KR102196579B1 - 비산 방지 점착 시트 - Google Patents

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Abstract

정전 용량 방식의 터치 패널에 사용되는 커버 유리의 적어도 일방의 면에 첩부되는 비산 방지 점착 시트(1)로서, 기재(11)와, 기재(11)의 일방의 면측에 형성된 하드 코트(12)층과, 기재(11)의 타방의 면측에 형성된 점착제층(13)을 구비하고, 점착제층(13)이 실리콘계 점착제로 구성되고, 실리콘계 점착제의 1.0㎒에 있어서의 유전율이 4.0 이하인 비산 방지 점착 시트(1). 이러한 비산 방지 점착 시트(1)는, 유전율이 낮고, 또한 안정적인 재박리성을 갖는다.

Description

비산 방지 점착 시트{ADHESIVE SCATTERING PREVENTION SHEET}
본 발명은, 정전 용량 방식의 터치 패널에 사용되는 커버 유리의 적어도 일방의 면에 첩부(貼付)되는 비산 방지 점착 시트에 관한 것이다.
최근의 스마트 폰이나 타블렛 단말 등의 각종 모바일 전자 기기에서는, 디스플레이 패널로서 터치 패널이 사용되는 경우가 많아지고 있다. 터치 패널의 종류에는, 저항막 방식, 정전 용량 방식 등이 있지만, 상기와 같은 모바일 전자 기기에서는 정전 용량 방식이 주로 채용되고 있다.
정전 용량 방식의 터치 패널의 구성은 여러 가지 존재하지만, 통상 최표층부에는 터치 패널을 보호하기 위해서 커버 유리가 설치된다. 커버 유리로서는, 외부로부터의 충격으로부터 내부 부재의 파손을 방지하기 위해 일반적으로 화학 강화 유리가 사용된다. 그러나, 화학 강화 유리라도 상정 이상의 충격을 받으면 깨져 버린다.
그래서, 커버 유리의 표면에 점착제층이 형성된 비산 방지 필름(비산 방지 점착 시트)을 첩부해, 유리의 비산을 방지하는 것이 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1). 이러한 비산 방지 점착 시트의 점착제층에는 통상 아크릴계 점착제가 사용된다.
여기서, 정전 용량 방식의 터치 패널에서는, 터치 패널의 표면 전체에 전계를 형성하고, 손가락이 접촉한 부분의 표면 전하의 변화를 파악해 위치 검출을 행한다. 그 때문에, 터치 패널 센서의 응답성이나 오작동에 대해서는, 터치 패널에 사용되는 부재의 유전율이 중요해진다.
그래서, 특허문헌 2에서는, 점착제층을 저유전율화함으로써, 터치 패널의 응답 속도 향상이나 오작동 방지를 도모하기 위해, 탄소수 10∼24의 분기한 알킬기를 에스테르기의 말단에 갖는 알킬(메트)아크릴레이트를 19∼99.5 중량％ 포함하는 모노머 성분을 중합함으로써 얻어진 (메트)아크릴계 폴리머를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착제를 제안하고 있다.
일본 특허공개 2011-168652호 공보 일본 특허공개 2012-246477호 공보
그러나, 특허문헌 2의 아크릴계 점착제에서는, 공중합에 사용하는 모노머가 특수해 용이하게 입수할 수 없는 점에서 양산에는 적합하지 않다. 또, 비산 방지 점착 시트를 커버 유리에 첩부한 경우에 있어서, 첩부 문제가 발생했을 때에는 비산 방지 점착 시트를 커버 유리로부터 박리할 필요가 있지만, 상기와 같은 아크릴계 점착제에서는, 초기 점착력이 낮아도 첩부 후의 시간 경과에 의해 점착력이 상승해, 안정적인 재박리가 곤란해질 염려가 있다.
본 발명은, 이와 같은 실상을 감안하여 이루어진 것으로, 유전율이 낮고, 또한 안정적인 재박리성을 갖는 비산 방지 점착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은, 정전 용량 방식의 터치 패널에 사용되는 커버 유리의 적어도 일방의 면에 첩부되는 비산 방지 점착 시트로서, 기재와, 상기 기재의 일방의 면측에 형성된 하드 코트층과, 상기 기재의 타방의 면측에 형성된 점착제층을 구비하고, 상기 점착제층이 실리콘계 점착제로 구성되고, 상기 실리콘계 점착제의 1.0㎒에 있어서의 유전율이 4.0 이하인 것을 특징으로 하는 비산 방지 점착 시트를 제공한다(발명 1).
상기 발명(발명 1)에 의하면, 점착제층에 유전율이 낮은 실리콘계 점착제를 사용함으로써, 안정적인 재박리성을 발휘함과 함께, 점착 시트로서의 유전율이 낮아, 터치 패널의 오작동 억제에 기여할 수 있다.
상기 발명(발명 1)에 있어서는, 박리 시트를 포함하지 않는 상기 비산 방지 점착 시트의 1.0㎒에 있어서의 유전율이 2.5 이하인 것이 바람직하다(발명 2).
상기 발명(발명 1, 2)에 있어서는, 상기 기재가 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로 이루어지는 것이 바람직하다(발명 3).
상기 발명(발명 1∼3)에 있어서는, 상기 비산 방지 점착 시트를 무알칼리 유리에 첩부한 것을, 23℃, 50％RH의 표준 분위기하에서 24시간 경과한 후에, 80℃, 건조 상태에서의 시간 경과 촉진 분위기하에 24시간 투입한 경우에 있어서, 상기 시간 경과 촉진 분위기에의 투입 종료 후에 측정한 점착력(F2)을, 상기 시간 경과 촉진 분위기에의 투입 전에 측정한 점착력(F1)으로 나누어 얻어지는 점착력비(F2/F1)가 3.0 이하인 것이 바람직하다(발명 4).
상기 발명(발명 1∼4)에 있어서는, 무알칼리 유리에 대한 점착력이, 0.05∼25N/25㎜인 것이 바람직하다(발명 5).
상기 발명(발명 1∼5)에 있어서, 상기 점착제층에 있어서의 상기 기재측과 반대측의 면에는, 박리 시트가 적층되어 있는 것이 바람직하다(발명 6).
