TWI512072B - 靜電容量方式觸控面板用黏著劑層、及靜電容量方式觸控面板用黏著片 - Google Patents

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Akiko Tanaka
Aimi Matsuura
Kiyoe Shigetomi
Tetsuo Inoue
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Description

靜電容量方式觸控面板用黏著劑層、及靜電容量方式觸控面板用黏著片
本發明係有關一種可實現低介電常數之黏著劑及由該黏著劑所得的黏著劑層、以及在支持體之至少一面上具有該黏著劑層之黏著片。
本發明之黏著劑層或黏著片，適合使用於光學用途。例如，本發明之黏著劑層或黏著片，可使用於液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示板)、電子紙等之影像顯示裝置之製造用途、或光學方式、超音波方式、靜電容量方式、電阻膜方式等之觸控面板等之輸入裝置的製造用途。特別是靜電容量方式之觸控面板。
此外，本發明之黏著片，可使用作為在支持體上使用光學構件之黏著型光學構件。例如，使用透明導電性薄膜作為光學構件時，黏著型光學構件係使用作為附黏著劑層之透明導電性薄膜。該附黏著劑層之透明導電性薄膜，於適當加工處理後，前述影像顯示裝置或觸控面板等之透明電極。特別是附黏著劑層之透明導電性薄膜，對透明導電性薄膜進行圖案化可適合使用於靜電容量方式之觸控面板的輸入裝置之電極基板。另外，附黏著劑層之透明導電性薄膜，可使用於透明物品之抗靜電或屏蔽電磁波、液晶調光玻璃、透明加熱器。
而且，使用光學薄膜作為光學構件時，黏著型光學構件係使用作為附黏著劑層之光學薄膜。該附黏著劑層之光學薄膜係使用於液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置等之影像 顯示裝置。前述光學薄膜可使用偏光板、相位差板、光學補償薄膜、提高亮度薄膜、以及積層此等而成者。
近年來，將行動電話或可攜式音樂撥放器等之影像顯示裝置與觸控面板，使用的輸入裝置極為普遍。其中，靜電容量方式之觸控面板，由於其機能性而急速普遍化。
現在，觸控面板用所使用的透明導電性薄膜，多數已知有透明塑膠薄膜基材或在玻璃上積層透明導電性薄膜(ITO膜)者。透明導電性薄膜係經由黏著劑層積層於其他的構件上。作為前述黏著劑層已提案有各種物品(參照專利文獻1至4)。
當前述透明導電性薄膜使用於靜電容量方式之觸控面板的電極基板時，係使用前述透明導電性薄膜被圖案化者。具有該被圖案化的透明導電性薄膜之透明導電性薄膜，與其他的透明導電性薄膜等經由黏著劑層積層予以使用。此等透明導電性薄膜，係可同時以2根以上之手指操作之觸控方式的輸入裝置。換言之，靜電容量方式之觸控面板的機制係以手指接觸觸控面板時其位置之輸出信號會變化，當其信號之變化量超過臨界值時予以感測。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2003-238915號公報
專利文獻2：日本特開2003-342542號公報
專利文獻3：日本特開2004-231723號公報
專利文獻4：日本特開2002-363530號公報
如上所述，構成觸控面板之構件、薄膜之介電常數，為有關觸控面板之應答性的重要數值。另外，近年來伴隨觸控面板之普遍化，要求觸控面板更為高性能化，對於其構成構件之透明導電性薄膜或黏著劑層亦要求高性能化，且薄型化亦為其要求之一。然而，若單純地使黏著劑層薄型化，則設計之靜電容量值會改變而存有問題。為了在不改變上述靜電容量值的數值前提進行黏著劑層的薄型化，因而企求黏著劑層予的低介電常數化。而且，為了提高辨識性，有時使附有印刷之玻璃或薄膜與光學薄膜之空氣層或LCD上方之空氣層以黏著劑層進行層間填充，然而另一方面當前述黏著劑層之介電常數高時，可能會有故障的可能性。就防止該故障的觀點而言，亦企求黏著劑層的低介電常數化。此外，黏著劑層的低介電常數化，可被期待提高觸控面板之應答速度或感度。
因此，本發明之目的在於提供一種可滿足接著性能、且實現低介電常數之黏著劑層的黏著劑。
此外，本發明之目的在於提供一種藉由前述黏著劑所形成的黏著劑層，以及具有該黏著劑層之黏著片。
本發明人等為解決前述課題時，再三深入研究檢討的結果，發現下述黏著劑，遂而完成本發明。
換言之，本發明係有關一種黏著劑，其特徵為包括：藉由使含有19~99.5重量%之在酯基末端具有碳數10~24的 分枝烷基之(甲基)丙烯酸烷酯的單體成分予以聚合而得的(甲基)丙烯酸系聚合物。
於上述之黏著劑中，單體成分可進一步含有0.1~30重量%之從含羧基單體、含羥基單體及具有環狀醚基單體中選出之至少一種的含官能基單體。
於上述之黏著劑中，單體成分可進一步含有0.5重量%以上之自下述群組中之至少一種：在酯基末端具有碳數3~9之分枝烷基的(甲基)丙烯酸烷酯、在酯基末端具有碳數1~24之直鏈烷基的甲基丙烯酸烷酯及在酯基末端具有環狀烷基之(甲基)丙烯酸烷酯。
於上述之黏著劑中，單體成分可進一步含有3重量%以下之多官能性單體之單體成分。
於上述之黏著劑中，以相對於100重量份之前述(甲基)丙烯酸系聚合物而言，進一步含有0.01~5重量份之交聯劑較佳。
上述之黏著劑，適合作為光學用構件所使用的光學構件用黏著劑。
另外，本發明係有關一種黏著劑層，其特徵為由上述任一項記載的黏著劑而製得。
上述之黏著劑層，係在頻率100kHz之相對介電常數為3.5以下較佳。
上述之黏著劑層係以凝膠分率為20~98重量%較佳。
上述之黏著劑層係以黏著劑層之厚度為25μm時之霧度為2%以下較佳。
上述之黏著劑層，適合作為光學用構件使用的光學構件用黏著劑層。
此外，本發明係有關一種黏著片，其特徵為在支持體之至少一面上形成有上述任一項記載的黏著劑層。
於上述黏著片中，以對黏著劑層之無鹼玻璃的90度剝離接著力(300mm/min)為0.5N/20mm以上較佳。
上述之黏著片，適合作為光學用構件所使用的光學構件用黏著片。而且，上述黏著片可使用作為使用光學用構件作為支持體之黏著型光學用構件。
本發明之黏著劑的主成分之(甲基)丙烯酸系聚合物，係藉由使含有一定量的具長鏈的分枝烷基之(甲基)丙烯酸烷酯的單體成分予以聚合而得者。藉由本發明之黏著劑，可藉由前述長鏈之分枝烷基的作用，實現低介電常數之黏著劑層，且可滿足接著性能。而且，即使當空氣層以黏著劑層進行層間填充時，亦可藉由黏著劑層之低介電常數，防止故障。
降低介電常數時，一般認為藉由克勞修斯-莫梭提(Clausius-Mossotti)方程式，只要使分子之偶極距變小且使莫耳體積變大即可。本發明之黏著劑中主成分之構成(甲基)丙烯酸系聚合物的主單體單位之(甲基)丙烯酸烷酯，被認為由於具有長鏈的分枝烷基，故由本發明之黏著劑而得的黏著劑層之莫耳體積會增加，且由於烷基具有分枝故偶極距會下降。如上所述，具有莫耳體積增加且偶極距變小之兩者平衡性的黏著劑層，被認為當使用在酯基之末端具有作為烷基之碳數10至24之分枝烷基之(甲基)丙烯酸烷酯時，可發揮效果。
例如，本發明之黏著劑層藉由滿足100kHz之相對介電常數為3.5以下之低介電常數，即使在本發明之黏著劑層進行薄型化，而用於靜電容量方式之觸控面板所用之透明導電性薄膜所適用之黏著劑層時，亦可適用而不會改變以靜電容量方式之觸控面板所設計的靜電容量值之數值。
本發明之黏著劑係藉由使含有19~99.5重量%之在酯基末端具有碳數10~24的分枝烷基之(甲基)丙烯酸烷酯的單體成分予以聚合而得的(甲基)丙烯酸系聚合物。而且，(甲基)丙烯酸烷酯係指丙烯酸烷酯及/或甲基丙烯酸烷酯，本發明之(甲基)亦相同。
前述在酯基末端具有碳數10~24之分枝烷基的(甲基)丙烯酸烷酯的均聚物之Tg，以-80~0℃較佳，更佳者為-70~-10℃。均聚物之Tg為-80℃以下時，會有黏著劑在常溫下之彈性率過於降低的情形，不為企求；而超過0℃時，會有接著力降低的情形，不為企求。均聚物之Tg係藉由示差掃描熱量計(DSC)所測定之值。而且，分枝烷基就可滿足低介電常數與適當的彈性率而言為碳數10~24，可視(甲基)丙烯酸系聚合物之製造方法而定，適當選擇較佳的具有烷基之(甲基)丙烯酸烷酯。例如，藉由溶液聚合等來製造(甲基)丙烯酸系聚合物時，前述烷基以碳數10~18較佳，以10~16更佳，以10~14最佳。藉由放射線聚合等製造(甲基)丙烯酸系聚合物時，前述烷基以碳數12~18較佳，以14~18更佳。而且，即使(甲基)丙烯酸烷酯之均聚物的Tg為-80~0℃時，烷基為直鏈且碳數為9以下，使黏著劑層予以低介電常數化之效果不大。
前述在酯基末端具有碳數10~24之分枝烷基的(甲基)丙烯酸烷酯，例如丙烯酸異癸酯(碳數10，均聚物之Tg=-60℃，以下簡稱為Tg)、甲基丙烯酸異癸酯(碳數10，T=-41℃)、丙烯酸異肉豆蔻酯(碳數14，Tg=-56℃)、丙烯酸異硬脂酯(碳數18，Tg=-18℃)、丙烯酸2-丙基丁酯、丙烯酸異十一烷酯、丙烯酸異十二烷酯、丙烯酸異十三烷酯、丙烯酸異十五烷酯、丙烯酸異十六烷酯、丙烯酸異十七烷酯、及前述例示的甲基丙烯酸酯系單體。此等可單獨1種或2種以上組合使用。
另外，於前述碳數10~24之分枝烷基中具有第3-丁基者，特別是就可製得具有莫耳體積增加且偶極距降低之雙方平衡性的黏著劑層而言較佳。具有具第3-丁基之碳數10~24之分枝烷基的(甲基)丙烯酸烷酯，例如以下述式表示的丙烯酸異硬脂酯。
