TW201606907A - 基板液體處理裝置、基板液體處理裝置之清洗方法及記錄媒體 - Google Patents

基板液體處理裝置、基板液體處理裝置之清洗方法及記錄媒體 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種基板液體處理裝置、基板液體處理裝置之清洗方法及記錄媒體，可效率良好地清洗基板液體處理裝置的回收管線。本發明之基板液體處理裝置，具備：儲存槽（11），儲存處理液；循環管線（12），自儲存槽內取出處理液並使處理液返回儲存槽；分支供給管線（22），從循環管線分支出，對處理基板（W）之處理部（21）供給處理液；回收管線（31），使在處理部對基板供給後的處理液返回儲存槽；分配管線（60），連接循環管線與回收管線相；以及開閉閥（61），插設於分配管線，可隔斷液體往回收管線的流入。在使清洗液循環於循環管線時，將流通於循環管線之清洗液的一部分自分配管線導入至回收管線，清洗回收管線。

Description

基板液體處理裝置、基板液體處理裝置之清洗方法及記錄媒體
本發明係關於一種，回收對基板供給後的處理液而再利用之基板液體處理裝置中的處理液回收管線之清洗技術。
在半導體裝置的製造中，對半導體晶圓等基板施行濕蝕刻、藥液清洗等各式各樣的液體處理。通常，此等液體處理，係藉由基板液體處理裝置施行，該基板液體處理裝置具備複數個液體處理單元、及對此等液體處理單元供給藥液之處理液供給機構。處理液供給機構，例如具備：儲存槽，儲存作為處理液的藥液；以及循環管線，使儲存槽內的藥液循環。複數條分支供給管線從循環管線分支，藉由對應的分支供給管線對各液體處理單元供給藥液。亦有可再利用的藥液，施行藥液之再利用的情況，將各液體處理單元所使用之藥液，藉由回收管線而回收至儲存藥液的槽。（參考例如專利文獻1、2）。
無須使藥液始終強力地流通於回收管線，此外，無須使藥液始終填滿回收管線。因此，若基板液體處理裝置長時間運轉，則源自藥液的物質、或藥液與基板表面構造物的反應生成物，沉積或附著在成為回收管線之配管的內表面。此等配管內附著物，即汙染物質偶爾會剝離。剝離的汙染物質，流入儲存槽，自儲存槽往循環管線流出。由於在循環管線插設過濾器，故通常，可防止此等源自汙染物質的微粒被供給至處理單元。
然而，若過濾器捕集汙染物質，則發生過濾器的堵塞，進一步亦有若堵塞進展則先前過濾器所捕集的汙染物質被往下游側推出之情形。此一情況，有發生超出容許限度之製品基板的汙染之情形。抑或，有為了防範汙染而必須進行過濾器的更換或清洗、及循環管線的清洗之情形。通常，若依據運轉時間管理過濾器則無問題，但若大量汙染物質突然自回收管線流入循環管線，則有突然發生上述過濾器故障的可能性。為了處理此一故障而在非預定的時期停止基板液體處理裝置，此舉將阻礙裝置之運用效率。因此，為了防止未預期之大量汙染物質的剝離，宜防止大量汙染物質附著於回收管線。 [習知技術文獻] 【專利文獻】
專利文獻1：日本特開2013－175552號公報 專利文獻2：日本特開2006－080547號公報
[本發明所欲解決的問題]
本發明提供一種，可防止基板液體處理裝置之處理液的回收管線被汙染物質汙染之技術。 [解決問題之技術手段]
一最佳實施形態中，本發明提供一種基板液體處理裝置，具備：至少一處理部，以處理液處理基板；儲存槽，儲存該處理液；循環管線，自該儲存槽內取出該處理液，使該處理液返回該儲存槽；分支供給管線，從該循環管線分支出，對該處理部供給該處理液；回收管線，使在該處理部對該基板供給後的處理液，返回該儲存槽；分配管線，連接該循環管線與該回收管線；以及開閉閥，插設於該分配管線，在清洗該回收管線時開啟。
此外，另一最佳實施形態中，本發明提供一種基板液體處理裝置之清洗方法，清洗上述基板液體處理裝置之回收管線；包含如下步驟：（a）將位於該儲存槽的該處理液自該排放管線排出之步驟；（b）於該步驟（a）後，自該處理液供給管線對該儲存槽供給該處理液之步驟；以及（c）使該處理液於該儲存槽及該循環管線循環之步驟；亦包含清洗步驟，在該步驟（c）時開啟該開閉閥，使循環於該循環管線之該處理液的一部分通過該分配管線而導入至該回收管線，清洗該回收管線之步驟。 進一步，本發明提供一種記錄有供實施上述處理液更換方法所用之程式的記錄媒體。 [本發明之效果]
若依本發明，則在以清洗用液體清洗循環管線時，藉由該分配管線將循環於循環管線之清洗用液體的一部分導入至回收管線而清洗回收管線，藉而可防止回收管線受到汙染。
以下參考附圖，對最佳實施形態加以說明。
如圖1所示地，基板液體處理裝置，具備：處理液循環系統10；處理區塊20，使用在處理液循環系統10內循環的處理液，處理半導體晶圓等被處理基板（以下單稱作「基板W」）；以及處理液回收系統30，用於使自處理區塊20排出之處理液返回處理液循環系統10而再利用。
處理液循環系統10，具備：儲存槽11，儲存處理液；以及循環管線（循環管路）12，兩端與儲存槽11連接。於循環管線12，從儲存槽11起自上游側依序插設：加熱器13，將處理液加熱；循環泵14，送出處理液；過濾器15，去除處理液中所含之微粒等汙染物質；以及流量計18A，量測流通在循環管線12之處理液的流量。於循環管線12，進一步在後述連接區域12a之下游側，插設定壓閥18B。
於循環管線12，設置供將該循環管線12氣體沖洗所用之循環管線沖洗機構16。循環管線沖洗機構16，具備：開閉閥16a，在過濾器15之下游側中插設於循環管線12；N2 氣體（氮氣）供給源16b，作為沖洗氣體供給源；沖洗氣體供給管線16c，在開閉閥16a之下游側的第1位置12b中與循環管線12相連接；以及開閉閥16d，插設於沖洗氣體供給管線16c。進一步，循環管線沖洗機構16，具備：開閉閥16e，在循環管線12之較後述連接區域12a更為下游側且較儲存槽11略為上游側的位置中，插設於循環管線12；排放管線16f，在開閉閥16e之上游側的第2位置12c中與循環管線12相連接；以及開閉閥16g，插設於排放管線16f。
過濾器15，與供將流通於循環管線12之處理液所含的氣泡去除所用的除氣管線17相連接，而除氣管線17與儲存槽11連接。於除氣管線17插設開閉閥17a。儲存槽11，與排放管線19相連接，於排放管線19插設開閉閥19a。
於處理區塊20內，設置彼此具有相同構成的複數個處理單元21。處理液循環系統10之循環管線12的一部分與處理區塊20內相通。在循環管線12之位於處理區塊20內的連接區域12a中，將對各處理單元21供給處理液之分支管線22與循環管線12連接。與分支管線22連接的連接區域12a，位於與循環管線沖洗機構16之沖洗氣體供給管線16c連接的第1位置12b之下游側，且位於與循環管線沖洗機構16之排放管線16f連接的第2位置12c之上游側。
於分支管線22，插設開閉閥23及流量調整閥24。分支管線22與處理液供給噴嘴25相連接，自處理液供給噴嘴25，對藉由基板保持部26保持之基板W以控制的流量供給處理液，藉此對基板W施行清洗處理或濕蝕刻處理等既定液體處理。圖1雖顯示4個處理單元21，但設置於處理區塊20內之處理單元21的數目為任意數。
於各處理單元21，在基板保持部26周圍設置回收杯27，承擋自處理液供給噴嘴25噴吐而供給基板處理後自基板飛散之處理液。以回收杯27回收的處理液，通過與回收杯27之底部連接的液體排出管線28而自回收杯27排出。液體排出管線28，亦可視作從後述回收管線31分支出的分支回收管線。
處理液回收系統30，具備：回收管線31；回收槽32，插設於回收管線31；以及回流泵33，在回收槽32之下游側中插設於回收管線31。回收管線31之下游端與儲存槽11相連接。回流泵33，將回收至回收槽32的處理液送往儲存槽11。各處理單元之液體排出管線（分支回收管線）28，在回收槽32之上游側中與回收管線31相連接。
分支排液管線29從各處理單元21之液體排出管線28分支出。各分支排液管線29，與連接工廠廢液系統之排液管線29A合流。於液體排出管線28插設開閉閥28a，於分支排液管線29插設開閉閥29a。藉由切換此等開閉閥28a、29a，而可切換以下狀態：自處理單元21往液體排出管線28流出之處理液，直接流通於液體排出管線28而流入回收管線31的狀態；以及流入分支排液管線29的狀態。自各處理單元21往液體排出管線28流出之處理液亦有不欲回收之處理液（例如被前一步驟之純水清洗處理使用的純水過度稀釋之處理液、清洗處理初期排出的含有大量汙染物質之處理液）。將此等處理液往分支排液管線29廢棄。
在連接區域12a之上游側的第3位置12d中，從循環管線12分支出分配管線60。分配管線60，係以使流通在循環管線12的液體（尤其是後述清洗用的處理液），自與回收管線31之最上游側連接的液體排出管線28和回收管線31連接的位置，或較該位置更為上游側流入回收管線之方式，連接回收管線31。於分配管線60，自上游側起，依序插設開閉閥61及流量控制閥62。
基板液體處理裝置更具備處理液補給裝置40，用於對處理液循環系統10供給更換用或補充用之處理液；該處理液補給裝置40，具備：處理液供給源41；處理液供給管線42，連接處理液供給源41與處理液循環系統10之儲存槽11；以及開閉閥43，插設於處理液供給管線42。處理液供給源41之構成為任意構成。例如可具備：補給槽（未圖示），於儲存槽11儲存應補充的處理液；供給手段（未圖示），對補給槽供給處理液的原料液（例如在處理液為稀釋藥液之情況，為濃藥液與作為稀釋液的純水）；以及送出手段（例如泵），自補給槽對處理液供給管線42送出處理液。
亦有使用複數種處理液處理基板之基板液體處理裝置。此等情況，於處理區塊20之各處理單元21設置複數個處理液供給噴嘴25，並因應必要而設置複數個處理液循環系統10、處理液回收系統30、及處理液補給裝置40。另，處理液亦有無法返回儲存槽11之種類，此一情況，回收管線31係作為與工廠排液系統直接連接的排放管線而設置，並未設置回收槽32及回流泵33。圖1顯示，僅顯示關於在基板液體處理裝置之構成要素中，可回收而再利用之一種處理液的供給及回收。
基板液體處理裝置，具備控制裝置100。控制裝置100，例如為電腦，具備控制部101與記憶部102。於記憶部102，收納有控制在基板液體處理裝置中實行之各種處理的程式。控制部101，藉由讀取並實行儲存在記憶部102之程式而控制基板液體處理裝置的動作。
此等程式，記錄在電腦可讀取之記錄媒體，亦可自該記錄媒體安裝至控制裝置100之記憶部102。作為電腦可讀取之記錄媒體，例如有硬碟（HD）、軟性磁碟（FD）、光碟（CD）、磁光碟（MO）、記憶卡等。
其次，對上述基板液體處理裝置之運用加以說明。
基板液體處理裝置之一般運轉時，在開閉閥16a、16e開啟的狀態下，藉由循環泵14使處理液於循環管線12內循環。在該處理液循環時，開閉閥19a、16d、16g、17a呈關閉，此外分配管線60之開閉閥61亦關閉。亦即，一般運轉時，並未自循環管線12藉由分配管線60對回收管線31供給處理液。加熱器13因應必要而將處理液維持為適當的溫度。將處理液中所含之微粒等汙染物質，藉由過濾器15去除。因應必要，藉由與各處理單元21對應之分支管線22而自循環管線12送入處理液，施行基板W的液體處理。基板W之液體處理，係在控制裝置100的控制下進行。
此外，一般運轉時，將在各處理單元21中供處理基板W的處理液，自對應之液體排出管線28排出。排出的處理液，流入回收管線31，儲存在回收槽32。將儲存在回收槽32的液體，因應必要，藉由驅動回流泵33而送往儲存槽11。上述之一般運轉時的動作，係控制部101依據儲存在記憶部102之處理配方控制基板液體處理裝置的各功能零件藉以實行。
