JP2017064623A - 基板乾燥装置および基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 装置を複雑化することなく、しかも基板の乾燥処理を好適に行なうことができる。【解決手段】基板Ｗを搬送する複数の搬送ローラＨと、隣り合う搬送ローラＨの間に、吐出口における、少なくとも基板Ｗに対して必要とするエアを吐出する領域が収まる範囲内で設けられ、かつ、基板Ｗの搬送路を挟んで対向して上下に設けられる複数のエアナイフＮ１、Ｎ２基板Ｗを平面上で所定角度傾斜させるように基板Ｗの搬送姿勢を変更する姿勢変更ピン３１を有し、姿勢変更ピン３１は、基板Ｗの搬送方向において、エアナイフＮ１、Ｎ２よりも上流側に設けられる。【選択図】 図３

Description

本発明は、基板処理装置および基板処理装置に関する。

例えば、液晶表示装置等に用いるガラス基板を搬送ローラ等により水平方向に搬送しながら処理をする装置においては、搬送される基板に対し、薬液、純水等の処理液をかけながらブラシ等を用いて洗浄を行う洗浄工程を経て、基板上の処理液をエアナイフで取り除く乾燥工程が実施される。このとき、エアナイフは、特許文献１のように基板の搬送方向に対して平面内において傾斜するように設けることが多い。このようにエアナイフを傾斜して設置することによって、基板の搬送方向上流側の一隅から搬送方向下流側の一隅へと順次エアが吹き付けられる。すると、基板上の処理液が、最終的には一箇所に集められて一気に吹き飛ばされるので、効率良く基板を乾燥させることができる。

このような位置にエアナイフを設置するために、従来の処理装置においては、引用文献１（図１参照）にあるように、基板の裏面側にエアを供給する下部エアナイフに対応する箇所の搬送ローラが分断され、この分断によって、搬送ローラに邪魔されることなく、下部エアナイフから基板の裏面に対して、均一にエアを供給することができ、均一な乾燥処理を行うことができるようにしている。

特開２００３−１７６９８２号公報

ところで、搬送ローラを分断したことにより、分断個所では基板の下面を支持することができなくなる。そのため、特許文献１においては、新たに支持ローラを搬送路に追加することで、基板のたわみを防止しており、装置を複雑化している。

本発明の目的は、装置を複雑化することなく、しかも基板の乾燥処理を好適に行なうことのできる基板乾燥装置および基板処理装置を提供することである。

本発明の基板乾燥装置は、基板を搬送しながら乾燥する基板乾燥処理装置において、前記基板を搬送する複数の搬送ローラと、隣り合う前記搬送ローラの間に、吐出口における、少なくとも前記基板に対して必要とするエアを吐出する領域が収まる範囲内で設けられ、かつ、前記基板の搬送路を挟んで対向して上下に設けられる複数のエアナイフと、前記基板を平面上で所定角度傾斜させるように前記基板の搬送姿勢を変更する姿勢変更手段を有し、前記姿勢変更手段は、前記基板の搬送方向において、前記複数のエアナイフよりも上流側に設けられることを特徴とする。

また、本発明の基板処理装置は、基板を搬送する搬送ローラと、前記搬送ローラによって搬送される基板に処理液を供給して処理を行う処理部と、前記搬送ローラによって搬送される基板を乾燥するための乾燥部とを有し、前記乾燥部は、隣り合う前記搬送ローラの間に、吐出口における、少なくとも前記基板に対して必要とするエアを吐出する領域が収まる範囲内で設けられ、かつ、前記基板の搬送路を挟んで対向して上下に設けられる複数の前記エアナイフと、前記基板を平面上で所定角度傾斜させるように前記基板の搬送姿勢を変更する姿勢変更手段を有し、前記姿勢変更手段は、前記基板の搬送方向において、前記複数のエアナイフよりも上流側に設けられることを特徴とする。

本発明によれば、装置を複雑化することなく、しかも基板の乾燥処理を好適に行うことができる。

本発明の第１の実施形態における基板処理装置を示す概略図。 本発明の第１の実施形態における基板処理装置の乾燥部の概略平面図。 本発明の第１の実施形態における基板処理装置の乾燥部の概略平面図。 本発明の第２の実施形態における基板処理装置を示す概略図。 本発明の第３の実施形態における基板処理装置の乾燥部の概略平面図。 本発明の第３の実施形態における基板処理装置の乾燥部の概略側面図。

以下、発明の実施形態について図面を参照して説明する。

（第１の実施形態）
第１の実施形態について、図１乃至図３を用いて説明する。

図１に示すように、第１の実施形態に係る基板乾燥装置を含む基板処理装置１００は、ブラシ洗浄部１０（処理部）およびリンス部２０（処理部）、乾燥部３０（基板乾燥装置）とによって構成される。さらに、基板処理装置１００内において基板Ｗを搬送する搬送ローラＨと、各部を制御する制御部４０を備えている。搬送ローラＨは、図示しない駆動源によって回転可能となっているフラットローラタイプの搬送ローラである。

ブラシ洗浄部１０には、搬送ローラＨによって形成される基板Ｗの搬送路の上方に、基板Ｗの表面に洗浄液（処理液）を供給する第１の洗浄液供給ノズル１１が備えられる。また、搬送ローラＨによって形成される基板Ｗの搬送路の下方には、基板Ｗの裏面に洗浄液を供給する第２の洗浄液供給ノズル１２が備えられる。この第１の洗浄液供給ノズル１１および第２の洗浄液供給ノズル１２は、例えば公知のシャワーノズルである。第１の洗浄液供給ノズル１１および第２の洗浄液供給ノズル１２には、洗浄液供給配管１３が接続され、この洗浄液供給配管１３を介して洗浄液タンクＴ１からの洗浄液が第１の洗浄液供給ノズル１１および第２の洗浄液供給ノズル１２に供給される。ブラシ洗浄部１０の底面には、使用済みの洗浄液を洗浄液タンクＴ１に戻すための洗浄液回収配管１４が備えられている。また、搬送ローラＨにより形成される基板Ｗの搬送路の上下を挟むように、基板Ｗの表面用ブラシＢ１、基板Ｗの裏面用ブラシＢ２が備えられている。基板Ｗの搬送方向において、表面用ブラシＢ１および裏面用ブラシＢ２の下流側であって、次工程のリンス部２０との境界直前には、第１の液切りナイフ１５および第２の液切りナイフ１６が備えられている。第１の液切りナイフ１５および第２の液切りナイフ１６は、例えば公知のアクアナイフで、純水などの液体を基板Ｗに向けて吐出する。

リンス部２０には、搬送ローラＨによって形成される基板Ｗの搬送路の上方に、基板Ｗの表面にリンス液（処理液）を供給する第１のリンス液供給ノズル２１が備えられる。また、搬送ローラＨによって形成される搬送路の下方には、基板Ｗの裏面にリンス液を供給する第２のリンス液供給ノズル２２が備えられる。第１のリンス液供給ノズル２１および第２のリンス液供給ノズル２２には、リンス液供給配管２３が接続され、このリンス液供給配管２３を介してリンス液タンクＴ２からのリンス液が第１のリンス液供給ノズル２１および第２のリンス液供給ノズル２２に供給される。リンス部２０の底面には使用済みのリンス液をリンス液タンクＴ２に戻すためのリンス液回収配管２４が備えられている。さらに、基板Ｗの搬送方向において、第１のリンス液供給ノズル２１、第２のリンス液供給ノズル２２の下流側であって、次工程の乾燥部３０との境界直前には、第３の液切りナイフ２５、第４の２６が備えられている。第３の液切りナイフ２５および第４の液切りナイフ２６も、例えば公知のアクアナイフで、純水などの液体を基板Ｗに向けて吐出する。

乾燥部３０には、搬送ローラＨによって形成される基板Ｗの搬送路の上方に、基板Ｗの表面にエアを供給する第１のエアナイフＮ１が備えられる。また、搬送ローラＨによって形成される搬送路の下方には、基板Ｗの裏面にエアを供給する第２のエアナイフＮ２が備えられる。エアナイフＮ１およびエアナイフＮ２には、図示しないエア供給源が接続されている。エアナイフＮ１およびエアナイフＮ２は、いずれも隣り合う搬送ローラＨの間にエアの吐出口が設けられるように備えられており、吐出口の延びる方向は、搬送ローラＨの延びる方向（つまり基板Ｗの搬送方向とは直交する方向）と平行に設けられている。さらに、乾燥部３０の基板Ｗの搬送方向における上流側には、１つの、例えば円柱形状の姿勢変更ピン３１が設けられる。姿勢変更ピン３１は、隣接する搬送ローラＨの間にて不図示の上下動機構により軸方向に昇降できるようになっていて、上昇時には、姿勢変更ピン３１の上部が搬送面より突出し、下降時には、姿勢変更ピン３１の上部が基板Ｗの搬送面よりも下に位置する状態とされる。さらに、姿勢変更ピン３１は、上昇した状態で、リンス部２０から搬送されてくる基板の基板Ｗにおける前辺の偏った位置、本実施形態では、図２に示すように前辺の一端部に当接する位置に設けられる。

次に、基板処理装置１００における基板Ｗの処理手順について、図１乃至３を用いて説明する。なお、動作制御は制御部４０により行なわれる。

まず、基板処理装置１００の電源が入れられると、第１の洗浄液供給ノズル１１、第２の洗浄液供給ノズル１２からは洗浄液、第１のリンス液供給ノズル２１、第２のリンス液供給ノズル２２からはリンス液、第１のエアナイフＮ１、第２のエアナイフＮ２からはエアの供給が開始される。ブラシ洗浄部１０の表面用ブラシＢ１、裏面用ブラシＢ２は、それぞれ図１に示す矢印の方向に回転し始める。

ブラシ洗浄部１０の準備が整うと、基板Ｗがブラシ洗浄部１０に搬入される。ブラシ洗浄部１０に搬入された基板Ｗは、搬送ローラＨによって搬送されながら搬送方向へ進行する。ここで基板は矩形状をなし、搬送方向の前辺は、搬送方向と直交をなす状態で搬送される。搬送される基板Ｗの表面および裏面には、第１の洗浄液供給ノズル１１、第２の洗浄液供給ノズル１２から洗浄液が供給される。洗浄液が付着した状態で基板Ｗが表面用ブラシＢ１、裏面用ブラシＢ２の位置に到達すると、基板Ｗの表裏面は、表面用ブラシＢ１、裏面用ブラシＢ２によって洗浄される。前述の通り、ブラシ洗浄部１０のリンス部２０直前の領域には、第１の液切りナイフ１５、第２の液切りナイフ１６が設けられている。搬送されてくる基板Ｗの表面あるいは裏面には、第１の洗浄液供給ノズル１１、第２の洗浄液供給ノズル１２から供給された洗浄液が付着している。第１の液切りナイフ１５、第２の液切りナイフ１６から純水等の液体を勢いよく吐出させて、基板Ｗの表裏面へ供給することにより、基板Ｗの表裏面に付着した洗浄液を基板Ｗから除去するとともに、洗浄液が次のリンス部２０に極力入らないようにしている。

次に、基板Ｗはリンス部２０に搬入される。リンス部２０に搬入された基板Ｗの表面および裏面には、第１のリンス液供給ノズル２１、第２のリンス液供給ノズル２２からリンス液が供給される。これにより、基板Ｗの表面あるいは裏面に残留した洗浄液や、ブラシ洗浄部１０で洗浄しきれずに基板Ｗの表面や裏面に残留しているパーティクルが、リンス液によって洗い流される。前述の通り、リンス部２０の乾燥部３０直前の領域には、第３の液切りナイフ２５、第４の液切りナイフ２６が備えられている。第３の液切りナイフ２５、第４の液切りナイフ２６から純水等の液体を勢いよく吐出させて、基板Ｗの表裏面へ供給することにより、基板Ｗの表裏面に残っているリンス液を基板Ｗから除去するとともに、リンス液が乾燥部３０に極力入らないようにしている。

次に、基板Ｗは乾燥部３０に搬入される。このとき、姿勢変更ピン３１は、すでに上昇位置に位置付けられている。

ところで、３０に搬入されたとき基板Ｗは、搬送方向の前辺が搬送方向に直交している。この基板Ｗが搬送ローラＨで搬送され、基板Ｗの前辺が姿勢変更ピン３１に当接する（図２参照）と、以後、基板Ｗは姿勢変更ピン３１を中心に矢印方向に回転して搬送姿勢が変更される（図３参照）。つまり、姿勢変更ピン３１は、基板Ｗの姿勢変更手段として機能する。このとき、基板Ｗの搬送方向に対する回転角度θは、姿勢変更ピン３１の下降タイミングによって変わる。つまり、姿勢変更ピン３１に基板Ｗの前辺が当接している時間が長いほど回転角度θは大きくなる。そこで、本実施形態では、図３に示すように、回転角度θが例えば２０度程度になったら、制御部４０は、姿勢変更ピン３１を下降させるように制御する。なお、下降のタイミングと基板の回転角度θは予め実験によって求められるもので、姿勢変更ピン３１に基板Ｗが当接したことを検知するセンサを設けてもよい。

姿勢変更ピン３１による姿勢変更領域を通過した基板Ｗの表裏面には、変更された姿勢を保ったまま第１のエアナイフＮ１、第２のエアナイフＮ２によってエアが吹き付けられる領域まで搬送される（図３参照）。その後、第１のエアナイフＮ１、第２のエアナイフＮ２からエアが吹き付けられ、基板Ｗが乾燥していく。

既述したように、第１のエアナイフＮ１、第２のエアナイフＮ２は、従来のエアナイフのように平面上で傾斜して設けられているものではなく、搬送ローラＨの間にその吐出口が備えられ、吐出口の延びる方向は、搬送ローラＨの延びる方向と平行で、搬送ローラＨによって形成される基板Ｗの搬送路を挟んで上下対向して設けられている。これに対し、基板Ｗは搬送方向に対して前辺が傾斜した状態で、第１のエアナイフＮ１と第２のエアナイフＮ２の間を通過する。これにより、基板Ｗの搬送方向上流側の一隅（図３に示す領域Ａ）から搬送方向下流側の一隅（図３に示す領域Ｂ）へと順次エアが吹き付けられる。すると、基板上のリンス液等の液体が一箇所（領域Ｂ）に集められて一気に吹き飛ばされる。このようにして洗浄および乾燥された基板Ｗは、基板処理装置１００から搬出される。

以上のように、第１の実施形態によれば、従来のように搬送ローラを分断しなくても、基板の搬送姿勢を変更するだけで、従来と同じように基板の搬送方向上流側の一隅から搬送方向下流側の一隅へと順次エアを吹き付けることができるので、装置を複雑化することなく、しかも基板の乾燥処理を好適に行うことができる。

（第２の実施形態）
第２の実施形態について、図４を用いて説明する。なお、第２の実施形態は、第１の実施形態との相違点について説明し、その他の説明は省略する。以降の実施形態も同様である。

図４に示すように、第２の実施形態に係る基板処理装置２００が第１の実施形態に係る基板処理装置１００と異なる点は、姿勢変更ピンを乾燥部３０ではなく、ブラシ乾燥部１０に設けたことである。なお、ブラシ洗浄部１０に設ける姿勢変更ピン１７は、第１の実施形態における乾燥部３０に設けた姿勢変更ピン３１の、搬送される基板Ｗとの位置関係、昇降動作、そしてその作用と同じものである。ただし、姿勢変更ピン１７は、ブラシ洗浄部１０において、表面用ブラシＢ１および裏面用ブラシＢ２よりも基板Ｗ搬送方向上流側に設けられる。したがって、基板Ｗの搬送姿勢の変更を表面用ブラシＢ１および裏面用ブラシＢ２が配置される領域よりも上流側で完了させることができる。

図４に示すように、基板Ｗは、ブラシ洗浄部１０に搬入されると（すなわち、基板処理装置２００に搬入されると）、姿勢変更ピン１７によって、搬送姿勢を変更される。この基板Ｗの搬送姿勢の変更は、第１の実施形態における乾燥部３０内での搬送姿勢の変更と同じ要領で行なわれる。したがって、ここでの詳述は省略する。

姿勢変更ピン１７によって搬送姿勢が変更された基板Ｗは、第１の実施形態における乾燥部３０での搬送姿勢と同様、角度θ分傾斜した状態で搬送される。そして、基板Ｗは角度θ分傾斜した状態で、表面用ブラシＢ１と裏面用ブラシＢ２の間を搬送されて洗浄される。その後、基板Ｗは第１の液切りナイフ１５、第２の液切りナイフ１６の間を搬送され、ブラシ洗浄部１０での洗浄を終える。

次に、基板Ｗはブラシ洗浄部１０で変更された搬送姿勢を保ったまま搬送ローラＨによって搬送され、リンス部２０へ搬入される。基板Ｗはリンス部２０でも角度θ分傾斜した状態で搬送ローラＨに搬送されながらリンス処理され、第３の液切りナイフ２５および第４の液切りナイフ２６の間を搬送され、リンス部２０でのリンス処理を終える。

次に、基板Ｗはブラシ洗浄部１０で変更された搬送姿勢を保ったまま搬送ローラＨによって搬送され、乾燥部３０に搬入される。基板Ｗは、乾燥部３０でも角度θ分傾斜した状態で搬送ローラＨに搬送され、第１のエアナイフＮ１および第２のエアナイフＮ２によってエアを吹き付けられて乾燥される。

以上のように、第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様の効果が得られるとともに、次に説明するさらなる効果が得られる。

基板処理装置２００に搬入された基板Ｗは、ブラシ洗浄部１０の上流の領域にてすぐに搬送姿勢を平面上において傾斜させるように姿勢変更される。ことによって、乾燥部３０においてのみではなく、ブラシ洗浄部１０においても、表面用ブラシＢ１、裏面用ブラシＢ２による処理が、基板Ｗの搬送方向上流側の一隅（図３に示す領域Ａ）から搬送方向下流側の一隅（図３に示す領域Ｂ）へと順次行なわれるようになる。リンス部２０における第１の液切りナイフ１５および第２の液切りナイフ１６による処理においても同様である。こうすることで、基板Ｗの搬送をスムーズに行うことができる。理由は次のとおりである。表面用ブラシＢ１および裏面用ブラシＢ２、あるいは第１の液切りナイフ１５および第２の液切りナイフ１６は、基板Ｗに対し、その搬送方向とは異なる方向に力を与えることになる。従来のように、基板の前辺を搬送方向と直交する方向に向けて搬送すると、ブラシＢ１、Ｂ２は、基板の前辺の全領域に接触当初から接触する。これに対し、基板Ｗを傾斜させて搬送した場合には、表面用ブラシＢ１、裏面用ブラシＢ２は、図３に示す領域Ａから順次、その接触領域を増やしていくようになるため、基板Ｗが急激な接触抵抗を受けることが防止される。これは、液切りナイフに関しても同様である。このため、搬送ローラＨの空回りが起きて基板Ｗの搬送が不可能になったり、さらには基板Ｗを傷つけることが防止される。この点は、基板Ｗが小型化、あるいは薄化されてくると顕著である。

また、従来においては、このような装置において、搬送ローラＨの空回りを防ぐため、基板Ｗを挟むようにして搬送ローラＨの上方に上乗せローラを設置することが少なくなかった。しかしながら、第２の実施形態の基板処理装置２００であれば、基板処理装置２００に搬入された時点で、基板Ｗの搬送姿勢が変更されることによって搬送方向と異なる方向からかかる力が軽減されるので、上述の通り、基板Ｗの搬送方向とは異なる方向に力を与える処理を行っても、上乗せローラなしで、搬送を止めることなく処理を行うことも可能である。
（第３の実施形態）
第３の実施形態について、図５および図６を用いて説明する。第３の実施形態は基本的に第１の実施形態と同じであるが、異なるのは、姿勢変更手段として、姿勢変更ローラ３１０を有している点である。

図５に示すように、乾燥部３０には、姿勢変更ローラ３１０が設けられている。姿勢変更ローラ３１０は、保持部３２の上部に支持され、制御部４０の制御のもと、図５に示す矢印の方向、つまり基板Ｗの搬送方向とは直交する方向に適宜、回転駆動されるようになっている。また、姿勢変更ローラ３１０は、隣り合う搬送ローラＨの間に設けられ、図示の上下動機構により保持部３２とともに軸方向に昇降できるようになっていて、上昇時には、姿勢変更ローラ３１０の上部が搬送面より突出し、下降時には、姿勢変更ローラ３１０の上部が基板Ｗの搬送面よりも下に位置する状態とされる。

このような構成において、姿勢変更ローラ３１０が下降位置に位置付けられた状態で、基板Ｗの前方端が姿勢変更ローラ３１０の上方を通過した直後に、姿勢変更ローラ３１０が図６に示す矢印方向に回転しながら上昇位置に位置付けられる。これにより、姿勢変更ローラ３１０は、基板Ｗの搬送方向前方を持ち上げるようにして基板Ｗを搬送方向に対して角度θ分だけ傾斜させる。つまり、姿勢変更ローラ３１０は、基板Ｗの姿勢変更手段として機能する。このとき、基板Ｗの搬送方向に対する回転角度θは、姿勢変更ローラ３１０の下降タイミングによって変わる。つまり、姿勢変更ローラ３１０に基板Ｗの下面が当接している時間が長いほど回転角度θは大きくなる。そこで、本実施形態では、図５に示すように、回転角度θが例えば２０度程度になったら、制御部４０は、姿勢変更ローラ３１０を下降させるとともに、姿勢変更ローラ３１０の回転を停止させるように制御する。なお、下降のタイミングと基板の回転角度θは予め実験によって求められるもので、基板Ｗの前方端が姿勢変更ローラ３１０の上方を通過した時点を検出するセンサを基板搬送路に設けてもよい。なお、姿勢変更ローラ３１０の回転速度は、搬送ローラＨの回転速度より速い方が好ましい。

以上のように、第３の実施形態においても、第１、第２の実施形態と同様の効果が得られる。

なお、第３の実施形態において、姿勢変更ローラ３１０は、乾燥部３０に用いる例を挙げて説明したが、これに限らず、第２の実施形態のようにブラシ洗浄部１０に設けるようにしても良い。
（その他の実施例）
上記各実施形態においては、搬送ローラＨはフラットローラであるとしたが、これに限らず、搬送軸に複数のローラを有するタイプのものであっても良い。フラットローラタイプであれば、薄い基板を搬送する際、基板の撓みを軽減することができるので好ましい。

上記第１の実施形態および第２の実施形態において、姿勢変更ピンは円柱形状としたが、これに限らず、六角柱形状等でも良い。さらに、姿勢変更ピンは、その長手方向を軸として回転可能であっても良い。回転可能であれば、基板との接触時に生じる摩擦抵抗が軽減される。

また、姿勢変更手段の素材は、どのようなものであっても良いが、弾性を有するものである方が好ましい。弾性を有する素材であれば、基板との接触時に生じる摩擦抵抗を軽減させることができる。

また、上記各実施形態において、上下のエアナイフ（第１のエアナイフＮ１および第２のエアナイフＮ２）は、搬送ローラＨと平行に設けられるとしたが、これに限らず、隣り合う搬送ローラＨの間に、吐出口における、少なくとも基板Ｗに対して必要とするエアを吐出する領域が収まる範囲内であれば、傾斜していても良い。この場合に、吐出口がの端部分が搬送ローラＨにかかっていても、基板Ｗに対して必要とするエアを吐出する領域が、隣合う搬送ローラＨの間にあれば良い。

なお、上記各実施形態において、上下のエアナイフ（第１のエアナイフＮ１および第２のエアナイフＮ２）から吐出される気体はエアとしているが、これに限らず、窒素ガス、酸素ガスなど、基板Ｗに対する処理に適したものであれば良い。

また、上記各実施形態において、基板は、基板処理装置内にて搬送される途中において、その搬送方向の前辺が搬送方向に対して傾斜、つまり姿勢変更されるように構成したが、基板を傾斜状態で基板処理装置に搬入するようにしても良いし、リンス部と乾燥部との間にロボットなどの基板受け渡し装置を設け、この基板受け渡し装置が、リンス部から搬出した基板の向きを変更させてリンス部に搬入するようにしてもかまわない。この場合、基板受け渡し装置が、姿勢変更手段に相当する。

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は。発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１０ ブラシ洗浄部（処理部）
１１ 第１の洗浄液供給ノズル
１２ 第２の洗浄液供給ノズル
２０ リンス部（処理部）
２１ 第１のリンス液供給ノズル
２２ 第２のリンス液供給ノズル
３０ 乾燥部（基板乾燥装置）
３１ 姿勢変更ピン（姿勢変更手段）
３２ 保持部
３１０ 姿勢変更ローラ（姿勢変更手段）
４０ 制御部
Ｎ１ 第１のエアナイフ
Ｎ２ 第２のエアナイフ
１００ 基板処理装置
Ｗ 基板
Ｈ 搬送ローラ

Claims (5)

1. 基板を搬送しながら乾燥する基板乾燥処理装置において、
   前記基板を搬送する複数の搬送ローラと、
   隣り合う前記搬送ローラの間に、吐出口における、少なくとも前記基板に対して必要とするエアを吐出する領域が収まる範囲内で設けられ、かつ、前記基板の搬送路を挟んで対向して上下に設けられる複数のエアナイフと、
   前記基板を平面上で所定角度傾斜させるように前記基板の搬送姿勢を変更する姿勢変更手段を有し、
   前記姿勢変更手段は、前記基板の搬送方向において、前記複数のエアナイフよりも上流側に設けられることを特徴とする基板乾燥装置。
2. 前記姿勢変更手段は、上下動機構により昇降可能とされ、上昇時に前記搬送ローラによって搬送される基板の前辺に当接することによって前記基板の搬送姿勢を変更する姿勢変更ピンであることを特徴とする請求項１記載の基板乾燥装置。
3. 前記姿勢変更手段は、上下動機構により昇降可能とされ、上昇時に前記基板の裏面に接触することによって前記基板の搬送姿勢を変更する姿勢変更ローラであることを特徴とする請求項１記載の基板乾燥装置。
4. 基板を搬送する搬送ローラと、
   前記搬送ローラによって搬送される基板に処理液を供給して処理を行う処理部と、
   前記搬送ローラによって搬送される基板を乾燥するための乾燥部とを有し、
   前記乾燥部は、隣り合う前記搬送ローラの間に、吐出口における、少なくとも前記基板に対して必要とするエアを吐出する領域が収まる範囲内で設けられ、かつ、前記基板の搬送路を挟んで対向して上下に設けられる複数の前記エアナイフと、
   前記基板を平面上で所定角度傾斜させるように前記基板の搬送姿勢を変更する姿勢変更手段を有し、
   前記姿勢変更手段は、前記基板の搬送方向において、前記複数のエアナイフよりも上流側に設けられることを特徴とする基板処理装置。
5. 基板を搬送する搬送ローラと、
   前記搬送ローラによって搬送される基板に処理液を供給して処理を行う処理部と、
   前記搬送ローラによって搬送される基板を乾燥するための乾燥部とを有し、
   前記処理部に搬入された前記基板の搬送姿勢を平面上で所定角度傾斜させる姿勢変更手段を有することを特徴とする基板処理装置。

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