JP3975739B2

JP3975739B2 - 有機ｅｌディスプレイ用対向基板の製造方法および有機ｅｌディスプレイの製造方法

Info

Publication number: JP3975739B2
Application number: JP2001381841A
Authority: JP
Inventors: 順一田柳
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Inc
Priority date: 2001-12-14
Filing date: 2001-12-14
Publication date: 2007-09-12
Anticipated expiration: 2021-12-14
Also published as: JP2003187962A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フラットディスプレイや平面光源などに使用される有機エレクトロルミネッセンス表示装置（以下、有機ＥＬディスプレイと略す）に用いる対向基板とその製造方法および有機ＥＬディスプレイの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の情報通信分野における急速な技術開発の進展に伴い、ＣＲＴに代わるフラットディスプレイに大きな期待が寄せられている。なかでも有機ＥＬディスプレイは、高速応答性、視認性、輝度などの点に優れるため盛んに研究が行われている。
【０００３】
１９８７年に米国コダック社のＴａｎｇらによって発表された有機ＥＬ素子は、有機薄膜の２層積層構造を有し、発光層にトリス（８−キノリノラト）アルミニウム（以下「Ａｌｑ」と略称する）を使用し、１０Ｖ以下の低電圧駆動で、１０００ｃｄ／ｍ²と高輝度が得られた（Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．，５１，９１３（１９８７））。
【０００４】
以降、急速に実用化に向けた研究が進められ、正孔注入電極と電子注入電極に挟まれた有機層が１層〜１０層程度の様々な積層型の有機ＥＬ素子が開発されてきている。材料に関しても、多岐に渡る低分子化合物を真空蒸着法等により薄膜形成する方法のみならず、高分子系化合物をスピンコート法、インクジェット、ダイコート、フレキソ印刷といった方法で薄膜形成して有機ＥＬ素子を作成する方法が提案されている。
【０００５】
また、ＣＲＴに代わる発光素子として、ＲＧＢの３色を発光させるため、ＲＧＢの３色の発光素子を１つの基板上に独立に蒸着により形成する方法、白色発光の有機ＥＬ素子をカラーフィルタ上に形成する方法、青色発光や紫外発光の有機ＥＬ素子を色変換フィルタ上に形成する方法等が提案されている。
【０００６】
さらに輝度向上のために、これまで一般的とされてきた透明正孔注入電極からの光取り出しの代わりに、電子注入側を透明化して光を取り出す方法や、高精細・消費電力低下を目的として、ＴＦＴ基板上に有機ＥＬ素子を形成する方法などが提案されてきている。
【０００７】
従来の有機ＥＬ素子は、効率よく電子注入を行うためにアルカリ金属・アルカリ土類金属・希土類金属などの仕事関数の低い金属および／またはその酸化物・ハロゲン化物を単体あるいはアルミニウムや銀などの金属と合金化したものを通常使用する。
【０００８】
また電極間に有機化合物を使用することから、有機ＥＬ素子は大気中の酸素・水分により電極および／または有機化合物層が容易に酸化したり、層間剥離を起こすことがある。そのため、ダークスポットと呼ばれる非発光部分が表示面内に生じる。したがって、有機ＥＬ素子の安定性と信頼性を向上させることが必要となる。有機ＥＬ素子では、大気中の水分・酸素等の活性ガスから素子内部を保護できる封止手段が重要となる。
【０００９】
その一例として、発光部の上に低透湿性のバリヤ層を積層する封止手段が提案されている。しかし、充分な防湿性を長期間維持できるものは得られていない。
【００１０】
また、防湿性を維持するために、アルカリ金属および／またはその酸化物、水素化物、合成ゼオライト、５酸化２リン等の吸湿性化合物の粉末を、有機ＥＬディスプレイの空間内に置く方法が提案されている。その際に、封止用キャップとして粘着剤や接着剤等を用いて固定を行うこと、吸湿剤を真空加熱蒸着や電子線蒸着、ＣＶＤ法やスパッタ法などで、真空下で形成する方法などが提案されている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来例では吸湿性材料を有機ＥＬディスプレイの空間内にそのまま封入するために以下のような問題が生じた。
【００１２】
まず第１に、吸湿剤が空間内で移動し、有機ＥＬディスプレイの内部構造と接触する可能性が生じる。さらに、吸湿後の膨張等によって内部構造に影響を与える可能性もある。また、各種の有機ＥＬディスプレイを製造しようとする際に、多様なサイズに応じて、再現性よく吸湿剤を封入し、配置することが難しくなり、そのための製造装置がきわめて複雑になる。
【００１３】
第２に、粘着剤・接着剤等を用いて吸湿剤を固定化して形成した場合、高温雰囲気下で有機ＥＬディスプレイを使用すると、それらの粘着剤や接着剤からアウトガスが発生し、有機ＥＬディスプレイの内部構造に影響を与える可能性がある。そして、不要なアウトガスにより発光部が部分的に損ねられ、非発光欠点を生じることになった。
【００１４】
第３に、有機ＥＬディスプレイの空間内に吸湿剤を配置するに際して、必要かつ充分な量の固体、粉末といった吸湿剤を、所定の領域に配置するには相当の時間を要し、さらに多様なサイズに合わせて、配置位置や量を容易に変更することが難しくなることがある。このため、発光部を形成する工程以外で、生産性を向上させることができず、非効率的な製造方法を強いられることになった。
【００１５】
本発明はこれらの問題を解決することを目的とし、多様なサイズの有機ＥＬディスプレイに対応できる対向基板を容易に製造できるようにする。かつ長期にわたり安定に発光できる有機ＥＬディスプレイを得ようとする。また、再現性がよく量産に適した有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供し、すぐれた表示品位の有機ＥＬディスプレイを達成するものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明の態様１は、熱分解性の有機質バインダーと無機質吸湿剤と低融点ガラスとを含む混合物の層を基板上に配置し、その後、前記混合物層を有機質バインダーの熱分解温度以上に加熱して有機質バインダーを除去して、基板上に吸湿剤層を形成する、有機ＥＬディスプレイ用対向基板の製造方法を提供する。
【００１７】
また、態様２は、前記低融点ガラスの軟化温度が６００℃以下である態様１に記載の有機ＥＬディスプレイ用対向基板の製造方法を提供する。
【００１８】
また、態様３は、基板をソーダガラスまたはノンアルカリガラスを用いたガラス基板とし、前記加熱温度をガラス基板のガラス転移点温度以下とする態様１または２に記載の有機ＥＬディスプレイ用対向基板の製造方法を提供する。
【００１９】
また、態様４は、有機質バインダーが解重合性高分子化合物である態様１、２または３に記載の有機ＥＬディスプレイ用対向基板の製造方法を提供する。
【００２０】
また、態様５は、前記有機質バインダーの加熱除去を、ＣＯ_２ガスを実質的に含まないガス雰囲気で行う態様１、２、３または４に記載の有機ＥＬディスプレイ用対向基板の製造方法を提供する。
【００２１】
また、態様６は、無機質吸湿剤として、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化ストロンチウム、５酸化リンまたは合成ゼオライトから選択した少なくとも１つを用いる態様１、２、３、４または５に記載の有機ＥＬディスプレイ用対向基板の製造方法を提供する。
【００２２】
また、態様７は、吸湿剤層の厚みが５０〜５００μｍである態様１〜６のいずれか１項に記載の有機ＥＬディスプレイ用対向基板の製造方法を提供する。
【００２３】
また、態様８は、透明な第１の基板上に透明な第１の電極と発光層と第２の電極とを形成し、第１の基板と吸湿剤層を有する対向基板とを接合材によって接合し、第１の基板と対向基板との間に吸湿剤層が配置された有機ＥＬディスプレイの製造方法において、熱分解性の有機質バインダーと無機質吸湿剤とを含む混合物の層を対向基板上に配置し、この対向基板上に低融点ガラスを主成分とするスペーサ材料を配置し、その後、有機質バインダーの熱分解温度以上かつ低融点ガラスの軟化点温度以上の温度に加熱することによって、有機質バインダーを分解除去し、かつスペーサを形成する有機ＥＬディスプレイを提供する。
【００２４】
【発明の実施の形態】
図１に本発明の有機ＥＬディスプレイ１０の実施の形態１を示す。ガラス、石英または樹脂等を用いた透明な第１の基板１１の一方の表面に、ＩＴＯ等の透明な電極材料による透明な第１の電極１２が形成されている。この第１の電極１２は、所定の形状や所定ピッチでストライプ状に形成されている。また、従来公知の方法でＴＦＴアレイ等のアクティブ素子が形成された場合、第１の電極１２がアクティブ素子の上に形成されてもよい。また、第１の基板１１上に発光素子部に合わせてカラーフィルタが配置されていてもよい（図示を省略）。
【００２５】
第１の電極１２の表面には、ホール注入材料、ホール輸送材料、発光材料をドープしたホール輸送材料、発光材料をドープした電子輸送材料、電子輸送材料、電子注入材料、その他発光材料などによるＥＬ材料からなる発光層１３が積層されている。
【００２６】
そして発光層１３の表面には、Ｌｉ、Ｎａ、Ｃｓ、Ｃａ、Ｍｇなどの低仕事関数金属および／またはこれらの酸化物、水酸化物、フッ化物、塩化物等を、Ａｌ、Ａｇ等の低抵抗金属と積層または合金化したものを使用した第２の電極（背面電極）１４が適宜積層されている。
【００２７】
この第２の電極１４は、第１の電極１２と対向して所定の形状や、直交するストライプ状等に形成されている。これら第１の基板１１上に積層された第１の電極１２から第２の電極１４までの積層構造が実質的に発光制御層を形成する。
【００２８】
ここで発光層１３は、母体材料のうちホール輸送材料としては、トリフェニルアミン誘導体（ＴＰＤ）、ヒドラゾン誘導体、アリールアミン誘導体等がある。また、ポリスチレンスルホン酸をドープしたポリエチレンジオキシチオフェン、ポリアニリン誘導体等の高分子系材料も使用できる。
【００２９】
一方、電子輸送材料としては、アルミキレート錯体（Ａｌｑ３）、ジスチリルビフェニル誘導体（ＤＰＶＢｉ）、オキサジアゾール誘導体、ビスチリルアントラセン誘導体、ベンゾオキサゾールチオフェン誘導体、ペリレン類、チアゾール類等を用いる。さらに適宜の発光材料を混合してもよく、ホール輸送材料と電子輸送材料を混合した発光層を形成してもよい。その場合、ホール輸送材料と電子輸送材料の比は、１０：９０〜９０：１０の範囲で調整できる。
【００３０】
本発明に用いる構成部材、上記の第１の基板１１、第１の電極１２、発光層１３、第２の電極１４には上記した例の外、従来公知の材料を用いることができる。たとえば、「有機ＥＬ材料とディスプレイ」（シーエムシー社発行）などに記載されている。
【００３１】
第１の基板１１上に積層された第１の電極１２から第２の電極１４までの発光部は、対向基板１６により、接合材１７を用いて封止される。また、対向基板１６上には外部から侵入してくる湿分を捕捉するための吸湿剤層１８が配置されている。
【００３２】
本発明において空間内に設ける吸湿剤層１８に使用される吸湿剤材料は無機質の吸湿剤であり、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アルカリ金属やアルカリ土類金属の酸化物、過酸化物、水素化物、フッ化物、塩化物、硫酸塩、過塩素酸塩、炭酸塩、有機錯体、５酸化２リン、モレキュラーシーブまたはこれらの無機質化合物を必須成分とする複合化物等が挙げられる。また、これらは単独で使用しても、２種以上を共存させてもよい。
【００３３】
なかでも酸化バリウムや、５酸化２リンは低湿度環境下でも水分の補足力が強いので好ましい。一方、アルカリ金属酸化物、酸化カルシウムまたは酸化ストロンチウムから選択した１つ、またはこれらの化合物を６０重量％以上含有する複合酸化物は、生産工程における材料の取り扱い性または管理上の効率の観点から好ましい。
【００３４】
なかでも、酸化カルシウムおよび／またはその複合酸化物は取り扱いが容易であり、また、水分をいったん捕捉した後、再放出しにくいので特に好ましい。また、合成ゼオライトは１００℃程度の高温状態でも吸湿した水分を再放出する可能性が低い。また、低温条件でも高い吸湿性を示し、上記の本発明における加熱時に同時に活性化できるので好ましい。また、吸湿特性の再現性がよく、量産した場合のばらつきが少なく、本発明の有機ＥＬディスプレイに使用することが好ましい。
【００３５】
通常、これらの吸湿剤は粉末、粒子状、ペレット状の形態で使用されるが、吸湿効率の点で粉末または粒子状、または粒子と粉末の混合状態が好ましい。特に、取り扱いやすさの点では、粉末状であって、平均粒径を２０μｍ以下の値とするのが好ましい。より好ましくは、平均粒径が０．１〜１０μｍの場合である。
【００３６】
また、粉末の最大粒径は５００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは、５０μｍ以下とする。本発明において、吸湿剤を有機ＥＬディスプレイの内部に配置した際に、膜厚ばらつきや異常突起などによる素子との接触・破壊を生じにくくなるからである。さらに、目標とする吸湿剤層の平均厚みよりも最大粒径が小さいことが好ましい。吸湿剤層の厚みより７０％以下、さらには５０％以下にすることで均一な吸湿材層を形成しやすいので特に好ましい。
【００３７】
本発明において、吸湿剤層１８は熱分解性の有機質バインダーと上記の無機質吸湿剤とを含む混合物の層を対向基板１６上に配置した後に、所定の熱処理工程を経て形成される。配置の方法としては、吸湿剤の粉末やペレットを有機質の低分子化合物や高分子化合物などの有機質バインダーを用いて、混合してペースト状にしたものを、スクリーン印刷、ディスペンサーを用いたディスペンス、ダイコート、ブレードコート、プレス成形等の方法で対向基板１６の上にシート状に塗布を行って混合物層を形成する。
【００３８】
または、あらかじめシート状等の所望の形状に成形した上記混合物を対向基板上に載置して混合物層とする方法を用いることもできる。なお、混合物層をあらかじめ基板上に形成する方法はこれらに限られるものではない。
【００３９】
具体的な好ましい方法としては、たとえば吸湿剤と高分子化合物、硬化性のオリゴマー、モノマーなどの硬化性低分子化合物などの、高分子化合物になりえる低分子化合物、界面活性剤、脂肪酸アミドのような高粘度低分子化合物とを混合した流動性のある混合物を対向基板上にシート状に配置する方法が挙げられる。
また、必要に応じて、後述する補助的なバインダーを混合物にさらに添加して用いてもよい。
さらに、必要に応じて水および／または有機溶剤を上記混合物に添加することもできる。このような成分を含む流動性のある混合物を、対向基板上にシート状に配置し、必要により乾燥して、混合物層を形成する。
【００４０】
また、接着性や粘着性を有する有機質バインダーの層をまず対向基板上に形成し、次いで乾燥剤を散布し、必要によりプレス等により密着させる方法を用いてもよい。また、これらの有機質バインダーの層と吸湿剤の層を積層する方法も採用できる。生産工程の効率や一定量を均一に固定化する、また、多様な形状に容易に対応できるという点では、吸湿剤を前記有機質バインダーに均一に分散したものを対向基板に塗布する方法が好ましい。また、複数の吸湿剤を混合して使用してもよく、また、異なる種類の吸湿剤を含む混合物層を積層してもよい。
【００４１】
このようにして、対向基板上に配置した混合物層は、その含有する材料成分に応じて、混合物層の表層のみが固体状態で内部が流動状態であってもよく、また、内部まで完全に固体状態で固定化されていてもよい。本発明においては、所定の温度以上に設定した熱処理後に、性能的に安定した吸湿剤層が形成され、配置されるようにする。
【００４２】
本発明で用いることのできる有機質バインダーとして、高分子化合物が挙げられる。たとえば、塩化ビニル系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂、フッ素樹脂、シリコーン系樹脂・セルロース系樹脂等の一種単独または二種以上の組合わせを使用できる。
なお、これらの樹脂には、ゴム弾性を有する柔軟なエラストマーや、硬化性および常温で流動性を有するオリゴマー状化合物等も含まれる。
【００４３】
また、高分子化合物として、硬化性樹脂、特に、熱硬化性および／または光硬化性樹脂を含有することも好ましい。なかでも、常温で液状の低粘度樹脂をバインダーとして使用して、硬化させることにより、乾燥剤含有層を対向基板内面に極めて短時間で設けることができる。この場合、有機ＥＬディスプレイの製造時間を短縮できる。
【００４４】
このような硬化性樹脂としては、硬化性シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、硬化性アクリル系樹脂、硬化性ポリブタジエン系樹脂、硬化性ポリウレタン等の一種単独または二種以上の組合わせが挙げられる。
【００４５】
光硬化性樹脂を用いる場合、熱硬化型に比較して、低温プロセスで硬化可能であり、好ましい。しかし、吸湿剤含量が多い場合には光が透過しないため、硬化が表層部の近傍で止まり、内部まで完全に硬化しないという問題が生ずる。
したがって、光硬化性樹脂の場合、生産工程上の問題で内部まで完全に固定化した状態が必要になる場合には、ＵＶおよび／または可視光の硬化に必要な波長域の光が、形成しようとする吸湿剤層の内部まで充分到達するような厚みに設定することが重要である。または、吸湿剤の含有量を適切に選択することが重要である。光が透過しにくい組成になる場合には、熱硬化性樹脂を選択することが好ましい。
【００４６】
本発明において、これらの熱分解性の有機質バインダーと無機質吸湿剤を含む混合物の層を対向基板上に配置した後、その有機質バインダーの熱分解温度以上の温度に加熱して、実質的に有機材料を熱分解して除去する。これにより、二つの基板を封止後、有機ＥＬディスプレイの内部でのアウトガスの発生を抑制できる。
【００４７】
また、本発明において、吸湿剤として特にアルカリ金属やアルカリ土類金属系の化合物のように、塩基性部位を有する化合物を使用する場合、熱処理工程において、空気中に存在する炭酸ガスや、熱分解により発生する炭酸ガス・一酸化炭素などのガスを吸収することがある。
【００４８】
この炭酸ガス吸収により、吸湿性能の低下が引き起こされる可能性がある。これを抑制するために、有機質バインダーを熱分解する際に、実質的にＣＯ_２ガスが無い状態で行うことが好ましい。ＣＯ_２ガスの無い状態を作る具体的な方法としては、高純度窒素ガス・高純度アルゴンガスなどの不活性ガス、窒素および酸素の混合ガスなどの炭酸ガスを含有しないガス雰囲気下で有機質バインダーを熱分解する方法が挙げられる。
【００４９】
また、有機質バインダーとして解重合性高分子を使用することも有利である。なぜなら、有機質バインダーの熱分解が生じる際に、解重合による熱分解ガスが主成分となり、炭酸ガスや一酸化炭素の発生を抑制できるために好ましい。
【００５０】
具体的な解重合性高分子としては、たとえば、テトラフルオロエチレン、アクリル酸誘導体、メタクリル酸誘導体、α−メチルスチレンなどのモノマー単位を主成分とする単独もしくは共重合体が挙げられる。入手のしやすさや熱分解物の揮発性、安全性の観点でポリメチルメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリα−メチルスチレンなどが特に好ましい。
【００５１】
本発明において、吸湿剤は熱処理後に対向基板上に固定化されることが好ましい。吸湿剤が熱処理工程で基板に固着する場合、特に基板への密着、膜質を改良するための骨材のようなものを添加する必要はない。
しかし、熱処理後の対向基板上への固定化がしにくい、または膜質が脆いといった特性を有する吸湿剤を用いる場合、それを補償するために、必要に応じて補助的なバインダーを含有させることもできる。その際、有機成分を全て熱分解除去できるように、補助的なバインダーとして無機系バインダーを用いることが好ましい。
【００５２】
たとえば、アルコキシシラン、アルコキシチタン、シランカップリング剤・チタネート系カップリング剤等の有機金属化合物および低融点ガラス粉末等が挙げられる。
【００５３】
また、テトラアルコキシシラン、テトラアルコキシシランオリゴマー、シラザン等のシラン化合物、テトラアルコキシチタン等に代表される金属元素のアルコキサイド、有機酸塩、アセチルアセトナート塩等、加熱や加湿により無機酸化物・窒化物、金属酸化物、窒化物を形成しうる化合物などが挙げられる。
【００５４】
また、低融点ガラスとしては、公知のものを使用できるが、具体的な材料としては、Ｂ_２Ｏ_３・ＰｂＯ、Ｂ_２Ｏ_３・ＰｂＯ・ＺｎＯ、Ｂ_２Ｏ_３・ＳｉＯ_２・ＰｂＯ、Ｂ_２Ｏ_３・ＳｉＯ_２・ＺｎＯ、ＰｂＯ・ＺｎＯ、ＰｂＯ・ＳｎＯ、Ｐｂ_２Ｏ_５・ＳｎＯ、Ｐ_２Ｏ_５・ＺｎＯ・ＳｎＯ、Ｂ_２Ｏ_３・Ｂｉ_２Ｏ_３等の各主成分からなるガラスを使用できる。これら低融点ガラスを使用する際には、その軟化点温度以上で焼成を行うことが好ましい。
【００５５】
また、これらの化合物に形状保持や結晶化促進のためにアルミナやジルコニア系酸化物を混合してもよい。また、アルカリ土類金属酸化物のような吸湿剤を用いた場合で、熱処理温度を９００℃以下にすると、前記低融点ガラスと吸湿剤とが複合酸化物層を形成せずに、低融点ガラスのみが溶融して多孔質状のバインダーを形成できる。そのため、吸湿剤層の構造上、吸湿剤の吸湿性能が高まるので好ましい。特に７００℃以下が好ましく、プロセス効率を考慮すると６００℃以下、より好ましくは５００℃以下である。
【００５６】
このように、安定した吸湿剤層の膜質が得られる点で低融点ガラスが特に好ましい。上記した補助的なバインダーには有機材料との化合物も含まれているが、これらを使用する場合には、熱処理工程によりバインダー中の有機成分が熱分解によって、消失するような条件で熱分解を行えばよい。
【００５７】
また、例示したバインダーと吸湿剤とを含む混合物を対向基板上に形成する前に、対向基板をテトラアルコキシシランやシランカップリング剤等の密着性付与剤で処理しておくことも熱処理後の混合物層の固定化のための好ましい方法である。
【００５８】
混合物層を対向基板に配置し、加熱処理する前において、混合物層中の吸湿剤の含有量としては、１０〜９９重量％であることが好ましい。１０重量％未満の場合、対向基板上に充分な量の吸湿剤を配置することが困難となる。９９重量％を越えると吸湿剤層の形成が困難となる。
好ましくは４０〜９５重量％、さらに好ましくは６０〜９０重量％である。また、熱処理後の吸湿剤層における、吸湿剤の含有量は３０％以上であることが好ましい。さらには、５０％以上が好ましく、特に８０％以上が好ましい。高い吸湿性能を維持できるからである。
【００５９】
本発明の有機ＥＬディスプレイの製造方法の１態様においては、対向基板上に混合物層を配置した後、有機成分の熱分解温度以上に加熱して有機成分の除去をして吸湿剤層１８を形成する。このような温度処理を行うことにより、有機質バインダーの分解除去によって、封止後のアウトガス発生を抑制し、加熱処理による吸湿剤層の多孔化をうながし、さらには、無機材料系バインダーと吸湿剤との複合化によって、吸湿性能の向上および吸湿剤層の膜質の向上といった効果が得られる。
【００６０】
本発明で必須とする熱処理の際の温度は、有機質バインダーが熱分解でほとんど消失する温度条件であれば特に制限されない。好ましくは、２５０℃以上、特に３００℃以上、さらには３５０℃以上の温度で熱処理することが好ましい。
【００６１】
熱処理後に形成される吸湿剤層の厚みに制限はない。有機ＥＬディスプレイの封止に使用する接着剤の透湿性や、接着剤の幅、要求される素子寿命によって、吸湿剤の必要量を変更する。しかし、充分な吸湿性を発揮させるために、１０μｍ以上の厚みに形成することが好ましい。特に５０μｍ以上、さらに好ましくは１００μｍ以上とする。また、吸湿剤層の厚みが０．５ｍｍを越えると、形成した吸湿剤層が吸湿後の体積膨張等により素子破壊を起こしたり、対向基板から剥離したりする可能性がある。したがって、所望の厚みに形成できるように製造時の管理が必要となる。
【００６２】
本発明における対向基板としてはガス透過性、湿気透過性が低い基板であれば特に制限はない。具体的な基板としては、ソーダライムガラスや、ノンアルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、プラズマディスプレイ用ガラス（旭硝子社製ＰＤ２００）等の耐熱性ガラス基板が挙げられる。
【００６３】
また、アルミニウムやステンレススチールのような金属性基板またはフィルム基板またはセラミック基板も使用できる。なかでも、有機ＥＬディスプレイの発光素子基板と同じ材料を用いて対向基板として使用する場合、発光素子基板と対向基板との線膨張係数が等しくなり、接合部の信頼性が高まるので好ましい。また、対向基板として、ソーダガラス基板やノンアルカリガラス基板を使用する場合、これらの基板のガラス転移温度以下の温度で熱処理をすることが、基板の平坦性を確保できるので好ましい。
【００６４】
本発明において、接合材１７としては従来公知の接着剤を使用することができる。アウトガスの問題や、耐熱接着性の観点から、無溶剤もしくは溶剤含量が１０％以下の接着剤、好ましくは熱および／または光硬化型接着剤、さらに好ましくは常温で０．１〜１００００ＰａＳ、特に好ましくは１〜５０００ＰａＳの粘度の液状接着剤が好適である。
【００６５】
具体的には、たとえばアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、イソシアヌレート変性アクリレート、アクリル樹脂変性アクリレートおよび／または前記アクリレートがメタクリレートに変換されたメタクリレート化合物、等のラジカル重合性樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ビニルエーテル樹脂等の樹脂を用いたカチオン重合性樹脂、チオール・エン付加型樹脂、ビニル・ハイドロシラン付加型樹脂などの接着剤が挙げられる。
【００６６】
これらのうち、硬化時の副成物の発生が少ないカチオン重合性樹脂が好ましい。また、前記樹脂の硬化タイプとしては、有機ＥＬディスプレイの耐熱性を考慮すると光硬化型が素子への熱の影響がなく、低温での硬化が可能となるなので好ましい。
なかでも、光カチオン硬化型エポキシ樹脂および／またはオキセタン樹脂が好ましい。これらの接着剤には、接着性・透湿性等の改良の観点で、シリカ、タルク、炭酸カルシウム等の従来公知のフィラーやシランカップリング剤等の接着付与剤、また、光硬化性のものを使用する場合には、光増感剤が添加されていてもよい。特に接着性の点でシランカップリング剤が添加されていると好ましい。
【００６７】
また、接着剤が接触する基板表面にあらかじめシランカップリング剤等の接着性付与剤を塗布処理しておくことも長期接着信頼性の点から好ましい。
また、本発明の実施の形態２を図２に示す。その構成は実施の形態１（図１）の構成とほぼ同様であるが、枠状のスペーサ１５がさらに設けられている。枠状のスペーサ１５を基板間の構成部材として設けた。このことにより、吸湿剤層の厚みが２０μｍ程度を越える場合に、接合材１７の厚みだけで空間を作成することが難しい場合があるが、その封止の際に、吸湿剤層と発光部とが相互に接触しないように空間を設けることが可能となる。
【００６８】
また、吸湿剤層がアルカリ土類金属酸化物のように、吸湿後体積変化を起こすようなもので構成されている場合、吸湿剤層の体積膨張も考慮する必要がある。その空間を図１における接合材１７の硬化後の厚みで制御する場合、接着剤として熱硬化型接着剤を用いれば、接着剤厚みによらず均一な硬化が期待できる。しかし、上述したような光硬化系接着剤を使用する場合、接着剤厚みが５０μｍを越えると、光が樹脂材料の内部まで到達しにくくなり、均一な硬化と充分な接着性を発現できない場合がある。
【００６９】
また、接着剤の厚み制御は再現性の点で難しくなる問題がある。そこで、上述したような空間を設けるために、金属基板やガラス基板、プラスチック基板をプレス、エッチング、サンドブラストのような研削等の方法で凹状に空間を設ける方法が考えられる。しかし、これらの手法は有機ＥＬディスプレイの多用な素子サイズに容易に対応することが難しくなることがある。図２の実施の形態２における枠状のスペーサ１５は低融点ガラスなどのスペーサ材料を焼成することにより形成できる。
【００７０】
本発明に用いる低融点ガラスとしては、従来公知のものを使用できる。具体的な例として、たとえばＢ_２Ｏ_３・ＰｂＯ、Ｂ_２Ｏ_３・ＰｂＯ・ＺｎＯ、Ｂ_２Ｏ_３・ＳｉＯ_２・ＰｂＯ、Ｂ_２Ｏ_３・ＳｉＯ_２・ＺｎＯ、ＰｂＯ・ＺｎＯ、Ｐ_２Ｏ_５・ＳｎＯ、Ｐ_２Ｏ_５・ＺｎＯ・ＳｎＯ、Ｂ_２Ｏ_３・Ｂｉ_２Ｏ_３等の各主成分からなるガラスや、これらにアルカリ金属、アルカリ土類金属等を添加したものが挙げられる。
【００７１】
これらの中でも軟化温度が６００℃以下、好ましくは５５０℃以下、さらに好ましくは５００℃以下であるものが、生産効率や、基板にガラスを使用する場合に、ガラスの耐熱性を超えて加熱する必要がないので好ましい。また、上記の低融点ガラスは焼成中に結晶化するものや、結晶化しないガラスについては、アルミナやジルコニア系酸化物のような、焼成時に形状保持性を向上できるフィラー、または基材との線膨張係数を合わせるように調整できるフィラーを添加することも好ましい。成形性、つまり焼成時に所望の形状を再現性良く形成できるからである。これは、１００μｍ以上の厚みでスペーサを形成する場合が特に好ましい。
【００７２】
このような低融点ガラスを用いた枠状スペーサを形成する場合に、使用できる対向基板の材料としては、ソーダライムガラスや、ノンアルカリガラス、ホウケイ酸ガラスのような一般のガラス基板を使用できる。しかし、焼成条件が５００℃を越える場合や、焼成時間が長くなる場合には、前記基板を熱処理温度で前処理しておく方法や、基板としてプラズマディスプレイ用ガラス（旭硝子社製ＰＤ２００）のような耐熱性ガラスを使用することも好ましい。また金属基板を使用した場合、板厚みが薄くても前記の焼成工程における高温変形等の問題が少ないので好ましい。
【００７３】
これらの低融点ガラスを用いてスペーサを形成するための方法としては、低融点ガラスの粉末状のものを、ペースト状にして対向基板上に所望の形状で成形し、焼成する方法、あらかじめ低融点ガラスペーストを所望のスペーサ形状に仮焼成して成形したものを対向基板上に搭載し、焼成する方法などが挙げられる。
【００７４】
これらの方法によれば、成形が容易であり、必要な空間厚みが厚い場合でも多様な素子サイズにあわせて種々の形状に容易に対応させることができる。
【００７５】
前記の低融点ガラスペーストは、従来公知の方法で調整でき、または市販のものをそのまま使用してもよい。具体的には、たとえば、上述した低融点ガラス粉末に、水、有機溶剤等の希釈剤、オリゴマー状のオイル、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン、セルロース系高分子、酢酸ビニル系樹脂、ポリスチレン、キシレン樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂等の高分子またはオリゴマー、脂肪酸アミド、ＳｉＯ_２超微粒子（エアロジル）のような揺変性付与剤、等を加えてペースト組成物とし、コーティング、乾燥後焼成することで、本発明に使用できるスペーサを形成できる。
【００７６】
これらの低融点ガラスなどのスペーサ材料を用いた一般的なスペーサの形成方法としては、スクリーン印刷、ダイコート、ディスペンサーを用いてシリンジより押し出す方法、金型・鋳型等を用いてプレス成形あるいは転写する方法、あらかじめ所定の膜厚で全面コートしてから、サンドブラスト等の方法を用いて研削成形する方法、前述した方法であらかじめ枠状に成形し、仮乾燥および／または仮焼成して固体状に成形したものを対向基板上に配置する方法等が挙げられる。
【００７７】
スペーサ厚みを厚くする場合、たとえばペーストを２５０ｋＰａ以下の減圧状態、好ましくは１２５ｋＰａ以下の減圧下で上記印刷あるいはコーティングを行うことも、焼成後の内部気泡やクラックを抑制するために好ましい。この場合は、ペーストを構成する成分が前記減圧条件下で揮発しないものを選択することが好ましい。
【００７８】
また、スペーサの形状としては、有機ＥＬディスプレイの形状に合わせて図３のように枠状スペーサに形成したり、図４のように枠状の中に１〜数カ所空白がある形状にしたり、図５のように点状に形成する方法が挙げられる。この際、接着剤として光硬化型接着剤を使用し、たとえばスペーサが５０μｍ以上といった厚みがある場合には、図３に示す枠状の態様のものが接着剤層を薄くすることができるので好ましい。
【００７９】
本発明で用いる吸湿剤層は、スペーサを対向基板上に焼成により形成した後、吸湿剤層を形成しても、スペーサを焼成する前に吸湿材層を形成した後、スペーサ焼成と同時に有機質バインダーの熱分解温度以上かつスペーサ材料の軟化点温度以上で熱処理を行って同時に形成してもよい。スペーサの同時形成を、同じ熱処理工程で行う場合、熱処理温度が一般的には３５０℃以上になる。この場合は、吸湿剤が製造前に多少吸湿していても、製造時に再活性化できるので、好ましい。
【００８０】
また、熱処理工程のなかで、スペーサの形成と同時に吸湿剤層を形成する場合、上述したように、吸湿剤として、アルカリ金属やアルカリ土類金属を含む化合物のように、塩基性部位を有するものを使用する場合、焼成および有機質バインダーの熱分解の熱処理工程において、空気中に存在する炭酸ガスや、熱分解により発生する炭酸ガス・一酸化炭素などのガスを吸収する。このために、吸湿性能の低下を引き起こす可能性がある。
【００８１】
これを抑制するために、熱処理工程を実質的に炭酸ガスが無い状態で行うことが好ましい。具体的に炭酸ガスの無い状態を作る方法としては、高純度窒素ガス・高純度アルゴンガスなどの不活性ガス、窒素および酸素の混合ガスなどの炭酸ガスを含有しないガス雰囲気下で熱処理を行う方法が挙げられる。
【００８２】
また、スペーサを形成するために、低融点ガラスおよび高分子化合物を含むペーストを使用する場合、解重合性高分子を使用すると、有機物の熱分解において、熱分解ガスは解重合により生成する分解ガスが主成分となり、炭酸ガスや一酸化炭素の発生を抑制できるので好ましい。具体的な解重合性高分子としては、たとえば、テトラフルオロエチレン、アクリル酸誘導体、メタクリル酸誘導体、α−メチルスチレンなどのモノマー単位を主成分とする単独もしくは共重合体が挙げられる。入手のしやすさや分解物の揮発性、安全性の観点でポリメチルメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリα−メチルスチレンなどが特に好ましい。以下、例Ａ１〜Ａ２の基板作成例、例１〜５の実施例および比較例１〜３の説明を行う。
【００８３】
（例Ａ１）
第１の基板とするソーダガラス基板上にＳｉＯ_２を２０ｎｍ、次にＩＴＯを膜厚２００ｎｍで蒸着して陽極を形成した。シート抵抗は７Ω／□であった。その後、真空蒸着法により正孔注入層として銅フタロシアニンを２０ｎｍ蒸着し、次に下記化１のα−ＮＰＤを膜厚４０ｎｍに蒸着して正孔輸送層を形成した。そして、Ａｌｑを膜厚６０ｎｍに蒸着して発光層を形成した。最後に、ＭｇとＡｇを共蒸着して膜厚２００ｎｍのＭｇＡｇ（１０：１）陰極合金を形成して有機ＥＬディスプレイの発光側基板を形成した。
【００８４】
【化１】

【００８５】
（例Ａ２）
第１の基板とするソーダガラス基板上にＳｉＯ_２を２０ｎｍ、次にＩＴＯを膜厚２００ｎｍで蒸着して陽極２を形成した。シート抵抗は７Ω／□であった。この陽極２上に、真空蒸着法により前記の銅フタロシアニンを２０ｎｍ、次に、下記化２のＴＰＴＥを膜厚４０ｎｍに蒸着して正孔輸送層５を形成した。
【００８６】
【化２】

【００８７】
次に、前記のＡｌｑとルブレンを、異なるボートを用いて膜厚６０ｎｍに共蒸着して発光層３を形成した。次に、ＬｉＦを０．５ｎｍ、最後に、Ａｌを膜厚１００ｎｍの厚さで蒸着して陰極を形成し、有機ＥＬディスプレイの発光側基板を形成した。
【００８８】
（例Ａ３）
ノンアルカリガラス基板をソーダガラス基板の代わりに使用した以外は、例Ａ２と同様にして有機ＥＬディスプレイを形成した。
【００８９】
（例１）
酸化カルシウム粉末（最大粒径５０μｍ）３５gをポリメチルメタクリレート樹脂（以下、ＰＭＭＡという）の２５％エチレングリコールブトキシアセテート溶液７０g、リン酸錫系低融点ガラス粉末（最大粒径５０μｍ）７ｇとを混合し、ソーダガラス基板表面にＳｉＯ_２層を形成した基板上にメタルスクリーンを用いて塗布した。
【００９０】
これとは別に、リン酸錫系低融点ガラス粉末５０ｇとＰＭＭＡの２５％エチレングリコールブトキシアセテート溶液７０ｇで調製したペーストをディスペンサーにて、上記の吸湿剤含有混合物の配置部分の外側に四角形状に印刷した。
【００９１】
この基板を、窒素雰囲気下、「１２０℃・３０分＋３５０℃・３０分＋４００℃・１０分」の条件で加熱処理を行い対向基板を作成した。形成した対向基板は平均１５０μｍ厚みの吸湿剤層が形成され、また、平均４００μｍ厚みの低融点ガラスからなるスペーサが形成された。
【００９２】
Ｓｉ（ＮＣＯ）_４を主成分とするシランカップリング剤を希釈した溶液をスペーサ表面に塗布した後、さらに、空気雰囲気下で「１５０℃・１時間」乾燥した。さらに、この上のスペーサ部に接着剤としてナガセスペシャリティーケミカルズ社製ＸＮＲ５５１６をディスペンサーにて塗布し、上記の例Ａ−１で形成した発光基板と貼り合わせた。
【００９３】
その後、紫外線照射器による照射を行い、窒素雰囲気下「８０℃・１時間」加熱を行い封止を行った。このようにして形成した有機ＥＬディスプレイを６０℃・９０％ＲＨ湿度下で保管し、初期状態と比較して、非発光面積が１０％増加するまでの時間を測定した。
【００９４】
すると、５００時間経過後でも、１０％まで増加しなかった。また、大気雰囲気下「１００℃・２４時間」にて保管したが、素子の非発光部は初期と比較し全く変化がなかった。
【００９５】
（比較例１）
例１の製造法を用いて、対向基板上にスペーサのみを形成し、吸湿剤含有混合物層を有しない対向基板を作成した。これに、例１と同じ量の酸化カルシウム粉末を散布した後、上記の例Ａ−１で形成した発光基板と、例１と同様の方法で封止を行った。そして、例１と同様の試験を行ったところ、２００時間経過後に、酸化カルシウム粉末が素子と部分的に接触し、素子破壊が発生した。
【００９６】
（例２）
まず、ソーダガラス基板上にＳｉＯ２層を形成した対向基板を準備した。次に、酸化カルシウム粉末４５ｇ、最大粒径が５０μｍである燐酸錫系の低融点ガラス粉末９ｇ、ドデカンジオールアクリレート６０ｇ、アゾ系ラジカル重合開始剤である和光純薬社製Ｖ−６５の０．３ｇとを良く混錬した後、スクリーン印刷によって対向基板上に塗布した。
【００９７】
さらに、例１と同様の方法で、スペーサ材料を基板の周辺に塗布した。そして、「大気下・１２０℃・３０分＋３５０℃・３０分＋４００℃・１０分」の条件で、加熱処理を行った。
【００９８】
すると、基板の周辺部には平均厚みが約４００μｍであるスペーサが形成され、基板の中央部には１５０μｍ厚みの吸湿剤層が形成された。
【００９９】
Ｓｉ（ＮＣＯ）_４を主成分とするシランカップリング剤を希釈した溶液をスペーサの表面に塗布した後、さらに大気下で「１５０℃・１時間」乾燥した。さらに、スペーサの端部に接着剤として、ナガセスペシャリティーケミカルズ社製ＸＮＲ５５１６をディスペンサーにて塗布し、上記の例Ａ−１で形成した発光基板と貼り合せた。
【０１００】
その後、紫外線照射器による照射を行い、窒素雰囲気下８０℃・１時間の加熱処理を行い、封止を行った。このようにして形成した有機ＥＬ素子を６０℃・９０％ＲＨ湿度下で保管し、初期状態と比較して、非発光面積が１０％増加するまでの時間を測定したところ、５００時間であった。また、大気下１００℃・２４時間で保管したところ、有機ＥＬ素子の非発光部は初期と比較して変化がなかった。
【０１０１】
（比較例２）
対向基板を準備し、例２と同様の方法でスペーサ材料を配置した。この対向基板を大気下で、「１２０℃・３０分＋３５０℃・３０分＋４００℃・１０分」の条件で加熱処理を行った。
その後、例２と同様にして酸化カルシウムを含有するペーストをスクリーン印刷によって対向基板上に印刷した。さらに、例２と同様にして有機ＥＬ素子を形成した。
【０１０２】
６０℃・９０％ＲＨ湿度下で保管し、初期状態と比較して非発光面積が１０％増加するまでの時間を測定した。その結果、４００時間となった。また、大気下１００℃・２４時間で保管したところ、有機ＥＬ素子の非発光部は初期と比べて２０％増大した。
【０１０３】
（例３）
ＢａＯ粉末（最大粒径２０μｍ）８５ｇとポリα−メチルスチレンの５０％キシレン溶液３０ｇを混錬したものをソーダガラス基板の表面に塗布した。その後、窒素雰囲気下「１２０℃・３０分＋３５０℃・３０分＋３８０℃・３０分」の条件で、熱処理を行い、対向基板を作成した。
【０１０４】
本例で形成した吸湿剤層の厚みは平均３０μｍであった。この基板の吸湿剤が配置されている部位の外側に枠状に接着剤としてナガセスペシャリティーケミカルズ社製ＸＮＲ５５１６をディスペンサーにて塗布し、例Ａ−２で形成した発光基板と貼り合わせた後、紫外線照射器による照射および８０℃・１時間、窒素雰囲気下で加熱を行い封止を行った。接着剤の硬化後の厚みは約７０μｍであった。
【０１０５】
このようにして形成した有機ＥＬディスプレイを６０℃・９０％ＲＨ湿度下で保管し、初期状態と比較した。そして、非発光面積が１０％増加するまでの時間を測定したところ５００時間経過後も、１０％まで増加していなかった。また、１００℃・２４時間大気オーブンにて保管したが、有機ＥＬディスプレイの非発光部は初期と比較し全く変化がなかった。
【０１０６】
（比較例３）
例３の対向基板を作成する際に、例３における「１２０℃・３０分＋３５０℃・３０分＋３８０℃・３０分」の加熱処理工程の代わりに、「１５０℃・１０分の窒素下加熱＋１５０℃・１時間の減圧加熱」をすることで揮発成分を除去した。このようにして、高温熱処理工程を行わない基板を作成した。この基板を用いて例３と同様の方法で有機ＥＬディスプレイの封止を行った。形成した有機ＥＬディスプレイは６０℃・９０％ＲＨで湿度下保管し、初期状態と比較した。
【０１０７】
非発光面積が１０％増加するまでの時間を測定したところ３００時間であった。また、１００℃・２４時間大気オーブンにて保管したが１５％程度の非発光部の増大が確認された。
【０１０８】
（例４）
スペーサ材料として、５０ｇのＡＳＦ１３０４ＭをＰＭＭＡの３５％エチレングリコールブトキシアセテート溶液５０ｇと混練してペースト化したものを準備し、表面にＳｉＯ_２層を形成したソーダガラス基板上にスクリーン印刷により枠状に形成した。
【０１０９】
その後、１２０℃・３０分乾燥した。次に、酸化ストロンチウム粉末（最大粒径５０μｍ）６０ｇおよびＰＭＭＡの３５％エチレングリコールブトキシアセテート溶液１２０ｇ、６ｇの旭硝子社製ＡＳＦ１３０４Ｍ（最大粒径を５０μｍ以下に選別したもの）を混練してペーストを調製しディスペンサーにより上記の枠状に印刷したスペーサ材料の内側の基板表面に塗布した。
【０１１０】
この基板を、「１２０℃・３０分＋３６０℃・１０分＋３９０℃・２０分」の条件で、窒素雰囲気下で加熱処理した。形成した対向基板は１００μｍの吸湿剤層と３００μｍ厚みのスペーサが形成された。このスペーサ上にシランカップリング剤（信越化学工業社製ＫＢＭ４０３）の０．５％メタノール溶液を塗布し、１５０℃・１０分乾燥した。その後、例１と同様にして有機ＥＬディスプレイを形成し、保管試験を行ったが、６０℃・９０％ＲＨ湿度下で５００時間保管しても非発光欠点は増加しなかった。また、１００℃・２４時間大気下で保管しても変化は生じなかった。
【０１１１】
（例５）
モレキュラーシーブス１３Ｘの粉末（最大粒径１０μｍ）５０ｇをエチルセルロースの２０％エチレングリコールブトキシアセテート溶液５０ｇと混練し、さらに多摩化学工業社製エチルシリケート４０の６ｇを添加し、無アルカリガラス基板上にスクリーン印刷にて塗布した。
【０１１２】
そして、「１２０℃・３０分＋室温・１時間＋４００℃・１時間」の条件で、空気雰囲気下で加熱処理を行った。吸湿剤層は平均５０μｍ厚みであった。形成した対向基板に接着剤としてナガセスペシャリティーケミカルズ社製ＸＮＲ５５１６をディスペンサーにて塗布した。例Ａ−３で形成した発光基板と貼り合わせた後、紫外線照射器による照射および「８０℃・１時間」窒素雰囲気下で加熱を行い封止を行った。接着剤の厚みは８５μｍとした。
【０１１３】
形成した素子を「６０℃・９０％」の条件でＲＨ湿度下で保管し、初期状態と比較した。そして、非発光面積が１０％増加するまでの時間を測定したところ５００時間経過後も１０％まで増加は見られなかった。また、１００℃・２４時間大気オーブンにて保管したが、素子の非発光部は初期と比較し全く変化がなかった。
【０１１４】
（比較例４）
モレキュラーシーブス１３Ｘの粉末（最大粒径１０μｍ）５０ｇをエチルセルロースの２０％エチレングリコールブトキシアセテート溶液５０ｇと混練し、無アルカリガラス基板上にスクリーン印刷にて塗布した。
【０１１５】
そして、「窒素下で１５０℃・１０分＋１５０℃・１時間」の条件で減圧乾燥を行った。吸湿剤層は平均５０μｍ厚みであった。このようにして形成した対向基板を用いて例５と同様にして有機ＥＬ素子を製造した。この有機ＥＬ素子を６０℃・９０％ＲＨ条件で保管したところ、３５０時間で１０％の非発光部の増加が見られた。また、１００℃・２４時間の大気オーブンにて保管したところ１０％の非発光部の増大が観察された。
【０１１６】
図６に本発明の例１〜５の有機ＥＬディスプレイの対向基板上での吸湿剤層および枠状スペーサの配置の状態を示す。発光部側の図示を省略しているが、枠状スペーサ１５の内側に入る大きさで吸湿剤層１８が形成されている。なお、陽極および陰極からは、外部取り出し電極が枠状スペーサ１５よりも外側に出るように延長されている。
【０１１７】
【発明の効果】
本発明によれば、有機ＥＬディスプレイの封止後の発光安定性を保持できる吸湿剤層を安定して形成できる。吸湿剤材料を均一に有機ＥＬディスプレイの空間に対応した位置に導入し固定化できる。そして、有機ＥＬディスプレイの薄型化を達成できる。
【０１１８】
また、有機質バインダーの熱分解温度以上の温度で熱処理を行うことで、封止後の有機ＥＬディスプレイの内部でアウトガスが生じることがなく、安定した発光を長期にわたり持続することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の有機ＥＬディスプレイの模式的断面図。
【図２】本発明の有機ＥＬディスプレイの模式的断面図。
【図３】本発明の有機ＥＬディスプレイの模式的平面図。
【図４】本発明の有機ＥＬディスプレイの模式的平面図。
【図５】本発明のスペーサを有する有機ＥＬディスプレイの模式的平面図。
【図６】本発明のスペーサを有する有機ＥＬディスプレイの模式的平面図。
【符号の説明】
１０：有機ＥＬディスプレイ
１１：第１の透明基板
１２：第１の電極
１３：発光層
１４：第２の電極（背面電極）
１５：枠状スペーサ
１６：対向基板
１７：接合材
１８：吸湿剤層

Claims

熱分解性の有機質バインダーと無機質吸湿剤と低融点ガラスとを含む混合物の層を基板上に配置し、その後、前記混合物層を有機質バインダーの熱分解温度以上に加熱して有機質バインダーを除去して、基板上に吸湿剤層を形成する、有機ＥＬディスプレイ用対向基板の製造方法。
前記低融点ガラスの軟化温度が６００℃以下である請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイ用対向基板の製造方法。
基板をソーダガラスまたはノンアルカリガラスを用いたガラス基板とし、前記加熱温度をガラス基板のガラス転移点温度以下とする請求項１または２に記載の有機ＥＬディスプレイ用対向基板の製造方法。
有機質バインダーが解重合性高分子化合物である請求項１、２または３に記載の有機ＥＬディスプレイ用対向基板の製造方法。
前記有機質バインダーの加熱除去を、ＣＯ_２ガスを実質的に含まないガス雰囲気で行う請求項１、２、３または４に記載の有機ＥＬディスプレイ用対向基板の製造方法。
無機質吸湿剤として、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化ストロンチウム、５酸化リンまたは合成ゼオライトから選択した少なくとも１つを用いる請求項１、２、３、４または５に記載の有機ＥＬディスプレイ用対向基板の製造方法。
吸湿剤層の厚みが５０〜５００μｍである請求項１〜６のいずれか１項に記載の有機ＥＬディスプレイ用対向基板の製造方法。
透明な第１の基板上に透明な第１の電極と発光層と第２の電極とを形成し、第１の基板と吸湿剤層を有する対向基板とを接合材によって接合し、第１の基板と対向基板との間に吸湿剤層が配置された有機ＥＬディスプレイの製造方法において、
熱分解性の有機質バインダーと無機質吸湿剤とを含む混合物の層を対向基板上に配置し、この対向基板上に低融点ガラスを主成分とするスペーサ材料を配置し、その後、有機質バインダーの熱分解温度以上かつ低融点ガラスの軟化点温度以上の温度に加熱することによって、有機質バインダーを分解除去し、かつスペーサを形成する有機ＥＬディスプレイの製造方法。