CN116529329A - 粘合剂组合物、粘合剂、粘合片和图像显示装置用粘合片 - Google Patents
粘合剂组合物、粘合剂、粘合片和图像显示装置用粘合片 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116529329A CN116529329A CN202180078074.5A CN202180078074A CN116529329A CN 116529329 A CN116529329 A CN 116529329A CN 202180078074 A CN202180078074 A CN 202180078074A CN 116529329 A CN116529329 A CN 116529329A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adhesive
- acrylate
- meth
- monomer
- acrylic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/04—Acids; Metal salts or ammonium salts thereof
- C08F220/06—Acrylic acid; Methacrylic acid; Metal salts or ammonium salts thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
- C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
- C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
- C08F220/1808—C8-(meth)acrylate, e.g. isooctyl (meth)acrylate or 2-ethylhexyl (meth)acrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/20—Esters of polyhydric alcohols or phenols, e.g. 2-hydroxyethyl (meth)acrylate or glycerol mono-(meth)acrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
Abstract
为了获得粘合物性和耐湿热性优异且显示出低介电常数和低介电损耗角正切的粘合剂组合物而制成如下的粘合剂组合物,其含有丙烯酸系树脂(A)和亲水性赋予剂(B),前述丙烯酸系树脂(A)为共聚成分(a)的共聚物,所述共聚成分(a)包含具有碳原子数10~36的烷基链的甲基丙烯酸烷基酯单体(a1)和含有极性基团的烯属不饱和单体(a2),前述含有极性基团的烯属不饱和单体(a2)的含量相对于共聚成分(a)小于3重量%,前述亲水性赋予剂(B)为化合物(B1),所述化合物(B1)具有‑(CnH2nO)m‑(n为2~6、m为2~25)结构,且含有至少1个烯属不饱和基团。
Description
技术领域
本发明涉及粘合剂组合物、由该粘合剂组合物形成的粘合剂、粘合片和图像显示装置用粘合片,详细而言,涉及粘合物性和耐湿热性优异且显示出低介电常数和低介电损耗角正切的粘合剂组合物、使用其的粘合剂、粘合片和图像显示装置用粘合片。
背景技术
近年来,在电视机、台式电脑用监测器、笔记本电脑、便携电话、智能手机、平板终端等移动设备中,广泛使用将显示器与位置输入装置组合而成的触摸面板,其中,静电容量式触摸面板正在增加。
触摸面板通常由有机EL显示器或包含液晶的显示器、透明电导膜基板(ITO基板)、保护薄膜(玻璃)构成,在这些构件的粘贴中使用透明粘合片。
对于这种透明粘合片用粘合剂,不仅要求粘合力等粘合物性,还要求用于防止由外部冲击导致的显示器破损的冲击吸收性、优异的光学特性(透明性),进而,为了抑制因自显示构件和其它周围构件产生的噪音而引发的触摸面板的误操作,还要求低介电常数等。
作为低介电常数的粘合剂,已知的是:例如使用(甲基)丙烯酸系聚合物得到的粘合剂,所述(甲基)丙烯酸系聚合物是通过将包含在酯基的末端具有碳原子数10~18的支链烷基链的(甲基)丙烯酸烷基酯作为主成分的单体成分进行聚合而得到的(例如参照专利文献1);使用包含单体的单体混合物的共聚物得到的粘合剂,所述单体分别含有特定量的在烷基酯部位具有碳原子数10以上的长链烷基链的甲基丙烯酸烷基酯单体和在烷基酯部位具有碳原子数1~9的烷基链的甲基丙烯酸烷基酯单体(例如参照专利文献2);另外,包含甲基丙烯酸系聚合物的粘合剂组合物,所述甲基丙烯酸系聚合物是通过将包含在侧链具有C10~C18的烷基链的甲基丙烯酸烷基酯40~99.5重量%的单体成分进行聚合而得到的,其玻璃化转变温度(Tg)为0℃以下(例如参照专利文献3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2012-246477号公报
专利文献2:日本特开2015-40237号公报
专利文献3:日本特开2013-1761号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而近年来,随着传送信号的高频化,对于粘合剂而言,逐渐要求比至今为止更高频段(毫米波段)中的低介电特性、尤其是低介电损耗角正切。在这种状况下,上述专利文献1和2的公开技术虽然能够得到低介电常数的粘合剂,但在低介电损耗角正切的方面尚不充分,寻求进一步的改良。
另外,上述专利文献3的公开技术虽然低介电特性良好,但在作为粘合剂的粘合物性、耐湿热性的方面无法令人满足,难以以良好的平衡满足低介电特性和粘合物性、耐湿热性。
因而,本发明中,在这种背景下,提供粘合物性和耐湿热性优异且显示出低介电常数和低介电损耗角正切的粘合剂组合物。
用于解决问题的方案
于是,本发明人鉴于该情况反复进行深入研究,结果发现:通过在包含丙烯酸系树脂的粘合剂组合物中使用丙烯酸系树脂和特定的亲水性赋予剂来作为构成丙烯酸系树脂的共聚成分,且所述丙烯酸系树脂是将包含具有碳原子数多的烷基链的甲基丙烯酸烷基酯单体和特定量的含有极性基团的(甲基)丙烯酸酯单体的共聚成分进行共聚而成的,从而可获得能够得到粘合物性和耐湿热性优异且显示出低介电常数和低介电损耗角正切的粘合剂的丙烯酸系粘合剂组合物。
即,本发明将以下的[1]~[11]作为其主旨。
[1]一种粘合剂组合物,其含有丙烯酸系树脂(A)和亲水性赋予剂(B),
前述丙烯酸系树脂(A)为共聚成分(a)的共聚物,所述共聚成分(a)包含具有碳原子数10~36的烷基链的甲基丙烯酸烷基酯单体(a1)和含有极性基团的烯属不饱和单体(a2),
前述含有极性基团的烯属不饱和单体(a2)的含量相对于共聚成分(a)小于3重量%,
前述亲水性赋予剂(B)包含化合物(B1),所述化合物(B1)具有-(CnH2nO)m-(n为2~6、m为2~25)结构,且含有至少1个烯属不饱和基团。
[2]根据[1]所述的粘合剂组合物,其中,在前述共聚成分(a)中,具有碳原子数10~36的烷基链的甲基丙烯酸烷基酯单体(a1)的含量相对于共聚成分(a)为50~95重量%。
[3]根据[1]或[2]所述的粘合剂组合物,其中,前述具有碳原子数10~36的烷基链的甲基丙烯酸烷基酯单体(a1)包含:具有碳原子数10~15的烷基链的甲基丙烯酸烷基酯单体(a1-1)和具有碳原子数16~36的烷基链的甲基丙烯酸烷基酯单体(a1-2)。
[4]根据[1]~[3]中任一项所述的粘合剂组合物,其中,前述共聚成分(a)中的甲基丙烯酸烷基酯单体的含量相对于共聚成分(a)为80~99重量%,且前述甲基丙烯酸烷基酯单体的烷基链的平均碳原子数为10~15。
[5]根据[1]~[4]中任一项所述的粘合剂组合物,其中,前述丙烯酸系树脂(A)具有活性能量射线交联性结构部位。
[6]根据[5]所述的粘合剂组合物,其中,前述活性能量射线交联性结构部位为二苯甲酮系交联性结构部位。
[7]根据[1]~[6]中任一项所述的粘合剂组合物,其中,前述丙烯酸系树脂(A)的重均分子量为15万~150万。
[8]一种粘合剂,其是[1]~[7]中任一项所述的粘合剂组合物进行交联而成的。
[9]一种粘合剂,其是通过活性能量射线使[1]~[7]中任一项所述的粘合剂组合物进行交联而成的。
[10]一种粘合片,其具有由[8]或[9]的粘合剂形成的粘合剂层。
[11]一种图像显示装置用粘合片,其具有由[8]或[9]的粘合剂形成的粘合剂层。
发明的效果
由本发明的粘合剂组合物得到的粘合剂的粘合物性和耐湿热性优异,且且显示出低介电常数和低介电损耗角正切,尤其是作为在构成触摸面板、图像显示装置等的光学构件的粘贴中使用的粘合剂而有用。
通常已知的是:对于使用丙烯酸系树脂得到的粘合剂组合物而言,为了赋予低介电特性(低介电常数和低介电损耗角正切),为了降低分子的偶极距而大量共聚烷基链的碳原子数为10以上的(甲基)丙烯酸烷基酯单体。