此外，在酯基末端具有碳數10~24之分枝烷基的(甲基)丙烯酸烷酯，就藉由莫耳體積增加與偶極距降低，使黏著劑層予以低介電常數化的效果而言，甲基丙烯酸烷酯較丙烯酸烷酯更佳。另外，就可縮短製造(甲基)丙烯酸系聚合物時之聚合時間且提高生產性而言，丙烯酸烷酯較甲基丙烯 酸烷酯更佳。特別是藉由放射線聚合來製造(甲基)丙烯酸系聚合物時，以丙烯酸烷酯為宜。
於本發明中，前述在酯基末端具有碳數10~24之分枝烷基的(甲基)丙烯酸烷酯，相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物時之全部單體成分而言，為19~99.5重量%，較佳者為25~99.5重量%，更佳者為35~99.5重量%，尤佳者為40~99.5重量%，特佳者為45~99.5重量%，最佳者為45~96重量%。使用19重量%以上時，就低介電常數而言較佳，使用99.5重量%以下時，就維持接著力而言較佳。
形成本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物的單體成分中，可進一步含有選自含羧基單體、含羥基單體及具環狀醚基單體中之至少1種的含官能基之單體。
含羧基單體，只要是具有具(甲基)丙烯醯基或乙烯基等之不飽和基雙鍵的聚合性官能基、且具有羧基者即可，沒有特別的限制。含羧基單體，例如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸、異巴豆酸等，此等可單獨或組合使用。衣康酸、馬來酸可使用此等之酸酐。於此等之中，以丙烯酸、甲基丙烯酸較佳，特別是以丙烯酸更佳。而且，於製造本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物時使用的單體成分中，可任意使用含羧基單體，另外，亦可沒有使用含羧基單體。含有由不含含有羧基之單體的單體成分而得的(甲基)丙烯酸系聚合物之黏著劑，可形成減低起因於羧基之金屬腐蝕等情形之黏著劑層。
含羥基單體，例如可使用具有具(甲基)丙烯醯基或乙烯基等之不飽和雙鍵的聚合性官能基，且具有羥基者即可， 沒有特別的限制。含羥基單體例如(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯等之(甲基)丙烯酸羥基烷酯；(4-羥基甲基環己基)(甲基)丙烯酸甲酯等之羥基烷基環烷基(甲基)丙烯酸酯。另外，例如羥基乙基(甲基)丙烯醯胺、烯丙醇、2-羥基乙基乙烯醚、4-羥基丁基乙烯醚、二乙二醇單乙烯醚等。此等可單獨或組合使用。於此等之中，以(甲基)丙烯酸羥基烷酯為宜。
具有環狀醚基單體，只要是使用具有具(甲基)丙烯醯基或乙烯基等之不飽和雙鍵的聚合性官能基、且具有環氧機或氧雜環丁烷基等之環狀醚基者即可，沒有特別的限制。含有環氧基之單體，例如(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧基環己基甲酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯環氧丙醚等。含氧雜環丁烷基之單體，例如(甲基)丙烯酸3-氧雜環丁烷基甲酯、(甲基)丙烯酸3-甲基-氧雜環丁烷基甲酯、(甲基)丙烯酸3-乙基-氧雜環丁烷基甲酯、(甲基)丙烯酸3-丁基-氧雜環丁烷基甲酯、(甲基)丙烯酸3-己基-氧雜環丁烷基甲酯等。此等可單獨或組合使用。
於本發明中，前述含官能基之單體相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分而言，以使用0.1~30重量%之比例較佳。前述含官能基之單體，就提高接著力、凝聚力而言，以0.1重量%以上較佳，以0.5重量%以上更佳，以0.8重量%以上最佳。另外，前述含官能基之單體過多時，會有黏著劑層變硬、接著力降低的情形，此外，黏著劑之黏度變得過高時，由於會有凝膠化的情形，故前述含官能 基之單體相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分而言，以30重量%以下較佳，以27重量%以下更佳，以25重量%以下最佳。
於本發明之形成(甲基)丙烯酸系聚合物的單體成分中，可含有前述含官能基之單體以外的共聚合單體。除前述以外之共聚合單體，例如以CH2 =C(R1 )COOR2 (前述R1 為氫或甲基，R2 為碳數1~24之未經取代的烷基或經取代的烷基。惟除碳數10~24之分枝烷基外)表示的(甲基)丙烯酸烷酯。
此處，R2 之碳數1~24(較佳者為碳數1~18)之未經取代的烷基或經取代的烷基，係指直鏈、分枝烷基、或環狀之環烷基，且除碳數10~24之分枝烷基以外。具體而言，R2 例如碳數3~9之分枝烷基、環狀烷基。為經取代的烷基時，取代基以碳數3~8個之芳基或碳數3~8個之芳氧基較佳。芳基沒有特別的限制，以苯基較佳。該(甲基)丙烯酸烷酯，就藉由莫耳體積增加與偶極距降低予以低介電常數化而言，以甲基丙烯酸烷酯較丙烯酸烷酯更佳。
該以CH2 =C(R1 )COOR2 表示的單體，例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第2-丁酯、(甲基)丙烯酸第3-丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸3,3,5-三甲基環己酯、(甲基)丙烯酸異 冰片酯、(甲基)丙烯酸萜烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯等。此等可單獨或組合使用。
於本發明中，前述以CH2 =C(R1 )COOR2 表示的(甲基)丙烯酸酯，相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分而言，可使用81重量%以下，以76重量%以下較佳。另外，以60重量%以下更佳，以55重量%以下最佳。而且，前述以CH2 =C(R1 )COOR2 表示的(甲基)丙烯酸酯，就維持接著力而言使用5重量%以上，較佳者為10重量%以上。
前述以CH2 =C(R1 )COOR2 表示的(甲基)丙烯酸酯，可以前述比例使用，惟可視(甲基)丙烯酸系聚合物之製造方法而定，適當選擇較佳的比例。例如藉由放射線聚合等製造(甲基)丙烯酸系聚合物時，前述以CH2 =C(R1 )COOR2 表示的(甲基)丙烯酸酯相對於全部單體成分而言之比例，就黏著特性而言以超過0重量%、80重量%以下較佳，以20~50重量%更佳。此時，在酯基末端具有碳數10~24之分枝烷基的(甲基)丙烯酸烷酯，相對於全部單體成分而言之比例以20~80重量%較佳，以30~70重量%更佳。
其他的共聚合單體，亦可使用醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己內酯、N-乙烯基吡咯烷酮等之乙烯基系單體；(甲基)丙烯酸聚乙二醇、(甲基)丙烯酸聚丙二醇、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇等之乙二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫呋喃、(甲基)丙烯酸氟酯、(甲基)丙烯酸聚矽氧烷酯或丙烯酸2-甲氧基乙酯等之丙烯酸酯系單體；含醯胺基之單體、含胺基之單體、含醯亞胺基之單體、N-丙烯醯基嗎啉、乙烯醚單體等。
此外，例如含矽原子之矽烷系單體等。矽烷系單體例如3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、4-乙烯基丁基三甲氧基矽烷、4-乙烯基丁基三乙氧基矽烷、8-乙烯基辛基三甲氧基矽烷、8-乙烯基辛基三乙氧基矽烷、10-甲基丙烯醯氧基癸基三甲氧基矽烷、10-丙烯醯氧基癸基三甲氧基矽烷、10-甲基丙烯醯氧基癸基三乙氧基矽烷、10-丙烯醯氧基癸基三乙氧基矽烷等。
於本發明中形成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中，除前述例示的單官能性單體外，為調整黏著劑之凝聚力時，視其所需可含有多官能性單體。
多官能性單體為具有至少2個具(甲基)丙烯醯基或乙烯基等不飽和雙鍵之聚合性官能基的單體，例如(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,2-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯等之多元醇與(甲基)丙烯酸之酯化合物；(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、丙烯酸環氧酯、聚酯丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸丁酯、二(甲基)丙烯酸己酯等。其中，以使用三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯為宜。多官能性單體可單獨1種或2種以上組合使用。
多官能性單體之使用量，係視其分子量或官能基數等而不同，相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分而言，可使用3重量%以下，較佳者為2重量%以下，更佳者為1重量%以下。多官能性單體之使用量超過3重量%時，例如會有黏著劑之凝聚力變得過高，且接著力降低的情形。
而且，本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物，以Tg為-70~0℃較佳，以-65~-10℃更佳。藉由使用該(甲基)丙烯酸系聚合物，所得的最終黏著劑可為耐熱性良好者。此外，(甲基)丙烯酸系聚合物之Tg，係由構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體單位與其比例，藉由FOX之式所求得的理論值。
製造該(甲基)丙烯酸系聚合物時，可適當選擇溶液聚合、UV聚合等之放射線聚合、塊狀聚合、乳化聚合等之各種自由基聚合等之習知製造方法。而且，所得的(甲基)丙烯酸系聚合物可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等之中的任一種。
自由基聚合時使用的聚合起始劑、鏈轉移劑、乳化劑等，沒有特別的限制，可適當選擇使用。而且，(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量，可藉由聚合起始劑、鏈轉移劑之使用量、反應條件予以控制，視此等之種類而定調整其適當的使用量。
例如，於溶液聚合等中，聚合溶劑例如可使用醋酸乙酯、甲苯等。具體的溶液聚合例，反應係在氮氣等之惰性氣體氣流下加入聚合起始劑，通常在約50~70℃下、以約5~30小時之反應條件進行。
溶液聚合等所使用的熱聚合起始劑，例如2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4’-偶氮雙-4-氰基戊酸、偶氮雙異戊腈、2,2’-偶氮雙(2-脒基丙烷)二氯化氫、2,2’-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二氯化氫、2,2’-偶氮雙(2-甲基二乙基甲酮脒)二硫酸鹽、2,2’-偶氮雙(N,N’-二亞甲基異丁基脒)、2,2’-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基二乙基甲酮脒]水合物(和光純藥公司製、VA-057)等之偶氮系起始劑、過硫酸鉀、過硫酸銨等之過硫酸鹽、二(2-乙基己基)過氧化二碳酸酯、二(4-第3-丁基環己基)過氧化二碳酸酯、二-第2-丁基過氧化二碳酸酯、第3-丁基過氧化新癸酸酯、第3-己基過氧化三甲基乙酸酯、第3-丁基過氧化三甲基乙酸酯、過氧化二月桂醯基、過氧化二-n-辛醯基、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、過氧化二(4-甲基苯甲醯基)、過氧化二苯甲醯基、第3-丁基過氧化異丁酸酯、1,2-二(第3-己基過氧化)環己烯、第3-丁基過氧化氫、過氧化氫等之過氧化物系起始劑、過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合等之過氧化物與還原劑組合的氧化還原系起始劑等，惟不受此等所限制。
前述聚合起始劑可單獨使用，或2種以上混合使用，全體之含量相對於單體100重量份而言，以約0.005~1重量份較佳，以約0.02~0.5重量份更佳。
而且，例如使用2,2’-偶氮雙異丁腈作為聚合起始劑，製造前述重量平均分子量之(甲基)丙烯酸系聚合物時，聚合起始劑之使用量相對於單體成分之全量為100重量份而 言，以約0.06~0.2重量份較佳，以約0.08~0.175重量份更佳。
鏈轉移劑例如月桂基巰烷、環氧丙基巰烷、巰基醋酸、2-巰基乙醇、巰基乙酸、巰基乙酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇等。鏈轉移劑可單獨使用，亦可2種以上混合使用，全體之含量相對於單體成分之全量100重量份而言約為0.1重量份以下。
另外，乳化聚合時使用的乳化劑，例如月桂基硫酸鈉、月桂基硫酸銨、十二烷基苯磺酸鈉、聚氧化乙烯烷醚硫酸銨、聚氧化乙烯烷基苯醚硫酸鈉等之陰離子系乳化劑、聚氧化乙烯烷醚、聚氧化乙烯烷基苯醚、聚氧化乙烯脂肪酸酯、聚氧化乙烯-聚氧化丙烯嵌段聚合物等之非離子系乳化劑等。此等之乳化劑可單獨使用，亦可2種以上併用。
此外，反應性乳化劑係導入有丙烯基、烯丙醚基等之自由基聚合性官能基的乳化劑，具體而言例如AQUARON HS-10、HS-20、KH-10、BC-05、BC-10、BC-20(以上皆為第一工業製藥公司製)、ADEKA REASOAP SE10N(ADEKA公司製)等。由於反應性乳化劑於聚合後進入聚合鏈，耐水性變佳，為所企求。乳化劑之使用量，相對於單體成分之全量100重量份而言為0.3~5重量份，就聚合安定性或機械安定性而言以0.5~1重量份更佳。
而且，(甲基)丙烯酸系聚合物藉由放射線聚合予以製造時，以電子線進行可使前述單體成分藉由照射電子線、UV等之放射線予以聚合、製造的前述放射線聚合時，不需特別於前述單體成分中含有光聚合起始劑，惟以UV聚合進行前述放射線聚合時，特別就可縮短聚合時間之優點而 言，可於單體成分中含有光聚合起始劑。光聚合起始劑可單獨1種或2種以上組合使用。
光聚合起始劑，沒有特別的限制，只要是起始光聚合者即可，沒有特別的限制，可使用一般使用的光聚合起始劑。例如可使用苯偶因醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族氯化磺醯基系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、苯偶因系光聚合起始劑、苯甲基系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、噻噸酮系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑等。
具體而言，苯偶因醚系光聚合起始劑例如苯偶因甲醚、苯偶因乙醚、苯偶因丙醚、苯偶因異丙醚、苯偶因異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮[商品名：IRGACURE 651、BASF公司製]、茴香醚甲醚等。苯乙酮系光聚合起始劑例如1-羥基環己基苯酮[商品名：IRGACURE 184、BASF公司製]、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-第3-丁基-二氯苯乙酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮[商品名：IRGACURE 2959、BASF公司製]、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮[商品名：DALOCURE 1173、BASF公司製]、甲氧基苯乙酮等。α-酮醇系光聚合起始劑例如2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)-苯基]-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮等。芳香族氯化磺醯基系光聚合起始劑例如2-萘氯化磺醯基等。光活性肟系光聚合起始劑例如1-苯基-1,1-丙烷二酮-2-(o-乙氧基羰基)-肟等。
此外，苯偶因系光聚合起始劑例如包含苯偶因等。苯甲基系光聚合起始劑例如包含苯甲基等。二苯甲酮系光聚 合起始劑例如包含二苯甲酮、苯甲醯基苯甲酸、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯酮等。縮酮系光聚合起始劑例如包含苯甲基二甲基縮酮等。噻噸酮系光聚合起始劑例如包含噻噸酮、2-氯噻噸酮、2-甲基噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、異丙基噻噸酮、2,4-二氯噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、異丙基噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮、十二烷基噻噸酮等。
