TW201026621A - Method for forming a dry glass-based frit - Google Patents

Description

201026621 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明侧於形成為無機玻璃為主之 法丄特別是，本發__形成適合制作為㈣;^的封方 裝密封介質之無機㈣為主麵料的綠。 、 【先前技術】

電致發光裝置諸如有機發光二極體裝置通常於其製 時係使用大尺寸的玻璃主(母）片在單—元件中形成多數襄 置。亦即，這錄軸在兩片大玻或朗板之間、 以形成複合元件，之後再從複合元件裁切出個別襞置。 複合元件的每-裝置包括—賴，其___裳置的 有機發光二極體關緣，㈣頂板與底板㈣成—體並保 護設置於其内的有機發光二極體，因為有些裝置尤其是有 機發光二極體在含有氧氣與水氣的情況中會劣化，而周圍 環境中隨時可見氧氣與水氣。電致發光裝置可使用例如環 氧樹脂類的黏著劑加以密封；新近幾年亦使用玻璃料經加 熱熔化後形成兩玻璃板間的密封。玻璃料密封裝置展現某 些高於黏劑密封裝置的優點，尤其是它優異的氣密性，使裝 置内不需再密封用以排除污染物的吸氣劑。因此，與黏劑 密封裝置所能達到的使用壽命比較時，玻璃料密封裝置可 以提供更長的壽命。儘管如此，目前已發現由於玻璃料中 包含的水氣會在密封過程中被釋放到包覆有機發光材料的 凹孔内，所以玻璃料密封裝置可能難免劣化。 【發明内容】 3 201026621 已有人揭露不同的方法用以形成適於密封電子裝置的 乾式破璃系玻璃料尤其是包含有機材料的電子裝置諸如 有機發光二極體顯示器有機發光二極體照明板與—些類 別的有機太陽能光電裝置。 、 在一實施例中，係揭示一種形成乾式玻璃料的方法其 包括:形成一包含釩與磷的批料;在一調節步驟中將批料加 熱至大約450Ϊ至大約55(TC之間的溫度並維持至少一小時 Q ;在調節步驟後熔融批料以形成一玻璃熔體；冷卻玻璃熔體 以形成一種玻璃；其中，此種玻璃的0H含量以直接插入探針 質譜測定法測量時係等於或小於大約2〇ppm。 在另一實施例中，係揭示一種用於形成玻璃系玻璃料 的玻璃粉末，其中，該種玻璃粉末包括釩，磷與一種金屬 鹵化物。 在另一實施例中，係揭示一種用於形成玻璃系玻璃料 的玻璃粉末，其中，該種玻璃粉末包括五氧化二鈒，五氧化 Q 二磷，及金屬鹵化物。 在另一實施例中，係揭示一種玻璃料的形成方法，其包 括：形成一包括五氧化二飢，五氧化二填及一種金屬齒化物 的批料;在一調節步驟中將批料加熱至大約45(TC至大約 550°C之間的溫度並維持大約至少一小時;在調節步驟後熔 融批料以形成一玻璃熔體；冷卻玻璃熔體以形成一種玻璃； 其中，此種玻璃的0H含量係大約等於或小於20ppm。 【實施方式】 在下列詳細說明中，揭示出特定細節之範例性實施例 4 201026621 提供完全瞭解本發明之原理，其作為說明用途以及並非作 為限制用途。因而業界熟知此技術者受益於所揭示内容了 解本發明能夠實施於其他實施例中而並不會脫離在此所揭 示本發明之内容。除此，為人所熟知之裝置，方法以及材料 能夠加以省略而並不會妨礙本發明原理之說明。最後，儘 可成地，參考數目代表類似的元件。 以高氣密性密封的玻璃封裝可用於多種用途，包括各 Q 種光子裝置，諸如光學顯示器（例如平面電視，行動電話顯 不器，相機顯示器）與太陽能光電裝置(例如太陽能電池）。 雖然環氧樹脂密封劑已被廣泛用於一些元件諸如液晶顯 示器，但是更新近的技術發展係在膠封的有機材料，此種材 料可用於類似的目的。例如，目前已發現有機發光二極體 可應用在顯示裝置與照明裝置二者。同時也已發現有些有 機材料可用在太陽能光電領域，其巾有機太陽能電池顯示 相當樂觀的前景。 ❹ 賴錢材料触^刊:益，但是構絲置的有機材 料易因曝露在高溫，氧氣及錢中^受卿響。亦即，當有 機材料《在大約縱⑶上的高溫，魏或水之中^會 .快，降解。因此，必須極其小心地確保採用有機材料的震 ，是在真空密封的狀態下。密封方法之—包括將有機材料 密财玻璃板之間。各種不同的無機玻璃特別適於作為包 覆有機材料的容器。無機玻璃大致具有環境穩定性，並且 不欠水氣魏__影響。_，職生_裝品質係 由形成玻璃板間密封的材料而決定。 5 201026621 先前技術之裴置經常採用環氧樹脂黏著劑作為玻璃板 間的密封介質。液晶顯示器的製作即是一例。然而，對於 一些適於用在電子裝置中的有機材料，例如用在前述顯示 器，照明板與太陽能光電裝置時，這些有機材料所需的長期 氣密性最能經由破璃板間的玻璃密封來達成。因此，使用 無機玻璃系玻璃料已成為有機電子裝置密封介質的最佳選 - 擇。 、 Q 舉例而5但不限於此，有機發光二極體顯示器1〇(圖1) 的典型玻璃料密封方法可包括:在第一玻璃基板14(背板） 上形成光子材料12。光子材料12通常包括一陽極電極與陰 極電極（圖中未示）以及置於兩電極間的一層或多層光子材 料層（例如有機發光材料）。在該背板基板與第二玻璃基板 18(蓋板)之間，設置玻璃料16。該玻璃料例如可先配置在 蓋板基板上。在一些實施例中，玻璃料係以膏狀先配置在 蓋板基板18上，然後加熱燒結玻璃料使之黏著於蓋板基板 〇 。