TW200921305A - Process cartridge and electrophotographic image forming apparatus - Google Patents

Description

200921305 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關由電子照相光敏鼓輪及顯影滾輪（其處 理光敏鼓輪）構成之處理匣，特別是一種處理匣，其電子 照相光敏妓輪與顯影滾輪可安置成相互接觸或分離。本發 明亦有關使用上述處理匣之電子照相成像設備。 【先前技術】 近年來，處理匣系統業已廣泛用在使用電子照相成像 製程的成像設備領域。處理匣系統係電子照相成像系統之 一。其使用一匣，其中電子照相光敏鼓輪及顯影滾輪，亦 即用以處理電子照相光敏鼓輪之滾輪一體配置，以使其等 可卸除地安裝於成像設備主總成中。因此，處理匣系統之 使用令使用者可維修電子照相成像設備，無須倚賴服務人 員。這是爲何處理匣系統廣泛用在電子照相成像設備領域 的原因。 處理匣構成其顯影滾輪藉由應用預定量的壓力，朝其 電子照相光敏鼓輪受壓，俾當形成影像時，保持顯影滾輪 與光敏鼓輪接觸。於所謂接觸式顯影方法，亦即顯影滾輪 與光敏鼓輪接觸以將光敏鼓輪上之潛像顯影之方法中’顯 影滾輪之彈性層保持被壓在光敏鼓輪之周面上，以維持預 定量的壓力於顯影滾輪之周面與光敏鼓輪之周面之間。 因此，若處理匣在成像設備主總成中不用一段很長時 間，顯影滾輪之彈性層有時候即變形。因此’若處理匣不 -5- 200921305 用一段很長時間之成像設備於此後首度使用，潛像即可能 不均勻顯影。又，於所謂接觸式顯影方法’在顯影期間’ 顯影滾輪與光敏鼓輪接觸。因此’顯影劑有時候會自顯影 滾輪轉印於光敏鼓輪之周面上原本不會附著顯影劑之諸點 上。又，不僅在顯影期間，且在顯影以外的處理期間，光 敏鼓輪與顯影滾輪相互接觸旋轉。因此，所謂的接觸式顯 影方法造成光敏鼓輪、顯影滾輪及顯影劑劣化。 於日本專利早期公開申請案第2003-1647499號中建 議上述問題之解決方案之一。根據該專利申請案，成像設 備設有一機構，其在未實際形成影像時，作用在處理匣上 ，以保持電子照相光敏鼓輪與顯影滾輪相互分離（專利文 獻1 )。 於專利文獻1之成像設備情況下，其主總成構成四個 處理匣可卸除地安裝在主總成中。各匣由光敏構件單元及 顯影單元構成。光敏構件單元具有光敏構件。顯影單元支 撐顯影滾輪，並連接於光敏構件單元，俾其可相對於光敏 構件單元旋轉移動。又，成像設備主總成設有分隔板，而 處理匣設有受力部。當分隔板移動時，受力部自分隔板接 受力量，使顯影單元相對於光敏構件單元移動。結果，與 光敏鼓輪接觸的顯影滾輪與光敏鼓輪分離。 根據習知技術，受力部，亦即攫取用以使顯影滾輪與 光敏鼓輪相互分離之力量之部分一直突出於顯影單元的外 部輪廓外。因此，當使用者處理處理匣或者單獨搬送處理 匣時，其可能受損。又’上述受力部曾是進行諸硏究時所 -6- 200921305 碰到的主要問題之—，此等硏究致力於減小所構成處理匣 之尺寸’使其電子照相光敏構件與顯影滾輪可相互接觸或 分離放：’此等硏究亦致力於減小成像設備主總成之尺寸， 如以上所述，處理匣可卸除地安裝於該設備中。 【發明內容】 本發明之主要目的在於提供一種處理匣，其電子照相 光敏鼓輪與顯影鼓輪可相互接觸或分離，且在尺寸上遠小 於習知技術之對應部分，亦提供一種電子照相成像設備， 其中本發明之處理匣可卸除地安裝。 本發明之另一目的在於提供一種處理匣，其受力部遠 較習知技術之對應部分更不易在處理匣被單獨搬動時受損 〇 根據本發明之一態樣，提供一種處理匣，可卸除地安 裝於電子照相成像設備主總成，包括：電子照相光敏鼓輪 :顯影滚輪，用來將形成於電子照相光敏鼓輪上之靜電潛 像顯影；鼓輪架，支撐電子照相光敏鼓輪；顯影架，支撐 顯影滾輪，該顯影滾輪可相對於鼓輪架，移動於顯影滾輪 和電子照相光敏鼓輪接觸之位置與顯影滾輪和電子照相光 敏鼓輪分離的位置之間；受力構件’設成可相對於顯影架 移動，用以接受外力’其中受力構件可採取藉由接受外力 將顯影架自接觸位置移至分離位置之操作位置，以及自操 作位置撤回之待命位置；推迫部’用來將受力構件自待命 位置推向操作位置；以及啣接部’用來與受力構件啣接以 200921305 抵抗推迫部的力量，保持受力構件於待命位置。 根據本發明之另一態樣，提供一種電子照相光敏鼓輪 ’用以形成影像於記錄材料上，包括： (i )活動施力構件； (ii )安裝裝置； (iii )處理匣，可卸除地安裝於該安裝裝置，該處理 匣包括：電子照相光敏鼓輪；顯影滾輪，用來將形成於該 電子照相光敏鼓輪上之靜電潛像顯影；鼓輪架，支撐該電 子照相光敏鼓輪；顯影架，支撐該顯影滾輪，該顯影滾輪 可相對於該鼓輪架，移動於該顯影滾輪和該電子照相光敏 鼓輪接觸之位置與該顯影滾輪和該電子照相光敏鼓輪分離 的位置之間；受力構件，設成可相對於該顯影架移動，用 來於該施力構件移動時，接受外力，其中該受力構件可採 取藉由接受外力將該顯影架自接觸位置移至分離位置之操 作位置，以及自操作位置撤回之待命位置；推迫部，用來 將該受力構件自待命位置推向操作位置；啣接部，用來與 該受力構件啣接以抵抗該推迫部的力量，保持該受力構件 於待命位置；以及 (vi )進給裝置，用來進給記錄材料。 參考以下配合附圖所作本發明較佳實施例之說明，本 發明之此等及其他目的、特點及優點將更爲瞭然。 【實施方式】 (實施例1 ) -8- 200921305 其次，將參考第1 -4圖，說明本發明較佳實施例中的 處理匣及電子照相成像設備。 第1圖係電子照相成像設備1 00 (在此，其簡稱爲設 備主總成）之示意剖視圖，於該設備中已可拆卸地安裝多 (四個）處理匣50y，50m,50c及50k (此後可簡單稱爲處 理匣5 0 )。多（四個）處理匣5 0--貯存黃色、品紅、 青色及黑色碳粉（顯影劑）。第2圖係匣本身之示意剖視 圖。第3圖及第4圖係本實施例中電子照相成像設備之示 意剖視圖，其等顯示任何匣或諸匣5 0如何自影像形成設 備之主總成。 {電子照相成像設備之槪略結構} 構成本實施例中的電子照相成像設備以進行以下稱像 作業。參考第1圖，首先，藉設於設備主總成之雷射掃瞄 器1 〇所投射，惟利用圖形信號調變之雷射光1 1的射束對 電子照相光敏鼓輪（後面稱爲光敏鼓輪）3 0 y，3 0 m，3 〇 c及 3 0k之每一者之周面的均勻充電區域掃瞄。結果，靜電潛 像形成於各光敏鼓輪3 0之周面上。此靜電潛像藉顯影滾 輪4 2顯影成可見影像；影像由光敏鼓輪3 〇上之碳粉（顯 影劑）形成。換言之，黃色、品紅、青色及黑色碳粉影像 分別形成於先敏輪3 0 y，3 0 m，3 0 c及3 0 k上。接著，此等 碳粉影像藉施加於轉印滾輪18y，18m，18c及18k之電壓， 依序轉印於被滾輪20_22所支撐及拉伸的轉印皮帶丨9上 。此後，轉印皮帶1 9上的碳粉影像藉轉印滾輪3轉印於 -9- 200921305 作爲記錄介質輸送裝置之記錄介質輸送滾輪1所遞送之言己 錄介質P薄片。接著，記錄介質P被輸送至由驅動滾輪及 具有內部加熱器之固定滾輪構成之固定單元6。結果，言己 錄介質P上之碳粉影像被固定於記錄介質P。接著，記錄 介質P藉一對排放滾輪7排放至遞送托盤9。 {處理匣之槪略結構} 其次’將參考第1，2,5-8,29及30，說明本實施例中的 匣50 ( 50y，50m，50c及50k)。本實施例中的多（四）匣 5 〇在結構上相同，雖則其等在所貯存的碳粉τ之顏色上 不同。將參考匣5 0 y，說明匣5 0之結構。 參考第2圖’匣50y設有光敏鼓輪3〇，以及處理光敏 鼓輪3 0之處理裝置。本實施例中的處理裝置係：充電滾 輪32’其爲用以將光敏鼓輪3〇充電的充電裝置；顯影滾 輪4 2 ’其爲用以將形成於光敏鼓輪3 〇上的潛像顯影的顯 影裝置；刮片3 3，其爲用以移除殘留於光敏鼓輪3 〇等之 周面上之剩餘碳粉的清潔裝置。匣50y由鼓輪單元31及 顯影單元4 1構成。 {鼓輪單元之槪略結構} 参考第2,7,4,9-12及30’鼓輪單元31包含上述光敏 鼓輪3 0、充電滾輪3 2及刮片3 3。其亦包含廢碳粉貯存部 3 5、鼓輪單兀主架3 4以及側蓋3 6及3 7 (此後簡稱爲蓋） 。參考第1 〇 ( a )及1 〇 ( b)圖’光敏鼓輪3 〇之縱長端部 -10- 12 200921305 之一藉蓋3 6之支撐部3 6b可旋轉地支撐，惟如第I 1及 圖所示，光敏鼓輪3 0之另一縱長端部藉蓋3 7之支撐 3 7b可旋轉地支撐。蓋3 6及3 7穩固地一對一接附於鼓 單元主架34之縱長端。其次，參考第9及l〇(a)及 (b )圖，光敏鼓輪3 0之縱長端部設有用以將驅動力傳 至光敏鼓輪3 0之耦接構件3 0 a。當匣5 0 y安裝於設備主 成100時，如第4及30圖所示，耦接構件30a與設備 總成1 〇 〇之第一耦接構件1 0 5啣接。如此，當驅動力自 備主總成1 0 〇所設之馬達（未圖示）傳至耦接構件3 0 a ’光敏鼓輪3 0沿第2圖中箭頭標誌u所示方向旋轉。 電滾輪3 2藉鼓輪單元主架3 4支撐，使得其藉由光敏鼓 3 0之旋轉’與光敏鼓輪3 0旋轉接觸。刮片3 3亦藉鼓輪 元主架34支撐’使其在刮片33與光敏鼓輪3〇之周面 有預定量的壓力下’一直與光敏鼓輪30之周面接觸。 36及37設有孔30a及37a’俾將顯影單元42支撐成顯 單元42可旋轉地相對於鼓輪單元3 1移動。 {顯影單元之結構} 參考第2、10(a)及10(b)圖，顯影單元41具 上述顯影浪輪42。其亦具有顯影刮片43、顯影單元主 48、軸承單元45及一對側蓋46。顯影單元主架48具有 粉貯存部’於其中貯存待供應至顯影滾輪42之碳粉。 支撐顯影刮片43 ’該顯影刮片43調整塗布於顯影滾輪 之周面上的碳粉厚度。參考第10(a)及i〇(b)圖， 部 輪 10 送 總 主 設 時 充 輪 單 間 蓋 影 有 架 碳 其 4 2 軸 -11 - 200921305 承單元4 5牢固地接附於顯影單元主架4 8之縱長端部之一 。其可旋轉地支承顯影滾輪42，該顯影滾輪42之縱長端 部之一具有顯影滾輪齒輪6 9。又，軸承單兀4 5設有惰齒 輪6 8，該惰齒輪6 8自耦接構件6 7將驅動力量傳至顯影滾 輪齒輪6 9。蓋4 6以覆蓋耦接構件6 7及惰齒輪6 8之方式 ，沿軸承單元4 5之縱長方向，牢固接附於軸承單元4 5之 外側。又，蓋46設有圓筒部46b ’其自蓋46的外表面向 外突出。耦接構件67自圓筒部46b之中空部露出。設備 主總成100及處理匣50y構成當處理匣50y裝入設備主總 成100時，耦接構件67之耦接部67a與第30圖所示設備 主總成1 〇〇之第二耦接構件1 06啣接，藉此，將驅動力自 設備主總成1 0 〇所設馬達（未圖示）傳至處理匣5 0 y。 {顯影單元對鼓輪單元之連接} 爹考第10(a)及10(b)圖’顯影單元41與鼓輪單 兀31以以下方式連接：首先，於處理匣5〇y之—端，圓 筒部46b配合入支撐孔36a。於另一端，自顯影單元主架 48突出之突起48b配合入支撐孔37a。結果，顯影單元41 連接於鼓輪單兀3 1，使顯影單兀4 1可旋轉地相對於鼓輪 單兀31移動。其次，參考第9及11圖，顯影單元“被 屬於彈性構件之壓縮彈簧95沿繞圓筒部46b及突起48b 旋轉之方向壓迫，保持顯影滾輪42與光敏鼓輪3〇接觸。 亦即，顯影單元4 1保持被壓縮彈簧95之彈力沿狹窄標誌 G所示方向壓迫，產生沿繞圓筒部4 6 b及突起4 8 b旋轉顯 -12- 200921305 影單元41之方向作用之力矩Η。如此，在顯影滾輪42與 光敏鼓輪3 0間的預定量壓力下，保持與光敏鼓輪3 0接觸 。顯影單元41保持與光敏鼓輪3 0接觸之位置稱爲'、接觸 m置 。 參考第9及1 1圖，本實施例中的壓縮彈簧95位於諸 縱長端部之一的相反側，光敏鼓輪3 0之耦接構件3 0a及 顯影滾輪42之耦接構件67位於該處。此乃因爲以下原因 :當顯影滾輪42之耦接構件67自設備主總成1 00之耦接 構件1 06接受驅動力時，如第2圖所示，力矩Η沿繞圓筒 部46b旋轉顯影單元41之方向產生。如此，於處理匣5 0y 之縱長端，顯影滾輪42壓迫於光敏鼓輪3 0上，藉此，產 生預定量的接觸壓力於顯影滾輪42與光敏鼓輪3 0之間， 而於另一縱長端，藉壓縮彈簧95保持顯影滾輪42壓迫於 光敏鼓輪3 0上。 {受力構件} 參考第5-8圖，處理匣50y設有受力構件7〇，其用來 將顯影滾輪42與光敏鼓輪3 0安置於設備主總成1 〇〇中， 成相互接觸或相互分離。其次，參考第10(a) 、l〇(b) 、13及14，受力構件70具有鉤部7〇a。如第13及14圖 所示，鉤部7 〇 a連接於彈簧21之一端以保持受力構件7 0 受壓，而彈簧2 1之另一端則連接於顯影單元主架4 8之鉤 部 48a。 參考第10(b)圖，藉由屬於受力構件70之一部分的 -13- 70 200921305 旋轉軸70g與軸承單元45之導引部啣接，將受力構件 接附於軸承單元45。在受力構件接附之後’蓋46以 平行於顯影滾輪42之軸線之方向覆蓋軸承單元45之方 接附於軸承單元45。稍後’將提供受力構件70之操作 節。 {電子照相成像設備主總成之匣托盤} 其次，將說明抽屜形式之匣托盤1 3。 參考第4圖，匣托盤1 3以其實際上可水平及線性 對於設備主總成1 〇 〇移動之方式接附於設備主總成1 〇 〇 亦即，匣托盤1 3可分別沿箭頭標誌D1或D2所示方向 即實質上水平方向移動（拉入或拉出設備主總成1〇〇) 設備主總成1 00構成匣托盤13可鎖緊於最內位置（設 主總成1 〇 〇中的第1圖所示成像位置），以及最外位置 匣更換位置：匣托盤13可拉出之第4圖所示匣安裝或 除位置）。如第4圖所示，匣5 0由作業員沿箭頭標誌 所示方向，亦即，實質上平行於重力之方向裝入匣托盤 。匣托盤1 3構成當匣5 0裝入匣托盤1 3時，匣5 0沿平 於匣托盤1 3可移動方向之方向成縱排排列，其等之縱 方向（平行於光敏鼓輪3 0及顯影滾輪42之軸線的方向 垂直於匣托盤1 3之移動方向。當匣托盤1 3被推入設備 總成1 0 〇時，在各匣5 0中的光敏鼓輪3 0與位於設備主 成1 00中匣路徑下方的中間轉送皮帶1 9間有預定量的 隙f2(第5圖）之下，匣托盤13中的匣50進入設備主 白 式 細 相 備 ( 卸 C 13 行 長 ) 主 總 空 總 -14- 200921305 成1 00，且中間轉送皮帶1 9位於設備主總成1 〇〇中园 的下方。接著，當匣托盤13被移入設備主總成100 最內部位置時，藉設於設備主總成1 〇〇中的匣定位部 (第5及3 0圖），各匣50適當地定位於設備主總β 中。稍後將詳細說明匣定位操作。使用者在一直將匿 1 3推入設備主總成1 00之後，關閉門12。關閉門1 2 各匣5 0適當地裝入設備主總成1 00。因此，在操作β 設備主總成1 00及匣50之此種結構配置優於習知g 電子照相成像設備之結構配置，習知技藝要求使用考 5 0個別裝入設備主總成1 0 0中。 其次，將參考第23 -26圖，說明匣托盤13之據 爲更容易瞭解匣托盤13之操作，第23-26圖不顯示 匣托盤13藉一對托盤支撐構件14支撐，使匣托 可在被托盤支撐構件！ 4支撐同時，被拉出設備主總月 。托盤支撐構件1 4藉由可由作業員（使用者）開塔 閉之門1 2之移動被移動。門1 2接附於設備主總成 使其可繞其旋轉軸丨2 a旋轉地移動。門1 2可旋轉坊 於如第2 3圖所示’完全覆蓋開口 8 0之位置（關閉β 與如第24圖所示完全露出開口 8〇之位置（開啓位濯 間。 當須要取出設備主總成1 0 0中之任一匣5 0或諸 時’門1 2旋轉地自關閉位置移至開啓位置。如於第 中所示’當門1 2被旋轉地移動時，門1 2所設之一曼 ί路徑 中其 10 1a g 100 [托盤 確保 i上， [藝之 〖將匣 Η乍。 匣50 盤13 突100 :或關 100， ί移動 :置） ΐ)之 匣50 2 4圖 :突起 -15 - 200921305 1 5 (連接銷），繞旋轉軸1 2 a順時鐘方向移 於托盤支撐構件1 4所設一對長形孔1 4c中， 之底端14c2移至長形孔14c之頂端14cl。 撐構件1 4被突起1 5沿箭頭標誌z 1所示方 第2 5圖中所示，當托盤支撐構件14被沿領 示方向移動時，自托盤支撐構件14之每一 14dl及14d2被設備主總成100所設之導孔 參考第26圖，各導孔107具有三段，亦即 107al及107a3，以及一個對角段107a2。對 水平段l〇7al對角向上延伸至水平段107a3 第24圖中所示，當門12被自關閉位置移至 突起1 4dl及1 4d2依序透過水平段1 〇7al、 及水平段1 0 7 a 3，被導孔1 〇 7所導引。如此 件14首先被沿箭頭標誌z 1所示方向移動（ 接著，被沿箭頭標誌y 1所示方向’亦即’ 帶1 9之方向移動。藉一直被沿箭頭標誌y 1 之托盤支撐構件14，如於第25圖中所示’ s 箭頭標誌D2所示方向，透過開口 80，被拉 100。第30圖係在匣托盤13業已自設備主 至其最外面位置之成像設備之部分切除立體^ 其次，將說明任一厘或諸匣5 0被裝入設 之實例。參考第2 5圖，在門〗2保持於開啓 盤1 3沿箭頭標誌D 1所示方向’透過開口 備主總成1 0 0。此後，如於第2 3圖中所示’ 動，同時-- 自長形孔14c 結果，托盤支 向移動。如於 ί頭標誌z1所 者突出之突起 107所導引。 ，兩個水平段 角段107a2自 。因此，如於 開啓位置時， 對角段107a2 ，托盤支撐構 第24圖）， 沿離開轉送皮 所示方向移動 ί托盤1 3可沿 出設備主總成 總成1 〇 〇拉出 圏。 備主總成1 0 0 位置下，匣托 8 0，被推入設 門12被移入 -16- 200921305 關閉位置。如於第2 3圖中所示’當門12被移動時，門12 之突起1 5之每一者繞旋轉軸1 2 a逆時鐘方向移動，同時 於托盤支撐構件14之對應長形孔14c中移動’進至長形 孔1 4 c之底端1 4 c2。如此’托盤支撐構件1 4藉突起1 5對 ，沿箭頭標誌z2所示方向（第23圖）移動。因此，當如 於第23圖中所示，門12被移入關閉位置時，突起14dl 及1 4d2被導孔1 〇7所導引，亦即，依所列順序，透過水 平段107a3、對角段107a2及水平段l〇7al導引。因此， 托盤支撐構件1 4首先沿箭頭標誌z 2所示方向（第2 3圖 )移動，接著，沿箭頭標誌y 2所示方向（第2 3圖），亦 即，沿更靠近轉送皮帶1 9之方向移動。 {處理匣相對於電子照相成像設備主總成之定位} 其次，將參考第5-8、23-25及30圖，說明匣50於設 備主總成1 〇 〇中的定位。參考第5及3 0圖，設備主總成 1 〇〇設有多對（於本實施例中爲四對）匣定位部1 〇 1 a，其 等用來相對於設備主總成1 0 0將匣5 0定位。亦即，匣托 盤13之各匣室設有一對匣定位部i〇la,其等以夾著轉送 皮帶19之方式’沿平行於匣50之縱長方向之方向，一一 位於對應室之縱長端。其次，參考第6及2 3圖，當門1 2 自開啓位置被移至關閉位置時，匣托盤13及匣50沿箭頭 標誌y2 (第23圖）所示方向移動，使鼓輪單元3丨y所設 鼓輪單元定位部3 1 b與設備主總成〗〇 〇之對應匣定位部 1 〇 1 a接觸。結果’匣5 0 y相對於設備主總成} 〇 〇定位。 -17- 200921305 此時，將說明藉由門1 2之移動而移動之解除構件7 5 。參考第23-25圖，當門12自開啓位置被移至關閉位置 時’托盤支撐構件14被沿箭頭標誌y2 (第23圖）所示方 向移動。此種托盤支撐構件1 4之移動使鼓輪單元架3 4所 設突起3 1 b如第6圖所示，藉設備主總成1 〇〇之對應匣定 位部1 0 1 a適當定位。 參考第5及6圖，當托盤支撐構件14及匣沿箭頭標 誌y 2所示方向移動時，牢固接附於設備主總成1 〇 〇之解 除構件推壓構件1 02推頂匣50所設解除構件75。稍後將 詳細說明解除構件7 5之解除機構。 {電子照相成像設備主總成之顯影滾輪分離機構} 其次，將參考第5 -8、1 0、1 3及1 4，說明用以移動匣 5 〇y所設受力構件70之機構。第5-8圖係在垂直於光敏鼓 輪3 0之軸線之平面上，設備主總成1 0 0之匣5 0 y的示意 剖視圖，第1 〇 ( a )圖係如從匣50y被驅動側所視，匣 5 0y之詳細立體圖。第13及14圖係顯影單元41之一部分 之詳細立體圖。 如以上所述，當門1 2自開啓位置被移至關閉位置時 ，匣5 0y之鼓輪架突起3 1 a被沿箭頭標誌y 2 (第6圖）所 示方向移動，藉此，利用設備主總成1 0 0之定位部1 0 1 a 定位。於此鼓輪架突起3 1 a移動期間，解除構件7 5之底 端部75d (接觸部）與解除構件推壓構件1 02接觸。如此 ，解除構件75被沿與箭頭標誌y2所示方向對向之方向推 -18- 200921305 壓，因此被往上推頂。亦即，當門12關閉時’解除構件 7 5自解除構件推壓構件1 0 2接受外力（第二外力）。其次 ，參考第5及13圖，首先，解除構件75與受力構件70 接觸。不過，當解除構件75被推頂時，其與受力構件70 分離。結果，受力構件70以如第5圖所示，自其待命位 置轉出顯影單元41外，亦即，如第6及14圖所示，沿離 開顯影單元41之旋轉軸46b之方向旋轉之方式，繞受力 構件70所設旋轉軸70g (第1 3圖）旋轉。 其次，將說明第一施力構件60之操作。 參考第1及3圖，第一施力構件60沿設備主總成1 〇〇 之垂直方向定位，使得在各匣5 0適當定位於設備主總成 1〇〇中之後，第一施力構件60位於匣50上方。第一施力 構件6 0沿平行於光敏鼓輪3 0之軸線之方向定位，使得其 可與位於匣50之對應縱長端之受力構件70之受力部70a 接觸。 參考第27及28圖，驅動力透過齒輪111，自設備主 總成900所設馬達1 1 〇 (機械驅動力源）被傳輸至齒輪 1 1 2。由於驅動力被傳輸至齒輪丨〗2，因此，齒輪1 1 2沿箭 頭標誌L所示方向旋轉，藉此，沿箭頭標誌l所示方向， 旋轉齒輪1 1 2之一體部分之凸輪部丨丨2 a。凸輪部1 1 2 a與 第一施力構件60所設移動力接受部6〇b接觸。因此，當 匣9 5 0 y旋轉時，第一施力構件6 〇沿箭頭標誌E或B所示 方向移動。 第2 7圖顯示業已沿箭頭標誌£所示方向移動之第一 -19- 200921305 施力構件60。當第一施力構件60處於第27圖所示狀態時 ，顯影滾輪42與光敏鼓輪3 0相互接觸（第7圖）。第2 8 圖顯示業已沿箭頭標誌B所示方向移動之第一施力構件 6〇。當第一施力構件60處於第28圖所示狀態時，受力構 件70與肋60y接觸，並因此，其自第一施力構件6〇接受 力量。當受力構件70自第一施力構件60接受力量時，其 繞旋轉軸46b旋轉地移動顯影單元41，使顯影滾輪42與 光敏鼓輪3 0 (第8圖）分離。第2 8圖所示之顯影單元41 之該位置將稱爲顯影單元4 1之分離位置。 當各匣50被移入設備主總成100時，匣50之受力構 件仍然處於待命位置（第5圖）。因此，第一施力構 件60可定位成遠較根據習知技藝實施之成像設備之施力 構件更靠近設備主總成中的匣路徑，在匣5 0安裝期間， 不容許第一施力構件60與匣50相互妨礙，可將浪費空間 減至最小，並因此可在垂直尺寸上減小設備主總成1 00。 {處理匣裝入電子照相成像設備主總成，以及受力構 件之說明} 其次，將說明一開始自匣50裝入設備主總成1 〇〇至 通W滾輪4 2與光敏鼓輪3 0分離之操作順序。 參考第4圖，在匣托盤13被拉出設備主總成1〇〇至 其最外面位置之後，各匣5 0可沿箭頭標誌C所示垂直方 向’裝入或移出匣托盤13。 在匣5 0裝入匣托盤1 3之後，匣托盤1 3沿箭頭標誌 -20- 200921305 D 1所示方向，透過開口 8 0被移入設備主總成1 〇 0。亦即 ，於本實施例中，各匣950被從與光敏滾輪30之軸線相 交（槪略地，垂直）之方向，水平移入設備主總成1 〇 0。 參考第3圖，匣50y沿著匣托盤13被移入（裝入） 設備主總成1 〇 〇之方向，被安裝於匣托盤1 3的最下游。 亦即，匣5 Oy自上游至下游，移至第一施力構件60之肋 6 0 k、6 0 c 及 6 0 m 下方。 同樣地，沿匣托盤1 3進入設備主總成1 〇〇之方向， 匣50m自匣托盤13之下游端被裝入第二匣室。如此，當 匣托盤1 3被裝入設備主總成1 00時，匣5 Om自上游至下 游，被移至第一施力構件60之肋60k及60c下方，此等 肋作用在厘50k及50c上。同樣地，沿匣托盤13進入設 備主總成1 0 0之方向，匣5 0 c自匣托盤1 3之下游端被裝 入第三匣室。如此，當匣托盤1 3被裝入設備主總成1 〇 〇 時’匣5〇c自上游至下游，被移至第一施力構件60之肋 6〇k下方，此等肋作用在匣50k上。 而且，沿匣托盤1 3進入設備主總成1 〇 〇之方向，匣 5 〇k自匣托盤1 3之下游端被裝入最上游匣室。如此，當匣 托盤1 3被裝入設備主總成1 〇〇時，匣5 0k自上游至下游 ’被移動夠深入設備主總成1 〇 〇，俾受力構件7 0移至第一 施力構件60之施力部60k下方，該施力部60k作用在匣 50k 上。 若匣50設計成當匣50被移入設備主總成1〇〇時，其 受力構件7 0仍然突出，第一施力構件6 0即須定位成較其 -21 - 200921305 於第一實施例中更高，以防止受力構件70與第一施力構 件6 0相互妨礙。不過，於本實施例中，匣5 0設計成受力 構件70保持處於待命位置，亦即，不自匣50突出之位置 。由於無須考慮受力構件7 〇突出之距離，因此，第一施 力構件60可定位成較靠近匣路徑。換言之，將匣5〇設計 成當匣50裝入設備主總成1 00時，其受力構件70仍處於 待命位置，可減小設備主總成1 〇〇之垂直尺寸。 如此，於本實施例中，如第5圖所示，當保持匣5 0 之匣托盤1 3被移入設備主總成1 00時，於受力構件70與 第一施力構件60之間有一間隙Π，並於光敏鼓輪3 0與轉 送皮帶1 9之間有一間隙f 2，藉此，防止當匣5 0被裝入設 備主總成1 〇〇時，各匣50與設備主總成1 00相互妨礙。 