亦可在基板液體處理裝置之一般運轉時以至少任一處理單元21施行液體處理之際，開啟分配管線60的開閉閥61，使流通於循環管線12之處理液的一部分，通過分配管線60而往回收管線31流通。如此一來，則藉由使乾淨的處理液從回收管線31上游流通而清洗回收管線31，可防止回收管線31被汙染物質汙染之情形。此時，宜將流量控制閥62調節為不對自循環管線12對處理單元21供給之流量造成影響的開度。此外，可在任一處理單元21皆未施行液體處理時，使流通於循環管線12之處理液的一部分或全部往回收管線31流通，藉由此一方式亦可防止回收管線31被汙染物質汙染之情形。此時，亦宜在新開始的液體處理一開始，將流量控制閥62調節為不影響對處理單元21供給之流量的開度。
接著，亦參考圖2所示之流程圖，對更換處理液之情況的程序加以說明。以下處理液更換作業的程序，可依據儲存在記憶部102之處理液更換配方，在控制裝置100的控制下自動施行。
更換處理液時，中止基板W往處理單元21的搬入。若全部的處理單元21中基板W之處理結束而完成基板W的搬出，則開始圖2所示之流程。
處理液更換作業，係以圖2的流程圖所示之由步驟S1～S3組成的配管清洗步驟、及由步驟S4～S6組成的液體更換步驟構成。首先，判斷是否實行配管清洗步驟。在實行配管清洗步驟之情況前往步驟S1，在不實行配管清洗步驟之情況前往步驟S4。
＜配管清洗步驟＞ ［處理液排出步驟］ 首先，開啟排放管線19之開閉閥19a，將儲存槽11內的液體排出。其次，維持開啟開閉閥19a之狀態，使循環泵14作動，將位於自儲存槽11起至循環泵14為止的區間之循環管線12內的液體往循環泵14之下游側驅趕。此一步驟S1，係藉由持續循環泵14的運轉，直至循環泵14之上游側的循環管線12淨空，循環泵14成為未抽入液體的狀態（空轉狀態）為止而施行（以上為步驟S1）。
［氣體沖洗步驟］ 在緊接著處理液排出步驟後，液體留在自循環泵14起沿著液體流動方向至儲存槽11為止間之區間的循環管線12內。為了將處理液排出，而施行N2 氣體沖洗。首先，關閉插設在循環管線12的開閉閥16a及開閉閥16e，開啟插設在沖洗氣體供給管線16c的開閉閥16d、及插設在排放管線16f的開閉閥16g。藉此，自N2 氣體供給源16b使N2 氣體通過沖洗氣體供給管線16c而流入循環管線12，流經循環管線12後，自排放管線16f排出。乘著該N2 氣體的氣流，將位於自第1位置12b起至第2位置12c為止間的區間中之循環管線12內的液體，自排放管線16f強制地排出。
就在該氣體沖洗步驟結束之前（例如自結束前5秒起至結束為止之期間），開啟開閉閥16g及開閉閥16e。藉此，可將往儲存槽11流入的汙染物質抑制在最小限度，並將位於自循環管線12的第2位置12c起至儲存槽11為止間的區間之液體抽出（以上為步驟S2）。
［溫度調節循環清洗步驟］ 而後，使循環管線12之開閉閥16a、及排放管線16f之開閉閥16g呈開啟狀態，使循環管線12之開閉閥16e、沖洗氣體供給管線16c之開閉閥16d、及排放管線19之開閉閥19a呈關閉狀態。在此一狀態下，開啟處理液供給管線42之開閉閥43，自處理液供給源41對儲存槽11內供給既定量的處理液（具體而言，例如為與處理單元21使用於基板處理之藥液相同的藥液），以作為清洗液。此處，對儲存槽11內供給之處理液的量，宜為用於使處理液在循環管線12無阻礙地循環之必要最小限度的量，或較該最小限度的量略多的量。具體而言，對儲存槽11，供給使儲存槽11之液位，例如成為一般運轉時的儲存槽11內之處理液液位的1／4～1／2程度之液位的量之處理液。
以附設於儲存槽11之液位感測器11a，檢測出儲存槽11內已儲存既定量的處理液後，停止來自處理液供給源41之處理液的供給，驅動循環泵14以使處理液於循環管線12內循環。此外，藉由加熱器13將循環於循環管線12的處理液加熱而維持在既定溫度。若在處理單元21對基板W供給時的溫度為25℃，則使此時之處理液的溫度為較其更高之溫度，例如40℃。作為使處理液較處理時的溫度為更高溫之理由為，可效率更良好地去除汙染物質。在汙染物質溶解的性質等並未取決於溫度之情況，與基板處理時的溫度相同亦可。
