TWI598693B - Negative photosensitive coloring composition, cured film, light-shielding pattern for touch panel, and method of manufacturing touch panel - Google Patents

Negative photosensitive coloring composition, cured film, light-shielding pattern for touch panel, and method of manufacturing touch panel Download PDF

Info

Publication number
TWI598693B
TWI598693B TW103104663A TW103104663A TWI598693B TW I598693 B TWI598693 B TW I598693B TW 103104663 A TW103104663 A TW 103104663A TW 103104663 A TW103104663 A TW 103104663A TW I598693 B TWI598693 B TW I598693B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
mol
negative photosensitive
photosensitive coloring
decane
coloring composition
Prior art date
Application number
TW103104663A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201437764A (zh
Inventor
Hitoshi Araki
Mitsuhito Suwa
Toru Okazawa
Yoshihiko Inoue
Akihiro Ishikawa
Akinori Saeki
Original Assignee
Toray Industries
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries filed Critical Toray Industries
Publication of TW201437764A publication Critical patent/TW201437764A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI598693B publication Critical patent/TWI598693B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/075—Silicon-containing compounds
    • G03F7/0757—Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G03F7/029—Inorganic compounds; Onium compounds; Organic compounds having hetero atoms other than oxygen, nitrogen or sulfur
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/075—Silicon-containing compounds
    • G03F7/0755—Non-macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/105—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having substances, e.g. indicators, for forming visible images
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/168—Finishing the coated layer, e.g. drying, baking, soaking
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/32—Liquid compositions therefor, e.g. developers
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04107—Shielding in digitiser, i.e. guard or shielding arrangements, mostly for capacitive touchscreens, e.g. driven shields, driven grounds

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)

Description

負型感光性著色組成物、硬化膜、觸控面板用遮光圖案及觸控面板之製造方法
本發明係關於負型感光性著色組成物、硬化膜、觸控面板用遮光圖案及觸控面板之製造方法。
近年來，智慧型手機或平板電腦等之使用投影型靜電容量式觸控面板的行動機器正急速地普及。投影型靜電容量式觸控面板一般係於畫面領域中形成ITO(氧化銦錫，Indium Tin Oxide)膜之圖案，且其周邊部進一步形成鉬等之金屬配線部。而且為了隱蔽如此的金屬配線部，於投影型靜電容量式觸控面板之保護玻璃(cover glass)之內側，大多有形成黑或白色等之遮光圖案。
觸控面板之方式可大致區分為於保護玻璃與液晶面板之間形成觸控面板層的外掛式(Out-cell)型、液晶面板上形成觸控面板層的內嵌式(On-cell)型、液晶面板之內部形成觸控面板層的內嵌式(In-cell)型、及於保護玻璃直接形成觸控面板層的OGS(單片式玻璃觸控面板，One Glass Solution)型，但因圖謀較歷來更薄型化及輕量化，OGS型之觸控面板之開發正盛行的。
另一方面，含有氧化矽化合物的負型感光性組成物為已知(專利文獻1~4)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2010-03905號公報
[專利文獻2]日本專利第5078475號公報
[專利文獻3]日本專利第4110401號公報
[專利文獻4]國際公開第2010/061744號
含有氧化矽化合物的負型感光性組成物，一般而言因耐熱性優異，於觸控面板之製造中，本發明者們考量其是否並非適合於白色系之遮光圖案之形成。然而，歷來之負型感光性組成物中並無含白色顏料的具體例，彼等含有白色顏料的情形，經由高溫處理，因為於所獲得的硬化膜有可能發生黃變或裂縫等，使用於ITO製膜等之高溫處理為必要的OGS型之觸控面板之製造為困難的。
因此本發明之目的係提供一種負型感光性著色組成物，其不僅耐藥品性優異，且耐熱性極為優異，即使經高溫處理亦不會產生黃變或裂縫，且適合白色系之遮光圖案形成。
為了解決上述課題，本發明者們於含有白色顏料之含氧化矽化合物的負型感光性組成物，著眼於聚矽氧烷之構造，而專心研討。而且，含有組合複數種具 有特定構造的烷氧基矽烷化合物並將彼等共水解物縮合而獲得的聚矽氧烷的情形，發現發揮顯著的效果。即，本發明係提供以下述記載之負型感光性著色組成物、及使其硬化而成的硬化膜等。
一種負型感光性著色組成物，其含有：(A) 白色顏料、(B)將含下述通式(1)所示的化合物、下述通式(2)所示的化合物及下述通式(3)所示的化合物的烷氧基矽烷化合物共水解物縮合而獲得的聚矽氧烷、(C)多官能丙烯酸單體、(D)光自由基聚合起始劑、以及(E)有機溶媒。
R1 2Si(OR2)2 (1)
(R1係各自獨立表示甲基或苯基，R2係各自獨立表示氫或碳數1~4之烷基)。
(R3表示甲基或氫，R4表示碳數1~4之伸烷基，R5係各自獨立表示氫或碳數1~4之烷基，R6係各自獨立表示碳數1~6之烷基，n表示1~3之整數)。
(l表示0~2之整數，m表示1~3之整數，R7表示碳數1~4之伸烷基，R8係各自獨立表示氫或碳數1~4之烷基，R9係各自獨立表示碳數1~6之烷基)。
依據本發明之負型感光性著色組成物，不僅耐藥品性優異，而且耐熱性極為優異，即使經過高溫處理亦不會發生黃變或裂縫，形成白色系的硬化膜成為可能。
a‧‧‧白色遮光性硬化膜形成後之上面圖
b‧‧‧透明電極形成後之上面圖
c‧‧‧絕緣膜形成後之上面圖
d‧‧‧金屬配線形成後之上面圖
1‧‧‧玻璃基板
2‧‧‧白色遮光硬化膜
3‧‧‧透明電極
4‧‧‧透明絕緣膜
5‧‧‧配線電極
第1圖係呈現遮光性硬化膜、圖案ITO、透明絕緣膜及MAM配線之製作之過程的概略圖。
第2圖係呈現本發明之實施例42所製作的觸控面板基板之剖面的概略圖。
[實施發明之形態]
本發明之負型感光性著色組成物之特徵為含有：(A)白色顏料、(B)將含下述通式(1)所示的化合物、下述通式(2)所示的化合物及下述通式(3)所示的化合物的烷氧基矽烷化合物共水解物縮合而獲得的聚矽氧烷、 (C)多官能丙烯酸單體、(D)光自由基聚合起始劑、以及(E)有機溶媒。
R1 2Si(OR2)2 (1)
(R1係各自獨立表示甲基或苯基，R2係各自獨立表示氫或碳數1~4之烷基)。
(R3表示甲基或氫，R4表示碳數1~4之伸烷基，R5係各自獨立表示氫或碳數1~4之烷基，R6係各自獨立表示碳數1~6之烷基，n表示1~3之整數)。
(l表示0~2之整數，m表示0~2之整數，R7表示碳數1~4之伸烷基，R8係各自獨立表示氫或碳數1~4之烷基，R9係各自獨立表示碳數1~6之烷基)。
就通式(1)所示的化合物而言，可列舉例如二甲氧基二甲基矽烷、二乙氧基二甲基矽烷、二甲氧基二苯基矽 烷、二乙氧基二苯基矽烷、二羥基二苯基矽烷、二甲氧基(甲基)(苯基)矽烷、二乙氧基(甲基)(苯基)矽烷、二甲氧基(甲基)(苯乙基)矽烷、二環戊基二甲氧基矽烷或環己基二甲氧基(甲基)矽烷，但為了使耐裂縫性提升，二甲氧基二苯基矽烷、二乙氧基二苯基矽烷或二羥基二苯基矽烷為較佳。
通式(1)所示的化合物佔供給於共水解物縮 合的烷氧基矽烷化合物的比率，係25~75莫耳%為較佳。通式(1)所示的化合物之比率低於10莫耳%時，耐裂縫性變低，同時可成膜的硬化膜之膜厚被限制。另一方面，超過75莫耳%時，獲得的硬化膜之耐藥品性會降低。 又，二甲氧基二苯基矽烷、二乙氧基二苯基矽烷及二羥基二苯基矽烷佔供給於共水解物縮合的烷氧基矽烷化合物之比率係10~45莫耳%為較佳。
就通式(2)所示的化合物而言，可列舉例如3- 甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷或3-丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷。通式(2)所示的化合物佔供給於共水解物縮合的烷氧基矽烷化合物之比率係10~45莫耳%為較佳。通式(2)所示的化合物低於10莫耳%時，耐藥品性會降低。另一方面，超過45莫耳%時，耐熱性會降低。
就通式(3)所示的化合物而言，可列舉例如3- 三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐、3-三乙氧基矽烷基丙基琥珀酸酐、3-三甲氧基矽烷基乙基琥珀酸酐或3-三甲氧基矽烷基丁基琥珀酸酐、3-二乙氧基甲基矽烷基丙基琥珀酸酐、3-二甲氧基甲基矽烷基乙基琥珀酸酐或3-二甲氧基甲基矽烷基丁基琥珀酸酐。通式(3)所示的化合物佔供給於共水解物縮合的烷氧基矽烷化合物之比率係1~20莫耳%為較佳。通式(3)所示的化合物低於1莫耳%時，相對於顯影殘渣的邊際變小。另一方面，超過20莫耳%時，耐藥品性降低。
供給於共水解物縮合的烷氧基矽烷化合物， 為了使獲得的硬化膜之耐藥品性提升，進一步含有通式(5)所示的化合物為較佳。就通式(5)所示的化合物而言，可列舉例如3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-(3,4-環氧基環己基)丙基三甲氧基矽烷、3-(3,4-環氧基環己基)丙基三乙氧基矽烷。通式(5)所示的化合物佔供給於共水解物縮合的烷氧基矽烷化合物之比率係10莫耳%以下為較佳。通式(5)所示的化合物超過10莫耳%時，耐熱性會降低。
R12Si(OR13)3 (5)
(R12表示具有碳數環氧基的1價有機基，R13係各自獨立表示碳數1~4之烷基)。
就上述之通式(1)~(3)及(5)所示的化合物以外之烷氧基矽烷化合物而言，可列舉例如甲基三甲氧基矽烷、 乙基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、苯乙基三甲氧基矽烷、萘基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、苯乙基三乙氧基矽烷、萘基三乙氧基矽烷、四甲氧基矽烷或四乙氧基矽烷。
本發明之熱硬化性著色組成物所含有的(B) 聚矽氧烷係藉由將含有通式(1)所示的化合物、通式(2)所示的化合物及通式(3)所示的化合物之烷氧基矽烷化合物共水解物縮合，即，水解及部分縮合而獲得的。共水解物縮合係可使用一般的方法。例如，可於混合物中添加有機溶媒、水及因應需要添加觸媒，並使用於50~150℃加熱攪拌0.5~100小時左右之方法。又，加熱攪拌中，因應需要，亦可藉由蒸餾進行水解副產物(甲醇等之醇)或縮合副產物(水)之餾除。
就共水解物縮合所使用的有機溶媒而言，與 本發明之熱硬化性著色組成物所含有的(C)有機溶媒相同者為較佳。有機溶媒之添加量相對於供給於共水解物縮合的烷氧基矽烷化合物100質量份而言，較佳為10~1000質量份。又，水之添加量相對於水解性基1莫耳而言，較佳為0.5~2莫耳。
就於共水解物縮合因應需要而添加的觸媒而 言，較佳為酸觸媒或鹼觸媒。就酸觸媒而言，可列舉例如乙酸、三氟乙酸、甲酸或多元羧酸或其酸酐、鹽酸、硝酸、硫酸、氟化氫酸、磷酸或離子交換樹脂。就鹼觸媒而言，可列舉例如三乙基胺、三丙基胺、三丁基胺、三戊基胺、三己基胺、三庚基胺、三辛基胺、二乙基胺 、三乙醇胺、二乙醇胺、氫氧化鈉、氫氧化鉀、具有胺基的烷氧基矽烷或離子交換樹脂。觸媒之添加量相對於供給於共水解物縮合的烷氧基矽烷化合物100質量份而言，較佳為0.01~10質量份。
進一步因應需要，亦可去除添加的觸媒。就 觸媒之去除方法而言，可列舉例如水洗淨或離子交換樹脂之處理。其中水洗淨係指將聚矽氧烷溶液以適當疏水性溶媒稀釋後，以水洗淨數次而將獲得的有機層以蒸發器濃縮的方法。又以離子交換樹脂之處理係指使聚矽氧烷溶液與適當離子交換樹脂接觸的方法。
藉由共水解物縮合所獲得的聚矽氧烷之重量 平均分子量(以下，「Mw」)係以GPC測定的聚苯乙烯換算計，500~10000為較佳，700~5000為更佳。Mw低於700時，顯影時會發生微少圖案之顯影剝離。另一方面，超過10000時，顯影時間短的情形，會發生顯影殘渣。
本發明之負型感光性著色組成物係含有(A) 白色顏料。本文中，(A)白色顏料係指於可視領域不具特定之吸收，且折射率大的不透明顏料。就(A)白色顏料而言，可列舉例如二氧化鈦、氧化鎂、氧化鋅或鉛白(white lead)，但以遮蔽性優異且工業上利用容易的二氧化鈦為較佳，二氧化鈦之結晶構造有銳鈦礦(anatase)型、金紅石(rutile)型、板鈦礦(brookite)型，其中，金紅石型氧化鈦無光觸媒活性而較佳。又，為了提升負型感光性著色組成物中之分散性、及硬化膜之耐光性、耐熱性，粒子表面為經處理的二氧化鈦為更佳。
就表面處理劑而言，較佳為金屬氧化物及/或金屬氧化物之水合物，Al2O3、SiO2及/或ZrO2為更佳。其中，由耐光性、耐熱性之觀點，含有SiO2者為較佳。經表面處理的氧化鈦粒子中，由遮蔽性之觀點，表面處理劑所佔的質量係10質量%以下為較佳。為了使硬化膜之色特性提升，上述之氧化鈦之平均一次粒徑係0.1~0.5μm為較佳，0.2~0.3μm為更佳。平均一次粒徑低於0.1μm時，遮蔽性會降低，另一方面，超過0.5μm時，白色硬化膜會帶有黃色。
就二氧化鈦顏料之例而言，可列舉CR-97；石原產業(股)製、(金紅石型、Al2O3/ZrO2處理、平均一次粒徑0.25μm)、JR-301；TAYCA(股)製、(金紅石型、Al2O3處理、平均一次粒徑0.30μm)、JR-405；TAYCA(股)製、(金紅石型、Al2O3處理、平均一次粒徑0.21μm)、JR-600A；TAYCA(股)製(金紅石型、Al2O3處理、平均一次粒徑0.25μm)、JR-603；TAYCA(股)製(金紅石型、Al2O3/ZrO2處理、平均一次粒徑0.28μm)或R960；Du Pont(股)製(金紅石型、SiO2/Al2O3處理、平均一次粒徑0.21μm)等。
(A)白色顏料之添加量相對於(B)聚矽氧烷及(C)多官能丙烯酸單體之合計100質量份而言，較佳為20~300質量份，更佳為50~150質量份。(A)白色顏料之量低於20質量份時，變的無法獲得充分的遮蔽性。另一方面，超過300質量份時，獲得的硬化膜之耐藥品性會降低。
本發明之負型感光性著色組成物亦可含有 (A)白色顏料以外之著色劑。就(A)白色顏料以外之著色劑而言，可列舉例如染料、有機顏料或無機顏料，但由耐熱性之觀點來看，以酞花青系之有機顏料、碳黑或無機顏料為較佳。
就有機顏料而言，可列舉例如顏料黃12、13 、17、20、24、83、86、93、95、109、110、117、125、129、137、138、139、147、148、150、153、154、166、168或185等之黃色有機顏料；顏料橘13、36、38、43、51、55、59、61、64、65或71等之橘色有機顏料；顏料紅9、48、97、122、123、144、149、166、168、177、179、180、192、209、215、216、217、220、223、224、226、227、228、240或254等之紅色有機顏料；顏料紫19、23、29、30、32、37、40或50等之紫色有機顏料；顏料藍15、15：3、15：4、15：6、22、60或64等之青色有機顏料；顏料綠7、10或36等之綠色有機顏料；或碳黑、苝黑或苯胺黑等之黑色有機顏料(數值任一者皆為色指數(color index(CI))數目)，由泛用性與耐熱性之觀點，以顏料藍15：3、顏料藍15：4、顏料藍15：6、顏料綠7、顏料綠36或碳黑為較佳。
此等之有機顏料因應需要，亦可作松香(rosin)處理、酸性基處理或鹼性處理等之表面處理。
就無機顏料而言，可列舉例如氧化鐵、硫化鎘、鈦鎳銻、鈦鎳鋇、鉻酸鍶、鉻綠(viridian)、氧化鉻、鋁酸鈷或氮化鈦等之金屬微粒子、金屬氧化物、複合 氧化物、金屬硫化物、金屬氮化物或金屬氧氮化物。此等之無機顏料亦可以其他無機成分或有機成分作表面處理，但由耐熱性之觀點，經其他無機成分的表面處理為較佳。
另一方面，本發明之負型感光性透明材料未 含有(A)白色顏料以外之著色劑的情形，因(A)白色顏料與其他色的著色劑比較為低遮蔽性，有必要將獲得的硬化膜之膜厚作成10μm以上，但以15μm以上為較佳，20μm以上為更佳。此情形，獲得的硬化膜之耐裂縫性變得非常重要。
為了使分散性提升，本發明之負型感光性著 色組成物亦可含有顏料分散劑。
本發明之負型感光性組成物係含有(C)多官 能丙烯酸單體。其中，(C)多官能丙烯酸單體係指具有複數的(甲基)丙烯醯基的化合物。
就(C)多官能丙烯酸單體而言，可列舉例如雙 酚A二縮水甘油基醚(甲基)丙烯酸酯、聚(甲基)丙烯酸酯胺基甲酸酯、改質雙酚A環氧基(甲基)丙烯酸酯、己二酸1,6-己二醇(甲基)丙烯酸酯、無水酞酸環氧丙烷(甲基)丙烯酸酯、偏苯三甲酸二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、松香改質環氧基二(甲基)丙烯酸酯或醇酸改質(甲基)丙烯酸酯等寡聚物、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A二縮水甘油基醚二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三丙烯醯基甲縮醛(triacryl formal)、季戊四 醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇七(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇八(甲基)丙烯酸酯、[9,9-雙[4-(2-丙烯醯氧基乙氧基)苯基]茀、乙氧基化異三聚氰酸二丙烯酸酯、乙氧基化異三聚氰酸三丙烯酸酯或ε-己內酯改質參-(2-丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯，但為了使獲得的硬化膜之耐裂縫性提升，以下述通式(4)所示的化合物為較佳。 就通式(4)所示的化合物而言，可列舉例如乙氧基化異三聚氰酸二丙烯酸酯、乙氧基化異三聚氰酸三丙烯酸酯或ε-己內酯改質參-(2-丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯。
(R10表示碳數1~4之伸烷基，O係各自獨立表示0~5之整數，R11係各自獨立表示丙烯醯基、甲基丙烯醯基或氫；惟，並非全部之R11皆成為氫)。
本發明之負型感光性著色組成物係含有(D)光自由基聚合起始劑。其中，(D)光自由基聚合起始劑係指藉由 光(包含紫外線、電子線)分解及/或反應而使自由基發生者。
就(D)光自由基聚合起始劑而言，可列舉例如 2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-N-啉基丙烷-1-酮、2-苄基2-二甲基胺基-1-(4-N-啉基苯基)-丁烷-1-酮、2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-N-啉基苯基)-丁烷-1-酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基苯基膦氧化物、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-(2,4,4-三甲基戊基)-膦氧化物、1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲醯基肟)]、乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(0-乙醯基肟)、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮或1-羥基-環己基-苯基-酮等。
本發明之負型感光性透明材料未含有(A)白 色顏料以外之著色劑的情形，為了抑制經由感光劑的著色，較佳為2,4,6-三甲基苯甲醯基苯基膦氧化物、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物或雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-(2,4,4-三甲基戊基)-膦氧化物等之醯基膦氧化物系光聚合起始劑。
本發明之負型感光性著色組成物係含有(E) 有機溶媒。為了均一地溶解組成物之各成分，(E)有機溶媒係醇性化合物、酯系化合物或醚系化合物為較佳，但由顏料分散性之觀點，酯系化合物或醚系化合物為更佳。又，大氣壓下之沸點係110℃~250℃以下之化合物為較佳。本發明之負型感光性著色組成物因預定以旋轉塗 布、狹縫塗布、網版印刷、噴墨或桿塗布等之印刷方式的塗布，沸點低於110℃時，有機溶媒之乾燥速度快，容易於塗布均一性方面產生問題。另一方面，沸點超過250℃時，獲得的硬化膜上殘留有機溶媒，且硬化膜之耐熱性會惡化。
就(E)有機溶媒而言，可列舉例如丙二醇單甲 基醚、丙二醇單甲基醚乙酸酯、乙醯丙酮醇、乙二醇單正丁基醚、乙酸2-乙氧基乙基酯、1-甲氧基丙基-2-乙酸酯、3-甲氧基-3-甲基丁醇、3-甲氧基-3-甲基丁醇乙酸酯、3-甲氧基丁基乙酸酯、1,3-丁二醇二乙酸酯、乙二醇單丁基醚乙酸酯、二乙二醇單丁基醚乙酸酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯、乙醯乙酸乙酯或γ-丁內酯。
為了使塗布性提升，本發明之熱硬化性著色 組成物亦可含有界面活性劑。就界面活性劑而言，可列舉例如氟系界面活性劑、聚矽氧系界面活性劑、聚伸烷基氧化物(polyalkylene oxide)系界面活性劑或聚(甲基)丙烯酸酯系界面活性劑。
本發明之負型感光性著色組成物亦可含有 (F)多官能硫醇化合物。藉由含有(F)多官能硫醇化合物，圖案邊緣的錐形(taper)形狀變緩和。又，與玻璃之密著性提升，可抑制顯影剝離。再者，亦可使後步驟中對藥品處理的耐性提升。
(F)多官能硫醇化合物之添加量相對於(B)聚 矽氧烷及(C)多官能丙烯酸單體之合計100質量份而言，較佳為0.1~5質量份。(F)多官能硫醇化合物之添加量低 於0.1質量份時，有無法充分獲得耐藥品性之提升效果的可能性；超過5質量份時，曝光時硫醇化合物特有的臭氣變強。
就(F)多官能硫醇化合物而言，由組成物之保 存安定性之觀點，較佳為具有多元醇化合物與2級或3級氫硫基的羧酸化合物之酯化合物。
就多元醇化合物而言，可列舉例如伸烷二醇 (alkylene glycol)(惟，伸烷基之碳數為2~10，可為分枝)、二乙二醇、二丙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、參(2-羥基乙基)異三聚氰酸酯、季戊四醇或二季戊四醇。
就具有2級或3級氫硫基的羧酸化合物而言， 可列舉例如2-氫硫基丙酸、3-氫硫基丁酸、2-氫硫基異丁酸、4-氫硫基戊酸或3-氫硫基戊酸。
就此等之硫醇化合物而言，可列舉例如季戊 四醇肆(2-氫硫基丙酸酯)、三羥甲基丙烷參(2-氫硫基丙酸酯)、三羥甲基乙烷參(2-氫硫基丙酸酯)、甘油參(2-氫硫基丙酸酯)、參(2-氫硫基丙酸酯)乙氧基異三聚氰酸酯、乙二醇雙(2-氫硫基丙酸酯)、1,2-丙二醇(2-氫硫基丙酸酯)、1,4-丁二醇(2-氫硫基丙酸酯)、二乙二醇雙(2-氫硫基丙酸酯)、二丙二醇雙(2-氫硫基丙酸酯)、季戊四醇肆(3-氫硫基丁酸酯)、三羥甲基丙烷參(3-氫硫基丁酸酯)、三羥甲基乙烷參(3-氫硫基丁酸酯)、甘油參(3-氫硫基丁酸酯)、參(3-氫硫基丁酸酯)乙氧基異三聚氰酸酯、乙二醇雙(3-氫硫基丁酸酯)、1,2-丙二醇(3-氫硫基丁酸酯)、1,4-丁二醇(3-氫硫基丁酸酯)、二乙二醇雙(3-氫硫基丁酸 酯)、二丙二醇雙(3-氫硫基丁酸酯)、季戊四醇肆(2-氫硫基異丁酸酯)、三羥甲基丙烷參(2-氫硫基異丁酸酯)、三羥甲基乙烷參(2-氫硫基異丁酸酯)、甘油參(2-氫硫基異丁酸酯)、參(2-氫硫基異丁酸酯)乙氧基異三聚氰酸酯、乙二醇雙(2-氫硫基異丁酸酯)、1,2-丙二醇雙(2-氫硫基異丁酸酯)、三羥甲基丙烷參(2-氫硫基異丁酸酯)、1,2-丙二醇(2-氫硫基異丁酸酯)、1,4-丁二醇(2-氫硫基異丁酸酯)、二乙二醇雙(2-氫硫基異丁酸酯)或二丙二醇雙(2-氫硫基異丁酸酯)，但由臭氣、保存安定性及反應性之平衡為優異觀點來看，較佳為季戊四醇肆(3-氫硫基丁酸酯)、三羥甲基丙烷參(3-氫硫基丁酸酯)、三羥甲基乙烷參(3-氫硫基丁酸酯)、甘油參(3-氫硫基丁酸酯)或參(3-氫硫基丁酸酯)乙氧基異三聚氰酸酯。
就其他硫醇化合物而言，可列舉例如1,4-丁 烷二硫醇、1,5-戊烷二硫醇、1,6-己烷二硫醇、1,9-壬烷二硫醇、季戊四醇肆(3-氫硫基丙酸酯)、三羥甲基丙烷參(3-氫硫基丙酸酯)、三羥甲基乙烷參(3-氫硫基丙酸酯)、甘油參(3-氫硫基丙酸酯)、參(3-氫硫基丙酸酯)乙氧基異三聚氰酸酯、乙二醇雙(3-氫硫基丙酸酯)、1,2-丙二醇(3-氫硫基丙酸酯)、1,4-丁二醇(3-氫硫基丙酸酯)、二乙二醇雙(3-氫硫基丙酸酯)或二丙二醇雙(3-氫硫基丙酸酯)。將(F)多官能硫醇化合物添加至本發明之負型感光性著色組成物之際，係可單獨使用，亦可混合使用。
本發明之負型感光性著色組成物，為了使耐 藥品性進一步提升，亦可含有(G)脂環式環氧化合物。(G) 脂環式環氧化合物係因耐熱性高，所以可一邊使耐藥品性提升亦一邊抑制追加加熱處理後的黃變。
(G)脂環式環氧化合物之添加量相對於(B)聚 矽氧烷及(C)多官能丙烯酸單體之合計100質量份而言，較佳為0.1~15質量份以下。(G)脂環式環氧化合物之添加量低於0.1質量份時，有無法充分獲得密著性提升效果的情形；超過15質量份時，有組成物之保存安定性降低、組成物之處理變難的情形。
就(G)脂環式環氧化合物而言，可列舉例如 3’,4’-環氧基環己基甲基3,4-環氧基環己烷羧酸酯、2,2-雙(羥基甲基)-1-丁醇之1,2-環氧基-4-(2-環氧乙基)環己烷加成物、ε-己內酯改質3’,4’-環氧基環己基甲基3’,4’-環氧基環己烷羧酸酯、1,2-環氧基-4-乙烯基環己烷、丁烷四羧酸四(3,4-環氧基環己基甲基)修飾ε-己內酯、3,4-環氧基環己基甲基甲基丙烯酸酯、氫化雙酚A二縮水甘油基醚、氫化雙酚F二縮水甘油基醚、氫化雙酚E二縮水甘油基醚、氫化雙酚A雙(丙二醇縮水甘油基醚)醚、氫化雙酚A雙(乙二醇縮水甘油基醚)醚、1,4-環己烷二羧酸二縮水甘油基或1,4-環己烷二甲醇二縮水甘油基醚等。將(G)脂環式環氧化合物添加於本發明之負型感光性著色組成物之際，係可單獨使用，亦可加以混合。
本發明之負型感光性著色組成物，為了使密 著性提升，亦可含有(H)下述通式(6)所示的矽烷偶合劑。(H)下述通式(6)所示的矽烷偶合劑之添加量相對於(B)聚矽氧烷及(C)多官能丙烯酸單體之合計100質量份而言 ，較佳為0.1~15質量份。(H)下述通式(6)所示的矽烷偶合劑之添加量低於0.1質量份時，有無法充分獲得密著性提升效果的情形；超過15質量份時，有硬化膜黃變的情形。
(各R14係各自獨立表示碳數1~6之烷基或彼 等之取代物；p表示0或1；R15表示碳數3~30之3價有機基；R16係各自獨立表示碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基、苯基或苯氧基、或彼等之取代物)。
其中，就R14而言，甲基、乙基、丁基為較佳，尤其由原料取得的點來看，甲基、乙基為較佳。就R15而言，烷基為較佳，尤其由對有機溶劑之溶解性之點來看，碳數3~10之烷基為較佳。
就(H)上述通式(6)所示的矽烷偶合劑而言， 可列舉例如3-(三級丁基胺甲醯基)-6-(三甲氧基矽烷基)己酸、2-(2-(三級丁基胺基)-2-側氧基乙基)-5-(三甲氧基矽烷基)戊酸、3-(異丙基胺甲醯基)-6-(三甲氧基矽烷基)己酸、2-(2-(異丙基胺基)-2-側氧基乙基)-5-(三甲氧基矽烷基)戊酸、3-(異丁基胺甲醯基)-6-(三甲氧基矽烷基)己酸、2-(2-(異丁基胺基)-2-側氧基乙基)-5-(三甲氧基矽烷基)戊酸、3-(三級戊基胺甲醯基)-6-(三甲氧基矽烷基)己 酸、2-(2-(三級戊基胺基)-2-側氧基乙基)-5-(三甲氧基矽烷基)戊酸、3-(三級丁基胺甲醯基)-6-(三乙氧基矽烷基)己酸、2-(2-(三級丁基胺基)-2-側氧基乙基)-5-(三乙氧基矽烷基)戊酸、6-(二甲氧基(甲基)矽烷基)-3-(三級丁基胺甲醯基)己酸、5-(二甲氧基(甲基)矽烷基-2-(2-(三級丁基胺基)-2-側氧基乙基)戊酸、3-(三級丁基胺甲醯基)-6-(三甲氧基矽烷基)戊酸、2-(2-(三級丁基胺基)-2-側氧基乙基)-5-(三甲氧基矽烷基)丁酸、2-(三級丁基胺甲醯基)-4-(2-(三甲氧基矽烷基)乙基)環己烷己烷甲酸、2-(三級丁基胺甲醯基)-5-(2-(三甲氧基矽烷基)乙基)環己烷己烷甲酸等。
此等中，尤其是3-(三級丁基胺甲醯基)-6-(三 甲氧基矽烷基)己酸、2-(2-(三級丁基胺基)-2-側氧基乙基)-5-(三甲氧基矽烷基)戊酸、3-(異丙基胺甲醯基)-6-(三甲氧基矽烷基)己酸、3-(三級戊基胺甲醯基)-6-(三甲氧基矽烷基)己酸、2-(2-(三級戊基胺基)-2-側氧基乙基)-5-(三甲氧基矽烷基)戊酸、3-(三級丁基胺甲醯基)-6-(三乙氧基矽烷基)己酸、2-(2-(三級丁基胺基)-2-側氧基乙基)-5-(三乙氧基矽烷基)戊酸、6-(二甲氧基(甲基)矽烷基)-3-(三級丁基胺甲醯基)己酸、5-(二甲氧基(甲基)矽烷基-2-(2-(三級丁基胺基)-2-側氧基乙基)戊酸、3-(三級丁基胺甲醯基)-6-(三甲氧基矽烷基)戊酸、2-(2-(三級丁基胺基)-2-側氧基乙基)-5-(三甲氧基矽烷基)丁酸、2-(三級丁基胺甲醯基)-4-(2-(三甲氧基矽烷基)乙基)環己烷己烷甲酸、2-(三級丁基胺甲醯基)-5-(2-(三甲氧基矽烷基)乙基)環己烷己烷 甲酸，但由ITO接著性提升效果為高的點來看，通式(6)中n成為0較佳。
將(H)上述通式(6)所示的矽烷偶合劑添加於 本發明之負型感光性著色組成物之際，係可單獨使用，亦可加以混合。
雖未特別限定，但藉由含有三甲氧基矽烷基 丙基的酸酐與烷基胺之反應，可容易地合成。因此，以合成時所產生的成對(pair)，例如，3-(三級丁基胺甲醯基)-6-(三甲氧基矽烷基)己酸、2-(2-(三級丁基胺基)-2-側氧基乙基)-5-(三甲氧基矽烷基)戊酸等之組合來使用為較佳。
就更佳組合而言，由原料取得之容易性的觀 點，較佳為3-(三級丁基胺甲醯基)-6-(三甲氧基矽烷基)己酸、2-(2-(三級丁基胺基)-2-側氧基乙基)-5-(三甲氧基矽烷基)戊酸、或、3-(三級戊基胺甲醯基)-6-(三甲氧基矽烷基)己酸、2-(2-(三級戊基胺基)-2-側氧基乙基)-5-(三甲氧基矽烷基)戊酸之組合。
本發明之負型感光性著色組成物亦可含有 (I)紫外線吸收劑。藉由含有(I)紫外線吸收劑，可在維持圖案邊緣部之錐形形狀的情況下，使解像度良好。(I)紫外線吸收劑之添加量相對於(B)聚矽氧烷及(C)多官能丙烯酸單體之合計100質量份而言，較佳為0.01~10質量份，更佳為0.1~5質量份。(I)紫外線吸收劑之添加量低於0.01質量份時，有無法充分獲得圖案形狀控制提升效果的情形；超過10質量份時，硬化膜有黃變的情形。
就(I)紫外線吸收劑而言，由透明性及非著色 性之方面來看，苯并三唑系化合物、二苯基酮系化合物或三系化合物為較佳，由耐熱性之觀點，三系化合物為更佳。
就苯并三唑系化合物之紫外線吸收劑而言， 可列舉例如2-(2H苯并三唑-2-基)酚、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-三級戊基酚、2-(2H苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚、2(2H-苯并三唑-2-基)-6-十二基-4-甲基酚、2-(2’-羥基-5’-甲基丙烯醯氧基乙基苯基)-2H-苯并三唑、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-雙(1-甲基-1-苯基乙基)酚、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-甲基-6-(3,4,5,6-四氫酞醯亞胺-基-甲基)酚或2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-(1-甲基-1-苯基乙基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚等，但由耐熱性之觀點，2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-甲基-6-(3,4,5,6-四氫酞醯亞胺-基-甲基)酚為更佳。
就二苯基酮系化合物之紫外線吸收劑而言， 可列舉例如2-羥基-4-甲氧基二苯基酮。就三系化合物之紫外線吸收劑而言，可列舉例如2-(4,6-二苯基-1,3,5三-2-基)-5-[(己基)氧基]-酚、2-(4,6-雙(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三-2-基-5-羥基苯基與氧矽烷[(主要作為C10-C16之C12-C13烷基氧基)甲基]氧矽烷之反應生成物、2-[2-羥基-4-[3-(2-乙基己基-1-氧基)-2-羥基丙基氧基]苯基]-4,6-雙(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三、2,4-雙[2-羥基-4-丁氧基苯基]-6-(2,4-二丁氧基苯基)-1,3,5-三、2-乙基己基-2-(4-(4,6-二([1,1‘-聯苯基]-4-基)-1,3,5-三 -2-基)-3-羥基苯氧基)丙酸酯或三辛基-2,2’、2”-(((1,3,5-三-2,4,6-甲苯基)參(3-羥基苯-4,1-二基))參(氧基))三丙酸酯等。
本發明之負型感光性著色組成物亦可含有 (J)自由基捕捉劑。藉由(J)自由基捕捉劑之抗氧化效果，可抑制後步驟之加熱處理後的黃變、提升耐光性。
(J)自由基捕捉劑之添加量相對於(B)聚矽氧 烷及(C)多官能丙烯酸單體之合計100質量份而言，較佳為0.01~10質量份，更佳為0.15質量份以下。(J)自由基捕捉劑之添加量低於0.01質量份時，有無法充分獲得圖案形狀控制提升效果的情形；超過10質量份時，有硬化膜黃變的情形。
就(J)自由基捕捉劑而言，因為在硬化膜之變 色抑制效果優異，故較佳為Mw為300以上或具有自由基聚合性基的受阻酚化合物或受阻胺化合物。Mw為低於300且未含有自由基聚合性基的情形，熱硬化時會昇華，有無法獲得充分的抗氧化效果的情形。又，就1分子中之酚基或胺基之量而言，由容易獲得自由基捕捉效果來看，2以上為較佳，4以上為更佳。
就受阻酚化合物而言，可列舉例如三級丁基 焦兒茶酚、二丁基羥基甲苯、十八基3-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸酯、六亞甲基雙[3(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基丙酸酯、硫代二伸乙基雙[3(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基丙酸酯、伸乙基雙(氧基伸乙基)雙(3-(5-三級丁基-4-羥基-m-甲苯基)丙酸酯、參-(3,5-二-三級丁基-4-羥 基苄基)-異三聚氰酸酯、1,3,5-三甲基-2,4,6-參(3,5-二-三級丁基-4-羥基苄基)苯、季戊四醇肆(3-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸酯、2-三級丁基-6-(3-三級丁基-2-羥基-5-甲基苄基)-4-甲基苯基丙烯酸酯、2-[1-(2-羥基3,5-二-三級戊基苯基)乙基]-4,6-二-三級戊基苯基丙烯酸酯、2,2’-亞甲基雙(6-三級丁基-4-甲基酚或4,4’-亞丁基雙(6-三級丁基-3-甲基酚)。
就受阻胺化合物而言，例如，雙(1,2,2,6,6- 五甲基-4-哌啶基)[[3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基苯基]甲基]丁基丙二酸酯、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、甲基-1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基癸二酸酯、1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基甲基丙烯酸酯、2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基甲基丙烯酸酯、癸二酸雙(2,2,6,6-四甲基-1-(辛基氧基)-4-哌啶基)酯與1,1-二甲基乙基氫過氧化物與辛烷之反應生成物、肆(1,2,2,6,6-五甲基-4-吡啶基)丁烷-1,2,3,4-四羧酸酯或肆(2,2,6,6-四甲基-4-吡啶基)丁烷-1,2,3,4-四羧酸酯。
以下說明關於本發明之負型感光性著色組成 物之代表性的製造方法。首先，使用填充有氧化鋯珠的研磨型分散機使(A)白色顏料、(B)聚矽氧烷及(E)有機溶媒之混合液分散，而獲得顏料分散液。另一方面，將(B)聚矽氧烷、(C)多官能丙烯酸單體、(D)光自由基聚合起始劑、(E)有機溶媒及其他的添加物攪拌而使溶解，獲得稀釋液。而且，藉由將分散液與稀釋液混合、攪拌、過濾，獲得負型感光性著色組成物。
使本發明之負型感光性著色組成物硬化而成 的硬化膜之形成方法係經由以下(i)~(v)之5個步驟，由於可直接使用顯示器及半導體之製造裝置而較佳。
(i)將負型感光性著色組成物塗布於基板上之 步驟。
就塗布方式而言，可列舉例如旋轉塗布、狹縫塗布、網版印刷、噴墨或桿塗布
(ii)將塗布後的基板藉由減壓及/或加熱而乾燥(預焙)之步驟。
就加熱方法而言，可列舉例如加熱板或烘箱等之加熱裝置。就加熱條件而言，一般為60~15℃下30秒~3分鐘。又，乾燥後之預焙後的膜厚較佳為5~30μm。
(iii)於乾燥後的基板介隔光罩而曝光之步驟
就曝光方法而言，可列舉例如步進機(stepper)、反射式對準成像曝光機(MPA，mirror projection mask aligner)或平行光對準成像曝光機(以下，「PLA，parallel light mask aligner」)等之曝光機。就曝光條件而言，曝光強度10~4000J/m2左右(波長365nm曝光量換算)為一般的。就曝光光源而言，可列舉例如i線、g線或h線等之紫外線、KrF(波長248nm)雷射或ArF(波長193nm)雷射。
(iv)使用顯影液顯影曝光後的基板而形成圖案之步驟。
就顯影方法而言，以噴淋、浸漬或搖板(paddle)等之方法，於顯影液中浸漬5秒~10分鐘為較佳。就顯影液而言，可列舉例如鹼金屬之氫氧化物、碳酸鹽、磷酸鹽、 矽酸鹽或硼酸鹽等之無機鹼；2-二乙基胺基乙醇、單乙醇胺或二乙醇胺等之胺類或氫氧化四甲基銨或膽鹼等之4級銨鹽之水溶液。顯影後，以水沖洗為較佳，接著亦可於50~140℃進行乾燥烘烤。
(v)經由加熱使顯影後的基板硬化之步驟。
就加熱方法而言，可列舉例如加熱板或烘箱等之加熱裝置。就加熱條件而言，120~250℃下15分鐘~2小時為較佳。
由本發明之負型感光性樹脂組成物，經由上 述(i)~(v)之5個步驟而形成硬化膜的方法，因圖案尺寸及圖案直線性優異，適合作為OGS觸控面板之製造方法；獲得的硬化膜因遮光性及反射色特性優異，適合作為OGS型之觸控面板中的遮光圖案。就遮光圖案之OD值而言，為了可遮蔽遮光圖案之上部所形成的配線，較佳為0.6以上，更佳為0.7以上。
[實施例]
以下，列舉實施例及比較例，進一步詳細說明本發明。各實施例及比較例中的評價方法係如以下所示。
<圖案加工性之評價>
以任意的迴轉數將負型感光性著色組成物旋轉塗布於10cm平方之無鹼玻璃基板上，並將基板使用加熱板(SCW-636；大日本SCREEN製造(股)製)於100℃預焙2分鐘，而形成膜厚10μm之硬化膜。其次，使用PLA(PLA-501F；Canon(股)製)，以超高壓水銀燈作為光源，介隔具有 150μm寬、100μm寬及80μm寬之線&空間圖案的光罩，以曝光量200mJ(i線)、光罩間隙150μm加以曝光。之後，使用自動顯影裝置(瀧澤產業(股)製；AD-2000)，以2.38質量%氫氧化四甲基銨水溶液(ELM-D；三菱瓦斯化學(股)製)噴淋顯影60秒，其次以水沖洗30秒。
顯影後的圖案以光學顯微鏡觀察，將未曝光 部無殘渣的最狹窄線寬作為解像度。於150μm寬之未曝光部亦有殘渣殘存的情形設為「>150μm」。
接著將顯影後的基板使用烘箱(IHPS-222； ESPEC(股)製)於空氣中230℃下硬化30分鐘，而形成硬化膜。將獲得的硬化膜切出150μm寬的線&空間圖案的斷面，使用掃描型電子顯微鏡觀察，基於以下判斷基準來評價圖案形狀。惟，解像度為「>150μm」的情形則不進行評價。
A：錐形角低於60°
B：錐形角60°以上低於90°
C：錐形角90°以上(底切(under cut)形狀)
<耐裂縫性之評價>
以旋轉塗布(1H-360S；Mikasa(股)製)將負型感光性著色組成物以硬化後的膜厚成為5μm、10μm、15μm、及20μm之方式分別塗布於10cm平方之無鹼玻璃基板上，並將基板使用加熱板於100℃預焙2分鐘，形成硬化膜。其次，使用PLA而以超高壓水銀燈作為光源，以曝光量200mJ(i線)全面曝光。之後，使用自動顯影裝置，以2.38質量%氫氧化四甲基銨水溶液噴淋顯影60秒，其次以水 沖洗30秒。最後，使用烘箱(IHPS-222；ESPEC(股)製)於空氣中230℃下硬化1小時，形成硬化膜。以目視確認獲得的硬化膜之裂縫之發生有無，即使1個亦為裂縫，判斷於此膜厚並無耐裂縫性。例如，於膜厚15μm並無裂縫且於膜厚20μm有裂縫的情形，將耐裂縫膜厚判定為「>15μm」。又，各自將即使20μm亦無裂縫的情形之耐裂縫膜厚判定為「>20μm」、即使5μm亦有裂縫的情形之耐裂縫膜厚判定為「<5μm」。
<膜特性評價用之硬化膜之形成>
以旋轉塗布將負型感光性著色組成物以硬化後的膜厚成為10μm之方式分別塗布於10cm平方之無鹼玻璃基板上，之後以與耐裂縫性之評價相同的方法，形成膜特性評價用之硬化膜。又，硬化膜有裂縫的情形，不實施其餘的評價。
<色特性之評價>
負型感光性著色組成物僅含白色顏料作為著色劑之情形，評價色特性。
膜特性評價用之硬化膜，使用分光光度計 (UV-2450；島津製作所股份有限公司製)，由玻璃基板側測定硬化後的硬化膜之全反射光的反射率，於CIE1976(L＊，a＊，b＊)色空間評價色特性。又，使用D65光源作為光源。
<色變化之評價>
負型感光性著色組成物僅含有白色顏料作為著色劑的情形，評價色變化。又，於進行追加熱處理的硬化膜 上發生裂縫的情形亦未實施評價。
膜特性評價用之硬化膜，使用烘箱(ESPEC( 股)製IHPS-222)，於空氣中240℃下2小時作追加熱處理。將經追加熱處理的硬化膜，使用分光光度計(UV-2450；島津製作所股份有限公司製)，測定由玻璃基板側硬化後的硬化膜之全反射光的反射率，將於CIE1976(L＊，a＊，b＊)色空間顯示的值，與上述之色特性之評價結果比較，藉由以下式(I)而算出色差(以下，「△Eab」)。
△Eab=(X1^2+X2^2+X3^2)^0.5‧‧‧式(I)
其中，
X1：{L＊(0)}-{L＊(1)}
X2：{a＊(0)}-{a＊(1)}
X3：{b＊(0)}-{b＊(1)}
L＊(0)、a＊(0)、b＊(0)各自表示膜特性評價用之硬化膜的L＊，a＊，b＊值，並且L＊(1)、a＊(1)、b＊(1)係各自表示經追加熱處理的硬化膜的L＊，a＊，b＊值。
其中，△Eab若低於1.0，判定為「S」；△Eab若為1.0以上低於1.5，判定為「A」；△Eab若大於1.5且2.5以下，判定為「B」；△Eab若大於2.5，判定為「C」。
<接著性之評價>
將膜特性評價用之硬化膜，使用切刀以1mm間隔縱橫地切斷，製作100個1mm×1mm的方格。接著，以使全部的方格被覆蓋之方式貼附玻璃紙(cellophane)黏著帶(寬=18mm、黏著力=3.7N/10mm)，並以橡皮擦(JIS S6050 合格品)擦拭而使密著。之後，握持玻璃紙黏著帶的一端，一邊將其保持與玻璃基板成直角一邊確認瞬間地剝離後的方格之殘存數。求得剝離的方格之比例，即剝離面積比率。基於以下之評價基準，將剝離面積比率區分為5階段。
5B：剝離面積=0%
4B：剝離面積=1~4%
3B：剝離面積=5~14%
2B：剝離面積=15~34%
1B：剝離面積=35~64%
0B：剝離面積=65~100%
<負型感光性透明組成物之調製>
將3g之2,2’-偶氮雙(異丁腈)及50g之丙二醇甲基醚乙酸酯裝入500mL之燒瓶。之後，裝入30g之甲基丙烯酸、22.48g之苯乙烯及25.13g之環己基甲基丙烯酸酯，於室溫攪拌一段時間，將燒瓶內進行氮取代後，於70℃加熱攪拌5小時。其次，於獲得的溶液，添加15g之甲基丙烯酸縮水甘油酯、1g之二甲基苄基胺、0.2g之p-甲氧基酚及100g之丙二醇單甲基醚乙酸酯，並於90℃下加熱攪拌4小時。獲得的丙烯酸樹脂溶液係添加丙二醇單甲基醚乙酸酯使固體成分濃度成為40質量%，而獲得丙烯酸樹脂溶液。獲得的丙烯酸樹脂之Mw係13500，酸價係100mgKOH/g。
將50g之上述丙烯酸溶液，混合16g之二季戊四醇五丙烯酸酯(日本化藥(股)製)、2g之1.2-辛二酮 ,1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲醯基肟)](“IRGACURE”(註冊商標)OXE-01；BASF製)、31.9g之乙醯丙酮醇及0.1g之聚醚改質聚二甲基矽氧烷(BYK-333；BYK-Chemie製)，調製負型感光性透明組成物。
<附透明保護膜之硬化膜的形成>
以旋轉塗布將負型感光性透明組成物以硬化後的膜厚成為2μm之方式塗布於膜特性評價用之硬化膜的表面上，並將基板使用加熱板於100℃下預焙2分鐘，而製作膜厚2μm之硬化膜。其次使用PLA，將超高壓水銀燈作為光源，以曝光量100mJ(i線)全面曝光。之後，使用自動顯影裝置，以2.38質量%氫氧化四甲基銨水溶液噴淋顯影60秒，其次以水沖洗30秒。最後，使用烘箱，於空氣中230℃硬化30分鐘，並於膜特性評價用之硬化膜上形成透明保護膜。
<耐藥品性之評價用之ITO蝕刻液的調製>
將混合500g之36質量%氯化鈉水溶液、100g之60質量%硝酸水溶液及400g之純水而成者作為ITO蝕刻液。
<耐藥品性之評價>
膜特性評價用之硬化膜及附透明保護膜的硬化膜，各自使用切刀，以1mm間隔縱橫地切斷，製作100個1mm×1mm之方格。
其次，將200g之ITO蝕刻液置入500cc之玻璃 燒杯，藉由熱水浴調整內溫成為50℃。而且，製作100個方格的硬化膜的各玻璃基板浸漬2分鐘，再浸漬於另外的容器中準備的純水30秒。
再者，將200g之光阻剝離液(N-300；Nagase ChemteX(股)製)置入玻璃燒杯，藉由熱水浴調整內溫成為70℃。而且，以ITO蝕刻液處理的硬化膜的玻璃基板各浸漬4分鐘，再浸漬於另外的容器中準備的純水30秒。
將作上述處理的硬化膜，以與上述之「接著 性之評價」同樣地實施評價。
(合成例1)矽氧烷樹脂溶液(b-1)之合成
將6.01g之二甲氧基二甲基矽烷(0.05莫耳)、122.18g之二甲氧基二苯基矽烷(0.50莫耳)、46.86g之3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(0.20莫耳)、13.12g之3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐(0.05莫耳)、12.32g之3-(3,4-環氧基環己基)丙基三甲氧基矽烷(0.05莫耳)、29.75g之苯基三甲氧基矽烷(0.15莫耳)及156.52g之丙二醇單甲基醚乙酸酯裝入500mL之三口燒瓶。將溶液於室溫一邊攪拌，一邊於54.0g之水中花費30分鐘添加溶解2.0g磷酸的磷酸水溶液。之後，將燒瓶浸漬於40℃之油浴而攪拌30分鐘後，將油浴設定為70℃而加熱30分鐘，再將油浴升溫至110℃。升溫開始3小時後，結束反應。此時，溶液之內溫係上升至較油浴設定低5℃左右的溫度。反應中生成的甲醇或未耗費的水藉由蒸餾去除。獲得的聚矽氧烷之丙二醇單甲基醚乙酸酯溶液係使聚合物濃度成為50質量%的方式添加丙二醇單甲基醚乙酸酯，而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-1)。
(合成例2)矽氧烷樹脂溶液(b-2)之合成
除了將最初裝入三口燒瓶者設為18.03g之二甲氧基 二甲基矽烷(0.15莫耳)、97.74g之二甲氧基二苯基矽烷(0.40莫耳)、46.86g之3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(0.20莫耳)、13.12g之3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐(0.05莫耳)、12.32g之3-(3,4-環氧基環己基)丙基三甲氧基矽烷(0.05莫耳)、29.75g之苯基三甲氧基矽烷(0.15莫耳)及145.06g之丙二醇單甲基醚乙酸酯以外，以與合成例1同樣的方式進行而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-2)。
(合成例3)矽氧烷樹脂溶液(b-3)之合成
除了將最初裝入三口燒瓶者設為60.11g之二甲氧基二甲基矽烷(0.50莫耳)、12.22g之二甲氧基二苯基矽烷(0.05莫耳)、46.86g之3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(0.20莫耳)、13.12g之3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐(0.05莫耳)、12.32g之3-(3,4-環氧基環己基)丙基三甲氧基矽烷(0.05莫耳)、29.75g之苯基三甲氧基矽烷(0.15莫耳)及104.96g之丙二醇單甲基醚乙酸酯以外，以與合成例1同樣的方式進行而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-3)。
(合成例4)矽氧烷樹脂溶液(b-4)之合成
除了將最初裝入三口燒瓶者設為48.09g之二甲氧基二甲基矽烷(0.40莫耳)、36.65g之二甲氧基二苯基矽烷(0.15莫耳)、46.86g之3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(0.20莫耳)、13.12g之3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐(0.05莫耳)、12.32g之3-(3,4-環氧基環己基)丙基三甲氧基矽烷(0.05莫耳)、29.75g之苯基三甲氧基矽烷(0.15莫耳)及116.42g之丙二醇單甲基醚乙酸酯以外，以與合成例1同樣的方式進行而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-4)。
(合成例5)矽氧烷樹脂溶液(b-5)之合成
除了將最初裝入三口燒瓶者設為48.09g之二甲氧基二甲基矽烷(0.40莫耳)、36.65g之二甲氧基二苯基矽烷(0.15莫耳)、49.67g之3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(0.20莫耳)、13.12g之3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐(0.05莫耳)、12.32g之3-(3,4-環氧基環己基)丙基三甲氧基矽烷(0.05莫耳)、29.75g之苯基三甲氧基矽烷(0.15莫耳)及119.01g之丙二醇單甲基醚乙酸酯以外，以與合成例1同樣的方式進行而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-5)。
(合成例6)矽氧烷樹脂溶液(b-6)之合成
除了將最初裝入三口燒瓶者設為48.09g之二甲氧基二甲基矽烷(0.40莫耳)、36.65g之二甲氧基二苯基矽烷(0.15莫耳)、46.86g之3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(0.20莫耳)、13.12g之3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐(0.05莫耳)、13.92g之3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(0.05莫耳)、29.75g之苯基三甲氧基矽烷(0.15莫耳)及117.89g之丙二醇單甲基醚乙酸酯以外，以與合成例1同樣的方式進行而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-6)。
(合成例7)矽氧烷樹脂溶液(b-7)之合成
除了將最初裝入三口燒瓶者設為36.07g之二甲氧基二甲基矽烷(0.30莫耳)、85.53g之二甲氧基二苯基矽烷(0.35莫耳)、35.15g之3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(0.15莫耳)、13.12g之3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐(0.05莫耳)、13.92g之3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(0.05莫耳)、19.83g之苯基三甲氧基矽烷(0.10莫耳)及 131.94g之丙二醇單甲基醚乙酸酯以外，以與合成例1同樣的方式進行而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-7)。
(合成例8)矽氧烷樹脂溶液(b-8)之合成
除了將最初裝入三口燒瓶者設為48.09g之二甲氧基二甲基矽烷(0.40莫耳)、85.53g之二甲氧基二苯基矽烷(0.35莫耳)、35.15g之3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(0.15莫耳)、13.12g之3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐(0.05莫耳)、13.92g之3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(0.05莫耳)及124.74g之丙二醇單甲基醚乙酸酯以外，以與合成例1同樣的方式進行而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-8)。
(合成例9)矽氧烷樹脂溶液(b-9)之合成
除了將最初裝入三口燒瓶者設為48.09g之二甲氧基二甲基矽烷(0.40莫耳)、85.53g之二甲氧基二苯基矽烷(0.35莫耳)、37.25g之3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(0.15莫耳)、13.12g之3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐(0.05莫耳)、13.92g之3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(0.05莫耳)及124.74g之丙二醇單甲基醚乙酸酯以外，以與合成例1同樣的方式進行而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-9)。
(合成例10)矽氧烷樹脂溶液(b-10)之合成
除了將最初裝入三口燒瓶者設為48.87g之二甲氧基二苯基矽烷(0.20莫耳)、46.86g之3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(0.20莫耳)、13.12g之3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐(0.05莫耳)、12.32g之3-(3,4-環氧基環己基)丙基 三甲氧基矽烷(0.05莫耳)、99.15g之苯基三甲氧基矽烷(0.50莫耳)及147.37g之丙二醇單甲基醚乙酸酯以外，以與合成例1同樣的方式進行而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-10)。
(合成例11)矽氧烷樹脂溶液(b-11)之合成
除了將最初裝入三口燒瓶者設為36.07g之二甲氧基二甲基矽烷(0.30莫耳)、73.31g之二甲氧基二苯基矽烷(0.30莫耳)、46.86g之3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(0.20莫耳)、13.12g之3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐(0.05莫耳)、13.92g之3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(0.05莫耳)、19.83g之苯基三甲氧基矽烷(0.10莫耳)及131.48g之丙二醇單甲基醚乙酸酯以外，以與合成例1同樣的方式進行而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-11)。
(合成例12)矽氧烷樹脂溶液(b-12)之合成
除了將最初裝入三口燒瓶者設為36.07g之二甲氧基二甲基矽烷(0.30莫耳)、85.53g之二甲氧基二苯基矽烷(0.35莫耳)、70.29g之3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(0.20莫耳)、13.12g之3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐(0.05莫耳)及133.23g之丙二醇單甲基醚乙酸酯以外，以與合成例1同樣的方式進行而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-12)。
(合成例13)矽氧烷樹脂溶液(b-13)之合成
除了將最初裝入三口燒瓶者設為36.07g之二甲氧基二甲基矽烷(0.30莫耳)、73.31g之二甲氧基二苯基矽烷(0.30莫耳)、35.15g之3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷 (0.15莫耳)、13.12g之3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐(0.05莫耳)、24.64g之3-(3,4-環氧基環己基)丙基三甲氧基矽烷(0.10莫耳)、19.83g之苯基三甲氧基矽烷(0.10莫耳)及130.56g之丙二醇單甲基醚乙酸酯以外，以與合成例1同樣的方式進行而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-13)。
(合成例14)矽氧烷樹脂溶液(b-14)之合成
除了將最初裝入三口燒瓶者設為36.07g之二甲氧基二甲基矽烷(0.30莫耳)、73.31g之二甲氧基二苯基矽烷(0.30莫耳)、46.86g之3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(0.20莫耳)、13.12g之3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐(0.05莫耳)、24.64g之3-(3,4-環氧基環己基)丙基三甲氧基矽烷(0.10莫耳)、6.81g之甲基三甲氧基矽烷(0.05莫耳)及129.36g之丙二醇單甲基醚乙酸酯以外，以與合成例1同樣的方式進行而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-14)。
(合成例15)矽氧烷樹脂溶液(b-15)之合成
除了將最初裝入三口燒瓶者設為36.07g之二甲氧基二甲基矽烷(0.30莫耳)、73.31g之二甲氧基二苯基矽烷(0.30莫耳)、46.86g之3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(0.20莫耳)、13.12g之3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐(0.05莫耳)、24.64g之3-(3,4-環氧基環己基)丙基三甲氧基矽烷(0.10莫耳)、10.42g之四乙氧基矽烷(0.05莫耳)及132.68g之丙二醇單甲基醚乙酸酯以外，以與合成例1同樣的方式進行而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-15)。
(合成例16)矽氧烷樹脂溶液(b-16)之合成
除了將最初裝入三口燒瓶者設為36.07g之二甲氧基 二甲基矽烷(0.30莫耳)、73.31g之二甲氧基二苯基矽烷(0.30莫耳)、11.72g之3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(0.05莫耳)、13.12g之3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐(0.05莫耳)、24.64g之3-(3,4-環氧基環己基)丙基三甲氧基矽烷(0.10莫耳)、39.66g之苯基三甲氧基矽烷(0.20莫耳)及127.24g之丙二醇單甲基醚乙酸酯以外，以與合成例1同樣的方式進行而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-16)。
(合成例17)矽氧烷樹脂溶液(b-17)之合成
除了將最初裝入三口燒瓶者設為12.02g之二甲氧基二甲基矽烷(0.10莫耳)、73.31g之二甲氧基二苯基矽烷(0.30莫耳)、93.72g之3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(0.40莫耳)、13.12g之3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐(0.05莫耳)、12.32g之3-(3,4-環氧基環己基)丙基三甲氧基矽烷(0.05莫耳)、19.83g之苯基三甲氧基矽烷(0.10莫耳)及151.06g之丙二醇單甲基醚乙酸酯以外，以與合成例1同樣的方式進行而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-17)。
(合成例18)矽氧烷樹脂溶液(b-18)之合成
除了將最初裝入三口燒瓶者設為12.02g之二甲氧基二甲基矽烷(0.10莫耳)、73.31g之二甲氧基二苯基矽烷(0.30莫耳)、117.15g之3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(0.50莫耳)、13.12g之3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐(0.05莫耳)、12.32g之3-(3,4-環氧基環己基)丙基三甲氧基矽烷(0.05莫耳)及154.38g之丙二醇單甲基醚乙酸酯以外，以與合成例1同樣的方式進行而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-18)。
(合成例19)矽氧烷樹脂溶液(b-19)之合成
除了將最初裝入三口燒瓶者設為24.04g之二甲氧基二甲基矽烷(0.20莫耳)、97.74g之二甲氧基二苯基矽烷(0.40莫耳)、70.29g之3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(0.30莫耳)、13.12g之3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐(0.05莫耳)、13.92g之3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(0.05莫耳)及146.26g之丙二醇單甲基醚乙酸酯以外，以與合成例1同樣的方式進行而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-19)。
(合成例20)矽氧烷樹脂溶液(b-20)之合成
除了將最初裝入三口燒瓶者設為24.04g之二甲氧基二甲基矽烷(0.20莫耳)、73.31g之二甲氧基二苯基矽烷(0.30莫耳)、70.29g之3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(0.30莫耳)、39.35g之3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐(0.15莫耳)、13.92g之3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(0.05莫耳)及147.92g之丙二醇單甲基醚乙酸酯以外，以與合成例1同樣的方式進行而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-20)。
(合成例21)矽氧烷樹脂溶液(b-21)之合成
除了將最初裝入三口燒瓶者設為24.04g之二甲氧基二甲基矽烷(0.20莫耳)、73.31g之二甲氧基二苯基矽烷(0.30莫耳)、70.29g之3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(0.30莫耳)、13.12g之3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐(0.05莫耳)、41.76g之3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(0.05莫耳)及149.40g之丙二醇單甲基醚乙酸酯以外，以與合成例1同樣的方式進行而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-21)。
(合成例22)矽氧烷樹脂溶液(b-22)之合成
除了將最初裝入三口燒瓶者設為66.12g之二甲氧基二甲基矽烷(0.55莫耳)、46.86g之3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(0.20莫耳)、13.12g之3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐(0.05莫耳)、12.32g之3-(3,4-環氧基環己基)丙基三甲氧基矽烷(0.05莫耳)、29.75g之苯基三甲氧基矽烷(0.15莫耳)及99.23g之丙二醇單甲基醚乙酸酯以外，以與合成例1同樣的方式進行而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-22)。
(合成例23)矽氧烷樹脂溶液(b-23)之合成
除了將最初裝入三口燒瓶者設為48.09g之二甲氧基二甲基矽烷(0.40莫耳)、85.53g之二甲氧基二苯基矽烷(0.35莫耳)、34.85g之3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷(0.15莫耳)、13.12g之3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐(0.05莫耳)、13.92g之3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(0.05莫耳)及124.74g之丙二醇單甲基醚乙酸酯以外，以與合成例1同樣的方式進行而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-23)。
(合成例24)矽氧烷樹脂溶液(b-24)之合成
除了將最初裝入三口燒瓶者設為48.09g之二甲氧基二甲基矽烷(0.40莫耳)、109.97g之二甲氧基二苯基矽烷(0.45莫耳)、24.83g之3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷(0.15莫耳)、13.12g之3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐(0.05莫耳)及124.74g之丙二醇單甲基醚乙酸酯以外，以與合成例1同樣的方式進行而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-24)。
(合成例25)矽氧烷樹脂溶液(b-25)之合成
除了將最初裝入三口燒瓶者設為48.09g之二甲氧基二甲基矽烷(0.40莫耳)、85.53g之二甲氧基二苯基矽烷(0.35莫耳)、37.25g之3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(0.15莫耳)、12.32g之3-二甲氧基甲基矽烷基丙基琥珀酸酐(0.05莫耳)、13.92g之3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(0.05莫耳)及124.74g之丙二醇單甲基醚乙酸酯以外，以與合成例1同樣的方式進行而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-25)。
(合成例26)矽氧烷樹脂溶液(b-26)之合成
除了將最初裝入三口燒瓶者設為46.86g之3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(0.20莫耳)、13.12g之3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐(0.05莫耳)、12.32g之3-(3,4-環氧基環己基)丙基三甲氧基矽烷(0.05莫耳)、138.81g之苯基三甲氧基矽烷(0.70莫耳)及138.87g之丙二醇單甲基醚乙酸酯以外，以與合成例1同樣的方式進行而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-26)。
(合成例27)矽氧烷樹脂溶液(b-27)之合成
除了將最初裝入三口燒瓶者設為74.51g之3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(0.30莫耳)、13.12g之3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐(0.05莫耳)、12.32g之3-(3,4-環氧基環己基)丙基三甲氧基矽烷(0.05莫耳)、27.24g之甲基三甲氧基矽烷(0.20莫耳)、79.32g之苯基三甲氧基矽烷(0.40莫耳)及134.62g之丙二醇單甲基醚乙酸酯以外，以與合成例1同樣的方式進行而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-27)。
(合成例28)矽氧烷樹脂溶液(b-28)之合成
除了將最初裝入三口燒瓶者設為36.07g之二甲氧基二甲基矽烷(0.30莫耳)、73.31g之二甲氧基二苯基矽烷(0.30莫耳)、70.29g之3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(0.30莫耳)、27.84g之3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(0.10莫耳)及135.54g之丙二醇單甲基醚乙酸酯以外，以與合成例1同樣的方式進行而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-28)。
(合成例29)矽氧烷樹脂溶液(b-29)之合成
除了將最初裝入三口燒瓶者設為30.06g之二甲氧基二甲基矽烷(0.25莫耳)、97.74g之二甲氧基二苯基矽烷(0.40莫耳)、13.12g之3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐(0.05莫耳)、12.32g之3-(3,4-環氧基環己基)丙基三甲氧基矽烷(0.05莫耳)、49.58g之苯基三甲氧基矽烷(0.25莫耳)及131.21g之丙二醇單甲基醚乙酸酯以外，以與合成例1同樣的方式進行而獲得矽氧烷樹脂溶液(b-29)。
(合成例30)矽烷偶合劑混合溶液(g-1)之合成
於PGMEA200g中添加3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐41.97g(0.160莫耳)與三級丁基胺11.70g(0.160莫耳)而於室溫攪拌一陣子後，於40℃攪拌2小時。之後升溫至80℃，使反應6小時。獲得的溶液以PGMEA稀釋成固體成分濃度成為20質量%，獲得3-(三級丁基胺甲醯基)-6-(三甲氧基矽烷基)己酸、2-(2-(三級丁基胺基)-2-側氧基乙基)-5-(三甲氧基矽烷基)戊酸之混合溶液(g-1)。
(實施例1)
混合13.00g之白色顏料即二氧化鈦顏料(CR-97；石原產業(股)製)、26.00g之矽氧烷樹脂溶液(b-1)及1.00g之丙二醇單甲基醚後，使用填充有氧化鋯珠的研磨型分散機來分散，獲得顏料分散液(MW-1)。
其次，將28.21g之顏料分散液(MW-1)、5.24g之矽氧烷樹脂溶液(b-1)、5.24g之乙氧基化異三聚氰酸二丙烯酸酯及乙氧基化異三聚氰酸三丙烯酸酯之混合物(ARONIX M-315；東亞合成(股)製)、0.79g之雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦(Irgacure 819；BASF公司製)、0.52g之季戊四醇肆(3-氫硫基丁酸酯)(Karenz MT-PE1；昭和電工(股)製)以及10.01g之丙二醇單甲基醚攪拌混合，獲得負型感光性著色組成物(W-1)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例2)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-2)代替矽氧烷樹脂溶液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-2)及負型感光性著色組成物(W-2)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例3)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-3)代替矽氧烷樹脂溶液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-3)及負型感光性著色組成物(W-3)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例4)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-4)代替矽氧烷樹脂溶液 (b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-4)及負型感光性著色組成物(W-4)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例5)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-5)代替矽氧烷樹脂溶液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-5)及負型感光性著色組成物(W-5)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例6)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-6)代替矽氧烷樹脂溶液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-6)及負型感光性著色組成物(W-6)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例7)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-7)代替矽氧烷樹脂溶液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-7)及負型感光性著色組成物(W-7)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例8)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-8)代替矽氧烷樹脂溶液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-8)及負型感光性著色組成物(W-8)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例9)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-9)代替矽氧烷樹脂溶液 (b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-9)及負型感光性著色組成物(W-9)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例10)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-11)代替矽氧烷樹脂溶液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-10)及負型感光性著色組成物(W-10)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例11)
除了未添加季戊四醇肆(3-氫硫基丁酸酯)(Karenz MT-PE1；昭和電工(股)製)以外，以與實施例10同樣的方式進行而獲得負型感光性著色組成物(W-11)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例12)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-12)代替矽氧烷樹脂溶液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-12)及負型感光性著色組成物(W-12)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例13)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-13)代替矽氧烷樹脂溶液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-13)及負型感光性著色組成物(W-13)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例14)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-14)代替矽氧烷樹脂溶 液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-14)及負型感光性著色組成物(W-14)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例15)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-15)代替矽氧烷樹脂溶液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-15)及負型感光性著色組成物(W-15)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例16)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-16)代替矽氧烷樹脂溶液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-16)及負型感光性著色組成物(W-16)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例17)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-17)代替矽氧烷樹脂溶液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-17)及負型感光性著色組成物(W-17)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例18)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-18)代替矽氧烷樹脂溶液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-18)及負型感光性著色組成物(W-18)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例19)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-19)代替矽氧烷樹脂溶 液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-19)及負型感光性著色組成物(W-19)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例20)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-20)代替矽氧烷樹脂溶液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-20)及負型感光性著色組成物(W-20)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例21)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-21)代替矽氧烷樹脂溶液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-21)及負型感光性著色組成物(W-21)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例22)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-23)代替矽氧烷樹脂溶液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-22)及負型感光性著色組成物(W-22)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例23)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-24)代替矽氧烷樹脂溶液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-23)及負型感光性著色組成物(W-23)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例24)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-25)代替矽氧烷樹脂溶 液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-24)及負型感光性著色組成物(W-24)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例25)
除了使用5.24g之二季戊四醇五丙烯酸酯及二季戊四醇六丙烯酸酯之混合物(KAYARAD DPHA；日本化藥(股)製)替代5.24g之乙氧基化異三聚氰酸二丙烯酸酯及乙氧基化異三聚氰酸三丙烯酸酯之混合物(ARONIX M-315；東亞合成(股)製)以外，以與實施例10同樣的方式進行而獲得負型感光性著色組成物(W-25)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例26)
除了使用13.00g之二氧化鈦顏料(JR-301；TAYCA(股)製)替代13.00g之二氧化鈦顏料(CR-97；石原產業(股)製)以外，以與實施例10同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-26)及負型感光性著色組成物(W-26)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例27)
除了使用13.00g之二氧化鈦顏料(JR-405；TAYCA(股)製)替代13.00g之二氧化鈦顏料(CR-97；石原產業(股)製)以外，以與實施例10同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-27)及負型感光性著色組成物(W-27)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例28)
除了使用13.00g之二氧化鈦顏料(JR-600A；TAYCA( 股)製)替代13.00g之二氧化鈦顏料(CR-97；石原產業(股)製)以外，以與實施例10同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-28)及負型感光性著色組成物(W-28)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例29)
除了使用13.00g之二氧化鈦顏料(JR-603；TAYCA(股)製)替代13.00g之二氧化鈦顏料(CR-97；石原產業(股)製)以外，以與實施例10同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-29)及負型感光性著色組成物(W-29)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例30)
除了使用13.00g之二氧化鈦顏料(R960；Du Pont(股)製)替代13.00g之二氧化鈦顏料(CR-97；石原產業(股)製)以外，以與實施例10同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-30)及負型感光性著色組成物(W-30)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例31)
除了使用0.79g之2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-N-啉基丙烷-1-酮(Irgacure 907；BASF公司製)替代0.79g之雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦(Irgacure 819；BASF公司製)以外，以與實施例10同樣的方式進行而獲得負型感光性著色組成物(W-31)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例32)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-10)替代矽氧烷樹脂溶 液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-32)。其次，將20.15g之顏料分散液(MW-32)、15.71g之矽氧烷樹脂溶液(b-10)、5.24g之乙氧基化異三聚氰酸二丙烯酸酯及乙氧基化異三聚氰酸三丙烯酸酯之混合物(ARONIX M-315；東亞合成(股)製)、0.79g之雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦(Irgacure 819；BASF公司製)、0.52g之季戊四醇肆(3-氫硫基丁酸酯)(Karenz MT-PE1；昭和電工(股)製)及7.59g之丙二醇單甲基醚攪拌混合，獲得負型感光性著色組成物(W-32)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例33)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-11)替代矽氧烷樹脂溶液(b-10)以外，以與實施例32同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-33)及負型感光性著色組成物(W-33)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例34)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-22)替代矽氧烷樹脂溶液(b-10)以外，以與實施例32同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-34)及負型感光性著色組成物(W-34)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例35)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-11)替代矽氧烷樹脂溶液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-10)。其次，將32.23g之顏料分散液(MW-10)、5.24g之乙氧基化異三聚氰酸二丙烯酸酯及乙氧基化異 三聚氰酸三丙烯酸酯之混合物(ARONIX M-315；東亞合成(股)製)、0.79g之雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦(Irgacure 819；BASF公司製)、0.52g之季戊四醇肆(3-氫硫基丁酸酯)(Karenz MT-PE1；昭和電工(股)製)及11.22g之丙二醇單甲基醚攪拌混合，獲得負型感光性著色組成物(W-35)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例36)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-11)替代矽氧烷樹脂溶液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-10)。
其次，將27.17g之顏料分散液(MW-10)、5.05g之矽氧烷樹脂溶液(b-11)、5.05g之ARONIX M-315、0.50g之Irgacure819、0.75g之Karenz MT-PE1、1.00g之3’,4’-環氧基環己基甲基3,4-環氧基環己烷羧酸酯(CELLOXIDE 2021P；Daicel(股)製)以及10.45g之丙二醇單甲基醚攪拌混合，獲得負型感光性著色組成物(W-36)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例37)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-11)替代矽氧烷樹脂溶液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-10)。
其次，將27.94g之顏料分散液(MW-10)、5.19g之矽氧烷樹脂溶液(b-11)、5.19g之ARONIX M-315、0.52g 之Irgacure819、0.77g之Karenz MT-PE1、1.29g之矽烷偶合劑混合溶液(g-1)以及9.09g之丙二醇單甲基醚攪拌混合，獲得負型感光性著色組成物(W-37)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例38)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-11)替代矽氧烷樹脂溶液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-10)。
其次，將28.07g之顏料分散液(MW-10)、5.21g 之矽氧烷樹脂溶液(b-11)、5.21g之ARONIX M-315、0.52g之Irgacure819、0.78g之Karenz MT-PE1、0.13g之2-[2-羥基-4-[3-(2-乙基己基-1-氧基)-2-羥基丙基氧基]苯基]-4,6-雙(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三(TINUVIN405；BASF(股)製)以及10.06g之丙二醇單甲基醚攪拌混合，獲得負型感光性著色組成物(W-38)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例39)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-11)替代矽氧烷樹脂溶液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-10)。
其次，將28.14g之顏料分散液(MW-10)、5.22g 之矽氧烷樹脂溶液(b-11)、5.22g之ARONIX M-315、0.52g之Irgacure819、0.78g之Karenz MT-PE1、0.07g之肆(2,2,6,6-四甲基-4-吡啶基)丁烷-1,2,3,4-四羧酸酯(ADEKA STAB LA-57；ADEKA(股)製)以及10.06g之丙二 醇單甲基醚攪拌混合，獲得負型感光性著色組成物(W-39)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例40)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-11)替代矽氧烷樹脂溶液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MW-10)。
其次，將26.74g之顏料分散液(MW-10)、4.97g 之矽氧烷樹脂溶液(b-11)、4.97g之ARONIX M-315、0.50g之Irgacure819、0.74g之Karenz MT-PE1、0.06g之ADEKA STAB LA-57、0.12g之TINUVIN405、0.99g之CELLOXIDE 2021P、1.24g之矽烷偶合劑混合溶液(g-1)以及9.66g之丙二醇單甲基醚攪拌混合，獲得負型感光性著色組成物(W-40)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(實施例41)
除了使用13.74g之二氧化鈦顏料(CR-97；石原產業(股)製)及0.26g之鈦氮化物粒子(Bk-1；日清Engineering(股)製)替代13.00g之二氧化鈦顏料(CR-97；石原產業(股)製)以外，以與實施例10同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MG-1)及負型感光性著色組成物(G-1)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。惟，因獲得的塗膜為灰色，故未實施色特性之評價。
(實施例42)觸控面板基板之製作
藉由以下順序，製作觸控面板基板。
(1)白色遮光圖案之製作
使硬化後的膜厚成為15μm的方式將調製例1獲得的負型感光性白色組成物(W-1)旋轉塗布於10cm×10cm、厚度0.7mm之強化玻璃上，使用加熱板將基板於100℃預焙3分鐘。其次，使用PLA而將超高壓水銀燈作為光源，介隔觸控面板用之具有遮光圖案的光罩，以曝光量200mJ(i線)、光罩間隙150μm作曝光。之後，使用自動顯影裝置，以2.38質量%TMAH水溶液噴淋顯影120秒，其次以水沖洗30秒。最後將基板使用烘箱於空氣中230℃硬化30分鐘，製作具有白色遮光圖案的玻璃基板(相當於第1圖之a)。
(2)圖案ITO之製作
於上述(1)獲得的玻璃基板上，使用濺鍍裝置HSR-521A(島津製作所(股)製)，藉由RF力1.4kW、真空度6.65×10-1Pa濺鍍12.5分鐘，將膜厚為150nm之ITO加以成膜，塗布正型光阻(東京應化工業(股)製「OFPR-800」)，於80℃預焙20分鐘，而獲得膜厚1.1μm之光阻膜。使用PLA，於獲得的膜介隔光罩以超高壓水銀燈作圖案曝光後，使用自動顯影裝置，以2.38質量%TMAH水溶液噴淋顯影90秒，其次以水沖洗30秒。之後，藉由於3.5質量%草酸水溶液中浸漬150秒，將ITO蝕刻，藉由以50℃之剝離液(Nagase ChemteX(股)製「N-321」)處理120秒，去除光阻，於230℃施加30分鐘退火(annealing)處理，製作具有膜厚150nm之經圖案加工的ITO(第1圖之符號3)的玻璃基板(相當於第1圖之b)。
(3)透明絕緣膜之製作
除了於上述(2)獲得的玻璃基板上使用調製例50獲得的負型感光性透明組成物(Cr-1)，將膜厚作成2μm，介隔圖案光罩進行曝光以外，與(1)同樣地，製作透明絕緣膜(第1圖之符號4)(相當於第1圖之c)。
(4)MAM配線之製作
除了於上述(3)獲得的玻璃基板上，使用鉬及鋁作為目標，使用H3PO4/HNO3/CH3COOH/H2O=65/3/5/27(質量比)混合溶液作為蝕刻液以外，與(1)同樣地，製作膜厚250nm之MAM配線(第1圖之符號5)(相當於第1圖之d)，完成觸控面板基板(第1圖之d、第2圖)。
於獲得的觸控面板基板，實施導通試驗。
(比較例1)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-26)替代矽氧烷樹脂溶液(b-10)以外，以與實施例32同樣地的方式進行而獲得顏料分散液(MWH-1)及負型感光性著色組成物(WH-1)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性。此時因於10μm厚之硬化膜上有裂縫發生，故未實施各種膜特性之評價。
(比較例2)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-27)替代矽氧烷樹脂溶液(b-10)以外，以與實施例32同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MWH-2)及負型感光性著色組成物(WH-2)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性。此時因於10μm厚之硬化膜上有裂縫發生，故未實施各種膜特性之評價。
(比較例3)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-28)替代矽氧烷樹脂溶液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MWH-3)及負型感光性著色組成物(WH-3)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(比較例4)
除了使用矽氧烷樹脂溶液(b-29)替代矽氧烷樹脂溶液(b-1)以外，以與實施例1同樣的方式進行而獲得顏料分散液(MWH-4)及負型感光性著色組成物(WH-4)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
(比較例5)
除了使用0.79g之2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-N-啉基丙烷-1-酮(Irgacure 907；BASF公司製)替代0.79g之雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦(Irgacure 819；BASF公司製)以外，與比較例4同樣地，獲得負型感光性著色組成物(WH-5)。使用此組成物，評價圖案加工性、耐裂縫性、各種膜特性。
將合成實施例及比較例所使用的矽氧烷樹脂 溶液(b-1)~(b-29)之際之烷氧基矽烷化合物的組成示於表1。又，將實施例及比較例之成分比示於表2、表3，將評價結果示於表4。
由上表之評價結果可知，依據本發明之負型感光性著色組成物，不僅耐藥品性優異，耐熱性亦極為優，即使經過高溫處理亦不會產生黃變或裂縫，白色系之遮光圖案形成成為可能。
[產業上之可利用性]
使本發明之負型感光性著色組成物硬化而成的硬化膜係適合使用於作為觸控面板之遮光圖案等。
a‧‧‧白色遮光性硬化膜形成後之上面圖
b‧‧‧透明電極形成後之上面圖
c‧‧‧絕緣膜形成後之上面圖
d‧‧‧金屬配線形成後之上面圖
1‧‧‧玻璃基板
2‧‧‧白色遮光硬化膜
3‧‧‧透明電極
4‧‧‧透明絕緣膜
5‧‧‧配線電極

Claims (14)

  1. 一種負型感光性著色組成物，其含有：(A)白色顏料、(B)將含有下述通式(1)所示的化合物、下述通式(2)所示的化合物及下述通式(3)所示的化合物之烷氧基矽烷化合物加以共水解物縮合而獲得的聚矽氧烷、(C)多官能丙烯酸單體、(D)光自由基聚合起始劑、以及(E)有機溶媒；R1 2Si(OR2)2 (1)(R1表示苯基，R2係各自獨立表示氫或碳數1~4之烷基)； (R3表示甲基或氫，R4表示碳數1~4之伸烷基，R5係各自獨立表示氫或碳數1~4之烷基；R6係各自獨立表示碳數1~6之烷基；n表示1~3之整數)； (l表示0~2之整數，m表示1~3之整數，R7表示碳 數1~4之伸烷基，R8係各自獨立表示氫或碳數1~4之烷基，R9係各自獨立表示碳數1~6之烷基)。
  2. 如請求項1之負型感光性著色組成物，其中於前述烷氧基矽烷化合物中，通式(1)所示的化合物所佔之比率為25~75莫耳%，通式(2)所示的化合物所佔之比率為10~45莫耳%，且通式(3)所示的化合物所佔之比率為1~20莫耳%。
  3. 如請求項1或2之負型感光性著色組成物，其中前述(A)白色顏料係二氧化鈦。
  4. 如請求項1或2之負型感光性著色組成物，其中前述(D)光自由基聚合起始劑係醯基氧化膦系光聚合起始劑。
  5. 如請求項1或2之負型感光性著色組成物，其中前述(C)多官能丙烯酸單體係下述通式(4)所示的化合物： (R10表示碳數1~4之伸烷基，O係各自獨立表示0~5之整數，R11係各自獨立表示丙烯醯基、甲基丙烯醯基 或氫；惟，並非全部的R11皆為氫)。
  6. 如請求項1或2之負型感光性著色組成物，其中前述烷氧基矽烷化合物包含下述通式(5)所示的化合物：R12Si(OR13)3 (5)(R12表示3-縮水甘油氧基丙基或3-(3,4-環氧基環己基)丙基，R13係各自獨立表示碳數1~4之烷基)。
  7. 如請求項1或2之負型感光性著色組成物，其含有(F)多官能硫醇化合物。
  8. 如請求項1或2之負型感光性著色組成物，其含有(G)脂環式環氧化合物。
  9. 如請求項1或2之負型感光性著色組成物，其含有(H)下述通式(6)所示的矽烷偶合劑： (各R14係各自獨立表示碳數1~6之烷基或彼等之取代物；p表示0或1；R15表示碳數3~30之3價有機基；R16係各自獨立表示碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基、苯基或苯氧基或彼等之取代物)。
  10. 如請求項1或2之負型感光性著色組成物，其含有(I)紫外線吸收劑。
  11. 如請求項1或2之負型感光性著色組成物，其含有(J)自由基捕捉劑。
  12. 一種硬化膜，其係使如請求項1至11中任一項之負 型感光性著色組成物硬化而成。
  13. 一種觸控面板用遮光圖案，其具備如請求項12之硬化膜。
  14. 一種觸控面板之製造方法，其至少具備：將如請求項1至11中任一項之負型感光性著色組成物(i)塗布於基板上的步驟；(ii)將塗布後的基板藉由減壓及/或加熱而乾燥的步驟；(iii)於乾燥後的基板上介隔光罩而曝光的步驟；(iv)將曝光後的基板使用顯影液而顯影並形成圖案的步驟；(v)藉由加熱而使顯影後的基板硬化的步驟。
TW103104663A 2013-02-14 2014-02-13 Negative photosensitive coloring composition, cured film, light-shielding pattern for touch panel, and method of manufacturing touch panel TWI598693B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013026242 2013-02-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201437764A TW201437764A (zh) 2014-10-01
TWI598693B true TWI598693B (zh) 2017-09-11

Family

ID=51354016

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103104663A TWI598693B (zh) 2013-02-14 2014-02-13 Negative photosensitive coloring composition, cured film, light-shielding pattern for touch panel, and method of manufacturing touch panel

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9651865B2 (zh)
JP (1) JP6201984B2 (zh)
KR (1) KR102145232B1 (zh)
CN (1) CN104969126B (zh)
TW (1) TWI598693B (zh)
WO (1) WO2014126013A1 (zh)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6048670B2 (ja) * 2013-03-27 2016-12-21 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物
US9690197B2 (en) * 2013-07-25 2017-06-27 Toray Industries, Inc. Negative-type photosensitive white composition for touch panel, touch panel and touch panel production method
KR101537771B1 (ko) * 2014-06-27 2015-07-17 주식회사 삼양사 차광용 감광성 수지 조성물 및 이로부터 형성된 차광층
WO2016031580A1 (ja) * 2014-08-27 2016-03-03 東京応化工業株式会社 層間絶縁膜形成用感光性樹脂組成物、層間絶縁膜及び層間絶縁膜の形成方法
CN104360785A (zh) * 2014-12-02 2015-02-18 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种触摸屏面板、触摸屏及显示装置
JP2016121311A (ja) * 2014-12-25 2016-07-07 Jsr株式会社 硬化膜形成用組成物、硬化膜、表示素子及び硬化膜の形成方法
US9442377B1 (en) 2015-06-15 2016-09-13 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Wet-strippable silicon-containing antireflectant
JPWO2017057543A1 (ja) * 2015-09-30 2018-07-19 東レ株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜、タッチパネル及びタッチパネルの製造方法
TWI630458B (zh) * 2015-12-14 2018-07-21 奇美實業股份有限公司 感光性樹脂組成物、保護膜以及液晶顯示元件
TWI571705B (zh) * 2016-01-15 2017-02-21 臺灣永光化學工業股份有限公司 負型白色感光性樹脂組成物及其用途
JP2017146554A (ja) * 2016-02-19 2017-08-24 アーゼッド・エレクトロニック・マテリアルズ（ルクセンブルグ）ソシエテ・ア・レスポンサビリテ・リミテ 低温硬化可能なネガ型感光性組成物
JP6537465B2 (ja) * 2016-02-25 2019-07-03 富士フイルム株式会社 硬化性組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、タッチパネル及び表示装置
KR102134138B1 (ko) 2016-03-14 2020-07-15 후지필름 가부시키가이샤 조성물, 막, 경화막, 광학 센서 및 막의 제조 방법
JP6688875B2 (ja) * 2016-03-14 2020-04-28 富士フイルム株式会社 組成物、膜、硬化膜、光学センサおよび膜の製造方法
US10788750B2 (en) * 2016-03-15 2020-09-29 Toray Industries, Inc. Photosensitive resin composition, cured film, laminate, touch panel member, and method for manufacturing cured film
JP2017181798A (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 アーゼッド・エレクトロニック・マテリアルズ（ルクセンブルグ）ソシエテ・ア・レスポンサビリテ・リミテ 低温硬化可能なネガ型感光性組成物
CN110662805B (zh) * 2017-08-02 2022-02-08 东丽株式会社 硅氧烷树脂组合物、使用其的粘合剂、显示装置、半导体装置及照明装置
CN107450780A (zh) * 2017-08-09 2017-12-08 长沙市宇顺显示技术有限公司 一种遮光装置及用其制作触控产品的方法
KR102392261B1 (ko) * 2017-08-24 2022-04-29 코오롱인더스트리 주식회사 코팅용 수지 조성물 및 이의 경화물을 코팅층으로 포함하는 코팅필름
KR102630896B1 (ko) * 2017-12-29 2024-01-30 롬엔드하스전자재료코리아유한회사 착색 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 경화막
CN108345175A (zh) * 2018-02-06 2018-07-31 深圳市华星光电技术有限公司 一种光刻胶的制备方法，光刻胶及滤光片
JP7306264B2 (ja) * 2018-03-14 2023-07-11 東レ株式会社 ネガ型感光性着色組成物、硬化膜、それを用いたタッチパネル
CN108508701A (zh) * 2018-03-21 2018-09-07 深圳市华星光电技术有限公司 一种光刻胶的制备方法，光刻胶及滤光片
KR20210148133A (ko) 2019-03-29 2021-12-07 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 임프린트용 광경화성 수지 조성물, 임프린트용 광경화성 수지 조성물의 제조 방법 및 패턴 형성체의 제조 방법
JP7382196B2 (ja) * 2019-09-30 2023-11-16 サカタインクス株式会社 皮膜形成用組成物、該皮膜形成用組成物を塗工してなる積層体、該積層体を用いてなるタッチパネル、及び、硬化皮膜の形成方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4110401B2 (ja) 2003-06-13 2008-07-02 信越化学工業株式会社 感光性シリコーン樹脂組成物及びその硬化物並びにネガ型微細パターンの形成方法
JP4932527B2 (ja) * 2007-02-21 2012-05-16 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ポリオルガノシロキサン組成物
JP5078475B2 (ja) 2007-07-11 2012-11-21 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ポリオルガノシロキサン
JP4392464B2 (ja) * 2008-01-15 2010-01-06 積水化学工業株式会社 レジスト材料及び積層体
JP2010003905A (ja) 2008-06-20 2010-01-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理システム
JP2010039056A (ja) * 2008-08-01 2010-02-18 Sekisui Chem Co Ltd 感光性組成物及びパターン膜の製造方法
JP5589387B2 (ja) 2008-11-27 2014-09-17 東レ株式会社 シロキサン樹脂組成物およびそれを用いたタッチパネル用保護膜
JP5099851B2 (ja) 2009-04-27 2012-12-19 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
JP5459315B2 (ja) * 2010-03-17 2014-04-02 東レ株式会社 シランカップリング剤、ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、およびタッチパネル用部材
JP2012082393A (ja) * 2010-09-17 2012-04-26 Jsr Corp ポリシロキサン組成物、並びにその硬化膜及びその形成方法
JP5611770B2 (ja) * 2010-10-29 2014-10-22 株式会社カネカ 新規な白色感光性樹脂組成物及びその利用
JP5729329B2 (ja) * 2011-03-31 2015-06-03 Jsr株式会社 感放射線性組成物、並びに硬化膜及びその形成方法
JP2012242928A (ja) * 2011-05-17 2012-12-10 Toppan Printing Co Ltd 加飾透明保護基板一体型タッチパネル
JP5914392B2 (ja) * 2012-03-15 2016-05-11 富士フイルム株式会社 感光性フィルム、静電容量型入力装置の製造方法および静電容量型入力装置、並びに、これを備えた画像表示装置
KR20140086584A (ko) * 2012-12-28 2014-07-08 삼성전기주식회사 터치스크린 모듈의 베젤용 감광성 수지 조성물 및 이로 제조된 터치스크린 모듈용 베젤

Also Published As

Publication number Publication date
TW201437764A (zh) 2014-10-01
JPWO2014126013A1 (ja) 2017-02-02
WO2014126013A1 (ja) 2014-08-21
JP6201984B2 (ja) 2017-09-27
CN104969126A (zh) 2015-10-07
KR102145232B1 (ko) 2020-08-18
US9651865B2 (en) 2017-05-16
KR20150118091A (ko) 2015-10-21
US20150378258A1 (en) 2015-12-31
CN104969126B (zh) 2019-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI598693B (zh) Negative photosensitive coloring composition, cured film, light-shielding pattern for touch panel, and method of manufacturing touch panel
JP6635497B2 (ja) タッチパネル用ネガ型感光性白色組成物、タッチパネル及びタッチパネルの製造方法
JP5212571B2 (ja) タッチパネル部材
JP5504689B2 (ja) ネガ型感光性樹脂組成物およびそれを用いたタッチパネル用材料
KR101839397B1 (ko) 실란커플링제, 네거티브형 감광성 수지 조성물, 경화막, 및 터치 패널용 부재
CN105122137B (zh) 感光性树脂组合物、保护膜或绝缘膜、触摸面板及其制造方法
TWI450932B (zh) 矽氧烷樹脂組成物及使用它之觸控面板用保護膜
CN104345553B (zh) 前面遮光层形成用感光性树脂组合物和显示装置
WO2011129312A1 (ja) ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、およびタッチパネル用部材
CN110573964B (zh) 负型感光性树脂组合物及固化膜
JP7115054B2 (ja) ガラス強化基板
JP6489288B1 (ja) 透明樹脂組成物、透明被膜および透明樹脂被覆ガラス基板
TW201716870A (zh) 感光性樹脂組成物、硬化膜、觸控面板及觸控面板之製造方法
JP2018120069A (ja) ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜およびタッチパネル部材
JP7405075B2 (ja) ネガ型感光性樹脂組成物、それを用いた硬化膜の製造方法およびタッチパネル
JP2023136705A (ja) 感光性樹脂組成物、硬化膜およびタッチパネル
KR20240072125A (ko) 감광성 수지 조성물, 마이크로 렌즈
JP2020100819A (ja) 樹脂組成物、硬化膜およびその製造方法
JP2023137277A (ja) 感光性樹脂組成物および硬化膜