JP6346447B2 - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6346447B2 JP6346447B2 JP2014013443A JP2014013443A JP6346447B2 JP 6346447 B2 JP6346447 B2 JP 6346447B2 JP 2014013443 A JP2014013443 A JP 2014013443A JP 2014013443 A JP2014013443 A JP 2014013443A JP 6346447 B2 JP6346447 B2 JP 6346447B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- tank
- substrate
- circulation path
- processing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 304
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 73
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 179
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 50
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 21
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWKSKIMOESPYIA-BYPYZUCNSA-N L-N-acetyl-Cysteine Chemical compound CC(=O)N[C@@H](CS)C(O)=O PWKSKIMOESPYIA-BYPYZUCNSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000010349 pulsation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Weting (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
9 基板
21 処理液タンク
22 循環路
24 ドレンタンク
25 回収タンク
41,42,43,44,45,46 (第1〜第6)補助排出路
110 処理部
111 処理ユニット
213 リリーフ弁
221 上側渡り部
222 下側渡り部
231 循環ポンプ
233 フィルタ
252 返送ポンプ
411,421,431,441,451,461 (第1〜第6)補助排出弁
471,481 開放弁
Claims (10)
- 基板処理装置であって、
処理液を貯溜する処理液タンクと、
前記処理液タンクに接続される循環路と、
前記処理液タンクから前記循環路を経由して前記処理液タンクへと処理液を循環させる循環ポンプと、
前記循環路に接続され、前記処理液タンクからの処理液を用いて基板を処理する処理部と、
前記処理液タンクよりも下方に位置し、前記処理部から処理液を回収する回収タンクと、
前記回収タンクから処理液を前記処理液タンクへと送る返送ポンプと、
前記循環路内の処理液を除去する際に前記循環路内の圧を開放する開放弁と、
前記循環路と前記回収タンクとを接続し、前記開放弁を開けた場合に前記循環路内に残留する処理液の少なくとも一部を、重力により前記回収タンクへと導く補助排出路と、
前記補助排出路を開閉する補助排出弁と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記循環路に接続され、前記処理液タンクからの処理液を用いて基板を処理する他の処理部をさらに備え、
前記循環路が、
前記処理部と前記他の処理部との間に位置する第1渡り部と、
前記第1渡り部の上方または下方に位置し、かつ、前記他の処理部と前記処理液タンクとの間に位置する第2渡り部と、
を含み、
前記補助排出路が、前記第1渡り部および前記第2渡り部のうち下側に位置する下側渡り部と前記回収タンクとを接続することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項2に記載の基板処理装置であって、
前記第1渡り部と前記第2渡り部との間において、基板が搬送されることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項2に記載の基板処理装置であって、
前記第1渡り部と前記第2渡り部との間を介して、作業者がメンテナンス対象にアクセスすることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項2ないし4のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記処理部および前記他の処理部のそれぞれが、上下方向に配列された複数の枚葉式処理ユニットを含むことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項2ないし5のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記回収タンクが、水平方向において、前記処理部と前記他の処理部との間に位置することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項2ないし6のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記下側渡り部に設けられた弁をさらに備え、
前記下側渡り部のうち、前記弁よりも前記他の処理部側の部位が、前記補助排出路を介して前記回収タンクに接続されることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項7に記載の基板処理装置であって、
前記下側渡り部は、前記処理部と前記他の処理部との間に位置し、
前記下側渡り部のうち、前記弁よりも前記処理部側の部位が、他の補助排出路を介して前記回収タンクに接続されることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし8のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記処理液タンクよりも下方に位置するドレンタンクと、
前記循環路上に設けられたフィルタをさらに備え、
前記循環路の前記フィルタの両側の部位が、弁を介して前記回収タンクまたは前記ドレンタンクに接続されることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし8のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記処理液タンクよりも下方に位置するドレンタンクをさらに備え、
前記処理液タンクよりも下方に前記循環ポンプが配置され、前記処理液タンクと前記循環ポンプとの間において、前記循環路と前記ドレンタンクとが弁を介して接続されることを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014013443A JP6346447B2 (ja) | 2014-01-28 | 2014-01-28 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014013443A JP6346447B2 (ja) | 2014-01-28 | 2014-01-28 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015141980A JP2015141980A (ja) | 2015-08-03 |
JP6346447B2 true JP6346447B2 (ja) | 2018-06-20 |
Family
ID=53772168
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014013443A Active JP6346447B2 (ja) | 2014-01-28 | 2014-01-28 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6346447B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6385714B2 (ja) * | 2014-05-16 | 2018-09-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置、基板液処理装置の洗浄方法及び記憶媒体 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006024793A (ja) * | 2004-07-08 | 2006-01-26 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 薬液回収方法および基板処理装置 |
JP2006269743A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Seiko Epson Corp | 薬液処理装置および半導体装置の製造方法 |
JP5726784B2 (ja) * | 2012-02-24 | 2015-06-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液交換方法および基板処理装置 |
-
2014
- 2014-01-28 JP JP2014013443A patent/JP6346447B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015141980A (ja) | 2015-08-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108206149B (zh) | 基板处理装置和基板处理方法 | |
TWI508152B (zh) | Liquid treatment device | |
US10475671B2 (en) | Substrate processing apparatus and method of cleaning substrate processing apparatus | |
KR102354361B1 (ko) | 기판 액처리 장치, 탱크 세정 방법 및 기억 매체 | |
JP6430784B2 (ja) | 基板液処理装置 | |
CN109417027B (zh) | 基板处理装置 | |
JP5381592B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR102518708B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP2016092144A (ja) | 基板液処理装置、排気切替ユニットおよび基板液処理方法 | |
TW201639067A (zh) | 基板液體處理裝置 | |
TWI423854B (zh) | Liquid treatment device | |
JP6223906B2 (ja) | 処理液交換方法および液処理装置 | |
JP6346447B2 (ja) | 基板処理装置 | |
US10714365B2 (en) | Liquid processing apparatus | |
JP2013077640A (ja) | 処理液供給装置、基板処理装置、気泡の除去方法および基板処理方法 | |
JP6034144B2 (ja) | 処理液供給装置およびこれを備えた基板処理装置 | |
JP7509657B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP7324810B2 (ja) | 脱気装置、基板処理装置、及び処理液脱気方法 | |
KR102418934B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
US11813646B2 (en) | Substrate processing device | |
JP2006287171A (ja) | 洗浄方法 | |
JP2018134609A (ja) | 配管のフラッシング方法及び水供給システム | |
JP2018032724A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161220 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170914 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171012 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171130 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180507 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180525 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6346447 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |