JP7391000B2 - 乾燥剤組成物、封止構造体、有機elデバイス、及び、有機elデバイスを製造する方法 - Google Patents
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Description
一実施形態に係る封止構造体は、対向配置された一対の基板と、一対の基板の外周部を封止する封止シール剤と、封止シール剤の内側で一対の基板の間に設けられた乾燥剤層とを備える。乾燥剤層は、上述の実施形態に係る乾燥剤組成物によって形成された層であることができる。乾燥剤層が、乾燥剤組成物の硬化物であってもよい。
図1は、有機ELデバイスの一実施形態を示す断面図である。図1に示す有機ELデバイス20Aは、素子基板1と、素子基板1上に設けられた有機EL素子7と、封止基板3と、乾燥剤層10と、シール剤5とを備える。乾燥剤層10は、上述の実施形態に係る乾燥剤組成物の硬化物である。
以下の原材料を準備した。バインダーとして用いられる各原材料の粘度は25℃における粘度である。これらを表1に示される配合量(g)で混合し、混合物を撹拌して、白色ペースト状の乾燥剤組成物1~7を得た。表1には、酸化ストロンチウム粒子及び酸化カルシウム粒子の合計量に対する前記酸化ストロンチウム粒子の量の割合(SrOの割合)も示される。
(1)捕水成分
・酸化ストロンチウム粒子(SrO、平均粒径2.5μm、比表面積1.7m2/g)
・酸化カルシウム粒子(CaO、平均粒径1.7μm、比表面積15m2/g)
(2)バインダー
・重合性成分:メタクリル変性シリコーン(粘度55mPa・s)
・分散剤:ハイドロジェン変性シリコーン(粘度1Pa・s)
・ジメチルシリコーン(粘度100Pa・s又は10Pa・s)
(3)無機フィラー
・シリカ粒子(アエロジル(商品名))
乾燥剤組成物1~7の25℃における粘度を回転粘度計で測定した。その結果を下記表1に示す。
乾燥剤組成物1~7をぞれぞれ基板に塗布し、形成された乾燥剤組成物の膜を大気雰囲気下に放置した。放置された乾燥剤組成物の吸湿に伴う重量変化を測定した。図3は、乾燥剤組成物の重量が初期の重量に対して増加した割合(重量増加、質量%)と、放置時間との関係を示すグラフである。図3に示される結果から、SrOの割合が87.5質量%を超える乾燥剤組成物6、7は、特に高い吸湿性能を示すといえる。
素子基板上に、ITO膜(膜厚140nm)をスパッタ法により形成し、これをフォトレジスト法によるエッチングで所定パターン形状にパターニングし、陽極を形成した。陽極の上面に、抵抗加熱法により、ホール注入層としての銅フタロシアニン(CuPc)膜(膜厚70nm)、ホール輸送層としてのBis[N-(1-naphthyl)-N-phenyl]benzidine(α-NPD)の膜(膜厚30nm)、発光層としてのトリス(8-キノリノラト)アルミニウム(Alq3)の膜(膜厚50nm)を順に形成した。さらに、発光層の上面に7nmの膜厚で電子輸送層としてのフッ化リチウム(LiF)膜(膜厚7nm)、及び陰極としてのアルミニウム膜(膜厚150nm)を物理蒸着により形成した。これにより、素子基板上に有機EL素子を形成した。
Claims (5)
- 酸化ストロンチウム粒子及び酸化カルシウム粒子を含む捕水成分と、
重合性成分を含むバインダーと、
を含む、乾燥剤組成物であって、
前記酸化ストロンチウム粒子及び前記酸化カルシウム粒子の合計量が、当該乾燥剤組成物の質量を基準として70~95質量%であり、
前記酸化ストロンチウム粒子及び前記酸化カルシウム粒子の合計量に対する前記酸化ストロンチウム粒子の量の割合が87.5質量%を超え、
前記重合性成分が、式(10)で表される(メタ)アクリル変性シリコーンを含み、
ペースト状の乾燥剤組成物。 - 当該乾燥剤組成物の25℃における粘度が5~500Pa・sである、請求項1に記載の乾燥剤組成物。
- 対向配置された一対の基板と、
前記一対の基板の外周部を封止する封止シール剤と、
前記封止シール剤の内側で前記一対の基板の間に設けられた、請求項1又は2に記載の乾燥剤組成物の硬化物を含む乾燥剤層と、
を備える封止構造体。 - 素子基板と、
前記素子基板に対して対向配置された封止基板と、
前記素子基板及び前記封止基板の外周部を封止する封止シール剤と、
前記封止シール剤の内側で前記素子基板上に設けられた有機EL素子と、
前記封止シール剤の内側で前記素子基板と前記封止基板との間に設けられ、請求項1又は2に記載の乾燥剤組成物の硬化物を含む乾燥剤層と、
を備える有機ELデバイス。 - 請求項4に記載の有機ELデバイスを製造する方法であって、
請求項1又は2に記載の乾燥剤組成物を塗布することにより、前記素子基板上に設けられると共に前記有機EL素子を覆う膜状の乾燥剤組成物、又は、前記封止基板上に設けられた膜状の乾燥剤組成物を形成する工程と、
前記乾燥剤組成物を硬化させて、前記乾燥剤層を形成する工程と、
を含む、方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003187962A (ja) | 2001-12-14 | 2003-07-04 | Asahi Glass Co Ltd | 有機elディスプレイ用対向基板の製造方法および有機elディスプレイの製造方法 |
JP2012033434A (ja) | 2010-08-02 | 2012-02-16 | Jsr Corp | 組成物、その硬化物、および電子デバイス |
JP2014067485A (ja) | 2012-09-24 | 2014-04-17 | Pioneer Electronic Corp | 吸湿性成形体 |
JP2018106961A (ja) | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 双葉電子工業株式会社 | 乾燥剤組成物、封止構造、及び有機el素子 |
WO2019026956A1 (ja) | 2017-08-04 | 2019-02-07 | 住友大阪セメント株式会社 | 分散液、組成物、封止部材、発光装置、照明器具、表示装置および発光装置の製造方法 |
WO2019235630A1 (ja) | 2018-06-08 | 2019-12-12 | ダイニック株式会社 | 液状吸湿剤 |
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Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20110064670A (ko) * | 2009-12-08 | 2011-06-15 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 게터 조성물 및 상기 게터 조성물을 포함하는 유기 발광 장치 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003187962A (ja) | 2001-12-14 | 2003-07-04 | Asahi Glass Co Ltd | 有機elディスプレイ用対向基板の製造方法および有機elディスプレイの製造方法 |
JP2012033434A (ja) | 2010-08-02 | 2012-02-16 | Jsr Corp | 組成物、その硬化物、および電子デバイス |
JP2014067485A (ja) | 2012-09-24 | 2014-04-17 | Pioneer Electronic Corp | 吸湿性成形体 |
JP2018106961A (ja) | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 双葉電子工業株式会社 | 乾燥剤組成物、封止構造、及び有機el素子 |
WO2019026956A1 (ja) | 2017-08-04 | 2019-02-07 | 住友大阪セメント株式会社 | 分散液、組成物、封止部材、発光装置、照明器具、表示装置および発光装置の製造方法 |
WO2019235630A1 (ja) | 2018-06-08 | 2019-12-12 | ダイニック株式会社 | 液状吸湿剤 |
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