醯基膦系光聚合起始劑例如雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)(2,4,4-三甲基戊基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-n-丁基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2.6-二甲氧基苯甲醯基)-(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-第3-丁基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)環己基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)辛基氧化膦、雙(2-甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2-甲氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二丁氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,4-二甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)(2,4-二戊氧基苯基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苯甲基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基丙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基乙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苯甲基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基丙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基乙基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基苯甲基丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基苯甲 基辛基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,5-二異丙基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2-甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-4-甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,5-二乙基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,3,5,6-四甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二-n-丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)異丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基-2,4,6-三甲基苯甲醯基-n-丁基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二丁氧基苯基氧化膦、1,10-雙[雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦]癸烷、三(2-甲基苯甲醯基)氧化膦等。
光聚合起始劑之使用量，沒有特別的限制，例如相對於前述單體成分100重量份而言為0.01~5重量份，較佳者為0.05~3重量份，更佳者為0.05~1.5重量份，最佳者為0.1~1重量份。
光聚合起始劑之使用量小於0.01重量份時，會有聚合反應不充分的情形。光聚合起始劑之使用量超過5重量份時，光聚合起始劑藉由吸收紫外線，紫外線無法到達黏著劑層內部。此時，會產生聚合率降低，且生成的聚合物之分子量變小的情形。其次，藉此所形成的黏著劑層之凝聚力變低，自薄膜剝離黏著劑層時，部分黏著劑層殘留於薄膜上，薄膜變得無法再利用。而且，光聚合起始劑可單獨1種或2種以上組合使用。
本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量，以40萬~250萬較佳，更佳者為60萬~220萬。藉由使重量 平均分子量大於40萬，可滿足黏著劑層之耐久性，且黏著劑層之凝聚力變小，可抑制產生糊料殘留的情形。另外，重量平均分子量大於250萬時，會有貼合性、黏著力降低的傾向。此外，會有黏著劑於溶液系中，黏度變得過高，變得不易塗布的情形。而且，重量平均分子量係指藉由GPC(凝膠滲透色層分析法)測定，以聚苯乙烯換算所算出的值。另外，有關以放射線聚合所得的(甲基)丙烯酸系聚合物，無法測定分子量。
<重量平均分子量>
所得的(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量，係藉由GPC(凝膠．滲透色層分析法)測定。試樣係將試料溶解於四氫呋喃中，形成0.1重量%之溶液，且使其靜置一晚後，使用以0.45μm之薄膜過濾器予以過濾的濾液。
．分析裝置：TOSOH公司製、HLC-8120GPC
．管柱：TOSOH公司製、(甲基)丙烯酸系聚合物：GM7000HXL +GMHXL +GMHXL
芳香族聚合物：G3000HXL+2000HXL+G1000HXL
．管柱尺寸：各7.8mm ψ×30cm計90cm
．溶離液：四氫呋喃(濃度0.1重量%)
．流量：0.8ml/min
．入口壓：1.6MPa
．檢測器：示差折射計(RI)
．管柱溫度：40℃
．注入量：100μl
．溶析液：四氫呋喃
．檢測器：示差折射計
．標準試料：聚苯乙烯
本發明之黏著劑，可含有交聯劑。交聯劑包含異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、聚矽氧烷系交聯劑、噁唑啉系交聯劑、氮雜環丁烷系交聯劑、矽烷系交聯劑、烷醚化蜜胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、過氧化物等之交聯劑。交聯劑可單獨1種或2種以上組合使用。前述交聯劑以使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑較佳。
上述交聯劑可單獨1種使用，或2種以上混合使用，全體之含量相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份而言，以含有0.01~5重量份之範圍的前述交聯劑較佳。交聯劑之含量以含有0.01~4重量份較佳，以含有0.02~3重量份更佳。
異氰酸酯系交聯劑，係指在1分子中具有2個以上之異氰酸酯基(含有使異氰酸酯基藉由嵌段劑或數量體化等予以保護的異氰酸酯再生型官能基)的化合物。
異氰酸酯系交聯劑例如甲苯二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等之芳香族異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等之脂環族異氰酸酯、二異氰酸六甲二酯等之脂肪族異氰酸酯等。
更具體而言，例如二異氰酸丁二酯、二異氰酸六甲二酯等之低級脂肪族聚異氰酸酯類、環戊烯二異氰酸酯、環己烯二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等之脂環族異氰酸酯類、2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯等之芳香族二異氰酸酯類、三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺基甲酸酯工業公司製、商品名CORONATE L)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺基甲酸酯工業公司製、商品名CORONATE HL)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰酸酯體(日本聚胺基甲酸酯工業公司製、商品名CORONATE HX)等之異氰酸酯加成物、苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(三井化學公司製、商品名D110N)、六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(三井化學公司製、商品名D160N)；聚醚聚異氰酸酯、聚酯聚異氰酸酯、以及此等與各種多元醇之加成物、以異氰酸酯鍵、縮脲鍵、脲基甲酸鍵等予以多官能化的聚異氰酸酯等。於此等之中，使用脂肪族異氰酸酯時，由於反應速度快，故較佳。
上述異氰酸酯系交聯劑可單獨1種使用，亦可2種以上混合使用，全體之含量相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份而言，以含有0.01~5重量份之前述異氰酸酯系交聯劑較佳，以含有0.01~4重量份更佳，以含有0.02~3重量份最佳。就考慮凝聚力、阻止耐久性試驗時之剝離等時，可適當地含有。
而且，乳化聚合時所作成的改質(甲基)丙烯酸系聚合物之水分散液，亦可沒有使用異氰酸酯系交聯劑，視其所需由於容易與水反應，亦可使用嵌段化的異氰酸酯系交聯劑。
