KR101936956B1 - 세정액 조성물 - Google Patents
세정액 조성물 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101936956B1 KR101936956B1 KR1020110055390A KR20110055390A KR101936956B1 KR 101936956 B1 KR101936956 B1 KR 101936956B1 KR 1020110055390 A KR1020110055390 A KR 1020110055390A KR 20110055390 A KR20110055390 A KR 20110055390A KR 101936956 B1 KR101936956 B1 KR 101936956B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- acid
- group
- cleaning
- ether
- weight
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 69
- 239000003599 detergent Substances 0.000 title 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 110
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 63
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 19
- -1 glycol ether compound Chemical class 0.000 claims abstract description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 43
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 13
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 claims description 9
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 8
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- IQEKRNXJPCBUAT-UHFFFAOYSA-N 2-[hydroperoxy(hydroxy)phosphoryl]acetic acid Chemical compound OOP(O)(=O)CC(O)=O IQEKRNXJPCBUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- DBVJJBKOTRCVKF-UHFFFAOYSA-N Etidronic acid Chemical compound OP(=O)(O)C(O)(C)P(O)(O)=O DBVJJBKOTRCVKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 5
- ARXKVVRQIIOZGF-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-butanetriol Chemical compound OCCC(O)CO ARXKVVRQIIOZGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LOGBRYZYTBQBTB-UHFFFAOYSA-N butane-1,2,4-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)CCC(C(O)=O)CC(O)=O LOGBRYZYTBQBTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YDONNITUKPKTIG-UHFFFAOYSA-N [Nitrilotris(methylene)]trisphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)CN(CP(O)(O)=O)CP(O)(O)=O YDONNITUKPKTIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 claims description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 claims description 2
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004890 (C1-C6) alkylamino group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000005913 (C3-C6) cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MXYOPVWZZKEAGX-UHFFFAOYSA-N 1-phosphonoethylphosphonic acid Chemical compound OP(=O)(O)C(C)P(O)(O)=O MXYOPVWZZKEAGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 2
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 2
- BJFLSHMHTPAZHO-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound [CH]1C=CC=C2N=NN=C21 BJFLSHMHTPAZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 claims description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 2
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 claims description 2
- DUYCTCQXNHFCSJ-UHFFFAOYSA-N dtpmp Chemical compound OP(=O)(O)CN(CP(O)(O)=O)CCN(CP(O)(=O)O)CCN(CP(O)(O)=O)CP(O)(O)=O DUYCTCQXNHFCSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NFDRPXJGHKJRLJ-UHFFFAOYSA-N edtmp Chemical compound OP(O)(=O)CN(CP(O)(O)=O)CCN(CP(O)(O)=O)CP(O)(O)=O NFDRPXJGHKJRLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 2
- QBSHRXWEGICOTJ-UHFFFAOYSA-N hex-1-ene-1,1-diamine Chemical compound CCCCC=C(N)N QBSHRXWEGICOTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 claims description 2
- AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N propylenediamine Chemical compound CC(N)CN AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 claims 1
- COBPKKZHLDDMTB-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-butoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCOCCO COBPKKZHLDDMTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 claims 1
- JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol monomethyl ether Chemical compound COCCOCCOCCO JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 33
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 27
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 18
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 16
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 14
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 13
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 13
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 5
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 2
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 239000013528 metallic particle Substances 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- 230000007903 penetration ability Effects 0.000 description 2
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- YEFTZJCPZRYCIG-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-ethylbenzotriazol-1-yl)methyl-(2-hydroxyethyl)amino]ethanol Chemical compound CCC1=CC=CC2=C1N=NN2CN(CCO)CCO YEFTZJCPZRYCIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000003851 azoles Chemical class 0.000 description 1
- BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N butane-1,2-diol Chemical compound CCC(O)CO BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diamine Chemical compound NC1(N)CCCCC1 YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- FNIQKHXZAHAFCZ-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;1h-pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1.OP(O)(O)=O FNIQKHXZAHAFCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/22—Organic compounds
- C11D7/36—Organic compounds containing phosphorus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D11/00—Special methods for preparing compositions containing mixtures of detergents
- C11D11/0094—Process for making liquid detergent compositions, e.g. slurries, pastes or gels
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/22—Organic compounds
- C11D7/26—Organic compounds containing oxygen
- C11D7/261—Alcohols; Phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/22—Organic compounds
- C11D7/26—Organic compounds containing oxygen
- C11D7/266—Esters or carbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/22—Organic compounds
- C11D7/32—Organic compounds containing nitrogen
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1316—Methods for cleaning the liquid crystal cells, or components thereof, during manufacture: Materials therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D2111/00—Cleaning compositions characterised by the objects to be cleaned; Cleaning compositions characterised by non-standard cleaning or washing processes
- C11D2111/10—Objects to be cleaned
- C11D2111/14—Hard surfaces
- C11D2111/22—Electronic devices, e.g. PCBs or semiconductors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Emergency Medicine (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
본 발명은 알칼리 화합물을 포함하지 않는 세정액 조성물로서, 조성물 총 중량에 대하여, C1~C5의 저급 알코올 0.1중량%~15중량%; 수용성 글리콜에테르 화합물 0.1중량%~15중량%; 유기인산 0.01중량%~10중량%; 아졸계 화합물 0.001중량%~10중량%; 및 물 잔량을 포함하는 것을 특징으로 하는 세정액 조성물에 관한 것이다.
Description
본 발명은 세정액 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 2010년 06월 11일에 한국특허청에 제출된 한국특허출원 제 10-2010-0055632호의 출원일의 이익을 주장하며, 그 내용 전부는 본 명세서에 포함된다.
일반적으로, 액정셀 제작 공정에서는 전극 패턴이 형성된 2장의 패턴 기판에 배향막과 절연막의 기능을 갖게 하기 위해서 폴리이미드(PolyImide, 이하 PI라 함)를 도포하고 그 위를 일정 방향으로 러빙함으로써 배향막을 형성시킨다. 이후, 씰(seal) 접착제와 액정셀의 두께를 제어하기 위해 스페이서(spacer)를 배치하고 2장의 기판을 접합시킨다. 이 때, 액정이 주입되는 배향막 기판 위에 잔류 오염물질이 존재하게 되면 선명한 표시화면을 얻기가 어려울 뿐만 아니라 패키징시 불량을 유발한다. 따라서, 기판에 잔존하는 오염물질을 세정하여 제거할 필요가 있다.
액정디스플레이의 액정셀 제조시 기판의 오염경로는 2장의 PI기판을 접합하기 전 러빙공정에서 러빙포로부터 떨어져 나온 이물질이나 PI 입자(particle)를 들 수 있다. 이들은 기판에 부착되어 불량을 유발할 수 있다. 이러한 공정 중 발생하는 이러한 오염물질을 제거하기 위해, 종래에는 이소프로판올 및 이소프로판올 수용액 등의 용제 또는 순수를 사용하여 세정하였다. 그러나 상기 용제에 의한 세정은 기판 상에 용제가 잔류하는 문제를 야기할 수 있다. 그리고 상기 용제에 의한 세정은 환경에 대한 안전성 및 가연성 등과 같은 화학적 안정성에 문제가 있을 수 있다. 그리고, 상기 용제에 의한 세정은 고유가 시대로 접어들면서 원료가격 상승에 따른 제조 공정 비용의 증가를 초래할 수 있다. 또한 상기 순수에 의한 세정은 오염물질에 대한 충분한 세정력을 나타내지 못하므로, 제조 수율을 감소시킬 수 있다.
또한, 알칼리 화합물을 포함하는 세정액의 경우는 PI 배향막을 손상시키는 문제를 야기한다.
한편, 일본공개특허 평3-62018호에는 러빙 기판을 순수로 초음파 세정을 하여 높은 예비경사각(pretilt angle)을 안정하게 형성시키는 방법이 제안되어 있다. 그러나 디스플레이 제조 공정에 초음파를 도입하는 것은 용이하지 않으며, 순수에 의한 세정방법은 최근에 요구되고 있는 세정액의 물성을 충족시키지 못한다. 일본공개특허 평3-81730호에는 러빙 기판 표면을 브러쉬를 이용하여 세정하는 방법을 제안하고 있으나, 브러쉬로부터 발생하는 2차 오염물 및 오염물의 기판에 대한 재부착 등으로 인하여 세정효과를 기대할 수 없다.
상기 일본공개특허들은 세정공정에 물리적인 세정력을 제공하는 장치를 이용하는 것을 특징으로 하는데, 이러한 방법은 세정공정에 대한 비용을 증가시킬 뿐만 아니라, 이소프로판올과 순수를 사용함으로써 기판상의 용제 잔류, 린스 불량, 입자(particle) 재부착 등의 문제로부터도 자유로울 수 없다.
따라서, 상기에서 살펴본 바와 같은 문제점들을 해결하기 위해, 인체에 대한 안전성과 작업 안전성이 우수하며, 다양한 계면활성제를 첨가하여 세정력 및 린스성이 우수한 다양한 수계의 세정 시스템들이 연구되고 있다.
본 발명의 목적은 습윤, 침투효과가 우수하여 배향막 기판 위에 존재하는 오염물질에 대한 세정효과가 우수한 세정액 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 배향막의 손상도 일으키지 않는 세정액 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 인화성이 없어 안전하고 환경친화적이며, 저기포성인 세정액 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 구리를 포함하는 금속막 및 알루미늄을 포함하는 금속막을 부식시키지 않는 세정액 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명은 알칼리 화합물을 포함하지 않는 세정액 조성물로서, 조성물 총 중량에 대하여, C1~C5의 저급 알코올 0.1중량%~15중량%; 수용성 글리콜에테르 화합물 0.1중량%~15중량%; 유기인산 0.01중량%~10중량%; 아졸계 화합물 0.001중량%~10중량%; 및 물 잔량을 포함하는 것을 특징으로 하는 세정액 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 세정액 조성물로 세정된 배향막을 포함하는 액정셀을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 액정셀을 포함하는 액정디스플레이 장치를 제공한다.
본 발명의 세정액 조성물은 습윤, 침투효과가 우수하여 배향막 기판 위에 존재하는 오염물질에 대한 세정효과가 우수하다. 본 발명의 세정액 조성물은 액정디스플레이 장치에 포함되는 배향막의 손상도 일으키지 않는다. 따라서, 본 발명의 세정액 조성물은 액정 디스플레이의 액정셀 제조공정 중 액정 배향막의 러빙(rubbing) 전후에 실시되는 기판의 세정에 있어서 매우 뛰어난 효과를 가진다. 특히, 본 발명의 세정액 조성물이 액정디스플레이 장치의 제조 공정에 이용되었을 때, 배향막 상에 위치한 금속성 파티클의 제거능력이 우수하다. 본 발명의 세정액 조성물은 인화성이 없어 안전하고 환경친화적이며, 기포발생에 의한 문제도 야기하지 않는다. 또한, 본 발명의 세정액 조성물은 구리를 포함하는 금속막 및 알루미늄을 포함하는 금속막을 부식시키지 않는다.
도 1은 실시예1의 세정액 조성물을 이용하여 Cu/Ti 배선 기판을 세정하였을 때, 구리의 표면을 나타낸 사진이다.
도 2는 실시예2의 세정액 조성물을 이용하여 Mo/Al/Mo 배선 기판을 세정하였을 때, 알루미늄의 표면을 나타낸 사진이다.