另，此時，開啟迄今為止一直關閉的分配管線60之開閉閥61並將流量控制閥62調節為既定的開度，使流通於循環管線12內之被加熱的處理液之一部分，通過分配管線60而流入回收管線31。而後，驅動回收管線31之回流泵33，使位於回收槽32內的處理液返回儲存槽11。亦即，使自循環管線12流入的處理液持續地於回收管線31流動。此外，在處理時開啟分配管線60之開閉閥61並將流量控制閥62調節為既定開度的情況，亦可持續保持此一狀態，或為了提高回收管線31之清洗效率，而增大流量控制閥62的開度，使流通於回收管線31之處理液的流量較處理時更為增加。
藉由在循環管線12內循環之加熱的處理液（藥液），而效率良好地去除附著在循環管線12（包含儲存槽11）及插設於循環管線12之各種機器（加熱器、泵、流量計、各種閥等）的液體接觸面之汙染物質。尤其是，以加熱的處理液溶解過濾器15內所捕集到的凝膠狀成分（過濾器堵塞的主要成因物質），流出至循環管線12內。亦即，藉由使加熱的藥液流入過濾器15，而可施行過濾器15的清洗。
背景技術的部分如同先前所述，在基板處理系統之一般運轉中，汙染物質容易附著或沉積在回收管線31及插設於回收管線31之各種機器的液體接觸面。將此等汙染物質，亦藉由通過分配管線60而流入回收管線31之加熱的處理液（藥液）效率更良好地去除。去除的汙染物質流入儲存槽11。流入儲存槽11的汙染物質往循環管線12流出，但該汙染物質中之可溶性成分直接在循環管線12持續循環，而不溶性成分則被過濾器15捕集。（以上為步驟S3）
另，於除氣管線17，亦存在舊的處理液，故宜在實行溫度調節循環清洗步驟（步驟S3）的時間中之至少一部分裡，開啟開閉閥17a，以藥液清洗除氣管線17。
亦可在實施上述溫度調節循環清洗步驟的期間，開啟各分支管線22之開閉閥23，自處理液供給噴嘴25施行假注液。另，「假注液」，一般係指，使處理液供給噴嘴25位於初始位置（回收杯27之外側的待機位置），朝向設置在回收杯27之外側的液體收納部（未圖示）噴吐處理液。一般，將上述液體收納部所收納的處理液往工廠廢液系統廢棄。藉由施行假注液，而可清洗分支管線22及處理液供給噴嘴25之處理液噴吐路內。
亦可藉由在實施上述溫度調節循環清洗步驟之期間，施行各處理單元21的空運轉，而清洗處理單元21，尤其是回收杯27及液體排出管線28（排液管）之內部。空運轉，例如可使用虛設基板（宜以對處理液不具反應性的材料製造），與一般基板W之處理同樣地自處理液供給噴嘴25對該虛設基板供給處理液藉以施行。此時，開啟各分支管線22之開閉閥23，將流通於循環管線12之經溫度調節的處理液自處理液供給噴嘴25對虛設基板供給。對虛設基板供給的處理液，去除沉積或附著在回收杯27及液體排出管線28之內面的汙染物質。去除的汙染物質往回收管線31流出，與自分配管線60流入回收管線31的處理液一同往下游側流動。
＜液體更換步驟＞ ［處理液排出步驟］ 實施上述循環清洗步驟後，停止循環泵14。而後再度實行與上述步驟S1相同的程序（以上為步驟S4）。在不施行上述配管清洗步驟地自步驟S4開始流程之情況中，步驟S4的內容仍與上述步驟S1相同。
［氣體沖洗步驟］ 接著，實行與上述步驟S2相同的程序（以上為步驟S5）。在不施行上述配管清洗步驟地自步驟S4開始流程之情況中，步驟S5的內容仍與上述步驟S2相同。
［處理液循環步驟］ 而後，使循環管線12之開閉閥16a、及排放管線16f之開閉閥16g呈開啟狀態，使循環管線12之開閉閥16e、沖洗氣體供給管線16c之開閉閥16d、及排放管線19之開閉閥19a呈關閉狀態。若在液體更換步驟（步驟S4～S6）之前施行配管清洗步驟（步驟S1～S3），則宜將在溫度調節循環清洗步驟（步驟S3）中開啟的分配管線60之開閉閥61，最遲在此一時間點前關閉。在此一狀態下，開啟處理液供給管線42之開閉閥43，自處理液供給源41對儲存槽11內供給既定量的處理液（用於在處理單元21處理基板之處理液，例如藥液）。此時，對儲存槽11供給處理液，直至儲存槽11內處理液之液位成為基板處理系統的一般運轉時之液位為止。
一檢測到儲存槽11內已儲存既定量的處理液，則停止來自處理液供給源41之處理液的供給，驅動循環泵14而使處理液於循環管線12內循環。此外，藉由加熱器13，調節溫度以使流通於循環管線12內之處理液的溫度，成為與處理單元21處理基板W時之溫度相同的溫度（例如25℃）。另，循環泵14的驅動開始及溫度調節開始，亦可從儲存槽11內之液位到達既定液位之前開始。另，在此一溫度調節循環步驟中，亦以新處理液進一步清洗儲存槽11、循環管線12及插設於循環管線12之機器的液體接觸面，以過濾器捕集去除的汙染物質（以上為步驟S6）。
於包含儲存槽11及循環管線12在內的循環系統循環之處理液的溫度在既定的溫度穩定後，可於任意時間點開始處理單元21之基板W的處理。藉由上述方式，結束一連串的處理液更換程序。另，在步驟S6之結束時間點中，循環管線12內的微粒等級不夠低之情況，可再度施行步驟S4至步驟S6。
若依上述實施形態，則由於能夠使流通於循環管線12之液體通過分配管線60而導入至回收管線31，故可在使清洗液於循環管線12循環並清洗循環管線12及插設於循環管線12的機器時，同時效率良好地清洗回收管線31及插設於回收管線31的機器。此外，追加之零件僅為構成分配管線60的配管材、管接頭及閥61、62，故能夠以非常低的成本實現上述功能。
此外，若依上述實施形態，則將處理單元21清洗基板W時所使用的處理液加熱作為清洗液使用，故可效率良好地去除汙染物質。尤其是可溶解過濾器15所捕集的凝膠狀物質，因而亦可施行過濾器之清洗。清洗效率，相較於將例如純水或溫純水作為清洗液使用的情況大幅提高。此外，在排出清洗液後，供給新處理液之前，不必實施多餘的步驟（例如以純水施行沖洗而自循環管線12去除清洗液的步驟），能夠以短時間效率良好地進行一連串之處理液的更換。
此外，藉由適宜清洗回收管線31，而防止大量的汙染物質沉積或附著於回收管線31，故可預先防止在未預期之時間點的過濾器故障、微粒等級的急速上升。
可在實行步驟S4～S6前，施行例如將純水作為清洗液使用之循環管線12的沖洗，此一情況，設置對儲存槽11供給純水的純水供給裝置。
定期實行液體更換步驟（步驟S4～S6）。由於配管清洗步驟係在液體更換步驟之前施行，故無僅為了清洗配管而停止基板處理的必要。因此可減少停止基板之處理的次數，可防止裝置運作率的降低。配管清洗步驟，可於每次實行液體更換步驟時施行，亦可於既定次數施行。配管清洗步驟的實行時間點，係依配管之骯髒程度而適宜決定。
此外，施行加熱處理之情況，若長時間停止處理單元21之處理，則有回收管線31的溫度成為室溫溫度之現象。此一情況，吾人認為係緊接著再度開始處理後流入回收管線31之處理液的溫度降低，而降低儲存槽11內之處理液的溫度。此等情況，亦可在再度開始處理前，或在再度開始處理的同時開啟開閉閥61而使回收管線31升溫。
10‧‧‧處理液循環系統
11‧‧‧儲存槽
11a‧‧‧液位感測器
12‧‧‧循環管線
12a‧‧‧連接區域
12b‧‧‧第1位置
12c‧‧‧第2位置
12d‧‧‧第3位置
13‧‧‧加熱器
14‧‧‧循環泵
15‧‧‧過濾器
16‧‧‧循環管線沖洗機構
16a‧‧‧開閉閥
16b‧‧‧N2氣體供給源
16c‧‧‧沖洗氣體供給管線
16d‧‧‧開閉閥
16e‧‧‧開閉閥
16f‧‧‧排放管線
16g‧‧‧開閉閥
17‧‧‧除氣管線
17a‧‧‧開閉閥
18A‧‧‧流量計
18B‧‧‧定壓閥
19‧‧‧排放管線
19a‧‧‧開閉閥