然而,将烷基链的碳原子数多的共聚成分共聚而得到的丙烯酸系树脂存在粘合力、保持力等粘合物性、尤其是高温下的粘合物性差的倾向,为了对其加以解决而通常导入酸等官能团,但若导入极性高的官能团,则存在在高频段中难以获得低介电损耗角正切的倾向。本发明发现:通过组合使用丙烯酸系树脂和特定的亲水性赋予剂,且所述丙烯酸系树脂是使用具有规定长度的烷基链的甲基丙烯酸烷基酯单体和含有极性基团的(甲基)丙烯酸酯单体而得到的,从而粘合物性和耐湿热性优异,且显示出低介电特性、尤其是低介电损耗角正切。
具体实施方式
以下,详细说明本发明,但它们表示理想实施方式的一例。
需要说明的是,在本发明中,“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸或甲基丙烯酸,“(甲基)丙烯酰基”是指丙烯酰基或甲基丙烯酰基,“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯,“丙烯酸系树脂”是指将含有至少1种(甲基)丙烯酸系单体的单体成分进行聚合而得到的树脂。另外,“片”涵盖性地包括片、薄膜、带。
本发明的粘合剂组合物含有丙烯酸系树脂(A)和亲水性赋予剂(B),上述丙烯酸系树脂(A)为共聚成分(a)的共聚物,所述共聚成分(a)包含具有碳原子数10~36的烷基链的甲基丙烯酸烷基酯单体(a1)〔以下有时简称为“甲基丙烯酸烷基酯单体(a1)〕和特定量的含有极性基团的烯属不饱和单体(a2),上述亲水性赋予剂(B)包含化合物(B1),所述化合物(B1)具有-(CnH2nO)m-(n为2~6、m为2~25)结构,且含有至少1个烯属不饱和基团。以下,针对本发明中使用的各成分进行说明。
本发明中使用的丙烯酸系树脂(A)如上所述,是包含甲基丙烯酸烷基酯单体(a1)和特定量的含有极性基团的烯属不饱和单体(a2)的共聚成分(a)的共聚物。以下,针对共聚成分(a)中包含的单体进行说明。
〔具有碳原子数10~36的烷基链的甲基丙烯酸烷基酯单体(a1)〕
作为本发明中使用的具有碳原子数10~36的烷基链的甲基丙烯酸烷基酯单体(a1),可列举出例如甲基丙烯酸癸酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸十三烷基酯、甲基丙烯酸鲸蜡酯、甲基丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸肉豆蔻酯等直链脂肪族甲基丙烯酸酯;甲基丙烯酸异癸酯、甲基丙烯酸异十三烷基酯、甲基丙烯酸异肉豆蔻酯、甲基丙烯酸异硬脂酯、甲基丙烯酸异二十四烷基酯等支链脂肪族甲基丙烯酸酯等。它们可以单独使用或组合使用2种以上。其中,从兼顾低介电特性和粘合物性的观点出发,优选为甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸十三烷基酯、甲基丙烯酸硬脂酯。
从介电常数低、粘合物性优异的观点出发,上述甲基丙烯酸烷基酯单体(a1)的含量相对于共聚成分(a)通常为50~95重量%,优选为55~90重量%,特别优选为60~85重量%。
若该含量过少,则存在相对介电常数变高或者丙烯酸系树脂(A)的热稳定性降低的倾向,若含量过多,则存在粘合力降低的倾向。
另外,作为上述甲基丙烯酸烷基酯单体(a1),从低介电特性的观点出发,优选包含具有碳原子数10~15的烷基链的甲基丙烯酸烷基酯单体(a1-1)〔以下有时简称为“甲基丙烯酸烷基酯单体(a1-1)”〕和具有碳原子数16~36的烷基链的甲基丙烯酸烷基酯单体(a1-2)〔以下有时简称为“甲基丙烯酸烷基酯单体(a1-2)”〕。
作为上述甲基丙烯酸烷基酯单体(a1-1),可列举出例如甲基丙烯酸癸酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸十三烷基酯等直链脂肪族甲基丙烯酸酯;甲基丙烯酸异癸酯、甲基丙烯酸异十三烷基酯等支链脂肪族甲基丙烯酸酯等。它们可以单独使用或组合使用2种以上。其中,从兼顾低介电特性和粘合物性的观点出发,优选为直链脂肪族甲基丙烯酸酯,更优选为甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸十三烷基酯。
从兼顾低介电特性和粘合物性的观点出发,上述甲基丙烯酸烷基酯单体(a1-1)的含量相对于共聚成分(a)优选为30~85重量%,更优选为40~80重量%,特别优选为50~75重量%。
若该含量过少,则存在相对介电常数变高或者丙烯酸系树脂(A)的热稳定性降低的倾向,若含量过多,则存在粘合物性降低的倾向。
作为上述甲基丙烯酸烷基酯单体(a1-2),可列举出例如甲基丙烯酸鲸蜡酯、甲基丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸肉豆蔻酯等直链脂肪族甲基丙烯酸酯;甲基丙烯酸异肉豆蔻酯、甲基丙烯酸异硬脂酯、甲基丙烯酸异二十四烷基酯等支链脂肪族甲基丙烯酸酯。它们可以单独使用或组合使用2种以上。其中,从容易提高共聚时的单体转化率、以及兼顾低介电特性和粘合物性的观点出发,优选为具有碳原子数18~24的烷基链的甲基丙烯酸酯,更优选为甲基丙烯酸硬脂酯。
从相对介电常数和粘合物性的观点出发,上述甲基丙烯酸烷基酯单体(a1-2)的含量相对于共聚成分(a)通常为1~50重量%,优选为5~40重量%,特别优选为10~30重量%。
若该含量过少,则存在相对介电常数变高的倾向,若含量过多,则存在粘合物性降低的倾向。
另外,在共聚成分(a)中,上述甲基丙烯酸烷基酯单体(a1-1)与甲基丙烯酸烷基酯单体(a1-2)的含有比例(a1-1/a1-2)通常为1/99~99/1,优选为30/70~95/5,更优选为55/45~90/10。若甲基丙烯酸烷基酯单体(a1-1)与甲基丙烯酸烷基酯单体(a1-2)的含有比例在上述范围内,则存在低介电特性优异的倾向。
〔含有极性基团的烯属不饱和单体(a2)〕
作为上述含有极性基团的烯属不饱和单体(a2),可列举出例如含羟基单体、含羧基单体、含氨基单体、含酰胺基单体、含氰基单体等。它们可以单独使用或组合使用2种以上。其中,从粘合物性以及与后述热交联剂(D)的反应性优异的观点出发,优选为含羟基单体。
作为上述含羟基单体,可列举出例如(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸5-羟基戊酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯单体;己内酯改性(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯等己内酯改性单体;二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等氧亚烷基改性单体;以及2-丙烯酰氧基乙基-2-羟基乙基邻苯二甲酸、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、羟乙基丙烯酰胺等含有伯羟基的单体;(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-氯-2-羟基丙酯等含有仲羟基的单体;(甲基)丙烯酸2,2-二甲基-2-羟基乙酯等含有叔羟基的单体。其中,优选为(甲基)丙烯酸羟基烷基酯单体,从二(甲基)丙烯酸酯等杂质少、容易制造的观点出发,更优选为(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯,特别优选为丙烯酸4-羟基丁酯。
作为上述含羧基单体,可列举出例如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸β-羧基乙酯、巴豆酸、马来酸、马来酸酐、富马酸、柠康酸、戊烯二酸、衣康酸、乙醇酸、肉桂酸等。
作为上述含氨基单体,可列举出例如(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯或其季化物等。
作为上述含酰胺基单体,可列举出例如(甲基)丙烯酰胺、N-(正丁氧基烷基)(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、乙烯基吡咯烷酮、丙烯酰基吗啉等。
作为上述含氰基单体,可列举出例如丙烯腈、甲基丙烯腈等。
从兼顾低介电特性和粘合物性的观点出发,上述含有极性基团的烯属不饱和单体(a2)的含量相对于共聚成分(a)小于3重量%,优选为0.01重量%以上且小于3重量%,更优选为0.05重量%以上且2.5重量%以下,进一步优选为0.1重量%以上且2重量%以下,特别优选为0.2重量%以上且1重量%以下。
若该含量过多,则存在相对介电常数、介电损耗角正切变高的倾向。另外,若含量过少,则存在与后述亲水性赋予剂(B)的相溶性降低、粘合物性降低、耐久性降低的倾向。
本发明所使用的共聚成分(a)中,除了包含上述甲基丙烯酸烷基酯单体(a1)和含有极性基团的烯属不饱和单体(a2)之外,从粘合性的观点出发,优选包含具有碳原子数1~9的烷基链的甲基丙烯酸烷基酯单体(a3)〔以下有时简称为“甲基丙烯酸烷基酯单体(a3)”〕。
[具有碳原子数1~9的烷基链的甲基丙烯酸烷基酯单体(a3)]
