 폴리이미드 제거용 세정제 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 소자 및 액정표시소자의 제조공정에 있어서 기판으로부터 폴리이미드막을 효과적으로 제거하기 위한 세정제 조성물에 관한 것이다.
종래부터 알칼리 세정제는 중성 세정제에 비해 유기물, 무기물, 파티클 등을 제거하는 능력이 우수하기 때문에 전자부품, 금속부품, 세라믹부품 등의 생산현장에서 폭넓게 사용되고 있다. 그러나 알칼리 세정제는 알루미늄 등의 비철금속을 용이하게 부식시키기 때문에 알루미늄이 부품의 일부 또는 전부에 사용되고 있는 전자부품 등의 세정에는 사용할 수 없는 것이 현실이다.
예를 들어, 전자부품 특히 액정패널의 폴리이미드 배향막은 지금까지 수평배향 타입이었지만, 광시야각 액정패널의 요망이 강해짐에 따라 수직배향 타입의 폴리이미드 배향막이 증가하는 추세에 있다. 수평배향 타입의 폴리이미드 배향막 유리기판은 완전소성(소성온도: 약 180℃) 전의 반소성 상태(약 80℃에서 탈용제한 반경화막)라면, 그 불량품에 대해 N-메틸피롤리돈 등의 용제를 사용하여 알루미늄 박막(배선)을 부식하지 않고 배향막을 분리할 수 있지만, 수직배향 타입의 폴리이미드 배향막의 경우에는 상기 반소성 상태이더라도 용제로는 폴리이미드 배향막(반소성)을 박리할 수 없기 때문에 알칼리 세정제를 사용하여 배향막 박리를 행하고 있다(일본 특개평6-306661호 참조).
그러나 알칼리 세정제를 사용하는 경우에는 유리기판의 알루미늄 박막(배선)이 부식되기 때문에, 알루미늄 박막 부분을 왁스 등으로 보호하여 세정하고, 이어서 탄화수소 등의 용제로 왁스를 제거하여 기판을 재생시키거나, 배향막과 동시에 알루미늄 박막을 완전하게 박리·용해시키고 나서 유리기판만을 재생시키는 방법이 취해지고 있어, 원재료의 낭비 및 생산성 저하를 야기하는 원인이 되고 있다.
한편 한국공개특허 2005-0094409호는 포토레지스트 잔류물을 효과적으로 제거하면서 ILD 재료에는 손상을 입히지 않는 포토레지스트 제거용 웨트-세정 조성물로서, 강염기, 산화제 및 극성용매를 포함하는 조성물을 개시하고 있다. 그러나 상기 특허의 조성물은 폴리이미드를 실온에서 제거하지 못하고, 알루미늄 박막(배선)의 부식방지도 탁월하지 못하며, 장시간 사용시에는 과탄산염, 과황산염 등의 석출 문제가 발생할 수 있다.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 실온에서도 폴리이미드를 잘 제거할 수 있고, 알루미늄 배선의 부식방지 효과도 뛰어날 뿐만 아니라, 장기간 사용하여도 석출의 문제가 없는 폴리이미드 제거용 세정제 조성물을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 (A) 제4급 암모늄수산화물; (B) 알코올 화합물; (C) 글리콜 에테르계 화합물; (D) 당류 및 당알코올류로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 성분; 및 (E) 물을 포함하는 폴리이미드 제거용 세정제 조성물을 제공한다.
본 발명의 폴리이미드 제거용 세정제 조성물은 기판, 예를 들어 플랫 패널 디스플레이 기판 상에 도포된 폴리이미드막 또는 도포 후 고온에서 경화과정을 거친 폴리이미드막을 실온에서 단시간에 용이하게 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 기판 상에 형성되어 있는 알루미늄 및 알루미늄 합금 배선의 부식방지 효과가 우수하여, 간편하게 그리고 효과적으로 폴리이미드막 또는 기판상에 남아있는 유기물을 제거할 수 있다.
도 1은 세정되기 전에 기판 상에 폴리이미드막이 코팅된 모습을 보여주는 사진이다.
도 2는 실시예 1에 따른 세정제 조성물을 이용하여 기판으로부터 폴리이미드막을 제거한 결과를 보여주는 사진이다.
이하, 본 발명의 구성 및 작용을 보다 상세히 설명한다.
본 발명은 (A) 제4급 암모늄수산화물; (B) 알코올 화합물; (C) 글리콜 에테르계 화합물; (D) 당류 및 당알코올류로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 성분; 및 (E) 물을 포함하는 폴리이미드 제거용 세정제 조성물을 제공한다.
(A) 제4급 암모늄수산화물
본 발명에서 사용되는 제4급 암모늄수산화물의 예로는, 하기 화학식 1의 화합물을 들 수 있다.
[화학식 1]
[N-(R)4]+·OH-
상기 식에서, R은 탄소수 1~4의 알킬기이다.
이 때 화학식 1에서, 알킬기는 선형, 분지형 또는 고리형이 될 수 있으나, 바람직하게는 선형의 알킬기이다.
상기 화학식 1로 표시되는 제4급 암모늄수산화물의 구체적인 예로는, 수산화테트라메틸암모늄, 수산화테트라에틸암모늄, 수산화테트라프로필암모늄, 수산화테트라부틸암모늄 등을 들 수 있다. 이들 중에서 특히 수산화테트라메틸암모늄(이하 'TMAH'라 한다)이 바람직하다.
본 발명의 조성물에서 제4급 암모늄수산화물은 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 조성물에서 제4급 암모늄수산화물은 조성물 총 중량에 대하여 0.1~20중량%로 포함되는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 0.1~10중량%로 포함되는 것이 좋다. 0.1중량% 미만으로 포함되는 경우에는 폴리이미드의 박리속도가 늦고, 20중량%를 초과하여 포함되는 경우에는 배선재료의 부식을 방지할 수가 없다.
(B) 알코올 화합물
본 발명의 조성물에 사용되는 알코올 화합물의 예로는, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 들 수 있다.
[화학식 2]
R'-OH
상기 식에서, R'는 탄소수 1~9의 알킬기이다.
이 때 화학식 2에서, 알킬기는 선형, 분지형 또는 고리형의 알킬기이다.
상기 화학식 2로 표시되는 알코올 화합물의 구체적인 예로는, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올, 펜탄올, 네오 펜탄올, 2-펜탄올, 3-펜탄올, 헥산올, 시클로헥산올 등을 들 수 있으며, 이들 중에서 특히 이소프로판올(이하, 'IPA'라 한다)이 바람직하다.
본 발명의 조성물에서 알코올 화합물은 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 조성물에서 알코올 화합물은 조성물 총 중량에 대하여 10~80중량%로 포함되는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 15~50중량%로 포함되는 것이 좋다. 알코올 화합물이 10중량% 미만으로 포함되는 경우에는, 폴리이미드의 제거성이 저하된다.
(C) 글리콜 에테르계 화합물
본 발명의 조성물에 사용되는 글리콜 에테르계 화합물의 예로는, 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 들 수 있다.
[화학식 3]
R-O-(CH2CH2O)nH
상기 식에서, R은 탄소수 1~4의 알킬기이고, n은 1~3의 정수이다.
이 때 화학식 3에서, 알킬기는 선형, 분지형 또는 고리형이 될 수 있으나, 바람직하게는 선형의 알킬기이다.
상기 화학식 3으로 표시되는 글리콜에테르계 화합물의 구체적인 예로는, 에틸렌글리콜 모노메틸에테르, 에틸렌글리콜 모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르, 트리에틸렌글리콜 모노메틸에테르 등을 들 수 있다. 이들 중 특히, 디에틸렌글리콜 모노메틸에테르(이하, 'MDG'라 한다)가 바람직하다.
본 발명의 조성물에서 글리콜 에테르계 화합물은 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 조성물에서 글리콜에테르계 화합물은 조성물 총 중량에 대하여 10~80중량%로 포함되는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 15~50중량%로 포함되는 것이 좋다. 글리콜에테르계 화합물이 10중량% 미만으로 포함되면 배선재료의 부식이 증가한다.
(D) 당류 또는 당알코올류 화합물
본 발명에 있어서 사용되는 당류로서는 단당류, 다당류 등의 당류를 들 수 있는데, 구체적인 예로는 탄소수 3~6의 글리세롤, 알데히드, 트레오스, 아라비노스, 크실로스, 리보스, 리블로스, 크실룰로스, 글루코스, 만노스, 갈락토스, 타가토스, 알로스, 알트로스, 글로스, 이도스, 탈로스, 소르보스, 프시코스, 과당 등을 들 수 있다.
또 본 발명에서 사용되는 당알코올류로서는 특별히 이에 제한되는 것은 아니나 트레이톨, 에리트리톨, 아도니톨, 아라비톨, 크실리톨, 탈리톨, 소르비톨, 만니톨, 자이리톨, 이디톨, 덜시톨 등을 들 수 있다.
이들 중에서 글루코스, 만노스, 갈락토스, 소르비톨, 만니톨, 자이리톨 등이 용해성 및 배선재에 대한 방식성 등의 관점에서 바람직하다.
상기 당류 및 당알코올류의 화합물은 1종 또는 2종 이상의 성분을 혼합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 조성물에 사용되는 당류 및 당알코올류로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 성분은, 조성물 총 중량에 대하여 0.01~8중량%로 포함되는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 0.1~5중량%로 포함되는 것이 좋다. 당류 또는 당알코올류가 0.01중량% 미만으로 포함되는 경우에는 배선재료의 부식을 충분히 방지할 수 없고, 8중량%를 초과하여 포함되는 경우에는 폴리이미드의 제거성이 저하되며, 또한 경제적인 면에서 이득이 없다.
(E) 물
본 발명에서 사용되는 물은 특별히 한정되는 것은 아니나, 반도체 공정용의 물로서, 비저항값이 18MΩ/㎝ 이상인 탈이온수를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 물은 전체 조성물의 총 중량이 100중량%가 되도록 하는 잔량으로 포함되므로, 다른 구성성분의 함량에 따라 조정될 수 있다.
본 발명의 세정제 조성물은 이 분야에서 통상적으로 사용되는 계면활성제 등의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 폴리이미드 제거용 세정제 조성물을 사용하여 폴리이미드막을 제거하는 방법으로는 침지법이 일반적이지만 기타의 방법, 예를 들면 분무법에 의한 방법을 사용할 수도 있다. 본 발명에 의한 조성물로 처리한 후의 세정제로는 알코올과 같은 유기용매를 사용할 필요가 없고 물로 세정하는 것만으로도 충분하다.
본 발명의 폴리이미드 제거용 세정제 조성물은 반도체 또는 전자제품, 특히 액정패널의 폴리이미드막의 제거 공정에서 유용하게 사용될 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예 등을 통하여 보다 구체적으로 설명하나, 본 발명의 권리범위가 이에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1~9 및 비교예 1~4: 폴리이미드 제거용 세정제 조성물의 제조
하기 표 1에 기재된 조성과 함량으로 혼합하여 실시예 1~9 및 비교예 1~4의 폴리이미드 제거용 세정제 조성물을 제조하였다.
제4급 암모늄
수산화물		 글리콜 에테르 화합물 알코올 화합물 당류 및/또는
당알코올류		 물
종류 중량% 종류 중량% 종류 중량% 종류 중량%
실시예1 TMAH 2 MDG 30 IPA 30 소르비톨 3 잔량
실시예2 TMAH 4 MDG 30 Hexanol 30 만니톨 2 잔량
실시예3 TMAH 6 MDG 30 Cyclohexanol 30 소르비톨 1 잔량
실시예4 TEAH 3 BDG 30 IPA 30 자이리톨 3 잔량
실시예5 TEAH 3 BDG 30 IPA 45 소르비톨 2 잔량
실시예6 TEAH 6 BDG 30 IPA 25 소르비톨 1 잔량
실시예7 TMAH 2 MTG 25 IPA 30 소르비톨 1 잔량
실시예8 TMAH 2 MTG 35 IPA 30 만니톨 1 잔량
실시예9 TMAH 2 MTG 45 IPA 30 자이리톨 1 잔량
비교예1 - - MDG 45 Hexanol 25 소르비톨 1 잔량
비교예2 TMAH 2 - - Cyclohexanol 30 소르비톨 1 잔량
비교예3 TEAH 3 BDG 30 IPA 30 - - 잔량
비교예4 TEAH 3 BDG 30 - - 소르비톨 1 잔량
TMAH: 테트라메틸암모늄 히드록시드
TEAH: 테트라에틸암모늄 히드록시드
MDG: 디에틸렌글리콜 모노메틸에테르
BDG: 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르
MTG: 트리에틸렌글리콜 모노메틸에테르
IPA: 이소프로판올
시험예: 세정제 조성물의 특성 평가
1) 폴리이미드 제거력 평가
폴리이미드 제거력 평가를 위해, 폴리이미드가 코팅된 유리기판을 1.5cm X 6cm 크기로 준비하였다. 준비된 기판을 실온에서 3분간 실시예 및 비교예의 조성물에 침지하여 세정하였다. 세정 후 초순수에 30초 세척한 후 질소 건조하였다. 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다. 이 때 표 2에서, 폴리이미드가 제거되었을 때는 ○, 제거가 되지 않았을 때는 X로 표시하였다.
2) 알루미늄 에칭 속도 측정
먼저 알루미늄이 2500Å 두께로 형성된 유리기판을 실시예 및 비교예의 조성물에 10분간 침지시켰다. 이 때 세정액의 온도는 25℃였다. 알루미늄 막의 두께를 침지이전 및 이후에 측정하고, 알루미늄 막의 용해속도를 알루미늄 막의 두께 변화로부터 계산하여 측정하였다. 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
Al 에칭속도(Å/분) 폴리이미드 제거력
실시예1 1.1 ○
실시예2 1.8 ○
실시예3 2.1 ○
실시예4 1.3 ○
실시예5 1.7 ○
실시예6 2.4 ○
실시예7 2.6 ○
실시예8 1.9 ○
실시예9 1.3 ○
비교예1 0.9 X
비교예2 1.2 X
비교예3 7.2 ○
비교예4 2.2 X
상기 표 2에 나타난 결과와 같이, 본 발명의 세정제 조성물인 실시예 1~9의 조성물이 비교예 1~4의 조성물에 비해 실온에서의 폴리이미드 제거력 및 알루미늄에 대한 방식성이 우수한 것을 확인하였다.
한편 세정되기 전의 기판 상에 폴리이미드가 코팅된 모습을 도 1에 나타내었고, 본 발명의 실시예 1에 따른 세정제 조성물을 이용하여 상기 기판으로부터 폴리이미드막을 제거한 결과를 도 2에 나타내었다. 도 2로부터, 본 발명의 조성물을 이용하면 실온에서 폴리이미드를 깨끗하게 제거할 수 있음을 확인할 수 있다.

Claims (7)

  1. (A) 하기 화학식 1로 표시되는 제4급 암모늄수산화물;
    (B) 하기 화학식 2로 표시되는 알코올 화합물;
    (C) 글리콜 에테르계 화합물;
    (D) 당류 및 당알코올류로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 성분; 및
    (E) 물을 포함하는 폴리이미드 제거용 세정제 조성물:
    [화학식 1]
    [N-(R)4]+·OH-
    상기 식에서, R은 탄소수 1~4의 알킬기이다.
    [화학식 2]
    R'-OH
    상기 식에서, R'는 탄소수 1~9의 알킬기이다.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 (A) 제4급 암모늄수산화물은 수산화테트라메틸암모늄, 수산화테트라에틸암모늄, 수산화테트라프로필암모늄, 및 수산화테트라부틸암모늄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 제거용 세정제 조성물.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 (B) 알코올 화합물은 에탄올, 프로판올, 이소프로판올, 펜탄올, 네오 펜탄올, 2-펜탄올, 3-펜탄올, 헥산올, 및 시클로헥산올로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 제거용 세정제 조성물.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 (C) 글리콜 에테르계 화합물은 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물인 것을 특징으로 하는 폴리이미드 제거용 세정제 조성물:
    [화학식 3]
    R-O-(CH2CH2O)nH
    상기 식에서, R은 탄소수 1~4의 알킬기이고, n은 1~3의 정수이다.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 화학식 3의 화합물은 에틸렌글리콜 모노메틸에테르, 에틸렌글리콜 모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르, 및 트리에틸렌글리콜 모노메틸에테르로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 제거용 세정제 조성물.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 (D) 당류 및 당알코올류로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 성분은, 탄소수 3~6의 글리세롤, 알데히드, 트레오스, 아라비노스, 크실로스, 리보스, 리블로스, 크실룰로스, 글루코스, 만노스, 갈락토스, 타가토스, 알로스, 알트로스, 글로스, 이도스, 탈로스, 소르보스, 프시코스, 과당, 트레이톨, 에리트리톨, 아도니톨, 아라비톨, 크실리톨, 탈리톨, 소르비톨, 만니톨, 자이리톨, 이디톨, 및 덜시톨로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 제거용 세정제 조성물.
  7. 청구항 1에 있어서,
    제4급 암모늄수산화물 0.1~20중량%; (B) 알코올 화합물 10~80중량%; (C) 글리콜 에테르계 화합물 10~80중량%; (D) 당류 및 당알코올류로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 성분 0.01~8중량%; 및 (E) 잔량의 물을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 제거용 세정제 조성물.
KR1020100043480A 2010-05-10 2010-05-10 폴리이미드 제거용 세정제 조성물 KR20110123971A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100043480A KR20110123971A (ko) 2010-05-10 2010-05-10 폴리이미드 제거용 세정제 조성물

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100043480A KR20110123971A (ko) 2010-05-10 2010-05-10 폴리이미드 제거용 세정제 조성물

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110123971A true KR20110123971A (ko) 2011-11-16

Family

ID=45393963

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100043480A KR20110123971A (ko) 2010-05-10 2010-05-10 폴리이미드 제거용 세정제 조성물

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20110123971A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI491729B (zh) * 2011-08-31 2015-07-11 Dongwoo Fine Chem Co Ltd 清洗組成物
CN113176718A (zh) * 2021-05-06 2021-07-27 肇庆微纳芯材料科技有限公司 聚酰亚胺剥离液、其制备方法及聚酰亚胺膜的清洗方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI491729B (zh) * 2011-08-31 2015-07-11 Dongwoo Fine Chem Co Ltd 清洗組成物
CN113176718A (zh) * 2021-05-06 2021-07-27 肇庆微纳芯材料科技有限公司 聚酰亚胺剥离液、其制备方法及聚酰亚胺膜的清洗方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101874556B1 (ko) 구리 부식 억제 시스템
TW201542772A (zh) 蝕刻組成物
KR101936956B1 (ko) 세정액 조성물
TW439013B (en) Photoresist stripping composition
KR20140048817A (ko) 세정 조성물 및 세정방법
KR101847208B1 (ko) 평판표시장치용 세정제 조성물
TWI417683B (zh) 用於微電子基板之穩定化，非水性清潔組合物
KR20090045859A (ko) 폴리이미드용 박리제
EP2334774B1 (en) Aqueous acidic formulations for copper oxide etch residue removal and prevention of copper electrodeposition
KR20120005374A (ko) 폴리이미드 제거용 세정제 조성물
KR20110123971A (ko) 폴리이미드 제거용 세정제 조성물
JP7320839B2 (ja) リンス剤及びリンス剤の使用方法
JP2004002688A (ja) 精密部品用洗浄剤組成物
KR101805188B1 (ko) 폴리이미드 제거용 세정제 조성물
KR101354419B1 (ko) 반도체 드라이 프로세스 후의 잔사 제거액 및 그것을 이용한 잔사 제거 방법
CN106019863B (zh) 一种高世代平板铜制程光阻剥离液
KR101344168B1 (ko) 폴리이미드 리무버 조성물
KR20110123972A (ko) 폴리이미드 및 포토레지스트 제거용 세정제 조성물
KR101799592B1 (ko) 평판 디스플레이 기판용 세정제 조성물 및 이를 이용한 세정방법
TW202244640A (zh) 用於從一基材移除一光阻劑的組合物及其用途
KR20110047693A (ko) 평판표시장치의 유리기판용 세정제 조성물
KR20110121122A (ko) 평판표시장치의 유리기판용 세정제 조성물
WO2020185745A1 (en) Etching solution and method for aluminum nitride
KR102493785B1 (ko) 포토레지스트 제거용 스트리퍼 조성물 및 이를 사용한 포토레지스트의 박리 방법
KR20150087905A (ko) 유기 배향막 제거용 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid