JP3206916B2 - 欠陥濃度低減方法、紫外線透過用光学ガラスの製造方法及び紫外線透過用光学ガラス - Google Patents
欠陥濃度低減方法、紫外線透過用光学ガラスの製造方法及び紫外線透過用光学ガラスInfo
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Description
【0001】
本発明は欠陥濃度低減方法、紫外線透過用光学ガラス
の製造方法及び紫外線透過用光学ガラスに関する。
の製造方法及び紫外線透過用光学ガラスに関する。
【0002】
【従来の技術】 従来紫外線透過性ガラスとしては、合成石英ガラス系
以外紫外線を透過する光学ガラスはなかった。しかしな
がら合成石英ガラスはその製造方法に依存して紫外域に
種々の欠陥吸収が存在することが知られている。その主
なものは、合成石英ガラスの化学的構造中のSi−Si、Si
・、Si−O−O−Si及びSi−O−O・などの遊離ラヂカ
ルを含む原子団に基づく特定の欠陥吸収である。[J.Ap
pl.Phys.65(12),15 June 1989,Phisical Review B.3
8.17(1988)]これらの欠陥を低減し紫外域の透過性に
優れた材料として、OH基を100〜1,000ppm含む高OH含有
合成石英ガラスが市販されている。
以外紫外線を透過する光学ガラスはなかった。しかしな
がら合成石英ガラスはその製造方法に依存して紫外域に
種々の欠陥吸収が存在することが知られている。その主
なものは、合成石英ガラスの化学的構造中のSi−Si、Si
・、Si−O−O−Si及びSi−O−O・などの遊離ラヂカ
ルを含む原子団に基づく特定の欠陥吸収である。[J.Ap
pl.Phys.65(12),15 June 1989,Phisical Review B.3
8.17(1988)]これらの欠陥を低減し紫外域の透過性に
優れた材料として、OH基を100〜1,000ppm含む高OH含有
合成石英ガラスが市販されている。
【0003】
しかしながら、高OH含有合成石英ガラスはエキシマレ
ーザなど高エネルギー紫外線を長期間に亙って照射する
につれて、蛍光の発生や新たな吸収帯の生成などの問題
が生じ、長期使用の信頼性に欠けるという課題がある。
ーザなど高エネルギー紫外線を長期間に亙って照射する
につれて、蛍光の発生や新たな吸収帯の生成などの問題
が生じ、長期使用の信頼性に欠けるという課題がある。
【0004】
本発明の目的は紫外線の欠陥吸収を著しく軽減もしく
は解除し、かつ長期使用の信頼性に優る紫外線透過用光
学ガラス、その製造方法及び欠陥濃度低減方法を提供す
るものである。
は解除し、かつ長期使用の信頼性に優る紫外線透過用光
学ガラス、その製造方法及び欠陥濃度低減方法を提供す
るものである。
【0005】 即ち、本発明の目的はフッ素をドープした合成石英ガ
ラスよりなる紫外線透過用光学ガラスにより達成され
る。
ラスよりなる紫外線透過用光学ガラスにより達成され
る。
【0006】 フッ素ドープ合成石英ガラスは、光ファイバにおける
屈折率を低下させた合成石英ガラス母材として知られて
いる。本発明はこのガラスが紫外域、特に商業的に意義
のある155nm〜400nmの波長域において欠陥吸収を軽減も
しくは失わせ、かつ高エネルギー紫外線を長期に亙って
照射しても欠陥をおこさないことを見いだして本発明に
到達したものである。
屈折率を低下させた合成石英ガラス母材として知られて
いる。本発明はこのガラスが紫外域、特に商業的に意義
のある155nm〜400nmの波長域において欠陥吸収を軽減も
しくは失わせ、かつ高エネルギー紫外線を長期に亙って
照射しても欠陥をおこさないことを見いだして本発明に
到達したものである。
【0007】 合成石英ガラスの欠陥吸収は酸素欠乏型欠陥と酸素過
剰型欠陥の2種類に大別される。前者の欠陥はSi−Si基
に起因し165nmと250nmとに吸収帯を持ち、紫外透過材料
として用いる場合極めて重大な欠陥となる。またこのガ
ラスにエキシマレーザなどの高エネルギー紫外線を照射
するとこの結合が切れて遊離ラジカルSi・(E′セン
タ)を生成し、新たに215nmに吸収を生じ新たな欠陥と
なる。また後者の欠陥はSi−O−O−Si基に基づき、32
5nmに吸収帯を持つ。さらに高エネルギー紫外線の照射
により遊離ラジカル、Si−O−O・、Si−O・そして究
極的にはSi・を生じ、同様に問題となる。
剰型欠陥の2種類に大別される。前者の欠陥はSi−Si基
に起因し165nmと250nmとに吸収帯を持ち、紫外透過材料
として用いる場合極めて重大な欠陥となる。またこのガ
ラスにエキシマレーザなどの高エネルギー紫外線を照射
するとこの結合が切れて遊離ラジカルSi・(E′セン
タ)を生成し、新たに215nmに吸収を生じ新たな欠陥と
なる。また後者の欠陥はSi−O−O−Si基に基づき、32
5nmに吸収帯を持つ。さらに高エネルギー紫外線の照射
により遊離ラジカル、Si−O−O・、Si−O・そして究
極的にはSi・を生じ、同様に問題となる。
【0008】 本発明者らは上記欠陥吸収を観察し、鋭意その除去を
検討した結果、フッ素をドープした合成石英ガラスがこ
の目的に適合することを認めた。
検討した結果、フッ素をドープした合成石英ガラスがこ
の目的に適合することを認めた。
【0009】 即ち本発明の光学ガラスの紫外線透過率をフッ素を含
まない各種合成石英ガラスと比較した結果を第1図に、
そしてそれらをエキシマレーザ照射した後の透過率の変
化を第2図に示す。
まない各種合成石英ガラスと比較した結果を第1図に、
そしてそれらをエキシマレーザ照射した後の透過率の変
化を第2図に示す。
【0010】 第1図より合成石英ガラスのうちフッ素ドープのもの
及び高OH含有のものは、共に何ら欠陥吸収を示さない
が、過酸素含有のものはSi−O−O−Siに基づく吸収
を、そして低OH含有のものはSi−Si及び他のSi結合(第
1図においてSi−Siで示してある結合)に基づく吸収を
示す。かつまた、本発明のガラスは紫外線透過域を低波
長に若干広げそして透過率もやや高いことが示される。
及び高OH含有のものは、共に何ら欠陥吸収を示さない
が、過酸素含有のものはSi−O−O−Siに基づく吸収
を、そして低OH含有のものはSi−Si及び他のSi結合(第
1図においてSi−Siで示してある結合)に基づく吸収を
示す。かつまた、本発明のガラスは紫外線透過域を低波
長に若干広げそして透過率もやや高いことが示される。
【0011】 第2図は本発明のガラスを強力なエキシマレーザで照
射した後の吸収の変化の有無、つまり長期使用信頼性の
有無を示すものである。本発明のガラスには何らの変化
を認めることができないが、他の三者には共通してE′
センタに基づく欠陥吸収が顕著に認められる。
射した後の吸収の変化の有無、つまり長期使用信頼性の
有無を示すものである。本発明のガラスには何らの変化
を認めることができないが、他の三者には共通してE′
センタに基づく欠陥吸収が顕著に認められる。
【0012】 本発明の上記の効果は次のように考察される。
【0013】 石英ガラス中にフッ素が存在すれば、結合エネルギー
の大きいSi−F結合(592kcal,Si−Si結合は225kcal)
を生成し Si−Si+2F→2SiF 極めて安定なガラスとして存在することができる。また
たとえE′センタが生成してもガラス中のフッ素と反応
し Si・F→SiF 吸収帯の生成を未然に防ぐことが可能となる。
の大きいSi−F結合(592kcal,Si−Si結合は225kcal)
を生成し Si−Si+2F→2SiF 極めて安定なガラスとして存在することができる。また
たとえE′センタが生成してもガラス中のフッ素と反応
し Si・F→SiF 吸収帯の生成を未然に防ぐことが可能となる。
【0014】 本発明の光学ガラスのフッ素含量は、ラマン分光分析
又は比色法による常法で定量される。それはドープされ
る合成石英の製造法により変動する酸素含量に依存する
が、欠陥吸収の原因となる原子団の少なくとも1部を安
定化するに足る量である。その1部を安定化したとして
も紫外線の透過率は向上するので使用目的によっては有
用な光学ガラスとなることができる。また過剰にフッ素
がトープされると紫外域の吸収末端が長波長側にシフト
しやや透過波長域を狭くする傾向がある。
又は比色法による常法で定量される。それはドープされ
る合成石英の製造法により変動する酸素含量に依存する
が、欠陥吸収の原因となる原子団の少なくとも1部を安
定化するに足る量である。その1部を安定化したとして
も紫外線の透過率は向上するので使用目的によっては有
用な光学ガラスとなることができる。また過剰にフッ素
がトープされると紫外域の吸収末端が長波長側にシフト
しやや透過波長域を狭くする傾向がある。
【0015】 第3図は本発明の1種のガラス系におけるフッ素含量
によるE′センタ欠陥量の差をESRを用いて測定した結
果を示す図である。この系ではフッ素含量1wt%程度で
E′センタ欠陥濃度は最小であるが、少量のフッ素量に
より急速に減少し、反対に多量となると緩慢に増加する
ことを示す。
によるE′センタ欠陥量の差をESRを用いて測定した結
果を示す図である。この系ではフッ素含量1wt%程度で
E′センタ欠陥濃度は最小であるが、少量のフッ素量に
より急速に減少し、反対に多量となると緩慢に増加する
ことを示す。
【0016】 また第4図は、フッ素含量が吸収紫外域に及ぼす影響
を示す図である。フッ素含量が大きくなると、吸収末端
がやや長波長側にシフトすることを示している。
を示す図である。フッ素含量が大きくなると、吸収末端
がやや長波長側にシフトすることを示している。
【0017】 あるガラス系における最良の効果を示すフッ素含量
は、その系について第3図を得るのに必要な予備実験を
することにより容易に得られる。一般に欠陥吸収を抑制
するフッ素含量は極めて少量でよく、あまり大量である
必要はないこととなる。従って好ましいドープ量は一般
に0.5〜3wt%である。
は、その系について第3図を得るのに必要な予備実験を
することにより容易に得られる。一般に欠陥吸収を抑制
するフッ素含量は極めて少量でよく、あまり大量である
必要はないこととなる。従って好ましいドープ量は一般
に0.5〜3wt%である。
【0018】 本発明のフッ素ドープ合成石英ガラスに155〜400nmの
紫外及び真空紫外域で80%以上の透過率を有し、種々の
光学ガラス物品に成形して用いられる。例えばフォトマ
スク基板(例、遠赤紫リソグラフィ用)、遠紫外、紫外
レーザ用レンズ、プリズム、分光分析用セル、窓材、ミ
ラー等々が挙げられる。その成形法は、通常の合成石英
と同様に切削研磨はもとより熱成形などが容易に用いら
れる。
紫外及び真空紫外域で80%以上の透過率を有し、種々の
光学ガラス物品に成形して用いられる。例えばフォトマ
スク基板(例、遠赤紫リソグラフィ用)、遠紫外、紫外
レーザ用レンズ、プリズム、分光分析用セル、窓材、ミ
ラー等々が挙げられる。その成形法は、通常の合成石英
と同様に切削研磨はもとより熱成形などが容易に用いら
れる。
【0019】 本発明の光学ガラスは、公知のいかなるフッ素ドープ
合成石英ガラスであってもよく、またいかなる方法で製
造されたものであってもよい。フッ素は合成石英ガラス
中に例えば下の反応式に従ってドープされる。
合成石英ガラスであってもよく、またいかなる方法で製
造されたものであってもよい。フッ素は合成石英ガラス
中に例えば下の反応式に従ってドープされる。
【0020】 3SiO2+SiF4→4SiO1.5F 式中のドーパントの四フッ化ケイ素(SiF4)は他の反
応性フッ素系化合物であっても良い。
応性フッ素系化合物であっても良い。
【0021】 このように、四塩化ハロゲンと酸素とを適当な熱源、
例えば抵抗加熱、酸素−水素火炎などを用いて反応させ
る気相法による合成石英製造工程中にドーパントを加え
て同時に反応させる方法(例えば特開昭55−15482号公
報)、気相法により生成した石英の多孔性微粒子の堆積
体(スート)にフッ素をドープする方法(特開昭55−67
533号公報)、及び上記スートにより得られた合成石英
の多孔性乾燥ゲルのような多孔性石英を、塩素又は反応
性塩素系化合物の共存においてドーパントと反応させる
方法(特開昭60−86045号公報)などを例として挙げ
る。
例えば抵抗加熱、酸素−水素火炎などを用いて反応させ
る気相法による合成石英製造工程中にドーパントを加え
て同時に反応させる方法(例えば特開昭55−15482号公
報)、気相法により生成した石英の多孔性微粒子の堆積
体(スート)にフッ素をドープする方法(特開昭55−67
533号公報)、及び上記スートにより得られた合成石英
の多孔性乾燥ゲルのような多孔性石英を、塩素又は反応
性塩素系化合物の共存においてドーパントと反応させる
方法(特開昭60−86045号公報)などを例として挙げ
る。
【0022】 尚ドーパントとしては、SiF4の外CF4、F2、SF6、C3F8
及びCCl2F2のような高温で分解しガラスと反応してフッ
素を与えるものはいずれも使用出来る。
及びCCl2F2のような高温で分解しガラスと反応してフッ
素を与えるものはいずれも使用出来る。
【0023】 本発明では、上記の方法を若干改良し、スートをまず
塩素又は反応性塩素系化合物と反応させ次いでフッ素系
ドーパントと反応させる。この際塩素はスートに含まれ
るか随伴される不純物とも反応し、これを除去する。反
応は公知のようにヘリウムなどの不活性ガスの雰囲気中
で行い、要すれば反応温度、時間及び圧力などを変化さ
せて数段階に連続的に分けて行う。このためには、局部
加熱炉を使用するのが便利である。即ち局部加熱炉中の
石英製炉心管中でスートなど多孔性石英を、不活性ガス
で希釈したドーパントの流動下、所定の温度に加熱した
加熱帯を所定の線速度で通るように移動させて反応さ
せ、次いで温度など条件を変えて同様に反応させる。勿
論炉全体を加熱する灼熱炉を用いることもできる。
塩素又は反応性塩素系化合物と反応させ次いでフッ素系
ドーパントと反応させる。この際塩素はスートに含まれ
るか随伴される不純物とも反応し、これを除去する。反
応は公知のようにヘリウムなどの不活性ガスの雰囲気中
で行い、要すれば反応温度、時間及び圧力などを変化さ
せて数段階に連続的に分けて行う。このためには、局部
加熱炉を使用するのが便利である。即ち局部加熱炉中の
石英製炉心管中でスートなど多孔性石英を、不活性ガス
で希釈したドーパントの流動下、所定の温度に加熱した
加熱帯を所定の線速度で通るように移動させて反応さ
せ、次いで温度など条件を変えて同様に反応させる。勿
論炉全体を加熱する灼熱炉を用いることもできる。
【0024】 フッ素ドープ量は不活性ガスを含む反応系におけるド
ーパントの分圧に一定に関係する。即ちフッ素ドープに
より石英ガラスの屈折率低下量を比屈折率差(Δn%)
としドーパントの反応系における濃度(分圧)を「C」
とすると同じ反応条件において次の比例式が成り立つ。
ーパントの分圧に一定に関係する。即ちフッ素ドープに
より石英ガラスの屈折率低下量を比屈折率差(Δn%)
としドーパントの反応系における濃度(分圧)を「C」
とすると同じ反応条件において次の比例式が成り立つ。
【0025】 Δn=α[C]1/4 SiF4/He系においてフッ素をドープする場合、定数α
は0.75であり−0.27%がフッ素含量1wt%に相当する。
即ちΔnはドープ量の目安となる。
は0.75であり−0.27%がフッ素含量1wt%に相当する。
即ちΔnはドープ量の目安となる。
【0026】 実施例1 SiCl4、O2、H2を原料として火炎加水分解法によっ
て、直径150mm、長さ500mmの成形スートを得た。これを
局部加熱炉中の石英製炉心管内に挿入し、線速度4mm/mi
nで加熱帯を通るよう移動させた。加熱帯の温度1050℃
において塩素ガス600cc/min及びヘリウム(He)ガス15
(/min(Cl2He=0.04)を導入して加熱処理し(第1段
反応)、次いで温度を1250℃にあげ塩素ガスの代わりに
四フッ化ケイ素ガス(SiF4)400cc/min(SiF4/He=0.02
7)を使用する以外第1段反応と同様に反応させ(第2
段反応)、最後に温度を1600℃とする以外は第2段反応
と同様に反応させた(第3段反応)。かくしてフッ素含
有率1.1wt%の透明化した、直径70mm、長さ260mmのガラ
ス焼結体を得た。
て、直径150mm、長さ500mmの成形スートを得た。これを
局部加熱炉中の石英製炉心管内に挿入し、線速度4mm/mi
nで加熱帯を通るよう移動させた。加熱帯の温度1050℃
において塩素ガス600cc/min及びヘリウム(He)ガス15
(/min(Cl2He=0.04)を導入して加熱処理し(第1段
反応)、次いで温度を1250℃にあげ塩素ガスの代わりに
四フッ化ケイ素ガス(SiF4)400cc/min(SiF4/He=0.02
7)を使用する以外第1段反応と同様に反応させ(第2
段反応)、最後に温度を1600℃とする以外は第2段反応
と同様に反応させた(第3段反応)。かくしてフッ素含
有率1.1wt%の透明化した、直径70mm、長さ260mmのガラ
ス焼結体を得た。
【0027】 焼結体を加熱軟化させて長さ50mm厚さ1mmの板に加工
し、紫外(200〜400nm)及び真空紫外域(140〜200nm)
に於ける透過率を測定した。
し、紫外(200〜400nm)及び真空紫外域(140〜200nm)
に於ける透過率を測定した。
【0028】 結果を第1図に示す。
【0029】 比較例1 実施例1に於いて用いた成形スートを局部加熱炉中の
石英製炉心管内に挿入し、線速度4mm/minで加熱帯を通
るよう移動させた。加熱帯の温度を1650℃としHeガスの
み15(/min供給した。かくして高OH含有ガラスの焼結体
が得られた。このガラスのOH基含量は、IRで測定したと
ころ3670cm-1の吸収より300ppmであった。
石英製炉心管内に挿入し、線速度4mm/minで加熱帯を通
るよう移動させた。加熱帯の温度を1650℃としHeガスの
み15(/min供給した。かくして高OH含有ガラスの焼結体
が得られた。このガラスのOH基含量は、IRで測定したと
ころ3670cm-1の吸収より300ppmであった。
【0030】 このガラスにつき同様に測定した紫外線透過率も第1
図に示す。フッ素ドープガラスに比して紫外吸収末端が
長波長側にシフトしかつ透過率がやや低いことが認めら
れる。
図に示す。フッ素ドープガラスに比して紫外吸収末端が
長波長側にシフトしかつ透過率がやや低いことが認めら
れる。
【0031】 比較例2 実施例1を繰り返した。ただし第2段反応を行なわず
1050℃から1600℃に昇温して、He雰囲気のみで透明ガラ
ス化した。得られたガラスのOH基含有量は僅か10ppb以
下であった。
1050℃から1600℃に昇温して、He雰囲気のみで透明ガラ
ス化した。得られたガラスのOH基含有量は僅か10ppb以
下であった。
【0032】 このガラスにつき同様に測定した紫外線透過率も第1
図に示す。Si−Si基に起因する165nm及び250nmに於ける
欠陥吸収が認められる。また紫外吸収末端が長波長側に
シフトしていることも認められる。
図に示す。Si−Si基に起因する165nm及び250nmに於ける
欠陥吸収が認められる。また紫外吸収末端が長波長側に
シフトしていることも認められる。
【0033】 比較例3 実施例1を繰り返した。ただし第2段反応および第3
段反応の温度をそれぞれ1200℃及び1650℃とし、第2段
反応にはSiF4ガスの代わりに酸素ガス1.5(/minを用
い、第3段反応にはヘリウムガスのみを導入した。
段反応の温度をそれぞれ1200℃及び1650℃とし、第2段
反応にはSiF4ガスの代わりに酸素ガス1.5(/minを用
い、第3段反応にはヘリウムガスのみを導入した。
【0034】 このガラスにつき同様に測定した紫外線透過率も第1
図に示す。Si−O−O−Siに基づく325nmの吸収が認め
られる。
図に示す。Si−O−O−Siに基づく325nmの吸収が認め
られる。
【0035】 実施例2 実施例1、比較例1〜3により得られた4種のガラス
板にArF(193nm)照射を200mJ/cm2・パルス×105・パル
ス、周波数10Hzの条件で行った。
板にArF(193nm)照射を200mJ/cm2・パルス×105・パル
ス、周波数10Hzの条件で行った。
【0036】 結果を第2図に示す。
【0037】 実施例3 実施例1の方法を繰り返した。但し実施例1において
用いたSiF4/He=0.027の条件を種々変えて種々のフッ素
含量のドープガラスを製造した。
用いたSiF4/He=0.027の条件を種々変えて種々のフッ素
含量のドープガラスを製造した。
【0038】 それらのフッ素含有量に依存するE′センタの欠陥濃
度をESRを用いて調べた。また紫外域透過率をも測定し
た。
度をESRを用いて調べた。また紫外域透過率をも測定し
た。
【0039】 前者の結果を第3図に示し、後者のそれを第4図に示
す。E′濃度はフッ素含有濃度約1wt%において最小で
あり、紫外線吸収末端はフッ素含有濃度に増加により長
波長側にシフトすることが分かる。
す。E′濃度はフッ素含有濃度約1wt%において最小で
あり、紫外線吸収末端はフッ素含有濃度に増加により長
波長側にシフトすることが分かる。
【0040】 実施例4 フッ素添加石英ガラスを厚さ2mm板に加工し、鏡面研
磨を施し、分光分析用セルを作製した。フッ素添加石英
ガラスの光透過率は、160nmから、400nmまで80%以上で
ある。
磨を施し、分光分析用セルを作製した。フッ素添加石英
ガラスの光透過率は、160nmから、400nmまで80%以上で
ある。
【0041】 実施例5 フッ素添加石英ガラスをフォトマスク基板とし、3イ
ンチφ×20mmtに加工し、遠紫外リソグラフィーに使用
した、純粋合成石英ガラスに比較して、フォトマスクの
寿命が伸びることが期待できる。
ンチφ×20mmtに加工し、遠紫外リソグラフィーに使用
した、純粋合成石英ガラスに比較して、フォトマスクの
寿命が伸びることが期待できる。
【0042】 実施例6 フッ素添加石英ガラスを遠紫外、紫外レーザ用レン
ズ、プリズム、窓材、ミラー等の光学素子として各々加
工し、従来の純粋石英ガラスに比較して各々の寿命が約
20%伸びた。
ズ、プリズム、窓材、ミラー等の光学素子として各々加
工し、従来の純粋石英ガラスに比較して各々の寿命が約
20%伸びた。
【0043】
本発明のフッ素をドープした石英ガラスよりなる紫外
線透過用光学ガラスは、既に詳記したように高エネルギ
ー紫外域を含め実質的に欠陥吸収がなく長期信頼性に富
み、そして容易に成形加工してフォトマスク、レンズ、
セルなど有用な光学ガラス物品の製造に用いることがで
きる。
線透過用光学ガラスは、既に詳記したように高エネルギ
ー紫外域を含め実質的に欠陥吸収がなく長期信頼性に富
み、そして容易に成形加工してフォトマスク、レンズ、
セルなど有用な光学ガラス物品の製造に用いることがで
きる。
【図1】 従来のものを含め種々の合成石英ガラスと本発明のフッ
素ドープ石英ガラスとの紫外線透過性の比較図である。
素ドープ石英ガラスとの紫外線透過性の比較図である。
【図2】 高エネルギー光照射後の上記ガラス類の紫外線透過性の
比較図である。
比較図である。
【図3】 フッ素含量に対するE′センタ欠陥濃度の依存性を示す
図である。
図である。
【図4】 フッ素含量に対する紫外線末端吸収の依存性を示す図で
ある。
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 齋藤 達彦 神奈川県横浜市栄区田谷町1番地 住友 電気工業株式会社横浜製作所内 (72)発明者 横田 弘 神奈川県横浜市栄区田谷町1番地 住友 電気工業株式会社横浜製作所内 (72)発明者 京藤 倫久 神奈川県横浜市栄区田谷町1番地 住友 電気工業株式会社横浜製作所内 (56)参考文献 特開 平2−248911(JP,A) 特開 平2−12101(JP,A)
Claims (5)
- 【請求項1】合成石英ガラスにフッ素を0.75〜1.35wt%
添加することにより合成石英ガラス中のE′センタ欠陥
濃度を0.97×1016(1/cm3)以下に低減することを特徴
とする欠陥濃度低減方法。 - 【請求項2】気相法により石英の多孔質微粒子のスート
を生成し、そのスートを、紫外線透過用ガラス中のフッ
素添加量が0.75〜1.35wt%となるようにフッ素系化合物
と反応させることによりE′センタ欠陥濃度が0.97×10
16(1/cm3)以下の紫外線透過用光学ガラスを製造する
ことを特徴とする紫外線透過用光学ガラスの製造方法。 - 【請求項3】前記スートをフッ素系化合物と反応させる
前に、前記スートを塩素又は反応性塩素系化合物と反応
させることを特徴とする請求項2に記載の紫外線透過用
光学ガラスの製造方法。 - 【請求項4】気相法により生成した石英の多孔質微粒子
のスートを、紫外線透過用光学ガラス中のフッ素添加量
が0.75〜1.35wt%となるようにフッ素系化合物と反応さ
せることにより得られる0.97×1016(1/cm3)以下の
E′センタ欠陥濃度を有する紫外線透過用光学ガラス。 - 【請求項5】前記フッ素系化合物と反応させる前に、前
記スートが塩素又は反応性塩素系化合物と反応させられ
ている請求項4に記載の紫外線透過用光学ガラス。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32832790A JP3206916B2 (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 欠陥濃度低減方法、紫外線透過用光学ガラスの製造方法及び紫外線透過用光学ガラス |
CA002056271A CA2056271C (en) | 1990-11-28 | 1991-11-27 | Uv light-permeable glass and article comprising the same |
EP91120441A EP0488320A1 (en) | 1990-11-28 | 1991-11-28 | UV light-permeable glass and article comprising the same |
US08/226,413 US5474589A (en) | 1990-11-28 | 1994-04-12 | UV light-permeable glass and article comprising the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32832790A JP3206916B2 (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 欠陥濃度低減方法、紫外線透過用光学ガラスの製造方法及び紫外線透過用光学ガラス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04195101A JPH04195101A (ja) | 1992-07-15 |
JP3206916B2 true JP3206916B2 (ja) | 2001-09-10 |
Family
ID=18208995
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32832790A Expired - Lifetime JP3206916B2 (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 欠陥濃度低減方法、紫外線透過用光学ガラスの製造方法及び紫外線透過用光学ガラス |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5474589A (ja) |
EP (1) | EP0488320A1 (ja) |
JP (1) | JP3206916B2 (ja) |
CA (1) | CA2056271C (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102461221B1 (ko) * | 2019-07-04 | 2022-11-01 | 테슬론 주식회사 | 오염물질 검출 카트리지 |
Families Citing this family (191)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5335306A (en) * | 1991-04-04 | 1994-08-02 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Ultraviolet resistant silica glass fiber |
US5679125A (en) * | 1994-07-07 | 1997-10-21 | Nikon Corporation | Method for producing silica glass for use with light in a vacuum ultraviolet wavelength range |
US6291377B1 (en) | 1997-08-21 | 2001-09-18 | Nikon Corporation | Silica glass and its manufacturing method |
JP3965734B2 (ja) * | 1997-09-11 | 2007-08-29 | 株式会社ニコン | 石英ガラスおよびその製造方法 |
EP0835848A3 (en) * | 1996-08-21 | 1998-06-10 | Nikon Corporation | Fluorine-containing silica glass, its method of manufacture and a projection exposure apparatus comprising the glass |
US6136685A (en) * | 1997-06-03 | 2000-10-24 | Applied Materials, Inc. | High deposition rate recipe for low dielectric constant films |
EP1031877A4 (en) * | 1997-11-11 | 2001-05-09 | Nikon Corp | PHOTOMASK, ABERRATION CORRECTION PLATE, AND EXPOSURE DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING A MICROSTRUCTURE |
US6269663B1 (en) * | 1998-03-05 | 2001-08-07 | Alcatel | Method of purifying silica and depositing on an optical fiber preform |
JP2000214575A (ja) * | 1999-01-26 | 2000-08-04 | Sharp Corp | クロムマスクの形成方法 |
US6682859B2 (en) * | 1999-02-12 | 2004-01-27 | Corning Incorporated | Vacuum ultraviolet trasmitting silicon oxyfluoride lithography glass |
US6783898B2 (en) | 1999-02-12 | 2004-08-31 | Corning Incorporated | Projection lithography photomask blanks, preforms and method of making |
US6319634B1 (en) | 1999-03-12 | 2001-11-20 | Corning Incorporated | Projection lithography photomasks and methods of making |
US6782716B2 (en) | 1999-02-12 | 2004-08-31 | Corning Incorporated | Vacuum ultraviolet transmitting silicon oxyfluoride lithography glass |
US6242136B1 (en) | 1999-02-12 | 2001-06-05 | Corning Incorporated | Vacuum ultraviolet transmitting silicon oxyfluoride lithography glass |
US6265115B1 (en) | 1999-03-15 | 2001-07-24 | Corning Incorporated | Projection lithography photomask blanks, preforms and methods of making |
TWI233430B (en) * | 2000-01-28 | 2005-06-01 | Shinetsu Chemical Co | Method for manufacturing glass base material, glass base material, and optical fiber |
US6990836B2 (en) * | 2000-02-23 | 2006-01-31 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Method of producing fluorine-containing synthetic quartz glass |
JP2001322820A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-11-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フッ素含有合成石英ガラス及びその製造方法 |
US6466365B1 (en) * | 2000-04-07 | 2002-10-15 | Corning Incorporated | Film coated optical lithography elements and method of making |
US6541168B2 (en) | 2000-04-28 | 2003-04-01 | Corning Incorporated | Vacuum ultraviolet transmitting direct deposit vitrified silicon oxyfluoride lithography glass photomask blanks |
DE10025786A1 (de) * | 2000-05-24 | 2001-12-06 | Schott Glas | Verfahren zur Herstellung von dotierten Photomaskensubstraten |
JP4763877B2 (ja) | 2000-05-29 | 2011-08-31 | 信越石英株式会社 | F2エキシマレーザー用合成石英ガラス光学材料及び光学部材 |
JP2002114531A (ja) | 2000-08-04 | 2002-04-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フッ素添加ガラス |
US6335288B1 (en) | 2000-08-24 | 2002-01-01 | Applied Materials, Inc. | Gas chemistry cycling to achieve high aspect ratio gapfill with HDP-CVD |
DE10054270B4 (de) * | 2000-11-02 | 2006-02-16 | Schott Ag | Verfahren zur Herstellung von Photomaskensubstraten |
US20030221459A1 (en) * | 2002-05-31 | 2003-12-04 | Walczak Wanda J. | Method for forming an optical waveguide fiber preform |
DE10316487B4 (de) * | 2003-04-09 | 2005-03-31 | Heraeus Tenevo Ag | Verfahren zur Herstellung einer Vorform für optische Fasern |
US7081414B2 (en) * | 2003-05-23 | 2006-07-25 | Applied Materials, Inc. | Deposition-selective etch-deposition process for dielectric film gapfill |
US7205240B2 (en) * | 2003-06-04 | 2007-04-17 | Applied Materials, Inc. | HDP-CVD multistep gapfill process |
US7229931B2 (en) | 2004-06-16 | 2007-06-12 | Applied Materials, Inc. | Oxygen plasma treatment for enhanced HDP-CVD gapfill |
US7087536B2 (en) | 2004-09-01 | 2006-08-08 | Applied Materials | Silicon oxide gapfill deposition using liquid precursors |
US20060154494A1 (en) | 2005-01-08 | 2006-07-13 | Applied Materials, Inc., A Delaware Corporation | High-throughput HDP-CVD processes for advanced gapfill applications |
US7329586B2 (en) * | 2005-06-24 | 2008-02-12 | Applied Materials, Inc. | Gapfill using deposition-etch sequence |
US8029536B2 (en) * | 2005-11-14 | 2011-10-04 | Tornier, Inc. | Multiple offset eyelet suture anchor |
US7524750B2 (en) | 2006-04-17 | 2009-04-28 | Applied Materials, Inc. | Integrated process modulation (IPM) a novel solution for gapfill with HDP-CVD |
US7939422B2 (en) | 2006-12-07 | 2011-05-10 | Applied Materials, Inc. | Methods of thin film process |
JP5500966B2 (ja) * | 2008-12-25 | 2014-05-21 | 日本碍子株式会社 | 複合基板及び金属パターンの形成方法 |
US9324576B2 (en) | 2010-05-27 | 2016-04-26 | Applied Materials, Inc. | Selective etch for silicon films |
US8741778B2 (en) | 2010-12-14 | 2014-06-03 | Applied Materials, Inc. | Uniform dry etch in two stages |
US10283321B2 (en) | 2011-01-18 | 2019-05-07 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing system and methods using capacitively coupled plasma |
US8771539B2 (en) | 2011-02-22 | 2014-07-08 | Applied Materials, Inc. | Remotely-excited fluorine and water vapor etch |
US9064815B2 (en) | 2011-03-14 | 2015-06-23 | Applied Materials, Inc. | Methods for etch of metal and metal-oxide films |
US8999856B2 (en) | 2011-03-14 | 2015-04-07 | Applied Materials, Inc. | Methods for etch of sin films |
US8497211B2 (en) | 2011-06-24 | 2013-07-30 | Applied Materials, Inc. | Integrated process modulation for PSG gapfill |
US8771536B2 (en) | 2011-08-01 | 2014-07-08 | Applied Materials, Inc. | Dry-etch for silicon-and-carbon-containing films |
US8679982B2 (en) | 2011-08-26 | 2014-03-25 | Applied Materials, Inc. | Selective suppression of dry-etch rate of materials containing both silicon and oxygen |
US8679983B2 (en) | 2011-09-01 | 2014-03-25 | Applied Materials, Inc. | Selective suppression of dry-etch rate of materials containing both silicon and nitrogen |
US8927390B2 (en) | 2011-09-26 | 2015-01-06 | Applied Materials, Inc. | Intrench profile |
US8808563B2 (en) | 2011-10-07 | 2014-08-19 | Applied Materials, Inc. | Selective etch of silicon by way of metastable hydrogen termination |
WO2013070436A1 (en) | 2011-11-08 | 2013-05-16 | Applied Materials, Inc. | Methods of reducing substrate dislocation during gapfill processing |
US9267739B2 (en) | 2012-07-18 | 2016-02-23 | Applied Materials, Inc. | Pedestal with multi-zone temperature control and multiple purge capabilities |
US9373517B2 (en) | 2012-08-02 | 2016-06-21 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing with DC assisted RF power for improved control |
US9034770B2 (en) | 2012-09-17 | 2015-05-19 | Applied Materials, Inc. | Differential silicon oxide etch |
US9023734B2 (en) | 2012-09-18 | 2015-05-05 | Applied Materials, Inc. | Radical-component oxide etch |
US9390937B2 (en) | 2012-09-20 | 2016-07-12 | Applied Materials, Inc. | Silicon-carbon-nitride selective etch |
US9132436B2 (en) | 2012-09-21 | 2015-09-15 | Applied Materials, Inc. | Chemical control features in wafer process equipment |
US8765574B2 (en) | 2012-11-09 | 2014-07-01 | Applied Materials, Inc. | Dry etch process |
US8969212B2 (en) | 2012-11-20 | 2015-03-03 | Applied Materials, Inc. | Dry-etch selectivity |
US9064816B2 (en) | 2012-11-30 | 2015-06-23 | Applied Materials, Inc. | Dry-etch for selective oxidation removal |
US8980763B2 (en) | 2012-11-30 | 2015-03-17 | Applied Materials, Inc. | Dry-etch for selective tungsten removal |
US9111877B2 (en) | 2012-12-18 | 2015-08-18 | Applied Materials, Inc. | Non-local plasma oxide etch |
US8921234B2 (en) | 2012-12-21 | 2014-12-30 | Applied Materials, Inc. | Selective titanium nitride etching |
US9018108B2 (en) | 2013-01-25 | 2015-04-28 | Applied Materials, Inc. | Low shrinkage dielectric films |
US10256079B2 (en) | 2013-02-08 | 2019-04-09 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing systems having multiple plasma configurations |
US9362130B2 (en) | 2013-03-01 | 2016-06-07 | Applied Materials, Inc. | Enhanced etching processes using remote plasma sources |
US9040422B2 (en) | 2013-03-05 | 2015-05-26 | Applied Materials, Inc. | Selective titanium nitride removal |
US8801952B1 (en) | 2013-03-07 | 2014-08-12 | Applied Materials, Inc. | Conformal oxide dry etch |
US10170282B2 (en) | 2013-03-08 | 2019-01-01 | Applied Materials, Inc. | Insulated semiconductor faceplate designs |
US20140271097A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Applied Materials, Inc. | Processing systems and methods for halide scavenging |
US8895449B1 (en) | 2013-05-16 | 2014-11-25 | Applied Materials, Inc. | Delicate dry clean |
US9114438B2 (en) | 2013-05-21 | 2015-08-25 | Applied Materials, Inc. | Copper residue chamber clean |
US9493879B2 (en) | 2013-07-12 | 2016-11-15 | Applied Materials, Inc. | Selective sputtering for pattern transfer |
US9773648B2 (en) | 2013-08-30 | 2017-09-26 | Applied Materials, Inc. | Dual discharge modes operation for remote plasma |
US8956980B1 (en) | 2013-09-16 | 2015-02-17 | Applied Materials, Inc. | Selective etch of silicon nitride |
US8951429B1 (en) | 2013-10-29 | 2015-02-10 | Applied Materials, Inc. | Tungsten oxide processing |
US9236265B2 (en) | 2013-11-04 | 2016-01-12 | Applied Materials, Inc. | Silicon germanium processing |
US9576809B2 (en) | 2013-11-04 | 2017-02-21 | Applied Materials, Inc. | Etch suppression with germanium |
US9520303B2 (en) | 2013-11-12 | 2016-12-13 | Applied Materials, Inc. | Aluminum selective etch |
US9245762B2 (en) | 2013-12-02 | 2016-01-26 | Applied Materials, Inc. | Procedure for etch rate consistency |
US9117855B2 (en) | 2013-12-04 | 2015-08-25 | Applied Materials, Inc. | Polarity control for remote plasma |
US9263278B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-02-16 | Applied Materials, Inc. | Dopant etch selectivity control |
US9287095B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-03-15 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor system assemblies and methods of operation |
US9190293B2 (en) | 2013-12-18 | 2015-11-17 | Applied Materials, Inc. | Even tungsten etch for high aspect ratio trenches |
US9287134B2 (en) | 2014-01-17 | 2016-03-15 | Applied Materials, Inc. | Titanium oxide etch |
US9293568B2 (en) | 2014-01-27 | 2016-03-22 | Applied Materials, Inc. | Method of fin patterning |
US9396989B2 (en) | 2014-01-27 | 2016-07-19 | Applied Materials, Inc. | Air gaps between copper lines |
US9385028B2 (en) | 2014-02-03 | 2016-07-05 | Applied Materials, Inc. | Air gap process |
US9499898B2 (en) | 2014-03-03 | 2016-11-22 | Applied Materials, Inc. | Layered thin film heater and method of fabrication |
US9299575B2 (en) | 2014-03-17 | 2016-03-29 | Applied Materials, Inc. | Gas-phase tungsten etch |
US9299538B2 (en) | 2014-03-20 | 2016-03-29 | Applied Materials, Inc. | Radial waveguide systems and methods for post-match control of microwaves |
US9299537B2 (en) | 2014-03-20 | 2016-03-29 | Applied Materials, Inc. | Radial waveguide systems and methods for post-match control of microwaves |
US9136273B1 (en) | 2014-03-21 | 2015-09-15 | Applied Materials, Inc. | Flash gate air gap |
US9903020B2 (en) | 2014-03-31 | 2018-02-27 | Applied Materials, Inc. | Generation of compact alumina passivation layers on aluminum plasma equipment components |
US9269590B2 (en) | 2014-04-07 | 2016-02-23 | Applied Materials, Inc. | Spacer formation |
US9309598B2 (en) | 2014-05-28 | 2016-04-12 | Applied Materials, Inc. | Oxide and metal removal |
US9847289B2 (en) | 2014-05-30 | 2017-12-19 | Applied Materials, Inc. | Protective via cap for improved interconnect performance |
US9406523B2 (en) | 2014-06-19 | 2016-08-02 | Applied Materials, Inc. | Highly selective doped oxide removal method |
US9378969B2 (en) | 2014-06-19 | 2016-06-28 | Applied Materials, Inc. | Low temperature gas-phase carbon removal |
US9425058B2 (en) | 2014-07-24 | 2016-08-23 | Applied Materials, Inc. | Simplified litho-etch-litho-etch process |
US9159606B1 (en) | 2014-07-31 | 2015-10-13 | Applied Materials, Inc. | Metal air gap |
US9378978B2 (en) | 2014-07-31 | 2016-06-28 | Applied Materials, Inc. | Integrated oxide recess and floating gate fin trimming |
US9496167B2 (en) | 2014-07-31 | 2016-11-15 | Applied Materials, Inc. | Integrated bit-line airgap formation and gate stack post clean |
US9165786B1 (en) | 2014-08-05 | 2015-10-20 | Applied Materials, Inc. | Integrated oxide and nitride recess for better channel contact in 3D architectures |
US9659753B2 (en) | 2014-08-07 | 2017-05-23 | Applied Materials, Inc. | Grooved insulator to reduce leakage current |
US9553102B2 (en) | 2014-08-19 | 2017-01-24 | Applied Materials, Inc. | Tungsten separation |
US9355856B2 (en) | 2014-09-12 | 2016-05-31 | Applied Materials, Inc. | V trench dry etch |
US9478434B2 (en) | 2014-09-24 | 2016-10-25 | Applied Materials, Inc. | Chlorine-based hardmask removal |
US9368364B2 (en) | 2014-09-24 | 2016-06-14 | Applied Materials, Inc. | Silicon etch process with tunable selectivity to SiO2 and other materials |
US9613822B2 (en) | 2014-09-25 | 2017-04-04 | Applied Materials, Inc. | Oxide etch selectivity enhancement |
US9966240B2 (en) | 2014-10-14 | 2018-05-08 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for internal surface conditioning assessment in plasma processing equipment |
US9355922B2 (en) | 2014-10-14 | 2016-05-31 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for internal surface conditioning in plasma processing equipment |
US11637002B2 (en) | 2014-11-26 | 2023-04-25 | Applied Materials, Inc. | Methods and systems to enhance process uniformity |
US9299583B1 (en) | 2014-12-05 | 2016-03-29 | Applied Materials, Inc. | Aluminum oxide selective etch |
US10224210B2 (en) | 2014-12-09 | 2019-03-05 | Applied Materials, Inc. | Plasma processing system with direct outlet toroidal plasma source |
US10573496B2 (en) | 2014-12-09 | 2020-02-25 | Applied Materials, Inc. | Direct outlet toroidal plasma source |
US9502258B2 (en) | 2014-12-23 | 2016-11-22 | Applied Materials, Inc. | Anisotropic gap etch |
US9343272B1 (en) | 2015-01-08 | 2016-05-17 | Applied Materials, Inc. | Self-aligned process |
US11257693B2 (en) | 2015-01-09 | 2022-02-22 | Applied Materials, Inc. | Methods and systems to improve pedestal temperature control |
US9373522B1 (en) | 2015-01-22 | 2016-06-21 | Applied Mateials, Inc. | Titanium nitride removal |
US9449846B2 (en) | 2015-01-28 | 2016-09-20 | Applied Materials, Inc. | Vertical gate separation |
US20160225652A1 (en) | 2015-02-03 | 2016-08-04 | Applied Materials, Inc. | Low temperature chuck for plasma processing systems |
US9728437B2 (en) | 2015-02-03 | 2017-08-08 | Applied Materials, Inc. | High temperature chuck for plasma processing systems |
US9881805B2 (en) | 2015-03-02 | 2018-01-30 | Applied Materials, Inc. | Silicon selective removal |
JP2017024917A (ja) * | 2015-07-15 | 2017-02-02 | 株式会社フジクラ | 光ファイバプリフォーム、光ファイバおよび光ファイバの製造方法 |
US9691645B2 (en) | 2015-08-06 | 2017-06-27 | Applied Materials, Inc. | Bolted wafer chuck thermal management systems and methods for wafer processing systems |
US9741593B2 (en) | 2015-08-06 | 2017-08-22 | Applied Materials, Inc. | Thermal management systems and methods for wafer processing systems |
US9349605B1 (en) | 2015-08-07 | 2016-05-24 | Applied Materials, Inc. | Oxide etch selectivity systems and methods |
US10504700B2 (en) | 2015-08-27 | 2019-12-10 | Applied Materials, Inc. | Plasma etching systems and methods with secondary plasma injection |
US10504754B2 (en) | 2016-05-19 | 2019-12-10 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for improved semiconductor etching and component protection |
US10522371B2 (en) | 2016-05-19 | 2019-12-31 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for improved semiconductor etching and component protection |
US9865484B1 (en) | 2016-06-29 | 2018-01-09 | Applied Materials, Inc. | Selective etch using material modification and RF pulsing |
US10629473B2 (en) | 2016-09-09 | 2020-04-21 | Applied Materials, Inc. | Footing removal for nitride spacer |
US10062575B2 (en) | 2016-09-09 | 2018-08-28 | Applied Materials, Inc. | Poly directional etch by oxidation |
US9934942B1 (en) | 2016-10-04 | 2018-04-03 | Applied Materials, Inc. | Chamber with flow-through source |
US10546729B2 (en) | 2016-10-04 | 2020-01-28 | Applied Materials, Inc. | Dual-channel showerhead with improved profile |
US9721789B1 (en) | 2016-10-04 | 2017-08-01 | Applied Materials, Inc. | Saving ion-damaged spacers |
US10062585B2 (en) | 2016-10-04 | 2018-08-28 | Applied Materials, Inc. | Oxygen compatible plasma source |
US10062579B2 (en) | 2016-10-07 | 2018-08-28 | Applied Materials, Inc. | Selective SiN lateral recess |
US9947549B1 (en) | 2016-10-10 | 2018-04-17 | Applied Materials, Inc. | Cobalt-containing material removal |
US10163696B2 (en) | 2016-11-11 | 2018-12-25 | Applied Materials, Inc. | Selective cobalt removal for bottom up gapfill |
US9768034B1 (en) | 2016-11-11 | 2017-09-19 | Applied Materials, Inc. | Removal methods for high aspect ratio structures |
US10026621B2 (en) | 2016-11-14 | 2018-07-17 | Applied Materials, Inc. | SiN spacer profile patterning |
US10242908B2 (en) | 2016-11-14 | 2019-03-26 | Applied Materials, Inc. | Airgap formation with damage-free copper |
US10566206B2 (en) | 2016-12-27 | 2020-02-18 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for anisotropic material breakthrough |
US10431429B2 (en) | 2017-02-03 | 2019-10-01 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for radial and azimuthal control of plasma uniformity |
US10403507B2 (en) | 2017-02-03 | 2019-09-03 | Applied Materials, Inc. | Shaped etch profile with oxidation |
US10043684B1 (en) | 2017-02-06 | 2018-08-07 | Applied Materials, Inc. | Self-limiting atomic thermal etching systems and methods |
US10319739B2 (en) | 2017-02-08 | 2019-06-11 | Applied Materials, Inc. | Accommodating imperfectly aligned memory holes |
US10943834B2 (en) | 2017-03-13 | 2021-03-09 | Applied Materials, Inc. | Replacement contact process |
US10319649B2 (en) | 2017-04-11 | 2019-06-11 | Applied Materials, Inc. | Optical emission spectroscopy (OES) for remote plasma monitoring |
US11276559B2 (en) | 2017-05-17 | 2022-03-15 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing chamber for multiple precursor flow |
US11276590B2 (en) | 2017-05-17 | 2022-03-15 | Applied Materials, Inc. | Multi-zone semiconductor substrate supports |
US10497579B2 (en) | 2017-05-31 | 2019-12-03 | Applied Materials, Inc. | Water-free etching methods |
US10049891B1 (en) | 2017-05-31 | 2018-08-14 | Applied Materials, Inc. | Selective in situ cobalt residue removal |
US10920320B2 (en) | 2017-06-16 | 2021-02-16 | Applied Materials, Inc. | Plasma health determination in semiconductor substrate processing reactors |
US10541246B2 (en) | 2017-06-26 | 2020-01-21 | Applied Materials, Inc. | 3D flash memory cells which discourage cross-cell electrical tunneling |
US10727080B2 (en) | 2017-07-07 | 2020-07-28 | Applied Materials, Inc. | Tantalum-containing material removal |
US10541184B2 (en) | 2017-07-11 | 2020-01-21 | Applied Materials, Inc. | Optical emission spectroscopic techniques for monitoring etching |
US10354889B2 (en) | 2017-07-17 | 2019-07-16 | Applied Materials, Inc. | Non-halogen etching of silicon-containing materials |
US10043674B1 (en) | 2017-08-04 | 2018-08-07 | Applied Materials, Inc. | Germanium etching systems and methods |
US10170336B1 (en) | 2017-08-04 | 2019-01-01 | Applied Materials, Inc. | Methods for anisotropic control of selective silicon removal |
US10297458B2 (en) | 2017-08-07 | 2019-05-21 | Applied Materials, Inc. | Process window widening using coated parts in plasma etch processes |
US10283324B1 (en) | 2017-10-24 | 2019-05-07 | Applied Materials, Inc. | Oxygen treatment for nitride etching |
US10128086B1 (en) | 2017-10-24 | 2018-11-13 | Applied Materials, Inc. | Silicon pretreatment for nitride removal |
US10256112B1 (en) | 2017-12-08 | 2019-04-09 | Applied Materials, Inc. | Selective tungsten removal |
US10903054B2 (en) | 2017-12-19 | 2021-01-26 | Applied Materials, Inc. | Multi-zone gas distribution systems and methods |
US11328909B2 (en) | 2017-12-22 | 2022-05-10 | Applied Materials, Inc. | Chamber conditioning and removal processes |
US10854426B2 (en) | 2018-01-08 | 2020-12-01 | Applied Materials, Inc. | Metal recess for semiconductor structures |
US10679870B2 (en) | 2018-02-15 | 2020-06-09 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing chamber multistage mixing apparatus |
US10964512B2 (en) | 2018-02-15 | 2021-03-30 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing chamber multistage mixing apparatus and methods |
TWI766433B (zh) | 2018-02-28 | 2022-06-01 | 美商應用材料股份有限公司 | 形成氣隙的系統及方法 |
US10593560B2 (en) | 2018-03-01 | 2020-03-17 | Applied Materials, Inc. | Magnetic induction plasma source for semiconductor processes and equipment |
US10319600B1 (en) | 2018-03-12 | 2019-06-11 | Applied Materials, Inc. | Thermal silicon etch |
US10497573B2 (en) | 2018-03-13 | 2019-12-03 | Applied Materials, Inc. | Selective atomic layer etching of semiconductor materials |
US10573527B2 (en) | 2018-04-06 | 2020-02-25 | Applied Materials, Inc. | Gas-phase selective etching systems and methods |
US10490406B2 (en) | 2018-04-10 | 2019-11-26 | Appled Materials, Inc. | Systems and methods for material breakthrough |
US10699879B2 (en) | 2018-04-17 | 2020-06-30 | Applied Materials, Inc. | Two piece electrode assembly with gap for plasma control |
US10886137B2 (en) | 2018-04-30 | 2021-01-05 | Applied Materials, Inc. | Selective nitride removal |
US10755941B2 (en) | 2018-07-06 | 2020-08-25 | Applied Materials, Inc. | Self-limiting selective etching systems and methods |
US10872778B2 (en) | 2018-07-06 | 2020-12-22 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods utilizing solid-phase etchants |
US10672642B2 (en) | 2018-07-24 | 2020-06-02 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for pedestal configuration |
US11049755B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-06-29 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor substrate supports with embedded RF shield |
US10892198B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-01-12 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for improved performance in semiconductor processing |
US11062887B2 (en) | 2018-09-17 | 2021-07-13 | Applied Materials, Inc. | High temperature RF heater pedestals |
US11417534B2 (en) | 2018-09-21 | 2022-08-16 | Applied Materials, Inc. | Selective material removal |
US11682560B2 (en) | 2018-10-11 | 2023-06-20 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for hafnium-containing film removal |
US11121002B2 (en) | 2018-10-24 | 2021-09-14 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for etching metals and metal derivatives |
US11437242B2 (en) | 2018-11-27 | 2022-09-06 | Applied Materials, Inc. | Selective removal of silicon-containing materials |
US11721527B2 (en) | 2019-01-07 | 2023-08-08 | Applied Materials, Inc. | Processing chamber mixing systems |
US10920319B2 (en) | 2019-01-11 | 2021-02-16 | Applied Materials, Inc. | Ceramic showerheads with conductive electrodes |
CH718557A1 (de) | 2021-04-21 | 2022-10-31 | Jk Holding Gmbh | Vorrichtung zur Stimulation der Biosynthese von Vitamin D3. |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH620181A5 (en) * | 1975-08-16 | 1980-11-14 | Heraeus Schott Quarzschmelze | Process for the preparation of synthetic quartz glass, apparatus to carry out the process, and the use of the synthetic quartz glass |
JPS57177156A (en) * | 1981-04-24 | 1982-10-30 | Canon Inc | Photoconductive material |
JPS6059178B2 (ja) * | 1982-03-12 | 1985-12-24 | 日本電信電話株式会社 | 光フアイバ用母材の製造方法 |
AU569757B2 (en) * | 1983-10-19 | 1988-02-18 | Nippon Telegraph & Telephone Corporation | Optical fibre preform manufacture |
US4822349A (en) * | 1984-04-25 | 1989-04-18 | Hursey Francis X | Method of treating wounds |
JPS6126532A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光フアイバ−用母材の製造方法 |
JPS6236035A (ja) * | 1985-04-18 | 1987-02-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光フアイバ母材の製造方法 |
DE3733880A1 (de) * | 1987-10-07 | 1989-04-20 | Schott Glaswerke | Verfahren zur herstellung eines lichtwellenleiters |
JP2586559B2 (ja) * | 1988-04-01 | 1997-03-05 | 東ソー株式会社 | 均質なフッ素含有シリカガラス塊の製造方法 |
DE3835208A1 (de) * | 1988-10-15 | 1990-05-17 | Deutsche Bundespost | Verfahren zur herstellung von undotiertem und fluordotiertem quarzglas |
DE4008383A1 (de) * | 1989-03-16 | 1990-09-20 | Tosoh Corp | Achromat fuer ultraviolettstrahlen |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP32832790A patent/JP3206916B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-11-27 CA CA002056271A patent/CA2056271C/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-11-28 EP EP91120441A patent/EP0488320A1/en not_active Withdrawn
-
1994
- 1994-04-12 US US08/226,413 patent/US5474589A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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