作为上述甲基丙烯酸烷基酯单体(a3),可列举出例如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正己酯等直链脂肪族甲基丙烯酸酯;甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯等支链脂肪族甲基丙烯酸酯;甲基丙烯酸环己酯等环状脂肪族甲基丙烯酸酯等。它们可以单独使用,也可以组合使用2种以上。其中,从与后述亲水性赋予剂(B)的相溶性和耐湿热性的观点出发,优选为甲基丙烯酸乙酯,从内聚力和低介电特性的观点出发,优选为甲基丙烯酸2-乙基己酯。
上述甲基丙烯酸烷基酯单体(a3)的含量相对于共聚成分(a)通常为1~50重量%,优选为5~40重量%,特别优选为10~35重量%。若该含量过少,则存在粘合力不足的倾向,若含量过多,则存在高温下的粘合物性、操作性降低的倾向。
另外,在本发明所使用的共聚成分(a)中,甲基丙烯酸烷基酯单体(a1)与甲基丙烯酸烷基酯单体(a3)的含有比例(a1/a3)以重量比计优选为50/50~95/5。进一步优选为55/45~93/7,特别优选为60/40~90/10。若(a1/a3)的含有比例在上述范围内,则存在粘合物性、低介电特性优异的倾向。
[含有活性能量射线交联性结构部位的(甲基)丙烯酸酯单体(a4)]
本发明中,作为丙烯酸系树脂(A)的共聚成分(a),从能够有效地使丙烯酸系树脂(A)发生固化(交联)、提高内聚力的观点出发,优选使用含有活性能量射线交联性结构部位的(甲基)丙烯酸酯单体(a4)。
作为上述含有活性能量射线交联性结构部位的(甲基)丙烯酸酯单体(a4),从通过紫外线、电子射线等活性能量射线而能够形成有效的交联结构的观点出发,优选包含具有二苯甲酮系交联性结构的(甲基)丙烯酸酯单体。作为上述具有二苯甲酮系交联性结构的(甲基)丙烯酸酯单体,可列举出例如4-(甲基)丙烯酰氧基二苯甲酮等。
将含有活性能量射线交联性结构部位的(甲基)丙烯酸酯单体(a4)进行共聚而得到的丙烯酸系树脂(A)具有活性能量射线交联性结构部位,该活性能量射线交联性结构部位通过活性能量射线照射而能够与丙烯酸系树脂(A)的一部分或者粘合剂组合物中包含的其它固化成分发生反应,形成交联结构。
作为含有活性能量射线交联性结构部位的(甲基)丙烯酸酯单体(a4)的含量,从通过活性能量射线而形成交联结构时的保持力、有效制造的观点以及粘合力的观点出发,相对于共聚成分(a)优选为0.01~5重量%,其中,作为具有二苯甲酮结构的(甲基)丙烯酸酯单体的含量,相对于共聚成分(a)优选为0.01~5重量%、特别优选为0.1~2重量%、进一步优选为0.2~1重量%。若该含量过少,则存在通过活性能量射线而形成交联结构时的保持力降低的倾向,进而,为了制作能够加工的粘合片,在形成交联结构时需要较多的活性能量射线量,在制作粘合片时需要较大的能量,存在难以进行高效制造的倾向。另外,若含量过多,则存在体系整体的内聚力过度上升、粘合力降低的倾向。
另外,在向丙烯酸系树脂(A)中导入活性能量射线交联性结构部位时,也可以预先使丙烯酸系树脂(A)中含有羟基,使该羟基与含有烯属不饱和基团的异氰酸酯化合物发生反应,从而导入烯属不饱和基团来作为活性能量射线交联性结构部位。
另外,本发明中,根据需要,作为共聚成分(a),可以进一步含有其它可共聚的烯属不饱和单体(a5)。
[其它可共聚的烯属不饱和单体(a5)]
作为其它可共聚的烯属不饱和单体(a5),可列举出例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸环己酯等具有碳原子数1~9的烷基链的丙烯酸烷基酯单体;(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、苯基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇-聚丙二醇-(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸邻苯基苯氧基乙酯、壬基苯酚环氧乙烷加成物(甲基)丙烯酸酯等含有芳香环的单体;丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸环己氧基烷基酯、(甲基)丙烯酸叔丁基环己氧基乙酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯等含有脂环的单体;(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯、2-丁氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇-聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、月桂酰氧基聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、硬脂酰氧基聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯等含有醚链的单体;以及苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、氯乙烯、偏二氯乙烯、烷基乙烯基醚、乙烯基甲苯、乙烯基吡啶、衣康酸二烷基酯、富马酸二烷基酯、烯丙醇、丙烯酰氯、甲基乙烯基酮、N-丙烯酰胺甲基三甲基氯化铵、烯丙基三甲基氯化铵、二甲基烯丙基乙烯基酮等。
它们可以单独使用,也可以组合使用2种以上。
另外,在以丙烯酸系树脂(A)的高分子量化作为目的的情况下,作为其它可共聚的烯属不饱和单体(a5),也可以组合使用例如乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯等具有两个以上烯属不饱和基团的化合物等。
其它可共聚的烯属不饱和单体(a5)的含量相对于共聚成分(a)通常为20重量%以下,优选为10重量%以下,进一步优选为5重量%以下。
若该含量过多,则存在介电特性降低或粘合力降低的倾向。
本发明中使用的丙烯酸系树脂(A)可以通过如下方式制造:使以前述甲基丙烯酸烷基酯单体(a1)和含有极性基团的烯属不饱和单体(a2)作为必须成分,且进一步适当包含甲基丙烯酸烷基酯单体(a3)、含有活性能量射线交联性结构部位的(甲基)丙烯酸酯单体(a4)、其它可共聚的烯属不饱和单体(a5)的共聚成分(a)进行共聚,从而制造。
另外,上述共聚成分(a)中,从低介电特性、尤其是低介电损耗角正切的观点出发,共聚成分(a)中的甲基丙烯酸烷基酯单体的含量相对于共聚成分(a)优选含有80~99重量%,更优选为90~99重量%,特别优选为95~99重量%。其中,将甲基丙烯酸烷基酯单体(a1)与甲基丙烯酸烷基酯单体(a3)合计而得到的含量相对于共聚成分(a)优选在上述范围内。
进而,从低介电特性、尤其是低介电损耗角正切的观点出发,上述共聚成分(a)中包含的甲基丙烯酸烷基酯单体的烷基链的平均碳原子数优选为10~15、更优选为11~14。其中,甲基丙烯酸烷基酯单体(a1)和甲基丙烯酸烷基酯单体(a3)的烷基链的平均碳原子数优选在上述范围内。
作为上述丙烯酸系树脂(A)的聚合方法,可以使用例如溶液聚合、悬浮聚合、本体聚合、乳液聚合等现有公知的聚合方法,但本发明中,从能够安全稳定地以任意的单体组成来制造丙烯酸系树脂(A)的观点出发,优选通过溶液聚合进行制造。
以下,示出本发明中使用的丙烯酸系树脂(A)的优选制造方法的一例。
首先,向有机溶剂中混合或滴加共聚成分、聚合引发剂,进行溶液聚合。
作为上述聚合反应中使用的有机溶剂,可列举出例如甲苯、二甲苯等芳香族烃类;正己烷等脂肪族烃类;乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯类;甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇等脂肪族醇类;丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮类;二甲基醚、二乙基醚等脂肪族醚类;二氯甲烷、氯乙烯等脂肪族卤代烃类;四氢呋喃等环状醚类等。它们可以单独使用或组合使用2种以上。这些溶剂之中,优选为酯类、酮类,特别优选为乙酸乙酯、丙酮。
作为上述聚合反应中使用的聚合引发剂,可以使用作为常用自由基聚合引发剂的偶氮系聚合引发剂、过氧化物系聚合引发剂等,作为偶氮系聚合引发剂,可列举出例如2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)、2,2’-偶氮双异丁腈、(1-苯基乙基)偶氮二苯基甲烷、2,2’-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮双(2-环丙基丙腈)、2,2’-偶氮双(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)等,作为过氧化物系聚合引发剂,可列举出例如过氧化苯甲酰、二叔丁基过氧化物、过氧化氢异丙苯、过氧化月桂酰、过氧化特戊酸叔丁酯、过氧化特戊酸叔己酯、过氧化新癸酸叔己酯、过氧化碳酸二异丙酯、过氧化二异丁酰等。它们可以单独使用或组合使用2种以上。其中,优选为偶氮系聚合引发剂,更优选为2,2’-偶氮双异丁腈、2,2’-偶氮双(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)。