參考第2 3 -25圖，在匣托盤13被一直拉入設備主總 成1 〇〇之後，門1 2被移入關閉位置。當門1 2被移入關閉 位置時，托盤支撐構件1 4被移往轉送皮帶1 9 (箭頭標誌 y2所示方向）。此後，托盤支撐構件14沿箭頭標誌y2所 示方向移動之垂直分量稱爲距離f2。如第6圖所示，當托 盤支撐構件14沿箭頭標誌y2所示方向移動時，匣5 0藉 由托盤支撐構件1 4之移動被移往轉送皮帶1 9，藉此，使 光敏鼓輪3 0之周面與轉送皮帶1 9之表面接觸。如此，在 光敏鼓輪30之周面與轉送皮帶19之表面接觸之前，受力 構件70與第一施力構件60之間的間隙Π擴大至Π與f2 的和。 又，參考第6圖，當門12被移入關閉位置時，各匣 -22- 200921305 50之匣定位構件31b與設備主總成100所設對應之匣定 部1 01 a接觸，藉此，相對於設備主總成1 00，將匣50 當定位。 如以上所述，解除構件75對受力構件70所加限制 設備主總成1 00所設解除構件推壓構件1 02之功能移除 如此，當解除構件75對受力構件70所加限制移除時， 第6圖所示，受力構件7 0自其待命位置，沿使其受力 7〇a移出（突出）匣5 0y之顯影單元41外的方向，亦 ，離開顯影單元41之旋轉軸46b之方向旋轉。 不過’當受力構件7 0如上述旋轉時，受力構件7 0 頂面與第一施力構件6 0之肋6 0 y之底面接觸。結果， 力構件7 0之移動藉肋6 0 y調整（第6圖所示狀態）。 力構件7 0之該位置將稱爲中間位置。 於本實施例中，使對應於受力構件7 0之上述中間 置之第一施力構件60之位置成爲第一施力構件60之原 。其原因如下。亦即，當安裝匣5 0之後不使用成像設 於成像時，各匣50仍然處於第8圖所示狀態，亦即， 一施力構件6 0沿箭頭標誌B所示方向移動，且受力構 7 0與肋6 0 y接觸之狀態，藉此，防止進一步移動。於此 態下，光敏鼓輪3 0仍然與顯影滾輪42相互分離。亦即 於如第8圖所示’光敏鼓輪3 〇仍然與顯影滾輪42相互 離之此種狀態下，匣50被自設備主總成1 〇〇卸除。如 ’當匣5 0下一次被裝入設備主總成丨〇 〇時，受力構件 與肋60y接觸’原因在於，第一施力構件60處於第8 位 適 藉 〇 如 部 即 之 受 受 位 位 備 第 件 狀 9 分 此 70 圖 -23- 200921305 所示位置。因此，當受力構件70被轉出其待命位置時， 其如第6圖所示，與肋60y之底面接觸。 附帶一提，受力構件70用以從第一施力構件60接受 外力（第一外力）之表面，面對各匣5 0移入設備主總成 100的方向。使受力構件70之受力面面對上述方向，確保 當受力構件70自第一施力構件60接受力量時，顯影單元 4 1有效率地相對於光敏鼓輪3 0移動，以及光敏鼓輪3 0保 持與顯影滾輪42相互分離。 當第一施力構件60自第6圖所示位置被沿箭頭標誌 E所示方向移至第7圖所示位置時，受力構件70之受力 部被轉出匣50y外更遠處，藉此，進入肋60y之路徑。受 力構件7 〇之位置’亦即，受力構件7 〇之受力部一直進入 肋6 0 y之路徑之位置將稱爲突出位置（主動位置）。亦即 ，當受力構件7〇處於其突出位置時’其顯然自匣50y突 出較其在待命位置或中間位置更多。爲了使受力構件7 0 在匣50被移入設備主總成1 〇〇時’與第一施力構件60接 觸，受力構件7 0處於突出位置時之距離須大於Π與f2的 和。又，在各匣50裝入設備主總成100之後’在次一成 像操作開始前不久’開始進行第一施力構件6 0之操作。 其次，如第8圖所示，第一施力構件6 0被沿箭頭標 誌B所示方向移動。當第一施力構件6〇被移動時，受力 構件7 0之側面7 0 e ’亦即，在第一施力構件6 0之路徑中 之受力構件7 0之第一施力構件接觸面自第一施力構件6 0 之肋6 0 y接受外力（第一外力）。結果’顯影單元4 1旋 -24- 200921305 轉地繞旋轉軸46b (軸）移動’使顯影滾輪42與光敏鼓輪 3 0分離一段距離α。 如此，當下一次進行成像操作時，第一施力構件6〇 被沿箭頭標誌Ε所示方向移動而將顯影滾輪42安置成與 光敏鼓輪30接觸。如第7圖所示，當第一施力構件6〇被 沿箭頭標誌Ε所不方向移動時，受力構件跑第一施力 構件60分離，藉此’停止自肋6〇y接受力量。因此，顯 影滾輪4 2藉安置於顯影單元4 1與鼓輪單元3 1間的彈箸 95之彈力’安置成與光敏鼓輪30接觸，藉此，使匣50y 準備成像。在此須知’光敏鼓輪3 0之旋轉於顯影滾輪42 被安置成與光敏鼓輪3 0接觸之前開始。又，藉由透過耦 接部6 7 a自設備主總成1 0 0接受驅動力而旋轉之顯影滾輪 42亦因以下理由’在顯影滾輪42被安置成與光敏鼓輪30 接觸之前開始旋轉。亦即，藉由在顯影滾輪4 2被安置成 與光敏鼓輪3 0接觸之前開始進行光敏鼓輪3 0之旋轉及顯 影滾輪4 2之旋轉兩者，光敏鼓輪3 0與顯影滾輪4 2間的 周速差遠小其他方式者。因此，本實施例中的匣5 0在光 敏鼓輪30與顯影滾輪42被安置成相互接觸時所發生的磨 損遠小於以其他方式構成之處理匣。在此須知，有關光敏 鼓輪3 0及顯影滾輪42之旋轉開始時間的配置可行，其原 因在於，匣5 0構成圓筒部4 6 b之軸線與耦接構件6 7 a者 一致，以確保甚至當顯影單元41旋轉地繞旋轉軸46b移 動時，耦接構件6 7 a仍不改變位置。在完成成像之後，藉 由如上述，沿箭頭標誌B所示方向移動第一施力構件6 0 -25- 200921305 ’使顯影滾輪42與光敏鼓輪30分離。在顯影滾輪42與 光敏鼓輪30分離後，顯影滾輪42及光敏鼓輪3〇的旋轉 停止。因此’本實施例中的匣50在光敏鼓輪3〇與顯影滾 輪42間的周速差上，並因此在當顯影滾輪42與光敏鼓輪 3 0分離時發生之磨損量上遠小於以其他方式構成之處理匣 。因此’本實施例中的電子照相成像設備遠優於根據習知 技藝實施之可相提並論之成像設備。 {受力構件與解除構件間之關係} 其次，將參考第 5-6、13-15 (b)，說明受力構件 70 與解除構件7 5間之關係。第1 5 ( a )及1 5 ( b )圖係受力 構件及解除構件7 5之詳細示意圖，詳細顯示解除受力構 件7 〇之機械結構。 參考第2圖，匣50y設有受力構件70，其用來將顯影 滾輪42與光敏鼓輪30安置於設備主總成1 〇〇中，成相互 接觸或相互分離。其次，參考第13及15(a)圖，受力構 件70設有鉤部70a，張力彈簧2 1藉其縱長端之一接附於 該鉤部70a，作爲張力產生構件。張力彈簧2 1之另一端接 附於顯影單元架4 8之鉤部8 0 a。如此，受力構件7 0保持 在張力彈簧2 1的張力下，此張力沿將受力構件70自待命 位置拉至突出位置之方向作用。亦參考第13及15 (a)圖 ’受力構件70設有受力部70e (第7及8圖）及接觸部 7〇b。受力部70e係受力構件70之部分，受力構件70藉 其自第一施力構件60接受外力。受力部70e係受力構件 -26- 200921305 70之部分，解除構件75與其接觸。當接觸部7〇b與 構件75所設之接觸部75b接觸時，防止受力構件70 地自待命位置移至突出位置。 亦參考第13及15(a)圖，解除構件75設有 75c ’第二張力彈簧22以其縱長端之一接附於該鉤部 第二張力彈簧22之另一端連接於顯影單元架48所設 部48c。如此，解除構件75被沿箭頭標誌y3 (第3 所示方向拉動。又，顯影單元架4 8設有解除構件調 4 8 b，其用來調整解除構件7 5沿箭頭標誌y 3所示方 拉的移動。 其次，將說明受力構件70自其待命位置至其突 置之移動。 參考第5、6及13-15 (b)圖，當匣50藉設備主 1 〇〇之匣定位部1 0 1 a，相對於設備主總成1 〇〇適當定 ，牢固接附於成像設備主架之解除構件推壓構件1 02 除構件75之接觸部75d接觸，並壓在接觸部75 d上 此，解除構件7 5沿箭頭標誌y 4 (第1 3圖）所示方向 ，使其接觸部75b與受力構件70之接觸部7〇b分離 果，受力構件7 0藉張力彈簧21之彈力（張力）’旋 自其待命位置移至其突出位置。 於以下數學式中，、f4及g分別表示張力彈i 之彈力量、將匣5 0推壓（定位）於主總成架之匣定 l〇la上的力量及匣50本身之重量。於本實施例中’ 止解除構件7 5解除受力構件7 0，將上述力量間的關 解除 旋轉 飽部 75 ° 之鉤 圖） 整部 向被 出位 總成 位時 與解 。如 移動 。結 轉地 | 21 位部 爲防 係設 -27- 200921305 定成如下：F3大於f4 ( f3 > f4 )。