TW202041284A - 糊膏塗佈裝置 - Google Patents

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Abstract

糊膏塗佈裝置(10、1000)具有：第1進給移動部(30、30A)，其是將第1帶狀構件(20)作進給移動；裝設部(100、1100)，其是將複數個電子零件(1)的各個的一端部(2a)接合在第1帶狀構件；第1塗佈部(200、1200)，其是將糊膏塗佈於被裝設在第1帶狀構件的複數個電子零件的各個的另一端部(2b)；第1乾燥部(300、1300)，其是將糊膏予以乾燥；第2進給移動部(50、50A)，其是將第2帶狀構件(40)作進給移動；轉移部(400、1400)，其是將複數個電子零件從第1帶狀構件轉移到第2帶狀構件；第2塗佈部(500、1500)，其是將糊膏塗佈在被裝設在第2帶狀構件的複數個電子零件的各個的一端部；第2乾燥部(600、1600)，其是將糊膏予以乾燥；以及回收部(700、1700)，其是捲取第2帶狀構件作回收。

Description

糊膏塗佈裝置
本發明是關於糊膏塗佈裝置等。
本發明者提案了例如在積層陶瓷電容器、電感器、熱敏電阻等的電子零件的端部塗佈糊膏，即例如作導電糊膏浸漬塗佈，而在電子零件形成外部電極的裝置及方法(專利文獻1、2)。
以往，糊膏塗佈裝置，是例如沿著和橡膠板上的二次元面正交二軸具有複數個孔，使用在該孔嵌合支撐電子零件的治具，一次對許多個電子零件塗佈糊膏(專利文獻2)。
為了讓生產性提升，在各種領域有許多提案採用卷對卷方式。該等皆是利用卷對卷方式被搬送的薄片本身為被處理體。亦即，將電子零件用的各種膜成膜在利用卷對卷方式被搬送的薄片或薄膜基板上作層積者。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2002-237403號公報 [專利文獻2]日本特開2016-100459號公報
[發明所欲解決之問題]
作為糊膏塗佈的對象的積層陶瓷電容器等的電子零件，為被分斷成個個的微小尺寸的電子零件。因此，操作被分斷成個個微小尺寸的電子零件時，使用上述的橡膠板等的治具。可是，操作治具搬送到個工程除了需花時間以外，搬送機構也複雜化。
本發明的幾個態樣之目的在提供可特別提升生產性的糊膏塗佈裝置。 [解決問題之技術手段]
(1)本發明的一態樣，是關於一種糊膏塗佈裝置，其特徵為，具有： 第1進給移動部，其是將第1帶狀構件作進給移動； 裝設部，其是將複數個電子零件的各個的一端部接合在被停止的前述第1帶狀構件上，而將前述複數個電子零件裝設在前述第1帶狀構件； 第1塗佈部，其是將糊膏塗佈在被裝設在被停止的前述第1帶狀構件的前述複數個電子零件的各個的另一端部； 第1乾燥部，其是邊藉由前述第1進給移動部進給移動前述第1帶狀構件，邊將被塗佈在前述複數個電子零件的各個的前述另一端部的前述糊膏予以乾燥； 第2進給移動部，其是將第2帶狀構件作進給移動； 轉移部，其是將在前述另一端部具有被乾燥的前述糊膏的前述複數個電子零件的各個的前述另一端部接合在前述第2帶狀構件，將前述複數個電子零件的各個的前述一端部從前述第1帶狀構件拉開，而將前述複數個電子零件從前述第1帶狀構件轉移到前述第2帶狀構件； 第2塗佈部，其是將糊膏塗佈在被裝設在被停止的前述第2帶狀構件的前述複數個電子零件的各個的另一端部； 第2乾燥部，其是邊藉由前述第2進給移動部進給移動前述第2帶狀構件，邊將被塗佈在前述複數個電子零件的各個的前述另一端部的前述糊膏予以乾燥；以及 回收部，其是回收前述第2帶狀構件。
根據本發明的一態樣，由於複數個電子零件，是被接合在藉由第1進給移動部被進給移動的第1帶狀構件、或藉由第2進給移動部被進給移動的第2帶狀構件而被搬送，所以沒有必要搬送橡膠板等的治具，而使生產性提升。藉由第1進給移動部被進給移動的第1帶狀構件，是藉由裝設部接合複數個電子零件的一端部，而直接搬送複數個電子零件。第1塗佈部，是將糊膏塗佈在被接合在第1帶狀構件的電子零件的另一端部。第1乾燥部，是將被塗佈在電子零件的另一端部的糊膏予以乾燥。轉移部，是將複數個電子零件從第1帶狀構件轉移到前述第2帶狀構件。藉由第2進給移動部被進給移動的第2帶狀構件，是在第2帶狀構件接合具有被乾燥的糊膏的另一端部，而直接搬送複數個電子零件。第2塗佈部，是將糊膏塗佈在被接合在第2帶狀構件的電子零件的一端部。第2乾燥部，是將被塗佈在電子零件的一端部的糊膏予以乾燥。處理結束的第2帶狀構件在回收部被回收。此外，雖然在被回收的第2帶狀構件為接合著電子零件的狀態亦可，可是也可回收已讓電子零件脫離後的第2帶狀構件。
(2)在本發明的一態樣(1)，其中，可包含有： 第1輥，其被配置在較前述裝設部更靠前述第1帶狀構件的第1進給移動方向的上游，捲繞著前述第1帶狀構件； 第2輥，其被配置在較前述轉移部更靠前述第1進給移動方向的下游，捲取前述第1帶狀構件； 第3輥，其被配置在較前述轉移部更靠前述第2帶狀構件的第2進給移動方向的上游，捲繞著前述第2帶狀構件；以及 第4輥，其被配置在前述回收部捲取前述第2帶狀構件。 藉此，將複數個電子零件作為一批處理分，藉由第1帶狀構件的卷對卷方式及第2帶狀構件的卷對卷方式可依序進行搬送複批處理分的電子零件作處理。
(3)在本發明的一態樣(2)，其中， 前述第1乾燥部具有：一對的第1環狀皮帶，其是在前述第1帶狀構件的寬方向的兩端部與前述第1帶狀構件的第1面抵接； 一對的第2環狀皮帶，其是在前述第1帶狀構件的寬方向的兩端部與前述第1帶狀構件的第2面抵接； 和前述一對的第1環狀皮帶滾動接觸的至少一個第1驅動滾子；以及 和前述一對的第2環狀皮帶滾動接觸的至少一個第2驅動滾子； 藉由前述一對的第1環狀皮帶及前述一對的第2環狀皮帶夾著前述第1帶狀構件的前述兩端部，可將前述第1帶狀構件作進給移動。這樣以來，利用一對的第1環狀皮帶及一對的第2環狀皮帶夾著第1帶狀構件的寬方向的兩端部，來搬送第1帶狀構件。 藉此，即便在搬送異常時切斷第1帶狀構件，也可搬送第1帶狀構件。第2乾燥部也可與第1乾燥部同樣地構成。
(4)在本發明的一態樣(1)～(3)，其中，將含有：配置有前述裝設部的裝設單元、配置有前述第1塗佈部的第1塗佈單元、配置有前述第1乾燥部的第1乾燥單元、配置有前述轉移部的轉移單元、配置有前述第2塗佈部的第2塗佈單元、配置有前述第2乾燥部的第2乾燥單元、以及配置有前述回收部的回收單元之複數個單元以此順序進行配置而可構成。這樣以來，以單元單位進行搬運，而使搬運空間成為省空間。又，在現場，可用第1帶狀構件或第2帶狀構件連結相鄰的單元之間，且組裝性也提升。
(5)在本發明的一態樣(4)，其中，前述第1進給移動部，是在前述複數個單元中，和前述第1帶狀構件的第1進給移動方向的上游與下游相鄰被配置的各2個單元的一方可含有被升降移動的第1張力滾子，前述第2進給移動部，是在前述複數個單元中，和前述第2帶狀構件的第2進給移動方向的上游與下游相鄰被配置的各2個單元的一方可含有被升降移動的第2張力滾子。這樣一來，可藉由第1或第2張力滾子的升降移動消除在相鄰的2個單元因複數個電子零件的不同步的進給或不同步的停止產生的第1帶狀構件及第2帶狀構件的撓曲或張緊。這樣一來，例如可在第1塗佈部間歇進給，在第1乾燥部連續進給。由於可藉由設在第1塗佈部與第1乾燥部之間的第1張力滾子的升降移動，可將第1帶狀構件不撓曲地作儲存。
(6)在本發明的一態樣(1)~(5)，其中，前述第1乾燥部及前述第2乾燥部的至少一方可含有蛇行搬送路，該蛇行搬送路，是將前述第1帶狀構件及前述第2帶狀構件的至少一方藉由複數個滾子使進給方向轉換進行蛇行來作搬送。這樣一來，可邊確保乾燥時間邊在比較狹小的空間進行乾燥，而可使裝置小型化。
(7)在本發明的一態樣(1)~(6)，其中，前述第1塗佈部及前述第2塗佈部的至少一方，是可讓被形成於被設在第1平台的平坦面的糊膏的浸漬層朝向前述複數個電子零件相對的移動。藉此，可不使用治具，而使用第1、第2帶狀構件來實施以往使用的治具的信賴性高的浸漬塗佈。
(8)在本發明的一態樣(7)，其中，前述第1塗佈部及前述第2塗佈部的至少一方，是可藉由讓被設在第2平台的平坦面朝向前述複數個電子零件相對的移動，而與被形成在前述複數個電子零件的前述糊膏接觸，可是前述糊膏平坦化。藉此，可實施使被塗佈在電子零件的糊膏平坦化的塗抹(blot)工程。
(9)在本發明的一態樣(1~)(8)，其中， 前述轉移部可包含：吸附部，其是吸附與前述第2帶狀構件的前述對向面不同的面，而將前述複數個電子零件配置在前述第1帶狀構件及前述第2帶狀構件的對向面間； 移動部，其是使第1帶狀構件及第2帶狀構件的至少一方朝向另一方移動，讓前述複數個電子零件和前述第2帶狀構件接合；以及 剝離引導部，其是從被接合於前述第2帶狀構件的前述複數個電子零件讓藉由前述第1進給移動部被進給移動的前述第1帶狀構件剝離地引導前述第1帶狀構件。 這樣一來，利用第1帶狀構件被搬送的複數個電子零件，暫時被接合在第1及第2帶狀構件的雙方之後，剝離第1帶狀構件，而從第1帶狀構件被送至第2帶狀構件。
(10)在本發明的一態樣(9)，其中，前述剝離引導部可含有將前述第1帶狀構件的進給方向變更成銳角的進給方向轉換構件。如此，將第1帶狀構件的進給方向變更成銳角，而可從複數個電子零件剝離第1帶狀構件。
(11)在本發明的一態樣(9)或(10)，其中，前述第2帶狀構件的接合力可比前述第1帶狀構件的接合力更大。這樣一來，在轉移部，容易將複數個電子零件從第1帶狀構件轉移到第2帶狀構件。
(12)在本發明的一態樣(1)～(11)，其中，在前述裝設部被同時裝設在前述第1帶狀構件的前述複數個電子零件為1批分的電子零件，在前述第1帶狀構件及前述第2帶狀構件，也可在前述1批分的電子零件的單位標示不同的批次ID。這樣一來，可將被接合於第1帶狀構件或第2帶狀構件的電子零件以批次単位來進行管理。
(13)在本發明的一態樣(12)，其中，可具有：攝像部，其是對被接合於前述第1帶構件及/或前述第2帶狀構件的前述1批分的電子零件的至少一個進行攝像；第1ID讀取部，其是讀取藉由前述攝像部被所攝像的電子零件所屬的批次的批次ID；以及第2ID讀取部，其被配置在前述轉移部，讀取轉移前述1批分的電子零件的前述第1帶狀構件與前述第2帶狀構件的各個的批次ID。這樣一來，可藉由在第1ID讀取部及第2ID讀取部被讀取的批次ID管理依據利用攝像部所作的攝像結果被判別為良品/不良品的1批分的電子零件。
(14)在本發明的一態樣(13)，其中，前述回收部可具有：第3ID讀取部，其是讀取被標示在前述第2帶狀構件的前述批次ID；以及零件回收部，其是將依據利用前述攝像部所作的攝像結果被判別為良品/不良品的前述1批分的電子零件依據在前述第3ID讀取部所讀取的前述批次ID進行良否判定，將從前述第2帶狀構件被脫離的前述1批分的電子零件分類成良品/不良品來作回收。這樣一來，按每個依據利用攝像部所作的攝像結果被判別為良品/不良品的1批分的電子零件，可分類成良品/不良品來作回收。
(15)本發明的其他的態樣，係關於一種糊膏塗佈裝置，其特徵為具有： 進給移動部，其是將帶狀構件作進給移動； 裝設部，其是將複數個電子零件的各個的一端部接合在被停止的前述帶狀構件上，而將前述複數個電子零件裝設在前述帶狀構件； 塗佈部，其是讓被形成在平台的糊膏的浸漬層相對於被裝設在被停止的前述帶狀構件的前述複數個電子零件作移動，而將前述糊膏塗佈在前述複數個電子零件的各個的另一端部；以及 乾燥部，其是邊藉由前述進給移動部將前述帶狀構件作進給移動，邊將被塗佈在前述複數個電子零件的各個的前述另一端部予以乾燥的糊膏材。
根據本發明的其他的態樣，由於複數個電子零件，是被接合在藉由進給移動部被進給移動的帶狀構件而被搬送，所以沒有必要使用橡膠板等的治具，而使生產性提升。藉由進給移動部被進給移動的帶狀構件，是藉由裝設部接合複數個電子零件的一端部，而直接搬送複數個電子零件。塗佈部，是將糊膏塗佈在被接合在帶狀構件的電子零件的另一端部。乾燥部，是將被塗佈在電子零件的另一端部的糊膏予以乾燥。這樣將糊膏塗佈在複數個電子零件的單側的端部，而可將其糊膏予以乾燥。要將糊膏塗佈在複數個電子零件的另一單側的端部，是只要將塗佈有糊膏的端部接合在帶狀構件，藉由帶狀構件再次搬送複數個電子零件即可。
(16)本發明的又另一其他的態樣，係關於一種糊膏塗佈裝置，其特徵為，具有： 旋轉體，其具有平坦面； 旋轉驅動部，其是使前述旋轉體間歇性地進行旋轉； 浸漬層形成部，其是在前述平坦面形成前述浸漬層； 移動部，其是藉由使前述旋轉體朝向被接合在帶狀構件的前述複數個電子零件相對的移動，而讓被形成在前述平坦面的前述浸漬層與前述複數個電子零件接觸；以及 去除部，其是從形成有與前述複數個電子零件接觸的前述浸漬層的前述平坦面去除前述浸漬層。
根據本發明的又另一其他的態樣的糊膏塗佈裝置，可讓依序被形成在藉由旋轉驅動部與移動部被移動的平坦面的浸漬層和被接合在帶狀構件而間歇被搬送的許多批次處理分的電子零件依序接觸。
(17)本發明的又另一其他的態樣，係關於一種電子零件轉移裝置， 是從與前述複數個電子零件的各個的一端部接合，而對前述複數個電子零件作支撐的第1帶狀構件，將複數個電子零件轉移到與前述複數個電子零件的各個的另一端部被接合的第2帶狀構件之電子零件的轉移裝置，其特徵為包含： 吸附部，其是將前述複數個電子零件配置在前述第1帶狀構件及前述第2帶狀構件的對向面間，而吸附與前述第2帶狀構件的前述對向面不同的面； 移動部，其是使第1帶狀構件及第2帶狀構件的至少一方朝向另一方移動，讓前述複數個電子零件和前述第2帶狀構件接合；以及 剝離引導部，其是讓前述第1帶狀構件從被接合於前述第2帶狀構件的前述複數個電子零件剝離地將前述第1帶狀構件作進給移動的引導。
根據本發明的又另一其他的態樣的電子零件的轉移裝置，利用第1帶狀構件被搬送的複數個電子零件，暫時被接合在第1及第2帶狀構件的雙方之後，剝離第1帶狀構件，而從第1帶狀構件被送至第2帶狀構件。
(18)本發明的又另一其他的態樣，係關於一種帶狀構件的進給移動裝置， 是具有第1面、以及與前述第1面相反側的第2面，將在前述第1面及前述第2面的任一方接合有複數個電子零件的帶狀構件作進給移動的帶狀構件的進給移動裝置，其特徵為，具有： 一對的第1環狀皮帶，其是在前述帶狀構件的寬方向的兩端部與前述帶狀構件的前述第1面抵接； 一對的第2環狀皮帶，其是在前述帶狀構件的寬方向的兩端部與前述帶狀構件的前述第2面抵接； 和前述一對的第1環狀皮帶滾動接觸的至少一個第1驅動滾子；以及 和前述一對的第2環狀皮帶滾動接觸的至少一個第2驅動滾子； 藉由前述一對的第1環狀皮帶及前述一對的第2環狀皮帶夾著前述帶狀構件的前述兩端部，可將前述帶狀構件作進給移動。根據本發明的又另一其他的態樣的帶狀構件的進給移動裝置，即便在搬送異常時切斷帶狀構件，也可搬送帶狀構件。
(19)在本發明的又另一其他的態樣(18)，其中， 前述一對的第1環狀皮帶，是藉由與述第1驅動滾子的凹凸卡合被搬送引導，前述一對的第2環狀皮帶也可藉由與前述第2驅動滾子的凹凸卡合被搬送引導。這樣一來，第1、第2驅動滾子可邊引導一對的第1、第2環狀皮帶邊不會脫落地作搬送。
(20)在本發明的又另一其他的態樣(18)或(19)，其中， 在前述帶狀構件的前述寬方向的中心區域進一步具有和前述第1面接觸的導引滾子， 前述帶狀構件的前述第1面可以前述中心區域作為前述複數個電子零件的非接合區域。這樣一來，可防止帶狀構件的中心區域撓曲的情況。
以下的揭示，是提供實施所提示的主題的不同的特徵用的許多個不同的實施形態、實施例。當然該等僅為例示，並不是意圖作限定者。再者，在本發明，在各種的例示中會有反覆參照符號及/或文字的情況。如此反覆進行，是為了能夠簡潔明瞭，而這個本身並沒有必要是與各種的實施形態及/或所作的說明的構造之間有關係說明者。再者，說明第1要素「被連接於」或「被連結於」第2要素時，這樣的說明包含第1要素與第2要素互相直接連接或被連結的實施形態，並且也包含第1要素與第2要素具有介於之間的1以上的其他的要素，且互相間接性地連接或被連結的實施形態。又，說明第1要素相對於第2要素「作移動」時，這樣的說明，是包含第1要素及第2要素的至少一方相對於另一方作移動的相對性的移動的實施形態。
1.電子零件 圖1表示根據本發明的實施形態的製造方法所製造的電子零件1，圖2表示被形成在電子零件1的導電層4A的剖面。於此，本發明所適用的電子零件1的大小雖沒有特別的限制，可是，隨著小型化而被超小型化的電子零件1為適合。就超小型的電子零件1來說，將圖1所示的例如矩形(正方形或長方形)剖面的一邊的最大長度設為L1，將與矩形剖面正交的方向的長度設為L2時，L1=500μm以下，且L2=1000μm以下。理想為L1=300μm以下，且L2=600μm以下，再理想為L1=200μm以下，且L2=400μm以下，又更理想為L1=125μm以下，且L2=250μm以下。此外，這裡所述的矩形，是指除了二邊相切的角嚴格上為90˚者之外，也包含角被形成彎曲或倒角的大致矩形者。此外，本發明不用說也適用於矩形剖面以外的電子零件1。
圖2中，電子零件1，是在包含一端部2a與另一端部2b的端部2形成有由導電性糊膏層形成的電極4A。電子零件1的端部2包含端面2A、側面2B、以及連結端面2A及側面2B的角部2C。被形成於端面2A的電極4A的實質上的均一的厚度T1、與被形成在側面2B的電極4A的實質上的均一的厚度T2，實質上可為T1=T2。除此之外，被形成在角部2C的電極4A的厚度T3可為T3≧T1或T3≧T2或是T3＜T1或者是T3＜T2。又，將來自被形成在側面2B的電極4A的端面2A的電極長度設為L3。具有電極4A的尺寸(T1～T3及L3)的均一性為理想。
2.第1實施形態 圖3表示糊膏塗佈裝置的概略圖。圖3中，糊膏塗佈裝置10包含第1裝置10A與第2裝置10B。第1裝置10A，是將導電性糊膏塗佈在接合支撐著一端部2a的電子零件1的另一端部2b並予以乾燥的裝置。第2裝置10B，是將導電性糊膏塗佈在接合支撐著另一端部2b的電子零件1的一端部2a並予以乾燥的裝置。亦即，糊膏塗佈裝置10可在電子零件1的兩端部2a、2b塗佈･乾燥導電性糊膏。
