JP6654505B2 - 乾燥剤、封止構造、及び有機el素子 - Google Patents
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Description
一実施形態の乾燥剤は、バインダーと、バインダー中に分散しアルカリ土類金属酸化物を含む酸化物粒子と、を含有する。バインダーがフッ素変性シリコーンを含む。
フッ素変性シリコーンは、ケイ素原子及び酸素原子を含みこれらが交互に結合しているシロキサンと、シロキサン中のケイ素原子に結合したフッ素化アルキル基とを有する。フッ素変性シリコーンは、例えば、下記一般式(1)で表される。
酸化物粒子は、酸化物粒子に補水性能を付与し得るアルカリ土類金属酸化物を含む。酸化物粒子は、通常、酸化物粒子の質量を基準として80質量%以上、又は90質量%以上のアルカリ土類金属酸化物を含む。酸化物粒子は、1種、又は成分の異なる2種以上のアルカリ土類金属酸化物を含むことができる。
本実施形態の封止構造は、対向配置された一対の基板と、一対の基板の外周部を封止する封止シール剤と、封止シール剤の内側で一対の基板の間に設けられた乾燥剤層とを備える。乾燥剤層は、上述の実施形態に係る乾燥剤を含むことができる。乾燥剤層は、封止された空間(一対の基板の間で封止シール剤の内側の空間)を充填していてもよい。
図1は、有機EL素子の一実施形態を示す模式断面図である。図1に示す有機EL素子1は、素子基板2と、素子基板2に対して対向配置された封止基板3と、素子基板2上に設けられた、有機層4及び有機層4を挟持する陽極5及び陰極6を有する積層体と、素子基板2及び封止基板3の外周部を封止する封止シール剤8と、封止シール剤8の内側で封止基板3上に設けられた乾燥剤層7とから構成される、いわゆる中空封止構造の有機EL素子である。乾燥剤層7は、上記実施形態の乾燥剤を含むことができる。長期間の保管又は使用の後、乾燥剤層7から染み出したバインダーが有機層4まで到達して有機層4を溶解する可能性があるが、乾燥剤層7が上記実施形態の乾燥剤を含むことにより、バインダーによる有機層4の溶解を抑制することができる。ただし、有機EL素子は、図1のような中空封止構造に限定されず、例えば、素子基板、封止基板及び封止シール層によって囲まれた気密空間に充填された乾燥剤層を有する、充填構造の有機EL素子であってもよい。
まず、素子基板2上に有機層4等(電極は図示せず)が積層された積層体を準備する。
平均粒径を2μmに調整した酸化カルシウム粒子を、バインダーとしてのフッ素変性シリコーン(式(1)中のRとしてメチル基及び3,3,3−トリフルオロプロピル基を有する、製品名:FL−100−1000CS、信越化学工業株式会社製、粘度:1.3Pa・s(25℃))、パーフルオロポリエーテル(製品名:デムナムS−20、ダイキン工業株式会社製)、又はジメチルシリコーン(製品名:Element14 PDMS 10K−JC、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製)と混合し、1000回転/分で5分間遠心撹拌して、表1に示す実施例1〜3及び比較例1〜4の乾燥剤を得た。乾燥剤全量を基準とする酸化カルシウム粒子の含有量、乾燥剤の形態及び粘度を表1に示す。乾燥剤の25℃における粘度は、測定装置としてレオメーターを用い、せん断速度5s−1という条件で測定した値である。
[有機EL素子の作製]
透明性を有する導電材料のITOを、スパッタ法により素子基板上に140nmの膜厚で成膜した。ITOの膜をフォトレジスト法によるエッチングで所定のパターン形状にパターニングし、陽極を形成させた。
形成された陽極の上面に、銅フタロシアニン(CuPc)を抵抗加熱法により70nmの膜厚で成膜することでホール注入層を形成し、ホール注入層の上面にBis[N−(1−naphthyl)−N−phenyl]benzidine(α−NPD)を30nmの膜厚で成膜することでホール輸送層を形成し、ホール輸送層の上面にトリス(8−キノリノラト)アルミニウム(Alq3)を50nmの膜厚で成膜して発光層を形成した。さらに、発光層の上面にフッ化リチウム(LiF)を7nmの膜厚で成膜して電子輸送層を形成し、電子輸送層の表面に陰極としてアルミニウムを150nmの膜厚で物理蒸着した。以上のようにして、陽極、有機層(ホール注入層/ホール輸送層/発光層/電子輸送層)及び陰極がこの順に積層されている積層体を素子基板上に形成した。
次に、露点−76℃以下の窒素で置換されたグローブボックス中で、実施例2又は比較例4の乾燥剤をディスペンサによって封止基板の中央部に塗布して、乾燥剤層を形成させた。乾燥剤層を囲むように、紫外線硬化型樹脂からなる封止シール剤をディスペンサによって封止基板上に塗布した。
その後、素子基板と封止基板とを、積層体、乾燥剤層及び封止シール剤が内側になる向きで貼り合わせた。その状態で、紫外線照射及び80℃の加熱により素子基板及び封止基板の外周部を封止し、封止シール剤によって囲まれた気密空間内に乾燥剤層が設けられた中空封止構造の有機EL素子を得た。
得られた有機EL素子を85℃、85%RHの高温高湿環境に放置し、経過時間に対する発光面積率の変化を追跡した。発光面積率の変化を表2に示す。
実施例2又は比較例4の乾燥剤を、封止シール剤によって囲まれた密閉容器内に充填可能な容量だけディスペンスによって塗布したこと以外は、上記[有機EL素子の作製]と同様にして、気密容器内に充填された乾燥剤層を含む充填封止構造の有機EL素子を得た。
得られた有機EL素子の陰極にレーザーで孔を形成し、有機EL素子を85℃の条件下に放置し、有機層の溶解距離を光学顕微鏡で観察して測定した。溶解距離を表3に示す。なお、溶解距離とは、孔の中心から有機層の溶解が発生した部分の端までの距離を示し、数値が大きいほど、有機層の溶解が進行していることを意味する。
Claims (5)
- バインダーと、前記バインダー中に分散している、アルカリ土類金属酸化物を含む酸化物粒子と、を含有し、
前記バインダーが、ケイ素原子と該ケイ素原子に結合したフッ素化アルキル基とを有するフッ素変性シリコーンを含む、乾燥剤。 - 前記酸化物粒子の含有量が、乾燥剤全量基準で5〜70質量%である、請求項1に記載の乾燥剤。
- 当該乾燥剤の25℃における粘度が5〜500Pa・sである、請求項1又は2に記載の乾燥剤。
- 対向配置された一対の基板と、
前記一対の基板の外周部を封止する封止シール剤と、
前記封止シール剤の内側で前記一対の基板の間に設けられた、請求項1〜3のいずれか一項に記載の乾燥剤を含む乾燥剤層と、
を備える封止構造。 - 素子基板と、
前記素子基板に対して対向配置された封止基板と、
前記素子基板及び前記封止基板の外周部を封止する封止シール剤と、
前記封止シール剤の内側で前記素子基板上に設けられた、有機層及びこれを挟持する一対の電極を有する積層体と、
前記封止シール剤の内側で前記封止基板上に設けられた、請求項1〜3のいずれか一項に記載の乾燥剤を含む乾燥剤層と、
を備える有機EL素子。
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