TW201319518A - 用於顯示面板或其他圖案化裝置之尺寸的偵測之系統及方法 - Google Patents

用於顯示面板或其他圖案化裝置之尺寸的偵測之系統及方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201319518A
TW201319518A TW101136136A TW101136136A TW201319518A TW 201319518 A TW201319518 A TW 201319518A TW 101136136 A TW101136136 A TW 101136136A TW 101136136 A TW101136136 A TW 101136136A TW 201319518 A TW201319518 A TW 201319518A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
display panel
resistance
resistive trace
circuit
display
Prior art date
Application number
TW101136136A
Other languages
English (en)
Inventor
Joshua Grey Wurzel
Yafei Bi
Wei H Yao
Original Assignee
Apple Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Apple Inc filed Critical Apple Inc
Publication of TW201319518A publication Critical patent/TW201319518A/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/07—Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G06F11/0703—Error or fault processing not based on redundancy, i.e. by taking additional measures to deal with the error or fault not making use of redundancy in operation, in hardware, or in data representation
    • G06F11/0766—Error or fault reporting or storing
    • G06F11/0769—Readable error formats, e.g. cross-platform generic formats, human understandable formats
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1306—Details
    • G02F1/1309—Repairing; Testing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1601—Constructional details related to the housing of computer displays, e.g. of CRT monitors, of flat displays
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/07—Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G06F11/0703—Error or fault processing not based on redundancy, i.e. by taking additional measures to deal with the error or fault not making use of redundancy in operation, in hardware, or in data representation
    • G06F11/0706—Error or fault processing not based on redundancy, i.e. by taking additional measures to deal with the error or fault not making use of redundancy in operation, in hardware, or in data representation the processing taking place on a specific hardware platform or in a specific software environment
    • G06F11/0736—Error or fault processing not based on redundancy, i.e. by taking additional measures to deal with the error or fault not making use of redundancy in operation, in hardware, or in data representation the processing taking place on a specific hardware platform or in a specific software environment in functional embedded systems, i.e. in a data processing system designed as a combination of hardware and software dedicated to performing a certain function
    • G06F11/0742—Error or fault processing not based on redundancy, i.e. by taking additional measures to deal with the error or fault not making use of redundancy in operation, in hardware, or in data representation the processing taking place on a specific hardware platform or in a specific software environment in functional embedded systems, i.e. in a data processing system designed as a combination of hardware and software dedicated to performing a certain function in a data processing system embedded in a mobile device, e.g. mobile phones, handheld devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/07—Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G06F11/0703—Error or fault processing not based on redundancy, i.e. by taking additional measures to deal with the error or fault not making use of redundancy in operation, in hardware, or in data representation
    • G06F11/0766—Error or fault reporting or storing
    • G06F11/0772—Means for error signaling, e.g. using interrupts, exception flags, dedicated error registers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/30—Monitoring
    • G06F11/3003—Monitoring arrangements specially adapted to the computing system or computing system component being monitored
    • G06F11/3044—Monitoring arrangements specially adapted to the computing system or computing system component being monitored where the computing system component is the mechanical casing of the computing system
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/30—Monitoring
    • G06F11/3058—Monitoring arrangements for monitoring environmental properties or parameters of the computing system or of the computing system component, e.g. monitoring of power, currents, temperature, humidity, position, vibrations
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/30—Monitoring
    • G06F11/32—Monitoring with visual or acoustical indication of the functioning of the machine
    • G06F11/324—Display of status information
    • G06F11/327—Alarm or error message display
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/16—Indexing scheme relating to G06F1/16 - G06F1/18
    • G06F2200/161—Indexing scheme relating to constructional details of the monitor
    • G06F2200/1612—Flat panel monitor
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
    • G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2330/00—Aspects of power supply; Aspects of display protection and defect management
    • G09G2330/12—Test circuits or failure detection circuits included in a display system, as permanent part thereof
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49004—Electrical device making including measuring or testing of device or component part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本發明提供用於評估一顯示面板18是否擁有規定尺寸之系統及方法。舉例而言，此系統可包括偵測安置於一顯示面板18或其他圖案化裝置周圍之至少一電阻性跡線20之一電阻的電阻偵測電路68。資料處理電路284可至少部分地基於該經偵測電阻來判定該顯示面板18是否擁有一規定大小或該顯示面板18是否具有規定尺寸或其一組合。或者或另外，該系統可判定一觸控式感測器面板(例如，一單面氧化銦錫(SITO)或雙面氧化銦錫(DITO)觸控式感測器面板)、一可撓性印刷電路(FPC)、一印刷電路板(PCB)或任何其他合適圖案化裝置擁有一規定大小抑或具有規定尺寸。

Description

用於顯示面板或其他圖案化裝置之尺寸的偵測之系統及方法
本發明大體上係關於電子顯示面板及/或其他圖案化裝置，且更特定言之，係關於具有外部電阻性跡線之顯示面板及/或其他圖案化裝置，該(該等)外部電阻性跡線之電阻對應於該顯示面板及/或其他圖案化裝置之尺寸或對應於該顯示面板及/或其他圖案化裝置之完整性。
此章節意欲向讀者介紹可與本發明之技術之各種態樣有關的各種技術態樣，本發明之技術在下文予以描述及/或主張。咸信，此論述有助於向讀者提供背景資訊以促進更好地理解本發明之各種態樣。因此，應理解，此等敍述應就此而論進行閱讀，而非作為承認先前技術之陳述進行閱讀。
多種電子裝置使用諸如液晶顯示器(LCD)及/或有機發光二極體(OLED)顯示器之電子顯示器以顯示影像、視訊及使用者介面。此等電子顯示器可安裝於該等電子裝置中以配合於一殼體內及其他電子裝置組件周圍。若顯示器之尺寸不在特定容許度內，則顯示器可過小(且因此鬆動)或過大(且因此不配合)。
為了確保電子顯示器被正確地設定大小，工人可在顯示器已被製作、切割及拋光之後使用諸如卡鉗之精密儀器以量測顯示器。儘管此技術通常係有效的，但此技術係勞動密集型的且易於產生歸因於人為誤差之錯誤。此外，電子 顯示面板之大小之容許度受到卡鉗及工人之精密度以及切割及研磨工具將顯示面板精密地切割及研磨至所要大小之能力約束。然而，因為消費者想要具有增加功能性之較小電子裝置，所以裝置製造者可能想要較緊密容許度以縮減電子裝置內之未用空間之量。
另外，電子顯示面板有時可能碎裂且折斷。常常，可在若干階段中形成碎裂，該等碎裂開始為微斷裂，其僅最終引起災難性顯示故障。舉例而言，顯示面板中之微斷裂可歸因於製造程序中之瑕疵或歸因於顯示面板在使用期間掉落或受到擠壓而產生。可能難以偵測何時出現斷裂或微斷裂。
上文所論述之各種問題通常亦可適用於其他圖案化裝置。舉例而言，觸控式螢幕面板大小及精密度可同樣地受到工人以及切割及研磨工具之能力約束。可撓性印刷電路(FPC)有時可能會被模壓機械誤衝壓，且印刷電路板(PCB)可能會被鑽出至錯誤大小。儘管工人可試圖識別及減輕此等問題，但此情形可為勞動密集型的且易於出錯。另外，觸控式螢幕、FPC及PCB可能會在製造之後碎裂或撕裂。亦可能難以識別在觸控式螢幕、FPC及PCB及/或其他圖案化裝置中何時或何處出現此等碎裂或撕裂。
下文闡述本文所揭示之某些實施例之概述。應理解，呈現此等態樣以僅僅向讀者提供此等某些實施例之簡要概述且此等態樣不意欲限制本發明之範疇。實際上，本發明可 涵蓋下文可能未闡述之多種態樣。
本發明之實施例係關於用於評估一顯示面板或其他圖案化裝置是否擁有規定尺寸之系統及方法。舉例而言，此系統可包括偵測安置於一顯示面板周圍之至少一電阻性跡線之一電阻的電阻偵測電路。資料處理電路可至少部分地基於該經偵測電阻來判定該顯示面板是否擁有一規定大小或該顯示面板是否具有規定尺寸或其一組合。或者或另外，該系統可判定一觸控式感測器面板(例如，一單面氧化銦錫(SITO)或雙面氧化銦錫(DITO)觸控式感測器面板)、一可撓性印刷電路(FPC)、一印刷電路板(PCB)或任何其他合適圖案化裝置擁有一規定大小抑或具有規定尺寸。
關於本發明之各種態樣，可存在上文所提及之特徵之各種改進。另外特徵亦可併入於此等各種態樣中。可個別地或以任何組合存在此等改進及額外特徵。舉例而言，下文關於所說明實施例中之一或多者所論述之各種特徵可單獨地或以任何組合併入至本發明之上述態樣中任一者中。上文所呈現之簡要概述僅意欲使讀者熟悉本發明之實施例之某些態樣及內容背景而不限於所主張之主題。
在閱讀以下詳細描述後且在參看諸圖式後即可更好地理解本發明之各種態樣。
下文將描述本發明之一或多個特定實施例。此等所描述實施例僅為目前所揭示技術之實例。另外，在努力提供此等實施例之簡明描述的過程中，可能未在本說明書中描述 一實際實施之所有特徵。應瞭解，在任何此類實際實施之開發中，如同在任何工程或設計項目中一樣，必須作出眾多實施特定決策以達成開發者之特定目標，諸如，順應於系統有關約束及商業有關約束，該等目標可隨不同實施而變化。此外，應瞭解，此開發努力可能複雜且耗時，但對於受益於本發明之一般熟習此項技術者仍然可為常規之設計、製作及製造任務。
當介紹本發明之各種實施例之元件時，數詞「一」及「該」意欲意謂存在該等元件中之一或多者。術語「包含」、「包括」及「具有」意欲為包括性的且意謂可存在除了所列出元件以外之額外元件。另外，應理解，對本發明之「一實施例」之參考不意欲被解釋為排除亦併入所列出特徵之額外實施例之存在。
本發明係關於具有靠近裝置邊緣而安置之外部電阻性跡線之顯示面板及/或其他合適圖案化裝置。此等圖案化裝置可包括如所提及之顯示面板，但亦可包括觸控式感測器面板(例如，單面氧化銦錫(SITO)或雙面氧化銦錫(DITO)觸控式感測器面板)、可撓性印刷電路(FPC)、印刷電路板(PCB)或任何其他合適圖案化裝置。儘管以下揭示內容描述外部電阻性跡線(特別強調顯示面板)之使用，但應瞭解，外部電阻性跡線可與任何合適圖案化裝置一起使用。換言之，以下論述之與顯示面板有關之元件應被理解為涵蓋除了顯示面板以外或代替顯示面板而使用之任何合適圖案化裝置。
在以下揭示內容中，描述按需要而使用單一外部電阻性跡線或多個外部電阻性跡線之顯示面板。因此，本發明將「外部電阻性跡線」或「至少一外部電阻性跡線」稱為證實可使用一個或一個以上電阻性跡線。由於沈積至顯示面板上或中之材料之電阻將取決於該材料之幾何形狀而變化，故外部電阻性跡線可具有取決於外部電阻性跡線之尺寸之電阻。舉例而言，較寬外部電阻性跡線相比於較細外部電阻性跡線可具有相對較低電阻。因此，隨著外部電阻性跡線在研磨製造程序期間被部分地擦去，外部電阻性跡線之電阻將變得愈來愈高。
根據外部電阻性跡線之幾何形狀與電阻之間的關係，外部電阻性跡線之電阻可用以驗證顯示面板已被切割及/或拋光或磨損至規定尺寸。如本文所使用，術語「研磨」、「磨損」及「拋光」通常全部指代用以達成較精密尺寸之研磨效應。在一實例中，當顯示面板已被適當地拋光或磨損至某大小時，外部電阻性跡線或外部電阻性跡線之區段可具有比電阻。同樣地，當顯示面板已被適當地研磨時，外部電阻性跡線之區段之電阻可具有特定比例。另外，外部電阻性跡線可實現將顯示面板切割及研磨至精密尺寸之方式。藉由在週期性地監視外部電阻性跡線之電阻的同時研磨顯示面板，可將顯示面板磨損至精密規定尺寸。
在一些狀況下，顯示面板無需被進一步拋光或磨損，而是可被重新切割以獲得較準確及/或精密尺寸。同樣地，某些圖案化裝置通常可能不經歷拋光或研磨程序(例如， 可撓性印刷電路(FPC))。取而代之，此等圖案化裝置可被切割或重新切割至適當尺寸(若有可能)。
或者或另外，在顯示面板已被切割及/或拋光之後留存於顯示面板之邊緣周圍的外部電阻性跡線可用以偵測顯示面板中產生微斷裂之位置。舉例而言，在使用時域反射率(time domain reflectance,TDR)或電阻偵測電路的情況下，可偵測沿著顯示面板之邊緣而出現之微斷裂之位置。實際上，可在出現更嚴重之顯示面板斷裂之前偵測微斷裂之位置，從而允許裝置製造商在裝置達到使用者手中之前識別潛在問題。或者或另外，電子裝置可監視安裝於電子裝置內之顯示面板之完整性，從而在微斷裂引起災難性故障之前在產生微斷裂時警告使用者。
多種電子裝置可併入上文所提及之電子顯示器及/或其他圖案化裝置。圖1之方塊圖中呈現一實例，圖1描述電子裝置10，該電子裝置可尤其包括一或多個處理器12、記憶體14、非揮發性儲存器16、具有外部電阻性跡線20之顯示器18、輸入結構22、輸入/輸出(I/O)介面24、網路介面26及/或運動感測電路28。圖1所示之各種功能區塊可包括硬體、可執行指令或此兩者之組合。在本發明中，處理器12及/或其他資料處理電路通常可被稱為「資料處理電路」。此資料處理電路可完全地或部分地體現為軟體、韌體、硬體或其任何組合。此外，資料處理電路可為單一內含式處理模組或可完全地或部分地併入於電子裝置10內之其他元件中任一者內。圖1為一特定實施之僅僅一項實例且意欲 說明可存在於電子裝置10中之組件類型。可在電子裝置10之各種實例中發現此等組件。以實例說明，圖1之電子裝置10可表示圖2所描繪之電腦、圖3所描繪之手持型裝置或相似裝置的方塊圖。
如圖1所示，處理器12及/或其他資料處理電路可與記憶體14及非揮發性儲存器16以操作方式耦接。以此方式，處理器12可執行用以進行電子裝置10之各種功能之指令。此等功能尤其可包括產生待顯示於顯示器18上之影像資料或基於外部電阻性跡線20來測試顯示器18之條件(例如，品質及/或幾何形狀)。由處理器12執行之程式或指令可儲存於包括至少集體地儲存指令或常式之一或多個有形電腦可讀媒體之任何合適製品中，諸如，記憶體14及/或非揮發性儲存器16。舉例而言，記憶體14及非揮發性儲存器16可表示隨機存取記憶體、唯讀記憶體、可重寫快閃記憶體、硬碟機及光碟。
顯示器18可為具有併入外部電阻性跡線20之顯示面板之任何合適電子顯示器。舉例而言，顯示器18可為液晶顯示器(LCD)或有機發光二極體(OLED)顯示器。在一些實施例中，顯示器18亦可充當觸控式螢幕輸入裝置。舉例而言，顯示器18可為可同時偵測多次觸碰之MultiTouchTM觸控式螢幕裝置。
外部電阻性跡線20可沿著或靠近顯示器18之顯示面板之外部邊緣而圖案化。在一些狀況下，外部電阻性跡線20在製造之後的電子裝置10之操作中將基本上無用。亦即，外 部電阻性跡線可在先前已在製造期間被使用之後以殘留方式留存以確保已適當地製造顯示器18或電子裝置10。在此等狀況下，外部電阻性跡線20可僅僅具有指示顯示器18之顯示面板具有適當尺寸之電阻，但可能不以其他方式(再)用於電子裝置10中。在其他狀況下，外部電阻性跡線20可用以識別在製造之後電子裝置10中某些新近產生之瑕疵。即，藉由有時偵測外部電阻性跡線20中之改變電阻，可判定顯示器18中之斷裂或微斷裂之位置及/或出現。或者或另外，時域反射率(TDR)可用以識別斷裂或微斷裂之位置及/或出現。
電子裝置10之輸入結構22可使使用者能夠與電子裝置10互動(例如，按壓按鈕以增加或減低音量位準)。I/O介面24可使電子裝置10能夠與各種其他電子裝置(如可為網路介面26)互動。舉例而言，網路介面26可包括用於諸如藍芽網路之個人區域網路(PAN)、用於諸如802.11x Wi-Fi網路之區域網路(LAN)及/或用於諸如3G或4G蜂巢式網路之廣域網路(WAN)的介面。運動感測電路28可包括加速度計、迴轉儀及/或羅盤以偵測電子裝置10之位置改變。
電子裝置10可採取電腦或其他類型之電子裝置之形式。舉例而言，呈電腦之形式之電子裝置10可為購自Apple公司之MacBook®、MacBook® Pro、MacBook Air®、iMac®、Mac® mini或Mac Pro®之模型。圖2提供呈筆記型電腦30之形式之電子裝置10的一實例。電腦30可包括外殼32、顯示器18、輸入結構22，及I/O介面24之埠。諸如鍵 盤及/或觸控板之輸入結構22可用以與電腦30互動。經由輸入結構22，使用者可開始、控制或操作在電腦30上執行之GUI或應用程式。
電腦30可包括顯示器18。因此，顯示器18之尺寸可基於涉及外部電阻性跡線20之製造技術而被相對精密地切割及/或拋光(例如，至在150 μm至300 μm內或更小之容許度)。或者或另外，可使用外部電阻性跡線20來偵測顯示器18之斷裂或微斷裂之位置及/或出現。
電子裝置10亦可採取手持型裝置34之形式，如圖3大體上所說明。舉例而言，手持型裝置34可表示攜帶型電話、媒體播放器、個人資料行事曆、手持型遊戲平台，或此等裝置之任何組合。以實例說明，手持型裝置34可為購自California之Cupertino之Apple公司的iPod®或iPhone®之模型。在其他實施例中，手持型裝置34可為電子裝置10之平板大小實施例，其可為(例如)購自Apple公司之iPad®之模型。
手持型裝置34可包括殼體36以保護內部組件免受實體損害且屏蔽內部組件免受電磁干擾。殼體36可環繞顯示器18，顯示器18可顯示指示符圖示38。指示符圖示38可尤其指示蜂巢式信號強度、藍芽連接及/或電池壽命。I/O介面24可通過殼體36而敞開且可包括(例如)來自Apple公司之專屬I/O埠以連接至外部裝置。結合顯示器18，使用者輸入結構40、42、44及46可允許使用者控制手持型裝置34。麥克風48可獲得使用者之用於各種語音有關特徵之語音，且 揚聲器50可實現音訊播放及/或某些電話功能性。頭戴式耳機輸入52可提供對外部揚聲器及/或頭戴式耳機之連接。
類似於電腦30之顯示器18，顯示器18之尺寸可基於涉及外部電阻性跡線20之製造技術而被相對精密地切割及/或拋光(例如，至在150 μm至300 μm內或更小之容許度)。或者或另外，可使用外部電阻性跡線20來偵測顯示器18之斷裂或微斷裂之位置及/或出現。
不管電子裝置10所採取之形式如何，皆必須在顯示器18可安裝於電子裝置10內之前製造顯示器18。如下文將論述，顯示器18之製造程序可涉及基於在電子裝置18之顯示面板之邊緣周圍或附近而圖案化的外部電阻性跡線20來驗證該顯示面板具有適當規定尺寸。實際上，切割及研磨顯示面板之每一邊緣可涉及監視外部電阻性跡線20之電阻。在製造顯示器18時，可成批地製作顯示面板且將顯示面板切割成擁有相對粗略大小之個別未研磨顯示面板。接著可將此等未研磨顯示面板較精細地磨損至最終規定尺寸。
圖4中呈現電子顯示器18之未研磨顯示面板60之一實例。儘管圖4特別說明顯示面板60，但外部電阻性跡線20及關聯電路之一般配置亦可用於觸控式感測器面板(例如，單面氧化銦錫(SITO)或雙面氧化銦錫(DITO)觸控式感測器面板)、可撓性印刷電路(FPC)、印刷電路板(PCB)或任何其他合適圖案化裝置中。在本發明涉及顯示面板60之製造的情況下，除了顯示面板60以外或代替顯示面板60， 通常亦可使用此等其他圖案化裝置中任一者。圖4之未研磨顯示面板60表示在顯示面板60已自一批相連顯示面板60被製作及切割之後但在被磨損至其最終規定尺寸之前的顯示面板60之實例。如圖4所說明，顯示面板60包括已至少部分地在顯示面板60之無作用區(dead zone)62中圖案化之外部電阻性跡線20。如本文所使用，術語「無作用區」指代顯示面板之通常不包括很多(若存在)驅動電路之外部部分。實際上，顯示面板60之無作用區62之至少一部分將在製造程序期間被磨掉。無作用區62可與顯示面板60之周邊電路區域64及作用顯示區域66形成對比。周邊電路區域64可含有用以支援作用顯示區域66之電路，諸如，列及行驅動器電路，或任何其他合適支援電路。作用顯示區域66表示用以顯示影像法之任何合適顯示區域。以實例說明，作用顯示區域66可為液晶顯示器(LCD)或有機發光二極體(OLED)顯示器之作用區域。
在圖4之實例中，至少部分地在無作用區62中靠近顯示面板60之邊緣圖案化外部電阻性跡線20。外部電阻性跡線20可使用具有根據幾何形狀而變化之電阻之任何合適導電材料予以形成。外部電阻性跡線20尤其可由不透明材料(例如，任何合適金屬)及/或透明導電材料(例如，氧化銦錫(ITO))形成。在一些實施例中，外部電阻性跡線20為亦形成作用顯示區域66之材料。舉例而言，外部電阻性跡線20可由用以將描書作用顯示區域66之像素之黑色基質材料圖案化的相同材料形成。在另一實例中，外部電阻性跡線 20可由用以將像素電極、共同電極、OLED、閘極線或源極線或可形成作用顯示區域66之此等組件之某一組合圖案化的相同材料形成。或者，可在不同於作用顯示區域66之時間的時間圖案化外部電阻性跡線20。儘管顯示面板60經說明為矩形且因此包括靠近顯示面板60之四個邊緣之外部電阻性跡線20，但顯示面板60可具有任何數目個側。實際上，顯示面板60甚至可具有圓形邊緣或用僅一個連續邊緣形成一圓圈。
應瞭解，外部電阻性跡線20可採取任何圖案且無需為擁有特定寬度之單一跡線。實際上，靠近顯示面板60之不同邊緣之跡線可具有不同大小或可以不同圖案而配置。取決於待在周邊電路區域64及無作用區62中圖案化之電路之量，不同量之空間可用於外部電阻性跡線20。外部電阻性跡線20之圖案及大小可相應地變化。
當在作用顯示區域66之組件圖案化的同時圖案化外部電阻性跡線20時，外部電阻性跡線20可與作用顯示區域66分開精密距離。在圖4中，與外部電阻性跡線20之最接近邊緣及作用顯示區域66之最靠近邊緣相隔的距離分別被大體上說明為D1、D2、D3及D4。圖4所示之尺寸L及W指代顯示面板60在被切割及/或拋光之後應具有的顯示面板60之最終規定尺寸。因此，如在圖4中所見，將顯示面板60研磨至顯示面板60之規定尺寸之動作可涉及部分地移除外部電阻性跡線20之若干部分。移除外部電阻性跡線20之部分將造成外部電阻性跡線20之電阻隨著外部電阻性跡線20變得 愈來愈小而增加。如下文將描述，外部電阻性跡線20之電阻可指示正確量之顯示器60邊緣是否已被磨掉，從而向顯示面板60給予規定尺寸。外部電阻性跡線20沿著顯示面板60之邊緣之某些區段的電阻可具有在圖4中分別表示為R1、R2、R3及R4之電阻。應瞭解，在某些實施例中，外部電阻性跡線20之電阻無需在所有點處均一，只要可判定該電阻被假定為何電阻即可。
為了偵測外部電阻性跡線20之電阻，可將電阻偵測電路68安置於顯示面板60之周邊電路區域64中。電阻偵測電路68通常可偵測外部電阻性跡線20之電阻之指示。電阻偵測電路68可為或可使用周邊電路區域64之其他電路之組件，諸如，用於作用顯示區域66之驅動器電路。因此，在一些實施例中，可使用與由顯示面板60之驅動器電路使用之通道相同的通道將來自電阻偵測電路68之資料提供給在顯示面板60外部之其他電路(例如，處理器12)。
電阻偵測電路68可包括可指示外部電阻性跡線20之總電阻、該外部電阻性跡線之某些區段之電阻及/或外部電阻性跡線20之某些區段之間的關係的任何合適電路。舉例而言，在一些實施例中，電阻偵測電路68可以圖38或圖39之方式使用惠斯登(Wheatstone)電橋電路以分別偵測外部電阻性跡線20或外部電阻性跡線20之區段之總電阻。或者或另外，電阻偵測電路68可以圖13之方式使用惠斯登電橋電路以偵測外部電阻性跡線20之區段之間的關係。在一些實施例中，電阻偵測電路68可包括諸如圖20所說明之電路的 電路，該電路可使能夠判定外部電阻性跡線20之所有區段之電阻(例如，R1、R2、R3及R4)。取決於由電阻偵測電路68使用之電路，顯示面板60之各種實施例可能或可能不包括對顯示面板60之外部電阻性跡線20之拐角的連接70、72、74及76。下文將更詳細地論述可用於電阻偵測電路68中的圖13、圖20、圖38及圖39之電路。另外，應瞭解，顯示面板60之一些實施例在顯示面板60上可能不使用任何電阻偵測電路68。對於此等實施例，可使用外部測試電路來量測外部電阻性跡線20及/或外部電阻性跡線20之區段之電阻(例如，以圖7之方式，其將在下文予以進一步論述)。
儘管圖4中展示僅一個外部電阻性跡線20，但在顯示面板60中可使用一個以上外部電阻性跡線20。舉例而言，圖5及圖6為具有多個外部電阻性跡線20而非單一相對較寬類比外部電阻性跡線20之顯示面板60的示意圖。在圖5及圖6兩者之實例中，多個外部電阻性跡線20係在顯示面板60之無作用區62中被至少部分地圖案化。周邊電路區域64經展示為包括電阻偵測電路68，電阻偵測電路68可以與上文參看圖4所論述之方式實質上相同的方式而操作。或者，顯示面板60可能不包括電阻偵測電路68，且可代替地依賴於某一形式之外部測試電路(例如，以圖7之方式，其在下文予以進一步論述)。應瞭解，可使用外部電阻性跡線20之不同於圖4、圖5及圖6所說明之圖案的圖案。實際上，可靠近顯示面板60之不同邊緣使用跡線之擁有相同或不同寬度之不同圖案。
在圖5之實例中，多個電阻性跡線20係並聯地連接。因此，移除外部電阻性跡線20中之一者之任何區段將會使外部電阻性跡線20之總電阻增加達某一個別量。因此，取決於留存於外部電阻性跡線20之區段中的外部電阻性跡線20之數目，彼區段將具有不同電阻。當顯示面板60已被適當地切割及/或拋光時，某一數目個外部電阻性跡線20可能已被移除且某一數目個外部電阻性跡線20可留存。基於外部電阻性跡線20之區段之電阻(例如，電阻R1、R2、R3及R4)，可確定外部電阻性跡線20之總電阻，及/或外部電阻性跡線20之區段之電阻之間的關係(所留存之外部電阻性跡線20之跡線的數目)。以此方式，可確定顯示面板60是否已被適當地切割及/或拋光。
與此對比，在圖6之實例中，多個電阻性跡線20係同心的且彼此未並聯地連接。因而，多個電阻性跡線可由電阻偵測電路68個別地偵測。亦即，完全地移除外部電阻性跡線20中之一者之任何部分將會造成彼外部電阻性跡線20可被偵測為具有基本上無限電阻。電阻偵測電路68可能能夠離散地判定顯示面板60之尚未被磨掉之邊緣的數目。舉例而言，過多地研磨顯示面板60之任何邊緣而使得多個外部電阻性跡線20中之一者在至少一位置處被磨掉可在電阻偵測電路68中被容易地偵測為無限電阻。
如上文所提及，電阻偵測電路68可包括任何合適電路以實現外部電阻性跡線20之電阻之一般偵測。在一實例中，惠斯登電橋電路470可實現顯示面板60之整個電阻之偵 測，如圖38大體上所說明。一般而言，惠斯登電橋電路實現基於電阻性電橋之支線之間出現之電壓差而對未知電阻之偵測。在圖38之實例中，已知內部電阻Ri1、Ri2、Ri3及Ri4構成惠斯登電橋電路470之已知區段。此等內部電阻可為任何合適已知值。因為惠斯登電橋電路470之四個外部電阻性支線中之三者係已知的(Ri1、Ri2及Ri4)且四個外部電阻性支線中之僅一者係未知的(電阻R1、R2、R3及R4之總和)，所以SENSE1及SENSE2接點處之電壓值可指示該未知支線之電阻。
為了提供一實例，內部電阻Ri1、Ri2及Ri4中每一者可個別地等於被預期在顯示面板60已被適當地切割及/或拋光時出現之電阻R1、R2、R3及R4之總和。可橫越驅動接點DRV1及DRV2施加電力。若電橋電路平衡(例如，Ri1：Ri4之比率係與Ri2：R1+R2+R3+R4相同)，則在SENSE1及SENSE2接點處呈現之電壓應相同。當內部電阻Ri1、Ri2及Ri4中每一者個別地等於在顯示面板60已被適當地切割及/或拋光時出現之電阻R1、R2、R3及R4之總和時，SENSE1及SENSE2接點處之相等電壓指示顯示面板60具有適當尺寸。任何SENSE1及SENSE2電壓偏差皆可用以基於電阻R1、R2、R3及R4與已知電阻Ri1、Ri2及Ri4之關係來判定電阻R1、R2、R3及R4之總和之任何其他值。基於相同原理，已知內部電阻Ri1、Ri2及Ri4可為任何其他合適值。因為此等內部電阻值係已知的，所以SENSE1及SENSE2接點處之電壓可隨著外部電阻性跡線20之電阻R1、R2、R3及R4之總 和變化而以特定方式變化。
相似地，圖39說明惠斯登電橋電路480之實例。惠斯登電橋電路480通常可以與惠斯登電橋電路470相同之方式而操作。然而，惠斯登電橋電路480可量測外部電阻性跡線20之僅一個區段。在圖39之實例中，惠斯登電橋電路480量測點74與點70之間的外部電阻性跡線20之區段之電阻(R1)。電阻偵測電路68亦可包括其他相似惠斯登電橋電路以量測外部電阻性跡線20之其他區段。以此方式，電阻偵測電路68可偵測外部電阻性跡線20之任何或所有電阻。在一些實施例中，惠斯登電橋電路470及480之SENSE1及SENSE2接點處所偵測之電壓可使用諸如下文參看諸圖所描述之電路的電路進行比較。
無論顯示面板60包括單一外部電阻性跡線20抑或多個外部電阻性跡線20，或甚至無論顯示面板60是否在面板上包括電阻偵測電路68，外部電阻性跡線20之電阻皆可用以判定顯示面板是否已被適當地切割及/或拋光至規定尺寸內。舉例而言，圖7之系統78可表示偵測具有至少一外部電阻性跡線20之顯示面板60是否已被適當地切割及/或拋光至規定尺寸之一方式。在系統78中，顯示面板60包括已被切割及/或拋光之單一外部電阻性跡線20。理想地，顯示面板60將已被精密地切割及/或拋光至在規定容許度內之某些規定尺寸(例如，L×W)。若如此，則外部電阻性跡線20之電阻將具有在特定容許度內之電阻。若並非如此，則顯示面板60已被不當地切割或拋光-過大或過小。
在圖7之系統78中，在顯示面板80外部之測試電路82使用探針83以量測顯示面板80之外部電阻性跡線20之電阻。在圖7之實例中，測試電路82之探針83置放於外部電阻性跡線20之相對末端處以量測外部電阻性跡線20之總電阻。在其他實例中，測試電路82之探針83可置放於沿著外部電阻性跡線20之替代位置處以量測某些區段之電阻而非外部電阻性跡線20之總電阻。儘管系統78說明具有單一外部電阻性跡線20之顯示面板60，但可使用外部電阻性跡線20之任何合適組態。
測試電路82可以任何合適方式判定外部電阻性跡線20之電阻。舉例而言，測試電路82可與本發明所論述之電阻偵測電路68實質上相同。在一實例中，測試電路82可為歐姆計。由於系統78使用外部測試電路82，故顯示面板60可能或可能不包括上文所論述之內建式電阻偵測電路68。
測試電路82可將電阻之指示提供給操作者或資料處理系統84。操作者或資料處理系統84可基於外部電阻性跡線20之測定電阻來指示顯示面板80是否已被切割及/或拋光至規定尺寸。資料處理系統84可表示如上文參考電子裝置10大體上所論述之任何合適資料處理電路(例如，處理器、記憶體、儲存器，等等)。因此，資料處理系統84可以大體上相同方式執行儲存於機器可讀媒體上之指令。
在一相似實例中，圖8之系統86可使用電阻偵測電路68來指示顯示面板60是否已被適當地切割及/或拋光。電阻偵測電路68可向資料處理系統84提供外部電阻性跡線20之 電阻之指示。舉例而言，電阻偵測電路68可將與外部電阻性跡線20之電阻相關聯之一或多個數位或類比值傳輸至資料處理系統84。如同在上文所論述之實例中一樣，資料處理系統84可自電阻判定顯示面板60是否已被切割及/或拋光至規定尺寸(L×W)之容許度內。
在使用諸如圖7之系統78或圖8之系統86之系統的情況下，可製作及測試用於顯示器18之顯示面板60以確保該顯示面板留存於規定尺寸內。用於製作經適當尺寸化之顯示面板60之方法的一實例呈現為圖9之流程圖90。圖9之流程圖90可部分地藉由資料處理電路84進行之自動化程序及操作及/或藉由一或多個人類操作者進行。流程圖90可在可製作顯示面板之晶圓時開始，每一顯示面板包括至少部分地安置於每一顯示面板之無作用區62中之外部電阻性跡線(區塊92)。可根據任何合適技術來切割及/或拋光未切割顯示面板(區塊94及95)。可根據習知方法或根據下文參看圖23至圖28所揭示之技術來切割及/或拋光顯示面板。在一些實施例中，可僅切割而不拋光顯示面板60，從而省略區塊95之動作。
在已切割及/或拋光顯示面板的情況下，可測試顯示面板以確保顯示面板已被適當地切割及/或拋光。如此，可確定顯示面板60之外部電阻性跡線之電阻(區塊96)。確定顯示面板之外部電阻性跡線20之電阻可涉及使用測試電路82及/或電阻偵測電路68來量測或以其他方式偵測外部電阻性跡線20之電阻之指示。當電阻被判定為小於容許度下 限(區塊98)時，可理解，顯示面板60過大(區塊100)。接著，在適當時可重新研磨顯示面板60(區塊95)，使得顯示面板60將為適當大小。重新研磨顯示面板60可涉及採取措施以確保外部電阻性跡線20之各種區段(例如，R1及R2)成適當比例。若研磨及/或重新研磨並非一選項，則可代替地拒絕在區塊100被判定為過大之顯示面板60。
若外部電阻性跡線20之電阻不低於容許度下限(決策區塊98)而是高於容許度上限(決策區塊102)，則顯示面板60可能過小(區塊104)。由於不能使已被研磨至過小大小之顯示面板60較大，故可拒絕顯示面板60。若電阻高於容許度下限(決策區塊98)且低於容許度上限(區塊102)，則顯示面板60可被理解為在該容許度內(區塊106)。因而，資料處理電路84及/或操作者可指示顯示面板60應被接受且用於電子顯示器18中。
如上文大體上所提及，應瞭解，參看圖9所論述之方法通常亦可適用於其他圖案化裝置，諸如，觸控式感測器面板(例如，單面氧化銦錫(SITO)或雙面氧化銦錫(DITO)觸控式感測器面板)、可撓性印刷電路(FPC)、印刷電路板(PCB)或任何其他合適圖案化裝置。實際上，可以實質上等同方式處理具有外部電阻性跡線之觸控式感測器面板。關於諸如FPC或PCB之非玻璃圖案化裝置，可能不發生拋光或研磨。實情為，具有外部電阻性跡線之FPC或PCB可在適當時以由圖9之流程圖90大體上略述之方式被模壓或鑽出，且被切割或重新切割至較適當大小(若有可能)。將 觸控式感測器面板、FPC或PCB切割至某大小之特定方式並非本發明之主題-可使用任何合適切割方式。因此，如本文所使用，術語「切割」指代將觸控式感測器面板、FPC或PCB切割至某大小之任何合適方式且可包括折斷、切塊(slicing)、模壓、鑽孔或任何其他合適技術。
即使顯示面板60具有正確之長度(L)及寬度量(W)量測，亦有可能的是，作用顯示區域66可能未經定位成與每一邊緣相隔適當距離。又，可藉由量測外部電阻性跡線20之電阻來偵測顯示面板60之不當比例。舉例而言，圖10展示在右側上已被研磨得過多而在左側上被研磨得過少之顯示面板60。因而，作用顯示區域66稍微在其適當位置之右邊。理想地，每一顯示面板60之作用顯示區域66將經定位成與顯示面板60之每一邊緣相隔一特定距離。
在圖10中可看出，顯示面板60之左側上的外部電阻性跡線20之區段之相對較寬幾何形狀引起橫越彼區段之較低電阻R1。同樣地，顯示面板60之右側上的區段之相對較薄幾何形狀引起橫越彼區段之相對較高電阻R2。藉由量測左區段(R1)與右區段(R2)之間的電阻差，可變得顯而易見的是，顯示面板60之邊緣尚未被適當地研磨。為了發現此差異，電阻偵測電路68可偵測區段R1及R2之絕對電阻或僅僅偵測R1及R2之相對電阻。在一些實施例中，可變得顯而易見的是，當R1≠R2時，顯示面板60之比例錯誤。
當顯示面板60已被適當地切割及/或拋光時，如圖11大體上所說明，外部電阻性跡線20之幾何形狀可引起相對恆 定之電阻。在此等條件下，在一些實施例中，左側上的外部電阻性跡線20之區段(R1)可大致等於右側上的外部電阻性跡線20之區段(R2)。亦即，當R1=R2時，顯示面板60之比例可正確。
因此，如圖12之流程圖120所示，判定顯示面板60是否已成適當比例可涉及比較外部電阻性跡線20之不同區段之電阻。舉例而言，可量測外部電阻性跡線20之一個區段之電阻(區塊122)，可量測外部電阻性跡線20在顯示面板60之相對側上之另一區段(區塊124)，且可比較此等電阻值(決策區塊126)。當顯示面板60已被適當地切割及/或拋光時，可能已圖案化顯示面板60之外部電阻性跡線20使得外部電阻性跡線20之區段之電阻將相等。
當外部電阻性跡線20之第一區段之電阻(例如，R1)不大致等於外部電阻性跡線20在顯示面板60之相對側上之區段(例如，R2)(決策區塊126)時，該顯示面板可被理解為成不當比例(區塊128)。因此，操作者或資料處理電路84可指示應拒絕或重新研磨顯示面板60(若有可能)。否則，顯示面板60可被理解為已被切割及/或拋光至適當比例(區塊130)。因而，操作者或資料處理電路84可指示顯示面板60應被接受。
如上文參看圖38及圖39所論述，電阻偵測電路68可包括惠斯登電橋電路以偵測電阻R1、R2、R3及R4中之一或多者。在圖38及圖39之實例中，若干已知內部電阻Ri1、Ri2及Ri3以及未知外部電阻R1、R2、R3及R4或此等電阻之某一 組合可充當內部電阻Ri4之間的橋接電阻。或者或另外，電阻偵測電路68可使用不同惠斯登電橋電路組態，如在圖13或圖14中所見。與圖38及圖39之惠斯登電橋電路對比，圖13及圖14之惠斯登電橋電路可能未必實現電阻R1、R2、R3或R4中任一者之特定偵測。實情為，圖13及圖14之惠斯登電橋電路可實現此等電阻之間的比例關係之偵測。
轉至圖13之實例，電路圖150說明使用電阻R1、R2、R3及R4作為內部電阻Ri周圍之橋接電阻之惠斯登電橋。儘管內部電阻Ri可為已知的，但外部電阻性跡線20之區段之電阻(例如，R1、R2、R3及R4)可為未知的，從而已被磨損至不同於最初被圖案化之值的值。同樣地，在圖14之實例中，電路圖160說明由多個外部電阻性跡線20形成之具有橋接電阻之惠斯登電橋電路。外部電阻性跡線20之區段之跡線中每一者係並聯地連接(例如，以圖5之方式)。因此，圖14所示之每一區段之總電阻可被理解為表示R1、R2、R3及R4之值。
詳言之，圖13之電路圖150及圖14之電路圖160表示可指示當R1與R3之間的電壓及R4與R2之間的電壓相等時之關係之電路。自此關係之任何偏差皆可用以判定比例 相對於。特定地參看圖13，電路圖150包括驅動器接點 DRV1及DRV2，可橫越該等接點施加測試電力(例如，已知電壓或電流)。驅動器接點DRV1通常可耦接至R1與R4之間的點74處之電節點，該電節點表示顯示面板60之外部電阻性跡線20之拐角。驅動器接點DRV2可耦接至R3與R2之間 的點72處之電節點，或顯示面板60之外部電阻性跡線20之相對拐角。感測接點SENSE1及SENSE2可安置於內部電阻Ri之相對側上。感測接點SENSE1耦接至點70處之電節點，而感測接點SENSE2耦接至點76處之電節點。點70處之節點表示電阻R1與電阻R3之間的點，或顯示面板60之外部電阻性跡線20之第三拐角。點76處之節點安置於電阻R2與電阻R4之間，或為顯示面板60之外部電阻性跡線20之與點70處之節點相對的拐角。
圖14之電路圖160實質上相似，惟節點74、70、72及76之間的電阻為若干並聯電阻性區段除外。此等並聯電阻性區段表示可並聯地連接之多個外部電阻性跡線20，如圖5大體上所說明。亦即，當四個外部電阻性跡線最初被圖案化至顯示面板60上，但外部電阻性跡線中之一者在所有四個側上被磨掉時，外部電阻性跡線可包括並聯地連接於節點70、72、76及74中每一者之間的3個電阻。舉例而言，節點70與節點74之間的電阻可為形成單一並聯電阻之電阻R1,3、R1,2及R1,1之值。同樣地，在節點70與節點72之間，電阻R3,3、R3,2及R3,1形成單一並聯電阻；在節點72與節點76之間，電阻R2,3、R2,2及R2,1形成單一並聯電阻；且在節點74與節點76之間，電阻R4,3、R4,2及R4,1形成單一並聯電阻。在圖14之實例中，電阻R1,4、R2,4、R3,4及R4,4經說明為已被磨掉。
可橫越驅動接點DRV1及DRV2施加電力，且藉由感測接點SENSE1及SENSE2來感測節點70及76出之所得電壓。在 一些實施例中，驅動接點DRV1及DRV2以及感測接點SENSE1及SENSE2可為可由顯示面板60上之探針接取之接點。在其他實施例中，此等接點可連接至電阻偵測電路68之內部電路。應瞭解，當橫越驅動接點DRV1及DRV2施加電力時，感測接點SENSE1及SENSE2處產生之電壓係與電阻R1、R2、R3及R4之關係有關。具體言之，如上文所提及，SENSE1處之電壓(VSENSE1)係與SENSE2處之電壓(VSENSE2)有關，其方式為係與有關。
電阻偵測電路68可使用共同地可用於顯示面板60上之電路以判定電阻R1、R2、R3及R4相對於彼此之比例。實際上，圖15至圖18表示可由電阻偵測電路68用以判定電阻R1、R2、R3及R4之關係之電路組態。舉例而言，轉至圖15，電路圖170說明可用以判定SENSE1感測接點處之電壓值感測之電路。詳言之，數位值γ可供應至數位至類比轉換器(DAC)172。由DAC 172輸出之類比值可進入比較器174之第一輸入(例如，正輸入)。來自SENSE1接點之電壓可供應至比較器174之另一輸入(例如，負輸入)。所得輸出信號(此處被展示為OUT1)係與該兩個值有關。當數位值γ經選擇成使得OUT1儘可能地接近零時，數位值γ可被理解為對應於SENSE1接點處之感測電壓值。亦即，可在數位值γ變化時監視值OUT1，直至值OUT1實質上為零。數位值γ接著可被理解為SENSE1電壓之類比值之數位表示。
相似地，如圖16所示，數位值γ亦可用以判定SENSE2接點處之電壓之值。如電路圖180所示，數位值γ可供應至數 位至類比轉換器182，數位至類比轉換器182之輸出可進入比較器184之一輸入(例如，正輸入)。SENSE2接點處之電壓可供應至比較器184之另一輸入(例如，負輸入)。所得輸出信號OUT2表示SENSE2接點之類比電壓與數位值γ之類比值之間的差。當數位值γ經選擇成使得OUT2儘可能地接近零時，數位值γ可被理解為對應於SENSE2接點處之感測電壓值。亦即，可在數位值γ變化時監視值OUT2，直至值OUT2實質上為零。數位值γ接著可被理解為SENSE1電壓之類比值之數位表示。
在一些實施例中，電阻偵測電路68可將給定數位值γ供應給電路170及180兩者以產生輸出值OUT1及OUT2。值OUT1及OUT2可由電阻偵測電路68輸出(例如，至資料處理系統84)或可由電阻偵測電路68進一步比較。如圖17之電路190所示，輸出值OUT1及OUT2可進入比較器192之不同輸入。所得輸出值OUT3可指示SENSE1接點及SENSE2接點處之感測電壓值彼此是否不同及達到何種程度。此差亦可在結合圖13或圖14之惠斯登電橋電路而使用時指示關 係對。同樣地，此差可在結合圖38或圖39之惠斯登電橋電路而使用時實現R1、R2、R3或R4或此等電阻之組合之判定。
在一些實施例中，SENSE1電壓值與SENSE2電壓之間的關係可以類比方式予以判定，如圖18之電路200大體上所說明。在圖18中，SENSE1電壓值及SENSE2電壓值進入比較器202之不同輸入。比較器202之輸出值(此處被說明為 COMP1)表示SENSE1電壓與SENSE2電壓之間的類比差。
在使用圖13或圖14之惠斯登電橋電路的情況下，SENSE1電壓與SENSE2電壓之間的差可指示電阻R1、R2、R3及R4之比例。此等比例可指示顯示面板60是否已被切割及/或拋光至適當比例，如圖19之流程圖210所說明。
流程圖210可在經由驅動器接點DRV1及DRV2施加電壓或電流(區塊212)時開始。如上文所提及，電壓或電流可在內部施加(例如，使用在顯示面板60之驅動器電路中共同地發現之電路)或可由外部源(例如，探針)供應。當施加電壓或電流時，可量測SENSE1及SENSE2接點處之所得電壓(區塊214)。以相似方式，電阻偵測電路68可使用上文參看圖15至圖18所描述之電路來量測SENSE1及SENSE2接點處之電壓。或者或另外，在顯示面板60外部之測試電路82可使用偵測此等電壓之任何合適方式。
當SENSE1電壓及SENSE2電壓之值根據特定比例彼此進行比較時，可理解，顯示面板已被適當地或不當地切割及/或拋光。舉例而言，可將外部電阻性跡線20之區段之電阻值R1、R2、R3及R4圖案化成使得當顯示面板60已被適當地切割及/或拋光時，R1=R2=R3=R4。在此等條件下，當顯示面板60已被適當地切割及/或拋光時，SENSE1及SENSE2接點處之電壓應相等。或者，可將外部電阻性跡線20圖案化成使得當顯示面板60被適當地切割及/或拋光時，電阻R1、R2、R3及R4之間的關係可採取任何其他合適形式。
在任何狀況下，若SENSE1電壓與SENSE2電壓之間的關 係指示顯示面板60尚未被適當地切割及/或拋光(決策區塊216)，則可拒絕顯示面板60或(若有可能)重新研磨該顯示面板(區塊218)。否則，若SENSE1及SENSE2電壓指示顯示面板60已被適當地切割及/或拋光，則可將顯示面板60視為已被接受(區塊220)。
圖20所說明之替代電路230可用以確定顯示面板60之外部電阻性跡線20之區段的全部四個電阻R1、R2、R3及R4。電路230相似地包括節點70、72、74及76，但內部電阻Ri係由開關Si替換。以實例說明，開關Si可為任何合適電晶體。電路230可形成於電阻偵測電路68中或顯示面板60外部之某一其他電路中。
如圖21之流程圖240所說明，電路230可用以判定電阻值R1、R2、R3及R4。具體言之，可橫越驅動器接點DRV1及DRV2供應電壓或電流(區塊242)。可在開關S1斷開時量測SENSE1及SENSE2接點處之電壓(區塊244)。可閉合開關S1(區塊246)，且在開關S1閉合時再次量測SENSE1及SENSE2接點處之電壓(區塊248)。可瞭解，當開關S1閉合時，SENSE1及SENSE2接點處之電壓應相同。在使用SENSE1及SENSE2處之測定電壓以及流過驅動器接點DRV1及DRV2之電壓及電流之已知值的情況下，可使用任何合適計算(例如，節點分析)來判定電阻值R1、R2、R3及R4。可在資料處理電路84已自電阻偵測電路68接收測定值之後使用資料處理電路84來執行此計算。
可使用電阻R1、R2、R3及R4之此完全判定來測試顯示面 板60之大小，如在圖22之流程圖260中所見。圖22之流程圖260可部分地由資料處理電路84進行之自動化程序及操作及/或由一或多個人類操作者進行。流程圖260可在可製作顯示面板之晶圓時開始，每一顯示面板包括至少部分地安置於每一顯示面板之無作用區62中之外部電阻性跡線(區塊262)。可根據任何合適技術來切割及/或拋光未切割顯示面板(區塊264)。舉例而言，可根據習知方法或根據下文參看圖23至圖28所揭示之技術來切割及/或拋光顯示面板。
在已切割及/或拋光顯示面板的情況下，可測試顯示面板60中每一者以確保顯示面板60已被適當地切割及/或拋光。如此，可確定顯示面板60之外部電阻性跡線之電阻(區塊266)。確定顯示面板之外部電阻性跡線20之電阻可涉及使用測試電路82及/或電阻偵測電路68來量測或以其他方式偵測外部電阻性跡線20之電阻之指示。亦即，可使用圖20之電路及圖22之方法來判定電阻R1、R2、R3及R4。當電阻R1、R2、R3及R4中任一者之電阻被判定為小於容許度下限(區塊268)時，可理解，顯示面板60過大(區塊270)。接著，在適當時可重新研磨顯示面板60，使得顯示面板60將變為適當大小。重新研磨顯示面板60可涉及採取措施以確保外部電阻性跡線20之各種區段(例如，R1及R2)成適當比例。
若外部電阻性跡線20之電阻R1、R2、R3及R4中任一者皆不低於容許度下限(決策區塊268)，但至少一電阻高於容許 度上限(決策區塊272)，則顯示面板60可能過小(區塊274)。由於不能使已被研磨至過小大小之顯示面板60較大，故可拒絕顯示面板60。若電阻高於容許度下限(決策區塊268)且低於容許度上限(區塊272)，則顯示面板60可被理解為在該容許度內(區塊276)。因而，資料處理電路84及/或操作者可指示顯示面板60應被接受且用於電子顯示器18中。
在以上實例中，外部電阻性跡線20用以判定顯示面板60或其他圖案化裝置是否已被切割及/或拋光至規定尺寸。顯示面板60之外部電阻性跡線20亦可用以首先將顯示面板60適當地切割及/或拋光至此等規定尺寸。舉例而言，圖23之系統280可用以基於外部電阻性跡線20之區段之電阻將顯示面板60研磨至規定量。在圖23之實例中，具有外部電阻性跡線20之顯示面板60或另一圖案化電路耦接至測試電路284。測試電路284可經組態以自電阻偵測電路68接收電阻之數位值或指示整個外部電阻性跡線20或外部電阻性跡線20之某些區段之電阻之其他值(例如，以圖8之方式)。或者或另外，測試電路284可使用(例如)安置於外部電阻性跡線20上之探針來獲得外部電阻性跡線20之電阻之指示(例如，以圖7之方式)。
測試電路284可將電阻之值提供給工業控制電路286。應理解，工業控制電路286可表示可基於由測試電路284判定之電阻來控制研磨器288之任何合適資料處理電路(例如，處理器、記憶體，等等)。亦即，如下文將描述，工業控 制電路286可控制研磨器288以磨掉顯示面板60之邊緣，直至外部電阻性跡線20及/或外部電阻性跡線20之區段之電阻達到規定值或比例。除了研磨器288以外或代替研磨器288，亦可使用切割裝置以連續地切除顯示面板60或其他圖案化裝置之切塊。
舉例而言，如圖24之流程圖300所說明，系統280可用以基於外部電阻性跡線20之整個電阻之量測將顯示面板60或其他圖案化裝置切割或研磨至規定尺寸。流程圖300可在形成顯示面板60且用靠近顯示面板60之邊緣而安置之外部電阻性跡線20將顯示面板60圖案化(區塊302)時開始。可瞭解，在一些實施例中，可在與顯示面板60之作用顯示區域66之元件相同的時間圖案化外部電阻性跡線20。如此，顯示面板60之作用顯示區域66可經定位成與外部電阻性跡線20相隔恆定距離。可在研磨顯示面板60之前將該等顯示面板切割成個別顯示面板60(區塊304)。
研磨顯示面板60可允許相對精細地界定顯示面板60之尺寸(例如，至小於大約300 μm、250 μm、200 μm或150 μm或甚至更小之容許度)。為了將顯示面板60較精密地研磨至所要規定尺寸，可研磨顯示面板60之第一邊緣，直至外部電阻性跡線20之整個電阻達到第一目標電阻(區塊306)。第一目標電阻應高於在外部電阻性跡線20被研磨之前的外部電阻性跡線20之總電阻。在區塊306處研磨第一邊緣之後，研磨器288可研磨顯示面板60之第二邊緣，直至外部電阻性跡線20之總電阻達到第二目標電阻(區塊308)。此第 二目標電阻將高於第一目標電阻，此係因為外部電阻性跡線20中之大部分將被磨掉。或者或另外，可連續地切除而非研磨顯示面板60或其他圖案化裝置(例如，觸控式感測器面板、FPC、PCB，等等)。亦即，切割裝置可連續地切割顯示面板60或圖案化裝置邊緣之大部分，直至實質上滿足目標電阻。儘管切割相比於研磨具潛在較小精密度，但對於可能不含有玻璃之一些圖案化裝置(例如，FPC或PCB)，切割可能優於研磨。
顯示面板60可繼續以相似方式在顯示面板60之其他邊緣上被研磨。舉例而言，研磨器288可研磨顯示面板60之第三邊緣，直至外部電阻性跡線20之總電阻達到第三目標電阻(區塊310)，之後研磨顯示面板60之第四邊緣，直至外部電阻性跡線20之總電阻達到第四目標電阻(區塊312)。應瞭解，第三目標電阻可高於第一目標電阻及第二目標電阻，且第四目標電阻可高於第一目標電阻、第二目標電阻及第三目標電阻。在必要時，研磨器288可繼續以較精細增量研磨外部邊緣，直至已達到較精細目標電阻。
或者或另外，外部電阻性跡線20之區段之電阻的比例可用以指示顯示面板60之邊緣被磨掉的程度。舉例而言，圖25之流程圖320表示一方法，在該方法中，研磨器288可磨掉顯示面板60之邊緣，直至已達到顯示面板60之邊緣周圍之電阻區段之比例的某些目標值。流程圖320可在形成顯示面板60且用外部電阻性跡線20將顯示面板60圖案化(區塊322)時開始。如上文所提及，可在與顯示面板60之作用 顯示區域66之某些元件相同的時間圖案化外部電阻性跡線20。可將顯示面板60切割成分離顯示面板60(區塊324)。
在一些實施例中，在研磨顯示面板60之邊緣之前，可量測外部電阻性跡線20之區段之電阻的基線比例(區塊326)。舉例而言，可使用諸如上文參看圖13或圖14所描述之惠斯登電橋電路的惠斯登電橋電路。可比較感測接點SENSE1及SENSE2處之基線輸出電壓值。在一實例中，可以一方式在顯示器60上將外部電阻性跡線20圖案化以在被研磨之前具有相等電阻之區段(例如，R1=R2=R3=R4)。在此狀況下，SENSE1電壓與SENSE2電壓可大致相等。在其他實例中，外部電阻性跡線20可具有其他初始比例。應瞭解，基線比例可能或可能不在本發明之方法之每一實施例中加以判定。亦即，區塊326之動作可能或可能不在各種實施例中進行。
無論是否判定顯示面板60之基線比例，研磨器288皆可研磨顯示面板60之第一邊緣，直至電阻R1、R2、R3及R4之比例(例如，SENSE1電壓及SENSE2電壓之相對值)達到第一目標值(區塊328)。第一目標值可表示可在第一邊緣被磨損適當量時出現的電阻R1、R2、R3及R4之間的關係。在必要時，第一目標值(以及後續目標值)可取決於基線比例隨不同顯示面板60而變化。應瞭解，研磨顯示面板60之第一邊緣將伴隨磨掉外部電阻性跡線之區段之至少一部分，藉此改變電阻值R1、R2、R3及R4之間的關係。
此圖案可繼續。亦即，研磨器288可研磨顯示面板60之 第二邊緣，直至外部電阻性跡線20之區段之間的關係達到第二目標值(區塊330)，研磨器288可研磨第三邊緣，直至達到第三目標值(區塊332)，且研磨器288可研磨第四邊緣，直至達到第四目標值(區塊334)。在某些實施例中，可磨損顯示面板60之邊緣而使得第二目標值與第四目標值相同。舉例而言，待研磨之第二邊緣可與第一邊緣相對，且待研磨之第四邊緣可與第三邊緣相對。因此，若相等地研磨此等相對邊緣且顯示面板60之初始基線比例指示相等電阻，則將第二邊緣及第四邊緣研磨至適當程度可造成SENSE1電壓與SENSE2電壓相等。
在被說明為圖26之流程圖340之另一實例中，可監視在特定邊緣處外部電阻性跡線20之區段之特定電阻。圖26之流程圖340可在形成顯示面板60且用安置於顯示面板60之邊緣周圍之外部電阻性跡線20將顯示面板60圖案化(區塊342)時開始。如上文所提及，可在與形成作用區域66之元件相同的時間圖案化外部電阻性跡線20，以確保作用區域66與外部電阻性跡線20之間的距離隨不同批而保持恆定。可在將顯示面板60研磨至較精密尺寸之前將顯示面板60切割成個別顯示面板60(區塊344)。
在圖26之流程圖340中，個別地量測或偵測外部電阻性跡線20之區段之電阻。亦即，在一些實施例中，隨著研磨器288磨損彼邊緣，可橫越顯示面板60之外部電阻性跡線20之僅某些側來附接探針。在其他實施例中，可使用圖39所說明之惠斯登電橋電路或經由上文參看圖20所描述之電 路來判定外部電阻性跡線20之個別區段之電阻。在至少週期性地量測外部電阻性跡線20的靠近顯示面板60之第一邊緣之區段之電阻的同時，研磨器288可研磨彼第一邊緣，直至已達到第一邊緣目標電阻(區塊346)。同樣地，研磨器288可研磨顯示面板60之第二邊緣，直至已達到第二邊緣目標電阻(區塊348)，研磨器288可研磨第三邊緣，直至已達到第三邊緣目標電阻(區塊350)，且研磨器288可研磨顯示面板60之第四邊緣，直至已達到第四邊緣目標電阻(區塊352)。在已研磨顯示面板60直至外部電阻性跡線20之區段具有此等特定目標電阻的情況下，顯示面板60可更可能已被精密地切割及/或拋光至所要規定尺寸。
或者，研磨器288可使用以諸如圖27所示之方式的方式而圖案化之多個外部電阻性跡線20將顯示面板60適當地研磨至規定尺寸。具體言之，在圖27之實例中，外部電阻性跡線20被圖案化通過無作用區62及周邊電路區域64而使得對於每一邊緣，當進行適當地研磨時，多個外部電阻性跡線20中之不同數目個跡線將留存。實際上，數字360處之虛線界定顯示面板60在被適當地切割及/或拋光之後的規定尺寸。在顯示面板60之第一邊緣362上，多個外部電阻性跡線20中僅一者位於規定尺寸360之界限外。因此，電阻偵測電路68可偵測圖27之顯示面板60之第一邊緣362在外部電阻性跡線20中之僅最外部跡線已被磨掉之後已被適當地研磨。同樣地，顯示面板60之第二邊緣364可被理解為在外部電阻性跡線20中之最外部跡線及第二最外部跡線 兩者已被磨掉時已被適當地切割及/或拋光。第三邊緣366可被理解為在三個最外部邊緣已被切割及/或擦去時已被研磨至規定尺寸360，且顯示面板60之第四邊緣368可被理解為在所有四個所說明外部電阻性跡線20已被磨掉時已被切割及/或擦掉至規定尺寸360。
在使用具有以諸如圖27所示之方式的方式用圖23之系統280而圖案化之外部電阻性跡線20之顯示面板60的情況下，可將顯示面板60製作至規定尺寸360。圖28之流程圖370中呈現製作顯示面板之一方式。流程圖370可在形成數個顯示面板60且用通常以諸如圖27所示之方式而圖案化之外部電阻性跡線20將數個顯示面板60圖案化(區塊372)時開始。可在與作用顯示區域66之元件相同的時間圖案化外部電阻性跡線20，以確保作用顯示區域66經定位成與規定尺寸360之外部邊緣相隔特定距離。可在將顯示面板60研磨至規定尺寸360之前將顯示面板60切割成個別顯示面板60(區塊374)。
詳言之，研磨器288可研磨顯示面板60之第一邊緣362，直至電阻偵測電路68偵測外部電阻性跡線20中之最外部跡線之電阻已超過臨限值(區塊376)。舉例而言，多個外部電阻性跡線20中之最外部跡線之臨限值可高於指示無限電阻之某一值。無限電阻將表示在多個電阻性跡線20中之第一最外部邊緣之至少一部分中已存在完全折斷。研磨器288接著可研磨顯示面板60之第二邊緣364，直至多個外部電阻性跡線20中之第一最外部邊緣及多個外部電阻性跡線20 中之第二次最外部跡線已被磨掉(區塊378)。可瞭解，電阻偵測電路68可能不會在外部電阻性跡線20中之第一最外部跡線在第二邊緣364上被磨掉時偵測第一最外部跡線之任何改變，此係因為多個外部電阻性跡線20中之此第一最外部跡線之電阻在第二邊緣364被磨損時已經為無限的。然而，因為研磨第一邊緣362不涉及磨掉多個外部電阻性跡線20中之第二次最外部跡線之任何部分，所以電阻偵測電路68可偵測多個外部電阻性跡線20中之此第二次最外部跡線之電阻何時超過臨限值(例如，變得實質上無限)。當多個外部電阻性跡線20中之第二次最外部跡線超過臨限值而表示第二次最外部跡線已被磨掉時，可控制研磨器288以停止研磨第二邊緣。
此圖案亦可繼續。研磨器288可研磨顯示面板60之第三邊緣366，直至外部電阻性跡線20中之第三最外部跡線被磨掉(區塊380)。研磨器288接下來可研磨顯示面板60之第四邊緣368，直至外部電阻性跡線20中之第四最外部跡線被磨掉(區塊382)。
外部電阻性跡線20亦可用以監視顯示面板60之完整性。亦即，外部電阻性跡線20可實現沿著顯示面板60之邊緣之斷裂或微斷裂的偵測。外部電阻性跡線20之電阻及/或連續性可在斷裂或微斷裂產生時改變。舉例而言，當斷裂或微斷裂中斷外部電阻性跡線20之區段之連續性時，電阻可沿著該區段而增加。藉由監視外部電阻性跡線20之此等電阻改變，可偵測可能之斷裂或微斷裂。
舉例而言，外部電阻性跡線20之某一區段之電阻可在除了研磨顯示面板60時以外的時間改變電阻。此意外電阻改變可指示斷裂或微斷裂已打斷外部電阻性跡線20之連續性。儘管微斷裂可能不會立即產生電子顯示器18之災難性故障，但微斷裂可傳達災難性顯示器18故障之可能未來出現的信號。此外，此等微斷裂之出現之範圍及/或位置可指示顯示面板60是否很可能在未來之某一時間點遭受災難性故障，以及指示何時出現製造故障。
因此，藉由監視外部電阻性跡線20，可偵測斷裂或微斷裂之位置。舉例而言，外部電阻性跡線20之一個區段之電阻可使電阻快速地且意外地增加。此電阻增加可傳達出現區段的顯示面板60之邊緣已至少部分地折斷的信號。因此，當出現可在顯示面板60之邊緣附近產生使彼點處之外部電阻性跡線20之電阻增加之不連續性的斷裂或微斷裂時，電阻偵測電路68可能能夠偵測電阻改變。藉由標註沿著哪一(哪些)區段出現電阻增加，可判定顯示器60中之可能斷裂或微斷裂之位置。
或者或另外，可經由時域反射率(TDR)來識別斷裂或微斷裂之位置，如圖29及圖30大體上所說明。在圖29及圖30中，說明使用微斷裂局域化系統390之顯示面板60。圖29表示顯示面板60之俯視圖且圖30表示顯示面板60之仰視圖。圖29及圖30之顯示面板60包括電連接至頂部外部電阻性跡線20A之時域反射率(TDR)電路392。TDR電路392亦可通過通孔394而電連接至底部外部電阻性跡線20B。或者或 另外，TDR電路392可使用結合至顯示面板60之底部表面之可撓性印刷電路(FPC)而電連接至底部外部電阻性跡線20B。TDR電路392可替換電阻偵測電路68或可與電阻偵測電路68並排地使用-此兩個元件未必互斥。在替代實施例中，TDR電路392可在顯示面板60外部(例如，外部測試電路之組件)。
TDR電路392可遍及外部電阻性跡線20A及/或20B施加AC信號。外部電阻性跡線20A及/或20B中之不連續性可隨著AC信號之部分被反射回至TDR電路392而變得顯而易見。因此，TDR電路392可識別外部電阻性跡線20A及/或20B中之不連續性到達的位置。儘管圖29及圖30中將外部電阻性跡線20說明為單一頂部外部電阻性跡線及單一底部外部電阻性跡線，但預料其他組態。舉例而言，僅頂部外部電阻性跡線20A或僅底部外部電阻性跡線20B可出現於顯示面板60上。或者或另外，可將外部電阻性跡線20圖案化為帶狀線傳輸線以更容易地使用時域反射率(TDR)來識別不連續性。
時域反射率(TDR)可允許圖31所示之系統400偵測顯示面板60中之微斷裂之出現。如系統400所說明，顯示面板完整性監視402可與TDR電路392通信。或者或另外，可使用外部TDR電路，如圖32之系統410所說明。TDR電路392或外部TDR電路可遍及顯示面板60之頂側及/或底側上之外部電阻性跡線20施加AC信號。TDR電路392接著可提供不連續性出現之位置之指示。或者或另外，顯示面板完整性監 視402可自TDR電路392獲得相對原始資料，諸如，外部電阻性跡線20中之不連續性之位置，其中已反射AC信號之部分。自此相對原始TDR資料，顯示面板完整性監視402可判定何時及/或何處已出現不連續性。此等不連續性可傳達沿著顯示面板60之邊緣之斷裂或微斷裂之位置及/或範圍的信號。
或者或另外，顯示面板60可能不包括圖案化於顯示面板60上之TDR電路392。取而代之，在圖32所示之系統410中，位於顯示面板60外部之時域反射率(TDR)測試電路412可使用置放於外部電阻性跡線20上之探針414來執行實質上相同時域反射率測試。TDR測試電路412可將微斷裂可在顯示面板60中出現之位置之指示提供給顯示面板完整性監視402。可瞭解，TDR測試電路412及/或顯示面板完整性監視402可包括可執行儲存於某一形式之記憶體(例如，諸如記憶體14之記憶體及/或諸如非揮發性儲存器16之儲存器)中之指令的資料處理電路。
可藉由偵測顯示面板60中之微斷裂之位置及/或範圍來維持顯示面板60之製造期間之品質控制。舉例而言，如圖33之流程圖420所說明，系統400或410可用以取決於經由時域反射率(TDR)所偵測之微斷裂之位置或範圍而拒絕或接受顯示面板60。圖33之流程圖420可作為由顯示面板完整性監視402使用之指令及/或作為由人類操作者使用測試工具進行之工業控制程序而進行。
流程圖420可在獲得具有外部電阻性跡線20之顯示面板 60且將顯示面板60連接至顯示面板完整性監視402(區塊422)時開始。TDR電路392或TDR測試電路412可通過外部電阻性跡線20傳輸AC信號(區塊424)。基於在通過外部電阻性跡線20發送信號時出現的反射率之量，顯示面板完整性監視402可偵測可在顯示面板60上發現之斷裂或微斷裂之任何位置(區塊426)。取決於顯示面板60上之微斷裂之位置及/或範圍，顯示面板完整性監視402及/或人類操作者可決定拒絕或接受顯示面板60(區塊428)。舉例而言，在微斷裂之位置及/或範圍的情況下顯示面板60之災難性故障之可能性可與統計實驗資料及/或電腦模型化資料相關。因此，是否准許將顯示面板60用於銷售給使用者之電子裝置10中可取決於如下可能性：在微斷裂之位置及/或範圍的情況下，顯示面板60不可能遭受歸因於此等微斷裂之災難性故障。
偵測外部電阻性跡線20之不同區段之電阻的系統亦可用以偵測沿著顯示面板60之邊緣之斷裂或微斷裂的位置及/或範圍。舉例而言，圖34之流程圖430說明藉由監視外部電阻性跡線20之區段之電阻改變或電阻比例來偵測斷裂或微斷裂之位置及/或範圍的方式。可(例如)使用圖7或圖8所說明之系統或使用相似系統來進行圖34之流程圖430。諸如資料處理系統84及/或顯示面板完整性監視402之資料處理電路及/或人類操作者可進行圖34之流程圖430。
流程圖430可在使用任何合適技術遍及至少兩個不同時間偵測外部電阻性跡線20之區段之電阻之量測及/或外部 電阻性跡線20之電阻之比例(區塊432)時開始。舉例而言，可使用具有諸如圖20、圖38或圖39所說明之電路的電路之電阻偵測電路68來量測外部電阻性跡線20之區段之電阻。或者或另外，可使用具有諸如圖13或圖14所說明之電路的電路之電阻偵測電路68來偵測外部電阻性跡線20之區段之電阻之比例。
若外部電阻性跡線20之區段之電阻或區段之電阻之比例已隨時間而改變，則此改變可歸因於斷裂或微斷裂之出現。因此，當尚未出現改變(決策區塊434)時，諸如資料處理系統84之資料處理電路、顯示面板完整性監視402(例如，電子裝置10之處理器12)及/或人類操作者可識別很可能尚未出現斷裂或微斷裂(區塊436)。另一方面，當已出現改變(決策區塊434)時，可認定已出現斷裂或微斷裂(區塊438)。在此狀況下，斷裂或微斷裂可被理解為已出現於電阻已改變的外部電阻性跡線20之區段處。可基於區段之電阻之特定量測或根據電阻之比例改變來識別區段。
咸信，最終可引起災難性故障之微斷裂在一些狀況下係由於包括具有顯示面板60之顯示器18之電子裝置10的製造程序中之誤差而產生。因此，如圖35之流程圖440所說明，系統400及系統410以及諸如上文所描述之系統之任何其他合適系統可用以偵測可在電子裝置10之製造程序期間何時及何處出現微斷裂。在執行圖35之流程圖440時可使用人類操作者及/或顯示面板完整性監視402及/或任何其他合適資料處理電路(例如，資料處理系統84)。
流程圖440可在安裝至電子裝置10中之電子顯示器18中使用顯示面板60(區塊442)時開始。在貫穿電子裝置10之製造程序之若干階段，可測試顯示器18之顯示面板60中之微斷裂之位置(區塊444)。舉例而言，TDR電路392及/或TDR測試電路412可使用時域反射率(TDR)以判定微斷裂之位置及/或範圍。或者或另外，可監視外部電阻性跡線20之各種區段之電阻(R1、R2、R3及/或R4)，及/或可監視該等區段之電阻之間的關係之改變。在電子裝置10之製造程序期間出現的外部電阻性跡線20之電阻改變可指示微斷裂已出現於顯示面板60中。亦即，在製造程序中之某一點時增加的外部電阻性跡線20之區段可被理解為指示顯示面板60中之新斷裂或微斷裂之存在。
顯示面板完整性監視402、資料處理系統84及/或人類操作者可隨時間而記錄微斷裂在哪些階段或在哪些製造線(例如，裝配線或工廠)傾向於出現於顯示面板60中(區塊446)。與製造程序期間顯示面板60中之微斷裂之出現有關的資料可用以識別特別有問題之階段及/或製造線以實現適當補救。
亦可由於在電子裝置10已被製造且銷售給使用者之後發生的事件而出現微斷裂。判定在使用者手中如何出現微斷裂及/或災難性顯示面板60故障可能特別有用於改良電子裝置10之設計及/或製造程序。圖36之流程圖450中展示得到此資訊之一方式。流程圖450可在判定微斷裂之位置及/或微斷裂之範圍出現於使用者手中之顯示面板60中(區塊 452)時開始。具體言之，電子裝置10之電子顯示器18之顯示面板60可包括TDR電路392及/或電阻偵測電路68以測試顯示面板60之外部電阻性跡線20。週期性地或在某一刺激(例如，由運動感測電路28偵測之快速運動或定向改變)後，可採取區塊452之動作。可為處理器12之組件及/或在處理器12上執行之指令的資料處理系統84及/或顯示面板完整性監視402可將此資料傳輸(例如，經由網路介面26)至與電子裝置10之製造商相關聯之網路位置(例如，網際網路上之網頁位置)(區塊454)。
在適當時，上文參看圖36之流程圖440所描述的微斷裂之相同偵測可用以向使用者警告危急故障。舉例而言，如圖37之流程圖460所示，電子裝置10可週期性地測試其電子顯示器18之顯示面板以查找在使用者手中出現之微斷裂之位置及/或微斷裂之範圍(區塊462)。應瞭解，區塊462之動作可週期性地或在某一刺激(諸如，由運動感測電路28指示之快速運動偵測)後即出現。
電子裝置10之處理器12可判定微斷裂之位置及/或微斷裂之範圍是否指示顯示面板60之可能危急故障(決策區塊464)。舉例而言，在微斷裂之位置及/或範圍的情況下顯示面板60之危急災難性故障之可能性可與統計實驗資料及/或電腦模型化資料相關。在一狀況下，在微斷裂之位置及/或範圍的情況下，顯示面板60也許不可能遭受歸因於此等微斷裂之災難性故障。若如此，則電子裝置10可繼續有時偵測微斷裂之位置或此等微斷裂之範圍，如上文參考區塊 462所論述。否則，若在微斷裂之位置及/或範圍的情況下，顯示面板60很可能遭受災難性故障(決策區塊464)，則電子裝置10可發出指示很可能發生顯示面板60之危急故障的某一形式之使用者提示(區塊466)。舉例而言，提示可促使使用者在顯示面板60遭受災難性故障之前修復顯示器18。
本發明之技術效應尤其包括有效率及/或較不具勞動密集型之顯示面板大小驗證。可藉由量測顯示面板之邊緣處或附近的外部電阻性跡線之電阻來測試顯示面板大小，而非需要用卡鉗進行手動測試。此程序亦可為手動的，但可被更快地執行，或此程序可為自動化的。顯示面板之外部電阻性跡線亦可用以更有效率地及/或更精密地將顯示面板研磨至某大小。此外，監視顯示面板之外部電阻性跡線中之不連續性的出現(例如，經由時域反射率或電阻改變)可能使能夠發現斷裂或微斷裂。顯示面板中之斷裂或微斷裂之偵測可改良顯示器或裝置製造程序，以及使使用者能夠在出現災難性顯示故障之前得到警告。
已藉由實例而展示上文所描述之特定實施例，且應理解，此等實施例可容許各種修改及替代形式。應進一步理解，申請專利範圍不意欲限於所揭示之特定形式，而是涵蓋在本發明之精神及範疇內之所有修改、等效者及替代例。
10‧‧‧電子裝置
12‧‧‧處理器
14‧‧‧記憶體
16‧‧‧非揮發性儲存器
18‧‧‧顯示器
20‧‧‧外部電阻性跡線
20A‧‧‧外部電阻性跡線
20B‧‧‧外部電阻性跡線
22‧‧‧輸入結構
24‧‧‧輸入/輸出(I/O)介面
26‧‧‧網路介面
28‧‧‧運動感測電路
30‧‧‧筆記型電腦
32‧‧‧外殼
34‧‧‧手持型裝置
36‧‧‧殼體
38‧‧‧指示符圖示
40‧‧‧使用者輸入結構
42‧‧‧使用者輸入結構
44‧‧‧使用者輸入結構
46‧‧‧使用者輸入結構
48‧‧‧麥克風
50‧‧‧揚聲器
52‧‧‧頭戴式耳機輸入
60‧‧‧顯示面板/顯示器
62‧‧‧無作用區
64‧‧‧周邊電路區域
66‧‧‧作用顯示區域
68‧‧‧電阻偵測電路
70‧‧‧連接/點/節點
72‧‧‧連接/節點
74‧‧‧連接/點/節點
76‧‧‧連接/點/節點
78‧‧‧系統
80‧‧‧顯示面板
82‧‧‧測試電路
83‧‧‧探針
84‧‧‧資料處理系統/資料處理電路
86‧‧‧系統
150‧‧‧電路圖
160‧‧‧電路圖
170‧‧‧電路圖
172‧‧‧數位至類比轉換器(DAC)
174‧‧‧比較器
180‧‧‧電路圖
182‧‧‧數位至類比轉換器
184‧‧‧比較器
190‧‧‧電路
192‧‧‧比較器
200‧‧‧電路
202‧‧‧比較器
230‧‧‧替代電路
280‧‧‧系統
284‧‧‧測試電路
286‧‧‧工業控制電路
288‧‧‧研磨器
360‧‧‧規定尺寸
362‧‧‧第一邊緣
364‧‧‧第二邊緣
366‧‧‧第三邊緣
368‧‧‧第四邊緣
390‧‧‧微斷裂局域化系統
392‧‧‧時域反射率(TDR)電路
394‧‧‧通孔
400‧‧‧系統
402‧‧‧顯示面板完整性監視
410‧‧‧系統
412‧‧‧時域反射率(TDR)測試電路
414‧‧‧探針
470‧‧‧惠斯登電橋電路
480‧‧‧惠斯登電橋電路
DRV1‧‧‧驅動接點
DRV2‧‧‧驅動接點
R1‧‧‧電阻
R2‧‧‧電阻
R3‧‧‧電阻
R4‧‧‧電阻
SENSE1‧‧‧接點
SENSE2‧‧‧接點
圖1為根據一實施例的具有電子顯示器之電子裝置的示 意性方塊圖，電子顯示器具有電阻對應於顯示面板之尺寸之外部電阻性跡線；圖2為根據一實施例的呈電腦之形式的圖1之電子裝置之實例的透視圖；圖3為根據一實施例的呈手持型裝置之形式的圖1之電子裝置之實例的正視圖；圖4為根據一實施例的具有單一電阻性跡線之顯示面板的示意圖，單一電阻性跡線係靠近顯示面板之邊緣而安置，其中在研磨之後單一電阻性跡線之幾何形狀係與顯示面板之尺寸有關；圖5及圖6為根據一實施例的具有多個電阻性跡線之顯示面板的示意圖，多個電阻性跡線係靠近顯示面板之邊緣而安置，其中在研磨之後留存之多個電阻性跡線之數目係與顯示面板之尺寸有關；圖7及圖8為根據實施例的用以藉由量測顯示面板之外部電阻性跡線之電阻來測試顯示面板之尺寸之系統的示意性方塊圖；圖9為根據一實施例的描述用於判定顯示面板是否已被切割及/或拋光至規定尺寸之容許度內之方法的流程圖；圖10為根據一實施例的具有至少一外部電阻性跡線之顯示面板的示意圖，其中顯示面板已被切割及/或拋光至不當尺寸；圖11為根據一實施例的具有外部電阻性跡線之顯示面板的示意圖，其中顯示面板已被切割及/或拋光至適當尺 寸；圖12為根據一實施例的描述用於判定顯示面板是否已被切割及/或拋光至適當比例之方法的流程圖；圖13及圖14為根據一實施例的表示可使用顯示面板之外部電阻性跡線而形成之惠斯登電橋電路的電路圖；圖15至圖18為根據實施例的可用以使用圖13或圖14之惠斯登電橋電路來辨別關於顯示面板之大小及/或比例之關係之電路的電路圖；圖19為根據一實施例的描述用於使用圖13或圖14之惠斯登電橋電路來判定顯示面板是否已被切割及/或拋光至適當比例之方法的流程圖；圖20為根據一實施例的可使能夠判定顯示面板之外部電阻性跡線之每一區段之電阻的電路的圖解；圖21為根據一實施例的描述用於使用圖20之電路來判定顯示面板之外部電阻性跡線之區段之電阻之方法的流程圖；圖22為根據一實施例的描述用於使用圖20之電路及圖21之方法來判定顯示面板是否已被切割及/或拋光至規定尺寸之容許度內之方法的流程圖；圖23為根據一實施例的用於至少部分地基於外部電阻性跡線之電阻將顯示面板研磨至規定尺寸之系統的示意性方塊圖；圖24至圖26為根據一實施例的描述用於至少部分地基於外部電阻性跡線之電阻將顯示面板製造至規定尺寸之方法 之實施例的流程圖；圖27為根據一實施例的說明具有多個外部電阻性跡線之顯示面板的示意圖，於顯示面板上圖案化多個外部電阻性跡線，使得適當地研磨每一顯示面板邊緣涉及磨掉該等外部電阻性跡線中之一不同外部電阻性跡線；圖28為根據一實施例的描述用於使用圖27所說明之外部電阻性跡線將顯示面板製造至規定尺寸之方法的流程圖；圖29及圖30分別表示根據一實施例的具有外部電阻性跡線之顯示面板的正視圖及後視圖，外部電阻性跡線可用以偵測在顯示面板中出現之微斷裂之位置；圖31及圖32為根據一實施例的表示用於使用時域反射率(TDR)來監視顯示面板之完整性之系統的示意性方塊圖；圖33為根據一實施例的描述用於偵測微斷裂沿著顯示面板之邊緣之位置之方法的流程圖；圖34為根據一實施例的用於至少部分地基於電阻隨時間之改變或顯示面板之外部電阻性跡線之電阻之間的關係隨時間之改變來監視顯示面板之完整性的流程圖；圖35為根據一實施例的用於藉由在電子裝置之製造期間監視顯示面板之完整性進行品質控制的流程圖；圖36為根據一實施例的描述用於監視顯示面板中在電子裝置之日常使用中出現之微斷裂之統計位置之方法的流程圖；圖37為根據一實施例的描述用於在顯示面板之微斷裂指示醒目顯示故障時警告電子裝置使用者之方法的流程圖； 圖38為根據一實施例的說明可用以確定顯示面板之外部電阻性跡線之總電阻之惠斯登電橋電路的電路圖；及圖39為根據一實施例的說明可用以確定顯示面板之外部電阻性跡線之區段之電阻的惠斯登電橋電路的電路圖。

Claims (20)

  1. 一種系統，其包含：電阻偵測電路，其經組態以偵測安置於一顯示面板周圍之至少一電阻性跡線之一電阻；及資料處理電路，其經組態以至少部分地基於該經偵測電阻來判定該顯示面板是否擁有一規定大小或該顯示面板是否具有規定尺寸或其一組合。
  2. 如請求項1之系統，其中該電阻偵測電路包含經組態以偵測該至少一電阻性跡線之該電阻之至少兩個探針。
  3. 如請求項1之系統，其中該電阻偵測電路包含安置於該顯示面板上之電路，其中安置於該顯示面板上之該電路經組態以將指示該經偵測電阻之一值輸出至該資料處理電路。
  4. 如請求項1之系統，其中安置於該顯示面板周圍之該至少一電阻性跡線包含僅一個電阻性跡線，該電阻性跡線經組態以取決於其寬度而使電阻變化。
  5. 如請求項1之系統，其中安置於該顯示面板周圍之該至少一電阻性跡線包含複數個電阻性跡線，其中該複數個電阻性跡線經組態以取決於該複數個電阻性跡線中之跡線之數目而使電阻變化。
  6. 一種製造一顯示面板之方法，其包含：將一顯示面板上至少部分地在該顯示面板之被預期在該顯示面板被研磨至規定尺寸時移除之一無作用區中的至少一電阻性跡線圖案化； 在努力達成該等規定尺寸的過程中研磨該顯示面板；量測該顯示面板上之該至少一電阻性跡線之一電阻；及至少部分地基於該顯示面板上之該至少一電阻性跡線之該電阻來判定該顯示面板是否已被研磨至該等規定尺寸。
  7. 如請求項6之方法，其中判定該顯示面板已被研磨至該等規定尺寸包含判定該電阻大於或等於一容許度下限且小於或等於一容許度上限。
  8. 一種顯示面板，其包含：一作用顯示區域，其經組態以在該顯示面板安裝於一電子裝置中時係可見的；該顯示面板之一最外部區域，其已被至少部分地切割或拋光或此兩者，其中該最外部區域包含至少一電阻性跡線；及一周邊電路區域，其安置於該作用顯示區域與該最外部區域之間，其中該周邊電路區域包含經組態以指示該至少一電阻性跡線之區段之電阻之間的一關係之電阻偵測電路，其中該關係指示該顯示面板是否已被切割或拋光或切割及拋光至規定尺寸。
  9. 如請求項8之顯示面板，其中該電阻偵測電路包含一內部電阻及對該至少一電阻性跡線之該等區段之連接，其中該至少一電阻性跡線之該等區段大體上對應於該顯示面板之邊緣，且其中該內部電阻及該至少一電阻性跡線之該等區段形成一惠斯登電橋電路。
  10. 如請求項9之顯示面板，其中該電阻偵測電路包含經組態以比較該惠斯登電橋電路之輸出電壓且提供該惠斯登電橋電路之該等輸出電壓之間的一差之一比較器電路，其中該差指示該至少一電阻性跡線之該等區段之該等電阻之間的該關係。
  11. 如請求項9之顯示面板，其中該電阻偵測電路經組態以使用經組態以比較該惠斯登電橋電路之輸出電壓與已轉換成類比值之數位值之比較器電路來判定與該惠斯登電橋電路之該等輸出電壓相關聯之數位值，其中該等數位值在該等比較器電路之該等輸出實質上為零時大致等於該惠斯登電橋電路之該等輸出電壓。
  12. 如請求項9之顯示面板，其中該至少一電阻性跡線之該等區段經組態以大致相等，除非該顯示面板尚未被切割或尚未被研磨或既尚未被切割又尚未被研磨至規定尺寸，且其中該惠斯登電橋電路經組態以在該至少一電阻性跡線之該等區段大致相等時在該惠斯登電橋之該內部電阻之兩個側上輸出大致相等值之電壓。
  13. 一種電子顯示器，其包含：至少一電阻性跡線，其具有靠近該電子顯示器之一顯示面板之一第一邊緣而安置的具有一第一電阻之一第一區段、靠近該電子顯示器之該顯示面板之一第二邊緣而安置的具有一第二電阻之一第二區段、靠近該電子顯示器之該顯示面板之一第三邊緣而安置的具有一第三電阻之一第三區段，及靠近該電子顯示器之該顯示面板之一 第四邊緣而安置的具有一第四電阻之一第四區段；及電阻偵測電路，其經組態以偵測關於該第一區段、該第二區段、該第三區段及該第四區段之足夠資訊以實現該第一電阻、該第二電阻、該第三電阻及該第四電阻之判定。
  14. 如請求項13之電子顯示器，其中該電阻偵測電路經組態以形成：具有一第一節點、一第二節點、一第三節點及一第四節點之一電路，其中該第一電阻安置於該第一節點與該第二節點之間，該第三電阻安置於該第二節點與該第三節點之間，該第二電阻安置於該第三節點與該第四節點之間，該第四電阻安置於該第一節點與該第四節點之間；及具有至少兩個可變電阻之一元件，其安置於該第二節點與該第四節點之間，使得在該第一節點與該第三節點之間施加電力且監視當兩個不同電阻施加於該第二節點與該第三節點時在該第二節點及該第三節點處產生之電壓會提供足夠資訊以實現該第一電阻、該第二電阻、該第三電阻及該第四電阻之該判定。
  15. 如請求項14之電子顯示器，其中具有至少兩個可變電阻之該元件包含一開關，該開關經組態以在斷開時具有一實質上無限電阻且在閉合時具有一實質上無限小電阻。
  16. 一種電子裝置，其包含：一處理器，其經組態以提供影像資料；及一電子顯示器，其經組態以將該影像資料顯示於一顯示面板之一作用顯示區域上，其中該顯示面板包含至少 部分地橫穿該顯示面板之一外部部分之至少一電阻性跡線，其中該至少一電阻性跡線具有指示該顯示面板已被研磨至一規定容許度內之一大小之一電阻。
  17. 如請求項16之電子裝置，其中該至少一電阻性跡線包含在該顯示面板被磨損之後留存之複數個電阻性跡線及被磨掉之其他電阻性跡線，其中所留存之數個該複數個電阻性跡線包含指示該顯示面板已被研磨至該規定容許度內之該大小之該電阻。
  18. 如請求項16之電子裝置，其中該至少一電阻性跡線包含在該顯示面板被磨損之後留存之一單一原始電阻性跡線之一部分，其中該單一原始電阻性跡線之該部分包含指示該顯示面板已被研磨至該規定容許度內之該大小之該電阻。
  19. 一種製造一圖案化裝置之方法，其包含：將該圖案化裝置上在被預期在該圖案化裝置被切割至規定尺寸時移除之一位置上之至少一電阻性跡線圖案化；切割該圖案化裝置；量測該圖案化裝置上之該至少一電阻性跡線之一電阻；及至少部分地基於該圖案化裝置上之該至少一電阻性跡線之該電阻來判定該圖案化裝置是否已被切割至該等規定尺寸。
  20. 如請求項19之方法，其中該圖案化裝置包含一顯示面 板、一觸控式感測器面板、一可撓性印刷電路或一印刷電路板或其一組合。
TW101136136A 2011-09-30 2012-09-28 用於顯示面板或其他圖案化裝置之尺寸的偵測之系統及方法 TW201319518A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161542091P 2011-09-30 2011-09-30
US13/308,042 US20130082997A1 (en) 2011-09-30 2011-11-30 System and method for detection of dimensions of display panel or other patterned device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201319518A true TW201319518A (zh) 2013-05-16

Family

ID=47992044

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101136136A TW201319518A (zh) 2011-09-30 2012-09-28 用於顯示面板或其他圖案化裝置之尺寸的偵測之系統及方法
TW101136179A TW201323866A (zh) 2011-09-30 2012-09-28 顯示面板或其他圖案化裝置之斷裂的偵測

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101136179A TW201323866A (zh) 2011-09-30 2012-09-28 顯示面板或其他圖案化裝置之斷裂的偵測

Country Status (3)

Country Link
US (3) US20130083457A1 (zh)
TW (2) TW201319518A (zh)
WO (2) WO2013049397A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105122125A (zh) * 2014-01-16 2015-12-02 华为终端有限公司 液晶显示器及液晶显示器检测方法和电子装置

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130083457A1 (en) * 2011-09-30 2013-04-04 Apple Inc. System and method for manufacturing a display panel or other patterned device
GB2502088A (en) * 2012-05-16 2013-11-20 St Microelectronics Res & Dev Improved remote control
WO2014033872A1 (ja) * 2012-08-30 2014-03-06 富士通株式会社 表示装置，プログラム
US9201549B2 (en) 2012-08-31 2015-12-01 Apple Inc. Systems and methods for monitoring LCD display panel resistance
KR102038102B1 (ko) * 2013-03-07 2019-10-30 삼성디스플레이 주식회사 압착 품질 검사용 저항 측정 장치 및 이를 이용한 측정 방법
US20140253494A1 (en) * 2013-03-11 2014-09-11 Motorola Mobility Llc Method and device for detecting display damage and reconfiguring presentation data and actuation elements
US9807834B2 (en) * 2014-01-06 2017-10-31 Oledworks Gmbh Load device, driver for driving the load, and driving method
US9207804B2 (en) 2014-01-07 2015-12-08 Lenovo Enterprise Solutions PTE. LTD. System and method for altering interactive element placement based around damaged regions on a touchscreen device
US10067607B2 (en) * 2014-01-17 2018-09-04 Lg Innotek Co., Ltd. Time domain reflectometry touch window sensor
US20150233858A1 (en) * 2014-02-19 2015-08-20 Raytheon Company Composite with integral sensor and method
EP3117689B1 (en) 2014-03-13 2020-09-02 OLEDWorks GmbH Electronic device, device driver, and driving method
CN104325388A (zh) * 2014-09-30 2015-02-04 无锡康柏斯机械科技有限公司 一种研磨机控制器的结构
EP3076757B1 (en) 2015-03-30 2023-01-04 OLEDWorks GmbH Oled device and driving method
KR102343803B1 (ko) 2015-06-16 2021-12-29 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그의 검사방법
CN107003259A (zh) * 2015-11-19 2017-08-01 华为技术有限公司 屏幕破裂检测方法、装置
US10643511B2 (en) * 2016-08-19 2020-05-05 Apple Inc. Electronic device display with monitoring circuitry
US11087670B2 (en) * 2016-08-19 2021-08-10 Apple Inc. Electronic device display with monitoring circuitry utilizing a crack detection resistor
KR102695418B1 (ko) * 2017-02-10 2024-08-19 삼성디스플레이 주식회사 칩 온 필름 패키지, 표시 패널 및 표시 장치
KR102447896B1 (ko) * 2017-05-16 2022-09-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 불량 검사 방법
KR102376976B1 (ko) * 2017-05-23 2022-03-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 검사 방법
KR102335869B1 (ko) * 2017-08-31 2021-12-07 삼성전자주식회사 전자 장치, 입력 디바이스 및 그 제어 방법
KR102385105B1 (ko) * 2018-02-27 2022-04-08 삼성전자주식회사 크랙 검출용 칩 및 이를 이용한 크랙 검출 방법
CN108492756A (zh) * 2018-03-21 2018-09-04 武汉精测电子集团股份有限公司 一种针对液晶模组的多路id/te检测装置及多路id/te检测器
KR102595332B1 (ko) * 2018-06-07 2023-10-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
CN109256049B (zh) * 2018-09-27 2021-02-02 上海中航光电子有限公司 异形显示面板和显示装置
KR102572345B1 (ko) * 2018-11-15 2023-08-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 검사 방법
JP2020106632A (ja) 2018-12-27 2020-07-09 セイコーエプソン株式会社 液晶装置、電子機器及び移動体
JP7271947B2 (ja) 2018-12-27 2023-05-12 セイコーエプソン株式会社 液晶ドライバー、電子機器及び移動体
JP7206953B2 (ja) 2019-01-28 2023-01-18 セイコーエプソン株式会社 液晶装置、液晶ドライバー、電子機器及び移動体
CN110286269B (zh) * 2019-06-13 2022-05-17 广州广合科技股份有限公司 一种pcb板阻抗信息自动采集及分析方法
TWI742519B (zh) * 2019-07-26 2021-10-11 友達光電股份有限公司 可撓性顯示裝置及其製造方法
CN110838273B (zh) * 2019-11-21 2022-06-10 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板的裂纹检测方法
US11417257B2 (en) * 2019-12-26 2022-08-16 Lg Display Co., Ltd. Display device
CN112415311A (zh) * 2020-11-09 2021-02-26 长沙市宇顺显示技术有限公司 一种用于测试Sensor单体的治具及Sensor单体测试方法
EP4128203A4 (en) * 2021-01-15 2023-05-31 BOE Technology Group Co., Ltd. DISPLAY PANEL, DISPLAY APPARATUS AND METHOD FOR DETECTING CRACKS IN A DISPLAY PANEL
CN113205758A (zh) * 2021-04-29 2021-08-03 京东方科技集团股份有限公司 显示模组、裂纹检测方法及显示装置
KR20230045255A (ko) * 2021-09-28 2023-04-04 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그 제어 방법
CN114942536B (zh) 2022-07-26 2022-10-28 惠科股份有限公司 液晶显示组件及电子设备
CN115763431A (zh) * 2022-11-17 2023-03-07 武汉天马微电子有限公司 显示面板及其裂纹检测方法、显示装置
US20240212127A1 (en) * 2022-12-22 2024-06-27 Communications Test Design, Inc. Systems and methods for defect detection on displays

Family Cites Families (99)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
LU76197A1 (zh) * 1976-11-12 1978-07-10
US4525958A (en) * 1981-11-19 1985-07-02 Ppg Industries, Inc. Method of controlling article speed during edge grinding
US5231799A (en) * 1988-07-22 1993-08-03 Zenith Electronics Corporation Rail following "Q"-height grinder
JP3089448B2 (ja) * 1993-11-17 2000-09-18 松下電器産業株式会社 液晶表示用パネルの製造方法
US5557436A (en) * 1994-05-12 1996-09-17 Magnascreen Corporation Thin seal liquid crystal display and method of making same
US5818168A (en) * 1994-09-07 1998-10-06 Hitachi, Ltd. Gas discharge display panel having communicable main and auxiliary discharge spaces and manufacturing method therefor
US5652667A (en) * 1995-02-03 1997-07-29 Victor Company Of Japan, Ltd. Liquid crystal display apparatus
JP3483670B2 (ja) * 1995-04-14 2004-01-06 シャープ株式会社 表示装置
KR100242437B1 (ko) * 1996-08-07 2000-02-01 윤종용 액정 모듈 및 그 제조 방법
TW446831B (en) * 1997-09-25 2001-07-21 Samsung Electronics Co Ltd Liquid crystal display having an electrostatic discharge protection circuit and a method for testing display quality using the circuit
JP3498895B2 (ja) * 1997-09-25 2004-02-23 シャープ株式会社 基板の切断方法および表示パネルの製造方法
TW440736B (en) * 1997-10-14 2001-06-16 Samsung Electronics Co Ltd Liquid crystal displays and manufacturing methods thereof
JP2000167681A (ja) * 1998-12-04 2000-06-20 Samsung Electronics Co Ltd レ―ザ切断用基板，液晶表示装置パネルおよび液晶表示装置パネルの製造方法
KR100286049B1 (ko) * 1999-01-15 2001-03-15 윤종용 정전기 보호 회로를 가지는 액정 표시 장치
KR100598733B1 (ko) * 1999-03-16 2006-07-10 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치
US6634929B1 (en) * 1999-04-23 2003-10-21 3M Innovative Properties Company Method for grinding glass
KR20010101899A (ko) * 1999-12-02 2001-11-15 요트.게.아. 롤페즈 깊이가 점차 감소하는 채널을 갖는 디스플레이 디바이스
JP2002041231A (ja) * 2000-05-17 2002-02-08 Hitachi Ltd 画面入力型表示装置
CN1318949C (zh) * 2000-11-06 2007-05-30 日本写真印刷株式会社 可广域输入的触摸面板
JP2002216585A (ja) * 2001-01-18 2002-08-02 Minebea Co Ltd 表示装置用タッチパネル
JP2002290873A (ja) * 2001-03-26 2002-10-04 Nec Corp 表示パネルの支持枠製造方法、表示パネルの支持枠及び表示装置
KR100672633B1 (ko) * 2001-12-18 2007-01-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자의 제조방법
KR100418932B1 (ko) * 2001-12-29 2004-02-14 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 디스플레이 시스템
TW543917U (en) * 2002-01-23 2003-07-21 Chunghwa Picture Tubes Ltd Flat display panel and its apparatus
EP1731986A3 (en) * 2002-01-29 2007-01-03 Si Han Kim Portable multi-display device
KR100798320B1 (ko) * 2002-03-06 2008-01-28 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 패널의 검사 장치 및 그 방법
KR100817130B1 (ko) * 2002-03-13 2008-03-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 패널의 연마량 검출 패턴 및 이를 이용한 연마불량판단 방법
US6892437B2 (en) * 2002-03-13 2005-05-17 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus and method for manufacturing liquid crystal display device
US7102726B2 (en) * 2002-03-15 2006-09-05 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. System for fabricating liquid crystal display and method of fabricating liquid crystal display using the same
KR100832293B1 (ko) * 2002-03-20 2008-05-26 엘지디스플레이 주식회사 액정 패널의 연마대 및 이를 이용한 연마장치
KR100798322B1 (ko) * 2002-03-21 2008-01-28 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 패널의 연마량 보정 장치 및 방법
KR100841623B1 (ko) * 2002-03-21 2008-06-27 엘지디스플레이 주식회사 액정 패널의 연마장치
KR100860522B1 (ko) * 2002-03-23 2008-09-26 엘지디스플레이 주식회사 액정 패널의 이송장치
KR100817134B1 (ko) * 2002-03-25 2008-03-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 패널의 제조장치 및 방법
US7295279B2 (en) * 2002-06-28 2007-11-13 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. System and method for manufacturing liquid crystal display devices
US7348726B2 (en) * 2002-08-02 2008-03-25 Samsung Sdi Co., Ltd. Plasma display panel and manufacturing method thereof where address electrodes are formed by depositing a liquid in concave grooves arranged in a substrate
KR100555301B1 (ko) * 2002-08-13 2006-03-03 엘지.필립스 엘시디 주식회사 정전기 방지를 위한 액정패널
KR100484950B1 (ko) * 2002-10-31 2005-04-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치 및 그 제조방법
KR20040053950A (ko) * 2002-12-16 2004-06-25 엘지.필립스 엘시디 주식회사 셀 절단방법에 특징이 있는 액정표시장치용 액정 셀의제조방법
KR100832297B1 (ko) * 2002-12-17 2008-05-26 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시패널의 연마량 측정장치 및 측정방법
CN101585657B (zh) * 2003-01-29 2012-03-21 三星宝石工业株式会社 基板切割设备和基板切割方法
KR100674392B1 (ko) * 2003-05-19 2007-01-26 파이오니아 가부시키가이샤 플라즈마디스플레이패널의 제조방법 및 플라즈마표시장치의 제조방법
JP4262521B2 (ja) * 2003-05-28 2009-05-13 シャープ株式会社 表示装置及びその検査方法
KR100964620B1 (ko) * 2003-07-14 2010-06-22 삼성전자주식회사 하부기판용 모기판, 표시패널용 기판 및 표시패널의제조방법
US7018272B2 (en) * 2003-07-29 2006-03-28 Corning Incorporated Pressure feed grinding of AMLCD substrate edges
TWI239403B (en) * 2003-08-26 2005-09-11 Chunghwa Picture Tubes Ltd A combining detection circuit for a display panel
US7125319B2 (en) * 2003-10-27 2006-10-24 Corning Incorporated Apparatus and method for grinding and/or polishing an edge of a glass sheet
KR100960472B1 (ko) * 2003-12-16 2010-05-28 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시패널의 제조장치 및 그 제조방법
JP2005294051A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd プラズマディスプレイパネルの製造方法
KR100828294B1 (ko) * 2004-04-29 2008-05-07 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치용 기판 및 이를 이용한 액정표시장치 제조방법
CN100577386C (zh) * 2004-05-20 2010-01-06 三星钻石工业股份有限公司 母基板分割方法、母基板划线装置
JP2006065172A (ja) * 2004-08-30 2006-03-09 Hitachi Ltd 表示基板
KR101051009B1 (ko) * 2004-09-07 2011-07-21 삼성전자주식회사 표시기판 및 이의 제조 방법
KR20060102171A (ko) * 2005-03-23 2006-09-27 삼성전자주식회사 화상 검사 장치, 상기 장치를 이용한 패널 검사 방법
JP4741870B2 (ja) * 2005-04-18 2011-08-10 Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 液晶表示装置及びその製造方法
TWI313368B (en) * 2005-06-03 2009-08-11 Chi Mei Optoelectronics Corp Method of manufacturing liquid crystal display
TWI260094B (en) * 2005-06-13 2006-08-11 Au Optronics Corp Active device matrix substrate
CN100465713C (zh) * 2005-06-20 2009-03-04 乐金显示有限公司 液晶显示设备用研磨机轮和用其制造液晶显示设备的方法
KR101163603B1 (ko) * 2005-08-30 2012-07-06 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치용 박막 트랜지스터 기판 및 이를 구비하는액정표시장치
KR101137863B1 (ko) * 2005-08-30 2012-04-23 엘지디스플레이 주식회사 박막트랜지스터 어레이 기판
US7477333B2 (en) * 2005-08-30 2009-01-13 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Liquid crystal display panel with electrostatic discharge protection
JP2007156310A (ja) * 2005-12-08 2007-06-21 Nec Lcd Technologies Ltd 液晶パネルの製造方法
US7294045B1 (en) * 2005-12-21 2007-11-13 Corning Incorporated Apparatus and method for edge processing of a glass sheet
JP4245035B2 (ja) * 2005-12-28 2009-03-25 セイコーエプソン株式会社 研削用粉末および研削方法
TWI303542B (en) * 2006-03-21 2008-11-21 Ind Tech Res Inst Film resistor embedded in a multiple-layer circuit board and manufacturing thereof
WO2008136153A1 (ja) * 2007-04-25 2008-11-13 Sharp Kabushiki Kaisha 液晶表示パネル及びその検査方法
KR101362035B1 (ko) * 2007-05-09 2014-02-11 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 기판의 제조 방법
JP4961271B2 (ja) * 2007-06-12 2012-06-27 シャープ株式会社 液晶表示パネルの製造方法及び液晶表示パネル
KR101331811B1 (ko) * 2007-06-14 2013-11-22 엘지디스플레이 주식회사 표시장치가 구비된 전자기기
WO2009130908A1 (ja) * 2008-04-25 2009-10-29 シャープ株式会社 液晶表示装置
TWI365399B (en) * 2008-07-11 2012-06-01 Au Optronics Corp Repairable touch control device and method of repairing touch control panel
JP2010020657A (ja) * 2008-07-14 2010-01-28 Panasonic Corp 携帯情報処理装置
US20100053604A1 (en) * 2008-08-31 2010-03-04 Paul Rice Broken screen detector
CN101364022B (zh) * 2008-09-12 2011-11-16 昆山龙腾光电有限公司 阵列基板及其缺陷检测方法
US8585467B2 (en) * 2008-10-31 2013-11-19 Corning Incorporated Linear pressure feed grinding with voice coil
TWI399734B (zh) * 2008-11-07 2013-06-21 Au Optronics Corp 液晶顯示面板
KR101298358B1 (ko) * 2008-12-19 2013-08-20 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 제조용 연마장치 및 연마방법
JP4911169B2 (ja) * 2008-12-25 2012-04-04 三菱電機株式会社 アレイ基板及び表示装置
TWI387804B (zh) * 2008-12-25 2013-03-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd 主動陣列式顯示器之切換元件結構
US20120002147A1 (en) * 2009-03-23 2012-01-05 Yoshikazu Umeno Method for manufacturing liquid crystal display device and liquid crystal display device manufactured thereby
JP2010243556A (ja) * 2009-04-01 2010-10-28 Hitachi Displays Ltd 表示装置の製造方法
KR101907366B1 (ko) * 2009-07-18 2018-10-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치 제조 방법
TWI396003B (zh) * 2009-07-30 2013-05-11 Au Optronics Corp 顯示面板及其邊框窄化、邊緣強度提昇方法
JP4503691B1 (ja) * 2009-10-13 2010-07-14 日東電工株式会社 液層表示素子の連続製造方法及び装置
US20110089958A1 (en) * 2009-10-19 2011-04-21 Applied Nanostructured Solutions, Llc Damage-sensing composite structures
JPWO2011052485A1 (ja) * 2009-10-26 2013-03-21 旭硝子株式会社 ディスプレイ用ガラス基板及びその製造方法
GB0920986D0 (en) * 2009-12-01 2010-01-13 Lumicure Ltd Substrate patterning
KR101073563B1 (ko) * 2010-02-08 2011-10-14 삼성모바일디스플레이주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR101155902B1 (ko) * 2010-03-11 2012-06-20 삼성모바일디스플레이주식회사 그라인더, 상기 그라인더를 사용한 연마 방법, 상기 연마 방법을 사용한 표시 장치의 제조 방법 및 이를 사용하여 제조한 표시 장치
US8259282B2 (en) * 2010-05-17 2012-09-04 Tannas Jr Lawrence E Method of repairing short or potential short circuits during resizing of an electronic flat panel display
JP4723045B1 (ja) * 2010-06-24 2011-07-13 日東電工株式会社 液晶表示パネルの連続製造システムおよび液晶表示パネルの連続製造方法
WO2012060455A1 (ja) * 2010-11-05 2012-05-10 川並鉄工株式会社 画像表示パネル及び画像表示パネル設置設備並びに画像表示パネルの製造方法
CN102478727B (zh) * 2010-11-28 2016-04-06 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控显示装置的制造方法与显示装置、触控显示装置
JP4978974B1 (ja) * 2011-03-28 2012-07-18 Ｓｍｋ株式会社 タッチパネル用ガラス基板とその製造方法
CN102934154B (zh) * 2011-05-26 2016-04-13 株式会社日本有机雷特显示器 显示面板及其制造方法
US8687026B2 (en) * 2011-09-28 2014-04-01 Apple Inc. Systems and method for display temperature detection
US20130083457A1 (en) * 2011-09-30 2013-04-04 Apple Inc. System and method for manufacturing a display panel or other patterned device
US20130293242A1 (en) * 2011-10-26 2013-11-07 Gabriel Kohn Circuit Integrity Detection System for Detecting The Integrity of A Sensing Wire in Electrically Heated Textiles
US9075567B2 (en) * 2012-06-08 2015-07-07 Apple Inc. Electronic device display structures

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105122125A (zh) * 2014-01-16 2015-12-02 华为终端有限公司 液晶显示器及液晶显示器检测方法和电子装置
CN105122125B (zh) * 2014-01-16 2018-03-09 华为终端（东莞）有限公司 液晶显示器及液晶显示器检测方法和电子装置
US10082689B2 (en) 2014-01-16 2018-09-25 Huawei Device (Dongguan) Co., Ltd. Liquid crystal display, liquid crystal display testing method, and electronic apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US20130083457A1 (en) 2013-04-04
TW201323866A (zh) 2013-06-16
US20130082843A1 (en) 2013-04-04
WO2013049397A1 (en) 2013-04-04
US20130082997A1 (en) 2013-04-04
WO2013049315A1 (en) 2013-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201319518A (zh) 用於顯示面板或其他圖案化裝置之尺寸的偵測之系統及方法
US9947255B2 (en) Electronic device display with monitoring circuitry
US20180174505A1 (en) Electronic Device Display With Monitoring Circuitry
US8063765B2 (en) Consumer abuse detection system and method
US20200300906A1 (en) Display panel and method for testing for occurrence of crack in display panel
CN105976744A (zh) 一种屏模组、电子设备及屏模组的微裂纹检测方法
EP3001242B1 (en) Liquid crystal display, detection method for liquid crystal display and electronic device
US8941640B2 (en) Differential VCOM resistance or capacitance tuning for improved image quality
TW201327311A (zh) 顯示器變形偵測
JP6642443B2 (ja) 基板検査装置、及び基板検査方法
WO2020107797A1 (zh) 显示面板以及显示面板的裂纹检测方法
US10168847B2 (en) Sensor electrode path error diagnosis
US20140159764A1 (en) Systems and methods for fracture detection in an integrated circuit
KR101405164B1 (ko) 터치 디스플레이 장치
KR101530190B1 (ko) 접촉 감지 패널 검사 장치 및 방법
US20140062845A1 (en) Systems and methods for measuring sheet resistance
KR101738928B1 (ko) 인셀 타입 터치 센서의 오픈 불량 감지방법
KR102016076B1 (ko) 평판 표시 소자의 검사 장치 및 검사 방법
CN113889013A (zh) 面板裂纹检测电路、方法、显示模组及装置
US20200174062A1 (en) Display panel and method for testing for occurrence of crack in display panel
WO2016158179A1 (ja) タッチパネル、タッチパネルの検査方法及びタッチパネルの製造方法
JP2013117482A (ja) 電子回路検査装置、電子回路検査方法、回路基板検査装置および回路基板検査方法
US20230221767A1 (en) System and method for detecting faults in foldable glass
TWI523144B (zh) 具有履歷電路單元之晶片結構
JP2010021907A (ja) 携帯型端末装置