TWI505393B - Substrate processing device - Google Patents

Description

基板處理裝置

本發明係關於一種藉由將具有可撓性之矩形狀之基板沿水平方向搬送，並且對基板之兩面供給處理液，而同時地處理基板之兩面之基板處理裝置。

例如，印刷基板或電子紙用基板係包含具有可撓性之矩形狀之材質。於如此之基板中，形成矩形狀之4邊附近之端緣區域成為可接觸區域，但端緣區域以外之區域為不可接觸區域。

例如，電子紙用基板具有依序積層為支持層、接著層、及電子紙用膜而成之構成。而且，電子紙用膜之尺寸略微小於支持層之尺寸，且電子紙用膜之端緣係相較支持層之端緣靠近內側10 mm左右配置。於該電子紙用基板中，為提昇製品之精度，而禁止與電子紙用膜之接觸，於電子紙用基板之搬送時等，電子紙用膜側僅容許接觸於支持層之周緣部。除如此之電子紙用基板以外，一般而言，基板係其中央部為不可接觸區域，且周緣部為可接觸區域。

對於如此之基板，於對其兩面供給處理液，同時地處理基板之兩面之情形時，若利用搬送輥等搬送基板，則搬送輥將接觸於基板之下表面，導致無法適當地處理基板。

於專利文獻1中，揭示有使用顯影處理用夾具，對多層印刷配線板進行顯影處理之多層印刷配線板之製造方法。該多層印刷 配線板之製造方法中使用之顯影處理用夾具係包含金屬製框體、及介由彈性體彈性地拉展於該框體內側之左右框之金屬桿或金屬框，且具有如下構成，即，於框體之上框之外側設置用以供夾具搬送之掛鉤，並且於上框之內側分別設置用以懸吊支持基板之上端之上部掛鉤，另一方面，於金屬桿或金屬框設置用以將基板之下端卡止於夾具之下部掛鉤。固定於該顯影處理用夾具之基板係將設置於夾具框體之上框之外側之掛鉤鉤在搬送軌道上而向顯影室搬送。而且，於顯影室內，於基板垂直立起之狀態下，自夾具之左右兩側對基板兩面噴射顯影液。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平10-107450號公報

於使用專利文獻1中記載之裝置進行基板之顯影處理之情形時，必需將基板安裝於顯影處理用夾具，故處理效率較差。又，作為與專利文獻1中記載之夾具類似者，亦考量將具有可撓性之矩形狀之基板安裝於畫框狀之框，且一面將基板與框一併搬送一面對其兩面供給處理液，藉此，同時地處理基板之兩面。然而，於採用如此之構成之情形時，不僅處理液滯留於框內，無法進行均一之處理，而且還會產生框部分之洗淨及乾燥變得困難之類之問題。

本發明係為解決上述課題而完成者，其目的在於提供一種對於具有可撓性之基板，不接觸於其中央部之不可接觸區域便可均一地處理基板之表背兩面之基板處理裝置。

第1發明係一種基板處理裝置，其係藉由將具有可撓性之矩形狀之基板沿水平方向搬送，並且對上述基板之兩面供給處理液，而同時地處理上述基板之兩面；且該基板處理裝置之特徵在於具備：一對環形帶(endless belt)，其等支持上述基板之與搬送方向平行之一對端緣；及固定手段，其用以將上述基板之與搬送方向平行之一對端緣固定於上述一對環形帶。

第2發明係如第1發明，其中上述固定手段係夾持上述環形帶與上述基板之與搬送方向平行之端緣之一對磁鐵。

第3發明係如第1發明，其中上述一對環形帶係包含磁體，且上述固定手段具備將上述基板之與搬送方向平行之端緣夾持於與上述環形帶之間之磁鐵。

第4發明係如第1發明，其中上述基板係於該基板之與搬送方向平行之一對端緣形成有孔部，且於上述一對環形帶上形成有與形成於上述基板之與搬送方向平行之一對端緣之孔部進行卡合之銷。

