201041072 - 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於在矽晶圓等之基板進行薄膜的生成、氧 化、雜質之擴散、退火處理、蝕刻等的處理之基板處理裝 置，尤其是關於基板處理之動作控制中的基板處理裝置及 基板處理裝置中顯示異常之方法。 【先前技術】 爲了進行基板處理，基板處理裝置具備控制搬送基板之 0 搬送機構的動作控制部。又，爲了進行動作控制，該動作 控制部係對致動器實施動作命令，該致動器係以藉由在定 額轉矩之範圍內執行動作命令，使該致動器本身不會發生 故障的方式進行控制，但即使是在定額轉矩範圍內，對該 基板處理裝置所具備之各搬送機構而言，仍無法稱得上安 全。 該各搬送機構具有分別被設定之安全範圍內的轉矩値， 藉由以該値進行控制，可進行對基板處理裝置而言爲簡易 0 之控制、即可抑制搬送材料時材料的振動。 另一方面’若過度抑制振動時1會造成搬送速度降低， 使得生產率降低。又，在過度提高搬送速度之情況，因該 搬送機構裝設有撞擊檢測用之感測器（振動感測器），所 以，會使得動作停止。 然而，在習知基板處理裝置中，停止之主要原因可能是 因爲轉矩限制所引起、亦可能是因爲振動感測器所引起， 其分辨尙不明確’因此，無法對停止原因發出適宜之警報。 又，在習知基板處理裝置中，也可藉由使用動作控制中 201041072 所使用之該致動器本身具有的轉矩限制功能，執行轉矩控 制本身的控制。但當一次設定時，因在任何之動作中均會 實施轉矩控制，所以，會產生因不必要之轉矩控制所造成 的動作停止》 以往，雖另外準備用以登錄轉矩限制値之調整用治具， 且連接於各致動器進行該搬送機構與介面之調整，但該搬 送機構與介面之調整，需要將該調整用治具搬入客戶處之 無麈室，並不容易。 0 【發明內容】 (發明所欲解決之課題） 本發明係鑒於上述實際情況，提供一種基板處理裝置及 基板處理裝置中顯示異常之方法，其在基板處理裝置之動 作控制中，具有能按驅動各搬送機構之每個致動器來設定 安全範圍之轉矩限制値、或可指定有無轉矩限制功能之功 肯g，並具有在該致動器停止時能進行適宜之警報顯示的功 會巨。 jQ (解決課題之手段） 本發明係有關一種基板處理裝置，其具備：操作部，至少 具有顯示搬送基板之基板搬送機構、處理基板之基板處理 機構的狀態之操作畫面；及控制部，包含控制該基板搬送 機構之搬送系控制器，該基板處理裝置之特徵爲：該操作部 具有檢測該基板搬送機構或該基板處理機構之狀態的感測 器之檢測條件、及設定有關有無對該基板搬送機構之轉矩 控制或包含轉矩控制値之轉矩限制的資訊之設定畫面，該 搬送系控制器根據來自該操作部之指示，指定搬送控制模 201041072 組進行該基板搬送機構的動作，該搬送控制模組根據由該 操作部所指定之指示及有關轉矩限制的資訊，控制該基板 搬送機構。 又’本發明係有關基板處理裝置，其中在該基板搬送機 構之轉矩限制値異常或複數個該感測器中振動感測器檢測 異常後停止該基板搬送機構時，該操作部將包含發生異常 時之該振動感測器的檢測結果之該基板搬送機構的停止原 因資訊顯示於該操作畫面；又，該操作部將包含暫時保存 〇 之異常發生前的檢測結果之該基板搬送機構的停止原因資 訊顯示於該操作畫面。 又，本發明係有關一種基板處理裝置中顯示異常之方 法’其特徵爲具有：藉檢測各基板搬送機構之狀態的感測器 檢測異常之步驟；於發生異常時該感測器對操作部通知包 含檢測結果之該基板搬送機構的停止原因資訊之步驟；及 該操作部將所通知之該基板搬送機構的停止原因資訊內所 含停止原因顯示於操作畫面之步驟。 q (發明效果） 根據本發明，該基板處理裝置具備：操作部，至少具有顯 示搬送基板之基板搬送機構、處理基板之基板處理機構的 狀態之操作畫面；及控制部，包含控制該基板搬送機構之 搬送系控制器，該基板處理裝置之特徵爲：該操作部具有檢 測該基板搬送機構或該基板處理機構之狀態的感測器之檢 測條件、及設定有關有無對該基板搬送機構之轉矩控制或 包含轉矩控制値之轉矩限制的資訊之設定畫面，該搬送系 控制器根據來自該操作部之指示，指定搬送控制模組中進 201041072 行該基板搬送機構的動作’該搬送控制模組根據由該操作 部所指定之指示及有關轉矩限制的資訊’控制該基板搬送 機構，所以，在設定有關轉矩限制之資訊時’不需要將調 整用治具攜入基板處理裝置之設置場所，而可容易地進行 各種基板搬送機構之調整。又’可因應與設定各種基板搬 送機構之轉矩限制相關的資訊，詳細地進行控制。 根據本發明，在該基板搬送機構之轉矩限制値異常或複 數個該感測器中振動感測器檢測異常後停止該基板搬送機 〇 構時，該操作部將包含發生異常時之該振動感測器的檢測 結果之該基板搬送機構的停止原因資訊顯示於該操作畫 面，所以，可容易調查發生之異常的主要原因。 根據本發明，該操作部將包含暫時保存之異常發生前的 檢測結果之該基板搬送機構的停止原因資訊顯示於該操作 畫面，所以，可比較異常發生前與異常發生後之該感測器 的檢測結果，可更爲容易地調査發生之異常的主要原因。 