JP2002114531A - フッ素添加ガラス - Google Patents
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Abstract
提供すること。 【解決手段】 シリカ中のOH基濃度10ppm以上、
Cl濃度10ppm以上、F濃度1000ppm以上で
あり、かつF/Cl比(濃度)が100以上であること
を特徴とするフッ素添加ガラス。F2 レーザ照射後の透
過率劣化量を5%未満にできる。また上記においてF/
Cl比を1000以上にしたフッ素添加ガラスはF2 レ
ーザ照射後の透過率劣化量を1%未満にできる。
Description
に関し、特に紫外域での透過率を向上できるガラス組成
を提供するものである。
光域のみならず紫外域、真空紫外域にわたる波長域にお
いて透明である(透過損失が少ない)、温度変化に対す
る耐性を有すること、線膨張率が小さい、耐食性がある
等の優れた特徴を有することにより、光ファイバ、光導
波路等の光伝送媒体、各種光源を用いる装置や加工用装
置の光学部品及び材料として、広く使用されている。し
かし純石英ガラスは高エネルギーの紫外光照射により新
たな吸収帯を生じ、透過率低下、屈折率変動、蛍光発生
等をもたらすという問題があった。また、半導体製造装
置、LCD基板、フォトマスク用基板用途では耐熱性の
更なる向上が要求されており、例えば特開平5−974
66号公報(文献)には水分やハロゲン含有量が少な
く耐熱性の高いガラスとして、シリカ90重量%以上、
アルミニウム1ppm以下、水分100ppm以下、塩
素100ppm以下であり、徐冷点1150℃以上であ
る脱水されたガラス及びその製法としてマイクロ波加熱
を利用することが提案されている。
を添加することによりその屈折率や粘度を低下させたフ
ッ素添加石英ガラスがあるが、フッ素添加により上記の
紫外透過率特性の問題が改善できることも知られてい
る。例えば特開平11−305419号公報(文献)
には、短波長域において光透過率が高く、耐紫外線性が
良好なガラスとして、OH基濃度が1000ppm以
上、塩素濃度50ppm以下、フッ素濃度が300pp
m以上とした合成石英ガラス及びOH基濃度100pp
m以下、フッ素濃度が100〜30000ppmとした
合成石英ガラスが、提案されている。
合成石英ガラスの用途の一つとして、LSI製造の際に
ウェハ上に集積回路パターンを描画する光リソグラフィ
工程のフォトマスク基板材料としての使用がある。近
年、LSIの高集積化,高機能化に伴い、より微細な線
幅0.2μm以下といったパターンの描画技術が要求さ
れ、リソグラフィ用ステッパの露光光源の短波長化が進
められている。すなわち前記光源は、従来の水銀ランプ
のg線〔波長(以下同じ)436nm〕からi線(36
5nm)、KrFエキシマレーザ(248nm)、Ar
Fエキシマレーザ(193nm)へ、さらに低圧水銀ラ
ンプ(波長185nm)、ArClエキシマレーザ及び
同エキシマランプ(波長175nm)、Xe2 エキシマ
レーザ及び同エキシマランプ(波長172nm)、F2
レーザ(波長157.6nm)までへの短波長化が望ま
れている。
のではArFエキシマレーザ(193nm)までは対応
できるが、F2 レーザ光(波長157.6nm)を殆ど
透過しない。上記文献、記載の組成を調整した合成
石英ガラスでも、F2 レーザ光等の波長200nm以下
の真空紫外線域ではその紫外光透過率特性や、耐レーザ
特性がまだ十分ではなかった。そこで、より高エネルギ
ーの紫外線に対する透過率特性と耐紫外線性を具有する
合成石英ガラスの開発が急務となっている。このような
事情に鑑み、本発明はF2 レーザ光等の波長200nm
以下の紫外域(真空紫外域)においても紫外光透過特性
が高く、しかも耐紫外線性のあるフッ素添加石英ガラス
を課題としてなされたものである。
2 レーザ光に対応できる材料としては、Dry & F doped
Fused Silica いわゆる、「OH基フリーFドープ石英
ガラス」が最も良い材料であると考えられている(神保
宏樹「F2 レーザ用フォトマスクについて」,光アラ
イアンス,第11巻第4号第20〜25頁,日刊工業出
版,2000年刊:文献)が、本発明者らの検討によ
