TW201542750A - 飛散防止黏著片 - Google Patents

飛散防止黏著片 Download PDF

Info

Publication number
TW201542750A
TW201542750A TW104107142A TW104107142A TW201542750A TW 201542750 A TW201542750 A TW 201542750A TW 104107142 A TW104107142 A TW 104107142A TW 104107142 A TW104107142 A TW 104107142A TW 201542750 A TW201542750 A TW 201542750A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive
adhesive sheet
scattering preventing
film
layer
Prior art date
Application number
TW104107142A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI676664B (zh
Inventor
Hitoshi Ohashi
Yoichi Takahashi
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of TW201542750A publication Critical patent/TW201542750A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI676664B publication Critical patent/TWI676664B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/14—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/255—Polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/405—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the substrate of the release liner
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

本發明提供一種飛散防止黏著片。本發明的飛散防止黏著片(1)，其貼附於在靜電電容方式的觸摸面板中使用之蓋玻璃的至少一面，其包括：基材(11)；硬塗層(12)，其設置於基材(11)的一面側；及黏著劑層(13)，其設置於基材(11)的另一面側，黏著劑層(13)由矽酮系黏著劑構成，矽酮系黏著劑在1.0MHz下之介電常數為4.0以下。該種飛散防止黏著片(1)的介電常數較低，且具有穩定的再剝離性。

Description

飛散防止黏著片
本發明係有關一種貼附於在靜電電容方式的觸摸面板中使用之蓋玻璃的至少一面之飛散防止黏著片者。
近年來，智慧型手機和平板電腦等各種移動電子設備中，作為顯示器面板，使用觸摸面板之情況逐漸增加。觸摸面板的種類有電阻膜方式、靜電電容方式等，但在如上移動電子設備中，主要採用靜電電容方式。
靜電電容方式的觸摸面板的構成有多種，通常在最表層部設置有蓋玻璃，以保護觸摸面板。作為蓋玻璃，為了從來自外部的衝擊防止內部構件的破損，一般使用化學強化玻璃。但是，即使是化學強化玻璃，若受到設想程度以上的衝擊，則會破裂。
因此，提出了在蓋玻璃的表面貼附帶黏著劑層飛散防止薄膜(飛散防止黏著片)來防止玻璃的飛散(例如，專利文獻1)。在該種飛散防止黏著片的黏著劑層中通常使用丙烯酸系黏著劑。
在此，靜電電容方式的觸摸面板中，在觸摸面板的整個表面形成電場，掌握手指所接蝕之部份的表面電荷的變化來進行位置檢測。因此，關於觸摸面板的感測器的響應性和 誤作動，觸摸面板中使用之構件的介電常數非常重要。
因此，專利文獻2中，為了藉由將黏著劑層設為低介電常數來實現提高觸摸面板的響應速度及防止誤作動，提出了一種黏著劑，其包含(甲基)丙烯酸系聚合物，前述(甲基)丙烯酸系聚合物藉由使包含19~99.5重量%的(甲基)丙烯酸烷基酯之單體成份聚合而得到，前述(甲基)丙烯酸烷基酯在酯基的末端具有碳數10~24的分支之烷基。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2011-168652號公報
【專利文獻2】日本特開2012-246477號公報
然而，專利文獻2的丙烯酸系黏著劑中，用於共聚合之單體特殊，無法輕鬆地獲得，因此不適合大量生產。並且，當將飛散防止黏著片貼附於蓋玻璃時，發生貼附不良情況時，需要從蓋玻璃剝離飛散防止黏著片，但在如上丙烯酸系黏著劑中，即使初期黏著力較低，隨著貼附後的經時，黏著力會上升，擔心難以進行穩定的再剝離。
完成者，其目的為提供一種介電常數較低，且具有穩定的再剝離性之飛散防止黏著片。