又，根據本發明，其具有：藉檢測各基板搬送機構之狀態 Q 的感測器檢測異常之步驟；於發生異常時該感測器對操作 部通知包含檢測結果之該基板搬送機構的停止原因資訊之 步驟；及該操作部將所通知之該基板搬送機構的停止原因 資訊內所含停止原因顯示於操作畫面之步驟，所以可發揮 不用調查該基板搬送機構，而可利用該操作部確認藉該感 測器所檢測之異常原因，可容易判斷停止之原因，並且可 縮短掌握停止原因所需之時間的優良效果。 【實施方式】 以下，參照圖面，說明本發明之實施例。 201041072 首先，在第1、第2圖中說明實施本發明之基板處理裝 置° 第1及第2圖顯示縱型基板處理裝置作爲基板處理裝置 之一例。又，作爲在該基板處理裝置中進行處理的基板之 一例，顯示由矽等構成之晶圓。 基板處理裝置1具備框體2,在該框體2之正面壁3的下 部開設有正面維護口 4，作爲可進行維護用之開口部，該 正面維護口 4係藉由正面維護門5所開閉。 0 在該框體2之該正面壁3設有與該框體2之內外連通之 晶圓盒搬入搬出口 6，該晶圓盒搬入搬出口 6係藉由前閘 門（搬入搬出口開閉機構）7所開閉，在該晶圓盒搬入搬出口 6之正面前方側設有載入埠（基板搬送容器交付台）8，該載 入埠8係構成爲使所載置之晶圓盒9的位置對準。 該晶圓盒9係密閉式基板搬送容器，其構成爲可藉由未 圖示之步驟內搬送裝置搬入該載入埠8上，再從該載入埠 8上搬出。 Q 在該框體2之前後方向的大致中央部之上部，設有可沿 CR軸方向旋轉之旋轉式晶圓盒架（基板搬送容器收容 架）11’該旋轉式晶圓盒架11係構成爲可收容複數個晶圓 盒9。 該旋轉式晶圓盒架11具備：垂直立設且間歇性旋轉之支 柱12、及在該支柱12的上中下層的各位置呈放射狀被支撐 之複數層架板（基板搬送容器載置架）13，該架板13係構成 爲在緊貼載置有複數個晶圓盒9之狀態下收容該晶圓盒9。 在該旋轉式晶圓盒架11之下方設有晶圓盒開閉器（基板 201041072 搬送容器蓋體開閉機構）14，該晶圓盒開閉器14係載置該 晶圓盒9，且具有可開閉該晶圓盒9之蓋的構成。 在該載入埠8與該旋轉式晶圓盒架u、該晶圓盒開閉器 14之間設有晶圓盒搬送裝置（容器搬送裝置）15，該晶圓盒 搬送裝置15係構成爲保持該晶圓盒9而可沿CZ軸方向昇 降、可沿CX軸方向進退、可沿CS軸方向橫行，且構成爲 可在與該載入埠8、該旋轉式晶圓盒架11、該晶圓盒開閉 _器1 4之間搬送該晶圓盒9。 〇 在該框體2內之前後方向的大致中央部之下部，且跨至 後端設有副框體16。在該副框體16之正面壁17，於垂直 方向之上下2層並排地開設有一對用以將晶圓（基板）1 8搬 入搬出該副框體16內之晶圓搬入搬出口（基板搬入搬出 口）19，並對上下層之晶圓搬入搬出口 19、19分別設置有 該晶圓盒開閉器1 4。 該晶圓盒開閉器14具備有：載置該晶圓盒9之載置台 2 1、及開閉該晶圓盒9之蓋的開閉機構22。該晶圓盒開閉 Q 器14係構成爲藉由利用該開閉機構22開閉載置於該載置 台21之該晶圓盒9之蓋，來開閉該晶圓盒9之晶圓出入口。 該副框體16構成有移載室23,該移載室23與配置有該 晶圓盒搬送裝置15或該旋轉式晶圓盒架Π之空間（晶圓盒 搬送空間）形成氣密。在該移載室23之前側區域設有晶圓 搬送機構（基板搬送機構）24，該晶圓搬送機構24具備所需 片數之用來載置晶圓18 (圖中爲5片）的晶圓載置板25 ’該 晶圓載置板25係構成爲可於水平方向直行移動（X軸）、可 於水平方向旋轉（Y軸）、還可昇降（Z軸）。該晶圓搬送機構 201041072 24係構成爲可對晶舟（基板保持器具）26裝塡或取出晶圓 18 ° 又，在該晶圓搬送機構24設定有以下四個參數，該四個 參數分別爲：當用來保持晶圓18之該晶圓載置板25，從既 定場所取出晶圓1 8並放置於既定場所時，調整該晶圓載置 板25之進入方向的動作之軸（β卩X軸）、調整該晶圓載置板 25將晶圓18移載至該晶舟26時之進入角度的軸（即γ軸）、 調整該晶圓載置板25將晶圓18移載至該晶舟26時之進入 0 高度的軸（即Ζ軸）、及進行Ζ軸之微調來調整晶圓18對於 晶舟26之插入間隔的V軸的參。 在該移載室23之後側區域構成有收容該晶舟26並使其 待機的待機部27 ’在該待機部27之上方設有縱型處理爐 28。該處理爐28係於內部形成處理室29，該處理室29之 下端部成爲爐口部，該爐口部係構成爲可藉由爐口閘門（爐 口開閉機構）31進行開閉。 在該框體2之右側端部與該副框體16之該待機部27的 q 右側端部之間’設有用以使該晶舟26昇降之晶舟昇降器（基 板保持器具昇降裝置）32。在連結於該晶舟昇降器32之昇 降台的手臂33上，水平地安裝有作爲蓋體之密封蓋34,該 密封蓋34係以垂直地支撐該晶舟26，且在將該晶舟26裝 入處理室29之狀態下可氣密地封閉該爐口部之方式構成。 該晶舟26係構成爲在晶圓中心對齊的狀態下以水平姿 勢多層地保持複數片（例如50〜125片左右）晶圓18。 在與該晶舟昇降器3 2之側對向之位置配置有淨化單元 35，該淨化單元35係以供給淨化之氣體環境或作爲惰性氣 -10- 201041072 體之淨化氣體36的方式由供給風扇及防塵過濾器所構 成。