れば、OH基が低濃度でも、フッ素濃度が低い場合に
は、透過率特性及びレーザ耐性として要求水準を十分に
満足させる特性値を得ることができないことが判明し
た。
検討を重ねた結果、OH基濃度10ppm以下、Cl濃
度10ppm以下、F濃度1000ppm以上、かつF
/Cl比≧100と含有成分の濃度と濃度比率を特定範
囲内とするという構成により、200nm以下の真空紫
外域での透過率特性、耐レーザ特性向上できることを見
いだし、本発明に到達した。
OH基濃度10ppm以下、Cl濃度10ppm以下、
F濃度1000ppm以上であり、かつF/Cl比(濃
度)が100以上であることを特徴とするフッ素添加ガ
ラス、(2) OH基濃度10ppm以下、Cl濃度10p
pm以下、F濃度が1000ppm以上であって、F/
Cl濃度比が1000以上であることを特徴とするフッ
素添加ガラス、(3) OH基濃度10ppm以下、Cl濃
度1ppm以下、F濃度が1000ppm以上であっ
て、F/Cl濃度比が10000以上であることを特徴
とするフッ素添加ガラス、である。
特性と耐レーザ特性が向上できる理由は、次のように考
えられる。フッ素添加ガラスの構造は、SiO1.5 F構
造を基本にしていると考えられている(3SiO2 +S
iF4 →4SiO1.5 F)。つまり、Siは一部がFで
終端された構造をとると考えることができる。真空紫外
域、特にF2 エキシマレーザの波長である157nmで
の透過率を80%以上確保し、F2 レーザ耐性を十分確
保するためには、Si−OH、Si−Cl、Si−Si
等の結合をより結合エネルギーの高いSi−F結合で十
分置換させておく必要があると考えられる。本発明のC
l濃度を低減し、F濃度を高く、しかも両者の濃度比率
を100以上とする構成により、ガラス中の終端をFで
結合させ(Si−F)た部分を多くできるので、紫外域
での透過率向上と耐レーザ特性向上を図れる。
濃度は10ppm以下とする。10ppmを超えて存在
すると、紫外域での吸収損失が大きく透過率が低下す
る。OH基の存在は少ないほど好ましいが、本発明用途
のガラスの合成は一般的にガラス原料ガスを火炎中で加
水分解反応または酸化反応させることにより生成するガ
ラス微粒子を積層する方法(いわゆるVAD法、OVD
法)によるので、この合成工程でガラス中にOH基が添
加されてしまう。このOH基の除去(脱水)工程として
Cl含有不活性雰囲気中で加熱処理するため、ガラス中
にSi−Cl結合が生成する。従って、OH基フリーと
するために含有Cl量が増加してしまうことは望ましく
ない。そこで許容できるOH基濃度の上限値が10pp
mである。
ppm以下さらに好ましくは1ppm以下とする。上述
のとおり、Cl量が10ppmを超えると高い紫外線透
過率、高い耐レーザ特性を得ることができない。一方
で、Clフリーとなるような脱水条件ではOH基の残存
量が多くなってしまう。そこで許容できるCl濃度の上
限値が10ppmである。ガラス中のCl濃度を10p
pm以下とするためには、例えばCl含有雰囲気中で加
熱処理して脱水処理する際の、雰囲気中Cl濃度を低く
することが挙げられるが、あくまでOH基の残存量が1
0ppm以下とできる必要がある。
0ppm以上、かつF/Cl比(濃度)を100以上、
より好ましくは1000以上さらに好ましくは1000
0以上とする。このようにFの量を多くすることにより
合成工程、脱水工程で生成したSi−OH、Si−Cl
の結合をより結合エネルギーの高いSi−Fに置換で
き、高い紫外線透過率と耐レーザ特性を獲得できる。F
濃度の上限値は約30,000ppmであり、その理由
はこの値が常温フッ素焼結法(スス付け−100%F雰
囲気中で焼結する)で得られる濃度の最大値だからであ
る。
F2 レーザ照射後透過率劣化量は、(F2 レーザ光照射
前の透過率T0 を100%、照射後の透過率をT1 とす
るとき、〔透過率劣化量(%)=(T0 −T1 )/T0
×100〕で表され、波長157nmでの透過率劣化量
<4%とするためには、F/Cl(濃度比)≧100、
OH濃度≦10ppm、Cl濃度≦10ppm且つF濃
度≧1000ppmであることが必須である。さらに、
透過率劣化量を1%とするためには、F/Cl(濃度
比)≧1000、OH濃度≦10ppm、Cl濃度≦1
0ppm且つF濃度≧1000ppmであることが必須
である。
は、まず、水素(H2 )又は例えばCH4 のような炭化
水素類等の燃料ガス及び酸素等助燃性ガスからなる火炎
中に、例えばSiCl4 ,HSiCl3 ,CH3 SiC
l3 ,(CH3 )2 SiCl2,CH3 Si(CH
3 O)3 ,Si(OCH3 )4 等のガラス原料と必要な
場合には不活性ガスを導入し、火炎中で該ガラス原料を
火炎加水分解反応させることにより生成したガラス微粒
子(SiO2 )を堆積、積層させてガラス微粒子堆積体
を得る。本発明のOH基量を実現するには、ガラス微粒
子の合成、堆積工程における条件を調整してOH基がガ
ラス中に入りにくいようにする。この場合は、ガラス合
成用バーナに流す水素等燃料ガスや酸素等助燃性ガスの
流量を調整してなるべくOH基量が低くなるようにした
り、後述するように合成時にガラス原料ガスとともにハ
ロゲン含ガスをバーナに導入して脱水しながらガラス微
粒子を合成する。また、続く脱水工程で十分に脱水され
るように脱水ガス濃度、加熱温度、加熱時間を調整す
る。
塩素ガス(Cl2 )等のCl含有ガスを脱水ガスとして
用いる場合には雰囲気中のCl量を低減する、あるいは
F添加工程においてFを多量に添加してSi−Cl結合
をSi−F結合に置換することが挙げられる。脱水工程
の条件としては、ハロゲン含有雰囲気中で温度800〜
1200℃で加熱処理する。ハロゲンとしては、例えば
Cl2 ,SOCl2 ,SiCl4 等のCl化合物の他に
CF4 ,C2 F6 ,SiF4 ,Si2 F6 等のハロゲン
化合物を用いることができ、その他の雰囲気ガスとして
は例えばHe ガスを用いることが好適である。
ス微粒子堆積体を脱水処理した後にF含有雰囲気中で温
度1000〜1500℃といった条件で加熱処理にする
ことによりFを添加し、F添加後に透明ガラス化する
か、又はF添加しつつガラスを焼結して透明化する。F
添加工程の雰囲気中のF化合物としては、例えばSiF
6 ,SF6 ,CF4 ,C2 F6 等を用いることができ
る。その他の雰囲気ガスについては脱水工程の場合に挙
げたものと同様のガスを用いることができる。また透明
ガラス化工程は、F添加工程と同様にF含有雰囲気にお
いて1400〜1500℃に昇温し透明ガラス化しても
よいし、Fを含まない雰囲気(例えばHe ガスのみの雰
囲気等)にして透明ガラス化してもよい。特性的にはF
含有雰囲気中で透明化することが望ましい。
成する際にガラス原料ガスと共にF含有化合物ガスを火
炎中に導入して予めOH基量の少ないガラス微粒子堆積
体を得た後、Cl含有量を低減した条件で脱水処理工程
に付し、次いでF添加、透明ガラス化する方法も好まし
い実施の形態として挙げられる。該F含有化合物として
は上記F添加工程で例示したと同様の化合物を用いるこ
とができる。
するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでは
ない。 〔実施例1〕ガラス原料ガスSiCl4 9slm(リッ
トル/分)、H2 180リットル/分、O2 180リッ
トル/分 及びAr20リットル/分を同心円状12重
管バーナに導入し、火炎加水分解法により、直径150
mmφ×長さ600mmのSiO2 スート(多孔質母
材)を合成した。該スートを均熱炉中に保持し、He ガ
ス及びCl2 ガスからなりCl濃度0.5モルの雰囲気
中で温度800℃から昇温速度3℃/分で1100℃ま
で昇温して脱水処理し、1100℃で雰囲気ガスをSi
F4 をモル濃度で5%含有のヘリウム雰囲気に切り換え
ることによりフッ素添加処理を開始して同温度で60分
間保持した後、更に同雰囲気中で3℃/分の昇温速度で
1450℃まで昇温し1450℃で30分間保持して透
明ガラス化した(条件1)。条件1の工程を図2に模式
的に示す。
(実施例1)は透明ガラス体であった。この透明ガラス
体を直径25mmφ×厚さ50mmに加工したものにつ
いてOH基濃度を測定した。また同様に直径25mmφ
×厚さ6.35mmに加工したものについてF2 レーザ
照射前後の透過率を日本電子(株)製 VUV−200
(商品名) により測定して、F2 レーザ照射後透過率
劣化量(初期透過率を100%とする、以降は単に透過
率劣化量と記載する)を求めた。照射条件はF 2 レーザ
(波長157nm)を出力25μJ/cm2 で1.5×
109 pulse 照射とした。得られた測定結果を後記の表
3に示す。
うに行った。 OH濃度測定: D. M. Dood and D. B. Fraser, " Opti
cal determination ofOH in fused silica ", Journal
of Applied Physics, vol. 37 (1996) p.3911(文献
)に記載の方法に準じて行った。 Cl濃度測定:サンプルをHF水溶液に溶解した後、サ
ンプルが溶解されたHF水溶液をピペットでSiウェハ
上に滴下し、乾燥させた後、全反射蛍光X線分析法にて
定量分析した〔測定機器:(株)テクノス製、TREX
610(商品名)〕。 F濃度測定:イオンクロマトグラフ法によった。イオン
クロマトグラフ法によった。まず、サンプルの石英ガラ
ス0.1gと炭酸ナトリウム1gを粉砕混合して加熱溶
融し、冷却後、超純水を加えて水溶液とし、この水溶液
を陽イオン交換樹脂に通してナトリウムイオンを分離
し、通過した溶液中のフッ素イオンをイオンクロマトグ
ラフで定量した。
に作成した多孔質母材について、脱水工程雰囲気とフッ
素添加、焼結工程雰囲気を表1に示すように変化させた
条件2、条件3により得られた透明ガラス体(実施例
2,比較例1)についても、実施例1と同様に各成分の
濃度と透過率劣化量を測定した。結果を後記の表3及び
図1に併せて示す。
脱水雰囲気中のCl濃度が低いほど得られたガラス中の
Cl濃度が低く、F/Cl比率が大きくなり、透過率劣
化量が小さいことがわかる。
に作成した多孔質母材について、条件1に代えて表2に
示す条件4,5でそれぞれ透明ガラス体を作成した。条
件4,5による透明ガラス体(比較例2、比較例3)に
ついて、以下実施例1の場合と同様に行い、各成分の濃
度と透過率劣化量(%)を測定した。得られた結果を後
記の表3及び図1に併せて示す。
条件3の場合に較べF添加工程におけるF含有ガス濃度
が低いため、比較例2のガラスはF濃度、F/Cl比が
小さく、比較例1の透過率劣化量の2倍以上の劣化量と
なっている。また、条件5は条件1の場合に較べてF添
加工程におけるF含有ガス濃度が低いため、ガラス化工
程でのSi−Cl結合からSi−F結合への置換が十分
には進行せず、F/Clが小さく、透過率劣化量におい
て劣る結果となっている。条件3と条件4は高いCl濃
度(10%)で処理しており、ガラススート中に多量の
Clが残留すると透明ガラス化の工程でFへの置換を十
分に進めるためには、高いF濃度雰囲気での処理が必要
であることがわかる。条件1と条件5は低いCl濃度
(0.5%)で処理しており、このように低Cl濃度で
あるとより低いF濃度の処理でF置換が可能となるが、
F濃度0.3%(条件5)では、F濃度5%(条件1)
の場合ほどはSi−Fへの置換は進まず、その分だけ残
留Cl量が高くなっていることがわかる。
と共にC2 F6 を3slmバーナに導入し、実施例1と
同様に火炎加水分解法により、直径150mmφ×長さ
600mmのフッ素を含んだSiO2 多孔質母材を合成
した。以下の工程は条件5(比較例3)と同様の条件で
脱水、フッ素添加、透明ガラス化を行った(条件6)。
図3に各工程の雰囲気及び温度条件を模式的に示す。得
られた透明ガラス体(実施例3)について、実施例1と
同様に各含有成分濃度測定と透過率劣化量(%)を測定
した。結果を表3に併せて示す。
と共にC2 F6 を3slmバーナに導入し、実施例1と
同様に火炎加水分解法により、直径150mmφ×長さ
600mmのフッ素を含んだSiO2 多孔質母材を合成
した。以下の工程は条件5(比較例3)と同様に行い、
透明ガラス体を得た(実施例3と同じもの)。この透明
ガラス体を500℃、200気圧のH2 雰囲気中に2週
間晒し、ガラス体にH2 を添加した(条件7)。このH
2 添加処理によりSi−Fの結合がSi−OHに置換さ
れる。このH2 添加した透明ガラス体(実施例4)につ
いて、実施例1と同様に各含有成分濃度測定と透過率劣
化量(%)を測定した。結果を表3に併せて示す。
と共にC2 F6 を3slmバーナに導入し、実施例1と
同様に火炎加水分解法により、直径150mmφ×長さ
600mmのフッ素を含んだSiO2 多孔質母材を合成
した。得られた多孔質母材について脱水処理、フッ素添
加処理は行わず、He 雰囲気中で1600℃に加熱して
透明ガラス化した(条件8)。得られた透明ガラス体
(比較例4)について、実施例1と同様に各含有成分濃
度測定とF2 レーザ照射後の透過率劣化量(%)を測定
した。結果を表3に併せて示す。
バーナに導入しているため、比較例例3に較べると、ガ
ラス中のCl濃度が低く、F濃度が高く、F/Cl比は
比較例の3倍になっており、透過率劣化量も2%と非常
に好結果を得ている。実施例4は実施例3と同様に製造
した透明ガラス体をH2 処理したため、ガラス中のOH
濃度が10%(本発明の上限値)と高くなる一方、F濃
度が低くなり、F/Cl比は100であるが、透過率劣
化量は実施例3と同程度に好結果であった。
く、OH基濃度が本発明の範囲外となっており、透過率
劣化量は8%と大きくなってしまった。
果から、波長157nmでの透過率劣化量<4%とする
ためには、F/Cl(濃度比)≧100、OH濃度≦1
0ppm、Cl濃度≦10ppm且つF濃度≧1000
ppmとすることが必須であり、透過率劣化量<1%と
するためには、F/Cl(濃度比)≧1000、OH濃
度≦10ppm、Cl濃度≦10ppm且つF濃度≧1
000ppmとすることが必須であることが判る。
150mmφ×長さ600mmのSiO2 スート(多孔
質母材)を合成した。該スートを均熱炉中に保持し、S
iF4 をモル濃度で5%含有するHe雰囲気中で、80
0°から昇温速度3℃/分で1100℃まで昇温し、1
100℃で60分間保持後、更に同雰囲気中3℃/分の
昇温速度で1450℃まで昇温し、1450℃で30分
間保持することにより透明ガラス化した。図4に各工程
の雰囲気及び温度条件(条件9)を模式的に示す。得ら
れたガラス体(実施例5)についても、実施例1と同様
に各成分の濃度と透過率劣化量(波長157nmのF2
レーザを出力25μJ/cm2 で1.5×109 pulse
照射)を測定した。結果を後記の表4に示すが、本実施
例5では透過率劣化量0.3%と十分低く抑えることが
できた。
て、更にレーザー照射条件を1mJ/cm2 で5.2×
106 pulse に変更してF2 レーザ照射実験を行い、透
過率劣化量を測定した。結果を後記の表4に併せて示す
が、透過率劣化量0.5%、と十分低く抑えることがで
きた。
り低い領域にあるほど透過率劣化量がより抑えられるこ
とがわかる。
ガラス中のOH基量、Cl量、F量及びF/Cl比を特
定の範囲内の値とすることにより、ガラス中の終端をF
で結合させる(Si−F終端とする)ことができ、紫外
域、真空紫外域におけるガラスの透過率特性が向上し、
耐レーザ特性も向上する。本発明の石英ガラス物品は紫
外域、真空紫外域、特に波長157nmのF2 エキシマ
レーザ光耐性が向上しているので、この光を利用する光
学機器、部品、加工装置、フォトリソグラフィ基板等の
分野に用いて非常に有利である。
ラス物品のF/Cl濃度比とF2 エキシマレーザ(波長
157nm)照射後の157nmにおける透過率劣化量
(%)の関係を示すグラフ図である。
程、F添加工程及び透明ガラス化工程の条件を模式的に
示した図である。
水工程、F添加工程及び透明ガラス化工程の条件を模式
的に示した図である。
び透明ガラス化工程の条件を模式的に示した図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 シリカ中のOH基濃度10ppm以下、
Cl濃度10ppm以下、F濃度1000ppm以上で
あり、かつF/Cl比(濃度)が100以上であること
を特徴とするフッ素添加ガラス。 - 【請求項2】 OH基濃度10ppm以下、Cl濃度1
0ppm以下、F濃度が1000ppm以上であって、
F/Cl濃度比が1000以上であることを特徴とする
フッ素添加ガラス。 - 【請求項3】 OH基濃度10ppm以下、Cl濃度1
ppm以下、F濃度が1000ppm以上であって、F
/Cl濃度比が10000以上であることを特徴とする
フッ素添加ガラス。
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