燒結作業可在烘爐中進行。隨後放置蓋板基板18,使其 與背板基板間至少局部呈上下平放對齊，並用輻射源2〇加 熱玻璃料諸如使用雷射20放射雷射光束22軟化玻璃料而在 蓋板基板與背板基板之間形成真空密封藉此產生容置有 機發光二極體的氣密玻璃封裝。 通常，玻璃中出現的水份可以分成兩個概括的類組：一 是結構水，另一是表面水。在熔融過程中，結構水的水原子 (通常以氫氧基0H離子的型態出現)係附著在形成玻璃的多 面體分子結構上，並成為玻璃網狀結構的主要部份；以及例 6 201026621 存在於玻璃球磨研磨過程t存在之水在研磨過程中 將產生玻璃料本身黏附至由斷裂鍵產生玻璃料顆粒表面上 不飽和原子、位置。通常，利用簡易的乾燥處理諸如加熱 玻璃料的玻璃可以去除表面水。而結構水的結合力則強得 多，並可於任何乾燥步驟中持續停留在玻璃内。 雖然玻螭中出現水份未必會使破璃的特性劣化(除了 中紅外線餘率增加)，但在玻補㈣過程的後續加熱期 e _出水份時(釋出氣體 > 可能會影響到玻璃的商業用途。 因水份釋出氣體而受影響的特定應用之一關係到玻璃料在 密封有機發光二極體裝置上_途，因树使是數個_的 尺量也對有機發光一極體裝置有極大的影響。在本文述及 的水份可能以汽相的形式呈現(諸如釋出氣體期間，或如氯 氧基離子0H的形式）。 在典型的玻璃料製程中，是用傳統的玻璃形成方法 來形成玻璃，例如溶膠-凝膠法或加熱粒狀批料(砂粒）法。 參隨後可熔化所產生的玻璃製成薄帶狀然後用球磨研磨成 所要的粒徑。例如，3微米的中等粒徑適合用於製作有機發 光一極體裝置。在球磨研磨之後，可將粉末狀玻璃料與填 ' 充料混合，使產生的玻璃料混合物具有預定的熱膨脹係數 。例如’沒鋰霞石是具有適合熱膨脹係數的填充料。一旦 製成前述混合物並預先乾燥之，諸如在一烘爐中加熱混合 物即可依需要將玻璃料玻璃（或混合後的玻璃料，依情況而 定）與有機媒質（例如酯醇)，有機膠合劑(例如乙基纖維素） ，及不同的分散劑與表面活性劑混合，以備製玻璃質混合物 7 201026621 。接著將_料混合物哺定喊樣配置在玻璃基板上， 例如^/成環圈狀雜狀式樣，在空氣巾加熱以燒光有機物 質’然後在氮氣環境中進行後續加熱至棚。c以預燒結玻璃 料預燒結步驟如其名稱所示，可以固結玻璃料並使玻璃 料黏附到（驗)基板上。欲㈣雷職財搞預燒結的 基板對接到—個或多個有機發光二極體裝置的基板(背板 '基板)時，通常係使用雷射橫過固結的玻璃料，加熱並軟化 0玻璃料;然後當玻璃料冷卻並凝固時，蓋板基板與背板基板 間即形成密封。使用雷射密封期間，玻璃料密封劑係加熱 到400。(：以上，並維持至少零點數秒，因此會使玻璃料中的 、-構水(亦即0H)釋出，並有可能使有機發光二極體劣化。 為了可在玻璃料後續加熱至7〇(rc的過程中消除玻璃 的水份釋出氣體，研究的努力重點都集中在降低玻璃中 的〇H含量。所利用的方法有兩個：⑴玻璃的成份變化及 ⑵炼融過程的物理變化。量測水的份量時係根據兩種方 〇 法測万一0H(主要是測量oh-離子的中紅外線吸收率峰值 )與DIMS(直接插入探針質譜測定法）。根據本發明，乾式 玻璃(及生成的乾式玻璃料)之定義係指❹，值大約等 於或小於0. 3/_，或如以直接插入探針質譜測定法量測時 ^其〇H含量大約等於或小於2〇ppm。較佳是玻璃包括的 Γ曾i值大約料或小於G. 3/_，且其⑽含量以直接插入探 測定法量測時大約等於或小於2G_。較佳是當玻 再加熱至7G(TC時，不論是手玉粗磨的粉末或是球磨研磨 出的細粉末(3微米）以DIP_MS量測時都不會出現含有可測 8 201026621 感水份的釋出氣體。 冷-0H量測是在退火玻璃碎片上進行的，玻璃已先礙磨 並拋光成0· 1-0. 4mm之厚度。β-OH量測可提供有關玻璃内 風氧基離子總》辰度的數據，而不只是有關會在特定溫度區 内解吸的氫氧基數據。如圖2及下述等式1所示，石—〇Η是基 線透光度與0Η-吸收峰值透光度之比，並且對彼此組成份相 同或極類似的玻璃而言，々-0Η與氫氧基離子濃度成正比。 0 $ 一0H = 1〇g(ref%T/〇H%T)/(thk)，其中 ref%T 是位於近處 的非0H吸收區的透光量;0H%T是位於〇H峰值（〜犯別賢丨）基 部的透光度;thk是樣品厚度(腿）。 對彼此組成份相同或極類似的玻璃而言，沒與氫氧 基離子濃度成正比。石-0Η量測可提供玻璃内所有氫氧基 離子的相對氫氧基(0Η)吸收係數而不只是會在特定溫度區 域内去吸附的氫氧基的相對氫氧基(〇Η)吸收係數。任何習 知的紅外線光譜學技術例如傅裡葉變換紅外線光譜法都可 0 利用作此種量測。 DIP-MS量測是在手工粗磨的粉末(_2〇〇Μ/+1〇〇Μ或近似 —75-150微米）或在球磨研磨的細粉末(平均粒徑等於或小於 3微米）上進行的。DIp_MS設備與多種標準質譜研究中使用 的真空爐質譜學技術不同。如圖3概略圖所示，DIP-MS設備 利用-種加熱過的探針28,其令容置欲測試的樣品3〇。探 針直接放在質譜儀34的離子化區（電子撞擊電離器32)内。 除上述元件外，圖3中的典型DIP-MS設備更進而包括四極離 子分析儀36及檢_ 38。波形線40代表從樣品3〇至檢測器 201026621

= 與真空爐質譜測定法量測不同的是，DiP 物種，高溫下 物種定量分析。 ”適。更具可罪性的化學 Ο ❹ 法二：= 吏:_不同的加熱程式謂週期 水，===：^5小時以去除任何表面 (_,其情縣^&=跳魏縮程式法 到靴，但保持在侧t的時間較用决==度上升率加熱 的升溫速率加熱至700。(：(每分鐘5〇;:、敕並利用較快 行過程中所有㈣碰魏 成物手工粗磨雷射^封的燒結破璃合 ，其中顯示水份的引出離；^^=\其、结果如圖6所示 數的奈米安賴。此作業係根據標準 ==作在*:幾分鐘内顯示有小*從表= _=:===的4個小賴從20 定最初釋出的水份與表面水相關:況’因此確 接近550〇C時，開始觀窣f，丨## > ，、續加熱樣品，在 (離散性）的情況。干與水份釋㈣關但呈不連續 1叙意，在無樣品的情況下進行控 飾崎麵=在 C的純時發生的結構水分刊釋咖有關。 201026621 在控制量測期間，僅觀察到一個模糊，小角度的寬峰，形成 儀器整體背景訊號的一個特徵。 如表I所示，可以發現使用鹵化物化合物時對降低結構 水量特別有效，因為含鹵化物的合成物中，其yS-OH含量顯 著降低，而使用DIP-MS量測的偵測中，在400-700°C的加熱 升溫期間也完全未出現可感測的水份釋出氣體。表I摘記 — 四種合成物(OCO與一不含鹵化物的控制合成物(〇)比 〇 較時所獲得的結果。G樣品不含鹵化物;Q樣品與G樣品 大致相同，但所有氧化鋁都換成氟化鋁。圖8中比較Cl樣品 之DIP-MS掃瞄中的高溫部份與C2樣品。 兩種材料都是手工粗磨的玻璃粉末。含氟的玻璃(C2) 掃描結果以轉42絲，掃關示—無賊的式樣，沒有任 何獨特的情況。對比之下，以曲線44表示的Ci樣品掃描，則 顯示在接近55G-65G°C的範_出現數個不連續（離散)的 Μ釋出以。（：5樣品的彡值比讎的較高，且與其他 ^的鹵化物f、果不—致，因此被認為衫良樣品備製所致(因 為辣量測對樣品的表面清潔度極為敏感）。樣* 的DIP-MS量測則未進行。 201026621 表i c2 c5 (莫耳％) Ci (標準組成份) C3 (全部ai2o3 加入為 A1F3) C4 (50% 之 AI2O3加入 為 A1F3) (25% 之 A1j〇3加入 為 A1F3) (67% 之 AI2O3加入 為 A1C13)

h2o估計， DIP-MS, ppm 175,224,251 P不同粉東批號) 未感測出 未感測出 除了在玻璃料中加入鹵化物之外，還進行了與加入鹵 化物無關的其他試驗，其中熔融過程經過修改以產生低召一 0H值的玻璃’而且此過程在後續的勝奶分析難中 呈現結構水釋出氣體。 ，、未 表II列出各種不同製程變化的實驗與制到的結構水 量（/3-0H)及/或釋出的結構水量(DIP褐。絲 ❹ 出，這些不同的實驗包括··決定熱週期在炫融過程中的作ΐ (實驗1);使用氮氣熔融的批料空氣锻燒(實 氣煆燒纖編。C)結合接_批料 ：^ 4);熔融基本玻璃中五氧化二釩之外 H實驗3與 氧化二鈒再舰_ 5)爾，麵應電射 值且/或相對標準製程的產生相當低的 水釋出氣體，但是熔融過財略_ 構 C煆燒加標準_t炫融(實驗5)為例=期(實驗υ與 12 201026621

表II 試驗 # 細節 DSC DIP-MS 水份，ppm β-ΟΗ 控制 融熔於1000°歷時1 hr於空氣中 355° 175,224,251 0.471 1 融熔於1000°歷時1 hr,降低溫度 至600°，保持2 hrs，再融熔於 1000°歷時1 hr(於空氣中） 3540 925 0.336 2 暇燒於空氣中在485°，融熔於N2 於1000。 3590 未感測出 0.137 3 暇燒於空氣中在485°，融熔於空 氣中在1000° 3560 未感測出 0.205 4 融體Sb2〇3-P2〇5玻璃（使用磷酸 铵),研磨，混合V205及再融熔於 1000°於空氣中以產生25:25:50 Sb203-P2〇5-V2〇5 玻璃 895BHL 未感測出 5 嘏燒於空氣中在600。，融熔於空 氣中在1000° 0.433 6 感應融溶895ASF碎玻璃在900。 A中,及氣泡02 220。， 362° 未感測出 7 感應融溶895ASF碎玻璃在9〇〇。叫 中，及氣泡80% N2-20% 0, 359° 未感測出 ό 這些結果中有一個有趣的特點即是煆燒溫度的效應。 選擇煆燒作為降低結構水的潛能手段，是因為它允許玻璃