糊膏塗佈裝置10具有：第1進給移動部30，其是例如利用卷對卷方式將第1帶狀構件20例如作間欠性的進給移動以及第2進給移動部50，其是例如利用卷對卷方式將第2帶狀構件40例如作間欠性的進給移動。糊膏塗佈裝置10可包含：第1滾子31、第2滾子32、第3滾子51及第4滾子52。在第1滾子31捲取接合有電子零件1之前的第1帶狀構件20。在第2滾子32暫時捲取脫離了被接合的電子零件1之後的第1帶狀構件20。第1進給移動部30包含從第1滾子31朝向第2滾子32將第1帶狀構件20作進給移動及/或引導移動的複數個驅動或從動滾子。在第3滾子51捲取接合有電子零件1之前的第2帶狀構件40。在第4滾子52捲取有裝設了塗佈･乾燥處理結束後的複數個電子零件1的第2帶狀構件40。第2進給移動部50包含將第2帶狀構件40從第3滾子51朝向第4滾子52作進給移動及/或引導移動的複數個驅動或從動滾子。第2、第4滾子32、52可作為驅動滾子。第2、第4滾子32、52以外的驅動滾子，可含有以第1、第2帶狀構件20、40為驅動力，對第1、第2帶狀構件20、40賦予張力的張力的張力滾子。此外，將被第1～第4滾子31、32、51、52捲取的第1或第2帶狀構件20、40稱為第1～第4輥21、22、41、42。在本實施形態，第1帶狀構件20在第1、第2輥21、22間藉由卷對卷方式被搬送。同樣，第2帶狀構件40在第3、第4輥41、42間藉由卷對卷方式被搬送。
於此，第1、第2帶狀構件20、40，是如圖4所示單面20A、40A藉由接著或黏著等成為可接合電子零件1的端部2a、2b的接合面。第1、第2帶狀構件20、40也可具有和接合面20A、40A重疊的底紙(剝離紙)也可不具有。具有底紙時，底紙在第1、第2帶狀構件20、40的進給移動中被剝離。此外，與第1、第2帶狀構件20、40滾動接觸的滾子，是以不會與電子零件1干擾地與沒有接合電子零件1的單面(非接合面)20B、40B接觸的滾子33、53(圖1)、或是如圖4所示，即便在第1、第2帶狀構件20、40的接合面20A、40A或非接合面20B、40B的任一面也與寬方向的兩端部接觸的滾子34、54。與接合面20A、40A接觸的滾子，為沒有和接合面20A、40A的接著劑或黏著劑接合、或是可具有不易接合的滾子面。或者在第1、第2帶狀構件20、40中的滾子接觸的區域不形成接著劑或黏著劑亦可。
糊膏塗佈裝置10的第1裝置10A，是沿著藉由第1進給移動部30被進給移動的第1帶狀構件20的移動路徑具有裝設部100、第1塗佈部200、第1乾燥部300及轉移部400。糊膏塗佈裝置10的第2裝置10B，是沿著藉由第2進給移動部50被進給移動的第2帶狀構件40的移動路徑具有轉移部400、第2塗佈部500、第2乾燥部600及回收部700。
於此，在本實施形態，糊膏塗佈裝置10，是將裝設單元11A、第1塗佈單元11B、乾燥單元11C、轉移/回收單元11D、及第2塗佈單元11E可以這個順序連結單元間而構成。這樣一來，按單元作分解進行搬運，可在現場藉由未圖示的連結手段連結單元間。此時，在裝設單元11A配置裝設部100，在第1塗佈單元11B配置第1塗佈部200，在第2塗佈單元11E配置第2塗佈部500。在乾燥單元11C配置第1乾燥部300及第2乾燥部600。可將第1乾燥部300及第2乾燥部600配置在共同的乾燥室內。藉此，可在第1乾燥部300及第2乾燥部600共用乾燥用的熱源。在轉移/回收單元11D具有轉移部400及回收部700。藉由將回收部700配置在第2乾燥部600的隔壁，可在最短回收在第2乾燥部600被乾燥的電子零件1。
2.1.裝設部 裝設部100，其是將複數個電子零件1的各個的一端部2a接合在被間歇停止的第1帶狀構件20上，而將複數個電子零件1立設在第1帶狀構件20上作裝設。裝設部100如圖3所示，具有與專利文獻2所示的治具同樣形成有許多個孔的例如橡膠製的治具101。治具101為可升降。裝設部100可具有夾著第1帶狀構件20與治具101相對向的基台之例如真空吸附部102。真空吸附部102，是例如被固定在第1帶狀構件20的行走路的些微下方的位置。藉由第1輥21被送出的第1帶狀構件20被停止，被真空吸附部102吸附。之後，讓治具101下降(廣義上為第1帶狀構件20與真空吸附部102的相對移動)。藉此，較治具101突出的電子零件1的一端部2a被接合於第1帶狀構件20。之後，夾具101被上升，利用真空吸附部102的吸附被解除。這樣，複數個電子零件1立設在第1帶狀構件20被裝設。此外，因為在治具101配置複數個電子零件1，所以，也可使用另一個排列用治具(未圖示)。在排列用治具，開口部設有楔形狀的孔，不整齊排列狀態的電子零件1藉由振動其他的手法被配置在排列用治具的孔。將該排列用治具反轉可將複數個電子零件1同時轉移到治具101。此外，與圖3不同，也可讓使電子零件1向上突出地作排列對齊支撐的治具101較第1帶狀構件20的下方上升，而將複數個電子零件1裝設在第1帶狀構件20。在裝設部100，是如圖3所示，藉由滾子反轉第1帶狀構件20，而使電子零件1垂下進行支撐地進給移動第1帶狀構件20。
該裝設動作，是在每次間歇停止第1帶狀構件20的時候被實施。一次的停止時，例如將數百～數萬個的1批分的電子零件1裝設到第1帶狀構件20。在圖3雖表示複數列的電子零件1，可是，在各列配列有複數行的電子零件1。因此，藉由複數列複數行的電子零件1形成1批分的電子零件1。在每次的第1帶狀構件20的間歇停止重複裝設動作，藉由第1帶狀構件20進給移動複數批次分的電子零件1。
2.2.第1塗佈部 第1塗佈部200，是將糊膏塗佈在被裝設在被間歇停止的第1帶狀構件20的複數個電子零件1的各個的另一端部2b。第1塗佈部200，是將被第1帶狀構件20所支撐的複數個電子零件1的端部2b浸漬在被形成平坦面的糊膏的浸漬層。因此，第1塗佈部200如圖5所示，具有：具平坦面211的旋轉體210、以及在平坦面211形成糊膏所致的浸漬層的浸漬層形成部220。旋轉體210例如在其四面具有平坦面211，而可藉由轉驅動部例如藉由馬達230以例如旋轉角90˚間歇性地被旋轉。
第1塗佈部200，是將被第1帶狀構件20所支撐的複數個電子零件1浸漬在被形成平坦面211的浸漬層。因此，第1塗佈部200具有如圖1所示讓旋轉體210升降的第1移動部之例如氣壓缸240。此外，第1移動部只要讓第1帶狀構件20與旋轉體210相對移動即可。於此，說明的方便上，將旋轉體210的四面平坦面如圖6作為211A~211D。如圖6所示，浸漬層形成部220，是在平坦面211A形成浸漬層。被形成於平坦面211A的90˚旋轉後的平坦面211B上的浸漬層，是在旋轉體210上升後被下降，而在複數個電子零件1的端部2b形成糊膏層。殘存在平坦面211B的90˚旋轉後的平坦面211C上的浸漬層，是藉由作為糊膏去除部的刮板250被刮掉而被去除。糊膏去除，不是在平坦面211C的位置，也可在平坦面211C的90˚旋轉後的平坦面210D的位置實施。如此，將藉由浸漬層形成部220而被形成於平坦面211的浸漬層藉由旋轉驅動部230與第1移動部240作移動，而可在許多批次處理分的電子零件1依序形成糊膏層。
此外，讓旋轉體210逆旋轉亦可。例如，也可讓去除了浸漬層的平坦面211C作90˚逆旋轉。也可讓平坦面211C上升，與被形成在複數個電子零件1的端部2b的糊膏層接觸來實施使平坦化的塗抹工程。此時，也可讓電子零件1的糊膏層與平坦面211C接觸的狀態下，讓電子零件1與平坦面211C進行相對性的水平移動。
接著，也參照圖7針對浸漬層形成部220進行說明。浸漬層形成部220，是如圖7所示，具有例如在L字狀的空洞的下端具備開口221B的糊膏收容部221。糊膏，是從未圖示糊膏供給部經由圖5所示的供給孔221A被供給。也可設置檢測糊膏收容部221內的糊膏量的剩餘量感測器，依據剩餘量感應器的檢測結果自動將糊膏供給至糊膏收容部221。
在糊膏收容部221的開口221B設置供給滾子222。供給滾子222，是藉由作為旋轉驅動部的馬達ー223，在圖7例如朝逆時針方向被旋轉。此時，在糊膏收容部221的開口221B與供給滾子222之間，將設在供給滾子222的下側的糊膏供給側的間隙設為δ1。若供給滾子222被旋轉，則在供給滾子222露出於外部的表面形成大約厚度δ1的糊膏層。被形成在該供給滾子222的糊膏層被轉印至旋轉體210的平坦面211成為浸漬層。另一方面，在糊膏收容部221的開口221B與供給滾子222之間，將設在供給滾輪222的上側的糊膏供給側的間隙設為δ2。δ1與δ2的關係，是δ1＜δ2為理想。在間隙δ2的上方配置具備向下的傾斜面的刮板224。刮板224刮掉被形成在圖6所示的旋轉體210的平坦面211A的浸漬層中過剩的糊膏，並引導到間隙δ2。被形成在圖6所示的旋轉體210的平坦面211A的浸漬層以外的糊膏，是經由間隙δ2被回收到糊膏收容部221。
浸漬層形成部220，是如圖6所示朝箭頭印A方向往返水平移動，並且朝箭頭印B往返垂直移動。浸漬層形成部220首先水平移動，讓被形成在供給滾子222的糊膏層接觸圖6所示的旋轉體210的平坦面211A。之後，既讓供給滾子222進行旋轉移動，又使浸漬層形成部220朝向垂直下方移動。藉此，可將被形成在供給滾子222的糊膏層轉印至圖6所示的旋轉體210的平坦面211A。