上述環氧系交聯劑係指在1分子中具有2個以上之環氧基的多官能環氧基化合物。環氧系交聯劑例如雙酚A、環氧氯丙烷型環氧系樹脂、乙烯基環氧丙醚、N,N,N',N’-四環氧丙基-m-苯二甲基二胺、二環氧丙基苯胺、二胺基環氧丙胺、1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二環氧丙醚、新戊醇二環氧丙醚、乙二醇二環氧丙醚、 丙二醇二環氧丙醚、聚乙二醇二環氧丙醚、聚丙二醇二環氧丙醚、山梨糖醇聚環氧丙醚、丙三醇聚環氧丙醚、季戊四醇聚環氧丙醚、丙三醇二環氧丙醚、丙三醇三環氧丙醚、聚丙三醇聚環氧丙醚、山梨糖醇酐聚環氧丙醚、三羥甲基丙烷聚環氧丙醚、己二酸二環氧丙醚、o-苯二甲酸二環氧丙醚、三環氧丙基-參(2-羥基乙基)異氰酸酯、間苯二酚二環氧丙醚、雙酚S-二環氧丙醚、及在分子內具有2個以上環氧基之環氧系樹脂。上述環氧系交聯劑例如三菱瓦斯化學公司製、商品名「TETRAD C」、「TETRAD X」等之市售品。
上述環氧系交聯劑可單獨1種使用，亦可2種以上混合使用，全體之含量相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份而言，以含有0.01~5重量份之前述環氧系交聯劑較佳，以含有0.01~4重量份更佳，以含有0.02~3重量份最佳。就考慮凝聚力、阻止耐久性試驗時之剝離等時，可適當地含有。
過氧化物之交聯劑，只要是藉由加熱產生自由基活性種，進行黏著劑之基底聚合物的交聯者即可，可適當使用，就作業性或安定性而言，以使用1分鐘半衰期溫度為80~160℃之過氧化物較佳，以使用90~140℃之過氧化物更佳。
可使用的過氧化物例如二(2-乙基己基)過氧化二碳酸酯(1分鐘半衰期溫度：90.6℃)、二(4-第3-丁基環己基)過氧化二碳酸酯(1分鐘半衰期溫度：92.1℃)、二-第3-丁基過氧化二碳酸酯(1分鐘半衰期溫度：92.4℃)、第3-丁基過氧化新癸酸酯(1分鐘半衰期溫度：103.5℃)、第3-己基過氧化三甲基乙酸酯(1分鐘半衰期溫度：109.1℃)、第3-丁基過氧化三甲基乙酸酯(1分鐘半衰期溫度：110.3℃)、過氧化二月桂醯 基(1分鐘半衰期溫度：116.4℃)、過氧化二-n-辛醯基(1分鐘半衰期溫度：117.4℃)、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯(1分鐘半衰期溫度：124.3℃)、過氧化二(4-甲基苯甲醯基)(1分鐘半衰期溫度：128.2℃)、過氧化二苯甲醯基(1分鐘半衰期溫度：130.0℃)、第3-丁基過氧化異丁酸酯(1分鐘半衰期溫度：136.1℃)、1,1-二(第3-己基過氧化)環己烷(1分鐘半衰期溫度：149.2℃)等。其中，特別是就交聯反應效率優異而言，以使用二(4-第3-丁基環己基)過氧化二碳酸酯(1分鐘半衰期溫度：92.1℃)、過氧化二月桂醯基(1分鐘半衰期溫度：116.4℃)、過氧化二苯甲醯基(1分鐘半衰期溫度：130.0℃)等較佳。
而且，過氧化物之半衰期為過氧化物之分解速度的指標，係指直至過氧化物之殘留量為一半為止的時間。有關為於任意時間得到半衰期時之分解溫度、或於任意溫度之半衰期時間，記載於Mega Catalog等，例如日本油脂股份有限公司之「有機過氧化物Catalog第9版(2003年5月)」等之記載。
前述過氧化物可單獨使用，亦可2種以上混合使用，全體之含量相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份而言，以含有0.02~2重量份之前述過氧化物較佳，以含有0.05~1重量份更佳。為調整加工性、再使用性、交聯安定性、剝離性等時，可在該範圍內適當地選擇。
而且，反應處理後所殘留的過氧化物分解量之測定方法，例如可藉由HPLC(高速液體色層分析法)進行測定。
更具體而言，例如各取出0.2g反應處理後之黏著劑，浸漬於醋酸乙酯10ml，且以振動機、25℃下、120rpm進 行振動萃取3小時後，在室溫下靜置3日。然後，加入乙腈10ml，在25℃下、以120rpm進行振動30分鐘，將藉由薄膜過濾器(0.45μm)過濾所得的萃取液約10μl注入HPLC中進行分析，可作為反應處理後之過氧化物量。
此外，交聯劑亦可併用有機系交聯劑或多官能性金屬螯合物。多官能性金屬螯合物係多價金屬與有機化合物共價鍵結或配位鍵結者。多價金屬原子例如Al、Cr、Zr、Co、Cu、Fe、Ni、V、Zn、In、Ca、Mg、Mn、Y、Ce、Sr、Ba、Mo、La、Sn、Ti等。共價鍵結或配位鍵結的有機化合物中之原子例如氧原子等，有機化合物例如烷酯、醇化合物、羧酸化合物、醚化合物、酮化合物等。
於本發明之黏著劑中，為提高接著力時，可含有(甲基)丙烯酸系低聚物。(甲基)丙烯酸系低聚物，以使用較本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之Tg更高，重量平均分子量更小的聚合物較佳。該(甲基)丙烯酸系低聚物具有作為賦予黏著樹脂之機能，且在沒有使介電常數上升的情形下增加接著力之優點。
前述(甲基)丙烯酸系低聚物，以Tg約為0℃以上300℃以下為宜，較佳者約為20℃以上300℃以下、更佳者約為40℃以上300℃以下。Tg未達約0℃時，會有黏著劑層在室溫以上之凝聚力降低，且保持特性或在高溫之接著性降低的情形。而且，(甲基)丙烯酸系低聚物之Tg係與(甲基)丙烯酸系聚合物之Tg相同，以Fox之式為基準所計算的理論值。
(甲基)丙烯酸系低聚物之重量平均分子量，為1000以上、未達30000，較佳者為1500以上、未達20000，更佳 者為2000以上、未達10000。重量平均分子量為30000以上時，無法得到充分的接著力之提高效果。此外，未達1000時，由於形成低分子量，會引起接著力或保持特性降低的情形。於本發明中，(甲基)丙烯酸系低聚物之重量平均分子量之測定，可藉由GPC法、以聚苯乙烯換算求得。具體而言，Torsol股份有限公司製之HPLC 8020，使用TSK gel GMH-H(20)×2條作為管柱，以四氫呋喃溶劑、流速約0.5ml/分鐘之條件進行測定。
構成前述(甲基)丙烯酸系低聚物之單體，例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第2-丁酯、(甲基)丙烯酸第3-丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯之(甲基)丙烯酸烷酯；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯之(甲基)丙烯酸與脂環族醇之酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯之(甲基)丙烯酸芳酯；由萜烯化合物衍生物醇而得的(甲基)丙烯酸酯；等。該(甲基)丙烯酸酯可單獨或2種以上組合使用。
(甲基)丙烯酸系低聚物係以含有如(甲基)丙烯酸異丁酯或(甲基)丙烯酸第3-丁酯之具有烷基為分枝構造的(甲基)丙烯酸烷酯；如(甲基)丙烯酸環己酯、或(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯之(甲基)丙烯酸酯與脂環式醇 之酯；如(甲基)丙烯酸苯酯或(甲基)丙烯酸苯甲酯之(甲基)丙烯酸芳酯等之具有環狀構造的(甲基)丙烯酸酯為典型的具有較大體積構造之丙烯酸系單體作為單體單位較佳。藉由在(甲基)丙烯酸酯系低聚物中具有該大體積構造，可更為提高黏著劑層之接著性。特別是就大體積而言，具有環狀構造者之效果高，含有複數個環者之效果更高。而且，於合成(甲基)丙烯酸系低聚物時或製作黏著劑層時採用紫外線時，就不易引起阻礙聚合而言，以具有飽和鍵者較佳、可使用具有烷基為分枝構造之(甲基)丙烯酸烷酯、或與脂環式醇之酯作為構成(甲基)丙烯酸系低聚物之單體為宜。
就該點而言，適合的(甲基)丙烯酸甲系低聚物例如甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與甲基丙烯酸異丁酯(IBMA)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與甲基丙烯酸異冰片酯(IBXMA)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與丙烯醯基嗎啉(ACMO)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與二乙基丙烯醯胺(DEAA)之共聚物、丙烯酸1-金剛烷酯(ADA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊烯酯(DCPMA)與甲基丙烯酸異冰片酯(IBXMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊烯酯(DCPMA)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、甲基丙烯酸異冰片酯(IBXMA)、丙烯酸異冰片酯(IBXA)、甲基丙烯酸環戊烯酯(DCPMA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物、丙烯酸二環戊烯酯(DCPA)、甲基丙烯酸1-金剛烷酯(ADMA)、丙烯酸1-金剛烷酯(ADA)之各均聚物等。特別是以含有CHMA為主成分之低聚物較佳。
於本發明之黏著劑中，使用前述(甲基)丙烯酸系低聚物時，其含量沒有特別的限制，相對於前述(甲基)丙烯酸系聚 合物100重量份而言，以含有70重量份以下較佳，以含有1~70重量份更佳，以含有2~50重量份特佳，以含有3~40重量份最佳。(甲基)丙烯酸系低聚物之添加量超過70重量份時，會有彈性率變高，在低溫下之接著性惡化的缺點。而且，配合1重量份以上之(甲基)丙烯酸系低聚物時，就可提高接著力之效果而言為有效。
