JPH0867530A - 紫外光用光学ガラス - Google Patents
紫外光用光学ガラスInfo
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- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
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- C03C3/04—Glass compositions containing silica
- C03C3/06—Glass compositions containing silica with more than 90% silica by weight, e.g. quartz
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- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
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- C03B19/00—Other methods of shaping glass
- C03B19/14—Other methods of shaping glass by gas- or vapour- phase reaction processes
- C03B19/1453—Thermal after-treatment of the shaped article, e.g. dehydrating, consolidating, sintering
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- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C4/00—Compositions for glass with special properties
- C03C4/0085—Compositions for glass with special properties for UV-transmitting glass
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- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2201/00—Type of glass produced
- C03B2201/06—Doped silica-based glasses
- C03B2201/08—Doped silica-based glasses doped with boron or fluorine or other refractive index decreasing dopant
- C03B2201/12—Doped silica-based glasses doped with boron or fluorine or other refractive index decreasing dopant doped with fluorine
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- C03B2201/00—Type of glass produced
- C03B2201/06—Doped silica-based glasses
- C03B2201/20—Doped silica-based glasses doped with non-metals other than boron or fluorine
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- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2201/00—Glass compositions
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- C03C2201/08—Doped silica-based glasses containing boron or halide
- C03C2201/12—Doped silica-based glasses containing boron or halide containing fluorine
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- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
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- C03C2201/23—Doped silica-based glasses containing non-metals other than boron or halide containing hydroxyl groups
Abstract
(57)【要約】
【目的】 紫外光用光学ガラス
【構成】 紫外線波長域のレーザー光に使用される紫外
光用光学ガラスにおいて、該光学ガラスがOH基濃度1
0ppm以上かつフッ素を1重量%以上含有してなる合
成石英ガラスであることを特長とする紫外光用光学ガラ
ス。 【効果】 レキシマレーザ等に対する耐レーザー特性が
極めて優れ、紫外領域で使用される光学部品、フォトマ
スク基板、ステッパ用光学材等の紫外光用光学ガラスと
して有利に使用できる。
光用光学ガラスにおいて、該光学ガラスがOH基濃度1
0ppm以上かつフッ素を1重量%以上含有してなる合
成石英ガラスであることを特長とする紫外光用光学ガラ
