JP6346447B2 - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6346447B2
JP6346447B2 JP2014013443A JP2014013443A JP6346447B2 JP 6346447 B2 JP6346447 B2 JP 6346447B2 JP 2014013443 A JP2014013443 A JP 2014013443A JP 2014013443 A JP2014013443 A JP 2014013443A JP 6346447 B2 JP6346447 B2 JP 6346447B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing
tank
substrate
circulation path
processing apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014013443A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015141980A (ja
Inventor
山本 学
学 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Priority to JP2014013443A priority Critical patent/JP6346447B2/ja
Publication of JP2015141980A publication Critical patent/JP2015141980A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6346447B2 publication Critical patent/JP6346447B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Weting (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

本発明は、基板に処理液を供給して基板を処理する基板処理装置に関する。
基板に供給される処理液の温度を一定に維持するために、従来より、処理液の温度を制御しつつ循環路を循環させ、循環路から処理部に処理液を導く技術が利用されている。特許文献1に開示される薬液処理装置では、循環タンクに溜められた処理液である薬液を交換する際に、循環タンクに新しい薬液を供給しつつ、循環路から戻ってくる薬液を循環タンクに戻すことなく装置から排出する。排出される薬液の濃度は薬液濃度計にて測定され、古い薬液の残留の有無が確認される。特許文献2に開示される基板処理装置においても、循環タンクに新しい薬液を供給する際には、薬液供給配管および薬液帰還配管を介して新しい薬液が循環される。
特開2006−269743号公報 特開2006−24793号公報
ところで、従来の装置では、循環路内の処理液を新しいものに置換する際に、古い処理液が新しい処理液により押し出されるようにして排出される。そのため、処理液を完全に入れ替えるためには、多量の処理液を流す必要がある。処理液の入れ替えの際に処理液を一旦循環路から排出しておく対策が考えられるが、重力の作用により、あるいは、循環用のポンプでエアを送り込むことによっては、全ての処理液を循環路から排出することはできない。処理液の残留は、処理液の組成変化によるパーティクルの発生の要因にもなる。
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、処理液の入れ替えの際に消費される処理液の量を削減することを目的としている。
請求項1に記載の発明は、基板処理装置であって、処理液を貯溜する処理液タンクと、前記処理液タンクに接続される循環路と、前記処理液タンクから前記循環路を経由して前記処理液タンクへと処理液を循環させる循環ポンプと、前記循環路に接続され、前記処理液タンクからの処理液を用いて基板を処理する処理部と、前記処理液タンクよりも下方に位置し、前記処理部から処理液を回収する回収タンクと、前記回収タンクから処理液を前記処理液タンクへと送る返送ポンプと、前記循環路内の処理液を除去する際に前記循環路内の圧を開放する開放弁と、前記循環路と前記回収タンクとを接続し、前記開放弁を開けた場合に前記循環路内に残留する処理液の少なくとも一部を、重力により前記回収タンクへと導く補助排出路と、前記補助排出路を開閉する補助排出弁とを備える。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の基板処理装置であって、前記循環路に接続され、前記処理液タンクからの処理液を用いて基板を処理する他の処理部をさらに備え、前記循環路が、前記処理部と前記他の処理部との間に位置する第1渡り部と、前記第1渡り部の上方または下方に位置し、かつ、前記他の処理部と前記処理液タンクとの間に位置する第2渡り部とを含み、前記補助排出路が、前記第1渡り部および前記第2渡り部のうち下側に位置する下側渡り部と前記回収タンクとを接続する。
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の基板処理装置であって、前記第1渡り部と前記第2渡り部との間において、基板が搬送される。
請求項4に記載の発明は、請求項2に記載の基板処理装置であって、前記第1渡り部と前記第2渡り部との間を介して、作業者がメンテナンス対象にアクセスする。
請求項5に記載の発明は、請求項2ないし4のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記処理部および前記他の処理部のそれぞれが、上下方向に配列された複数の枚葉式処理ユニットを含む。
請求項6に記載の発明は、請求項2ないし5のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記回収タンクが、水平方向において、前記処理部と前記他の処理部との間に位置する。
請求項7に記載の発明は、請求項2ないし6のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記下側渡り部に設けられた弁をさらに備え、前記下側渡り部のうち、前記弁よりも前記他の処理部側の部位が、前記補助排出路を介して前記回収タンクに接続される。
請求項8に記載の発明は、請求項7に記載の基板処理装置であって、前記下側渡り部は、前記処理部と前記他の処理部との間に位置し、前記下側渡り部のうち、前記弁よりも前記処理部側の部位が、他の補助排出路を介して前記回収タンクに接続される。
請求項9に記載の発明は、請求項1ないし8のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記処理液タンクよりも下方に位置するドレンタンクと、前記循環路上に設けられたフィルタをさらに備え、前記循環路の前記フィルタの両側の部位が、弁を介して前記回収タンクまたは前記ドレンタンクに接続される。
請求項10に記載の発明は、請求項1ないしのいずれかに記載の基板処理装置であって、前記処理液タンクよりも下方に位置するドレンタンクをさらに備え、前記処理液タンクよりも下方に前記循環ポンプが配置され、前記処理液タンクと前記循環ポンプとの間において、前記循環路と前記ドレンタンクとが弁を介して接続される。
本発明によれば、処理液の入れ替えの際に消費される処理液の量を削減することができる。
基板処理装置の概略を示す平面図である。 処理液システムを示す図である。 処理ユニットの概略を示す図である。 処理液システムを拡大して示す図である。
図1は、本発明の一の実施の形態に係る基板処理装置1の概略を示す平面図である。基板処理装置1は、4つの処理タワー11a〜11dと、インデクサ部12と、搬送ロボット13とを備える。インデクサ部12は、インデクサロボット121を有する。インデクサ部12では、処理タワー11a〜11dとは反対側に、複数のカセット91が配置される。各カセット91は、水平状態の複数枚の半導体基板9(以下、「基板」という。)を上下に配列した状態で収容することができる。
インデクサロボット121は、矢印921にて示すようにカセット91の配列方向に移動し、各カセット91から基板9を取り出し、また、カセット91に基板9を収納する。処理タワー11aと処理タワー11bとの間には、載置台14が位置する。インデクサロボット121は、矢印922にて示すように、載置台14に基板9を載置したり、載置台14から基板9を取り出すことが可能である。
搬送ロボット13は、4つの処理タワー11a〜11dの間の中央に位置する。各処理タワー11a〜11dは処理部110を有し、搬送ロボット13は、矢印923にて示すように、各処理部110との間で基板9を受け渡しすることができる。搬送ロボット13は載置台14に基板9を載置したり、載置台14から基板9を取り出すことができる。したがって、載置台14を介してインデクサロボット121と搬送ロボット13とは基板9を受け渡しすることができる。処理タワー11aと処理タワー11bとの間は、載置台14を含む搬送路となっている。
図2は、2つの処理タワー11c,11dにおける処理液システム2を示す図である。図2は、図1の左側から見た処理液システム2の概略を示す。処理液システム2は、2つの処理タワー11c,11dにて共用される。そのため、以下、処理液システム2を、基板処理装置1において処理タワー11c,11dとは別の構成要素とみなして説明する。処理タワー11c,11dの間には、回収ユニット20が配置される。処理部110は、処理タワー11c,11dの上部に位置する。各処理部110は、複数の枚葉式の処理ユニット111を含む。複数の処理ユニット111は、上下方向に配列される。
2つの処理タワー11a,11bにおいても、図2と同様の処理液システム2が設けられる。この処理液システム2の回収ユニット20は、図1の載置台14の下方に位置する。
図3は、1つの処理ユニット111の概略構成を示す図である。断面における平行斜線を省略している。処理ユニット111は、環状のモータ31と、基板9を保持する保持部32と、基板9上に処理液を供給する供給ノズル33と、遮断板34と、カップ部35と、ハウジング36とを備える。処理液は、例えば、酸、アルカリ、有機溶剤またはそれらの混合物や希釈物などであり、具体的にはSC1、SC2、フッ酸、塩酸、アンモニア、イソプロピルアルコール、フッ化アンモニウムを含む有機溶剤などが例示されるが、これらに限定するものではない。モータ31は、環状のステータ311と、環状のロータ312とを備える。ステータ311からの磁気的作用により、ロータ312は浮遊状態にて回転する。
保持部32は、ロータ312に固定される。ロータ312が回転することにより、基板9は保持部32と共に回転する。遮断板34は、保持部32に保持された基板9の上面に近接する。遮断板34も基板9と共に回転する。供給ノズル33は遮断晩4の中央に設けられ、基板9の上面の中央に処理液を供給する。必要に応じて、基板9の下方にも、基板9の下面に純水等の処理液を供給するノズルが設けられる。カップ部35は、基板9から飛散する処理液を回収する。カップ部35は昇降可能である。
環状のモータ31を利用することにより、処理ユニット111の高さを小さくすることができる。その結果、複数の処理ユニット111を容易に上下に配列することができ、処理液システム2の一部を処理部110の下方に容易に配置することができる。また、基板処理装置1のフットプリントも削減される。
図2に示すように、処理液システム2は、処理液を貯溜する処理液タンク21と、処理液タンク21に接続される循環路22と、循環路22上に配置される循環ポンプ231とを含む。循環ポンプ231により、処理液は、処理液タンク21から循環路22を経由して処理液タンク21へと循環する。循環路22上には、循環ポンプ231の下流側に、ヒータ232およびフィルタ233が順に配置される。
循環ポンプ231は、ロータが浮遊しつつ回転するモータを有する。これにより、循環ポンプ231の小型化および処理液の送出の際の脈動が抑制される。循環ポンプ231は側方から処理液を吸引し、上方へと送出する。そのため、ヒータ232は循環ポンプ231の上方に位置する。フィルタ233は、実際には、上下方向に長い。また、処理液の出入り口はフィルタ233の下部に設けられるため、循環路22は、ヒータ232からフィルタ233に向かって下方へと向かう。
循環路22上には、フィルタ233の下流側に弁211が設けられる。弁211は、処理液の循環を停止させる際に利用される。弁211から循環路22は上方へと向かい、複数の処理ユニット111に沿ってさらに上方へと向かう。循環路22は、処理タワー11cの各処理ユニット111に接続される。各処理ユニット111には、処理液の吐出を制御する弁212が設けられる。
循環路22は、処理タワー11cの上部から処理タワー11dの上部へと向かう上側渡り部221を含む。循環路22は、処理タワー11dにおいて、複数の処理ユニット111に沿って下方へと向かう。循環路22は、処理タワー11dの各処理ユニット111にも接続される。各処理ユニット111には、処理液の吐出を制御する弁212が設けられる。
循環路22はさらに下方に向かい、回収ユニット20を経由して処理タワー11cへと向かう。循環路22は、処理タワー11dの下部から処理タワー11cの下部へと向かう下側渡り部222を含む。下側渡り部222上には、リリーフ弁213が設けられる。循環路22は、処理タワー11cにおいて処理液タンク21に戻る。
処理液は、処理液タンク21から循環ポンプ231、ヒータ232、フィルタ233を経由して処理タワー11c内を上方へと向かい、上側渡り部221を介して処理タワー11dへと移動し、処理タワー11d内を下方へと向かい、下側渡り部222を経由して処理液タンク21へと戻る。循環路22に処理タワー11c,11dの処理部110が接続されることにより、ヒータ232にて温度が調整された処理液が処理部110に供給される。これにより、各処理ユニット111にて一定の温度の処理液を用いて基板9が処理される。
平面視した場合、上側渡り部221および下側渡り部222は、2つの処理部110の間に位置する。もちろん、上側渡り部221および下側渡り部222は、厳密な意味で2つの処理部110の間に位置する必要はなく、およそこれらの間に位置すればよい。下側渡り部222の位置は、平面視した場合、処理タワー11dの処理部110と処理液タンク21との間でもある。
上側渡り部221と下側渡り部222との間は空いており、作業者は、上側渡り部221と下側渡り部222との間を介して、搬送ロボット13や処理部110等のメンテナンス対象にアクセスする。すなわち、図1に示すように、基板処理装置1の後方から、作業者は腕や上半身を上側渡り部221と下側渡り部222との間に挿入してメンテナンス作業を行う。
一方、処理タワー11aと処理タワー11bとの間に存在する上側渡り部221と下側渡り部222との間も空いており、基板9は、上側渡り部221と下側渡り部222との間において搬送される。このように、2つの処理液システム2において、上側渡り部221と下側渡り部222との間の空間は有効に利用される。
上側渡り部221と下側渡り部222とが上下に離れて存在することにより、上側渡り部221および下側渡り部222の双方を処理タワーの上部または下部に設ける場合に比べて、循環路22の全長を短くすることができる。したがって、上側渡り部221および下側渡り部222を設ける構造は、処理部110の高さ方向の幅が大きい場合に適しており、処理部110において複数の処理ユニット111が上下に配列される場合に特に適している。
処理液タンク21の下方には、ドレンタンク24が位置する。処理液タンク21の下方であれば、ドレンタンク24は処理液タンク21の真下に位置する必要はない。処理液が廃棄される際には、処理液タンク21とドレンタンク24との間の弁241が開かれることにより、重力を利用して処理液が処理液タンク21からドレンタンク24へと移される。ドレンタンク24には、必要に応じて冷却装置が設けられ、高温の処理液が冷却される。処理液は冷却後にドレンタンク24から排出される。
回収ユニット20には、回収タンク25が設けられる。回収タンク25は、回収路253にて各処理ユニット111に接続される。使用後の処理液が再利用される場合は、重力を利用して回収路253を介して処理部110から回収タンク25に処理液が回収される。回収タンク25は、処理液タンク21よりも下方に位置する。回収タンク25と処理液タンク21とは、返送路251にて接続される。返送路251上には返送ポンプ252が設けられる。返送ポンプ252により、回収タンク25から処理液が処理液タンク21へと送られる。
回収タンク25が2つの処理タワー11c,11dの間に設けられることにより、回収タンク25は、水平方向において、2つの処理部110の間に位置する。これにより、回収タンク25と両処理部110との間の距離がおよそ等しくなり、回収タンク25に回収される処理液の温度のばらつきを低減することができる。回収タンク25を設けることにより、処理液を処理液タンク21に直接戻す場合に比べて回収路253の配置の自由度が向上する。
図4は、処理液システム2を拡大して示す図である。処理液システム2では、循環路22とドレンタンク24とを接続する複数の配管と、循環路22と回収タンク25とを接続する複数の配管とが設けられる。具体的には、処理液タンク21と循環ポンプ231との間の配管は、第1補助排出路41を介してドレンタンク24に接続される。フィルタ233のヒータ232側に接続される配管は、第2補助排出路42を介してドレンタンク24に接続される。フィルタ233の弁211側に接続される配管は、第3補助排出路43を介してドレンタンク24に接続される。
弁211の処理部110側に接続される配管は、第4補助排出路44を介して回収タンク25に接続される。リリーフ弁213の処理タワー11c側に接続される配管は、第5補助排出路45を介して回収タンク25に接続される。リリーフ弁213の処理タワー11d側に接続される配管は、第6補助排出路46を介して回収タンク25に接続される。第1ないし第6補助排出路41〜46上にはそれぞれ、これらの補助排出路を開閉する補助排出弁411,421,431,441,451,461が設けられる。
処理液タンク21には外気に繋がる配管47が接続され、配管47上には開放弁471が設けられる。フィルタ233と弁211との間の配管は、配管48を介して処理液タンク21に接続される。配管48上にも開放弁481が設けられる。
次に、処理液タンク21および循環路22内の処理液を入れ替える際の処理液システム2の動作について説明する。
まず、開放弁471が開けられ、処理液タンク21内が大気圧へと開放される。また、弁241も開けられ、重力により処理液が処理液タンク21からドレンタンク24へと移動する。開放弁481も開けられる。弁211は開いた状態であるため、循環路22内の圧が開放される。これにより、配管48から循環路22にエアが流入し、循環路22の上部に存在する処理液が重力により下方へと移動し、ある程度の処理液が処理液タンク21を経由してドレンタンク24に流入する。この状態では、循環路22の下部の複数箇所に処理液が残留する。そこで、第1ないし第6補助排出路41〜46の補助排出弁が開けられることにより、残留する処理液が重力を利用してドレンタンク24または回収タンク25に排出される。
具体的には,第1補助排出路41の補助排出弁411が開けられることにより、処理液タンク21とヒータ232との間に残留する処理液が自重およびサイフォン現象によりドレンタンク24に排出される。第2補助排出路42の補助排出弁421が開けられることにより、ヒータ232とフィルタ233との間に残留する処理液がドレンタンク24に排出される。第3補助排出路43の補助排出弁431が開けられることにより、フィルタ233と弁211との間に残留する処理液がドレンタンク24に排出される。
第4補助排出路44の補助排出弁441が開けられることにより、弁211と処理タワー11cの処理部110との間に残留する処理液が回収タンク25に排出される。第5補助排出路45の補助排出弁451が開けられることにより、リリーフ弁213と処理液タンク21との間に残留する処理液が回収タンク25に排出される。第6補助排出路46の補助排出弁461が開けられることにより、処理タワー11dの処理部110とリリーフ弁213との間に残留する処理液が回収タンク25に排出される。
回収タンク25へと排出された処理液は返送ポンプ252により返送路251を介して処理液タンク21に送られ、ドレンタンク24へと排出される。このとき、返送路251内の処理液の残留を低減するために、返送ポンプ252にてエアを返送路251に送り込む、いわゆる「空打ち」が行われる。
次に、開放弁471,481並びに全ての補助排出弁が閉じられる。処理液タンク21には洗浄水が貯留され、循環ポンプ231を駆動することによりて循環路22内が洗浄水にて満される。その後、処理液の排出と同様の作業により、循環路22から洗浄水が除去される。すなわち、開放弁471,481が開けられて循環路22内の洗浄水の大部分が処理液タンク21を介してドレンタンク24へと排出される。さらに、全ての補助排出弁が開けられることにより、循環路22内に残留する洗浄水の大部分がドレンタンク24および回収タンク25に排出される。回収タンク25内の洗浄水は、返送ポンプ252により処理液タンク21に戻され、ドレンタンク24へと導かれて装置外へと排出される。循環路22への洗浄水の充填および排出(いわゆる、フラッシング)は数回繰り返される。
循環路22の洗浄が完了すると、開放弁471,481並びに全ての補助排出弁が閉じられる。処理液タンク21には処理液が貯留され、循環ポンプ231を駆動することにより循環路22内が処理液にて満される。その後、上述の排出作業により、循環路22から処理液が除去される。処理液によるフラッシング、すなわち、循環路22への処理液の充填および排出は数回繰り返される。これにより、十分な濃度の処理液により循環路22が満たされる。
第1ないし第6補助排出路41〜46により、開放弁471,481を開けた場合に循環路22内に残留する処理液または洗浄水の大部分が重力によりドレンタンク24または回収タンク25へと導かれる。これにより、処理液の排出後に行われる循環路22への洗浄水の充填および排出の回数(以下、「フラッシング回数」という。)を削減することができる。同様に、洗浄後の循環路22への処理液のフラッシング回数も削減することができる。その結果、循環路22内の処理液の入れ替えに要する時間が短縮され、かつ、洗浄水および処理液の消費量を削減することができる。
特に、第3ないし第6補助排出路43〜46のように、循環路22と回収タンク25とを接続し、開放弁471,481を開けた場合に循環路22内に留まる処理液の少なくとも一部を、重力により回収タンク25へと導く補助排出路を設けることにより、循環路22を大気開放した際に循環路22内に残留する液体の量を、容易に削減することができる。なお、開放弁471,481と補助排出弁を開く動作とはいずれが先に行われてもよく、同時に行われてもよい。したがって、上述の「開放弁471、481を開けた場合に循環路22内に残留する処理液」とは、補助排出路が閉じた状態で開放弁を開けることを仮定した場合の表現であり、必ずしも実際の動作を表現するものではない。
また、循環ポンプ231から循環路22にエアを送り込む空打ちにて取り除くことができない残留液も、基板処理装置1では容易に取り除くことができるため、この空打ち動作も不要となる。
下側渡り部222には処理液が残留する可能性が高いため、下側渡り部222と回収タンク25とを接続する補助排出路が設けられることが好ましい。これにより、循環路22の配置の自由度が増す。特に、下側渡り部222の高さがドレンタンク24の上部とほぼ同じまたはドレンタンク24の上部よりも低い場合、下側渡り部222と回収タンク25との接続は、残留処理液の低減に効果的である。
上記実施の形態では、下側渡り部222では処理液は処理タワー11dから処理タワー11cに向かって流れるが、上側渡り部221および下側渡り部222における処理液の流れの方向は、逆でもよい。すなわち、処理タワー11cの処理部110と処理タワー11dの処理部110との間に下側渡り部222が位置し、処理タワー11dの処理部110と処理液タンク21との間に上側渡り部221が位置してもよい。
本実施の形態のように、下側渡り部222に弁213が設けられる場合、弁213よりも処理タワー11dの処理部110側の部位はドレンタンク24から遠いため、この部位に残留する処理液は、ドレンタンク24に導くことは困難である。したがって、この部位と回収タンク25とが第6補助排出路46により接続されることにより、処理液の残留量削減が容易に実現される。もちろん、弁213よりも処理タワー11cの処理部110側の部位もドレンタンク24から離れているため、この部位に残留する処理液も、ドレンタンク24に導くことは比較的困難である。したがって、この部位と回収タンク25とが第5補助排出路45により接続されることも好ましい。
特に、弁213がリリーフ弁である場合、圧低下時に弁213がほぼ閉じた状態となるため、弁213の両側に位置する配管と回収タンク25とが接続されることが好ましい。
また、既述のように、フィルタ233の両側の配管の位置は低いため、循環路22のフィルタ233の両側の部位が、第2補助排出路42および第3補助排出路43の補助排出弁421,431を介してドレンタンク24に接続されることが好ましい。なお、フィルタ233の両側の配管は、回収タンク25に接続されてもよい。
循環ポンプ231は、処理液タンク21から処理液が容易に導かれるように処理液タンク21よりも下方に配置される。そのため、循環ポンプ231の周辺では液残りが生じる。したがって、処理液タンク21と循環ポンプ231との間において、循環路22とドレンタンク24とが第1補助排出路41および第1補助排出弁411を介して接続されることが好ましい。
基板処理装置1では、様々な変形が可能である。
例えば、基板処理装置1では、多くの障害物により配管のレイアウトに制限があるため、循環路22には様々な水平な部分が存在する。そのため、循環路22の比較的位置が高い部位であっても、回収タンク25やドレンタンク24に接続されてよい。
開放弁471,481は、1つの弁として設けられてもよい。3以上の弁として設けられてもよい。
回収タンク25は、複数の処理部110からおよそ等距離に位置するのであれば、任意の位置に設けられてよい。例えば、搬送ロボット13の下に回収タンク25が位置してもよい。
1つの処理液システム2に接続される処理部110の数は3以上でもよい。1つの処理液システム2は1つの処理部110のみに接続されてもよい。
上記実施形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。
1 基板処理装置
9 基板
21 処理液タンク
22 循環路
24 ドレンタンク
25 回収タンク
41,42,43,44,45,46 (第1〜第6)補助排出路
110 処理部
111 処理ユニット
213 リリーフ弁
221 上側渡り部
222 下側渡り部
231 循環ポンプ
233 フィルタ
252 返送ポンプ
411,421,431,441,451,461 (第1〜第6)補助排出弁
471,481 開放弁

Claims (10)

  1. 基板処理装置であって、
    処理液を貯溜する処理液タンクと、
    前記処理液タンクに接続される循環路と、
    前記処理液タンクから前記循環路を経由して前記処理液タンクへと処理液を循環させる循環ポンプと、
    前記循環路に接続され、前記処理液タンクからの処理液を用いて基板を処理する処理部と
    前記処理液タンクよりも下方に位置し、前記処理部から処理液を回収する回収タンクと、
    前記回収タンクから処理液を前記処理液タンクへと送る返送ポンプと、
    前記循環路内の処理液を除去する際に前記循環路内の圧を開放する開放弁と、
    前記循環路と前記回収タンクとを接続し、前記開放弁を開けた場合に前記循環路内に残留する処理液の少なくとも一部を、重力により前記回収タンクへと導く補助排出路と、
    前記補助排出路を開閉する補助排出弁と、
    を備えることを特徴とする基板処理装置。
  2. 請求項1に記載の基板処理装置であって、
    前記循環路に接続され、前記処理液タンクからの処理液を用いて基板を処理する他の処理部をさらに備え、
    前記循環路が、
    前記処理部と前記他の処理部との間に位置する第1渡り部と、
    前記第1渡り部の上方または下方に位置し、かつ、前記他の処理部と前記処理液タンクとの間に位置する第2渡り部と、
    を含み、
    前記補助排出路が、前記第1渡り部および前記第2渡り部のうち下側に位置する下側渡り部と前記回収タンクとを接続することを特徴とする基板処理装置。
  3. 請求項2に記載の基板処理装置であって、
    前記第1渡り部と前記第2渡り部との間において、基板が搬送されることを特徴とする基板処理装置。
  4. 請求項2に記載の基板処理装置であって、
    前記第1渡り部と前記第2渡り部との間を介して、作業者がメンテナンス対象にアクセスすることを特徴とする基板処理装置。
  5. 請求項2ないし4のいずれかに記載の基板処理装置であって、
    前記処理部および前記他の処理部のそれぞれが、上下方向に配列された複数の枚葉式処理ユニットを含むことを特徴とする基板処理装置。
  6. 請求項2ないし5のいずれかに記載の基板処理装置であって、
    前記回収タンクが、水平方向において、前記処理部と前記他の処理部との間に位置することを特徴とする基板処理装置。
  7. 請求項2ないし6のいずれかに記載の基板処理装置であって、
    前記下側渡り部に設けられた弁をさらに備え、
    前記下側渡り部のうち、前記弁よりも前記他の処理部側の部位が、前記補助排出路を介して前記回収タンクに接続されることを特徴とする基板処理装置。
  8. 請求項7に記載の基板処理装置であって、
    前記下側渡り部は、前記処理部と前記他の処理部との間に位置し、
    前記下側渡り部のうち、前記弁よりも前記処理部側の部位が、他の補助排出路を介して前記回収タンクに接続されることを特徴とする基板処理装置。
  9. 請求項1ないし8のいずれかに記載の基板処理装置であって、
    前記処理液タンクよりも下方に位置するドレンタンクと、
    前記循環路上に設けられたフィルタをさらに備え、
    前記循環路の前記フィルタの両側の部位が、弁を介して前記回収タンクまたは前記ドレンタンクに接続されることを特徴とする基板処理装置。
  10. 請求項1ないしのいずれかに記載の基板処理装置であって、
    前記処理液タンクよりも下方に位置するドレンタンクをさらに備え、
    前記処理液タンクよりも下方に前記循環ポンプが配置され、前記処理液タンクと前記循環ポンプとの間において、前記循環路と前記ドレンタンクとが弁を介して接続されることを特徴とする基板処理装置。
JP2014013443A 2014-01-28 2014-01-28 基板処理装置 Active JP6346447B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014013443A JP6346447B2 (ja) 2014-01-28 2014-01-28 基板処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014013443A JP6346447B2 (ja) 2014-01-28 2014-01-28 基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015141980A JP2015141980A (ja) 2015-08-03
JP6346447B2 true JP6346447B2 (ja) 2018-06-20

Family

ID=53772168

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014013443A Active JP6346447B2 (ja) 2014-01-28 2014-01-28 基板処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6346447B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6385714B2 (ja) * 2014-05-16 2018-09-05 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置、基板液処理装置の洗浄方法及び記憶媒体

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006024793A (ja) * 2004-07-08 2006-01-26 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 薬液回収方法および基板処理装置
JP2006269743A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Seiko Epson Corp 薬液処理装置および半導体装置の製造方法
JP5726784B2 (ja) * 2012-02-24 2015-06-03 東京エレクトロン株式会社 処理液交換方法および基板処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015141980A (ja) 2015-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108206149B (zh) 基板处理装置和基板处理方法
TWI508152B (zh) Liquid treatment device
US10475671B2 (en) Substrate processing apparatus and method of cleaning substrate processing apparatus
KR102354361B1 (ko) 기판 액처리 장치, 탱크 세정 방법 및 기억 매체
JP6430784B2 (ja) 基板液処理装置
CN109417027B (zh) 基板处理装置
JP5381592B2 (ja) 基板処理装置
KR102518708B1 (ko) 기판 처리 장치
JP2016092144A (ja) 基板液処理装置、排気切替ユニットおよび基板液処理方法
TW201639067A (zh) 基板液體處理裝置
TWI423854B (zh) Liquid treatment device
JP6223906B2 (ja) 処理液交換方法および液処理装置
JP6346447B2 (ja) 基板処理装置
US10714365B2 (en) Liquid processing apparatus
JP2013077640A (ja) 処理液供給装置、基板処理装置、気泡の除去方法および基板処理方法
JP6034144B2 (ja) 処理液供給装置およびこれを備えた基板処理装置
JP7509657B2 (ja) 基板処理装置
JP7324810B2 (ja) 脱気装置、基板処理装置、及び処理液脱気方法
KR102418934B1 (ko) 기판 처리 장치
US11813646B2 (en) Substrate processing device
JP2006287171A (ja) 洗浄方法
JP2018134609A (ja) 配管のフラッシング方法及び水供給システム
JP2018032724A (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20161220

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170914

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20171012

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20171130

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180507

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180525

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6346447

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250