另外，於本發明之黏著劑中，為適合使用於黏著劑層之玻璃等的親水性被黏著物時，提高在界面之耐水性時，可含有矽烷偶合劑。矽烷偶合劑之配合量，相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份而言，以1重量份以下較佳，以0.01~1重量份更佳，以0.02~0.6重量份最佳。矽烷偶合劑之配合過多時，與玻璃之接著力增大而導致再剝離性不佳，過少時，耐久性降低，故不為企求。
較佳使用的矽烷偶合劑，例如3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等之含環氧基的矽烷偶合劑、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙胺、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等之含胺基的矽烷偶合劑、3-丙烯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯氧基丙基三乙氧基矽烷等之含(甲基)丙烯基的矽烷偶合劑、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷等之含異氰酸酯基的矽烷偶合劑等。
此外，於本發明之黏著劑中亦可含有其他習知的添加劑，例如視使用著色劑、顏料等之粉體、染料、界面活性劑、塑化劑、賦予黏著性劑、表面潤滑劑、整平劑、軟化 劑、抗氧化劑、抗老化劑、光安定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、無機或有機填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等之用途而定予以適當添加。
本發明之黏著劑層，係由前述黏著劑所形成。黏著劑層之厚度，沒有特別的限制，約為1~400μm。而且，前述黏著劑之厚度，可藉由黏著劑使用的(甲基)丙烯酸系聚合物之製造方法，設置適當的較佳範圍。例如，藉由溶液聚合等製造(甲基)丙烯酸系聚合物時，前述黏著劑層之厚度，以1~100μm較佳，更佳者為2~50μm，特佳者為2~40μm，最佳者為5~35μm。此外，藉由放射線聚合等製造(甲基)丙烯酸系聚合物時，前述黏著劑層之厚度以50~400μm較佳，以75~300μm更佳，以100~200μm最佳。
另外，本發明之黏著劑層係以頻率100kHz之相對介電常數為3.5以下較佳，更佳者為3.3以下，最佳者為3.2以下。
而且，本發明之黏著劑層的凝膠分率以20~98重量%較佳。黏著劑層之凝膠分率以30~98重量%更佳，最佳者為40~95重量%。前述黏著劑含有交聯劑時，就充分考慮調整交聯劑全體之添加量，同時交聯處理溫度或交聯處理時間之影響時，可控制凝膠分率。凝膠分率小時，凝聚力不佳，過大時，接著力不佳。具有該凝膠分率之黏著劑層，貼附於被黏著物後之接著力的上升極小，即使長時間貼附後，仍可發揮糊料不殘留，容易再剝離的特徵。
此外，本發明之黏著劑層，係以黏著劑層之厚度為25μm時之霧度為2%以下較佳。霧度為2%以下時，前述黏著劑層可滿足使用於光學構件時所要求的透明性。前述霧 度值以0~1.5%較佳，更佳者為0~1%。而且，霧度值為2%以下時，可滿足作為光學用途。前述霧度值超過2%時，。會產生白濁情形，不適合作為光學薄膜用途。
前述黏著劑層例如將前述黏著劑塗布於支持體，且藉由乾燥除去聚合溶劑等，可形成黏著薄片。塗布黏著劑時，亦可適當地新加入聚合溶劑以外之一種以上的溶劑。
黏著劑之塗布方法，可使用各種方法。具體而言，例如藉由輥塗布、接觸輥塗布、凹版塗布、可逆式塗布、輥刷、噴霧塗布、浸漬輥塗布、棒塗布、刀塗布、氣刀塗布、簾幕塗布、隙縫塗布、模具塗布等之擠壓塗布法等之方法。
前述加熱乾燥溫度係以40℃~200較佳，更佳者為50℃~180℃，最佳者為70℃~170℃。藉由使加熱溫度在上述範圍時，可製得具有優異的黏著特性之黏著劑層。乾燥時間係適當地採用適當的時間而得。上述乾燥時間以5秒~20分鐘較佳，更佳者為5秒~10分鐘，最佳者為10秒~5分鐘。
此外，前述黏著劑層之形成，係藉由使單體成分進行紫外線照射予以聚合製造本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物，可由前述單體成分製造(甲基)丙烯酸系聚合物，同時形成黏著劑層。於單體成分中，可適當含有配合於交聯劑等之前述黏著劑之材料。前述單體成分，於照射紫外線時，可使用事前部分聚合、嵌段者。於照射紫外線時，可使用高壓水銀燈、低壓水銀燈、金屬鹵素燈等。
前述支持體例如可使用經剝離處理的薄片。經剝離處理的薄片，以使用聚矽氧烷剝離襯裏較佳。
在經剝離處理的薄片上形成黏著劑層之黏著片，於前述黏著劑層露出時，直至實用供應為止，以經剝離的薄片(分隔片)保護黏著劑層。於實用時，剝離前述經剝離處理的薄片。
分隔片之構成材料例如聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯薄膜等之塑膠薄膜、紙、布、不織布等之多孔質材料、網、發泡片、金屬箔、及此等之積層體等之適當薄型體等，惟就表面平滑性優異而言，以使用塑膠薄膜為宜。
該塑膠薄膜只要是可保護前述黏著劑層之薄膜即可，沒有特別的限制，例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯化乙烯基薄膜、氯化乙烯基共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚胺基甲酸酯薄膜、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物薄膜等。
前述分隔片之厚度，通常約為5~200μm，較佳者約為5~100μm。前述分隔片，視其所需亦可藉由聚矽氧烷系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系脫模劑、二氧化矽粉等進行脫模及防污處理、或藉由塗布模具、混練模具、蒸鍍模具等之抗靜電處理。特別是在前述分隔片之表面上藉由適當進行聚矽氧烷處理、長鏈烷基處理、氟處理等之剝離處理，可更為提高自前述黏著劑層之剝離性。
本發明之黏著劑層及黏著片，可是合使用於光學構件，特別是以使用於對光學用途之金屬薄膜或金屬電極而言之貼附用途較佳。金屬薄膜例如由金屬、金屬氧化物或此等之混合物所形成的薄膜，沒有特別的限制，例如ITO(氧 化銦錫)、ZnO、SnO、CTO(氧化鎘錫)之薄膜。金屬薄膜之厚度，沒有特別的限制，約為10~200nm。通常，ITO等之金屬薄膜，例如設置於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(特別是PET薄膜)等之透明塑膠薄膜基材上，使用作為透明導電性薄膜。將上述本發明之黏著片貼附於金屬薄膜時，以黏著劑層側之表面貼附於金屬薄膜之側作為黏著面的方式使用較佳。
另外，上述金屬電極只要是由金屬、金屬氧化物或此等之混合物所形成的電極即可，沒有特別的限制，例如ITO、銀、銅、CNT(碳奈米管)之電極。
本發明之黏著片的具體用途例，如於觸控面板之製造用途中使用的觸控面板用黏著片。觸控面板用黏著片，例如於製造靜電容量方式之觸控面板時，為貼合設置有ITO等之金屬薄膜的透明導電薄膜、與聚甲基丙烯酸甲酯樹脂(PMMA)板、塗布硬塗薄膜、玻璃透鏡等時使用。上述觸控面板，沒有特別的限制，例如使用於行動電話、平板電腦、攜帶型終端機等。
更具體之例，係使用本發明之黏著劑層或黏著片之靜電容量方式的觸控面板之例如圖1所示。於圖1中，1為靜電容量方式觸控面板，11為裝飾板，12為黏著劑層或黏著片，13為ITO薄膜，14為塗布硬塗薄膜。裝飾板11係以玻璃板或透明丙烯酸板(PMMA板)較佳。另外，ITO薄膜13係以在玻璃板或透明塑膠薄膜(特別是PET薄膜)上設置ITO膜者較佳。塗布硬塗薄膜14係以在PET薄膜等之透明塑膠膜上實施塗布硬塗處理者較佳。上述靜電容量方式觸 控面板1，由於使用本發明之黏著劑層或黏著片，可使厚度變薄，運作之安定性優異。而且，外觀或辨識性良好。
此外，本發明之黏著片的支持體，可使用光學構件。前述黏著劑層，可藉由直接塗布於光學構件，且乾燥除去聚合溶劑等，在光學構件上形成黏著劑層。而且，可使經剝離處理的分隔片上所形成的黏著劑層適當地轉印於光學構件上，形成黏著型光學構件。
而且，於製作上述黏著型光學構件時使用的經剝離處理的薄片，直接使用作為黏著型光學構件之分隔片，可使步驟簡單化。
另外，於前述黏著型光學構件中，於形成黏著劑層時，可在光學構件表面上形成底塗層，且實施電暈處理、電漿處理等之各種易接著處理後，形成黏著劑層。此外，亦可在黏著劑層表面上進行易接著處理。
本發明之黏著型光學構件，可使用透明導電性薄膜作為光學構件，使用作為附黏著劑層之透明導電性薄膜。透明導電性薄膜，係在透明塑膠薄膜基材之一面上具有形成上述ITO等之金屬薄膜的透明導電性薄膜。透明塑膠薄膜基材之另一面上具有本發明之黏著劑層。於透明塑膠薄膜基材上，可經由底塗層設置透明導電性薄膜。而且，可設置複數層之底塗層。可在透明塑膠薄膜基材與黏著劑層之間設置防止低聚物移動層。
前述透明塑膠薄膜基材，沒有特別的限制，使用具有透明性之各種塑膠薄膜。該塑膠薄膜可藉由1層薄膜形成。其材料例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二酸乙二酯等之聚酯系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹 脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯化乙烯基系樹脂、聚氯化亞乙烯基系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚烯丙基化系樹脂、聚硫化亞苯基系樹脂等。於此等之中，特別是較佳者為聚酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂及聚醚碸系樹脂。前述薄膜基材之厚度，以15~200μm較佳。
於前述薄膜基材上，亦可在表面預先實施濺鍍、電暈放電、火焰、紫外線照射、電子線照射、化學轉化、氧化等之蝕刻處理或底塗層處理，提高對設於其上的透明導電性薄膜或底塗層之前述薄膜基材而言之密接性。另外，於設置透明導電性薄膜或底塗層之前，視其所需亦可藉由溶劑洗淨或超音波洗淨等進行除塵、清淨化。
前述透明導電性薄膜之構成材料、厚度，沒有特別的限制，如上述金屬薄膜所例示。底塗層係可藉由無機物、有機物或無機物與有機物之混合物而形成。例如，無機物如NaF(1.3)、Na3 AlF6 (1.35)、LiF(1.36)、MgF2 (1.38)、CaF2 (1.4)、、BaF2 (1.3)、SiO2 (1.46)、LaF3 (1.55)、CeF3 (1.63)、Al2 O3 (1.63)等之無機物(上述各材料之()內的數值為光之折射率)。於此等之中，以使用SiO2 、MgF2 、Al2 O3 等較佳。特別是以SiO2 為宜。除上述外，可使用含有對氧化銦而言約為10~40重量份之氧化鈰、約0~20重量份之氧化錫的複合氧化物。
而且，有機物例如丙烯酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂、蜜胺樹脂、醇酸樹脂、矽氧烷系聚合物、有機矽烷縮合物等。此等有機物係使用至少1種。特別是有機物以使用蜜胺樹 脂與醇酸樹脂與有機矽烷縮合物之混合物所形成的熱硬化型樹脂為宜。
底塗層之厚度，沒有特別的限制，就光學設計、防止由前述薄膜基材產生低聚物的效果而言，通常約為1~300nm，較佳者為5~300nm。
上述附黏著劑層之透明導電性薄膜，於形成觸控面板或液晶顯示器等之各種裝置時使用。特別是較佳者可使用作為觸控面板用電極板。觸控面板適合使用於各種檢測方式(例如電阻膜方式、靜電容量方式等)。
靜電容量方式之觸控面板，通常於顯示器顯示部全面上形成具備具有一定圖案形狀之透明導電性薄膜之透明導電性薄膜。上述附黏著劑層之透明導電性薄膜，以黏著劑層與經圖案化的透明導電性薄膜相對的方式適當地予以積層。
此外，本發明之黏著型光學構件，係使用影像顯示裝置用光學薄膜作為光學構件，使用作為附黏著劑層之光學薄膜。
光學薄膜係使用於形成液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置等之影像顯示裝置使所使用者，其種類沒有特別的限制。例如光學薄膜如偏光板。一般而言，偏光板係在偏光元件之一面或兩面上具有透明保護薄膜者。
偏光元件沒有特別的限制，可使用各種者。偏光子例如聚乙烯醇系薄膜、部分甲醛化聚乙烯醇薄膜、乙烯．醋酸乙烯酯共聚物系部分皂化薄膜等之親水性高分子薄膜上吸附碘或二色性染料之二色性物質予以一軸延伸者，聚乙烯醇之脫水處理物或聚氯化乙烯基之脫鹽酸處理物等聚烯 系配向薄膜等。於此等之中，以由聚乙烯醇系薄膜與碘等之二色性物質所形成的偏光元件為宜。此等偏光元件之厚度，沒有特別的限制，一般而言約為5~80μm。
使聚乙烯醇系薄膜以碘予以染色，進行一軸延伸的偏光元件，例如可藉由在碘之水溶液中浸漬聚乙烯醇予以染色，且以原長的3~7倍進行延伸而作成。視其所需，可亦可浸漬於含有硼酸或硫酸鋅、氯化鋅等之碘化鉀等之水溶液中。視其所需，亦可於染色前將聚乙烯醇系薄膜浸漬於水中予以水洗。藉由使聚乙烯醇薄膜進行水洗，除可洗淨聚乙烯醇系薄膜表面之污垢或防止嵌段劑外，亦具有可藉由使聚乙烯醇系薄膜膨脹以防止染色斑等之不均勻的效果。延伸可在以碘染色後進行，亦可同時進行染色與延伸，或於延伸後以碘進行染色。亦可於硼酸或碘化鉀等之水溶液或水浴中進行延伸。
構成透明保護薄膜之材料，例如使用透明性、機械強度、熱安定性、水分屏蔽性、等向性等優異的熱可塑性樹脂。該熱可塑性樹脂之具體例，如三乙醯基纖維素等之纖維素樹脂、聚酯樹脂、聚醚碸樹脂、聚碸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚烯烴樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、環狀聚烯烴樹脂(降莰烯系樹脂)、聚烯丙基化樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯醇樹脂、及此等之混合物。而且，在偏光元件之一面上藉由黏著劑層貼合透明保護薄膜，在另一面上使用(甲基)丙烯酸系、胺基甲酸酯系、丙烯酸胺基甲酸酯系、環氧系、聚矽氧烷系等之熱硬化性樹脂或紫外線硬化型樹脂作為透明保護薄膜。於透明保護薄膜中，亦可含有1種以上任意適當的添加劑。添加劑例如紫 外線吸收劑、抗氧化劑、平滑劑、塑化劑、脫模劑、防止著色劑、難燃劑、核劑、抗靜電劑、顏料、著色劑等。透明保護薄膜中之上述熱可塑性樹脂之含量，較佳者為50~100重量%、更佳者為50~99重量%、特佳者為60~98重量%、最佳者為70~97重量%。透明保護薄膜中之上述熱可塑性樹脂之含量為50重量%以下時，恐會有熱可塑性樹脂無法呈現原有的高透明性等。
另外，光學薄膜例如於形成反射板或反透過板、相位差板(含有1/2或1/4等之波長板)、光學補償薄膜、視覺補償薄膜、亮度提高薄膜等之液晶顯示裝置等時所使用的光學層而成者。此等可單獨使用作為光學薄膜外，可於實用時積層在前述偏光板上，使用1層或2層以上。
在偏光板上積層前述光學層之光學薄膜，可以液晶顯示裝置等之製造過程中順序個別積層的方式予以形成，預先積層形成光學薄膜者，具有提高品質之安定性或組裝作業等優異的液晶顯示裝置等之製造步驟的優點。積層時係使用黏著層等之適當的接著手段。於接著前述之偏光板與其他的光學層時，此等之光學軸係視目的之相位差特性等而定形成適當的配置角度。
本發明附有黏著劑層之光學薄膜，較佳者可於形成液晶顯示裝置等之各種影像顯示裝置等時使用。形成液晶顯示裝置時，以習知者為基準進行。換言之，一般而言液晶顯示裝置係藉由適當地組裝液晶晶胞與附黏著劑層之光學薄膜、及視其所需之照明系統等的構成零件，組入驅動電路等予以形成，惟於本發明中除使用本發明之附有黏著劑層的光學薄膜外，沒有特別的限制，以習知為基準。有關 液晶亦可使用例如TN型或STN型、π型、VA型、IPS型等之任意型式者。
可形成在液晶晶胞之一面或兩面上配置附有黏著劑層之光學薄膜的液晶顯示裝置、或在照明系統中使用背光或反射板者等適合的液晶顯示裝置。此時，本發明之光學薄膜可設置於液晶晶胞之一面或兩面上。在兩面上設置光學薄膜時，此等可為相同者，亦可為不相同者。另外，於形成液晶顯示裝置時，可在適當位置上配置1層或2層以上之例如擴散板、防眩光層、防反射膜、保護板、稜鏡列、透鏡列片、光擴散板、背光等之適當零件。
[實施例]
於下述中，藉由實施例具體地說明本發明，惟本發明不受此等實施例所限制。而且，各例中之份及%皆以重量為基準。實施例等之評估項目，係如下述進行測定。
實施例1 <(甲基)丙烯酸系聚合物之調製>
在具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之4口燒瓶中，同時加入丙烯酸異癸酯(IDA)100重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(HBA)1重量份、作為聚合起始劑之2,2’-偶氮雙異丁腈0.1重量份及醋酸乙酯200重量份，慢慢地進行攪拌且導入氮氣，進行氮氣取代1小時後，使燒瓶內之液溫保持於55~60℃附近，進行聚合反應15小時，調製重量平均分子量80萬之(甲基)丙烯酸系聚合物溶液。所得的(甲基)丙烯酸系聚合物之Tg為-60℃。
然後，在以上述所得的(甲基)丙烯酸系聚合物溶液中，相對於聚合物之固體成分100重量份而言配合作為交聯劑 之二異氰酸酯苯二甲酯之三羥甲基丙烷加成物(三井化學公司製、商品名D110N)0.5重量份，調製黏著劑溶液。
其次，使所得的黏著劑溶液以乾燥後之黏著劑層的厚度為25μm之方式塗布於實施有聚矽氧烷處理的38μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(三菱化學Polyester Film公司製、DIAFOILMRF38)之一面上，在130℃下進行乾燥3分鐘，形成黏著劑層，作成黏著片。
實施例2~18、比較例1~8
於實施例1中，除調製(甲基)丙烯酸系聚合物時使用的單體之種類與其組成比、交聯劑之種類與其配合量如表1所示予以改變外，進行與實施例1相同的操作，作成黏著片。所得的(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量、Tg如表1所示。
實施例19 <UV聚合時使用的單體成分>
在4口燒瓶中投入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)48重量份、丙烯酸異硬脂酯(ISTA)48重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(HBA)4重量份、2種之光聚合起始劑(商品名：IRGACURE 184、BASF公司製)0.05重量份及光聚合起始劑(商品名：IRGACURE 651、BASF公司製)0.05重量份，調製單體混合物。然後，藉由使前述單體混合物在氮氣氣體環境中暴露於紫外線中進行部分光聚合，製得聚合率約10重量%之部分聚合物(丙烯酸系聚合物漿料)。
在上述丙烯酸系聚合物漿100重量份中添加三丙烯酸三羥甲基丙烷酯(TMPTA)0.1重量份後，均勻地混合此等，調製單體成分。
<藉由UV聚合製作單體成分>
然後，將上述所調整的單體成分以最終厚度為100μm之條件塗布於一面以聚矽氧烷進行剝離處理的厚度38μm之聚酯薄膜(商品名：DIAFOIL MRF、三菱樹脂股份有限公司製)之剝離處理面上形成塗布層。其次，在經塗布的單體成分之表面上，以該薄膜之剝離處理面為塗布層側之方式，被覆一面以聚矽氧烷剝離處理的厚度38μm之聚酯薄膜(商品名：DIAFOIL MRE、三菱樹脂股份有限公司製)。藉此，自氧氣屏蔽單體成分之塗布層。該所得的具有塗布層之薄片上使用化學燈(東芝股份有限公司製)、以照度5mW/cm2 (以在約350nm具有最大感度之TOPCON UVR-T1測定)照射360秒，使塗布層予以硬化，形成黏著劑層且製作黏著片。被覆於黏著劑層兩面之聚酯薄膜，具有作為剝離襯裏之機能。
實施例20、比較例1
於實施例19中，除調製單體成分時使用的單官能性單體之種類與其組成比改為如表2所示外，進行與實施例1相同的操作，作成黏著片。
有關以上述實施例及比較例所得的黏著片(試樣)，進行下述之評估。評估結果如表1所示。
<凝膠分率之測定>
自黏著片之黏著劑層取出一定量(最初之重量W1)，且浸漬於醋酸乙酯溶液中，在室溫下放置1週後，取出不溶成分，測定經乾燥的重量(W2)，以如下方式求出。
凝膠分率=(W2/W1)×100
<介電常數>
積層5層之黏著劑層(自黏著片剝離實施有聚矽氧烷處理的PET薄膜者)，形成約100μm之積層黏著劑層。而且，於實施例19、20、比較例1中直接使用沒有積層藉由UV聚合所製作的厚度100μm之試樣。使該積層黏著劑層(或黏著劑層)，自在銅箔與電極之間夾住的下述裝置測定頻率100kHz之相對介電常數。測定係製作3個30mm×30mm之試樣，以此等3個試樣之測定值的平均值作為介電常數。
而且，黏著劑層之頻率100kHz的相對介電常數，係以JIS K 6911為基準，以下述條件進行測定。
測定方法：容量法(裝置：使用Agilent Technologies 4294A Precision Impedance Analyzer)
電極構成：12.1mm ψ、0.5mm厚度之鋁板
對向電極：3oz銅板
測定環境：23℃±1℃、52±1%RH
<接著力>
以實施例及比較例所得的試樣之黏著面上貼附厚度25μm之PET薄膜(TORAY公司製、LUMIRROR S10)者作為評估用試樣。將該評估用試樣切成寬度20mm×長度約100mm後，剝離前述PET薄膜，在厚度0.5mm之無鹼玻璃板(CORNING公司製、1737)上，以2kg輥來回予以貼附，在室溫(23℃)下靜置1小時後，以剝離角度90°、剝離速度300mm/分鐘測定剝離接著力。
<霧度、全光線穿透率之測定>
在全光線穿透率93.3%、霧度0.1%之無鹼玻璃的一面上，貼附以實施例及比較例所得的黏著片，藉由霧度測定器(村上色彩技術研究所製、MR-100)測定霧度及全光線穿 透率。藉由霧度測定器進行測定時，黏著片以形成光源側之方式配置。霧度值係由於無鹼玻璃之霧度值為0.1%，以自測定值引出0.1%之值作為霧度值。全光線穿透率(%)係採用測定值。
於表1、表2中，IDA表示丙烯酸異癸酯(SARTOMER公司製、均聚物之Tg=-60℃)；IMA表示丙烯酸異棕櫚酯(共榮社化學社製、均聚物之Tg=-56℃)；ISTA表示丙烯酸異硬脂酯(大阪有機化學社製、均聚物之Tg=-18℃)；ID表示甲基丙烯酸異癸酯(共榮社化學社製、均聚物之Tg=-41℃)；TMPTA表示三丙烯酸三羥甲基丙烷酯；i-OA表示丙烯酸異辛酯(大阪有機化學社製、均聚物之Tg=-58℃)；i-NA表示丙烯酸異壬酯(大阪有機化學社製、均聚物之Tg=-58℃)； i-AA表示丙烯酸異戊酯(共榮社化學社製、均聚物之Tg=-45℃)；2EHA表示丙烯酸2-乙基己酯(東亞合成公司製、均聚物之Tg=-70℃)；LA表示丙烯酸月桂酯(共榮社化學社製、均聚物之Tg=-3℃)；STA表示丙烯酸硬脂酯(大阪有機化學社、均聚物之Tg=30℃)；AA表示丙烯酸；HBA表示丙烯酸4-羥基丁酯；BA：表示丙烯酸丁酯；MMA：表示甲基丙烯酸甲酯；CD420：3,3,5-三甲基環己基丙烯酸酯(SARTOMER公司製、均聚物之Tg=81℃)；OA：表示丙烯酸辛酯；DA：表示丙烯酸癸酯。
Tg之測定係藉由DSC(示差掃描熱量計)進行測定Tg。
<條件>
裝置：TA Instrument製Q-2000
平均升溫速度：5℃/min
環境氣體：氮氣(50ml/min)
以均聚物約2.5mg進行測定，採取吸熱波峰之中間值的溫度作為玻璃轉移溫度。
D110N表示二異氰酸酯苯二甲酯之三羥基丙烷加成物(三井化學公司製、商品名D110N)； D140表示異佛爾酮二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(三井化學公司製、商品名D140N)；TETRAD-C表示1,3-雙(N,N-二環氧丙氧基胺基甲基)環己烷(三菱瓦斯化學公司製、商品名TETRAD C)；TETRAD-X表示N,N,N’,N’-四環氧丙基-m-苯二甲二胺(三菱瓦斯化學公司製、商品名TETRAD X)。
1‧‧‧靜電容量方式觸控面板
11‧‧‧裝飾板
12‧‧‧黏著劑層或黏著片
13‧‧‧ITO薄膜
14‧‧‧塗布硬塗薄膜
圖1係表示使用本發明之黏著劑層或黏著片的靜電容量方式之觸控面板的例示圖。
1‧‧‧靜電容量方式觸控面板
11‧‧‧裝飾板
12‧‧‧黏著劑層或黏著片
13‧‧‧ITO薄膜
14‧‧‧塗布硬塗薄膜

Claims (11)

  1. 一種靜電容量方式觸控面板用黏著劑層，其係由黏著劑而製得且在頻率100kHz之比介電常數為3.5以下；前述黏著劑含有由單體成分聚合而得之(甲基)丙烯酸系聚合物；該單體成分係含有19~99.5重量%的在酯基末端具有碳數10~24的分枝烷基之(甲基)丙烯酸烷酯。
  2. 如申請專利範圍第1項之靜電容量方式觸控面板用黏著劑層，其中前述單體成分係進一步含有0.1~30重量%之從含羧基單體、含羥基單體及具有環狀醚基單體中選出之至少一種的含官能基單體。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之靜電容量方式觸控面板用黏著劑層，其中前述單體成分係進一步含有0.5重量%以上之自下述群組中之至少一種：在酯基末端具有碳數3~9之分枝烷基的(甲基)丙烯酸烷酯、在酯基末端具有碳數1~24之直鏈烷基的甲基丙烯酸烷酯、及在酯基末端具有環狀烷基之(甲基)丙烯酸烷酯。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之靜電容量方式觸控面板用黏著劑層，其中單體成分係進一步含有3重量%以下之多官能性單體之單體成分。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之靜電容量方式觸控面板用黏著劑層，其中相對於100重量份之前述(甲基)丙烯酸系聚合物而言，進一步含有0.01~5重量份之交聯劑。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之靜電容量方式觸控面板用黏著劑層，其中凝膠分率為20~98重量%。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之靜電容量方式觸控面板用黏著劑層，其中黏著劑層之厚度為25μm時之霧度為2%以下。
  8. 一種靜電容量方式觸控面板用黏著片，其特徵為在支持體之至少一面上形成有如申請專利範圍第1至7項中任一項之靜電容量方式觸控面板用黏著劑層。
  9. 如申請專利範圍第8項之靜電容量方式觸控面板用黏著片，其對靜電容量方式觸控面板用黏著劑層之無鹼玻璃的90度剝離接著力(300mm/min)為0.5N/20mm以上。
  10. 如申請專利範圍第8或9項之靜電容量方式觸控面板用黏著片，其中支持體為透明導電性薄膜，透明導電性薄膜用黏著片為在透明導電性薄膜之至少一面上具有靜電容量方式觸控面板用黏著劑層的附黏著劑層的透明導電性薄膜。
  11. 如申請專利範圍第10項之靜電容量方式觸控面板用黏著片，其中透明導電性薄膜為在透明塑膠薄膜基材上或在玻璃上積層透明導電性薄膜者。
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