當解除構件75被牢固 地固定於主總成架之解除構件推壓構件1 〇2推壓時匣5 0 所接受之向上力量爲f4，而當解除構件75被主總成架之 解除構件推壓構件I 02推壓時匣50所接受之向下力量則 等於f3、f5及g的和，亦即，（f3+f5 + g )。如此，受力 構件70、解除構件75、彈簧2 1及彈簧22設計成滿足以 下不等式：f4<f3+f5 + g。因此，當匣50不在設備主總成 100中時，不會發生解除構件75解除受力構件70，在其 適當地位於設備主總成1 〇 〇之後，亦不會發生匣5 0自設 備主總成1 〇 〇之匣定位部1 〇 1 a浮起。 於本實施例中，解除構件75設有接觸部70b，作爲用 以解除受力構件70之接觸部70b之機構的一部分。不過 ，取代解除構件7 5設有接觸部7 5 b，鼓輪單元3 1或顯影 單元4 1可設有像是第1 7及1 8圖所示接觸部7 7 5 b的構件 。於第1 7及1 8圖所示受力構件解除機構情況下，屬於鼓 輪單元3 1之結構組件之一的鼓輪單元架3 4，或屬於顯影 單元4 1之結構組件之一的顯影單元架4 8設有接觸部7 7 5 b 。於此情況下，由於匣5 0裝入設備主總成1 0 0中，因此 ，接觸部775b沿第1 8圖中的箭頭標誌所示方向，被牢固 地固定於設備主總成1 〇〇之解除構件推壓構件1 02所推壓 。更具體而言，接觸部775d自解除構件推壓構件102接 受外力（第二外力）。因此，接觸部77 5 b沿箭頭標誌Η (第1 8圖）所示方向移動，藉此，脫離受力構件70之接 觸部70b。亦即，解除構件77 5設有彈性連接部775 e，解 -28- 200921305 除構件775藉其接附於鼓輪單元架34或顯影單元架48。 因此，當解除構件75之受力部775d被解除構件推壓構件 102推壓時，連接部75e在受力部775d所接受之力下變形 。結果，接觸部775b離開受力構件70之接觸部7〇b ’藉 此，容許接觸部7 〇 b旋轉地移動。於此情況下’鼓輪單元 架34或顯影單元架48設有解除部775。不過’異於鼓輪 單元架3 4或顯影單元架4 8之結構組件可設有解除部7 7 5 。又，於本實施例中，設備主總成1 〇〇之解除構件推壓構 件1 02位於對應室的下方。不過，解除構件推壓構件1 02 可位於任一處，只要當匣50位於設備主總成1 00中時， 此位置使得解除構件推壓構件1 02能推壓解除構件75即 可。又，解除構件推壓構件1 02可爲任何形狀，只要形狀 使得解除構件推壓構件1 02能藉由與受力構件75接觸， 移動解除構件7 5即可。例如，其可爲截面U形，以取代 如於本實施例中突起的的形狀。 又，可藉由伸長受力構件70之鉤部70a，消除彈簧 21，俾如第16(a)及16(b)圖所示，鉤部70a本身可 彈性變形，並可直接與顯影單元架4 8之鉤部4 8 a啣接。 又，參考第19及20圖，解除構件75可由如解除構 件8 75之解除構件替代’該解除構件8 75藉由使用顯影單 兀4 1之稱接構件6 7自設備主總成1 〇 〇接受的驅動力移動 。更具體而言，匣50設有齒輪123，其具有突起123a( 銷）’用以沿箭頭標誌y4所示方向推壓解除構件推壓構 件。又，解除構件875設有接觸部875 e，上述突起123a -29- 200921305 (銷）與其接觸。如此，當齒輪12 3藉上述驅動力量，沿 箭頭標誌G所示方向旋轉時，突起1 2 3 a推頂解除構件 8 7 5之接觸部8 7 5 a。結果，解除構件8 7 5之接觸部8 7 5 b 脫離受力構件70之接觸部70b，藉此容許受力構件70旋 轉移入其突出位置。當齒輪123之突起123a脫離解除構 件8 75之接觸部8 7 5 a時，藉張力彈簧22之彈力，將解除 構件8 7 5下壓（沿箭頭標誌y 5所示方向）。此後，只要 驅動力傳至匣5 0，齒輪1 2 3即持續旋轉，不過，齒輪1 2 3 之突起123a與解除構件875之接觸部8 7 5 e不相互接觸。 {處理匣自電子照相成像設備主總成卸除} 其次’將說明自電子照相成像設備主總成卸除處理匣 之操作。 參考第2 4圖’當門12自關閉位置旋轉地移至開啓位 置時，托盤支擦構件1 4向上，亦即如第2 4圖所示，'沿離 開轉送皮帶1 9之方向（箭頭標誌Y1所示）。結果，各匣 5 〇藉匣托盤1 3向上移動，使其中的光敏鼓輪離開轉送皮 帶19。 又，當匣托盤13沿被拉出之方向（第24圖中箭頭標 誌Z1所示）移動時’匣5〇在狀態上自第8圖所示者改變 至第7圖所示者。亦即’受力構件70停止被第一施力構 件6 0施壓。當匣5 0處於此狀態，亦即第7圖所示狀態時 ’如第7及14圖所示’受力構件70藉張力彈簧21之彈 力保持於突出位置。參考第21及22圖，受力構件7〇設 -30- 200921305 有具備傾斜表面之接觸部70c，該傾斜表面位於側表面70e (第8圖）之相反側上，受力構件70藉該側表面70e，自 第一施力構件60受力。 當托盤支撐構件14被沿箭頭標Zl (第24圖）所示方 向拉動時，接觸部70c接觸第一施力構件60之受力構件 回復部6 0 z m，該受力構件回復部6 0 z m亦具有傾斜表面 。因此，當托盤支撐構件14被進一步移動時，處於突出 位置之受力構件70藉受力構件回復部60 zm沿箭頭標誌k (第22圖）所示方向下壓，藉此，容許受力構件70移至 肋部60 m下方，並藉此，容許匣50移出設備主總成1〇〇 外。接著，匣50移至肋部60 c及60 k下方，並透過開口 8 0移出設備主總成1 〇 〇。 當匣5 0自設備主總成1 0 0移除後再度裝入時，處於 突出位置之受力構件70可藉由受力構件70被下壓，退入 待命位置。使用者可容易進行將受力構件70壓回其待命 位置之操作，其原因在於解除構件7 5及連接於解除構件 75之第二張力彈簧22有彈力。 於必須藉上述驅動力量移動之解除構件875情況下， 在解除構件8 7 5可後退進入待命位置之前，齒輪1 23必須 轉回預設位置。藉由手動轉動連接於齒輪1 23之齒輪，或 使用工具（起子等）’可將解除構件8 75轉回到預設位置 〇 如以上所述，本實施例中的電子照相成像設備主總成 構成，當在將匣5 0裝入設備主總成後，門1 2被移入其關 -31 - 200921305 閉位置時，用來移動顯影單元41之受力構件7 0被沿著使 其接觸部自顯影單元41向外突出之方向旋轉。 因此，本實施例中的匣5 0遠小於習知技術之匣（此 後可簡單稱爲習知匣）。 又，在匣5 〇裝入設備主總成1 0 0之前’受力構件7 0 處於其待命位置。因此’不可能發生當使用者單獨處理或 搬運時，受力構件70受損的情形。 (實施例2 ) 於第一實施例中’解除構件7 5藉牢固接附於主總成 架之突起1〇2(解除構件推壓構件）脫離。不過’於本實 施例中，匣構成解除構件藉由從設備主總成所設之活動之 第二施力構件接受力量而移動。 亦參考匣，更具體而言，參考貯存黃色顯影劑之匣 9 5 0 y說明本實施例。附帶一提’本實施例之說明將者重於 本實施例中電子照相成像設備之結構特點’其異於第一實 施例者。 {電子照相成像設備主總成之匣托盤} 其次，將參考第37-39圖，說明本實施例中匣托盤13 之操作。 爲更易於瞭解匣托盤1 3之操作，於第3 7 - 3 9圖中不 顯示匣5 0。 匣托盤1 3藉一對托盤支撐構件1 4，使得匣托盤1 3在 -32- 200921305 被托盤支撐構件1 4支撐同時，可自設備主總成1 〇 〇拉出 。托盤支撐構件14藉由可由作業員（使用者）啓閉之門 1 2的移動而移動。門1 2接附於設備主總成900，使其可 繞其旋轉軸1 2 a (門1 2藉以保持於設備主總成1 〇 0之軸） 旋轉地移動。門1 2可旋轉地移動於如第2 7圖所示完全覆 蓋開口 80之位置與如第28圖所示完全露出開口 80之位 置之間。 當須取出設備主總成900中任一匣或諸匣時，門1 2 旋轉地自關閉位置被移至開啓位置。當門1 2被旋轉地移 動時，門1 2所設的一對突起1 5 (連接銷）繞旋轉軸1 2a 順時鐘方向移動，同時如於第3 8圖中所示，——於托盤 支撐構件1 4所設之長形孔1 4c中移動，自長形孔14c之 底端14c2移至長形孔14c之頂端14cl。結果，托盤支撐 構件1 4被沿箭頭標誌z 1所示方向移動。當托盤支撐構件 14被沿上述方向移動時，自托盤支撐構件14之每一者突 出之突起14dl及14d2被設備主總成900所設之導孔107 所導引。參考第26圖，導孔107具有三段，亦即，兩個 水平段l〇7al及107a3，以及一個對角段107a2。對角段 107a2自水平段l〇7al對角向上延伸至水平段107a3。因 此’如第3 8圖所示，當門1 2被移至開啓位置時，突起 14dl及14d2依序透過水平段l〇7al、對角段107a2及水 平段107a3，被導孔1〇7所導引。如此，托盤支撐構件14 首先被沿箭頭標誌Z 1所示方向移動，接著，被沿箭頭標 誌y1所示方向，亦即，沿離開轉送皮帶1 9之方向移動。 -33- 200921305 藉一直被沿箭頭標誌y1所不方向移動之托盤支撐構件14 ，如於第3 8圖中所示，匣托盤13可沿箭頭標誌D 2所示 方向，透過開口 80，被拉出設備主總成900。第42圖係 在匣托盤13業已自設備主總成900拉出至其最外面位置 之電子照相成像設備之部分切除立體圖。 其次，將說明任一匣或諸匣被裝入設備主總成900之 實例。參考第3 9圖，在門12保持於開啓位置下，匣托盤 1 3沿箭頭標誌D2所示方向，透過開口 8 0，被推入設備主 總成90 0。此後，如於第39圖中所示，門12被移入關閉 位置。如於第3 7圖中所示，當門12被移動時，門12之 突起15之每一者繞旋轉軸12a逆時鐘方向移動，同時於 托盤支撐構件14之對應長形孔14c中移動，進至長形孔 14c之底端14c2。如此，托盤支撐構件14藉突起15對， 沿箭頭標誌z2所示方向移動。如此，當如於第3 7圖中所 示，門12被移入關閉位置時，突起14dl及14d2被導孔 1 07所導引，亦即，依所列順序，透過水平段1 07 a3、對 角段107a2及水平段l〇7al導引。因此，托盤支撐構件14 首先沿箭頭標誌z2所示方向移動，接著，沿箭頭標誌y2 所示方向，亦即，沿更靠近轉送皮帶1 9之方向移動。 {處理匣相對於電子照相成像設備主總成之定位} 其次，將參考第31、35、36、41及42，說明匣950 ( 950y、950m、950c及950k)於設備主總成900中的定 位。參考第42圖，設備主總成900設有多對（於本實施 -34- 200921305 例中爲四對）匣定位部901 a，其等用來相對於設 900將匣950定位。亦即，匣托盤13之各匣室設 定位部901a，其等以夾著轉送皮帶19之方式， 匣95 0之縱長方向之方向，——位於對應室之縱 考第41(a)及41(b)圖，主總成900亦設有 支撐構件14上方之第二施力構件61。各第二施； 設有孔6 1 d，設備主總成9 0 0所設之第二施力構 55透過該孔61d，可旋轉地支撐第二施力構件61 此時，將說明藉由使用門12之移動，移動 構件6 1的機構。第二施力構件6 1連接於連接構f 藉由使用門12之移動’移動第二施力構件61。 62設有：孔’支撐軸55配合入其中；以及支撐 其配合於托盤支撐構件1 4之長形孔1 4b (第4 1 ( 中。參考第41圖’當門1 2自開啓位置被移至關 ，托盤支撐構件1 4沿箭頭標誌y 2 (第4 1圖）所 動，藉此，長形孔1 4 b中的支撐銷6 2 b被迫亦沿 y2所示方向移動。結果，連接構件62繞支撐銷 箭頭標誌z (弟41圖）所不方向於長形孔Mb中 動。 此種與第二施力構件61連接之連接構件6 2 連接構件62所設之壓迫部62e壓在受力表面31 受力表面31a係鼓輪單元架34之頂面的一部分 匣9 5 0y沿第41 ( b )圖中箭頭標誌y2所示方向 移動，使鼓輪單元931y所設匣定位部931b (第 備主總成 有一對匣 沿平行於 長端。參 位於托盤 構件6 1 件支撐軸 〇 第二施力 牛62，俾 連接構件 銷 6 2b， :b)圖） 閉位置時 示方向移 箭頭標誌 6 2b，沿 旋轉地移 之移動使 a上，該 。因此， (向下） 7圖）與 -35- 200921305 設備主總成900所設匣定位部931a接觸。結果，匣95 0y 適當地相對於設備主總成900定位。 (第6圖） 其他匣950m、950c及950k亦以和匣950y如上述定 位的相同方式，適當地相對於設備主總成900定位。 參考第35及36圖，匣95 0y設有彈簧66，其在第二 施力構件61與連接構件6 2之間。彈簧6 6藉支撐軸5 5支 撐，並與連接構件6 2之壓迫部6 2 e以及第二施力構件61 之突起6 1 e接觸。附帶一提，設備主總成9 0 0可構成該彈 簧66直接壓在鼓輪單元架之受力表面上。 {施力構件之操作} 其次’將參考第43及44圖，說明第一施力構件60 之操作。 如於第一實施例中，驅動力透過齒輪11 1，自馬達 1 1 〇被傳輸至齒輪1 1 2，該馬達1 1 0係設備主總成9 0 0所 設機械驅動力源。由於驅動力被傳輸至齒輪U 2，因此， 齒輪1 1 2沿箭頭標誌l所示方向，旋轉，藉此，亦沿箭頭 標誌L所示方向’旋轉與齒輪112 一體之凸輪部n2a。 凸輪部1 1 2a與第一施力構件所設移動力接受部60b接 觸。因此’當匣95 0y旋轉時，第一施力構件6〇沿箭頭標 誌E或B所示方向移動。 第43圖顯示第一施力構件6〇沿箭頭標誌E所示方向 -36- 200921305 移動最遠的實例。於此實例中，顯影滾輪42與光敏鼓輪 30仍然相互接觸（第33圖）。第44圖顯示第一施力構件 6 0沿箭頭標誌B所示方向移動最遠的實例。於此實例中 ，受力構件70在肋60y所施壓力下。當受力構件70被肋 60y推壓時，其使顯影單元941繞旋轉軸946b (軸心）旋 轉地移動，藉此使顯影滾輪42與光敏鼓輪30 (第34圖） 分離。此顯影單元41之位置將稱爲a分離位置〃。 當匣95 0被移入設備主總成900時，受力構件970仍 然位於其待命位置（第3〗圖）。因此，第一施力構件60 及第二施力構件6 1可遠較習知成像設備之對應部分，更 靠近匣路徑，不容許其等於匣50安裝期間，妨礙匣50， 可將浪費空間減至最小，藉此，可大幅減小設備主總成 900之垂直尺寸。 {處理匣裝入電子照相成像設備主總成及施力設備之 操作之說明} 其次，將說明自開始將匣95 0裝入設備主總成900至 顯影滾輪42與光敏滾輪3 0分離之操作順序。 參考第4 0圖，在匣托盤1 3被拉出設備主總成9 0 0至 其最外面位置之後，各匣9 5 0可沿箭頭標誌C所示垂直方 向，裝入或移出匣托盤13。 在匣950裝入匣托盤13之後’匣托盤13透過開口 80 ，沿箭頭標誌D 1所示方向，被移入設備主總成900。亦 即，於本實施例中，各匣9 5 0被從與光敏滾輪3 0之軸線 -37- 200921305 相交（槪略地，垂直）之方向，水平移入設備主總成900 〇 參考第40圖，匣950y沿著匣托盤13移入設備主總 成900之方向’被安裝於匣托盤13的最下游。亦即，當 匣托盤13被推入設備主總成900時，匣950y自上游至下 游’移至第二施力構件61k、61c及61m (第39圖）下 方’此等構件分別作用於其他匣，亦即匣950 m、9 50c及 950k’亦移至第一施力構件6〇之肋6〇k、60c及60m下方 〇 匣95 0m亦沿著匣托盤移入設備主總成900之方向 ’被安裝於匣托盤1 3的次於最下游處。如此，當匣托盤 1 3被推入設備主總成9 0 0時，匣9 5 0 m自上游至下游，移 至第二施力構件61k及61c (第39圖）下方，此等構件 分別作用於其他匣，亦即匣950c及950k，亦移至第一施 力構件60之肋60k及60c下方。 匣950c亦沿著匣托盤13移入設備主總成900之方向 ’自上游至下游，移至第二施力構件61k (第39圖）下方 ’此構件作用於95 0k，亦移至第一施力構件60之肋60k 下方。 而且，匣9 5 0 k沿著匣托盤1 3移入設備主總成9 0 0之 方向，被安裝於最上游。如此，當匣9 5 0k裝入設備主總 成900時，自上游至下游，匣95〇k被移動得夠遠而進入 設備主總成900，將受力構件9 70移至作用於匣950k上的 第二施力構件60k下方。 -38- 200921305 有關受力構件9 70自上游至下游移至第二施力構件61 下方，其他匣，亦即匣950 m、950c及950k與匣950k相 同。 亦即，若匣9 5 0設計成當匣9 5 0被移入設備主總成 900時，其受力構件970仍然突出，第二施力構件61及第 一施力構件6 0即須定位成較其等於第一實施例中更高， 以防止受力構件9 7 0妨礙第二施力構件6 1及第一施力構 件6 0。不過，於本實施例中，匣9 5 0設計成，受力構件 9 70保持位於其待命位置，亦即其不突出之位置，由於無 須考慮受力構件9 70突出之距離，因此，第二施力構件6 1 及第一施力構件6 0可定位成更靠近匣路徑。換言之，將 匣9 5 0設計成當匣9 5 0裝入設備主總成9 0 0時其受力構件 9 70仍然位於其待命位置，可減小設備主總成900之垂直 尺寸。又，參考第3 1及3 2圖，於本實施例中，受力構件 9 70、第二施力構件61及第一施力構件60沿平行於光敏 鼓輪3 0之軸線的方向重疊，大幅減少匣9 5 0沿平行於其 縱長方向之方向的尺寸。 又，參考第31、32、35及36圖，當接觸部975b處 於第一位置（第3 1及3 5圖）時’第二施力構件6 1之壓 迫部61e與接觸部975b (第32及36圖）接觸’並推壓接 觸部9 7 5 b。亦即’當接觸部9 7 5 b處於第一位置時’接觸 部975b接受外力（第二外力）。當壓迫部61 £壓在接觸 部9 7 5 b上時，解除構件9 7 5脫離受力構件9 7 0，且解除構 件975移至第二位置（第32及36圖）。本實施例中的第 -39 - 200921305 二施力構件6 1相當於第一實施例中的解除構件推壓構件 102 ° 當解除構件975脫離受力構件970時，受力構件970 繞受力構件支撐軸旋轉，離開其待命位置，亦即，使受力 構件70之接觸部70b自顯影單元941突出，也就是沿使 接觸部7〇b離開顯影單元41之旋轉軸946b的方向突出（ 主動位置）。此後發生的成像操作與第一實施例者相同， 並因此不在此說明。 其次，將說明自設備主總成900移除匣95 0之操作。 當門1 2自關閉位置被移至開啓位置時，第二施力構 件61自第32及36圖所示位置旋轉至第31及35圖所示 位置。藉由此種第二施力構件6 1之移動，移除藉第二施 力構件6 1保持在解除構件9 7 5上之壓力。不過，如第3 3 圖所示，受力構件970藉彈簧921之彈力保持於突出位置 。參考第36圖，受力構件970設有具備傾斜表面之接觸 部970c，該傾斜表面位於受力構件970自第一施力構件 6 〇接受力量之側表面之相反側。如此，當匣托盤1 3沿第 3 9圖中箭頭標誌D 2被拉出時，如第一實施例中的受力構 件70，處於突出位置之受力構件97〇與受力構件回復構件 60zm、60zcy及60zk接觸，藉此，將第一施力構件60往 下推，容許其等通過肋60k、60c及60m，藉此，使匣 950y可透過開口 80移出設備主總成900。 如上述’匣9 5 0構成當門1 2在匣9 5 0裝入設備主總 成900之後移至關閉位置時’用以移動顯影單元941之受 -40- 200921305 力構件9 70之接觸部9 70b突出於顯影單元941外。因此 ，匣950在垂直尺寸上遠小於習知匣。又，匣950被裝入 設備主總成900時’受力構件970仍然處於待命位置。因 此’設備主總成9 0 0中的匣路徑可在垂直尺寸上小於習知 電子照相成像設備主總成的匣路徑，且開口 8 0小於習知 電子照相成像設備主總成的開口。又，第一施力構件60 可定位成更靠近匣路徑，以致於可在垂直尺寸上減小設備 主總成9 0 0。 又，當匣95 0位於設備主總成900外時，受力構件 97〇仍然處於待命位置。因此，當使用者單獨處理或搬送 匣950時，受力構件970不可能受損。 根據本發明，可減小處理匣之尺寸，該處理匣之電子 照相光敏鼓輪與顯影滾輪可安置成相互接觸或相互分離， 亦可減小使用上述處理匣之電子照相成像設備之尺寸。又 可將上述處理匣構成當單獨搬送匣時，其用以使顯影滾輪 與電子照相光敏鼓輪分離之受力構件970不可能受損。 雖然參考本文所揭示之結構對本發明加以說明’不過 ，其不限於上述細節，且本申請案意圖涵蓋在改進目的下 或隨附申請專利範圍之範疇內進行的變更或變化。 【圖式簡單說明】 第1圖係本發明第一實施例中電子照相成像設備之示 意剖視圖，顯示本設備之槪略構造。 第2圖係本發明第一實施例之處理匣之示意剖視圖。 -41 - 200921305 第3圖亦係本發明第一實施例中電子照相成像設備之 示意剖視圖，顯示本設備之槪略構造。 第4圖亦係本發明第一實施例中電子照相成像設備之 示意剖視圖，顯示處理匣如何更換。 第5圖係在垂直於光敏鼓輪之軸線之平面上，本發明 第一實施例中電子照相成像設備之處理匣及其附近組件之 一的示意剖視圖。 第6圖係在垂直於光敏鼓輪之軸線之平面上，本發明 第一實施例中電子照相成像設備之處理匣及其附近組件之 一的示意剖視圖。 第7圖係在垂直於光敏鼓輪之軸線之平面上，本發明 第一實施例中電子照相成像設備之處理匣及其附近組件之 一的示意剖視圖。 第8圖係在垂直於光敏鼓輪之軸線之平面上，本發曰月 第一實施例中電子照相成像設備之處理匣及其附近組件之 一的示意剖視圖。 第9圖係如從匣被驅動側所視，本發明第一實施例之 處理匣之立體圖。 第1 〇圖係如從匣被驅動側所視，本發明第一實施例 之處理匣之立體圖。 第1 1圖係如從匣被驅動側之相反側所視，本發明第 一實施例之處理匣之立體圖。 第1 2圖係如從匣被驅動側之相反側所視，本發明第 一實施例之處理匣之立體圖。 -42 - 200921305 第1 3圖係本發明第一實施例中受力構件及解除構件 之立體圖，詳細顯示其機械結構。 第14圖係本發明第一實施例中受力構件及解除構件 之另一立體圖，詳細顯示其機械結構。 第15(a)及15(b)圖係本發明第一·實施例中受力 構件及解除構件之詳細示意圖，詳細顯示其機械結構。 第16(a)及16(b)圖係本發明第一實施例中受力 構件及解除構件之詳細示意圖，詳細顯示其機械結構。 第1 7圖係本發明第一實施例中受力構件及解除構件 之另一詳細示意圖，詳細顯示其機械結構。 第1 8圖係本發明第一實施例中受力構件及解除構件 之另一詳細示意圖，詳細顯示其機械結構。 第1 9圖亦係本發明第一實施例中受力構件及解除構 件之一詳細不意圖，詳細顯示其機械結構。 第20圖係本發明第一實施例中受力構件及解除構件 之另一詳細示意圖，詳細顯示其機械結構。 第2 1圖係本發明第一實施例中受力構件及解除構件 之另一詳細示意圖，詳細顯示其機械結構。 第2 2圖係本發明第一實施例中受力構件及解除構件 之另一詳細示意圖，詳細顯示其機械結構。 第2 3圖係本發明第一實施例中電子照相成像設備之 示意剖視圖，顯示本設備之槪略結構。 第2 4圖係本發明第一實施例中電子照相成像設備之 示意剖視圖，顯示本設備之槪略結構。 -43 - 200921305 第2 5圖係本發明第一實施例中電子照相成像設備之 示意剖視圖，顯示本設備之槪略結構。 第26圖係本發明第一實施例中電子照相成像設備之 導孔的示意剖視圖，顯示本設備之槪略結構。 第27圖係本發明第一實施例中第一施力構件之示意 圖，顯示施力構件之操作。 第2 8圖亦係本發明第一實施例中第一施力構件之示 意圖，顯示第一施力構件之操作。 第29圖係本發明第一實施例中電子照相成像設備之 立體圖。 第3 0圖係本發明第一實施例中電子照相成像設備之 部分切除之立體圖。 第3 1圖係在垂直於光敏鼓輪之軸線之平面上，本發 明第二實施例中處理匣及其附近組件之一的示意剖視圖。 第32圖係在垂直於光敏鼓輪之軸線之平面上，本發 明第二實施例中電子照相成像設備之處理匣及其附近組件 之一的示意剖視圖。 第3 3圖係在垂直於光敏鼓輪之軸線之平面上，本發 明第二實施例中電子照相成像設備之處理匣及其附近組件 之一的示意剖視圖。 第3 4圖係在垂直於光敏鼓輪之軸線之平面上’本發 明第二實施例中電子照相成像設備之處理匣及其附近組件 之一的示意剖視圖。 第3 5圖係本發明第二實施例中第二施力構件及處理 -44 - 200921305 匣之受力構件之示意剖視圖，顯示其操作。 第36圖亦係本發明第二實施例中第二施力構件及處 理匣之受力構件之示意立體圖，顯示其操作。 第3 7圖係本發明第二實施例中電子照相成像設備之 示意剖視圖，顯示本設備之槪略構造。 第3 8圖亦係本發明第二實施例中電子照相成像設備 之示意剖視圖，顯示本設備之槪略構造。 第3 9圖係本發明第二實施例中電子照相成像設備之 另一示意剖視圖，顯示本設備之槪略構造。 第40圖係本發明第二實施例中電子照相成像設備之 示意剖視圖，顯示其中處理厘如何替換處理匣。 第4 1圖係本發明第二實施例中第二施力構件之示意 圖，顯示該第二施力構件之操作。 第4 2圖係本發明第二實施例中電子照相成像設備之 部分切除之立體圖。 第4 3圖係本發明第二實施例中第一施力構件之示意 圖，顯示該第一施力構件之操作。 第4 4圖亦係本發明第二實施例中第一施力構件之示 意圖，顯示該第一施力構件之操作。 【主要元件符號說明】 1 :記錄介質輸送滾輪 3 :轉送滾輪 6 :固定單元 -45 - 200921305 7 :排放滾輪 9 :遞送托盤 1 〇 :雷射掃瞄器 1 1 :雷射光 12 :門 1 2 a :旋轉軸 1 3 :匣托盤 1 4 :托盤支撐構件 14b,14c :長形孔 1 4 c 1 :頂端 14c2 ·底端 14d 1 ,14d2 ：突起 1 5 :突起 18y, 18m,18c，18k :轉送滾輪 1 9 :轉送皮帶 20-22 :滾輪 2 1 :張力彈簧 2 2 :彈簧 3 0 ( 3 0y,30m，30c,30k):光敏鼓輪 3 0a :耦接構件 3 1 '·鼓輪單元 3 1 a :受力面 3 1 b :鼓輪單元定位部 3 1 y :鼓輪單元 -46 - 200921305 3 2 :充電滚輪 3 3 :刮片 3 4 :鼓輪單元主架 3 5 :廢碳粉貯存部 3 6,3 7 ：側蓋 3 6 a, 3 7 a :支撐孔 36b，37b :支撐部 4 1 :顯元單元 4 2 :顯影滾輪 43 :顯影刮片 4 5 :軸承單元 46 :側蓋 46b :圓筒部 4 8 :顯元單元主架 4 8 a :鉤部 48b :解除構件調整部 4 8 c :鉤部 49 ‘·碳粉貯存部 50 ( 50y，50m，50c，50k)：處理匣 5 5 :支撐軸 60 :第一施力構件 60b :移動力量接受部 60k，60c, 60m :肋 6 0 y :肋 -47- 200921305 6 1 :第二施力部 6 1 d :孑匕 61e :突起 62 :連接構件 6 2 b :支撐銷 6 2 e :壓迫部 66 :彈簧 6 7 :耦接構件 6 7 a ·親接部 6 8 :惰齒輪 69 :滾輪齒輪 7 〇 :受力構件 70a,70c ：鉤部 7 0 b .接觸部 7 0 e :受力部 7 〇 g :旋轉軸 75,775 :解除構件 7 5 b , 7 7 5 b :接觸部 7 5 c :鉤部 7 5 d :底端部 80 :開口 9 5 :壓縮彈簧 1 0 0,9 0 0 :設備主總成 1 〇 1 a :匣定位部 -48 200921305 1 0 2 :解除構件推壓構件 1 〇 5 :第一耦接構件 106 :第二耦接構件 1 0 7 :導孔 1 0 7 a 1 , 1 0 7 a 3 ··水平段 107a2 :對角段 1 1 〇 :馬達 1 1 1，1 1 2 :齒輪 1 1 2 a :凸輪部 1 2 3 :齒輪 123a ：突起 7 7 5 d :受力構件 7 7 5 e :連接部 8 7 5 :解除構件推壓構件 8 7 5 a,875 e :接觸部 9 0 1 a :匣定位部 9 2 1 :彈簧 9 3 1 b :匣定位部 9 3 1 y ‘·鼓輪單元 941 :顯影單元 946b :旋轉軸 95 0m,9 5 0c,95 0k,9 5 0y ：匣 9 7 0 :受力構件 97 0b :接觸部 -49 200921305 975 :解除構件 97 5 b :接觸部 P :記錄介質 T :碳粉 -50-

Claims (1)

1. 200921305 十、申請專利範圍 1. 一種處理匣，可卸除地安裝於電子照相成像設備 主總成，包括‘· 電子照相光敏鼓輪； 顯影滾輪，用來將形成於該電子照相光敏鼓輪上之靜 電潛像顯影； 鼓輪架，支撐該電子照相光敏鼓輪； 顯影架，支撐該顯影滾輪，該顯影滾輪可相對於該鼓 輪架，移動於該顯影滚輪和該電子照相光敏鼓輪接觸之位 置與該顯影滾輪和該電子照相光敏鼓輪分離的位置之間； 受力構件，設成可相對於該顯影架移動，用以接受外 力，其中該受力構件可採取藉由接受外力將該顯影架自該 接觸位置移至該分離位置之操作位置，以及自該操作位置 撤回之待命位置； 推迫部，用來將該受力構件自該待命位置推向該操作 位置；以及 啣接部，用來與該受力構件啣接以抵抗該推迫部的力 量，保持該受力構件於該待命位置。 2 .如申請專利範圍第1項之處理匣，其中該啣接部藉 由接受第二外力，脫離該受力構件。 3 .如申請專利範圍第2項之處理匣，其中該啣接部設 在該顯影架上。 4 .如申請專利範圍第2項之處理匣，其中該啣接部設 在該鼓輪架上。 -51 - 200921305 5 _如申請專利範圍第！項之處理匣，進一步包括解除 構件’其可藉第二外力移動以解除該啣接部與該受力構件 之間的啣接。 6 ·如申請專利範圍第5項之處理匣，其中該啣接部與 該解除構件一體。 7.如申請專利範圍第6項之處理匣，其中該解除構件 可移動地設在該顯影架上。。 8 ·如申請專利範圍第1項之處理匣，進一步包括齒輪 ，其用來從該設備主總成接受驅動力以旋轉，當該處理匣 安裝於該設備主總成時，該啣接部被該齒輪移動而脫離該 受力構件。 9 .如申請專利範圍第1項之處理匣，其中該啣接部被 沿與該受力構件啣接之方向推迫，以保持該受力構件於該 待命位置。 1 0.如申請專利範圍第1項之處理匣’其中當該處理 匣安裝於該設備主總成時’該受力構件自活動設於該設備 主總成之施力構件接受外力。 1 1 .如申請專利範圍第2項之處理® ’其中當該處理 匣安裝於該設備主總成時，該啣接部接觸該設備主總成’ 並接受第二外力。 1 2 .如申請專利範圍第5項之處理厘’其中當該處理 匣安裝於該設備主總成時’該解除構件接觸該設備主總成 以接受第二外力。 1 3 _如申請專利範圍第1 0項之處理厘’其中該受力構 -52- 200921305 件設有接觸部，其用來與該設備主總成接觸，將該受力構 件自該操作位置移往該待命位置。 1 4 _如申請專利範圍第1 3項之處理匣，其中相對於該 處理匣安裝於該設備主總成之安裝方向，該接觸部配置在 自該施力部接受力量側的相反側。 1 5 ·如申請專利範圍第1項之處理匣，其中該處理匣 透過設於該設備主總成中之開口，沿與該電子照相光敏鼓 輪之軸向相交之實質上水平方向，可卸除地安裝於該電子 照相成像設備主總成。 1 6 _如申請專利範圍第1項之處理匣，其中該設備主 總成包含抽屜構件，其可移動於內部安裝位置與撤回位置 之間，於該撤回位置中，該處理匣可安裝於其上。 1 7 .如申請專利範圍第1項之處理匣，其中於該待命 位置’該受力構件容許該處理匣進入該設備主總成，且當 該處理E安裝於該設備主總成時，其自該待命位置移至該 操作位置。 1 8 .如申請專利範圍第1項之處理匣，其中該鼓輪架 與該顯影架繞旋轉軸彼此相對旋轉，且該受力構件於該操 作位置較於該待命位置更遠離該旋轉軸。 1 9.如申請專利範圍第1項之處理匣，其中該受力構 件藉覆蓋構件可旋轉地支撐該光敏鼓輪。 20·如申請專利範圍第1項之處理匣，其中該顯影架 藉軸承可旋轉地支撐該顯影滾輪。 2 1 · —種電子照相成像設備，用以形成影像於記錄材 -53- 200921305 料上，該設備包括： (i )可動施力構件； (ii )安裝裝置； (iii )處理匣，可卸除地安裝於該安裝裝置，該處理 匣包括： 電子照相光敏鼓輪； 顯影滾輪，用來將形成於該電子照相光敏鼓輪上之靜 電潛像顯影； 鼓輪架，支撐該電子照相光敏鼓輪； 顯影架，支撐該顯影滾輪，該顯影滾輪可相對於該鼓 輪架，移動於該顯影滾輪和該電子照相光敏鼓輪接觸之位 置與該顯影滾輪和該電子照相光敏鼓輪分離的位置之間； 受力構件，設成可相對於該顯影架移動，用來於該施 力構件移動時，接受外力，其中該受力構件可採取藉由接 受外力將該顯影架自接觸位置移至分離位置之該操作位置 ，以及自該操作位置撤回之待命位置； 推迫部，用來將該受力構件自該待命位置推向該操作 位置；以及 啣接部，用來與該受力構件啣接以抵抗該推迫部的力 量，保持該受力構件於該待命位置；以及 (vi )進給裝置，用來進給記錄材料。 22.如申請專利範圍第21項之電子照相成像設備，進 一步包括齒輪，其用來當該處理匣安裝於該設備主總成時 ，從該設備主總成接受驅動力以旋轉，當該處理匣安裝於 -54- 200921305 該設備主總成時，該啣接部被該齒輪移動而脫離該受力構 件。 23.如申請專利範圍第21項之電子照相成像設備，其 中該啣接部接觸該設備主總成以接受第二外力，藉此，該 啣接部被移動而脫離該受力構件。 2 4 ·如申請專利範圍第21項之電子照相成像設備，進 一步包括解除構件，用以當該處理匣安裝於該電子照相成 像設備主總成日寸，接觸該設備主總成以接受弟—外力’如 此解除該啣接部與該受力構件間的啣接。 2 5 ·如申請專利範圍第2 1項之電子照相成像設備，其 中該受力構件設有接觸部，用以當該處理匣自該電子照相 成像設備主總成卸除時，接觸該設備主總成，將該受力構 件自該操作位置移往該待命位置。 26_如申請專利範圍第25項之電子照相成像設備，其 中相對於該處理匣安裝於該設備主總成之安裝方向，該接 觸部配置在自該施力部接受力量側的相反側。 2 7 _如申請專利範圍第2 1項之電子照相成像設備，其 中該處理匣透過設於該設備主總成中之開口，沿與該電子 照相光敏鼓輪之軸向相交之實質上水平方向，可卸除地安 裝於該電子照相成像設備主總成。 2 8.如申請專利範圍第21項之電子照相成像設備，其 中該設備主總成包含抽屜構件，其可移動於內部安裝位置 與撤回位置之間，於該撤回位置中，該處理匣可安裝於其 上。 -55- 200921305 2 9.如申請專利範圍第21項之電子照相成像設備，其 中於該待命位置，該受力構件容許該處理匣進入該設備主 總成，且當該處理匣安裝於該設備主總成時，該受力構件 自該待命位置移至該操作位置。 -56-