WO2007102604A1 - 液処理装置及び処理液の消泡方法 - Google Patents

液処理装置及び処理液の消泡方法 Download PDF

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WO2007102604A1
WO2007102604A1 PCT/JP2007/054697 JP2007054697W WO2007102604A1 WO 2007102604 A1 WO2007102604 A1 WO 2007102604A1 JP 2007054697 W JP2007054697 W JP 2007054697W WO 2007102604 A1 WO2007102604 A1 WO 2007102604A1
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WO
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liquid
processing
processing liquid
tank
defoaming
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Application number
PCT/JP2007/054697
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English (en)
French (fr)
Inventor
Teruomi Minami
Masaki Taira
Shigenori Kitahara
Original Assignee
Tokyo Electron Limited
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Tokyo Electron Limited filed Critical Tokyo Electron Limited
Publication of WO2007102604A1 publication Critical patent/WO2007102604A1/ja

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D19/00Degasification of liquids
    • B01D19/02Foam dispersion or prevention

Definitions

  • the present invention relates to a liquid processing apparatus and a processing liquid defoaming method, and in particular, a processing chamber for processing an object to be processed with the processing liquid, a processing liquid tank for storing the processing liquid, and these processing chambers
  • the present invention relates to a liquid processing apparatus including a processing liquid supply channel and a processing liquid recovery channel that connect the processing liquid tank and a processing liquid defoaming method used in the apparatus.
  • processing such as cleaning and etching is performed on a target object such as a semiconductor wafer, a liquid crystal substrate, or a disk-shaped storage medium.
  • a liquid processing device that performs the process has been used.
  • the object to be processed is rotated inside the processing chamber, the processing liquid is ejected from the nozzle toward the rotating object to be processed, and the surface of the object to be processed is processed by the processing liquid. I was trying to make sense.
  • the processing liquid is collected from the processing chamber to the processing liquid tank so that the processing liquid can be circulated and used, and liquid bubbles generated in the processing chamber are generated. And defoaming by heating, after which the defoaming was treated solution was configured as to collect the treatment liquid tank (e.g., see Patent Document 2.) 0
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-110612
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2-160007
  • the processing liquid defoamed by heating is configured to be collected in the processing liquid tank as it is, the processing in the processing liquid tank is performed by collecting the defoamed processing liquid. If the temperature of the liquid rises, the temperature conditions for treating the object to be treated will change! As a result, the object to be treated may not be treated well.
  • the present invention relates to a processing chamber for processing an object to be processed with a processing liquid, a processing liquid tank for storing the processing liquid, a processing liquid supply channel for connecting the processing chamber and the processing liquid tank, and a processing liquid.
  • the liquid processing apparatus is characterized in that it is connected to a flow path, and a drain flow path is connected to the defoaming mechanism.
  • the present invention is the liquid processing apparatus, wherein the defoaming mechanism includes a defoaming heating means for defoaming by heating the liquid foam.
  • a heater for heating the processing liquid to a processing temperature is connected to the processing liquid supply channel, and the defoaming heating means heats the liquid foam to a temperature higher than that of the heater. It is a liquid processing apparatus characterized by defoaming.
  • the present invention is the liquid processing apparatus, wherein the defoaming heating means is a heating means force for heating the liquid bubbles using a processing fluid heated to a temperature higher than that of the processing liquid.
  • the defoaming heating means is a heating means force for heating the liquid bubbles using a processing fluid heated to a temperature higher than that of the processing liquid.
  • the present invention is the liquid processing apparatus, wherein the defoaming mechanism is configured such that an internal pressure is lower than an internal pressure of the processing liquid tank.
  • the present invention is the liquid processing apparatus, wherein the defoaming mechanism is disposed at a position lower than a connection part between the processing liquid tank and the liquid bubble discharge channel.
  • the defoaming mechanism has an exhaust trap, and the drainage passage is connected to the exhaust trap.
  • a liquid treatment apparatus characterized in that an exhaust passage is connected to an exhaust trap.
  • the present invention provides a drain tank connected to the defoaming mechanism to a storage tank for storing the processing liquid, and recovers the processing liquid stored in the storage tank to the processing liquid tank.
  • the liquid treatment apparatus is characterized in that a defoaming treatment liquid recovery flow path is connected to the storage tank.
  • the present invention is such that the treatment liquid tank is connected to the drainage flow path connected to the defoaming mechanism.
  • the treatment liquid tank is provided with temperature control means, and the defoaming mechanism force when the supply of the treatment liquid from the treatment liquid tank to the treatment chamber is stopped.
  • the liquid processing apparatus is characterized in that the processing liquid is recovered and then the temperature of the processing liquid is controlled by temperature control means provided in the processing liquid tank.
  • the present invention includes a step of supplying the processing liquid from a processing liquid tank that stores the processing liquid to a processing chamber that processes the object to be processed, the processing liquid from the processing chamber, and a liquid generated in the processing chamber A step of recovering bubbles in the processing liquid tank; and a step of defoaming the liquid bubbles with a defoaming mechanism outside the processing liquid tank, and discharging the defoamed processing liquid to the outside of the defoaming mechanism.
  • a defoaming method for a processing solution characterized by being provided.
  • the present invention includes a step of supplying the processing liquid from a processing liquid tank storing a processing liquid to a processing chamber for processing an object to be processed, and processing the processing liquid from the processing chamber and liquid bubbles generated in the processing chamber.
  • the present invention includes a step of supplying the processing liquid from a processing liquid tank storing a processing liquid to a processing chamber for processing an object to be processed, and processing the processing liquid from the processing chamber and liquid bubbles generated in the processing chamber.
  • the foam method is the defoaming method for a treatment liquid, wherein the defoaming mechanism defoams the liquid foam by heating it to a temperature higher than the treatment temperature of the treatment liquid.
  • the present invention has the following effects.
  • a liquid process in which a processing chamber for processing an object to be processed with a processing liquid and a processing liquid tank for storing the processing liquid are connected via a processing liquid supply channel and a processing liquid recovery channel.
  • a liquid bubble discharge channel for discharging liquid bubbles inside the processing liquid tank is connected to the processing liquid tank, and a defoaming mechanism for defoaming the liquid bubbles is provided in the liquid bubble discharge channel.
  • the drainage channel is connected to For this reason, liquid bubbles can be discharged from the processing liquid tank, and temperature fluctuations of the processing liquid in the processing liquid tank caused by collecting the defoamed processing liquid in the processing liquid tank can be prevented.
  • the object to be treated can be satisfactorily treated under the same temperature condition.
  • the defoaming mechanism is configured to defoam by heating the liquid bubbles by the defoaming heating means, the liquid bubbles can be easily and reliably defoamed by heating. .
  • the present invention has a heater for heating the treatment liquid to the treatment temperature, and the defoaming heating means is configured to defoam the liquid bubbles by heating to a temperature higher than the heater. Therefore, the liquid bubbles can be surely eliminated. Also, the degassing chemical solution is discharged out of the processing solution tank, so it is higher than the processing temperature of the processing solution supplied from the processing solution supply channel! Even if the liquid bubbles are heated and defoamed at the soot temperature, the target object that is supplied from the processing liquid supply channel and does not fluctuate in the temperature of the target process liquid can be processed well under the same temperature condition. .
  • the liquid bubbles are heated using a processing fluid heated to a higher temperature than the processing liquid to be defoamed, it is necessary to provide a separate heating source for defoaming It is possible to suppress an increase in manufacturing cost and running cost of the liquid processing apparatus due to the provision of a defoaming mechanism.
  • the liquid bubbles and the defoamed treatment liquid are removed from the defoaming mechanism by the treatment liquid.
  • Backflow to the tank can be prevented, and temperature fluctuation of the processing liquid in the processing liquid tank due to backflow can be prevented.
  • the defoaming mechanism is disposed at a position lower than the connecting portion between the processing liquid tank and the liquid bubble discharge channel, the liquid bubbles and the defoamed processing liquid are removed from the defoaming mechanism. Force It is possible to prevent backflow to the processing liquid tank and to prevent temperature fluctuations of the processing liquid in the processing liquid tank due to backflow.
  • the exhaust trap is provided in the defoaming mechanism, and the drainage flow path and the exhaust flow path are connected to the exhaust trap, the chemical solution atmosphere is discharged well to the outside of the exhaust flow path force. can do.
  • the defoaming mechanism is in a negative pressure state due to suction in the exhaust flow path, the pressure inside the defoaming mechanism becomes lower than the pressure inside the processing liquid tank, and the liquid bubbles and defoamed processing liquid are defoamed.
  • the mechanical force can also be prevented from flowing back to the processing liquid tank, and the temperature fluctuation of the processing liquid in the processing liquid tank due to the backflow can be prevented.
  • a storage tank for storing the processing liquid is connected to the drainage flow path, and an antifoam processing liquid recovery flow path for recovering the stored processing liquid to the processing liquid tank is connected to the storage tank. Therefore, the defoamed processing solution can be collected in the processing solution tank and reused. In addition, the defoamed processing liquid can be lowered in temperature in the storage tank, and the temperature of the processing liquid stored in the processing liquid tank can be prevented from rising.
  • the treatment liquid tank is connected to the drainage flow path of the defoaming mechanism, and when the supply of the treatment liquid from the treatment liquid tank to the treatment chamber is stopped, the defoaming mechanism removes the treatment liquid tank from the treatment liquid tank.
  • the bubbling processing liquid is collected, and then the temperature of the processing liquid is adjusted by temperature control means provided in the processing liquid tank. For this reason, it is possible to prevent the occurrence of processing failure due to the temperature fluctuation of the processing liquid that cannot be supplied to the processing chamber at the same temperature as the processing liquid recovered from the defoaming mechanism.
  • the processing liquid is supplied from the processing chamber to the processing chamber for processing the object to be processed from the processing liquid tank for storing the processing liquid after the defoaming method of the processing liquid.
  • the processing liquid and the liquid bubbles are collected in the tank, and then the liquid bubbles are defoamed by a defoaming mechanism outside the processing liquid tank, and the defoamed processing liquid is discharged to the outside of the defoaming mechanism.
  • the temperature fluctuation of the processing liquid in the processing liquid tank caused by collecting the defoamed processing liquid in the processing liquid tank can be prevented, and the object to be processed can be removed. It can be satisfactorily processed under the same temperature condition.
  • the processing liquid tank for storing the processing liquid is used in accordance with the defoaming method of the processing liquid.
  • the processing liquid and the liquid bubbles are collected from the processing chamber to the processing liquid tank, and the liquid bubbles are removed by a defoaming mechanism outside the processing liquid tank.
  • the temperature of the bubbling processing solution is lowered and then recovered in the processing solution tank. For this reason, the defoamed processing liquid can be collected in the processing liquid tank and reused, and the temperature of the processing liquid stored in the processing liquid tank can be prevented from rising.
  • the processing is performed from the processing chamber.
  • Processing liquid and liquid bubbles are collected in the liquid tank, the liquid bubbles are removed by the defoaming mechanism outside the processing liquid tank, and the foam is removed when the supply of the processing liquid from the processing liquid tank to the processing chamber is stopped.
  • the liquid is collected in the processing liquid tank, and then the temperature of the processing liquid is adjusted by temperature control means provided in the processing liquid tank.
  • the defoamed processing liquid can be recovered in the processing liquid tank and reused, and the temperature of the processing liquid is such that the collected processing liquid is not supplied to the processing chamber at the same temperature. Occurrence of processing defects due to fluctuations can be prevented.
  • the liquid bubbles are defoamed by heating to a temperature higher than the processing temperature of the treatment liquid, the liquid bubbles can be reliably defoamed. Moreover, when the defoamed processing liquid is discharged out of the processing liquid tank, it is higher than the processing temperature of the processing liquid! Even if the liquid bubbles are heated and defoamed at the soot temperature, the target object can be satisfactorily processed under the same temperature condition without temperature fluctuation of the processing liquid for processing the target object.
  • FIG. 1 is a plan view showing a layout of a liquid processing apparatus according to the present invention.
  • FIG. 2 is an explanatory view showing piping of a liquid processing apparatus as a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is an explanatory view showing piping of a liquid processing apparatus as a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is an explanatory view showing piping of a liquid processing apparatus as a third embodiment of the present invention.
  • the liquid processing apparatus 1 includes a loading / unloading unit 3 for loading / unloading the wafer 2 and a cleaning unit 4 for cleaning the wafer 2 disposed at the rear of the loading / unloading unit 3. And a treatment liquid supply unit 6 disposed at the rear of the washing unit 4 for supplying the treatment liquid 5 to the washing unit 4.
  • 7 is a power supply device.
  • the carry-in / out unit 3 includes a pair of left and right stages 10 on which a carrier 9 that accommodates a plurality of wafers 2 is provided at the front end.
  • Each stage 10 is provided with an opening / closing door 11, and a transfer mechanism 12 for transferring the wafer 2 is provided inside the opening / closing door 11.
  • the loading / unloading unit 3 is controlled by a loading / unloading unit controller 13.
  • the wafer 2 is received from the carrier 9 placed on the stage 10 using the transport mechanism 12 and transported to the cleaning unit 4 or after being processed from the cleaning unit 4. Receive wafer 2 and deliver it to carrier 9.
  • the cleaning unit 4 includes an opening / closing door 14 provided between the cleaning unit 4 and the loading / unloading unit 3, and a transfer mechanism 15 for transferring the wafer 2 is disposed inside the opening / closing door 14.
  • a processing chamber 16 for cleaning the wafer 2 is disposed behind the transport mechanism 15, and an exhaust duct 17 is disposed on the side of the processing chamber 16.
  • the cleaning unit 4 is controlled by a cleaning unit controller 18.
  • the transfer mechanism 15 includes a transfer arm 20 that travels along a transfer table 19 that extends back and forth, and a rotation mechanism 21 that is attached to the tip of the transfer arm 20 and rotates the wafer 2.
  • the rotating mechanism 21 includes a base body 22 and a rotating motor 23 attached to the base body 22.
  • a rotary shaft 24 of the rotary motor 23 is rotatably supported by a base body 22, and a port 25 that holds a plurality of wafers 2 is attached to the tip of the rotary shaft 24.
  • the base body 22 of the rotating mechanism 21 forms a processing space together with the casing 26 of the processing chamber 16 during processing.
  • the processing chamber 16 includes a hollow casing 26 having an open front end, and a pair of left and right nozzles 27 for injecting the processing liquid 5 toward the wafer 2 on the upper portion of the casing 26.
  • a discharge pipe 28 is provided at the rear end of the lower end of 26.
  • the processing liquid supply unit 6 includes a processing liquid tank 29 that stores the processing liquid 5, and the processing liquid tank 29 is connected to the processing chamber 16 via a supply mechanism 31.
  • the processing liquid supply unit 6 is controlled by a processing liquid supply unit controller 32.
  • the supply mechanism 31 is connected to the treatment liquid tank 29 via a switching valve 34 and a treatment liquid 5 supply source 33 connected to the treatment liquid tank 29, and supplies the treatment liquid 5 supplied from the supply source 33.
  • An appropriate amount is stored in the treatment liquid tank 29.
  • the treatment liquid tank 29 is connected in parallel with a storage amount detection noise 35.
  • the storage surface detection sensor 36 for detecting the upper limit of the treatment liquid 5 from the upper side of the storage amount detection pipe 35 and an appropriate amount of the treatment liquid 5 are provided.
  • a liquid level detection sensor 37 for detecting the liquid level, a liquid level detection sensor 38 for detecting the heating stop of the processing liquid 5, and a liquid level detection sensor 39 for detecting the lower limit of the processing liquid 5 are attached.
  • 40 is a waste liquid pipe connected to the bottom of the treatment liquid tank 29, and 41 is an on-off valve.
  • the supply mechanism 31 collects the processing liquid 5 from the processing liquid tank 29 to the processing chamber 16 and the processing liquid supply flow path 42 for supplying the processing liquid 5 to the processing chamber 16 and the processing liquid 5 from the processing chamber 16 to the processing liquid tank 29. For this reason, the processing liquid recovery flow path 43 is used.
  • the processing liquid supply channel 42 includes a supply pipe 44 that extends to the processing liquid tank 29 to the vicinity of the bottom.
  • a suction pump 45 is connected to the supply pipe 44, a filter 46 is connected to the suction pump 45, a heater 47 is connected to the filter 46, a branch pipe 48 is connected to the heater 47, and one end of the branch pipe 48 is connected.
  • a processing liquid tank 29 is connected to the valve via an on-off valve 49.
  • a flow path switching valve 51 is connected to the other end of the branch pipe 48 via an opening / closing valve 50, and this flow path switching valve 51 is connected to the nozzle 27 of the processing chamber 16. This flow path switching valve 51 is connected to pure water, a drying fluid, or a purge gas in addition to the processing liquid 5 for cleaning.
  • the processing chamber 5 16 can be supplied with various processing fluids.
  • the processing liquid supply flow path 42 is opened and closed.
  • the processing liquid 5 can be circulated between the processing liquid tank 29 and the heater 47, and the processing liquid 5 is heated to an appropriate temperature by the heater 47. can do.
  • the processing liquid recovery flow path 43 includes a three-way cock 52 connected to the discharge pipe 28 of the processing chamber 16, and a processing liquid tank 29 is connected to the three-way cock 52.
  • a drain pipe 53 is connected to the three-way cock 52.
  • the processing chamber 16 and the processing liquid tank 29 are connected via the processing liquid supply flow path 42 and the processing liquid recovery flow path 43, so that the processing liquid tank 29
  • the processing liquid 5 supplied to the processing chamber 16 is circulated and used in the processing liquid tank 29 while being collected.
  • the processing liquid 5 when the processing liquid 5 is sprayed from the nozzle 27 of the processing chamber 16 toward the rotating wafer 2, a part of the processing liquid 5 is in the form of foam. In some cases, the liquid bubbles may be collected in the processing liquid tank 29 together with the processing liquid 5.
  • the liquid bubbles inside the processing liquid tank 29 are discharged separately from the processing liquid supply flow path 42 and the processing liquid recovery flow path 43.
  • a liquid bubble discharge channel 54 is connected to the processing liquid tank 29, and a defoaming mechanism 55 for defoaming the liquid bubbles is connected to the liquid bubble discharge channel 54.
  • the base end portion of the exhaust pipe 56 for exhausting the inside of the processing liquid tank 29 is connected to the processing liquid tank 29, and the exhaust trap 57 is connected to the leading end portion of the exhaust pipe 56.
  • An exhaust pipe 69 is connected to the upper end of the exhaust trap 57.
  • the exhaust pipe 69 is connected to an exhaust duct 17 connected to an exhaust source.
  • the exhaust trap 57 constitutes a defoaming mechanism 55, and a drain pipe 58 as a drainage channel is connected to the lower end of the exhaust trap 57.
  • the defoaming mechanism 55 includes an exhaust trap 57 and a coiled heating pipe 59 housed in the exhaust trap 57 and functioning as a defoaming heating means.
  • Source 60 is connected, and discharge noise 61 is connected downstream of heating noise 59. Yes.
  • the defoaming mechanism 55 heats the heating pipe 59 with hot water supplied from the heating source 60, and flows into the exhaust trap 57 from the treatment liquid tank 29 through the exhaust pipe 56 by the heating pipe 59. Defoaming is achieved by heating and expelling the liquid foam.
  • the liquid bubbles are generated at a temperature (for example, 45 ° C) higher than the processing temperature (for example, 40 ° C) of the processing liquid 5 inside the processing liquid tank 29 heated by the heater 47. It is designed to defoam by heating.
  • a predetermined temperature in this case, 40 ° C
  • this type of treatment liquid 5 has to be used at a predetermined temperature or lower depending on the treatment conditions of the treatment body, it can be defoamed by heating to a predetermined temperature or higher (here, 45 ° C.).
  • the defoaming mechanism 55 can be configured to heat the liquid bubbles by introducing a processing fluid heated to a temperature higher than the processing liquid 5 to be defoamed into the heating pipe 59.
  • the liquid bubble discharge flow path 54 is formed by using the exhaust pipe 56 and the exhaust trap 57 provided for exhausting the processing liquid tank 29 as the exhaust flow path.
  • the defoaming mechanism 55 provided in the exhaust trap 57 defoams the liquid bubbles, and the defoamed treatment liquid 5 is discharged from the drain nove 58 and exhaust gas is discharged from the exhaust pipe 69.
  • the exhaust trap 57 is installed at a position lower than the upper end of the processing liquid tank 29, so that the processing liquid supply unit 6 is more than the base end of the exhaust pipe 56 (processing liquid tank 29 side).
  • the exhaust pipe 56 is inclined so that the tip of the exhaust nove 56 (exhaust trap 57 side) is at a low position. In this way, by disposing the defoaming mechanism 55 at a position lower than the connection portion between the treatment liquid tank 29 and the liquid bubble discharge channel 54 (the upper end portion of the treatment liquid tank 29), the treatment liquid tank 29 is evacuated. The liquid bubbles are smoothly discharged toward the trap 57 without backflow.
  • the defoaming mechanism 55 is connected to the exhaust pipe 69 constituting the exhaust flow path, and the exhaust duct 17 is connected to the exhaust pipe 69, so that the processing liquid tank 29 Is depressurized due to suction in the exhaust flow path
  • the pressure inside the defoaming mechanism 55 is lower than the pressure inside the processing liquid tank 29.
  • the processing chamber 16 that processes the object to be processed (wafer 2) with the processing liquid 5 are connected via a processing liquid supply flow path 42 and a processing liquid recovery flow path 43.
  • a liquid bubble discharge channel 54 for discharging liquid bubbles inside the processing liquid tank 29 is connected to the processing liquid tank 29 separately from the processing liquid supply channel 42 and the processing liquid recovery channel 43.
  • the liquid bubble discharge channel 54 is provided with a defoaming mechanism 55 for defoaming the liquid bubbles.
  • a drain pipe 58 as a drainage channel is connected to the defoaming mechanism 55.
  • the target object is processed from the processing liquid tank 29 that stores the processing liquid 5.
  • the liquid bubbles generated in the processing chamber 16 together with the processing liquid 5 are collected from the processing chamber 16 to the processing liquid tank 29. Thereafter, the liquid bubbles are discharged from the processing liquid tank 29 to the outside, the liquid bubbles are defoamed, and the degassed processing liquid 5 is discharged to the outside of the processing liquid tank 5.
  • the liquid bubbles can be discharged from the processing liquid tank 29 and the inside of the processing liquid tank 29 generated by collecting the defoamed processing liquid 5 in the processing liquid tank 29. Fluctuations in the temperature of the treatment liquid 5 can be prevented, and the object to be treated (wafer 2) can be treated well under the same temperature conditions.
  • heating means heatating pipe 59
  • the liquid bubbles are defoamed by heating to a temperature higher than the processing temperature of the processing liquid 5 by the heating means.
  • the defoaming treatment liquid 5 is discharged to the outside of the treatment liquid tank 29, so that the liquid bubbles are heated at a temperature higher than the treatment temperature of the treatment liquid 5 supplied from the treatment liquid supply flow path 42 to eliminate the defoaming.
  • the target object Wafer 2
  • the liquid processing apparatus 1 since the liquid bubbles are defoamed by heating, if the defoamed processing liquid 5 is returned to the processing liquid tank 29, the temperature of the processing liquid 5 stored in the processing liquid tank 29 is increased. As a result, the temperature of the processing liquid 5 supplied to the processing chamber 16 rises higher than the processing temperature required for processing the target object (wafer 2). Therefore, in the liquid processing apparatus 1 according to the second embodiment, a storage tank 63 for storing the processing liquid 5 is connected to the defoaming mechanism 55 as shown in FIG.
  • processing liquid tank 29 is connected to the storage tank 63 via the defoaming processing liquid recovery flow path 62, and the processing liquid 5 defoamed in the storage tank 63 is adjusted to a predetermined temperature or lowered to the vicinity of the processing temperature.
  • the force is also returned to the treatment liquid tank 29.
  • the defoaming treatment liquid recovery pipe 64 is connected to the lower end portion of the exhaust trap 57 instead of the drain pipe 58 of the exhaust trap 57, and this defoaming treatment is performed.
  • a storage tank 63 is connected to the liquid recovery pipe 64, a suction pump 65 is connected to the storage tank 63, and a processing liquid tank 29 is connected to the suction pump 65 via an on-off valve 66.
  • the defoaming treatment liquid recovery flow path 62 is formed between the storage tank 63 and the treatment liquid tank 29.
  • the storage tank 63 temporarily stores the processing liquid 5 defoamed by the defoaming mechanism 55, and is provided with a temperature control mechanism so as to actively control or lower the temperature of the stored processing liquid 5. Alternatively, it may be configured to naturally cool by storing the treatment liquid 5 for a certain period of time.
  • a three-way cock 67 is provided in the middle of the defoaming treatment liquid recovery pipe 64, and a drain pipe 68 is connected to the three-way cock 67.
  • the defoamed treatment liquid 5 can be discharged from the drain nose 68.
  • the processing liquid inside the processing liquid tank 29 When 5 is detected to be below the level of the liquid level detection sensor 37, the processing liquid 5 stored in the storage tank 63 is supplied to the processing liquid tank 29, and the processing liquid 5 still remains in the liquid level detection sensor 37. When the level is not reached, the processing liquid 5 is supplied from the supply source 33 to the processing liquid tank 29.
  • the storage tank 29 for storing the processing liquid 5 is connected to the drainage flow path, and the stored processing liquid 5 is connected to the processing liquid tank 29.
  • An antifoam treatment liquid recovery flow path 62 for recovery is connected to the storage tank 63.
  • the storage tank 63 is connected to the defoaming mechanism 55, and the processing liquid 5 defoamed in the storage tank 63 is adjusted to a predetermined temperature or lowered to the vicinity of the processing temperature.
  • the power is also returned to the treatment liquid tank 29.
  • the processing liquid 5 is directly recovered from the defoaming mechanism 55 to the processing liquid tank 29 without providing the storage tank 63, and the processing liquid 5 is recovered after the recovery.
  • the temperature is adjusted.
  • the defoaming liquid collection pipe 64 is replaced with the exhaust trap 5 7 instead of the drain pipe 58 of the exhaust trap 57 of the liquid processing apparatus 1 according to the first embodiment.
  • the suction pump 65 is connected to the defoaming treatment liquid recovery nozzle 64 via a three-way cock 67.
  • a processing liquid tank 29 is connected to the suction pump 65 via an on-off valve 66. Thereby, a defoaming treatment liquid collection flow path 62 that directly connects the defoaming mechanism 55 and the treatment liquid tank 29 is formed.
  • cooling is performed as a temperature adjustment means for adjusting the temperature of the processing liquid 5 inside the processing liquid tank 29.
  • a coiled cooling pipe 70 as a means is provided inside the processing liquid tank 29.
  • This temperature control means allows the treatment liquid 5 inside the treatment liquid tank 29 to flow by flowing cooling water through the cooling pipe 70.
  • the process liquid 5 is circulated between the process liquid tank 29 and the heater 47 by constantly cooling and opening the on-off valve 49 while closing the on-off valve 50.
  • the temperature of the processing liquid 5 is lower than the set temperature, the processing liquid 5 is heated by driving the heater 47.
  • the heater 47 is driven. By stopping, the processing solution 5 is cooled, and thereby the processing solution 5 is adjusted to an appropriate temperature.
  • a sensor 71 is provided at the bottom of the exhaust trap 57 of the defoaming mechanism 55 for detecting the presence or absence of the defoamed processing liquid 5.
  • the processing chamber 16 after supplying the processing liquid 5 from the processing liquid tank 29 storing the processing liquid 5 to the processing chamber 16 for processing the target object (wafer 2), the processing chamber 16 also collects the liquid bubbles generated in the processing chamber 16 together with the processing liquid 5 in the processing liquid tank 29 and removes the liquid bubbles outside the processing liquid tank 29. Thereafter, the suction pump 65 is driven to remove the defoamed processing liquid 5 in the processing liquid tank 29.
  • the driving of the suction pump 45 is stopped, the supply of the processing liquid 5 from the processing liquid tank 29 to the processing chamber 16 is stopped, and the heater 47 is driven.
  • the on-off valve 66 is opened and the suction pump 65 is driven, and the processing liquid 5 defoamed by the defoaming mechanism 55 is collected in the processing liquid tank 29.
  • the processing liquid 5 heated to be defoamed by the defoaming mechanism 55 after the driving of the heater 47 is stopped is collected in the processing liquid tank 29, the processing is performed without driving the heater 47.
  • the treatment liquid 5 collected in the liquid tank 29 can be heated with the treatment liquid 5, and the power consumption required for driving the heater 47 can be reduced.
  • the on-off valve 49 is opened.
  • the processing liquid 5 is circulated between the processing liquid tank 29 and the heater 47, and the internal processing liquid 5 in the processing liquid tank 29 is constantly cooled by the cooling pipe 70 and the heater is heated. Heat processing solution 5 to an appropriate temperature using 47.
  • temperature control means comprising the heater 47 and the cooling pipe 70 is achieved. To adjust the temperature of the treatment liquid 5 inside the treatment liquid tank 29.
  • the temperature adjustment of the treatment liquid 5 by the temperature adjustment means may be started after the treatment liquid 5 is collected from the defoaming mechanism 55 as described above, and the treatment liquid 5 from the defoaming mechanism 55 may be started. Start after or simultaneously with the suction pump 65 to perform the recovery.
  • the processing liquid 5 having an appropriate temperature is supplied from the processing liquid tank 29 to the processing chamber 16. I try to do it.
  • the processing liquid 5 defoamed when the supply of the processing liquid 5 from the processing liquid tank 29 to the processing chamber 16 is stopped is used as the processing liquid tank. Then, the temperature of the processing liquid 5 is adjusted by the temperature control means provided in the processing liquid tank 29. For this reason, the defoamed processing solution 5 can be collected in the processing solution tank 29 and reused, and the collected processing solution 5 can be supplied to the processing chamber 16 at the same temperature. It is possible to prevent the occurrence of processing defects due to temperature fluctuations in the processing solution 5.

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Abstract

 液処理装置は、処理液(5)で被処理体(ウエハ2)を処理する処理室(16)と、処理液(5)を貯留する処理液タンク(29)と、処理室(16)と処理液タンク(29)とを接続する処理液供給流路(42)および処理液回収流路(43)とを備えている。前記処理液(5)を加熱するためのヒータ(47)が前記処理液供給流路(42)に設けられている。前記処理液タンク(29)の内部の液泡を排出するための液泡排出流路(54)が前記処理液タンク(29)に接続され、前記ヒータ(47)よりも高い温度に加熱して前記液泡を消泡する消泡機構(55)が前記液泡排出流路(54)に接続されている。

Description

明 細 書
液処理装置及び処理液の消泡方法
技術分野
[0001] 本発明は、液処理装置及び処理液の消泡方法に関するものであり、特に、処理液 で被処理体を処理する処理室と、処理液を貯留する処理液タンクと、これら処理室と 処理液タンクとを接続する処理液供給流路および処理液回収流路とを備えた液処理 装置、及び同装置で使用する処理液の消泡方法に関する。
背景技術
[0002] 従来より、半導体部品やフラットディスプレイや電子部品などの製造工程において は、半導体ウェハや液晶基板やディスク状記憶媒体などの被処理体に対して処理液 を用いて洗浄やエッチングなどの処理を行う液処理装置が利用されて ヽた。
[0003] この従来の液処理装置としては、処理室の内部に被処理体を回転させる回転機構 と被処理体に向けて洗浄薬液や純水などの処理液を噴射するノズルを配設するとと もに、ノズルに処理液タンクを連通連結した構成のものが知られている(たとえば、特 許文献 1参照。)。
[0004] そして、従来の液処理装置では、処理室の内部で被処理体を回転させ、回転する 被処理体に向けてノズルから処理液を噴射し、処理液によって被処理体の表面を処 理するようにしていた。
[0005] この従来の液処理装置では、環境条件によっては処理室の内部においてノズルか ら被処理体に向けて処理液を噴射した際に、処理液の一部が泡状となってしまい、 処理室の内部で泡状の処理液 (液泡)が発生することがあった。特に、処理液を処理 室力 処理液タンクに回収して、処理液を循環して使用できるように構成した場合に は、処理室内の液泡が処理液タンクの内部に流れ込み、液泡の影響で処理液タンク 力 処理室に供給する処理液の量が変動してしまったり、液泡が処理液タンク力 排 気管へと流れ込んで、排気管を腐食させてしまうおそれがあった。
[0006] そのため、従来の液処理装置では、処理液を処理室から処理液タンクに回収して、 処理液を循環して使用できるように構成するとともに、処理室の内部で発生した液泡 を加熱することによって消泡し、その後、消泡した処理液をそのまま処理液タンクに 回収するように構成していた (たとえば、特許文献 2参照。 )0
特許文献 1:特開 2002— 110612号公報
特許文献 2:特開平 2— 160007号公報
発明の開示
[0007] ところが、上記従来の液処理装置では、加熱により消泡した処理液をそのまま処理 液タンクに回収するように構成していたために、消泡した処理液の回収によって処理 液タンク内の処理液の温度が上昇してしま 、、被処理体を処理する温度条件が変動 してしま!、、被処理体を良好に処理できなくなるおそれがあった。
[0008] 本発明は、処理液で被処理体を処理する処理室と、前記処理液を貯留する処理液 タンクと、これら処理室と処理液タンクとを接続する処理液供給流路および処理液回 収流路とを備え、前記処理液タンクの内部の液泡を排出するための液泡排出流路を 前記処理液タンクに接続するとともに、前記液泡を消泡するための消泡機構を前記 液泡排出流路に接続し、前記消泡機構に排水流路を接続したことを特徴とする液処 理装置である。
[0009] 本発明は、前記消泡機構は、前記液泡を加熱することによって消泡する消泡加熱 手段を含むことを特徴とする液処理装置である。
[0010] 本発明は、前記処理液供給流路に、処理液を処理温度に加熱するためのヒータが 接続され、前記消泡加熱手段は、前記ヒータよりも高い温度に液泡を加熱して液泡を 消泡することを特徴とする液処理装置である。
[0011] 本発明は、前記消泡加熱手段は、前記処理液よりも高い温度に加熱された処理流 体を用いて前記液泡を加熱する加熱手段力 なることを特徴とする液処理装置であ る。
[0012] 本発明は、前記消泡機構は、内部の圧力が前記処理液タンクの内部の圧力よりも 低くなるように構成されたことを特徴とする液処理装置である。
[0013] 本発明は、前記消泡機構は、前記処理液タンクと前記液泡排出流路との接続部よ りも低 、位置に配置されて 、ることを特徴とする液処理装置である。
[0014] 本発明は、前記消泡機構は、排気トラップを有し、この排気トラップに前記排水流路 が接続され、かつ排気流路を排気トラップに接続したことを特徴とする液処理装置で ある。
[0015] 本発明は、前記消泡機構に接続された排水流路に、前記処理液を貯留する貯留タ ンクを接続し、貯留タンクに貯留した処理液を前記処理液タンクに回収するための消 泡処理液回収流路を前記貯留タンクに接続したことを特徴とする液処理装置である 本発明は、前記消泡機構に接続された前記排液流路に、前記処理液タンクを接続 し、前記処理液タンクに調温手段を設け、前記処理液タンクから前記処理室への前 記処理液の供給を停止している時に前記消泡機構力 前記処理液タンクに消泡した 処理液を回収し、その後、前記処理液タンクに設けた調温手段で前記処理液を調温 するように構成したことを特徴とする液処理装置である。
[0016] 本発明は、処理液を貯留する処理液タンクから被処理体を処理する処理室に前記 処理液を供給する工程と、前記処理室から前記処理液と、前記処理室で発生した液 泡を処理液タンク内に回収する工程と、前記液泡を前記処理液タンクの外部の消泡 機構で消泡し、消泡した前記処理液を前記消泡機構の外部に排出する工程と、を備 えたことを特徴とする処理液の消泡方法である。
本発明は、処理液を貯留する処理液タンクから被処理体を処理する処理室に前記 処理液を供給する工程と、前記処理室から前記処理液と、前記処理室で発生した液 泡を処理液タンク内に回収する工程と、前記液泡を前記処理液タンクの外部の消泡 機構で消泡し、消泡した処理液を降温させ、その後、前記処理液タンクに回収する 工程と、を備えたことを特徴とする処理液の消泡方法である。
本発明は、処理液を貯留する処理液タンクから被処理体を処理する処理室に前記 処理液を供給する工程と、前記処理室から前記処理液と、前記処理室で発生した液 泡を処理室タンク内に回収する工程と、前記液泡を前記処理液タンクの外部の消泡 機構で消泡する工程と、前記処理液タンクから前記処理室への前記処理液の供給を 停止している時に消泡した処理液を前記処理液タンクに回収し、その後、前記処理 液タンクに設けた調温手段で前記処理液を調温する工程と、を備えたことを特徴とす る処理液の消泡方法である。 [0017] 本発明は、前記消泡機構において、液泡を前記処理液の処理温度よりも高い温度 に加熱することによって消泡することを特徴とする処理液の消泡方法である。
[0018] そして、本発明では、以下に記載する効果を奏する。
[0019] すなわち、本発明では、処理液で被処理体を処理する処理室と処理液を貯留する 処理液タンクとを処理液供給流路と処理液回収流路とを介して接続した液処理装置 において、処理液タンクの内部の液泡を排出するための液泡排出流路を処理液タン クに接続するとともに、液泡を消泡するための消泡機構を液泡排出流路に設け、消 泡機構に排水流路を接続している。このために、液泡を処理液タンク力 排出するこ とができるとともに、消泡した処理液を処理液タンクに回収することによって生じる処 理液タンク内の処理液の温度変動を防止することができ、被処理体を同一温度条件 で良好に処理することができる。
[0020] また、本発明では、消泡加熱手段により液泡を加熱することによって消泡するように 消泡機構を構成しているために、加熱により液泡を容易かつ確実に消泡することが できる。
[0021] また、本発明では、処理液を処理温度に加熱するためのヒータを有し、消泡加熱手 段は、ヒータよりも高い温度に加熱して液泡を消泡するように構成しているために、液 泡を確実に消泡することができる。し力も、消泡した薬液を処理液タンク外に排出す ることで、処理液供給流路から供給する処理液の処理温度よりも高!ヽ温度で液泡を 加熱して消泡しても処理液供給流路から供給され被処理体を処理する処理液の温 度変動がなぐ被処理体を同一温度条件で良好に処理することができる。
[0022] また、本発明では、消泡する処理液よりも高!ヽ温度に加熱された処理流体を用いて 液泡を加熱しているために、消泡のために別個加熱源を設ける必要がなぐ消泡機 構を設けたことによる液処理装置の製造コストやランニングコストの増大を抑制するこ とがでさる。
[0023] また、本発明では、消泡機構の内部の圧力が処理液タンクの内部の圧力よりも低く なるようにして 、るために、液泡や消泡した処理液が消泡機構から処理液タンクに逆 流するのを防止することができ、逆流による処理液タンク内の処理液の温度変動を防 止することができる。 [0024] また、本発明では、処理液タンクと液泡排出流路との接続部よりも低!ヽ位置に消泡 機構を配置しているために、液泡や消泡した処理液が消泡機構力 処理液タンクに 逆流するのを防止することができ、逆流による処理液タンク内の処理液の温度変動を 防止することができる。
[0025] また、本発明では、消泡機構に排気トラップを設け、この排気トラップに排水流路と 排気流路とを接続しているために、薬液雰囲気を排気流路力 外部に良好に排出す ることができる。し力も、排気流路での吸引により消泡機構が負圧状態となって消泡 機構の内部の圧力が処理液タンクの内部の圧力よりも低くなり、液泡や消泡した処理 液が消泡機構力も処理液タンクに逆流するのを防止することができ、逆流による処理 液タンク内の処理液の温度変動を防止することができる。
[0026] また、本発明では、排水流路に処理液を貯留する貯留タンクを接続するとともに、 貯留した処理液を処理液タンクに回収するための消泡処理液回収流路を貯留タンク に接続しているために、消泡した処理液を処理液タンクに回収して再利用することが できる。また、消泡した処理液を貯留タンクで降温させることができ、処理液タンクに 貯留された処理液の温度が上昇してしまうのを防止することができる。
また、本発明では、消泡機構の排液流路に処理液タンクを接続し、処理液タンクか ら処理室への処理液の供給を停止している時に消泡機構から処理液タンクに消泡し た処理液を回収し、その後、処理液タンクに設けた調温手段で処理液を調温する。こ のために、消泡機構から回収された処理液をそのままの温度で処理室に供給してし まうことがなぐ処理液の温度変動による処理不良の発生を防止することができる。
[0027] また、本発明では、処理液の消泡方法にぉ 、て、処理液を貯留する処理液タンク から被処理体を処理する処理室に処理液を供給した後に、処理室から処理液タンク に、処理液と液泡とを回収し、その後、前記液泡を前記処理液タンクの外部の消泡 機構で消泡し、消泡した処理液を消泡機構の外部に排出している。このため、液泡 を処理液タンク力 排出した場合、消泡した処理液を処理液タンクに回収することに よって生じる処理液タンク内の処理液の温度変動を防止することができ、被処理体を 同一温度条件で良好に処理することができる。
[0028] また、本発明では、処理液の消泡方法にぉ 、て、処理液を貯留する処理液タンク から被処理体を処理する処理室に処理液を供給した後に、処理室から処理液タンク に処理液と液泡とを回収し、液泡を処理液タンクの外部の消泡機構で消泡し、消泡し た処理液を降温させ、その後、処理液タンクに回収することにしている。このため、消 泡した処理液を処理液タンクに回収して再利用することができるとともに、処理液タン クに貯留された処理液の温度が上昇してしまうのを防止することができる。
[0029] また、本発明では、処理機の消泡方法にお!、て、処理液を貯留する処理液タンク から被処理体を処理する処理室に処理液を供給した後に、処理室から処理液タンク に処理液と液泡とを回収し、液泡を処理液タンクの外部の消泡機構で消泡し、処理 液タンクから処理室への処理液の供給を停止している時に消泡した処理液を処理液 タンクに回収し、その後、処理液タンクに設けた調温手段で処理液を調温する。この ため、消泡した処理液を処理液タンクに回収して再利用することができるとともに、回 収された処理液をそのままの温度で処理室に供給してしまうことがなぐ処理液の温 度変動による処理不良の発生を防止することができる。
[0030] また、本発明では、液泡を処理液の処理温度よりも高い温度に加熱することによつ て消泡しているために、液泡を確実に消泡することができる。しかも、消泡した処理液 を処理液タンク外に排出した場合、処理液の処理温度よりも高!ヽ温度で液泡を加熱 して消泡しても被処理体を処理する処理液の温度変動がなぐ被処理体を同一温度 条件で良好に処理することができる。
図面の簡単な説明
[0031] [図 1]図 1は本発明に係る液処理装置のレイアウトを示す平面図。
[図 2]図 2は本発明の第 1実施例としての液処理装置の配管を示す説明図。
[図 3]図 3は本発明の第 2実施例としての液処理装置の配管を示す説明図。
[図 4]図 4は本発明の第 3実施例としての液処理装置の配管を示す説明図。
発明を実施するための最良の形態
[0032] 以下に、本発明に係る液処理装置の具体的な構成について図面を参照しながら説 明する。以下の説明では、液処理装置として被処理体となるウェハの洗浄を行う基板 洗浄装置に本発明を適用した実施例について、泡状の処理液 (液泡)を廃棄する場 合 (第 1実施例)と再利用する場合 (第 2実施例および第 3実施例)とに分けて説明を する。
[0033] [第 1実施例]
図 1に示すように、液処理装置 1は、ウェハ 2の搬入及び搬出を行うための搬入出 ユニット 3と、搬入出ユニット 3の後部に配置されウェハ 2の洗浄を行うための洗浄ュ ニット 4と、この洗浄ユニット 4の後部に配置され洗浄ユニット 4への処理液 5の供給を 行うための処理液供給ユニット 6とを備えている。図中、 7は電源供給装置である。
[0034] 搬入出ユニット 3は、前端に設けられ複数枚のウェハ 2を収納したキャリア 9を載置 する左右一対のステージ 10を含んでいる。各ステージ 10に開閉扉 11が設けられ、こ の開閉扉 11の内側にウェハ 2を搬送するための搬送機構 12が配設されて 、る。この 搬入出ユニット 3は、搬入出ユニット用コントローラ 13で制御されている。
[0035] そして、搬入出ユニット 3では、搬送機構 12を用いてステージ 10に載置されたキヤ リア 9からウェハ 2を受け取り、洗浄ユニット 4へ搬送し、或いは、洗浄ユニット 4から処 理後のウェハ 2を受け取り、キャリア 9へ受け渡すようにして 、る。
[0036] 洗浄ユニット 4は、搬入出ユニット 3との間に設けられた開閉扉 14を含み、この開閉 扉 14の内側にウェハ 2を搬送するための搬送機構 15が配設されている。この搬送機 構 15の後方にウェハ 2の洗浄処理を行うための処理室 16が配設され、この処理室 1 6の側部に排気ダクト 17が配設されている。この洗浄ユニット 4は、洗浄ユニット用コ ントローラ 18で制御されている。
[0037] ここで、搬送機構 15は、前後に伸延する搬送台 19に沿って走行する搬送アーム 2 0と、搬送アーム 20の先端部に取付けられウェハ 2を回転させるための回転機構 21 とを有している。この回転機構 21は、図 2に示すように、ベース体 22と、ベース体 22 に取付けられた回転モータ 23とを有して 、る。回転モータ 23の回転軸 24はベース 体 22で回転自在に支持され、回転軸 24の先端部に複数枚のウェハ 2を保持する口 ータ 25が取付けられている。この回転機構 21のベース体 22は、処理時に処理室 16 のケーシング 26と一体となって処理空間を形成する。
[0038] また、処理室 16は、前端部を開放した中空状のケーシング 26と、ケーシング 26の 上部にウェハ 2へ向けて処理液 5を噴射するための左右一対のノズル 27とを含み、 ケーシング 26の下端後部に排出管 28が設けられている。 [0039] そして、洗浄ユニット 4では、搬送機構 15を用いて処理室 16の内部へウェハ 2を搬 送するとともに、処理室 16の内部でウェハ 2を回転させ、処理室 16の内部において 回転するウェハ 2に処理液 5をノズル 27から噴射してウェハ 2の処理を行い、搬送機 構 15を用いて処理後のウェハ 2を処理室 16から外部へ搬送する。また、液処理装置 1で生じた排気は排気ダクト 17から外部へ排出される。
[0040] 処理液供給ユニット 6は、処理液 5を貯留した処理液タンク 29を含み、この処理液タ ンク 29は供給機構 31を介して処理室 16に接続されている。この処理液供給ユニット 6は、処理液供給ユニット用コントローラ 32で制御されている。
[0041] 供給機構 31は、図 2に示すように、処理液タンク 29に処理液 5の供給源 33を開閉 弁 34を介して接続されており、供給源 33から供給される処理液 5を適量だけ処理液 タンク 29に貯留するようにしている。この処理液タンク 29には、貯留量検出ノイブ 35 が並列に接続されており、この貯留量検出パイプ 35に上部側から処理液 5の上限を 検出する液面検出センサ 36、処理液 5の適量を検出する液面検出センサ 37、処理 液 5の加熱停止を検出する液面検出センサ 38、処理液 5の下限を検出する液面検 出センサ 39をそれぞれ取付けられている。図中、 40は処理液タンク 29の底部に接 続した廃液パイプであり、 41は開閉弁である。
[0042] また、供給機構 31は、処理液タンク 29から処理室 16に処理液 5を供給するための 処理液供給流路 42と、処理室 16から処理液タンク 29に処理液 5を回収するための 処理液回収流路 43と力 なって 、る。
[0043] ここで、処理液供給流路 42は、処理液タンク 29に底部近傍まで伸延した供給パイ プ 44を含んでいる。この供給パイプ 44に吸引ポンプ 45が接続され、この吸引ポンプ 45にフィルタ 46力接続され、このフィルタ 46にヒータ 47が接続され、このヒータ 47に 分岐パイプ 48が接続され、この分岐パイプ 48の一端に開閉弁 49を介して処理液タ ンク 29が接続されている。分岐パイプ 48の他端に開閉弁 50を介して流路切換弁 51 が接続され、この流路切換弁 51は処理室 16のノズル 27に接続されている。この流 路切換弁 51〖こは、洗浄を行うための処理液 5の他に、純水や乾燥流体やパージガス が接続されており、流路切換弁 51によって流路を切り換えることによって、処理室 16 に各種の処理流体を供給できるようにしている。また、処理液供給流路 42は、開閉 弁 49を開弁する一方、開閉弁 50を閉弁することによって、処理液 5を処理液タンク 2 9とヒータ 47との間で循環させることができ、ヒータ 47によって処理液 5を適温に加熱 することができる。
[0044] また、処理液回収流路 43は、処理室 16の排出管 28に接続された三方コック 52を 含み、この三方コック 52に処理液タンク 29が接続されている。この三方コック 52には 、ドレンパイプ 53が接続され、三方コック 52を切り換えることによって、処理室 16に供 給された各種の処理流体をドレンパイプ 53から排出し、或いは、処理室 16に供給さ れた処理液 5を処理液タンク 29に回収できる。
[0045] このように、処理液供給ユニット 6では、処理室 16と処理液タンク 29とを処理液供給 流路 42と処理液回収流路 43とを介して接続することによって、処理液タンク 29から 処理室 16に供給した処理液 5を処理液タンク 29に回収しながら循環して使用する。
[0046] そのため、処理液 5を使用する環境条件によっては、処理室 16のノズル 27から回 転するウェハ 2に向けて処理液 5を噴射した際に、処理液 5の一部が泡状となった液 泡が発生することがあり、その場合には、液泡も処理液 5とともに処理液タンク 29に回 収されること〖こなる。
[0047] そこで、処理液供給ユニット 6では、図 2に示すように、処理液供給流路 42及び処 理液回収流路 43とは別個に処理液タンク 29の内部の液泡を排出するための液泡排 出流路 54が処理液タンク 29に接続され、この液泡排出流路 54に液泡を消泡するた めの消泡機構 55が接続されている。
[0048] 具体的には、処理液タンク 29に処理液タンク 29の内部の排気を行うための排気パ イブ 56の基端部が接続され、この排気パイプ 56の先端部に排気トラップ 57が接続さ れ、この排気トラップ 57の上端部に排気管 69が接続されている。この排気管 69は、 排気源に接続される排気ダクト 17に接続されている。排気トラップ 57は、消泡機構 5 5を構成しており、排気トラップ 57の下端部に排水流路としてのドレンパイプ 58が接 続されている。
[0049] すなわち消泡機構 55は、排気トラップ 57と、排気トラップ 57の内部に収納され消泡 加熱手段として機能するコイル状の加熱パイプ 59とを含み、この加熱ノイブ 59の上 流部に加熱源 60が接続され、加熱ノイブ 59の下流部に排出ノイブ 61が接続されて いる。
[0050] そして、消泡機構 55は、加熱源 60から供給された温水によって加熱パイプ 59をカロ 熱し、この加熱パイプ 59によって処理液タンク 29から排気パイプ 56を通って排気トラ ップ 57に流れ込んだ液泡を加熱して膨張破裂させることで消泡する。
[0051] この消泡機構 55では、ヒータ 47によって加熱された処理液タンク 29の内部の処理 液 5の処理温度 (たとえば、 40°C)よりも高い温度 (たとえば、 45°C)で液泡を加熱す ることによって消泡するようにしている。このように、処理液 5の種類によっては、所定 温度 (ここでは、 40°C)を超えると液泡が発生しないが、所定温度以下で使用すると 液泡が発生してしまう処理液 5があり、被処理体の処理条件によってこの種の処理液 5を所定温度以下で使用せざるを得ない場合には、所定温度以上 (ここでは、 45°C) に加熱することで消泡することができる。
[0052] また、消泡機構 55では、消泡する処理液 5よりも高い温度に加熱された処理流体を 加熱パイプ 59に導入して液泡を加熱するように構成することもできる。
[0053] このように、処理液供給ユニット 6では、処理液タンク 29の排気を行なうために設け られた排気パイプ 56及び排気トラップ 57を排気流路として使用するだけでなぐ液泡 排出流路 54としても機能させ、排気トラップ 57に設けた消泡機構 55によって液泡を 消泡し、消泡した処理液 5をドレンノイブ 58から排出するとともに、排気を排気管 69 力 排出するようにしている。
[0054] また、処理液供給ユニット 6では、排気トラップ 57を処理液タンク 29の上端部よりも 低い位置に設置することによって、排気パイプ 56の基端部(処理液タンク 29側)に比 ベて排気ノイブ 56の先端部 (排気トラップ 57側)が低い位置になるように排気パイプ 56を傾斜させている。このように、処理液タンク 29と液泡排出流路 54との接続部(処 理液タンク 29の上端部)よりも低い位置に消泡機構 55を配置することで、処理液タン ク 29から排気トラップ 57に向けて液泡が逆流することなく円滑に排出されるようにし ている。
[0055] さらに、処理液供給ユニット 6では、消泡機構 55を排気流路を構成する排気管 69 に接続しており、排気管 69に排気ダクト 17を接続しているため、処理液タンク 29が 大気圧状態となっているのに対して排気流路での吸引により消泡機構 55が負圧状 態となつており、消泡機構 55の内部の圧力が処理液タンク 29の内部の圧力よりも低 くなつている。このように、消泡機構 55の内部の圧力を処理液タンク 29の内部の圧力 よりも低くすることで、処理液タンク 29から排気トラップ 57に向けて液泡が逆流するこ となく円滑に排出されるようにして 、る。
[0056] 以上に説明したように、上記構成の液処理装置 1では、処理液 5で被処理体 (ゥェ ハ 2)を処理する処理室 16と処理液 5を貯留する処理液タンク 29とを処理液供給流 路 42と処理液回収流路 43とを介して接続する。また、これらの処理液供給流路 42 や処理液回収流路 43とは別個に処理液タンク 29の内部の液泡を排出するための液 泡排出流路 54を処理液タンク 29に接続し、この液泡排出流路 54に液泡を消泡する ための消泡機構 55を設け、さらには、消泡機構 55に排水流路としてのドレンパイプ 5 8を接続している。
[0057] そして、上記液処理装置 1では、処理液 5を貯留する処理液タンク 29から被処理体
(ウェハ 2)を処理する処理室 16に処理液 5を供給した後に、処理室 16から処理液タ ンク 29に処理液 5とともに処理室 16で発生した液泡を回収する。その後、処理液タン ク 29から液泡を外部に排出するとともに、液泡を消泡し、消泡した処理液 5を処理液 タンク 5の外部に排出する。
[0058] そのため、上記液処理装置 1では、液泡を処理液タンク 29から排出することができ るとともに、消泡した処理液 5を処理液タンク 29に回収することによって生じる処理液 タンク 29の内部の処理液 5の温度変動を防止することができ、被処理体 (ウェハ 2)を 同一温度条件で良好に処理することができる。
[0059] 特に、上記液処理装置 1では、消泡機構に加熱手段 (加熱パイプ 59)を設け、加熱 手段によって液泡を処理液 5の処理温度よりも高い温度に加熱することで消泡してい るために、加熱により液泡を容易かつ確実にに消泡することができる。し力も、消泡し た処理液 5を処理液タンク 29の外部に排出することで、処理液供給流路 42から供給 する処理液 5の処理温度よりも高い温度で液泡を加熱して消泡しても処理液供給流 路 42から供給され被処理体 (ウェハ 2)を処理するための処理液 5の温度変動がなく 、被処理体を同一温度条件で良好に処理することができる。
[0060] また、上記液処理装置 1では、消泡する処理液 5よりも高い温度に加熱された他の 処理流体が存在している場合に、その処理流体を用いて液泡を加熱すると、消泡の ために別個加熱源を設ける必要がなぐ液処理装置 1の製造コストやランニングコスト の増大を抑制することができるといった効果を得ることができる。
[0061] [第 2実施例]
上記液処理装置 1では、加熱により液泡を消泡させているために、そのまま消泡し た処理液 5を処理液タンク 29に戻してしまうと、処理液タンク 29に貯留した処理液 5 の温度が上昇し、処理室 16に供給される処理液 5の温度が被処理体 (ウェハ 2)の処 理に必要な処理温度よりも上昇してしまうことになる。そこで、第 2実施例に係る液処 理装置 1では、図 3に示すように、消泡機構 55に処理液 5を貯留するための貯留タン ク 63を接続する。また貯留タンク 63に処理液タンク 29を消泡処理液回収流路 62を 介して接続し、この貯留タンク 63で消泡した処理液 5を所定温度に調温又は処理温 度近傍まで降温して力も処理液タンク 29に戻すようにしている。なお、以下の説明で は、第 1実施例に係る液処理装置 1と同様の機能を有するものには同一の符号を付 して説明を省略している。
[0062] すなわち、第 2実施例に係る液処理装置 1では、排気トラップ 57のドレンパイプ 58 に替えて消泡処理液回収パイプ 64を排気トラップ 57の下端部に接続し、この消泡処 理液回収パイプ 64に貯留タンク 63を接続し、この貯留タンク 63に吸引ポンプ 65を接 続し、この吸引ポンプ 65に開閉弁 66を介して処理液タンク 29を接続している。これ により、貯留タンク 63と処理液タンク 29との間に消泡処理液回収流路 62を形成して いる。
[0063] 貯留タンク 63は、消泡機構 55で消泡した処理液 5を一時的に貯留するものであり、 調温機構を設けて貯留した処理液 5を積極的に調温又は降温するように構成しても よぐまた、処理液 5を一定時間貯留しておくことで自然に降温するように構成しても よい。
[0064] なお、第 2実施例に係る液処理装置 1では、消泡処理液回収パイプ 64の中途部に 三方コック 67を介設し、この三方コック 67にドレンパイプ 68を接続しており、三方コッ ク 67で流路を切り換えることで、消泡した処理液 5をドレンノイブ 68から排出できる。
[0065] そして、この第 2実施例に係る液処理装置 1では、処理液タンク 29の内部の処理液 5が液面検出センサ 37のレベル以下になったことを検出した場合に、貯留タンク 63 に貯留した処理液 5を処理液タンク 29に供給し、それでも処理液 5が液面検出セン サ 37のレベルに達しないときには供給源 33から処理液 5を処理液タンク 29に供給 する。
[0066] このように、第 2実施例に係る液処理装置 1では、排水流路に処理液 5を貯留する ための貯留タンク 29を接続するとともに、貯留した処理液 5を処理液タンク 29に回収 するための消泡処理液回収流路 62を貯留タンク 63に接続している。このために、消 泡した処理液 5を処理液タンク 29に回収して再利用することができるとともに、消泡し た処理液 5を貯留タンク 63で降温させることができ、処理液タンク 29に貯留された処 理液 5の温度が上昇してしまうのを防止することができる。
[0067] [第 3の実施例]
上記第 2実施例に係る液処理装置 1では、消泡機構 55に貯留タンク 63を接続し、 この貯留タンク 63で消泡した処理液 5を所定温度に調温又は処理温度近傍まで降 温して力も処理液タンク 29に戻すようにしている。第 3実施に係る液処理装置 1では 、図 4に示すように、貯留タンク 63を設けずに、消泡機構 55から処理液タンク 29に処 理液 5を直接回収し、回収後に処理液 5の調温を行うようにしている。なお、以下の説 明では、第 1実施例又は第 2実施例に係る液処理装置 1と同様の機能を有するもの には同一の符号を付して説明を省略している。
[0068] すなわち、第 3実施例に係る液処理装置 1では、第 1実施例に係る液処理装置 1の 排気トラップ 57のドレンパイプ 58に替えて消泡処理液回収パイプ 64を排気トラップ 5 7の下端部に接続し、この消泡処理液回収ノィプ 64に吸引ポンプ 65を三方コック 67 を介して接続する。この吸引ポンプ 65に開閉弁 66を介して処理液タンク 29を接続す る。これにより、消泡機構 55と処理液タンク 29とを直接的に接続する消泡処理液回 収流路 62を形成している。
[0069] また、第 3実施例に係る液処理装置 1では、処理液タンク 29の内部の処理液 5の温 度を調節するための調温手段として、加熱手段であるヒータ 47のほかに冷却手段で あるコイル状の冷却パイプ 70を処理液タンク 29の内部に設けている。この調温手段 は、冷却パイプ 70に冷却水を流すことによって処理液タンク 29の内部の処理液 5を 常に冷却するとともに、開閉弁 49を開弁する一方、開閉弁 50を閉弁することによって 、処理液 5を処理液タンク 29とヒータ 47との間で循環させる。設定温度よりも処理液 5 の温度が低い場合にはヒータ 47を駆動することによって処理液 5を加熱し、一方、設 定温度よりも処理液 5の温度が高い場合にはヒータ 47の駆動を停止することによって 処理液 5を冷却し、これにより、処理液 5を適温に調温する。
[0070] さらに、第 3実施例に係る液処理装置 1では、消泡機構 55の排気トラップ 57の底部 に消泡した処理液 5の有無を検出するためのセンサ 71を設けている。
[0071] そして、第 3実施例に係る液処理装置 1では、処理液 5を貯留する処理液タンク 29 から被処理体 (ウェハ 2)を処理する処理室 16に処理液 5を供給した後に、処理室 16 力も処理液タンク 29に処理液 5とともに処理室 16で発生した液泡を回収し、その液 泡を処理液タンク 29の外部で消泡する。その後、吸引ポンプ 65を駆動して消泡した 処理液 5を処理液タンク 29に回収する。
[0072] 第 3実施例に係る液処理装置 1では、吸引ポンプ 45の駆動を停止して処理液タン ク 29から処理室 16に処理液 5を供給するのを停止し、ヒータ 47の駆動を停止し、そ の後、開閉弁 66を開弁するとともに吸引ポンプ 65駆動し、消泡機構 55で消泡した処 理液 5を処理液タンク 29に回収する。このように、ヒータ 47の駆動を停止した後に消 泡機構 55で消泡するために加熱した処理液 5を処理液タンク 29に回収するようにし ているために、ヒータ 47を駆動させることなく処理液タンク 29の内部の処理液 5を回 収した処理液 5で加熱することができ、ヒータ 47の駆動に要する電力消費を低減する ことができる。
[0073] ここで、処理液タンク 29から処理室 16への処理液 5の供給を開始する前、或いは、 消泡機構 55の排気トラップ 57の内部に消泡した処理液 5が無くなつたことをセンサ 7 1で検出するまでに、処理液 5の回収を停止する。
[0074] さらに、第 3実施例に係る液処理装置 1では、消泡機構 55で消泡した処理液 5を処 理液タンク 29に回収した後に、開閉弁 49を開弁する。一方、開閉弁 50を閉弁するこ とによって、処理液 5を処理液タンク 29とヒータ 47との間で循環させ、冷却パイプ 70 によって処理液タンク 29の内部処理液 5を常に冷却するとともにヒータ 47によって処 理液 5を適温に加熱する。これにより、ヒータ 47と冷却パイプ 70とからなる調温手段 で処理液タンク 29の内部の処理液 5の温度を調節する。なお、調温手段での処理液 5の調温は、上述したように消泡機構 55からの処理液 5の回収を行った後に開始して もよぐ消泡機構 55からの処理液 5の回収を行うために吸引ポンプ 65を駆動した後 又は同時に開始するようにしてもょ 、。
[0075] その後、第 3実施例に係る液処理装置 1では、消泡機構から処理液タンクへの回収 を停止した後、適温になった処理液 5を処理液タンク 29から処理室 16へ供給するよ うにしている。
[0076] このように、第 3実施例に係る液処理装置 1では、処理液タンク 29から処理室 16へ の処理液 5の供給を停止している時に消泡した処理液 5を処理液タンク 29に回収し、 その後、処理液タンク 29に設けた調温手段で処理液 5を調温することにしている。こ のため、消泡した処理液 5を処理液タンク 29に回収して再利用することができるととも に、回収された処理液 5をそのままの温度で処理室 16に供給してしまうことがなぐ処 理液 5の温度変動による処理不良の発生を防止することができる。

Claims

請求の範囲
[1] 処理液で被処理体を処理する処理室と、
前記処理液を貯留する処理液タンクと、
これら処理室と処理液タンクとを接続する処理液供給流路および処理液回収流路 とを備え、
前記処理液タンクの内部の液泡を排出するための液泡排出流路を前記処理液タン クに接続するとともに、前記液泡を消泡するための消泡機構を前記液泡排出流路に 接続し、前記消泡機構に排水流路を接続したことを特徴とする液処理装置。
[2] 前記消泡機構は、前記液泡を加熱することによって消泡する消泡加熱手段を含む ことを特徴とする請求項 1に記載の液処理装置。
[3] 前記処理液供給流路に、処理液を処理温度に加熱するためのヒータが接続され、 前記消泡加熱手段は、前記ヒータよりも高 、温度に液泡を加熱して液泡を消泡する ことを特徴とする請求項 2に記載の液処理装置。
[4] 前記消泡加熱手段は、前記処理液よりも高!ヽ温度に加熱された処理流体を用いて 前記液泡を加熱する加熱手段からなることを特徴とする請求項 2に記載の液処理装 置。
[5] 前記消泡機構は、内部の圧力が前記処理液タンクの内部の圧力よりも低くなるよう に構成されることを特徴とする請求項 1に記載の液処理装置。
[6] 前記消泡機構は、前記処理液タンクと前記液泡排出流路との接続部よりも低 、位 置に配置されて!ヽることを特徴とする請求項 1に記載の液処理装置。
[7] 前記消泡機構は、排気トラップを有し、この排気トラップに前記排水流路が接続さ れ、かつ排気流路を排気トラップに接続したことを特徴とする請求項 1に記載の液処 理装置。
[8] 前記消泡機構に接続された排水流路に、前記処理液を貯留する貯留タンクを接続 し、貯留タンクに貯留した処理液を前記処理液タンクに回収するための消泡処理液 回収流路を前記貯留タンクに接続したことを特徴とする請求項 1に記載の液処理装 置。
[9] 前記消泡機構に接続された前記排液流路に、前記処理液タンクを接続し、前記処 理液タンクに調温手段を設け、前記処理液タンクから前記処理室への前記処理液の 供給を停止している時に前記消泡機構力 前記処理液タンクに消泡した処理液を回 収し、その後、前記処理液タンクに設けた調温手段で前記処理液を調温するよう〖こ 構成したことを特徴とする請求項 1に記載の液処理装置。
[10] 処理液を貯留する処理液タンクから被処理体を処理する処理室に前記処理液を供 給する工程と、
前記処理室から前記処理液と、前記処理室で発生した液泡を処理液タンク内に回 収する工程と、
前記液泡を前記処理液タンクの外部の消泡機構で消泡し、消泡した前記処理液を 前記消泡機構の外部に排出する工程と、を備えたことを特徴とする処理液の消泡方 法。
[11] 処理液を貯留する処理液タンクから被処理体を処理する処理室に前記処理液を供 給する工程と、
前記処理室から前記処理液と、前記処理室で発生した液泡を処理液タンク内に回 収する工程と、
前記液泡を前記処理液タンクの外部の消泡機構で消泡し、消泡した処理液を降温 させ、その後、前記処理液タンクに回収する工程と、を備えたことを特徴とする処理液 の消泡方法。
[12] 処理液を貯留する処理液タンクから被処理体を処理する処理室に前記処理液を供 給する工程と、
前記処理室から前記処理液と、前記処理室で発生した液泡を処理室タンク内に回 収する工程と、
前記液泡を前記処理液タンクの外部の消泡機構で消泡する工程と、
前記処理液タンク力 前記処理室への前記処理液の供給を停止している時に消泡 した処理液を前記処理液タンクに回収し、その後、前記処理液タンクに設けた調温 手段で前記処理液を調温する工程と、を備えたことを特徴とする処理液の消泡方法
[13] 前記消泡機構にぉ 、て、液泡を前記処理液の処理温度よりも高 、温度に加熱する ことによって消泡することを特徴とする請求項 9に記載の処理液の消泡方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9426996B2 (en) 2013-01-30 2016-08-30 Agrofresh Inc. Use of benzoxaboroles as volatile antimicrobial agents on meats, plants, or plant parts
US9585396B2 (en) 2013-01-30 2017-03-07 Agrofresh Inc. Volatile applications against pathogens
US10070649B2 (en) 2013-01-30 2018-09-11 Agrofresh Inc. Volatile applications against pathogens

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6275089B2 (ja) * 2015-01-13 2018-02-07 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置
CN105785605B (zh) * 2015-01-13 2019-05-03 芝浦机械电子株式会社 基板处理装置
CN110743206B (zh) * 2018-07-23 2021-07-16 宝钢新日铁汽车板有限公司 一种自清洗消泡装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02160007A (ja) * 1988-12-13 1990-06-20 Nkk Corp 消泡方法および消泡装置
JPH0645306A (ja) * 1992-07-21 1994-02-18 Hitachi Ltd 洗浄装置
JPH0817787A (ja) * 1994-07-04 1996-01-19 Fujitsu Ltd 薬液処理装置
JP2000058496A (ja) * 1998-08-10 2000-02-25 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体ウエハのオゾン水洗浄システム
JP2000288307A (ja) * 1999-04-07 2000-10-17 Micro Galaxy:Kk 脱気装置及び同脱気装置を備えた超音波洗浄装置
JP2002334864A (ja) * 2001-05-10 2002-11-22 Sony Corp 剥離用水溶液の供給装置および温度・水分濃度の維持方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02160007A (ja) * 1988-12-13 1990-06-20 Nkk Corp 消泡方法および消泡装置
JPH0645306A (ja) * 1992-07-21 1994-02-18 Hitachi Ltd 洗浄装置
JPH0817787A (ja) * 1994-07-04 1996-01-19 Fujitsu Ltd 薬液処理装置
JP2000058496A (ja) * 1998-08-10 2000-02-25 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体ウエハのオゾン水洗浄システム
JP2000288307A (ja) * 1999-04-07 2000-10-17 Micro Galaxy:Kk 脱気装置及び同脱気装置を備えた超音波洗浄装置
JP2002334864A (ja) * 2001-05-10 2002-11-22 Sony Corp 剥離用水溶液の供給装置および温度・水分濃度の維持方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9426996B2 (en) 2013-01-30 2016-08-30 Agrofresh Inc. Use of benzoxaboroles as volatile antimicrobial agents on meats, plants, or plant parts
US9585396B2 (en) 2013-01-30 2017-03-07 Agrofresh Inc. Volatile applications against pathogens
US10070649B2 (en) 2013-01-30 2018-09-11 Agrofresh Inc. Volatile applications against pathogens

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