作为上述聚合引发剂的用量,相对于共聚成分(a)100重量份,通常为0.001~10重量份,优选为0.1~8重量份,特别优选为0.5~6重量份,进一步优选为1~4重量份,尤其优选为1.5~3重量份,最优选为2~2.5重量份。若上述聚合引发剂的用量过少,则存在丙烯酸系树脂(A)的聚合率降低、残留单体增加或者丙烯酸系树脂(A)的重均分子量变高的倾向,若用量过多,则存在丙烯酸系树脂(A)发生凝胶化的倾向。
关于溶液聚合的聚合条件,只要按照现有公知的聚合条件进行聚合即可,例如,可以向溶剂中混合或滴加含有(甲基)丙烯酸系单体的共聚成分(a)、聚合引发剂,并在规定的聚合条件下进行聚合。
上述聚合反应中的聚合温度通常为40~120℃,但在本发明中,从能够稳定地发生反应的观点出发,优选为50~90℃。若聚合温度过高,则存在丙烯酸系树脂(A)容易凝胶化的倾向,若过低,则聚合引发剂的活性降低,因此,存在聚合率降低、残留单体增加的倾向。
另外,聚合反应中的聚合时间没有特别限定,自最后添加聚合引发剂起为0.5小时以上、优选为1小时以上、进一步优选为2小时以上、尤其优选为5小时以上。
需要说明的是,从容易去热的观点出发,聚合反应优选边使溶剂回流边进行。
如此,能够制造本发明中使用的丙烯酸系树脂(A)。
<丙烯酸系树脂(A)>
上述丙烯酸系树脂(A)的重均分子量优选为15万~150万、更优选为20万~100万、特别优选为25万~80万、尤其优选为30万~60万。若该重均分子量过大,则存在粘度变得过高、涂布性或操作性降低的倾向,若过小,则存在内聚力降低、粘合物性降低的倾向。
需要说明的是,上述丙烯酸系树脂(A)的重均分子量为制造结束时的重均分子量,是在制造后未进行加热等的丙烯酸系树脂(A)的重均分子量。
另外,丙烯酸系树脂(A)的分散度(重均分子量/数均分子量)优选为15以下、进一步优选为10以下、特别优选为7以下、尤其优选为5以下。若该分散度过高,则存在粘合剂层的耐久性能降低、容易产生发泡等的倾向,若过低,则存在处理性降低的倾向。需要说明的是,从制造极限的观点出发,分散度的下限通常为1.1。
需要说明的是,上述重均分子量是基于标准聚苯乙烯分子量换算的重均分子量,通过向高效液相色谱仪(日本Waters公司制、“Waters 2695(主体)”和“Waters 2414(检测器)”)中串联使用3根柱:Shodex GPC KF-806L(排阻极限分子量:2×107、分离范围:100~2×107、理论塔板数:10000塔板/根、填充剂材质:苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、填充剂粒径:10μm)来进行测定,数均分子量也可以使用相同的方法进行测定。另外,分散度根据重均分子量和数均分子量来求出。
本发明中使用的丙烯酸系树脂(A)的玻璃化转变温度(Tg)优选为-100~50℃,特别优选为-50~20℃,进一步优选为-15~10℃。若该玻璃化转变温度过高,则存在粘合力随着高低差追随性、密合性降低而降低的倾向。若玻璃化转变温度过低,则存在高频段中的低介电特性恶化、高温下的粘合物性降低的倾向。
需要说明的是,玻璃化转变温度(Tg)通过下述测定方法来求出。
从后述活性能量射线照射前的粘合片上剥离脱模片,将多个粘合片层叠,在未交联状态下制作厚度约为650μm的粘合片。利用下述条件对制作的片的动态粘弹性进行测定,读取损耗角正切(损耗弹性模量G”/储能模量G’=tanδ)达到最大的温度,作为丙烯酸系树脂(A)的玻璃化转变温度(Tg)。
〔测定条件〕
测定设备:DVA-225(IT计测控制公司制)
变形模式:剪切
应变:0.1%
测定温度:-100~60℃
测定频率:1Hz
本发明的粘合剂组合物中的上述丙烯酸系树脂(A)的含量相对于粘合剂组合物整体优选为90重量%以上,进一步优选为95~99.9重量%,特别优选为98~99.8重量%,尤其优选为99~99.5重量%。
<亲水性赋予剂(B)>
本发明的粘合剂组合物中含有亲水性赋予剂(B),该亲水性赋予剂(B)包含化合物(B1)(以下简写为“亲水性赋予剂(B1)”),所述化合物(B1)具有-(CnH2nO)m-(n为2~6、m为2~25)结构,且含有至少1个烯属不饱和基团。从与丙烯酸系树脂的相溶性以及制成粘合剂时的耐湿热性的观点出发,上述n通常为2~6,优选为2~4,进一步优选为2~3。另外,从与丙烯酸系树脂(A)的相溶性以及制成粘合剂时的耐湿热性的观点出发,m通常为2~25,优选为4~14,进一步优选为5~10。若n或m过大,则存在与丙烯酸系树脂的相溶性降低的倾向,若过小,则存在耐湿热性降低的倾向。
通过使粘合剂组合物包含上述亲水性赋予剂(B1),从而能够提高制成粘合剂时的耐湿热性。
作为上述亲水性赋予剂(B1),可列举出例如(聚)乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、(聚)丁二醇单(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)五亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)六亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷(EO)改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、EO改性甘油三丙烯酸酯等。需要说明的是,上述亲水性赋予剂(B1)可以单独使用或组合使用2种以上。其中,从能够兼顾粘合物性和耐湿热性的观点出发,优选为含有两个烯属不饱和基团的亲水性赋予剂,特别优选为(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯。
从能够兼顾粘合力/低介电损耗角正切和耐湿热性的观点出发,上述亲水性赋予剂(B1)的含量相对于丙烯酸系树脂(A)100重量份优选为5重量份以下,更优选为0.01~3重量份,进一步优选为0.1~1重量份。若该亲水性赋予剂(B1)过多,则存在粘合力降低或者介电损耗角正切增加的倾向。需要说明的是,若过少,则存在耐湿热性降低的倾向。
另外,亲水性赋予剂(B)优选仅为亲水性赋予剂(B1),可以含有除亲水性赋予剂(B1)之外的亲水性赋予剂(B)。在亲水性赋予剂(B)含有除亲水性赋予剂(B1)之外的亲水性赋予剂(B)的情况下,该含量为10重量%以下,优选为5重量%以下,下限值为0重量%。
需要说明的是,在本发明的粘合剂组合物中,除了含有上述丙烯酸系树脂(A)和亲水性赋予剂(B)之外,可以含有交联性单体(C)、热交联剂(D)、硅烷偶联剂、光聚合引发剂。
[交联性单体(C)]
作为上述交联性单体(C),不包括上述亲水性赋予剂(B),可列举出例如多官能单体等交联剂。通过含有交联性单体(C),从而存在能够调整粘合剂层整体的内聚力、得到稳定的粘合物性的倾向。
作为上述交联性单体(C),优选为1分子内含有2个以上烯属不饱和基团的多官能单体,可列举出例如己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、异氰尿酸环氧乙烷改性三(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、乙烯基(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。需要说明的是,上述多官能性单体可以单独使用或组合使用2种以上。其中,从能够兼顾粘合物性和低介电损耗角正切的观点出发,优选为1分子内含有两个烯属不饱和基团的(甲基)丙烯酸烷基酯,特别优选为1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯。
上述交联性单体(C)的含量相对于丙烯酸系树脂(A)100重量份通常为20重量份以下,优选为0.1~10重量份,特别优选为1~5重量份。若交联性单体(C)过少,则存在保持力降低的倾向,若过多,则存在粘合力降低的倾向。
[热交联剂(D)]
本发明中可使用的热交联剂(D)主要通过与源自作为丙烯酸系树脂(A)的构成单体的含有极性基团的(甲基)丙烯酸酯单体(a2)的极性基团发生反应而发挥出优异的粘合力。作为上述热交联剂(D),可列举出例如异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、氮丙啶系交联剂、三聚氰胺系交联剂、醛系交联剂、胺系交联剂、金属螯合物系交联剂等。这些之中,从提高与基材的密合性的观点、与丙烯酸系树脂(A)的反应性的观点出发,适合使用异氰酸酯系交联剂。
作为上述异氰酸酯系交联剂,可列举出例如2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、1,3-苯二亚甲基二异氰酸酯、1,4-苯二亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷-4,4-二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、1,3-双(异氰酰基甲基)环己烷、四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯、以及这些多异氰酸酯化合物与三羟甲基丙烷等多元醇化合物的加合物、这些多异氰酸酯化合物的缩二脲体、异氰脲酸酯体等。