상기 발명(발명 6)에 있어서, 상기 박리 시트는, 박리제층을 갖지 않는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인 것이 바람직하다(발명 7).
또, 본 발명은, 정전 용량 방식의 터치 패널에 사용되는 커버 유리의 적어도 일방의 면에 첩부되는 비산 방지 점착 시트로서, 기재와, 상기 기재의 일방의 면측에 형성된 하드 코트층과, 상기 기재의 타방의 면측에 형성된 점착제층을 구비하고, 박리 시트를 포함하지 않는 상기 비산 방지 점착 시트의 1.0㎒에 있어서의 유전율이 2.5 이하이고, 상기 비산 방지 점착 시트를 유리에 첩부한 것을 23℃, 50％RH의 표준 분위기하에서 24시간 경과한 후에, 80℃, 건조 상태의 시간 경과 촉진 분위기하에 24시간 투입한 경우에 있어서, 상기 시간 경과 촉진 분위기에의 투입 종료 후에 측정한 점착력(F2)을, 상기 시간 경과 촉진 분위기에의 투입 전에 측정한 점착력(F1)으로 나누어 얻어지는 점착력비(F2/F1)가 3.0 이하인 것을 특징으로 하는 비산 방지 점착 시트를 제공한다.
본 발명에 관련된 비산 방지 점착 시트는, 점착제층에 유전율이 낮은 실리콘계 점착제를 사용함으로써, 안정적인 재박리성을 가짐과 함께, 점착 시트로서의 유전율이 낮아, 터치 패널의 오작동 억제에 기여할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 비산 방지 점착 시트의 단면도이다.
도 2는 터치 패널의 일 구성예를 나타내는 단면도이다.
도 3은 터치 패널의 다른 구성예를 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다.
1. 비산 방지 점착 시트의 구성
도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 비산 방지 점착 시트(1)는, 기재(11)와, 기재(11)의 일방의 면측(도 1 중 상측)에 형성된 하드 코트층(12)과, 기재(12)의 타방의 면측(도 1 중 하측)에 형성된 점착제층(13)을 구비하고 있다. 또, 본 실시형태에서는, 점착제층(13)에 있어서의 기재(11)측의 반대측(도 1 중 하측)의 면에는, 첩부 시에 박리되는 박리 시트(14)가 적층되어 있다.
(1) 점착제층
본 실시형태에 관련된 비산 방지 점착 시트(1)에 있어서의 점착제층(13)은, 실리콘계 점착제로 구성된다. 점착제층(13)이 실리콘계 점착제로 구성됨으로써, 비산 방지 점착 시트(1)의 점착력은, 시간 경과에 의한 상승이 억제되어 안정적인 재박리성을 발휘한다. 따라서, 비산 방지 점착 시트(1)를 커버 유리에 첩부하고, 시간이 경과한 후라도 비산 방지 점착 시트(1)를 커버 유리로부터 용이하게 박리하고, 다시 첩부할 수 있다.
또, 상기 점착제층(13)을 구성하는 실리콘계 점착제의 1.0㎒에 있어서의 유전율은, 4.0 이하이고, 바람직하게는 1.0∼3.8이며, 특히 바람직하게는 1.0∼3.0이다. 점착제층(13)을 구성하는 실리콘계 점착제의 1.0㎒에 있어서의 유전율이 4.0 이하임으로써, 커버 유리에 첩부되는 비산 방지 점착 시트(1)(박리 시트(14)를 포함하지 않는다)의 유전율이 낮아져, 터치 패널의 오작동 억제나 응답성 향상에 기여할 수 있다. 실리콘계 점착제라면, 통상 입수할 수 있는 재료에 의해 상기와 같이 낮은 유전율을 달성할 수 있다. 또한, 실리콘계 점착제의 유전율 측정 방법은, 후술하는 시험예에 나타내는 바와 같다.
실리콘계 점착제로서는, 상기 유전율을 만족하는 것이면 되고, 축합형 실리콘 점착제여도 되고, 부가 반응형 실리콘 점착제여도 되지만, 가공성의 관점에서 부가 반응형 실리콘 점착제가 바람직하다.
부가 반응형 실리콘 점착제는, 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기를 갖는 제 1 폴리디메틸실록산 및 1분자 중에 적어도 2개의 하이드로실릴기를 갖는 제 2 폴리디메틸실록산으로부터 얻어지는 부가 반응형 실리콘 수지와, 실리콘 레진을 함유하는 것이 바람직하다.
제 1 폴리디메틸실록산에 포함되는 알케닐기로서는, 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기, 헵테닐기, 옥테닐기 등의 1가 탄화수소기를 들 수 있고, 그 중에서도 비닐기가 특히 바람직하다.
제 1 폴리디메틸실록산 중에 있어서의 알케닐기의 함유량(규소 원자에 결합하는 메틸기의 수에 대한 알케닐기의 수의 비율)은, 0.005∼0.1몰％인 것이 바람직하고, 특히 0.01∼0.05몰％인 것이 바람직하다. 알케닐기는, 분자쇄의 양 말단에 갖는 것이 바람직하고, 측쇄에 가져도 된다. 제 1 폴리디메틸실록산 1분자 중에 알케닐기가 적어도 2개 포함되고, 또한 알케닐기의 함유량이 상기 범위에 있음으로써, 가교 밀도가 높은 가교 구조가 형성되고, 재박리성이 우수하고, 유전율이 낮은 점착제층(13)을 얻을 수 있다.
제 1 폴리디메틸실록산의 중합도(실록산 결합의 수)는, 200∼5,000인 것이 바람직하고, 특히 500∼3,000인 것이 바람직하다. 또, 제 2 폴리디메틸실록산 중에 있어서의 하이드로실릴기의 함유량은, 1분자 중에 2∼300개인 것이 바람직하고, 특히 4∼200개인 것이 바람직하다. 제 2 폴리디메틸실록산의 중합도는, 50∼2,000인 것이 바람직하고, 특히 100∼1,500인 것이 바람직하다. 또한, 제 1 폴리디메틸실록산 100질량부에 대한 제 2 폴리디메틸실록산의 배합비는, 0.01∼20질량부인 것이 바람직하고, 특히 0.1∼10질량부인 것이 바람직하다. 각 관능기의 함유량 및 제 1 폴리디메틸실록산에 대한 제 2 폴리디메틸실록산의 배합비가 상기 범위 내에 있음으로써, 제 1 폴리디메틸실록산과 제 2 폴리디메틸실록산의 부가 반응이 양호하게 행해진다.
또한, 제 1 폴리디메틸실록산은, 하이드로실릴기를 갖지 않는 것이 바람직하고, 제 2 폴리디메틸실록산은, 알케닐기를 갖지 않는 것이 바람직하다.
제 1 폴리디메틸실록산의 중량 평균 분자량은, 20000∼1300000인 것이 바람직하고, 특히 300000∼1200000인 것이 바람직하다. 또, 제 2 폴리디메틸실록산의 중량 평균 분자량은, 300∼1400인 것이 바람직하고, 특히 500∼1200인 것이 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서의 중량 평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)법에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 값이다.
실리콘 레진으로서는, 예를 들어 1관능 실록산 단위[(CH3)3SiO1 /2]인 M 단위와, 4관능 실록산 단위[SiO4 /2]인 Q 단위로 구성되는 MQ 레진을 사용할 수 있다. M 단위/Q 단위의 몰비는 0.6∼1.7인 것이 바람직하다. 이 실리콘 레진은, 실리콘계 점착제에 점착성을 부여하는 역할을 갖는다.
부가 반응형 실리콘 수지 100질량부에 대한 실리콘 레진의 배합량은, 10∼200질량부인 것이 바람직하고, 특히 15∼100질량부인 것이 바람직하며, 나아가서는 20∼80질량부인 것이 바람직하다. 실리콘 레진의 배합량이 10질량부 이상임으로써, 원하는 점착력을 얻을 수 있고, 비산 방지 점착 시트(1)를 커버 유리에 첩부한 경우에 들뜸이나 벗겨짐이 생기는 것을 방지할 수 있다. 또, 실리콘 레진의 배합량이 200질량부 이하임으로써, 점착력이 지나치게 높아지는 것을 방지해, 비산 방지 점착 시트(1)의 재박리성을 확보할 수 있다.
상기 부가 반응형 실리콘 점착제는, 촉매를 함유하는 것이 바람직하다. 촉매로서는, 상기 부가 반응형 실리콘 수지를 경화(제 1 폴리디메틸실록산과 제 2 폴리디메틸실록산을 부가 반응)시킬 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 그 중에서도 백금족 금속계 화합물이 바람직하다. 백금족 금속계 화합물로서는, 예를 들어 미립자상 백금, 탄소 분말 담체 상에 흡착된 미립자상 백금, 염화백금산, 알코올 변성 염화백금산, 염화백금산의 올레핀 착물, 팔라듐, 로듐 등을 들 수 있다. 이러한 촉매를 함유함으로써, 부가 반응형 실리콘 수지의 경화 반응을 보다 효율적으로 진행시킬 수 있다.
상기 부가 반응형 실리콘 수지 100질량부에 대한 촉매의 배합량은, 백금 분량이 0.01∼3질량부인 것이 바람직하고, 특히 0.05∼2질량부인 것이 바람직하다.
상기 부가 반응형 실리콘 점착제는, 상기 성분 이외에도 가교제, 반응 억제제, 밀착 향상제 등의 각종 첨가제를 함유해도 된다.
점착제층(13)의 두께는, 5∼150㎛인 것이 바람직하고, 특히 10∼100㎛인 것이 바람직하며, 나아가서는 25∼50㎛인 것이 바람직하다. 점착제층(13)의 두께가 5㎛ 이상임으로써, 원하는 점착력을 얻을 수 있고, 비산 방지 점착 시트(1)를 커버 유리에 첩부한 경우에 들뜸이나 벗겨짐이 생기는 것을 방지할 수 있다. 또, 점착제층(13)의 두께가 150㎛ 이하임으로써, 점착제층 중의 잔류 용제나 기포의 혼입 등을 막아, 점착력이나 유전율의 재현성을 확보할 수 있다.
(2) 기재
기재(11)로서는, 터치 패널의 커버 유리가 깨졌을 때에, 유리의 비산을 방지할 수 있을 정도의 강도를 갖는 재료로 이루어지는 것이면 되고, 통상은 플라스틱 필름으로 이루어진다.
플라스틱 필름으로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 등의 폴리올레핀 필름, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스 필름, 폴리우레탄 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리비닐알코올 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 아크릴 수지 필름, 노르보르넨계 수지 필름, 시클로올레핀 수지 필름 등의 플라스틱 필름 ; 이들의 2종 이상의 적층체 등을 들 수 있다. 플라스틱 필름은, 1축 연신 또는 2축 연신된 것이라도 된다.
상기 플라스틱 필름 중에서도, 이른바 광학 필름이 바람직하고, 구체적으로는 헤이즈값이 1％ 미만인 플라스틱 필름이 바람직하다. 헤이즈값이 1％ 미만이면, 기재(11)가 터치 패널 화면의 시인성을 저하시키지 않는다. 이러한 광학 필름으로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 트리아세틸셀룰로오스 필름, 폴리카보네이트 필름, 시클로올레핀 수지 필름 등이 바람직하다.
기재(11)의 1.0㎒에 있어서의 유전율은, 1∼5인 것이 바람직하고, 특히 1.5∼4.5인 것이 바람직하며, 나아가서는 2∼4인 것이 바람직하다. 기재(11)의 유전율이 상기 범위 내에 있음으로써, 점착제층(13)을 구성하는 실리콘계 점착제의 유전율과의 관계에 의해 커버 유리에 첩부되는 비산 방지 점착 시트(1)(박리 시트(14)를 포함하지 않는다)의 유전율이 낮아져, 터치 패널의 오작동 억제에 기여할 수 있다.
헤이즈값 및 유전율의 관점에서, 기재(11)는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로 이루어지는 것이 특히 바람직하다.
기재(11)의 두께는, 25∼200㎛인 것이 바람직하고, 특히 50∼140㎛인 것이 바람직하며, 나아가서는 75∼125㎛인 것이 바람직하다. 기재(11)의 두께가 25㎛ 이상이면, 유리의 비산을 효과적으로 방지할 수 있음과 함께, 타흔(打痕)의 발생을 억제할 수 있다. 또, 기재(11)의 두께가 200㎛ 이하이면, 롤투롤 등에 있어서의 가공성을 양호하게 유지할 수 있다.
(3) 하드 코트층
하드 코트층(12)은, 기재(11)에 내찰상성을 부여하기 위한 층이지만, 그 밖의 기능을 갖는 것이어도 된다. 즉, 하드 코트층(12)은, 예를 들어 클리어 하드 코트, 고경도 하드 코트, 방오 하드 코트, 내지문 하드 코트, 인쇄 용이 하드 코트, 안티뉴턴링 하드 코트, 안티글레어 하드 코트, 반사 방지 하드 코트, 저반사 하드 코트 등의 하드 코트층이어도 되고, 그들의 기능을 복수 갖는 하드 코트층이어도 된다.
하드 코트층(12)은, 통상 활성 에너지선 경화성 화합물을 필수 성분으로 하고, 원하는 바에 따라 레벨링제, 필러, 광 중합 개시제 등을 함유하는 코팅 조성물을 경화시킨 것으로 이루어진다. 활성 에너지선 경화성 화합물로서는, 다관능 (메트)아크릴레이트가 바람직하게 사용된다. 또한, 본 명세서에 있어서 (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트의 양방을 의미한다. 다른 유사 용어도 동일하다.
하드 코트층(12)의 두께는, 1∼20㎛인 것이 바람직하고, 특히 1∼10㎛인 것이 바람직하며, 나아가서는 2∼8㎛인 것이 바람직하다.
또한, 하드 코트층(12)의 노출면(기재(11)측과 반대측의 면)에는, 하드 코트층(12)의 표면을 보호하는 보호 필름이 적층되어 있어도 된다. 보호 필름으로서는 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르 필름이나, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 등의 폴리올레핀 필름을 기재로 하고, 그 기재의 일방의 면측에 미점착제(微粘着劑)로 이루어지는 점착제층을 형성한 것이 사용된다.
(4) 박리 시트
박리 시트(14)로서는, 점착제층(13)에 악영향을 주지 않는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌아세트산비닐 필름, 아이오노머 수지 필름, 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌·(메트)아크릴산에스테르 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름 등이 사용된다. 또, 이들의 가교 필름도 사용된다. 또한, 이들의 적층 필름이어도 된다.
상기 박리 시트(14)의 점착제층(13)과 접하는 면에는, 박리 처리가 실시되어 있지 않는, 즉 박리제층이 존재하지 않는 것이 바람직하다. 점착제층(13)이 실리콘계 점착제로 구성되는 경우, 박리제층에는 통상 불소계 박리제가 사용되지만, 불소계 박리제로 이루어지는 박리제층을 형성한 경우, 불소 성분이 점착제층(13)으로 이행하고, 점착제층(13)의 유전율이나 점착력이 안정되지 않게 될 우려가 있다. 따라서, 박리 시트(14)로서는, 플라스틱 필름만으로 이루어지는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 또, 상기 플라스틱 필름 중에서도 특히 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용하는 것이 바람직하다.
박리 시트(14)의 두께에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 통상 15∼100㎛인 것이 바람직하고, 특히 25∼75㎛인 것이 바람직하다.
2. 비산 방지 점착 시트의 물성
(1) 유전율
커버 유리에 첩부되는 비산 방지 점착 시트(1), 즉 박리 시트(14)를 포함하지 않는 비산 방지 점착 시트(1)의 1.0㎒에 있어서의 유전율은, 2.5 이하인 것이 바람직하고, 특히 2.4 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 2.3 이하인 것이 바람직하다. 박리 시트(14)를 포함하지 않는 비산 방지 점착 시트(1)의 유전율이 2.5 이하임으로써, 비산 방지 점착 시트(1)에서 기인하는 터치 패널의 오작동을 효과적으로 억제할 수 있고, 또 터치 패널의 응답성을 향상시킬 수 있다. 상기 유전율은, 점착제층(13)을 구성하는 실리콘계 점착제의 유전율이 4.0 이하인 것에 의해 용이하게 달성할 수 있다.
(2) 점착력
본 실시형태에 관련된 비산 방지 점착 시트(1)(박리 시트(14)는 박리 완료)를 무알칼리 유리에 첩부한 것을, 23℃, 50％RH의 표준 분위기하에서 24시간 경과한 후에 80℃, 건조 상태에서의 시간 경과 촉진 분위기하에 24시간 투입한 경우, 다음 식으로 나타내는 점착력비는 3.0 이하인 것이 바람직하고, 특히 2.5 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 2.0 이하인 것이 바람직하다.
점착력비=F2/F1
F1 : 시간 경과 촉진 분위기에의 투입 전에 측정한 점착력
F2 : 시간 경과 촉진 분위기에의 투입 종료 후에 측정한 점착력
상기 점착력비가 3.0 이하임으로써, 비산 방지 점착 시트(1)의 점착력은, 시간 경과에 의한 상승이 억제되어 있다고 할 수 있고, 안정적인 재박리성을 발휘한다. 따라서, 비산 방지 점착 시트(1)를 커버 유리에 첩부하고, 시간이 경과한 후라도 비산 방지 점착 시트(1)를 커버 유리로부터 용이하게 박리하고, 다시 첩부할 수 있다. 상기 점착력비는, 점착제층(13)이 실리콘계 점착제로 구성되는 것에 의해 달성할 수 있다.
여기서, 본 명세서에 있어서의 점착력은, 만능형 인장 시험기(시험예에서는 오리엔테크사 제조의 텐실론 UTM-4-100을 사용)를 사용하고, JIS Z0237 : 2009에 준해, 박리 속도 300㎜/min, 박리 각도 180°의 조건으로 측정한 값으로 한다. 또, 비산 방지 점착 시트(1)의 무알칼리 유리에 대한 첩부는, 23℃, 50％RH의 환경하에서, 2㎏의 고무 롤러를 사용하여 행하는 것으로 한다. 또, 본 명세서에 있어서의 「건조 상태」란, 상대습도가 30％ 미만인 상태를 말한다.
비산 방지 점착 시트(1)의 무알칼리 유리에 대한 점착력(F1 및 F2를 포함하는 임의의 시점에 있어서의 점착력)은, 0.05∼25N/25㎜인 것이 바람직하고, 특히 0.1∼15N/25㎜인 것이 바람직하며, 나아가서는 0.5∼10N/25㎜인 것이 바람직하다. 비산 방지 점착 시트(1)의 점착력이 0.05N/25㎜ 이상임으로써, 비산 방지 점착 시트(1)를 커버 유리에 첩부한 경우에 들뜸이나 벗겨짐이 생기는 것을 방지할 수 있다. 또, 비산 방지 점착 시트(1)의 점착력이 25N/25㎜ 이하임으로써, 비산 방지 점착 시트(1)를 커버 유리로부터 용이하게 박리하고, 다시 첩부할 수 있다.
3. 비산 방지 점착 시트의 제조 방법
본 실시형태에 관련된 비산 방지 점착 시트(1)를 제조하기 위해서는, 먼저 기재(11)에 하드 코트층(12)을 형성한다. 구체적으로는, 하드 코트층(12)용 코팅 조성물을 기재(11)의 일방의 면에 도포하고, 경화시킴으로써 하드 코트층(12)을 형성한다.
코팅 조성물의 도공액의 도포는, 통상적인 방법에 의해 행하면 되고, 예를 들어 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 다이 코트법, 그라비어 코트법에 의해 행하면 된다. 코팅 조성물의 도공액을 도포했다면, 도막을 가열 건조시키는 것이 바람직하다.
상기 코팅 조성물이 활성 에너지선 경화성 화합물을 함유하는 경우에는, 상기 도막에 대해 자외선, 전자선 등의 활성 에너지선을 조사해, 당해 도막을 경화시킨다.
다음으로, 기재(11)에 있어서의 하드 코트층(12)과는 반대측의 면에, 실리콘계 점착제 및 원하는 바에 따라 희석제를 함유하는 점착제 도포액을 도포한 후, 건조시키고, 경화시킴으로써 점착제층(13)을 형성한다. 점착제 도포액의 도포는, 하드 코트층(12)용 코팅 조성물의 도포와 동일한 방법에 의해 행할 수 있다.
상기 희석제로서는 특별히 제한은 없고, 다양한 것을 사용할 수 있다. 예를 들어 톨루엔, 헥산, 헵탄 등의 탄화수소 화합물을 비롯해 아세톤, 아세트산에틸, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 및 이들의 혼합물 등이 사용된다.
실리콘계 점착제가 상기 부가 반응형 실리콘 점착제인 경우, 도포한 점착성 재료는 열경화시키는 것이 바람직하다. 이 경우의 가열 온도는 80∼180℃인 것이 바람직하고, 가열 시간은 10∼90초 정도인 것이 바람직하다.
상기와 같이 해 점착제층(13)을 형성했다면, 당해 점착제층(13)에 박리 시트(14)를 첩합(貼合)해, 비산 방지 점착 시트(1)를 얻는다.
4. 비산 방지 점착 시트의 사용
본 실시형태에 관련된 비산 방지 점착 시트(1)를, 정전 용량 방식의 터치 패널의 커버 유리의 적어도 일방의 면에 첩부함으로써, 커버 유리가 깨졌을 때에도 유리의 비산을 방지할 수 있다. 또, 비산 방지 점착 시트(1)는 유전율이 낮기 때문에, 당해 비산 방지 점착 시트(1)에서 기인하는 터치 패널의 오작동을 효과적으로 억제할 수 있고, 또 터치 패널의 응답성을 향상시킬 수 있다.
본 실시형태에 관련된 비산 방지 점착 시트(1)를 사용함으로써, 예를 들어 도 2에 나타내는 정전 용량 방식의 터치 패널(10A) 또는 도 3에 나타내는 정전 용량 방식의 터치 패널(10B)을 제조할 수 있다.
도 2에 나타내는 터치 패널(10A)은, 커버 유리(2)와, 커버 유리(2)의 이면측(표시체 모듈(6)측)에 적층된 제 1 투명 도전막(3a), 절연층(4) 및 제 2 투명 도전막(3b)과, 커버 유리(2)의 표면측에 첩부된 비산 방지 점착 시트(1)(박리 시트(14)는 박리 완료)와, 상기 제 2 투명 도전막(3b)과 점착제층(5)을 개재하여 적층된 표시체 모듈(6)을 구비하여 구성된다. 즉, 이 터치 패널(10A)에서는, 비산 방지 점착 시트(1)는, 커버 유리(2)의 표면측(표시체 모듈(6)과는 반대측)에 형성되어 있다.
또, 도 3에 나타내는 터치 패널(10B)은, 양면에 비산 방지 점착 시트(1)가 첩부된 커버 유리(2)와, 유리 기판(8)의 일방의 면(도 3 중에서는 커버 유리(2)측의 면)에 제 1 투명 도전막(3a)이 적층되고, 타방의 면(도 3 중에서는 표시체 모듈(6)측의 면)에 제 2 투명 도전막(3b)이 적층된 적층체와, 표시체 모듈(6)이, 각각 점착제층(7a, 7b)을 개재하여 적층되어 구성된다. 즉, 이 터치 패널(10B)에서는, 비산 방지 점착 시트(1)는 커버 유리(2)의 양면에 형성되어 있다.
커버 유리(2)의 유리 재료로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 화학 강화 유리, 무알칼리 유리, 석영 유리, 소다라임 유리, 바륨·스트론튬 함유 유리, 알루미노규산 유리, 납 유리, 붕규산 유리, 바륨붕규산 유리 등을 들 수 있다. 커버 유리(2)의 표면에는, 원하는 기능성층이 형성되어 있어도 된다.
커버 유리(2)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상 500∼2000㎛이고, 바람직하게는 500∼1000㎛이다.
제 1 투명 도전막(3a) 및 제 2 투명 도전막(3b)의 재료로서는, 예를 들어 백금, 금, 은, 구리 등의 금속, 산화주석, 산화인듐, 산화카드뮴, 산화아연, 이산화아연 등의 산화물, 주석 도프 산화인듐(ITO), 산화아연 도프 산화인듐, 불소 도프 산화인듐, 안티몬 도프 산화주석, 불소 도프 산화주석, 알루미늄 도프 산화아연 등의 복합 산화물, 칼코게나이드, 6붕화란탄, 질화티탄, 탄화티탄 등의 비산화 화합물 등으로 이루어지는 것을 들 수 있고, 그 중에서도 주석 도프 산화인듐(ITO)으로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 제 1 투명 도전막(3a) 및 제 2 투명 도전막(3b)은, 통상 일방이 X축 방향의 회로 패턴을 구성하고, 타방이 Y축 방향의 회로 패턴을 구성한다.
절연층(4)의 재료로서는, 예를 들어 SiO2 등의 무기 재료나, 감광성의 아크릴 수지 등의 유기 재료 등을 들 수 있다.
유리 기판(8)의 재료로서는, 커버 유리(2)의 유리 재료와 동일한 것을 사용할 수 있다.
점착제층(5) 및 점착제층(7a, 7b)은, 원하는 점착제 또는 점착 시트에 의해 형성할 수 있다. 원하는 점착제로서는, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리비닐에테르계 점착제 등을 들 수 있지만, 그 중에서도 아크릴계 점착제가 바람직하다.
표시체 모듈(6)로서는, 예를 들어 액정(LCD) 모듈, 발광 다이오드(LED) 모듈, 유기 일렉트로 루미네선스(유기 EL) 모듈, 전자 페이퍼 등을 들 수 있다.
터치 패널(10A)을 제조하는 경우, 일례로서 커버 유리(2)의 일방의 면에, 제1 투명 도전막(3a), 절연층(4) 및 제 2 투명 도전막(3b)을 순차 적층한다. 그리고, 비산 방지 점착 시트(1)의 박리 시트(14)를 박리하고, 노출된 점착제층(13)을 상기 커버 유리(2)의 타방의 면에 첩부한다. 이어서, 얻어진 적층체와 표시체 모듈(6)을, 점착제층(5)을 갖는 점착 시트를 사용해 접착해, 터치 패널(10A)을 얻는다. 다른 예로서, 통상적인 방법에 의해 터치 패널(비산 방지 점착 시트(1)가 첩부되어 있지 않은 상태의 터치 패널(10A))을 제조한 후, 커버 유리(2)의 표면측(표시체 모듈(6)과는 반대측)에 비산 방지 점착 시트(1)를 첩부해도 된다.
터치 패널(10B)을 제조하는 경우, 일례로서 커버 유리(2)의 양면에 비산 방지 점착 시트(1)를 첩부하고, 제 1 적층체로 한다. 또, 유리 기판(8)의 일방의 면에 제 1 투명 도전막(3a)을 형성하고, 타방의 면에 제 2 투명 도전막(3b)을 형성하고, 제 2 적층체로 한다. 그리고, 점착제층(7a)을 갖는 점착 시트를 사용해, 제 1 적층체와 제 2 적층체를 접착한다. 이어서, 얻어진 적층체와 표시체 모듈(6)을, 점착제층(7b)을 갖는 점착 시트를 사용해 접착해, 터치 패널(10B)을 얻는다.
상기 터치 패널(10A, 10B)의 제조 공정에 있어서, 커버 유리(2)에 비산 방지 점착 시트(1)를 첩부했을 때에 위치 어긋남 등의 문제가 발생하고, 그 후 시간이 경과했다고 해도, 비산 방지 점착 시트(1)는 시간 경과에 의한 점착력의 상승이 억제되고 있어 안정적인 재박리성을 발휘하기 때문에, 커버 유리(2)로부터 용이하게 박리하고, 다시 첩부할 수 있다.
또, 상기 터치 패널(10A, 10B)에 있어서는, 비산 방지 점착 시트(1)의 유전율이 낮기 때문에, 당해 비산 방지 점착 시트(1)에서 기인하는 오작동이 효과적으로 억제되어 있고, 또 터치 패널 센서의 응답성이 향상되어 있다. 또한, 상기 터치 패널(10A, 10B)에 있어서는, 낙하 등에 의해 큰 충격을 받아 커버 유리(2)가 깨진 경우라도, 커버 유리(2)에 첩부된 비산 방지 점착 시트(1)의 존재에 의해 유리의 파편이 비산하는 것이 방지된다.
이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서 기재된 것이고, 본 발명을 한정하기 위해서 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.
예를 들어, 비산 방지 점착 시트(1)의 박리 시트(14)는 생략되어도 된다. 또, 터치 패널(10A)에 있어서의 비산 방지 점착 시트(1)는, 커버 유리(2)의 표면측(표시체 모듈(6)과는 반대측)이 아니라, 커버 유리(2)에 적층된 제 2 투명 도전막(3b) 또는 제 1 투명 도전막(3a)에 첩부되어도 되고, 커버 유리(2)의 양면에 첩부되어도 된다. 또한, 터치 패널(10B)에 있어서의 비산 방지 점착 시트(1)는, 커버 유리(2)의 양면이 아니라, 커버 유리(2)의 표면측(표시체 모듈(6)과는 반대측)에 첩부되어도 되고, 커버 유리(2)의 이면측(표시체 모듈(6)측)에 첩부되어도 된다.
실시예
이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예 등에 한정되는 것은 아니다.
〔실시예 1〕
1. 점착제 도포액의 조제
부가 반응형 실리콘 수지(신에츠카가쿠코교사 제조, 「KS-847H」) 100질량부와, 실리콘 레진(토레이다우코닝사 제조, 「SD-4584」) 25질량부와, 백금 촉매(토레이다우코닝사 제조, 「SRX 212 CATALYST」) 0.6질량부와, 희석제로서의 메틸에틸케톤 50질량부를 혼합하고, 이것을 점착제 도포액으로 했다.
2. 비산 방지 점착 시트의 제조
폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름의 편면에 클리어 하드 코트층을 형성하여 이루어지는 기재(린텍사 제조, 「Opteria H-121-125」, 하드 코트층 두께 5㎛, 기재 두께 125㎛)의 PET면(클리어 하드 코트층이 형성되어 있지 않은 면)에, 상기 공정에서 얻어진 점착제 도포액을 건조 후의 두께가 35㎛가 되도록 나이프 코터로 도포한 후, 130℃에서 1분간 가열 처리해 점착제층을 형성했다. 이어서, 그 점착제층에, 박리 시트로서의 PET 필름(토레이사 제조, 「루미러 T60」, 박리제층 없음, 두께 38㎛)을 첩합해, 비산 방지 점착 시트를 얻었다.
〔실시예 2〕
부가 반응형 실리콘 수지(신에츠카가쿠코교사 제조, 「KS-847H」) 100질량부와, 실리콘 레진(토레이다우코닝사 제조, 「SD-4584」) 100질량부와, 백금 촉매(토레이다우코닝사 제조, 「SRX 212 CATALYST」) 0.6질량부와, 희석제로서의 메틸에틸케톤 100질량부를 혼합하고, 이것을 점착제 도포액으로 했다.
상기 공정에서 얻어진 점착제 도포액을 사용한 것 이외에, 실시예 1과 마찬가지로 해 비산 방지 점착 시트를 제작했다.
〔비교예 1〕
아크릴산부틸 90질량부 및 아크릴산2-하이드록시에틸 10질량부를 공중합시켜, 중량 평균 분자량(Mw) 60만인 (메트)아크릴산에스테르 중합체를 조제했다. 얻어진 (메트)아크릴산에스테르 중합체 100질량부와, 가교제로서의 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트(니혼폴리우레탄사 제조, 「코로네이트L」) 10질량부를 혼합하고, 메틸에틸케톤으로 희석함으로써, 고형분 농도 30 질량％의 점착제 도포액을 얻었다.
상기 공정에서 얻어진 점착제 도포액을, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면을 실리콘계 박리제로 박리 처리한 박리 시트(린텍사 제조, 「RL-1」, 두께 : 38㎛)의 박리 처리면에, 건조 후의 두께가 35㎛가 되도록 나이프 코터로 도포한 후, 90℃에서 1분간 가열 처리해 점착제층을 형성했다. 이어서, 그 점착제층에 실시예 1에서 사용한 기재와 동일한 기재를, PET면이 점착제층에 접촉하도록 첩합해, 비산 방지 점착 시트를 얻었다.
〔비교예 2〕
아크릴산2-에틸헥실 98질량부 및 아크릴산2-하이드록시에틸 2질량부를 공중합시켜, 중량 평균 분자량(Mw) 50만인 (메트)아크릴산에스테르 중합체를 조제했다. 얻어진 (메트)아크릴산에스테르 중합체를 사용한 것 이외에, 비교예 1과 마찬가지로 해 점착제 도포액을 조제하고, 당해 점착제 도포액을 사용해, 비교예 1과 마찬가지로 해 비산 방지 점착 시트를 제작했다.
〔시험예 1〕(유전율의 산출)
두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면에, 실시예 및 비교예와 마찬가지로 해 두께 100㎛의 점착제층을 형성하고, 그 점착제층에, 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 첩합한 후, 50㎜×50㎜로 재단했다. 얻어진 적층체에 대해, 임피던스 애널라이저(니혼휴렛팩커드사 제조, 「HP-4194A」)를 사용해 정전 용량(C1)을 측정했다. 또, 상기 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 2장 겹쳐 50㎜×50㎜로 재단하고, 마찬가지로 해 정전 용량(C2)을 측정했다. 그리고, C1로부터 C2를 빼서 점착제의 정전 용량(C3)을 산출했다. 이 정전 용량(C3)에 근거해, 하기 식으로부터 점착제의 유전율(εs)을 산출했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
εs=(C3×d)/(ε0×S)
εs : 점착제의 유전율
ε0 : 진공의 유전율(8.854×10-12)
C3 : 점착제의 정전 용량
S : 점착제층의 면적
d : 점착제층의 두께
한편, 실시예 및 비교예에서 제작한 비산 방지 점착 시트를 50㎜×50㎜로 재단하고, 박리 시트를 박리했다. 이 비산 방지 점착 시트에 대해, 상기와 마찬가지로 해 정전 용량(C4)을 산출했다. 이 정전 용량(C4)에 근거해, 하기 식으로부터 비산 방지 점착 시트(박리 시트는 포함하지 않는다)의 유전율(εs)을 산출했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
εs=(C4×d)/(ε0×S)
εs : 비산 방지 점착 시트의 유전율
ε0 : 진공의 유전율(8.854×10-12)
C4 : 비산 방지 점착 시트의 정전 용량
S : 비산 방지 점착 시트의 면적
d : 비산 방지 점착 시트의 두께
또, 비산 방지 점착 시트(박리 시트는 포함하지 않는다)의 유전율(εs)이 2.5 이하인 것을 양호(○), 2.5 초과인 것을 불량(×)으로 평가했다. 이 평가 결과도 함께 표 1에 나타낸다.
〔시험예 2〕(점착력의 측정)
실시예 및 비교예에서 제작한 비산 방지 점착 시트를 25㎜×250㎜로 재단한 후, 박리 시트를 박리했다. 노출된 점착제층을, 23℃, 50％RH의 환경하에서, 무알칼리 유리(코닝사 제조, 「이글XG」)에 대해, 2㎏의 고무 롤러를 사용하여 첩부하고, 이것을 샘플로 했다.
얻어진 샘플을, 23℃, 50％RH의 표준 분위기하에 24시간 방치했다. 그 후, 만능형 인장 시험기(오리엔테크사 제조, 「텐실론 UTM-4-100」)를 사용하고, JIS Z0237 : 2009에 준해, 박리 속도 300㎜/min, 박리 각도 180°의 조건으로 점착력(F1 : N/25㎜)을 측정했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
〔시험예 3〕(점착력비의 측정)
시험예 2와 마찬가지로 해 제작한 샘플을, 23℃, 50％RH의 표준 분위기하에서 24시간 경과한 후에, 80℃, 건조 상태(30％RH 미만)에서의 시간 경과 촉진 분위기하에 24시간 투입했다. 그 후, 시험예 2와 마찬가지로 해 점착력(F2)을 측정했다. 이와 같이 하여 측정한 점착력(F2)과, 시험예 2에서 측정한 점착력(F1)으로부터, 다음의 식에 의해 점착력비를 산출했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
점착력비=F2/F1
또, 상기 점착력비가 3.0 이하인 것을 양호(○), 3.0 초과인 것을 불량(×)으로 평가했다. 이 평가 결과도 함께 표 1에 나타낸다.
Figure 112016095841165-pct00001
표 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시예에서 얻어진 비산 방지 점착 시트는, 유전율이 낮고, 또 시간 경과에 의한 점착력의 상승이 억제되어, 양호한 재박리성을 발휘하는 것이었다.