料混合物之任何原料中的水成份在進入熔體結構前先從批 料逸出。有趣的是，485。(：空氣煆燒/忉卯乞空氣熔融(實驗 3)對於降低結構水量有實質的效果（/?_〇Η=〇· 2〇5)，但6〇〇 艽空氣假燒/i〇〇〇t空氣炫融(實驗5)相對上較為無效（石― 0H喊433)。圖9提供-個可能的解釋，其中顯示的溶凝 石英掛塌46與48,分別容置485〇c煆燒及煆燒後的控 制批料合祕。4机機後的批雜本上辆散多孔， 非固結的粉末，*嶋。(：锻燒後的㈣職生實質的嫁化 因為主要的批料組成分之一（五氧化二碌)，其炫點為563’ c。-個可能的解釋為在6G(rc產生的液相封住許 水的逸散通道，導致_結_包括的水份多於以較低加 13 201026621 度485 C恨燒時的情況。在所有方法中以結合48^c空氣 煆燒與1000°C氮氣熔融(實驗2)可產生最低的^_〇Η。此 種現象的發生被認為是485。(：空氣煆燒的效果結合了氮氣 掃掠玻璃熔體並帶走水分子團的能力。在實驗6與7中亦 觀察到氮氣的效益，其中將傳統方式熔化的玻璃屑於氮氣 環境中再炫融，使氧氣或氮氣/氧氣成氣泡冒出熔體。 完成表II中的物理實驗後，再選擇三種方法重覆測試 以決定無水結果的可重複性。這些方法是··以齒化物取代 ◎ 片 氧化銘(例如氟化鋁）；先在空氣中以485°c煆燒2小時，接著 再於空氣中以1 〇〇〇t：熔融；以及，先在空氣中以485。(：煆燒2 小時，接著再於氮氣環境中以1〇〇〇。〇熔融。表πΐ中針對/3 0H及水份釋出氣體結果比較這些技術。這三種方法在初 始實驗中產出乾式玻璃，在重複作業中同樣可產生乾式玻 璃。

表III C, c2 诏5°C-2hr空氣+ 1000°C-lhr (N2) 485°C-2hr 空氣+ 1000°C-lhr(空 I、 DIP-MS H2〇(ppm) 全部試樣粗研磨 175,224,251(Av, 217 ppm) 未感測 出 未感測出 未感測出 ~~ (abs/mm)範圍 全部試樣拋光大艏 0.38-0.61 3.07- 3.11 3.02-0.16 3.19-0.24 在以上數種方法中可見的無結構水釋出氣體情況，在 球磨細研粉末(粒徑等於或小於3微米）與使用上述細研粉 末製出的玻璃料混合物以400°C預燒結處理中亦可看見，如 表IV列出的DIP-MS結果所示。 201026621

表IV DIP-MS 結果^高谣益.圊.400-700°C) 2% AIF3替代歷時1% α1203 (標 準1000°C-lhr空氣融熔、 485°C-2hr空氣煆燒+ 1000°C-lhrN2 融熔 粗研磨粉末 (75-150μιη) 未感測出 未感測出 細球磨粉末i<3um) 未感測出 未感測出 初始玻璃料糊狀物由細 球磨粉末及低溫CTE填 充料(70:30混合)製造出 未感測出 未感測出 以上所述數種乾式玻璃及玻璃料的生產技術，整體看 來與含釩及磷酸鹽的玻璃相關，而不只是與目前用於有機 0 發光二極體玻璃料密封劑的三氧化二銻鈒填酸鹽玻璃相關 。以下表ν顯示根據本發明之無錄氧化鐵-五氧化二釩一五 氧化二磷玻璃的冷-0H值 表V 0 組成份(莫耳％) μ Fe203 17.5 Γί〇2 17.5 ZnO 5.0 P2O5 20.0 V2〇s 40.0 P-OH(abs/mm)標準融熔 (1000°C-lhr,空氣） 0.49 β-ΟΗ (abs/mm)嵌燒 + N2 融溶 (4850C-2hr,空氣+ 1000oC-lhrH 0.03 【圖式簡單說明】 圖1為包含有機材料範例性玻璃封裝之斷面圖。 圖2為透射率曲線圖，為顯示出一般/3,量測波數之 曲線圖。 圖3為量測排出水氣之DIP-MS裝置之示意圖。 圖4為依據本發明實施例標準加熱計劃之曲線圖。 圖5為依據本發明實施例加壓加熱計劃之曲線 圖6為對_料組成仙粗手工研磨試樣進行仙奶 15 201026621 量測之曲線圖。 ▲圖7為如圖6所進行DIP-MS量測之結果曲線圖，但是並 無5式樣顯不出圖6中所顯現情況(尖波)與在400-70(TC溫 度上昇過程中結構性水份種類排出相關。 圖8為控制（非乾燥)玻璃料組成份Cl粗手工研磨試樣 進行DIP-MS量測之曲線圖，其顯示出在4〇〇_7〇(Γ(^|度上昇 過程中結構性水份種類之排出，而與並未顯示尖峰之試樣 Q C2作比較。 圖9為相片圖，其顯示出控制在485。(：假燒(左邊)以及 6〇〇°C煆燒(右邊)後批料組成份之溶融石英坩塥。 【主要元件符號說明】 有機發光二極體顯示器10;光子材料12;第一玻璃基 板（背板）14;玻璃料16;第二玻璃基板18;輻射源2〇;雷 射光束22;探針28;樣品30;電子撞擊電離器32;質譜儀 34;離子分析儀36;檢測器38;波形線40;含氟破璃C2# Q 瞄曲線42;C!樣品掃瞄曲線44;石英坩瑪46, 48。 16

Claims (1)

1. 201026621 七、申請專利範圍 1. 一種形成玻璃料的方法，其包括： 形成包含鈒與填的批料； 在調節步驟中將批料加熱至大約450°C至大約55(TC之間 的溫度歷時至少一小時； 在調節步驟後熔融批料以形成玻璃熔體； 冷卻玻璃炼體以形成玻璃；以及 q 其中玻璃排出氣體水份含量為等於或小於約20ppm。 2. 依據申請專利範圍帛i項之方法，其中更進一步包含研磨 玻璃以形成玻璃顆粒。 3·依據申請專利範圍第i項之方法其中包含㈣η等於或 小於約0· 3/mm。 4·依射請專利_第2項之方法，其中更進—步包含將玻 璃顆粒摻雜降低熱膨脹係數之填充材料。 5. 專利範圍第1項之方法，其中批料在調節步驟中 0 加熱歷時至少2小時。 利範圍第1項之方法，其中飢㈣。 .7·依據h專利範圍第1項之方法，其中5。 8.依據申請專利範圍第丨 Q你媸由咬奎4丨伙 < 万去，其中玻璃不含銻。 9·依據h專利範圍第β之方法 10.依據申請專利範圍第i ^甘中熔雜4中進行 行。 < 万去，其中熔融在氮氣中進 11·依據申晴專利範圍第1項 加熱至溫度至少約為1〇〇〇ΐ以炫融^中溶融包含將批料 201026621 12. —種形成玻璃為主玻璃料之玻璃粉末，其中玻璃粉末包 含釩，磷以及金屬齒化物。 13. 依據申請專利範圍第1項之玻璃粉末，其中玻璃不含錄 14. 一種形成玻璃為主玻璃料之玻璃粉末，其中V2〇5，p2〇5 以及金屬鹵化物。 15. 依據申請專利範圍第14項之玻璃粉末，其中金屬自化物 包含A1F3。 16. 依據申請專利範圍第14項之玻璃粉末，其中金屬自化物 ❹包含A1CL·。 17·依據中請專機H帛14項之玻璃粉末，其中金屬齒化物 為由包含鐵，釩以及鋁群組選取出金屬之齒化物。 18. 依據申請專利範圍第14項之玻璃粉末，其中玻璃粉末不 含録。 19. 一種形成玻璃料的方法，其包括： 形成包含V2〇5, PA以及金屬鹵化物的批料· 侧節步驟巾將批料加熱至A約·。約55(rc之間 v 的溫度歷時至少一小時； • 在調節步驟後熔融批料以形成玻璃熔體； 冷卻玻璃溶體以形成玻璃；以及 其中玻璃0H含量為等於或小於約2〇_。 20. 依據申請專利範圍第19項之方法，其中批料包含録。 2L依據申請專利範圍第19項之方法其中玻璃包 等於或小於0.3。 22.依據申請專利範圍第19項之方法，其中批料在調節步驟 18 201026621 中加熱歷時至少2小時。 23. 依據申請專利範圍第19項之方法，其中熔融在空氣中進 行。 24. 依據申請專利範圍第19項之方法，其中熔融在氮氣中進 行。 G

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