CN105976744A - 一种屏模组、电子设备及屏模组的微裂纹检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子技术领域，公开了一种屏模组、电子设备及屏模组的微裂纹检测方法。本发明中，屏模组包含玻璃基板、检测层、检测线、连接引脚、检测单元以及屏驱动芯片，检测层铺设在玻璃基板上；检测单元设置于屏驱动芯片内；检测线与连接引脚均设置于检测层；其中，检测线设置在检测层的显示功能区外围；检测线一端接地，另一端连接至连接引脚；连接引脚与检测单元连接；其中，检测单元用于检测检测线的导通与否；根据检测线的导通与否检测出屏模组是否存在微裂纹。通过这种方式，能够简单有效的检测出存在微裂纹的屏模组，以便于电子设备制作商提前做处理，有效的降低了不良屏模组给电子设备生产商带来的经济损失。

Description

一种屏模组、电子设备及屏模组的微裂纹检测方法

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种屏模组、电子设备及屏模组的微裂纹检测方法。

背景技术

近年来，随着数字技术及电子显示器件的飞速发展，显示技术正在发生根本性的变革，越来越多的屏幕被广泛使用在各种领域。电子设备中所采用的屏幕大多都是玻璃制程的高精度器件所组成的屏模组，屏模组作为电子设备的的主要部件之一，其质量起着决定性的作用。

目前，很多不良的屏模组出厂商由于生产成本压力的加大，会把一些有缺陷，但不影响正常功能的屏模组(屏幕的显示功能区的外围具有微裂纹)出货给电子设备生产商。然而，电子设备生产商并不能直接排查出存在问题的屏模组，有些不良屏模组会在设备生产过程中暴露问题；而有的不良屏模组则是在到达消费者手中后才暴露问题，从而引起用户不满，客退客诉。由此可见，不良的屏模组不仅会给电子设备生产商造成经济损失，而且会给生产商的品牌声誉带来非常不好的影响。

并且，随着人们对电子设备的外观要求越来越高，使得现今的电子设备趋向于超薄、无边框的结构设计。这就造成了电子设备的整机对屏幕的保护越来越弱，使得屏幕破损成为电子设备生产过程以及售后维修的一大主要问题，容易给人们造成较大的经济损失。

发明内容

本发明的目的在于提供一种屏模组、电子设备及屏模组的微裂纹检测方法，能够对屏模组的显示功能区的外围是否存在微裂纹进行识别检测，避免了不良屏模组流入下一道工序中，有效的降低了不良屏模组给电子设备生产商带来的经济损失。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种屏模组，包含玻璃基板、检测层、检测线、连接引脚、检测单元以及屏驱动芯片；

检测层铺设在玻璃基板上；

检测单元设置于屏驱动芯片内；检测线与连接引脚均设置于检测层；其中，检测线设置在检测层的显示功能区外围；

检测线一端接地，另一端连接至连接引脚；连接引脚与检测单元连接；其中，检测单元用于检测检测线的导通与否；根据检测线的导通与否检测检测出屏模组是否存在微裂纹。

本发明的实施方式还提供了一种电子设备，包含：处理器以及上述屏模组；处理器与屏模组电性连接。

本发明的实施方式还提供了一种屏模组的微裂纹检测方法，应用于上述的屏模组；

屏模组的微裂纹检测方法包含以下步骤：

控制屏驱动芯片在检测单元上施加检测电流；

获取检测单元中的检测参数；

根据检测参数判断检测线的导通与否，并根据检测线的导通与否判断屏模组是否存在微裂纹。

本发明实施方式相对于现有技术而言，屏模组包含玻璃基板、检测层、检测线、连接引脚、检测单元以及屏驱动芯片，检测层铺设在玻璃基板上；检测单元设置于屏驱动芯片内；检测线与连接引脚均设置于检测层；其中，检测线设置在检测层的显示功能区外围；检测线一端接地，另一端连接至连接引脚；连接引脚与检测单元连接；其中，检测单元用于检测检测线的导通与否；根据检测线的导通与否检测出屏模组是否存在微裂纹。通过这种在屏模组的显示功能区的外围埋设检测线，根据检测线的导通与否检测屏模组是否存在微裂纹的方式，能够简单有效的检测出存在微裂纹的屏模组，以便于电子设备制作商提前做处理，避免了不良屏模组流入下一道工序中，有效的降低了不良屏模组给电子设备生产商带来的经济损失。

另外，检测层由氧化铟锡ITO膜蚀刻而成；检测线以及连接引脚蚀刻于氧化铟锡ITO膜。由于屏模组在制作时，本就需要在玻璃基板上喷涂氧化铟锡ITO膜，并在喷涂的氧化铟锡ITO膜上蚀刻出细微的图形，以形成触摸层。因此，在本发明中，检测层由氧化铟锡ITO膜蚀刻而成，检测线以及连接引脚蚀刻于氧化铟锡ITO膜，相当于在触摸层的制做流程中顺便将检测线以及连接引脚蚀刻出，操作简单方便。并且，氧化铟锡ITO膜为透明膜，对屏模组的外观影响较小。

另外，屏驱动芯片内置有一寄存器，用于存储指示检测线的导通与否的标识信号。通过这种方式，可以实现预先对检测单元中的检测参数进行处理，并存储在寄存器中，以便于检测装置或检测器件能够直接读取寄存器中的标识信号，从而根据标识信号判断屏模组是否存在微裂纹。

另外，检测线至少环绕显示功能区一圈，使得显示功能区外围位置微裂纹都能够被检测到。

另外，在屏模组的微裂纹检测方法中，在根据检测参数判断检测线的导通与否，并根据检测线的导通与否判断屏模组是否存在微裂纹的步骤中，包含以下子步骤：根据检测参数设置标志位的值；其中，标志位的值用于指示检测线是否导通；根据设置的标志位的值，判断屏模组是否存在微裂纹；其中，如果设置的标志位的值指示检测线导通，则判定屏模组不存在微裂纹；如果设置的标志位的值指示检测线不导通，则判定屏模组存在微裂纹。利用标志位的值来指示检测线的导通与否，能直截了当的反应出检测线的导通状态，便于检测装置或检测器件通过读取到的标志位的值判断屏模组是否存在微裂纹。

另外，在屏模组的微裂纹检测方法中，根据检测参数设置标志位的值的步骤中，由屏驱动芯片设置标志位的值；在根据设置的标志位的值，判断屏模组是否存在微裂纹的步骤中，包含以下子步骤：电子设备的处理器读取设置的标志位的值；其中，处理器与屏驱动芯片通过软性电路板电性连接；处理器根据读取到的标志位的值，判断屏模组是否存在微裂纹。这样，由屏驱动芯片来设置标志位的值，为减轻电子设备处理器的处理负担提供了可能。

附图说明

图1是根据本发明第一实施方式中的屏模组的剖面图；

图2是根据本发明第一实施方式中的屏模组的正面示意图；

图3是根据本发明第一实施方式中的屏模组的电路图；

图4是根据本发明第三实施方式中的屏模组的微裂纹检测方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种屏模组，参照图1至图2所示。本实施方式在电子设备的基础上进行实施，电子设备可以是手机、平板电脑、电脑、智能电视等终端设备。

本实施方式中的屏幕组包含：玻璃基板1、检测层2、屏驱动芯片3、检测线4、连接引脚5以及检测单元6。屏幕组具体结构为：检测层2铺设在玻璃基板1上，检测单元6设置于屏驱动芯片3内；检测线4与连接引脚5均设置于检测层2；其中，检测线4设置在检测层2的显示功能区21外围。

其中，检测线4一端连接接地端GND，另一端连接至连接引脚5，连接引脚5与检测单元6连接。本实施方式中，检测单元6用于检测检测线4的导通，检测单元6包含第一电阻以及用于与连接引脚5连接的检测引脚，第一电阻一端与检测引脚连接，另一端接地。在对屏模组是否存在微裂纹进行检测时，屏幕组中存在如图3所示的电路。

具体的说，由于在设置检测线4时，检测线4的厚度较薄，因此当屏模组存在微裂纹时，则检测线4便会断开，此时检测线4不能被导通。反之，当屏模组不存在微裂纹时，则检测线4正常，此时检测线4能够被导通。因此，对检测线4的导通与否的检测便可以检测出屏模组是否存在微裂纹。

在实际操作时，可以控制屏驱动芯片3通过检测引脚对连接引脚5施加一定的检测电流I，当检测线4处于导通状态时，处于导通状态的电路支路为：检测引脚--检测线4--接地端；当检测线4不处于导通状态时，被导通的电路支路为：检测引脚--第一电阻R1--接地端GND。通过检测检测引脚上的电压便可以判断出检测线4是否处于导通状态。如，假设检测线4的阻值为600千欧，第一电阻R1的阻值远远小于检测线4的阻值，施加的检测电流I为1微安，则检测引脚上电压的理论值U₀为：

1、当检测线4导通时，电压U₀＝检测电流I*检测线4的阻值-0＝1微安*600千欧-0＝0.6伏特；

2、当检测线4不导通时，电压U₀＝检测电流I*第一电阻R1的阻值-0；

因为，第一电阻R1的阻值远远小于检测线4的阻值，当屏模组不存在微裂纹时，检测线4导通，检测引脚上的电压U为0.6V；反之，当屏模组存在微裂纹时，检测线4不导通，检测引脚上的电压远远小于0.6V。所以，通过电压表检测出检测引脚上的实际电压U₁，将实际电压U₁与理论值U₀对照比较，便可以判断出检测线4是否处于导通状态，从而能够根据检测线4的导通与否，检测出屏模组是否存在微裂纹。

然而，检测单元4的具体形式并不以此为限。并且，对检测线4是否处于导通状态的检测方式，在此也并不做任何限定。

本实施方式中，还可以设置检测线4至少环绕显示功能区21一圈，以使得显示功能区外围位置微裂纹都能够被检测到。并且，由于屏模组在制作时，本就需要在玻璃基板上喷涂氧化铟锡ITO膜，并在喷涂的氧化铟锡ITO膜上蚀刻出细微的图形，以形成触摸层。因此，在本实施方式中，检测层2由氧化铟锡ITO膜蚀刻而成，检测线4以及连接引脚5蚀刻于氧化铟锡ITO膜。这样，相当于在触摸层的制做流程中顺便将检测线以及连接引脚蚀刻出，操作简单方便。并且，氧化铟锡ITO膜为透明膜，对屏模组的外观影响较小。

值得一提的是，本实施方式中，屏驱动芯片3内置有一寄存器，用于存储指示检测线4的导通与否的标识信号。如，在实际操作时，可以由屏驱动芯片3根据检测单元6中的检测参数(即本实施方式中检测引脚上的实际电压U₁)设置标识信号，并将所设置的标识信号存入寄存器中。其中，标识信号可以为标志位的形式，利用标志位的值来指示检测线4是否导通。如，当屏驱动芯片3检测到检测引脚上的实际电压U₁较大(如0.6V)时，此时检测线4导通，则屏驱动芯片3将标志位的值设为0；当屏驱动芯片3检测到检测引脚上的实际电压U₁较小(如接近于0V)时，此时检测线4不被导通，则屏驱动芯片3将标志位的值设为1。通过这种方式，使得检测装置或检测器件能够直接读取寄存器中的标识信号，根据标识信号判断屏模组是否存在微裂纹，较为方便快捷。

不难看出，本实施方式中，由屏驱动芯片根据检测单元中的检测参数设置标识信号，以减少电子设备处理器的处理负担。在实际操作时，也可以由电子设备的处理器根据检测单元中的检测参数设置标识信号。如，屏驱动芯片将检测单元中的检测参数发送至电子设备的处理器进行处理，此时，屏驱动芯片起到一个转接的作用。本实施方式中，根据检测参数设置标识信号的方式，仅以此举例为限，在此并不做任何限制，任何根据检测单元中的检测参数设置标识信号的方式，均在本实施方式的保护范围之内。

综上所述，本实施方式中，通过这种在屏的显示功能区的外围埋设检测线，根据检测线的导通与否检测屏模组是否存在微裂纹的方式，能够有效的对屏模组的显示功能区的外围是否存在微裂纹进行识别检测，以便于电子设备制作商提前做处理，避免了不良屏模组流入下一道工序中，有效的降低了不良屏模组给电子设备生产商带来的经济损失。

本发明的第二实施方式涉及一种电子设备，包含：处理器以及如第一实施方式中的屏模组；处理器与屏模组电性连接。

本发明的第三实施方式涉及一种屏模组的微裂纹检测方法，应用于包含：玻璃基板、检测层、检测线、连接引脚、检测单元以及屏驱动芯片的屏模组。其中，检测层铺设在玻璃基板上；检测单元设置于屏驱动芯片；检测线与连接引脚均设置于检测层，且检测线设置在检测层的显示功能区外围。检测线一端接地，另一端连接至连接引脚；连接引脚与检测单元连接；其中，检测单元用于根据检测线的导通与否检测屏模组是否存在微裂纹。本实施方式中屏模组的微裂纹检测方法，具体流程如图4所示，包含如下步骤：

步骤401，控制屏驱动芯片在检测单元上施加检测电流。

具体的说，本实施方式中，屏驱动芯片还可以通过软性电路板与电子设备的处理器连接，由电子设备处理器控制屏驱动芯片在检测单元上施加检测电流。由于连接引脚与检测单元连接，因此检测电流通过检测单元传送到连接引脚，并从连接引脚传送到检测线上。

步骤402，获取检测单元中的检测参数。

具体的说，处理器控制屏驱动芯片获取检测单元中的检测参数。其中，检测单元可以包含检测引脚以及第一电阻，第一电阻一端与检测引脚连接，另一端接地，检测引脚用于与连接引脚连接。

由于，当检测线处于导通状态时，处于导通状态的电路支路为：检测引脚--检测线--接地端；当检测线不处于导通状态时，被导通的电路支路为：检测引脚--第一电阻--接地端。并且，第一电阻的阻值与检测线的阻值不同。因此，通过检测检测引脚上的电压便可以判断出检测线是否处于导通状态，则本实施方式中所获取检测单元中的检测参数便可以为：获取检测检测引脚上的实际电压。

步骤403，根据检测参数判断检测线的导通与否，并根据检测线的导通与否判断屏模组是否存在微裂纹。

其中，步骤403包含子步骤4031以及子步骤4032。

子步骤4031，根据检测参数设置标志位的值。

本实施方式中，可以由屏驱动芯片设置标志位的值，标志位的值用于指示检测线是否导通。如，假设检测线4的阻值为600千欧，第一电阻R1的阻值远远小于检测线4的阻值，施加的检测电流I为1微安，则当检测线导通时，检测引脚上的实际电压远远大于检测线不导通时检测引脚上的实际电压。当屏驱动芯片检测到检测引脚上的实际电压U₁较大时，则屏驱动芯片将标志位的值设为0，此时检测线导通；当屏驱动芯片检测到检测引脚上的实际电压U₁较小(如接近于0V)时，则屏驱动芯片将标志位的值设为1，此时检测线不被导通。

值得一提的是，本实施方式中，屏驱动芯片内置有一寄存器，在根据检测参数设置标志位的值后，还将标志位设置在寄存器内，以便于电子设备的处理器读取所设置的标志位的值。

子步骤4032，根据设置的标志位的值，判断屏模组是否存在微裂纹。

其中，如果设置的标志位的值指示检测线导通，则判定屏模组不存在微裂纹；如果设置的标志位的值指示检测线不导通，则判定屏模组存在微裂纹。

具体的说，由于在设置检测线时，检测线的厚度较薄，因此当屏模组存在微裂纹时，则检测线便会断开，此时检测线不能被导通。反之，当屏模组不存在微裂纹时，则检测线正常，此时检测线能够被导通。因此，对检测线的导通与否的检测便可以检测出屏模组是否存在微裂纹。

不难看出，本实施方式中，由屏驱动芯片根据检测参数设置标志位的值，以减轻电子设备处理器的处理负担。当然，在实际操作时，也可以直接由电子设备的处理器设置标志位的值。如，处理器与屏驱动芯片通过软性电路板电性连接，屏驱动芯片将获取的检测单元中的检测参数发送给电子设备处理器，由处理器根据检测参数设置相应的标志位的值。其中，标志位的值用于指示检测线是否导通。

上面各种方法的步骤划分，只是为了描述清楚，实现时可以合并为一个步骤或者对某些步骤进行拆分，分解为多个步骤，只要包含相同的逻辑关系，都在本专利的保护范围内；对算法中或者流程中添加无关紧要的修改或者引入无关紧要的设计，但不改变其算法和流程的核心设计都在该专利的保护范围内。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (10)

1.一种屏模组，包含玻璃基板、检测层、屏驱动芯片，其特征在于，还包含：检测线、连接引脚以及检测单元；

所述检测层铺设在所述玻璃基板上；

所述检测单元设置于所述屏驱动芯片内；所述检测线与所述连接引脚均设置于所述检测层；其中，所述检测线设置在所述检测层的显示功能区外围；

所述检测线一端接地，另一端连接至所述连接引脚；所述连接引脚与所述检测单元连接；其中，所述检测单元用于检测所述检测线的导通与否；根据所述检测线的导通与否检测出所述屏模组是否存在微裂纹。

2.根据权利要求1所述的屏模组，其特征在于，所述检测层由氧化铟锡ITO膜蚀刻而成；

所述检测线以及所述连接引脚蚀刻于所述氧化铟锡ITO膜。

3.根据权利要求1所述的屏模组，其特征在于，所述检测单元包含：检测引脚以及第一电阻；

所述第一电阻一端与所述检测引脚连接，另一端接地；

其中，所述检测引脚用于与所述连接引脚连接。

4.根据权利要求1所述的屏模组，其特征在于，所述屏驱动芯片内置有一寄存器，用于存储指示所述检测线的导通与否的标识信号。

5.根据权利要求1所述的屏模组，其特征在于，所述检测线至少环绕所述显示功能区一圈。

6.一种电子设备，其特征在于，包含：处理器以及如权利要求1至权利要求5中任意一项所述的屏模组；

所述处理器与所述屏模组电性连接。

7.一种屏模组的微裂纹检测方法，其特征在于，应用于如权利要求1至5中任一项所述的屏模组；所述屏模组的微裂纹检测方法包含以下步骤：

控制所述屏驱动芯片在所述检测单元上施加检测电流；

获取所述检测单元中的检测参数；

根据所述检测参数判断所述检测线的导通与否，并根据所述检测线的导通与否判断所述屏模组是否存在微裂纹。

8.根据权利要求7所述的屏模组的微裂纹检测方法，其特征在于，在所述根据所述检测参数判断所述检测线的导通与否，并根据所述检测线的导通与否判断所述屏模组是否存在微裂纹的步骤中，包含以下子步骤：

根据所述检测参数设置标志位的值；其中，所述标志位的值用于指示所述检测线是否导通；

根据所述设置的标志位的值，判断所述屏模组是否存在微裂纹；其中，如果所述设置的标志位的值指示所述检测线导通，则判定所述屏模组不存在微裂纹；如果所述设置的标志位的值指示所述检测线不导通，则判定所述屏模组存在微裂纹。

9.根据权利要求8所述的屏模组的微裂纹检测方法，其特征在于，所述根据所述检测参数设置标志位的值的步骤中，由所述屏驱动芯片设置所述标志位的值；

在根据所述设置的标志位的值，判断所述屏模组是否存在微裂纹的步骤中，包含以下子步骤：

所述电子设备的处理器读取所述设置的标志位的值；其中，所述处理器与所述屏驱动芯片通过软性电路板电性连接；

所述处理器根据读取到的所述标志位的值，判断所述屏模组是否存在微裂纹。

10.根据权利要求9所述的屏模组的微裂纹检测方法，其特征在于，所述标志位设置于所述屏驱动芯片内置的寄存器内。