第5發明係如第1發明，其中上述固定手段係配設於上述環形帶與上述基板之與搬送方向平行之端緣之間之黏著構件。

第6發明係如第1發明，其中上述固定手段係分別與上述一對環形帶對向配置，且將上述基板夾持於與上述一對環形帶之間之一對第2環形帶。

第7發明係如第6發明，其中於上述一對環形帶配設有磁鐵，並且於上述一對第2環形帶配設有與配設於上述一對環形帶之磁鐵進行吸附之磁鐵。

第8發明係如第6發明，其中上述一對環形帶或上述一對第2環形帶中之任一者係包含磁體，且於上述一對環形帶或上述一對第2環形帶中之另一者配設有磁鐵。

第9發明係如第6發明，其中於上述一對環形帶及上述一對第2環形帶，形成有相互卡合於上述一對環形帶及上述一對第2環形帶所抵接之側之表面之凹凸。

第10發明係如第1發明，其中藉由使固定於上述一對環形帶進行搬送之基板通過蓄積於處理槽之處理液中，而利用處理液處理上述基板之兩面。

第11發明係如第1發明，其中藉由對固定於上述一對環形帶進行搬送之基板朝向其兩面噴出處理液，而利用處理液處理上述基板之兩面。

根據第1至第9發明，對於具有可撓性之基板，不接觸於其中央部之不可接觸區域便可均一地處理基板之表背兩面。

根據第10發明，於基板通過蓄積於處理槽之處理液中時，可同時且均一地處理基板之兩面。

根據第11發明，可藉由對基板之兩面噴出處理液，而同時且均一地處理基板之兩面。

1‧‧‧搬入部

2‧‧‧處理槽

3‧‧‧處理槽

4‧‧‧水洗槽

5‧‧‧乾燥槽

6‧‧‧搬出部

7‧‧‧環形帶

8‧‧‧第2環形帶

21‧‧‧處理液槽

22‧‧‧回收槽

23‧‧‧搬入口

24‧‧‧搬出口

25‧‧‧處理液噴出嘴

26‧‧‧處理液噴出嘴

27‧‧‧管路

28‧‧‧管路

29‧‧‧泵

30‧‧‧蓄積槽

31‧‧‧處理液噴出嘴

32‧‧‧處理液噴出嘴

33‧‧‧噴嘴

34‧‧‧噴嘴

35‧‧‧氣刀

36‧‧‧氣刀

39‧‧‧軋輥

41‧‧‧皮帶盤

42‧‧‧皮帶盤

43‧‧‧皮帶盤

44‧‧‧皮帶盤

45‧‧‧皮帶盤

46‧‧‧皮帶盤

47‧‧‧皮帶盤

48‧‧‧皮帶盤

51‧‧‧磁鐵

52‧‧‧磁鐵

53‧‧‧供給部

54‧‧‧供給部

55‧‧‧抵接構件

56‧‧‧抵接構件

61‧‧‧磁鐵

62‧‧‧磁鐵

63‧‧‧磁鐵

64‧‧‧磁鐵

65‧‧‧磁鐵

66‧‧‧磁鐵

67‧‧‧磁鐵

68‧‧‧磁鐵

71‧‧‧銷

72‧‧‧黏著劑

73‧‧‧環形帶之表面

100‧‧‧基板

圖1係本發明之第1實施形態之基板處理裝置之側面概要圖。

圖2係表示第1實施形態之基板處理裝置之變形例之側面概要圖。

圖3係處理槽2之概要圖。

圖4係本發明之第2實施形態之基板處理裝置之側面概要圖。

圖5A係第1實施形態之固定機構之說明圖。

圖5B係第1實施形態之固定機構之說明圖。

圖6A係表示磁鐵51、52之吸斥狀態之說明圖。

圖6B係表示磁鐵51、52之吸斥狀態之說明圖。

圖7A係第2實施形態之固定機構之說明圖。

圖7B係第2實施形態之固定機構之說明圖。

圖8A係第3實施形態之固定機構之說明圖。