2.3.第1乾燥部 第1乾燥部300如圖3所示具有例如被配置在乾燥單元11C的乾燥室310。乾燥室310，是藉由未圖示的加熱源被接熱到讓糊膏乾燥的溫度的例如130℃。在本實施形態，在第1、第2乾燥部300、600共用乾燥室310。第1乾燥部300被配置在乾燥室310的例如上部，第2乾燥部600被配置在乾燥室310的例如下部。藉此，糊膏塗佈裝置10被小型化。第1乾燥部300是如圖3所示，可包含藉由複數個滾子讓第1帶狀構件20的進給方向轉換進行蛇行作間歇搬送的蛇行搬送路320。這樣一來，可邊確保乾燥時間邊在比較狹小的空間進行乾燥，而使乾燥室310小型化。第1乾燥部300，是例如在130℃讓被在形成在電子零件1的糊膏層例如持續10～30分鐘進行乾燥。
2.4.轉移部 在轉移部400如圖8所示，第1帶狀構件20及第2帶狀構件40，是以接合面20A、40A相對向的方式進行行走。此時，被接合在第1帶狀構件20的複數個電子零件1，是位在第1帶狀構件20及第2帶狀構件40的對向面20A、40A間。在本實施形態，轉移部400中的第1帶狀構件20的第1進給移動方向M1、與第2帶狀構件40的第2進給移動方向M2，是例如彼此相反。轉移部400包含分別吸附與第1帶狀構件20及第2帶狀構件40的對向面20A、40A不同的各面20B、40B的第1吸附部410及第2吸附部420。第1吸附部410及第2吸附部420可相對移動，在本實施形態，是藉由氣壓缸等所構成的未圖示的第2移動部使第2吸附部420可以升降。藉由第2移動部讓第2吸附部420下降，使電子零件1的端部2b與第2帶狀構件40的接合面40A接合。此時，第1帶狀構件20，是藉由第1吸附部410被吸附為理想。又，雖在與第2帶狀構件40接合的電子零件1的端部2b形成有糊膏層，可是，因為該糊膏層已經被乾燥了，所以接合動作無礙。
第2吸附部420理想是可包含第3吸附部430及第4吸附部440。第3吸附部430，是在第2進給移動方向M2，且在被裝設於第2帶狀構件40的1批量的複數個電子零件1的上游及下游吸附第2帶狀構件40。在本實施形態，第3吸附部430如圖9所示，在俯視觀看由四角框所形成。因此，第3吸附部430可在1批量的複數個電子零件1的裝設區域的全周吸附第2帶狀構件40。第4吸附部440被配置在由四角框狀的第3吸附部430所形成的開口431內。第4吸附部440如圖9所示，可在1批量的複數個電子零件1的裝設區域的背面吸附第2帶狀構件40。此外，未圖示的第2移動部也可作成可升降第3吸附部430及第4吸附部440的雙方，或者也可作成可升降第4吸附部440。藉由第3吸附部430吸附固定第2帶狀構件40的狀態下，可藉由第4吸附部440將第2帶狀構件40朝向第1帶狀構件20按壓。藉此，可將複數個電子零件1接合在第2帶狀構件40。第4吸附部440，是在其下降位置，且在複數個電子零件1的裝設區域的背面的位置可吸附第2帶狀構件40。
轉移部400具有從被接合在第2帶狀構件40的1批量的複數個電子零件1將第1帶狀構件20剝離的方式而將第1帶狀構件20作移動引導的剝離引導部450。這樣一來，在第1帶狀構件20被搬送的複數個電子零件1，暫時被接合在第1帶狀構件20及第2帶狀構件40的雙方之後，剝離第1帶狀構件20，而從第1帶狀構件20被送至第2帶狀構件40。
參照圖8及圖10說明剝離引導部450所為的動作的一例。如圖10所示，剝離引導部450可包含進給方向轉換構件，該構件被固定在第1吸附部410的第1進給移動方向M1的下游側，讓第1帶狀構件20的進給方向以角度θ成為銳角進行急速改變。如此，將第1帶狀構件20的進給方向變更成銳角，而可從複數個電子零件1剝離第1帶狀構件20。去除了電子零件1的第1帶狀構件20被捲取在第2滾子32成為第2輥22的一部分。
剝離引導部450，是將圖10所示的各列的複數個電子零件1從第1帶狀構件20依序剝離。因此，剝離引導部450如圖10所示，首先被設定在與第1列的電子零件1對應的位置，之後，如圖8以鏈線所示，被設在與第2列以後的電子零件1對應的位置。如此，讓各列的電子零件1與剝離引導部450進行相對移動。在本實施形態，與第1吸附部410及移動滾子460一起將剝離引導部450朝向與第1進給移動方向M1相反向作移動。此時，第1帶狀構件20與剝離引導部450的移動取得同步而連續性或間歇性地被進給移動。將第1帶狀構件20作進給移動時，不需要藉由第1吸附部410進行吸附動作。可是，第1吸附部410在對第1帶狀構件20的進給動作無礙的範圍也可實施吸引動作。另一方面，第2帶狀構件40沒有被進給移動，藉由第2吸附部420(第3吸附部430及第4吸附部440)吸附第2帶狀構件40為理想。第1帶狀構件20從最末列的電子零件1被剝離後，與第1吸附部410一起將剝離引導部450恢復到初期位置，結束剝離動作。
因為藉由第2帶狀構件40確實接合1批分的電子零件1，所以，轉移部400可具有作為圖11所示的的推壓構件的滾子460。滾子460被配置在由四角框狀的第3吸附部430所形成的開口431內。因此，第4吸附部440可從開口431退避移動。滾子460，是在接合1批分的電子零件1的接合面40A的裏面40B的位置推壓第2帶狀構件40。滾子460可在水平方向作往復移動。這樣一來，可提高1批分的電子零件1與第2帶狀構件40的緊貼性。之後，如圖8所示，可在開口431配置第4吸附部440。
2.5.第2塗佈部 在第2塗佈部500，是從轉移部400供給第2帶狀構件40。第2塗佈部500，是將糊膏塗佈在被第2帶狀構件40所支撐的1批分的電子零件1的端部2a。由於該糊膏塗佈用的構造及動作與第1塗佈部200相同，所以，省略詳細的說明。如圖3所示，藉由被設在第2塗佈部500的滾子55、56等，第2帶狀構件40的進給移動方向被轉換，而經由第2塗佈單元11E及轉移/回收單元11D的下部空間被進給移動到乾燥單元11C。
2.6.第2乾燥部 第2乾燥部600是如圖3所示，可包含藉由複數個滾子讓第2帶狀構件40的進給方向轉換進行蛇行作間歇搬送的蛇行搬送路610。這樣可將被塗佈在複數批次分的電子零件1的端部2a的糊膏作乾燥。
2.7.回收部 回收部700如圖3所示，在轉移/回收單元11D的轉移部400的例如下方配置第4滾子52而被構成。該第4滾子52，是捲取裝設了在兩端部2a、2b形成有糊膏層的電子零件1的第2帶狀構件40，而作為第4輥42被回收。與此不同，在第4滾子52捲取第2帶狀構件40作回收之前，如後述，也可讓電子零件1從第2帶狀構件40脫離。
3.變形例 此外，如上述雖針對本實施形態進行詳細地說明，可是該業者應該容易理解能由實體上不脫本發明的新穎事項及效果離進行很多的變形。因此，這樣的變形例，是全部包含在本發明的範圍內者。例如，說明書或圖面中，至少一次與更廣義或同義的不同用語一起被記載的用語，即使在說明書或圖面的任何地方，也可置換成其不同的用語。又，本實施形態及變形例的全部的組合也包含在本發明的範圍。
3.1.對電子零件的一端部的糊膏塗佈裝置 在上述實施形態，糊膏塗佈裝置10為了在電子零件1的兩端部2a、2b塗佈導電性糊膏予以乾燥，而為包含第1裝置10A與第2裝置10B的兩面電極形成裝置。而不限於此，也可僅由在電子零件1的兩端部2a、2b的任一方塗佈導電性糊膏予以乾燥的第1裝置10A及第2裝置10B的一方所構成的單面電極形成裝置。此時，單面電極形成裝置可包含：例如第1裝置10A所含的裝設部100、第1塗佈部200、第1乾燥部300、以及取代轉移部400而設的回收部所構成。回收部只要具有第2滾子32即可。在該單面塗布裝置，在電子零件1的端部2a塗佈導電性糊膏予以乾燥之後，只要將在回收部被回收的第2輥22在裝設部100作第1輥21再裝設即可。藉此，也可在電子零件1的端部2b塗佈導電性糊膏並予以乾燥。
3.2.帶狀構件的皮帶搬送機構 帶狀構件的進給驅動裝置不限於驅動滾子、從動滾子或張力滾子的組合。圖12～圖14表示可在第1、第2乾燥部300、600的至少一方，例如表示可設在圖3的第1乾燥部300的皮帶搬送機構330。該皮帶搬送機構330被圖3的蛇行搬送路320所採用。
皮帶搬送機構330如圖12所示，包含一對的第1環狀皮帶331A、與一對的第2環狀皮帶331B。一對的第1環狀皮帶331A被鋪設在至少一個第1驅動滾子332A、與複數個從動滾子333A。一對的第2環狀皮帶331B也被鋪設在至少一個第2驅動滾子332B、與複數個從動滾子333B。
一對的第1環狀皮帶331A，是如圖13所示，在第1帶狀構件20的寬方向的兩端部與第1帶狀構件20的接合面(第1面)20A抵接。一對的第2環狀皮帶331B在第1帶狀構件20的寬方向的兩端部與第1帶狀構件20的非接合面(第2面)20B抵接。而且，藉由一對的第1環狀皮帶331A及一對的第2環狀皮帶331B夾著第1帶狀構件20的兩端部，將第1帶狀構件20作進給移動。第1、第2驅動滾子332A、332B，是與第1進給移動部30中的其他的驅動滾子同步被驅動。
於此，尤其在蛇行搬送路320，搬送異常發生時，會有想要切斷第1帶狀構件20作異常對應的情況。根據皮帶搬送機構330，由於能夾著第1帶狀構件20的寬方向的兩端部搬送第1帶狀構件20，所以，無論切斷的有無可搬送第1帶狀構件20。第2乾燥部600的蛇行搬送路610也同樣可配置皮帶搬送機構。
