TW201510665A - 觸控面板用負型感光性白色組成物、觸控面板及觸控面板之製造方法 - Google Patents

觸控面板用負型感光性白色組成物、觸控面板及觸控面板之製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明目的在於提供利用微影法便可實現厚膜且高解像度、並具備有高反射性與遮光性的白色遮光圖案形成，甚且在熱處理、藥液處理及佈線加工等觸控面板製造製程中，不易發生變黃、剝離或斷線等不良情況的觸控面板用負型感光性白色組成物。本發明所提供的觸控面板用負型感光性白色組成物，係含有：(A)白色顏料、(B)鹼可溶性樹脂、(C)多官能基單體、及(D)光聚合起始劑。

Description

觸控面板用負型感光性白色組成物、觸控面板及觸控面板之製造方法
本發明係關於觸控面板用負型感光性白色組成物、觸控面板及、觸控面板之製造方法。
近年，諸如智慧手機、平板電腦等使用投影型靜電容式觸控面板的行動機器正急遽普及中。一般投影型靜電容式觸控面板係在畫面區域形成ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)膜的圖案，並在其周邊部更進一步形成鉬等金屬佈線部。而，為隱藏此種金屬佈線部，大多採取在投影型靜電容式觸控面板的蓋玻璃內側，形成黑或白色等遮光圖案。
觸控面板方式大致可區分為：在蓋玻璃與液晶面板之間形成觸控面板層的Out-Cell式(外掛式)、在液晶面板上形成觸控面板層的On-Cell式(外嵌式)、在液晶面板內部形成觸控面板層的In-Cell式(內嵌式)、以及直接在蓋玻璃上形成觸控面板層的OGS(One Glass Solution，單片式玻璃觸控面板)式，因為欲達較習知型Out-Cell式能更薄型化及輕量化，正朝OGS式觸控面板的開發展開。
隨觸控面板搭載終端的多樣化，將要求截至目前以上的高精細遮光圖案。取代習知印刷法式，改以能更高解像度加工的微影法為主流。
相關OGS式觸控面板，亦是要求能利用微影法施行遮 光圖案形成(專利文獻1)。例如使用感光性黑色遮光材(專利文獻2)的黑色遮光圖案已然實用化。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2012-242928號公報
專利文獻2：日本專利特開2012-145699號公報
然而，儘管相關非屬黑色、而是就白色遮光圖案的需求存在，但觸控面板用的感光性白色組成物仍尚未被開發。此現象可認為含有感光性白色組成物的白色顏料，相較於黑色顏料之下，遮光性較低，因而必需厚膜加工，不利於通常觸控面板製程的緣故所致。就從此種實情，要求實現利用微影法能形成厚膜且高解像度、並具備有高反射性與遮光性的白色遮光圖案，更亦要求在熱處理、藥液處理及佈線加工等觸控面板製造製程中，不易發生變黃、剝離或斷線等不良情況的觸控面板用感光性白色組成物。
本發明者等為解決上述問題經深入鑽研，結果發現含有：(A)白色顏料、(B)鹼可溶性樹脂、(C)多官能基單體及(D)光聚合起始劑的觸控面板用負型感光性白色組成物，能極有效使用於觸控面板用白色遮光圖案的形成。
根據本發明的觸控面板用負型感光性白色組成物，即便 10μm以上的厚膜形成時，仍可在玻璃上形成較習知印刷方式更高解像度的遮光圖案。又，可形成反射光強度高、變色較少的觸控面板之白色遮光圖案。更，可獲得接著力優異、經後續步驟的藥物處理後不會有剝離、因加熱處理所造成著色較少的白色遮光性硬化膜圖案。
a‧‧‧白色遮光性硬化膜形成後的俯視圖
b‧‧‧透明電極形成後的俯視圖
c‧‧‧絕緣膜形成後的俯視圖
d‧‧‧金屬佈線形成後的俯視圖
1‧‧‧玻璃基板
2‧‧‧白色遮光硬化膜
2-1‧‧‧白色遮光硬化膜(第1層)
2-2‧‧‧白色遮光硬化膜(第2層)
3‧‧‧透明電極
4‧‧‧透明絕緣膜
5‧‧‧佈線電極
6‧‧‧透明膜
7‧‧‧黑色遮光性硬化膜
8‧‧‧色調整層
圖1a至d係實施例1所製作觸控面板基板的製作過程概略圖。
圖2係實施例1所製作觸控面板基板的截面概略圖。
圖3係實施例107所製作觸控面板基板的截面概略圖。
圖4係實施例109所製作觸控面板基板的截面概略圖。
圖5係實施例113所製作觸控面板基板的截面概略圖。
圖6係實施例115所製作觸控面板基板的截面概略圖。
圖7係實施例117所製作觸控面板基板的截面概略圖。
圖8係實施例121所製作觸控面板基板的截面概略圖。
圖9係實施例123所製作觸控面板基板的截面概略圖。
圖10係實施例125所製作觸控面板基板的截面概略圖。
圖11係實施例127所製作觸控面板基板的截面概略圖。
圖12係實施例133所製作觸控面板基板的截面概略圖。
圖13係實施例135所製作觸控面板基板的截面概略圖。
圖14係實施例137所製作觸控面板基板的截面概略圖。
圖15係實施例139所製作觸控面板基板的截面概略圖。
本發明觸控面板用負型感光性白色組成物的特徵在於含有：(A)白色顏料、(B)鹼可溶性樹脂、(C)多官能基單體、及(D)光聚 合起始劑。
本發明的觸控面板用負型感光性白色組成物係含有(A)白色顏料。此處所謂「(A)白色顏料」係指在可見區域未具有特定吸收、且折射率大的不透明顏料。(A)白色顏料係可例如：二氧化鈦、氧化鎂、硫酸鋇、氧化鋯、氧化鋅或鉛白。較佳係遮蔽性優異且工業性利用較為容易的二氧化鈦。在分散性提升及抑制光觸媒活性之目的下，更佳係經表面處理過的二氧化鈦。
二氧化鈦的結晶構造係有銳鈦礦型、金紅石型、板鈦礦型。其中，金紅石型氧化鈦並無具光觸媒活性，故屬較佳。又，為提升在負型感光性著色組成物中的分散性、以及硬化膜的耐光性、耐熱性，更佳係粒子表面經處理過的二氧化鈦。
表面處理劑較佳係金屬氧化物及/或金屬氧化物的水合物，更佳係Al2O3、SiO2及/或ZrO2。其中，就從耐光性、耐熱性的觀點，較佳係含有SiO2。經表面處理過的氧化鈦粒子中，就從遮蔽性的觀點，較佳係表面處理劑佔有質量在10質量%以下。為提升硬化膜的色特性，上述氧化鈦的平均一次粒徑較佳係0.1~0.5μm。更佳係0.2~0.3μm。若平均一次粒徑未滿0.1μm，則會有遮蔽性降低的可能性。另一方面，若超過0.5μm，則會有白色硬化膜帶偏黃色的可能性。
屬於(A)白色顏料之二氧化鈦的平均粒徑，為能提升遮蔽性，較佳係100~500nm。為能提升反射率更佳係170~310nm。為能提升遮光性更佳係350~500nm。此處所謂「平均粒徑」係指利用雷射繞射法所測定的粒度分佈之中位直徑。
(A)白色顏料的添加量佔固形份中較佳係10~80質量%。更佳係20~70質量%。更佳係30~60質量%。若(A)白色顏料量未 滿10質量%，則依照膜厚會有無法獲得充分遮蔽性的可能性。另一方面，若超過80質量%，則會有發生所獲得硬化膜的耐藥性降低、或圖案加工性惡化等問題的可能性。
本發明觸控面板用負型感光性白色組成物的硬化膜之膜厚，為能獲得遮光性，較佳係10μm以上。更佳係15μm以上。特佳係20μm以上。此情況，所獲得硬化膜的耐龜裂性非常重要。硬化膜的膜厚係可利用Surfcom 1400D(東京精密(股)製)等觸針式高度計進行測定。
本發明的觸控面板用負型感光性白色組成物，為提升(A)白色顏料的分散性，亦可含有顏料分散劑。顏料分散劑係可依照所使用白色顏料的種類、表面狀態而適當選擇。較佳係含有酸性基及/或鹼性基。市售顏料分散劑係可例如：「Disperbyk-106」「Disperbyk-108」、「Disperbyk-110」、「Disperbyk-180」、「Disperbyk-190」、「Disperbyk-2001」、「Disperbyk-2155」、「Disperbyk-140」或「Disperbyk-145」(以上均為BYK-Chemie製)；或「SN DISPERSANT 9228」或「SN SPARSE 2190」(以上均為三洋化成製)。
本發明的觸控面板用負型感光性白色組成物係含有(B)鹼可溶性樹脂。(B)鹼可溶性樹脂較佳係(b-1)矽氧烷樹脂及/或(b-2)丙烯酸樹脂。藉由(b-1)矽氧烷樹脂及/或(b-2)丙烯酸樹脂，便可獲得圖案加工性優異、反射強度高、變色少的白色遮光性硬化膜。就從耐熱性的觀點，較佳係(b-1)矽氧烷樹脂。就從加工性及耐龜裂性的觀點，較佳係(b-2)丙烯酸樹脂。
就從顯影性的觀點，(b-1)矽氧烷樹脂較佳係具有羧基及/或自由基聚合性基的矽氧烷樹脂。就從耐龜裂性的觀點，較佳係具有 芳香環的矽氧烷樹脂及/或二取代矽氧烷樹脂。就從耐藥性的觀點，較佳係具有環氧乙烷環的矽氧烷樹脂。就從反射強度的觀點，較佳係具有氟基的矽氧烷樹脂。
矽氧烷樹脂的合成方法，一般係具有各種官能基的烷氧基矽烷化合物之水解縮合反應。
供合成具有羧基之矽氧烷樹脂用的烷氧基矽烷化合物，係可例如：3-三甲氧基矽烷基丙酸、3-三乙氧基矽烷基丙酸、3-二甲基甲氧基矽烷基丙酸、3-二甲基乙氧基矽烷基丙酸、4-三甲氧基矽烷基丁酸、4-三乙氧基矽烷基丁酸、4-二甲基甲氧基矽烷基丁酸、4-二甲基乙氧基矽烷基丁酸、5-三甲氧基矽烷基戊酸、5-三乙氧基矽烷基戊酸、5-二甲基甲氧基矽烷基戊酸、5-二甲基乙氧基矽烷基戊酸、3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐、3-三乙氧基矽烷基丙基琥珀酸酐、3-二甲基甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐、3-二甲基乙氧基矽烷基丙基琥珀酸酐、3-三甲氧基矽烷基丙基環己二羧酸酐、3-三乙氧基矽烷基丙基環己二羧酸酐、3-二甲基甲氧基矽烷基丙基環己二羧酸酐、3-二甲基乙氧基矽烷基丙基環己二羧酸酐、3-三甲氧基矽烷基丙基酞酸酐、3-三乙氧基矽烷基丙基酞酸酐、3-二甲基甲氧基矽烷基丙基酞酸酐、或3-二甲基乙氧基矽烷基丙基酞酸酐。
具有羧基的矽氧烷樹脂之羧酸當量，就為能取得膜損失與顯影剝離間之均衡，較佳係200~1,400g/mol。此處所謂「羧酸當量」係表示為獲得羧基1mol量的必要樹脂質量，單位係g/mol。
供合成具有自由基聚合性基之矽氧烷樹脂用的烷氧基矽烷化合物，係可例如：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基甲基二甲氧基矽烷、乙烯基甲基二乙氧基矽烷、烯丙基三甲氧 基矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷、烯丙基甲基二甲氧基矽烷、烯丙基甲基二乙氧基矽烷、苯乙烯基三甲氧基矽烷、苯乙烯基三乙氧基矽烷、苯乙烯基甲基二甲氧基矽烷、苯乙烯基甲基二乙氧基矽烷、γ-丙烯醯基丙基三甲氧基矽烷、γ-丙烯醯基丙基三乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯基丙基三乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-丙烯醯基丙基甲基二甲氧基矽烷、或γ-丙烯醯基丙基甲基二乙氧基矽烷。
具有自由基聚合性基的矽氧烷樹脂之雙鍵當量，就為能取得硬度與解像度間之均衡，較佳係150~10,000。此處所謂「雙鍵當量」係表示為能獲得雙鍵基1mol量的必要樹脂質量，單位係g/mol。
供合成具有芳香環之矽氧烷樹脂用的烷氧基矽烷化合物，係可例如：苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、二苯基二乙氧基矽烷、1-萘基三甲氧基矽烷、2-萘基三甲氧基矽烷、2-萘基三甲氧基矽烷、2-萘基三甲氧基矽烷、甲苯基三甲氧基矽烷、甲苯基三乙氧基矽烷、1-苯基乙基三甲氧基矽烷、1-苯基乙基三乙氧基矽烷、2-苯基乙基三甲氧基矽烷、2-苯基乙基三乙氧基矽烷、3-三甲氧基矽烷基丙基酞酸酐、3-三乙氧基矽烷基丙基酞酸酐、3-二甲基甲氧基矽烷基丙基酞酸酐、3-二甲基乙氧基矽烷基丙基酞酸酐、苯乙烯基三甲氧基矽烷、苯乙烯基三乙氧基矽烷、苯乙烯基甲基二甲氧基矽烷、苯乙烯基甲基二乙氧基矽烷或二苯基矽烷二醇。
供合成二取代矽氧烷樹脂用的烷氧基矽烷化合物，係可例如：二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、乙基甲基二甲氧基矽烷、乙基甲基二甲氧基矽烷、甲基丙基二甲氧基矽烷、甲基丙基 二乙氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、二苯基二乙氧基矽烷、環己基甲基二甲氧基矽烷、環己基甲基二乙氧基矽烷、3-二甲基甲氧基矽烷基丙酸、3-二甲基乙氧基矽烷基丙酸、4-二甲基甲氧基矽烷基丁酸、4-二甲基乙氧基矽烷基丁酸、5-二甲基甲氧基矽烷基戊酸、5-二甲基乙氧基矽烷基戊酸、3-二甲基甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐、3-二甲基乙氧基矽烷基丙基琥珀酸酐、3-二甲基甲氧基矽烷基丙基環己二羧酸酐、3-二甲基乙氧基矽烷基丙基環己二羧酸酐、3-二甲基甲氧基矽烷基丙基酞酸酐、3-二甲基乙氧基矽烷基丙基酞酸酐、乙烯基甲基二甲氧基矽烷、乙烯基甲基二乙氧基矽烷、烯丙基甲基二甲氧基矽烷、烯丙基甲基二乙氧基矽烷、苯乙烯基甲基二甲氧基矽烷、苯乙烯基甲基二乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-丙烯醯基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-丙烯醯基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基乙基二甲氧基矽烷、或二苯基矽烷二醇。
供合成具環氧乙烷環之矽氧烷樹脂用的烷氧基矽烷化合物，係可例如：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基乙基二甲氧基矽烷、3-乙基-3-{[3-(三甲氧基矽烷基)丙氧基]甲基}氧雜環丁烷、或3-乙基-3-{[3-(三乙氧基矽烷基)丙氧基]甲基}氧雜環丁烷。
供合成具氟基之矽氧烷樹脂用的烷氧基矽烷化合物，係可例如：三氟丙基三甲氧基矽烷、三氟丙基三乙氧基矽烷、全氟丙基三甲氧基矽烷、全氟丙基三乙氧基矽烷、全氟戊基三甲氧基矽烷、全氟戊基三乙氧基矽烷、十三氟辛基三甲氧基矽烷、十三氟辛基三乙氧基矽烷、十三氟辛基三丙氧基矽烷、十三氟辛基三異丙氧基矽烷、十七氟癸基三甲氧基矽烷、十七氟癸基三乙氧基矽烷、雙(三氟甲基)二甲氧基矽烷、雙(三氟丙基)二甲氧基矽烷、雙(三氟丙基)二乙氧基矽烷、三氟丙基甲基二甲氧基矽烷、三氟丙基甲基二乙氧基矽烷、三氟丙基乙基二甲氧基矽烷、三氟丙基乙基二乙氧基矽烷、或十七氟癸基甲基二甲氧基矽烷。
在(b-1)矽氧烷樹脂合成時所使用的其他烷氧基矽烷化合物，係可例如：甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、丙基三甲氧基矽烷、丙基三乙氧基矽烷、異丁基三甲氧基矽烷、異丁基三乙氧基矽烷、環己基三甲氧基矽烷、環己基三乙氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-脲丙基三甲氧基矽烷、3-脲丙基三乙氧基矽烷、四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、矽酸酯51(四乙氧基矽烷寡聚物)三甲基甲氧基矽烷、或三苯甲氧基矽烷。
相關為合成(b-1)矽氧烷樹脂用的烷氧基矽烷化合物之水解與縮合反應方法，說明如下。水解反應的條件較佳係例如在溶劑中，於烷氧基矽烷化合物中歷時1~180分鐘添加酸觸媒及水之後，於室溫~110℃下施行1~180分鐘反應。藉由依此種條件施行水解反應，便可抑制急遽的反應。反應溫度較佳係30~105℃。水解反應較佳係在 酸觸媒存在下進行。酸觸媒較佳係含有蟻酸、醋酸或磷酸的酸性水溶液。為使反應能充分進行，相對於水解反應時所使用總烷氧基矽烷化合物100質量份，該等酸觸媒含有量較佳係0.1~5質量份。縮合反應的條件較佳係例如利用烷氧基矽烷化合物的水解反應而獲得矽醇化合物後，將反應液直接依50℃~溶劑沸點以下加熱1~100小時。又，為提高(b-1)矽氧烷樹脂的聚合度，亦可再加熱、或添加鹼觸媒。又，亦可利用減壓加熱等餾除水解後所生成的醇，然後添加適當溶劑。
(b-1)矽氧烷樹脂的重量平均分子量(以下稱「Mw」)，為能使塗佈特性及圖案形成時對顯影液的溶解性呈良好，經GPC所測定依聚苯乙烯換算計較佳係2000~200000，為能降低負型感光性白色組成物的黏度、使塗佈均勻性呈良好，更佳係4000~20000、特佳係6000~10000。
(b-2)丙烯酸樹脂就從耐熱性及耐藥性的觀點，較佳係含有芳香環的丙烯酸樹脂，就從圖案加工性及耐龜裂性的觀點，較佳係側鏈具有自由基聚合性基的丙烯酸樹脂、或主鏈具有分支構造的丙烯酸樹脂。此處所謂「丙烯酸樹脂」係指由甲基丙烯酸或其衍生物、或者由丙烯酸或其衍生物進行聚合而獲得的聚合物。
側鏈含有自由基聚合性基的丙烯酸樹脂，為使圖案加工性呈良好，較佳係在聚合觸媒存在下，由具有一元酸的(甲基)丙烯酸單體進行共聚合而獲得的聚合物(以下稱「基聚合物」)，再使其在加成觸媒存在下，與分子內具有自由基聚合性基與環氧基的化合物進行加成反應而獲得的丙烯酸樹脂。此處所謂「(甲基)丙烯酸單體」係指甲基丙烯酸或其衍生物、或者丙烯酸或其衍生物。
基聚合物合成時所使用含一元酸之(甲基)丙烯酸單體， 係可例如具有羧基及/或酸酐基的(甲基)丙烯酸化合物。聚合觸媒係可例如自由基聚合起始劑。自由基聚合的條件較佳係例如在溶劑中，添加具有一元酸的(甲基)丙烯酸單體、其他的聚合性單體及自由基聚合觸媒，利用發泡或減壓脫氣等將反應容器內充分進行氮取代之後，於60~110℃下進行30~300分鐘反應。又，視需要亦可使用硫醇化合物等鏈轉移劑。
基聚合物合成時所使用具一元酸的(甲基)丙烯酸單體，係可例如：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酐、衣康酸、衣康酸酐、琥珀酸單(2-丙烯醯氧基乙酯)、酞酸單(2-丙烯醯氧基乙酯)、或四氫酞酸單(2-丙烯醯氧基乙酯)，就從顯影性的觀點，較佳係(甲基)丙烯酸。
其他的聚合性單體係可例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸環丙酯、(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環己烯酯、(甲基)丙烯酸-4-甲氧基環己酯、(甲基)丙烯酸-2-環丙基氧羰基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-環戊基氧羰基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-環己基氧羰基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-環己烯基氧羰基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-(4-甲氧基環己基)氧羰基乙酯、(甲基)丙烯酸降烷酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸三環癸酯、(甲基)丙烯酸四環癸酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯、(甲基)丙烯酸金剛烷基甲酯、(甲基)丙烯酸-1-甲基金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸-α-乙基環氧丙酯、(甲基)丙烯酸-α-正丙基環氧丙酯、(甲基)丙烯酸-α-正丁基環氧丙酯、(甲基)丙烯酸-3,4-環氧丁酯、(甲基)丙烯酸-3,4-環氧庚酯、(甲基)丙烯酸-α-乙基-6,7-環氧庚酯或甲基丙烯酸苄酯、苯乙烯、p-甲基苯乙烯、o-甲基苯乙烯、m-甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、p-羥基苯乙烯、順丁烯二酸 酐、降烯、降烯二羧酸、降烯二羧酸酐、環己烯、丁基乙烯醚、丁基烯丙醚、2-羥乙基乙烯醚、2-羥乙基烯丙醚、環己烷乙烯醚、環己烷烯丙醚、4-羥基丁基乙烯醚、4-羥基丁基烯丙醚、烯丙基環氧丙基醚、乙烯基環氧丙基醚、o-乙烯苄環氧丙基醚、m-乙烯苄環氧丙基醚、p-乙烯苄環氧丙基醚、α-甲基-o-乙烯苄環氧丙基醚、α-甲基-m-乙烯苄環氧丙基醚、α-甲基-p-乙烯苄環氧丙基醚、2,3-二環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,4-二環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,5-二環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,6-二環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,3,4-三環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,3,5-三環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,3,6-三環氧丙氧基甲基苯乙烯、3,4,5-三環氧丙氧基甲基苯乙烯、或2,4,6-三環氧丙氧基甲基苯乙烯等。
就從耐熱性的觀點，較佳係(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸三環癸酯、或(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、苯乙烯。就從耐藥性的觀點較佳係苯乙烯。就從聚合控制性的觀點較佳係甲基丙烯酸衍生物、或苯乙烯衍生物。
自由基聚合起始劑係例如使偶氮雙異丁腈等偶氮化合物或過氧化苯甲醯等有機過氧化物一般所使用的基聚合物，和分子內具有自由基聚合性基與環氧基的化合物進行加成反應，而獲得側鏈具有自由基聚合性基的丙烯酸樹脂。反應條件較佳係例如在溶劑中，添加基聚合物、分子內具有自由基聚合性基與環氧基的化合物、自由基聚合觸媒及聚合終止劑，依80~130℃進行30~300分鐘反應。
加成反應時所使用的加成觸媒係可例如：二甲基苯胺、2,4,6-三(二甲胺基甲基)酚或二甲基苄胺等胺基系觸媒；2-乙基己酸錫(II)或月桂酸二丁錫等錫系觸媒；2-乙基己酸鈦(IV)等鈦系觸媒；三苯膦等磷系觸媒；環烷酸鋰等鋰系觸媒；環烷酸鋯等鋯系觸媒；或環烷 酸鉻、乙醯丙酮鉻或氯化鉻等鉻系觸媒等等。為抑制硬化膜的變黃，較佳係鋰系觸媒、鋯系觸媒、鉻系觸媒或磷系觸媒。
分子內具有自由基聚合性基與環氧基的化合物，係可例如：(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸-α-乙基環氧丙酯、(甲基)丙烯酸-α-正丙基環氧丙酯、(甲基)丙烯酸-α-正丁基環氧丙酯、(甲基)丙烯酸-3,4-環氧丁酯、(甲基)丙烯酸-3,4-環氧庚酯、(甲基)丙烯酸-α-乙基-6,7-環氧庚酯、烯丙基環氧丙基醚、乙烯基環氧丙基醚、o-乙烯苄環氧丙基醚、m-乙烯苄環氧丙基醚、p-乙烯苄環氧丙基醚、α-甲基-o-乙烯苄環氧丙基醚、α-甲基-m-乙烯苄環氧丙基醚、α-甲基-p-乙烯苄環氧丙基醚、2,3-二環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,4-二環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,5-二環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,6-二環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,3,4-三環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,3,5-三環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,3,6-三環氧丙氧基甲基苯乙烯、3,4,5-三環氧丙氧基甲基苯乙烯、或2,4,6-三環氧丙氧基甲基苯乙烯等。就從與羧基的反應性觀點、及所獲得聚合物的顯影性觀點，較佳係(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸-α-乙基環氧丙酯、(甲基)丙烯酸-α-正丙基環氧丙酯、或(甲基)丙烯酸-α-正丁基環氧丙酯。
在丙烯酸樹脂的主鏈中導入分支構造的方法，係可例如：使用複數具有乙烯性不飽和雙鍵基及/或硫醇基的化合物進行聚合之方法。複數具有乙烯性不飽和雙鍵基的化合物係可例如：丙三醇二丙烯酸酯、丙三醇二甲基丙烯酸酯、丙三醇丙烯酸酯甲基丙烯酸酯、丙三醇三丙烯酸酯、丙三醇三甲基丙烯酸酯、丙三醇二丙烯酸酯甲基丙烯酸酯、丙三醇丙烯酸酯二甲基丙烯酸酯、二乙烯苯、三乙烯苯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二丙烯酸 酯、或三羥甲基丙烷三丙烯酸酯。
複數具有硫醇基的化合物係可例如：季戊四醇四(3-硫醇基丁酸酯)、三羥甲基乙烷三(3-硫醇基丁酸酯)、1,4-雙(3-硫醇基丁醯氧基)丁烷或1,3,5-三(3-硫醇基丁基氧基乙基)-1,3,5-三-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮。在聚合結束後的溶液中所殘存的未反應硫醇化合物，可利用精製步驟除去，亦可在未除去情況下使用為後述的(E)硫醇化合物。殘存量係可從1H-NMR計算出。
(b-2)丙烯酸樹脂的Mw為能使塗佈特性及圖案形成時對顯影液的溶解性呈良好，經GPC所測定依聚苯乙烯換算計較佳係2000~200000。為使負型感光性白色組成物的黏度降低，俾使塗佈均勻性呈良好，更佳係4000~20000。特佳係6000~10000。
其他的(B)鹼可溶性樹脂係可例如：環烯烴聚合物、聚醯亞胺先質、或聚酯樹脂。
環烯烴聚合物係可例如使環己烯或降烯或該等的衍生物，進行加成聚合或開環複分解聚合而獲得者。
聚醯亞胺先質就從透明性的觀點，較佳係以脂肪族羧酸二酐及/或脂肪族二胺為單體的樹脂。
聚酯樹脂就從合成較為容易、副反應較少的觀點，較佳係由多官能基環氧化合物與多元羧酸化合物的加成聚合反應、或由多元醇化合物與二酸酐的加成聚合反應而獲得者。為能輕易地導入自由基聚合性基及芳香環，多元醇化合物較佳係藉由多官能基環氧化合物與具有自由基聚合性基的一元酸化合物進行反應而獲得者。
本發明的觸控面板用負型感光性白色組成物係含有(C)多官能基單體。(C)多官能基單體係藉由在曝光時進行硬化，而降低曝 光部的鹼溶解性，俾可施行圖案加工。藉由適當選擇(C)多官能基單體便可賦予各種機能。其中，較佳係含有具下述一般式(1)及/或下述一般式(2)所示單元的(C)多官能基單體。藉由具有該構造，即便10μm以上的厚膜加工時仍可利用廣範圍濃度的鹼顯影液進行顯影，且能顯現出優異耐龜裂性。此處的鹼顯影液係可例如：工業性所使用屬於高濃度顯影液的2.38質量%氫氧化四甲銨(TMAH)水溶液或4質量%膽水溶液，或者屬於低濃度顯影液的0.4質量%TMAH水溶液、0.2質量%TMAH水溶液、0.045質量%氫氧化鉀水溶液、1質量%碳酸氫鈉水溶液、0.2質量%碳酸氫鈉溶液、或0.1質量%氫氧化鈉水溶液。
(R1係各自獨立表示氫、甲基、乙基、丙基或苯基；n係表示1~30的整數。)
一般式(1)中的R1就從對鹼顯影液的溶解性觀點，較佳係氫原子或甲基。(C)多官能基單體的雙鍵當量就從光照射時的硬化性觀點，較佳係800g/mol以下、更佳係500g/mol以下、特佳係300g/mol以下。
具有一般式(1)所示構造的(C)多官能基單體之合成方法，係可例如：使由具有複數活性氫的化合物或其鹵化物、與各種環氧烷的反應而獲得多元醇化合物，更進一步與(甲基)丙烯酸進行反應的 方法。具有複數活性氫的化合物係可例如：乙二醇、丙二醇、丁二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、三季戊四醇或己二醇等醇化合物；雙酚A、雙酚E、雙酚F、雙酚S或9,9-(4-羥苯基)茀等酚化合物；異三聚氰酸等醯胺化合物；或季戊四醇四(3-硫醇基丁酸酯)、三羥甲基丙烷三(3-硫醇基丁酸酯)、三(3-硫醇基丁酸酯)乙氧基異三聚氰酸酯、1,2-乙二硫醇或1,2-丙二硫醇等硫醇化合物。就從顯影性的觀點，較佳係乙二醇、丙二醇、甘油或三羥甲基丙烷等脂肪族化合物。就從耐龜裂性的觀點較佳係異三聚氰酸。環氧烷係可例如：環氧乙烷、環氧丙烷或環氧丁烷。