도 3은 비교예1의 세정액 조성물을 이용하여 Mo/Al/Mo 배선 기판을 세정하였을 때, 알루미늄의 표면을 나타낸 사진이다.
도 4는 비교예1의 세정액 조성물을 이용하여 Cu/Ti 배선 기판을 세정하였을 때, 구리의 표면을 나타낸 사진이다.
도 2는 실시예2의 세정액 조성물을 이용하여 Mo/Al/Mo 배선 기판을 세정하였을 때, 알루미늄의 표면을 나타낸 사진이다.
도 3은 비교예1의 세정액 조성물을 이용하여 Mo/Al/Mo 배선 기판을 세정하였을 때, 알루미늄의 표면을 나타낸 사진이다.
도 4는 비교예1의 세정액 조성물을 이용하여 Cu/Ti 배선 기판을 세정하였을 때, 구리의 표면을 나타낸 사진이다.
이하, 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 세정액 조성물은 알칼리 화합물을 포함하지 않는 세정액 조성물로서, C1~C5의 저급 알코올, 수용성 글리콜에테르 화합물, 유기인산, 아졸계 화합물 및 물을 포함하는 특징이 있다.
일반적으로, 알칼리 화합물은 대기 중의 오염물이나 유기물을 제거할 경우에 세정액으로 사용되나, 액정디스플레이 장치의 액정셀 제조공정 중에 사용될 경우, 액정 배향막, 보다 상세하게는 PI 배향막의 손상을 초래할 수 있다. 따라서, 본 발명의 세정액 조성물은 이러한 알칼리 화합물을 포함하지 않으므로, 액정 배향막의 손상을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 세정액 조성물은 C1~C5의 저급 알코올, 수용성 글리콜에테르 화합물 및 유기인산의 조합에 의해 디스플레이의 액정셀 제조공정 중 액정 배향막의 러빙(rubbing)공정 전·후의 기판 세정 시, 우수한 오염물질 세정효과를 나타내면서, 배향막을 손상시키지 않고, 인화성이 없으며, 저기포성을 나타내는 장점이 있다. 액정 배향막 중에서 특히, PI 배향막의 세정에 있어서 우수한 오염물질 세정효과를 발휘한다. 또한, 본 발명의 세정액 조성물은 아졸계 화합물로 인해 구리를 포함하는 금속막 및 알루미늄을 포함하는 금속막의 손상을 일으키지 않으므로, 액정 배향막이 코팅되지 않는 영역에 위치하는 전극 또는 배선을 부식시키지 않는다.
본 발명의 세정액 조성물에 포함되는 C1~C5의 저급 알코올은 기판에 대한 세정액의 습윤 및 침투력을 높여주며, 오염물의 재부착 방지능력을 향상시켜 기판으로부터 오염물질이 용이하게 제거하는 작용을 한다.
상기 저급 알코올의 함량은 조성물 총 중량에 대해 0.1중량% 내지 15중량%가 바람직하고, 0.5중량% 내지 10중량%가 보다 바람직하다. 상기 저급 알코올의 함량이 0.1중량% 미만이면 표면장력을 떨어뜨리지 못해 습윤침투력을 기대하기 어렵다. 상기 저급 알코올의 함량이 15중량%를 초과하면 기판상에 저급 알코올의 잔류로 인한 불량을 초래할 수 있다.
상기 C1~C5의 저급 알코올의 종류는 특별히 제한되지 않으나, 수용성 등의 물성을 고려할 때, C1~C4의 저급 알코올이 바람직하며, 예를 들어, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 글리세롤, 1,2,4-부탄트리올 등을 사용할 수 있으며, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 함께 사용할 수 있다.
본 발명의 세정액 조성물에 포함되는 수용성 글리콜에테르 화합물은 저급 알코올 수용액만으로는 제거하기 어려운 러빙 기판 표면의 오일성분을 제거하고, 물에 대한 용해력을 향상시키는 역할을 한다.
상기 수용성 글리콜에테르 화합물은 조성물 총 중량에 대하여, 0.1중량% 내지 15중량%가 바람직하고, 0.5중량% 내지 10중량%가 보다 바람직하다. 상기 수용성 글리콜에테르 화합물의 함량이 0.1중량% 미만이면 러빙 기판 표면의 오일성분을 제거하기 어려워진다. 상기 수용성 글리콜에테르 화합물의 함량이 15중량%를 초과하면 세정액의 점도 상승으로 인하여 세정시 기판으로의 습윤 침투력에 악영향을 미친다.
상기 수용성 글리콜에테르 화합물 중에서도 C1~C10의 수용성 글리콜에테르가 바람직하게 사용될 수 있으며, C1~C10의 수용성 글리콜에테르는 예를 들어, 에틸렌글리콜 모노메틸 에테르(MG), 디에틸렌글리콜 모노메틸 에테르(MDG), 트리에틸렌글리콜 모노메틸 에테르(MTG), 폴리에틸렌글리콜 모노메틸 에테르(MPG), 에틸렌글리콜 모노에틸 에테르(EG), 디에틸렌글리콜 모노에틸 에테르(EDG), 에틸렌글리콜 모노부틸 에테르(BG), 디에틸렌글리콜 모노부틸 에테르(BDG), 트리에틸렌글리콜 모노부틸 에테르(BTG), 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르(MFG), 디프로필렌글리콜 모노메틸 에테르(MFDG) 등이 있으며, 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상이 함께 사용될 수 있다.
본 발명의 세정액 조성물에 포함되는 유기인산은 오염입자들이 서로 응집되지 않게 분산시켜줄 뿐만 아니라, 세정시 기판에 대한 습윤 침투력을 향상시켜 세정 효과를 향상시키는 역할을 한다. 또한, 상기 유기인산은 금속성 파티클을 효과적으로 제거할 수 있다. 또한, 상기 유기인산은 구리를 포함하는 금속막과, 알루미늄을 포함하는 금속막의 부식을 억제할 수 있다.
상기 유기인산은 조성물 총 중량에 대하여, 0.01중량% 내지 10중량%가 바람직하고, 0.1중량% 내지 5중량%가 보다 바람직하다. 상기 유기인산의 함량이 0.01중량% 미만일 경우에는 러빙한 기판 표면의 습윤 침투력을 향상시키지 못한다. 상기 유기인산의 함량이 10중량%를 초과할 경우 기판상에 잔류함으로써 불량의 원인이 될 수 있다.
상기 유기인산은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 아미노트리(메틸렌포스폰산), 에틸리덴디포스폰산, 1-히드록시에틸리덴-1,1-디포스폰산, 1-히드록시프로필리덴-1,1-디포스폰산, 1-히드록시부틸리덴-1,1-디포스폰산, 에틸아미노비스(메틸렌포스폰산), 1,2-프로필렌디아민테트라(메틸렌포스폰산), 도데실아미노비스(메틸렌포스폰산), 니트로트리스(메틸렌포스폰산), 에틸렌디아민비스(메틸렌포스폰산), 에틸렌디아민테트라(메틸렌포스폰산), 헥센디아민테트라(메틸렌포스폰산), 디에틸렌트리아민펜타(메틸렌포스폰산), 시클로헥산디아민테트라(메틸렌포스폰산), 하이드록시포스포노아세트산, 2-포스핀산 부탄-1,2,4-트리카르복실산 등에서 선택될 수 있으며, 그 중 (1-하이드록시에틸리덴)-1,1-디포스폰산, 하이드록시포스포노아세트산, 아미노트리메틸렌 포스폰산 또는 2-포스핀산 부탄-1,2,4-트리카르복실산이 가장 바람직하다.
본 발명의 세정액 조성물에 포함되는 아졸계 화합물은 구리를 포함하는 금속막과 알루미늄을 포함하는 금속막의 부식을 최소화하는 역할을 한다.
상기 아졸계 화합물은 조성물 총 중량에 대하여, 0.001 내지 10중량%로 포함되는 것이 바람하고, 0.01 내지 3 중량%로 포함되는 것이 보다 바람직하다. 상술한 범위를 만족하면, 구리를 포함하는 금속막 및 알루미늄을 포함하는 금속막의 손상, 즉 부식을 최소화할 수 있고 경제적이다.
상기 아졸계 화합물은 하기 화학식 1로 표시되는 것이 바람직하다.
<화학식 1>
상기 화학식 1에서,
R1, R2, R3는 각각 독립적으로 수소원자, 할로겐원자, C1~C6의 알킬기, C3~C6의 시클로알킬기, 알릴기, 아릴기, 아미노기, C1~C6의 알킬아미노기, 니트로기, 시아노기, 메르캅토기, C1~C6의 알킬메르캅토기, 히드록시기, C1~C6의 히드록시알킬기, 카르복실기, C1~C6의 카르복시알킬기, 아실기, C1~C6의 알콕시기 또는 복소환을 갖는 1가의 기이다.
상기 화학식 1로 표시되는 아졸계 화합물은 2,2’-[[[벤조트리아졸]메틸]이미노]비스에탄올, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스메탄올, 2,2’-[[[에틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스에탄올, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스프로판올, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스카르복시산, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스메틸아민 및 2,2’-[[[아민-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스에탄올로 이루어진 군에서 선택되는 것이 바람직하다.
본 발명의 세정액 조성물에 포함되는 물은 특별히 한정되는 것은 아니나 반도체 공정용의 물로서, 비저항값이 18MΩ·㎝ 이상인 탈이온수를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 물의 함량은 다른 구성성분의 함량에 따라 조절될 수 있고, 조성물 총 중량이 100중량%가 되도록 잔량 포함된다.
본 발명의 세정액 조성물은 유기산을 포함하지 않는 것이 바람직하다. 그 이유는 유기산이 포함된 세정액 조성물이 액정디스플레이 장치의 제조 공정 중 배향막의 러빙 공정 후에 이용되면, 배향막, 특히 PI 배향막의 표면에 위치하는 금속 파티클의 제거효과를 볼 수 있으나, 금속 전극 또는 배선의 부식을 가속화시킬 수도 있기 때문이다.
본 발명의 세정액 조성물은 세정 성능을 향상시키기 위하여 당업계에 공지되어 있는 통상의 첨가제, 예를 들어, 방식제, 습윤침투제, 분산제, 표면개질제 등을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 세정액 조성물에 포함되는 구성성분들은 통상적으로 공지된 방법에 따라 제조가능하며, 특히 반도체 공정용 순도를 가지는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 상기 세정액 조성물로 세정된 배향막을 포함하는 액정셀을 제공한다. 그리고, 본 발명은 상기 액정셀을 포함하는 액정디스플레이 장치를 제공한다.
본 발명의 세정액 조성물을 사용하면, 배향막 기판 위에 존재하는 잔류 오염물질이 완벽하게 제거되므로 이러한 배향막을 포함하는 액정셀은 우수한 품질을 갖는다. 또한, 이러한 액정셀을 포함하는 액정디스플레이 장치는 선명한 표시화면을 제공할 수 있다.
본 발명의 세정액 조성물을 사용하는 세정방법은 특별히 한정되지 않으며, 침지 세정법, 요동 세정법, 초음파 세정법, 샤워 스프레이 세정법, 퍼들 세정법, 브러쉬 세정법 등이 적용될 수 있다.