在該晶圓搬送機構24與該淨化單元35之間設有缺口 對準裝置（未圖示），該缺口對準裝置係作爲使晶圓18之圓 周方向的位置整合之基板整合裝置。 從該淨化單元35吹出之該淨化氣體36,在流通於該缺口 對準裝置（未圖示）及該晶圓搬送機構24、該晶舟26後，會 被未圖示之導管吸入而被排出至該框體2的外部，或藉由 該淨化單元35朝該移載室23內吹出。 0 以下，說明該基板處理裝置1的動作。 當該晶圓盒9被供給至該載入埠8時，該晶圓盒搬入搬 出口 6藉由該前閘門7被開啓。該載入埠8上之該晶圓盒 9，藉由晶圓盒搬送裝置15通過該晶圓盒搬入搬出口 6被 搬入該框體2內部，被載置於該旋轉式晶圓盒架11之指定 的該架板13上。該晶圓盒9在該旋轉式晶圓盒架11暫時 受到保管之後，藉由晶圓盒搬送裝置1 5從該架板1 3朝任 一方之晶圓盒開閉器14搬送而移載於該載置台21、或從載 Q 入埠8直接移載於該載置台21上。 此時，該晶圓搬入搬出口 19係由該開閉機構22所關閉 中，且在該移載室23內流通及充滿了淨化氣體36。例如， 藉由在該移載室23內充滿作爲淨化氣體36的氮氣，將氧 濃度設定爲遠比該框體2內部（大氣氣體環境）的氧濃度還 低之20ppm以下。 載置於該載置台21上之該晶圓盒9，其開口側端面被壓 抵於該副框體16之該正面壁17上之該晶圓搬入搬出口 19 的開口邊緣部，並且藉由該開閉機構22取下蓋，使晶圓出 -11- 201041072 入口開啓。 當該晶圓盒9藉由該晶圓盒開閉器14被開啓時，晶圓18 藉由該晶圓搬送機構24從該晶圓盒9被取出，移送至該缺 口對準裝置（未圖示），藉由缺口對準裝置整合晶圓18後， 該晶圓搬送機構24將晶圓18搬入位於該移載室23後方之 該待機部27，裝塡（充塡）於該晶舟26內。 該晶圓搬送機構24將晶圓1 8交付至該晶舟26後，會返 回該晶圓盒9，將下一晶圓18裝塡於該晶舟26內。 〇 在一方（上層或下層）之晶圓盒開閉器14中利用該晶圓搬 送機構24將晶圓18裝塡至該晶舟26的作業中，藉由該晶 圓盒搬送裝置15將另一晶圓盒9從該旋轉式晶圓盒架11 搬送並移載於另一方（下層或上層）之晶圓盒開閉器14，同 時進行利用該另一方之晶圓盒開閉器1 4對晶圓盒9之開啓 作業。 當預先指定之片數的晶圓18被裝塡於該晶舟26時，由 該爐口閘門31關閉之該處理爐28的爐口部，會藉該爐口 Q 閘門31開啓。接著，該晶舟26藉由該晶舟昇降器32上昇， 被搬入（裝入）該處理室29內。 裝入後，藉由該密封蓋34將爐口部氣密地封閉。 該處理室29內藉由氣體排氣機構（未圖示）被真空排氣成 所需之壓力（真空度）。又，該處理室29內藉由加熱器驅動 部（未圖示）被加熱至所需之溫度分布的既定溫度爲止。 又’藉由氣體供給機構（未圖示）供給被控制爲既定流量 之處理氣體，該處理氣體在流通於該處理室29的過程，會 與晶圓18之表面接觸，此時藉由熱CVD反應而於晶圓18 -12- 201041072 之表面上形成薄膜。又，反應後之處理氣體，藉由該氣體 排氣機構而從該處理室29被排出。 當經過預先設定之處理時間時，藉由該氣體供給機構從 惰性氣體供給源（未圖示）供給惰性氣體，使該處理室29被 置換成該惰性氣體，同時使該處理室29之壓力返回到常 壓。 藉由該晶舟昇降器32使該晶舟26經由該密封蓋34下降。 有關處理後之晶圓1 8的搬出，係以與上述說明相反的順 〇 序’將晶圓18及晶圓盒9取出該框體2之外部。未處理之 晶圓18接著被裝塡於該晶舟26內，重複地進行晶圓18之 批次處理。 參照第3圖，說明有關在該載入埠8、該旋轉式晶圓盒 架1 1、該晶圓盒開閉器1 4之間，搬送收納有該複數片晶圓 18之晶圓盒9的搬送機構；將該晶圓盒9內之晶圓18搬送 至晶舟26、或將該晶舟26搬送至該處理爐28的搬送機構； 對該處理爐28供給處理氣體等之氣體供給機構；將該處理 q 爐28內進行排氣之排氣機構；將該處理爐28加熱至既定 溫度之加熱器驅動部；及分別控制該搬送機構、該氣體供 給機構、該氣體排氣機構、該加熱器驅動部的控制裝置37。 此外，以該氣體供給機構、該氣體排氣機構、該處理爐28、 該加熱器驅動部構成基板處理機構。 第3圖中，3 8表示作爲處理系控制器的處理控制部、39 表示作爲搬送系控制器之搬送控制部、4 1表示主控制部、 該處理控制部38具備記憶部42，在該記憶部42儲存有執 行處理所需要之處理執行程式，該搬送控制部3 9具備記憶 -13- 201041072 部43，在該記憶部43內儲存有用以執行晶圓18 理的搬送程式及用以控制該晶圓盒搬送裝置15、 送機構24、該晶舟昇降器32之3個搬送機構的動 控制程式，該主控制部4 1具備資料儲存手段44， 存手段44係由例如HDD等之外部記憶裝置所構 該處理執行程式、該搬送程式、該動作控制程式 存於該資料儲存手段44中。 又’ 4 5、4 6、4 7係例示副控制器，例如，4 5表 〇 處理爐28之加熱控制之第1副控制器，46表示控 閉、流量控制器等之動作以控制朝該處理爐2 8內 氣體之供給量的第2副控制器，47表示控制來自 28之氣體的排氣或控制該處理爐28之壓力的第 器。