為了實現上述目的，本發明提供一種飛散防止黏 著片，其貼附於在靜電電容方式的觸摸面板中使用之蓋玻璃的至少一面，其包括：基材；硬塗層，其設置於前述基材的一面側；及黏著劑層，其設置於前述基材的另一面側，前述黏著劑層由矽酮系黏著劑構成，前述矽酮系黏著劑在1.0MHz下之介電常數為4.0以下(發明1)。
依上述發明(發明1)，藉由在黏著劑層中使用介電常數較低的矽酮系黏著劑，能夠發揮穩定的再剝離性，並且作為黏著片之介電常數較低，有助於抑制觸摸面板的誤作動。
上述發明(發明1)中，不包含剝離片之前述飛散防止黏著片在1.0MHz下之介電常數為2.5以下為較佳(發明2)。
上述發明(發明1、2)中，前述基材由聚對苯二甲酸乙二酯薄膜構成為較佳(發明3)。
上述發明(發明1~3)中，將前述飛散防止黏著片貼附於無鹼性玻璃者，在23℃、50%RH的標準氣氛下經過24小時之後，在80℃、乾燥狀態下的經時促進氣氛下投入24小時時，向前述經時促進氣氛中之投入結束後所測定之黏著力(F2)除以向前述經時促進氣氛中投入之前所測定之黏著力(F1)而得到之黏著力比(F2/F1)為3.0以下為較佳(發明4)。
上述發明(發明1~4)中，針對無鹼性玻璃之黏著力為0.05~25N/25mm為較佳(發明5)。
上述發明(發明1~5)中，在前述黏著劑層中之與前述基材側相反一側的面積層有剝離片為較佳(發明6)。
上述發明(發明6)中，前述剝離片為不具有剝離 劑層之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜為較佳(發明7)。
並且，本發明提供一種飛散防止黏著片，其貼附於在靜電電容方式的觸摸面板中使用之蓋玻璃的至少一面，其包括：基材：硬塗層，其設置於前述基材的一面側；及黏著劑層，其設置於前述基材的另一面側，不包含剝離片之前述飛散防止黏著片在1.0MHz下之介電常數為2.5以下，將前述飛散防止黏著片貼附於玻璃者，在23℃、50%RH的標準氣氛下經過24小時之後，在80℃、乾燥狀態的經時促進氣氛下投入24小時時，向前述經時促進氣氛中之投入結束後所測定之黏著力(F2)除以向前述經時促進氣氛中投入之前所測定之黏著力(F1)而得到之黏著力比(F2/F1)為3.0以下。
本發明之飛散防止黏著片藉由在黏著劑層中使用介電常數較低的矽酮系黏著劑，能夠具有穩定的再剝離性，並且作為黏著片之介電常數較低，有助於抑制觸摸面板的誤作動。
1‧‧‧飛散防止黏著片
11‧‧‧基材
12‧‧‧硬塗層
13‧‧‧黏著劑層
14‧‧‧剝離片
2‧‧‧蓋玻璃
3a‧‧‧第1透明導電膜
3b‧‧‧第2透明導電膜
4‧‧‧絕緣層
5‧‧‧黏著劑層
6‧‧‧顯示體模組
7a、7b‧‧‧黏著劑層
8‧‧‧玻璃基板
10A、10B‧‧‧觸摸面板
第1圖係本發明的一實施形態之飛散防止黏著片的剖面圖。
第2圖係表示觸摸面板的一構成例之剖面圖。
第3圖係表示觸摸面板的另一構成例之剖面圖。
以下，對本發明的實施形態進行說明。
1．飛散防止黏著片的構成
如第1圖所示，本實施形態之飛散防止黏著片1包括：基材11；硬塗層12，其設置於基材11的一面側(第1圖中為上側)；及黏著劑層13，其設置於基材11另一面側(第1圖中為下側)。並且，本實施形態中，在黏著劑層13中之與基材11側相反一側(第1圖中為下側)的面積層有進行貼附時被剝離之剝離片14。
(1)黏著劑層
本實施形態之飛散防止黏著片1中之黏著劑層13由矽酮系黏著劑構成。藉由黏著劑層13由矽酮系黏著劑構成，飛散防止黏著片1的黏著力由經時引起之上升得到抑制，發揮穩定的再剝離性。因而，將飛散防止黏著片1貼附於蓋玻璃之後即使時間經過後，亦能夠輕鬆地從蓋玻璃剝離飛散防止黏著片1，並重新貼附。
並且，構成上述黏著劑層13之矽酮系黏著劑在1.0MHz下之介電常數為4.0以下，1.0~3.8為較佳，1.0~3.0尤為佳。藉由構成黏著劑層13之矽酮系黏著劑在1.0MHz下之介電常數為4.0以下，貼附於蓋玻璃之飛散防止黏著片1(不包含剝離片14)的介電常數變低，能夠有助於抑制觸摸面板的誤作動及提高響應性。若為矽酮系黏著劑，則藉由通常能夠獲得之材料，如上所述，能夠實現較低的介電常數。另外，矽酮系黏著劑的介電常數的測定方法如後述之試驗例所示。
作為矽酮系黏著劑，只要係滿足上述介電常數者即可，可以係縮合型矽酮黏著劑，亦可以係加成反應型矽酮黏 著劑，但從加工性的觀點考慮，加成反應型矽酮黏著劑為較佳。
加成反應型矽酮黏著劑係含有加成反應型矽酮樹脂和矽酮樹脂者為較佳，前述加成反應型矽酮樹脂由在一個分子中具有至少兩個烯基之第1聚二甲基矽氧烷及在一個分子中具有至少兩個氫矽烷基之第2聚二甲基矽氧烷得到。
作為第1聚二甲基矽氧烷所包含之烯基，可以舉出乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基等1價烴基，其中，乙烯基尤為佳。
第1聚二甲基矽氧烷中之烯基的含量(烯基的數量相對於鍵合於矽原子之甲基的數量之比例)為0.005~0.1摩爾%為較佳，0.01~0.05摩爾%尤為佳。烯基存在於分子鏈的兩個末端為較佳，亦可以存在於側鏈。藉由在第1聚二甲基矽氧烷的一個分子中至少包含兩個烯基，並且烯基的含量在上述範圍內，可形成交聯密度較高的交聯結構，能夠得到再剝離性優異且介電常數較低的黏著劑層13。
第1聚二甲基矽氧烷的聚合度(矽氧烷鍵的數量)為200~5,000為較佳，500~3,000尤為佳。並且，第2聚二甲基矽氧烷中之氫矽烷基(hydrosilyl group)的含量在一個分子中為2~300個為較佳，4~200個尤為佳。第2聚二甲基矽氧烷的聚合度為50~2,000為較佳，100~1,500尤為佳。另外，第2聚二甲基矽氧烷相對於第1聚二甲基矽氧烷100質量份之配合比為0.01~20質量份為較佳，0.1~10質量份尤為佳。藉由各官能基的含量及第2聚二甲基矽氧烷相對於第1聚二甲基矽氧烷之配合比在上述範圍內，可以良好地進行第1聚二甲基 矽氧烷和第2聚二甲基矽氧烷的加成反應。
另外，第1聚二甲基矽氧烷不具有氫矽烷基為較佳，第2聚二甲基矽氧烷不具有烯基為較佳。
第1聚二甲基矽氧烷的重量平均分子量為20,000~1,300,000為較佳，300,000~1,200,000尤為佳。並且，第2聚二甲基矽氧烷的重量平均分子量為300~1,400為較佳，500~1,200尤為佳。另外，本說明書中之重量平均分子量係藉由凝膠滲透色譜(GPC)法測定之聚苯乙烯換算的值。
作為矽酮樹脂，例如可以使用由單官能矽氧烷單位[(CH3)3SiO1/2]亦即M單位和四官能矽氧烷單位[SiO4/2]亦即Q單位構成之MQ樹脂。M單位/Q單位的摩爾比為0.6~1.7為較佳。該矽酮樹脂具有對矽酮系黏著劑賦予黏著性之作用。
矽酮樹脂相對於加成反應型矽酮樹脂100質量份之配合量為10~200質量份為較佳，15~100質量份尤為佳，20~80質量份為進一步較佳。藉由矽酮樹脂的配合量為10質量份以上，能夠得到所希望的黏著力，當將飛散防止黏著片1貼附於蓋玻璃時，能夠防止產生翹起和剝落。並且，藉由矽酮樹脂的配合量為200質量份以下，能夠防止黏著力變得過高，並確保飛散防止黏著片1的再剝離性。
上述加成反應型矽酮黏著劑中含有催化劑為較佳。作為催化劑，只要係能夠使上述加成反應型矽酮樹脂硬化(使第1聚二甲基矽氧烷和第2聚二甲基矽氧烷發生加成反應)者，就沒有特別限定，其中，鉑族金屬系化合物為較佳。作為鉑族金屬系化合物，例如可以舉出微粒狀鉑、吸附於碳粉 末載體上之微粒狀鉑、氯化鉑酸、醇改性氯化鉑酸、氯化鉑酸的烯烴錯合物、鈀、銠等。藉由含有該種催化劑，能夠更有效地進行加成反應型矽酮樹脂的硬化反應。
關於催化劑相對於上述加成反應型矽酮樹脂100質量份之配合量，鉑量為0.01~3質量份為較佳，0.05~2質量份尤為佳。
上述加成反應型矽酮黏著劑中，除上述成份以外，還可以含有交聯劑、反應抑制劑、黏附提高劑等各種添加劑。
黏著劑層13的厚度為5~150μm為較佳，10~100μm尤為佳，25~50μm為進一步較佳。藉由黏著劑層13的厚度為5μm以上，能夠得到所希望的黏著力，當將飛散防止黏著片1貼附於蓋玻璃時，能夠防止產生翹起和剝落。並且，藉由黏著劑層13的厚度為150μm以下，能夠防止黏著劑層中的殘留溶劑和氣泡的混入等，並確保黏著力和介電常數的重複性。
(2)基材
作為基材11，只要係由具有觸摸面板的蓋玻璃破裂時能夠防止玻璃的飛散之程度的強度之材料構成者即可，通常由塑膠薄膜構成。
作為塑膠薄膜，例如可以舉出聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜等聚烯烴薄膜、三醋酸纖維素等纖維素薄膜、聚氨酯薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚偏二氯乙烯薄膜、聚乙 烯醇薄膜、乙烯-乙酸乙烯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、丙烯酸樹脂薄膜、降冰片烯系樹脂薄膜、環烯烴樹脂薄膜等塑膠薄膜；該等的兩種以上的積層體等。塑膠薄膜可以係單軸延伸或二軸延伸者。
上述塑膠薄膜中，所謂的光學薄膜為較佳，具體而言，霧度值小於1%的塑膠薄膜為較佳。若霧度值小於1%，則基材11不會使觸摸面板畫面的視認性下降。作為該種光學薄膜，聚對苯二甲酸乙二酯、三醋酸纖維素薄膜、聚碳酸酯薄膜、環烯烴樹脂薄膜等為較佳。
基材11在1.0MHz下之介電常數為1~5為較佳，1.5~4.5尤為佳，2~4為進一步較佳。藉由基材11的介電常數在上述範圍內，根據與構成黏著劑層13之矽酮系黏著劑的介電常數之間的關係，貼附於蓋玻璃之飛散防止黏著片1(不包含剝離片14)的介電常數變低，能夠有助於抑制觸摸面板的誤作動。
從霧度值及介電常數的觀點考慮，基材11由聚對苯二甲酸乙二酯薄膜構成尤為佳。
基材11的厚度為25~200μm為較佳，50~140μm尤為佳，75~125μm為進一步較佳。若基材11的厚度為25μm以上，則能夠有效地防止玻璃的飛散，並且能夠抑制產生打痕。並且，若基材11的厚度為200μm以下，則能夠良好地維持卷對卷等中之加工性。
(3)硬塗層
硬塗層12為用於對基材11賦予耐擦傷性之層，但亦可以 係具有其他功能者。亦即，硬塗層12例如可以係無色硬塗層、高硬度硬塗層、防污硬塗層、耐指紋硬塗層、易印刷硬塗層、抗牛頓環硬塗層、防眩硬塗層、抗反射硬塗層、低反射硬塗層等硬塗層，亦可以係具有複數個該等的功能之硬塗層。
硬塗層12通常由使塗佈組成物硬化者構成，前述塗佈組成物將活性能量射線硬化性化合物作為必要成份且根據需要含有流平劑、填充劑、光聚合引發劑等。作為活性能量射線硬化性化合物，使用多官能(甲基)丙烯酸酯為較佳。另外，本說明書中，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯這兩者。其他類似術語亦相同。
硬塗層12的厚度為1~20μm為較佳，1~10μm尤為佳，2~8μm為進一步較佳。
另外，在硬塗層12的露出面(與基材11側相反一側的面)可以積層有保護硬塗層12的表面之保護薄膜。作為保護薄膜並沒有特別限定，例如可以使用將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜等聚酯薄膜、或聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜等聚烯烴薄膜作為基材且在該基材的一面側設有由微黏著劑構成之黏著劑層者。
(4)剝離片
作為剝離片14，只要係不會對黏著劑層13帶來不良影響者，就沒有特別限定，例如可以使用聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙醇酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯乙酸 乙烯薄膜、離聚物樹脂薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。並且，亦可以使用該等的交聯薄膜。另外，還可以係該等的積層薄膜。
上述剝離片14的與黏著劑層13接觸之面不實施剝離處理，亦即不存在剝離劑層為較佳。當黏著劑層13由矽酮系黏著劑構成時，剝離劑層中通常使用氟系剝離劑，但設置由氟系剝離劑構成之剝離劑層時，氟成份有可能移行到黏著劑層13而使黏著劑層13的介電常數和黏著力變得不穩定。因而，作為剝離片14，使用僅由塑膠薄膜構成者為較佳。並且，上述塑膠薄膜中，使用聚對苯二甲酸乙二酯薄膜尤為佳。
對於剝離片14的厚度並沒有特別限制，但通常是15~100μm為較佳，25~75μm尤為佳。
2．飛散防止黏著片的物性
(1)介電常數
貼附於蓋玻璃之飛散防止黏著片1亦即不包含剝離片14之飛散防止黏著片1在1.0MHz下之介電常數為2.5以下為較佳，2.4以下尤為佳，2.3以下為進一步較佳。藉由不包含剝離片14之飛散防止黏著片1的介電常數為2.5以下，能夠有效地抑制由飛散防止黏著片1引起之觸摸面板的誤作動，並且，能夠提高觸摸面板的響應性。藉由構成黏著劑層13之矽酮系黏著劑的介電常數為4.0以下，能夠輕鬆地實現上述介電常數。
(2)黏著力
將本實施形態之飛散防止黏著片1(已剝離剝離片14)貼 附於無鹼性玻璃者，在23℃、50%RH的標準氣氛下經過24小時之後，在80℃、乾燥狀態下的經時促進氣氛下投入24小時時，由以下公式表示之黏著力比為3.0以下為較佳，2.5以下尤為佳，2.0以下為進一步較佳。
黏著力比=F2/F1
F1：向經時促進氣氛中投入之前所測定之黏著力
F2：向經時促進氣氛中之投入結束後所測定之黏著力
藉由上述黏著力比為3.0以下，飛散防止黏著片1的黏著力的由經時引起之上升能夠得到抑制，發揮穩定的再剝離性。因而，將飛散防止黏著片1貼附於蓋玻璃之後即使時間經過後，亦能夠輕鬆地從蓋玻璃剝離飛散防止黏著片1，並重新貼附。藉由黏著劑層13由矽酮系黏著劑構成，能夠實現上述黏著力比。
在此，本說明書中之黏著力設為使用萬能型拉伸試驗機(試驗例中，使用ORIENTEC Co.,Ltd.製的TENSILON UTM-4-100)，按照JIS Z0237：2009以剝離速度300mm/min、剝離角度180°的條件測定之值。並且，在23℃、50%RH的環境下，使用2kg的橡膠輥，將飛散防止黏著片1貼附於無鹼性玻璃。並且，本說明書中之“乾燥狀態”係指相對濕度小於30%的狀態。
飛散防止黏著片1相對於無鹼性玻璃之黏著力(包含F1及F2之任意時刻的黏著力)為0.05~25N/25mm為較佳，0.1~15N/25mm尤為佳，0.5~10N/25mm為進一步較佳。藉由飛散防止黏著片1的黏著力為0.05N/25mm以上，當將飛散防 止黏著片1貼附於蓋玻璃時，能夠防止產生翹起和剝落。並且，藉由飛散防止黏著片1的黏著力為25N/25mm以下，能夠輕鬆地從蓋玻璃剝離飛散防止黏著片1，並重新貼附。
3．飛散防止黏著片的製造方法
為了製造本實施形態之飛散防止黏著片1，首先，在基材11上形成硬塗層12。具體而言，將硬塗層12用的塗佈組成物塗佈於基材11的一面，並使其硬化，藉此形成硬塗層12。
塗佈組成物的塗佈液的塗佈藉由常規方法進行即可，例如可以藉由棒塗佈法、刮刀塗佈法、輥塗佈法、刮板塗佈法、模具塗佈法、凹版塗佈法進行即可。將塗佈組成物的塗佈液塗佈之後，加熱乾燥塗膜為較佳。
當上述塗佈組成物中含有活性能量射線硬化性化合物時，對上述塗膜照射紫外線、電子射線等活性能量射線而使該塗膜硬化。
接著，在基材11中之與硬塗層12相反一側的面上塗佈含有矽酮系黏著劑且根據需要含有稀釋劑之黏著劑塗佈液之後，進行乾燥並使其硬化，藉此形成黏著劑層13。黏著劑塗佈液的塗佈可以藉由與硬塗層12用的塗佈組成物的塗佈相同的方法進行。
作為上述稀釋劑並沒有特別限制，可以使用各種稀釋劑。例如以甲苯、己烷、庚烷等烴化合物為代表，可以使用丙酮、醋酸乙酯、甲乙酮、甲基異丁酮及該等的混合物等。
當矽酮系黏著劑為上述加成反應型矽酮黏著劑時，使塗佈之黏著性材料熱硬化為較佳。此時的加熱溫度為80 ~180℃為較佳，加熱時間為10~90秒左右為較佳。
如上形成黏著劑層13之後，在該黏著劑層13上貼合剝離片14，得到飛散防止黏著片1。
