JP7312153B2 - 乾燥剤組成物、封止構造体、及び有機el素子 - Google Patents

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Description

本発明は、乾燥剤組成物、封止構造体、及び有機EL素子に関する。
有機EL素子の発光部への水分の侵入を防止する方法が種々検討されている。例えば、特許文献1は、(メタ)アクリル基を有し、25℃で液状の高分子量(メタ)アクリル化合物と、アルカリ土類金属の酸化物を含む酸化物粒子とを含有する乾燥剤組成物によって、有機EL素子の乾燥剤層を形成することを開示する。
特開2018-106961号公報
乾燥剤層を形成するための乾燥剤組成物は、保管中又は使用中に増粘することがある。乾燥剤組成物の塗布によって乾燥剤層を形成することが多いため、安定した塗布のために、乾燥剤組成物の粘度が長時間安定であることが製造プロセス上望ましい。
本発明の一側面は、アルカリ土類金属の酸化物を含む酸化物粒子を含む捕水成分と、下記式(1):
Figure 0007312153000001

で表される構成単位を有するハイドロジェン変性シリコーンとを含む、乾燥剤組成物を提供する。Rは炭素数1~3のアルキル基である。
本発明の別の一側面は、対向配置された一対の基板と、前記一対の基板の外周部を封止する封止シール剤と、前記封止シール剤の内側で前記一対の基板の間に設けられた、上記乾燥剤組成物から形成された乾燥剤層と、を備える封止構造体を提供する。
本発明の更に別の一側面は、素子基板と、前記素子基板に対して対向配置された封止基板と、前記素子基板及び前記封止基板の外周部を封止する封止シール剤と、前記封止シール剤の内側で前記素子基板上に設けられた、有機層及びこれを挟持する一対の電極を有する発光部と、前記封止シール剤の内側で前記素子基板と前記封止基板との間に設けられ、上記乾燥剤組成物から形成された乾燥剤層と、を備える有機EL素子を提供する。
本発明の一側面によれば、長時間安定した粘度を有することができる乾燥剤組成物が提供される。
有機EL素子の一実施形態を示す模式断面図である。
以下、本発明のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
乾燥剤組成物
一実施形態に係る乾燥剤組成物は、アルカリ土類金属の酸化物を含む酸化物粒子を含む捕水成分と、下記式(1):
Figure 0007312153000002

で表される構成単位を有するハイドロジェン変性シリコーンとを含む。式(1)中のRは炭素数1~3のアルキル基であり、メチル基であってもよい。
酸化物粒子は、酸化物粒子に補水性能を付与し得るアルカリ土類金属の酸化物を主成分として含む粒子である。酸化物粒子は、通常、酸化物粒子の質量を基準として80質量%以上、又は90質量%以上のアルカリ土類金属の酸化物を含む。酸化物粒子は、1種、又は成分の異なる2種以上のアルカリ土類金属の酸化物を含むことができる。アルカリ土類金属の酸化物としては、例えば、酸化カルシウム(CaO)、酸化ストロンチウム(SrO)、酸化マグネシウム(MgO)、及び酸化バリウム(BaO)が挙げられる。酸化物粒子が、酸化カルシウム粒子、酸化ストロンチウム粒子、又はこれらの両方であってもよい。酸化カルシウム粒子は、通常、酸化カルシウム粒子の質量を基準として80質量%以上、又は90質量%以上の酸化カルシウムを含む。酸化ストロンチウム粒子は、通常、酸化ストロンチウム粒子の質量を基準として80質量%以上、又は90質量%以上の酸化ストロンチウムを含む。
酸化物粒子の平均粒径は、特に制限されないが、例えば、0.01~30μmであってもよい。酸化物粒子の平均粒径がこの範囲であると、より高い捕水性能が得られる傾向にある。同様の観点から、酸化物粒子の平均粒径は、0.1μm以上、0.5μm以上、又は1μm以上であってもよく、20μm以下、10μm以下、又は5μm以下であってもよい。
本明細書において、酸化物粒子の平均粒径は、動的光散乱式粒度分布計で測定した体積分布の中央値を意味する。この平均粒径は、酸化物粒子を所定の分散媒中に分散させて調整した分散液を用いて測定される値である。
酸化物粒子の比表面積は、5~60m/gであってもよい。比表面積が5~60m/gであると、乾燥剤組成物がより一層優れた捕水性能を有することできる。同様の観点から、酸化物粒子の比表面積は、10m/g以上又は15m/g以上であってもよく、50m/g以下、40m/g以下、又は35m/g以下であってもよい。ここでの比表面積は、BET法によって測定される値を意味する。
乾燥剤組成物における酸化物粒子の含有量は、乾燥剤組成物の質量を基準として、10質量%以上、20質量%以上、30質量%以上、40質量%以上、50質量%以上、又は60質量%以上であってもよく、95質量%以下、90質量%以下、85質量%以下又は80質量%以下であってもよい。酸化カルシウム粒子及び酸化ストロンチウムの合計の含有量がこれら数値範囲内であってもよい。酸化物粒子を多く含む乾燥剤組成物であっても、ハイドロジェン変性シリコーンの導入により良好な粘度安定性を有することができる。ここで、乾燥剤組成物が溶剤を含む場合、本明細書で言及される乾燥剤組成物の質量を基準とする各成分の含有量は、乾燥剤組成物のうち溶剤を除く成分の合計質量を基準とする値を意味する。
ハイドロジェン変性シリコーンは、上記式(1)で表される構成単位と、下記式(2)で表される構成単位とから構成されるポリシロキサン鎖を有するシリコーン化合物であってもよい。式(2)中のRは式(1)中のRと同義である。ハイドロジェン変性シリコーンのポリシロキサン鎖同士が良好に相溶しながら、ケイ素原子に結合する水素基が酸化物粒子と相互作用する。これらの作用によって、ハイドロジェン変性シリコーンが乾燥剤組成物の粘度安定性向上に寄与すると考えられる。
Figure 0007312153000003
ハイドロジェン変性シリコーンの25℃における粘度は、例えば0.01~5Pa・sであってもよい。ハイドロジェン変性シリコーンの粘度がこの範囲内にあると、乾燥剤組成物の塗布性の点で優れた効果が得られる。本明細書において、粘度は、B型粘度計、レオメーター等の回転粘度計によって測定される値である。
ハイドロジェン変性シリコーンの含有量は、乾燥剤組成物の質量を基準として30質量%以下であってもよい。ハイドロジェン変性シリコーンの含有量が30質量%以下であると、乾燥剤組成物の塗工性がより優れる傾向がある。同様の観点から、ハイドロジェン変性シリコーンの含有量は、乾燥剤組成物の質量を基準として20質量%以下であってもよい。粘度の安定性向上の観点から、ハイドロジェン変性シリコーンの含有量は、乾燥剤組成物の質量を基準として1質量%以上、又は2質量%以上であってもよい。
乾燥剤組成物は、1以上の重合性不飽和基を有する重合性化合物を更に含んでもよい。この重合性化合物の反応により乾燥剤組成物が硬化し、より安定した乾燥剤層を形成することができる。重合性化合物は、ポリシロキサン鎖と、ポリシロキサン鎖に結合した、重合性不飽和基を有する置換基とを有するシリコーン化合物であってもよい。例えば、重合性化合物が、下記式(3)で表される(メタ)アクリル変性シリコーンであってもよい。式(3)中、Rは2価の有機基を示し、Rは水素原子又はメチル基を示し、xは1以上の整数を示す。Rは、アルキレン基であってもよい。
Figure 0007312153000004
重合性化合物(例えば(メタ)アクリル変性シリコーン)の含有量は、乾燥剤組成物の質量を基準として、12~48質量%であってもよい。
乾燥剤組成物が上記重合性化合物を含む場合、乾燥剤組成物が光重合開始剤を更に含んでもよい。光重合開始剤としては、例えば、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-1-ブタノン、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、2-メチル-1[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モリフォリノプロパン-1-オン、及び1-[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-フェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オンが挙げられる。光重合開始剤の含有量は、乾燥剤組成物中の重合性化合物の含有量に対して、例えば0.01~10質量%であってもよい。
乾燥剤組成物は、ジメチルシリコーンを更に含んでもよい。ジメチルシリコーンを含む乾燥剤組成物は、塗工に適した粘度を更に有し易い。ジメチルシリコーンの25℃における粘度は、0.9~100Pa・sであってもよい。ジメチルシリコーンの含有量は、乾燥剤組成物の質量を基準として、1~40質量%であってもよい。
乾燥剤組成物は、25℃でペースト状であることができる。乾燥剤組成物がペースト状であると、有機EL素子の微小な気密空間内に、塗布によって乾燥剤層をより容易に形成することができる。乾燥剤組成物の25℃における粘度は、5~500Pa・sであってもよい。乾燥剤組成物の25℃における粘度がこの範囲であると、塗布によって乾燥剤層をより容易に形成することができる。同様の観点から、乾燥剤組成物の粘度は、10Pa・s以上又は50Pa・s以上であってもよく、400Pa・s以下又は300Pa・s以下であってもよい。
封止構造体
一実施形態に係る封止構造体は、対向配置された一対の基板と、一対の基板の外周部を封止する封止シール剤と、封止シール剤の内側で一対の基板の間に設けられた乾燥剤層とを備える。乾燥剤層は、上述の実施形態に係る乾燥剤組成物によって形成された層であることができる。乾燥剤層が、乾燥剤組成物の硬化物であってもよい。
本実施形態の封止構造体は、水分の影響を受けやすいデバイスを封入する際に特に好適に利用することができる。このようなデバイスとしては、例えば、有機EL素子、有機半導体、有機太陽電池等の有機電子デバイスが挙げられる。
有機EL素子
図1は、有機EL素子の一実施形態を示す模式断面図である。図1に示す有機EL素子1は、素子基板2と、素子基板2に対して対向配置された封止基板3と、素子基板2上に設けられた、有機層4及び有機層4を挟持する陽極5及び陰極6を有する発光部10と、素子基板2及び封止基板3の外周部を封止する封止シール剤8と、封止シール剤8の内側で封止基板3上に設けられた乾燥剤層7とから構成される、いわゆる中空封止構造の有機EL素子である。乾燥剤層7は、上記実施形態の乾燥剤組成物から形成された硬化物であることができる。ただし、有機EL素子は、図1のような中空封止構造に限定されず、例えば、素子基板、封止基板及び封止シール層によって囲まれた気密空間に充填された乾燥剤層を有する、充填構造を有する有機EL素子であってもよい。
有機EL素子1において、乾燥剤層7以外の要素に関しては通常の構成を適用することができるが、その一例を以下で簡単に説明する。
素子基板2は、絶縁性及び透光性を有する矩形状のガラス基板からなり、この素子基板2上には、透明導電材であるITO(Indium Tin Oxide)によって陽極5(電極)が形成されている。この陽極5は、例えば真空蒸着法、スパッタ法等のPVD(Physical Vapor Deposition)法により素子基板2上に成膜されるITO膜をフォトレジスト法によるエッチングで所定のパターン形状にパターニングすることにより形成される。電極としての陽極5の一部は、素子基板2の端部まで引き出されて駆動回路(図示せず)に接続される。
陽極5の上面には、例えば、真空蒸着法、抵抗加熱法等のPVD法により、有機発光材料を含む薄膜である有機層4が積層されている。有機層4は、単一の層から形成されていてもよく、機能の異なる複数の層から形成されていてもよい。本実施形態における有機層4は、陽極5側から順に、ホール注入層4a、ホール輸送層4b、発光層4c及び電子輸送層4dが積層された4層構造である。ホール注入層4aは、例えば数10nmの膜厚の銅フタロシアニン(CuPc)から形成される。ホール輸送層4bは、例えば数10nmの膜厚のbis[N-(1-naphthyl)-N-phenyl]benzidine(α-NPD)から形成される。発光層4cは、例えば数10nmの膜厚のトリス(8-キノリノラト)アルミニウム(Alq)から形成される。電子輸送層4dは、例えば数nmの膜厚のフッ化リチウム(LiF)から形成される。そして、陽極5、有機層4及び後述する陰極6がこの順で積層された積層体により、発光部が形成されている。
有機層4(電子輸送層4d)の上面には、真空蒸着法等のPVD法により、金属薄膜である陰極6(電極)が積層されている。金属薄膜の材料としては、例えばAl、Li、Mg、In等の仕事関数の小さい金属単体やAl-Li、Mg-Ag等の仕事関数の小さい合金などが挙げられる。陰極6は、例えば数10nm~数100nm又は50nm~200nmの膜厚で形成される。陰極6の一部は、素子基板2の端部まで引き出されて駆動回路に接続される。
封止基板3は、有機層4を挟んで素子基板2と対向するように配置され、素子基板2及び封止基板3の外周部は、封止シール剤8により封止されている。封止シール剤としては例えば紫外線硬化樹脂を用いることができる。さらには、乾燥剤層7は、封止シール剤8の内側で封止基板3上の一部又は全部に設けられている。乾燥剤層7は、上記実施形態の乾燥剤を塗布することによって、形成される。乾燥剤層7は、1~300μmの膜厚で形成される。
有機EL素子は、例えば、封止基板3上に乾燥剤組成物を塗布して乾燥剤組成物層を形成することと、乾燥剤組成物層を囲むように封止シール剤8を塗布することと、乾燥剤組成物層を硬化して乾燥剤層7を形成することと、有機層4等が積層された素子基板2と封止基板3とを貼り合わせることと、必要により封止シール剤8を硬化することとを含む方法により、製造することができる。乾燥剤組成物及び封止シール剤は例えばディスペンサを用いて塗布することができ、塗布は、露点-76℃以下の窒素で置換されたグローブボックス中で行うことが好ましい。塗布される乾燥剤組成物は、溶剤を含み得るが、典型的には実質的に無溶剤である。封止シール剤は、通常、UV照射及び/又は加熱により硬化することができる。
以下、実施例を挙げて本発明についてさらに具体的に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
1.乾燥剤組成物の調製
以下の原材料を準備した。バインダーとして用いられる各原材料の粘度は25℃における粘度である。これらを表1~表5に示される配合比で混合し、混合物を撹拌して、白色ペースト状の乾燥剤組成物をえた。各表に示される配合比は、乾燥剤組成物の質量を基準とする各成分の量の比率(質量%)である。
(1)捕水成分
・酸化カルシウム粒子(CaO、平均粒径1.7μm、比表面積15m/g)
・酸化ストロンチウム粒子(SrO、平均粒径2.5μm、比表面積1.7m/g)
(2)バインダー
・ハイドロジェン変性シリコーン(粘度1Pa・s)
・メタクリル変性シリコーン(粘度55mPa・s)
・ジメチルシリコーン(粘度100Pa・sの成分:粘度10Pa・sの成分=60:40(質量比)の混合物)
2.乾燥剤組成物の粘度安定性
各乾燥剤組成物を常温(25℃)の環境下に静置し、その状態での25℃での粘度の経時変化を測定した。各表に、粘度の測定結果として、初期(0時間)及び168時間経過時の粘度、及び粘度増加率が示される。粘度増加率は168時間経過時の粘度の、初期の粘度に対する相対値(%)である。側鎖ハイドロジェン変性シリコーンを含む各実施例の乾燥剤組成物は長時間にわたって粘度変化が少ない状態を維持した。ハイドロジェン変性シリコーンの含有量が40質量%である実施例1-7,2-7の乾燥剤組成物は、やや糸曳きを生じていた。したがって、ハイドロジェン変性シリコーンの含有量が適度に小さいと、より良好な塗工性を有する乾燥剤組成物が得られる傾向があるといえる。
Figure 0007312153000005
Figure 0007312153000006
Figure 0007312153000007
Figure 0007312153000008
Figure 0007312153000009
1…有機EL素子、2…素子基板、3…封止基板、4…有機層、4a…ホール注入層、4b…ホール輸送層、4c…発光層、4d…電子輸送層、5…陽極、6…陰極、7…乾燥剤層、8…封止シール剤。

Claims (4)

  1. アルカリ土類金属の酸化物を含む酸化物粒子を含む捕水成分と、
    下記式(1):
    Figure 0007312153000010
    で表され、Rが炭素数1~3のアルキル基である、構成単位を有するハイドロジェン変性シリコーンと、
    1以上の重合性不飽和基を有する重合性化合物と、
    を含む、乾燥剤組成物であって、
    前記酸化物粒子が、酸化カルシウム粒子、酸化ストロンチウム粒子又はこれらの両方であり、
    前記酸化物粒子の含有量が、当該乾燥剤組成物の質量を基準として、10質量%以上95質量%以下であり、
    前記酸化物粒子の平均粒径が、0.1μm以上20μm以下であり、
    前記ハイドロジェン変性シリコーンの含有量が、当該乾燥剤組成物の質量を基準として1質量%以上30質量%以下であり、
    前記重合性化合物が、下記式(3)で表される(メタ)アクリル変性シリコーンを含み、
    Figure 0007312153000011
    式(3)中、R は2価の有機基を示し、R は水素原子又はメチル基を示し、xは1以上の整数を示し、
    当該乾燥剤組成物の25℃における粘度が5~500Pa・sである、
    乾燥剤組成物
  2. ジメチルシリコーンを更に含む、請求項1に記載の乾燥剤組成物。
  3. 対向配置された一対の基板と、
    前記一対の基板の外周部を封止する封止シール剤と、
    前記封止シール剤の内側で前記一対の基板の間に設けられた、請求項1又は2に記載の乾燥剤組成物から形成された乾燥剤層と、
    を備える封止構造体。
  4. 素子基板と、
    前記素子基板に対して対向配置された封止基板と、
    前記素子基板及び前記封止基板の外周部を封止する封止シール剤と、
    前記封止シール剤の内側で前記素子基板上に設けられた、有機層及びこれを挟持する一対の電極を有する発光部と、
    前記封止シール剤の内側で前記素子基板と前記封止基板との間に設けられ、請求項1又は2に記載の乾燥剤組成物から形成された乾燥剤層と、
    を備える有機EL素子。
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