본 발명의 세정액 조성물은 습윤, 침투효과가 우수하여 배향막 기판 위에 존재하는 오염물질에 대한 세정효과가 우수하다. 본 발명의 세정액 조성물은 액정디스플레이 장치에 포함되는 배향막의 손상도 일으키지 않는다. 따라서, 본 발명의 세정액 조성물은 액정 디스플레이의 액정셀 제조공정 중 액정 배향막의 러빙(rubbing) 전후에 실시되는 기판의 세정에 있어서 매우 뛰어난 효과를 가진다. 특히, 본 발명의 세정액 조성물이 액정디스플레이 장치의 제조 공정에 이용되었을 때, 배향막 상에 위치한 금속 파티클의 제거능력이 우수하다. 본 발명의 세정액 조성물은 인화성이 없어 안전하고 환경친화적이며, 기포발생에 의한 문제도 야기하지 않는다. 또한, 본 발명의 세정액 조성물은 구리를 포함하는 금속막 및 알루미늄을 포함하는 금속막을 부식시키지 않는다.
이하에서, 본 발명을 실시예 등을 통하여 상세히 설명한다. 그러나, 하기의 실시예 등은 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기 위해 제공되는 것이며, 이들에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
실시예1~11 및 비교예1~8: 세정액 조성물의 제조
하기 표 1에 기재된 성분을 정해진 함량에 따라 교반기가 설치되어 있는 혼합조에 넣고 상온에서 1시간 동안 500rpm의 속도로 교반하여 세정액 조성물을 제조하였다.
| 알칼리 성분 | 저급 알코올 | 글리콜 에테르 | 유기인산 | 아졸계 화합물 | 유기산 | 탈이온수 | |||||||
| 종류 | 함량 (%) |
종류 | 함량 (%) |
종류 | 함량 (%) |
종류 | 함량 (%) |
종류 | 함량 (%) |
종류 | 함량 (%) |
함량 (%) |
|
| 실시예1 | - | - | A-1 | 5 | B-1 | 5 | C-1 | 1 | D-1 | 0.2 | - | - | 잔량 |
| 실시예2 | - | - | A-1 | 5 | B-1 | 5 | C-1 | 1 | D-2 | 0.2 | - | - | 잔량 |
| 실시예3 | - | - | A-1 | 5 | B-1 | 5 | C-2 | 1 | D-1 | 0.2 | - | - | 잔량 |
| 실시예4 | - | - | A-1 | 5 | B-1 | 5 | C-3 | 1 | D-1 | 0.2 | - | - | 잔량 |
| 실시예5 | - | - | A-1 | 5 | B-2 | 5 | C-1 | 1 | D-1 | 0.2 | - | - | 잔량 |
| 실시예6 | - | - | A-1 | 5 | B-3 | 5 | C-1 | 1 | D-1 | 0.2 | - | - | 잔량 |
| 실시예7 | - | - | A-2 | 5 | B-2 | 5 | C-1 | 1 | D-1 | 0.2 | - | - | 잔량 |
| 실시예8 | - | - | A-3 | 5 | B-2 | 5 | C-1 | 1 | D-1 | 0.2 | - | - | 잔량 |
| 실시예9 | - | - | A-2 | 5 | B-2 | 5 | C-1 | 2 | D-1 | 0.5 | - | - | 잔량 |
| 실시예10 | - | - | A-2 | 5 | B-2 | 10 | C-1 | 2 | D-1 | 0.5 | - | - | 잔량 |
| 실시예11 | A-2 | 10 | B-1 | 5 | C-1 | 2 | D-1 | 0.5 | - | - | 잔량 | ||
| 비교예1 | TMAH | 0.4 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 99.6% |
| 비교예2 | - | - | A-2 | 30 | - | - | - | - | - | - | - | - | 잔량 |
| 비교예3 | - | - | - | - | B-2 | 20 | - | - | - | - | - | - | 잔량 |
| 비교예4 | - | - | - | - | - | - | C-2 | 2 | - | - | - | - | 잔량 |
| 비교예5 | TMAH | 0.4 | A-1 | 5 | B-1 | 5 | C-1 | 0.5 | D-1 | 0.5 | - | - | 잔량 |
| 비교예6 | - | - | A-2 | 5 | B-2 | 5 | C-1 | 2 | - | - | - | - | 잔량 |
| 비교예7 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 100% |
| 비교예8 | - | - | A-1 | 5 | B-1 | 5 | - | - | D-1 | 0.2 | E-1 | 2 | 잔량 |
A-1: 에탄올
A-2: 이소프로판올
A-3: 글리세롤
B-1: 디에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르(MDG)
B-2: 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르(EDG)
B-3: 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르(BDG)
C-1: 1-히드록시에틸리덴-1,1-디포스폰산(HEDP)
C-2: 2-포스핀산 부탄-1,2,4-트리카르복실산(PBTC)
C-3: 하이드록시 포스포노 아세트산(HPA)
D-1: 2,2’-[[[에틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스에탄올
D-2: 2,2’-[[[아민-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스에탄올
TMAH: 테트라메틸암모늄히드록시드(Tetra methyl ammonium hydroxide)
E-1: 옥살산(Oxalic acide)
시험예: 세정력 및 배향막 손상 평가
1. PI 배향막 손상 및 파티클 세정력 평가
PI 배향막을 러빙한 기판(5 x 5 x 0.7㎝)을 대기 중에 24시간 방치하여 대기중의 각종 유기물, 무기물, 파티클 등에 오염시킨 후 스프레이식 유리 기판 세정장치를 이용하여 2분 동안 상온에서 실시예1~11 및 비교예1~8 세정액 조성물로 세정하였다. 세정 후 초순수에 30초 세척한 후 질소로 건조하였다. 상기의 기판을 주사전자현미경(SEM: 히다찌사, 모델명 S-4700)으로 검사하여 PI 배향막의 손상 유무 평가와 함께 기판의 표면에 남아있는 이물의 입자수로 세정력을 평가하였다.