具有一般式(2)所示構造的(C)多官能基單體之合成方法，係可例如使複數具有環氧丙基醚基的化合物、或具有環氧丙基醚基及自由基聚合性基的化合物，與(甲基)丙烯酸進行反應的方法。複數具有環氧丙基醚基的化合物係可例如：乙二醇二環氧丙基醚、丙二醇二環氧丙基醚、二乙二醇二環氧丙基醚、二丙二醇二環氧丙基醚、三乙二醇二環氧丙基醚、三丙二醇二環氧丙基醚、四乙二醇二環氧丙基醚、四丙二醇二環氧丙基醚、聚乙二醇200-二環氧丙基醚、聚乙二醇300-二環氧丙基醚、聚乙二醇400-二環氧丙基醚、雙酚A二環氧丙基醚、或雙酚F二環氧丙基醚、雙酚E二環氧丙基醚，就從顯影性的觀點，較佳係乙二醇二環氧丙基醚、丙二醇二環氧丙基醚、二乙二醇二環氧丙基醚、二丙二醇二環氧丙基醚、三乙二醇二環氧丙基醚、三丙二醇二環氧丙基醚、四乙二醇二環氧丙基醚或四丙二醇二環氧丙基醚等脂肪族化合物。具有環氧丙基醚基及自由基聚合性基的化合物係可例如：(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸-α-乙基環氧丙酯、(甲基)丙烯酸-α-正丙基環氧丙酯、(甲基)丙烯酸-α-正丁基環氧丙酯、乙烯 基環氧丙基醚、o-乙烯苄環氧丙基醚、m-乙烯苄環氧丙基醚、p-乙烯苄環氧丙基醚、α-甲基-o-乙烯苄環氧丙基醚、α-甲基-m-乙烯苄環氧丙基醚、α-甲基-p-乙烯苄環氧丙基醚、2,3-二環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,4-二環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,5-二環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,6-二環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,3,4-三環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,3,5-三環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,3,6-三環氧丙氧基甲基苯乙烯、3,4,5-三環氧丙氧基甲基苯乙烯、或2,4,6-三環氧丙氧基甲基苯乙烯等。
具有一般式(1)所示構造的(C)多官能基單體、及/或具有一般式(2)所示構造的(C)多官能基單體，係可例如：乙二醇二環氧丙基醚(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二環氧丙基醚(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二環氧丙基醚(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二環氧丙基醚(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二環氧丙基醚(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二環氧丙基醚(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二環氧丙基醚(甲基)丙烯酸酯、四丙二醇二環氧丙基醚(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇200-二環氧丙基醚(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇300-二環氧丙基醚(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇400-二環氧丙基醚(甲基)丙烯酸酯、雙酚A二環氧丙基醚(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇200-二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇300-二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇400-二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇500-二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇600-二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇700-二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇800-二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇900-二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇1000-二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷-EO改質三(甲基)丙烯酸酯(平均EO數=3、EO=環氧乙烷)、三羥甲基丙烷-EO改質三(甲基)丙烯酸酯(平均EO數=6)、三羥甲基丙烷-EO改 質三(甲基)丙烯酸酯(平均EO數=9)、三羥甲基丙烷-PO改質三(甲基)丙烯酸酯(平均PO數=3、PO=環氧丙烷)、三羥甲基丙烷-PO改質三(甲基)丙烯酸酯(平均PO數=6)、三羥甲基丙烷-PO改質三(甲基)丙烯酸酯(平均PO數=9)、甘油-EO改質三(甲基)丙烯酸酯(平均EO數=3)、甘油-EO改質三(甲基)丙烯酸酯(平均EO數=6)、甘油-EO改質三(甲基)丙烯酸酯(平均EO數=9)、甘油-PO改質三(甲基)丙烯酸酯(平均PO數=3)、甘油-PO改質三(甲基)丙烯酸酯(平均PO數=6)、甘油-PO改質三(甲基)丙烯酸酯(平均PO數=9)、雙酚A-EO改質三(甲基)丙烯酸酯(平均EO數=4)、雙酚A-EO改質三(甲基)丙烯酸酯(平均EO數=10)、雙酚A-EO改質三(甲基)丙烯酸酯(平均EO數=30)、雙酚A-PO改質三(甲基)丙烯酸酯(平均PO數=4)、雙酚A-PO改質三(甲基)丙烯酸酯(平均PO數=10)、雙酚A-PO改質三(甲基)丙烯酸酯(平均PO數=30)、異三聚氰酸-EO改質三(甲基)丙烯酸酯(平均EO數=3)、異三聚氰酸-EO改質二(甲基)丙烯酸酯(平均EO數=3)、異三聚氰酸-PO改質三(甲基)丙烯酸酯(平均PO數=3)、異三聚氰酸-PO改質二(甲基)丙烯酸酯(平均PO數=3)、1,2-乙二硫醇-EO改質二(甲基)丙烯酸酯(平均EO數=4)、1,2-丙二硫醇-EO改質二(甲基)丙烯酸酯(平均EO數=4)、酞酸酐環氧丙烷(甲基)丙烯酸酯、或偏苯三酸二乙二醇(甲基)丙烯酸酯。
就從兼顧顯影性與光硬化性的觀點，較佳係乙二醇二環氧丙基醚(甲基)丙烯酸加成物、丙二醇二環氧丙基醚(甲基)丙烯酸加成物、二乙二醇二環氧丙基醚(甲基)丙烯酸加成物、二丙二醇二環氧丙基醚(甲基)丙烯酸加成物、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇200-二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇300-二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇400-二(甲基)丙烯酸酯、 三羥甲基丙烷-EO改質三(甲基)丙烯酸酯(平均EO數=3)、或三羥甲基丙烷-PO改質三(甲基)丙烯酸酯(平均PO數=3)。
就從耐龜裂性的觀點，較佳係異三聚氰酸-EO改質三(甲基)丙烯酸酯(平均EO數=3)、或異三聚氰酸-EO改質二(甲基)丙烯酸酯(平均EO數=3)。
其他的(C)多官能基單體尚可例如：1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸三環十二烷基酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇七(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇八(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯琥珀酸加成物、或二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯琥珀酸加成物。
(C)多官能基單體的含有量並無特別的限制，就從顯影性、光硬化性及耐熱性的觀點，在固形份中較佳係20~70質量%。若未滿20質量%，則曝光時的交聯反應會有不會充分進行的可能性，若超過70質量%，則會有塗膜後(曝光前)的膜強度降低、引發製程上不良情況的可能性。
本發明的觸控面板用負型感光性白色組成物係含有(D)光聚合起始劑。此處所謂「(D)光聚合起始劑」係指利用光(包括紫外線、電子束)進行分解及/或反應而使產生自由基者。
(D)光聚合起始劑係可例如：2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-啉基丙烷-1-酮、2-苄基2-二甲胺基-1-(4-啉基苯基)-丁烷-1-酮、2-(二甲胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-啉基苯基)-丁烷-1-酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基氧化苯膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-氧化苯膦、 雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-(2,4,4-三甲基戊基)-氧化膦、1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲醯肟)]、乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯肟)、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、或1-羥基-環己基-苯基-酮。
為抑制因感光劑而遭著色，較佳係2,4,6-三甲基苯甲醯基氧化苯膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-氧化苯膦、或雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-(2,4,4-三甲基戊基)-氧化膦等氧化醯基膦系光聚合起始劑。
本發明的觸控面板用負型感光性白色組成物較佳係含有(E)硫醇化合物。藉由含有(E)硫醇化合物，便可緩和圖案邊緣的推拔形狀。又，可提升與玻璃間之密接性、抑制顯影剝離。又，亦可提升對後續步驟的藥物處理之耐性。相對於(B)鹼可溶性樹脂及(C)多官能基單體的合計100質量份，(E)硫醇化合物的添加量較佳係0.3~20質量份、更佳係0.5~15質量份、特佳係1~10質量份、最佳係2~8質量份。若未滿0.3質量份，則會有顯影剝離、及圖案邊緣形狀較難控制的顧慮。若超過20質量份，則會有圖案加工時容易引發顯影不良、曝光時的硫醇化合物特有臭氣變強、硬化膜變黃等顧慮。
(E)硫醇化合物就從抑制顯影剝離的觀點，較佳係多官能基硫醇。單官能基硫醇的情況，較佳係分子內含有反應性官能基。分子內含有反應性官能基的單官能基硫醇，係藉由具有反應性官能基，而使在預烘烤步驟中產生反應，可發揮實質當作多官能基硫醇用的機能。反應性官能基係可例如：異氰酸酯基、烷氧矽烷基、羥甲基、(甲基)丙烯醯基、環氧基、氧雜環丁烷基、呋喃基或乙烯基等。多官能基硫醇化合物每1分子中的官能基數較佳係2~8、更佳係3~6。
(E)硫醇化合物就從組成物保存安定性的觀點，較佳係多 元醇化合物與含二級或三級硫醇基之羧酸化合物的酯化合物。所獲得化合物均屬於多官能基硫醇。
多元醇化合物係可例如：伸烷基二醇(其中，伸烷基的碳數係2~10，亦可為分支)、二乙二醇、二丙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、異三聚氰酸三(2-羥乙酯)、季戊四醇或二季戊四醇。含有二級或三級硫醇基的羧酸化合物係可例如：2-硫醇基丙酸、3-硫醇基丁酸、2-硫醇基異丁酸、4-硫醇基戊酸、或3-硫醇基戊酸。
該等多官能基硫醇係可例如：季戊四醇四(2-硫醇基丙酸酯)、三羥甲基丙烷三(2-硫醇基丙酸酯)、三羥甲基乙烷三(2-硫醇基丙酸酯)、甘油三(2-硫醇基丙酸酯)、異三聚氰酸三(2-硫醇基丙醯氧基乙酯)、乙二醇雙(2-硫醇基丙酸酯)、1,2-丙二醇(2-硫醇基丙酸酯)、1,4-丁二醇(2-硫醇基丙酸酯)、二乙二醇雙(2-硫醇基丙酸酯)、二丙二醇雙(2-硫醇基丙酸酯)、季戊四醇四(3-硫醇基丁酸酯)、三羥甲基丙烷三(3-硫醇基丁酸酯)、三羥甲基乙烷三(3-硫醇基丁酸酯)、甘油三(3-硫醇基丁酸酯)、異三聚氰酸三(3-硫醇基丁醯氧基乙酯)、乙二醇雙(3-硫醇基丁酸酯)、1,2-丙二醇(3-硫醇基丁酸酯)、1,4-丁二醇(3-硫醇基丁酸酯)、二乙二醇雙(3-硫醇基丁酸酯)、二丙二醇雙(3-硫醇基丁酸酯)、季戊四醇四(2-硫醇基異丁酸酯)、三羥甲基丙烷三(2-硫醇基異丁酸酯)、三羥甲基乙烷三(2-硫醇基異丁酸酯)、甘油三(2-硫醇基異丁酸酯)、異三聚氰酸三(2-硫醇基異丁醯氧基乙酯)、乙二醇雙(2-硫醇基異丁酸酯)、1,2-丙二醇雙(2-硫醇基異丁酸酯)、三羥甲基丙烷三(2-硫醇基異丁酸酯)、1,2-丙二醇(2-硫醇基異丁酸酯)、1,4-丁二醇(2-硫醇基異丁酸酯)、二乙二醇雙(2-硫醇基異丁酸酯)、或二丙二醇雙(2-硫醇基異丁酸酯)。
就從臭氣、保存安定性及反應性均衡優異的觀點，較佳 係季戊四醇四(3-硫醇基丁酸酯)、三羥甲基丙烷三(3-硫醇基丁酸酯)、三羥甲基乙烷三(3-硫醇基丁酸酯)、甘油三(3-硫醇基丁酸酯)、或異三聚氰酸三(3-硫醇基丁醯氧基乙酯)。