又，4 8、4 9、5 1分別例示致動器，例如，4 8 該第1副控制器45控制之加熱器（以下，稱爲第 動器），49表示藉由該第2副控制器46控制之流 (以下’稱爲第2處理致動器），51表示藉由該第 〇 器 47控制之壓力控制閥（以下，稱爲第3處理致i 外，圖中各處理致動器雖只各顯示一個，但當然 複數個。 又’ 5 2、5 3、5 4係例示檢測該致動器之狀態， 結果回饋至該第1副控制器4 5、該第2副控制器 3副控制器4 7的感測器，例如，5 2表示溫度檢測 稱爲第1處理感測器）’ 53表示流量檢測器（以下， 處理感測器），5 4表示壓力感測器（以下，稱爲第 測器）。此外，圖中’檢測各致動器之狀態的檢測 之搬送處 該晶圓搬 作之動作 該資料儲 成。又， ，亦可儲 示進行該 制閥之開 供給處理 該處理爐 3副控制 表示藉由 1處理致 量控制器 3副控制 K/器）。此 亦可設置 並將檢測 46、該第 器（以下， 稱爲第2 3處理感 器或感測 -14- 201041072 器類雖只各顯示一個，但當然亦可設置複數個。更且，亦 可於各致動器同時設置檢測器及感測器兩者。 又’該搬送控制部39係控制各種搬送控制模組，該各種 搬送控制模組係由後述之控制致動器的第1動作控制部 55、第2動作控制部56、及第3動作控制部57所構成。 又’58表示沿CX軸方向驅動該晶圓盒搬送裝置15的馬 達（以下’稱爲第1動作致動器），59表示沿cz軸方向驅動 該晶圓盒搬送裝置15的馬達（以下，稱爲第1動作致動器）， Ο 60表示沿匚3軸方向驅動該晶圓盒搬送裝置15的馬達（以 下，稱爲第1動作致動器）》又，61表示沿X軸方向驅動該 晶圓搬送機構24的馬達（以下，稱爲第2動作致動器），62 表示沿Y軸方向驅動該晶圓搬送機構24的馬達（以下，稱 爲第2動作致動器），63表示沿Z軸方向驅動該晶圓搬送機 構24的馬達（以下’稱爲第2動作致動器），64表示驅動該 晶舟昇降器32的馬達（以下，稱爲第3動作致動器）。 又’在各動作致動器設有按每根軸檢測其狀態之狀態檢 Q 測感測器65、66、67、68、69、70、71，該等狀態檢測感 測器係由檢測振動或速度、是否處於界限地點等之狀態的 複數個感測器所構成。該狀態檢測感測器6 5、6 6、6 7、6 8、 69、70、7 1具有檢測各動作致動器之狀態，並將檢測結果 回饋至該第1動作控制部55、該第2動作控制部56、及該 第3動作控制部5 7的功能。該第1動作控制部5 5、第2 動作控制部56及第3動作控制部57具有記憶體，其可暫 時保存所回饋之資料（檢測結果）。此外，圖中，雖在各動 作致動器58、59、60、61、62、63、64，設置有一個狀態 -15- 201041072 檢測感測器6 5、6 6、6 7、6 8、6 9、7 0、7 1，但不限定於本 實施形態。當然毫無疑問，亦可在各動作致動器設置複數 個狀態檢測感測器。 又’該第1動作控制部55係用以驅動控制將該晶圓盒9 從該載入埠8移載於該載置台21之該晶圓盒搬送裝置15, 該第2動作控制部5 6係用以驅動控制從該晶圓盒9取出晶 圓1 8並裝塡於該晶舟26之該晶圓搬送機構24，該第3動 作控制部57係用以驅動控制將裝塡有晶圓1 8之該晶舟26 0 搬入該處理爐28的該晶舟昇降器32。 又，72表示鍵盤、滑鼠、操作面板等的輸入裝置，73表 示作爲操作畫面的顯示器’80表示使用該輸入裝置72從該 顯示器73輸入各種指示之操作部。 在該第1副控制器45、該第2副控制器46及該第3副控 制器47,從該處理控制部38輸入根據設定値之指示或處理 序列的指令信號，該處理控制部3 8係根據該第1處理感測 器5 2、該第2處理感測器5 3及該第3處理感測器54所檢 q 測出之檢測結果，統括性地控制該第1副控制器45、該第 2副控制器46及該第3副控制器47。 又，該處理控制部38根據來自透過該主控制部41之該 操作部80的指令，執行基板處理。基板處理係根據該處理 控制部38儲存於該記憶部42內之程式，與其他之控制系 獨立執行。因此，即使在該搬送控制部3 9、該主控制部4 1 發生問題，基板處理仍可在不會被中斷的情況下完成。 在各動作致動器58、59、60、61、62、63、64分別預先 設定有進行轉矩控制或不進行轉矩控制的設定，此外，經 -16- 201041072 由該搬送控制部39可從該操作部80將目標位置、速度、 加速度、減速度、轉矩限制値等的參數輸入至該主控制部 41;或者，從該搬送控制部39將依據處理序列之指令信號 輸入至該主控制部41。 又’各動作控制部係控制對應於各狀態檢測感測器之各 動作致動器，其中該第1動作控制部5 5係根據該狀態檢測 感測器6 5、6 6、6 7所檢測出之檢測結果來控制該動作致動 器58、59、60 ’該第2動作控制部56係根據該狀態檢測感 Ο 測器6 8、6 9、7 0所檢測出之檢測結果來控制該動作致動器 6 1、62、63，該第3動作控制部57係根據該狀態檢測感測 器71所檢測出之檢測結果來控制該動作致動器64等。 