一對的第1環狀皮帶331A，是藉由與前述第1驅動滾子332A的凹凸卡合被搬送引導，一對的第2環狀皮帶331B也可藉由與前述第2驅動滾子332B的凹凸卡合被搬送引導。例如，如圖13所示，一對的第1環狀皮帶331A可具有較與第1帶狀構件20的第1面20A抵接的面的相反面突出的第1導引肋331A1。此時，第1驅動滾子332A具有第1導引肋331A1進入的第1周溝332A1。同樣，一對的第2環狀皮帶331B可具有較與第1帶狀構件20的第2面20B抵接的面的相反面突出的第2導引肋331B1。此時，第2驅動滾子332B具有第2導引肋331B1進入的第2周溝332B1。這樣的話，藉由第1驅動滾子332A的第1周溝332A1及/或第2驅動滾子332B的第2周溝332B1，可使一對的第1環狀皮帶331A及/或一對的第2環狀皮帶331B以不會從正規的搬送路徑偏離地進行搬送引導。第1導引肋331A1及第2導引肋331B1在帶子面上連續形成亦可，不連續形成亦可。將帶子作成凹構造，將滾子作成凸構造亦可。在凹凸構造所致的搬送引導從動滾子也設置亦可。被設在第2乾燥部600的皮帶搬送機構也可同樣地構成。
如圖14所示，皮帶搬送機構330可進一步具有在第1帶狀構件20的寬方向的中心區域，接觸第1面20A及第2面20B的至少一方的導引滾子334。導引滾子334與第1面20A滾動接觸時，第1帶狀構件20與導引滾子334接觸的寬方向的中心區域成為電子零件1的非接合區域。例如，圖14所示的剖面線區域成為電子零件1的接合區域。這樣一來，第1帶狀構件20被寬方向的兩端部與中央部所支撐而可抑制撓曲。因為這樣，導引滾子334與第1帶狀構件20向下的面抵接為理想。被設在第2乾燥部600的皮帶搬送機構也可同樣地構成。
3.3.配置在回收部的電子零件脫離裝置 圖15表示可配置在圖3所示的回收部700的電子零件脫離裝置710。零件脫離裝置710，是可讓接合在被進給移動的第2帶狀構件40的接合面40A的複數個電子零件1從第2帶狀構件40脫離。零件脫離裝置710比在圖3捲取第2帶狀構件40的第4滾子52更被配置在第2帶狀構件40的進給方向的上游。
零件脫離裝置710具有：將純水711供給到第2帶狀構件40的接合面40A的供給部712、以及脫離部715，其是在第2帶狀構件40的進給移動方向被配置在較供給部712更下游，讓複數個電子零件1從第2帶狀構件40脫離。
供給部712可包含：收容純水711的收容部713、以及旋轉刷714。旋轉刷714包含旋轉體714A與被形成在旋轉體714A的周面的刷毛714B。此時，旋轉刷714的旋轉軌跡包含：與收容部713的純水711接觸的下部旋轉軌跡區域、以及與接合面40A接觸的上部旋轉軌跡區域。此外，供給部712也可是朝向接合面40A噴射純水的噴嘴等。又，脫離部715如圖14所示，可由在旋轉體176A的周面具備例如橡膠板等的刮除器176B的旋轉刮除器716等構成。電子零件1，是藉由旋轉刮除器726從接合面40A被刮取。脫離部715也可為與第2帶狀構件40的進給方向交叉被設置，與被進給移動的電子零件1干涉讓電子零件1朝下方落下的棒狀或板狀等地干涉構件。
第2帶狀構件40的接合面40A的接著面或黏著功能，是藉由接合面40A與水接觸而被破壞。因此，在脫離部715的上游側的供給部712，對接合有電子零件1的接合面40A供給水。將被供給的水作為純水，電子零件1的功能只要藉由乾燥去除純水就不會被破壞。在脫離部715對電子零件1賦予外力，讓電子零件1從接合面40A脫離。由於其被賦予的外力小即可，所以，電子零件1也不會有破損的情況。
4.第2實施形態 圖16表示本發明的第2實施形態的糊膏塗佈裝置1000。圖17～圖19表示被設在糊膏塗佈裝置1000的各部。糊膏塗佈裝置1000包含：裝設部1100、第1塗佈部1200、第1乾燥部1300、轉移部1400、第2塗佈部1500、第2乾燥部1600及回收部1700。圖16所示的各部1100~1700與圖3所示的各部100~700具有同一功能。以後，針對圖16~圖19所示的構件中針對與圖3所示的構件具有同一功能的構件標示與圖3同一符號，並省略其詳細的說明。糊膏塗佈裝置1000，是如圖16所示，也可按各部1100～1700單元化成複數個單元1000A～1000G。各單元1000A～1000G至少藉由第1帶狀構件20或第2帶狀構件40被連結。糊膏塗佈裝置1000不限於7個單元1000A～1000G，也可與圖3的5個單元11A～11E同樣被單元化成5個單元。
在圖16設有將第1帶狀構件20從第1裝設部1100進給移動到轉移部1400的第1進給移動部30A(在圖16未圖示，參照圖17及圖18)、以及將第2帶狀構件40從轉移部1400進給移動到回收部1700的第2進給移動部50A(在圖16未圖示，參照圖18及圖19)。於此，在圖16為了容易理解第1進給移動部30A所致的第1帶狀構件20的剩餘長度調整功能、以及第2進給移動部所致的第2帶狀構件40的剩餘長度調整功能，在單元1000A～1000G中相鄰的各2個單元間標示可升降移動的張力滾子1001～1006。張力滾子1001～1006在相鄰的2個單元的一方被設成藉由未圖示的升降機構可升降。張力滾子1001～1006的位置沒有被限定在相鄰的各2個單元間的位置。此外，將實施第1帶狀構件20的剩餘長度調整功能者稱為第1張力滾子1001～1003，將實施第2帶狀構件40的剩餘長度調整功能者稱為第2張力滾子1004～1006。可藉由張力滾子的1001~1006中對應的一個升降移動消除在相鄰的2個單元因複數個電子零件1的不同步的進給或不同步的停止產生的第1帶狀構件20或第2帶狀構件40的撓曲或張緊。在圖16，若張力滾子1001～1006的一個上升，即便在相鄰的單元間的第1帶狀構件20或第2帶狀構件40的剩餘長度變短，也能持續賦予張力。同樣，若張力滾子1001～1006的一個下降，即便在相鄰的單元間的第1帶狀構件20或第2帶狀構件40的剩餘長度變長，也能持續賦予張力。這樣一來，例如可在第1塗佈部1200間歇進給，在第1乾燥部1300連續進給。由於可藉由設在第1塗佈部1200與第1乾燥部1300之間的張力滾子1002的升降移動，可讓第1帶狀構件20不撓曲地作儲存。
糊膏塗佈裝置1000如圖17~圖19所示，具有：第1進給移動部30A，其是例如與第1實施形態同樣利用卷對卷方式將第1帶狀構件20作進給移動以及第2進給移動部50A，其是例如利用卷對卷方式將第2帶狀構件40進給移動。糊膏塗佈裝置1000如圖17~圖19所示，可包含：第1滾子31、第2滾子32、第3滾子51及第4滾子52。將被第1～第4滾子31、32、51、52捲取的第1或第2帶狀構件20、40稱為第1～第4輥21、22、41、42。
4.1.裝設部 在圖17所示的裝設部1100，作為第1帶狀構件20的第1進給移動部30A除了第1滾子31之外設有滾子1101～1106、1112～1114。這之中，例如滾子1101、1104、1113為驅動滾子。滾子1101被間歇性地驅動，而從第1輥21依序進給移動第1帶狀構件20。滾子1104例如可正反旋轉，第1帶狀構件20在直線搬送路1120上停止之後，滾子1104被逆旋轉，滾子1113被正旋轉，而對位在直線搬送路1120上的第1帶狀構件20賦予張力。在第1帶狀構件20的直線搬送路1120的下方，將1批分的電子零件1向上予以保持的治具101可升降地被配置。第1帶狀構件20的直線搬送路1120的上方設有整平滾子1111。整平滾子1111，是邊旋轉邊進行水平移動，來促進1批分的電子零件1與第1帶狀構件20的接合。也可設置圖3的真空吸附部102取代整平滾子1111。滾子1103為可升降的張力滾子。在夾具101與整平滾子1111所為的裝設動作中，讓第1帶狀構件20停止的期間，以藉由滾子1101從第1輥21被拉出的第1帶狀構件20不會產生撓曲的方式調整張力滾子1103的升降位置。裝設1批分的電子零件1的第1帶狀構件20，是藉由滾子1104、1113的間歇驅動朝前方被進給移動。
第1帶狀構件20被重複再利用。因此，可設置清潔被再利用的第1帶狀構件20的清潔滾子1107。清潔滾子1107，是例如藉由氣壓缸1108被進退驅動。在被前進而與第1帶狀構件20接觸的清潔滾子1107藉由氣壓缸1108賦予氣體緩衝。為了檢查被再利用的第1帶狀構件20的接合力，設有接合在第1帶狀構件20的接合部1109。接合部1109，是例如藉由氣壓缸1110被進退驅動，在後退驅動時檢查從第1帶狀構件20分離之力來判定第1帶狀構件20的接合力。若判定第1帶狀構件20的接合力不足，便進行警告，停止裝置的運行。
4.2.第1塗佈部 在圖17所示的第1塗佈部1200設有作為第1帶狀構件20的第1進給移動部30A的滾子1201～1206。這之中，例如滾子1201、1205為驅動滾子，被間歇驅動。又，在滾子1113、1201之間，設有可升降移動的第1張力滾子1001作為第1帶狀構件20的第1進給移動部30A。張力滾子1001，在裝設部1100與第1塗佈部1200有不同步的第1帶狀構件20的進給移動或停止動作時，藉由升降對第1帶狀構件20賦予張力。
滾子1201例如可正反旋轉，第1帶狀構件20在直線搬送路1210上停止之後，滾子1201被逆旋轉，滾子1205被正旋轉，而對位在直線搬送路1210上的第1帶狀構件20賦予張力。在第1帶狀構件20的直線搬送路1210的下方，在第1帶狀構件20的進給移動方向的上游側第1平台1220，在其下游側第2平台1240分別可升降地被配置。分別設置夾著第1帶狀構件20位於第1平台1220的上方的第1吸附部1230，夾著第1帶狀構件20位於第2平台1240的上方的第2吸附部1250。在第1平台1220的平坦面形成有導電性糊膏的浸漬層5。藉由第1平台1220的上升，在1批分的電子零件1塗佈導電性糊膏層。在第1帶狀構件20的間歇搬送後，在1批分的電子零件1塗佈有導電性糊膏層的導電性糊膏層與被上升的第2平台1240的平坦面接觸。藉此，調整被塗佈在電子零件1的導電性糊膏層的膜厚及平坦性。
4.3.第1乾燥部 在圖18所示的第1乾燥部1300設有作為第1帶狀構件20的第1進給移動部30A的滾子1301～1309。這之中，例如滾子1308為驅動滾子，例如被連續驅動。又，在滾子1206、1301之間，設有可升降移動的第1張力滾子1002作為第1帶狀構件20的第1進給移動部30A。第1張力滾子1002，在第1塗佈部1200與第1乾燥部1300有不同步的第1帶狀構件20的進給移動或停止動作時，藉由升降對第1帶狀構件20賦予張力。
在第1乾燥部1300，是藉由滾子1301～1309形成冗長的搬送路，例如在4個直線搬送路配置有加熱部，例如紅外線加熱器1310。在紅外線加熱器1310的背面配置反射板1311，提高被形成在電子零件1的導電性糊膏層的加熱效率。例如連續驅動滾子1308，第1帶狀構件20在第1乾燥部1300內被連續性地進給移動。這樣一來，藉由連續搬送，可較間歇搬送時更減少加熱不均。又，在第1乾燥部1300被連續搬送，在其上游的第1塗佈部1200被間歇搬送的第1帶狀構件20，是藉由調整第1張力滾子1002的升降位置，而不會產生撓曲地被持續賦予張力。
4.4.轉移部 在圖18所示的轉移部1400，作為第1帶狀構件20的第1進給移動部30A除了第2滾子32之外設有滾子1401～1309。這之中，例如滾子32、1402為驅動滾子，例如被間歇驅動。又，在滾子1309、1401之間，設有可升降移動的第1張力滾子1003作為第1帶狀構件20的第1進給移動部30A。第1張力滾子1003，在第1乾燥部1300與轉移部1400有不同步的第1帶狀構件20的進給移動或停止動作時，藉由升降對第1帶狀構件20賦予張力。
在圖18所示的轉移部1400，作為第2帶狀構件40的第2進給移動部50A除了第3滾子51之外設有滾子1410～1417。這之中，例如1410、1414、1417為驅動滾子，例如被間歇驅動。
如圖18所示，在第2帶狀構件40的直線搬送路1420的下方設有吸附部1409。滾子32、滾子1405～1407及氣壓缸1408，是作為升降部1430而可一體相對於直線搬送路1420作升降。圖18，是升降部1430位於上升的位置。若升降部1430下降，被接合在第1帶狀構件20的1批分的電子零件1的端部與被吸附部1409真空吸附的第2帶狀構件40接觸。之後，以從被接合在第2帶狀構件40的1批分的電子零件1將第1帶狀構件20作銳角剝離的方式來引導第1帶狀構件20的剝離引導滾子1406(剝離引導部或進給方向轉換構件)與圖8、圖10及圖11的剝離引導部450同樣被水平移動。藉此，與圖8、圖10及圖11的剝離引導部450的動作同樣，可將1批分的電子零件1從第1帶狀構件20轉移到第2帶狀構件40。此時，若將第2帶狀構件40的接合力設的比第1帶狀構件20的接合力更高，則更容易轉移。此外，氣壓缸1408對剝離引導滾子1406賦予氣體緩衝力。
4.5.第2塗佈部 圖19所示的第2塗佈部1500可與圖17所示的第1塗佈部1200同一構造。在第2塗佈部1500設有滾子1501～1506作為第2帶狀構件40的第2進給移動部50A。這之中，例如滾子1501、1505為驅動滾子，被間歇驅動。又，在滾子1419、1501之間，設有可升降移動的第2張力滾子1004作為第2帶狀構件40的第1進給移動部30A。第2張力滾子1004，在轉移部1400與第2塗佈部1500有不同步的第2帶狀構件40的進給移動或停止動作時，藉由升降對第2帶狀構件40賦予張力。
在第2帶狀構件40的直線搬送路1510的下方，在第2帶狀構件40的進給移動方向的上游側第1平台1520，在其下游側第2平台1540分別可升降地被配置。分別設置夾著第2帶狀構件40位於第1平台1520的上方的第1吸附部1530，夾著第2帶狀構件40位於第2平台1540的上方的第2吸附部1550。在第1平台1520的平坦面形成有導電性糊膏的浸漬層5。藉由第1平台1520的上升，在1批分的電子零件1塗佈導電性糊膏層。在第2帶狀構件40的間歇搬送後，在1批分的電子零件1塗佈有導電性糊膏層的導電性糊膏層與被上升的第2平台1540的平坦面接觸。藉此，調整被塗佈在電子零件1的導電性糊膏層的膜厚及平坦性。
4.6.第2乾燥部 圖19所示的第2乾燥部1600可與圖18所示的第1乾燥部1300為同一構成。在第2乾燥部1600設有作為第2帶狀構件40的第2進給移動部50A的滾子1601～1609。這之中，例如滾子1608為驅動滾子，例如被連續驅動。又，在滾子1506、1601之間，設有可升降移動的第2張力滾子1005作為第2帶狀構件40的第2進給移動部50A。第2張力滾子1005，在第2塗佈部1500與第2乾燥部1600有不同步的第2帶狀構件40的進給移動或停止動作時，藉由升降對第2帶狀構件40賦予張力。
在第2乾燥部1600，是藉由滾子1601～1609形成冗長的搬送路，例如在4個直線搬送路配置有加熱部，例如紅外線加熱器1610。在紅外線加熱器1610的背面配置反射板1611，提高被形成在電子零件1的導電性糊膏層的加熱效率。例如連續驅動滾子1608，第2帶狀構件40在第2乾燥部1600內被連續性地進給移動。又，在第2乾燥部1600被連續搬送，在其上游的第2塗佈部1500，被間歇搬送的第2帶狀構件40，是藉由調整第2張力滾子1005的升降位置，而不會產生撓曲地被持續賦予張力。
4.7.回收部 在圖19所示的回收部1700，作為第2帶狀構件40的第2進給移動部50A除了第4滾子52之外設有滾子1701～1703。這之中，例如滾子52、1701為驅動滾子，例如被間歇驅動。又，在滾子1609、1701之間，設有可升降移動的第2張力滾子1006作為第2帶狀構件40的第2進給移動部50A。第2張力滾子1006，在第2乾燥部1600與回收部1700有不同步的第2帶狀構件40的進給移動或停止動作時，藉由升降對第2帶狀構件40賦予張力。
在回收部1700作為零件回收部可設置不良品回收部1721與良品回收部1731。不良品回收部1721，是與不良品刮取部1720呈一體被升降移動及水平移動。電子零件1是不是不良品，是在圖20所示的控制系統區塊的不良ID判定部1800被判定。在本實施形態，是例如藉由被塗佈在至少一個電子零件1的兩端部的至少一方的導電性糊膏層4A的狀態被判別。因此，如圖20所示，例如在第1塗佈部1200及第2塗佈部1500可配置攝相機等的攝像部1801、1802。在圖20所示的攝像部1801、1802，對例如圖2所示的導電性糊膏層4A的尺寸T1＋L3的長度L進行攝像。不良ID判定部1800，是被攝像的尺寸L若在規定範圍內就可判別為良品，若在規定範圍外就可判別為不良品。又，在第1帶狀構件20及第2帶狀構件40，按每1批分的電子零件1的接合區域標示批次ID(例如條碼)。圖20所示的第1ID讀取部1803、1804，是按每個在攝像部1801、1802作撮像的1批分的電子零件1，讀取被標示在第1帶狀構件20及第2帶狀構件40的批次ID。又，關於第1帶狀構件20的批次ID是對應第2帶狀構件40的哪個批次ID，是藉由圖20所示的第2ID讀取部1805讀取例如在轉移部1400對應的第1、第2帶狀構件20、40的2個批次ID。
因此，在第1塗佈部1200及第2塗佈部1500的至少一方是否有塗佈不良產生，可利用圖20所示的第3ID讀取部1806讀取在回收部1700的第2帶狀構件40的批次ID來作識別。若被判定為不良的1批分的電子零件1，就藉由不良品刮取部1720作刮取，被不良品回收部1721回收。剩下的良品的電子零件1，就藉由良品刮取部1730作刮取，被良品回收部1731回收。被刮掉電子零件1的第2帶狀構件40，是藉由第4滾子52回收作為第4輥42。
上述的第2實施形態中，也可置換成圖1~圖15所示的第1實施形態的構件。例如，在第1、第2塗佈部1200、1500的至少一方，也可使用圖5～圖7所示的旋轉體210取代第1、第2平台。又，在第1、第2乾燥部1300、1600的至少一方，可採用圖12~圖14所示的皮帶搬送機構330。