其他的硫醇化合物尚可例如：1,4-丁二硫醇、1,5-戊二硫醇、1,6-己二硫醇、1,9-壬二硫醇、季戊四醇四(3-硫醇基丙酸酯)、三羥甲基丙烷三(3-硫醇基丙酸酯)、三羥甲基乙烷三(3-硫醇基丙酸酯)、甘油三(3-硫醇基丙酸酯)、三(3-硫醇基丙酸酯)乙氧基異三聚氰酸酯、乙二醇雙(3-硫醇基丙酸酯)、1,2-丙二醇(3-硫醇基丙酸酯)、1,4-丁二醇(3-硫醇基丙酸酯)、二乙二醇雙(3-硫醇基丙酸酯)、或二丙二醇雙(3-硫醇基丙酸酯)等多官能基硫醇、或3-硫醇基丙酸；或者3-硫醇基丙基三甲氧基矽烷等含反應性官能基的單官能基硫醇化合物。
本發明的觸控面板用負型感光性白色組成物亦可含有(F)抗氧化劑。藉由含有(F)抗氧化劑，便可抑制後續步驟的加熱處理後發生變黃。為求抑制硬化膜變色效果優異，抗氧化劑較佳係Mw達300以上的受阻酚系抗氧化劑或受阻胺系抗氧化劑。若Mw未滿300，則熱硬化時會昇華，導致無法獲得充分抗氧化效果的情況。又，就從較容易獲得抗氧化效果的觀點，1分子中的酚基或胺基量較佳係2以上、更佳係4以上。
受阻酚系抗氧化劑係可例如：3-(3,5-二第三丁基-4-羥苯基)丙酸十八烷基酯、六亞甲基雙[3(3,5-二第三丁基-4-羥苯基丙酸酯、硫代二乙烯雙[3(3,5-二第三丁基-4-羥苯基丙酸酯、伸乙基雙(氧化伸乙基)雙(3-(5-第三丁基-4-羥基-m-甲苯基)丙酸酯、異三聚氰酸三(3,5-二第三丁基-4-羥苄酯)、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二第三丁基-4-羥苄基)苯、季戊四醇四(3-(3,5-二第三丁基-4-羥苯基)丙酸酯、丙烯酸-2-第三 丁基-6-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲基苄基)-4-甲基苯酯、丙烯酸-2-[1-(2-羥基-3,5-二第三戊基苯基)乙基]-4,6-二第三戊基苯酯、2,2'-亞甲基雙(6-第三丁基-4-甲基酚、或4,4'-亞丁基雙(6-第三丁基-3-甲基酚)。
受阻胺化合物係可例如：雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶)[[3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥苯基]甲基]丁基丙二酸酯、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶)癸二酸酯、甲基-1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶癸二酸酯、甲基丙烯酸-1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶酯、甲基丙烯酸-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶酯、癸二酸雙(2,2,6,6-四甲基-1-(辛氧基)-4-哌啶基)酯與1,1-二甲基乙基過氧化氫及辛烷的反應生成物、四(1,2,2,6,6-五甲基-4-吡啶)丁烷-1,2,3,4-四羧酸酯、或四(2,2,6,6-四甲基-4-吡啶)丁烷-1,2,3,4-四羧酸酯。
相對於(B)鹼可溶性樹脂與(C)多官能基單體的合計100質量份，(F)抗氧化劑的添加量較佳係0.2~4.0質量份、更佳係0.3~2.0質量份。若添加量未滿0.3質量份，則不易獲得變色抑制效果，若超過4.0質量份，則會有阻礙及曝光部硬化導致無法進行圖案加工的顧慮。
本發明的觸控面板用負型感光性白色組成物亦可含有一般式(3)所示(G)矽烷偶合劑。
(R2係各自獨立表示碳數1~6之烷基、或該等的取代體；l係表示0或1；R3係表示碳數3~30之3價有機基；R4係表示各自獨立的碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基、苯基或苯氧基或該等的取 代體。)
藉由含有(G)一般式(3)所示矽烷偶合劑，可更加提升硬化膜對基板的接著性、及對在後續步驟所曝曬的鹼或酸之耐藥性。一般式(3)中的R2較佳係甲基、乙基或丁基，就從原料取得的觀點更佳係甲基或乙基。一般式(3)中的R3較佳係烷基，就從對有機溶劑的溶解性觀點，更佳係碳數3~10之烷基。
一般式(3)所示(G)矽烷偶合劑係可例如：3-(第三丁胺甲醯基)-6-(三甲氧基矽烷基)己酸、2-(2-(第三丁胺基)-2-氧基乙基)-5-(三甲氧基矽烷基)戊酸、3-(異丙基胺甲醯基)-6-(三甲氧基矽烷基)己酸、2-(2-(異丙胺基)-2-氧基乙基)-5-(三甲氧基矽烷基)戊酸、3-(異丁基胺甲醯基)-6-(三甲氧基矽烷基)己酸、3-(第三戊基胺甲醯基)-6-(三甲氧基矽烷基)己酸、2-(2-(第三戊胺基)-2-氧基乙基)-5-(三甲氧基矽烷基)戊酸、3-(第三丁胺甲醯基)-6-(三乙氧基矽烷基)己酸、2-(2-(第三丁胺基)-2-氧基乙基)-5-(三乙氧基矽烷基)戊酸、6-(二甲氧基(甲基)矽烷基)-3-(第三丁胺甲醯基)己酸、5-(二甲氧基(甲基)矽烷基-2-(2-(第三丁胺基)-2-氧基乙基)戊酸、3-(第三丁胺甲醯基)-6-(三甲氧基矽烷基)戊酸、2-(2-(第三丁胺基)-2-氧基乙基)-5-(三甲氧基矽烷基)丁酸、2-(第三丁胺甲醯基)-4-(2-(三甲氧基矽烷基)乙基)環己烷己羧酸、或2-(第三丁胺甲醯基)-5-(2-(三甲氧基矽烷基)乙基)環己烷己羧酸。
就從提升玻璃接著性及耐藥性的觀點，較佳係3-(第三丁胺甲醯基)-6-(三甲氧基矽烷基)己酸、2-(2-(第三丁胺基)-2-氧基乙基)-5-(三甲氧基矽烷基)戊酸、3-(異丙基胺甲醯基)-6-(三甲氧基矽烷基)己酸、3-(第三戊基胺甲醯基)-6-(三甲氧基矽烷基)己酸、2-(2-(第三戊胺基)-2-氧基乙基)-5-(三甲氧基矽烷基)戊酸、3-(第三丁胺甲醯基)-6-(三乙 氧基矽烷基)己酸、2-(2-(第三丁胺基)-2-氧基乙基)-5-(三乙氧基矽烷基)戊酸、6-(二甲氧基(甲基)矽烷基)-3-(第三丁胺甲醯基)己酸、5-(二甲氧基(甲基)矽烷基-2-(2-(第三丁胺基)-2-氧基乙基)戊酸、3-(第三丁胺甲醯基)-6-(三甲氧基矽烷基)戊酸、2-(2-(第三丁胺基)-2-氧基乙基)-5-(三甲氧基矽烷基)丁酸、2-(第三丁胺甲醯基)-4-(2-(三甲氧基矽烷基)乙基)環己烷己羧酸、或2-(第三丁胺甲醯基)-5-(2-(三甲氧基矽烷基)乙基)環己烷己羧酸。
本發明的觸控面板用負型感光性白色組成物亦可含有(H)紫外線吸收劑。藉由含有(H)紫外線吸收劑，便可提升解像度，並可提升所獲得硬化膜的耐光性。(H)紫外線吸收劑就從透明性及非著色性的觀點，較佳係苯并三唑系化合物、二苯基酮系化合物、或三系化合物。
苯并三唑系化合物係可例如：2-(2H-苯并三唑-2-基)酚、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-第三戊基酚、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚、2(2H-苯并三唑-2-基)-6-十二烷基-4-甲基酚、或2-(2'-羥基-5'-甲基丙烯醯氧基乙基苯基)-2H-苯并三唑。二苯基酮系化合物的紫外線吸收劑係可例如2-羥基-4-甲氧基二苯基酮。三系化合物的紫外線吸收劑係可例如2-(4,6-二苯基-1,3,5-三-2-基)-5-[(己基)氧基]-酚。
本發明的觸控面板用負型感光性白色組成物在不致損及白色性之程度內，亦可含有(I)著色劑。藉由含有(I)著色劑，便可獲得呈現偏黃色、偏紅色或偏藍色等各種色相的白色硬化膜。反之，亦可使帶有色調的白色硬化膜朝白點(White Point)位移。(I)著色劑係可例如染料、有機顏料或無機顏料。其中就從耐熱性的觀點，較佳係無機 顏料。
有機顏料係可例如：顏料黃12、13、17、20、24、83、86、93、95、109、110、117、125、129、137、138、139、147、148、150、153、154、166、168或185等黃色有機顏料；顏料橙13、36、38、43、51、55、59、61、64、65或71等橙色有機顏料；顏料紅9、48、97、122、123、144、149、166、168、177、179、180、192、209、215、216、217、220、223、224、226、227、228、240或254等紅色有機顏料；顏料紫19、23、29、30、32、37、40或50等紫色有機顏料；顏料藍15、15：3、15：4、15：6、22、60或64等藍色有機顏料；顏料綠7、10或36等綠色有機顏料；或碳黑、苝黑或苯胺黑等黑色有機顏料(數值均係顏料索引(CI)號碼)。
就從通用性與耐熱性的觀點，較佳係顏料藍15：3、顏料藍15：4、顏料藍15：6、顏料綠7、顏料綠36、或碳黑。該等有機顏料視需要亦可施行松脂處理、酸性基處理或鹼性處理等表面處理。有機顏料的添加量就從白色性的觀點較佳係50~5000ppm。
無機顏料係可例如：氧化鐵、硫化鎘、鈦鎳銻、鈦鎳鋇、鉻酸鍶、鉻綠、氧化鉻、鋁酸鈷或氮化鈦等金屬微粒子；金屬氧化物、複合氧化物、金屬硫化物、金屬氮化物或金屬氮氧化物。該等無機顏料亦可利用其他無機成分或有機成分施行表面處理。就從耐熱性的觀點，最好利用其他無機成分施行表面處理。無機顏料的添加量就從白色性的觀點，相對於固形份較佳係50~5000ppm(質量比)。
染料係可例如由蒽醌系、培利酮(perinone)系、苝系、雙重氮系、喹啉系、次甲基系、單偶氮系、系或酞菁系化合物等，所獲得的紅色系染料、藍色系染料、黃色系染料或綠色系染料。紅色 系染料係可例如溶劑紅(Solvent RED)8、52、111、135、168、179、207、218或246(數值均係顏料索引(CI)號碼；以下亦同)。就從耐熱性的觀點，較佳係溶劑紅179或218。藍色系染料係可例如溶劑藍(Solvent BLUE)35、36、44、63、78、94或97。黃色系染料係可例如：溶劑黃(Solvent YELLOW)16、33、88或93。綠色系染料係可例如：溶劑綠(Solvent GREEN)3或20。染料的添加量就從白色性的觀點，相對於固形份較佳係5~500ppm(質量比)。
本發明的觸控面板用負型感光性白色組成物亦可含有有機溶劑。為能均勻地溶解組成物之各成分，有機溶劑較佳係醇性化合物、酯系化合物或醚系化合物。就從顏料分散性的觀點，更佳係酯系化合物或醚系化合物。又，較佳係大氣壓下的沸點在110~250℃以下的化合物。因為本發明的觸控面板用負型感光性白色組成物係假設利用旋塗機、刮刀式塗佈機、網版印刷、噴墨、凹版印刷或塗佈機等印刷方式施行塗佈，因而若沸點未滿110℃，則有機溶劑的乾燥速度快，會有容易發生塗佈均勻性呈不良的情況。另一方面，若沸點超過250℃，則所獲得硬化膜中會殘存有機溶劑，導致硬化膜的耐熱性惡化。
有機溶劑係可例如：丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚醋酸酯、雙丙酮醇、四氫糠醇、乙二醇單正丁醚、醋酸-2-乙氧基乙酯、2-醋酸-1-甲氧基丙酯、3-甲氧基-3-甲基丁醇、3-甲氧基-3-甲基丁醇醋酸酯、醋酸-3-甲氧基丁酯、1,3-丁二醇二醋酸酯、乙二醇單丁醚醋酸酯、二乙二醇單丁醚醋酸酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯、乙醯醋酸乙酯、或γ-丁內酯。
本發明觸控面板用負型感光性白色組成物的固形份濃度，就從厚膜加工較為容易的觀點，較佳係40質量%以上、更佳係50 質量%以上。又，就從黏度控制的觀點，較佳係75質量%以下、更佳係65質量%以下。
本發明觸控面板用負型感光性白色組成物的黏度，就從可輕易控制利用刮刀式塗佈機進行塗佈的觀點，較佳係15cP以下、更佳係10cP以下。黏度的測定方法係可例如細管式、落球式或旋轉式等方式，較佳係可高精度測定的旋轉式。旋轉式黏度計係可例如單一圓筒型旋轉式(B型)黏度計、或錐/板(E型)型黏度計，較佳係能依低黏度進行高精度測定的錐/板型黏度計。在固形份濃度40~75質量%下，使黏度成為15cP以下的手法，可例如將(B)鹼可溶性樹脂的添加量設為在固形份中佔20質量%以下的方法。又，即便(B)鹼可溶性樹脂的添加量在固形份中超過20質量%的情況，仍可達成將(B)鹼可溶性樹脂的Mw成為20000以下。
本發明的觸控面板用負型感光性白色組成物，就從提升塗佈性的觀點，亦可含有界面活性劑。界面活性劑係可例如：氟系界面活性劑、聚矽氧系界面活性劑、聚環氧烷系界面活性劑、或聚(甲基)丙烯酸酯系界面活性劑。
針對本發明觸控面板用負型感光性白色組成物的代表性製造方法，說明如下。首先，將(A)白色顏料、(B)鹼可溶性樹脂及有機溶劑的混合液，使用已填充二氧化鋯球珠的研磨式分散機施行分散，而獲得顏料分散液。另一方面，將(B)鹼可溶性樹脂、(C)多官能基單體、(D)光聚合起始劑、有機溶劑及其他添加物施行攪拌而使溶解，獲得稀釋液。然後，將分散液與稀釋液施行混合、攪拌、過濾，便獲得負型感光性白色組成物。
相關使本發明觸控面板用負型感光性白色組成物硬化 而形成硬化膜的形成方法，舉例說明。
首先，將本發明的觸控面板用負型感光性白色組成物，利用旋塗機、刮刀式塗佈機、網版印刷、噴墨或塗佈機等塗佈於底層基板上，使用加熱板或烤箱等加熱裝置，依60~150℃施行30秒~3分鐘預烘烤。經預烘烤後的膜厚較佳係10~30μm。
經預烘烤後，使用步進器、鏡面投影光罩對準儀(MPA)或平行光遮罩對準儀(以下稱「PLA」)等曝光機，將曝光強度10~4000J/m2左右(依波長365nm曝光量換算)的光，隔著(或未隔著)所需遮罩照射而進行曝光。曝光光源係可例如：i線、g線或h線等紫外線；KrF(波長248nm)雷射或ArF(波長193nm)雷射。
經曝光後，利用顯影而使曝光部溶解，便可獲得負型的圖案。顯影方法較佳係利用淋灑、浸塗或漿葉等方法，在顯影液中浸漬5秒~10分鐘。顯影液係可例如：鹼金屬的氫氧化物、碳酸鹽、磷酸鹽、矽酸鹽或硼酸鹽等無機鹼；2-二乙胺基乙醇、單乙醇胺或二乙醇胺等胺類；或氫氧化四甲銨(TMAH)或膽等四級銨鹽的水溶液。經顯影後，最好利用水清洗，接著亦可依50~140℃施行乾燥烘烤。
經顯影後的膜使用加熱板或烤箱等加熱裝置，依120~250℃施行15分鐘~2小時加熱，而獲得白色遮光性硬化膜。
使本發明的觸控面板用負型感光性白色組成物硬化而形成的硬化膜，頗適用為OGS式觸控面板的遮光圖案。遮光圖案的OD值(Optical Density，光密度)較佳係0.6以上、更佳係0.7以上。遮光圖案的全反射(入射角8°、光源：D-65(2°視野))，在CIE1976(L*、a*、b*)色空間中，分別較佳係70≦L*≦99、-5≦b*≦5、-5≦a*≦5，更佳係80≦L*≦99、-2≦b*≦2、-2≦a*≦2。膜厚並無特別的限制，但為 能滿足上述特性，較佳係10μm以上。
藉由經使用本發明的觸控面板用負型感光性白色組成物，形成白色遮光性硬化膜圖案的步驟，便可製造具備白色遮光性硬化膜圖案的觸控面板。該製造方法一般係在形成白色遮光性硬化膜圖案之後，再形成透明電極、絕緣膜及金屬佈線的手法，但視需要亦可形成保護膜。
透明電極的形成方法係可例如：將ITO利用濺鍍法進行製膜後，再經由光阻步驟、蝕刻步驟及剝離步驟施行圖案化的方法。
金屬佈線之形成方法係可例如將銅或MAM(鉬/鋁/鉬積層膜)等利用蒸鍍或濺鍍法進行製膜後，再經由光阻步驟、蝕刻步驟及剝離步驟而施行圖案化的方法。又，亦可例如經銀膏利用印刷或微影法形成的方法。
絕緣膜及保護膜較佳係透明且絕緣性優異的材料。此種材料係可例如透明無機膜或透明樹脂膜。透明無機膜的形成方法係可例如利用CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沉積)法形成氧化矽或氮化矽之薄膜的方法。透明樹脂膜的形成方法係可例如經負型或正型感光性透明樹脂組成物使用微影法進行的方法。
負型感光性透明樹脂組成物係可例如含有鹼可溶性樹脂、多官能基單體及光聚合起始劑的組成物。視需要亦可使用添加劑。
正型感光性透明樹脂組成物係可例如：鹼可溶性樹脂、及含有醌二疊氮化合物的組成物。視需要亦可使用添加劑。醌二疊氮化合物較佳係在具有酚性羥基的化合物上，酯鍵結著萘醌二疊氮基磺酸的化合物。在具有酚性羥基的化合物上酯鍵結著萘醌二疊氮基的化合物，係藉由使具有酚性羥基的化合物、與萘醌二疊氮基氯磺酸，利 用公知方法進行酯化反應便可獲得。
具有酚性羥基的化合物係可例如以下化合物(商品名，本州化學工業(股)製)。
萘醌二疊氮基磺酸係可例如4-萘醌二疊氮基磺酸、或5-萘醌二疊氮基磺酸。因為4-萘醌二疊氮基磺酸酯化合物在i線(波長365nm)區域具有吸收，因而適用於i線曝光。又，因為5-萘醌二疊氮基磺酸酯化合物在廣範圍波長區域中存在有吸收，因而適用於廣範圍波長的曝光。最好依照進行曝光的波長，選擇4-萘醌二疊氮基磺酸酯化合 物、或5-萘醌二疊氮基磺酸酯化合物中之任一者。另外，4-萘醌二疊氮基磺酸酯化合物與5-萘醌二疊氮基磺酸酯化合物亦可混合使用。
萘醌二疊氮基化合物的分子量較佳係300~1500、更佳係350~1200。若萘醌二疊氮基化合物的分子量超過1500，則當4~10質量%添加量時會有無法形成圖案的可能性。另一方面，若分子量未滿300，便會有無色透明性降低的可能性。
使用本發明的觸控面板用負型感光性白色組成物，形成白色遮光性硬化膜之步驟，亦可重複複數次。藉由積層較目標膜厚更薄的硬化膜形成，便可依高水準兼顧高解像度與低推拔。圖案線寬及膜厚並無特別的限制，就從容易控制推拔形狀的觀點，當重複n次形成上述白色遮光性硬化膜圖案的步驟時，第n層(n係2以上的整數)最好線寬較寬於第n-1層，且膜厚最好較薄。
使用本發明的觸控面板用負型感光性白色組成物，形成白色遮光性硬化膜之步驟，亦可與使用非感光白色油墨組成物的印刷步驟組合使用。其中，最好採用使用矽氧烷樹脂的高耐熱性非感光白色油墨組成物。矽氧烷樹脂係除例如上述較佳矽氧烷樹脂之外，就市售品尚可係可例如：「804 RESIN」、「805 RESIN」、「806 RESIN」、「806A RESIN」、「840 RESIN」、「SR-2400」(Toray．Dow Corning(股)製)；「KR-282」、「KR-311」「KR-211」(信越化學(股)製)等聚矽氧樹脂。組合的構成係可例如：使用本發明的觸控面板用負型感光性白色組成物，在必要區域利用薄膜施行加工後，再於其上面利用印刷厚厚地加工稍小的圖案構成。又，尚可例如使用負型感光性白色組成物，形成畫面區域及細微圖案區域周邊之後，再對其他必要區域施行加工的構成。藉此，可依高水準兼顧優異的圖案加工性(高解像度、高直線性等) 與白色性。
在使用本發明的觸控面板用負型感光性白色組成物，所形成白色遮光性硬化膜之上方，亦可形成黑色遮光性硬化膜。藉由形成黑色遮光性硬化膜，便可提升OD值，更可降低在其上面所形成金屬佈線的檢視性。黑色遮光性硬化膜的形成方法，例如就從解像度的觀點，較佳係利用感光性黑色樹脂組成物進行的微影法。
感光性黑色樹脂組成物係可例如含有黑色顏料、鹼可溶性樹脂、多官能基單體及光聚合起始劑的組成物。視需要亦可使用添加劑。黑色顏料係可例如碳黑或氮化鈦。
在使用本發明觸控面板用負型感光性白色組成物形成的白色遮光性硬化膜上方，亦可形成透明膜。藉由形成透明膜，便可提升遮光圖案對後續步驟的熱處理及藥物處理之耐性，俾可提升所獲得觸控面板的良率。透明膜亦可形成於基板全體，亦可僅形成於遮光圖案上方。另外，在透明膜的上方亦可更進一步形成上述黑色遮光性硬化膜。透明膜係例如藉由使用上述絕緣膜及保護膜同樣的材料及加工方法便可形成。
在使用本發明觸控面板用負型感光性白色組成物所形成白色遮光性硬化膜的上方及/或下方，亦可形成色調整層。藉由形成色調整層，便可對從背面的白色圖案外觀賦予偏黃色、偏紅色或偏藍色等各種色相。當色調整層形成於白色遮光性硬化膜下方時，在色調整層的穿透光(光源：D-65(2°視野)CIE1976(L*、a*、b*)色空間中，分別較佳係70≦L*≦99、-5≦b*≦5、-5≦a*≦5。當色調整層形成於白色遮光性硬化膜上方時，色調整層的全反射(入射角8°、光源：D-65(2°視野))分別較佳係10≦L*≦70、-50≦b*≦50、-50≦a*≦50。當形成黑 色遮光性硬化膜的情況，色調整層最好較黑色遮光性硬化膜更靠下方。當形成於上方時，會有導致色調整機能降低的可能性。色調整色調整層的形成方法例如就從解像度的觀點，較佳係利用感光性著色樹脂組成物進行的微影法。
感光性著色樹脂組成物係可例如含有：著色劑、鹼可溶性樹脂、多官能基單體及光聚合起始劑的組成物，視需要亦可使用添加劑。著色劑係可例如上述染料、有機顏料或無機顏料。著色劑的含有量係當形成於白色遮光性硬化膜上方的情況，較佳係佔固形份全體的5質量%~40質量%，當形成於下方的情況，若佔固形份全體的0.0005~1質量%，便較容易滿足上述光學特性，故屬較佳。
[實施例]
以下，舉合成例、製備例、實施例及比較例，針對本發明進行更詳細說明。
(合成例1 矽氧烷樹脂溶液(B1)之合成)
在500mL三口燒瓶中裝填入：47.7g(0.35mol)的甲基三甲氧基矽烷(以下稱「MTMS」)、99.2g(0.5mol)的苯基三甲氧基矽烷(以下稱「PTMS」)、39.4g(0.15mol)的3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸(以下稱「SuTMS」)、及152.3g的丙二醇甲醚醋酸酯(以下稱「PGMEA」)，浸漬於40℃油浴中，一邊攪拌，一邊利用點滴漏斗歷時10分鐘添加在56.7g水中溶解0.372g磷酸(相對於裝填單體為0.2質量%)的磷酸水溶液。於40℃下攪拌1小時後，將油浴溫度設定為70℃並攪拌1小時，更歷時30分鐘將油浴升溫至115℃。從開始升溫起經1小時後，溶液內溫到達100℃，從此開始加熱攪拌2小時(內溫100~110℃)。反應中 的副生成物之甲醇及水，使用李比希冷凝裝置(Liebig condenser)餾除。在所獲得聚矽氧烷的PGMEA溶液中，依聚合物濃度成為40質量%的方式添加PGMEA，獲得矽氧烷樹脂溶液(B1)。另外，所獲得聚合物的Mw經利用GPC測定，結果為6000(依聚苯乙烯換算)。
(合成例2~7)
依表1所示單體比的比例裝填入烷氧基矽烷化合物，獲得矽氧烷樹脂溶液(B2)~(B7)。若以聚合物主鏈中的單體單位構造為單元，則單體比便直接成為單元比。
各成分係如下：
．AcTMS：丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷
．EpTMS：2,3-環氧環己基乙基三甲氧基矽烷
．DMDMS：二甲基二甲氧基矽烷
．DPDMS：二苯基二甲氧基矽烷
．FTMS：三氟丙基三甲氧基矽烷
(合成例8 丙烯酸樹脂溶液(B8)之合成)
在500mL燒瓶中裝填入2g的2,2'-偶氮雙(異丁腈)(以下稱「AIBN」) 及50g的PGMEA。然後，裝填入26.5g(0.31mol)的甲基丙烯酸(表中的「MA」)、21.3g(0.21mol)的苯乙烯(表中的「St」)、及37.7g(0.15mol)的三環[5.2.1.02,6]癸-8-基甲基丙烯酸酯(以下稱「TCDMA」)，於室溫下短暫攪拌，然後利用將燒瓶內利用發泡而充分氮取代後，於70℃下加熱攪拌5小時。接著，在所獲得溶液中，添加14.6g(0.09mol)的甲基丙烯酸環氧丙酯(以下稱「GMA」)、1g的乙醯丙酮鉻(以下稱「Cr(AcAc)3」)、0.2g的p-甲氧基酚、及100g的PGMEA，於90℃下加熱攪拌4小時。待反應結束後，依固形份濃度成為40質量%的方式添加PGMEA，而獲得丙烯酸樹脂溶液(B8)(Mw=15000(依聚苯乙烯換算))。
為能在聚合物的側鏈上殘留源自GMA的甲基丙烯基，首先將含有MA單元的聚合物進行聚合後，再使GMA的環氧基與源自MA單元的羧酸進行反應。由MA單元與GMA進行反應的單元，在表中記為「MA-GMA」。
(合成例9 丙烯酸樹脂溶液(B9)之合成)
除將加成反應時所使用的觸媒設為二甲基苄胺之外，其餘均與合成例1同樣地獲得丙烯酸樹脂溶液(B9)(Mw=15000(依聚苯乙烯換算))。
(合成例10 丙烯酸樹脂溶液(B10)之合成)
除將AIBN的添加量設為1g之外，其餘均與合成例1同樣地獲得丙烯酸樹脂溶液(B10)(Mw=30000(依聚苯乙烯換算))。
(合成例11 丙烯酸樹脂溶液(B11)之合成)
除將AIBN的添加量設為4g之外，其餘均與合成例1同樣地獲得 丙烯酸樹脂溶液(B11)(Mw=8000(依聚苯乙烯換算))。
(合成例12 丙烯酸樹脂溶液(B12)之合成)
在500mL燒瓶中裝填入2g的AIBN、及50g的PGMEA。然後，裝填入23.1g(0.27mol)的甲基丙烯酸(表中記為「MA」)、31.5g(0.18mol)的甲基丙烯酸苄酯(表中記為「BzMA」)、及32.8g(0.15mol)的TCDMA，於室溫下短暫攪拌，然後利用將燒瓶內利用發泡而充分氮取代後，於70℃下加熱攪拌5小時。接著，在所獲得溶液中添加12.7g(0.09mol)的GMA、1g的Cr(AcAc)3、0.2g的p-甲氧基酚、及100g的PGMEA，於90℃下加熱攪拌4小時。待反應結束後，依固形份濃度成為40質量%的方式添加PGMEA，而獲得丙烯酸樹脂溶液(B11)(Mw=15000(依聚苯乙烯換算))。
(合成例13 丙烯酸樹脂溶液(B13)之合成)
在500mL燒瓶中裝填入2g的AIBN、及50g的PGMEA。然後，裝填入29.4g(0.3mol)的甲基丙烯酸(表中記為「MA」)、26.7g(0.26mol)的苯乙烯(表中記為「St」)、及25.7g(0.26mol)的甲基丙烯酸甲酯(表中記為「MMA」)，於室溫下短暫攪拌，然後利用將燒瓶內利用發泡而充分氮取代後，於70℃下加熱攪拌5小時。接著，在所獲得溶液中添加18.2g(0.13mol)的GMA、1g的Cr(AcAc)3、0.2g的p-甲氧基酚、及100g的PGMEA，於90℃下加熱攪拌4小時。待反應結束後，依固形份濃度成為40質量%的方式添加PGMEA，而獲得丙烯酸樹脂溶液(B13)(Mw=15000(依聚苯乙烯換算))。
(合成例14 丙烯酸樹脂溶液(B14)之合成)
在500mL燒瓶中裝填入4g的AIBN、及150g的PGMEA。然後，添加44.1g(0.51mol)的甲基丙烯酸(表中記為「MA」)、及34.2g(0.85mol)的甲基丙烯酸甲酯(表中記為「MMA」)，於室溫下短暫攪拌，然後利用將燒瓶內利用發泡而充分氮取代後，於70℃下加熱攪拌5小時。其次，在所獲得溶液中添加36.4g(0.26mol)的GMA、2g的Cr(AcAc)3、0.2g的p-甲氧基酚、及100g的PGMEA，於90℃下加熱攪拌4小時。待反應結束後，依固形份濃度成為40質量%的方式添加PGMEA，而獲得丙烯酸樹脂溶液(B14)(Mw=20000(依聚苯乙烯換算))。
(合成例15 丙烯酸樹脂溶液(B15)之合成)
在500mL燒瓶中裝填入2g的AIBN、及150g的PGMEA。然後，添加17.6g(0.21mol)的甲基丙烯酸(表中記為「MA」)、21.3g(0.21mol)的苯乙烯(表中記為「St」)、37.7g(0.17mol)的TCDMA、及23.4g(0.10mol)的丙三醇二甲基丙烯酸酯(以下稱「GCDMA」)，於室溫下短暫攪拌，然後利用將燒瓶內利用發泡而充分氮取代後，於70℃下加熱攪拌5小時。待反應結束後，依固形份濃度成為40質量%的方式添加PGMEA，而獲得丙烯酸樹脂溶液(B15)(Mw=9000(依聚苯乙烯換算))。
(合成例16 丙烯酸樹脂溶液(B16)之合成)
在500mL燒瓶中裝填入4g的AIBN、及150g的PGMEA。然後，添加16.9g(0.20mol)的甲基丙烯酸(表中記為「MA」)、28.5g(0.27mol)的苯乙烯(表中記為「St」)、26.8g(0.12mol)的GCDMA、及27.8g(0.20mol)的GMA，於室溫下短暫攪拌，然後利用將燒瓶內利用發泡而充分氮取 代後，於70℃下加熱攪拌5小時。待反應結束後，依固形份濃度成為40質量%的方式添加PGMEA，而獲得丙烯酸樹脂溶液(B16)(Mw=9000(依聚苯乙烯換算))。因為沒有添加環氧基與羧酸的加成觸媒，因而在GMA的環氧基與源自MA單元的羧酸未產生反應情況下，生成GMA單元。
所獲得丙烯酸樹脂溶液(B8)~(B16)的單元比等，如表2所示。
(合成例17 聚酯樹脂溶液(B17)之合成)
裝填入148g的1,1-雙(4-(2,3-環氧丙氧基)苯基)-3-苯基茚烷、47g的丙烯酸、1g的四丁銨醋酸酯(以下稱「TBAA」)、2.0g的第三丁基兒茶酚、及244g的PGMEA，於120℃下攪拌5小時。冷卻至室溫後，添加71g的聯苯四羧酸二酐、及1g的TBAA，於110℃下攪拌3小時。冷卻至室溫後，添加9g的四氫酞酸酐並在120℃下攪拌5小時。待反應結束後，添加500g的PGMEA，為除去加成觸媒而將反應溶液利用1當量甲酸水溶液施行分液萃取處理，經利用硫酸鎂乾燥後，依固形份 濃度成為40質量%的方式利用旋轉式蒸發器施行濃縮，獲得聚酯樹脂(B17)(Mw=5000)。
(合成例18 矽烷偶合劑(G1)之合成)
在PGMEA(200g)中添加3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐41.97g(160mmol)、及第三丁胺11.70g(160mmol)，短暫在室溫下攪拌後，於40℃下攪拌2小時。然後，升溫至80℃，進行6小時反應。所獲得溶液依固形份濃度成為20質量%的方式利用PGMEA稀釋，獲得3-(第三丁胺甲醯基)-6-(三甲氧基矽烷基)己酸、2-(2-(第三丁胺基)-2-氧基乙基)-5-(三甲氧基矽烷基)戊酸的混合溶液(G1)。
(製備例1 負型感光性白色組成物(W-1)之製備)
將21.00g的白色顏料[即二氧化鈦顏料(CR-97，石原產業(股)製)]、13.13g的矽氧烷樹脂溶液(B1)、及0.87g的PGMEA予以混合後，使用已填充二氧化鋯球珠的研磨式分散機進行分散，獲得顏料分散液(MW-1)。針對所獲得研磨基質經利用雷射繞射法測定中位直徑，結果為260nm。
其次，將12.25g的顏料分散液(MW-1)、4.60g的丙烯酸樹脂溶液(B1)、3.23g的二季戊四醇六丙烯酸酯(表中記為「DPHA」)、0.29g的雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-氧化苯膦(IRGACURE 819，BASF公司製(表中記為「IC-819」)、以及9.18g的PGMEA進行攪拌混合，獲得負型感光性白色組成物(W-1)。使用該組成物，評價圖案加工性、圖案形狀、色特性、接著性、耐藥性。
(製備例2~102 負型感光性白色組成物(W-2)~(W-102)之製備)
依表3、表4、表5及表6所示比率，並與製備例1同樣地製備負型感光性白色組成物。
各成分係如下：
．CR-97：二氧化鈦顏料(氧化鋁/二氧化鋯被覆、石原產業(股)製)
．JR-605：二氧化鈦顏料(氧化鋁被覆、TAYCA工業(股)製)
．R960：二氧化鈦顏料(氧化鋁/氧化矽被覆、杜邦(股)製)
．MT-PE1：季戊四醇四(3-硫醇基丁酸酯)(昭和電工(股)製)
．MT-BD1：1,4-丁二醇(3-硫醇基丁酸酯)(昭和電工(股)製)
．MT-NR1：異三聚氰酸三(3-硫醇基丁醯氧基乙酯)(昭和電工(股)製)
．TPMB：三羥甲基丙烷三(3-硫醇基丁酸酯)(昭和電工(股)製)
．TEMB：三羥甲基乙烷三(3-硫醇基丁酸酯)(昭和電工(股)製)
．PEMP：季戊四醇四(3-硫醇基丙酸酯)
．M-315：異三聚氰酸-EO改質三及二丙烯酸酯(平均EO數=3)混合物(東亞合成(股)製)
．M-310：三羥甲基丙烷-PO改質三丙烯酸酯(平均PO數=3)(東亞合成(股)製)
．M-350：三羥甲基丙烷-EO改質三丙烯酸酯(平均EO數=3)(東亞合成(股)製)
．200PA：三丙二醇二環氧丙基醚丙烯酸酯(共榮社化學(股)製)
．70PA：丙二醇二環氧丙基醚丙烯酸酯(共榮社化學(股)製)
．PE-300：聚乙二醇300-二丙烯酸酯(第一工業製藥(股)製)
．IRG-1010：季戊四醇四[3-(3,5-二第三丁基-4-羥苯基)丙酸酯(BASF日本(股)製)
．IRG-245：伸乙基雙(氧化伸乙基)雙(3-(5-第三丁基-4-羥基-m-甲苯基)丙酸酯(BASF日本(股)製)
．LA-57：四(2,2,6,6-四甲基-4-吡啶)丁烷-1,2,3,4-四羧酸酯(ADEKA(股)製)
．IC-907：2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-啉基丙烷-1-酮(BASF日本(股)製)
．IC-369：2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-啉基苯基)-丁酮-1(BASF日本(股)製)
．RUVA-93：2-(2'-羥基-5'-甲基丙烯醯氧基乙基苯基)-2H-苯并三唑(大塚化學(股)製)
．VF BLUE 2620：C.I.溶劑藍44(Orient化學(股)製、VF=VALIFAST)
．VF PINK 2310N：C.I.溶劑紅218(Orient化學(股)製、VF=VALIFAST)
．NX-541：PR101(氧化鐵)分散液(大日精化製)(固形份濃度80質量%、著色材/樹脂(質量比)=2/1)
(製備例103 非感光性白色組成物(HW-1)之製備)
將45g的CR-97及10g的丙烯酸樹脂溶液(B7)之混合物，使用三輥機進行混練，獲得非感光性白色組成物(HW-1)。
(製備例104 非感光性白色組成物(HW-2)之製備)
將45g的CR-97及10g的聚矽氧系樹脂「840 RESIN(Toray．Dow Corning(股)製)」之混合物，使用三輥機進行混練，獲得非感光性白色組成物(HW-2)。
(製備例105 負型感光性透明組成物(Cr-1)之製備)
將50g的丙烯酸溶液(B1)、16g的二新戊四醇五丙烯酸酯(日本化藥(股)製)、2g的1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲醯肟)]("IRGACURE"(註冊商標)OXE-01，BASF製)、31.9g的雙丙酮醇、及0.1g的聚醚改質聚二甲基矽氧烷(BYK-333，BYK-Chemie製)進行混合，製備得負型感光性透明組成物(Cr-1)。
(製備例106 著色劑分散液(DBk-1)之製備)
將黑色顏料(BASF公司製"Irgaphor Black S0100CF")120g、丙烯酸聚合物溶液(B12)98g、高分子分散劑之DISPERBYK® LPN-21116(DP-1，BYK-Chemie公司製，PMA40質量%溶液)100g、及PMA(682g)裝填入槽中，利用均質攪拌機(PRIMIX製)進行20分鐘攪拌，獲得預分散液。然後，將預分散液供應給已填充0.05mm二氧化鋯球珠(YTZ球，NETUREN製)75%且具備有離心分離分離器的奈米研磨機(Ultra Apex Mill)(壽工業製)，依旋轉速度8m/s施行3小時分散，獲得固形份濃度20質量%、著色材/樹脂(質量比)=60/40的黑色材分散液DBk-1。
(製備例107 顏料分散液(DV-1)之製備)
除著色材係取代黑色顏料Irgaphor Black S0100CF，改為使用紫色有機顏料PV23(Clariant製)之外，其餘均與黑色材分散液DBk-1同樣地獲得紫色材分散液DV-1。
(製備例108 顏料分散液(DB-1)之製備)
除著色材係取代黑色顏料Irgaphor Black S0100CF，改為使用藍色 有機顏料PB15：6(東洋油墨(股)製)之外，其餘均與黑色材分散液DBk-1同樣地獲得藍色材分散液DB-1。
(製備例109 顏料分散液(DB-2)之製備)
除著色材係取代黑色顏料Irgaphor Black S0100CF，改為使用藍色無機顏料PB28(大日精化工業(股)製)之外，其餘均與黑色材分散液DBk-1同樣地獲得藍色材分散液DB-2。
(製備例110 顏料分散液(DR-1)之製備)
除著色材係取代黑色顏料Irgaphor Black S0100CF，改為使用紅色有機顏料PR177(BASF製)之外，其餘均與黑色材分散液DBk-1同樣地獲得紅色材分散液DR-1。
(製備例111 負型感光性黑色組成物(Bk-1)之製備)
在31.52g的PGMEA中添加光聚合起始劑之OXE-01(0.5g)，攪拌至固形份溶解為止。
更進一步添加14.03g的丙烯酸聚合物(B12)、屬於多官能基單體的3.38g二季戊四醇六丙烯酸酯(日本化藥(股)製)、及屬於界面活性劑的0.24g聚矽氧系界面活性劑BYK 333之PMA10質量%溶液，於室溫下攪拌1小時，獲得感光性光阻。藉由在該感光性光阻中添加黑色顏料分散液DBk-1(10.46g)，便製備得固形份濃度20質量%、顏料/樹脂(質量比)=18/82、黑色顏料=100的感光性黑色樹脂組成物(Bk-1)。
(製備例112 負型感光性著色組成物(V-1)之製備)
除取代黑色材分散液DBk-1，改為使用紫色材分散液DV-1之外，其餘均與負型感光性黑色組成物(Bk-1)之製備同樣地獲得負型感光性著色組成物(V-1)。
(製備例113 負型感光性著色組成物(V-2)之製備)
在負型感光性透明組成物(Cr-1)，依顏料濃度相對於固形份成為0.1質量份的方式添加紫色材分散液DV-1，獲得負型感光性著色組成物(V-2)。
(實施例1)
針對依上述製備例1所獲得負型感光性白色組成物(W-1)，依照下述(i)~(vi)方法實施物性的評價，並依照下述(vii)方法實施相關觸控面板之製造的評價。
(i)圖案加工性評價
在10cm方塊的鹼玻璃基板(日本板硝子製、厚度=0.5mm)上，依任意旋轉數旋塗負型感光性白色組成物(W-1)，再將基板使用加熱板(SCW-636，Dainippon Screen製造(股)製)，依100℃施行3分鐘預烘烤，形成膜厚15μm的硬化膜。接著，使用PLA(PLA-501F；Canon(股)製)，以超高壓水銀燈為光源，隔著設有寬150μm之線條/線距圖案的遮罩，依曝光量200mJ(i線)、遮罩間隙150μm施行曝光。然後，使用自動顯影裝置(瀧澤產業(股)製，AD-2000)，利用2.38質量%TMAH水溶液(ELM-D，三菱瓦斯化學(股)製)、或0.045質量%KOH水溶液施行60 秒鐘的淋灑顯影，接著再利用水施行30秒鐘清洗。針對經顯影後的圖案，相關脫除性及顯影接著性等二個項目，根據以下判斷基準施行評價。
．脫除性
S：在直線形狀的線寬100μm脫除圖案中沒有殘渣。
A：雖在直線形狀的線寬100μm脫除圖案中有殘渣，但在線寬150μm脫除圖案中則沒有殘渣。
B：雖在直線形狀的線寬150μm脫除圖案中有殘渣，但在線寬200μm脫除圖案中則沒有殘渣。
C：在直線形狀的線寬200μm脫除圖案中有殘渣。
．顯影接著性
S：50μm寬以上的線條/線距圖案(=L/S)曝光部，並未從基板上剝離而是殘存。
A：100μm寬以上的L/S曝光部並未從基板上剝離而是殘存，但100μm寬以下的L/S則剝離。
B：150μm寬以上的L/S曝光部並未從基板上剝離而是殘存，但150μm寬以下的L/S則剝離。
C：150μm寬以上的L/S曝光部從基板上剝離。
其中，顯影接著性的評價係在脫除性為「S、A、B」之情況才實施。
(ii)圖案形狀評價
依與上述(i)同樣地，將150μm寬的L/S施行圖案加工後，再將基板使用烤箱(IHPS-222，ESPEC(股)製)，於空氣中依230℃施行30分鐘 硬化，而形成硬化膜。切取所獲得硬化膜的截面，使用掃描式電子顯微鏡觀察，根據以下的判斷基準評價圖案形狀。又，所獲得硬化膜的膜厚經利用觸針式高度計測定，結果為15μm。
A：推拔角未滿60°
B：推拔角60°以上
C：底切形狀
(iii)接著性評價
在10cm方塊的鹼玻璃基板上，將負型感光性白色組成物依經硬化後的膜厚成為15μm的方式，分別利用旋塗機施行塗佈，再將基板使用加熱板依100℃施行3分鐘預烘烤，形成膜厚15μm的塗膜。其次，使用PLA並以超高壓水銀燈為光源，對基板全面施行曝光。然後，使用自動顯影裝置，利用2.38質量%TMAH水溶液或0.045質量%KOH水溶液施行120秒鐘淋灑顯影，接著利用水施行30秒鐘清洗。使用烤箱在空氣中依230℃施行30分鐘硬化，形成硬化膜。
其次，針對所獲得硬化膜，根據JIS「K5600-5-6(制定年月日=1999/04/20)」施行接著性評價。具體而言，在硬化膜上利用美工刀依到達玻璃板基底的方式，依1mm間隔劃出正交的縱橫各11條平行直線，而製作1mm×1mm方格100個。在經切劃過的硬化膜表面黏貼賽珞玢黏貼帶(寬=18mm、黏著力=3.7N/10mm)，利用橡皮擦(JIS S6050合格品)擦拭而使密接，拿持膠帶一端，將板保持呈直角，依目視評價瞬間剝離時的方格殘存數。從方格的剝離面積依如下判定，達4以上便屬合格。
5：剝離面積=0%
4：剝離面積=<5%
3：剝離面積=5~14%
2：剝離面積=15~34%
1：剝離面積=35%~64%
0：剝離面積=65%~100%
(iv)耐藥性評價
依與上述(iii)同樣地製作二片已形成硬化膜的玻璃基板，針對一片將製備例50所獲得負型感光性透明組成物(Cr-1)依硬化後的膜厚成為2μm方式，利用旋塗機施行塗佈，再將基板使用加熱板依100℃施行2分鐘預烘烤，而製得膜厚2μm的硬化膜。其次，使用PLA並以超高壓水銀燈為光源，依曝光量100mJ(i線)施行全面曝光。然後，使用自動顯影裝置，依2.38質量%TMAH施行60秒鐘淋灑顯影，接著利用水施行30秒鐘清洗。最後，使用烤箱在空氣中依230℃施行30分鐘硬化，便在白色硬化膜上形成透明保護膜。
其次，針對各個白色硬化膜，依照以下的(1)~(3)條件依序實施藥物處理後，再與上述(iii)同樣地施行接著性評價。另外，在各藥物處理的期間，利用30秒鐘的純水淋灑實施清洗。
(1)ITO蝕刻劑(36質量%氯化氫水溶液/60質量%硝酸水溶液/水=4/1/5(質量比)混合溶液)(35℃、2分鐘)
(2)4質量%氫氧化鈉水溶液(40℃、2分鐘)
(3)Nagase ChemteX(股)製「N-300」(60℃、3分鐘)
根據以下判斷基準實施耐藥性的評價。
實施以下基準的評價。
S：白色硬化膜單獨施行藥物處理後的接著性評價為4~5。
A：白色硬化膜單獨施行藥物處理後的接著性評價為1~3，而白色 硬化膜+透明保護膜施行藥物處理後的接著性評價為4~5。
B：白色硬化膜單獨施行藥物處理後的接著性評價為0，而白色硬化膜+透明保護膜施行藥物處理後的接著性評價為1~3。
C：白色硬化膜單獨施行藥物處理中出現硬化膜剝離。
(v)OD值評價
依與上述(iii)同樣地製作已形成硬化膜的玻璃基板，使用X-rite 361T(Visual)densitometer，分別測定入射光及穿透光的強度，依照下式(1)計算出OD值。
OD值=Iog10(Io/I)．．．式(1)
Io：入射光強度
I：穿透光強度
(vi)色特性評價
依照與上述(iii)同樣地製作二片已形成硬化膜的玻璃基板，將一片更進一步使用烤箱在空氣中依240℃追加加熱120分鐘。針對各個基板使用分光光度計(UV-2450，島津製作所股份有限公司製)，測定從玻璃基板側的全反射光反射率，並依CIE1976(L*、a*、b*)色空間表示。使用該等值，從下式(2)計算出追加加熱前後的色差(以下稱「△Eab」)。
△Eab=(X1^2+X2^2+X3^2)^0.5．．．式(2)
其中，X1：{L*(0)}-{L*(1)}
X2：{a*(0)}-{a*(1)}
X3：{b*(0)}-{b*(1)}
，L*(0)、a*(0)、b*(0)分別係表示膜特性評價用硬化膜的L*、a*、 b*值；L*(1)、a*(1)、b*(1)分別係表示經追加熱處理過的硬化膜之L*、a*、b*值。
(vii)觸控面板基板之製作
依照以下順序製作觸控面板基板。
(1)白色遮光圖案之製作
在10cm×10cm、厚0.7mm的強化玻璃上，將製備例1所獲得負型感光性白色組成物(W-1)依硬化後的膜厚成為15μm方式施行旋塗，將基板使用加熱板依100℃施行3分鐘預烘烤。接著，使用PLA並以超高壓水銀燈為光源，隔著設有觸控面板用遮光圖案(線寬=3000μm)的遮罩，依曝光量200mJ(i線)、遮罩間隙150μm施行曝光。然後，使用自動顯影裝置，依2.38質量%TMAH水溶液施行120秒鐘淋灑顯影，接著利用水施行30秒鐘清洗。最後，將基板使用烤箱在空氣中依230℃施行30分鐘硬化，而製作具有白色遮光圖案的玻璃基板(相當於圖1的a)。
(2)圖案ITO之製作
在上述(1)所獲得玻璃基板上，藉由使用濺鍍裝置HSR-521A(島津製作所(股)製)，依RF功率1.4kW、真空度6.65×10-1Pa施行12.5分鐘濺鍍，而形成膜厚150nm的ITO，塗佈正型光阻(OFPR-800，東京應化工業(股)製)，依80℃施行20分鐘預烘烤，獲得膜厚1.1μm的光阻膜。使用PLA，對所獲得膜利用超高壓水銀燈隔著遮罩施行圖案曝光後，再使用自動顯影裝置，依2.38質量%TMAH水溶液施行90秒鐘淋灑顯 影，接著利用水施行30秒鐘清洗。然後，藉由在3.5質量%草酸水溶液中浸漬150秒，而蝕刻ITO，再藉由利用50℃剝離液(4%氫氧化鉀水溶液)施行120秒處理而除去光阻，依230℃追加施行30分鐘退火處理，便製得具有膜厚150nm且經圖案加工過之ITO(圖1的元件符號3)的玻璃基板(相當於圖1的b)。
(3)透明絕緣膜之製作
除在依上述(2)所獲得玻璃基板上，使用製備例50所獲得負型感光性透明組成物(Cr-1)，將膜厚設為2μm，並隔著圖案遮罩施行曝光之外，其餘均與(1)同樣地製作透明絕緣膜(圖1的元件符號4)(相當於圖1的c)。
(4)MAM佈線之製作
在依上述(3)所獲得玻璃基板上，除靶材係使用鉬及鋁，且蝕刻液係使用H3PO4/HNO3/CH3COOH/H2O=65/3/5/27(質量比)混合溶液之外，其餘均與(1)同樣地製作膜厚250nm的MAM佈線(圖1的元件符號5)(相當於圖1的d)而完成觸控面板基板(圖1的d、圖2)。
針對所獲得觸控面板基板實施導通試驗。又，針對白色硬化膜部位的反射色度、OD值及接著性實施評價。
(viii)黏度測定
針對剛製備後、及經40℃/放置1週後的白色組成物，使用E型黏度計(東機產業(股)製「VISCOMETER TV-25」)測定25℃下的黏度。
(ix)耐龜裂性評價
在10cm方塊的無鹼玻璃基板上，將負型感光性著色組成物依經硬 化後的膜厚成為10μm、15μm、20μm、及25μm方式，利用旋塗機(1H-360S，MIKASA(股)製)分別施行塗佈，再將基板使用加熱板依100℃施行2分鐘預烘烤，便形成硬化膜。其次，使用PLA並以超高壓水銀燈為光源，利用曝光量200mJ(i線)施行全面曝光。然後，使用自動顯影裝置，利用2.38質量%氫氧化四甲銨水溶液施行60秒鐘淋灑顯影，其次利用水施行30秒鐘清洗。最後，使用烤箱(IHPS-222，ESPEC(股)製)在空氣中依230℃施行1小時硬化而形成硬化膜。目視確認所獲得硬化膜有無發生龜裂，只要有出現1個龜裂，便判斷在該膜厚下沒有耐龜裂性。例如當膜厚15μm時沒有出現龜裂、但在膜厚20μm有出現龜裂時，便將耐龜裂膜厚判定為「>15μm」。又，即便20μm仍沒有出現龜裂時，便將耐龜裂膜厚判定為「>20μm」，即便5μm仍有出現龜裂時，便將耐龜裂膜厚判定為「<5μm」。
(實施例2~102)
使用製備例2~102所獲得負型感光性白色組成物，依照與實施例1同樣地實施(i)~(ix)的評價。評價結果如表7、表8、表9、表10、表11及表12所示。
(實施例103)
在10cm方塊的鹼玻璃基板(日本板硝子製、厚=0.5mm)上，將負型感光性白色組成物(W-29)依任意旋轉數施行旋塗，形成膜厚10μm的塗膜。接著，使用PLA並以超高壓水銀燈為光源，隔著具有寬190μm線條/線距圖案的遮罩，依曝光量150mJ(i線)、遮罩間隙150μm施行曝光。然後，使用自動顯影裝置，利用2.38質量%TMAH水溶液施行120秒 鐘淋灑顯影，接著利用水施行30秒鐘清洗。使用烤箱在空氣中依230℃施行30分鐘硬化，形成硬化膜。在所獲得具備有硬化膜的基板上，除依成為膜厚5μm的方式施行塗佈，隔著具有寬150μm線條/線距圖案的遮罩施行曝光之外，其餘均同樣地(依與第1層對準形成圖案中央呈一致狀態實施對準)形成第2層硬化膜。針對獲得圖案就脫除性及顯影接著性等二個項目施行評價。其他的評價就上述(ii)~(vi)的項目，同樣地針對經加工為2層之後才實施。
(實施例104)
除取代負型感光性白色組成物(W-29)，改為使用負型感光性白色組成物(W-56)之外，其餘均與實施例103同樣地實施。
(實施例105)
除更換第1層的膜厚及線寬、以及第2層的膜厚及線寬施行加工之外，其餘均與實施例103同樣地實施。
(實施例106)
除取代負型感光性白色組成物(W-29)，改為使用負型感光性白色組成物(W-56)之外，其餘均與實施例105同樣地實施。
(比較例1)
針對製備例103所獲得非感光性白色組成物(HW-1)，使用網版印刷機，依硬化後的膜厚成為15μm方式，嚐試朝刮刀垂直方向形成直線形狀線寬200μm脫除圖案。然而，脫除圖案遭埋藏，無法圖案形成。
(比較例2)
針對製備例104所獲得非感光性白色組成物(HW-2)，使用網版印刷機，依硬化後的膜厚成為15μm方式，嚐試朝刮刀垂直方向形成直線形狀線寬200μm脫除圖案。然而，脫除圖案遭埋藏，無法圖案形成。
(實施例107)
依照以下的順序製作觸控面板基板。
(1)白色遮光圖案之製作
使用製備例29所獲得負型感光性白色組成物(W-29)，依與上述(vii)(1)同樣地製作具有白色遮光圖案的玻璃基板。
(2)透明樹脂膜之製作
在依上述(1)所獲得玻璃基板上，除使用製備例50所獲得負型感光性透明組成物(Cr-1)，並將膜厚設為2μm，且隔著較白色遮光圖案大400μm的圖案遮罩施行曝光之外，其餘均與上述(vii)(3)同樣地製作具有透明樹脂膜的玻璃基板。
(3)圖案ITO之製作
在依上述(2)所獲得玻璃基板上，依照與上述(vii)(2)同樣地製作具有膜厚150nm之經圖案加工過ITO的玻璃基板。
(4)透明絕緣膜之製作
在上述(3)所獲得玻璃基板上，依與上述(vii)(3)同樣地製作具有透明絕緣膜的玻璃基板。
(5)MAM佈線之製作
在上述(4)所獲得玻璃基板上，依與上述(vii)(4)同樣地製作MAM 佈線，而完成觸控面板基板(圖3)。
針對所獲得觸控面板基板實施導通試驗。又，針對白色硬化膜部位的反射色度、OD值及接著性實施評價。
(實施例108)
除取代負型感光性白色組成物(W-29)，改為使用負型感光性白色組成物(W-56)之外，其餘均與實施例107同樣地實施。
(實施例109)
在(2)透明樹脂膜的製作步驟中，除在未隔著遮罩情況下施行曝光之外，其餘均與實施例58同樣地完成觸控面板基板(圖4)。
針對所獲得觸控面板基板實施導通試驗。又，針對白色硬化膜部位的反射色度、OD值及接著性實施評價。
(實施例110)
除取代負型感光性白色組成物(W-29)，改為使用負型感光性白色組成物(W-56)之外，其餘均與實施例107同樣地實施。
(實施例111)
在(2)透明樹脂膜的製作步驟中，除使用高速電漿CVD成膜裝置(PD-270STL，SAMCO(股)製)，且以四乙氧基矽烷為原料，形成膜厚0.3μm氧化矽薄膜之外，其餘均與實施例109同樣地實施。
(實施例112)
除取代負型感光性白色組成物(W-29)，改為使用負型感光性白色組成物(W-56)之外，其餘均與實施例111同樣地實施。
(實施例113) (1)白色遮光圖案之製作
使用製備例29所製作的負型感光性白色組成物(W-29)，依與上述(vii)(1)同樣地製作具有白色遮光圖案的玻璃基板。
(2)黑色遮光性硬化膜之製作
在(1)所獲得玻璃基板上，除使用製備例51所獲得負型感光性黑色組成物(Bk-1)，並將膜厚設為2μm，且隔著較白色遮光圖案小400μm的圖案遮罩施行曝光，並將顯影液設為0.045質量%KOH水溶液之外，其餘均與上述(vii)(1)同樣地製作黑色遮光性硬化膜。
(3)圖案ITO之製作
在依上述(2)所獲得玻璃基板上，依照與上述(vii)(2)同樣地製作具有膜厚150nm之經圖案加工過ITO的玻璃基板。
(4)透明絕緣膜之製作
在上述(3)所獲得玻璃基板上，依與上述(vii)(3)同樣地製作具有透明絕緣膜的玻璃基板。
(5)MAM佈線之製作
在上述(4)所獲得玻璃基板上，依與上述(vii)(4)同樣地製作MAM 佈線，而完成觸控面板基板(圖5)。
針對所獲得觸控面板基板實施導通試驗。又，針對白色硬化膜部位的反射色度、OD值及接著性實施評價。
(實施例114)
除取代負型感光性白色組成物(W-29)，改為使用負型感光性白色組成物(W-56)之外，其餘均與實施例113同樣地實施。
(實施例115) (1)白色遮光圖案之製作
使用製備例29所製作的負型感光性白色組成物(W-29)，依與上述(vii)(1)同樣地製作具有白色遮光圖案的玻璃基板。
(2)黑色遮光性硬化膜之製作
在(1)所獲得玻璃基板上，除使用製備例51所獲得負型感光性黑色組成物(Bk-1)，並將膜厚設為2μm，且隔著較白色遮光圖案小400μm的圖案遮罩施行曝光，並將顯影液設為0.045質量%KOH水溶液之外，其餘均與上述(vii)(1)同樣地製作黑色遮光性硬化膜。
(3)透明樹脂膜之製作
在依上述(2)所獲得玻璃基板上，除使用製備例50所獲得負型感光性透明組成物(Cr-1)，並將膜厚設為2μm，且隔著較白色遮光圖案大400μm的圖案遮罩施行曝光之外，其餘均與上述(vii)(3)同樣地製作具有透明樹脂膜的玻璃基板。
(4)圖案ITO之製作
在依上述(3)所獲得玻璃基板上，依照與上述(vii)(2)同樣地製作具有膜厚150nm之經圖案加工過ITO的玻璃基板。
(5)透明絕緣膜之製作
在依上述(4)所獲得玻璃基板上，依與上述(vii)(3)同樣地製作具有透明絕緣膜的玻璃基板。
(6)MAM佈線之製作
在依上述(5)所獲得玻璃基板上，依與上述(vii)(4)同樣地製作MAM佈線，而完成觸控面板基板(圖6)。
針對所獲得觸控面板基板實施導通試驗。又，針對白色硬化膜部位的反射色度、OD值及接著性實施評價。
(實施例116)
除取代負型感光性白色組成物(W-29)，改為使用負型感光性白色組成物(W-56)之外，其餘均與實施例115同樣地實施。
(實施例117)
在(3)透明樹脂膜的製作步驟中，除在未隔著遮罩情況下施行曝光之外，其餘均與實施例115同樣地完成觸控面板基板(圖7)。
針對所獲得觸控面板基板實施導通試驗。又，針對白色硬化膜部位的反射色度、OD值及接著性實施評價。
(實施例118)
除取代負型感光性白色組成物(W-29)，改為使用負型感光性白色組成物(W-56)之外，其餘均與實施例117同樣地實施。
(實施例119)
在(3)透明樹脂膜的製作步驟中，除使用高速電漿CVD成膜裝置(PD-270STL，SAMCO(股)製)，且以四乙氧基矽烷為原料，形成膜厚0.3μm氧化矽薄膜之外，其餘均與實施例117同樣地實施。
(實施例120)
除取代負型感光性白色組成物(W-29)，改為使用負型感光性白色組成物(W-56)之外，其餘均與實施例119同樣地實施。
(實施例121)
除更換(2)黑色遮光性硬化膜之製作步驟、與(3)透明樹脂膜之製作步驟的順序之外，其餘均與實施例61同樣地完成觸控面板基板(圖8)。
針對所獲得觸控面板基板實施導通試驗。又，針對白色硬化膜部位的反射色度、OD值及接著性實施評價。
(實施例122)
除取代負型感光性白色組成物(W-29)，改為使用負型感光性白色組成物(W-56)之外，其餘均與實施例121同樣地實施。
(實施例123)
除更換(2)黑色遮光性硬化膜之製作步驟、與(3)透明樹脂膜之製作步驟的順序之外，其餘均與實施例62同樣地完成觸控面板基板(圖9)。
針對所獲得觸控面板基板實施導通試驗。又，針對白色硬化膜部位的反射色度、OD值及接著性實施評價。
(實施例124)
除取代負型感光性白色組成物(W-29)，改為使用負型感光性白色組成物(W-56)之外，其餘均與實施例123同樣地實施。
(實施例125) (1)白色遮光圖案之製作
使用製備例29所獲得負型感光性白色組成物(W-29)，依與上述(vii)同樣地製作具有白色遮光圖案的玻璃基板。
(2)透明樹脂膜之製作
在依上述(1)所獲得玻璃基板上，除使用製備例50所獲得負型感光性透明組成物(Cr-1)，並將膜厚設為2μm，且在未隔著遮罩情況下施行曝光之外，其餘均依照與上述(vii)同樣的順序製作具有透明樹脂膜的玻璃基板。
(3)黑色遮光性硬化膜之製作
在上述(2)所獲得玻璃基板上，除使用製備例51所獲得負型感光性黑色組成物(Bk-1)，並將膜厚設為2μm，且隔著較白色遮光圖案小 400μm的圖案遮罩施行曝光，並將顯影液設為0.045質量%KOH水溶液之外，其餘均依照與上述(vii)同樣的順序製作黑色遮光性硬化膜。
(4)透明樹脂膜之製作
在依上述(3)所獲得玻璃基板上，除使用製備例50所獲得負型感光性透明組成物(Cr-1)，並將膜厚設為2μm，且隔著較白色遮光圖案大400μm的圖案遮罩施行曝光之外，其餘均與上述(vii)同樣的順序製作具有透明樹脂膜的玻璃基板。
(5)圖案ITO之製作
在依上述(4)所獲得玻璃基板上，依照與上述(vii)同樣地製作具有膜厚150nm之經圖案加工過ITO的玻璃基板。
(6)透明絕緣膜之製作
在依上述(5)所獲得玻璃基板上，依與上述(vii)同樣地製作具有透明絕緣膜的玻璃基板。
(7)MAM佈線之製作
在上述(6)所獲得玻璃基板上，依與上述(vii)同樣地製作MAM佈線，而完成觸控面板基板(圖10)。
針對所獲得觸控面板基板實施導通試驗。又，針對白色硬化膜部位的反射色度、OD值及接著性實施評價。
(實施例126)
除取代負型感光性白色組成物(W-29)，改為使用負型感光性白色組成物(W-56)之外，其餘均與實施例125同樣地實施。
(實施例127) (1)白色遮光圖案-1之製作
依成為膜厚=10μm、線寬=2600μm的方式，使用製備例29所獲得負型感光性白色組成物(W-29)，依與上述(vii)同樣地製作具有白色遮光圖案的玻璃基板。
(2)白色遮光圖案-2之製作
上述在依(1)所獲得玻璃基板上，依成為膜厚=5μm、線寬=3000μm的方式，使用製備例29所獲得負型感光性白色組成物(W-29)，依與上述(vii)同樣地製作具有白色遮光圖案的玻璃基板。
(3)黑色遮光性硬化膜之製作
在上述(2)所獲得玻璃基板上，除使用製備例51所獲得負型感光性黑色組成物(Bk-1)，並將膜厚設為2μm，且隔著較白色遮光圖案小400μm的圖案遮罩施行曝光，並將顯影液設為0.045質量%KOH水溶液之外，其餘均與上述(vii)(1)同樣地製作黑色遮光性硬化膜。
(4)透明樹脂膜之製作
在依上述(3)所獲得玻璃基板上，除使用製備例50所獲得負型感光性透明組成物(Cr-1)，並將膜厚設為2μm，且隔著較白色遮光圖案大400μm的圖案遮罩施行曝光之外，其餘均與上述(vii)(3)同樣地製作具 有透明樹脂膜的玻璃基板。
(5)圖案ITO之製作
在依上述(4)所獲得玻璃基板上，依照與上述(vii)(2)同樣地製作具有膜厚150nm之經圖案加工過ITO的玻璃基板。
(6)透明絕緣膜之製作
在依上述(5)所獲得玻璃基板上，依與上述(vii)(3)同樣地製作具有透明絕緣膜的玻璃基板。
(7)MAM佈線之製作
在依上述(6)所獲得玻璃基板上，依與上述(vii)(4)同樣地製作MAM佈線，而完成觸控面板基板(圖11)。
針對所獲得觸控面板基板實施導通試驗。又，針對白色硬化膜部位的反射色度、OD值及接著性實施評價。
(實施例128)
除取代負型感光性白色組成物(W-29)，改為使用負型感光性白色組成物(W-56)之外，其餘均與實施例127同樣地實施。
(實施例129)
在白色遮光圖案-1之製作中，除取代負型感光性白色組成物(W-29)，改為使用製備例104所獲得非感光性白色組成物(HW-2)，並使用網版印刷機施行塗佈，將基板使用加熱板依100℃施行3分鐘預烘 烤後，再將基板使用烤箱在空氣中依230℃施行30分鐘硬化進行製作之外，其餘均與實施例127同樣地實施。
(實施例130)
在白色遮光圖案-2之製作中，除取代負型感光性白色組成物(W-29)，改為使用負型感光性白色組成物(W-56)之外，其餘均與實施例129同樣地實施。
(實施例131)
除更換白色遮光圖案-1之製作條件與白色遮光圖案-2之製作條件之外，其餘均與實施例127同樣地實施。
(實施例132)
除取代負型感光性白色組成物(W-29)，改為使用負型感光性白色組成物(W-56)之外，其餘均與實施例131同樣地實施。
(實施例133) (1)白色遮光圖案-1之製作
依成為膜厚=5μm、線寬=3000μm的方式，使用製備例29所獲得負型感光性白色組成物(W-29)，依與上述(vii)同樣地製作具有白色遮光圖案的玻璃基板。
(2)白色遮光圖案-2之製作
上述在依(1)所獲得玻璃基板上，依成為膜厚=10μm、線寬=2800μm 的方式(不會從白色遮光圖案-1滲出)，使用製備例104所獲得非感光性白色組成物(HW-2)，並使用網版印刷機施行塗佈，再將基板使用加熱板依100℃施行3分鐘預烘烤。其次，將基板使用烤箱在空氣中依230℃施行30分鐘硬化，而製作具有白色遮光圖案的玻璃基板。
(3)黑色遮光性硬化膜之製作
在上述(2)所獲得玻璃基板上，除使用製備例51所獲得負型感光性黑色組成物(Bk-1)，並將膜厚設為2μm，且隔著較白色遮光圖案小400μm的圖案遮罩施行曝光，並將顯影液設為0.045質量%KOH水溶液之外，其餘均與上述(vii)(1)同樣地製作黑色遮光性硬化膜。
(4)透明樹脂膜之製作
在依上述(3)所獲得玻璃基板上，除使用製備例50所獲得負型感光性透明組成物(Cr-1)，並將膜厚設為2μm，且隔著較白色遮光圖案大400μm的圖案遮罩施行曝光之外，其餘均與上述(vii)(3)同樣地製作具有透明樹脂膜的玻璃基板。
(5)圖案ITO之製作
在依上述(4)所獲得玻璃基板上，依照與上述(vii)(2)同樣地製作具有膜厚150nm之經圖案加工過ITO的玻璃基板。
(6)透明絕緣膜之製作
在依上述(5)所獲得玻璃基板上，依與上述(vii)(3)同樣地製作具有透明絕緣膜的玻璃基板。
(7)MAM佈線之製作
在依上述(6)所獲得玻璃基板上，依與上述(vii)(4)同樣地製作MAM佈線，而完成觸控面板基板(圖12)。
針對所獲得觸控面板基板實施導通試驗。又，針對白色硬化膜部位的反射色度、OD值及接著性實施評價。
(實施例134)
除取代負型感光性白色組成物(W-29)，改為使用負型感光性白色組成物(W-56)之外，其餘均與實施例133同樣地實施。
(實施例135) (1)白色遮光圖案-1之製作
依成為膜厚=10μm、線寬=300μm的方式，使用製備例29所獲得負型感光性白色組成物(W-29)，依與上述(vii)同樣地製作具有白色遮光圖案的玻璃基板。
(2)白色遮光圖案-2之製作
上述在依(1)所獲得玻璃基板上，依成為膜厚=15μm、線寬=2950μm的方式(內側端部與白色遮光圖案-1的中央處位置一致)，使用製備例104所獲得非感光性白色組成物(HW-2)，並使用網版印刷機施行塗佈，再將基板使用加熱板依100℃施行3分鐘預烘烤。其次，將基板使用烤箱在空氣中依230℃施行30分鐘硬化，而製作具有白色遮光圖案的玻璃基板。
(3)黑色遮光性硬化膜之製作
在上述(2)所獲得玻璃基板上，除使用製備例51所獲得負型感光性黑色組成物(Bk-1)，並將膜厚設為2μm，且隔著較白色遮光圖案小400μm的圖案遮罩施行曝光，並將顯影液設為0.045質量%KOH水溶液之外，其餘均與上述(vii)(1)同樣地製作黑色遮光性硬化膜。
(4)透明樹脂膜之製作
在依上述(3)所獲得玻璃基板上，除使用製備例50所獲得負型感光性透明組成物(Cr-1)，並將膜厚設為2μm，且隔著較白色遮光圖案大400μm的圖案遮罩施行曝光之外，其餘均與上述(vii)(3)同樣地製作具有透明樹脂膜的玻璃基板。
(5)圖案ITO之製作
在依上述(4)所獲得玻璃基板上，依照與上述(vii)(2)同樣地製作具有膜厚150nm之經圖案加工過ITO的玻璃基板。
(6)透明絕緣膜之製作
在依上述(5)所獲得玻璃基板上，依與上述(vii)(3)同樣地製作具有透明絕緣膜的玻璃基板。
(7)MAM佈線之製作
在依上述(6)所獲得玻璃基板上，依與上述(vii)(4)同樣地製作MAM佈線，而完成觸控面板基板(圖13)。
針對所獲得觸控面板基板實施導通試驗。又，針對白色硬化膜部位的反射色度、OD值及接著性實施評價。
(實施例136)
除取代負型感光性白色組成物(W-29)，改為使用負型感光性白色組成物(W-56)之外，其餘均與實施例135同樣地實施。
(實施例137)
除取代(2)透明樹脂膜之製作，改為使用負型感光性著色組成物(V-1)形成色調整層之外，其餘均與實施例123同樣地實施(圖14)。
(實施例138)
除取代負型感光性白色組成物(W-29)，改為使用負型感光性白色組成物(W-56)之外，其餘均與實施例137同樣地實施。
(實施例139) (1)色調整層之製作
除使用負型感光性著色組成物(V-2)，隔著與白色遮光圖案相同圖案遮罩施行曝光之外，其餘均與上述(vii)(3)同樣地製作具有色調整層的玻璃基板。
(2)白色遮光圖案之製作
在依(1)所獲得玻璃基板上，使用製備例29所製作的負型感光性白色組成物(W-29)，依與上述(vii)(1)同樣地製作具有白色遮光圖案的玻璃基板。
(3)黑色遮光性硬化膜之製作
在(2)所獲得玻璃基板上，除使用製備例51所獲得負型感光性黑色組成物(Bk-1)，並將膜厚設為2μm，且隔著較白色遮光圖案小400μm的圖案遮罩施行曝光，並將顯影液設為0.045質量%KOH水溶液之外，其餘均與上述(vii)(1)同樣地製作黑色遮光性硬化膜。
(4)圖案ITO之製作
在依(3)所獲得玻璃基板上，依照與上述(vii)(2)同樣地製作具有膜厚150nm之經圖案加工過ITO的玻璃基板。
(5)透明絕緣膜之製作
在依上述(4)所獲得玻璃基板上，依與上述(vii)(3)同樣地製作具有透明絕緣膜的玻璃基板。
(6)MAM佈線之製作
在依上述(5)所獲得玻璃基板上，依與上述(vii)(4)同樣地製作MAM佈線，而完成觸控面板基板(圖15)。
針對所獲得觸控面板基板實施導通試驗。又，針對白色硬化膜部位的反射色度、OD值及接著性實施評價。
(實施例140)
除取代負型感光性白色組成物(W-29)，改為使用負型感光性白色組成物(W-56)之外，其餘均與實施例139同樣地實施。
實施例107~實施例140的評價結果，如表13所示。
(產業上之可利用性)
使本發明的觸控面板用負型感光性白色組成物硬化而形成的硬化膜，頗適用為觸控面板的遮光圖案等。
1‧‧‧玻璃基板
2‧‧‧白色遮光硬化膜
3‧‧‧透明電極
4‧‧‧透明絕緣膜
5‧‧‧佈線電極

Claims (20)

  1. 一種觸控面板用負型感光性白色組成物，係含有：(A)白色顏料、(B)鹼可溶性樹脂、(C)多官能基單體及(D)光聚合起始劑。
  2. 如申請專利範圍第1項之觸控面板用負型感光性白色組成物，其中，上述(B)鹼可溶性樹脂係含有(b-1)矽氧烷樹脂。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之觸控面板用負型感光性白色組成物，其中，上述(B)鹼可溶性樹脂係含有(b-2)丙烯酸樹脂。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之觸控面板用負型感光性白色組成物，其中，更進一步含有(E)硫醇化合物。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之觸控面板用負型感光性白色組成物，其中，上述(A)白色顏料係含有氧化鈦。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之觸控面板用負型感光性白色組成物，其中，上述(C)多官能基單體係含有：具有下述一般式(1)所示構造的化合物、及/或具有下述一般式(2)所示構造的化合物： (R1係各自獨立表示氫、甲基、乙基、丙基或苯基；n係表示1~30的整數)；
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之觸控面板用負型感光性白色組成物，其中，上述(D)光聚合起始劑係含有氧化醯基膦系光聚合起始劑。
  8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之觸控面板用負型感光性白色組成物，其中，更進一步含有(F)抗氧化劑。
  9. 如申請專利範圍第1至8項中任一項之觸控面板用負型感光性白色組成物，其中，更進一步含有下述一般式(3)所示(G)矽烷偶合劑； (R2係各自獨立表示碳數1~6之烷基、或該等的取代體；l係表示0或1；R3係表示碳數3~30之3價有機基；R4係各自獨立表示碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基、苯基或苯氧基或該等的取代體)。
  10. 如申請專利範圍第1至9項中任一項之觸控面板用負型感光性白色組成物，其中，更進一步含有(H)紫外線吸收劑。
  11. 如申請專利範圍第1至10項中任一項之觸控面板用負型感光性白色組成物，其中，更進一步含有(I)著色劑。
  12. 一種觸控面板，係具備有使申請專利範圍第1至11項中任一項之觸控面板用負型感光性白色組成物進行硬化而成的白色遮光性硬化膜圖案。
  13. 一種觸控面板之製造方法，係包括有：使用申請專利範圍第1至11項中任一項之觸控面板用負型感光性白色組成物來形成白色遮光性硬化膜圖案的步驟。
  14. 如申請專利範圍第13項之觸控面板之製造方法，其中，包括有複數次以上的上述形成白色遮光性硬化膜圖案的步驟。
  15. 如申請專利範圍第14項之觸控面板之製造方法，其中，在上述形 成白色遮光性硬化膜圖案的步驟重複施行n次時，第n層(n係2以上的整數)係形成為相較於第n-1層其線寬較寬、且膜厚較薄的步驟。
  16. 如申請專利範圍第13或14項之觸控面板之製造方法，其中，包括有至少分別1次以上之上述形成白色遮光性硬化膜圖案的步驟、及利用非感光性白色組成物的圖案印刷而施行的硬化膜形成步驟。
  17. 如申請專利範圍第13至16項中任一項之觸控面板之製造方法，其中，更進一步包括有：在上述白色遮光性硬化膜圖案的上方形成黑色光性硬化膜的步驟。
  18. 如申請專利範圍第13至17項中任一項之觸控面板之製造方法，其中，更進一步包括有：在上述白色遮光性硬化膜圖案的上方形成透明膜的步驟。
  19. 如申請專利範圍第13至18項中任一項之觸控面板之製造方法，其中，更進一步包括有：在上述白色遮光性硬化膜圖案的上方形成色調整層的步驟。
  20. 如申請專利範圍第13至19項中任一項之觸控面板之製造方法，其中，更進一步包括有：在上述白色遮光性硬化膜圖案的下方形成色調整層的步驟。
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