这些之中,优选为含有脂环结构和异氰脲酸酯骨架的异氰酸酯系交联剂。
作为上述环氧系交联剂,可列举出例如双酚A-环氧氯丙烷型的环氧树脂、乙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、甘油二缩水甘油醚、甘油三缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、山梨糖醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚、季戊四醇聚缩水甘油基赤藓醇、二甘油聚缩水甘油醚等。
作为上述氮丙啶系交联剂,可列举出例如四羟甲基甲烷-三-β-吖丙啶基丙酸酯、三羟甲基丙烷-三-β-吖丙啶基丙酸酯、N,N’-二苯基甲烷-4,4’-双(1-氮丙啶羧基酰胺)、N,N’-六亚甲基-1,6-双(1-氮丙啶羧基酰胺)等。
作为上述三聚氰胺系交联剂,可列举出例如六甲氧基甲基三聚氰胺、六乙氧基甲基三聚氰胺、六丙氧基甲基三聚氰胺、六丁氧基甲基三聚氰胺、六戊氧基甲基三聚氰胺、六己氧基甲基三聚氰胺、三聚氰胺树脂等。
作为上述醛系交联剂,可列举出例如乙二醛、丙二醛、丁二醛、顺丁烯二醛、戊二醛、甲醛、乙醛、苯甲醛等。
作为上述胺系交联剂,可列举出例如六亚甲基二胺、三乙基二胺、聚乙烯亚胺、六亚甲基四胺、二乙烯三胺、三乙基四胺、异佛尔酮二胺、氨基树脂、聚酰胺等。
作为上述金属螯合物系交联剂,可列举出例如铝、铁、铜、锌、锡、钛、镍、锑、镁、钒、铬、锆等多价金属的乙酰丙酮、乙酰乙酰基酯配位化合物等。
另外,这些热交联剂(D)可以单独使用,也可以组合使用2种以上。
上述热交联剂(D)的含量相对于丙烯酸系树脂(A)100重量份通常为10重量份以下,优选为0.01~5重量份,特别优选为0.1~3重量份。若热交联剂(D)过少,则存在内聚力不足、得不到充分耐久性的倾向,若过多,则存在粘合力降低的倾向。
[硅烷偶联剂]
从提高高温高湿条件下的耐久性的观点出发,本发明的粘合剂组合物可以含有硅烷偶联剂。
作为上述硅烷偶联剂,可无特别限定地使用公知物,可列举出例如3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、2-(3,4环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等含有环氧基的硅烷偶联剂;3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3-二甲基丁叉基)丙基胺等含有氨基的硅烷偶联剂;3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等含有(甲基)丙烯酰基的硅烷偶联剂;3-异氰酸根合丙基三乙氧基硅烷等含有异氰酸酯基的硅烷偶联剂等。它们可以单独使用或组合使用2种以上。其中,优选为3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷。
上述硅烷偶联剂的含量相对于丙烯酸系树脂(A)100重量份通常为5重量份以下,优选为0.01~3重量份,更优选为0.05~2重量份。若该硅烷偶联剂的含量过多,则存在因渗出而导致粘合物性、透明性降低的倾向。需要说明的是,若过少,则存在高温高湿条件下的耐久性降低的倾向。
[光聚合引发剂]
本发明的粘合剂组合物可进行交联(固化)而制成粘合剂,但为了有效地进行交联,可以进一步配混光聚合引发剂。尤其在丙烯酸系树脂(A)不具有活性能量射线交联性结构部位的情况下,优选配混光聚合引发剂。
作为该光聚合引发剂,只要通过光的作用而产生自由基就没有特别限定,可列举出例如苯乙酮系、苯偶姻系、二苯甲酮系、噻吨酮系、酰基氧化膦系等光聚合引发剂,从能够在分子间或分子内有效地进行交联的观点出发,优选使用夺氢型的二苯甲酮系光聚合引发剂。
作为二苯甲酮系的光聚合引发剂,可列举出例如二苯甲酮、苯甲酰基苯甲酸、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮等。它们可以单独使用,也可以组合使用2种以上。
另外,作为这些光聚合引发剂的助剂,也可以组合使用三乙醇胺、三异丙醇胺、4,4’-二甲基氨基二苯甲酮(米蚩酮)、4,4’-二乙基氨基二苯甲酮、2-二甲基氨基乙基苯甲酸、4-二甲基氨基苯甲酸乙酯、4-二甲基氨基苯甲酸(正丁氧基)乙酯、4-二甲基氨基苯甲酸异戊酯、4-二甲基氨基苯甲酸2-乙基己酯、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮等。这些助剂也可以单独使用,也可以组合使用2种以上。
关于该光聚合引发剂的配混量,相对于丙烯酸系树脂(A)100重量份,优选为0.01~10重量份,特别优选为0.1~5重量份,进一步优选为0.5~2重量份。若该配混量过少,则存在固化速度降低或者固化不充分的倾向,即便过多,固化性也不会提高,存在经济性降低的倾向。
另外,本发明的粘合剂组合物根据需要可以配混其它的粘合剂或者配混交联促进剂、抗静电剂、增稠剂、功能性色素等现有公知的添加剂。它们可以单独使用或组合使用2种以上。
如此,通过将丙烯酸系树脂(A)、亲水性赋予剂(B)、根据需要的交联性单体(C)、热交联剂(D)、硅烷偶联剂、光聚合引发剂和其它任选成分进行混合,从而能够得到本发明的粘合剂组合物。需要说明的是,关于混合方法,没有特别限定,可以采用将各成分一并混合的方法;在将任选成分混合后,将剩余的成分一并或依次混合的方法等各种方法。
<粘合剂>
如上所述那样,关于本发明的粘合剂组合物,通过粘合剂组合物发生交联(固化),或者,在丙烯酸系树脂(A)具有活性能量射线交联性结构部位的情况下,通过活性能量射线的照射,从而使粘合剂组合物中包含的丙烯酸系树脂(A)在分子内和分子间之中的至少一者形成交联结构而形成粘合剂。上述粘合剂的粘合物性和耐湿热性优异,且显示出低介电常数和低介电损耗角正切,适合地用于构成触摸面板、图像显示装置等的光学构件的粘贴。
另外,在上述光学构件的粘贴时,通常使用具有由上述粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片。上述粘合片可通过将由粘合剂形成的粘合剂层设置在基材片上来获得。进而,通过将上述粘合剂层设置在脱模片上,从而能够制成双面粘合片。
<粘合片>
上述粘合片例如可如下那样操作来制作。
首先,将本发明的粘合剂组合物原样直接涂布在基材片上,或者,利用适当的有机溶剂进行浓度调整,并直接涂布在基材片上。其后,通过例如以80~105℃进行0.5~10分钟的加热处理等而使其干燥,并将其粘贴于基材片或脱模片。并且,通过进行活性能量射线照射而使粘合剂组合物发生交联(固化),进一步根据需要进行熟化,从而能够制作具有由上述粘合剂形成的粘合剂层的粘合片。另外,通过将粘合剂层形成于脱模片来代替形成于上述基材片,并在相反侧的粘合剂层面上粘贴脱模片,从而也能够制作无基材的双面粘合片。
在使用所得粘合片、双面粘合片时,将上述脱模片从粘合剂层上剥离并供于使用。
作为上述基材片,可列举出例如聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯/间苯二甲酸乙二醇酯共聚物等聚酯系树脂;聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等聚烯烃系树脂;聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯等聚氟乙烯树脂;尼龙6、尼龙6,6等聚酰胺;聚氯乙烯、聚氯乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、聚乙烯醇、维尼纶等乙烯基聚合物;三乙酸纤维素、玻璃纸等纤维素系树脂;聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丁酯等丙烯酸系树脂;聚苯乙烯;聚碳酸酯;聚芳酯;聚酰亚胺等合成树脂片;铝、铜、铁的金属箔;优质纸、玻璃纸等纸;由玻璃纤维、天然纤维、合成纤维等形成的织物、无纺布。这些基材片可以以单层体的形式或者层叠有2种以上的多层体的形式来使用。这些之中,从轻量化等观点出发,优选为合成树脂片。
进而,作为上述脱模片,可以使用对例如上述基材片中示例出的各种合成树脂片、纸、机织物、无纺布等进行脱模处理而得到的片。作为脱模片,优选使用有机硅系的脱模片。
另外,作为上述粘合剂组合物的涂布方法,只要是一般的涂布方法就没有特别限定,可列举出例如辊涂、模涂、凹版涂布、逗点涂布、狭缝涂布、丝网印刷等方法。
作为用于使上述脱模片上的粘合剂组合物发生交联(固化)的活性能量射线,除了利用远紫外线、紫外线、近紫外线、红外线等光线;X射线、γ射线等电磁波之外,也可以利用电子射线、质子线、中子线等,从固化速度、照射装置的获取容易度、价格等出发,优选为基于紫外线的固化。
