CN112415311A - 一种用于测试Sensor单体的治具及Sensor单体测试方法 - Google Patents

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CN112415311A CN202011239854.7A CN202011239854A CN112415311A CN 112415311 A CN112415311 A CN 112415311A CN 202011239854 A CN202011239854 A CN 202011239854A CN 112415311 A CN112415311 A CN 112415311A
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徐涛涛
陈加国
徐尚
凌香香
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    • G—PHYSICS
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Abstract

本发明涉及一种用于测试Sensor单体的治具及Sensor单体测试方法，治具包括转接测试板和转接软性线路板；转接测试板上集成有接线端子、连接器和测试IC，接线端子连接器分别与测试IC电连接；转接软性线路板上集成有插拔端子和绑定端子；插拔端子插接在连接器上，接线端子与上位机电连接，绑定端子与待测Sensor单体连接。本发明通过转接软性线路板对应待测Sensor单体上的通道来进行测试，且针对不同类型的待测Sensor单体选取对应的测试IC以及适应通道的连接器，从而可以支持小尺寸到大尺寸产品的测试；同时在上位机的配合下测试，提高了匹配性测试准确率，提升了工作效率。

Description

一种用于测试Sensor单体的治具及Sensor单体测试方法
技术领域
本发明涉及显示屏测试领域，具体涉及一种用于测试Sensor单体的治具及Sensor单体测试方法。
背景技术
目前，有许多Sensor(单体电容屏下片)供应商在生产出货时，由于客户初次制样无FPC(软性线路板)提供测试，导致Sensor在产出时只能简单的测试开短路，交出来的样品存在功能不良的情况，从而影响到客户样品交期及数量，影响到后续的订单。另外，目前市面上有许多产品客户将IC焊接在主板上，工厂生产时，因触摸屏上无IC，在检测功能时，无法做到准确、有效的检测触摸屏的使用性。
现有的Sensor测试是通过人工检测的，人工检测会因经验不足、疏忽等主观因素对检测造成的不良影响，且人工检测效率低，不能满足批量化生产要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种用于测试Sensor单体的治具及Sensor单体测试方法，可以提高测试准确率和测试效率。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种用于测试Sensor单体的治具，包括转接测试板和转接软性线路板；所述转接测试板上集成有接线端子、连接器和测试IC，所述接线端子和所述连接器分别与所述测试IC电连接；所述转接软性线路板上集成有插拔端子和绑定端子；在进行Sensor单体测试时，所述插拔端子插接在所述连接器上，所述接线端子与上位机电连接，所述绑定端子与待测Sensor单体连接。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步，所述测试IC的类型与所述待测Sensor单体的类型相匹配。
进一步，所述连接器中的通道与所述待测Sensor单体的通道相匹配。
进一步，所述绑定端子中的通道与所述待测Sensor单体的通道相匹配。
进一步，所述待测Sensor单体连接通过压头假压的方法压接在所述绑定端子上。
进一步，还包括测试架，在进行Sensor单体测试时，所述转接测试板和转接软性线路板连接调试后固定安装在所述测试架上。
基于上述一种用于测试Sensor单体的治具，本发明还提供一种Sensor单体的测试方法。
一种Sensor单体的测试方法，利用上述所述的用于测试Sensor单体的治具进行测试，具体包括以下步骤，
S1，将转接软性线路板的插拔端子插接入转接测试板的连接器上，并将转接测试板的接线端子与上位机电连接；
S2，打开上位机中的测试程序调试出测试用的固件及测试文件，完成调试；
S3，将相互连接的转接软性线路板和转接测试板固定在测试架上，并在转接软性线路板的绑定端子上放入待测Sensor单体，且通过压头假压待测Sensor单体进行测试。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步，在所述S1之前，还包括以下步骤，
S0，根据待测Sensor单体的通道和结构选择对应的测试IC和连接器制作转接测试板；根据待测Sensor单体的通道和结构制作转接软性线路板。
本发明的有益效果是：本发明一种用于测试Sensor单体的治具及Sensor单体的测试方法通过转接软性线路板对应待测Sensor单体上的通道来进行测试，且针对不同类型的待测Sensor单体选取对应的测试IC以及适应通道的连接器，从而可以支持小尺寸到大尺寸产品的测试；同时在上位机的配合下，原来的人工检测变为通过方法和治具来测定，因人工检测环节的减少，避免了因经验不足、疏忽等主观因素对检测造成的不良影响，提高了匹配性测试准确率；同时，由原来的万用表等传统测试方法改为了电脑测试，大大节省了工作节拍，提升了工作效率，能有效满足批量化生产的检测需求。
附图说明
图1为本发明一种用于测试Sensor单体的治具的结构示意图；
图2为本发明一种Sensor单体的测试方法的流程图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、转接测试板，11、接线端子，12、连接器，13、测试IC，2、转接软性线路板，21、插拔端子，22、绑定端子。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
如图1所示，一种用于测试Sensor单体的治具，包括转接测试板1和转接软性线路板2；所述转接测试板1上集成有接线端子11、连接器12和测试IC13，所述接线端子11和所述连接器12分别与所述测试IC13电连接；所述转接软性线路板2上集成有插拔端子21和绑定端子22；在进行Sensor单体测试时，所述插拔端子21插接在所述连接器12上，所述接线端子11与上位机电连接，所述绑定端子22与待测Sensor单体连接。
在本具体实施例中：所述测试IC13的类型与所述待测Sensor单体的类型相匹配。所述连接器12中的通道与所述待测Sensor单体的通道相匹配。所述绑定端子22中的通道与所述待测Sensor单体的通道相匹配。
在本具体实施例中：所述待测Sensor单体连接通过压头假压的方法压接在所述绑定端子22上。
在本具体实施例中：本发明的用于测试Sensor单体的治具还包括测试架，在进行Sensor单体测试时，所述转接测试板1和转接软性线路板2连接调试后固定安装在所述测试架上。
在本发明的治具中，利用转接软性线路板对应待测Sensor单体上的通道来进行测试。转接测试板用于检测效果，可针对不同类型的Sensor单体选取对应的测试IC以及适应通道的连接器，从而可以支持小尺寸到大尺寸产品的测试。
转接软性线路板接入转接测试板并在测试板上固定位置后，放上待测Sensor单体，通过压头假压的方式来测试。在上位机中通过测试程序调试出对应IC及通道的固件和测试文件进行测试。
基于上述一种用于测试Sensor单体的治具，本发明还提供一种Sensor单体的测试方法。
如图2所示，一种Sensor单体的测试方法，利用上述所述的用于测试Sensor单体的治具进行测试，具体包括以下步骤，
S0，根据待测Sensor单体的通道和结构选择对应的测试IC和连接器制作转接测试板；根据待测Sensor单体的通道和结构制作转接软性线路板；
S1，将转接软性线路板的插拔端子插接入转接测试板的连接器上，并将转接测试板的接线端子与上位机电连接；
S2，打开上位机中的测试程序调试出测试用的固件及测试文件，完成调试；
S3，将相互连接的转接软性线路板和转接测试板固定在测试架上，并在转接软性线路板的绑定端子上放入待测Sensor单体，且通过压头假压待测Sensor单体进行测试。
检测时，转接测试板及转接软性线路板的位置固定，只需更换Sensor单体即可，可减少多余操作。
本发明提供的一种用于测试Sensor单体的治具及Sensor单体的测试方法，不但解决了现有产品批量化生产的匹配性检测效率不高及不准确的难题，而且该方法还可应用于其他无法测试的产品，例如COB产品。
本发明一种用于测试Sensor单体的治具及Sensor单体的测试方法通过转接软性线路板对应待测Sensor单体上的通道来进行测试，且针对不同类型的待测Sensor单体选取对应的测试IC以及适应通道的连接器，从而可以支持小尺寸到大尺寸产品的测试；同时在上位机的配合下，原来的人工检测变为通过方法和治具来测定，因人工检测环节的减少，避免了因经验不足、疏忽等主观因素对检测造成的不良影响，提高了匹配性测试准确率；同时，由原来的万用表等传统测试方法改为了电脑测试，大大节省了工作节拍，提升了工作效率，能有效满足批量化生产的检测需求。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于测试Sensor单体的治具，其特征在于：包括转接测试板(1)和转接软性线路板(2)；所述转接测试板(1)上集成有接线端子(11)、连接器(12)和测试IC(13)，所述接线端子(11)和所述连接器(12)分别与所述测试IC(13)电连接；所述转接软性线路板(2)上集成有插拔端子(21)和绑定端子(22)；在进行Sensor单体测试时，所述插拔端子(21)插接在所述连接器(12)上，所述接线端子(11)与上位机电连接，所述绑定端子(22)与待测Sensor单体连接。
2.根据权利要求1所述的用于测试Sensor单体的治具，其特征在于：所述测试IC(13)的类型与所述待测Sensor单体的类型相匹配。
3.根据权利要求1所述的用于测试Sensor单体的治具，其特征在于：所述连接器(12)中的通道与所述待测Sensor单体的通道相匹配。
4.根据权利要求1所述的用于测试Sensor单体的治具，其特征在于：所述绑定端子(22)中的通道与所述待测Sensor单体的通道相匹配。
5.根据权利要求1至4任一项所述的用于测试Sensor单体的治具，其特征在于：所述待测Sensor单体连接通过压头假压的方法压接在所述绑定端子(22)上。
6.根据权利要求1至4任一项所述的用于测试Sensor单体的治具，其特征在于：还包括测试架，在进行Sensor单体测试时，所述转接测试板(1)和转接软性线路板(2)连接调试后固定安装在所述测试架上。
7.一种Sensor单体的测试方法，其特征在于：利用上述1至6任一项所述的用于测试Sensor单体的治具进行测试，具体包括以下步骤，
S1，将转接软性线路板的插拔端子插接入转接测试板的连接器上，并将转接测试板的接线端子与上位机电连接；
S2，打开上位机中的测试程序调试出测试用的固件及测试文件，完成调试；
S3，将相互连接的转接软性线路板和转接测试板固定在测试架上，并在转接软性线路板的绑定端子上放入待测Sensor单体，且通过压头假压待测Sensor单体进行测试。
8.根据权利要求7所述的Sensor单体的测试方法，其特征在于：在所述S1之前，还包括以下步骤，
S0，根据待测Sensor单体的通道和结构选择对应的测试IC和连接器制作转接测试板；根据待测Sensor单体的通道和结构制作转接软性线路板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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