又’該搬送控制部3 9係根據來自該操作部8 〇之指示執 行搬送處理’又’該晶圓盒9或晶圓18係根據該搬送控制 部3 9儲存於該記憶部4 3之搬送程式、及動作控制程式， 與其他控制系獨立而進行搬送。因此，即使在該處理控制 部38、該主控制部41發生問題，晶圓18之搬送仍可在不 Q 會被中斷的情況下完成。 在該資料儲存手段44儲存有統括基板處理行程的程 式、設定處理內容及處理條件之設定程式、儲存有該處理 爐28之加熱或處理氣體之供給及排氣等的設定資訊之基 板處理用處理程式、通訊程式、警報資訊顯示程式、參數 編輯程式等的各種程式，作爲檔案。 該通訊程式係透過LAN等之通訊手段與該處理控制部 38、該搬送控制部39進行資料的收發訊。又，該警報資訊 顯示程式’係在藉由該狀態檢測感測器65、66、67、68、 -17- 201041072 69、70、71檢測出異常的情況，將該動作致動器58、59、 60、61、62、63、64的異常原因，例如停止之原因的警報 資訊顯不於該顯不器73者’該參數編輯程式係針對該動作 致動器58、59、60、61、62、63、64進行驅動控制，或者， 進行爲了設定根據轉矩限制値之該搬送機構的停止條件等 所需之參數的編輯。 又，該資料儲存手段44具有資料儲存區域，在該資料儲 存區域儲存有晶圓18之搬送所需要的參數，更且周期性地 0 儲存有預設於該搬送機構之設定資訊、藉由該狀態檢測感 測器65、66、67、68、69、70、71檢測出的檢測結果、及 處理狀態等之資訊。該周期係根據該搬送控制部39、該處 理控制部38之資料處理的負載而預先設定。一般而言，係 設定爲比各該狀態檢測感測器65、66、67、68、69、70、 7 1所檢測之周期還長。 在該動作致動器58、59、60、61、62、63、64輸入有該 動作致動器58、59、60、61、62、63、64本身所具有之有 q 無轉矩控制的資訊作爲預設資訊。 進行晶圓18之搬送處理時，除了預設之有無轉矩控制 外，亦從該操作部80輸入目標位置、速度、加速度、減速 度、進行轉矩控制之方向、進行轉矩控制時之轉矩限制値 等的設定値，且藉由輸入搬送處理之執行指示，而根據儲 存於該記憶部43之搬送程式及來自搬送程式之指示，執行 動作控制程式。 當執行該搬送程式時，該搬送控制部39透過該第1動作 控制部、該第2動作控制部5 6、該第3動作控制部5 7，驅 -18- 201041072 動控制該晶圓盒搬送裝置15、該晶圓搬送機構24、該晶舟 昇降器32之各搬送機構。 又’在進行預先設定於該動作致動器58、59、60、61、 62、63、64之轉矩控制的情況’以從該操作部8〇輸入之設 定値作爲限制値，在分別設於該動作致動器5 8、5 9、6 0、 61、62、63、64之該狀態檢測感測器65、66、67、68、69' 7 〇 ' 7 1的至少一個檢測出超過該限制値之値時，使驅動對 應之該搬送機構的該動作致動器58、59、60、61、62、63、 64停止。 當該動作致動器58、59、60、61、62、63、64之至少一 個停止時，將對應之動作致動器的停止原因（依據狀態檢測 感測器的檢測結果）作爲警報信號通知該主控制部4 1。此 時，將暫時儲存之資料（狀態檢測感測器之檢測結果）中的 至少含有停止時之資料的警報信號，通知與已停止之動作 致動器對應的動作控制部。藉由通知警報信號，警報資訊 顯示程式起動，而將警報資訊顯示於顯示器73。此時，警 報資訊係由至少一個以上之警報信號所構成。 又，當該動作致動器58、59、60、61、62、63、64之至 少一個停止，且警報信號被通知至該主控制部4 1時，對該 搬送控制部39發出中斷晶圓18之搬送處理的命令，使未 停止之動作致動器全部停止，藉此可中斷晶圓18之搬送處 理，而結束處理。 第4(A)至第4(C)圖爲顯示於該顯示器73之警報資訊的一 例，在該顯示器73上顯示有該第2動作致動器61的參數（設 定値）及藉由該狀態檢測感測器68所檢測出之停止原因。 -19- 201041072 第4圖中’74表示參數顯示窗，75表示警報資訊顯示窗。 當該狀態檢測感測器68檢測出異常，且該第2動作致動 器6 1停止時’將該狀態檢測感測器68所檢測出之停止原 因作爲警報信號輸出，而該主控制部41透過該搬送控制部 39接收該警報信號，藉此’該警報資訊顯示程式起動。 在該警報資訊顯示窗75顯示有11項目之停止原因，因 應該狀態檢測感測器68所檢測出之停止原因，可使該11 個項目中對應的項目處亮燈。該11個項目之停止原因顯示 〇 如下。 76表示顯示該晶圓載置板25是否處於X軸之該晶舟26 方向的界限地點之正極限信號（ + LIMIT)。 77表示顯示該晶圓載置板25是否處於X軸之該晶圓盒9 方向的界限地點之負極限信號（-LIMIT)。 7 8表示顯示利用振動檢測感測器所致之振動檢測的振動 感測信號（VIB.SNS)，79表示顯示有無非常停止信號輸入之 非常停止信號（ESTP)。 Q 8 1表示顯示制動器是動作中還是解除中的制動動作信號 (BRK_〇N)。 82表示顯示是否處於設定於該正極限之前面側的邏輯位 置之正軟性極限信號（ + S.LIMIT)。 83表示顯示是否處於設定於該負極限之前面側的邏輯位 置之負軟性極限信號（-S.LIMIT)。 84表示顯示是否在由該操作部80輸入之轉矩限制値以 內進行動作的轉矩限制實施信號（T_LIM)。 85表示顯示是否在由該操作部80輸入之指定速度以內 -20- 201041072 進行動作的速度限制實施信號（v_lim)。 86表示顯示是否與由該操作部80輸入之指定速度一致 的速度一致信號（V_CMP)。 87表示顯示零速度檢測狀態之零速度檢測信號（ZSPD)。 在第4(A)圖之該警報資訊顯示窗75中，僅有該+LIMIT7 6 亮燈’這表示因該晶圓載置板25超出該晶舟26方向而造 成之停止。 在第4(B)圖之該警報資訊顯示窗75中，該+LIMIT76與 〇 該VIB.SNS78亮燈，這表示因晶圓18之搬送速度過快所引 起之振動、或因該晶圓載置板25撞擊某處所引起之振動， 被振動檢測感測器檢測到而造成之停止。 在第4(C)圖之該警報資訊顯示窗75中，該+LIMIT7 6與 該T_LIM84亮燈，這表示該晶圓搬送機構24在超過由該操 作部80所輸入之轉矩限制値的範圍內動作而造成之停止。 在第4(B)、第4(C)圖中’該+LIMIT76亮燈，是爲了在該 狀態檢測感測器6 8檢測出異常時，能以最快速度使該晶圓 q 搬送機構24停止》 其次，在第5圖中，參照流程圖，說明晶圓18之搬送處 理的前階段中來自該操作部80之參數設定的流程。 藉由從該操作部80執行搬送機構之參數編輯，儲存於該 資料儲存手段44之參數編輯程式會起動，將參數編輯畫面 顯示於該顯不器73。 STEP: 01藉由該輸入裝置72從該顯示器73選擇軸系參 數編輯，切換成參數編輯選單畫面。 STEP:02從該參數編輯選單畫面選擇動作參數編輯，切 -21 - 201041072 換成搬送機構選擇畫面。 STEP:〇3藉由從該參數編輯選單畫面選擇動作參數編 輯’於該顯不器73上顯不該晶圓盒搬送裝置I〗、該晶圓搬 送機構24、該晶舟昇降器32之3個搬送機構的影像圖像， 並且於該影像圖像中，將朝既定方向驅動各搬送機構之該 動作致動器58、59、60、61、62、63、64、例如若是該晶 圓盒搬送裝置15的話爲CX軸或CZ軸、若是該晶圓搬送 機構24的話爲X軸或Y軸等之動作軸顯示於該影像圖像 〇 中’且成爲可從該影像圖像中選擇進行參數編輯之搬送機 構的對象軸的構成。以下’以選擇該晶圓搬送機構24之χ 軸作爲一例進行說明。 STEP:〇4在該顯示器73上顯示出控制使該晶圓搬送機 構24沿所選擇之X軸方向驅動的該第2動作致動器61， 且作爲檔案儲存於該記憶部43之參數編輯用之檔案名，並 從顯示之檔案中選擇進行編輯的檔案。 STEP: 05當所選擇之檔案被展開，而顯示於該顯示器73 Q 上時’對控制之該第2動作致動器61之X軸，選擇編輯轉 矩控制之項目。 STEP:06當選擇編輯轉矩控制之項目時，對於該第2動 作致動器61，從0:無功能、1:於正方向移動時有限制、2: 於負方向移動時有限制、3 :於正負方向移動時有限制之4 個項目中選出一個。或者輸入〇至3之數値。 STEP: 07當從上述4個中選出一個時，對該第2動作致 動器61編輯目標位置、使搬送機構驅動之速度、加速度、 減速度、轉矩限制値等的參數（參照第8圖），從而完成搬 -22- 201041072 送處理之前階段的參數設定。 第8圖所示者爲將有無轉矩控制或有無振動感測器檢測 功能等設定於各動作致動器的設定畫面，第8(A)圖爲設定 使轉矩控制有效還是無效之項目等的轉矩控制設定畫面9 1 的一例，第8(B)圖爲設定轉矩控制値等之轉矩控制値設定 畫面92的一例。又，第8圖中，雖在不同畫面上進行有無 轉矩控制之設定及轉矩控制値的設定，但當然亦可在一個 畫面上進行該等設定。 0 在進行轉矩控制的設定時，首先，從顯示於該轉矩控制 設定畫面91之設定項目中選擇有無轉矩限制功能93,於設 定値輸入0〜3的數値，或者選擇並指定〇〜3的數値。在 使轉矩限制無效之情況，即無轉矩限制功能之情況，設定 爲0，在使轉矩控制有效之情況，設定爲1〜3中的任一數 値。 當有無轉矩限制功能之設定完成時，將畫面切換到該轉 矩控制値設定畫面92，在從顯示於該轉矩控制値設定畫面 Q 92之項目中選擇與在該轉矩控制設定畫面91之設定對應 的項目、即於選擇1之情況，選擇正轉轉矩限制値94，在 設定爲2之情況，選擇逆轉轉矩限制値95，在設定爲3之 情況’選擇該正轉轉矩限制値94與該逆轉轉矩限制値95 兩者。又，將轉矩限制値之項目分成2個，係爲了對正負（±) 方向之各個轉矩施加限制。 該晶圓載置板25係構成爲可沿X軸方向直行移動、可沿 Y軸方向旋轉、且可沿Z軸方向昇降，其中χ軸係構成爲 可調整使晶圓載置板25沿水平方向直行移動的方向之動 -23- 201041072 作。以下，針對進行χ軸之轉矩限制的情況進行說明。 例如，在該晶圓卸除時之動作中’作動取出保持於該晶 舟26之晶圓18時之速度、與在將晶圓18保持於該晶圓載 置板25之狀態下從該晶舟26取出晶圓18時之速度，係被 設定成相異。因此’有關轉矩限制値’亦以不同之設定爲 較佳，又，在未保持晶圓1 8之狀態的動作中使轉矩限制有 效，在保持有晶圓1 8之狀態的動作中使轉矩限制無效等， 即使是同一根軸，亦可在動作方向上使轉矩限制之設定爲 相異。 上述設定對於Y軸或z軸亦可同樣進行，且對於各軸可 進行極細的設定，所以，可抑制因轉矩所產生之不必要的 故障。 再者，參照第6圖，說明該第2動作致動器61之X軸的 參數設定後之搬送處理的流程。 STEP:11在參數設定後，從該操作部80輸入搬送處理執 行之動作指示，使儲存於該記憶部43之搬送程式起動，根 據來自該搬送程式之指示，執行控制該第2動作致動器61 C) 之動作控制程式，藉此開始進行搬送處理，而該第2動作 致動器6 1係用以驅動該晶圓搬送機構24。 STEP: 12該第2動作控制部56，根據該動作控制程式， 判斷驅動該晶圓搬送機構24之該第2動作致動器61的X 軸是否爲使轉矩控制有效之軸。 STEP:13該第2動作控制部56,對該第2動作致動器61 進行X軸方向之動作指示。此時，即使在對該第2動作致 動器61施加高負載之情況，仍可因應設定之參數，根據來 -24- 201041072 自搬送程式的指不繼續執行處理。 STEP: 14該第2動作控制部56，係以根據設定於參數設 定時之轉矩限制値進行驅動的方式，對該第2動作致動器 61進行X軸方向之動作指示。 STEP: 15動作處理中，該第2動作致動器6卜針對成爲 上述停止原因之1 1個項目’藉由該狀態檢測感測器68經 常地監視有無異常’該狀態檢測感測器68判斷是否發生了 異常。 O STEP:16在設於該第2動作致動器61之該狀態檢測感測 器ό 8檢測到某種異常時，從該狀態檢測感測器6 8輸出警 報信號。 STEP: 1 7從該狀態檢測感測器68輸出之警報信號，透過 控制該第2動作致動器61之第2動作控制部56而被通知 至該搬送控制部3 9，藉此，該搬送控制部3 9接收該警報信 號’中斷檢測出異常之該第2動作致動器6 1的動作控制處 理’停止該晶圓搬送機構24。此外，有時在檢測出異常時 〇 不僅通知警報信號（異常時之檢測結果），亦會將暫時保存 於該第2動作控制部5 6內之檢測結果包含在內一起作爲警 報信號進行通知。 sΤερ: 1 8從該狀態檢測感測器68輸出之警報信號，透過 該第2動作控制部56、該搬送控制部39被通知至該主控制 4 1 ’該主控制部4 1與該警報信號之收訊連動，使儲存於 該資料儲存手段44中之該警報資訊顯示程式起動，該警報 資訊顯示程式將該狀態檢測感測器68所檢測出之停止原 因的內容顯示於該顯示器73 (參照第4圖）。 -25- 201041072 STEP: 19該搬送控制部39，係隨著動作控制處理之中斷 而中斷搬送處理，從而結束搬送處理。又，雖在參數設定 時使轉矩控制無效或者使轉矩控制有效，但在該狀態檢測 感測器6 8未檢測到異常之情況，該第2動作致動器6 1，依 照搬送程式之指示藉由第2動作控制部56所控制，結束動 作控制處理，從而完成搬送處理。 又，在 STEP:04 〜STEP:07、STEP:11 〜STEP:19 中，雖針 對該第2動作致動器61之X軸的參數設定進行了說明，但 0 在其他之動作致動器 '其他之動作軸的參數設定中，當然 亦可與該第2動作致動器61之X軸進行同樣的設定。 如上述，本發明可按每個使該晶圓盒搬送裝置15、該晶 圓搬送機構24、該晶舟昇降器32的各搬送機構朝既定之軸 方向驅動的該動作致動器58、59、60、61、62、63、64， 來選擇有無轉矩限制功能，藉此，可防止因不必要之轉矩 控制所引起之動作控制處理的停止。 又，在利用該狀態檢測感測器65、66、67、68、69、70、 q 71檢測出異常，藉此中斷該動作致動器58、59、60、61、 62、63、64之動作控制處理，從而停止該各搬送機構之情 況，藉由按該各動作致動器58、59、60、61、62、63、64 所設置之由複數個感測器構成之該狀態檢測感測器65、 66、 67、68、69、70、71檢測出詳細之停止原因，並將檢 測出之停止原因回饋至該主控制部4 1，藉此，即使在搬送 控制部3 9從各動作控制部5 5、5 6、5 7收集之資料收集周 期與各動作控制部55、56、57從各狀態檢測感測器65、66、 67、 68、69、70、71接收之周期相異的情況，仍可將詳細 -26- 201041072 且適宜之警報資訊顯示於該顯示器73上。又，若於各動作 控制部55、56、57設置記憶體，藉由預先暫時保存與各動 作致動器58、59、60、61、62、63、64對應之各狀態檢測 感測器65、66、67、68、69、70、71所產生的檢測結果， 將包含該等保存之檢測結果在內作爲警報信號進行通知的 話，可進一步有助於異常原因之調查。 又，藉由從該基板處理裝置1之該操作部80進行參數之 設定，即可不須進行爲了調整該動作致動器58、59、60、 0 6卜62、63、64而將調整治具帶入客戶處之無塵室的作業， 又，參數之調整亦能容易進行，所以，可大幅降低該動作 致動器58、59、60、61、62、63、64之有無轉矩控制或轉 矩限制値之設定或變更的勞力。 又，如第7圖所示，藉由透過該LAN等之通訊手段將該 基板處理裝置1的控制裝置37連接於作爲管理裝置90之 主機上，可遠程操作該基板處理裝置1。即，在本實施例 中，雖利用顯示於與基板處理裝置1的主控制部4 1連接的 q 顯示器73,進行各搬送機構之設定，但使管理裝置90具有 此種功能，亦可應用本發明。又，藉由將複數個該基板處 理裝置1連接於該主機上，可進行該基板處理裝置1間之 參數比較，而可容易地進行參數之管理。 又，使用本發明之基板處理裝置的成膜處理，包含例如 形成CVD、PVD、氧化膜、氮化膜之處理、或形成含金屬 之膜的處理等。 又，本發明之基板處理裝置，不只能應用於半導體製造 裝置，還可應用於處理如LCD裝置那樣的玻璃基板的裝 -27- 201041072 置，不只能應用直立式基板處理裝置’還可應用於單片式 基板處理裝置或具有橫式處理爐的基板處理裝置。又，當 然同樣還可應用於曝光裝置、光微影裝置、塗布裝置等其 他的基板處理裝置。 (附記） 又，本發明包含以下之實施態樣。 (附記1)一種基板處理裝置，其具備： 操作部，至少具有顯示搬送基板之基板搬送機構、或處 0 理基板之基板處理機構的狀態之操作畫面；及控制部，包 含控制該基板搬送機構之搬送系控制器，該基板處理裝置 之特徵爲：該操作部具有檢測該基板搬送機構或該基板處 理機構之狀態的感測器之檢測條件、及設定有關有無對該 基板搬送機構之轉矩控制或包含轉矩控制値之轉矩限制的 資訊之設定畫面，當該設定畫面上之設定結束時，該搬送 系控制器根據來自該操作部之指示，指定搬送控制模組進 行該基板搬送機構的動作，該搬送控制模組根據由該操作 q 部所指定之指示及有關轉矩限制的資訊，控制該基板搬送 機構。 (附記2) 如附記1之基板處理裝置，其中該設定畫面係可按作爲 控制對象之該基板搬送機構的每根軸設定有關轉矩限制之 資訊。 (附記3) 如附記1之基板處理裝置，其中該搬送控制模組可對該 搬送系控制器通報作爲控制對象之該基板搬送機構所具備 -28- 201041072 的各種感測器之檢測結果。 (附記4)—種半導體裝置之製造方法’其特徵爲具備：藉 由操作畫面進行包含既定之處理程式或參數之檔案的編 輯、執行之步驟；連接於控制部之搬送系控制器，根據從 該操作畫面所編輯、執行之該檔案，對搬送控制模組進行 動作指示之步驟；該搬送控制模組從來自該搬送系控制器 的動作指示及預先通知之設定資訊，控制基板搬送機構之 步驟；及被控制之該基板搬送機構搬送基板之步驟。 〇 (附記5)—種基板處理系統，其特徵爲，包含基板處理裝 置及管理裝置，該基板處理裝置具備：操作部，具有至少用 以設定有關有無轉矩控制或包含轉矩控制値之轉矩限制的 資訊之畫面、或顯示用以監視各種基板搬送機構或各種基 板處理機構的狀態之畫面的操作畫面；以及控制部，具有 以根據來自該操作畫面之指示，搬送基板之方式進行控制 之搬送系控制器；管理裝置係與該基板處理裝置可通訊地 連接；該管理裝置可透過通訊手段對該基板處理裝置進行 Q 遠程操作。 【圖式簡單說明】 第1圖爲顯示本發明之基板處理裝置的立體圖。 第2圖爲顯示本發明之基板處理裝置的側面剖視圖。 第3圖爲顯示本發明之基板處理裝置的控制系之方塊 圖。 第4圖爲顯示本發明之警報輸出例的示意圖。 第5圖爲顯示本發明之參數編輯方法的流程圖。 第6圖爲顯示依本發明之每個致動器選擇有無轉矩限制 -29- 201041072 功能，在檢測出異常時顯示警報資訊之動作控制處理的流 程之流程圖。 第7圖爲顯示應用本發明之基板處理系統的方塊圖。 第8圖爲本發明之轉矩控制之設定畫面，（A)顯示設定有 無轉矩控制之畫面，（B)顯示設定轉矩限制之畫面。 【主要元件符號說明】
1 基 板 處 理 裝 置 15 晶 圓 盒 搬 送 裝 置 18 晶 圓 24 晶 圓 搬 送 機 構 32 晶 舟 昇 降 器 39 搬 送 控 制 部 41 主 控 制 部 43 記 憶 部 44 資 料 儲 存 手 段 55 第 1 動 作 控 制 部 56 第 2 動 作 控 制部 57 第 3 動 作 控 制 部 5 8〜 60 第 1 動 作 致 動 器 6 1〜 63 第 2 動 作 致 動 器 64 第 3 動 作 致 動 器 6 5〜 7 1 狀 態 檢 測 感 測 器 72 輸 入 裝 置 73 顯 示 器 74 參 數 顯 示 窗 -30- 201041072 75 警 報 資 訊 顯 示 窗 80 操 作 部 90 管 理 裝 置 91 轉 矩 控 制 設 定 畫 面 92 轉 矩 控 制 値 設 定 畫面
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