4．飛散防止黏著片的使用
藉由將本實施形態之飛散防止黏著片1貼附於靜電電容方式的觸摸面板的蓋玻璃的至少一面，即使在蓋玻璃破裂時亦能夠防止玻璃的飛散。並且，由於飛散防止黏著片1的介電常數較低，因此能夠有效地抑制由該飛散防止黏著片1所引起之觸摸面板的誤作動，並且，能夠提高觸摸面板的響應性。
藉由使用本實施形態之飛散防止黏著片1，例如能夠製造第2圖所示之靜電電容方式的觸摸面板10A或第3圖所示之靜電電容方式的觸摸面板10B。
第2圖所示之觸摸面板10A構成為包括：蓋玻璃2；積層於蓋玻璃2的背面側(顯示體模組6側)之第1透明導電膜3a、絕緣層4及第2透明導電膜3b；貼附於蓋玻璃2的表面側之飛散防止黏著片1(已剝離剝離片14)；及經由黏著劑層5而與上述第2透明導電膜3b積層之顯示體模組6。亦即，該觸摸面板10A中，飛散防止黏著片1設置於蓋玻璃2的表面側(與顯示體模組6相反一側)。
並且，第3圖所示之觸摸面板10B係兩面貼附有飛散防止黏著片1之蓋玻璃2、在玻璃基板8的一面(第3圖中為蓋玻璃2側的表面)積層有第1透明導電膜3a且在另一面(第3圖中為顯示體模組6側的表面)積層有第2透明導電膜3b之積層體、以及顯示體模組6分別經由黏著劑層7a、7b 積層而構成。亦即，該觸摸面板10B中，飛散防止黏著片1設置於蓋玻璃2的兩面。
作為蓋玻璃2的玻璃材料並沒有特別限定，例如可以舉出化學強化玻璃、無鹼性玻璃、石英玻璃、鈉鈣玻璃、含鋇/鍶玻璃、鋁矽酸鹽玻璃、鉛玻璃、硼矽酸玻璃、鋇硼矽酸玻璃等。在蓋玻璃2的表面可以設置所希望的功能性層。
蓋玻璃2的厚度並沒有特別限定，但通常是500~2,000μm，500~1,000μm為較佳。
作為第1透明導電膜3a及第2透明導電膜3b的材料，例如可以舉出由鉑、金、銀、銅等金屬、氧化錫、氧化銦、氧化鎘、氧化鋅、二氧化鋅等氧化物、錫摻雜氧化銦(ITO)、氧化鋅摻雜氧化銦、氟摻雜氧化銦、銻摻雜氧化錫、氟摻雜氧化錫、鋁摻雜氧化鋅等複合氧化物、硫族化物、六硼化鑭、氮化鈦、碳化鈦等非氧化化合物等構成者，其中，由錫摻雜氧化銦(ITO)構成者為較佳。另外，第1透明導電膜3a及第2透明導電膜3b通常是其中一者構成X軸方向的電路圖案，另一者構成Y軸方向的電路圖案。
作為絕緣層4的材料，例如可以舉出SiO2等無機材料、和感光性的丙烯酸樹脂等有機材料等。
作為玻璃基板8的材料，可以使用與蓋玻璃2的玻璃材料相同者。
黏著劑層5及黏著劑層7a、7b可以由所希望的黏著劑或黏著片形成。作為所希望的黏著劑，可以舉出丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑、氨酯系黏著劑、聚酯 系黏著劑、聚乙烯醚系黏著劑等，其中，丙烯酸系黏著劑為較佳。
作為顯示體模組6，例如可以舉出液晶(LCD)模組、發光二極體(LED)模組、有機電致發光(有機EL)模組、電子紙等。
當製造觸摸面板10A時，作為一例，在蓋玻璃2的一面依次積層第1透明導電膜3a、絕緣層4及第2透明導電膜3b。並且，剝離飛散防止黏著片1的剝離片14，將露出之黏著劑層13貼附於上述蓋玻璃2的另一面。接著，使用具有黏著劑層5之黏著片將所得到之積層體和顯示體模組6進行接著，得到觸摸面板10A。作為另一例，亦可以藉由常規方法製造觸摸面板(未貼附飛散防止黏著片1之狀態的觸摸面板10A)之後，在蓋玻璃2的表面側(與顯示體模組6相反一側)貼附飛散防止黏著片1。
當製造觸摸面板10B時，作為一例，在蓋玻璃2的兩面貼附飛散防止黏著片1來作為第1積層體。並且，在玻璃基板8的一面形成第1透明導電膜3a，且在另一面形成第2透明導電膜3b來作為第2積層體。並且，使用具有黏著劑層7a之黏著片將第1積層體和第2積層體進行接著。接著，將所得到之積層體和顯示體模組6使用具有黏著劑層7b之黏著片進行接著，得到觸摸面板10B。
上述觸摸面板10A、10B的製造製程中，在蓋玻璃2上貼附飛散防止黏著片1時產生位置偏離等不良情況之後即使時間經過，飛散防止黏著片1的由經時引起之黏著力的上升 亦得到抑制，發揮穩定的再剝離性，因此能夠輕鬆地從蓋玻璃2剝離，並重新貼附。
並且，上述觸摸面板10A、10B中，由於飛散防止黏著片1的介電常數較低，因此有效地抑制由該飛散防止黏著片1所引起之誤作動，並且提高觸摸面板感測器的響應性。另外，上述觸摸面板10A、10B中，即使在藉由落下等受到較大衝擊而蓋玻璃2被破裂時，藉由貼附於蓋玻璃2之飛散防止黏著片1的存在，亦可以防止玻璃的碎片飛散。
以上說明之實施形態係為了便於理解本發明而記載者，並非為了限定本發明而記載者。因而，上述實施形態中所公開之各要件係還包含屬於本發明的技術範圍之所有設計變更和均等物之趣旨。
例如，可以省略飛散防止黏著片1的剝離片14。並且，觸摸面板10A中之飛散防止黏著片1可以貼附於積層於蓋玻璃2之第2透明導電膜3b或第1透明導電膜3a，而不是貼附於蓋玻璃2的表面側(與顯示體模組6相反一側)，亦可以貼附於蓋玻璃2的兩面。另外，觸摸面板10B中之飛散防止黏著片1可以貼附於蓋玻璃2的表面側(與顯示體模組6相反一側)，而不是貼附於蓋玻璃2的兩面，亦可以貼附於蓋玻璃2的背面側(顯示體模組6側)。
【實施例】
以下，藉由實施例等對本發明進行進一步具體的說明，但本發明的範圍並非限定於該等實施例等者。
〔實施例1〕
1．黏著劑塗佈液的製備
將加成反應型矽酮樹脂(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製，“KS-847H”)100質量份、矽酮樹脂(Dow Corning Toray Co.,Ltd.製，“SD-4584”)25質量份、鉑催化劑(Dow Corning Toray Co.,Ltd.製，“SRX 212 CATALYST”)0.6質量份及作為稀釋劑之甲乙酮50質量份進行混合，將此作為黏著劑塗佈液。
2．飛散防止黏著片的製造
在聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜的一面上形成無色硬塗層而成之基材(LINTEC Corporation製，“Opteria H-121-125”，硬塗層厚度5μm，基材厚度125μm)的PET面(未形成無色硬塗層之面)上，以乾燥後的厚度成為35μm之方式用刮刀式塗佈機塗佈上述製程中所得到之黏著劑塗佈液之後，在130℃下進行1分鐘加熱處理而形成黏著劑層。接著，在該黏著劑層上貼合作為剝離片之PET薄膜(Toray Industries,Inc.製，“Lumirror T60”，無剝離劑層，厚度38μm)，得到飛散防止黏著片。
〔實施例2〕
將加成反應型矽酮樹脂(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製，“KS-847H”)100質量份、矽酮樹脂(Dow Corning Toray Co.,Ltd.製，“SD-4584”)100質量份、鉑催化劑(Dow Corning Toray Co.,Ltd.製，“SRX 212 CATALYST”)0.6質量份及作為稀釋劑之甲乙酮100質量份進行混合，將此作為黏著劑塗佈液。
使用上述製程中所得到之黏著劑塗佈液，除此以外，與實施例1同樣地製作飛散防止黏著片。
〔比較例1〕
使丙烯酸丁酯90質量份及丙烯酸2-羥基乙酯10質量份共聚合而製備重量平均分子量(Mw)為60萬的(甲基)丙烯酸酯聚合物。將所得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物100質量份和作為交聯劑之三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製，“CORONATE L”)10質量份進行混合，並用甲乙酮稀釋，藉此得到固體含量濃度為30質量%的黏著劑塗佈液。
用刮刀式塗佈機，將上述製程中所得到之黏著劑塗佈液以乾燥後的厚度成為35μm之方式塗佈於將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的一面用矽酮系剝離劑進行剝離處理之剝離片(LINTEC Corporation製，“RL-1”，厚度：38μm)的剝離處理面之後，在90℃下進行1分鐘加熱處理而形成黏著劑層。接著，在該黏著劑層上，以PET面與黏著劑層接蝕之方式貼合與實施例1中使用之基材相同的基材，得到飛散防止黏著片。
〔比較例2〕
使丙烯酸2-乙基己酯98質量份及丙烯酸2-羥基乙酯2質量份共聚合而製備重量平均分子量(Mw)為50萬的(甲基)丙烯酸酯聚合物。使用所得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物，除此以外，與比較例1同樣地製備黏著劑塗佈液，使用該黏著劑塗佈液，與比較例1同樣地製作飛散防止黏著片。
〔試驗例1〕(介電常數的計算)
在厚度50μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的一面，與實施例及比較例同樣地形成厚度100μm的黏著劑層，在該黏著劑層 上貼合厚度50μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之後，裁剪為50mm×50mm。對於所得到之積層體，使用阻抗分析儀(Japan Hewlett-Packard Company製，“HP-4194A”)測定靜電電容(C1)。並且，疊置兩片上述厚度50μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜並裁剪為50mm×50mm，同樣地測定靜電電容(C2)。並且，從C1減去C2來計算黏著劑的靜電電容(C3)。依據該靜電電容C3，根據下述公式計算黏著劑的介電常數εs。將結果示於表1。
εs=(C3×d)/(ε0×S)
εs：黏著劑的介電常數
ε0：真空的介電常數(8.854×10-12)
C3：黏著劑的靜電電容
S：黏著劑層的面積
d：黏著劑層的厚度
另一方面，將實施例及比較例中製作之飛散防止黏著片裁剪為50mm×50mm，並剝離剝離片。對於該飛散防止黏著片，與上述同樣地計算靜電電容(C4)。依據該靜電電容C4，根據下述公式計算飛散防止黏著片(不包含剝離片)的介電常數εs。將結果示於表1。
εs=(C4×d)/(ε0×S)
εs：飛散防止黏著片的介電常數
ε0：真空的介電常數(8.854×10-12)
C4：飛散防止黏著片的靜電電容
S：飛散防止黏著片的面積
d：飛散防止黏著片的厚度
並且，將飛散防止黏著片(不包含剝離片)的介電常數εs為2.5以下者評價為良好(○)，將超過2.5者評價為不良(×)。將該評價結果亦一併示於表1。
〔試驗例2〕(黏著力的測定)
將實施例及比較例中製作之飛散防止黏著片裁剪為25mm×250mm之後，剝離剝離片。在23℃、50%RH的環境下，使用2kg的橡膠輥，將露出之黏著劑層貼附於無鹼性玻璃(Corning Incorporated製，“Eagle XG”)，將此作為樣品。
在23℃、50%RH的標準氣氛下將所得到之樣品放置24小時。其後，使用萬能型拉伸試驗機(ORIENTEC Co.,Ltd.製，“TENSILON UTM-4-100”)，按照JIS Z0237：2009，以剝離速度300mm/min、剝離角度180°的條件測定黏著力(F1：N/25mm)。將結果示於表1。
〔試驗例3〕(黏著力比的測定)
將與試驗例2同樣地製作之樣品，在23℃、50%RH的標準氣氛下經過24小時之後，在80℃、乾燥狀態(小於30%RH)下的經時促進氣氛下投入24小時。其後，與試驗例2同樣地測定黏著力(F2)。由如此測定之黏著力(F2)和試驗例2中測定之黏著力(F1)，根據以下公式計算黏著力比。將結果示於表1。
黏著力比=F2/F1
並且，將上述黏著力比為3.0以下者評價為良好(○)，將超過3.0者評價為不良(×)。將該評價結果亦一併示於表1。
由表1可知，實施例中所得到之飛散防止黏著片係介電常數較低，並且，由經時引起之黏著力的上升得到抑制，且發揮良好的再剝離性者。
【產業上的可利用性】
本發明之飛散防止黏著片適合於製作誤作動較少的觸摸面板。並且，依本發明之飛散防止黏著片，貼附於蓋玻璃時即使存在貼附不良情況，亦能夠再利用蓋玻璃。
1‧‧‧飛散防止黏著片
11‧‧‧基材
12‧‧‧硬塗層
13‧‧‧黏著劑層
14‧‧‧剝離片

Claims (7)

  1. 一種飛散防止黏著片，其貼附於在靜電電容方式的觸摸面板中使用之蓋玻璃的至少一面，其特徵為：包括：基材；硬塗層，其設置於前述基材的一面側；及黏著劑層，其設置於前述基材的另一面側，前述黏著劑層由矽酮系黏著劑構成，前述矽酮系黏著劑在1.0MHz下之介電常數為4.0以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之飛散防止黏著片，其中，不包含剝離片之前述飛散防止黏著片在1.0MHz下之介電常數為2.5以下。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之飛散防止黏著片，其中，前述基材由聚對苯二甲酸乙二酯薄膜構成。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之飛散防止黏著片，其中，將前述飛散防止黏著片貼附於無鹼性玻璃者，在23℃、50%RH的標準氣氛下經過24小時之後，在80℃、乾燥狀態下的經時促進氣氛下投入24小時時，向前述經時促進氣氛中之投入結束後所測定之黏著力(F2)除以向前述經時促進氣氛中投入之前所測定之黏著力(F1)而得到之黏著力比(F2/F1)為3.0以下。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之飛散防止黏著片，其中，針對無鹼性玻璃之黏著力為0.05~25N/25mm。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之飛散防止黏著片，其中，在前述黏著劑層中之與前述基材側相反一側的面積層有剝離 片。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之飛散防止黏著片，其中，前述剝離片為不具有剝離劑層之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。
TW104107142A 2014-03-07 2015-03-06 觸摸面板 TWI676664B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
WOPCT/JP2014/056067 2014-03-07
PCT/JP2014/056067 WO2015132975A1 (ja) 2014-03-07 2014-03-07 飛散防止粘着シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201542750A true TW201542750A (zh) 2015-11-16
TWI676664B TWI676664B (zh) 2019-11-11

Family

ID=54054804

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104107142A TWI676664B (zh) 2014-03-07 2015-03-06 觸摸面板

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6251801B2 (zh)
KR (1) KR102196579B1 (zh)
CN (1) CN106062111B (zh)
TW (1) TWI676664B (zh)
WO (1) WO2015132975A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102090970B1 (ko) * 2015-11-06 2020-03-20 와커 헤미 아게 기판의 라미네이션 방법 및 이 방법에 의해 제조된 생성물
WO2017159789A1 (ja) * 2016-03-17 2017-09-21 王子ホールディングス株式会社 粘着シート及び積層体
KR102179018B1 (ko) * 2016-03-17 2020-11-16 오지 홀딩스 가부시키가이샤 점착제 조성물 및 점착 시트
KR102549675B1 (ko) * 2021-08-05 2023-06-30 (주)유티아이 강도가 개선된 플렉시블 커버 윈도우

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3695514B2 (ja) * 1999-09-10 2005-09-14 クレハエラストマー株式会社 表示画面用保護フィルム
JP4784720B2 (ja) * 2001-09-25 2011-10-05 信越化学工業株式会社 粘着テープ
JP5179640B2 (ja) * 2005-04-08 2013-04-10 日東電工株式会社 発泡部材
JP2007034027A (ja) * 2005-07-28 2007-02-08 Nof Corp ディスプレイ用表面材及びそれを備えたディスプレイ
CN103013368A (zh) * 2006-03-24 2013-04-03 信越化学工业株式会社 平板显示器的表面的保护方法
KR101447311B1 (ko) * 2007-09-20 2014-10-06 도요보 가부시키가이샤 점착시트, 터치패널용 상부전극 및 화상표시장치
DE102009011165A1 (de) * 2009-03-04 2010-09-09 Tesa Se Haftklebemasse
CN102803419B (zh) * 2009-06-18 2015-06-10 日东电工株式会社 光学用粘合片
JP2011168652A (ja) 2010-02-16 2011-09-01 Lintec Corp 飛散防止用粘着シート、飛散防止ガラスパネル、および携帯情報端末機器
JP5498811B2 (ja) * 2010-02-17 2014-05-21 アルプス電気株式会社 静電容量式の入力装置
JP5469194B2 (ja) 2011-05-02 2014-04-09 日東電工株式会社 粘着剤、粘着剤層、および粘着シート
JP5760679B2 (ja) * 2011-05-18 2015-08-12 王子ホールディングス株式会社 ハードコートフィルム及び積層体
JP2013166873A (ja) * 2012-02-16 2013-08-29 Nitto Denko Corp 発泡部材用キャリアテープ、発泡部材複合体、ポリエステル系発泡部材の搬送方法、ポリエステル系発泡部材の加工方法、および、ポリエステル系発泡部材の組み付け方法
KR101907238B1 (ko) * 2014-07-16 2018-10-12 주식회사 엘지화학 점착제층을 포함하는 터치 스크린 패널

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015132975A1 (ja) 2015-09-11
KR102196579B1 (ko) 2020-12-30
TWI676664B (zh) 2019-11-11
CN106062111B (zh) 2020-02-28
KR20160137570A (ko) 2016-11-30
CN106062111A (zh) 2016-10-26
JP6251801B2 (ja) 2017-12-20
JPWO2015132975A1 (ja) 2017-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102158457B1 (ko) 점착제 및 점착 시트
TWI677557B (zh) 表面保護面板用雙面黏接片以及表面保護面板
TWI668266B (zh) Adhesive composition, adhesive and adhesive sheet
TWI727920B (zh) 黏著片
JP6310062B2 (ja) 両面粘着シート
KR102215672B1 (ko) 양면 점착 시트
TWI676664B (zh) 觸摸面板
TWI668289B (zh) Double-sided adhesive sheet
JP6500077B2 (ja) 積層体
JP2015105286A (ja) 透明導電性フィルム用粘着剤層、粘着剤層付き透明導電性フィルム、及びタッチパネル
KR101243719B1 (ko) 고내구성 터치 패널 및 이를 포함하는 디스플레이
JP6592579B2 (ja) 透明導電性フィルム用粘着剤層、粘着剤層付き透明導電性フィルム、及びタッチパネル
JP6431968B2 (ja) 透明導電性フィルム用粘着剤層、粘着剤層付き透明導電性フィルム、及びタッチパネル
JP6934443B2 (ja) 粘着剤および粘着シート