1:電子零件 2,2a,2b:端部 2A:端面 2B:側面 2C:角部 4:乾燥工程完成前的導電性糊膏層 4A:電極(乾燥工程完成後的導電性糊膏層) 5:浸漬層 10:糊膏塗佈裝置 10A:第1裝置 10B:第2裝置 11A:裝設單元 11B:第1塗佈單元 11C:乾燥單元 11D:轉移/回收單元 11E:第2塗佈單元 20:第1帶狀構件 20A:接合面 20B:非接合面 21:第1輥 22:第2輥 30,30A:第1進給移動部 31:第1滾子 32:第2滾子 40:第2帶狀構件 40A:接合面 40B:非接合面 41:第3輥 42:第4輥 50,50A:第2進給移動部 51:第3滾子 52:第4滾子 100:裝設部 101:治具 102:基台 200:第1塗佈部 210:旋轉體 211:平坦面 220:浸漬層形成部 221:糊膏收容部 221B:開口 222:供給滾子 224:刮板 230:旋轉驅動部 240:移動部(第1移動部) 250:去除部(刮板) 300:第1乾燥部 310:乾燥室 320:蛇行搬送路 330:皮帶搬送機構 331A:一對的第1環狀皮帶 331A1:第1導引肋 331B:一對的第2環狀皮帶 331B1:第2導引肋 332A:第1驅動滾子 332A1:第1周溝 332B:第2驅動滾子 332B1:第2周溝 334:導引滾子 400:轉移部 410:第1吸附部 420:第2吸附部 430:第3吸附部 431:開口 440:第4吸附部 450:剝離引導部 460:推壓部(滾子) 500:第2塗佈部 600:第2乾燥部 610:蛇行搬送路 700:回收部 710:電子零件脫離裝置 711:純水 712:供給部 713:收容部 714:旋轉刷 714A:旋轉體 714B:刷 715:脫離部 716:旋轉刮除器 716A:旋轉體 716B:刮除器 1000:糊膏塗佈裝置 1000A~1000G:複數個單元 1001~1003:第1張力滾子 1004~1006:第2張力滾子 1100:裝設部 1200:第1塗佈部 1220:第1平台 1240:第2平台 1300:第1乾燥部 1400:轉移部 1500:第2塗佈部 1520:第1平台 1540:第2平台 1600:第2乾燥部 1700:回收部 1721,1731:零件回收部 1800:不良ID判定部 1801,1802:攝像部 1803,1804:第1ID讀取部 1805:第2ID讀取部 1806:第3ID讀取部
[圖1]為電子零件的概略立體圖。 [圖2]表示電子零件的各種尺寸的剖視圖。 [圖3]為作為本發明的第1實施形態的糊膏塗佈裝置的概略說明圖。 [圖4]表示與帶狀構件的寬方向的兩端部接觸的滾子的圖。 [圖5]為第1、第2塗佈部的立體圖。 [圖6]表示被設在第1、第2塗佈部的旋轉體與浸漬層形成部的圖。 [圖7]為浸漬層形成部的剖視圖。 [圖8]為轉移部的概略說明圖。 [圖9]為第3及第4吸附部的俯視圖。 [圖10]表示利用轉移部將電子零件的一端部從第1帶構件分離的動作的圖。 [圖11]表示利用轉移部將電子零件的兩端部接合在第1、2帶構件的動作的圖。 [圖12]表示被設在第1乾燥部的帶狀構件的皮帶搬送機構的圖。 [圖13]為帶狀構件的皮帶搬送機構的剖視圖。 [圖14]為皮帶搬送機構的部分俯視圖。 [圖15]表示被配置在回收部的零件脫離部的概略說明圖。 [圖16]為作為本發明的第2實施形態的糊膏塗佈裝置的概略說明圖。 [圖17]表示圖16所示的裝設部與第1塗佈部的圖。 [圖18]表示圖16所示的第1乾燥部與轉移部和第2塗佈部的圖。 [圖19]表示圖16所示的第2乾燥部與回收部的圖。 [圖20]為本發明的第2實施形態所使用的控制系統的方塊圖。
1:電子零件
10:糊膏塗佈裝置
11A:裝設單元
11B:第1塗佈單元
11C:乾燥單元
11D:轉移/回收單元
11E:第2塗佈單元
20:第1帶狀構件
20A:接合面
21:第1輥
22:第2輥
31:第1滾子
32:第2滾子
33:滾子
34:滾子
40A:接合面
41:第3輥
42:第4輥
51:第3滾子
52:第4滾子
53:滾子
54:滾子
55:滾子
56:滾子
100:裝設部
101:治具
102:基台
200:第1塗佈部
210:旋轉體
240:移動部(第1移動部)
300:第1乾燥部
310:乾燥室
320:蛇行搬送路
400:轉移部
500:第2塗佈部
600:第2乾燥部
610:蛇行搬送路
700:回收部

Claims (15)

  1. 一種糊膏塗佈裝置，其特徵為具有：第1進給移動部，其是將第1帶狀構件作進給移動； 裝設部，其是將複數個電子零件的各個的一端部接合在被停止的前述第1帶狀構件上，而將前述複數個電子零件裝設在前述第1帶狀構件； 第1塗佈部，其是將糊膏塗佈在被裝設在被停止的前述第1帶狀構件的前述複數個電子零件的各個的另一端部； 第1乾燥部，其是邊藉由前述第1進給移動部進給移動前述第1帶狀構件，邊將被塗佈在前述複數個電子零件的各個的前述另一端部的前述糊膏予以乾燥； 第2進給移動部，其是將第2帶狀構件作進給移動； 轉移部，其是將在前述另一端部具有被乾燥的前述糊膏的前述複數個電子零件的各個的前述另一端部接合在前述第2帶狀構件，將前述複數個電子零件的各個的前述一端部從前述第1帶狀構件拉開，而將前述複數個電子零件從前述第1帶狀構件轉移到前述第2帶狀構件； 第2塗佈部，其是將糊膏塗佈在被裝設在被停止的前述第2帶狀構件的前述複數個電子零件的各個的另一端部； 第2乾燥部，其是邊藉由前述第2進給移動部進給移動前述第2帶狀構件，邊將被塗佈在前述複數個電子零件的各個的前述另一端部的前述糊膏予以乾燥；以及 回收部，其是捲取前述第2帶狀構件作回收。
  2. 如請求項1記載的糊膏塗佈裝置，其中，係包含有： 第1輥，其被配置在較前述裝設部更靠前述第1帶狀構件的第1進給移動方向的上游，捲繞著前述第1帶狀構件； 第2輥，其被配置在較前述轉移部更靠前述第1進給移動方向的下游，捲取前述第1帶狀構件； 第3輥，其被配置在較前述轉移部更靠前述第2帶狀構件的第2進給移動方向的上游，捲繞著前述第2帶狀構件；以及 第4輥，其被配置在前述回收部捲取前述第2帶狀構件。
  3. 如請求項2記載的糊膏塗佈裝置，其中， 前述第1乾燥部具有：一對的第1環狀皮帶，其是在前述第1帶狀構件的寬方向的兩端部與前述第1帶狀構件的第1面抵接； 一對的第2環狀皮帶，其是在前述第1帶狀構件的寬方向的兩端部與前述第1帶狀構件的第2面抵接； 和前述一對的第1環狀皮帶滾動接觸的至少一個第1驅動滾子；以及 和前述一對的第2環狀皮帶滾動接觸的至少一個第2驅動滾子； 藉由前述一對的第1環狀皮帶及前述一對的第2環狀皮帶夾著前述第1帶狀構件的前述兩端部，將前述第1帶狀構件作進給移動。
  4. 如請求項1記載的糊膏塗佈裝置，其中， 將含有：配置有前述裝設部的裝設單元、配置有前述第1塗佈部的第1塗佈單元、配置有前述第1乾燥部的第1乾燥單元、配置有前述轉移部的轉移單元、配置有前述第2塗佈部的第2塗佈單元、配置有前述第2乾燥部的第2乾燥單元、以及配置有前述回收部的回收單元之複數個單元以此順序進行配置而被構成。
  5. 如請求項4記載的糊膏塗佈裝置，其中， 前述第1進給移動部，是在前述複數個單元中，和前述第1帶狀構件的第1進給移動方向的上游與下游相鄰被配置的各2個單元的一方含有被升降移動的第1張力滾子， 前述第2進給移動部，是在前述複數個單元中，和前述第2帶狀構件的第2進給移動方向的上游與下游相鄰被配置的各2個單元的一方含有被升降移動的第2張力滾子。
  6. 如請求項1記載的糊膏塗佈裝置，其中，係包含有： 前述第1乾燥部及前述第2乾燥部的至少一方含有蛇行搬送路，該蛇行搬送路，是將前述第1帶狀構件及前述第2帶狀構件的至少一方藉由複數個滾子使進給方向轉換進行蛇行來作搬送。
  7. 如請求項1記載的糊膏塗佈裝置，其中， 前述第1塗佈部及前述第2塗佈部的至少一方，是讓被形成於被設在第1平台的平坦面的糊膏的浸漬層朝向前述複數個電子零件相對的移動。
  8. 如請求項7記載的糊膏塗佈裝置，其中， 前述第1塗佈部及前述第2塗佈部的至少一方，是藉由讓被設在被設置於第1平台的第2平台的平坦面朝向前述複數個電子零件相對的移動，而與被形成在前述複數個電子零件的前述糊膏接觸，而使前述糊膏平坦化。
  9. 如請求項1記載的糊膏塗佈裝置，其中， 前述轉移部包含： 吸附部，其是吸附與前述第2帶狀構件的前述對向面不同的面，而將前述複數個電子零件配置在前述第1帶狀構件及前述第2帶狀構件的對向面間； 移動部，其是使第1帶狀構件及第2帶狀構件的至少一方朝向另一方移動，讓前述複數個電子零件和前述第2帶狀構件接合；以及 剝離引導部，其是從被接合於前述第2帶狀構件的前述複數個電子零件讓藉由前述第1進給移動部被進給移動的前述第1帶狀構件剝離地引導前述第1帶狀構件。
  10. 如請求項9記載的糊膏塗佈裝置，其中， 前述剝離引導部含有將前述第1帶狀構件的進給方向變更成銳角的進給方向轉換構件。
  11. 如請求項9記載的糊膏塗佈裝置，其中， 前述第2帶狀構件的接合力比前述第1帶狀構件的接合力更大。
  12. 如請求項1~11項中任一項記載的糊膏塗佈裝置，其中， 在前述裝設部被同時裝設在前述第1帶狀構件的前述複數個電子零件為1批分的電子零件， 在前述第1帶狀構件及前述第2帶狀構件，是在前述1批分的電子零件的單位標示不同的批次ID。
  13. 如請求項12記載的糊膏塗佈裝置，其中，係具有： 攝像部，其是對被接合於前述第1帶構件及/或前述第2帶狀構件的前述1批分的電子零件的至少一個進行攝像； 第1ID讀取部，其是讀取藉由前述攝像部被攝像的電子零件所屬的批次的批次ID；以及 第2ID讀取部，其被配置在前述轉移部，讀取轉移前述1批分的電子零件的前述第1帶狀構件與前述第2帶狀構件的各個的批次ID。
  14. 如請求項13記載的糊膏塗佈裝置，其中， 前述回收部具有： 第3ID讀取部，其是讀取被標示在前述第2帶狀構件的前述批次ID；以及 零件回收部，其是將依據利用前述攝像部所作的攝像結果被判別為良品/不良品的前述1批分的電子零件依據在前述第3ID讀取部所讀取的前述批次ID進行良否判定，將從前述第2帶狀構件被脫離的前述1批分的電子零件分類成良品/不良品來作回收。
  15. 一種糊膏塗佈裝置，其特徵為具有：進給移動部，其是將帶狀構件作進給移動； 裝設部，其是將複數個電子零件的各個的一端部接合在被停止的前述帶狀構件上，而將前述複數個電子零件裝設在前述帶狀構件； 塗佈部，其是讓被形成在平台的糊膏的浸漬層相對於被裝設在被停止的前述帶狀構件的前述複數個電子零件作移動，而將前述糊膏塗佈在前述複數個電子零件的各個的另一端部；以及 乾燥部，其是邊藉由前述進給移動部將前述帶狀構件作進給移動，邊將被塗佈在前述複數個電子零件的各個的前述另一端部予以乾燥的糊膏材。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI781632B (zh) * 2021-05-21 2022-10-21 聚合興企業有限公司 具順向及逆向塗膠功能之滾輪塗膠系統
US20230129901A1 (en) * 2021-10-21 2023-04-27 Gerhard Designing & Manufacturing Inc. Excess coating removal device for can coating machines
CN114939500B (zh) * 2022-06-08 2023-06-13 宁波齐云新材料技术有限公司 一种碳管加热膜的双面喷涂制备工艺及双面喷涂设备
CN115155984A (zh) * 2022-08-22 2022-10-11 中国船舶重工集团衡远科技有限公司 双膏斗工业涂板机

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3997639A (en) * 1973-07-11 1976-12-14 Brown & Root, Inc. Method for weight coating pipe segments
AT336977B (de) * 1975-07-11 1977-06-10 Voest Ag Anlage zur kontinuierlichen oberflachenbehandlung von metallischen werkstucken
JP3175357B2 (ja) * 1992-11-27 2001-06-11 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法および装置
DE4313628A1 (de) * 1993-04-27 1993-09-30 Voith Gmbh J M Einrichtung zum wahlweisen Behandeln von laufenden Bahnen
US5466291A (en) * 1993-12-29 1995-11-14 Mmt Manufacturing Corp. Stand alone coating apparatus for printed material and method of operation thereof
US5851592A (en) * 1994-08-17 1998-12-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company Apparatus and method for applying coating materials to individual sheet members
JP3422297B2 (ja) * 1999-08-31 2003-06-30 株式会社村田製作所 ペースト塗布方法及びペースト塗布装置
JP4255591B2 (ja) * 1999-12-08 2009-04-15 株式会社 東京ウエルズ 電子部品の電極形成装置
US6482264B1 (en) * 2000-10-26 2002-11-19 General Electric Company Systems and methods for fabrication of coating libraries
JP2002237403A (ja) 2001-02-07 2002-08-23 Atc Protech Kk 電子部品素体への電極付け方法および装置
JP2002289489A (ja) * 2001-03-27 2002-10-04 Tokyo Weld Co Ltd 電子部品の端面電極形成装置
JP4003163B2 (ja) * 2002-01-15 2007-11-07 富士フイルム株式会社 多層塗布膜の製造装置
JP2003297668A (ja) * 2002-04-04 2003-10-17 Taiyo Yuden Co Ltd 電子部品の製造方法及び製造装置
JP4672480B2 (ja) * 2005-08-10 2011-04-20 東京エレクトロン株式会社 塗布処理装置
KR100714582B1 (ko) * 2005-09-14 2007-05-07 삼성전기주식회사 전자부품의 도전성 페이스트 도포장치 및 방법
DE102007034877A1 (de) * 2007-07-24 2009-01-29 Schmid Rhyner Ag Verfahren und Vorrichtung zum Auftrag von Kunststoffbeschichtungen
JP2013220422A (ja) * 2012-04-17 2013-10-28 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 塗布装置及び塗布方法
JP2014004819A (ja) * 2012-05-28 2014-01-16 Hitachi High-Technologies Corp パターン形成方法及びその形成装置
KR102210789B1 (ko) * 2012-12-19 2021-02-01 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 부품들의 소음 감쇠 및 방음 방법
JP6163338B2 (ja) 2013-03-29 2017-07-12 日本バルカー工業株式会社 配管シール用フッ素樹脂製ガスケット
JP6633829B2 (ja) 2014-11-21 2020-01-22 株式会社クリエイティブコーティングス 電子部品の製造方法及び装置
JP6295941B2 (ja) * 2014-12-15 2018-03-20 株式会社村田製作所 電子部品製造装置
CN108698076B (zh) * 2016-02-10 2021-07-16 日本发条株式会社 一种制造螺旋弹簧的方法及制造螺旋弹簧的装置
CN109219590A (zh) * 2016-05-31 2019-01-15 恩亿凯嘉股份有限公司 带有覆膜的圆柱形蜂窝结构体的制造方法以及催化剂的制造方法
WO2018015850A2 (en) * 2016-07-17 2018-01-25 Io Tech Group Ltd. Kit and system for laser-induced material dispensing
JP2018041535A (ja) * 2016-09-05 2018-03-15 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 乾燥方法および乾燥装置ならびに電極製造方法および電極製造装置
EP3376293A1 (en) * 2017-03-13 2018-09-19 TIGER Coatings GmbH & Co. KG Curable coating material for non-impact printing
JP2018160500A (ja) * 2017-03-22 2018-10-11 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法
US20200331249A1 (en) * 2017-10-24 2020-10-22 Dic Corporation Lamination apparatus and lamination method
US11446750B2 (en) * 2020-02-03 2022-09-20 Io Tech Group Ltd. Systems for printing solder paste and other viscous materials at high resolution

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