그 결과는 하기 표 2에 나타내었으며 매우 양호는 ◎, 양호는 ○, 보통은 △, 불량은 x로 표시하였다. 그리고, PI 배향막이 박리되어 결과를 측정할 수 없는 것은 -라고 표시하였다.
2. 유기 오염물 제거력 평가
유리기판을 대기 중에 24시간 방치하여 대기중의 각종 유기물, 무기물, 파티클 등에 오염시킨 후 0.5㎕의 초순수 방울을 떨어뜨려 세정전의 접촉각을 측정 표면 오염을 확인하였다. 세정은 용량 250㎖의 비이커에 상기 실시예1~11 및 비교예1~8에서 제조된 세정액 조성물 100㎖를 넣고 상온(25℃)에서 2분 담지시켜 세정 후 초순수에 30초 세척한 후 질소로 건조하였다. 상기 유리기판 위에 0.5㎕의 초순수 방울을 떨어뜨려 세정후의 접촉각을 측정하였다.
그 결과는 하기 표 2에 나타내었으며 세정 후 접촉각의 변화가 30° 이상은 ◎, 15° 이상 30°미만은 ○, 5° 이상 15°미만은 △, 5° 이하는 x로 표시하였다.
3) 알루미늄, 구리의 손상 평가
배선 손상 평가를 위해 Mo/Al/Mo 배선 기판으로 알루미늄 손상 평가를 실시 하였으며 Cu/Ti 배선 기판을 이용하여 구리 손상 평가를 실시하였다. 평가는 용량 250㎖의 비이커에 상기 실시예1~11 및 비교예1~8에서 제조된 세정액 조성물 100㎖를 넣고 상온(25℃)에서 30분 담지 시킨 후 초순수에 30초 세척한 후 질소로 건조하였다. 상기의 기판을 주사전자현미경(SEM: 히다찌사, 모델명 S-4700)으로 검사하여 알루미늄과 구리의 손상 유무 평가 결과를 표 2에 나타내었다.
또한 배선 손상 평가 결과를 도 1 내지 도 4에 나타내었다.
| PI 배향막 손상 |
파티클 세정력 |
유기물 세정력 |
Al 손상 | Cu 손상 | |
| 실시예1 | 없음 | ◎ | ○ | 없음 | 없음 |
| 실시예2 | 없음 | ◎ | ○ | 없음 | 없음 |
| 실시예3 | 없음 | ◎ | ○ | 없음 | 없음 |
| 실시예4 | 없음 | ○ | ○ | 없음 | 없음 |
| 실시예5 | 없음 | ◎ | ○ | 없음 | 없음 |
| 실시예6 | 없음 | ◎ | ○ | 없음 | 없음 |
| 실시예7 | 없음 | ◎ | ○ | 없음 | 없음 |
| 실시예8 | 없음 | ○ | ○ | 없음 | 없음 |
| 실시예9 | 없음 | ◎ | ○ | 없음 | 없음 |
| 실시예10 | 없음 | ○ | ◎ | 없음 | 없음 |
| 실시예11 | 없음 | ○ | ◎ | 없음 | 없음 |
| 비교예1 | 박리 | - | ◎ | 있음 | 있음 |
| 비교예2 | 없음 | △ | ○ | 없음 | 없음 |
| 비교예3 | 없음 | X | X | 없음 | 없음 |
| 비교예4 | 없음 | ○ | ○ | 없음 | 있음 |
| 비교예5 | 박리 | - | ◎ | 없음 | 없음 |
| 비교예6 | 없음 | ◎ | ○ | 없음 | 있음 |
| 비교예7 | 없음 | △ | X | 없음 | 없음 |
| 비교예8 | 없음 | ○ | ○ | 없음 | 있음 |
표 2에 나타난 결과로부터, 본 발명의 실시예1~11의 세정액 조성물은 모두 우수한 세정력을 나타내며, PI 배향막에 대한 손상도 야기하지 않는 것으로 확인되었다. 또한 알루미늄 및 구리에 대한 손상도 전혀 관찰되지 않았다.
반면, 적은 양이지만 알칼리 화합물이 포함된 비교예1의 세정액 조성물은 PI 배향막을 완전히 제거하고 알루미늄 및 구리를 포함하는 금속막을 손상시켰다. 또한, 비교예2의 세정액 조성물은 이물에 대한 세정 효과는 있었으나, 기판에 유기물질이 남아 얼룩이 형성 되어 불량을 초래하였다. 또한, 비교예3의 세정액 조성물은 배향막에 대한 손상은 없으나 이물에 대한 세정력이 낮은 결과를 보였다. 또한, 비교예4의 세정액 조성물은 배향막에 대한 손상이 없고 우수한 세정력을 나타내나, 구리를 손상시킨다. 또한, 본원발명의 구성요소를 모두 포함하나 알칼리 화합물도 더 포함한 비교예5의 세정액 조성물을 이용하면 PI 배향막이 박리되므로 바람직하지 않다. 또한, 아졸계 화합물이 포함되지 않은 비교예6의 세정액 조성물의 경우, 구리를 손상시키므로 바람직하지 않다. 또한, 순수한 물로 이루어진 비교예7의 세정액 조성물은 PI 배향막에는 손상을 주지 않으나, 세정력이 낮아 불량을 초래함을 알 수 있다. 또한, 유기산이 포함된 비교예8의 경우, 구리를 손상시키므로 바람직하지 않다.