圖8B係第3實施形態之固定機構之說明圖。

圖9A係第4實施形態之固定機構之說明圖。

圖9B係第4實施形態之固定機構之說明圖。

圖10A係第5實施形態之固定機構之說明圖。

圖10B係第5實施形態之固定機構之說明圖。

圖11A係第6實施形態之固定機構之說明圖。

圖11B係第6實施形態之固定機構之說明圖。

圖12A係第7實施形態之固定機構之說明圖。

圖12B係第7實施形態之固定機構之說明圖。

圖13A係第8實施形態之固定機構之說明圖。

圖13B係第8實施形態之固定機構之說明圖。

圖14係本發明之第3實施形態之基板處理裝置之側面概要圖。

圖15係本發明之第4實施形態之基板處理裝置之側面概要圖。

圖16係表示於環形帶7與第2環形帶8之間插入基板100之與搬送方向平行之一對端緣中之一端緣之狀態之說明圖。

圖17係表示於環形帶7與第2環形帶8之間插入基板100之與搬 送方向平行之一對端緣中之一端緣之狀態之說明圖。

圖18係表示於環形帶7與第2環形帶8之間插入基板100之與搬送方向平行之一對端緣中之一端緣之狀態之說明圖。

以下，基於圖式，對本發明之實施形態進行說明。圖1係本發明之第1實施形態之基板處理裝置之側面概要圖。

該基板處理裝置具備搬入部1、處理槽2、水洗槽4、乾燥槽5、搬出部6、及用以將基板依序搬送至搬入部1、處理槽2、水洗槽4、乾燥槽5、搬出部6之環形帶7。環形帶7係捲繞於一對皮帶盤(pulley)41間。該等一對皮帶盤41中之任一者為藉由未圖示之馬達之驅動而旋轉之驅動皮帶盤，另一者為從動皮帶盤。環形帶7係如下所述，於基板之與搬送方向正交之方向上相互隔離相當於基板之寬度(與搬送方向平行之一對端緣間之距離)之距離之位置配設有一對，以支持矩形狀之基板之與搬送方向平行之一對端緣。

處理槽2係用以藉由對基板之兩面供給處理液而利用處理液同時地處理基板之兩面者，且具備蓄積處理液之處理液槽21。又，水洗槽4係藉由對基板之兩面供給水洗水而同時對基板之兩面進行水洗處理者，且具備複數個噴嘴33，其等對基板之上表面噴出水洗水；及複數個噴嘴34，其等對基板之下表面噴出水洗水。進而，乾燥槽5係用以乾燥基板者，且具備對基板之兩面噴附壓縮空氣之一對氣刀36。

又，該基板處理裝置具備用以將基板之與搬送方向平行之一對端緣固定於一對環形帶7之固定機構。基板係於搬入部1中，複數片與搬送方向平行之一對端緣以固定間距固定於一對環形帶7。又，結束處理之基板係於搬出部6中，自一對環形帶7拆卸。再者， 關於該固定機構之構成，隨後進行詳細說明。

圖2係表示圖1所示之第1實施形態之基板處理裝置之變形例之側面概要圖。

於圖1所示之基板處理裝置中，構成為將環形帶7捲繞於相對大徑之皮帶盤41間，藉此，環形帶7中之單一區域(往動部)通過搬入部1、處理槽2、水洗槽4、乾燥槽5、搬出部6。相對於此，於圖2所示之基板處理裝置中，構成為將環形帶7捲繞於3個皮帶盤42、43、44，藉此，環形帶7中之單一區域(往動部)通過搬入部1、處理槽2、水洗槽4、乾燥槽5、搬出部6。再者，3個皮帶盤42、43、44中之一個皮帶盤成為藉由未圖示之馬達之驅動而旋轉之驅動皮帶盤，另外兩個皮帶盤則成為從動皮帶盤。