20‧‧‧處理區塊
21‧‧‧處理單元
22‧‧‧分支管線
23‧‧‧開閉閥
24‧‧‧流量調整閥
25‧‧‧處理液供給噴嘴
26‧‧‧基板保持部
27‧‧‧回收杯
28‧‧‧液體排出管線
28a‧‧‧開閉閥
29‧‧‧分支排液管線
29a‧‧‧開閉閥
29A‧‧‧排液管線
30‧‧‧處理液回收系統
31‧‧‧回收管線
32‧‧‧回收槽
33‧‧‧回流泵
40‧‧‧處理液補給裝置
41‧‧‧處理液供給源
42‧‧‧處理液供給管線
43‧‧‧開閉閥
60‧‧‧分配管線
61‧‧‧開閉閥
62‧‧‧流量控制閥
100‧‧‧控制裝置
101‧‧‧控制部
102‧‧‧記憶部
W‧‧‧基板
S1~S6‧‧‧步驟
圖1係顯示基板處理系統（基板液體處理裝置）之全體構成的概略配管儀器配備系統圖。 圖2係顯示處理液更換之程序的流程圖。
10‧‧‧處理液循環系統
11‧‧‧儲存槽
11a‧‧‧液位感測器
12‧‧‧循環管線
12a‧‧‧連接區域
12b‧‧‧第1位置
12c‧‧‧第2位置
12d‧‧‧第3位置
13‧‧‧加熱器
14‧‧‧循環泵
15‧‧‧過濾器
16‧‧‧循環管線沖洗機構
16a‧‧‧開閉閥
16b‧‧‧N2氣體供給源
16c‧‧‧沖洗氣體供給管線
16d‧‧‧開閉閥
16e‧‧‧開閉閥
16f‧‧‧排放管線
16g‧‧‧開閉閥
17‧‧‧除氣管線
17a‧‧‧開閉閥
18A‧‧‧流量計
18B‧‧‧定壓閥
19‧‧‧排放管線
19a‧‧‧開閉閥
20‧‧‧處理區塊
21‧‧‧處理單元
22‧‧‧分支管線
23‧‧‧開閉閥
24‧‧‧流量調整閥
25‧‧‧處理液供給噴嘴
26‧‧‧基板保持部
27‧‧‧回收杯
28‧‧‧液體排出管線
28a‧‧‧開閉閥
29‧‧‧分支排液管線
29a‧‧‧開閉閥
29A‧‧‧排液管線
30‧‧‧處理液回收系統
31‧‧‧回收管線
32‧‧‧回收槽
33‧‧‧回流泵
40‧‧‧處理液補給裝置
41‧‧‧處理液供給源
42‧‧‧處理液供給管線
43‧‧‧開閉閥
60‧‧‧分配管線
61‧‧‧開閉閥
62‧‧‧流量控制閥
100‧‧‧控制裝置
101‧‧‧控制部
102‧‧‧記憶部
W‧‧‧基板

Claims (13)

  1. 一種基板液體處理裝置，具備： 至少一處理部，以處理液處理基板； 儲存槽，儲存該處理液； 循環管線，自該儲存槽內取出該處理液，使該處理液返回該儲存槽； 分支供給管線，從該循環管線分支出，對該處理部供給該處理液； 回收管線，使在該處理部對該基板供給後的處理液，返回該儲存槽； 分配管線，連接該循環管線與該回收管線；以及 開閉閥，插設於該分配管線中，在清洗該回收管線時開啟。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板液體處理裝置，其中， 該處理部設置有複數個； 該各處理部具有液體排出管線，用來將在該處理部對該基板供給後的該處理液自該處理部排出； 該各處理部之該液體排出管線與該回收管線連接； 該分配管線與該回收管線相連接，連接處係與該回收管線之最上游側連接的該液體排出管線和該回收管線連接的連接點，或較該連接點更為上游側。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之基板液體處理裝置，其中， 更具備控制部，控制該開閉閥的開閉； 該控制部，在該處理部處理基板時關閉該開閉閥，而在該處理部未處理基板時開啟該開閉閥，使該處理液往該回收管線及該循環管線流通，以進行該回收管線及該循環管線的清洗。
  4. 如申請專利範圍第3項之基板液體處理裝置，其中， 該基板處理裝置，具有加熱器； 該控制部，控制該開閉閥與該加熱器， 俾使相較於關閉該開閉閥並處理該基板時之該處理液的溫度，在開啟該開閉閥使處理液往該循環管線與該回收管線流通時之該處理液的溫度為較高溫。
  5. 如申請專利範圍第4項之基板液體處理裝置，其中， 該加熱器，安裝於該循環管線，設置在較與該分配管線之連接部更為上游側。
  6. 如申請專利範圍第3項之基板液體處理裝置，其中， 具備： 排放管線，自該儲存槽內排出該處理液；以及 處理液供給管線，自處理液供給源對該儲存槽內供給該處理液； 該回收管線及該循環管線之清洗，係於自該排放管線將該儲存槽內的該處理液排出之後，在自該處理液供給管線對該儲存槽內供給該處理液後進行。
  7. 如申請專利範圍第4項之基板液體處理裝置，其中， 具備： 排放管線，自該儲存槽內排出該處理液；以及 處理液供給管線，自處理液供給源對該儲存槽內供給該處理液； 開啟該開閉閥使該高溫的處理液流通，係於自該排放管線將該儲存槽內的該處理液排出之後，在自該處理液供給管線對該儲存槽內供給該處理液後進行。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之基板液體處理裝置，其中， 更具備： 流量控制閥，控制該處理液流通於該回收管線的流量；以及 控制部，控制該開閉閥的開閉及該流量控制閥； 該控制部進行以下動作：在該處理部處理該基板時開啟該開閉閥；在未對自該循環管線供給至該處理部之該處理液的流量造成影響之範圍內控制該流量控制閥的開度。
  9. 一種基板液體處理裝置之清洗方法，用以清洗一基板液體處理裝置中的回收管線，該基板液體處理裝置具備： 至少一處理部，以處理液處理基板； 儲存槽，儲存該處理液； 排放管線，自該儲存槽內排出該處理液； 處理液供給管線，自處理液供給源對該儲存槽內供給該處理液； 循環管線，自該儲存槽內取出該處理液，使該處理液返回該儲存槽； 分支供給管線，從該循環管線分支出，對該處理部供給該處理液； 回收管線，使在該處理部對該基板供給後的處理液，返回該儲存槽； 分配管線，連接該循環管線與該回收管線；以及 開閉閥，插設於該分配管線中； 該基板液體處理裝置之清洗方法包含如下步驟： （a）將該儲存槽內的該處理液自該排放管線排出之步驟； （b）於該步驟（a）後，自該處理液供給管線對該儲存槽供給該處理液之步驟；以及 （c）使該處理液於該儲存槽及該循環管線循環之步驟； 亦包含清洗步驟，在該步驟（c）時開啟該開閉閥，使循環於該循環管線之該處理液的一部分通過該分配管線而導入至該回收管線，以清洗該回收管線。
  10. 如申請專利範圍第9項之基板液體處理裝置之清洗方法，其中，更包含如下步驟： （d）於該步驟（c）後，將該儲存槽及該循環管線內的該處理液排出之步驟；以及 （e）於該步驟（d）後，自該處理液供給管線對該儲存槽供給該處理液，使該處理液於該循環管線循環之步驟。
  11. 如申請專利範圍第9項之基板液體處理裝置之清洗方法，其中， 於該步驟（c）中，在該循環管線內循環之該處理液的溫度，較該處理部處理該基板時之該處理液的溫度更高。
  12. 如申請專利範圍第9項之基板液體處理裝置之清洗方法，其中， 於該步驟（e）中，將該開閉閥關閉。
  13. 一種記錄媒體，記錄有程式，藉由以控制一基板液體處理裝置之動作的電腦所構成之控制裝置而可實行該程式，該基板液體處理裝置具備如下元件： 至少一處理部，以處理液處理基板； 儲存槽，儲存該處理液； 排放管線，自該儲存槽內排出該處理液； 處理液供給管線，自處理液供給源對該儲存槽內供給該處理液； 循環管線，自該儲存槽內取出該處理液，使該處理液返回該儲存槽； 分支供給管線，從該循環管線分支出，對該處理部供給該處理液； 回收管線，使在該處理部對該基板供給後的處理液，返回該儲存槽； 分配管線，連接該循環管線與該回收管線；以及 開閉閥，插設於該分配管線； 該記錄媒體之特徵為：當以該電腦實行該程式，該控制裝置就使該基板液體處理裝置實行如申請專利範圍第9項之基板液體處理裝置之清洗方法。
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