关于上述粘合片的粘合剂层的凝胶分数,从耐久性能和粘合力的观点出发,优选为10~100重量%,特别优选为30~90重量%,尤其优选为50~80重量%。若凝胶分数过低,则存在因内聚力降低而导致耐久性降低的倾向。需要说明的是,若凝胶分数过高,则存在因内聚力上升而导致粘合力降低的倾向。
将凝胶分数调整至上述范围通过例如调整活性能量射线照射量、丙烯酸系树脂(A)中的活性能量射线交联性结构部位的含量或者调整交联剂、光聚合引发剂的种类、量来实现。
上述凝胶分数成为交联度(固化程度)的基准,因此,通过例如以下的方法来计算。即,在成为基材的高分子片(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜等)上形成粘合剂层,将由此形成的粘合片(未设置脱模片的粘合片)用200mesh的SUS制金属网包裹,并在保持为23℃的甲苯中浸渍24小时,将残留在金属网中的不溶解粘合剂成分的重量百分率作为凝胶分数。其中减去基材的重量。
上述粘合片的粘合剂层的厚度通常优选为25~3000μm,进一步优选为50~1000μm,尤其优选为75~300μm。若上述粘合剂层的厚度过薄,则存在冲击吸收性降低的倾向,若过厚,则存在光学构件整体的厚度增加、实用性降低的倾向。
需要说明的是,本发明中的粘合剂层的厚度是通过使用MITUTOYO公司制的“ID-C112B”,由含有粘合剂层的层叠体整体的厚度的测定值减去除粘合剂层之外的构成构件的厚度的测定值而求出的值。
上述粘合剂层在1MHz下的相对介电常数优选为3.0以下,尤其是更优选为2.7以下,进一步优选为2.5以下。需要说明的是,相对介电常数的下限值通常为1.0。
若1MHz下的相对介电常数过高,则存在触摸面板所搭载的电极之间的静电容量变大、导致误操作的倾向,若过低,则存在静电容量变小、检测灵敏度降低的倾向。
上述粘合剂层在10GHz下的相对介电常数优选为3.0以下,尤其是更优选为2.8以下。需要说明的是,相对介电常数的下限值通常为1.0。
若10GHz下的相对介电常数过高,则存在与粘合剂层接触的天线、传感器、布线等中的传送损失变大的倾向。
另外,上述粘合剂层在10GHz下的介电损耗角正切优选为0.005以下,特别优选为0.004以下,进一步更优选为0.003以下。
若10GHz下的介电损耗角正切过高,则存在与粘合剂层接触的天线、传感器、布线等中的传送损失变大的倾向。
关于本发明的粘合片的粘合剂层,粘合剂层的厚度为150μm时的雾度值优选为2%以下,特别优选为0~1.5%,进一步优选为0~1%。若雾度值超过2%,则存在粘合剂层发生白化、透明性降低的倾向。
另外,本发明中,通过将上述粘合剂层层叠形成在光学构件上,从而能够得到带有粘合剂层的光学构件。另外,也可以使用上述的双面粘合片,将光学构件彼此粘贴。
作为上述光学构件,可列举出构成触摸面板、图像显示装置的显示器(有机EL、液晶)、透明电导膜基板(ITO基板)、保护薄膜(玻璃)、透明天线(薄膜)、透明布线等。
实施例
以下,列举出实施例,更具体地说明本发明,但本发明只要不超出其主旨就不限定于以下的实施例。需要说明的是,在例中,“份”、“%”是指重量基准。另外,关于丙烯酸系树脂的重均分子量、玻璃化转变温度的测定,按照前述方法进行测定。
〔制造例1:丙烯酸系树脂[A-1]的制造〕
向带有冷凝器的2L烧瓶中投入作为聚合溶剂的乙酸乙酯27份(沸点为77℃)、丙酮3份(沸点为56℃)、作为聚合引发剂的2,2’-偶氮双异丁腈(AIBN、半衰期温度为65℃)0.02份、预先混合的单体溶液(甲基丙烯酸硬脂酯(SMA:a1-2)20份、甲基丙烯酸月桂酯与甲基丙烯酸十三烷基酯的混合物(SLMA:a1-1)53.55份、丙烯酸4-羟基丁酯(4HBA:a2)1份、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2EHMA:a3)20份、甲基丙烯酸乙酯(EMA:a3)5份、4-甲基丙烯酰基氧基二苯甲酮(MBP:a4)0.45份的混合溶液)100份的40%,在烧瓶内使其加热回流后,耗费2小时滴加作为聚合引发剂的2,2’-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)(ADVN:10小时半衰期温度为52℃)0.05份、前述单体溶液的剩余60%。在滴加后,进一步在1小时后,耗费1小时滴加乙酸乙酯10份与ADVN 0.2份的混合物并使其反应,得到丙烯酸系树脂[A-1](重均分子量:42万、分散度:4.20、固体成分浓度:57%、粘度:5100mPa·s(25℃)、玻璃化转变温度:-3℃)溶液。另外,共聚成分中的甲基丙烯酸烷基酯单体的含量为98.55%,甲基丙烯酸烷基酯单体的烷基链的平均碳原子数为12.1。将所得丙烯酸系树脂[A-1]的组成和物性示于下述表1。
〔制造例2~10〕
如下述表1那样地设定丙烯酸系树脂的共聚成分,除此之外,与制造例1同样操作,制造丙烯酸系树脂[A-2]~[A-10]。将所得丙烯酸系树脂[A-2]~[A-10]的物性示于下述表1。
[表1]
接着,在制备粘合剂组合物之前,如下所示地准备各成分。
〔亲水性赋予剂(B)〕
·聚乙二醇二丙烯酸酯(B1-1):“A400、新中村化学工业公司制”〔含有-(C2H4O)9-结构和烯属不饱和基团这两者的化合物〕
<实施例1>
利用乙酸乙酯将上述得到的丙烯酸系树脂(A-1)溶液的固体成分浓度调整至45%。向其中混合聚乙二醇二丙烯酸酯(B1-1)1份而制成粘合剂组合物溶液。将该粘合剂组合物溶液以干燥后的厚度成为约75μm的方式涂布于聚酯系脱模片,在100℃下干燥5分钟,形成粘合剂组合物层。将所得粘合剂组合物层层叠2片后,用聚酯系脱模片夹住,使用高压水银UV照射装置,在峰照度:150mW/cm2、累积曝光量:1000mJ/cm2(500mJ/cm2×2道次)的条件下进行紫外线照射,由此形成粘合剂层,得到无基材的双面粘合片。
另外,从上述得到的无基材的两面粘合薄膜的粘合剂层上剥掉一面的脱模片,并按压至易粘接处理聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)片(厚度125μm)上,得到粘合剂层的厚度为150μm的带有粘合剂层的PET片。
<实施例2~7、比较例1~6>
按照后述表2所示的配混组成,与上述实施例1同样地制备粘合剂组合物,其后,利用与实施例1相同的方法,得到无基材的双面粘合片和带有粘合剂层的PET片。
针对上述得到的实施例和比较例的无基材的双面粘合片或带有粘合剂层的PET片,进行以下的评价。
〔凝胶分数〕
将上述无基材的双面粘合片裁切成40mm×40mm后,利用高压水银UV照射装置,在峰照度:150mW/cm2、累积曝光量:4000mJ/cm2(1000mJ/cm2×4道次)的条件下进行紫外线照射,在23℃×50%RH的条件下静置30分钟后,剥掉一个脱模片,并将粘合剂层侧粘贴于50mm×100mm的SUS网格片(200目)后,剥离另一个脱模片,相对于SUS网格片的长度方向,从中央部折回而包裹样品后,在装有保持至23℃的甲苯250g的密封容器中浸渍24小时,按照此时的重量变化来进行凝胶分数(%)的测定。
〔介电特性(低频:1MHz)[相对介电常数(ε’)]〕
针对上述无基材的双面粘合片,层叠至粘合剂层的厚度达到600μm后,剥掉一个脱模片,并按压至未处理聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)片(厚度为50μm)后,进一步剥掉另一个脱模片,并按压至与上述相同的未处理聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)片,得到具有“PET片/粘合剂层/PET片”的层构成的用于测定介电特性的带有粘合剂层的PET片。
针对上述用于测定介电特性的带有粘合剂层的PET片,利用高压水银UV照射装置,在峰照度:150mW/cm2、累积曝光量:4000mJ/cm2(1000mJ/cm2×4道次)的条件下进行紫外线照射,其后裁切成70mm×70mm,制成介电特性(低频:1MHz)测定用试验片。
针对上述介电特性(低频:1MHz)测定用试验片,使用HP4284A精确LCR仪(Agilent公司制),在23℃×50%RH的气氛下,将试验片夹在电极之间,以1MHz的频率施加电场,进行此时的阻抗测定,根据电极间的电容量变化来计算粘合剂层的介电常数。并且,根据所得介电常数来计算相对介电常数(ε’),并按照下述基准进行评价。
(评价基准)
A(非常好)…粘合剂层在1MHz下的相对介电常数为2.7以下
B(良好)…粘合剂层在1MHz下的相对介电常数大于2.7且为3.0以下
C(差)…粘合剂层在1MHz下的相对介电常数大于3.0
〔介电特性(高频:10GHz)[相对介电常数(ε’)、介电损耗角正切(tanδ)]〕
针对上述无基材的双面粘合片,层叠至粘合剂层的厚度达到600μm后,剥掉一个脱模片,并按压至未处理聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)片(厚度为50μm)后,进一步剥掉另一个脱模片,并按压至与上述相同的未处理聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)片,得到具有“PET片/粘合剂层/PET片”的构成的用于测定介电特性的带有粘合剂层的PET片。
针对上述用于测定介电特性的带有粘合剂层的PET片,利用高压水银UV照射装置,在峰照度:150mW/cm2、累积曝光量:4000mJ/cm2(1000mJ/cm2×4道次)的条件下进行紫外线照射,其后裁切成2mm×80mm,制成介电特性(高频:10GHz)测定用试验片。
针对上述介电特性(高频:10GHz)测定用试验片,使用E8361APNA系列的网络分析仪(Agilent公司制),利用空腔谐振器摄动法,计算粘合剂层在10GHz下的介电常数(相对介电常数(ε’)、介电损耗角正切(tanδ)),并按照下述基准进行评价。
(相对介电常数(ε’)的评价基准)
A(非常好)…粘合剂层在10GHz下的相对介电常数为2.2以下
B(差)…粘合剂层在10GHz下的相对介电常数大于2.2
(介电损耗角正切(tanδ)的评价基准)
A(非常好)…粘合剂层在10GHz下的介电损耗角正切为0.005以下
B(差)…粘合剂层在10GHz下的介电损耗角正切大于0.005
〔23℃下的180度剥离强度〕
针对上述带有粘合剂层的PET片,裁切成宽度25mm×长度100mm的大小,利用高压水银UV照射装置,在峰照度:150mW/cm2、累积曝光量:4000mJ/cm2(1000mJ/cm2×4道次)的条件下进行紫外线照射后,剥离脱模片,利用2kg橡胶辊来回两次,将粘合剂层侧在23℃、50%RH的气氛下加压粘贴在无碱玻璃(Corning公司制的“Eagle XG”、厚度为1.1mm)上,在23℃×50%RH的条件下静置30分钟后,在常温(23℃)下以300mm/min的剥离速度测定180度剥离强度(N/25mm)。
〔80℃保持力〕
针对上述带有粘合剂层的PET片,裁切成25mm×50mm的大小,利用高压水银UV照射装置,在峰照度:150mW/cm2、累积曝光量:4000mJ/cm2(1000mJ/cm2×4道次)的条件下进行紫外线照射后,剥离脱模片,来回使用2kg辊而将其加压粘贴(粘贴面积为25mm×25mm)在不锈钢板(SUS304)上,使用蠕变测试仪(Tester Sangyo公司制、带有恒温恒湿槽的保持力试验机BE-501),在80℃气氛下施加24小时的载荷1kg,测定保持力。评价基准如下所示。
(评价基准)
A(完美)…没有偏移
B(非常好)…偏移小于0.1mm
C(良好)…偏移为0.1mm以上且小于1.0mm
D(差)…偏移为1.0mm以上或下落
〔粘合剂层的光学特性(透明性)〕
针对上述带有粘合剂层的PET片,裁切成25mm×25mm,利用高压水银UV照射装置,在峰照度:150mW/cm2、累积曝光量:4000mJ/cm2(1000mJ/cm2×4道次)的条件下进行紫外线照射。其后,从粘合剂层上剥离一面的脱模片,将粘合剂层侧粘贴于无碱玻璃(Corning公司制的“Eagle XG”、厚度为1.1mm)后,进行高压釜处理(50℃×0.5MPa×20分钟),制作具有“无碱玻璃/粘合剂层/PET”的构成的试验片。
〔雾度值〕
使用所得试验片来测定雾度值。
关于雾度值,使用HAZE MATER NDH4000(日本电色工业公司制)来测定扩散透射率和总透光率,将所得扩散透射率和总透光率的值代入至下述式1中,计算雾度。需要说明的是,本机器基于JIS K7361-1。
雾度值(%)=(扩散透射率/总透光率)×100…(式1)
〔耐湿热雾度性〕
针对上述带有粘合剂层的PET片,裁切成30mm×50mm的大小,利用高压水银UV照射装置,在峰照度:150mW/cm2、累积曝光量:4000mJ/cm2(1000mJ/cm2×4道次)的条件下进行紫外线照射后,剥离脱模片,将粘合剂层侧粘贴于无碱玻璃(Corning公司制的“Eagle XG”、厚度为1.1mm)后,进行高压釜处理(50℃、0.5MPa、20分钟),在23℃×50%RH的条件下静置30分钟,制作具有“无碱玻璃/粘合剂层/PET”的构成的试验片。
使用所得试验片,在85℃、85%RH的气氛下进行7天(168小时)的耐湿热性试验,在耐湿热性试验开始前和耐湿热性试验后,在23℃×50%RH的条件下静置2小时,测定此后的雾度值。关于雾度值,使用HAZE MATER NDH4000(日本电色工业公司制)来测定扩散透射率和总透光率,将所得扩散透射率和总透光率的值代入至下述式2中,计算雾度。其后,根据下述式3来计算雾度值的上升值。需要说明的是,本机器基于JIS K7361-1。
雾度值(%)=(扩散透射率/总透光率)×100…(式2)
雾度值的上升值(%)={(耐湿热性试验后的雾度值-耐湿热性试验开始前的雾度值)/耐湿热性试验开始前的雾度值}×100…(式3)
(评价基准)
A(非常好)…上升值小于1.5%
B(良好)…上升值为1.5%以上且小于2.5%
C(差)…上升值大于2.5%
[表2]
使用实施例1~7的粘合剂组合物而成的粘合片在低频范围和高频范围内呈现低介电常数和低介电损耗角正切,同时粘合物性和耐湿热性优异、平衡良好。
另一方面,与实施例1~7相比,使用不含有特定亲水性赋予剂的比较例1、3~6的粘合剂组合物而成的粘合片的粘合物性、耐湿热性差。另外,与实施例1~7相比,使用作为丙烯酸系树脂的共聚成分的含有极性基团的(甲基)丙烯酸酯单体(a2)的含量过多的比较例2、3的粘合剂组合物而成的粘合片的高频的介电特性差。进而,与实施例1~7相比,使用不含甲基丙烯酸烷基酯单体(a3)作为丙烯酸系树脂的共聚成分的比较例4~6的粘合剂组合物而成的粘合片的粘合物性差。
上述实施例中,针对本发明的具体形态进行了示例,但上述实施例只不过是单纯的示例,不做限定性解释。意味着对于本领域技术人员而言显而易见的各种变形落入本发明的范围内。
产业上的可利用性
使用本发明的粘合剂组合物而成的粘合剂的粘合物性优异,且显示出低介电常数和低介电损耗角正切,尤其是作为在构成触摸面板、图像显示装置等的光学构件的粘贴、有机EL显示器的密封用途等中使用的粘合剂是有用的。
Claims (11)
1.一种粘合剂组合物,其特征在于,其含有丙烯酸系树脂(A)和亲水性赋予剂(B),
所述丙烯酸系树脂(A)为共聚成分(a)的共聚物,所述共聚成分(a)包含具有碳原子数10~36的烷基链的甲基丙烯酸烷基酯单体(a1)和含有极性基团的烯属不饱和单体(a2),
所述含有极性基团的烯属不饱和单体(a2)的含量相对于共聚成分(a)小于3重量%,
所述亲水性赋予剂(B)包含化合物(B1),所述化合物(B1)具有-(CnH2nO)m-的结构且含有至少1个烯属不饱和基团,其中,n为2~6、m为2~25。
2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其特征在于,在所述共聚成分(a)中,具有碳原子数10~36的烷基链的甲基丙烯酸烷基酯单体(a1)的含量相对于共聚成分(a)为50~95重量%。
3.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,其特征在于,所述具有碳原子数10~36的烷基链的甲基丙烯酸烷基酯单体(a1)包含:具有碳原子数10~15的烷基链的甲基丙烯酸烷基酯单体(a1-1)、和具有碳原子数16~36的烷基链的甲基丙烯酸烷基酯单体(a1-2)。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的粘合剂组合物,其特征在于,所述共聚成分(a)中的甲基丙烯酸烷基酯单体的含量相对于共聚成分(a)为80~99重量%,且所述甲基丙烯酸烷基酯单体的烷基链的平均碳原子数为10~15。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的粘合剂组合物,其特征在于,所述丙烯酸系树脂(A)具有活性能量射线交联性结构部位。
6.根据权利要求5所述的粘合剂组合物,其特征在于,所述活性能量射线交联性结构部位为二苯甲酮系交联性结构部位。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的粘合剂组合物,其特征在于,所述丙烯酸系树脂(A)的重均分子量为15万~150万。
8.一种粘合剂,其特征在于,其是权利要求1~7中任一项所述的粘合剂组合物进行交联而成的。
9.一种粘合剂,其特征在于,其是通过活性能量射线使权利要求1~7中任一项所述的粘合剂组合物进行交联而成的。
10.一种粘合片,其特征在于,其具有由权利要求8或9所述的粘合剂形成的粘合剂层。
11.一种图像显示装置用粘合片,其特征在于,其具有由权利要求8或9所述的粘合剂形成的粘合剂层。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020196784 | 2020-11-27 | ||
JP2020-196784 | 2020-11-27 | ||
PCT/JP2021/043318 WO2022114097A1 (ja) | 2020-11-27 | 2021-11-26 | 粘着剤組成物、粘着剤、粘着シートおよび画像表示装置用粘着シート |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116529329A true CN116529329A (zh) | 2023-08-01 |
