TW201245369A - Adhesive, adhesive layer and adhesive sheet - Google Patents
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Description
201245369 、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 有關1可實現低介電常數之黏著劑及由該 該黏著劑二丨層、以及在支持體之至少-面上具有 本,明之黏著劑層或黏著片,適合使用於光學用途。 二—㈣劑層或黏著片,可使用於液晶顯示裝 紙等之〜P(電致發物奸裝置、腳(賴顯雜)、電子 式、靜;容置:製造用途、或光學方式、超音波方 置的制^f阻膜方式等之觸控面板等之輸入裝 置的^用途。特別是靜電容量方式之觸控面板。 光與構件之之黏著片,可使用作為在支持體上使用 學構件。例如,使用精 之透明ί電性ί膜2型光學構件係使用作為附黏著劑層 性薄膜進行圖案化可適合使料靜電方2 2電 ?輪入裝置之電極基板。另外,附黏著劑層 賴,可使用於透明物品之抗靜電 性 光玻璃、翻加抑。 U屏㈣财、液晶調 而且’使用光學賴作為光學構件 件係使用作為_著劑層之光學薄 =糾學構 學薄膜係使用於液晶顯示附^劑層之光 ,機t_L顯不裝置等之影像 3/48 201245369 顯示裝置。前述光學_可使㈣光板 補償薄膜、提高亮度_、叹彻此㈣絲差板、光學 【先前技術】 近年來,將行動電話或可攜式音樂撥 示裝置與觸控面板,使用的輸人裝置極為像員 電容量方戎夕細, 且仏苟日過。其中,靜 ^式之觸控面板於其機能性而急速普遍化。 …觸控面板用所使用的透明導電性薄膜,多數已 =者Τ膜基材或在玻璃上積層透明導電性薄膜 :至V 點著劑層已提案有各種物品(參照專利文 t前述透科電性薄膜制於靜電容量方式之觸 上的極基板時’係使用前述透明導電性薄膜被圖‘化 ^八有。玄被圖案化的透明導電性薄膜之透明導 膜與其他的透明導電性薄膜等經由黏 用。此等翻導·_,係可同相2根以上 作之觸控方式的輸人褒置。換言之,靜電容量方式之觸= 面板的機制係以手指接觸觸控面板時其位置之輪出信號ς 變化’ §其錢之變化量超過臨界值時予以& [先前技術文獻] [專利文獻] 專利文獻2 專利文獻3 專利文獻4 專利文獻1:日本特開2003-238915號公報 曰本特開2003-342542號公報 曰本特開2004-231723號公報 曰本特開2002-363530號公報 4/48 201245369 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 如上所述,構成觸控面板之構件、薄膜之介電常數,為 有關觸控面板之應答性的重要數值。另外,近年來伴隨觸 控面板之普遍化,要求觸控面板更為高性能化,對於其構 成構件之透明導電性薄膜或黏著劑層亦要求高性能化,且 薄型化亦為其要求之一。然而,若單純地使黏著劑層薄型 化’則設計之靜電容量值會改變而存有問題。為了在不改 變上述靜電容量值的數值前提進行黏著劑層的薄型化,因 而企求黏著劑層予的低介電常數化。而且,為了提高辨$ 性,有時使附有印刷之玻璃或薄膜與光學薄膜之空氣層或 LCD上方之空氣層以黏著劑層進行層間填充,然而另—方 面當前述黏著劑層之介電常數高時,可能會有故障的可能 性。就防止該故障的觀點而言’亦企求黏著劑層的低介^ 常數化。此外,黏著劑層的低介電常數化,可被期待 觸控面板之應答速度或感度。 巧 因此’本發明之目的在於提供一種可滿足接著 且實現低介電常數之黏著劑層的黏著劑。 此外’本發明之目的在於提供—簡由著 形成的黏著_,以及具㈣轉·之縣片為 [解決問題之技術手段] 研究檢討的 本發明人等為解決前述課題時,再三深入 躲劑’_完成本發二 換言之,本發明係有關—種 由使含有19〜99.5重量%之# j 〃特徵為包括:藉 夏里之麵基末端具有碳數 5/48 201245369 分枝烷基之(曱基)丙烯酸烷酯的單體成分予以聚合而尸' (曱基)丙晞酸系聚合物。. 仔的 於上述之黏著射,單體成分可進—步含有Q i〜3 量%之從含叛基單體、含經基單體及具有環狀單體 出之至少一種的含官能基單體。 込 於上述之輯射,單體成分可進—步含有q 以上之自下述群組中之至少一種:在赌基末端具有= 二,基末端具有碳數 狀錄ST基酸^丙峨㈣及麵基末端具有環 以下劑中’單體成分可進—步含有3重量》/ 以下之夕g此性早體之單體成分。 董里/〇 =述之黏著劑中’以相對於漏 丙烯酸系聚合物而言,進一+人 里里切之則述(曱基) 較佳。 々有0.01〜5重量份之交聯劑 上述之黏著劑,適合作為光 件用黏著劑。 元予用構件所使用的光學構 =外,本發明係有關一種 任一項記載的黏著劑而製得。 其特徵為由上述 上述之黏著劑層,係在頻 3.5以下較佳。 ' Hz之相對介電常數為 上述之黏著劑層細凝膠分 上述之黏著劑層係以勘 … 重量%較佳。 度為2%以下較佳。 曰之厚度為25μηι時之霧 上述之黏著劑層,適人 件用黏著劑層。 口為光予用構件使用的光學構 6/48 201245369 \匕外,本發明係有關一種黏著片,其特徵為在支持體 之至>、—面上形成有上述任一項記載的黏著劑層。 、 =上述黏著片中,以對黏著劑層之無鹼玻璃的9〇度剝 離接著力(300mm/min)為0.5N/20mm以上較佳。 又 上述之黏著片,適合作為光學用構件所使用的光學構 件用黏著片。而且,上述黏著片可使用作為使用光學用構 件作為支持體之黏著型光學用構件。 [發明之效果] 一本發明之黏著劑的主成分之(曱基)丙烯酸系聚合物,係 t由,含有一定量的具長鏈的分枝烷基之(甲基)丙烯酸烷 ,的單體成分予以聚合而得者。藉由本發明之黏著劑,可 错由前述長鏈之分枝烷基的作用,實現低介電常數之黏著 副層’且可滿足接著性能。而且,即使當空氣層以黏著劑 層進行層間填充時,亦可藉由黏著劑層之低介電常數, 止故障。 降低介電常數時,一般認為藉由克勞修斯·莫梭提 Clausius-Mossotti)方程式,只要使分子之偶極距變小且使 莫耳體積變大即可。本發明之黏著劑中主成分之構成(曱基) 丙稀酸系$合物的主單體單位之(甲基)丙__,被認為 ,於具有長賴分枝絲’故由本發明之黏著劑而得的黏 者劑層之莫耳體積會增加,且由於烷基具有分枝故偶極距 會下降。如上所述,具有莫耳體積增加且偶極距變小之兩 者平衡性的黏著劑層,被認為當使用在酯基之末端具有作 為烷基之碳數1〇至24之分枝烷基之(甲基)丙烯酸烷酯時, 可發揮效果。 7/48 201245369 例如’本發明之黏著劑層藉由滿足100kHz之相對介電 常數為3.5以下之低介電常數,即使在本發明之黏著劑層進 行薄型化’而用於靜電容量方式之觸控面板所用之透明導 電性薄膜所適用之黏著劑層時,亦可適用而不會改變以靜 電容量方式之觸控面板所設計的靜電容量值之數值。 【實施方式】 本發明之黏著劑係藉由使含有19〜99.5重量%之在酯 基末端具有碳數1〇〜24的分枝烷基之(甲基)丙烯酸烷酯的 單體成分予以聚合而得的(曱基)丙烯酸系聚合物。而且,(曱 基)丙晞酸烷酯係指丙烯酸烷酯及/或曱基丙烯酸烷酯,本發 明之(曱基)亦相同。 前述在酯基末端具有碳數1〇〜24之分枝烷基的(甲基) 丙嫦酸院酯的均聚物之Tg,以-80〜Ot較佳,更佳者為_7〇 l〇C。均聚物之Tg為以下時,會有黏著劑在常溫 下之彈性率過於降低的情形,不為企求;而超過〇°C時,會 有接著力降低的情形,不為企求。均聚物之係藉由示差 掃描熱i汁(DSC)所測定之值。而且’分枝烧基就可滿足低 介電常數與適當的彈性率而言為碳數10〜24,可視(甲基) 丙烯酸系聚合物之製造方法而定,適當選擇較佳的具有烷 基之(曱基)丙烯酸烷酯。例如,藉由溶液聚合等來製造(曱 基)丙烯酸系聚合物時,前述烷基以碳數1〇〜18較佳,以 10〜16更佳,以1〇〜14最佳。藉由放射線聚合等製造(曱 基)丙烯酸系聚合物時,前述烷基以碳數12〜1δ較佳,以 14 18更佳。而且’即使(曱基)丙烯酸烧酯之均聚物的u 為-80〜〇°c時,烷基為直鏈且碳數為9.以下M吏黏著劑層予 以低介電常數化之效果不大。 8/48 201245369 如述在酯基末端具有碳數10〜24之分枝院基的(甲其) 丙烯酸烷酯,例如丙烯酸異癸酯(碳數1〇,均聚物之 °C,以下簡稱為Tg)、甲基丙烯酸異癸酯(碳數丨〇,τ==_4ι °C)、丙烯酸異肉豆蔻酯(碳數14,Tg=-56t:)、丙烯酸異硬 脂酯(碳數18,Tg=-18t:)、丙烯酸2-丙基丁酯、丙烯酸異 十一烷酯、丙烯酸異十二烷酯、丙烯酸異十三烷酯、丙烯 酸異十五院酯、丙稀酸異十六烧酯、丙晞酸異十七燒酯、 及前述例示的甲基丙稀酸酯系單體。此等可單獨1種戋2 種以上組合使用。 另外,於前述碳數10〜24之分枝烷基中具有第3_丁基 者,特別是就可製得具有莫耳體積增加且偶極距降低之& 方平衡性的黏著劑層而言較佳。具有具第3_丁基之碳數 〜24之分枝烷基的(甲基)丙烯酸烷酯,例如以下述式表示 的丙烯酸異硬脂酯。 0
CHg CHg CHrCH^GH-OH^ οη3 ce3 此外,在S旨基末端具有碳數1G〜24之分枝絲的(曱基) 丙怫酸航,賴由莫耳體積增加與偶極距降低,使黏著 劑層予以低介電常數化的效果而言,曱基丙雜烧醋較丙 烯酸说S旨更佳。另外,就可縮短製造(曱基)丙稀酸系聚合物 ^合h間且提高生產性而言,丙騎㈣較曱基丙稀 9/48 201245369 特別是藉由放射線聚合來製造_丙稀酸系 t 口物時Μ丙烯酸烷酯為宜。 狀前述細旨縣财有微ig〜24之分枝 物;二對,於形聰)丙烯酸系聚合 25〜99 5重旦。/ Γ 5 ’為 "·5重量%,較佳者為 〜⑽s θ 者為%〜".5重量%,尤佳者為40 二舌旦。S%,特佳者為45〜".5重量%,最佳者為45〜 重罝%。使们9重量%以上時,就低介電常數而言較佳, 使用99.5重量%以下時,就維持接著力而言較佳。 、形成本發明之(?基)丙_系聚合物的單體成分中,可 進步s有選自含缓基單體、含經基單體及具環狀越基單 體中之至少1種的含官能基之單體。 含缓基單體,只要是具有具(甲基)丙烯喊或乙稀基等 之不飽和基魏㈣合财能基、且具有縣者即可,沒 有特別的_。含絲單體,例如(f基)丙烯酸、(T基)丙 ,酸竣基乙§旨、(甲基)丙烯賴基細旨、衣康酸、馬來酸、 焉馬酸、巴豆酸、異巴豆酸等’此等可單獨或組合使用。 衣康酸、馬來酸可使用此等之酸酐。於此等之中,以丙烯 酸、甲基丙烯酸較佳,特別是以丙烯酸更佳。而且,於製 造本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物時使用的單體成分中,可 任意使用含羧基單體,另外,亦可沒有使用含羧基單體。 含有由不含含有羧基之單體的單體成分而得的(甲基)丙烯 酸系聚合物之黏著劑,可形成減低起因於羧基之金屬腐蝕 等情形之黏著劑層。 含羥基單體,例如可使用具有具(曱基)丙烯醯基或乙烯. 基等之不飽和雙鍵的聚合性官能基,且具有羥基者即可, 10/48 201245369 沒有特別的限制。含羥基單體例如(曱基)丙烯酸2_羥基丁 醋、(曱基)丙烯酸3-羥基丙酯、(曱基)丙烯酸4-羥基丁酷、 (曱基)丙烯酸6-羥基己酯、(曱基)丙烯酸8-羥基辛酯、甲基) 丙稀酸10-經基癸酯、(曱基)丙烯酸12-經基月桂酯等之(甲 基)丙稀酸羥基烷酯;(4-羥基曱基環己基)(曱基)丙烯酸曱酉旨 等之羥基烷基環烷基(曱基)丙烯酸酯。另外,例如羥基乙基 (甲基)丙烯醯胺、烯丙醇、2-羥基乙基乙烯醚、4_羥基丁基 乙烯醚、二乙二醇單乙烯醚等。此等可單獨或組合使用。 於此等之中’以(曱基)丙烯酸羥基烷酯為宜。 …、,|/、%公干肢,八受疋使用关頁具(甲基)丙烯醯基 或乙烯基等之不飽和雙鍵的聚合性官能基、且具有環氧機 ^雜環丁絲等之環_基者即可,沒有特別的限制。 3有環氧基之單體,例如(曱基)丙稀酸環氧丙酉甲 = 3 4-環氧基環己基甲酉旨、(甲基)丙烯酸4··= =含氧雜環丁燒基之單體,例如(甲基)丙料: 二丁^基甲_、(甲基)丙烯酸3·曱基·氧雜環丁絲甲 酸3·乙基-氧雜環丁燒基甲醋、(甲基)丙烯酸3-丁! 虱雜%丁烷基甲醋、(甲基)丙稀酸 = 酷等。此衬翔核合使用。 贼丁絲甲 於形成_ %之_^。’錢収1〜30重量 力而言,=Sr能基之單體,就提高接著力、凝聚 物重:上最里交佳,以〇.5重糾以上更佳, 會有黏著綱變硬、接基之單體過多時, 勒度變得過高時,由情形’此外’黏著劑之 力於會有凝膠化的情形,故前述含官能 11/48 201245369 基之單體相對於形成(曱基)丙烯酸系聚合物之全部單體成 分而言,以30重量%以下較佳,以27重量%以下更佳,以 25重量%以下最佳。 於本發明之形成(曱基)丙烯酸系聚合物的單體成分 中,可含有前述含官能基之單體以外的共聚合單體。除前 述以外之共聚合單體’例如以CHfC^R^COOR2(前述Ri 為氫或曱基,R2為碳數1〜24之未經取代的烷基或經取代 的烷基。惟除碳數10〜24之分枝烷基外)表示的(曱基)丙烯 酸烧酉旨。 此處,R2之碳數1〜24(較佳者為碳數丨〜⑻之未經取 代的烷基或經取代的烷基’係指直鏈、分枝烷基、或環狀 之環烷基,且除碳數10〜24之分枝烷基以外,具體而言, R例如碳數3〜9之分枝烷基、環狀烷基。為經取代的烷基 時,取代基以碳數3〜8個之芳基或碳數3〜8個之芳氧基 較佳。芳基沒有特別的限制’以苯基較佳。該(曱基)丙稀& 烷酯,就藉由莫耳體積增加與偶極距降低予以低介電常數 化而言,以甲基丙烯酸烷酯較丙烯酸烷酯更佳。 該以CH2=C(R丨)COOR2表示的單體,例如(f基)丙稀酸 甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙 烯酸第2-丁醋、(甲基)丙稀酸第3_丁醋、(甲基)丙稀酸土異丁 醋、(甲基)丙稀酸正戊醋、(曱基)丙婦酸異戊酿、(曱基)丙 婦酸己醋、(甲基)丙稀酸庚醋、(甲基)丙烯酸異戊醋、(甲基 丙烯酸2_乙基己g旨、(甲基)丙烯酸正辛§旨、(甲基)丙稀酸異 辛醋、(曱基)丙婦酸正壬醋、(甲基)丙婦酸異壬酯、(甲基) 丙稀酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯Μ、(甲基)丙稀酸環 己酯、(甲基)丙烯酸3,3,5-三甲基環己酯、(甲基)丙烯酸異 12/48 201245369 冰片醋、(曱基)丙稀酸㈣醋、(曱基)丙埽酸二 此等可單獨或組合使用。 於本發明中,前述以CH2=C(Ri)C00R2表示的(甲某) 丙烯酸醋’姆於形成(曱基)丙稀酸系聚合物之全部單體 1 分而言’可使用81重量%以下,以76重量%以下較佳:另 外,以60重量%以下更佳,以55重量%以下最佳。而且, ?述以CH2=C(Rl)COOR2表示的(甲基)丙稀酸醋,就維持接 著力而言使用5重量%以上’較佳者為】〇重量%以上。 —前述以CHfCXR1 )COOR2表示的(曱基)丙稀酸醋,可以 ^述比例使用’惟可視(甲基)丙稀酸系聚合物之製造方法而 疋,適當選擇較佳的比例。例如藉由放射線聚合等製造(曱 基)丙烯酸系聚合物時,前述以CH2=c(ri )c〇〇R2表示的(曱 基)丙烯酸酯相對於全部單體成分而言之比例,就黏著特性 而言以超過〇重量%、80重量%以下較佳,以2〇〜5〇重量 %更佳。此時,在酯基末端具有碳數1〇〜24之分枝烷基的 (曱基)丙烯酸烷酯,相對於全部單體成分而言之比例以2〇 〜80重量%較佳,以3〇〜7〇重量。/。更佳。 其他的共聚合單體,亦可使用醋酸乙烯酯、丙酸乙烯 醋、笨乙烯、α_甲基笨乙烯、Ν·乙烯基己觸、N_乙烯基 吡咯烷酮等之乙烯基系單體;(曱基)丙烯酸聚乙二醇、(曱 基)丙烯酸聚丙一醇、(曱基)丙烯酸曱氧基乙二醇、(曱基) 丙烯酸曱氧基聚丙二醇等之乙二醇系丙烯酸酯單體;(曱基) 丙烯酸四氫呋喃、(甲基)丙烯酸氟酯、(曱基)丙烯酸聚矽 氧烷酯或丙烯酸2-曱氧基乙酯等之丙烯酸酯系單體;含醯 胺基之單體、含胺基之單體、含醯亞胺基之單體、N_丙烯 酿基嗎琳、乙稀SI單體等。 13/48 201245369 此外,例如含矽原子之石夕烧系單體等。石夕烧系單體例 如3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽 烷、乙烯基三乙氧基矽烷、4-乙烯基丁基三曱氧基矽烷、4· 乙烯基丁基三乙氧基矽烷、8-乙烯基辛基三曱氧基矽烷、8_ 乙稀基辛基二乙氧基石夕烧、1〇_曱基丙稀酿氧基癸基三甲氧 基矽烷、10-丙烯醯氧基癸基三曱氧基矽烷' 1〇_曱基丙烯醯 氧基癸基三乙氧基矽烷、10•丙烯醯氧基癸基三乙氧基矽烷 等。 於本發明中形成(曱基)丙烯酸系聚合物之單體成分 中,除前述例示的單官能性單體外,為調整黏著劑之凝聚 力時,視其所需可含有多官能性單體。 多官能性單體為具有至少2個具(?基)丙觸基或乙 稀基等不麵雙鍵之聚合性官祕料 Μ甲基)丙軸旨、(聚)丙二醇二(甲基)丙稀㈣二;:; 曱基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯 三⑽㈣_旨、:季細醇六(曱基 = ㈣Τ (甲基)丙稀_旨、三射基丙烧三(甲基)丙烯 丙等之多元醇與(曱基) _、二乙二=稀酸細旨、(甲基)丙稀酸乙 酸醋丙稀酸醋、二(甲氧f、聚醋丙軸、胺基甲 等。其中,以使用三經土甲爲丙甲基)丙歸酸己酉旨 二Γ甲其、甲基丙烷二(曱基)丙烯酸酯、己二醇 官能性單體可^^季戊^醇句曱基柄稀酸醋為心多 早獨1種或2種以上組合使用。 14/48 201245369 多官能性單體之使用量,係視其分子 ::同可=形成(甲基)峨系聚合物之全部 =T” 3重量%以下,較佳者為2重量%以下,更佳 /、、重1%町。多官能性單體之使用量超過3重量% ^形例如會有黏著劑之凝聚力變得過高,且接著力降低的 个兔明之(甲基)丙烯酸系聚合物,以 =較t,5〜抓C更佳。藉由使用該(甲基 5物’所件的最終黏著劑可為耐熱性良好者。此夕 =系:⑽之Tg,係由構成(甲基)丙烯酸系聚合:之 早妝早位,、其比例’藉由F0X之式所求得的理論值。 製造該(甲基)丙稀酸系聚合物時,可適當選擇溶液聚 合、UV聚合等之放射線聚合、塊狀聚合、乳化聚合等之各 種自由基聚合等之習知製造方法。而且,所得的(甲基)丙稀 酉夂系聚合物可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等 之中的任一種。 自由基聚合時使㈣聚合起始劑、鏈轉移劑、乳化劑 等,沒有特別的限制,可適當選擇使用。而且 酸系聚合物之重量平均分子量,可藉由聚合起始劑、鍵轉 移劑之使用量、反應條件予以控制,視此等之種類而定調 整其適當的使用量。 例如,於溶液聚合等中,聚合溶劑例如可使用醋酸乙 醋、甲苯H體的溶液聚合例,反應係在氮氣等之惰性 氣體氣流下加入聚合起始劑,通常在約5〇〜 5〜30小時之反祕件進行。 ^ 15/48 201245369
第3-丁基過氧化異丁酸酯 稀、第3-丁某過备各g ,剛、迴虱化二笨曱醯基、 ' l2-二(第3-己基過氧化)環己
溶液聚合等所使用的熱聚合起始劑,例如2,…·一一 異丁腈、2,2’-偶氮雙-2-曱基丁腈、2,2,-偶氮雙(2-二甲酯、4,4’-偶氮雙-4-氰基戊酸、偶氮雙異戊腈、2,2,-偶 氛雙(2-脒基峨)二氯化氫、2,2’_偶氮雙[2_(5_?基_2_味唾 琳-2-基)丙;1¾]二氣化氫、2,2,·偶氮雙(2_甲基二乙基甲噴、) 二硫酸鹽、2,2’-偶氮雙(Ν,Ν,-二亞甲基異丁基脒)、2,2,·偶 氮雙[Ν-(2-幾基乙基>2-曱基二乙基甲酮網水合物(和光純 藥公司製、VA-057)等之偶氮系起始劑、過硫酸鉀、過硫酸 銨等之過硫酸鹽、二(2·乙基己基)過氧化二碳酸§旨 '二(4_ 第3·丁基環己基)過氧化二碳酸醋、二_第2-丁基過氧化二碳 酸醋、第3·Τ基過氧化新魏g旨、第3_己基過氧化三甲= 乙酸酉旨、帛3-丁基過氧化三甲基乙_、過氧化二服^ 基、過氧化二·η·辛醢基、U,3,3·四甲基丁基過氧化_2_乙基 ^酉曰、過氧化二(4_曱基苯曱酿基)、過氧化二苯曱、 16/48 201245369 言,以約0.06〜0.2重量份較佳,以約〇 〇8〜〇175重量份 更佳。 鏈轉移劑例如月桂基酼烷、環氧丙基巯烷、巯基醋酸、 2-酼基乙醇、巯基乙酸、酼基乙酸2·乙基己酯、2,3_二巯基 -1-丙醇等。鏈轉移劑可單獨使用,亦可2種以上混合使用, • 全體之含量相對於單體成分之全量UK)重量份而°言約為 0.1重量份以下。 另外,乳化聚合時使用的乳化劑,例如月桂基硫酸鈉、 ^桂基硫_、十二絲苯雜鈉、聚氧化乙稀賊硫酸 銨、聚氧化乙烯院基笨醚硫酸鈉等之陰離子系乳化劑、聚 氧化乙稀&醚、聚氧化乙稀烧基笨_、聚氧化乙稀脂肪酸 酯、聚氧化乙烯-聚氧化丙烯嵌段聚合物等之非離子系乳化 劑等。此等之乳化劑可單獨使用,亦可2種以上併用。
此外,反應性乳化劑係導入有丙烯基、烯丙醚基等之 自由基水合性官能基的乳化劑,具體而言例如AR〇N
HS-10、HS-20、KH-10、BC-05、BC-10 ' BC_20(以上皆為 ^ 工業製藥公司製)、ADEKA REASO AP SE10N(ADEKA • 公,製)等。由於反應性乳化劑於聚合後進入聚合鏈,耐水 性變佳,為所企求。乳化劑之使用量,相對於單體成分之 全^刚重量份而言為0.3〜5重量份,就聚合安定性或機 械安定性而言以0.5〜1重量份更佳。 士而且’(甲基)丙烯酸系聚合物藉由放射線聚合予以製造 以電子線進行可使前述單體成分藉由照射電子線、UV 寻之j射線予以聚合、製造的前述放射線聚合時,不需特 則述單體成分中含有光聚合起始劑,惟以UV聚合進 仃別述放射線聚合時,特別就可縮短聚合時間之優點而
I7/4S 201245369 起始劑。光聚合起始劑可 =,可於單體成分中含有光聚合 單獨1種或2種以上組合使用。 光聚合起始劑,沒有特別的限制,只要是起始 叫即:f有特!1的限制’可使用—般使用的光聚合起: 二歹1 口可使用本偶因峻系光聚合起始劑、苯乙 〜Γ & 劑、芳香族氯化續醯基系 人柄二剩。二、活性㈣光聚合起始劑、苯偶因系光聚 j 基系光聚合起始劑、二苯甲嗣系光聚合起 =、㈣糸光聚合起始劑、糾酮系光聚合起始劑、酿 基氧化膦系光聚合起始劑等。 具體而言’苯偶因醚系光聚合起始劑例如苯偶因甲 喊、苯偶因⑽、笨__、苯偶因異丙醚、苯偶因異 丁醚、2,2_二曱氧基],2_二苯基乙烷小酮[商品名: IRGACURE 651 ' BASF公司製]、茴香醚曱醚等。苯乙酮 系光聚合起始劑例如丨_羥基環己基苯酮[商品名: IRGACURE 184、BASF公司製]、4_笨氧基二氣笨乙酮、4_ 第3-丁基-二氣笨乙酉同、W4_(2_經基乙氧基)_苯基]·2_經基 2-曱基-1-丙烧-1-酮[商品名:irgAcure 2959、BASF公司 製]、2_經基·2-曱基-1-苯基.丙嗣[商品名:dal〇cure 1173、BASF公司製]、曱氧基笨乙酉同等。心瞒系光聚合 起始劑例如2·曱基-2-羥基苯丙酮' 丨_[4_(2_羥基乙基)-苯 基>2-經基·2-曱基丙以,等。芳香族氯化續醯基系光聚合 起始劑例如2-萘氣化磺醯基等。光活性肟系光聚合起始劑 例如1_苯基_U-丙烷二酮-2-(〇·乙氧基羰基)_肟等。 此外,苯偶因系光聚合起始劑例如包含苯偶因等。笨 曱基系光聚合起始劑例如包含笨甲基等。二苯曱酮系光聚 18/48 201245369 合起始劑例如包含—贫 基-4-甲氧基二苯甲燦二甲,笨甲酸'3,二甲 笨W等。縮酮系先聚合起始劑:如:::、:·經基環己基 等。噻噸嗣系光亨人如1 3本甲基二曱基縮酮 2-甲基噻噸酮、;如包含噻噸酮、2'氣噻噸酮、 氯嗟嘲網、2 4--乙酉同、異兩基㈣酉同、2’4_二 基—二ΓΙ'異懈一二異丙 酉迪基膦系光聚合起始劑 雔 ^ 苯基氧化膦、雙(2,6_二甲氧$,-—甲軋基苯甲酿基) 氧化膦、雙(2,6-二甲祕==,4,4_三甲基戊基) 二甲教pw、基?基)心了基氧化膦、雙(2,6~ 苯甲縣)们-丁基==2氣6化膦、雙(2,6·二甲氧基 己基氧化膦、雙(2 6 一甲膦二(2,6-二甲氧基苯甲酿幻環 甲氧基苯甲職(i本甲縣)辛基氧化膦、雙(2-甲醯甲/甲基烷+基)氧化膦、雙(2·甲氧基苯 基=!:基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲酿 甲基、雙(2,6_二乙氧基苯甲醯基)(1. 丙产i 减膦、雙(2,6_二丁氧基苯甲醒基)(2-甲基 =·1:,化膦、雙(2,4_二甲氧基苯_基)(2_甲基 _卜基)虱化膦、雙(2,4 6-r甲其#田喊#、… 氧化Μ雔〜 基甲酿基)(2,4_二戊氧基苯基) ,f氧基笨甲醯基)苯子基氧化膦、雙(2,6- 甲龄Π㈣基>2_苯基丙基氧化膦、雙(2,6_二甲氧基苯 〜土 )_2·苯基乙基氧化膦、雙(2,6_二甲氧基苯甲酿基)苯甲 C匕膦、雙(2,6•二f氧基苯甲醯基)_2•苯基丙基氧化麟、 -二甲氧基苯甲醯基>2j基乙基氧化膦、2,6_二甲氧 土本甲醯基苯甲基丁基氧化膦、2,6•二甲氧基苯甲酿基苯甲 19/48 201245369 基辛基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯曱醯基)_2,5-二異丙基笨 基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)_2_甲基苯基氧化膦、 雙(2Λ6-三甲基苯曱醯基)·4·甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6•三 甲基苯甲醯基)-2,5-二乙基苯基氧化膦、雙(2,4,6_三甲基笨 甲醯基)-2,3,5,6-四曱基苯基氧化膦、雙(2,4,卜三甲基苯甲醯 基)-2,4-二_n-丁氧基苯基氧化膦、2,4,6_三甲基笨甲醯基二苯 基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)_2,4,咎三甲基戊基氧 化?、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)異丁基氧化麟、2,6-二;氧 基笨甲醯基·2,4,6-二甲基笨甲醯基_n_丁基氧化膦、雙(2,4,卜 三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,4,6_三甲基笨甲酿 基)-2,4-二丁氧基苯基氧化膦、丨,1〇-雙[雙(2,4,6-三曱基笨曱 醯基)氧化膦]癸烷、三(2-曱基苯曱醯基)氧化膦等。土 光聚合起始劑之使用量,沒有特別的限制,例如相對 於前述單體成分重量份而言為_〜5重量份,較佳 者為0.05〜3重量份’更佳者為0.05〜15重量份,最佳者 光聚合起始劑之使用量小於0.01重量份時,會有聚合 反應不充分的情形。光聚合起始劑之使用量超過5重量; 時,光聚合起始·由吸收紫外線,紫外線 = 劑層内部。此時,會產生聚合率降低,且生成的聚 为子量變小的情形。其次,藉此所形成的黏著劑層之 力變低,自薄膜剝離黏著劑層時,部分點著劑層殘留 膜上,薄膜變得無法再利用。而且,光聚合起始劑可單獨^ 種或2種以上組合使用。 本發明之(曱基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量,上、 萬〜250萬較佳,更佳者為60萬〜22〇萬。^由|重= 20/48 40 201245369 平均分子量大於40萬,可滿足黏著劑層之财久性,且黏著 劑層之凝聚力變小,可抑制產生糊料殘留的情形。另^卜, 重量平均分子量大於250萬時,會有貼合性、黏著力降低 的傾向。此外,會有黏著劑於溶液系中,黏度變得過高, 變得不易塗布的情形。而且,重量平均分子量係指藉由 GPC(凝膠滲透色層分析法)測定,以聚笨乙烯換算所算出的 值。另外,有關以放射線聚合所得的(曱基)丙烯酸系聚合 物,無法測定分子量。 <重量平均分子量> 所得的(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量,係藉 由GPC(凝膠•滲透色層分析法)測定。試樣係將試料溶解於 四氫呋喃中,形成〇.1重量%之溶液,且使其靜置一晚後, 使用以0,45 # m之薄膜過濾器予以過濾的濾液。 •分析裝置:TOSOH公司製、HLC-8120GPC •管柱:TOSOH公司製、(曱基)丙烯酸系聚合物: GM7000Hxl+GMHxl+GMHxl 芳香族聚合物:G3000HXL+2000HXL+G1000HXL •管柱尺寸:各7,8mm0 x30cm 計90cm • •溶離液:四氫呋喃(濃度0.1重量°/〇) •流量:0.8ml/min •入 口壓:1.6MPa •檢測器:示差折射計(RI) •管柱溫度:40°C •注入量:100 μ 1 •溶析液:四氫呋喃 •檢測器:示差折射計 21/48 201245369 準試料:聚笨乙稀 本發明之黏著劑, 醋系交聯劑、I丄3有交聯劑。交聯劑包含異氰酸 系交聯劑、氮雜聯^聚碎氧院系交聯劑、。惡°坐琳 蜜胺系交聯劑乂 :屬、矽烷系交聯劑、烷醚化 劑。交聯劑可勿系交聯劑、過氧化物等之交聯 以使用異驗g旨卜m%、2種以上組合使用。前述交聯劑 卜^ _ “人聯蜊、環氧系交聯劑較佳。 全體之含量相對於前、使用或2種以上混合使用’ 而言,以含有丙稀酸系聚合物100重量份 聯劑之含量以含有It範_前述交·較佳。交 量份更佳。 .〜4重!份較佳’以含有0.02〜3重 =酸i旨系交聯劑,係指在i分子中具有2個以上之 、IUs基(έ有使異氰酸g旨基藉由嵌段劑或數量體化等 以保護的異驗g旨再生财能基)的化合物。 /氰酸§旨系交聯劑例如曱苯二異氰酸S旨、笨二甲基二 異氰酸料之芳钱異氰咖、異佛_二異氰酸酷等之 脂環族異級S旨、二錢4等之輯族異氛酸醋 等。
更具體而言,例如二異氰酸丁二酯、二異氰酸六甲二 酯等之低級脂肪族聚異氰酸酯類、環戊烯二異氰酸酯、環 己烯二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等之脂環族異氰酸 酯類、2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲院二異氰酸g旨、 苯二曱基二異氰酸酯、聚亞曱基聚苯基異氰酸酯等之芳香 族二異氰酸酯類、三羥曱基丙烷/曱苯二異氰酸酯三聚物加 成物(曰本聚胺基曱酸酯工業公司製、商品名CORONATE 22/48 201245369 L)、三羥曱基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(曰本 聚胺基甲酸酯工業公司製、商品名CORONATE HL)、六亞 甲基二異氰酸酯之異氰酸酯體(日本聚胺基甲酸酯工業公司 製、商品名CORONATEHX)等之異氰酸酯加成物、苯二甲 基二異氰酸酯之三羥曱基丙烷加成物(三井化學公司製、商 品名D110N)、六亞甲基二異氰酸酯之三羥曱基丙烷加成物 (三井化學公司製、商品名D160N);聚醚聚異氰酸酯、聚酯 聚異氰酸S旨、以及此等與各種多元醇之加成物、以異象酸 酯鍵、縮脲鍵、脲基曱酸鍵等予以多官能化的聚異氰酸醋 等。於此等之中,使用脂肪族異氰酸酯時,由於反應速度 快,故較佳。 上述異氰酸酯糸交聯劑可單獨1種使用,亦可2種以 上混合使用,全體之含量相對於前述(曱基)丙烯酸系聚合物 100重量份而言,以含有0.01〜5重量份之前述異氰酸酯系 交聯劑較佳,以含有0_01〜4重量份更佳,以含有〇.〇2二3 重量份最佳。就考慮凝聚力、阻止耐久性試驗時之制離 時,可適當地含有。 而且,乳化聚合時所作成的改質(曱基)丙稀酸系聚合物 之水分散液,亦可沒有使用異氰酸酯系交聯劑,視=二十 由於容易與水反應,亦可使絲段化的異氰酸g旨系交耳兩 上述環氧紋聯難指在丨分子中具有2 氧基的多官能環氧基化合物。環氧系交侧例如 衣 環氧氣丙烷型環氧系樹脂、乙烯基環氡丙醚、_又 、 環氧丙基·γπ_笨二曱基二胺、二環氧叫笨胺、二 丙胺、1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基曱基)環己烷、7基環氧 醇二環氧丙醚、新戊醇二環氧丙醚、乙二心,6-己二 23/48 201245369 丙二醇二環氧丙醚、聚乙二二 氧丙醚、山胃 衣 …、聚丙二醇二環 …峨⑷风丙醚、丙三醇聚環氧丙醚、季戊 四醇聚環氧丙醚、丙二^ ^芋戊 ▼而二β於工 衣虱丙醚、丙三醇三環氧丙醚、 丙^严^㈣、山梨糖醇酐聚環氧_、三經甲基 丙絲魏_、己二酸二環氧丙醚、 醚、三環氧丙基.經基乙基)異氛酸 丙趟、频S·二環氧丙㈣、 樣 基之環氧系樹脂。上述環氧系交聯劑例=二:
司製上口:t_Dc」、「tetradx」等J 上述%乳系父聯劑可單獨1種使用,亦可2種以上:曰 合使用,全體之含量相對於‘、j 2種以上奶 會暑^則述(曱基)丙稀酸系聚合物100 佳,二含“οΓ 4 〜5重量份之前述環氧系交聯劑較 住以〇有U.01〜4重景松·审乂土 ., ., .. I知更佳,以含有〇.〇2〜3重量份最 =慮凝聚力'阻止耐久性試驗時之剝離等時,可S 當地含有。 過氧化物之交聯劑,只要是藉由加 歡基絲合㈣㈣料可,可適當使用, ’崎们分鐘半衰期溫度為80〜 160C之過氧化物較佳,以使用9()〜14(rc之過氧化物更佳。 πη 過氧化物例如二(2_乙基己基)過氧化二碳酸 酉曰^仏半衷期溫度抓代卜^丁基環己幻過氧 化-奴酸s旨(1分鐘半衰期溫度:921。〇、二·第3丁基過氧 化二碳酸酯(1分鐘半衰期溫度:92 4。〇、第3_ 丁基過氧化新 癸酸醋(1分鐘半衰期溫度:肌5。〇、第3_己基過氧化三甲 基乙酸S旨(1分鐘半衰期溫度复1。〇、第3_丁基過氧化三 甲基乙酸_(1分鐘半衰期溫度:110.3。〇、過氧化二月桂酿 24/48 201245369 刀鐘半衰期溫度:編。〇、過氧化二·η_辛醯基(1分鐘 ^期溫度:117.4。〇、1,1,3,3·四甲基丁基過氧化_2_乙基己 w旨(1分鐘半衰期溫度:124.3t)、過氧化二(4-甲基笨甲醯 基)(1分鐘半衰期溫度麗代)、過氧化二苯甲醯基分 2哀期溫度:刪。〇、第3叮基過氧化異丁酸則分鐘 度.136,1 C)、1,1-二(第3_己基過氧化)環己烧(1分 2衣期溫度:149.2t)等。其中,制是就交聯反應效率 ’以使用二(4·第3-丁基環己基)過氧化二碳酸則 W半衰期溫度:92.rc)、過氧化二月祕基(1分鐘半衰 =,:m.4°c)、過氧化二苯㈣基(1分鐘半衰期溫 度:130.〇c)等較佳。 ⑨而且過氧化物之半衰期為過氧化物之分解速度的指 標’係指直至過氧化物之殘留量為__半為止的時間。有關 =任意時間得到半衰期時之分解溫度、或於任意溫度之 …衣期時間’記载於Mega Catalog等,例如日本油脂股份 有限公司之「有機過氧化物Catal〇g第9版(2〇〇3年5月)」 等之記載。 刚述,氧化物可單獨使用,亦可2種以上混合使用, 全,之含量相對於前述(曱基)丙騎系聚合物刚重量份 而δ ’以含有G.G2〜2重量份之前述過氧化物較佳,以含有 0.05〜1重讀更佳。為調整加卫性、再使用性、交聯安定 性、剝離性料,可在雜圍㈣當地選擇。 、而且反應處理後所殘留的過氧化物分解量之測定方 法例如可藉由HPLC(高it液體色層分析法)進行測定。 、更具體而言,例如各取出〇.2g反應處理後之黏著劑, 浸潰於醋酸乙酉旨,且以振動機、25t:下、120_進 25/48 201245369 仃振動萃取3小時後,在室溫下靜置3日。然後,加入乙 猜—1〇ml ’在25°C下、以120rpm進行振動30分鐘,將藉 由薄膜過濾、11(0.45㈣韻所得的萃取液約丨”丨注入 HPLC中進行分析,可作為反應處理後之過氧化物量。 此外,交聯劑亦可併用有機系交聯劑或多官能性金屬 =s物。夕g能性金屬螯合物係多價金屬與有機化合物共 價鍵結或配位鍵結者。多價金屬原子例如ai、&、zr、c〇、、 Cu、Fe、Ni、v、Zn、In、Ca、Mg ' Mn、γ、。、&、如、
Mo La Sn、Ti等。共價鍵結或配位鍵結的有機化合物中 之原子例如氧原子等,有機化合物例如烷酯、醇化合物、 羧酸化合物、醚化合物、酮化合物等。 於本發明之黏著劑中,為提高接著力時,可含有(曱基、 丙稀酸系歸物。(曱基)丙烯酸純聚物,以使職本發=月 之(甲基)丙稀酸系聚合物之Tg更高,重量平均分子量更小 ㈣合物較佳。該(甲基)丙稀酸系低聚物具有作為賦予黏著 樹脂之機能’且在沒有使介電常數上升的情形下增加接 力之優點。 前述(▼基)丙烯酸系低聚物,卩Tg約為此以上3⑻ °c以下為宜,較佳者約為2叱以上3GQt以下、更佳者 為贼以上3GGt以下。Tg未達約(^時,會有黏著劑屏 在室溫以上之麟力降低,且保雜性或在高溫之接著 降低的情形。而且m)丙婦酸系低聚物之Tg係與( $酸系聚合物之Tg相同,以Fgx之式為基準所計算的理 (甲基)丙稀酸系低聚物之重量平均分子量,^ 1〇〇〇以 上、未達謂〇,較佳者為丨綱以上、未達漏〇,更佳 26/48 201245369 者為2000以上、未達1〇〇〇〇。重量 旦 ,由無法得到充分的接著力之提高效果’ 2未τ= Ζ形。子量’㈣起接著力或保持特性降低的 旦三χ ,(甲基)丙稀酸系低聚物之重量平均分子 ί,τ〇1’法、以聚苯乙稀換算求得。具體而 ΟΜΗ-Η(20)Χ2^Τ-11χ 8〇20 5 TSK gd 分鐘之條魏彳^ 四沾雜純賴_ 烯酸=前^基)丙稀酸系低聚物之單體,例如(甲基)丙 丙烯酽里―,丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基) 5)=4、(甲基)丙烯酸丁醋、_丙_丁酉旨、(甲 戊St 和·乙基己酿、(曱二二基,己,、(甲基)丙 基_庚_、(甲基)丙稀酸辛醋、 :(甲基)_酸癸醋、(甲基)丙埽 :酸十-紐:(甲基)峨十二㈣之(甲上: 二“土,、如酸壞己酷、(甲基)丙缚酸異冰片S旨、(曱基) 紐=%戊_之(甲基)丙烯酸與脂環族醇之sl;(甲基) ==、(_酸笨甲醋之(甲基)丙_;由 帖烯化&物衍生物醇而得的(曱基 丙義旨可單獨或2種以上組合使用。曰寻別甲基) 酸系低聚物係以含有如(甲基)丙烯酸異丁醋 :__第3-丁§|之具有院基為分枝構 如(甲基)丙烤酸環己醋、或(甲基)丙稀酸異冰片 曰、(甲基)丙稀酸二環戊稀醋之(甲基)丙稀義與脂環式醇 27/48 201245369 之醋;如(曱基)丙稀酸苯醋或(甲基)丙烯酸苯曱醋之(甲 丙烯酸芳醋等之具有環狀構造的(甲基)丙稀酸醋為业型土的 具有較大體積構造之丙稀酸系單體作為單體單位較佳。藉 由在(曱基)丙稀酸醋系低聚物中具有該大體積構造,可更為 提高黏著劑層之接著性。特別是就大體積而言,具有環狀 構造者之效果南’含有複數個環者之效果更高。而且,於 合成(甲基)丙烯酸系低聚物時或製作黏著劑層時採用紫外 線時’就不易引起阻礙聚合而言,以具有飽和鍵者較佳、 可使用具有絲為分枝構造之(甲基)丙烯航、或與脂環 式醇之酯作為構成(曱基)丙烯酸系低聚物之單體為宜。 就該點而言,適合的(曱基)丙稀酸甲系低聚物例如甲基 丙烯酸環己酯(c_與曱基丙烯酸異丁酯(IBMA)之乒聚 物、甲基丙烯酸環己酉旨_Α)與甲基丙烯酸異冰片醋 (IBXMA)之共聚物、曱基丙婦酸環己醋(CHMa)與丙稀酿基 嗎啉(ACMG)之共㈣、f基丙騎環己s|(chma)與二乙 基丙烯醯胺(DEAA)之共聚物、丙稀酸金剛㈣(ADA)鱼 甲基丙稀酸甲酉旨(MMA)之共聚物、甲基丙婦酸二環戊婦醋 (DCPMA)與甲基丙稀酸異冰片酯(ΙΒχΜΑ)之共聚物、甲基 丙烯酸二環戊烯酯(DCPMA)、甲基丙烯酸環己酯((:ΗΜΑ)1 甲基丙稀酸異冰片酯(ΙΒΧΜΑ)、丙稀酸異冰片酯(ΙΒχΑ)、 甲基丙稀酸環戊烯酯(;DCPMA)與甲基丙烯酸甲酯(ΜΜΑ)之 共聚物、丙烯酸二環戊烯酯(DCPA)、甲基丙烯酸μ金剛烷 酯(ADMA)、丙烯酸1-金剛烷酯…^^)之各均聚物等。特別 是以含有CHMA為主成分之低聚物較佳。 於本發明之黏著劑中’使用前述(甲基)丙稀酸系低聚物 時,其含量沒有特別的限制,相對於前述(甲基)丙烯酸系聚 28/48 201245369 5物議重量份而言,以含有7〇重量份以 〜Γ—重量份更佳,以含有2〜%重量份特佳,以 旦重量份最佳。(甲基)丙稀酸系低聚物之添加量超過财 =時’:有彈性率變高’在低溫下之接著性惡化•重 =接===基)_系低聚物時,、就可 合劑。魏偶合劑之配合量,相對於前述(甲 f丙'酸糸聚合物議重量份而言,以i重量份以下較 佳’以0.01〜!重量份更佳,以〇 〇2〜〇 6重量份最佳。石夕 之配合過多時,與麵之接著力增大而導致再剝 顧=佳,過少時,耐久性降低,故不為企求。 較佳使用的魏偶合劑,例如3_環氧丙氧基丙基三甲 乳土魏、3_環氧丙氧基丙基三乙氧基魏、3_環氧丙氧基 两基甲f二乙氧基魏、環氧基環己基)乙基三甲氧 基石夕烧等之含喊基的魏偶合劑、3_胺基丙基三甲氧基石夕 烷、N-2-(胺基乙基)_3·胺基丙基甲基二甲氧基石夕炫、三乙 氧基魏基養(1,3_二甲基亞丁基)丙胺、N_苯基个胺基丙 基-:氧基魏等之含胺基的魏偶合劑、3_丙烯氧基丙基 三甲氧基魏、3_甲基⑽氧基丙基三乙氧基魏等之含 (J基)丙稀基的石夕烧偶合劑、3_異氰_旨丙基三乙氧基石夕烷 寺之含異氰酸醋基的;5夕烧偶合劑等。 此外’於本發明之黏著劑中亦可含有其他習知的添加 劑,例如視使用著色劑、顏料等之粉體、染料、界面活性 劑、塑化劑、賦予黏著性劑、表面濁滑劑、整平劑、軟化 29/48 201245369 劑、抗氧化劑、抗老化 合抑制劑、無機或有機填收齊J、聚 等之用途而定予以適當添加。 拉子狀、落狀物 ㈣度’沒有特:1二二由斤形成。麵 度;的心二= 合等製造(甲基)丙稀酸‘人= 乾!;例如’藉由溶液聚 以】〜卿_較佳,更佳者口為物述黏著劑層之厚度, _,最佳者為5〜如m。此外,藉為2〜40 . 7 ^3 〇;Γ^ 5〇-〇〇- 爛㈣更佳,以⑽〜20GAm最佳。 常數=率刚趾之相對介電 下。 Tl乂佳更佳者為3.3以下,最佳者為3.2以 而且’本發明之黏著騎的凝膠分率以豕 較佳。黏著劑層之凝膠分率以3〇〜98重量 ,° 為4欠0〜95重量%。前述黏著劑含有交聯劑時,就充分考廣 调整父聯劑全體之添加量,同時交聯處理溫 思 時間之影響時’可控制凝膠分率。凝膠分率::寺父凝= 不佳,過大時,接著力不佳。具有該凝膠分率之黏麻 貼附於婦絲狀歸力的上伽、,㈣長日== 後,仍可發揮糊料不殘留,容易再剝離的特徵。附 此外,本發明之黏著劑層,係以黏著劑層之厚 $ //m時之霧度為2%以下較佳。霧度為2%以下時‘述承 著劑層可滿足使用於光學構件時所要求的透明性’ $述^ 30/48 201245369 V ι·π/α較佳,更佳 2。/。以下時,可滿 :為〇〜ι/。。而且’霧度值為 會產=濁情形,不適合;為^^超過斗 則述黏著劑層例如將:=用途 由乾燥除去聚合溶H 布於支持體,且藉 亦可適當地新加入聚合溶齊劑時, *二=塗布方法,可使用各種方η 刷、噴霧塗布、浸版塗布、可逆式塗布、報 簾幕塗布、隙縫塗布、Uf布、^塗布、氣刀塗布、 。前述加熱乾燥溫度係以布法等之方法。 C〜_,最佳者為7G ’更佳者為50 述範圍時,可製得 使加熱溫度在上 時間係適當地採_#的時^;^、=著歸。乾燥 〜20分鐘較佳 ,上以乾燥時間以5秒 〜5分鐘。更録為5秒〜1〇分鐘,最佳者為1〇秒 此外’前述黏著劑声之#+ , 物’可由前述單體成分势 系聚合 成勒著劑層。於單體成:,土丙婦酸系聚合物,同時形 之前述黏著劑之材料。&單^#含有配合於交聯劑等 可使用事前部分聚合、嵌於照射紫外線時, 燈、低壓水銀燈、金屬函、素^外線時’可使用 理的!1述切軸如可使驗觸處理的薄片 的缚片,以使用聚石夕氧燒剝離襯裏較佳缚片。經剝離處 31 /48 201245369 在經剝離處理的薄片上形成黏著劑層之黏著片,於前 述黏著劑層露出時,直至實用供應為止,以經剝離的薄片(分 隔片)保護黏著劑層。於實用時,剝離前述經剝離處理的薄 片。 彳 分隔片之構成材料例如聚乙稀、聚丙烯、聚對苯二甲 酸乙二酯、聚酯薄膜等之塑膠薄膜、紙、布、不織布等之 多孔質材料、網、發泡片、金屬箔、及此等之積層體等之 適當薄型體等,惟就表面平滑性優異而言,以使用塑膠薄 膜為宜。 >1 該塑膠薄H是可保護前触著_之薄膜即可, 沒有特別的限制,例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯 薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氣化乙烯基薄 膜、氯化乙烯基共聚物薄膜、聚對笨二曱酸乙二酯薄膜、 聚對苯二甲酸丁二g旨薄膜、聚胺基甲酸g|薄膜、乙稀·醋酸 乙烯酯共聚物薄膜等。 前述分隔片之厚度,通常約為5〜2叫m,較佳者約 為5:100_。前述分隔片’視其所需亦可藉由聚魏院 系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系脫模劑、二氧化矽 ,等進行賴及㈣纽、或H自塗布模具、混練模具、 ,鑛模具等之抗靜電處理。特別是在前述分隔片之表面上 進行聚魏域理、長鏈絲處理、氟處理等之 d離处理’可更為提★自前述黏著劑層之制離性。 件之黏著誠絲著片,可是合使祕光學構 使躲對光學用途之金屬薄膜或金屬電極而 曰之貼_途較佳。金屬薄膜例如由金屬、 此等之混合物所形成的薄膜,沒有特_限制,例如戰氧 32/48 201245369 化銦錫)、Zn〇、SnO、CT0(氧化錦锡 厚度,沒有特別的限制,約為1〇〜•通:屬二膜; 之金屬薄膜,例如設置於聚對苯二甲 τ〇寻 附薄麟之透明_薄膜基材上,細 薄膜。將上述本發明之鮮於金=導錄 劑層側之表面貼附於金屬薄膜之側 '& ’以黏者 較佳。 下马黏者面的方式使用 另外,上述金屬電極只要是由金屬、金屬氧化物或此 等之混合物所形成的電極即可,沒有制的限制,例如 ΙΤΟ、銀、銅、CNT(碳奈米管)之電極。 ί發明之黏著片的具體用途例,如於觸控面板之製造 用途中使用的觸控面板用黏著片。觸控面板用黏著片,例 如於製造的容量方式之觸控面㈣,為貼合設置有ιτ〇 等之金屬薄膜的透明導電薄膜、與聚甲基_酸甲g旨樹脂 (PMMA)板、塗布硬塗_、麵透鏡等時使用。上述觸控 面板,沒有特別的限制,例如使用於行動_、平板電腦、 攜帶型終端機等。 j具體之例’係使用本發明之黏著劑層絲著片之靜 電2方式的觸控面板之例如圖!所示。於圖i中,}為靜 電谷i方式觸控©板’ 11為裝!丨板,12為黏著劑層或黏著 片,13為ITO薄膜,14為塗布硬塗薄膜。裝飾板u係以 玻璃板或翻丙__PMMA⑹較佳。另外,IT〇薄膜 π k以在麵板或透明轉細(_是ρΕΤ細)上設置 ΙΤ0膜者較佳。塗布硬塗_ 14係以在ΡΕΤ薄膜等之透明 塑膠膜上實施塗布硬塗處理者較佳。上述靜電容量方式觸 33/48 201245369 控面板1,由於使用本發明之黏著劑層或 變薄=作之安定性優異。而且,外 ,可^厚度 义此外’本發明之黏著片的支持體,可 别述黏者劑層’可藉由直接塗布於 予構件。 聚合溶劑等’在光學構件上形成黏著劑=乾:去 ===:_層適當地轉印』 理的:==== 步驟簡單化。 予饵仟之分隔片,可使 可在料光學構件中,於形成㈣^ 在^子構件表面上形成底塗層,且實施 處理等之各㈣接著處 &、電水 在黏著劑層表面上進行易接著處^黏讀層。此外,亦可 為井㈣縣學構件,可使料料電性薄膜作 S電咖等㈣電性薄膜i 守电μ膜,k在透明_薄臈基材之 述ITO等之金屬薄膜的 ^ 基材之另-面上具有本發明之。透明塑膠薄膜 基材上,可經由底塗層設置:二:透:塑膠薄膜 詈藏齡思+十《 守电往岸膜。而且,可設 間設置物移動可声在透明塑膠薄膜基材與㈣劑層之 透的限制,使_ 其材料例如聚對苯二尹酸乙 笑曰賴心成 酯系樹脂、乙酸酯季抖A不'一·夂乙二酯等之聚 曰絲他、聚_絲_旨、聚碳酸醋系樹 34/48 201245369 樹脂、聚酿亞胺系樹脂、《烴系樹脂、(甲 '聚氯化⑽基系樹脂 '聚氯化亞乙婦基 =月〜本乙_脂、聚乙稀醇系樹脂、聚 、聚硫化亞苯基系樹脂等。於此等之中,特別i較 、㈣觸翻妓w樹脂。前 乙雜^材之厚度’以15〜200"m較佳。 於基材上,何絲㈣先實錢鍵 火焰、紫外線騎、電子線照射、化學轉化、氧= 性薄膜或底塗層之前述薄膜基=二== 設置透明導電性薄膜或底塗層之前,視 3二 劑洗淨或超音纽料騎_、清淨化。糟由洛 前述透明導電性薄臈之構成材料、厚度,沒 如上述金屬_所例示。底塗層係機、 f機:或無機物與有機物之混合物而形成。例 如 NaF(1·3)、叫織(吻、UF(1.36)、MgF2(1^物 CaF2(1.4)、、BaF2(1.3)、Si〇2(1 咐心邮 、 AW)3⑽)等之無機物(上述各材 = 光= 射率)。於此等之中,以使叫折
St::二除上述外’可使用含有對氧化二 ==。重_之氧⑽、約g〜2q重量份之氧化锡; 而且,有機物例如丙稀酸樹脂、胺基 胺樹脂 '醇酸樹脂 '矽氧烷系聚合物 等莖 此等有機物係使紐幻種。制是麵物m = 35/48 201245369 ==與有機魏缩合物之混合物所蝴熱硬化 —薄膜基*材二有:::效::先::: 300nm,較佳者為5〜3QQnm。 通吊約為1〜 板用電極板。觸控面板 式(例如電阻膜方式、靜電容量方式等)。谷独利方 靜電容量方式之觸控面板 上形成具備具有—定圖幸^於顯不_示部全面 電._。上述附_=::電== 層與經圖案化的透料· _相_方式射地予以ς 層。
置用:學卜薄光學構件’係使用影像顯示I 置 .....先予構件,使用作為附黏著劑層之光學 薄膜。 光膜係使用於形成液晶顯示裝置、有機e l顯示裝 置等之讀顯示裝置使所使用者,其種類沒有特別的限 制。砂光學薄膜如偏光板。一般而言,偏光板係在偏光 凡件之-©或兩面上具有翻保護薄膜者。 偏光70件沒有特別的限制’可使用各種者。偏光子例 如聚乙_系薄膜、部分甲駿化聚乙稀醇薄膜、乙稀•萨 酸乙_曰共聚物系部分|化薄膜等之親水性高分子薄膜上 吸附峨或-色性染料之二色性物質予以一軸延伸者,聚乙 蛾醇之脫水處理物或聚氣化乙稀基之脫鹽酸處理物等聚烯 36/48 201245369 系配向薄膜等。於此等之中,以 二=形成的偏先元件為宜。此== 度〆又有特別的限制,一般而言約為5〜80_ 光4聚= = 以染色’進行,伸的偏 色,且以;液中浸潰聚乙稀醇予以染 乂原長的3〜7倍進行延伸而作成。視其所需,可亦 液Γ =酸Γ酸辞、氣化鋅等之峨化卸等之水溶 水中予以水洗。II由使聚乙 醇系薄臈表面之污垢或防止嵌段劑外,亦::可; 果==r=:^rr 染色。亦可於彌或,等二 度、之材料’例如使用透明性、機械強 脂。ΪΓ 蔽性、等向性等優異的熱可塑性樹 二可舰樹脂之具體例,如三乙醯基纖維素等之纖 、、隹素樹脂、聚輯脂、聚_樹脂 =歲 料脂、聚賴樹脂、聚締㈣脂、聚烯_雜^^曰 :酸樹脂、環狀聚烯煙樹脂_歸系_、聚日稀丙基·; =^苯乙稀樹脂、聚乙烯醇跑旨、及此等之混合物。 偏光7L件之-面上藉㈣著觸貼合透明保護薄 、在另-面上使用(甲基)丙稀酸系、胺基甲酸醋系、 化'_ 中 达㈣邊。於透明保護薄膜 亦可3有1種以上任意適當的添加劑。添加劑例如紫 37/48 201245369 外線吸收劑、抗氧化劑、平滑劑、塑化劑、脫模劑、防止 著色劑、難燃劑、核劑、抗靜電劑'顏料、著色劑等 明保護薄膜中之上述熱可塑性樹脂之含量,較佳者為%〜 1 曰〇〇重量%、更佳者為5G〜99重量%、特佳者為⑼〜 篁%、最佳者為70〜97重孴%。读昍仅% — β丄 可耗相膜中之上述熱 Ti 11_日之έ 1為5G重量%以下時, 脂無法呈現原有的高透明性等。 另.、、、』土丨生树 另人外’光學薄膜例如於形成反射板或反透過板、相位 償3有二ΐ二等之波長板)、光學補償薄膜、視覺補 ^轉等之液晶顯示震置等時所使用的光 :層而成者。此寺可單獨使用作為光學薄膜外,可 時積層在前述偏光板上,使用j層或2層以上。、 在偏光板上積層前述光學層之光學薄膜 之製造過程中順序個別積層的方式予以形 掌等學雜者’具有提高品f之安纽或組震作 置等之製造步驟_ 其他的光學層時,此等絲 禹先板,、 而定形成適當的配置角度W的之相位差特性等 晶屋員層之光學薄膜,較佳者可於形成液 不裝置時’以f知者為基準 “顯 顯示F詈得兹換。之—般而言液晶 薄祺、、及二====晶胞與附黏著劑層之光學 路等予以形成,惟於本發明中除使且入驅動電 層的光學镇㈣、々士二 本發明之附有黏著劑 專膜外。又有特別的限制,以習知為基準。有關 38/48 201245369 液晶亦可使用例如TN型或STN型、π型、VA型、ips , 等之任意型式者。 & 可形成在液晶晶胞之一面或兩面上配置附有黏著 之光學薄膜的液晶顯示裝置、或在照明系統中使用背光二 反射板者專適合的液晶顯示褒置。此時,本發明之光战= 膜可設置於液晶晶胞之一面或兩面上。在兩面上設置光= 薄膜時,此等可為相同者,亦可為不相同者。另外,於= 成液晶顯示裝置時,可在適當位置上配置i層或2層以^ 之例如擴散板、防眩光層、防反射膜、保護板、稜鏡列、 透鏡列片、光擴散板、背光等之適當零件。 、 [實施例] 於下述中,藉由實施例具體地說明本發明,惟本發明 不受此等實施例所限制。而且,各例中之份及%皆以重^ = 基準。實施例等之評估項目,係如下述進行測定。 實施例1 <(曱基)丙烯酸系聚合物之調製> 在具備稅拌翼、溫度計、氣氣導入管、冷卻器之4 口 燒瓶中,同時加入丙烯酸異癸酯(IDA) 1〇〇重量份、丙烯酽 4-羥基丁酯(HBA) 1重量份、作為聚合起始劑之2,2,-偶氮二 異丁腈0.1重量份及醋酸乙酯200重量份’慢慢地進行二 拌且導入氮氣’進行氮氣取代!小時後,使燒瓶内之^ 保持於55〜6〇t附近,進行聚合反應15小時,調製重量: 岣分子量80萬之(甲基)丙烯酸系聚合物溶液。所得的(甲里其’ 内烯酸系聚合物之Tg為_60。(:。 土) 然後,在以上述所得的(甲基)丙烯酸系聚合物溶液中 相對於聚合物之固體成分100重量份而言配合作為交聯添 39/48 201245369 之二異氰酸s旨苯二甲自旨之三經甲基秘加成物(三井化學公 司製、商品名D110N) 0.5重量份,調製黏著劑溶液。 其次,使所得的黏著劑溶液以乾燥後之黏著劑層的厚 度為25#m之方式塗布於實施有聚矽氧烷處理的38#m之 聚對苯二曱酸乙二0旨(附)薄膜(三菱化學p〇lyester印⑺公 司製、DIAFOILMRF38)之一面上’在uot下進行乾燥3 分鐘,形成黏著劑層,作成黏著片。 實施例2〜18、比較例1〜8 。。於實施例1中,除調製(曱基)丙烯酸系聚合物時使用的 單體之種類與其組成比、交聯劑之種類與其配合量如表J 所不予以改變外,進行與實施例]相同的操作,作成黏著 片。所得的(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量、丁g 如表1所示。 實施例19 <uv聚合時使用的單體成分> 在4 口燒瓶中投入丙烯酸2-乙基己醋(2EHA) 48重量 份、丙烯酸異硬脂酯(ISTA) 48重量份、丙烯酸4-羥基丁酯 (HBA) 4重量份、2種之光聚合起始劑⑽品名:IRga〇JRE 184、BASF公司製)0.05重量份及光聚合起始劑(商品 名:IRGACURE65卜BASF公司製)〇.〇5重量份,調製單體 混合物。然後,藉由使前述單體混合物在氮氣氣體環境中 暴露於紫外線中進行部分光聚合,製得聚合率約1〇重量0/〇 之部分聚合物(丙烯酸系聚合物漿料)。 在上述丙烯酸系聚合物漿100重量份中添加三丙烯酸 三經曱基丙烷酯(TMPTA) 0.1重量份後,均勻地混合此等, 調製單體成分。 40/48 201245369 <藉由uv聚合製作單體成分> 然後’將上述所調整的單體成分以最終厚度為lOOgm 之條件塗布於一面以聚矽氧烷進行剝離處理的厚度3 8 V m 之聚酯薄膜(商品名:DIAFOIL MRF、三菱樹脂股份有限公 司製)之剝離處理面上形成塗布層。其次’在經塗布的單體 成分之表面上,以該薄膜之剝離處理面為塗布層側之方 式’被覆一面以聚矽氧烷剝離處理的厚度38#m之聚酯薄 膜(商品名·· DIAFOIL MRE、三菱樹脂股份有限公司製)。藉 此,自氧氣屏蔽單體成分之塗布層。該所得的具有塗布層 之/專片上使用化學燈(東芝股份有限公司製)、以照度 5mW/cm2(以在約350nm具有最大感度之T〇pc〇N UVR_T1 測定)照射360秒,使塗布層予以硬化,形成黏著劑層且製 作黏著片。被覆於黏著劑層兩面之聚酯薄膜,具有作為剝 離襯裏之機能。 ' 實施例20、比較例1 於貫把例I9巾’除調製單體成分時使㈣單官能性單 體之種類與其組成比改為如表2所科,進行與實施例i 相同的操作’作成黏著片。 有關以上述實施例及比較例所得的黏著片(試樣), 下述之5平估。评估結果如表1所示。 <凝膠分率之測定> 自黏著片之黏著劑層取出—定量(最初之重量W1),且 浸潰於醋酸乙S旨溶液中,在室溫下放置】週後,取出不落 成分,測定經乾燥的重量(W2),以如下方式求出。 凝膠分率=(W2/Wl)xl00 工 <介電常數> 41 /48 201245369 積層5層之黏著劑層(自黏著片剝離實施有聚矽氧烷處 理的航薄膜者),形成約1〇〇#m之積層黏著劑層。而且, 於實施例19、20、比較例1巾直接制沒有積層藉由uv 聚^所製作的厚度之試樣。使該積層黏著劑層(或 黏著A彳層),自在銅箔與電極之間夾住的下述裝置測定頻率 100kHz之相對介電常數。測定係製作3個3〇mmx3〇mm之 試樣,以此等3個試樣之測定值的平均值作為介電常數。 而且,黏著劑層之頻率100kHz的相對介電常數,係以 JISK 6911為基準,以下述條件進行測定。 測疋方法:容量法(裝置:使用AgUent Techn〇bgies 4294A Precision Impedance Analyzer ) 電極構成:12.、〇.5mm厚度之鋁板 對向電極:3oz銅板 測定環境:23°C±1°C、52±1%RH <接著力> 以實施例及比較例所得的試樣之黏著面上貼附厚度25 # m之PET薄膜(TORAY公司製、LUMIRROR S10)者作為 評估用試樣。將該評估用試樣切成寬度2〇_χ長度約 100mm後,剝離前述PET薄膜,在厚度〇 5mm之無鹼玻璃 板(CORNING公司製、1737)上’以2kg輕來回予以貼附, 在室溫(23。〇下靜置1小時後,關離角度9〇。、剝離速度 300mm/分鐘測定剝離接著力。 <霧度、全光線穿透率之測定〉 在全光線穿透率93.3%、霧度〇.1%之紐柄的一面 上’貼附以實施例及比較例所得的黏著片,藉由霧度測定 器(村上色彩技術研究所製、MR_1GG)測定霧度及全=線穿 42/48 201245369 透率。藉由霧度測定器進行測定時,黏著片以形成光源側 之方式配置。霧度值係由於無鹼玻璃之霧度值為0.1%,以 自測定值引出0.1%之值作為霧度值。全光線穿透率(%)係採 用測定值。 表1 黏細喊物 黏絲擔 雕 (甲4)嚇t系聚練 交麵 m 鄉- 接著力 霧 狄線 分率 微 (N^Omm) 度 穿透率 重句 Tg 麵 (%) (%) (重量比) ΓΟ am 領列1 DAfBA=1001 80萬 -60 D110N 05 25 863 293 12 08 933 列2 ima/aa=iooio 75萬 47 TEDRAEVX OS 25 842 285 4.7 0.1 915 雜_13 DHBA=_ 65萬 41 D110N 05 25 68.4 215 112 0.4 93.4 齡咖4 E\MEHA/mA=mm 70萬 -24 D110N 0.7 25 70.0 260 133 5.6 92.6 獅丨J5 Ο2ΕΗΑ?ΗΒΑ=^05(>Ί 62萬 -56 D110N 05 25 722 3.10 5.7 13 9ϋ8 實施例6 〇M=iayio 68萬 -33 D1I0N 05 25 78.0 232 3.6 02 93i DAA=l(XyiO 68萬 -33 TCDRMX: 03 25 905 230 4.0 02 93.6 IMAMVWHB/'Fami 43萬 -36 D110N 05 25 57.0 265 \9 20 93.0 列9 2EHA%WHBA=2QS)1 72萬 -59 DU0N 0.6 25 715 323 6.7 03 93.0 雜J10 2EHA®AHBA=2Q80/1 76萬 D1I0N 05 25 63.9 3.43 If 0.1 93.6 列11 DXIW2[)HBA=703(yi 58萬 14 D110N 05 25 819 234 82 0.4 918 細列12 DAMM/VHBA=9m〇1 75萬 -50 D110N 05 25 811 275 0.7 0.9 932 倾列13 DHBA=1_ 68萬 •39 D110N 0.4 25 75 3.03 125 0.4 933 細列14 lSTA2EHAfflA=45551 73萬 49 D110N 03 25 71 3.18 10·8 OS 9ϋ8 15 ISTAQEH/VHBA=3(W1 75萬 -57 D110N 05 25 73.1 334 93 0.6 919 獅丨 116 ID2EHM1BA=3 姻 64萬 -61 D110N 05 25 74 325 4.9 0.9 919 御列17 6]萬 -32 D_ 05 25 652 222 9.8 07 933 細列18 DOWHBA=9mm 70萬 -36 D\m 05 25 712 224 62 05 918 _列1 BAm\=1003 86萬 -54 D110N 05 25 87.9 530 3.4 02 93.6 t_J2 K)AHBA=iayi 80萬 -58 D_ 05 25 76.9 351 3.1 0.6 935 _列3 i-AA«BA=10Cyi 90萬 45 D110N 05 25 88.7 4.00 3S 0.4 93.0 tb|别 4 RslAHBA=l〇m 76萬 -58 D110N 05 25 81.9 355 24 08 92.7 43/48 201245369 fcW妙15 2EH/VHBA=l〇m 74 M -70 D_ 05 25 79.0 3.70 Z9 02 93.0 BAlAHBA=6〇SKyi 85 -37 D110N 05 25 857 3.95 1.1 0.6 93.1 t_J7 BACTVHBA=6(M)1 76 n -27 D_ 05 25 80.9 4.01 12 08 932 _列8 QA/DA/HBA=50501 83¾ 47 D_ 05 25 71.1 3.74 05 1.0 933 表2 黏細喊物 (甲i)辦 齡聚合 狀TgTc) mm tm 單官能辟逝 多官能祕逝 厚度 (㈣ (%) m 接著力 (NQOmm) 霧 度 m 透率 (%) 單割戯映組成tb (fifitb) 娜 配純 (4觸 獅丨J19 2EHA/ISTA/HBA=48/4&/4 ΪΜΡΤΑ 0.1 44 100 910 3.03 92 0.4 911 獅丨J20 2ΕΗΑ/ΚΓΑ=8020 ΤΜΡΤΑ 0.1 •60 100 84.1 3.48 4.1 0.4 922 _列9 2ΕΗΑ/ΗΒΑ=%ΐ4 ΊΜΡΤΑ 0.1 -68 100 81.0 3.72 19 0,4 922 於表1、表2中, IDA表示丙烯酸異癸醋(SARTOMER公司製、均聚物 之 Tg=-60°C); IMA表示丙婦酸異栋橺醋(共榮社化學社製、均策物之 Tg=-56〇C); IS ΤΑ表示丙烯酸異硬脂酯(大阪有機化學社製、均方物 之 Tg=-18°C); A々 均聚物之 均聚物之 均聚物之 ID表示甲基丙烯酸異癸酯(共榮社化學社製 Tg=-41°C); TMPTA表不二丙細酸二經甲基丙统g旨; i-OA表示丙稀酸異辛酯(大阪有機化學社擊 Tg=-58〇C); 、 i-NA表示丙稀酸異壬酯(大阪有機化學祛勢 Tg=-58〇C); 、 44/48 201245369 i_AA表示丙烯酸異戊酯(共榮社化學社製、均聚物之 Tg=-45〇C); 2EHA表示丙烯酸2-乙基己酯(東亞合成公司製、均聚 物之 Tg=-70°C); LA表示丙稀酸月桂醋(共榮社化學社製、均聚物之 Tg=-3°C); STA表示丙烯酸硬脂酯(大阪有機化學社、均聚物之 Tg=30°C); AA表示丙烯酸; HBA表示丙烯酸4-羥基丁酯; BA:表示丙烯酸丁酯; MMA:表示曱基丙烯酸曱酯; €〇420:3,3,5-三曱基環己基丙烯酸酯(8八尺丁〇]\^11公 司製、均聚物之Tg=81°C); OA:表示丙烯酸辛酯; DA:表示丙浠酸癸酉旨。
Tg之測定係藉由DSC(示差掃描熱量計)進行測定Tg。 <條件> 裂置:TA Instrument 製 Q-2000 平均升溫速度:5°C/min 環境氣體:氮氣(50ml/min) 以均聚物約2.5mg進行測定,採取吸熱波峰之中間值 的溫度作為玻璃轉移溫度。 D110N表示一異氰酸酯苯二曱酯之三羥基丙烧加成物 (三井化學公司製、商品名D110N); 45/48 201245369 D140表示異佛爾酮二異氰酸酯之三羥曱基丙烷加成物 (三井化學公司製、商品名D140N); TETRAD-C表示1,3-雙(N,N-二環氧丙氧基胺基甲基) 環己烷(三菱瓦斯化學公司製、商品名TETRAD C); TETRAD-X表示Ν,Ν,Ν’,Ν’-四環氧丙基-m-笨二曱二胺 (三菱瓦斯化學公司製、商品名TETRAD X)。 【圖式簡單說明】 圖1係表示使用本發明之黏著劑層或黏著片的靜電容 量方式之觸控面板的例示圖。 【主要元件符號說明】 1 靜電容量方式觸控面板 11 裝飾板 12 黏著劑層或黏著片 13 ITO薄膜 14 塗布硬塗薄膜 46/48
Claims (1)
- 201245369 七 申請專利範圍: 種黏著知彳’其特徵在於:含有由單體成分聚合而得之( 甲基)丙烯酸系聚合物;該單體成分係含有19〜99.5重量% 的在酯基末端具有碳數10〜24的分枝烷基之(甲基)丙烯酸 烷酉; 2. 3. 4. 5· 6. 專利範圍第1項之黏著劑,其中上述單體成分係進 一步含有0.1〜30重量%之從含羧基單體、含羥基單體及具 有環狀鱗基單體中選出之至少含官能基單體。〃 利範圍心或2奴黏著劑,其巾上述單體成分係 二3有0,5重量%以上之自下述群組中之至少一種: 有碳數3〜9之分枝烧基的(曱基)丙婦酸烧 二、;端具有碳數1〜24之直鏈燒基的曱基兩烯酸 Γ二.ί基末端具有環狀絲之(f基}_酸_。 :如圍第⑷奴黏著劑,其巾賴成分係進一 v 3有3重量%以下之多官能性單體之單體成分。 ^申^專利範圍第!或2項之黏著劑,其中相對於⑽重量 伤之别述(甲基)丙稀酸系聚合物而言,進 重量份之交聯劑。 . 1 5 如申請專概圍第丨,之㈣劑,其雜祕光學構件 7.— 8. 9. f黏著劑層,其特徵為由如申請專利範圍第1至 一項之黏著劑而製得。 範圍第7項之黏著劑層,其臟 介電常數為3.5以下。 範圍第7或8項之黏著劑層,其中凝膠分率為20 47/48 201245369 】〇. u. 專利範圍第7或8項之_劑層,其中黏著劑層之厚 度為25_時之霧度為2%以下。 如申响專利賴第7或8項之黏著麟,其係使用於光學構 件。 12. -種㈣#,其雜為在支持體之至少—面上形成有如申 凊專利laH第7至η項中任—項之黏著劑層。 13. 如申5月專利|巳圍第12項之黏著片,其對黏著劑廣之無驗玻 璃的90度剝離接著力(3〇〇mm/min)為〇.5N/2〇mm以上。 14. 如申6月專利範圍第12或13項之黏著片,其係使用於光學構 件。 15. 如申請專利範圍第12或13項之黏著片,其中支持體為光學 構件,黏著片為在光學構件之至少一面上具有黏著劑層的 黏著型光學構件。 48/48
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011102968 | 2011-05-02 | ||
JP2012094877A JP5469194B2 (ja) | 2011-05-02 | 2012-04-18 | 粘着剤、粘着剤層、および粘着シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201245369A true TW201245369A (en) | 2012-11-16 |
TWI512072B TWI512072B (zh) | 2015-12-11 |
Family
ID=47107871
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW101115569A TWI512072B (zh) | 2011-05-02 | 2012-05-02 | 靜電容量方式觸控面板用黏著劑層、及靜電容量方式觸控面板用黏著片 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10308844B2 (zh) |
EP (1) | EP2706102A4 (zh) |
JP (1) | JP5469194B2 (zh) |
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- 2012-04-18 JP JP2012094877A patent/JP5469194B2/ja active Active
- 2012-04-23 CN CN201280019974.3A patent/CN103492516B/zh active Active
- 2012-04-23 WO PCT/JP2012/060864 patent/WO2012150682A1/ja active Application Filing
- 2012-04-23 EP EP12779805.6A patent/EP2706102A4/en not_active Withdrawn
- 2012-04-23 US US14/115,228 patent/US10308844B2/en active Active
- 2012-04-23 KR KR1020137031781A patent/KR101880327B1/ko active IP Right Grant
- 2012-05-02 TW TW101115569A patent/TWI512072B/zh active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI494405B (zh) * | 2012-12-27 | 2015-08-01 | Cheil Ind Inc | 黏合劑膜、黏合劑組合物和顯示元件 |
US10030180B2 (en) | 2012-12-27 | 2018-07-24 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Adhesive film, adhesive composition for the same, and display member including the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI512072B (zh) | 2015-12-11 |
US20140065417A1 (en) | 2014-03-06 |
US10308844B2 (en) | 2019-06-04 |
JP5469194B2 (ja) | 2014-04-09 |
EP2706102A4 (en) | 2014-09-24 |
CN103492516B (zh) | 2018-04-27 |
KR20140031920A (ko) | 2014-03-13 |
WO2012150682A1 (ja) | 2012-11-08 |
CN103492516A (zh) | 2014-01-01 |
JP2012246477A (ja) | 2012-12-13 |
KR101880327B1 (ko) | 2018-07-19 |
EP2706102A1 (en) | 2014-03-12 |
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