한편, 도 1은 실시예1의 세정액 조성물을 이용하여 Cu/Ti 배선 기판을 세정하였을 때, 구리의 표면을 나타낸 사진이다. 도 2는 실시예2의 세정액 조성물을 이용하여 Mo/Al/Mo 배선 기판을 세정하였을 때, 알루미늄의 표면을 나타낸 사진이다. 도 3은 비교예1의 세정액 조성물을 이용하여 Mo/Al/Mo 배선 기판을 세정하였을 때, 알루미늄의 표면을 나타낸 사진이다. 도 4는 비교예1의 세정액 조성물을 이용하여 Cu/Ti 배선 기판을 세정하였을 때, 구리의 표면을 나타낸 사진이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 세정액 조성물인 실시예1 및 실시예2는 Cu/Ti 배선, Mo/Al/Mo 배선에 대한 손상이 전혀 없음을 알 수 있다. 반면에 비교예1은 Cu/Ti 배선, Mo/Al/Mo 배선 모두를 손상시킴을 알 수 있다.
Claims (11)
- 알칼리 화합물 및 유기산을 포함하지 않는 세정액 조성물로서,
조성물 총 중량에 대하여,
C1~C5의 저급 알코올 0.1중량%~15중량%;
수용성 글리콜에테르 화합물 0.1중량%~15중량%;
유기인산 0.01중량%~10중량%;
아졸계 화합물 0.001중량%~10중량%; 및
물 잔량을 포함하며,
상기 유기인산은 아미노트리(메틸렌포스폰산), 에틸리덴디포스폰산, 1-히드록시에틸리덴-1,1-디포스폰산, 1-히드록시프로필리덴-1,1-디포스폰산, 1-히드록시부틸리덴-1,1-디포스폰산, 에틸아미노비스(메틸렌포스폰산), 1,2-프로필렌디아민테트라(메틸렌포스폰산), 도데실아미노비스(메틸렌포스폰산), 니트로트리스(메틸렌포스폰산), 에틸렌디아민비스(메틸렌포스폰산), 에틸렌디아민테트라(메틸렌포스폰산), 헥센디아민테트라(메틸렌포스폰산), 디에틸렌트리아민펜타(메틸렌포스폰산), 시클로헥산디아민테트라(메틸렌포스폰산), 하이드록시포스포노아세트산, 및 2-포스핀산 부탄-1,2,4-트리카르복실산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 세정액 조성물. - 청구항 1에 있어서,
상기 세정액 조성물은 액정디스플레이 장치의 제조 공정 중 배향막의 러빙공정 전·후에 기판을 세정하는데 사용되는 것을 특징으로 하는 세정액 조성물. - 청구항 1에 있어서,
상기 C1~C5의 저급 알코올은 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 글리세롤 및 1,2,4-부탄트리올로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 세정액 조성물. - 청구항 1에 있어서,
상기 수용성 글리콜에테르 화합물은 C1~C10의 수용성 글리콜에테르인 것을 특징으로 하는 세정액 조성물. - 청구항 1에 있어서,
상기 수용성 글리콜에테르 화합물은 에틸렌글리콜모노메틸에테르(MG), 디에틸렌글리콜모노메틸에테르(MDG), 트리에틸렌글리콜모노메틸에테르(MTG), 폴리에틸렌글리콜모노메틸에테르(MPG), 에틸렌글리콜모노에틸에테르(EG), 디에틸렌글리콜모노에틸에테르(EDG), 에틸렌글리콜모노부틸에테르(BG), 디에틸렌글리콜모노부틸에테르(BDG), 트리에틸렌글리콜모노부틸에테르(BTG), 프로필렌글리콜모노메틸에테르(MFG), 및 디프로필렌글리콜모노메틸에테르(MFDG)로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 세정액 조성물. - 삭제
- 청구항 1에 있어서,
상기 아졸계 화합물은 하기 화학식 1로 표시되는 것을 특징으로 하는 세정액 조성물:
<화학식 1>
상기 화학식 1에서,
R1, R2, R3는 각각 독립적으로 수소원자, 할로겐원자, C1~C6의 알킬기, C3~C6의 시클로알킬기, 알릴기, 아릴기, 아미노기, C1~C6의 알킬아미노기, 니트로기, 시아노기, 메르캅토기, C1~C6의 알킬메르캅토기, 히드록시기, C1~C6의 히드록시알킬기, 카르복실기, C1~C6의 카르복시알킬기, 아실기, C1~C6의 알콕시기 또는 복소환을 갖는 1가의 기이다. - 청구항 7에 있어서,
상기 아졸계 화합물은 2,2’-[[[벤조트리아졸]메틸]이미노]비스에탄올, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스메탄올, 2,2’-[[[에틸-1수소 벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스에탄올, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스프로판올, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스카르복시산, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스메틸아민 및 2,2’-[[[아민-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스에탄올로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 세정액 조성물. - 삭제
- 삭제
- 삭제
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100055632 | 2010-06-11 | ||
| KR20100055632 | 2010-06-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20110135813A KR20110135813A (ko) | 2011-12-19 |
| KR101936956B1 true KR101936956B1 (ko) | 2019-01-09 |
Family
ID=45102977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020110055390A KR101936956B1 (ko) | 2010-06-11 | 2011-06-09 | 세정액 조성물 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5824249B2 (ko) |
| KR (1) | KR101936956B1 (ko) |
| CN (1) | CN102277242B (ko) |
| TW (1) | TWI540206B (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210142231A (ko) | 2020-05-18 | 2021-11-25 | 주식회사 태경코엠 | 알칸디올 또는 에틸헥실글리세린을 포함하는 세정제 조성물 |
| KR20210142228A (ko) | 2020-05-18 | 2021-11-25 | 주식회사 태경코엠 | 계면활성제를 포함하지 않는 세정제 조성물 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102816649B (zh) * | 2012-08-16 | 2015-01-07 | 江苏兴达文具集团有限公司 | 屏幕清洁剂 |
| CN103146246B (zh) * | 2013-04-03 | 2014-12-24 | 东莞市剑鑫电子材料有限公司 | 水基酸性五金油墨清洗剂及其制备、使用方法 |
| CN104419535A (zh) * | 2013-08-19 | 2015-03-18 | 南通市通州区悦硕农业开发有限公司 | 一种防雾化玻璃清洗剂 |
| KR102278227B1 (ko) * | 2015-03-10 | 2021-07-16 | 동우 화인켐 주식회사 | 광분해성 폴리이미드 배향막 세정용 조성물 |
| KR102377896B1 (ko) * | 2015-10-07 | 2022-03-24 | 주식회사 이엔에프테크놀로지 | 배향막 세정액 조성물 |
| CN111269761B (zh) * | 2020-02-13 | 2021-04-27 | 金丝甲(上海)安全防范技术有限公司 | 洗消液及其用于锕系核素和过渡金属核素污染洗消的用途 |
| CN111286418A (zh) * | 2020-03-23 | 2020-06-16 | 苏州衍生生物科技有限公司 | 一种平面研磨清洗剂及其制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1284705A (zh) | 1999-08-12 | 2001-02-21 | 瓦智能Bvi有限公司 | 具有非镜面反光片的液晶显示器 |
| WO2010028186A1 (en) * | 2008-09-07 | 2010-03-11 | Lam Research Corporation | Cleaning solution formulations for substrates |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2982975B2 (ja) * | 1990-11-02 | 1999-11-29 | ライオン株式会社 | 液晶セル用洗浄剤 |
| JP4229552B2 (ja) * | 1998-12-25 | 2009-02-25 | 東京応化工業株式会社 | ホトレジスト用剥離液組成物およびこれを用いたホトレジスト剥離方法 |
| JP3246493B2 (ja) * | 1999-01-01 | 2002-01-15 | 松下電器産業株式会社 | 液晶パネルの基板洗浄方法 |
| JP3410403B2 (ja) * | 1999-09-10 | 2003-05-26 | 東京応化工業株式会社 | ホトレジスト用剥離液およびこれを用いたホトレジスト剥離方法 |
| TWI291065B (en) * | 2000-12-26 | 2007-12-11 | Nissan Chemical Ind Ltd | Diamines, polyimide precursors and polyimides produced by using the diamines, and liquid crystal aligning agents |
| TWI362415B (en) * | 2003-10-27 | 2012-04-21 | Wako Pure Chem Ind Ltd | Novel detergent and method for cleaning |
| JP2006098784A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Toshiba Corp | 視野角制御装置および表示装置 |
| JP2006152147A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Sanyo Chem Ind Ltd | 電子部品 |
-
2011
- 2011-06-09 JP JP2011129478A patent/JP5824249B2/ja active Active
- 2011-06-09 KR KR1020110055390A patent/KR101936956B1/ko active IP Right Grant
- 2011-06-10 TW TW100120466A patent/TWI540206B/zh active
- 2011-06-13 CN CN201110170337.3A patent/CN102277242B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1284705A (zh) | 1999-08-12 | 2001-02-21 | 瓦智能Bvi有限公司 | 具有非镜面反光片的液晶显示器 |
| WO2010028186A1 (en) * | 2008-09-07 | 2010-03-11 | Lam Research Corporation | Cleaning solution formulations for substrates |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210142231A (ko) | 2020-05-18 | 2021-11-25 | 주식회사 태경코엠 | 알칸디올 또는 에틸헥실글리세린을 포함하는 세정제 조성물 |
| KR20210142228A (ko) | 2020-05-18 | 2021-11-25 | 주식회사 태경코엠 | 계면활성제를 포함하지 않는 세정제 조성물 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2012001719A (ja) | 2012-01-05 |
| CN102277242B (zh) | 2015-01-07 |
| CN102277242A (zh) | 2011-12-14 |
| KR20110135813A (ko) | 2011-12-19 |
| JP5824249B2 (ja) | 2015-11-25 |
| TWI540206B (zh) | 2016-07-01 |
| TW201144429A (en) | 2011-12-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101936956B1 (ko) | 세정액 조성물 | |
| KR102153113B1 (ko) | 표면 잔류물 제거용 세정 제형 | |
| TWI781379B (zh) | 用來移除表面殘餘物的清洗調配物及使用其之方法 | |
| KR20100051839A (ko) | 마이크로전자 장치로부터 잔사를 제거하기 위한 플루오라이드 비-함유 조성물 | |
| KR20130088847A (ko) | 에칭 후 잔류물을 제거하기 위한 수성 세정제 | |
| KR20080025697A (ko) | 구리를 부동태화하는 ｃｍｐ후 세정 조성물 및 이용 방법 | |
| US10844333B2 (en) | Composition for post chemical-mechanical-polishing cleaning | |
| TWI794152B (zh) | 用於化學機械研磨後清潔之組成物 | |
| KR101087087B1 (ko) | 수계 세정제 조성물 | |
| KR20120005374A (ko) | 폴리이미드 제거용 세정제 조성물 | |
| KR20190016093A (ko) | 포스트 화학적-기계적-폴리싱 세정용 조성물 | |
| KR20110028239A (ko) | 평판표시장치 제조용 기판의 세정액 조성물 | |
| KR101520098B1 (ko) | 수계세정액 조성물 | |
| JP5278434B2 (ja) | 半導体ドライプロセス後の残渣除去液及びそれを用いた残渣除去方法 | |
| TWI484031B (zh) | 水系洗潔劑構成物 | |
| KR102265414B1 (ko) | 금속막용 세정제 조성물 | |
| JP2003176498A (ja) | 炭化水素系洗浄液組成物 | |
| KR20160032839A (ko) | 금속막용 세정제 조성물 | |
| KR20160044852A (ko) | 금속막용 세정제 조성물 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| AMND | Amendment | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| AMND | Amendment | ||
| X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
| GRNT | Written decision to grant |