산업상 이용 가능성
본 발명에 관련된 비산 방지 점착 시트는, 오작동이 적은 터치 패널을 제조하는 데에 바람직하다. 또, 본 발명에 관련된 비산 방지 점착 시트에 의하면, 커버 유리에 첩부했을 때에 첩부 문제가 있었던 경우라도 커버 유리의 재이용을 가능하게 할 수 있다.
1 : 비산 방지 점착 시트
11 : 기재
12 : 하드 코트층
13 : 점착제층
14 : 박리 시트
2 : 커버 유리
3a : 제 1 투명 도전막
3b : 제 2 투명 도전막
4 : 절연층
5 : 점착제층
6 : 표시체 모듈
7a, 7b : 점착제층
8 : 유리 기판
10A, 10B : 터치 패널

Claims (8)

  1. 정전 용량 방식의 터치 패널에 사용되는 커버 유리의 적어도 일방의 면에 첩부되는 비산 방지 점착 시트로서,
    기재와, 상기 기재의 일방의 면측에 형성된 하드 코트층과, 상기 기재의 타방의 면측에 형성된 점착제층을 구비하고,
    상기 점착제층이 실리콘계 점착제로 구성되고,
    상기 실리콘계 점착제의 1.0㎒에 있어서의 유전율이 4.0 이하이고,
    박리 시트를 포함하지 않는 상기 비산 방지 점착 시트의 1.0㎒에 있어서의 유전율이 2.5 이하인 것을 특징으로 하는 비산 방지 점착 시트.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 기재가 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 비산 방지 점착 시트.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 비산 방지 점착 시트를 무알칼리 유리에 첩부한 것을, 23℃, 50％RH의 표준 분위기하에서 24시간 경과한 후에, 80℃, 건조 상태에서의 시간 경과 촉진 분위기하에 24시간 투입한 경우에 있어서, 상기 시간 경과 촉진 분위기에의 투입 종료 후에 측정한 점착력(F2)을, 상기 시간 경과 촉진 분위기에의 투입 전에 측정한 점착력(F1)으로 나누어 얻어지는 점착력비(F2/F1)가, 3.0 이하인 것을 특징으로 하는 비산 방지 점착 시트.
  4. 제 1 항에 있어서, 무알칼리 유리에 대한 점착력이, 0.05∼25N/25㎜인 것을 특징으로 하는 비산 방지 점착 시트.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 점착제층에 있어서의 상기 기재측과 반대측의 면에는, 박리 시트가 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 비산 방지 점착 시트.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 박리 시트는, 박리제층을 갖지 않는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인 것을 특징으로 하는 비산 방지 점착 시트.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 실리콘계 점착제가, 부가 반응형 실리콘 점착제인 것을 특징으로 하는 비산 방지 점착 시트.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 부가 반응형 실리콘 점착제가, 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기를 갖는 제 1 폴리디메틸실록산 및 1분자 중에 적어도 2개의 하이드로실릴기를 갖는 제 2 폴리디메틸실록산으로부터 얻어지는 부가 반응형 실리콘 수지와, 실리콘 레진을 함유하는 것을 특징으로 하는 비산 방지 점착 시트.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108602280B (zh) * 2015-11-06 2021-06-29 瓦克化学（中国）有限公司 基板贴合法及使用该方法制备的产品
JP7070398B2 (ja) * 2016-03-17 2022-05-18 王子ホールディングス株式会社 粘着剤組成物及び粘着シート
JPWO2017159789A1 (ja) * 2016-03-17 2019-01-31 王子ホールディングス株式会社 粘着シート及び積層体
KR102549675B1 (ko) * 2021-08-05 2023-06-30 (주)유티아이 강도가 개선된 플렉시블 커버 윈도우

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003096429A (ja) * 2001-09-25 2003-04-03 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーン粘着剤組成物及び粘着テープ
WO2009038183A1 (ja) 2007-09-20 2009-03-26 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha 粘着シート、タッチパネル用上部電極および画像表示装置
JP2011170511A (ja) 2010-02-17 2011-09-01 Alps Electric Co Ltd 静電容量式の入力装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3695514B2 (ja) * 1999-09-10 2005-09-14 クレハエラストマー株式会社 表示画面用保護フィルム
JP5179640B2 (ja) * 2005-04-08 2013-04-10 日東電工株式会社 発泡部材
JP2007034027A (ja) * 2005-07-28 2007-02-08 Nof Corp ディスプレイ用表面材及びそれを備えたディスプレイ
CN103013368A (zh) * 2006-03-24 2013-04-03 信越化学工业株式会社 平板显示器的表面的保护方法
DE102009011165A1 (de) * 2009-03-04 2010-09-09 Tesa Se Haftklebemasse
WO2010147047A1 (ja) * 2009-06-18 2010-12-23 日東電工株式会社 光学用粘着シート
JP2011168652A (ja) 2010-02-16 2011-09-01 Lintec Corp 飛散防止用粘着シート、飛散防止ガラスパネル、および携帯情報端末機器
JP5469194B2 (ja) 2011-05-02 2014-04-09 日東電工株式会社 粘着剤、粘着剤層、および粘着シート
JP5760679B2 (ja) * 2011-05-18 2015-08-12 王子ホールディングス株式会社 ハードコートフィルム及び積層体
JP2013166873A (ja) * 2012-02-16 2013-08-29 Nitto Denko Corp 発泡部材用キャリアテープ、発泡部材複合体、ポリエステル系発泡部材の搬送方法、ポリエステル系発泡部材の加工方法、および、ポリエステル系発泡部材の組み付け方法
KR101907238B1 (ko) * 2014-07-16 2018-10-12 주식회사 엘지화학 점착제층을 포함하는 터치 스크린 패널

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003096429A (ja) * 2001-09-25 2003-04-03 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーン粘着剤組成物及び粘着テープ
WO2009038183A1 (ja) 2007-09-20 2009-03-26 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha 粘着シート、タッチパネル用上部電極および画像表示装置
JP2011170511A (ja) 2010-02-17 2011-09-01 Alps Electric Co Ltd 静電容量式の入力装置

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Publication number Publication date
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TW201542750A (zh) 2015-11-16
WO2015132975A1 (ja) 2015-09-11

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