Family
ID=81754380
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202180078074.5A Pending CN116529329A (zh) | 2020-11-27 | 2021-11-26 | 粘合剂组合物、粘合剂、粘合片和图像显示装置用粘合片 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230295476A1 (zh) |
JP (1) | JPWO2022114097A1 (zh) |
KR (1) | KR20230108280A (zh) |
CN (1) | CN116529329A (zh) |
TW (1) | TW202231819A (zh) |
WO (1) | WO2022114097A1 (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019189404A1 (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-03 | 三菱ケミカル株式会社 | 粘着シート、積層シート及びそれを用いた画像表示装置 |
JP2023016420A (ja) * | 2021-07-21 | 2023-02-02 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層、及び粘着シート |
JP2023016418A (ja) * | 2021-07-21 | 2023-02-02 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層、及び粘着シート |
JP2023016419A (ja) * | 2021-07-21 | 2023-02-02 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層、及び粘着シート |
CN115417946A (zh) * | 2022-09-20 | 2022-12-02 | 黄宇斌 | 一种有机硅丙烯酸酯树脂单体组合物的制备方法和应用 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0959581A (ja) * | 1995-08-22 | 1997-03-04 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物 |
JP5469194B2 (ja) * | 2011-05-02 | 2014-04-09 | 日東電工株式会社 | 粘着剤、粘着剤層、および粘着シート |
JP2013001761A (ja) | 2011-06-14 | 2013-01-07 | Nitto Denko Corp | 粘着剤組成物、粘着剤層、および粘着シート |
JP6161994B2 (ja) | 2013-08-21 | 2017-07-12 | 綜研化学株式会社 | 光学用粘着剤組成物、光学用粘着シート、画像表示装置および入出力装置 |
DE112015004049T5 (de) * | 2014-09-05 | 2017-06-14 | Asahi Glass Company, Limited | Mit einer Haftmittelschicht versehene transparente Platte und Haftmittelschicht |
JP6855655B2 (ja) * | 2015-12-24 | 2021-04-07 | Kjケミカルズ株式会社 | アクリル系ポリマー及びそれを含有する帯電防止剤、帯電防止性樹脂組成物 |
-
2021
- 2021-11-26 KR KR1020237017177A patent/KR20230108280A/ko unknown
- 2021-11-26 TW TW110144092A patent/TW202231819A/zh unknown
- 2021-11-26 CN CN202180078074.5A patent/CN116529329A/zh active Pending
- 2021-11-26 WO PCT/JP2021/043318 patent/WO2022114097A1/ja active Application Filing
- 2021-11-26 JP JP2022565430A patent/JPWO2022114097A1/ja active Pending
-
2023
- 2023-05-19 US US18/199,673 patent/US20230295476A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230295476A1 (en) | 2023-09-21 |
JPWO2022114097A1 (zh) | 2022-06-02 |
KR20230108280A (ko) | 2023-07-18 |
WO2022114097A1 (ja) | 2022-06-02 |
TW202231819A (zh) | 2022-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN116529329A (zh) | 粘合剂组合物、粘合剂、粘合片和图像显示装置用粘合片 | |
JP6029272B2 (ja) | 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤、粘着剤層付き光学部材および画像表示装置 | |
TWI677551B (zh) | 黏著劑組成物、黏著劑、黏著片、雙面黏著片、透明電極用黏著劑、觸控面板及影像顯示裝置 | |
CN103980820B (zh) | 压敏粘合性组合物、压敏粘合剂以及压敏粘合片 | |
CN110157348B (zh) | 层合体的制造方法 | |
CN104250530A (zh) | 粘接片以及层叠体 | |
KR20130106368A (ko) | 터치 패널용 점착제 조성물에 이용하는 아크릴계 고분자 화합물 | |
CN112961610B (zh) | 压敏粘合性组合物、压敏粘合剂以及压敏粘合片 | |
CN115322693A (zh) | 粘着性组合物、粘着剂及粘着片 | |
KR20210087453A (ko) | 점착제층, 점착제 조성물, 무용제형 점착제 조성물, 점착제 및 점착 시트 | |
JP2024055985A (ja) | 光学部材用活性エネルギー線硬化型粘着シート | |
US11286370B2 (en) | Solvent-free acrylic resin composition, solvent-free acrylic adhesive using same, adhesive sheet, and production method for solvent-free acrylic resin composition | |
TWI735646B (zh) | 丙烯酸系黏著劑組成物、黏著劑及黏著片 | |
JP6959749B2 (ja) | 粘着シートおよび表示体 | |
JP2014125603A (ja) | アクリル系樹脂組成物、アクリル系粘着剤、電子デバイス用粘着剤、それを用いた電子デバイス、ならびにアクリル系樹脂組成物の製造方法 | |
JP2017160382A (ja) | 粘着剤組成物及び粘着シート | |
JP2022053215A (ja) | 粘着剤組成物、粘着剤および粘着シート | |
JP7484981B2 (ja) | 光学部材用活性エネルギー線硬化型粘着シート | |
CN113614589B (zh) | 被膜的制造方法和包含其的显示装置 | |
JP7112227B2 (ja) | アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート | |
JP2018203958A (ja) | 粘着剤組成物、粘着剤及び粘着シート | |
JP2022095505A (ja) | 粘着剤組成物、粘着剤および粘着シート | |
KR20240065251A (ko) | 점착제 조성물, 점착제, 점착 시트, 이형 필름 부착 점착 시트, 화상 표시장치용 적층체, 곡면 화상 표시장치, 곡면 광학 부재용 점착제 조성물 | |
CN117897460A (zh) | 粘合剂组合物、粘合剂、粘合片、带脱模薄膜的粘合片、图像显示装置用层叠体、曲面图像显示装置、曲面光学构件用粘合剂组合物 | |
TW202323487A (zh) | 黏著劑組合物、黏著劑、黏著片材、附離型膜之黏著片材、圖像顯示裝置用積層體、曲面圖像顯示裝置、曲面光學構件用黏著劑組合物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |