KR20160034907A - 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물, 터치 패널 및 터치 패널의 제조 방법 - Google Patents

터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물, 터치 패널 및 터치 패널의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20160034907A
KR20160034907A KR1020167001777A KR20167001777A KR20160034907A KR 20160034907 A KR20160034907 A KR 20160034907A KR 1020167001777 A KR1020167001777 A KR 1020167001777A KR 20167001777 A KR20167001777 A KR 20167001777A KR 20160034907 A KR20160034907 A KR 20160034907A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
touch panel
white
composition
cured film
negative photosensitive
Prior art date
Application number
KR1020167001777A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102082722B1 (ko
Inventor
히토시 아라키
미츠히토 스와
히로코 미츠이
토루 오카자와
Original Assignee
도레이 카부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도레이 카부시키가이샤 filed Critical 도레이 카부시키가이샤
Publication of KR20160034907A publication Critical patent/KR20160034907A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102082722B1 publication Critical patent/KR102082722B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/075—Silicon-containing compounds
    • G03F7/0757—Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0005—Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
    • G03F7/0007—Filters, e.g. additive colour filters; Components for display devices
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0035—Multiple processes, e.g. applying a further resist layer on an already in a previously step, processed pattern or textured surface
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G03F7/029—Inorganic compounds; Onium compounds; Organic compounds having hetero atoms other than oxygen, nitrogen or sulfur
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/033—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/075—Silicon-containing compounds
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/075—Silicon-containing compounds
    • G03F7/0755—Non-macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/105—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having substances, e.g. indicators, for forming visible images
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

본 발명은 리소그래피법에 의해 후막이며 또한 고해상도이고, 높은 반사성 및 차광성을 구비하는 백색의 차광 패턴의 형성이 실현 가능하며, 또한 열처리, 약액 처리 및 배선 가공 등의 터치 패널 제조 프로세스에 있어서, 황변, 박리 또는 단선 등의 문제가 발생하기 어려운 터치 패널용의 네거티브형 감광성 백색 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 (A) 백색 안료, (B) 알칼리 가용성 수지, (C) 다관능 모노머, 및 (D) 광중합 개시제를 함유하는 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물을 제공한다.