圖3係圖1及圖2所示之處理槽2之概要圖。

該處理槽2係用以對固定於環形帶7中進行搬入及搬出之矩形狀之基板，利用處理液同時處理其表背兩面者，且具備蓄積用以處理基板之處理液之處理液槽21、處理液之回收槽22、及蓄積處理液之蓄積槽30。又，該處理槽2具備：複數個處理液噴出嘴25，其等係自處理液槽21之上方供給處理液；及複數個處理液噴出嘴26，其等係於蓄積於處理液槽21之處理液中，自固定於環形帶7之基板之下方供給處理液。基板係於處理液槽21中，以由環形帶7固定其兩端緣之狀態於水平方向上進行搬送。

於處理液槽21中，形成有基板之搬入口23及搬出口24。環形帶7係利用該等搬入口23及搬出口24，對處理液槽21搬入及搬出基板。回收槽22係用以回收自處理液槽21中之搬入口23及搬出口24流下之處理液。該回收槽22係經由處理液之回收管路而與蓄 積槽30連結。而且，蓄積槽30內之處理液係藉由泵29之作用而經由管路27輸送至上述複數個處理液噴出嘴25，且經由管路28輸送至上述複數個處理液噴出嘴26。

其次，對基板處理裝置之其他實施形態進行說明。圖4係本發明之第2實施形態之基板處理裝置之側面概要圖。再者，對於與圖1及圖2所示之第1實施形態相同之構件，標註相同之符號，且省略詳細之說明。

於該第2實施形態之基板處理裝置中，採用對基板之兩面噴出處理液之構成之處理槽3，而代替圖1及圖2所示之基板處理裝置中之具備處理液槽21之處理槽2。該處理槽3具備：複數個處理液噴出嘴31，其等係對基板之上表面噴出處理液；複數個處理液噴出嘴32，其等係對基板之下表面噴出處理液；及一對氣刀35，其等係用以藉由對基板之兩面噴附壓縮空氣而去除附著於基板之處理液。

又，於圖1及圖2所示之基板處理裝置中，構成為環形帶7中之單一區域(往動部)通過搬入部1、處理槽2、水洗槽4、乾燥槽5、搬出部6。相對於此，於圖2所示之基板處理裝置中，構成為環形帶7捲繞於相對較小徑之一對皮帶盤45、46間，且環形帶7中之複數個區域(往復動部)通過搬入部1、處理槽3、水洗槽4、乾燥槽5、搬出部6。

繼而，對於用以將基板之與搬送方向平行之一對端緣固定於一對環形帶7之固定機構之構成進行說明。圖5A及圖5B係第1實施形態之固定機構之說明圖。再者，圖5A係平面圖，圖5B係側視圖。又，圖6A及圖6B係表示磁鐵51、52之吸斥狀態之說明圖。

該第1實施形態之固定機構係包含夾持環形帶7與基板 100之上下一對磁鐵51、52。基板100係藉由該等磁鐵51、52而將與搬送方向平行之一對端緣固定於環形帶7之表面，且以由環形帶7支持之狀態進行搬送。於圖1、圖2、圖4所示之搬入部1中，將圖6A所示之磁鐵51之供給部53與磁鐵52之供給部54對向配置。磁鐵51、52係自該等供給部53、54每隔固定間距地供給至與基板100之端緣對應之位置，且夾持基板100與環形帶7。又，於圖1、圖2、圖4所示之搬出部6中，於與伴隨環形帶7之移動而搬送之磁鐵51、52抵接之位置上，對向配設有圖6B所示之抵接構件55、56，且磁鐵51、52藉由與該等抵接構件55、56抵接，而自夾持基板100與環形帶7之位置排除。

圖7A及圖7B係第2實施形態之固定機構之說明圖。再者，圖7A係平面圖，圖7B係側視圖。

於圖6A及圖6B所示之固定機構中，於與基板100之端緣對應之位置每隔固定間距地配置磁鐵51、52，夾持基板100與環形帶7。相對於此，於圖7A及圖7B所示之實施形態中，採用如下構成：使用具有與基板100之與搬送方向平行之端緣相同程度之長度之長條之一對磁鐵61、62，將基板100之端緣固定於環形帶7。

圖8A及圖8B係第3實施形態之固定機構之說明圖。再者，圖8A係平面圖，圖8B係側視圖。

於本實施形態中，環形帶7係包含磁體。而且，於基板100之與包含磁體之環形帶7為相反側(上方)之端緣相對應之位置，每隔固定間距地配置磁鐵64，夾持基板100與環形帶7。

圖9A及圖9B係第4實施形態之固定機構之說明圖。再者，圖9A係平面圖，圖9B係側視圖。

亦於本實施形態中，環形帶7包含磁體。而且，採用如下構成：使用具有與基板100之與搬送方向平行之端緣相同程度之長度之長條之磁鐵63，將基板100之端緣固定於環形帶7。

圖10A及圖10B係第5實施形態之固定機構之說明圖。再者，圖10A係平面圖，圖10B係側視圖。

於本實施形態中，於環形帶7之表面，以固定間距附設有磁鐵66。而且，於基板100之與環形帶7為相反側之面(上表面)，配置有磁鐵65。於本實施形態中，基板100係藉由該等磁鐵65、66而將與搬送方向平行之一對端緣固定於環形帶7,且以由環形帶7支持之狀態進行搬送。

圖11A及圖11B係第6實施形態之固定機構之說明圖。再者，圖11A係平面圖，圖11B係側視圖。

於上述第1至第5實施形態之固定機構中，利用磁鐵將基板100固定於環形帶7。相對於此，於該第6實施形態中，採用如下構成：藉由將立設於環形帶7之銷71卡合於形成於基板100之孔部，而將基板100固定於環形帶7。即，於本實施形態中，於基板100之與搬送方向平行之端緣，以固定間距穿設有孔部。又，於環形帶7，以與孔部之間距相同之間距立設有銷71。基板100係藉由該銷71卡合於基板100之孔部而固定於環形帶7，且以由環形帶7支持之狀態進行搬送。

圖12A及圖12B係第7實施形態之固定機構之說明圖。再者，圖12A係平面圖，圖12B係側視圖。

於本實施形態中，具有如下構成：藉由於環形帶7與基板100之間插入其兩面具有黏著性之黏著劑72，而將基板100固定於環形帶7。

圖13A及圖13B係第8實施形態之固定機構之說明圖。再者，圖13A係平面圖，圖13B係側視圖。

於本實施形態中，環形帶7之表面73係包含具有黏著性之材質。於本實施形態中，具有如下構成：將基板100載置於環形帶7上，並使該基板100相對於環形帶7固定。

繼而，對基板處理裝置之其他實施形態進行說明。圖14係本發明之第3實施形態之基板處理裝置之側面概要圖。再者，對於與圖1及圖2所示之第1實施形態相同之構件，標註相同之符號，且省略詳細之說明。

於本實施形態中，具有如下構成：藉由捲繞於4個皮帶盤47之環形帶7與捲繞於4個皮帶盤48之第2環形帶8，而夾持著基板100之與搬送方向平行之端緣進行搬送。

於該基板處理裝置中，捲繞有環形帶7之4個皮帶盤47中之一個皮帶盤成為藉由未圖示之馬達之驅動而旋轉之驅動皮帶盤，另外三個皮帶盤則成為從動皮帶盤。又，捲繞有與環形帶7對向配置之第2環形帶8之4個皮帶盤48中之一個皮帶盤成為藉由未圖示之馬達之驅動而旋轉之驅動皮帶盤，另外三個皮帶盤則成為從動皮帶盤。又，於搬入部1、處理槽2、水洗槽4、乾燥槽5及搬出部6中，分別配設有用以使環形帶7與第2環形帶8抵接之兩對軋輥39。

繼而，對基板處理裝置之其他實施形態進行說明。圖15係本發明之第4實施形態之基板處理裝置之側面概要圖。再者，對於與圖14所示之第3實施形態相同之構件，標註相同之符號，且省略詳細之說明。

於該第4實施形態之基板處理裝置中，採用對基板之兩 面噴出處理液之構成之處理槽3，代替圖14所示之基板處理裝置中之具備處理液槽21之處理槽2。該處理槽3具備：複數個處理液噴出嘴31，其等係對基板之上表面噴出處理液；複數個處理液噴出嘴32，其等係對基板之下表面噴出處理液；及一對氣刀35，其係用以藉由對基板之兩面噴附壓縮空氣而去除附著於基板之處理液。

圖16係表示於圖14及圖15所示之基板處理裝置中，於環形帶7與第2環形帶8之間插入基板100之與搬送方向平行之一對端緣中之一端緣之狀態之說明圖。

於環形帶7與第2環形帶8，形成有相互卡合於該等環形帶7與第2環形帶8所抵接之側之表面之凹凸。基板100係藉由環形帶7與第2環形帶8而夾持與該搬送方向平行之一對端緣，且因該等凹凸之作用，而不產生位置偏移地進行搬送。即，第2環形帶8係與環形帶7對向配置，且作為於與環形帶7之間夾持基板100之固定手段發揮功能。

繼而，對第3實施形態及第4實施形態之基板處理裝置之變形例進行說明。圖17係表示於該變形例中，於環形帶7與第2環形帶8之間插入基板100之與搬送方向平行之一對端緣中之一端緣之狀態之說明圖。

於本實施形態中，於環形帶7之表面，以固定間距附設有磁鐵68。另一方面，亦於第2環形帶8之表面，以與環形帶7之磁鐵68相同之間距附設有磁鐵67。基板100係與其搬送方向平行之一對端緣藉由該等磁鐵67、68之作用而固定於環形帶7，從而不產生位置偏移地由環形帶7與第2環形帶8夾持著進行搬送。

繼而，對第3實施形態及第4實施形態之基板處理裝置 之又一變形例進行說明。圖18係表示於該變形例中，於環形帶7與第2環形帶8之間插入基板100之與搬送方向平行之一對端緣中之一端緣之狀態之說明圖。

於本實施形態中，環形帶7係包含磁體所構成。另一方面，於第2環形帶8之表面，以固定間距附設有磁鐵67。基板100係與其搬送方向平行之一對端緣藉由附設於環形帶7與第2環形帶8之磁鐵67之作用而固定於環形帶7，不產生位置偏移地由環形帶7與第2環形帶8夾持著進行搬送。

1‧‧‧搬入部

2‧‧‧處理槽

4‧‧‧水洗槽

5‧‧‧乾燥槽

6‧‧‧搬出部

7‧‧‧環形帶

21‧‧‧處理液槽

22‧‧‧回收槽

33‧‧‧噴嘴

34‧‧‧噴嘴

36‧‧‧氣刀

41‧‧‧皮帶盤

Claims (3)

1. 一種基板處理裝置，其係藉由將具有可撓性之矩形狀基板沿水平方向搬送，並且對上述基板之兩面供給處理液，而同時地處理上述基板之兩面；如此之基板處理裝置，其特徵在於具備：一對環形帶，其等支持上述基板之與搬送方向平行之一對端緣；及固定手段，其用以將上述基板之與搬送方向平行之一對端緣固定於上述一對環形帶；上述固定手段係夾持上述環形帶與上述基板之與搬送方向平行之端緣之一對磁鐵；更進一步具備有：一對磁鐵的供給部，其將上述一對磁鐵供給至夾持上述環形帶與上述基板之與搬送方向平行之端緣的位置；及排除手段，其將夾持上述環形帶與上述基板之與搬送方向平行之端緣的一對磁鐵，從夾持位置排除。
2. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，藉由使固定於上述一對環形帶而被搬送之基板通過蓄積於處理槽之處理液中，而利用處理液處理上述基板之兩面。
3. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，對固定於上述一對環形帶而被搬送之基板，藉由朝向其兩面噴出處理液，而利用處理液處理上述基板之兩面。