ス。 【効果】 レキシマレーザ等に対する耐レーザー特性が
極めて優れ、紫外領域で使用される光学部品、フォトマ
スク基板、ステッパ用光学材等の紫外光用光学ガラスと
して有利に使用できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はレンズ、窓部材、ミラ
ー、プリズム、フィルタその他の紫外レーザ光用光学部
材に係り、特に略400nm以下の特定波長域で使用さ
れる紫外光用光学ガラスに関する。
ー、プリズム、フィルタその他の紫外レーザ光用光学部
材に係り、特に略400nm以下の特定波長域で使用さ
れる紫外光用光学ガラスに関する。
【0002】
【従来の技術】超LSIの高集積化に対応して、露光源
の短波長化が進展し、エキシマレーザーを半導体素子の
製造工程で用いようとする機運が高まってきた。エキシ
マレーザーとしては、発振効率とガス寿命の点からXe
Clエキシマレーザー(308nm)、ArFエキシマ
レーザー(193nm)や、KrFエキシマレーザー
(248nm)が有利である。このうち、半導体素子の
製造工程で用いられる光源としては、ArFエキシマレ
ーザー(193nm)およびKrFエキシマレーザー
(248nm)が注目されている。ArFエキシマレー
ザー(193nm)やKrFエキシマレーザー(248
nm)は、従来の水銀ランプなどの光源と比較すると、
その波長が短く、エネルギー密度もはるかに高いため、
ステッパーなどの石英ガラス製の光学部品に対して損傷
を与える可能性が大きい。事実、合成石英ガラスにエキ
シマレーザーを照射したり、合成石英ガラスフォトマス
ク基板にプラズマエッチングやスパッタリングを実施す
ると、吸収帯が形成されたり、発光帯が発生したりする
ようになるという欠点を有していた。合成石英ガラスの
改質方法に関して特開平1−201664号公報には、
四塩化ケイ素を化学量論的比率の酸水素火炎中で加水分
解して得られた合成石英ガラスを水素ガス雰囲気中で熱
処理することによって、赤色発光のない合成石英ガラス
に改質できることが提案されている。
の短波長化が進展し、エキシマレーザーを半導体素子の
製造工程で用いようとする機運が高まってきた。エキシ
マレーザーとしては、発振効率とガス寿命の点からXe
Clエキシマレーザー(308nm)、ArFエキシマ
レーザー(193nm)や、KrFエキシマレーザー
(248nm)が有利である。このうち、半導体素子の
製造工程で用いられる光源としては、ArFエキシマレ
ーザー(193nm)およびKrFエキシマレーザー
(248nm)が注目されている。ArFエキシマレー
ザー(193nm)やKrFエキシマレーザー(248
nm)は、従来の水銀ランプなどの光源と比較すると、
その波長が短く、エネルギー密度もはるかに高いため、
ステッパーなどの石英ガラス製の光学部品に対して損傷
を与える可能性が大きい。事実、合成石英ガラスにエキ
シマレーザーを照射したり、合成石英ガラスフォトマス
ク基板にプラズマエッチングやスパッタリングを実施す
ると、吸収帯が形成されたり、発光帯が発生したりする
ようになるという欠点を有していた。合成石英ガラスの
改質方法に関して特開平1−201664号公報には、
四塩化ケイ素を化学量論的比率の酸水素火炎中で加水分
解して得られた合成石英ガラスを水素ガス雰囲気中で熱
処理することによって、赤色発光のない合成石英ガラス
に改質できることが提案されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記特開平
1−201664号公報に提案された合成石英ガラスの
改質方法は安定した改質方法とはいえず、改質効果が最
終的に発揮できず、種々の影響因子によってその改質効
果が消滅することがある。例えば、前記の方法で改質し
た合成石英ガラスを大気中で熱処理すると、改質効果が
消滅し、エキシマレーザーの照射を行うと、再び発光が
発生してしまう。また、特開平3−23236号公報に
提案されたOH基濃度100ppm以上を含有する合成
石英ガラス材も、エキシマレーザーの連続照射により2
15nmに吸収帯が生成し、エキシマレーザー発振波長
域での透過率が低下してしまうという問題があった。本
発明はこれらの従来品における問題点を解消し、エキシ
マレーザー照射により吸収・発光の生成を抑え、紫外光
透過用光学ガラスとして特に耐レーザ特性に優れた光学
ガラスの提供を課題としてなされたものである。
1−201664号公報に提案された合成石英ガラスの
改質方法は安定した改質方法とはいえず、改質効果が最
終的に発揮できず、種々の影響因子によってその改質効
果が消滅することがある。例えば、前記の方法で改質し
た合成石英ガラスを大気中で熱処理すると、改質効果が
消滅し、エキシマレーザーの照射を行うと、再び発光が
発生してしまう。また、特開平3−23236号公報に
提案されたOH基濃度100ppm以上を含有する合成
石英ガラス材も、エキシマレーザーの連続照射により2
15nmに吸収帯が生成し、エキシマレーザー発振波長
域での透過率が低下してしまうという問題があった。本
発明はこれらの従来品における問題点を解消し、エキシ
マレーザー照射により吸収・発光の生成を抑え、紫外光
透過用光学ガラスとして特に耐レーザ特性に優れた光学
ガラスの提供を課題としてなされたものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】紫外線波長域のレーザ光
に使用される紫外光用光学ガラスにおいて、該光学ガラ
スがOH基濃度10ppm以上かつフッ素を1重量%以
上含有してなる合成石英ガラスであることを特徴とする
紫外光用光学ガラス。
に使用される紫外光用光学ガラスにおいて、該光学ガラ
スがOH基濃度10ppm以上かつフッ素を1重量%以
上含有してなる合成石英ガラスであることを特徴とする
紫外光用光学ガラス。
【0005】
【作用】合成石英ガラスの欠陥吸収は酸素欠乏型欠陥と
酸素過剰型欠陥の2種類に大別される。前者の欠陥は
Si−Si基に起因し、165nmと250nmとに吸
収帯を有し、紫外透過材料として用いる場合極めて重大
な欠陥となる。また、この酸素欠乏型欠陥を有するガラ
スにエキシマレーザーなどの高エネルギー紫外線を照射
すると、Si−Si基の結合が切れて、遊離ラジカル
Si・(E′センタ)を生成し、新たに215nmに吸
収を生じる新たな欠陥となる。また、後者の欠陥は S
i−O−O−Si基に基づき325nmに吸収帯を有す
る。更に高エネルギー紫外線の照射により遊離ラジカル
Si−O−O・、Si−O・を、そして究極的には
Si・(E′センタ)を生じ、前者の場合と同様に新た
な欠陥となる。
酸素過剰型欠陥の2種類に大別される。前者の欠陥は
Si−Si基に起因し、165nmと250nmとに吸
収帯を有し、紫外透過材料として用いる場合極めて重大
な欠陥となる。また、この酸素欠乏型欠陥を有するガラ
スにエキシマレーザーなどの高エネルギー紫外線を照射
すると、Si−Si基の結合が切れて、遊離ラジカル
Si・(E′センタ)を生成し、新たに215nmに吸
収を生じる新たな欠陥となる。また、後者の欠陥は S
i−O−O−Si基に基づき325nmに吸収帯を有す
る。更に高エネルギー紫外線の照射により遊離ラジカル
Si−O−O・、Si−O・を、そして究極的には
Si・(E′センタ)を生じ、前者の場合と同様に新た
な欠陥となる。
【0006】本発明者らは上記欠陥吸収を観察し、鋭意
その除去について研究、検討の結果、OH基を含有さ
せ、かつフッ素(F)をドープした合成石英ガラスがこ
の目的に適合することを認めた。すなわち、本発明の光
学ガラスの紫外線透過率をフッ素を含まない各種合成石
英ガラスのそれと比較した結果を図1に、そしてそれら
をエキシマレーザー照射した後の透過率の変化を図2に
示す。
その除去について研究、検討の結果、OH基を含有さ
せ、かつフッ素(F)をドープした合成石英ガラスがこ
の目的に適合することを認めた。すなわち、本発明の光
学ガラスの紫外線透過率をフッ素を含まない各種合成石
英ガラスのそれと比較した結果を図1に、そしてそれら
をエキシマレーザー照射した後の透過率の変化を図2に
示す。
【0007】図1より、合成石英ガラスのうちフッ素ド
ープのものおよび高OH基濃度を有するものは、共に何
ら欠陥吸収を示さないが、過酸素含有のものはSi−O
−O−Si結合に起因する吸収を、また低OH基濃度の
ものではSi−Si結合および他のSi結合(図1にお
いて化1で示される結合)
ープのものおよび高OH基濃度を有するものは、共に何
ら欠陥吸収を示さないが、過酸素含有のものはSi−O
−O−Si結合に起因する吸収を、また低OH基濃度の
ものではSi−Si結合および他のSi結合(図1にお
いて化1で示される結合)
【化1】 に基づく吸収を示す。かつまた、本発明のガラスは紫外
線透過域を低波長に若干広げ、そして透過率もやや高い
ことが図1に示されている。
線透過域を低波長に若干広げ、そして透過率もやや高い
ことが図1に示されている。
【0008】図2は本発明のガラスを強力なエキシマレ
ーザーで照射した後の吸収の変化の有無、つまり長期使
用信頼性の有無を示すものである。本発明のガラスには
何らの変化も認められないが、他の三者には共通して
E′センタに基づく欠陥吸収が顕著に認められる。特に
エキシマレーザー照射前には欠陥吸収を示さなかった高
OH濃度を有するものにもE′センタに基づく欠陥吸収
が発生している事実をみると、本発明のように高濃度O
H基とFの共存が特にE′センタの生成を抑制している
ことがわかる。
ーザーで照射した後の吸収の変化の有無、つまり長期使
用信頼性の有無を示すものである。本発明のガラスには
何らの変化も認められないが、他の三者には共通して
E′センタに基づく欠陥吸収が顕著に認められる。特に
エキシマレーザー照射前には欠陥吸収を示さなかった高
OH濃度を有するものにもE′センタに基づく欠陥吸収
が発生している事実をみると、本発明のように高濃度O
H基とFの共存が特にE′センタの生成を抑制している
ことがわかる。
【0009】次に、OH基とFの共同効果を確認するた
めに、(a) Fを1重量%含有する石英ガラス、(b) OH
基を100ppm含有する石英ガラス、(c) Fを1重量
%とOH基を100ppm含有する石英ガラス、の3種
類のガラスを製造した。以下に製造方法の概略を示す。
(a) の製造方法は、VAD法によりSiCl4 を原料と
して火炎加水分解反応により、SiO2 微粒子からなる
多孔質母材を形成し、次いで1200℃に保たれた炉内
をSiF4 /He 混合雰囲気として、多孔質母材にフッ
素を拡散、反応させた。更に1550℃に昇温して、同
雰囲気で透明ガラス化して、フッ素1重量%含有ガラス
を得た。(b) の製造方法は、(a) と同様にVAD法で多
孔質母材を形成した後、該母材を炉に挿入し、1600
℃までHe 雰囲気で昇温、そこで30分間待機して透明
ガラス化し、OHを100ppm含有させたガラスを得
た。(c) のガラスは、(a) で得たフッ素1重量%含有ガ
ラスを800℃に保たれたH2 雰囲気中に10時間暴露
して、OH基を含有させた。得られた各ガラスにArF
エキシマレーザー(193nm)を100mJ/c
m2 ,100Hzの条件で照射し、照射による吸収係数
変化を調べた。結果を図3のグラフに示すが、図3にお
いて横軸はパルス数(×106 )、縦軸は吸収係数(c
m-1)である。図3から明らかなように吸収係数の増加
はOH基のみ添加(●)、Fのみ添加(×)それぞれ単
独の添加の場合に比べ、両者が共存する場合(○)に最
も低く抑えられている。
めに、(a) Fを1重量%含有する石英ガラス、(b) OH
基を100ppm含有する石英ガラス、(c) Fを1重量
%とOH基を100ppm含有する石英ガラス、の3種
類のガラスを製造した。以下に製造方法の概略を示す。
(a) の製造方法は、VAD法によりSiCl4 を原料と
して火炎加水分解反応により、SiO2 微粒子からなる
多孔質母材を形成し、次いで1200℃に保たれた炉内
をSiF4 /He 混合雰囲気として、多孔質母材にフッ
素を拡散、反応させた。更に1550℃に昇温して、同
雰囲気で透明ガラス化して、フッ素1重量%含有ガラス
を得た。(b) の製造方法は、(a) と同様にVAD法で多
孔質母材を形成した後、該母材を炉に挿入し、1600
℃までHe 雰囲気で昇温、そこで30分間待機して透明
ガラス化し、OHを100ppm含有させたガラスを得
た。(c) のガラスは、(a) で得たフッ素1重量%含有ガ
ラスを800℃に保たれたH2 雰囲気中に10時間暴露
して、OH基を含有させた。得られた各ガラスにArF
エキシマレーザー(193nm)を100mJ/c
m2 ,100Hzの条件で照射し、照射による吸収係数
変化を調べた。結果を図3のグラフに示すが、図3にお
いて横軸はパルス数(×106 )、縦軸は吸収係数(c
m-1)である。図3から明らかなように吸収係数の増加
はOH基のみ添加(●)、Fのみ添加(×)それぞれ単
独の添加の場合に比べ、両者が共存する場合(○)に最
も低く抑えられている。
【0010】また、OH基とFの添加濃度と、E′セン
タ吸収帯である215nmでの透過率を調べた。結果を
図4に、215nmにおける透過率のOH基濃度依存性
(破線)、F濃度依存性(実線)として示す。図4にお
いて、横軸はOH基濃度(ppm)又はF濃度(重量
%)、縦軸は透過率(%)である。図4の結果から、O
H基濃度10ppm以上、F濃度1重量%以上でE′セ
ンタでの透過率を90%以上にできることがわかった。
以上の結果に示されるように、本発明はOH基濃度10
ppm以上、F濃度1重量%以上で所期の効果を得るこ
とができる。OH基とFの添加濃度の組み合わせのより
好ましい範囲を調べるため、ArF照射による193n
m吸収変化(照射条件:100mmJ/cm2 ,100
Hz)を調べた。図5はOH基を含有しないガラスに照
射した場合のF濃度依存性を、また図6はF添加なしの
ガラスに照射した場合のOH基濃度依存性を示す。図
5,図6において横軸はパルス数(×106 )、縦軸は
吸収係数変化(cm-1)である。図5,図6より、F量
は1重量%以上、OH基量は100ppm以上が好まし
く、より好ましくはF2.5重量%以上、OH基量50
0ppm以上であることがわかる。OH基の上限値、F
の上限値については現状技術でのガラスへの添加の限界
値である、OH基が1000ppm、F濃度は5重量%
程度が挙げられる。
タ吸収帯である215nmでの透過率を調べた。結果を
図4に、215nmにおける透過率のOH基濃度依存性
(破線)、F濃度依存性(実線)として示す。図4にお
いて、横軸はOH基濃度(ppm)又はF濃度(重量
%)、縦軸は透過率(%)である。図4の結果から、O
H基濃度10ppm以上、F濃度1重量%以上でE′セ
ンタでの透過率を90%以上にできることがわかった。
以上の結果に示されるように、本発明はOH基濃度10
ppm以上、F濃度1重量%以上で所期の効果を得るこ
とができる。OH基とFの添加濃度の組み合わせのより
好ましい範囲を調べるため、ArF照射による193n
m吸収変化(照射条件:100mmJ/cm2 ,100
Hz)を調べた。図5はOH基を含有しないガラスに照
射した場合のF濃度依存性を、また図6はF添加なしの
ガラスに照射した場合のOH基濃度依存性を示す。図
5,図6において横軸はパルス数(×106 )、縦軸は
吸収係数変化(cm-1)である。図5,図6より、F量
は1重量%以上、OH基量は100ppm以上が好まし
く、より好ましくはF2.5重量%以上、OH基量50
0ppm以上であることがわかる。OH基の上限値、F
の上限値については現状技術でのガラスへの添加の限界
値である、OH基が1000ppm、F濃度は5重量%
程度が挙げられる。
【0011】本発明の光学ガラスの上記の効果は次のよ
うな作用によると考察される。まず、石英ガラス中のO
H基の存在により、Si−O・またはSi−O−O・
は、Si−OH,Si−O−OHとOH基に変換され、
ガラス中の非架橋酸素が抑制される。また、Si・はS
i−Hに変換され、E′センタ(Si・)による215
nmの吸収が抑制される。
うな作用によると考察される。まず、石英ガラス中のO
H基の存在により、Si−O・またはSi−O−O・
は、Si−OH,Si−O−OHとOH基に変換され、
ガラス中の非架橋酸素が抑制される。また、Si・はS
i−Hに変換され、E′センタ(Si・)による215
nmの吸収が抑制される。
【0012】一方、石英ガラス中にフッ素が存在するこ
とにより、化2に示すように結合エネルギーの大きいS
i−F結合(592kcal)を生成し、
とにより、化2に示すように結合エネルギーの大きいS
i−F結合(592kcal)を生成し、
【化2】Si−Si + 2F → 2SiF 極めて安定なガラスとして存在することができる。ま
た、たとえE′センタが生成してもガラス中のフッ素と
下記の化3のように反応し、
た、たとえE′センタが生成してもガラス中のフッ素と
下記の化3のように反応し、
【化3】Si・ + F → SiF 吸収帯の生成を未然に防ぐことが可能となる。
【0013】本発明の光学ガラスのフッ素含量は、ラマ
ン分光分析又は比色法による常法で定量される。それは
ドープされる合成石英の製造法により変動する酸素含量
に依存するが、欠陥吸収の原因となる原子団の少なくと
も一部を安定化するに足る量である。本発明者らの検討
によれば、耐レーザ特性を十分に得るためには、添加さ
れるフッ素濃度は少なくとも1重量%以上であることが
望ましい。その一部を安定化したとしても紫外線の透過
率は向上するので、使用目的によっては有用な光学ガラ
スとなることができる。
ン分光分析又は比色法による常法で定量される。それは
ドープされる合成石英の製造法により変動する酸素含量
に依存するが、欠陥吸収の原因となる原子団の少なくと
も一部を安定化するに足る量である。本発明者らの検討
によれば、耐レーザ特性を十分に得るためには、添加さ
れるフッ素濃度は少なくとも1重量%以上であることが
望ましい。その一部を安定化したとしても紫外線の透過
率は向上するので、使用目的によっては有用な光学ガラ
スとなることができる。
【0014】本発明のガラスとしては合成ガラスが好ま
しく、この理由は合成ガラスは天然石英に比し不純物
(遷移金属、アルカリ成分等)量が少なく、それによる
紫外吸収およびガラス構造の不安定さを除くことができ
るためである。本発明の紫外光用光学ガラスを製造する
には、この種の技術分野で公知の技術を適用することが
できる。例えばVAD法、プラズマ法、MCVD法など
が挙げられる。OH基の添加方法としては、1)SiCl
4 の加水分解反応によりスート中に混入したOH基を脱
水せずに透明化する、2)ガラスを水素雰囲気中で熱処理
する、等が挙げられる。Fの添加方法としては、i)スー
トを合成する段階で、F化合物ガスをバーナから供給
し、スート中にFを添加するが、この際のスート合成方
法はVAD法に限らず、MCVD法、プラズマ法等一般
的なガラスの気相合成法であればいずれでも可能であ
る、ii) ゾル−ゲル法で出発溶液(アルコール、水、T
EOS、アンモニア)等にフッ素化合物(トリエトキシ
フルオロシラン等)を混合し、作成する。iii)SiO2
を主成分とする多孔質母材をフッ素化合物ガス雰囲気
(SiF 4 、SF6 等)中に晒し、F添加、透明ガラス
化する、等が一般的な方法である。
しく、この理由は合成ガラスは天然石英に比し不純物
(遷移金属、アルカリ成分等)量が少なく、それによる
紫外吸収およびガラス構造の不安定さを除くことができ
るためである。本発明の紫外光用光学ガラスを製造する
には、この種の技術分野で公知の技術を適用することが
できる。例えばVAD法、プラズマ法、MCVD法など
が挙げられる。OH基の添加方法としては、1)SiCl
4 の加水分解反応によりスート中に混入したOH基を脱
水せずに透明化する、2)ガラスを水素雰囲気中で熱処理
する、等が挙げられる。Fの添加方法としては、i)スー
トを合成する段階で、F化合物ガスをバーナから供給
し、スート中にFを添加するが、この際のスート合成方
法はVAD法に限らず、MCVD法、プラズマ法等一般
的なガラスの気相合成法であればいずれでも可能であ
る、ii) ゾル−ゲル法で出発溶液(アルコール、水、T
EOS、アンモニア)等にフッ素化合物(トリエトキシ
フルオロシラン等)を混合し、作成する。iii)SiO2
を主成分とする多孔質母材をフッ素化合物ガス雰囲気
(SiF 4 、SF6 等)中に晒し、F添加、透明ガラス
化する、等が一般的な方法である。
【0015】
【実施例】以下に本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明はこれに限定されるところはない。 〔実施例1〕SiCl4 、O2 、H2 を原料として火炎
加水分解法によって、直径150mm、長さ500mm
の成形スートを得た。これを局部加熱炉(ゾーン炉)中
の石英製炉心管内に挿入し、線速度4mm/minで加
熱帯(ヒータ部分)を通るように移動させた。加熱帯の
温度1050℃においてCl2 ガス600cc/min
およびHeガス15リットル/min(Cl2 /He=
0.04)を導入して加熱処理し(第1段加熱処理)、
次いで温度を1250℃に上げ、SiF4 ガス1000
cc/minを供給して(第2段加熱処理)スート中に
フッ素を含浸せしめた。最後に温度を1600℃とする
以外は第2段加熱処理と同様に処理した(第3段加熱処
理)。以上によりフッ素含有率2.5重量%の透明化し
た、直径70mm、長さ260mmのガラス焼結体を得
た。該焼結体を加熱軟化させ、直径50mmφ、厚さ1
0mmの板状に加工した。該板状ガラスを温度800℃
の水素(H2 )雰囲気中に50時間晒し、ガラス中にO
H基を500ppm含浸させた。ガラス中のOH基量は
IR(赤外吸収)測定法(2.7μmの吸収)により測
定できる。このようにして得られたOH基、フッ素を含
有するガラスについて、紫外域(200〜400nm)
および真空紫外域(140〜200nm)における透過
率を測定した。結果を図1に示す。
るが、本発明はこれに限定されるところはない。 〔実施例1〕SiCl4 、O2 、H2 を原料として火炎
加水分解法によって、直径150mm、長さ500mm
の成形スートを得た。これを局部加熱炉(ゾーン炉)中
の石英製炉心管内に挿入し、線速度4mm/minで加
熱帯(ヒータ部分)を通るように移動させた。加熱帯の
温度1050℃においてCl2 ガス600cc/min
およびHeガス15リットル/min(Cl2 /He=
0.04)を導入して加熱処理し(第1段加熱処理)、
次いで温度を1250℃に上げ、SiF4 ガス1000
cc/minを供給して(第2段加熱処理)スート中に
フッ素を含浸せしめた。最後に温度を1600℃とする
以外は第2段加熱処理と同様に処理した(第3段加熱処
理)。以上によりフッ素含有率2.5重量%の透明化し
た、直径70mm、長さ260mmのガラス焼結体を得
た。該焼結体を加熱軟化させ、直径50mmφ、厚さ1
0mmの板状に加工した。該板状ガラスを温度800℃
の水素(H2 )雰囲気中に50時間晒し、ガラス中にO
H基を500ppm含浸させた。ガラス中のOH基量は
IR(赤外吸収)測定法(2.7μmの吸収)により測
定できる。このようにして得られたOH基、フッ素を含
有するガラスについて、紫外域(200〜400nm)
および真空紫外域(140〜200nm)における透過
率を測定した。結果を図1に示す。
【0016】〔比較例1〕実施例1において用いた成形
スートをゾーン炉中の石英製炉心管内に挿入し、線速度
4mm/minで加熱帯(ヒータ部分)を通るように移
動させた。加熱帯の温度を1650℃とし、Heガスの
み15リットル/min供給した。以上によりOH基含
有のガラス焼結体が得られた。このガラスのOH基含有
量をIRで3670cm-1の吸収より測定したところ3
00ppmであった。このガラスについて実施例1と同
様に測定した紫外線透過率も図1に示す。
スートをゾーン炉中の石英製炉心管内に挿入し、線速度
4mm/minで加熱帯(ヒータ部分)を通るように移
動させた。加熱帯の温度を1650℃とし、Heガスの
み15リットル/min供給した。以上によりOH基含
有のガラス焼結体が得られた。このガラスのOH基含有
量をIRで3670cm-1の吸収より測定したところ3
00ppmであった。このガラスについて実施例1と同
様に測定した紫外線透過率も図1に示す。
【0017】〔比較例2〕実施例1において、第2段加
熱処理を行わず、1050℃から1600℃に昇温し
て、He雰囲気のみで透明ガラス化した以外は同様に行
った。得られたガラスのOH基含量は僅か10ppb以
下であった。このガラス焼結体につき、実施例1と同様
に測定した紫外線透過率を図1に示す。Si−Si基に
起因する165nmおよび250nmにおける欠陥吸収
が認められる。また紫外吸収末端が長波長側にシフトし
ていることも認められる。
熱処理を行わず、1050℃から1600℃に昇温し
て、He雰囲気のみで透明ガラス化した以外は同様に行
った。得られたガラスのOH基含量は僅か10ppb以
下であった。このガラス焼結体につき、実施例1と同様
に測定した紫外線透過率を図1に示す。Si−Si基に
起因する165nmおよび250nmにおける欠陥吸収
が認められる。また紫外吸収末端が長波長側にシフトし
ていることも認められる。
【0018】〔比較例3〕実施例1において、第2段加
熱処理および第3段加熱処理の温度をそれぞれ1200
℃および1650℃とし、第2段加熱処理にはSiF4
ガスの代わりにO 2 ガス1.5リットル/minを用
い、第3段加熱処理にはHeガスをのみを導入し、その
他は実施例1と同様に行った。得られたガラス焼結体に
つき実施例1と同様に測定した紫外線透過率も図1に示
す。Si−O−O−Si結合に基づく325nmの吸収
が認められる。
熱処理および第3段加熱処理の温度をそれぞれ1200
℃および1650℃とし、第2段加熱処理にはSiF4
ガスの代わりにO 2 ガス1.5リットル/minを用
い、第3段加熱処理にはHeガスをのみを導入し、その
他は実施例1と同様に行った。得られたガラス焼結体に
つき実施例1と同様に測定した紫外線透過率も図1に示
す。Si−O−O−Si結合に基づく325nmの吸収
が認められる。
【0019】〔ArFエキシマレーザ照射による紫外線
透過率の変化〕以上の実施例1、比較例1〜3により得
られた4種のガラス板にArFエキシマレーザ(193
nm)照射を200mJ/cm2 ・パルス×105 ・パ
ルス、周波数10Hzの条件で行った。その後、実施例
1と同様に紫外線透過率を測定して照射前後の変化を調
べた。結果を図2に示す。OH基とフッ素を含有させた
石英ガラス(実施例1の本発明品)は、照射後の透過率
変化もなく、すなわち吸収帯の生成がなく、最も優れた
耐レーザ特性を示した。
透過率の変化〕以上の実施例1、比較例1〜3により得
られた4種のガラス板にArFエキシマレーザ(193
nm)照射を200mJ/cm2 ・パルス×105 ・パ
ルス、周波数10Hzの条件で行った。その後、実施例
1と同様に紫外線透過率を測定して照射前後の変化を調
べた。結果を図2に示す。OH基とフッ素を含有させた
石英ガラス(実施例1の本発明品)は、照射後の透過率
変化もなく、すなわち吸収帯の生成がなく、最も優れた
耐レーザ特性を示した。
【0020】〔比較例4〕VAD法によりSiCl4 を
原料として火炎加水分解反応により、SiO2 微粒子か
らなる多孔質母材を形成し、次いで1200℃に保たれ
た炉内をSiF4/He 混合雰囲気として多孔質母材に
フッ素を拡散、反応させた。更に1550℃に昇温して
同雰囲気で透明ガラス化して、フッ素1重量%含有ガラ
スを得た。次いで、ArFエキシマレーザ(193n
m)を100mJ/cm2 ,100Hzの条件で照射
し、照射による吸収係数変化を調べたところ、図3のグ
ラフに示すようにF添加のみではパルス数の増加に伴い
吸収係数が増加し、充分な効果を得られなかった。
原料として火炎加水分解反応により、SiO2 微粒子か
らなる多孔質母材を形成し、次いで1200℃に保たれ
た炉内をSiF4/He 混合雰囲気として多孔質母材に
フッ素を拡散、反応させた。更に1550℃に昇温して
同雰囲気で透明ガラス化して、フッ素1重量%含有ガラ
スを得た。次いで、ArFエキシマレーザ(193n
m)を100mJ/cm2 ,100Hzの条件で照射
し、照射による吸収係数変化を調べたところ、図3のグ
ラフに示すようにF添加のみではパルス数の増加に伴い
吸収係数が増加し、充分な効果を得られなかった。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のOH基を
10ppm以上含有させ、且つフッ素(F)を1重量%
以上含有させた合成石英ガラスは、従来のOH添加の
み、あるいはフッ素添加のみの石英ガラスに比較して、
紫外域の透過率だけでなく、エキシマレーザ等に対する
耐レーザ特性が極めて優れ、紫外領域で使用される光学
部品、フォトマスク基板、ステッパ用光学材料等の寿命
を飛躍的に向上させることが可能である。シリカガラス
へのOH基、F(フッ素)の添加方法は多岐にわたり、
公知の一般的な方法を用いれば、いずれの方法も可能で
ある。本発明のOH基、Fを含有させた合成ガラスを紫
外光用光学ガラスとして利用することは、光学部品の耐
久性向上に極めて有効となる。
10ppm以上含有させ、且つフッ素(F)を1重量%
以上含有させた合成石英ガラスは、従来のOH添加の
み、あるいはフッ素添加のみの石英ガラスに比較して、
紫外域の透過率だけでなく、エキシマレーザ等に対する
耐レーザ特性が極めて優れ、紫外領域で使用される光学
部品、フォトマスク基板、ステッパ用光学材料等の寿命
を飛躍的に向上させることが可能である。シリカガラス
へのOH基、F(フッ素)の添加方法は多岐にわたり、
公知の一般的な方法を用いれば、いずれの方法も可能で
ある。本発明のOH基、Fを含有させた合成ガラスを紫
外光用光学ガラスとして利用することは、光学部品の耐
久性向上に極めて有効となる。
【図1】は本発明実施例1の本発明品と比較例1〜3の
ガラスのエキシマレーザー照射前の紫外線透過特性を示
すグラフ図である。
ガラスのエキシマレーザー照射前の紫外線透過特性を示
すグラフ図である。
【図2】は本発明実施例1の本発明品と比較例1〜3の
ガラスのエキシマレーザー照射後の紫外線透過特性を示
すグラフ図である。
ガラスのエキシマレーザー照射後の紫外線透過特性を示
すグラフ図である。
【図3】はArFエキシマレーザー照射によるF含有ガ
ラス、OH基含有ガラス、F及びOH基ガラスのそれぞ
れの吸収係数変化を示すグラフ図である。
ラス、OH基含有ガラス、F及びOH基ガラスのそれぞ
れの吸収係数変化を示すグラフ図である。
【図4】は波長215nmにおけるガラスの透過率のO
H基濃度依存性、F濃度依存性を示すグラフ図である。
H基濃度依存性、F濃度依存性を示すグラフ図である。
【図5】はArFエキシマレーザー照射による193n
m吸収係数変化のF濃度依存性(OH基なし)を示すグ
ラフ図である。
m吸収係数変化のF濃度依存性(OH基なし)を示すグ
ラフ図である。
【図6】はArFエキシマレーザー照射による193n
m吸収係数変化のOH濃度依存性(Fなし)を示すグラ
フ図である。
m吸収係数変化のOH濃度依存性(Fなし)を示すグラ
フ図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 紫外線波長域のレーザ光に使用される紫
外光用光学ガラスにおいて、該光学ガラスがOH基濃度
10ppm以上かつフッ素を1重量%以上含有してなる
合成石英ガラスであることを特徴とする紫外光用光学ガ
ラス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20212694A JPH0867530A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | 紫外光用光学ガラス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20212694A JPH0867530A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | 紫外光用光学ガラス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0867530A true JPH0867530A (ja) | 1996-03-12 |
Family
ID=16452400
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20212694A Pending JPH0867530A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | 紫外光用光学ガラス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0867530A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0835848A3 (en) * | 1996-08-21 | 1998-06-10 | Nikon Corporation | Fluorine-containing silica glass, its method of manufacture and a projection exposure apparatus comprising the glass |
EP1035084A2 (en) * | 1999-03-12 | 2000-09-13 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Synthetic fused silica glass member |
WO2000055100A1 (en) * | 1999-03-12 | 2000-09-21 | Corning Incorporated | Projection lithography photomask substrate and method of making |
EP1084995A1 (en) * | 1999-09-16 | 2001-03-21 | Heraeus Quarzglas GmbH & Co. KG | Optical member of silica glass for transmitting fluorine excimer laser radiation and method for producing the same |
WO2001092175A1 (en) | 2000-05-29 | 2001-12-06 | Heraeus Quarzglas Gmbh & Co. Kg | Synthetic quartz glass optical material and optical member for f2 excimer lasers |
US6682859B2 (en) | 1999-02-12 | 2004-01-27 | Corning Incorporated | Vacuum ultraviolet trasmitting silicon oxyfluoride lithography glass |
US6701752B2 (en) | 2000-03-03 | 2004-03-09 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Synthesized silica glass optical member and method for manufacturing the same |
US6782716B2 (en) | 1999-02-12 | 2004-08-31 | Corning Incorporated | Vacuum ultraviolet transmitting silicon oxyfluoride lithography glass |
US7022633B2 (en) | 1998-10-28 | 2006-04-04 | Asahi Glass Company, Limited | Synthetic quartz glass and process for producing it |
KR100698602B1 (ko) * | 1999-04-02 | 2007-03-21 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 포토리쏘그라피용 펠리클 |
-
1994
- 1994-08-26 JP JP20212694A patent/JPH0867530A/ja active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5958809A (en) * | 1996-08-21 | 1999-09-28 | Nikon Corporation | Fluorine-containing silica glass |
EP0835848A3 (en) * | 1996-08-21 | 1998-06-10 | Nikon Corporation | Fluorine-containing silica glass, its method of manufacture and a projection exposure apparatus comprising the glass |
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US6682859B2 (en) | 1999-02-12 | 2004-01-27 | Corning Incorporated | Vacuum ultraviolet trasmitting silicon oxyfluoride lithography glass |
US6782716B2 (en) | 1999-02-12 | 2004-08-31 | Corning Incorporated | Vacuum ultraviolet transmitting silicon oxyfluoride lithography glass |
EP1035084A2 (en) * | 1999-03-12 | 2000-09-13 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Synthetic fused silica glass member |
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EP1035084A3 (en) * | 1999-03-12 | 2001-03-21 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Synthetic fused silica glass member |
US6333284B1 (en) | 1999-03-12 | 2001-12-25 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Synthetic fused silica member |
KR100698602B1 (ko) * | 1999-04-02 | 2007-03-21 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 포토리쏘그라피용 펠리클 |
EP1084995A1 (en) * | 1999-09-16 | 2001-03-21 | Heraeus Quarzglas GmbH & Co. KG | Optical member of silica glass for transmitting fluorine excimer laser radiation and method for producing the same |
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WO2001092175A1 (en) | 2000-05-29 | 2001-12-06 | Heraeus Quarzglas Gmbh & Co. Kg | Synthetic quartz glass optical material and optical member for f2 excimer lasers |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040203 |