Description

터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물, 터치 패널 및 터치 패널의 제조 방법{NEGATIVE-TYPE PHOTOSENSITIVE WHITE COMPOSITION FOR TOUCH PANEL, TOUCH PANEL, AND PRODUCTION METHOD FOR TOUCH PANEL}
본 발명은 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물, 터치 패널 및 터치 패널의 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 스마트폰이나 태블릿 PC 등 투영형 정전 용량식 터치 패널을 사용한 모바일 기기가 급속하게 보급되고 있다. 투영형 정전 용량식 터치 패널은 화면 영역에 ITO(Indium Tin Oxide)막의 패턴이 형성되고, 그 주변부에 몰리브덴 등의 금속 배선부가 더 형성되어 있는 것이 일반적이다. 그리고, 이러한 금속 배선부를 감추기 위해서 투영형 정전 용량식 터치 패널의 커버 유리의 내측에는 흑색 또는 백색 등의 차광 패턴이 형성되어 있는 경우가 많다.
터치 패널의 방식은 커버 유리와 액정 패널 사이에 터치 패널층을 형성하는 Out-cell타입, 액정 패널 위에 터치 패널층을 형성하는 On-cell타입, 액정 패널의 내부에 터치 패널층을 형성하는 In-cell타입, 및 커버 유리에 터치 패널층을 직접 형성하는 OGS(One Glass Solution) 타입으로 대별되지만, 종래형의 Out-cell타입보다 박형화 및 경량화를 도모할 수 있는 점에서 OGS타입의 터치 패널의 개발이 왕성해져 와 있다.
터치 패널 탑재 단말의 다양화와 함께 지금까지 이상으로 고정밀한 차광 패턴이 요구되고 있다. 종래의 인쇄 방식 대신에 보다 고해상도의 가공이 가능한 리소그래피법이 주류가 되고 있다.
OGS타입의 터치 패널에 대해서도 리소그래피법에 의한 차광 패턴 형성이 요구되고 있다(특허문헌 1). 예를 들면, 감광성 흑색 차광재(특허문헌 2)를 사용한 흑색의 차광 패턴이 실용화되어 있다.
일본 특허공개 2012-242928호 공보 일본 특허공개 2012-145699호 공보
그러나, 흑색이 아니라 백색의 차광 패턴에 대한 수요가 존재함에도 불구하고 터치 패널용의 감광성 백색 조성물은 개발되어 있지 않다. 이것은 감광성 백색 조성물이 함유하는 백색 안료가 흑색 안료에 비해 차광성이 낮기 때문에 후막 가공이 필요해지고, 통상의 터치 패널 프로세스에는 적합하지 않다고 생각되어 있었기 때문이다. 이러한 사정으로부터 리소그래피법에 의해 후막이며 또한 고해상도이고, 높은 반사성 및 차광성을 구비하는 백색의 차광 패턴의 형성이 실현 가능하고, 또한 열처리, 약액 처리 및 배선 가공 등의 터치 패널 제조 프로세스에 있어서, 황변, 박리 또는 단선 등의 문제가 발생하기 어려운 터치 패널용의 감광성 백색 조성물이 요구되어 있다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 검토를 행한 결과 (A) 백색 안료, (B) 알칼리 가용성 수지, (C) 다관능 모노머, 및 (D) 광중합 개시제를 함유하는 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물이 터치 패널용의 백색의 차광 패턴의 형성에 매우 유용한 것을 발견했다.
(발명의 효과)
본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물에 의하면 10㎛ 이상의 후막 형성 시에 있어서도 종래의 인쇄 방식보다 고해상도의 차광 패턴을 유리 위에 형성할 수 있다. 또한, 반사광의 강도가 높고, 변색이 적은 터치 패널의 백색 차광 패턴을 형성할 수 있다. 또한, 접착력이 우수하여 후공정에서의 약품 처리 후의 박리가 없고, 가열 처리에 의한 착색이 적은 백색 차광성 경화막 패턴을 얻을 수 있다.
도 1은 실시예 1에서 제작된 터치 패널 기판의 제작의 과정을 나타내는 개략도이다.
도 2는 실시예 1에서 제작된 터치 패널 기판의 단면을 나타내는 개략도이다.
도 3은 실시예 107에서 제작된 터치 패널 기판의 단면을 나타내는 개략도이다.
도 4는 실시예 109에서 제작된 터치 패널 기판의 단면을 나타내는 개략도이다.
도 5는 실시예 113에서 제작된 터치 패널 기판의 단면을 나타내는 개략도이다.
도 6은 실시예 115에서 제작된 터치 패널 기판의 단면을 나타내는 개략도이다.
도 7은 실시예 117에서 제작된 터치 패널 기판의 단면을 나타내는 개략도이다.
도 8은 실시예 121에서 제작된 터치 패널 기판의 단면을 나타내는 개략도이다.
도 9는 실시예 123에서 제작된 터치 패널 기판의 단면을 나타내는 개략도이다.
도 10은 실시예 125에서 제작된 터치 패널 기판의 단면을 나타내는 개략도이다.
도 11은 실시예 127에서 제작된 터치 패널 기판의 단면을 나타내는 개략도이다.
도 12는 실시예 133에서 제작된 터치 패널 기판의 단면을 나타내는 개략도이다.
도 13은 실시예 135에서 제작된 터치 패널 기판의 단면을 나타내는 개략도이다.
도 14는 실시예 137에서 제작된 터치 패널 기판의 단면을 나타내는 개략도이다.
도 15는 실시예 139에서 제작된 터치 패널 기판의 단면을 나타내는 개략도이다.
본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물은 (A) 백색 안료, (B) 알칼리 가용성 수지, (C) 다관능 모노머, 및 (D) 광중합 개시제를 함유하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물은 (A) 백색 안료를 함유한다. 여기에서, (A) 백색 안료란 가시 영역에 특정 흡수를 갖지 않으며, 또한 굴절률이 큰 불투명한 안료를 말한다. (A) 백색 안료로서는, 예를 들면 이산화티탄, 산화마그네슘, 황산바륨, 산화지르코늄, 산화아연 또는 연백을 들 수 있다. 차폐성이 우수하여 공업적 이용이 용이한 이산화티탄이 바람직하다. 분산성의 향상 및 광촉매 활성의 억제를 목적으로 한 표면 처리된 이산화티탄이 보다 바람직하다.
이산화티탄의 결정 구조에는 아나타제형, 루틸형, 브루카이트형이 있다. 그 중에서도 루틸형 산화티탄이 광촉매 활성이 없어 바람직하다. 또한, 네거티브형 감광성 착색 조성물 중에서의 분산성과, 경화막의 내광성, 내열성을 향상시키기 위해서 입자의 표면이 처리된 이산화티탄이 보다 바람직하다.
표면 처리제로서는 금속 산화물 및/또는 금속 산화물의 수화물이 바람직하고, Al2O3, SiO2 및/또는 ZrO2가 보다 바람직하다. 그 중에서도 내광성, 내열성의 관점으로부터 SiO2를 함유하는 것이 바람직하다. 표면 처리된 산화티탄 입자 중, 표면 처리제가 차지하는 질량은 10질량% 이하가 차폐성의 관점으로부터 바람직하다. 경화막의 색 특성을 향상시키기 위해서 상술한 산화티탄의 평균 1차 입자 지름은 0.1~0.5㎛가 바람직하다. 0.2~0.3㎛가 보다 바람직하다. 평균 1차 입자 지름이 0.1㎛ 미만이면 차폐성이 저하될 가능성이 있다. 한편, 0.5㎛를 초과하면 백색 경화막이 황색감을 띨 가능성이 있다.
(A) 백색 안료인 이산화티탄의 평균 입자 지름은 차폐성을 향상시키기 위해서는 100~500㎚가 바람직하다. 반사율을 높이기 위해서는 170~310㎚가 보다 바람직하다. 차광성을 높이기 위해서는 350~500㎚가 더 바람직하다. 여기에서, 평균 입자 지름이란 레이저 회절법에 의해 측정된 입도 분포의 메디안 지름을 말한다.
(A) 백색 안료의 첨가량은 고형분 중 10~80질량%가 바람직하다. 20~70질량%가 보다 바람직하다. 30~60질량%가 더 바람직하다. (A) 백색 안료의 양이 10질량% 미만이면 막 두께에 따라서는 충분한 차폐성이 얻어지지 않게 될 가능성이 있다. 한편, 80질량%를 초과하면 얻어지는 경화막의 내약품성의 저하 또는 패턴 가공성의 악화 등의 문제가 발생할 가능성이 있다.
본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물의 경화막의 막 두께는 차광성을 얻기 위해서 10㎛ 이상이 바람직하다. 15㎛ 이상이 보다 바람직하다. 20㎛ 이상이 더 바람직하다. 이 경우, 얻어지는 경화막의 크랙 내성이 매우 중요해진다. 경화막의 막 두께는 SURFCOM 1400D(TOKYO SEIMITSU CO., LTD.제) 등의 촉침형 단차계로 측정할 수 있다.
본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물은 (A) 백색 안료의 분산성을 향상시키기 위해서 안료 분산제를 함유해도 상관없다. 안료 분산제는 사용하는 백색 안료의 종류, 표면 상태에 따라 적당히 선택할 수 있다. 산성기 및/또는 염기성기를 함유하는 것이 바람직하다. 시판된 안료 분산제로서는, 예를 들면 「Disperbyk-106」, 「Disperbyk-108」, 「Disperbyk-110」, 「Disperbyk-180」, 「Disperbyk-190」, 「Disperbyk-2001」, 「Disperbyk-2155」, 「Disperbyk-140」 또는 「Disperbyk-145」(이상, 모두 BYK JAPAN KK제) 또는 「SN-DISPERSANT 9228」 또는 「SN Spers 2190」(이상, 모두 Sanyo Chemical Industries, Ltd.제)을 들 수 있다.
본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물은 (B) 알칼리 가용성 수지를 함유한다. (B) 알칼리 가용성 수지로서는 (b-1) 실록산 수지 및/또는 (b-2) 아크릴 수지가 바람직하다. (b-1) 실록산 수지 및/또는 (b-2) 아크릴 수지임으로써 패턴 가공성이 우수하고, 반사 강도가 높고, 변색이 적은 백색 차광성 경화막을 얻을 수 있다. 내열성의 관점으로부터는 (b-1) 실록산 수지가 바람직하다. 가공성 및 내크랙성의 관점으로부터는 (b-2) 아크릴 수지가 바람직하다.
(b-1) 실록산 수지로서는 현상성의 관점으로부터는 카르복실기 및/또는 라디칼 중합성기를 갖는 실록산 수지가 바람직하다. 내크랙성의 관점으로부터는 방향환을 갖는 실록산 수지 및/또는 2치환 실록산 수지가 바람직하다. 내약품성의 관점으로부터는 옥시란환을 갖는 실록산 수지가 바람직하다. 반사 강도의 관점으로부터는 불소기를 갖는 실록산 수지가 바람직하다.
실록산 수지의 합성 방법으로서는 여러 가지 관능기를 갖는 알콕시실란 화합물의 가수분해 축합 반응이 일반적이다.
카르복실기를 갖는 실록산 수지를 합성하기 위한 알콕시실란 화합물로서는, 예를 들면 3-트리메톡시실릴프로피온산, 3-트리에톡시실릴프로피온산, 3-디메틸메톡시실릴프로피온산, 3-디메틸에톡시실릴프로피온산, 4-트리메톡시실릴부티르산, 4-트리에톡시실릴부티르산, 4-디메틸메톡시실릴부티르산, 4-디메틸에톡시실릴부티르산, 5-트리메톡시실릴발레르산, 5-트리에톡시실릴발레르산, 5-디메틸메톡시실릴발레르산, 5-디메틸에톡시실릴발레르산, 3-트리메톡시실릴프로필숙신산 무수물, 3-트리에톡시실릴프로필숙신산 무수물, 3-디메틸메톡시실릴프로필숙신산 무수물, 3-디메틸에톡시실릴프로필숙신산 무수물, 3-트리메톡시실릴프로필시클로헥실디카르복실산 무수물, 3-트리에톡시실릴프로필시클로헥실디카르복실산 무수물, 3-디메틸메톡시실릴프로필시클로헥실디카르복실산 무수물, 3-디메틸에톡시실릴프로필시클로헥실디카르복실산 무수물, 3-트리메톡시실릴프로필프탈산 무수물, 3-트리에톡시실릴프로필프탈산 무수물, 3-디메틸메톡시실릴프로필프탈산 무수물 또는 3-디메틸에톡시실릴프로필프탈산 무수물을 들 수 있다.
카르복실기를 갖는 실록산 수지의 카르복실산 당량으로서는 막 감소와 현상 박리의 밸런스를 잡기 위해서 200~1,400g/몰이 바람직하다. 여기에서, 카르복실산 당량이란 카르복실기 1몰량을 얻는데에 필요한 수지의 질량을 나타내고, 단위는 g/몰이다.
라디칼 중합성기를 갖는 실록산 수지를 합성하기 위한 알콕시실란 화합물로서는, 예를 들면 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐메틸디메톡시실란, 비닐메틸디에톡시실란, 알릴트리메톡시실란, 알릴트리에톡시실란, 알릴메틸디메톡시실란, 알릴메틸디에톡시실란, 스티릴트리메톡시실란, 스티릴트리에톡시실란, 스티릴메틸디메톡시실란, 스티릴메틸디에톡시실란, γ-아크릴로일프로필트리메톡시실란, γ-아크릴로일프로필트리에톡시실란, γ-메타크릴로일프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴로일프로필트리에톡시실란, γ-메타크릴로일프로필메틸디메톡시실란, γ-메타크릴로일프로필메틸디에톡시실란, γ-아크릴로일프로필메틸디메톡시실란 또는 γ-아크릴로일프로필메틸디에톡시실란을 들 수 있다.
라디칼 중합성기를 갖는 실록산 수지의 2중 결합당량으로서는 경도와 해상도의 밸런스를 잡기 위해서 150~10,000이 바람직하다. 여기에서, 2중 결합당량이란 2중 결합기 1몰량을 얻는데에 필요한 수지의 질량을 나타내고, 단위는 g/몰이다.
방향환을 갖는 실록산 수지를 합성하기 위한 알콕시실란 화합물로서는, 예를 들면 페닐트리메톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 디페닐디메톡시실란, 디페닐디에톡시실란, 1-나프틸트리메톡시실란, 2-나프틸트리메톡시실란, 2-나프틸트리메톡시실란, 2-나프틸트리메톡시실란, 톨릴트리메톡시실란, 톨릴트리에톡시실란, 1-페닐에틸트리메톡시실란, 1-페닐에틸트리에톡시실란, 2-페닐에틸트리메톡시실란, 2-페닐에틸트리에톡시실란, 3-트리메톡시실릴프로필프탈산 무수물, 3-트리에톡시실릴프로필프탈산 무수물, 3-디메틸메톡시실릴프로필프탈산 무수물, 3-디메틸에톡시실릴프로필프탈산 무수물, 스티릴트리메톡시실란, 스티릴트리에톡시실란, 스티릴메틸디메톡시실란, 스티릴메틸디에톡시실란 또는 디페닐실란디올을 들 수 있다.
2치환 실록산 수지를 합성하기 위한 알콕시실란 화합물로서는, 예를 들면 디메틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 에틸메틸디메톡시실란, 에틸메틸디메톡시실란, 메틸프로필디메톡시실란, 메틸프로필디에톡시실란, 디페닐디메톡시실란, 디페닐디에톡시실란, 시클로헥실메틸디메톡시실란, 시클로헥실메틸디에톡시실란, 3-디메틸메톡시실릴프로피온산, 3-디메틸에톡시실릴프로피온산, 4-디메틸메톡시실릴부티르산, 4-디메틸에톡시실릴부티르산, 5-디메틸메톡시실릴발레르산, 5-디메틸에톡시실릴발레르산, 3-디메틸메톡시실릴프로필숙신산 무수물, 3-디메틸에톡시실릴프로필숙신산 무수물, 3-디메틸메톡시실릴프로필시클로헥실디카르복실산 무수물, 3-디메틸에톡시실릴프로필시클로헥실디카르복실산 무수물, 3-디메틸메톡시실릴프로필프탈산 무수물, 3-디메틸에톡시실릴프로필프탈산 무수물, 비니메틸디메톡시실란, 비닐메틸디에톡시실란, 알릴메틸디메톡시실란, 알릴메틸디에톡시실란, 스티릴메틸디메톡시실란, 스티릴메틸디에톡시실란, γ-메타크릴로일프로필메틸디메톡시실란, γ-메타크릴로일프로필메틸디에톡시실란, γ-아크릴로일프로필메틸디메톡시실란, γ-아크릴로일프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸메틸디메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸에틸디메톡시실란 또는 디페닐실란디올을 들 수 있다.
옥시란환을 갖는 실록산 수지를 합성하기 위한 알콕시실란 화합물로서는, 예를 들면 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸메틸디메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸에틸디메톡시실란, 3-에틸-3-{[3-(트리메톡시실릴)프로폭시]메틸}옥세탄 또는 3-에틸-3-{[3-(트리에톡시실릴)프로폭시]메틸}옥세탄을 들 수 있다.
불소기를 갖는 실록산 수지를 합성하기 위한 알콕시실란 화합물로서는, 예를 들면 트리플루오로프로필트리메톡시실란, 트리플루오로프로필트리에톡시실란, 퍼플루오로프로필트리메톡시실란, 퍼플루오로프로필트리에톡시실란, 퍼플루오로펜틸트리메톡시실란, 퍼플루오로펜틸트리에톡시실란, 트리데카플루오로옥틸트리메톡시실란, 트리데카플루오로옥틸트리에톡시실란, 트리데카플루오로옥틸트리프로폭시실란, 트리데카플루오로옥틸트리이소프로폭시실란, 헵타데카플루오로데실트리메톡시실란, 헵타데카플루오로데실트리에톡시실란, 비스(트리플루오로메틸)디메톡시실란, 비스(트리플루오로프로필)디메톡시실란, 비스(트리플루오로프로필)디에톡시실란, 트리플루오로프로필메틸디메톡시실란, 트리플루오로프로필메틸디에톡시실란, 트리플루오로프로필에틸디메톡시실란, 트리플루오로프로필에틸디에톡시실란 또는 헵타데카플루오로데실메틸디메톡시실란을 들 수 있다.
(b-1) 실록산 수지의 합성에 사용되는 기타 알콕시실란 화합물로서는, 예를 들면 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 에틸트리에톡시실란, 프로필트리메톡시실란, 프로필트리에톡시실란, 이소부틸트리메톡시실란, 이소부틸트리에톡시실란, 시클로헥실트리메톡시실란, 시클로헥실트리에톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-우레이도프로필트리메톡시실란, 3-우레이도프로필트리에톡시실란, 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 실리케이트51(테트라에톡시실라놀리고머)트리메틸메톡시실란 또는 트리페닐메톡시실란을 들 수 있다.
(b-1) 실록산 수지를 합성하기 위한 알콕시실란 화합물의 가수분해 및 축합 반응의 방법에 대해서 이하에 설명한다. 가수분해 반응의 조건은, 예를 들면 용매 중 알콕시실란 화합물에 산 촉매 및 물을 1~180분 걸쳐 첨가한 후, 실온~110℃에서 1~180분 반응시키는 것이 바람직하다. 이러한 조건에서 가수분해 반응을 행함으로써 급격한 반응을 억제할 수 있다. 반응 온도는 30~105℃가 보다 바람직하다. 가수분해 반응은 산 촉매의 존재 하에서 행하는 것이 바람직하다. 산 촉매로서는 포름산, 아세트산 또는 인산을 포함하는 산성 수용액이 바람직하다. 이들 산 촉매 함유량으로서는 반응을 충분히 진행시키기 위해서 가수분해 반응 시에 사용되는 전체 알콕시실란 화합물 100질량부에 대하여 0.1~5질량부가 바람직하다. 축합 반응의 조건은, 예를 들면 알콕시실란 화합물의 가수분해 반응에 의해 실라놀 화합물을 얻은 후, 반응액을 그대로 50℃~용매의 비점 이하에서 1~100시간 가열하는 것이 바람직하다. 또한, (b-1) 실록산 수지의 중합도를 높이기 위해서 재가열 또는 염기 촉매를 첨가해도 상관없다. 또한, 가수분해 후에 생성 알코올을 감압 가열 등에 의해 증류 제거시키고, 그 후 적합한 용매를 첨가해도 상관없다.
(b-1) 실록산 수지의 중량 평균 분자량(이하, 「Mw」)은 GPC에 의해 측정되는 폴리스티렌 환산으로 도포 특성 및 패턴 형성 시의 현상액으로의 용해성을 양호한 것으로 하기 위해서 2000~200000인 것이 바람직하고, 네거티브형 감광성 백색 조성물의 점도를 저하시켜서 도포 균일성을 양호한 것으로 하기 위해서 4000~20000인 것이 보다 바람직하고, 6000~10000인 것이 더 바람직하다.
(b-2) 아크릴 수지로서는 내열성 및 내약품성의 관점으로부터는 방향환을 함유하는 아크릴 수지가 바람직하고, 패턴 가공성 및 내크랙성의 관점으로부터는 측쇄에 라디칼 중합성기를 갖는 아크릴 수지 또는 주쇄에 분기 구조를 갖는 아크릴 수지가 바람직하다. 여기에서, 아크릴 수지란 메타크릴산 또는 그 유도체 또는 아크릴산 또는 그 유도체를 중합해서 얻어진 폴리머를 말한다.
측쇄에 라디칼 중합성기를 함유하는 아크릴 수지로서는 패턴 가공성을 양호한 것으로 하기 위해서 중합 촉매의 존재 하, 1염기산을 갖는 (메타)아크릴모노머를 공중합시켜서 얻어진 폴리머(이하, 「기폴리머」)에 부가 촉매의 존재 하, 라디칼 중합성기와 에폭시기를 분자 내에 갖는 화합물을 부가 반응시켜서 얻어지는 아크릴 수지가 바람직하다. 여기에서, (메타)아크릴모노머란 메타크릴산 또는 그 유도체 또는 아크릴산 또는 그 유도체를 말한다.
기폴리머의 합성에 사용하는 1염기산 함유 (메타)아크릴모노머로서는, 예를 들면 카르복실기 및/또는 산 무수물기를 갖는 (메타)아크릴 화합물을 들 수 있다. 중합 촉매로서는, 예를 들면 라디칼 중합 개시제를 들 수 있다. 라디칼 중합의 조건은, 예를 들면 용매 중 1염기산을 갖는 (메타)아크릴모노머, 그 밖의 중합성 모노머 및 라디칼 중합 촉매를 첨가하고, 버블링 또는 감압 탈기 등에 의해 반응 용기 내를 충분히 질소 치환하고나서 60~110℃에서 30~300분 반응시키는 것이 바람직하다. 또한, 필요에 따라 티올 화합물 등의 연쇄 이동제를 사용해도 상관없다.
기폴리머의 합성에 사용하는 1염기산을 갖는 (메타)아크릴모노머로서는, 예를 들면 (메타)아크릴산, (메타)아크릴산 무수물, 이타콘산, 이타콘산 무수물, 숙신산 모노(2-아크릴로일옥시에틸), 프탈산 모노(2-아크릴로일옥시에틸) 또는 테트라히드로프탈산 모노(2-아크릴로일옥시에틸)을 들 수 있지만, 현상성의 관점으로부터 (메타)아크릴산이 바람직하다.
기타 중합성 모노머로서는, 예를 들면 (메타)아크릴산 메틸, (메타)아크릴산 에틸, (메타)아크릴산 프로필, (메타)아크릴산 시클로프로필, (메타)아크릴산 시클로펜틸, (메타)아크릴산 시클로헥실, (메타)아크릴산 시클로헥세닐, (메타)아크릴산 4-메톡시시클로헥실, (메타)아크릴산 2-시클로프로필옥시카르보닐에틸, (메타)아크릴산 2-시클로펜틸옥시카르보닐에틸, (메타)아크릴산 2-시클로헥실옥시카르보닐에틸, (메타)아크릴산 2-시클로헥세닐옥시카르보닐에틸, (메타)아크릴산 2-(4-메톡시시클로헥실)옥시카르보닐에틸, (메타)아크릴산 노보닐, (메타)아크릴산 이소보닐, (메타)아크릴산 트리시클로데카닐, (메타)아크릴산 테트라시클로데카닐, (메타)아크릴산 디시클로펜테닐, (메타)아크릴산 아다만틸, (메타)아크릴산 아다만틸메틸, (메타)아크릴산 1-메틸아다만틸, (메타)아크릴산 글리시딜, (메타)아크릴산 α-에틸글리시딜, (메타)아크릴산 α-n-프로필글리시딜, (메타)아크릴산 α-n-부틸글리시딜, (메타)아크릴산 3,4-에폭시부틸, (메타)아크릴산 3,4-에폭시헵틸, (메타)아크릴산 α-에틸-6,7-에폭시헵틸 또는 벤질메타크릴레이트, 스티렌, p-메틸스티렌, o-메틸스티렌, m-메틸스티렌, α-메틸스티렌, p-히드록시스티렌, 무수 말레산, 노보넨, 노보넨디카르복실산, 노보넨디카르복실산 무수물, 시클로헥센, 부틸비닐에테르, 부틸알릴에테르, 2-히드록시에틸비닐에테르, 2-히드록시에틸알릴에테르, 시클로헥산비닐에테르, 시클로헥산알릴에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 4-히드록시부틸알릴에테르, 알릴글리시딜에테르, 비닐글리시딜에테르, o-비닐벤질글리시딜에테르, m-비닐벤질글리시딜에테르, p-비닐벤질글리시딜에테르, α-메틸-o-비닐벤질글리시딜에테르, α-메틸-m-비닐벤질글리시딜에테르, α-메틸-p-비닐벤질글리시딜에테르, 2,3-디글리시딜옥시메틸스티렌, 2,4-디글리시딜옥시메틸스티렌, 2,5-디글리시딜옥시메틸스티렌, 2,6-디글리시딜옥시메틸스티렌, 2,3,4-트리글리시딜옥시메틸스티렌, 2,3,5-트리글리시딜옥시메틸스티렌, 2,3,6-트리글리시딜옥시메틸스티렌, 3,4,5-트리글리시딜옥시메틸스티렌 또는 2,4,6-트리글리시딜옥시메틸스티렌을 들 수 있다.
내열성의 관점으로부터 (메타)아크릴산 이소보닐, (메타)아크릴산 트리시클로데카닐 또는 (메타)아크릴산 디시클로펜테닐, 스티렌이 바람직하다. 내약품성의 관점으로부터 스티렌이 바람직하다. 중합 제어성의 관점으로부터 메타크릴산 유도체 또는 스티렌 유도체가 바람직하다.
라디칼 중합 개시제로서는, 예를 들면 아조비스이소부티로니트릴 등의 아조 화합물 또는 과산화벤조일 등의 유기 과산화물이 일반적으로 사용된다.
기폴리머에 라디칼 중합성기와 에폭시기를 분자 내에 갖는 화합물을 부가 반응시킴으로써 측쇄에 라디칼 중합성기를 갖는 아크릴 수지가 얻어진다. 그 반응 조건은, 예를 들면 용매 중 기폴리머, 라디칼 중합성기와 에폭시기를 분자 내에 갖는 화합물, 라디칼 중합 촉매 및 중합 금지제를 첨가하여 80~130℃에서 30~300분 반응시키는 것이 바람직하다.
부가 반응에 사용하는 부가 촉매로서는, 예를 들면 디메틸아닐린, 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀 또는 디메틸벤질아민 등의 아미노계 촉매, 2-에틸헥산산 주석(Ⅱ) 또는 라우르산 디부틸주석 등의 주석계 촉매, 2-에틸헥산산 티탄(Ⅳ) 등의 티탄계 촉매, 트리페닐포스핀 등의 인계 촉매, 나프텐산 리튬 등의 리튬계 촉매, 나프텐산 지르코늄 등의 지르코늄계 촉매 또는 나프텐산 크롬, 아세틸아세테이트크롬 또는 염화크롬 등의 크롬계 촉매 등을 들 수 있다. 경화막의 황변을 억제하기 위해서 리튬계 촉매, 지르코늄계 촉매, 크롬계 촉매 또는 인계 촉매가 바람직하다.
라디칼 중합성기와 에폭시기를 분자 내에 갖는 화합물로서는, 예를 들면 (메타)아크릴산 글리시딜, (메타)아크릴산 α-에틸글리시딜, (메타)아크릴산 α-n-프로필글리시딜, (메타)아크릴산 α-n-부틸글리시딜, (메타)아크릴산 3,4-에폭시부틸, (메타)아크릴산 3,4-에폭시헵틸, (메타)아크릴산 α-에틸-6,7-에폭시헵틸, 알릴글리시딜에테르, 비닐글리시딜에테르, o-비닐벤질글리시딜에테르, m-비닐벤질글리시딜에테르, p-비닐벤질글리시딜에테르, α-메틸-o-비닐벤질글리시딜에테르, α-메틸-m-비닐벤질글리시딜에테르, α-메틸-p-비닐벤질글리시딜에테르, 2,3-디글리시딜옥시메틸스티렌, 2,4-디글리시딜옥시메틸스티렌, 2,5-디글리시딜옥시메틸스티렌, 2,6-디글리시딜옥시메틸스티렌, 2,3,4-트리글리시딜옥시메틸스티렌, 2,3,5-트리글리시딜옥시메틸스티렌, 2,3,6-트리글리시딜옥시메틸스티렌, 3,4,5-트리글리시딜옥시메틸스티렌 또는 2,4,6-트리글리시딜옥시메틸스티렌 등을 들 수 있다. 카르복실기와의 반응성의 관점 및 얻어지는 폴리머의 현상성의 관점으로부터 (메타)아크릴산 글리시딜, (메타)아크릴산 α-에틸글리시딜, (메타)아크릴산 α-n-프로필글리시딜 또는 (메타)아크릴산 α-n-부틸글리시딜이 바람직하다.
아크릴 수지의 주쇄에 분기 구조를 도입하는 방법으로서는, 예를 들면 에틸렌성 불포화 2중 결합기 및/또는 티올기를 복수개 갖는 화합물을 사용하여 중합을 하는 방법을 들 수 있다. 에틸렌성 불포화 2중 결합기를 복수개 갖는 화합물로서는, 예를 들면 글리세롤디아크릴레이트, 글리세롤디메타크릴레이트, 글리세롤아크릴레이트메타크릴레이트, 글리세롤트리아크릴레이트, 글리세롤트리메타크릴레이트, 글리세롤디아크릴레이트메타크릴레이트, 글리세롤아크릴레이트디메타크릴레이트, 디비닐벤젠, 트리비닐벤젠, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판디아크릴레이트 또는 트리메틸올프로판트리아크릴레이트를 들 수 있다.
티올기를 복수개 갖는 화합물로서는, 예를 들면 펜타에리스리톨테트라키스(3-메르캅토부티레이트), 트리메틸올에탄트리스(3-메르캅토부티레이트), 1,4-비스(3-메르캅토부티릴옥시)부탄 또는 1,3,5-트리스(3-메르캅토부틸옥시에틸)-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온을 들 수 있다. 중합 종료 후의 용액에 잔존한 미반응의 티올 화합물은 정제 공정에 의해 제거해도 상관없고, 제거하지 않는 경우에는 후술하는 (E) 티올 화합물로서 사용해도 상관없다. 잔존량은 1H-NMR로부터 산출할 수 있다.
(b-2) 아크릴 수지의 Mw는 GPC에 의해 측정되는 폴리스티렌 환산으로 도포 특성 및 패턴 형성 시의 현상액으로의 용해성을 양호한 것으로 하기 위해서 2000~200000인 것이 바람직하다. 네거티브형 감광성 백색 조성물의 점도를 저하시켜서 도포 균일성을 양호한 것으로 하기 위해서 4000~20000인 것이 보다 바람직하다. 6000~10000인 것이 더 바람직하다.
기타 (B) 알칼리 가용성 수지로서는, 예를 들면 시클로올레핀폴리머, 폴리이미드 전구체 또는 폴리에스테르 수지를 들 수 있다.
시클로올레핀폴리머로서는, 예를 들면 시클로헥센 또는 노보넨 또는 그들의 유도체를 부가 중합 또는 개환 메타세시스 중합시켜서 얻어진 것을 들 수 있다.
폴리이미드 전구체로서는 투명성의 관점으로부터 지방족 카르복실산 2무수물 및/또는 지방족 디아민을 모노머로 하는 수지가 바람직하다.
폴리에스테르 수지로서는 합성이 용이하며 부반응이 적은 점에서 다관능 에폭시 화합물과 다가 카르복실산 화합물의 중부가 반응, 또는 폴리올 화합물과 2산 무수물의 중부가 반응에 의해 얻어지는 것이 바람직하다. 폴리올 화합물로서는 라디칼 중합성기 및 방향환을 도입하기 쉽기 때문에 다관능 에폭시 화합물과 라디칼 중합성기를 갖는 1염기산 화합물의 반응에 의해 얻어지는 것이 바람직하다.
본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물은 (C) 다관능 모노머를 함유한다. (C) 다관능 모노머가 노광 시에 경화됨으로써 노광부의 알칼리 용해성이 저하되어 패턴 가공이 가능해진다. (C) 다관능 모노머를 적당히 선택함으로써 여러 가지 기능을 부여할 수 있다. 그 중에서도 하기 일반식(1) 및/또는 하기 일반식(2)으로 나타내어지는 유닛을 갖는 (C) 다관능 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 이러한 구조를 가짐으로써 10㎛ 이상의 후막 가공 시에 있어서도 폭넓은 농도의 알칼리 현상액으로 현상이 가능하며, 또한 우수한 내크랙성을 발현시키는 것이 가능해진다. 여기에서 알칼리 현상액으로서는, 예를 들면 공업적으로 사용되어 있는 고농도 현상액인 2.38질량% 테트라메틸암모늄히드록시드(TMAH) 수용액 또는 4질량% 콜린 수용액 또는 저농도 현상액인 0.4질량% TMAH 수용액, 0.2질량% TMAH 수용액, 0.045질량% 수산화칼륨 수용액, 1질량% 탄산수소나트륨 수용액, 0.2질량% 탄산수소나트륨 용액 또는 0.1질량% 수산화나트륨 수용액을 들 수 있다.
Figure pct00001
[R1은 각각 독립적으로 수소, 메틸기, 에틸기, 프로필기 또는 페닐기를 나타내고, n은 1~30의 정수를 나타낸다]
Figure pct00002
일반식(1) 중의 R1로서는 알칼리 현상액으로의 용해성의 관점으로부터 수소원자 또는 메틸기가 바람직하다. (C) 다관능 모노머의 2중 결합당량으로서는 광조사 시의 경화성의 관점으로부터 800g/몰 이하가 바람직하고, 500g/몰 이하가 보다 바람직하고, 300g/몰 이하가 더 바람직하다.
일반식(1)으로 나타내어지는 구조를 갖는 (C) 다관능 모노머의 합성 방법으로서는, 예를 들면 복수의 활성 수소를 갖는 화합물 또는 그 할로겐화물과, 여러 가지 알킬렌옥사이드의 반응에 의해 얻어지는 폴리올 화합물을 (메타)아크릴산과 더 반응시키는 방법을 들 수 있다. 복수의 활성 수소를 갖는 화합물로서는, 예를 들면 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부틸렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리스리톨, 디펜타에리스리톨, 트리펜타에리스리톨 또는 헥산디올 등의 알코올 화합물, 비스페놀A, 비스페놀E, 비스페놀F, 비스페놀S 또는 9,9-(4-히드록시페닐)플루오렌 등의 페놀 화합물, 이소시아누르산 등의 아미드 화합물 또는 펜타에리스리톨테트라키스(3-메르캅토부티레이트), 트리메틸올프로판트리스(3-메르캅토부티레이트), 트리스(3-메르캅토부티레이트)에톡시이소시아누레이트, 1,2-에탄디티올 또는 1,2-프로판디티올 등의 티올 화합물을 들 수 있다. 현상성의 관점으로부터 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 글리세린 또는 트리메틸올프로판 등의 지방족 화합물이 바람직하다. 내크랙성의 관점으로부터 이소시아누르산이 바람직하다. 알킬렌옥사이드로서는, 예를 들면 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드 또는 부틸렌옥사이드를 들 수 있다.
일반식(2)으로 나타내어지는 구조를 갖는 (C) 다관능 모노머의 합성 방법으로서는, 예를 들면 글리시딜에테르기를 복수개 갖는 화합물 또는 글리시딜에테르기 및 라디칼 중합성기를 갖는 화합물과, (메타)아크릴산을 반응시키는 방법을 들 수 있다. 글리시딜에테르기를 복수개 갖는 화합물로서는, 예를 들면 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 디프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 트리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 트리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 테트라에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 테트라프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜200-디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜300-디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜400-디글리시딜에테르, 비스페놀A디글리시딜에테르 또는 비스페놀F디글리시딜에테르, 비스페놀E디글리시딜에테르를 들 수 있지만, 현상성의 관점으로부터 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 디프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 트리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 트리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 테트라에틸렌글리콜디글리시딜에테르 또는 테트라프로필렌글리콜디글리시딜에테르 등의 지방족 화합물이 바람직하다. 글리시딜에테르기 및 라디칼 중합성기를 갖는 화합물로서는, 예를 들면 (메타)아크릴산 글리시딜, (메타)아크릴산 α-에틸글리시딜, (메타)아크릴산 α-n-프로필글리시딜, (메타)아크릴산 α-n-부틸글리시딜, 비닐글리시딜에테르, o-비닐벤질글리시딜에테르, m-비닐벤질글리시딜에테르, p-비닐벤질글리시딜에테르, α-메틸-o-비닐벤질글리시딜에테르, α-메틸-m-비닐벤질글리시딜에테르, α-메틸-p-비닐벤질글리시딜에테르, 2,3-디글리시딜옥시메틸스티렌, 2,4-디글리시딜옥시메틸스티렌, 2,5-디글리시딜옥시메틸스티렌, 2,6-디글리시딜옥시메틸스티렌, 2,3,4-트리글리시딜옥시메틸스티렌, 2,3,5-트리글리시딜옥시메틸스티렌, 2,3,6-트리글리시딜옥시메틸스티렌, 3,4,5-트리글리시딜옥시메틸스티렌 또는 2,4,6-트리글리시딜옥시메틸스티렌 등을 들 수 있다.
일반식(1)으로 나타내어지는 구조를 갖는 (C) 다관능 모노머 및/또는 일반식(2)으로 나타내어지는 구조를 갖는 (C) 다관능 모노머로서는, 예를 들면 에틸렌글리콜디글리시딜에테르(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디글리시딜에테르(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디글리시딜에테르(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디글리시딜에테르(메타)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디글리시딜에테르(메타)아크릴레이트, 테트라프로필렌글리콜디글리시딜에테르(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜200-디글리시딜에테르(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜300-디글리시딜에테르(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜400-디글리시딜에테르(메타)아크릴레이트, 비스페놀A디글리시딜에테르(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜200-디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜300-디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜400-디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜500-디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜600-디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜700-디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜800-디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜900-디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜1000-디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판-EO 변성 트리(메타)아크릴레이트(평균 EO수=3, EO=에틸렌옥사이드), 트리메틸올프로판-EO 변성 트리(메타)아크릴레이트(평균 EO수=6), 트리메틸올프로판-EO 변성 트리(메타)아크릴레이트(평균 EO수=9), 트리메틸올프로판-PO 변성 트리(메타)아크릴레이트(평균 PO수=3, PO=프로필렌옥사이드), 트리메틸올프로판-PO 변성 트리(메타)아크릴레이트(평균 PO수=6), 트리메틸올프로판-PO 변성 트리(메타)아크릴레이트(평균 PO수=9), 글리세린-EO 변성 트리(메타)아크릴레이트(평균 EO수=3), 글리세린-EO 변성 트리(메타)아크릴레이트(평균 EO수=6), 글리세린-EO 변성 트리(메타)아크릴레이트(평균 EO수=9), 글리세린-PO 변성 트리(메타)아크릴레이트(평균 PO수=3), 글리세린-PO 변성 트리(메타)아크릴레이트(평균 PO수=6), 글리세린-PO 변성 트리(메타)아크릴레이트(평균 PO수=9), 비스페놀A-EO 변성 트리(메타)아크릴레이트(평균 EO수=4), 비스페놀A-EO 변성 트리(메타)아크릴레이트(평균 EO수=10), 비스페놀A-EO 변성 트리(메타)아크릴레이트(평균 EO수=30), 비스페놀A-PO 변성 트리(메타)아크릴레이트(평균 PO수=4), 비스페놀A-PO 변성 트리(메타)아크릴레이트(평균 PO수=10), 비스페놀A-PO 변성 트리(메타)아크릴레이트(평균 PO수=30), 이소시아누르산-EO 변성 트리(메타)아크릴레이트(평균 EO수=3), 이소시아누르산-EO 변성 디(메타)아크릴레이트(평균 EO수=3), 이소시아누르산-PO 변성 트리(메타)아크릴레이트(평균 PO수=3), 이소시아누르산-PO 변성 디(메타)아크릴레이트(평균 PO수=3), 1,2-에탄디티올-EO 변성 디(메타)아크릴레이트(평균 EO수=4), 1,2프로판디티올-EO 변성 디(메타)아크릴레이트(평균 EO수=4), 무수 프탈산 프로필렌옥사이드(메타)아크릴산 에스테르 또는 트리멜리트산 디에틸렌글리콜(메타)아크릴산 에스테르를 들 수 있다.
현상성과 광경화성의 양립의 관점으로부터 에틸렌글리콜디글리시딜에테르(메타)아크릴산 부가물, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르(메타)아크릴산 부가물, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르(메타)아크릴산 부가물, 디프로필렌글리콜디글리시딜에테르(메타)아크릴산 부가물, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜200-디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜300-디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜400-디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판-EO 변성 트리(메타)아크릴레이트(평균 EO수=3) 또는 트리메틸올프로판-PO 변성 트리(메타)아크릴레이트(평균 PO수=3)가 바람직하다.
내크랙성의 관점으로부터 이소시아누르산-EO 변성 트리(메타)아크릴레이트(평균 EO수=3) 또는 이소시아누르산-EO 변성 디(메타)아크릴레이트(평균 EO수=3)가 바람직하다.
기타 (C) 다관능 모노머로서는, 예를 들면 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,5-펜탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메타)아크릴레이트, 트리시클로도데칸디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 트리펜타에리스리톨헵타(메타)아크릴레이트, 트리펜타에리스리톨옥타(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트 숙신산 부가물 또는 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트 숙신산 부가물을 들 수 있다.
(C) 다관능 모노머의 함유량에 특별히 제한은 없지만, 현상성, 광경화성 및 내열성의 관점으로부터 고형분 중 20~70질량%인 것이 바람직하다. 20질량% 미만이면 노광 시의 가교 반응이 충분히 진행되지 않을 가능성이 있고, 70질량%를 초과하면 도막 후(노광 전)의 막 강도가 저하되어 프로세스상의 문제를 일으킬 가능성이 있다.
본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물은 (D) 광중합 개시제를 함유한다. 여기에서, (D) 광중합 개시제란 광(자외선, 전자선을 포함함)에 의해 분해 및/또는 반응하여 라디칼을 발생시키는 것을 말한다.
(D) 광중합 개시제로서는, 예를 들면 2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄-1-온, 2-(디메틸아미노)-2-[(4-메틸페닐)메틸]-1-[4-(4-모르폴리노페닐)-부탄-1-온, 2,4,6-트리메틸벤조일페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-(2,4,4-트리메틸펜틸)-포스핀옥사이드, 1,2-옥탄디온, 1-[4-(페닐티오)-2-(O-벤조일옥심)], 에탄온, 1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]-, 1-(0-아세틸옥심), 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온 또는 1-히드록시시클로헥실페닐케톤을 들 수 있다.
감광제에 의한 착색을 억제하기 위해서 2,4,6-트리메틸벤조일페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드 또는 비스(2,6-디메톡시벤조일)-(2,4,4-트리메틸펜틸)-포스핀옥사이드 등의 아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제가 바람직하다.
본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물은 (E) 티올 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. (E) 티올 화합물을 함유함으로써 패턴 엣지의 테이퍼 형상이 완만해진다. 또한, 유리와의 밀착성이 향상되어 현상 박리를 억제할 수 있다. 또한, 후공정에서의 약품 처리에 대한 내성도 향상시킬 수 있다. (E) 티올 화합물의 첨가량으로서는 (B) 알칼리 가용성 수지 및 (C) 다관능 모노머의 합계100질량부에 대하여 0.3~20질량부가 바람직하고, 0.5~15질량부가 보다 바람직하고, 1~10질량부가 보다 바람직하고, 2~8질량부가 더 바람직하다. 0.3질량부 미만이면 현상 박리 및 패턴 엣지 형상의 제어가 어려워질 우려가 있다. 20질량부를 초과하면 패턴 가공 시의 현상 불량이 일어나기 쉬워지고, 노광 시에 티올 화합물 특유의 악취가 강해지고, 경화막이 황변한다는 우려가 있다.
(E) 티올 화합물로서는 현상 박리 억제의 관점으로부터 다관능 티올이 바람직하다. 단관능 티올의 경우에는 분자 내에 반응성 관능기를 함유하는 것이 바람직하다. 분자 내에 반응성 관능기를 함유하는 단관능 티올은 반응성 관능기를 가짐으로써 프리베이킹 공정 중에 반응시켜 실질적으로 다관능 티올로서 기능할 수 있다. 반응성 관능기로서는, 예를 들면 이소시아네이트기, 알콕시실릴기, 메틸올기, (메타)아크릴로일기, 에폭시기, 옥세타닐기, 푸릴기 또는 비닐기 등을 들 수 있다. 다관능 티올 화합물의 1분자 중당의 관능기 수로서는 2~8개가 바람직하고, 3~6개가 보다 바람직하다.
(E) 티올 화합물로서는 조성물의 보존 안정성의 관점으로부터 다가 알코올 화합물과 2급 또는 3급 메르캅토기 함유 카르복실산 화합물의 에스테르 화합물이 바람직하다. 얻어지는 화합물은 모두 다관능 티올이다.
다가 알코올 화합물로서는, 예를 들면 알킬렌글리콜(단, 알킬렌기의 탄소수는 2~10개이며, 분기되어도 상관없다), 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 펜타에리스리톨 또는 디펜타에리스리톨을 들 수 있다. 2급 또는 3급 메르캅토기 함유 카르복실산 화합물로서는, 예를 들면 2-메르캅토프로피온산, 3-메르캅토부탄산, 2-메르캅토이소부탄산, 4-메르캅토펜탄산 또는 3-메르캅토펜탄산을 들 수 있다.
이들 다관능 티올로서는, 예를 들면 펜타에리스리톨테트라키스(2-메르캅토프로피오네이트), 트리메틸올프로판트리스(2-메르캅토프로피오네이트), 트리메틸올에탄트리스(2-메르캅토프로피오네이트), 글리세린트리스(2-메르캅토프로피오네이트), 트리스(2-메르캅토프로필옥시에틸)이소시아누레이트, 에틸렌글리콜비스(2-메르캅토프로피오네이트), 1,2-프로필렌글리콜(2-메르캅토프로피오네이트), 1,4-부틸렌글리콜(2-메르캅토프로피오네이트), 디에틸렌글리콜비스(2-메르캅토프로피오네이트), 디프로필렌글리콜비스(2-메르캅토프로피오네이트), 펜타에리스리톨테트라키스(3-메르캅토부티레이트), 트리메틸올프로판트리스(3-메르캅토부티레이트), 트리메틸올에탄트리스(3-메르캅토부티레이트), 글리세린트리스(3-메르캅토부티레이트), 트리스(3-메르캅토부티릴옥시에틸)이소시아누레이트, 에틸렌글리콜비스(3-메르캅토부티레이트), 1,2-프로필렌글리콜(3-메르캅토부티레이트), 1,4-부틸렌글리콜(3-메르캅토부티레이트), 디에틸렌글리콜비스(3-메르캅토부티레이트), 디프로필렌글리콜비스(3-메르캅토부티레이트), 펜타에리스리톨테트라키스(2-메르캅토이소부티레이트), 트리메틸올프로판트리스(2-메르캅토이소부티레이트), 트리메틸올에탄트리스(2-메르캅토이소부티레이트), 글리세린트리스(2-메르캅토이소부티레이트), 트리스(2-메르캅토이소부티릴옥시에틸)이소시아누레이트, 에틸렌글리콜비스(2-메르캅토이소부티레이트), 1,2-프로필렌글리콜비스(2-메르캅토이소부티레이트), 트리메틸올프로판트리스(2-메르캅토이소부티레이트), 1,2-프로필렌글리콜(2-메르캅토이소부티레이트), 1,4-부틸렌글리콜(2-메르캅토이소부티레이트), 디에틸렌글리콜비스(2-메르캅토이소부티레이트) 또는 디프로필렌글리콜비스(2-메르캅토이소부티레이트)를 들 수 있다.
악취, 보존 안정성 및 반응성의 밸런스가 우수한 점에서 펜타에리스리톨테트라키스(3-메르캅토부티레이트), 트리메틸올프로판트리스(3-메르캅토부티레이트), 트리메틸올에탄트리스(3-메르캅토부티레이트), 글리세린트리스(3-메르캅토부티레이트) 또는 트리스(3-메르캅토부티릴옥시에틸)이소시아누레이트가 바람직하다.
기타 티올 화합물로서는, 예를 들면 1,4-부탄디티올, 1,5-펜탄디티올, 1,6-헥산디티올, 1,9-노난디티올, 펜타에리스리톨테트라키스(3-메르캅토프로피오네이트), 트리메틸올프로판트리스(3-메르캅토프로피오네이트), 트리메틸올에탄트리스(3-메르캅토프로피오네이트), 글리세린트리스(3-메르캅토프로피오네이트), 트리스(3-메르캅토프로피오네이트)에톡시이소시아누레이트, 에틸렌글리콜비스(3-메르캅토프로피오네이트), 1,2-프로필렌글리콜(3-메르캅토프로피오네이트), 1,4-부틸렌글리콜(3-메르캅토프로피오네이트), 디에틸렌글리콜비스(3-메르캅토프로피오네이트) 또는 디프로필렌글리콜비스(3-메르캅토프로피오네이트) 등의 다관능 티올 또는 3-메르캅토프로피온산 또는 3-메르캅토프로필트리메톡시실란 등의 반응성 관능기 함유 단관능 티올 화합물을 들 수 있다.
본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물은 (F) 산화 방지제를 함유해도 상관없다. (F) 산화 방지제를 함유함으로써 후공정의 가열 처리 후의 황변이 억제된다. 산화 방지제로서는 경화막의 변색 억제 효과가 우수하기 때문에 Mw가 300 이상인 힌더드페놀계 산화 방지제 또는 힌더드아민계 산화 방지제가 바람직하다. Mw가 300 미만이면 열경화 시에 승화해버려 충분한 산화 방지 효과가 얻어지지 않는 경우가 있다. 또한, 1분자 중의 페놀기 또는 아미노기의 양으로서는 산화 방지 효과가 얻어지기 쉬운 점에서 2 이상이 바람직하고, 4 이상이 보다 바람직하다.
힌더드페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들면 옥타데실3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 헥사메틸렌비스[3(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐프로피오네이트, 티오디에틸렌비스[3(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐프로피오네이트, 에틸렌비스(옥시에틸렌)비스(3-(5-t-부틸-4-히드록시-m-톨릴)프로피오네이트, 트리스-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)-이소시아누레이트, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)벤젠, 펜타에리스리톨테트라키스(3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 2-t-부틸-6-(3-t-부틸-2-히드록시-5-메틸벤질)-4-메틸페닐아크릴레이트, 2-[1-(2-히드록시3,5-디-t-펜틸페닐)에틸]-4,6-디-t-펜틸페닐아크릴레이트, 2,2'-메틸렌비스(6-t-부틸-4-메틸페놀 또는 4,4'-부틸리덴비스(6-t-부틸-3-메틸페놀)을 들 수 있다.
힌더드아민 화합물로서는, 예를 들면 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)[[3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-히드록시페닐]메틸]부틸말로네이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트, 메틸-1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜세바케이트, 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜메타크릴레이트, 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜메타크릴레이트, 데칸2산 비스(2,2,6,6-테트라메틸-1-(옥틸옥시)-4-피페리디닐)에스테르와 1,1-디메틸에틸히드로퍼옥사이드와 옥탄의 반응 생성물, 테트라키스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피리딜)부탄-1,2,3,4-테트라카르복실레이트 또는 테트라키스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피리딜)부탄-1,2,3,4-테트라카르복실레이트를 들 수 있다.
(F) 산화 방지제의 첨가량으로서는 바람직하게는 (B) 알칼리 가용성 수지 및 (C) 다관능 모노머의 합계 100질량부에 대하여 0.2~4.0질량부가 바람직하고, 0.3~2.0질량부가 보다 바람직하다. 첨가량이 0.3질량부 미만이면 변색 억제 효과를 얻기 어렵고, 4.0질량부를 초과하면 노광부의 경화를 저해해서 패턴 가공이 불가능해질 우려가 있다.
본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물은 일반식(3)으로 나타내어지는 (G) 실란커플링제를 함유해도 상관없다.
Figure pct00003
[R2는 각각 독립적으로 탄소수 1~6개의 알킬기 또는 그들의 치환체를 나타내고, l은 0 또는 1을 나타내고, R3은 탄소수 3~30개의 3가의 유기기를 나타내고, R4는 각각 독립적으로 탄소수 1~6개의 알킬기, 탄소수 1~6개의 알콕시기, 페닐기 또는 페녹시기 또는 그들의 치환체를 나타낸다]
(G) 일반식(3)으로 나타내어지는 실란커플링제를 함유함으로써 경화막의 기판으로의 접착성 및 후공정에서 노출되는 알칼리 또는 산으로의 내약품성이 더 향상된다. 일반식(3) 중의 R2로서는 메틸기, 에틸기 또는 부틸기가 바람직하고, 원료입수의 관점으로부터 메틸기 또는 에틸기가 보다 바람직하다. 일반식(3) 중의 R3으로서는 알킬기가 바람직하고, 유기 용제로의 용해성의 관점으로부터 탄소수 3~10개의 알킬기가 보다 바람직하다.
일반식(3)으로 나타내어지는 (G) 실란커플링제로서는, 예를 들면 3-(tert-부틸카르바모일)-6-(트리메톡시실릴)헥산산, 2-(2-(tert-부틸아미노)-2-옥소에틸)-5-(트리메톡시실릴)펜탄산, 3-(이소프로필카르바모일)-6-(트리메톡시실릴)헥산산, 2-(2-(이소프로필아미노)-2-옥소에틸)-5-(트리메톡시실릴)펜탄산, 3-(이소부틸카르바모일)-6-(트리메톡시실릴)헥산산, 3-(tert-펜틸카르바모일)-6-(트리메톡시실릴)헥산산, 2-(2-(tert-펜틸아미노)-2-옥소에틸)-5-(트리메톡시실릴)펜탄산, 3-(tert-부틸카르바모일)-6-(트리에톡시실릴)헥산산, 2-(2-(tert-부틸아미노)-2-옥소에틸)-5-(트리에톡시실릴)펜탄산, 6-(디메톡시(메틸)실릴)-3-(tert-부틸카르바모일)헥산산, 5-(디메톡시(메틸)실릴-2-(2-(tert-부틸아미노)-2-옥소에틸)펜탄산, 3-(tert-부틸카르바모일)-6-(트리메톡시실릴)펜탄산, 2-(2-(tert-부틸아미노)-2-옥소에틸)-5-(트리메톡시실릴)부탄산, 2-(tert-부틸카르바모일)-4-(2-(트리메톡시실릴)에틸)시클로헥산헥산카르복실산 또는 2-(tert-부틸카르바모일)-5-(2-(트리메톡시실릴)에틸)시클로헥산헥산카르복실산을 들 수 있다.
유리 접착성 및 내약품성이 향상되는 점에서 3-(tert-부틸카르바모일)-6-(트리메톡시실릴)헥산산, 2-(2-(tert-부틸아미노)-2-옥소에틸)-5-(트리메톡시실릴)펜탄산, 3-(이소프로필카르바모일)-6-(트리메톡시실릴)헥산산, 3-(tert-펜틸카르바모일)-6-(트리메톡시실릴)헥산산, 2-(2-(tert-펜틸아미노)-2-옥소에틸)-5-(트리메톡시실릴)펜탄산, 3-(tert-부틸카르바모일)-6-(트리에톡시실릴)헥산산, 2-(2-(tert-부틸아미노)-2-옥소에틸)-5-(트리에톡시실릴)펜탄산, 6-(디메톡시(메틸)실릴)-3-(tert-부틸카르바모일)헥산산, 5-(디메톡시(메틸)실릴-2-(2-(tert-부틸아미노)-2-옥소에틸)펜탄산, 3-(tert-부틸카르바모일)-6-(트리메톡시실릴)펜탄산, 2-(2-(tert-부틸아미노)-2-옥소에틸)-5-(트리메톡시실릴)부탄산, 2-(tert-부틸카르바모일)-4-(2-(트리메톡시실릴)에틸)시클로헥산헥산카르복실산 또는 2-(tert-부틸카르바모일)-5-(2-(트리메톡시실릴)에틸)시클로헥산헥산카르복실산이 바람직하다.
본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물은 (H) 자외선 흡수제를 함유해도 상관없다. (H) 자외선 흡수제를 함유함으로써 해상도가 향상되고, 얻어지는 경화막의 내광성이 향상된다. (H) 자외선 흡수제로서는 투명성 및 비착색성의 관점으로부터 벤조트리아졸계 화합물, 벤조페논계 화합물 또는 트리아진계 화합물이 바람직하다.
벤조트리아졸계 화합물로서는, 예를 들면 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)페놀, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4,6-tert-펜틸페놀, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-6-도데실-4-메틸페놀 또는 2-(2'-히드록시-5'-메타크릴옥시에틸페닐)-2H-벤조트리아졸을 들 수 있다. 벤조페논계 화합물의 자외선 흡수제로서는, 예를 들면 2-히드록시-4-메톡시벤조페논을 들 수 있다. 트리아진계 화합물의 자외선 흡수제로서는, 예를 들면 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-[(헥실)옥시]-페놀을 들 수 있다.
본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물은 백색성을 손상하지 않을 정도로 (Ⅰ) 착색제를 함유해도 상관없다. (Ⅰ) 착색제를 함유함으로써 황색감, 적색감 또는 청색감 등 여러 가지 색을 나타낸 백색 경화막을 얻을 수 있다. 반대로, 색감을 띤 백색 경화막을 White Point로 시프트시키는 것도 가능해진다. (Ⅰ) 착색제로서는, 예를 들면 염료, 유기 안료 또는 무기 안료를 들 수 있다. 그 중에서도 내열성의 관점으로부터 무기 안료가 바람직하다.
유기 안료로서는, 예를 들면 피그먼트 옐로 12, 13, 17, 20, 24, 83, 86, 93, 95, 109, 110, 117, 125, 129, 137, 138, 139, 147, 148, 150, 153, 154, 166, 168 또는 185 등의 황색 유기 안료, 피그먼트 오렌지 13, 36, 38, 43, 51, 55, 59, 61, 64, 65 또는 71 등의 오렌지색 유기 안료, 피그먼트 레드 9, 48, 97, 122, 123, 144, 149, 166, 168, 177, 179, 180, 192, 209, 215, 216, 217, 220, 223, 224, 226, 227, 228, 240 또는 254 등의 적색 유기 안료, 피그먼트 바이올렛 19, 23, 29, 30, 32, 37, 40 또는 50 등의 보라색 유기 안료, 피그먼트 블루 15, 15:3, 15:4, 15:6, 22, 60 또는 64 등의 청색 유기 안료, 피그먼트 그린 7, 10 또는 36 등의 녹색 유기 안료, 또는 카본 블랙, 페릴렌 블랙 또는 아닐린 블랙 등의 흑색 유기 안료를 들 수 있다(수치는 모두 컬러 인덱스(CI) 넘버).
범용성과 내열성의 관점으로부터 피그먼트 블루 15:3, 피그먼트 블루 15:4, 피그먼트 블루 15:6, 피그먼트 그린 7, 피그먼트 그린 36 또는 카본 블랙이 바람직하다. 이들 유기 안료는 필요에 따라 로진 처리, 산성기 처리 또는 염기성 처리 등의 표면 처리가 되어 있어도 상관없다. 유기 안료의 첨가량으로서는 백색성의 관점으로부터 50~5000ppm이 바람직하다.
무기 안료로서는, 예를 들면 산화철, 황화카드뮴, 티탄니켈안티몬, 티탄니켈바륨, 쿠론산 스트론튬, 비리디언, 산화크롬, 알루민산 코발트 또는 질화티탄 등의 금속 미립자, 금속 산화물, 복합 산화물, 금속 황화물, 금속 질화물 또는 금속산 질화물을 들 수 있다. 이들 무기 안료는 다른 무기 성분 또는 유기 성분으로 표면 처리되어 있어도 상관없다. 내열성의 관점으로부터 다른 무기 성분으로 표면 처리되어 있는 것이 바람직하다. 무기 안료의 첨가량으로서는 백색성의 관점으로부터 고형분에 대하여 50~5000ppm(질량비)이 바람직하다.
염료로서는, 예를 들면 안트라퀴논계, 페리논계, 페릴렌계, 디스아조계, 퀴놀린계, 메틴계, 모노아조계, 크산텐계 또는 프탈로시아닌계 화합물 등에 의해 얻어지는 적색계 염료, 청색계 염료, 황색계 염료 또는 녹색계 염료를 들 수 있다. 적색계 염료로서는, 예를 들면 Solvent RED 8, 52, 111, 135, 168, 179, 207, 218 또는 246을 들 수 있다(수치는 모두 컬러 인덱스(CI) 넘버; 이하 동일). 내열성의 관점으로부터 Solvent RED 179 또는 218이 바람직하다. 청색계 염료로서는, 예를 들면 Solvent BLUE 35, 36, 44, 63, 78, 94 또는 97을 들 수 있다. 황색계 염료로서는, 예를 들면 Solvent YELLOW 16, 33, 88 또는 93을 들 수 있다. 녹색계 염료로서는, 예를 들면 Solvent GREEN 3 또는 20을 들 수 있다. 염료의 첨가량으로서는 백색성의 관점으로부터 고형분에 대하여 5~500ppm(질량비)이 바람직하다.
본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물은 유기 용매를 함유해도 상관없다. 유기 용매는 조성물의 각 성분을 균일하게 용해하기 위해서 알코올성 화합물, 에스테르계 화합물 또는 에테르계 화합물이 바람직하다. 안료 분산성의 관점으로부터 에스테르계 화합물 또는 에테르계 화합물이 보다 바람직하다. 또한, 대기압 하의 비점이 110~250℃ 이하인 화합물이 바람직하다. 본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물은 스핀 코터, 슬릿 코터, 스크린 인쇄, 잉크젯, 그라비아 인쇄 또는 바 코터 등의 인쇄 방식에 의한 도포가 상정되는 점에서 비점이 110℃ 미만이면 유기 용매의 건조 속도가 빨라 도포 균일성에 문제가 발생하기 쉽다. 한편, 비점이 250℃를 초과하면 얻어지는 경화막에 유기 용매가 잔존하여 경화막의 내열성이 악화되어버린다.
유기 용매로서는, 예를 들면 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디아세톤알코올, 테트라히드로푸르푸릴알코올, 에틸렌글리콜모노노르말부틸에테르, 아세트산 2-에톡시에틸, 1-메톡시프로필-2-아세테이트, 3-메톡시-3-메틸부탄올, 3-메톡시-3-메틸부탄올아세테이트, 3-메톡시부틸아세테이트, 1,3-부틸렌글리콜디아세테이트, 에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 락트산 에틸, 락트산 부틸, 아세토아세트산 에틸 또는 γ-부티로락톤을 들 수 있다.
본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물의 고형분 농도는 후막 가공이 용이해지는 점에서 40질량% 이상이 바람직하고, 50질량% 이상이 보다 바람직하다. 또한, 점도 제어의 관점으로부터 75질량% 이하가 바람직하고, 65질량% 이하가 보다 바람직하다.
본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물의 점도는 슬릿 코터에 의한 도포 제어가 용이해지는 점에서 15cP 이하가 바람직하고, 10cP 이하가 보다 바람직하다. 점도의 측정 방법으로서는, 예를 들면 세관식, 낙구식 또는 회전식의 방식을 들 수 있지만, 고밀도의 측정이 가능한 회전식이 바람직하다. 회전식 점도계로서는, 예를 들면 단일 원통형 회전식(B형) 점도계 또는 콘플레이트(E형)형 점도계를 들 수 있지만, 저점도에서 고밀도한 측정이 가능한 콘플레이트형 점도계가 바람직하다. 고형분 농도가 40~75질량%에 있어서 점도를 15cP 이하로 하는 방법으로서는, 예를 들면 (B) 알칼리 가용성 수지의 첨가량을 고형분 중의 20질량% 이하로 하는 방법을 들 수 있다. 또한, (B) 알칼리 가용성 수지의 첨가량이 고형분 중의 20질량%를 초과한 경우에도 (B) 알칼리 가용성 수지의 Mw를 20000 이하로 함으로써 달성 가능해진다.
본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물은 도포성을 향상시키기 위해서 계면활성제를 함유해도 상관없다. 계면활성제로서는, 예를 들면 불소계 계면활성제, 실리콘계 계면활성제, 폴리알킬렌옥사이드계 계면활성제 또는 폴리(메타)아크릴레이트계 계면활성제를 들 수 있다.
본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물의 대표적인 제조 방법에 대해서 이하에 설명한다. 우선, (A) 백색 안료, (B) 알칼리 가용성 수지 및 유기 용매의 혼합액을 지르코니아 비즈가 충전된 밀형 분산기를 사용하여 분산시켜 안료 분산액을 얻는다. 한편, (B) 알칼리 가용성 수지, (C) 다관능 모노머, (D) 광중합 개시제, 유기 용매 및 다른 첨가물을 교반하여 용해시켜 희석액을 얻는다. 그리고, 분산액과 희석액을 혼합, 교반, 여과함으로써 네거티브형 감광성 백색 조성물이 얻어진다.
본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물을 경화시켜서 이루어지는 경화막의 형성 방법에 대해서 예를 들어 설명한다.
우선, 본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물을 스핀코터, 슬릿 코터, 스크린 인쇄, 잉크젯 또는 바 코터 등에 의해 하지 기판 위에 도포하고, 핫 플레이트 또는 오븐 등의 가열 장치를 사용하여 60~150℃에서 30초~3분간 프리베이킹한다. 프리베이킹 후의 막 두께는 10~30㎛가 바람직하다.
프리베이킹 후, 스텝퍼, 미러 프로젝션마스크 얼라이너(MPA) 또는 평행 라이트마스크 얼라이너(이하, 「PLA」) 등의 노광기를 사용하여 노광 강도 10~4000J/㎡ 정도(파장 365㎚ 노광량 환산)의 광을 소망의 마스크를 통하거나 또는 통하지 않고 조사해서 노광한다. 노광 광원으로서는, 예를 들면 i선, g선 또는 h선 등의 자외선, KrF(파장 248㎚) 레이저 또는 ArF(파장 193㎚) 레이저를 들 수 있다.
노광 후, 현상에 의해 노광부를 용해시킴으로써 네거티브형의 패턴을 얻을 수 있다. 현상 방법으로서는 샤워, 디핑 또는 패들 등의 방법으로 현상액에 5초~10분간 침지하는 것이 바람직하다. 현상액으로서는, 예를 들면 알칼리 금속의 수산화물, 탄산염, 인산염, 규산염 또는 붕산염 등의 무기 알칼리, 2-디에틸아미노에탄올, 모노에탄올아민 또는 디에탄올아민 등의 아민류 또는 테트라메틸암모늄히드록시드(TMAH) 또는 콜린 등의 4급 암모늄염의 수용액을 들 수 있다. 현상 후, 물로 린싱하는 것이 바람직하고, 계속해서 50~140℃에서 건조 베이킹을 해도 상관없다.
현상 후의 막을 핫 플레이트 또는 오븐 등의 가열 장치를 사용하여 120~250℃에서 15분~2시간 가열함으로써 백색 차광성 경화막이 얻어진다.
본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물을 경화시켜서 이루어지는 경화막은 OGS 타입의 터치 패널에 있어서의 차광 패턴으로서 적합하다. 차광 패턴의 OD값(Optical Density)으로서는 0.6 이상이 바람직하고, 0.7 이상이 보다 바람직하다. 차광 패턴의 전반사(입사각 8°, 광원: D-65(2°시야))로서는 CIE 1976(L*，a*，b*)색 공간에 있어서, 각각 70≤L*≤99, -5≤b*≤5, -5≤a*≤5인 것이 바람직하고, 80≤L*≤99, -2≤b*≤2, -2≤a*≤2인 것이 보다 바람직하다. 막 두께에 특별히 제한은 없지만, 상기 특성을 만족시키기 위해는 10㎛ 이상이 바람직하다.
본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물을 사용하여 백색 차광성 경화막 패턴을 형성하는 공정을 거침으로써 백색 차광성 경화막 패턴을 구비하는 터치 패널을 제조할 수 있다. 그 제조 방법으로서는 백색 차광성 경화막 패턴을 형성 후, 투명 전극, 절연막 및 금속 배선을 형성하는 방법이 일반적이며, 필요에 따라 보호막을 형성해도 상관없다.
투명 전극의 형성 방법으로서는, 예를 들면 ITO를 스퍼터링법으로 제막한 후 포토레지스트 공정, 에칭 공정 및 박리 공정을 거쳐 패터닝하는 방법을 들 수 있다.
금속 배선의 형성 방법으로서는, 예를 들면 구리 또는 MAM(몰리브덴/알루미늄/몰리브덴 적층막) 등을 증착 또는 스퍼터링법에 의해 제막한 후, 포토레지스트 공정, 에칭 공정 및 박리 공정을 거쳐 패터닝하는 방법을 들 수 있다. 또는 페이스트를 인쇄 또는 리소그래피법에 의해 형성하는 방법도 들 수 있다.
절연막 및 보호막으로서는 투명 또한 절연성이 우수한 재료가 바람직하다. 그러한 재료로서는, 예를 들면 투명 무기막 또는 투명 수지막을 들 수 있다. 투명 무기막의 형성 방법으로서는, 예를 들면 산화 규소 또는 질화 규소의 박막을 CVD(Chemical Vapor Deposition)법에 의해 형성하는 방법을 들 수 있다. 투명 수지막의 형성 방법으로서는, 예를 들면 네거티브형 또는 포지티브형의 감광성 투명 수지 조성물에 의한 리소그래피법을 사용하는 방법을 들 수 있다.
네거티브형 감광성 투명 수지 조성물로서는, 예를 들면 알칼리 가용성 수지, 다관능 모노머 및 광중합 개시제를 함유하는 조성물을 들 수 있다. 필요에 따라 첨가제를 사용해도 상관없다.
포지티브형 감광성 투명 수지 조성물로서는, 예를 들면 알칼리 가용성 수지 및 퀴논디아지드 화합물을 함유하는 조성물을 들 수 있다. 필요에 따라 첨가제를 사용해도 상관없다. 퀴논디아지드 화합물로서는 페놀성 수산기를 갖는 화합물에 나프토퀴논디아지드술폰산이 에스테르 결합한 화합물이 바람직하다. 페놀성 수산기를 갖는 화합물에 나프토퀴논디아지드가 에스테르 결합한 화합물은 페놀성 수산기를 갖는 화합물과 나프토퀴논디아지드술폰산 클로라이드를 공지의 방법에 의해 에스테르화 반응시켜서 얻을 수 있다.
페놀성 수산기를 갖는 화합물로서는, 예를 들면 이하의 화합물을 들 수 있다(상품명, Honshu Chemical Industry Co., Ltd.제).
Figure pct00004
나프토퀴논디아지드술폰산으로서는, 예를 들면 4-나프토퀴논디아지드술폰산 또는 5-나프토퀴논디아지드술폰산을 들 수 있다. 4-나프토퀴논디아지드술폰산 에스테르 화합물은 i선(파장 365㎚) 영역에 흡수를 갖기 때문에 i선 노광에 적합하다. 또한, 5-나프토퀴논디아지드술폰산 에스테르 화합물은 광범위한 파장 영역에 흡수가 존재하기 때문에 광범위한 파장에서의 노광에 적합하다. 노광하는 파장에 의해 4-나프토퀴논디아지드술폰산 에스테르 화합물 또는 5-나프토퀴논디아지드술폰산 에스테르 화합물 중 어느 하나를 선택하는 것이 바람직하다. 또한, 4-나프토퀴논디아지드술폰산 에스테르 화합물과 5-나프토퀴논디아지드술폰산 에스테르 화합물을 혼합해서 사용해도 상관없다.
나프토퀴논디아지드 화합물의 분자량은 300~1500이 바람직하고, 350~1200이 보다 바람직하다. 나프토퀴논디아지드 화합물의 분자량이 1500을 초과하면 4~10질량%의 첨가량으로는 패턴 형성이 불가능해질 가능성이 있다. 한편, 분자량이 300 미만이면 무색 투명성이 저하될 가능성이 있다.
본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물을 사용하여 백색 차광성 경화막을 형성하는 공정은 복수회 반복해도 상관없다. 목표 막두께보다 얇은 경화막을 적층하여 형성함으로써 고해상도와 저테이퍼를 높은 레벨로 양립할 수 있다. 패턴 선폭 및 막 두께에 특별히 제한은 없지만, 테이퍼 형상을 제어하기 쉬운 점에서 상기 백색 차광성 경화막 패턴을 형성하는 공정을 n회 반복했을 때, 제 n 층(n은 2 이상의 정수)은 제 n-1 층보다 선폭이 넓은 것이 바람직하고, 막 두께는 얇은 것이 바람직하다.
본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물을 사용하여 백색 차광성 경화막을 형성하는 공정은 비감광 백색 잉크 조성물을 사용한 인쇄 공정에서 조합시킬 수도 있다. 그 중에서도 실록산 수지를 사용한 내열성이 높은 비감광 백색 잉크 조성물을 사용하는 것이 바람직하다. 실록산 수지로서는, 예를 들면 상술한 바람직한 실록산 수지 이외에 시판품으로서는 「804 RESIN」, 「805 RESIN」, 「806 RESIN」, 「806A RESIN」, 「840 RESIN」, 「SR-2400」(Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.제), 「KR-282」, 「KR-311」 「KR-211」(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 제) 등의 실리콘 수지를 들 수 있다. 조합의 구성으로서는, 예를 들면 본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물을 사용하고, 필요 에리어에 박막으로 가공한 후, 그 상면에 약간 작은 패턴을 인쇄에 의해 두껍게 가공하는 구성을 들 수 있다. 또한, 네거티브형 감광성 백색 조성물을 사용하여 화면 에리어 및 미세 패턴 에리어 주변을 형성한 후, 그 밖의 필요 에리어를 가공하는 구성을 들 수 있다. 이에 따라 우수한 패턴 가공성(고해상도 고직선성 등)과 백색성의 양립이 높은 레벨로 가능해진다.
본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물을 사용하여 형성한 백색 차광성 경화막의 상부에는 흑색 차광성 경화막을 형성해도 상관없다. 흑색 차광성 경화막을 형성함으로써 OD값이 향상되고, 또한 그 위에 형성하는 금속 배선의 시인성을 낮출 수 있다. 흑색 차광성 경화막의 형성 방법으로서는, 예를 들면 해상도의 관점으로부터 감광성 흑색 수지 조성물에 의한 리소그래피법이 바람직하다.
감광성 흑색 수지 조성물로서는, 예를 들면 흑색 안료, 알칼리 가용성 수지, 다관능 모노머 및 광중합 개시제를 함유하는 조성물을 들 수 있다. 필요에 따라 첨가제를 사용해도 상관없다. 흑색 안료로서는, 예를 들면 카본 블랙 또는 질화티탄을 들 수 있다.
본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물을 사용하여 형성한 백색 차광성 경화막의 상부에는 투명막을 형성해도 상관없다. 투명막을 형성함으로써 차광 패턴의 후공정의 열처리 및 약품 처리에 대한 내성이 향상되고, 얻어지는 터치 패널의 양품률이 향상된다. 투명막은 기판 전체에 형성해도 상관없고, 차광 패턴의 상부에만 형성해도 상관없다. 또한, 투명막의 상부에 상기 흑색 차광성 경화막을 더 형성해도 상관없다. 투명막은, 예를 들면 상기 절연막 및 보호막과 마찬가지의 재료 및 가공 방법에 의해 형성할 수 있다.
본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물을 사용하여 형성한 백색 차광성 경화막의 상부 및/또는 하부에는 색 조정층을 형성해도 상관없다. 색 조정층을 형성함으로써 이면으로부터의 백색 패턴의 외관에 황색감, 적색감 또는 청색감 등 여러 가지 색감을 부여할 수 있다. 색 조정층을 백색 차광성 경화막의 하부에 형성할 경우, 색 조정층의 투과광(광원: D-65(2°시야) CIE 1976(L*，a*，b*)색 공간에 있어서 각각 70≤L*≤99, -5≤b*≤5, -5≤a*≤5인 것이 바람직하다. 색 조정층을 백색 차광성 경화막의 상부에 형성할 경우, 색 조정층의 전반사(입사각 8°, 광원: D-65(2°시야))로서는 각각 10≤L*≤70, -50≤b*≤50, -50≤a*≤50인 것이 바람직하다. 흑색 차광성 경화막을 형성할 경우, 색 조정층은 흑색 차광성 경화막보다 하부인 것이 바람직하다. 상부에 형성했을 경우, 색 조정 기능이 저하될 가능성이 있다. 색 조정층의 형성 방법으로서는, 예를 들면 해상도의 관점으로부터 감광성 착색 수지 조성물에 의한 리소그래피법이 바람직하다.
감광성 착색 수지 조성물로서는, 예를 들면 착색제, 알칼리 가용성 수지, 다관능 모노머 및 광중합 개시제를 함유하는 조성물을 들 수 있지만, 필요에 따라 첨가제를 사용해도 상관없다. 착색제로서는, 예를 들면 상술한 염료, 유기 안료 또는 무기 안료를 들 수 있다. 착색제의 함유량으로서는 백색 차광성 경화막의 상부에 형성할 경우에는 고형부 전체의 5질량%~40질량%가 바람직하고, 하부에 형성할 경우에는 고형부 전체의 0.0005~1질량%가 상기 광학 특성을 만족시키기 쉽기 때문에 바람직하다.
(실시예)
이하, 합성예, 조제예, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 더 상세하게 설명한다.
(합성예 1 실록산 수지 용액(B1)의 합성)
500mL의 3구 플라스크에 47.7g(0.35몰)의 메틸트리메톡시실란(이하, 「MTMS」), 99.2g(0.5몰)의 페닐트리메톡시실란(이하, 「PTMS」), 39.4g(0.15몰)의 3-트리메톡시실릴프로필숙신산(이하, 「SuTMS」) 및 152.3g의 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트(이하, 「PGMEA」)를 주입하고, 40℃의 오일 바스에 침지하여 교반하면서 56.7g의 물에 0.372g의 인산(주입 모노머에 대하여 0.2질량%)을 용해한 인산 수용액을 적하 로트로 10분 걸쳐 첨가했다. 40℃에서 1시간 교반한 후, 오일 바스 온도를 70℃로 설정해서 1시간 교반하고, 오일 바스를 30분 걸쳐 115℃까지 더 승온했다. 승온 개시 1시간 후에 용액의 내부 온도가 100℃에 도달하고, 거기에서 2시간 가열 교반했다(내부 온도는 100~110℃). 반응 중에 부생성물인 메탄올 및 물을 리비히 냉각 장치를 사용하여 증류 제거했다. 얻어진 폴리실록산의 PGMEA 용액에 폴리머 농도가 40질량%가 되도록 PGMEA를 첨가해서 실록산 수지 용액(B1)을 얻었다. 또한, 얻어진 폴리머의 Mw를 GPC에 의해 측정한 결과, 6000(폴리스티렌 환산)이었다.
(합성예 2~7)
표 1에 나타내는 모노머비의 비율로 알콕시실란 화합물을 주입하여 실록산 수지 용액(B2)~(B7)을 얻었다. 폴리머 주쇄 중의 모노머 단위 구조를 유닛으로 하면 모노머비가 그대로 유닛비가 된다.
Figure pct00005
각 성분은 이하와 같다.
·AcTMS: 아크릴로일옥시프로필트리메톡시실란
·EpTMS: 2,3-에폭시시클로헥실에틸트리메톡시실란
·DMDMS: 디메틸디메톡시실란
·DPDMS: 디페닐디메톡시실란
·FTMS: 트리플루오로프로필트리메톡시실란
(합성예 8 아크릴 수지 용액(B8)의 합성)
500mL의 플라스크에 2g의 2,2'-아조비스(이소부티로니트릴)(이하, 「AIBN」) 및 50g의 PGMEA를 주입했다. 그 후, 26.5g(0.31몰)의 메타크릴산(표 중, 「MA」), 21.3g(0.21몰)의 스티렌(표 중, 「St」) 및 37.7g(0.15몰)의 트리시클로[5.2.1.02,6]데칸-8-일메타크릴레이트(이하, 「TCDMA」)를 주입하고, 실온에서 잠시 교반하고나서 플라스크 안을 버블링에 의해 충분히 질소 치환한 후, 70℃에서 5시간 가열 교반했다. 이어서, 얻어진 용액에 14.6g(0.09몰)의 메타크릴산 글리시딜(이하, 「GMA」), 1g의 크롬아세틸아세토네이트(이하, 「Cr(AcAc)3」), 0.2g의 p-메톡시페놀 및 100g의 PGMEA를 첨가하고, 90℃에서 4시간 가열 교반했다. 반응 종료 후, 고형분 농도가 40질량%가 되도록 PGMEA를 첨가하여 아크릴 수지 용액(B8)을 얻었다(Mw=15000(폴리스티렌 환산)).
폴리머의 측쇄에 GMA 유래의 메타크릴기를 남기기 위해서 우선 MA 유닛을 포함하는 폴리머를 중합한 후, GMA의 에폭시기와 MA 유닛 유래의 카르복실산을 반응시키고 있다. MA 유닛과 GMA의 반응한 유닛을 표 중, 「MA-GMA」로 나타낸다.
(합성예 9 아크릴 수지 용액(B9)의 합성)
부가 반응에 사용하는 촉매를 디메틸벤질아민으로 하는 이외에는 합성예 1과 마찬가지로 해서 아크릴 수지 용액(B9)을 얻었다(Mw=15000(폴리스티렌 환산)).
(합성예 10 아크릴 수지 용액(B10)의 합성)
AIBN의 첨가량을 1g으로 하는 이외에는 합성예 1과 마찬가지로 해서 아크릴 수지 용액(B10)을 얻었다(Mw=30000(폴리스티렌 환산)).
(합성예 11 아크릴 수지 용액(B11)의 합성)
AIBN의 첨가량을 4g으로 하는 이외에는 합성예 1과 마찬가지로 해서 아크릴 수지 용액(B11)을 얻었다(Mw=8000(폴리스티렌 환산)).
(합성예 12 아크릴 수지 용액(B12)의 합성)
500mL의 플라스크에 2g의 AIBN 및 50g의 PGMEA를 주입했다. 그 후, 23.1g(0.27몰)의 메타크릴산(표 중, 「MA」), 31.5g(0.18몰)의 벤질메타크릴레이트(표 중, 「BzMA」) 및 32.8g(0.15몰)의 TCDMA를 주입하여 실온에서 잠시 교반하고나서 플라스크 안을 버블링에 의해 충분히 질소 치환한 후, 70℃에서 5시간 가열 교반했다. 이어서, 얻어진 용액에 12.7g(0.09몰)의 GMA, 1g의 Cr(AcAc)3, 0.2g의 p-메톡시페놀 및 100g의 PGMEA를 첨가하고, 90℃에서 4시간 가열 교반했다. 반응 종료 후, 고형분 농도가 40질량%가 되도록 PGMEA를 첨가하여 아크릴 수지 용액(B11)을 얻었다(Mw=15000(폴리스티렌 환산)).
(합성예 13 아크릴 수지 용액(B13)의 합성)
500mL의 플라스크에 2g의 AIBN 및 50g의 PGMEA를 주입했다. 그 후, 29.4g(0.3몰)의 메타크릴산(표 중, 「MA」), 26.7g(0.26몰)의 스티렌(표 중, 「St」) 및 25.7g(0.26몰)의 메타크릴산 메틸(표 중, 「MMA」)을 주입하여 실온에서 잠시 교반하고나서 플라스크 안을 버블링에 의해 충분히 질소 치환한 후, 70℃에서 5시간 가열 교반했다. 이어서, 얻어진 용액에 18.2g(0.13몰)의 GMA, 1g의 Cr(AcAc)3, 0.2g의 p-메톡시페놀 및 100g의 PGMEA를 첨가하고, 90℃에서 4시간 가열 교반했다. 반응 종료 후, 고형분 농도가 40질량%가 되도록 PGMEA를 첨가하여 아크릴 수지 용액(B13)을 얻었다(Mw=15000(폴리스티렌 환산)).
(합성예 14 아크릴 수지 용액(B14)의 합성)
500mL의 플라스크에 4g의 AIBN 및 150g의 PGMEA를 주입했다. 그 후, 44.1g(0.51몰)의 메타크릴산(표 중, 「MA」) 및 34.2g(0.85몰)의 메타크릴산 메틸(표 중, 「MMA」)을 주입하여 실온에서 잠시 교반하고나서 플라스크 안을 버블링에 의해 충분히 질소 치환한 후, 70℃에서 5시간 가열 교반했다. 이어서, 얻어진 용액에 36.4g(0.26몰)의 GMA, 2g의 Cr(AcAc)3, 0.2g의 p-메톡시페놀 및 100g의 PGMEA를 첨가하고, 90℃에서 4시간 가열 교반했다. 반응 종료 후, 고형분 농도가 40질량%가 되도록 PGMEA를 첨가하여 아크릴 수지 용액(B14)을 얻었다(Mw=20000(폴리스티렌 환산)).
(합성예 15 아크릴 수지 용액(B15)의 합성)
500mL의 플라스크에 2g의 AIBN 및 150g의 PGMEA를 주입했다. 그 후, 17.6g(0.21몰)의 메타크릴산(표 중, 「MA」), 21.3g(0.21몰)의 스티렌(표 중, 「St」) 및 37.7g(0.17몰)의 TCDMA, 23.4g(0.10몰)의 글리세롤디메타크릴레이트(이하, 「GCDMA」)를 주입하여 실온에서 잠시 교반하고나서 플라스크 안을 버블링에 의해 충분히 질소 치환한 후, 70℃에서 5시간 가열 교반했다. 반응 종료 후, 고형분 농도가 40질량%가 되도록 PGMEA를 첨가하여 아크릴 수지 용액(B15)을 얻었다(Mw=9000(폴리스티렌 환산)).
(합성예 16 아크릴 수지 용액(B16)의 합성)
500mL의 플라스크에 4g의 AIBN 및 150g의 PGMEA를 주입했다. 그 후, 16.9g(0.20몰)의 메타크릴산(표 중, 「MA」), 28.5g(0.27몰)의 스티렌(표 중, 「St」) 및 26.8g(0.12몰)의 GCDMA, 27.8g(0.20몰)의 GMA를 주입하여 실온에서 잠시 교반하고나서 플라스크 안을 버블링에 의해 충분히 질소 치환한 후, 70℃에서 5시간 가열 교반했다. 반응 종료 후, 고형분 농도가 40질량%가 되도록 PGMEA를 첨가하여 아크릴 수지 용액(B16)을 얻었다(Mw=9000(폴리스티렌 환산)). 에폭시기와 카르복실산의 부가 촉매를 첨가하고 있지 않기 때문에 GMA의 에폭시기와 MA 유닛 유래의 카르복실산은 반응하지 않고 GMA 유닛이 생성된다.
얻어진 아크릴 수지 용액(B8)~(B16)의 유닛비 등을 표 2에 나타낸다.
Figure pct00006
(합성예 17 폴리에스테르 수지 용액(B17)의 합성)
148g의 1,1-비스(4-(2,3-에폭시프로필옥시)페닐)-3-페닐인단, 47g의 아크릴산, 1g의 테트라부틸암모늄아세테이트(이하, TBAA), 2.0g의 tert-부틸카테콜 및 244g의 PGMEA를 주입하여 120℃에서 5시간 교반했다. 실온까지 냉각한 후, 71g의 비페닐테트라카르복실산 2무수물 및 1g의 TBAA를 첨가하여 110℃에서 3시간 교반했다. 실온까지 냉각한 후, 9g의 테트라히드로프탈산 무수물을 첨가하여 120℃에서 5시간 교반했다. 반응 종료 후, 500g의 PGMEA를 첨가하여 부가 촉매를 제거하기 위해서 반응 용액을 1규정 포름산 수용액으로 분액 추출 처리하고, 황산 마그네슘으로 건조 후, 고형분 농도가 40질량%가 되도록 로터리 이배퍼레이터로 농축하여 폴리에스테르 수지(B17)을 얻었다(Mw=5000).
(합성예 18 실란커플링제(G1)의 합성)
PGMEA 200g에 3-트리메톡시실릴프로필숙신산 무수물 41.97g(160mmol)과 t-부틸아민 11.70g(160mmol)을 첨가하여 잠시 실온에서 교반한 후, 40℃에서 2시간 교반했다. 그 후 80℃까지 승온하고, 6시간 반응시켰다. 얻어진 용액을 고형분 농도가 20질량%가 되도록 PGMEA로 희석하고, 3-(tert-부틸카르바모일)-6-(트리메톡시실릴)헥산산, 2-(2-(tert-부틸아미노)-2-옥소에틸)-5-(트리메톡시실릴)펜탄산의 혼합 용액(G1)을 얻었다.
(조제예 1 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-1)의 조제)
21.00g의 백색 안료, 즉 이산화티탄 안료(CR-97; ISHIHARA SANGYO KAISHA, LTD.제), 13.13g의 실록산 수지 용액(B1) 및 0.87g의 PGMEA를 혼합한 후, 지르코니아 비즈가 충전된 밀형 분산기를 사용하여 분산시켜 안료 분산액(MW-1)을 얻었다. 얻어진 밀 베이스에 대해서 레이저 회절법에 의해 메디안 지름을 측정한 결과, 260㎚이었다.
이어서, 12.25g의 안료 분산액(MW-1), 4.60g의 아크릴 수지 용액(B1), 3.23g의 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트(표 중, 「DPHA」), 0.29g의 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드(IRGACURE 819; BAS CORPORATION제(표 중, 「IC-819」), 및 9.18g의 PGMEA를 교반 혼합하여 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-1)을 얻었다. 이 조성물을 사용하여 패턴 가공성, 패턴 형상, 색 특성, 접착성, 내약품성을 평가했다.
(조제예 2~102 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-2)~(W-102)의 조제)
표 3, 표 4, 표 5 및 표 6에 나타내는 비율로 조제예 1과 마찬가지로 해서 네거티브형 감광성 백색 조성물을 조제했다.
Figure pct00007
Figure pct00008
Figure pct00009
Figure pct00010
각 성분은 이하와 같다.
·CR-97: 이산화티탄 안료(알루미나/지르코니아 피복, ISHIHARA SANGYO KAISHA, LTD.제)
·JR-605: 이산화티탄 안료(알루미나 피복, Tayca Corporation제)
·R960: 이산화티탄 안료(알루미나/실리카 피복, Du Pont Co.제)
·MT-PE1: 펜타에리스리톨테트라키스(3-메르캅토부티레이트)(Showa Denko K.K.제)
·MT-BD1: 1,4-부틸렌글리콜(3-메르캅토부티레이트)(Showa Denko K.K.제)
·MT-NR1: 트리스(3-메르캅토부티릴옥시에틸)이소시아누레이트(Showa Denko K.K.제)
·TPMB: 트리메틸올프로판트리스(3-메르캅토부티레이트)(Showa Denko K.K.제)
·TEMB: 트리메틸올에탄트리스(3-메르캅토부티레이트)(Showa Denko K.K.제)
·PEMP: 펜타에리스리톨테트라키스(3-메르캅토프로피오네이트)
·M-315: 이소시아누르산-EO 변성 트리 및 디아크릴레이트(평균 EO수=3) 혼합물(TOAGOSEI CO., LTD.제)
·M-310: 트리메틸올프로판-PO 변성 트리아크릴레이트(평균 PO수=3)(TOAGOSEI CO., LTD.제)
·M-350: 트리메틸올프로판-EO 변성 트리아크릴레이트(평균 EO수=3)(TOAGOSEI CO., LTD.제)
·200PA: 트리프로필렌글리콜디글리시딜에테르아크릴레이트(kyoeisha Chemical Co., Ltd.제)
·70PA: 프로필렌글리콜디글리시딜에테르아크릴레이트(kyoeisha Chemical Co., Ltd.제)
·PE-300: 폴리에틸렌글리콜300-디아크릴레이트(DKS Co. Ltd.제)
·IRG-1010: 펜타에리스리톨테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트(BASF Japan Ltd.제)
·IRG-245: 에틸렌비스(옥시에틸렌)비스(3-(5-t-부틸-4-히드록시-m-톨릴)프로피오네이트(BASF Japan Ltd.제)
·LA-57: 테트라키스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피리딜)부탄-1,2,3,4-테트라카르복실레이트(ADEKA CORPORATION제)
·IC-907: 2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노프로판-1-온(BASF Japan Ltd.제)
·IC-369: 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄온-1(BASF Japan Ltd.제)
·RUVA-93: 2-(2'-히드록시-5'-메타크릴옥시에틸페닐)-2H-벤조트리아졸(Otsuka Chemical Co., Ltd.제)
·VF BLUE 2620: C.I. Solvent BLUE 44(ORIENT CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD.제, VF=VALIFAST)
·VF PINK 2310N: C.I. Solvent RED 218(ORIENT CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD.제, VF=VALIFAST)
·NX-541: PR101(산화철) 분산액(Dainichiseika Color & Chemicals Mfg. Co., Ltd.제)(고형분 농도 80질량%, 착색재/수지(질량비)=2/1)
(조제예 103 비감광성 백색 조성물(HW-1)의 조제)
45g의 CR-97 및 10g의 아크릴 수지 용액(B7)의 혼합물을 3개 롤러를 사용해서 혼련하여 비감광성 백색 조성물(HW-1)을 얻었다.
(조제예 104 비감광성 백색 조성물(HW-2)의 조제)
45g의 CR-97 및 10g의 실리콘계 수지「840 RESIN(Dow Corning Toray Co., Ltd.제)」의 혼합물을 3개 롤러를 사용해서 혼련하여 비감광성 백색 조성물(HW-2)을 얻었다.
(조제예 105 네거티브형 감광성 투명 조성물(Cr-1)의 조제)
50g의 아크릴 용액(B1), 16g의 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트(Nippon Kayaku Co., Ltd.제), 2g의 1.2-옥탄디온, 1-[4-(페닐티오)-,2-(O-벤조일옥심)]("IRGACURE"(등록상표)OXE-01; BAS CORPORATION제), 31.9g의 디아세톤알코올 및 0.1g의 폴리에테르 변성 폴리디메틸실록산(BYK-333; BYK JAPAN KK제)을 혼합하여 네거티브형 감광성 투명 조성물(Cr-1)을 조제했다.
(조제예 106 착색제 분산액(DBk-1)의 조제)
흑색 안료(BAS CORPORATION제 "Irgaphor Black S0100CF")를 120g, 아크릴폴리머 용액(B12)을 98g, 고분자 분산제로서 Disperbyk LPN-21116(DP-1; BYK JAPAN KK제; PMA 40질량% 용액)을 100g 및 PMA 682g을 탱크에 주입하고, 호모 믹서(PRIMIX Corporation제)로 20분 교반하여 예비 분산액을 얻었다. 그 후, 0.05㎜φ 지르코니아 비즈(YTZ볼; Neturen Co., Ltd.제)를 75% 충전한 원심 분리 세퍼레이터를 구비한 울트라 아펙스밀(KOTOBUKI INDUSTRIES CO., LTD.제)에 예비 분산액을 공급하고, 회전 속도 8m/s로 3시간 분산을 행하여 고형분 농도 20질량%, 착색재/수지(질량비)=60/40인 흑색재 분산액 DBk-1을 얻었다.
(조제예 107 안료 분산액(DV-1)의 조제)
착색재로서 흑색 안료 Irgaphor Black S0100CF 대신에 자색 유기 안료 PV 23(Clariant(Japan)K.K.제)을 사용한 이외에는 흑색재 분산액 DBk-1과 마찬가지로 해서 자색재 분산액 DV-1을 얻었다.
(조제예 108 안료 분산액(DB-1)의 조제)
착색재로서 흑색 안료 Irgaphor Black S0100CF 대신에 청색 유기 안료 PB 15:6(TOYO INK CO., LTD.제)을 사용한 이외에는 흑색재 분산액 DBk-1과 마찬가지로 해서 청색재 분산액 DB-1을 얻었다.
(조제예 109 안료 분산액(DB-2)의 조제)
착색재로서 흑색 안료 Irgaphor Black S0100CF 대신에 청색 무기 안료 PB 28(Dainichiseika Color & Chemicals Mfg. Co., Ltd.제)을 사용한 이외에는 흑색재 분산액 DBk-1과 마찬가지로 해서 청색재 분산액 DB-2를 얻었다.
(조제예 110 안료 분산액(DR-1)의 조제)
착색재로서 흑색 안료 Irgaphor Black S0100CF 대신에 적색 유기 안료 PR 177(BAS CORPORATION제)을 사용한 이외에는 흑색재 분산액 DBk-1과 마찬가지로 해서 적색재 분산액 DR-1을 얻었다.
(조제예 111 네거티브형 감광성 흑색 조성물(Bk-1)의 조제)
31.52g의 PGMEA에 광중합 개시제로서 0.5g의 OXE-01을 첨가하고, 고형분이 용해될 때까지 교반했다.
또한, 14.03g의 아크릴폴리머(B12), 다관능 모노머인 3.38g의 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트(Nippon Kayaku Co., Ltd.제) 및 계면활성제인 0.24g의 실리콘계 계면활성제 BYK333의 PMA 10질량% 용액을 첨가하고, 실온에서 1시간 교반하여 감광성 레지스트를 얻었다. 이 감광성 레지스트에 흑색 안료 분산액 DBk-1을 10.46g 첨가함으로써 고형분 농도 20질량%, 안료/수지(질량비)=18/82, 흑색 안료=100인 감광성 흑색 수지 조성물(Bk-1)을 조제했다.
(조제예 112 네거티브형 감광성 착색 조성물(V-1)의 조제)
흑색재 분산액 DBk-1 대신에 자색재 분산액 DV-1을 사용한 이외에는 네거티브형 감광성 흑색 조성물(Bk-1)의 조제와 마찬가지로 해서 네거티브형 감광성 착색 조성물(V-1)을 얻었다.
(조제예 113 네거티브형 감광성 착색 조성물(V-2)의 조제)
네거티브형 감광성 투명 조성물(Cr-1)에 안료 농도가 고형분에 대하여 0.1질량부가 되도록 자색재 분산액 DV-1을 첨가하여 네거티브형 감광성 착색 조성물(V-2)을 얻었다.
(실시예 1)
상기 조제예 1에서 얻어진 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-1)에 대하여 하기 (ⅰ)~(ⅵ)의 방법으로 물성의 평가를 실시하고, 하기 (ⅶ)의 방법으로 터치 패널의 제조에 관한 평가를 실시했다.
(ⅰ) 패턴 가공성의 평가
10㎝×10㎝의 알칼리 유리 기판(Nippon Sheet Glass Co. Ltd.제, 두께=0.5㎜) 상에 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-1)을 임의의 회전수로 스핀 코트하고, 기판을 핫 플레이트(SCW-636; DAINIPPON SCREEN MFG. CO., LTD.제)를 사용해서 100℃에서 3분간 프리베이킹하여 막 두께 15㎛의 경화막을 형성했다. 이어서, PLA(PLA-501F; Canon Inc.제)를 사용하여 초고압 수은등을 광원으로 하여 150㎛폭의 라인 앤드 스페이스 패턴을 갖는 마스크를 통해 노광량 200mJ(i선), 마스크 갭 150㎛로 노광했다. 그 후, 자동 현상 장치(TAKIZAWA CO., LTD.제; AD-2000)를 사용하여 2.38질량% TMAH 수용액(ELM-D; Mitsubishi Gas Chemical Company제) 또는 0.045질량% KOH 수용액으로 60초간 샤워 현상하고, 이어서 물로 30초간 린싱했다. 현상 후의 패턴을 컷팅성 및 현상 접착성의 2항목에 대하여 이하의 판단 기준에 의거하여 평가를 행했다.
·컷팅성
S: 직선형상의 선폭 100㎛의 컷팅 패턴에 잔사가 없다.
A: 직선형상의 선폭 100㎛의 컷팅 패턴에 잔사가 있지만, 선폭 150㎛의 컷팅 패턴에 잔사가 없다.
B: 직선형상의 선폭 150㎛의 컷팅 패턴에 잔사가 있지만, 선폭 200㎛의 컷팅 패턴에 잔사가 없다.
C: 직선형상의 선폭 200㎛의 컷팅 패턴에 잔사가 있다.
·현상 접착성
S: 50㎛폭 이상의 라인 앤드 스페이스 패턴(=L/S)의 노광부가 기판으로부터 박리 없이 잔존하고 있다.
A: 100㎛폭 이상의 L/S의 노광부가 기판으로부터 박리 없이 잔존하고 있지만, 100㎛폭 이하의 L/S는 박리되어 있다.
B: 150㎛폭 이상의 L/S의 노광부가 기판으로부터 박리 없이 잔존하고 있지만, 150㎛폭 이하의 L/S는 박리되어 있다.
C: 150㎛폭 이상의 L/S의 노광부가 기판으로부터 박리되어 있다.
단, 현상 접착성의 평가는 컷팅성이 「S, A, B」인 경우에 실시했다.
(ⅱ) 패턴 형상의 평가
상기 (ⅰ)과 마찬가지로 해서 150㎛폭의 L/S를 패턴 가공 후, 기판을 오븐(IHPS-222; ESPEC CORP.제)을 사용하여 공기 중 230℃에서 30분간 경화하여 경화막을 형성했다. 얻어진 경화막의 단면을 잘라내고, 주사형 전자현미경을 사용해서 관찰하여 이하의 판단 기준에 의거하여 패턴 형상을 평가했다. 또한, 얻어진 경화막의 막 두께를 촉침형 단차계로 측정한 결과, 15㎛이었다.
A: 테이퍼각 60° 미만
B: 테이퍼각 60° 이상
C: 언더컷팅 형상
(ⅲ) 접착성의 평가
10㎝×10㎝의 알칼리 유리 기판 위에 네거티브형 감광성 백색 조성물을 경화 후의 막 두께가 15㎛가 되도록 스핀 코터로 각각 도포하고, 기판을 핫 플레이트를 사용하여 100℃에서 3분간 프리베이킹하여 막 두께 15㎛의 도막을 형성했다. 이어서, PLA를 사용해서 초고압 수은등을 광원으로 하여 기판 전체면에 노광했다. 그 후, 자동 현상 장치를 사용하여 2.38질량% TMAH 수용액 또는 0.045질량% KOH 수용액으로 120초간 샤워 현상하고, 이어서 물로 30초간 린싱했다. 오븐을 사용하여 공기 중 230℃에서 30분간 경화하여 경화막을 형성했다.
이어서, 얻어진 경화막에 대하여 JIS「K5600-5-6(제정년월일=1999/04/20)」에 준하여 접착성을 평가했다. 구체적으로는 경화막에 커터 나이프로 유리판의 소지(素地)에 도달하도록 직교하는 종횡 11개씩의 평행한 직선을 1㎜ 간격으로 긋고, 1㎜×1㎜의 매스눈을 100개 제작했다. 잘린 경화막 표면에 셀로판 점착 테이프(폭=18㎜, 점착력=3.7N/10㎜)을 부착하여 지우개(JIS S6050 합격품)로 문질러 밀착시키고, 테이프의 일단을 판에 직각을 유지하여 순간적으로 박리했을 때의 매스눈의 잔존수를 육안에 의해 평가했다. 매스눈의 박리 면적에 의해 이하와 같이 판정하고, 4 이상을 합격으로 했다.
5: 박리 면적=0%
4: 박리 면적=＜5%
3: 박리 면적=5~14%
2: 박리 면적=15~34%
1: 박리 면적=35%~64%
0: 박리 면적=65%~100%
(ⅳ) 내약품성의 평가
상기 (ⅲ)과 마찬가지로 해서 경화막을 형성한 유리 기판을 2매 제작하고, 1매에 대해서 조제예 50에서 얻어진 네거티브형 감광성 투명 조성물(Cr-1)을 경화 후의 막 두께가 2㎛가 되도록 스핀 코터로 도포하고, 기판을 핫 플레이트를 사용해서 100℃에서 2분간 프리베이킹하여 막 두께 2㎛의 경화막을 제작했다. 이어서, PLA를 사용해서 초고압 수은등을 광원으로 하여 노광량 100mJ(i선)로 전면 노광했다. 그 후, 자동 현상 장치를 사용하여 2.38질량% TMAH로 60초간 샤워 현상하고, 이어서 물로 30초간 린싱했다. 최후에, 오븐을 사용하여 공기 중 230℃에서 30분간 경화하여 백색 경화막 위에 투명 보호막을 형성했다.
이어서, 각각의 백색 경화막에 대하여 이하의 (1)~(3)의 조건으로 약품 처리를 순차적으로 실시한 후, 상기 (ⅲ)과 마찬가지로 접착성의 평가를 행했다. 또한, 각 약품 처리 동안에는 30초간의 순수 샤워에 의한 린싱을 실시했다.
(1) ITO 에천트(36질량% 염화수소 수용액/60질량% 질산 수용액/물=4/1/5(질량비)혼합 용액)(35℃ 2분)
(2) 4질량% 수산화나트륨 수용액(40℃ 2분)
(3) Nagase ChemteX Corporation제 「N-300」(60℃ 3분)
이하의 판단 기준에 의거하여 내약품성을 평가했다.
이하의 기준의 평가를 실시했다.
S: 백색 경화막 단독에서의 약품 처리 후의 접착성 평가가 4~5.
A: 백색 경화막 단독에서의 약품 처리 후의 접착성 평가가 1~3이며, 백색 경화막+투명 보호막에서의 약품 처리 후의 접착성 평가가 4~5.
B: 백색 경화막 단독에서의 약품 처리 후의 접착성 평가가 0이며, 백색 경화막+투명 보호막에서의 약품 처리 후의 접착성 평가가 1~3.
C: 백색 경화막 단독에서의 약품 처리 중에 경화막이 박리된다.
(ⅴ) OD값의 평가
상기 (ⅲ)과 마찬가지로 해서 경화막을 형성한 유리 기판을 제작하고, X-rite 361T(visual) densitometer를 사용하여 입사광 및 투과광 각각의 강도를 측정하여 이하의 식(1)으로부터 OD값을 산출했다.
OD값=log10(I0/I)···식(1)
I0: 입사광 강도
I: 투과광 강도
(ⅵ) 색 특성의 평가
상기 (ⅲ)과 마찬가지로 해서 경화막을 형성한 유리 기판을 2매 제작하고, 1매를 오븐을 사용하여 공기 중 240℃에서 120분간 더 추가 가열했다. 각각의 기판에 대해서 분광 광도계(UV-2450; Shimadzu Corporation제)를 사용하여 유리 기판측으로부터의 전반사광의 반사율을 측정하여 CIE 1976(L*，a*，b*)색 공간에서 표시했다. 그들 값을 사용하여 이하의 식(2)으로부터 추가 가열 전후의 색 차(이하, 「ΔEab」)를 산출했다.
ΔEab=(X1^2+X2^2+X3^2)^0.5···식(2)
여기에서,
X1: {L*(0)}-{L*(1)}
X2: {a*(0)}-{a*(1)}
X3: {b*(0)}-{b*(1)}
이며, L*(0), a*(0), b*(0)은 각각 막 특성 평가용의 경화막의 L*，a*，b*의 값을 나타내고, L*(1), a*(1), b*(1)은 각각 추가 열처리한 경화막의 L*，a*，b*의 값을 나타낸다.
(ⅶ) 터치 패널 기판의 제작
이하의 순서에 의해 터치 패널 기판을 제작했다.
(1) 백색 차광 패턴의 제작
10㎝×10㎝, 두께 0.7㎜의 강화 유리 위에 조제예 1에서 얻어진 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-1)을 경화 후의 막 두께가 15㎛가 되도록 스핀 코트하고, 기판을 핫 플레이트를 사용하여 100℃에서 3분간 프리베이킹했다. 이어서, PLA를 사용해서 초고압 수은등을 광원으로 하여 터치 패널용의 차광 패턴(선폭=3000㎛)을 갖는 마스크를 통해 노광량 200mJ(i선), 마스크 갭 150㎛로 노광했다. 그 후, 자동 현상 장치를 사용하여 2.38질량% TMAH 수용액으로 120초간 샤워 현상하고, 이어서 물로 30초간 린싱했다. 최후에 기판을 오븐을 사용하여 공기 중 230℃에서 30분간 경화하여 백색 차광 패턴을 갖는 유리 기판을 제작했다(도 1의 a에 상당).
(2) 패턴 ITO의 제작
상기 (1)에서 얻어진 유리 기판에 스퍼터링 장치 HSR-521A(Shimadzu Corporation제)를 사용하여 RF 파워 1.4㎾, 진공도 6.65×10-1㎩로 12.5분간 스퍼터링함으로써 막 두께가 150㎚인 ITO를 성막하고, 포지티브형 포토레지스트(OFPR-800; TOKYO OHKA KOGYO Co., Ltd.제)를 도포하고, 80℃에서 20분간 프리베이킹해서 막 두께 1.1㎛의 레지스트막을 얻었다. PLA를 사용하여 얻어진 막에 초고압 수은등을 마스크를 통해 패턴 노광한 후, 자동 현상 장치를 사용하여 2.38질량% TMAH 수용액으로 90초간 샤워 현상하고, 이어서 물로 30초간 린싱했다. 그 후, 3.5질량% 옥살산 수용액에 150초 침지함으로써 ITO를 에칭하고, 50℃의 박리액(4% 수산화칼륨 수용액)으로 120초 처리함으로써 포토레지스트를 제거하고, 230℃에서 30분 어닐링 처리를 추가하여 막 두께 150㎚의 패턴 가공된 ITO(도 1의 부호 3)를 갖는 유리 기판을 제작했다(도 1의 b에 상당).
(3) 투명 절연막의 제작
상기 (2)에서 얻어진 유리 기판 위에 조제예 50에서 얻어진 네거티브형 감광성 투명 조성물(Cr-1)을 사용하여 막 두께를 2㎛로 해서 패턴 마스크를 통해 노광을 행하는 이외에는 (1)과 마찬가지로 해서 투명 절연막(도 1의 부호 4)을 제작했다(도 1의 c에 상당).
(4) MAM 배선의 제작
상기 (3)에서 얻어진 유리 기판 위에 타겟으로서 몰리브덴 및 알루미늄을 사용하여 에칭액으로서 H3PO4/HNO3/CH3COOH/H2O=65/3/5/27(질량비) 혼합 용액을 사용한 이외에는 (1)과 마찬가지로 해서 막 두께 250㎚의 MAM 배선(도 1의 부호 5)을 제작하고(도 1의 d에 상당), 터치 패널 기판을 완성시켰다(도 1의 d, 도 2).
얻어진 터치 패널 기판에 대하여 도통 시험을 실시했다. 또한, 백색 경화막 부위의 반사 색도, OD값 및 접착성에 대해서 평가를 실시했다.
(ⅷ) 점도의 측정
조제 직후 및 40℃/1주간 방치 후의 백색 조성물에 대하여 E형 점도계(Toki Sangyo Co.,Ltd.제 「VISCOMETER TV-25」)를 사용하여 25℃에서의 점도를 측정했다.
(ⅸ) 크랙 내성의 평가
10㎝×10㎝의 무알칼리 유리 기판 위에 네거티브형 감광성 착색 조성물을 경화 후의 막 두께가 10㎛, 15㎛, 20㎛, 및 25㎛가 되도록 스핀 코터(1H-360S; MIKASA CO., LTD제)로 각각 도포하고, 기판을 핫 플레이트를 사용하여 100℃에서 2분간 프리베이킹하여 경화막을 형성했다. 이어서, PLA를 사용해서 초고압 수은등을 광원으로 하여 노광량 200mJ(i선)로 전면 노광했다. 그 후, 자동 현상 장치를 사용하여 2.38질량% 수산화테트라메틸암모늄 수용액으로 60초간 샤워 현상하고, 이어서 물로 30초간 린싱했다. 최후에 오븐(IHPS-222; ESPEC CORP.제)을 사용하여 공기 중 230℃에서 1시간 경화하여 경화막을 형성했다. 얻어진 경화막의 크랙의 발생 유무를 육안으로 확인해서 1개라도 크랙이 있으면 그 막 두께에서의 크랙 내성은 없다고 판단했다. 예를 들면, 막 두께 15㎛에서는 크랙이 없고, 막 두께 20㎛에서는 크랙이 있었을 경우에는 내크랙 막 두께를 「＞15㎛」로 판정했다. 또한, 20㎛에서도 크랙이 없을 경우의 내크랙 막 두께를 「＞20㎛」, 5㎛에서도 크랙이 있을 경우의 내크랙 막 두께를 「＜5㎛」로 각각 판정했다.
(실시예 2~102)
조제예 2~102에서 얻어진 네거티브형 감광성 백색 조성물을 사용하여 실시예 1과 마찬가지로 해서 (ⅰ)~(ix)의 평가를 실시했다. 평가 결과를, 표 7, 표 8, 표 9, 표 10, 표 11 및 표 12에 나타낸다.
(실시예 103)
10㎝×10㎝의 알칼리 유리 기판(Nippon Sheet Glass Co. Ltd.제, 두께=0. 5㎜) 상에 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29)을 임의의 회전수로 스핀 코트하여 막 두께 10㎛의 도막을 형성했다. 이어서, PLA를 사용해서 초고압 수은등을 광원으로 하여 190㎛폭의 라인 앤드 스페이스 패턴을 갖는 마스크를 통해 노광량 150mJ(i선), 마스크 갭 150㎛로 노광했다. 그 후, 자동 현상 장치를 사용하여 2.38질량% TMAH 수용액으로 120초간 샤워 현상하고, 이어서 물로 30초간 린싱했다. 오븐을 사용하여 공기 중 230℃에서 30분간 경화하여 경화막을 형성했다. 얻어진 경화막을 구비하는 기판에 막 두께 5㎛가 되도록 도포하고, 150㎛폭의 라인 앤드 스페이스 패턴을 갖는 마스크를 통해 노광하는 이외에는(1층째와 얼라인먼트를 패턴 센터가 일치하도록 얼라인먼트를 실시) 마찬가지로 해서 2층째의 경화막을 형성했다. 얻어진 패턴을 컷팅성 및 현상 접착성의 2항목에 대하여 평가를 행했다. 그 밖의 평가는 상기 (ⅱ)~(ⅵ)의 항목에 대하여 마찬가지로 2층으로 가공한 후에 실시했다.
(실시예 104)
네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29) 대신에 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-56)을 사용하는 이외에는 실시예 103과 마찬가지로 실시했다.
(실시예 105)
1층째의 막 두께 및 선폭과 2층째의 막 두께 및 선폭을 바꿔서 가공하는 이외에는 실시예 103과 마찬가지로 실시했다.
(실시예 106)
네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29) 대신에 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-56)을 사용하는 이외에는 실시예 105과 마찬가지로 실시했다.
(비교예 1)
조제예 103에서 얻어진 비감광성 백색 조성물(HW-1)에 대하여 스크린 인쇄기를 사용하여 경화 후의 막 두께가 15㎛가 되도록 스퀴지와 수직 방향으로 직선형상의 선폭 200㎛의 컷팅 패턴의 형성을 시험해 보았다. 그러나 컷팅 패턴이 메워져 버려 패턴 형성에는 이르지 않았다.
(비교예 2)
조제예 104에서 얻어진 비감광성 백색 조성물(HW-2)에 대하여 스크린 인쇄기를 사용하여 경화 후의 막 두께가 15㎛가 되도록 스퀴지와 수직 방향으로 직선형상의 선폭 200㎛의 컷팅 패턴의 형성을 시험해 보았다. 그러나 컷팅 패턴이 메워져 버려 패턴 형성에는 이르지 않았다.
Figure pct00011
Figure pct00012
Figure pct00013
Figure pct00014
Figure pct00015
Figure pct00016
(실시예 107)
이하의 순서에 의해 터치 패널 기판을 제작했다.
(1) 백색 차광 패턴의 제작
조제예 29에서 얻어진 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29)을 사용하여 상기 (ⅶ) (1)과 마찬가지로 해서 백색 차광 패턴을 갖는 유리 기판을 제작했다.
(2) 투명 수지막의 제작
상기 (1)에서 얻어진 유리 기판 위에 조제예 50에서 얻은 네거티브형 감광성 투명 조성물(Cr-1)을 사용하여 막 두께를 2㎛로 해서 백색 차광 패턴보다 400㎛ 큰 패턴 마스크를 통해 노광을 행하는 이외에는 상기 (ⅶ) (3)과 마찬가지로 해서 투명 수지막을 갖는 유리 기판을 제작했다.
(3) 패턴 ITO의 제작
상기 (2)에서 얻어진 유리 기판에 상기 (ⅶ) (2)와 마찬가지로 해서 막 두께 150㎚의 패턴 가공된 ITO를 갖는 유리 기판을 제작했다.
(4) 투명 절연막의 제작
상기 (3)에서 얻어진 유리 기판 위에 상기 (ⅶ) (3)과 마찬가지로 해서 투명 절연막을 갖는 유리 기판을 제작했다.
(5) MAM 배선의 제작
상기 (4)에서 얻어진 유리 기판 위에 상기 (ⅶ) (4)와 마찬가지로 해서 MAM 배선을 제작하여 터치 패널 기판을 완성시켰다(도 3).
얻어진 터치 패널 기판에 대하여 도통 시험을 실시했다. 또한, 백색 경화막 부위의 반사 색도, OD값 및 접착성에 대해서 평가를 실시했다.
(실시예 108)
네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29) 대신에 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-56)을 사용하는 이외에는 실시예 107과 마찬가지로 실시했다.
(실시예 109)
(2) 투명 수지막의 제작 공정에 있어서, 마스크를 통하지 않고 노광하는 이외에는 실시예 58과 마찬가지로 해서 터치 패널 기판을 완성시켰다(도 4).
얻어진 터치 패널 기판에 대하여 도통 시험을 실시했다. 또한, 백색 경화막 부위의 반사 색도, OD값 및 접착성에 대해서 평가를 실시했다.
(실시예 110)
네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29) 대신에 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-56)을 사용하는 이외에는 실시예 107과 마찬가지로 실시했다.
(실시예 111)
(2) 투명 수지막의 제작 공정 대신에 고속 플라스마 CVD 성막 장치(PD-270STL; SAMCO INC.제)를 사용하여 테트라에톡시실란을 원료로 해서 막 두께 0.3㎛의 산화 규소 박막을 형성한 이외에는 실시예 109와 마찬가지로 실시했다.
(실시예 112)
네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29) 대신에 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-56)을 사용하는 이외에는 실시예 111과 마찬가지로 실시했다.
(실시예 113)
(1) 백색 차광 패턴의 제작
조제예 29에서 제작한 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29)을 사용하여 상기 (ⅶ) (1)과 마찬가지로 해서 백색 차광 패턴을 갖는 유리 기판을 제작했다.
(2) 흑색 차광성 경화막의 제작
(1)에서 얻어진 유리 기판 위에 조제예 51에서 얻어진 네거티브형 감광성 흑색 조성물(Bk-1)을 사용하여 막 두께를 2㎛로 해서 백색 차광 패턴보다 400㎛ 작은 패턴 마스크를 통해 노광을 행하고, 현상액을 0.045질량% KOH 수용액으로 하는 이외에는 상기 (ⅶ) (1)과 마찬가지로 해서 흑색 차광성 경화막을 제작했다.
(3) 패턴 ITO의 제작
상기 (2)에서 얻어진 유리 기판에 상기 (ⅶ) (2)와 마찬가지로 해서 막 두께 150㎚의 패턴 가공된 ITO를 갖는 유리 기판을 제작했다.
(4) 투명 절연막의 제작
상기 (3)에서 얻어진 유리 기판 위에 상기 (ⅶ) (3)과 마찬가지로 해서 투명 절연막을 갖는 유리 기판을 제작했다.
(5) MAM 배선의 제작
상기 (4)에서 얻어진 유리 기판 위에 상기 (ⅶ) (4)와 마찬가지로 해서 MAM 배선을 제작하여 터치 패널 기판을 완성시켰다(도 5).
얻어진 터치 패널 기판에 대하여 도통 시험을 실시했다. 또한, 백색 경화막 부위의 반사 색도, OD값 및 접착성에 대해서 평가를 실시했다.
(실시예 114)
네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29) 대신에 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-56)을 사용하는 이외에는 실시예 113과 마찬가지로 실시했다.
(실시예 115)
(1) 백색 차광 패턴의 제작
조제예 29에서 얻어진 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29)을 사용하여 상기 (ⅶ) (1)과 마찬가지로 해서 백색 차광 패턴을 갖는 유리 기판을 제작했다.
(2) 흑색 차광성 경화막의 제작
상기 (1)에서 얻어진 유리 기판 위에 조제예 51에서 얻어진 네거티브형 감광성 흑색 조성물(Bk-1)을 사용하여 막 두께를 2㎛로 해서 백색 차광 패턴보다 400㎛ 작은 패턴 마스크를 통해 노광을 행하고, 현상액을 0.045질량% KOH 수용액으로 하는 이외에는 상기 (ⅶ) (1)과 마찬가지로 해서 흑색 차광성 경화막을 제작했다.
(3) 투명 수지막의 제작
상기 (2)에서 얻어진 유리 기판 위에 조제예 50에서 얻어진 네거티브형 감광성 투명 조성물(Cr-1)을 사용하여 막 두께를 2㎛로 해서 백색 차광 패턴보다 400㎛ 큰 패턴 마스크를 통해 노광을 행하는 이외에는 상기 (ⅶ) (3)과 마찬가지로 해서 투명 수지막을 갖는 유리 기판을 제작했다.
(4) 패턴 ITO의 제작
상기 (3)에서 얻어진 유리 기판에 상기 (ⅶ) (2)와 마찬가지로 해서 막 두께 150㎚의 패턴 가공된 ITO를 갖는 유리 기판을 제작했다.
(5) 투명 절연막의 제작
상기 (4)에서 얻어진 유리 기판 위에 상기 (ⅶ) (3)과 마찬가지로 해서 투명 절연막을 갖는 유리 기판을 제작했다.
(6) MAM 배선의 제작
상기 (5)에서 얻어진 유리 기판 위에 상기 (ⅶ) (4)와 마찬가지로 해서 MAM 배선을 제작하여 터치 패널 기판을 완성시켰다(도 6).
얻어진 터치 패널 기판에 대하여 도통 시험을 실시했다. 또한, 백색 경화막 부위의 반사 색도, OD값 및 접착성에 대해서 평가를 실시했다.
(실시예 116)
네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29) 대신에 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-56)을 사용하는 이외에는 실시예 115과 마찬가지로 실시했다.
(실시예 117)
(3) 투명 수지막의 제작 공정에 있어서, 마스크를 통하지 않고 노광하는 이외에는 실시예 115와 마찬가지로 해서 터치 패널 기판을 완성시켰다(도 7).
얻어진 터치 패널 기판에 대하여 도통 시험을 실시했다. 또한, 백색 경화막 부위의 반사 색도, OD값 및 접착성에 대해서 평가를 실시했다.
(실시예 118)
네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29) 대신에 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-56)을 사용하는 이외에는 실시예 117과 마찬가지로 실시했다.
(실시예 119)
(3) 투명 수지막의 제작 공정 대신에 고속 플라스마 CVD 성막 장치(PD-270STL; SAMCO INC.제)를 사용하여 테트라에톡시실란을 원료로 해서 막 두께 0.3㎛의 산화 규소 박막을 형성한 이외에는 실시예 117과 마찬가지로 실시했다.
(실시예 120)
네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29) 대신에 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-56)을 사용하는 이외에는 실시예 119과 마찬가지로 실시했다.
(실시예 121)
(2) 흑색 차광성 경화막의 제작 공정과, (3) 투명 수지막의 제작 공정의 순서를 바꾸는 이외에는 실시예 61과 마찬가지로 해서 터치 패널 기판을 완성시켰다(도 8).
얻어진 터치 패널 기판에 대하여 도통 시험을 실시했다. 또한, 백색 경화막 부위의 반사 색도, OD값 및 접착성에 대해서 평가를 실시했다.
(실시예 122)
네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29) 대신에 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-56)을 사용하는 이외에는 실시예 121과 마찬가지로 실시했다.
(실시예 123)
(2) 흑색 차광성 경화막의 제작 공정과, (3) 투명 수지막의 제작 공정의 순서를 바꾸는 이외에는 실시예 62와 마찬가지로 해서 터치 패널 기판을 완성시켰다(도 9).
얻어진 터치 패널 기판에 대하여 도통 시험을 실시했다. 또한, 백색 경화막 부위의 반사 색도, OD값 및 접착성에 대해서 평가를 실시했다.
(실시예 124)
네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29) 대신에 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-56)을 사용하는 이외에는 실시예 123과 마찬가지로 실시했다.
(실시예 125)
(1) 백색 차광 패턴의 제작
조제예 29에서 얻어진 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29)을 사용하여 상기 (ⅶ)과 마찬가지로 해서 백색 차광 패턴을 갖는 유리 기판을 제작했다.
(2) 투명 수지막의 제작
상기 (1)에서 얻어진 유리 기판 위에 조제예 50에서 얻어진 네거티브형 감광성 투명 조성물(Cr-1)을 사용하여 막 두께를 2㎛로 해서 마스크를 통하지 않는 노광을 행하는 이외에는 상기 (ⅶ)과 마찬가지의 순서에 따라 투명 수지막을 갖는 유리 기판을 제작했다.
(3) 흑색 차광성 경화막의 제작
상기 (2)에서 얻어진 유리 기판 위에 조제예 51에서 얻어진 네거티브형 감광성 흑색 조성물(Bk-1)을 사용하여 막 두께를 2㎛로 해서 백색 차광 패턴보다 400㎛ 작은 패턴 마스크를 통해 노광을 행하고, 현상액을 0.045% KOH 수용액으로 하는 이외에는 상기 (ⅶ)과 마찬가지의 순서에 따라 흑색 차광성 경화막을 제작했다.
(4) 투명 수지막의 제작
상기 (3)에서 얻어진 유리 기판 위에 조제예 50에서 얻어진 네거티브형 감광성 투명 조성물(Cr-1)을 사용하여 막 두께를 2㎛로 해서 백색 차광 패턴보다 400㎛ 큰 패턴 마스크를 통해 노광을 행하는 이외에는 상기 (ⅶ)과 마찬가지의 순서에 따라 투명 수지막을 갖는 유리 기판을 제작했다.
(5) 패턴 ITO의 제작
상기 (4)에서 얻어진 유리 기판에 상기 (ⅶ)과 마찬가지로 해서 막 두께 150㎚의 패턴 가공된 ITO를 갖는 유리 기판을 제작했다.
(6) 투명 절연막의 제작
상기 (5)에서 얻어진 유리 기판 위에 상기 (ⅶ)과 마찬가지로 해서 투명 절연막을 갖는 유리 기판을 제작했다.
(7) MAM 배선의 제작
상기 (6)에서 얻어진 유리 기판 위에 상기 (ⅶ)과 마찬가지로 해서 MAM 배선을 제작하여 터치 패널 기판을 완성시켰다(도 10).
얻어진 터치 패널 기판에 대하여 도통 시험을 실시했다. 또한, 백색 경화막 부위의 반사 색도, OD값 및 접착성에 대해서 평가를 실시했다.
(실시예 126)
네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29) 대신에 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-56)을 사용하는 이외에는 실시예 125과 마찬가지로 실시했다.
(실시예 127)
(1) 백색 차광 패턴-1의 제작
막 두께=10㎛, 선폭=2600㎛가 되도록 조제예 29에서 얻어진 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29)을 사용하여 상기 (ⅶ)과 마찬가지로 해서 백색 차광 패턴을 갖는 유리 기판을 제작했다.
(2) 백색 차광 패턴-2의 제작
상기 (1)에서 얻어진 유리 기판 위에 막 두께=5㎛, 선폭=3000㎛가 되도록 조제예 29에서 얻어진 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29)을 사용하여 상기 (ⅶ)과 마찬가지로 해서 백색 차광 패턴을 갖는 유리 기판을 제작했다.
(3) 흑색 차광성 경화막의 제작
상기 (2)에서 얻어진 유리 기판 위에 조제예 51에서 얻어진 네거티브형 감광성 흑색 조성물(Bk-1)을 사용하여 막 두께를 2㎛로 해서 백색 차광 패턴보다 400㎛ 작은 패턴 마스크를 통해 노광을 행하고, 현상액을 0.045질량% KOH 수용액으로 하는 이외에는 상기 (ⅶ) (1)과 마찬가지로 해서 흑색 차광성 경화막을 제작했다.
(4) 투명 수지막의 제작
상기 (3)에서 얻어진 유리 기판 위에 조제예 50에서 얻어진 네거티브형 감광성 투명 조성물(Cr-1)을 사용하여 막 두께를 2㎛로 해서 백색 차광 패턴보다 400㎛ 큰 패턴 마스크를 통해 노광을 행하는 이외에는 상기 (ⅶ) (3)과 마찬가지로 해서 투명 수지막을 갖는 유리 기판을 제작했다.
(5) 패턴 ITO의 제작
상기 (4)에서 얻어진 유리 기판에 상기 (ⅶ) (2)와 마찬가지로 해서 막 두께 150㎚의 패턴 가공된 ITO를 갖는 유리 기판을 제작했다.
(6) 투명 절연막의 제작
상기 (5)에서 얻어진 유리 기판 위에 상기 (ⅶ) (3)과 마찬가지로 해서 투명 절연막을 갖는 유리 기판을 제작했다.
(7) MAM 배선의 제작
상기 (6)에서 얻어진 유리 기판 위에 상기 (ⅶ) (4)와 마찬가지로 해서 MAM 배선을 제작하여 터치 패널 기판을 완성시켰다(도 11).
얻어진 터치 패널 기판에 대하여 도통 시험을 실시했다. 또한, 백색 경화막 부위의 반사 색도, OD값 및 접착성에 대해서 평가를 실시했다.
(실시예 128)
네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29) 대신에 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-56)을 사용하는 이외에는 실시예 127과 마찬가지로 실시했다.
(실시예 129)
백색 차광 패턴-1의 제작에 있어서, 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29) 대신에 조제예 104에서 얻어진 비감광성 백색 조성물(HW-2)을 사용해서 스크린 인쇄기를 사용하여 도포하고, 기판을 핫 플레이트를 사용하여 100℃에서 3분간 프리베이킹한 후, 기판을 오븐을 사용하여 공기 중 230℃에서 30분간 경화하여 제작한 이외에는 실시예 127과 마찬가지로 실시했다.
(실시예 130)
백색 차광 패턴-2의 제작에 있어서, 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29) 대신에 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-56)을 사용하는 이외에는 실시예 129과 마찬가지로 실시했다.
(실시예 131)
백색 차광 패턴-1의 제작 조건과 백색 차광 패턴-2의 제작 조건을 바꾸는 이외에는 실시예 127과 마찬가지로 실시했다.
(실시예 132)
네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29) 대신에 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-56)을 사용하는 이외에는 실시예 131과 마찬가지로 실시했다.
(실시예 133)
(1) 백색 차광 패턴-1의 제작
막 두께=5㎛, 선폭=3000㎛가 되도록 조제예 29에서 얻어진 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29)을 사용하여 상기 (ⅶ)과 마찬가지로 해서 백색 차광 패턴을 갖는 유리 기판을 제작했다.
(2) 백색 차광 패턴-2의 제작
상기 (1)에서 얻어진 유리 기판 위에 막 두께=10㎛, 선폭=2800㎛가 되도록 (백색 차광 패턴-1로부터 돌출되지 않도록) 조제예 104에서 얻어진 비감광성 백색 조성물(HW-2)을 사용해서 스크린 인쇄기를 사용하여 도포하고, 기판을 핫 플레이트를 사용하여 100℃에서 3분간 프리베이킹했다. 이어서, 기판을 오븐을 사용하여 공기 중 230℃에서 30분간 경화하여 백색 차광 패턴을 갖는 유리 기판을 제작했다.
(3) 흑색 차광성 경화막의 제작
상기 (2)에서 얻어진 유리 기판 위에 조제예 51에서 얻어진 네거티브형 감광성 흑색 조성물(Bk-1)을 사용하여 막 두께를 2㎛로 해서 백색 차광 패턴보다 400㎛ 작은 패턴 마스크를 통해 노광을 행하고, 현상액을 0.045질량% KOH 수용액으로 하는 이외에는 상기 (ⅶ) (1)과 마찬가지로 해서 흑색 차광성 경화막을 제작했다.
(4) 투명 수지막의 제작
상기 (3)에서 얻어진 유리 기판 위에 조제예 50에서 얻어진 네거티브형 감광성 투명 조성물(Cr-1)을 사용하여 막 두께를 2㎛로 해서 백색 차광 패턴보다 400㎛ 큰 패턴 마스크를 통해 노광을 행하는 이외에는 상기 (ⅶ) (3)과 마찬가지로 해서 투명 수지막을 갖는 유리 기판을 제작했다.
(5) 패턴 ITO의 제작
상기 (4)에서 얻어진 유리 기판에 상기 (ⅶ) (2)와 마찬가지로 해서 막 두께 150㎚의 패턴 가공된 ITO를 갖는 유리 기판을 제작했다.
(6) 투명 절연막의 제작
상기 (5)에서 얻어진 유리 기판 위에 상기 (ⅶ) (3)과 마찬가지로 해서 투명 절연막을 갖는 유리 기판을 제작했다.
(7) MAM 배선의 제작
상기 (6)에서 얻어진 유리 기판 위에 상기 (ⅶ) (4)와 마찬가지로 해서 MAM 배선을 제작하여 터치 패널 기판을 완성시켰다(도 12).
얻어진 터치 패널 기판에 대하여 도통 시험을 실시했다. 또한, 백색 경화막 부위의 반사 색도, OD값 및 접착성에 대해서 평가를 실시했다.
(실시예 134)
네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29) 대신에 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-56)을 사용하는 이외에는 실시예 133과 마찬가지로 실시했다.
(실시예 135)
(1) 백색 차광 패턴-1의 제작
막 두께=10㎛, 선폭=300㎛가 되도록 조제예 29에서 얻어진 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29)을 사용하여 상기 (ⅶ)과 마찬가지로 해서 백색 차광 패턴을 갖는 유리 기판을 제작했다.
(2) 백색 차광 패턴-2의 제작
상기 (1)에서 얻어진 유리 기판 위에 막 두께=15㎛, 선폭=2950㎛가 되도록(내측 단부가 백색 차광 패턴-1의 중앙부의 위치와 일치하도록) 조제예 104에서 얻어진 비감광성 백색 조성물(HW-2)을 사용해서 스크린 인쇄기를 사용하여 도포하고, 기판을 핫 플레이트를 사용하여 100℃에서 3분간 프리베이킹했다. 이어서, 기판을 오븐을 사용하여 공기 중 230℃에서 30분간 경화하여 백색 차광 패턴을 갖는 유리 기판을 제작했다.
(3) 흑색 차광성 경화막의 제작
상기 (2)에서 얻어진 유리 기판 위에 조제예 51에서 얻어진 네거티브형 감광성 흑색 조성물(Bk-1)을 사용하여 막 두께를 2㎛로 해서 백색 차광 패턴보다 400㎛ 작은 패턴 마스크를 통해 노광을 행하고, 현상액을 0.045질량% KOH 수용액으로 하는 이외에는 상기 (ⅶ) (1)과 마찬가지로 해서 흑색 차광성 경화막을 제작했다.
(4) 투명 수지막의 제작
상기 (3)에서 얻어진 유리 기판 위에 조제예 50에서 얻어진 네거티브형 감광성 투명 조성물(Cr-1)을 사용하여 막 두께를 2㎛로 해서 백색 차광 패턴보다 400㎛ 큰 패턴 마스크를 통해 노광을 행하는 이외에는 상기 (ⅶ) (3)과 마찬가지로 해서 투명 수지막을 갖는 유리 기판을 제작했다.
(5) 패턴 ITO의 제작
상기 (4)에서 얻어진 유리 기판에 상기 (ⅶ) (2)와 마찬가지로 해서 막 두께 150㎚의 패턴 가공된 ITO를 갖는 유리 기판을 제작했다.
(6) 투명 절연막의 제작
상기 (5)에서 얻어진 유리 기판 위에 상기 (ⅶ) (3)과 마찬가지로 해서 투명 절연막을 갖는 유리 기판을 제작했다.
(7) MAM 배선의 제작
상기 (6)에서 얻어진 유리 기판 위에 상기 (ⅶ) (4)와 마찬가지로 해서 MAM 배선을 제작하여 터치 패널 기판을 완성시켰다(도 13).
얻어진 터치 패널 기판에 대하여 도통 시험을 실시했다. 또한, 백색 경화막 부위의 반사 색도, OD값 및 접착성에 대해서 평가를 실시했다.
(실시예 136)
네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29) 대신에 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-56)을 사용하는 이외에는 실시예 135과 마찬가지로 실시했다.
(실시예 137)
(2) 투명 수지막의 제작 대신에 네거티브형 감광성 착색 조성물(V-1)을 사용해서 색 조정층을 형성하는 이외에는 실시예 123과 마찬가지로 실시했다(도 14).
(실시예 138)
네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29) 대신에 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-56)을 사용하는 이외에는 실시예 137과 마찬가지로 실시했다.
(실시예 139)
(1) 색 조정층의 제작
네거티브형 감광성 착색 조성물(V-2)을 사용하여 백색 차광 패턴과 동일한 패턴 마스크를 통해 노광을 행하는 이외에는 상기 (ⅶ) (3)과 마찬가지로 해서 색 조정층을 갖는 유리 기판을 제작했다.
(2) 백색 차광 패턴의 제작
(1)에서 얻어진 유리 기판 위에 조제예 29에서 얻어진 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29)을 사용하여 상기 (ⅶ) (1)과 마찬가지로 해서 백색 차광 패턴을 갖는 유리 기판을 제작했다.
(3) 흑색 차광성 경화막의 제작
(2)에서 얻어진 유리 기판 위에 조제예 51에서 얻어진 네거티브형 감광성 흑색 조성물(Bk-1)을 사용하여 막 두께를 2㎛로 해서 백색 차광 패턴보다 400㎛ 작은 패턴 마스크를 통해 노광을 행하고, 현상액을 0.045질량% KOH 수용액으로 하는 이외에는 상기 (ⅶ) (1)과 마찬가지로 해서 흑색 차광성 경화막을 제작했다.
(4) 패턴 ITO의 제작
(3)에서 얻어진 유리 기판에 상기 (ⅶ) (2)와 마찬가지로 해서 막 두께 150㎚의 패턴 가공된 ITO를 갖는 유리 기판을 제작했다.
(5) 투명 절연막의 제작
상기 (4)에서 얻어진 유리 기판 위에 상기 (ⅶ) (3)과 마찬가지로 해서 투명 절연막을 갖는 유리 기판을 제작했다.
(6) MAM 배선의 제작
상기 (5)에서 얻어진 유리 기판 위에 상기 (ⅶ) (4)와 마찬가지로 해서 MAM 배선을 제작하여 터치 패널 기판을 완성시켰다(도 15).
얻어진 터치 패널 기판에 대하여 도통 시험을 실시했다. 또한, 백색 경화막 부위의 반사 색도, OD값 및 접착성에 대해서 평가를 실시했다.
(실시예 140)
네거티브형 감광성 백색 조성물(W-29) 대신에 네거티브형 감광성 백색 조성물(W-56)을 사용하는 이외에는 실시예 139과 마찬가지로 실시했다.
실시예 107~실시예 140까지의 평가 결과를 표 13에 나타낸다.
Figure pct00017
본 발명의 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물을 경화시켜서 이루어지는 경화막은 터치 패널의 차광 패턴 등으로서 적합하게 사용할 수 있다.
a : 백색 차광성 경화막 형성 후의 상면도
b : 투명 전극 형성 후의 상면도
c: 절연막 형성 후의 상면도 d: 금속 배선 형성 후의 상면도
1: 유리 기판 2: 백색 차광 경화막
2-1: 백색 차광 경화막(1층째) 2-2: 백색 차광 경화막(2층째)
3: 투명 전극 4: 투명 절연막
5: 배선 전극 6: 투명막
7: 흑색 차광성 경화막 8: 색 조정층

Claims (20)

  1. (A) 백색 안료, (B) 알칼리 가용성 수지, (C) 다관능 모노머, 및 (D) 광중합 개시제를 함유하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (B) 알칼리 가용성 수지로서 (b-1) 실록산 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 (B) 알칼리 가용성 수지로서 (b-2) 아크릴 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    (E) 티올 화합물을 더 함유하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 (A) 백색 안료로서 산화티탄을 함유하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 (C) 다관능 모노머로서 하기 일반식(1)으로 나타내어지는 구조를 갖는 화합물 및/또는 하기 일반식(2)으로 나타내어지는 구조를 갖는 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물.
    Figure pct00018

    [R1은 각각 독립적으로 수소원자, 메틸기, 에틸기, 프로필기 또는 페닐기를 나타내고, n은 1~30의 정수를 나타낸다]
    Figure pct00019
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 (D) 광중합 개시제로서 아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제를 함유하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    (F) 산화 방지제를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    하기 일반식(3)으로 나타내어지는 (G) 실란커플링제를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물.
    Figure pct00020

    [R2는 각각 독립적으로 탄소수 1~6개의 알킬기 또는 그들의 치환체를 나타내고, l은 0 또는 1을 나타내고, R3은 탄소수 3~30개의 3가의 유기기를 나타내고, R4는 각각 독립적으로 탄소수 1~6개의 알킬기, 탄소수 1~6개의 알콕시기, 페닐기 또는 페녹시기 또는 그들의 치환체를 나타낸다]
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    (H) 자외선 흡수제를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    (Ⅰ) 착색제를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 기재된 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물을 경화시켜서 이루어지는 백색 차광성 경화막 패턴을 구비하는 것을 특징으로 하는 터치 패널.
  13. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 기재된 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물을 사용하여 백색 차광성 경화막 패턴을 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 백색 차광성 경화막 패턴을 형성하는 공정을 복수회 이상 구비하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 백색 차광성 경화막 패턴을 형성하는 공정을 n회 반복했을 때, 제 n 층(n은 2 이상의 정수)은 제 n-1 층보다 선폭을 넓게, 막 두께를 얇게 형성하는 공정인 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  16. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,
    상기 백색 차광성 경화막 패턴을 형성하는 공정 및 비감광성 백색 조성물의 패턴 인쇄에 의한 경화막 형성 공정을 적어도 각각 1회 이상 구비하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  17. 제 13 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 백색 차광성 경화막 패턴의 상부에 흑색광성 경화막을 형성하는 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  18. 제 13 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 백색 차광성 경화막 패턴의 상부에 투명막을 형성하는 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  19. 제 13 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 백색 차광성 경화막 패턴의 상부에 색 조정층을 형성하는 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  20. 제 13 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 백색 차광성 경화막 패턴의 하부에 색 조정층을 형성하는 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
KR1020167001777A 2013-07-25 2014-07-18 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물, 터치 패널 및 터치 패널의 제조 방법 KR102082722B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013154333 2013-07-25
JPJP-P-2013-154333 2013-07-25
PCT/JP2014/069221 WO2015012228A1 (ja) 2013-07-25 2014-07-18 タッチパネル用ネガ型感光性白色組成物、タッチパネル及びタッチパネルの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160034907A true KR20160034907A (ko) 2016-03-30
KR102082722B1 KR102082722B1 (ko) 2020-02-28

Family

ID=52393267

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167001777A KR102082722B1 (ko) 2013-07-25 2014-07-18 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물, 터치 패널 및 터치 패널의 제조 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9690197B2 (ko)
JP (1) JP6635497B2 (ko)
KR (1) KR102082722B1 (ko)
CN (1) CN105378615B (ko)
TW (1) TWI638234B (ko)
WO (1) WO2015012228A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190114650A (ko) * 2018-03-30 2019-10-10 동우 화인켐 주식회사 감광성 수지 조성물 및 이로부터 형성된 광경화성 보호막
KR20200132843A (ko) * 2018-03-14 2020-11-25 도레이 카부시키가이샤 네거티브형 감광성 착색 조성물, 경화막, 그것을 이용한 터치 패널

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6217296B2 (ja) * 2013-01-22 2017-10-25 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 感光性樹脂組成物、ならびにそれを用いた塗膜
JP6456632B2 (ja) * 2013-09-05 2019-01-23 三洋化成工業株式会社 感光性樹脂組成物
KR20230085213A (ko) * 2013-09-25 2023-06-13 미쯔비시 케미컬 주식회사 감광성 착색 조성물, 블랙 매트릭스, 착색 스페이서, 화상 표시 장치 및 안료 분산액
JP6289006B2 (ja) * 2013-09-30 2018-03-07 新日鉄住金化学株式会社 白色感光性樹脂組成物、それを用いた硬化物、及びその硬化物を構成成分として含むタッチパネル
CN106103094B (zh) * 2014-03-07 2018-11-09 富士胶片株式会社 带有装饰材料的基板及其制造方法、触控面板、以及信息显示装置
TWI549027B (zh) * 2014-04-22 2016-09-11 群創光電股份有限公司 觸控面板及觸控顯示裝置
CN104360785A (zh) * 2014-12-02 2015-02-18 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种触摸屏面板、触摸屏及显示装置
JP2016151829A (ja) * 2015-02-16 2016-08-22 大日本印刷株式会社 タッチパネル
JP2017044976A (ja) * 2015-08-28 2017-03-02 三洋化成工業株式会社 感光性樹脂組成物
WO2017057543A1 (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 東レ株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜、タッチパネル及びタッチパネルの製造方法
JP6145232B1 (ja) * 2015-11-24 2017-06-07 積水化学工業株式会社 硬化性組成物及び電子部品の製造方法
JP2017119772A (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 積水化学工業株式会社 光硬化性組成物及び電子部品の製造方法
JP6705970B2 (ja) * 2015-12-28 2020-06-03 山陽色素株式会社 金属酸化物用分散剤、これを用いた金属酸化物分散体及びシリコーン重合体組成物並びにこれらの製造方法
JP2017146554A (ja) * 2016-02-19 2017-08-24 アーゼッド・エレクトロニック・マテリアルズ（ルクセンブルグ）ソシエテ・ア・レスポンサビリテ・リミテ 低温硬化可能なネガ型感光性組成物
JP6537465B2 (ja) * 2016-02-25 2019-07-03 富士フイルム株式会社 硬化性組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、タッチパネル及び表示装置
JP6745869B2 (ja) * 2016-02-29 2020-08-26 富士フイルム株式会社 組成物、組成物の製造方法、硬化膜、カラーフィルタ、遮光膜、固体撮像素子および画像表示装置
JP2017181798A (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 アーゼッド・エレクトロニック・マテリアルズ（ルクセンブルグ）ソシエテ・ア・レスポンサビリテ・リミテ 低温硬化可能なネガ型感光性組成物
JP2017186488A (ja) * 2016-04-08 2017-10-12 山陽色素株式会社 蛍光顔料分散体および白色積層体
JP6824261B2 (ja) 2016-05-31 2021-02-03 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物、転写フィルム、加飾パターン、及びタッチパネル
TWI691794B (zh) * 2016-09-29 2020-04-21 奇美實業股份有限公司 負型白色感光性樹脂組成物及其應用
WO2018061525A1 (ja) * 2016-09-30 2018-04-05 東レ株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜を具備する素子及び表示装置、並びにその製造方法
CN107957655A (zh) * 2016-10-18 2018-04-24 广州亦盛环保科技有限公司 一种3d盖板玻璃用负型感光性白色油墨及其制备方法、使用方法
JP6872113B2 (ja) * 2016-12-08 2021-05-19 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 トナーセット、現像剤セット、トナーカートリッジセット、画像形成装置及び画像形成方法
JP7049067B2 (ja) * 2017-05-10 2022-04-06 株式会社Adeka 重合性組成物、ブラックマトリクス用感光性組成物及び硬化物
CN110662805B (zh) * 2017-08-02 2022-02-08 东丽株式会社 硅氧烷树脂组合物、使用其的粘合剂、显示装置、半导体装置及照明装置
JP7047642B2 (ja) * 2017-09-05 2022-04-05 Jsr株式会社 隔壁形成用感光性組成物、隔壁および表示素子
KR102660770B1 (ko) 2018-03-23 2024-04-24 메르크 파텐트 게엠베하 네거티브 작업용 초후막 포토레지스트
JP7307090B2 (ja) 2018-04-24 2023-07-11 ダウ シリコーンズ コーポレーション ポジ型光パターン形成が可能なシリコーン
KR20190136248A (ko) * 2018-05-30 2019-12-10 롬엔드하스전자재료코리아유한회사 포지티브형 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 경화막
WO2020008969A1 (ja) * 2018-07-05 2020-01-09 東レ株式会社 樹脂組成物、遮光膜、遮光膜の製造方法および隔壁付き基板
WO2020070924A1 (ja) * 2018-10-03 2020-04-09 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品
JP7218149B2 (ja) * 2018-10-26 2023-02-06 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、パターン製造方法及び硬化膜パターン製造方法
CN109856913A (zh) * 2019-01-29 2019-06-07 晟光科技股份有限公司 一种应用于ogs触摸屏的光刻胶及其光刻工艺
JP2021026029A (ja) * 2019-07-31 2021-02-22 メルク、パテント、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツングＭｅｒｃｋ Ｐａｔｅｎｔ ＧｍｂＨ ネガ型感光性組成物
WO2021049401A1 (ja) * 2019-09-11 2021-03-18 東レ株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜および表示装置
CN113759661A (zh) * 2020-06-03 2021-12-07 新应材股份有限公司 感光性树脂组合物、隔壁、光转换层以及光发射装置
TWI732580B (zh) * 2020-06-03 2021-07-01 新應材股份有限公司 感光性樹脂組成物、隔壁、光轉換層以及光發射裝置
CN113777882A (zh) * 2020-06-10 2021-12-10 新应材股份有限公司 白色感光性树脂组合物、白色隔壁、光转换层以及光发射装置
TWI767248B (zh) * 2020-06-10 2022-06-11 新應材股份有限公司 白色感光性樹脂組成物、白色隔壁、光轉換層以及光發射裝置
CN114479559A (zh) * 2020-11-12 2022-05-13 宸鸿科技(厦门)有限公司 形成绝缘层的墨水组成物、方法和触控面板
US11650705B2 (en) * 2020-12-07 2023-05-16 Tpk Advanced Solutions Inc. Touch panel, electronic device and manufacture method thereof
JP2023001980A (ja) * 2021-06-22 2023-01-10 信越化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、感光性樹脂皮膜、感光性ドライフィルム及びパターン形成方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008032803A (ja) * 2006-07-26 2008-02-14 Fujifilm Corp カラーフィルタ用硬化性組成物、カラーフィルタ、及びその製造方法
JP2009084424A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Fujifilm Corp インクジェット記録用ホワイトインク組成物
KR20120041122A (ko) * 2010-10-20 2012-04-30 알프스 덴키 가부시키가이샤 입력 장치 및 입력 장치의 제조 방법
JP2012145699A (ja) 2011-01-11 2012-08-02 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd タッチパネル用着色感光性樹脂組成物、タッチパネル、及び表示装置
JP2012242928A (ja) 2011-05-17 2012-12-10 Toppan Printing Co Ltd 加飾透明保護基板一体型タッチパネル
KR20130004560A (ko) * 2010-03-11 2013-01-11 알프스 덴키 가부시키가이샤 투광형 입력 장치와 그의 제조 방법
WO2013031753A1 (ja) * 2011-08-29 2013-03-07 東レ株式会社 着色樹脂組成物及び樹脂ブラックマトリクス基板

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0140908B1 (ko) * 1995-01-20 1998-06-15 박흥기 액정 디스플레이 칼라필터용 안료분산 포토 레지스트 조성물
JP2004198717A (ja) * 2002-12-18 2004-07-15 Showa Denko Kk カラーフィルターブラックマトリックスレジスト組成物及びその組成物に用いるカーボンブラック分散液組成物
JP4251442B2 (ja) * 2003-03-24 2009-04-08 大日本印刷株式会社 感光性パターン形成用硬化性樹脂組成物、液晶パネル用基板、及び、液晶パネル
TWI312882B (en) * 2003-03-24 2009-08-01 Dainippon Printing Co Ltd Curable resin composition, curable resin composition for photo-process patterning, color filter, substrate for liquid crystal panel and liquid crystal panel
JP5023878B2 (ja) * 2006-08-11 2012-09-12 住友化学株式会社 重合性樹脂組成物
JP2008151245A (ja) * 2006-12-16 2008-07-03 Kaneko Denki Kk 結束バンド並びにその固定方法及び固定治具
JP5079487B2 (ja) * 2007-12-21 2012-11-21 凸版印刷株式会社 液晶表示装置およびそれに用いるカラーフィルタ
EP2360194B1 (en) * 2008-11-27 2015-03-11 Toray Industries, Inc. Siloxane resin composition and protective film for touch panel using same
JP5609013B2 (ja) * 2009-05-29 2014-10-22 東洋紡株式会社 感光性凸版印刷原版
WO2011040083A1 (ja) * 2009-09-29 2011-04-07 富士フイルム株式会社 着色感光性樹脂組成物、カラーフィルター、および液晶表示装置
JP2012098785A (ja) * 2010-10-29 2012-05-24 Alps Electric Co Ltd 入力装置の製造方法
CN102621811B (zh) * 2011-01-31 2017-03-01 新应材股份有限公司 一种应用于面板结构的可显影感光性树脂组成物
JP5734913B2 (ja) * 2011-08-31 2015-06-17 富士フイルム株式会社 感放射線性組成物、パターン形成方法、カラーフィルタ及びその製造方法、並びに、固体撮像素子
JP5763492B2 (ja) * 2011-09-30 2015-08-12 富士フイルム株式会社 静電容量型入力装置の製造方法および静電容量型入力装置、並びに、これを備えた画像表示装置
JP6016051B2 (ja) 2012-01-25 2016-10-26 大日本印刷株式会社 表示装置用前面保護板、及び表示装置
CN104246607A (zh) * 2012-03-15 2014-12-24 富士胶片株式会社 感光性膜、静电电容型输入装置的制造方法及静电电容型输入装置、以及具备其的图像显示装置
WO2013180386A1 (ko) * 2012-05-30 2013-12-05 주식회사 엘지화학 감광성 수지 조성물 및 상기 감광성 수지 조성물로 제조된 베젤패턴을 포함하는 터치패널 또는 디스플레이 장치
KR20140066417A (ko) * 2012-11-23 2014-06-02 삼성전기주식회사 터치 스크린 모듈 및 이의 제조방법
KR20140081315A (ko) * 2012-12-21 2014-07-01 삼성전기주식회사 터치패널
JP2014146283A (ja) * 2013-01-30 2014-08-14 Toppan Printing Co Ltd 前面板一体型タッチパネルセンサー基板及び表示装置
US9651865B2 (en) * 2013-02-14 2017-05-16 Toray Industries, Inc. Negative-type photosensitive coloring composition, cured film, light-shielding pattern for touch panel, and touch panel manufacturing method

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008032803A (ja) * 2006-07-26 2008-02-14 Fujifilm Corp カラーフィルタ用硬化性組成物、カラーフィルタ、及びその製造方法
JP2009084424A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Fujifilm Corp インクジェット記録用ホワイトインク組成物
KR20130004560A (ko) * 2010-03-11 2013-01-11 알프스 덴키 가부시키가이샤 투광형 입력 장치와 그의 제조 방법
KR20120041122A (ko) * 2010-10-20 2012-04-30 알프스 덴키 가부시키가이샤 입력 장치 및 입력 장치의 제조 방법
JP2012145699A (ja) 2011-01-11 2012-08-02 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd タッチパネル用着色感光性樹脂組成物、タッチパネル、及び表示装置
JP2012242928A (ja) 2011-05-17 2012-12-10 Toppan Printing Co Ltd 加飾透明保護基板一体型タッチパネル
WO2013031753A1 (ja) * 2011-08-29 2013-03-07 東レ株式会社 着色樹脂組成物及び樹脂ブラックマトリクス基板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200132843A (ko) * 2018-03-14 2020-11-25 도레이 카부시키가이샤 네거티브형 감광성 착색 조성물, 경화막, 그것을 이용한 터치 패널
KR20190114650A (ko) * 2018-03-30 2019-10-10 동우 화인켐 주식회사 감광성 수지 조성물 및 이로부터 형성된 광경화성 보호막

Also Published As

Publication number Publication date
TW201510665A (zh) 2015-03-16
US9690197B2 (en) 2017-06-27
TWI638234B (zh) 2018-10-11
US20160161847A1 (en) 2016-06-09
JPWO2015012228A1 (ja) 2017-03-02
JP6635497B2 (ja) 2020-01-29
KR102082722B1 (ko) 2020-02-28
WO2015012228A1 (ja) 2015-01-29
CN105378615B (zh) 2019-05-31
CN105378615A (zh) 2016-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102082722B1 (ko) 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물, 터치 패널 및 터치 패널의 제조 방법
US9651865B2 (en) Negative-type photosensitive coloring composition, cured film, light-shielding pattern for touch panel, and touch panel manufacturing method
KR102432033B1 (ko) 수지 조성물, 차광막, 차광막의 제조 방법 및 격벽 구비 기판
KR101839397B1 (ko) 실란커플링제, 네거티브형 감광성 수지 조성물, 경화막, 및 터치 패널용 부재
TW201142506A (en) Negative photosensitive resin composition, protective film and touch panel element using the same
JPWO2013146130A1 (ja) シランカップリング剤、感光性樹脂組成物、硬化膜及びタッチパネル部材
WO2019176785A1 (ja) ネガ型感光性着色組成物、硬化膜、それを用いたタッチパネル
JP2021161401A (ja) 樹脂組成物、遮光膜、遮光膜の製造方法および隔壁付き基板
KR20140138815A (ko) 수지 조성물, 그것을 사용한 터치 패널 센서용 투명막 및 터치 패널
JP2017078856A (ja) 感光性組成物
US10877607B2 (en) Laminated base material, cover glass, touch panel, and method for manufacturing laminated base material
WO2021200357A1 (ja) 樹脂組成物、遮光膜、および隔壁付き基板
TW201716870A (zh) 感光性樹脂組成物、硬化膜、觸控面板及觸控面板之製造方法
KR20220122893A (ko) 격벽 형성용 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 격벽 구조물 및 상기 격벽 구조물을 포함하는 표시 장치
WO2023048016A1 (ja) 樹脂組成物、遮光膜、および隔壁付き基板
KR20220122372A (ko) 격벽 형성용 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 격벽 구조물 및 상기 격벽 구조물을 포함하는 표시 장치
KR20240058111A (ko) 수지 조성물, 차광막 및 격벽 구비 기판
KR20220122892A (ko) 격벽 형성용 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 격벽 구조물 및 상기 격벽 구조물을 포함하는 표시 장치
WO2020179744A1 (ja) ネガ型感光性樹脂組成物、それを用いた硬化膜の製造方法およびタッチパネル
TW202401147A (zh) 用以形成間隔壁的感光性樹脂組成物、使用其製造之間隔壁結構、以及包含間隔壁結構的顯示裝置
JP2021152704A (ja) 導波路付基板およびその製造方法ならびに表示装置
JP2019164341A (ja) ネガ型感光性樹脂組成物、それを用いたフォトスペーサーおよび画像表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant