JP2013117482A - 電子回路検査装置、電子回路検査方法、回路基板検査装置および回路基板検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子回路を構成する各電子部品を個別に検査する。
【解決手段】電子回路１１のインピーダンスＺおよび位相θの各周波数特性を実測する測定部２と、これらの周波数特性に基づいて電子回路１１の等価回路を構成する各パラメータのパラメータ値を等価回路に対応する演算式に従って実測パラメータ値として算出するパラメータ算出処理とを実行すると共に、算出した実測パラメータ値に基づいて電子回路１１を検査する処理部６を備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、複数の電子部品で構成される電子回路を検査する電子回路検査装置および電子回路検査方法、並びにこの電子回路検査装置を有してこの電子回路が実装された回路基板を検査する回路基板検査装置および回路基板検査方法に関するものである。

この種の電子回路検査装置として、本願出願人は下記特許文献１に開示された電子回路検査装置を提案している。この電子回路検査装置は、所定の共振周波数を有する電子回路に所定の周波数の検査用信号を供給しつつこの電子回路を流れる交流電流と検査用信号の交流電圧との間の位相差を測定する測定部と、電子回路の良否を判別する判別部とを備え、測定部は、所定の周波数の検査用信号として共振周波数よりも低い周波数の検査用信号および共振周波数よりも高い周波数の検査用信号を供給し、判別部は、各検査用信号の供給時に測定された各位相差の極性の違いの有無に基づいて電子回路の良否を判別する。

この電子回路検査装置では、所定の共振周波数を有する電子回路の良否検査に際して、共振周波数よりも低い周波数および高い周波数の２種類の検査用信号を供給しつつ、電子回路についての各周波数における各位相差を測定するだけで、各位相差の極性の違いの有無に基づいて電子回路の良否を判別（ 検査） することができる。この場合、例えば、各位相差の極性が互いに異なるときに電子回路が良品であると判別する。したがって、ネットワークアナライザやスペクトラムアナライザなどの高価な検査機器を不要にできる結果、装置コストを安価にすることができ、これによって検査に要するコストを十分に低減することが可能となっている。また、ネットワークアナライザやスペクトラムアナライザなどを使用する従来方法とは異なり、検査用信号の周波数を所定の周波数帯域内で低域から高域へと変化させ（ 掃引させ） つつ多数の周波数ポイントで振幅特性や位相特性などの伝送特性を測定する必要がないため、検査時間を大幅に短縮することが可能となっている。

特開２００６−２３１３８号公報（第４−５頁、第１図）

ところが、本願発明者らが、上記した電子回路検査装置についてさらに検討を行った結果、この電子回路検査装置には、以下の改善すべき課題が存在していることを見出した。すなわち、この電子回路検査装置では、電子回路の全体としての良否を検査することができるものの、電子回路を構成する複数の電子部品について個別に検査することができないという改善すべき点を見出した。

本発明は、かかる課題を改善すべくなされたものであり、簡易な測定で電子回路を構成する各電子部品についても個別に検査し得る電子回路検査装置および電子回路検査方法、並びにこの電子回路が実装された回路基板を検査する回路基板検査装置および回路基板検査方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の電子回路検査装置は、複数の電子部品で構成される電子回路を検査する電子回路検査装置であって、前記電子回路に予め規定された一対の端子間のインピーダンスおよび位相の各周波数特性を実測する測定部と、実測された前記インピーダンスおよび前記位相の前記各周波数特性に基づいて、前記電子回路に対応する等価回路を構成する各パラメータのパラメータ値を当該等価回路に対応する演算式に従って実測パラメータ値として算出するパラメータ算出処理を実行すると共に、当該算出した実測パラメータ値に基づいて前記電子回路を検査する処理部を備えている。

また、請求項２記載の電子回路検査装置は、請求項１記載の電子回路検査装置において、前記処理部は、前記各パラメータの前記算出した実測パラメータ値を、予め算出された前記複数の電子部品がすべて正常となる態様、および前記複数の電子部品のうちの少なくとも１つの電子部品が異常となるすべての態様のそれぞれにおける前記各パラメータのパラメータ値が含まれる個別基準範囲と当該態様毎に比較して、前記各パラメータの前記実測パラメータ値が、対応する前記個別基準範囲にすべて含まれる前記個別基準範囲の組を適合基準範囲組として検出する検出処理、並びに当該検出処理において前記適合基準範囲組が検出されたときに、前記電子回路の前記各電子部品が前記各態様のうちの当該適合基準範囲組に対応する前記態様であると特定する態様特定処理を実行して前記電子回路を検査する。

また、請求項３記載の電子回路検査装置は、請求項２記載の電子回路検査装置において、入力部と、前記電子回路の前記等価回路に対応する前記演算式、および当該電子回路に対応する前記適合基準範囲組を記憶する記憶部とを備え、前記処理部は、新たな前記電子回路の新たな等価回路に対応する新たな前記演算式、および当該新たな電子回路に対応する新たな前記適合基準範囲組を前記入力部を介して入力したときには、入力した前記新たな演算式および前記新たな適合基準範囲組を前記記憶部に記憶させるデータ記憶処理を実行し、前記パラメータ算出処理、前記検出処理および前記態様特定処理において、前記記憶部に記憶されている前記演算式および前記適合基準範囲組のうちの選択された演算式および適合基準範囲組を使用する。

また、請求項４記載の電子回路検査装置は、請求項１から３のいずれかに記載の電子回路検査装置において、前記測定部は、前記パラメータ算出処理において使用される周波数帯域の前記各周波数特性のみを実測する。

また、請求項５記載の回路基板検査装置は、複数の電子部品で構成される電子回路が実装された回路基板を検査する回路基板検査装置であって、請求項１から４のいずれかに記載の電子回路検査装置と、当該電子回路検査装置による前記電子回路に対する検査結果に基づいて前記回路基板の良否を判別する判別部とを備えている。

また、請求項６記載の回路基板検査装置は、請求項５記載の回路基板検査装置において、前記電子回路検査装置は、前記回路基板としての部品内蔵基板に実装された前記電子回路を検査する。

また、請求項７記載の電子回路検査方法は、複数の電子部品で構成される電子回路に予め規定された一対の端子間のインピーダンスおよび位相の各周波数特性を実測する周波数特性実測処理と、実測された前記インピーダンスおよび前記位相の前記各周波数特性に基づいて、前記電子回路に対応する等価回路を構成する各パラメータのパラメータ値を当該等価回路に対応する演算式に従って実測パラメータ値として算出するパラメータ算出処理とを実行して、当該算出した実測パラメータ値に基づいて前記電子回路を検査する。

また、請求項８記載の回路基板検査方法は、複数の電子部品で構成される電子回路が実装された回路基板を検査する回路基板検査方法であって、請求項７記載の電子回路検査方法によって前記電子回路を検査し、当該検査の結果に基づいて前記回路基板の良否を判別する。

請求項１記載の電子回路検査装置および請求項７記載の電子回路検査方法によれば、一対の端子間のインピーダンスおよび位相の各周波数特性を測定するという簡易な測定で、電子回路を構成する各電子部品について個別に検査することができる。

請求項２記載の電子回路検査装置では、電子回路に対応する等価回路についての各パラメータの実測パラメータ値が各パラメータに対応する個別基準範囲にすべて含まれる個別基準範囲の組を適合基準範囲組として検出する検出処理を実行して、この適合基準範囲組が検出されたときに、電子回路の各電子部品が各態様のうちの適合基準範囲組に対応する態様であると特定する。

したがって、この電子回路検査装置によれば、例えば、複数の電子部品のうちの１つの電子部品が異常となるすべての態様のそれぞれにおける各パラメータのパラメータ値が含まれる個別基準範囲を規定しておくことにより、電子回路を構成する各電子部品がすべて正常であるか否かを検査することができると共に、各電子部品のうちのいずれか１つのみが異常となっているときには、異常となっている１つの電子部品を特定することができるため、各電子部品について個別に、かつより正確に検査することができる。

請求項３記載の電子回路検査装置によれば、新たな電子回路についての演算式および適合基準範囲組を入力部を介して入力して記憶部に記憶させることができるため、任意の回路構成の電子回路についての検査を実行することができる。

請求項４記載の電子回路検査装置によれば、すべての電子回路について共通の周波数帯域のインピーダンスおよび位相の各周波数特性を測定するという構成と比較して、電子回路毎に予め規定されたより狭い周波数帯域でのインピーダンスおよび位相の各周波数特性のみを測定すればよいため、インピーダンスおよび位相の各周波数特性の測定に要する時間を短縮することができる。

請求項５記載の回路基板検査装置および請求項８記載の回路基板検査方法によれば、電子回路に対する検査結果に基づいて、各電子部品について個別に検査できると共に、回路基板全体としての良否についても検査することができる。

請求項６記載の回路基板検査装置によれば、電子回路が内蔵された（内部に配設された）部品内蔵基板においても、この電子回路に接続される一対の端子を部品内蔵基板の表面に予め配設しておくことにより、内蔵された電子回路を構成する各電子部品について個別に検査することができる。

電子回路検査装置１の構成図である。 電子回路１１（電子回路Ａ）の等価回路である。 電子回路１１（電子回路Ｂ）の等価回路である。 電子回路Ａについての各個別基準範囲組ＰＡ１〜ＰＡ１１の説明図である。 電子回路Ｂについての各個別基準範囲組ＰＢ１〜ＰＢ２１の説明図である。 電子回路検査装置１の動作、電子回路検査方法および回路基板検査方法を説明するためのフローチャートである。

以下、添付図面を参照して、電子回路検査装置１、回路基板検査装置、電子回路検査方法および回路基板検査方法の実施の形態について説明する。

最初に、電子回路検査装置１の構成について、図面を参照して説明する。

電子回路検査装置１は、図１に示すように、測定部２、入力部３、操作部４、記憶部５、処理部６および出力部７を備え、測定部２に接続された測定対象としての電子回路１１を検査可能に構成されている。また、この電子回路検査装置１は、この電子回路１１の検査を実行することにより、電子回路１１が実装された回路基板（例えば、後述する部品内蔵基板１３）の検査についても実行可能に構成されて、回路基板検査装置としても機能する。なお、電子回路検査装置１は、部品内蔵基板１３以外の回路基板（電子回路１１が基板の表面にのみ実装された回路基板）についても検査対象とすることができるのは勿論である。

電子回路１１は、複数の電子部品１２_１，１２_２，１２_３，・・・，１２_Ｎ−２，１２_Ｎ−１，１２_Ｎ（Ｎは、２以上の整数。特に区別しないときには、「電子部品１２」ともいう）で構成されている。本例では、一例として、電子回路検査装置１は、複数の電子部品１２で構成された回路網（破線で囲まれた回路網）を１または複数内蔵する部品内蔵基板１３におけるこの回路網を電子回路１１として検査する。この場合、部品内蔵基板１３の表面には、回路網（電子回路１１）の異なる２つの節点（ノード）に配線を介して接続される一対のテストポイント１４（電子回路１１における一対の端子に相当する）が回路網（電子回路１１）毎に配設されている。

また、各電子回路１１については、電子回路１１を構成する電子部品１２が既知であると共に、各電子部品１２の相互間の接続関係（回路構成）、および電子回路１１と各テストポイント１４との間の接続関係についても既知である。このため、各テストポイント１４を１端子対としたときの１端子対回路網としての各電子回路１１についての等価回路（すべての電子部品１２が正常であり、各接続関係も正常のときの等価回路）も既知であり、かつこの等価回路についての各パラメータ（インダクタンスや容量や抵抗）のパラメータ値（インダクタンス値や容量値や抵抗値）を、各電子回路１１について実測したインピーダンスＺの周波数特性データＤ_Ｚ、および位相θの周波数特性データＤ_θから算出するための複数の演算式についても既知である。

測定部２は、一例としてインピーダンスアナライザで構成されて、一対のプローブ２ａを介して部品内蔵基板１３の各テストポイント１４間に接続可能に構成されて、処理部６からの周波数データＤ_Ｆで指定された周波数帯域でのこのテストポイント１４に接続されている電子回路１１についてのインピーダンスＺの周波数特性および位相θの周波数特性を処理部６の指示に応じて測定する。また、測定部２は、測定したインピーダンスＺの周波数特性を示す周波数特性データＤ_Ｚ、および位相θの周波数特性を示す周波数特性データＤ_θを処理部６に出力する。

入力部３は、一例として、ＳＤメモリカードやメモリスティックなどのリムーバブル型のメモリカードが装着可能に構成されている。また、入力部３は、装着されたメモリカードに記憶されている各種データを処理部６からの指示に応じて読み込んで、処理部６に出力可能に構成されている。本例では、入力部３は、メモリカードに記憶されている各電子回路１１についての後述の個別基準範囲組を示す基準データＤ_ｒｅｆ、および各電子回路１１の等価回路についての各パラメータのパラメータ値を算出するための上記した複数の演算式を示す演算式データＤ_ｅｘｐを読み込んで、処理部６に出力する。

操作部４は、例えば操作キー（図示せず）を複数備え、操作された操作キーに予め割り当てられた処理を処理部６に対して実行させるための命令データＤ_ｃｍｄと、操作された操作キーによって指定された電子回路１１の種類を示す種類データＤ_Ｋと、操作された操作キーによって指定されたインピーダンスＺおよび位相θの各周波数特性を測定する周波数帯域（電子回路１１の種類に固有の周波数帯域）を示す周波数データＤ_Ｆとを処理部６に出力する。

記憶部５は、ＲＡＭなどの半導体メモリや、ＨＤＤ（Hard disk drive）で構成されて、測定部２で実測された周波数特性データＤ_Ｚ，Ｄ_θ、入力部３を介してメモリカードから読み込んだ基準データＤ_ｒｅｆおよび演算式データＤ_ｅｘｐ、並びに電子回路１１の等価回路について算出した後述する各パラメータ値などを記憶する。

この場合、電子回路１１についての基準データＤ_ｒｅｆとは、図２に示す等価回路で表される電子回路１１（電子回路Ａ）では、図４に示すように、電子回路１１を構成する複数（この例では１０個）の電子部品１２（１２_１，１２_２，１２_３，・・・，１２_１０）がすべて正常となる態様におけるこの等価回路の各パラメータ（容量Ｃ１，Ｃ２、インダクタンスＬ１および抵抗Ｒ１，Ｒ２）のパラメータ値（容量値Ｃ１ｖ，Ｃ２ｖ、インダクタンス値Ｌ１ｖおよび抵抗値Ｒ１ｖ，Ｒ２ｖ）が含まれる個別基準範囲の組である個別基準範囲組ＰＡ１、および複数の電子部品１２のうちの１つの電子部品のみが異常（例えば、パラメータ値が正常値の範囲内に入らない場合、オープン（実装し忘れや周辺のパターン断線）の場合、およびショート（短絡故障）の場合）となるすべての態様のそれぞれにおける各パラメータのパラメータ値が含まれる個別基準範囲の態様毎の個別基準範囲組ＰＡ２，・・・，ＰＡ１１を示すデータをいう。各個別基準範囲は、図４に示すように、各パラメータのパラメータ値の下限値と上限値とによって規定されている。例えば、個別基準範囲組ＰＡ１に含まれるパラメータＣ１のパラメータ値Ｃ１ｖについての個別基準範囲は、下限値ａ１ｍｉｎと、上限値ａ１ｍａｘとで規定されている。なお、各個別基準範囲は、各パラメータのパラメータ値の下限値および上限値のいずれか一方のみで規定する構成を採用することもできる。

また、図３に示す等価回路で構成される電子回路１１（電子回路Ｂ）では、図５に示すように、電子回路１１を構成する複数（この例では２０個）の電子部品１２（１２_１，１２_２，１２_３，・・・，１２_２０）がすべて正常となる態様におけるこの等価回路の各パラメータ（容量Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３、インダクタンスＬ１，Ｌ２，Ｌ３および抵抗Ｒ１，Ｒ２）のパラメータ値（容量値Ｃ１ｖ，Ｃ２ｖ，Ｃ３ｖ、インダクタンス値Ｌ１ｖ，Ｌ２ｖ，Ｌ３ｖおよび抵抗値Ｒ１ｖ，Ｒ２ｖ）が含まれる個別基準範囲の組である個別基準範囲組ＰＢ１、および複数の電子部品１２のうちの１つの電子部品のみが異常（例えば、パラメータ値が正常値の範囲内に入らない場合、オープン（実装し忘れや周辺のパターン断線）の場合、およびショート（短絡故障）の場合）となるすべての態様のそれぞれにおける各パラメータのパラメータ値が含まれる個別基準範囲の態様毎の個別基準範囲組ＰＢ２，・・・，ＰＢ２１を示すデータをいう。各個別基準範囲は、図５に示すように、各パラメータのパラメータ値の下限値と上限値とによって規定されている。例えば、個別基準範囲組ＰＡ１に含まれるパラメータＣ１のパラメータ値Ｃ１ｖについての個別基準範囲は、下限値ｆ１ｍｉｎと、上限値ｆ１ｍａｘとで規定されている。この場合、回路構成が相違する各電子回路Ａ，Ｂについての各個別基準範囲の下限値および上限値は、一般的にはそれぞれ相違する値となる。

なお、パラメータとしての各容量Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３については、特に区別しないときには、パラメータＣ（または容量Ｃ）ともいい、そのパラメータ値としての各容量値Ｃ１ｖ，Ｃ２ｖ，Ｃ３ｖについては、特に区別しないときには、パラメータ値Ｃｖ（または容量値Ｃｖ）ともいうものとする。また、パラメータとしてのインダクタンスＬ１，Ｌ２，Ｌ３については、特に区別しないときには、パラメータＬ（またはインダクタンスＬ）ともいい、そのパラメータ値としてのインダクタンス値Ｌ１ｖ，Ｌ２ｖ，Ｌ３ｖについては、特に区別しないときには、パラメータ値Ｌｖ（またはインダクタンス値Ｌｖ）ともいうものとする。また、パラメータとしての抵抗Ｒ１，Ｒ２については、特に区別しないときには、パラメータＲ（または抵抗Ｒ）ともいい、そのパラメータ値としての抵抗値Ｒ１ｖ，Ｒ２ｖについては、特に区別しないときには、パラメータ値Ｒｖ（または抵抗値Ｒｖ）ともいうものとする。

処理部６は、例えばＣＰＵで構成されて、測定部２および入力部３に対する制御、データ記憶処理、および電子回路検査処理５０（図６参照）を実行する。また、処理部６は、電子回路検査装置１が回路基板検査装置として機能するときには、判別部として機能して判別処理を実行する。出力部７は、一例として、液晶ディスプレイなどの表示装置で構成されて、電子回路１１についての検査結果Ｄ_ｒｅｓを画面に表示する。なお、表示装置に代えて、外部装置（外部記憶媒体などの外部記憶装置を含む）とのインターフェース回路で出力部７を構成して、この外部装置に検査結果Ｄ_ｒｅｓを出力することもできる。

次いで、電子回路検査装置１の電子回路１１に対する検査動作と共に、電子回路検査方法について、図面を参照して説明する。

まず、ユーザは、部品内蔵基板１３の検査対象とする電子回路１１に接続されている各テストポイント１４に測定部２の各プローブ２ａを接続する。これにより、部品内蔵基板１３における検査対象の電子回路１１としての回路網に測定部２が接続される。次いで、ユーザは、接続した電子回路１１についての基準データＤ_ｒｅｆおよび演算式データＤ_ｅｘｐが記憶部５に記憶されていないときには、この基準データＤ_ｒｅｆおよび演算式データＤ_ｅｘｐが記憶されているメモリカード（不図示）を入力部３に装着して、電子回路検査装置１に対して、メモリカードから基準データＤ_ｒｅｆおよび演算式データＤ_ｅｘｐを読み込ませて、記憶部５に記憶させる。

一例として、図２で示される等価回路の電子回路１１（電子回路Ａともいう）についての基準データＤ_ｒｅｆのみが記憶部５に記憶されており、測定部２に接続されている電子回路１１（図３で示される等価回路の電子回路Ｂ）についての基準データＤ_ｒｅｆが記憶部５に記憶されていないときには、まず、ユーザは、電子回路Ｂについての基準データＤ_ｒｅｆおよび演算式データＤ_ｅｘｐが記憶されているメモリカードを入力部３に装着し、次いで、操作部４に対する操作を行うことにより、基準データＤ_ｒｅｆおよび演算式データＤ_ｅｘｐをメモリカードから読み込んで、記憶部５に記憶させる指示を示す命令データＤ_ｃｍｄを処理部６に出力する。

処理部６は、この命令データＤ_ｃｍｄを入力したときには、データ記憶処理を実行する。このデータ記憶処理では、処理部６は、まず、メモリカードに記憶されている基準データＤ_ｒｅｆおよび演算式データＤ_ｅｘｐを読み取って処理部６に出力させる制御を入力部３に対して実行する。次いで、処理部６は、入力部３から出力されている基準データＤ_ｒｅｆおよび演算式データＤ_ｅｘｐを読み込んで、新たな電子回路１１（電子回路Ｂ）についての基準データＤ_ｒｅｆおよび演算式データＤ_ｅｘｐとして記憶部５に記憶させる。これにより、データ記憶処理が完了し、新たな電子回路１１についての基準データＤ_ｒｅｆおよび演算式データＤ_ｅｘｐが記憶部５に記憶される。この場合、演算式データＤ_ｅｘｐで示される演算式は、例えば、電子回路１１のインピーダンスＺおよび位相θに現れる共振周波数やこの共振周波数でのＱ値で構成されたり、インピーダンスＺおよび位相θから算出されるレジスタンス、リアクタンス、コンダクタンスおよびサセプタンスについての共振周波数、最大値およびＱ値などで構成されている。

続いて、ユーザは、操作部４に対する操作を行うことにより、測定部２に接続されている電子回路１１の種類（この例では、電子回路Ｂ）を示す種類データＤ_Ｋ（この例では、電子回路Ｂを示す種類データ）と、この電子回路１１についてのインピーダンスＺおよび位相θの各周波数特性を測定する周波数帯域（例えば、電子回路Ｂに対して予め規定された周波数帯域Ｗｂ）を示す周波数データＤ_Ｆとを処理部６に入力する。この場合、処理部６は、操作部４から入力した種類データＤ_Ｋおよび周波数データＤ_Ｆを記憶部５に記憶させる。

次いで、処理部６は、図６に示す電子回路検査処理５０を実行する。この電子回路検査処理５０では、処理部６は、まず、周波数特性実測処理を実行する（ステップ５１）。この周波数特性実測処理において、処理部６は、記憶部５から周波数データＤ_Ｆを読み出して測定部２に出力することにより、周波数データＤ_Ｆで示される周波数帯域（この例では、周波数帯域Ｗｂ）での電子回路１１についてのインピーダンスＺおよび位相θの各周波数特性を測定部２に測定させる。また、処理部６は、測定部２に対して、測定したインピーダンスＺおよび位相θの各周波数特性を示す周波数特性データＤ_Ｚ，Ｄ_θを処理部６に出力させる。また、処理部６は、測定部２から出力される各周波数特性データＤ_Ｚ，Ｄ_θを読み込んで、記憶部５に記憶させる。これにより、周波数特性実測処理が完了する。

続いて、処理部６は、パラメータ算出処理を実行する（ステップ５２）。このパラメータ算出処理では、処理部６は、まず、種類データＤ_Ｋで示される電子回路１１（電子回路Ｂ）についての演算式データＤ_ｅｘｐ、および周波数特性実測処理で実測した周波数特性データＤ_Ｚ，Ｄ_θを記憶部５から読み出す。次いで、処理部６は、各周波数特性データＤ_Ｚ，Ｄ_θに基づいて、電子回路１１の等価回路（図３参照）についての各パラメータＣ（容量Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３）のパラメータ値Ｃｖ（容量値Ｃ１ｖ，Ｃ２ｖ，Ｃ３ｖ）、各パラメータＬ（インダクタンスＬ１，Ｌ２，Ｌ３）のパラメータ値Ｌｖ（インダクタンス値Ｌ１ｖ，Ｌ２ｖ，Ｌ３ｖ）、および各パラメータＲ（抵抗Ｒ１，Ｒ２）のパラメータ値Ｒｖ（抵抗値Ｒ１ｖ，Ｒ２ｖ）を演算式データＤ_ｅｘｐで示される演算式に従って算出して、これらを実測パラメータ値として記憶部５に記憶させる。これにより、パラメータ算出処理が完了する。以下、このパラメータ算出処理において算出したパラメータ値（容量値Ｃ１ｖ，Ｃ２ｖ，Ｃ３ｖ、インダクタンス値Ｌ１ｖ，Ｌ２ｖ，Ｌ３ｖ、および抵抗値Ｒ１ｖ，Ｒ２ｖ）を特に区別しないときには、実測パラメータ値ともいう。

次いで、処理部６は、検出処理を実行する（ステップ５３）。この検出処理では、処理部６は、記憶部５に記憶されている実測パラメータ値（容量値Ｃ１ｖ，Ｃ２ｖ，Ｃ３ｖ、インダクタンス値Ｌ１ｖ，Ｌ２ｖ，Ｌ３ｖ、および抵抗値Ｒ１ｖ，Ｒ２ｖ）を、記憶部５に記憶されている基準データＤ_ｒｅｆで示される電子回路Ｂの各個別基準範囲組（図５参照）を構成する（つまり、態様毎の）各パラメータ（容量Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３、インダクタンスＬ１，Ｌ２，Ｌ３、および抵抗Ｒ１，Ｒ２）のパラメータ値（容量値Ｃ１ｖ，Ｃ２ｖ，Ｃ３ｖ、インダクタンス値Ｌ１ｖ，Ｌ２ｖ，Ｌ３ｖ、および抵抗値Ｒ１ｖ，Ｒ２ｖ）についての個別基準範囲と比較する。また、処理部６は、この比較により、各パラメータの実測パラメータ値が、対応する個別基準範囲にすべて含まれる個別基準範囲組を適合基準範囲組として検出する。

この各パラメータの実測パラメータ値と、各個別基準範囲組を構成する各パラメータについての個別基準範囲との比較について、図５に示す個別基準範囲組ＰＢ１を構成する個別基準範囲を例に挙げて説明する。この場合、処理部６は、まず、電子回路Ｂの個別基準範囲組ＰＢ１を構成するパラメータＣ１（容量Ｃ１）についてのパラメータ値（容量値）Ｃ１ｖの個別基準範囲（ｆ１ｍｉｎ以上ｆ１ｍａｘ以下）と、対応する実測パラメータ値である容量値Ｃ１ｖとを比較して、実測パラメータ値である容量値Ｃ１ｖがこの個別基準範囲に含まれるか否かを検出する。また、処理部６は、個別基準範囲組ＰＢ１を構成するパラメータＣ２（容量Ｃ２）についてのパラメータ値（容量値）Ｃ２ｖの個別基準範囲（ｇ１ｍｉｎ以上ｇ１ｍａｘ以下）と、対応する実測パラメータ値である容量値Ｃ２ｖとを比較して、実測パラメータ値である容量値Ｃ２ｖがこの個別基準範囲に含まれるか否かを検出する。

また、処理部６は、残りの実測パラメータ値（容量値Ｃ３ｖ、インダクタンス値Ｌ１ｖ，Ｌ２ｖ，Ｌ３ｖ、および抵抗値Ｒ１ｖ，Ｒ２ｖ）についても、個別基準範囲組ＰＢ１を構成する残りの各パラメータＣ３，Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｒ１，Ｒ２（容量Ｃ３、インダクタンスＬ１，Ｌ２，Ｌ３、および抵抗Ｒ１，Ｒ２）についての各パラメータ値（容量値Ｃ３ｖ、インダクタンス値Ｌ１ｖ，Ｌ２ｖ，Ｌ３ｖ、および抵抗値Ｒ１ｖ，Ｒ２ｖ）の個別基準範囲とそれぞれ比較して、各実測パラメータ値が対応する個別基準範囲に含まれるか否かを検出する。

この検出の結果、各パラメータ（容量Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３、インダクタンスＬ１，Ｌ２，Ｌ３、および抵抗Ｒ１，Ｒ２）の実測パラメータ値（容量値Ｃ１ｖ，Ｃ２ｖ，Ｃ３ｖ、インダクタンス値Ｌ１ｖ，Ｌ２ｖ，Ｌ３ｖ、および抵抗値Ｒ１ｖ，Ｒ２ｖ）が、対応する個別基準範囲にすべて含まれているときには、処理部６は、この個別基準範囲組ＰＢ１を適合基準範囲組として検出して、その旨を記憶部５に記憶させる。

処理部６は、実測パラメータ値（容量値Ｃ１ｖ，Ｃ２ｖ，Ｃ３ｖ、インダクタンス値Ｌ１ｖ，Ｌ２ｖ，Ｌ３ｖ、および抵抗値Ｒ１ｖ，Ｒ２ｖ）と、他の個別基準範囲組ＰＢ２〜ＰＢ２１を構成する各個別基準範囲との比較についても実行して、これらの個別基準範囲組ＰＢ２〜ＰＢ２１が、適合基準範囲組であるか否かを検出して、適合基準範囲組のときにはその旨を記憶部５に記憶させる。これにより、検出処理が完了する。

続いて、処理部６は、態様特定処理を実行する（ステップ５４）。この態様特定処理では、処理部６は、検出処理において適合基準範囲組が１組だけ検出されたときには、電子回路１１（電子回路Ｂ）の電子部品１２が、図５に示す各態様（本例では、２１種類の態様）のうちの適合基準範囲組に対応する態様であると特定して、その旨を記憶部５に記憶させる。例えば、個別基準範囲組ＰＢ１が適合基準範囲組として検出されたときには、処理部６は、電子回路１１が個別基準範囲組ＰＢ１に対応する態様、つまり２０個の電子部品１２_１〜１２_２０がすべて正常であると特定する。また、例えば、個別基準範囲組ＰＢ２が適合基準範囲組として検出されたときには、処理部６は、電子回路１１が個別基準範囲組ＰＢ２に対応する態様、つまり電子部品１２のうちの電子部品１２_１のみが異常であると特定する。

一方、処理部６は、検出処理において適合基準範囲組が２組以上検出されたとき、または１つも検出されなかったときには、電子部品１２が複数個異常となっていると考えられる。このため、この場合には、処理部６は、その旨を記憶部５に記憶させる。これにより、態様特定処理が完了する。

最後に、処理部６は、出力処理を実行して（ステップ５５）、態様特定処理において特定した検査対象の電子回路１１についての態様を、表示装置で構成された出力部７に検査結果Ｄ_ｒｅｓとして表示させる。これにより、電子回路検査処理５０が完了する。

ユーザは、引き続き、部品内蔵基板１３に実装されている他の電子回路１１についての検査を実行するときであって、この他の電子回路１１が直前に検査した電子回路（検査済みの電子回路）１１と同種類のときには、検査済みの電子回路１１に代えて、この新たな電子回路１１を測定部２に接続した後、再度、電子回路検査処理５０を実行する。

また、基準データＤ_ｒｅｆおよび演算式データＤ_ｅｘｐが記憶部５に記憶されている他の種類の電子回路１１（本例では、電子回路Ａ）についての検査を実行するときには、ユーザは、測定部２に接続されている電子回路Ｂに代えて、電子回路Ａを電子回路１１として測定部２に接続する。次いで、ユーザは、操作部４に対する操作を行うことにより、測定部２に接続されている電子回路１１の種類（電子回路Ａ）を示す種類データＤ_Ｋ（電子回路Ｂを示す種類データ）と、電子回路１１についてのインピーダンスＺおよび位相θの各周波数特性を測定する周波数帯域（例えば、電子回路Ａに対して予め規定された周波数帯域Ｗａ）を示す周波数データＤ_Ｆとを処理部６に入力する。この際、処理部６は、入力した種類データＤ_Ｋおよび周波数データＤ_Ｆを記憶部５に記憶させた後に、電子回路検査処理５０を実行する。これにより、電子回路Ａについての検査が行われ、その検査結果Ｄ_ｒｅｓが出力部７に表示される。

また、基準データＤ_ｒｅｆおよび演算式データＤ_ｅｘｐが記憶部５に記憶されていない新たな電子回路１１について検査を実行するときには、ユーザは、電子回路検査装置１に対して、この電子回路１１についての基準データＤ_ｒｅｆおよび演算式データＤ_ｅｘｐが記憶されているメモリカードからこれらのデータＤ_ｒｅｆ，Ｄ_ｅｘｐを読み込ませるデータ記憶処理を実行させた後に、操作部４に対する操作を行って、この電子回路１１の種類データＤ_Ｋと、測定するインピーダンスＺおよび位相θの各周波数特性の周波数帯域（新たな電子回路１１に対して予め規定された周波数帯域Ｗ）を示す周波数データＤ_Ｆとを入力して、処理部６に対して電子回路検査処理５０を実行させる。これにより、新たな電子回路１１についての検査が行われ、その検査結果Ｄ_ｒｅｓが出力部７に表示される。

また、部品内蔵基板１３に実装されている電子回路１１のうちの検査対象とすべき電子回路１１の検査がすべて完了したときには、ユーザは、操作部４に対する操作を行うことにより、部品内蔵基板１３についての検査が完了した旨を示す命令データＤ_ｃｍｄを処理部６に出力する。処理部６は、この命令データＤ_ｃｍｄを入力したときには、判別部として機能して、判別処理を実行する。この判別処理では、処理部６は、部品内蔵基板１３の検査を行ったすべての電子回路１１に対する検査結果（すべての電子部品１２が正常か否か）に基づいて、すべての電子回路１１の電子部品１２が正常なときには部品内蔵基板１３が良品であると判別し、すべての電子回路１１の電子部品１２のうちの少なくとも１つが異常のときには部品内蔵基板１３は不良であると判別して、その判別結果を部品内蔵基板１３についての検査結果Ｄ_ｒｅｓとして出力部７に表示させる。これにより、電子回路検査装置１は、部品内蔵基板１３の良否を判別する回路基板検査装置として機能する。

このように、この電子回路検査装置１および電子回路検査方法では、電子回路１１に予め規定された一対のテストポイント１４を使用して実測されたインピーダンスＺおよび位相θの電子回路１１についての各周波数特性に基づいて、電子回路１１に対応する等価回路を構成する各パラメータＣ，Ｌ，Ｒのパラメータ値Ｃｖ，Ｌｖ，Ｒｖを実測パラメータ値として算出するパラメータ算出処理を実行し、この実測パラメータ値に基づいて電子回路１１を検査する。

したがって、この電子回路検査装置１および電子回路検査方法によれば、一対のテストポイント１４間のインピーダンスＺおよび位相θの各周波数特性を測定するという簡易な測定で、電子回路１１を構成する各電子部品１２について個別に検査することができる。

また、この電子回路検査装置１および電子回路検査方法では、上記のようにしてパラメータ算出処理によって算出された各パラメータＣ，Ｌ，Ｒの実測パラメータ値を、複数の電子部品１２がすべて正常となる態様、および複数の電子部品１２のうちの１つの電子部品のみが異常となるすべての態様のそれぞれにおける各パラメータＣ，Ｌ，Ｒのパラメータ値Ｃｖ，Ｌｖ，Ｒｖが含まれる個別基準範囲と態様毎（個別基準範囲組毎）に比較して、各パラメータＣ，Ｌ，Ｒの実測パラメータ値が、対応する個別基準範囲にすべて含まれる個別基準範囲組（個別基準範囲の組）を適合基準範囲組として検出する検出処理と、検出処理において適合基準範囲組が検出されたときに、電子回路１１の各電子部品１２が各態様のうちの適合基準範囲組に対応する態様であると特定する態様特定処理とを実行する。

したがって、この電子回路検査装置１および電子回路検査方法によれば、電子回路１１を構成する各電子部品１２がすべて正常であるか否かを検査することができると共に、各電子部品１２のうちのいずれか１つのみが異常となっているときには、異常となっている１つの電子部品１２を特定することができる。つまり、この電子回路検査装置１および電子回路検査方法によれば、各電子部品１２について個別に、かつより正確に検査することができる。

また、この電子回路検査装置１および電子回路検査方法では、処理部６は、新たな電子回路１１に対応する新たな等価回路についての新たな演算式を示す演算式データＤ_ｅｘｐ、およびこの新たな電子回路１１に対応する新たな適合基準範囲組を示す基準データＤ_ｒｅｆを入力部３を介して入力したときには、入力した新たな等価回路についての新たな演算式および新たな適合基準範囲組を記憶部５に記憶させるデータ記憶処理を実行し、パラメータ算出処理、検出処理および態様特定処理において、記憶部５に記憶されている演算式および適合基準範囲組のうちの操作部４を介して選択された電子回路１１についての演算式および適合基準範囲組を使用する。

したがって、この電子回路検査装置１および電子回路検査方法によれば、新たな電子回路１１についての演算式データＤ_ｅｘｐおよび基準データＤ_ｒｅｆを入力部３を介して入力して記憶部５に記憶させることができるため、任意の回路構成の電子回路１１についての検査を実行することができる。

また、この電子回路検査装置１および電子回路検査方法では、上記したように、周波数特性実測処理において、電子回路１１が電子回路Ａのときには、この電子回路Ａに対して予め規定された周波数帯域ＷａでのインピーダンスＺおよび位相θの各周波数特性のみを実測し、電子回路１１が電子回路Ｂのときには、この電子回路Ｂに対して予め規定された周波数帯域Ｗｂ（周波数帯域Ｗａとは異なる周波数帯域）でのインピーダンスＺおよび位相θの各周波数特性のみを実測し、電子回路Ａ，Ｂ以外の新たな電子回路１１のときには、この新たな電子回路１１に対して予め規定された周波数帯域Ｗ（周波数帯域Ｗａ，Ｗｂとは異なる周波数帯域）でのインピーダンスＺおよび位相θの各周波数特性のみを実測する。

したがって、この電子回路検査装置１および電子回路検査方法によれば、電子回路１１の種類によってその共振周波数が異なることに起因して、パラメータ算出処理において使用される周波数帯域でのインピーダンスＺおよび位相θの各周波数特性が電子回路１１毎に相違するという状況下において、このすべての周波数帯域を含む共通の周波数帯域を規定して、すべての電子回路１１についてこの共通の周波数帯域のインピーダンスＺおよび位相θの各周波数特性を測定するという構成と比較して、電子回路１１毎に予め規定されたより狭い周波数帯域でのインピーダンスＺおよび位相θの各周波数特性のみを測定すればよいため、インピーダンスＺおよび位相θの各周波数特性の測定に要する時間を短縮することができる。

また、電子回路検査装置１および電子回路検査方法によれば、処理部６が判別部として機能して判別処理を実行することで、電子回路検査装置１が回路基板検査装置として機能して、部品内蔵基板１３に実装されている各電子回路１１に対する検査結果に基づいて部品内蔵基板１３の良否を判別することにより（すなわち、回路基板検査方法の実施により）、回路基板である部品内蔵基板１３全体としての良否についても検査することができる。

また、上記のように回路基板検査装置として機能する電子回路検査装置１および上記の回路基板検査方法によれば、電子回路１１が内蔵された部品内蔵基板１３においても、この電子回路１１に接続される一対のテストポイント１４を部品内蔵基板１３の表面に予め配設しておくことにより、内蔵された電子回路１１を構成する各電子部品１２について個別に検査することができる。このため、部品内蔵基板１３の表面に電子部品１２が実装される前に部品内蔵基板１３の良否を検査することで、早期に部品内蔵基板１３の良否を判別することができ、これにより、不良な部品内蔵基板１３の表面に電子部品１２を実装するといった事態を回避することができる結果、生産性を向上させることができる。

なお、上記した電子回路検査装置１および電子回路検査方法では、電子回路１１のパラメータ算出処理において使用される周波数帯域のインピーダンスＺおよび位相θの各周波数特性のみを実測する構成として、各周波数特性の測定に要する時間の短縮を図っているが、複数の電子回路１１の検査において測定すべきインピーダンスＺおよび位相θの各周波数特性についての周波数帯域が大きく相違しない場合には、実測するインピーダンスＺおよび位相θの各周波数特性の周波数帯域を共通（同一）にする構成を採用することもできる。

また、検査対象とする電子回路１１が予め決まっているときには、検査対象とするすべての電子回路１１についての基準データＤ_ｒｅｆおよび演算式データＤ_ｅｘｐを予め記憶部５に記憶させておく構成を採用することもできる。また、上記した電子回路検査装置１および電子回路検査方法では、電子回路１１の種類を示す種類データＤ_Ｋと、インピーダンスＺおよび位相θの各周波数特性を測定する周波数帯域を示す周波数データＤ_Ｆとを操作部４から入力する構成を採用しているが、操作部４に代えて、外部機器から入力する構成を採用することもできる。

また、上記した電子回路検査装置１および電子回路検査方法では、電子回路１１を構成する複数の電子部品１２について、図４，５に示すように、１個ずつ異常となる態様での個別基準範囲組を規定して、１個ずつ個別に検査する構成を採用しているが、図示はしないが、１個ずつ異常となる態様での個別基準範囲組に加えて、電子部品１２の任意の２個が同時に異常となる態様での個別基準範囲組、電子部品１２の任意の３個が同時に異常となる態様での個別基準範囲組、・・・、電子部品１２の任意のＭ個（ＭはＮ以下で、かつ２以上の整数）が同時に異常となる態様（複数の電子部品のうちの少なくとも１つの電子部品が異常となるすべての態様）での個別基準範囲組を規定して検査する構成を採用することもできる。この構成を採用することにより、電子回路１１を構成する各電子部品１２がすべて正常であるか否かを検査することができると共に、各電子部品１２が１個ずつ異常となるときのこの１個の電子部品１２、各電子部品１２が２個ずつ異常となるときのこの２個の電子部品１２、・・・、各電子部品１２がＭ個ずつ異常となるときのこのＭ個の電子部品１２をすべて特定する検査を実行することができる。

１ 電子回路検査装置
２ 測定部
３ 入力部
５ 記憶部
６ 処理部
１１ 電子回路
１２ 電子部品
Ｃ，Ｌ，Ｒ パラメータ
Ｃｖ，Ｌｖ，Ｒｖ パラメータ値
Ｚ インピーダンス
θ 位相

Claims (8)

1. 複数の電子部品で構成される電子回路を検査する電子回路検査装置であって、
   前記電子回路に予め規定された一対の端子間のインピーダンスおよび位相の各周波数特性を実測する測定部と、
   実測された前記インピーダンスおよび前記位相の前記各周波数特性に基づいて、前記電子回路に対応する等価回路を構成する各パラメータのパラメータ値を当該等価回路に対応する演算式に従って実測パラメータ値として算出するパラメータ算出処理を実行すると共に、当該算出した実測パラメータ値に基づいて前記電子回路を検査する処理部を備えている電子回路検査装置。
2. 前記処理部は、前記各パラメータの前記算出した実測パラメータ値を、予め算出された前記複数の電子部品がすべて正常となる態様、および前記複数の電子部品のうちの少なくとも１つの電子部品が異常となるすべての態様のそれぞれにおける前記各パラメータのパラメータ値が含まれる個別基準範囲と当該態様毎に比較して、前記各パラメータの前記実測パラメータ値が、対応する前記個別基準範囲にすべて含まれる前記個別基準範囲の組を適合基準範囲組として検出する検出処理、並びに当該検出処理において前記適合基準範囲組が検出されたときに、前記電子回路の前記各電子部品が前記各態様のうちの当該適合基準範囲組に対応する前記態様であると特定する態様特定処理を実行して前記電子回路を検査する請求項１記載の電子回路検査装置。
3. 入力部と、
   前記電子回路の前記等価回路に対応する前記演算式、および当該電子回路に対応する前記適合基準範囲組を記憶する記憶部とを備え、
   前記処理部は、新たな前記電子回路の新たな等価回路に対応する新たな前記演算式、および当該新たな電子回路に対応する新たな前記適合基準範囲組を前記入力部を介して入力したときには、入力した前記新たな演算式および前記新たな適合基準範囲組を前記記憶部に記憶させるデータ記憶処理を実行し、
   前記パラメータ算出処理、前記検出処理および前記態様特定処理において、前記記憶部に記憶されている前記演算式および前記適合基準範囲組のうちの選択された演算式および適合基準範囲組を使用する請求項２記載の電子回路検査装置。
4. 前記測定部は、前記パラメータ算出処理において使用される周波数帯域の前記各周波数特性のみを実測する請求項１から３のいずれかに記載の電子回路検査装置。
5. 複数の電子部品で構成される電子回路が実装された回路基板を検査する回路基板検査装置であって、
   請求項１から４のいずれかに記載の電子回路検査装置と、当該電子回路検査装置による前記電子回路に対する検査結果に基づいて前記回路基板の良否を判別する判別部とを備えている回路基板検査装置。
6. 前記電子回路検査装置は、前記回路基板としての部品内蔵基板に内蔵された前記電子回路を検査する請求項５記載の回路基板検査装置。
7. 複数の電子部品で構成される電子回路に予め規定された一対の端子間のインピーダンスおよび位相の各周波数特性を実測する周波数特性実測処理と、
   実測された前記インピーダンスおよび前記位相の前記各周波数特性に基づいて、前記電子回路に対応する等価回路を構成する各パラメータのパラメータ値を当該等価回路に対応する演算式に従って実測パラメータ値として算出するパラメータ算出処理とを実行して、当該算出した実測パラメータ値に基づいて前記電子回路を検査する電子回路検査方法。
8. 複数の電子部品で構成される電子回路が実装された回路基板を検査する回路基板検査方法であって、
   請求項７記載の電子回路検査方法によって前記電子回路を検査し、
   当該検査の結果に基づいて前記回路基板の良否を判別する回路基板検査方法。

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