TWI578118B - 處理匣及電子照相成像設備 - Google Patents

Description

處理匣及電子照相成像設備

本發明係有關由電子照相光敏鼓輪及顯影滾輪(其處理光敏鼓輪)構成之處理匣，特別是一種處理匣，其電子照相光敏鼓輪與顯影滾輪可安置成相互接觸或分離。本發明亦有關使用上述處理匣之電子照相成像設備。

近年來，處理匣系統業已廣泛用在使用電子照相成像製程的成像設備領域。處理匣系統係電子照相成像系統之一。其使用一匣，其中電子照相光敏鼓輪及顯影滾輪，亦即用以處理電子照相光敏鼓輪之滾輪一體配置，以使其等可卸除地安裝於成像設備主總成中。因此，處理匣系統之使用令使用者可維修電子照相成像設備，無須倚賴服務人員。這是為何處理匣系統廣泛用在電子照相成像設備領域的原因。

處理匣構成其顯影滾輪藉由應用預定量的壓力，朝其電子照相光敏鼓輪受壓，俾當形成影像時，保持顯影滾輪與光敏鼓輪接觸。於所謂接觸式顯影方法，亦即顯影滾輪 與光敏鼓輪接觸以將光敏鼓輪上之潛像顯影之方法中，顯影滾輪之彈性層保持被壓在光敏鼓輪之周面上，以維持預定量的壓力於顯影滾輪之周面與光敏鼓輪之周面之間。

因此，若處理匣在成像設備主總成中不用一段很長時間，顯影滾輪之彈性層有時候即變形。因此，若處理匣不用一段很長時間之成像設備於此後首度使用，潛像即可能不均勻顯影。又，於所謂接觸式顯影方法，在顯影期間，顯影滾輪與光敏鼓輪接觸。因此，顯影劑有時候會自顯影滾輪轉印於光敏鼓輪之周面上原本不會附著顯影劑之諸點上。又，不僅在顯影期間，且在顯影以外的處理期間，光敏鼓輪與顯影滾輪相互接觸旋轉。因此，所謂的接觸式顯影方法造成光敏鼓輪、顯影滾輪及顯影劑劣化。

於日本專利早期公開申請案第2003-1647499號中建議上述問題之解決方案之一。根據該專利申請案，成像設備設有一機構，其在未實際形成影像時，作用在處理匣上，以保持電子照相光敏鼓輪與顯影滾輪相互分離(專利文獻1)。

於專利文獻1之成像設備情況下，其主總成構成四個處理匣可卸除地安裝在主總成中。各匣由光敏構件單元及顯影單元構成。光敏構件單元具有光敏構件。顯影單元支撐顯影滾輪，並連接於光敏構件單元，俾其可相對於光敏構件單元旋轉移動。又，成像設備主總成設有分隔板，而處理匣設有受力部。當分隔板移動時，受力部自分隔板接受力量，使顯影單元相對於光敏構件單元移動。結果，與 光敏鼓輪接觸的顯影滾輪與光敏鼓輪分離。

根據習知技術，受力部，亦即攫取用以使顯影滾輪與光敏鼓輪相互分離之力量之部分一直突出於顯影單元的外部輪廓外。因此，當使用者處理處理匣或者單獨搬送處理匣時，其可能受損。又，上述受力部曾是進行諸研究時所碰到的主要問題之一，此等研究致力於減小所構成處理匣之尺寸，使其電子照相光敏構件與顯影滾輪可相互接觸或分離放，此等研究亦致力於減小成像設備主總成之尺寸，如以上所述，處理匣可卸除地安裝於該設備中。

本發明之主要目的在於提供一種處理匣，其電子照相光敏鼓輪與顯影鼓輪可相互接觸或分離，且在尺寸上遠小於習知技術之對應部分，亦提供一種電子照相成像設備，其中本發明之處理匣可卸除地安裝。

本發明之另一目的在於提供一種處理匣，其受力部遠較習知技術之對應部分更不易在處理匣被單獨搬動時受損。

根據本發明之一態樣，提供一種處理匣，可卸除地安裝於電子照相成像設備主總成，包括：電子照相光敏鼓輪；顯影滾輪，用來將形成於電子照相光敏鼓輪上之靜電潛像顯影；鼓輪架，支撐電子照相光敏鼓輪；顯影架，支撐顯影滾輪，該顯影滾輪可相對於鼓輪架，移動於顯影滾輪和電子照相光敏鼓輪接觸之位置與顯影滾輪和電子照相 光敏鼓輪分離的位置之間；受力構件，設成可相對於顯影架移動，用以接受外力，其中受力構件可採取藉由接受外力將顯影架自接觸位置移至分離位置之操作位置，以及自操作位置撤回之待命位置；推迫部，用來將受力構件自待命位置推向操作位置；以及啣接部，用來與受力構件啣接以抵抗推迫部的力量，保持受力構件於待命位置。

根據本發明之另一態樣，提供一種電子照相光敏鼓輪，用以形成影像於記錄材料上，包括：(i)活動施力構件；(ii)安裝裝置；(iii)處理匣，可卸除地安裝於該安裝裝置，該處理匣包括：電子照相光敏鼓輪；顯影滾輪，用來將形成於該電子照相光敏鼓輪上之靜電潛像顯影；鼓輪架，支撐該電子照相光敏鼓輪；顯影架，支撐該顯影滾輪，該顯影滾輪可相對於該鼓輪架，移動於該顯影滾輪和該電子照相光敏鼓輪接觸之位置與該顯影滾輪和該電子照相光敏鼓輪分離的位置之間；受力構件，設成可相對於該顯影架移動，用來於該施力構件移動時，接受外力，其中該受力構件可採取藉由接受外力將該顯影架自接觸位置移至分離位置之操作位置，以及自操作位置撤回之待命位置；推迫部，用來將該受力構件自待命位置推向操作位置；啣接部，用來與該受力構件啣接以抵抗該推迫部的力量，保持該受力構件於待命位置；以及(vi)進給裝置，用來進給記錄材料。

參考以下配合附圖所作本發明較佳實施例之說明，本發明之此等及其他目的、特點及優點將更為瞭然。

1‧‧‧記錄介質輸送滾輪

3‧‧‧轉送滾輪

6‧‧‧固定單元

7‧‧‧排放滾輪

9‧‧‧遞送托盤

10‧‧‧雷射掃瞄器

11‧‧‧雷射光

12‧‧‧門

12a‧‧‧旋轉軸

13‧‧‧匣托盤

14‧‧‧托盤支撐構件

14b、14c‧‧‧長形孔

14c1‧‧‧頂端

14c2‧‧‧底端

14d1、14d2‧‧‧突起

15‧‧‧突起

18y、18m、18c、18k‧‧‧轉送滾輪

19‧‧‧轉送皮帶

20-22‧‧‧滾輪

21‧‧‧張力彈簧

22‧‧‧彈簧

30(30y、30m、30c、30k)‧‧‧光敏鼓輪

30a‧‧‧耦接構件

31‧‧‧鼓輪單元

31a‧‧‧受力面

31b‧‧‧鼓輪單元定位部

31y‧‧‧鼓輪單元

32‧‧‧充電滾輪

33‧‧‧刮片

34‧‧‧鼓輪單元主架

35‧‧‧廢碳粉貯存部

36、37‧‧‧側蓋

36a、37a‧‧‧支撐孔

36b、37b‧‧‧支撐部

41‧‧‧顯元單元

42‧‧‧顯影滾輪

43‧‧‧顯影刮片

45‧‧‧軸承單元

46‧‧‧側蓋

46b‧‧‧圓筒部

48‧‧‧顯元單元主架

48a‧‧‧鉤部

48b‧‧‧解除構件調整部

48c‧‧‧鉤部

49‧‧‧碳粉貯存部

50(50y、50m、50c、50k)‧‧‧處理匣

55‧‧‧支撐軸

60‧‧‧第一施力構件

60b‧‧‧移動力量接受部

60k、60c、60m‧‧‧肋

60y‧‧‧肋

61‧‧‧第二施力部

61d‧‧‧孔

61e‧‧‧突起

62‧‧‧連接構件

62b‧‧‧支撐銷

62e‧‧‧壓迫部

66‧‧‧彈簧

67‧‧‧耦接構件

67a‧‧‧耦接部

68‧‧‧惰齒輪

69‧‧‧滾輪齒輪

70‧‧‧受力構件

70a、70c‧‧‧鉤部

70b‧‧‧接觸部

70e‧‧‧受力部

70g‧‧‧旋轉軸

75、775‧‧‧解除構件

75b、775b‧‧‧接觸部

75c‧‧‧鉤部

75d‧‧‧底端部

80‧‧‧開口

95‧‧‧壓縮彈簧

100、900‧‧‧設備主總成

101a‧‧‧匣定位部

102‧‧‧解除構件推壓構件

105‧‧‧第一耦接構件

106‧‧‧第二耦接構件

107‧‧‧導孔

107a1、107a3‧‧‧水平段

107a2‧‧‧對角段

110‧‧‧馬達

111、112‧‧‧齒輪

112a‧‧‧凸輪部

123‧‧‧齒輪

123a‧‧‧突起

775d‧‧‧受力構件

775e‧‧‧連接部

875‧‧‧解除構件推壓構件

875a、875e‧‧‧接觸部

901a‧‧‧匣定位部

921‧‧‧彈簧

931b‧‧‧匣定位部

931y‧‧‧鼓輪單元

941‧‧‧顯影單元

946b‧‧‧旋轉軸

950m、950c、950k、950y‧‧‧匣

970‧‧‧受力構件

970b‧‧‧接觸部

975‧‧‧解除構件

975b‧‧‧接觸部

P‧‧‧記錄介質

T‧‧‧碳粉

第1圖係本發明第一實施例中電子照相成像設備之示意剖視圖，顯示本設備之概略構造。

第2圖係本發明第一實施例之處理匣之示意剖視圖。

第3圖亦係本發明第一實施例中電子照相成像設備之示意剖視圖，顯示本設備之概略構造。

第4圖亦係本發明第一實施例中電子照相成像設備之示意剖視圖，顯示處理匣如何更換。

第5圖係在垂直於光敏鼓輪之軸線之平面上，本發明第一實施例中電子照相成像設備之處理匣及其附近組件之一的示意剖視圖。

第6圖係在垂直於光敏鼓輪之軸線之平面上，本發明第一實施例中電子照相成像設備之處理匣及其附近組件之一的示意剖視圖。

第7圖係在垂直於光敏鼓輪之軸線之平面上，本發明第一實施例中電子照相成像設備之處理匣及其附近組件之一的示意剖視圖。

第8圖係在垂直於光敏鼓輪之軸線之平面上，本發明第一實施例中電子照相成像設備之處理匣及其附近組件之一的示意剖視圖。

第9圖係如從匣被驅動側所視，本發明第一實施例之 處理匣之立體圖。

第10圖係如從匣被驅動側所視，本發明第一實施例之處理匣之立體圖。

第11圖係如從匣被驅動側之相反側所視，本發明第一實施例之處理匣之立體圖。

第12圖係如從匣被驅動側之相反側所視，本發明第一實施例之處理匣之立體圖。

第13圖係本發明第一實施例中受力構件及解除構件之立體圖，詳細顯示其機械結構。

第14圖係本發明第一實施例中受力構件及解除構件之另一立體圖，詳細顯示其機械結構。

第15(a)及15(b)圖係本發明第一實施例中受力構件及解除構件之詳細示意圖，詳細顯示其機械結構。

第16(a)及16(b)圖係本發明第一實施例中受力構件及解除構件之詳細示意圖，詳細顯示其機械結構。

第17圖係本發明第一實施例中受力構件及解除構件之另一詳細示意圖，詳細顯示其機械結構。

第18圖係本發明第一實施例中受力構件及解除構件之另一詳細示意圖，詳細顯示其機械結構。

第19圖亦係本發明第一實施例中受力構件及解除構件之一詳細示意圖，詳細顯示其機械結構。

第20圖係本發明第一實施例中受力構件及解除構件之另一詳細示意圖，詳細顯示其機械結構。

第21圖係本發明第一實施例中受力構件及解除構件 之另一詳細示意圖，詳細顯示其機械結構。

第22圖係本發明第一實施例中受力構件及解除構件之另一詳細示意圖，詳細顯示其機械結構。

第23圖係本發明第一實施例中電子照相成像設備之示意剖視圖，顯示本設備之概略結構。

第24圖係本發明第一實施例中電子照相成像設備之示意剖視圖，顯示本設備之概略結構。

第25圖係本發明第一實施例中電子照相成像設備之示意剖視圖，顯示本設備之概略結構。

第26圖係本發明第一實施例中電子照相成像設備之導孔的示意剖視圖，顯示本設備之概略結構。

第27圖係本發明第一實施例中第一施力構件之示意圖，顯示施力構件之操作。

第28圖亦係本發明第一實施例中第一施力構件之示意圖，顯示第一施力構件之操作。

第29圖係本發明第一實施例中電子照相成像設備之立體圖。

第30圖係本發明第一實施例中電子照相成像設備之部分切除之立體圖。

第31圖係在垂直於光敏鼓輪之軸線之平面上，本發明第二實施例中處理匣及其附近組件之一的示意剖視圖。

第32圖係在垂直於光敏鼓輪之軸線之平面上，本發明第二實施例中電子照相成像設備之處理匣及其附近組件之一的示意剖視圖。

第33圖係在垂直於光敏鼓輪之軸線之平面上，本發明第二實施例中電子照相成像設備之處理匣及其附近組件之一的示意剖視圖。

第34圖係在垂直於光敏鼓輪之軸線之平面上，本發明第二實施例中電子照相成像設備之處理匣及其附近組件之一的示意剖視圖。

第35圖係本發明第二實施例中第二施力構件及處理匣之受力構件之示意剖視圖，顯示其操作。

第36圖亦係本發明第二實施例中第二施力構件及處理匣之受力構件之示意立體圖，顯示其操作。

第37圖係本發明第二實施例中電子照相成像設備之示意剖視圖，顯示本設備之概略構造。

第38圖亦係本發明第二實施例中電子照相成像設備之示意剖視圖，顯示本設備之概略構造。

第39圖係本發明第二實施例中電子照相成像設備之另一示意剖視圖，顯示本設備之概略構造。

第40圖係本發明第二實施例中電子照相成像設備之示意剖視圖，顯示其中處理匣如何替換處理匣。

第41圖係本發明第二實施例中第二施力構件之示意圖，顯示該第二施力構件之操作。

第42圖係本發明第二實施例中電子照相成像設備之部分切除之立體圖。

第43圖係本發明第二實施例中第一施力構件之示意圖，顯示該第一施力構件之操作。

第44圖亦係本發明第二實施例中第一施力構件之示意圖，顯示該第一施力構件之操作。

(實施例1)

其次，將參考第1-4圖，說明本發明較佳實施例中的處理匣及電子照相成像設備。

第1圖係電子照相成像設備100(在此，其簡稱為設備主總成)之示意剖視圖，於該設備中已可拆卸地安裝多(四個)處理匣50y,50m,50c及50k(此後可簡單稱為處理匣50)。多(四個)處理匣50一一貯存黃色、品紅、青色及黑色碳粉(顯影劑)。第2圖係匣本身之示意剖視圖。第3圖及第4圖係本實施例中電子照相成像設備之示意剖視圖，其等顯示任何匣或諸匣50如何自影像形成設備之主總成。

{電子照相成像設備之概略結構}

構成本實施例中的電子照相成像設備以進行以下稱像作業。參考第1圖，首先，藉設於設備主總成之雷射掃瞄器10所投射，惟利用圖形信號調變之雷射光11的射束對電子照相光敏鼓輪(後面稱為光敏鼓輪)30y,30m,30c及30k之每一者之周面的均勻充電區域掃瞄。結果，靜電潛像形成於各光敏鼓輪30之周面上。此靜電潛像藉顯影滾輪42顯影成可見影像；影像由光敏鼓輪30上之碳粉(顯 影劑)形成。換言之，黃色、品紅、青色及黑色碳粉影像分別形成於光敏鼓輪30y,30m,30c及30k上。接著，此等碳粉影像藉施加於轉印滾輪18y,18m,18c及18k之電壓，依序轉印於被滾輪20-22所支撐及拉伸的轉印皮帶19上。此後，轉印皮帶19上的碳粉影像藉轉印滾輪3轉印於作為記錄介質輸送裝置之記錄介質輸送滾輪1所遞送之記錄介質P薄片。接著，記錄介質P被輸送至由驅動滾輪及具有內部加熱器之固定滾輪構成之固定單元6。結果，記錄介質P上之碳粉影像被固定於記錄介質P。接著，記錄介質P藉一對排放滾輪7排放至遞送托盤9。

{處理匣之概略結構}

其次，將參考第1,2,5-8,29及30，說明本實施例中的匣50(50y,50m,50c及50k)。本實施例中的多(四)匣50在結構上相同，雖則其等在所貯存的碳粉T之顏色上不同。將參考匣50y，說明匣50之結構。

參考第2圖，匣50y設有光敏鼓輪30，以及處理光敏鼓輪30之處理裝置。本實施例中的處理裝置係：充電滾輪32，其為用以將光敏鼓輪30充電的充電裝置；顯影滾輪42，其為用以將形成於光敏鼓輪30上的潛像顯影的顯影裝置；刮片33，其為用以移除殘留於光敏鼓輪30等之周面上之剩餘碳粉的清潔裝置。匣50y由鼓輪單元31及顯影單元41構成。

{鼓輪單元之概略結構}

參考第2,7,4,9-12及30，鼓輪單元31包含上述光敏鼓輪30、充電滾輪32及刮片33。其亦包含廢碳粉貯存部35、鼓輪單元主架34以及側蓋36及37(此後簡稱為蓋)。參考第10(a)及10(b)圖，光敏鼓輪30之縱長端部之一藉蓋36之支撐部36b可旋轉地支撐，惟如第11及12圖所示，光敏鼓輪30之另一縱長端部藉蓋37之支撐部37b可旋轉地支撐。蓋36及37穩固地一對一接附於鼓輪單元主架34之縱長端。其次，參考第9及10(a)及10(b)圖，光敏鼓輪30之縱長端部設有用以將驅動力傳送至光敏鼓輪30之耦接構件30a。當匣50y安裝於設備主總成100時，如第4及30圖所示，耦接構件30a與設備主總成100之第一耦接構件105啣接。如此，當驅動力自設備主總成100所設之馬達(未圖示)傳至耦接構件30a時，光敏鼓輪30沿第2圖中箭頭標誌u所示方向旋轉。充電滾輪32藉鼓輪單元主架34支撐，使得其藉由光敏鼓輪30之旋轉，與光敏鼓輪30旋轉接觸。刮片33亦藉鼓輪單元主架34支撐，使其在刮片33與光敏鼓輪30之周面間有預定量的壓力下，一直與光敏鼓輪30之周面接觸。蓋36及37設有孔36a及37a，俾將顯影單元42支撐成顯影單元42可旋轉地相對於鼓輪單元31移動。

{顯影單元之結構}

參考第2、10(a)及10(b)圖，顯影單元41具有 上述顯影滾輪42。其亦具有顯影刮片43、顯影單元主架48、軸承單元45及一對側蓋46。顯影單元主架48具有碳粉貯存部，於其中貯存待供應至顯影滾輪42之碳粉。其支撐顯影刮片43，該顯影刮片43調整塗布於顯影滾輪42之周面上的碳粉厚度。參考第10(a)及10(b)圖，軸承單元45牢固地接附於顯影單元主架48之縱長端部之一。其可旋轉地支承顯影滾輪42，該顯影滾輪42之縱長端部之一具有顯影滾輪齒輪69。又，軸承單元45設有惰齒輪68，該惰齒輪68自耦接構件67將驅動力量傳至顯影滾輪齒輪69。蓋46以覆蓋耦接構件67及惰齒輪68之方式，沿軸承單元45之縱長方向，牢固接附於軸承單元45之外側。又，蓋46設有圓筒部46b，其自蓋46的外表面向外突出。耦接構件67自圓筒部46b之中空部露出。設備主總成100及處理匣50y構成當處理匣50y裝入設備主總成100時，耦接構件67之耦接部67a與第30圖所示設備主總成100之第二耦接構件106啣接，藉此，將驅動力自設備主總成100所設馬達(未圖示)傳至處理匣50y。

{顯影單元對鼓輪單元之連接}

參考第10(a)及10(b)圖，顯影單元41與鼓輪單元31以以下方式連接：首先，於處理匣50y之一端，圓筒部46b配合入支撐孔36a。於另一端，自顯影單元主架48突出之突起48b配合入支撐孔37a。結果，顯影單元 41連接於鼓輪單元31，使顯影單元41可旋轉地相對於鼓輪單元31移動。其次，參考第9及11圖，顯影單元41被屬於彈性構件之壓縮彈簧95沿繞圓筒部46b及突起48b旋轉之方向壓迫，保持顯影滾輪42與光敏鼓輪30接觸。亦即，顯影單元41保持被壓縮彈簧95之彈力沿狹窄標誌G所示方向壓迫，產生沿繞圓筒部46b及突起48b旋轉顯影單元41之方向作用之力矩H。如此，在顯影滾輪42與光敏鼓輪30間的預定量壓力下，保持與光敏鼓輪30接觸。顯影單元41保持與光敏鼓輪30接觸之位置稱為〝接觸位置〞。

參考第9及11圖，本實施例中的壓縮彈簧95位於諸縱長端部之一的相反側，光敏鼓輪30之耦接構件30a及顯影滾輪42之耦接構件67位於該處。此乃因為以下原因：當顯影滾輪42之耦接構件67自設備主總成100之耦接構件106接受驅動力時，如第2圖所示，力矩H沿繞圓筒部46b旋轉顯影單元41之方向產生。如此，於處理匣50y之縱長端，顯影滾輪42壓迫於光敏鼓輪30上，藉此，產生預定量的接觸壓力於顯影滾輪42與光敏鼓輪30之間，而於另一縱長端，藉壓縮彈簧95保持顯影滾輪42壓迫於光敏鼓輪30上。

{受力構件}

參考第5-8圖，處理匣50y設有受力構件70，其用來將顯影滾輪42與光敏鼓輪30安置於設備主總成100中， 成相互接觸或相互分離。其次，參考第10(a)、10(b)、13及14，受力構件70具有鉤部70a。如第13及14圖所示，鉤部70a連接於彈簧21之一端以保持受力構件70受壓，而彈簧21之另一端則連接於顯影單元主架48之鉤部48a。

參考第10(b)圖，藉由屬於受力構件70之一部分的旋轉軸70g與軸承單元45之導引部啣接，將受力構件70接附於軸承單元45。在受力構件70接附之後，蓋46以自平行於顯影滾輪42之軸線之方向覆蓋軸承單元45之方式接附於軸承單元45。稍後，將提供受力構件70之操作細節。

{電子照相成像設備主總成之匣托盤}

其次，將說明抽屜形式之匣托盤13。

參考第4圖，匣托盤13以其實際上可水平及線性相對於設備主總成100移動之方式接附於設備主總成100。亦即，匣托盤13可分別沿箭頭標誌D1或D2所示方向，即實質上水平方向移動(拉入或拉出設備主總成100)。設備主總成100構成匣托盤13可鎖緊於最內位置(設備主總成100中的第1圖所示成像位置)，以及最外位置(匣更換位置：匣托盤13可拉出之第4圖所示匣安裝或卸除位置)。如第4圖所示，匣50由作業員沿箭頭標誌C所示方向，亦即，實質上平行於重力之方向裝入匣托盤13。匣托盤13構成當匣50裝入匣托盤13時，匣50沿平 行於匣托盤13可移動方向之方向成縱排排列，其等之縱長方向(平行於光敏鼓輪30及顯影滾輪42之軸線的方向)垂直於匣托盤13之移動方向。當匣托盤13被推入設備主總成100時，在各匣50中的光敏鼓輪30與位於設備主總成100中匣路徑下方的中間轉送皮帶19間有預定量的空隙f2(第5圖)之下，匣托盤13中的匣50進入設備主總成100，且中間轉送皮帶19位於設備主總成100中匣路徑的下方。接著，當匣托盤13被移入設備主總成100中其最內部位置時，藉設於設備主總成100中的匣定位部101a(第5及30圖)，各匣50適當地定位於設備主總成100中。稍後將詳細說明匣定位操作。使用者在一直將匣托盤13推入設備主總成100之後，關閉門12。關閉門12確保各匣50適當地裝入設備主總成100。因此，在操作性上，設備主總成100及匣50之此種結構配置優於習知技藝之電子照相成像設備之結構配置，習知技藝要求使用者將匣50個別裝入設備主總成100中。

其次，將參考第23-26圖，說明匣托盤13之操作。為更容易瞭解匣托盤13之操作，第23-26圖不顯示匣50。

匣托盤13藉一對托盤支撐構件14支撐，使匣托盤13可在被托盤支撐構件14支撐同時，被拉出設備主總成100。托盤支撐構件14藉由可由作業員(使用者)開啟或關閉之門12之移動被移動。門12接附於設備主總成100，使其可繞其旋轉軸12a旋轉地移動。門12可旋轉地 移動於如第23圖所示，完全覆蓋開口80之位置(關閉位置)與如第24圖所示完全露出開口80之位置(開啟位置)之間。

當須要取出設備主總成100中之任一匣50或諸匣50時，門12旋轉地自關閉位置移至開啟位置。如於第24圖中所示，當門12被旋轉地移動時，門12所設之一對突起15(連接銷)，繞旋轉軸12a順時鐘方向移動，同時一一於托盤支撐構件14所設一對長形孔14c中，自長形孔14c之底端14c2移至長形孔14c之頂端14c1。結果，托盤支撐構件14被突起15沿箭頭標誌z1所示方向移動。如於第25圖中所示，當托盤支撐構件14被沿箭頭標誌z1所示方向移動時，自托盤支撐構件14之每一者突出之突起14d1及14d2被設備主總成100所設之導孔107所導引。參考第26圖，各導孔107具有三段，亦即，兩個水平段107a1及107a3，以及一個對角段107a2。對角段107a2自水平段107a1對角向上延伸至水平段107a3。因此，如於第24圖中所示，當門12被自關閉位置移至開啟位置時，突起14d1及14d2依序透過水平段107a1、對角段107a2及水平段107a3，被導孔107所導引。如此，托盤支撐構件14首先被沿箭頭標誌z1所示方向移動(第24圖)，接著，被沿箭頭標誌y1所示方向，亦即，沿離開轉送皮帶19之方向移動。藉一直被沿箭頭標誌y1所示方向移動之托盤支撐構件14，如於第25圖中所示，匣托盤13可沿箭頭標誌D2所示方向，透過開口80，被拉出設備主總 成100。第30圖係在匣托盤13業已自設備主總成100拉出至其最外面位置之成像設備之部分切除立體圖。

其次，將說明任一匣或諸匣50被裝入設備主總成100之實例。參考第25圖，在門12保持於開啟位置下，匣托盤13沿箭頭標誌D1所示方向，透過開口80，被推入設備主總成100。此後，如於第23圖中所示，門12被移入關閉位置。如於第23圖中所示，當門12被移動時，門12之突起15之每一者繞旋轉軸12a逆時鐘方向移動，同時於托盤支撐構件14之對應長形孔14c中移動，進至長形孔14c之底端14c2。如此，托盤支撐構件14藉突起15對，沿箭頭標誌z2所示方向(第23圖)移動。因此，當如於第23圖中所示，門12被移入關閉位置時，突起14d1及14d2被導孔107所導引，亦即，依所列順序，透過水平段107a3、對角段107a2及水平段107a1導引。因此，托盤支撐構件14首先沿箭頭標誌z2所示方向(第23圖)移動，接著，沿箭頭標誌y2所示方向(第23圖)，亦即，沿更靠近轉送皮帶19之方向移動。

{處理匣相對於電子照相成像設備主總成之定位}

其次，將參考第5-8、23-25及30圖，說明匣50於設備主總成100中的定位。參考第5及30圖，設備主總成100設有多對(於本實施例中為四對)匣定位部101a，其等用來相對於設備主總成100將匣50定位。亦即，匣托盤13之各匣室設有一對匣定位部101a，其等以 夾著轉送皮帶19之方式，沿平行於匣50之縱長方向之方向，一一位於對應室之縱長端。其次，參考第6及23圖，當門12自開啟位置被移至關閉位置時，匣托盤13及匣50沿箭頭標誌y2(第23圖)所示方向移動，使鼓輪單元31y所設鼓輪單元定位部31b與設備主總成100之對應匣定位部101a接觸。結果，匣50y相對於設備主總成100定位。

此時，將說明藉由門12之移動而移動之解除構件75。參考第23-25圖，當門12自開啟位置被移至關閉位置時，托盤支撐構件14被沿箭頭標誌y2(第23圖)所示方向移動。此種托盤支撐構件14之移動使鼓輪單元架34所設突起31b如第6圖所示，藉設備主總成100之對應匣定位部101a適當定位。

參考第5及6圖，當托盤支撐構件14及匣沿箭頭標誌y2所示方向移動時，牢固接附於設備主總成100之解除構件推壓構件102推頂匣50所設解除構件75。稍後將詳細說明解除構件75之解除機構。

{電子照相成像設備主總成之顯影滾輪分離機構}

其次，將參考第5-8、10、13及14，說明用以移動匣50y所設受力構件70之機構。第5-8圖係在垂直於光敏鼓輪30之軸線之平面上，設備主總成100之匣50y的示意剖視圖，第10(a)圖係如從匣50y被驅動側所視，匣50y之詳細立體圖。第13及14圖係顯影單元41之一部 分之詳細立體圖。

如以上所述，當門12自開啟位置被移至關閉位置時，匣50y之鼓輪架突起31a被沿箭頭標誌y2(第6圖)所示方向移動，藉此，利用設備主總成100之定位部101a定位。於此鼓輪架突起31a移動期間，解除構件75之底端部75d(接觸部)與解除構件推壓構件102接觸。如此，解除構件75被沿與箭頭標誌y2所示方向對向之方向推壓，因此被往上推頂。亦即，當門12關閉時，解除構件75自解除構件推壓構件102接受外力(第二外力)。其次，參考第5及13圖，首先，解除構件75與受力構件70接觸。不過，當解除構件75被推頂時，其與受力構件70分離。結果，受力構件70以如第5圖所示，自其待命位置轉出顯影單元41外，亦即，如第6及14圖所示，沿離開顯影單元41之旋轉軸46b之方向旋轉之方式，繞受力構件70所設旋轉軸70g(第13圖)旋轉。

其次，將說明第一施力構件60之操作。

參考第1及3圖，第一施力構件60沿設備主總成100之垂直方向定位，使得在各匣50適當定位於設備主總成100中之後，第一施力構件60位於匣50上方。第一施力構件60沿平行於光敏鼓輪30之軸線之方向定位，使得其可與位於匣50之對應縱長端之受力構件70之受力部70a接觸。

參考第27及28圖，驅動力透過齒輪111，自設備主總成900所設馬達110(機械驅動力源)被傳輸至齒輪 112。由於驅動力被傳輸至齒輪112，因此，齒輪112沿箭頭標誌L所示方向旋轉，藉此，沿箭頭標誌L所示方向，旋轉齒輪112之一體部分之凸輪部112a。凸輪部112a與第一施力構件60所設移動力接受部60b接觸。因此，當匣950y旋轉時，第一施力構件60沿箭頭標誌E或B所示方向移動。

第27圖顯示業已沿箭頭標誌E所示方向移動之第一施力構件60。當第一施力構件60處於第27圖所示狀態時，顯影滾輪42與光敏鼓輪30相互接觸(第7圖)。第28圖顯示業已沿箭頭標誌B所示方向移動之第一施力構件60。當第一施力構件60處於第28圖所示狀態時，受力構件70與肋60y接觸，並因此，其自第一施力構件60接受力量。當受力構件70自第一施力構件60接受力量時，其繞旋轉軸46b旋轉地移動顯影單元41，使顯影滾輪42與光敏鼓輪30(第8圖)分離。第28圖所示之顯影單元41之該位置將稱為顯影單元41之分離位置。

當各匣50被移入設備主總成100時，匣50之受力構件70仍然處於待命位置(第5圖)。因此，第一施力構件60可定位成遠較根據習知技藝實施之成像設備之施力構件更靠近設備主總成中的匣路徑，在匣50安裝期間，不容許第一施力構件60與匣50相互妨礙，可將浪費空間減至最小，並因此可在垂直尺寸上減小設備主總成100。

{處理匣裝入電子照相成像設備主總成，以及受力構 件之說明}

其次，將說明一開始自匣50裝入設備主總成100至顯影滾輪42與光敏鼓輪30分離之操作順序。

參考第4圖，在匣托盤13被拉出設備主總成100至其最外面位置之後，各匣50可沿箭頭標誌C所示垂直方向，裝入或移出匣托盤13。

在匣50裝入匣托盤13之後，匣托盤13沿箭頭標誌D1所示方向，透過開口80被移入設備主總成100。亦即，於本實施例中，各匣950被從與光敏滾輪30之軸線相交(概略地，垂直)之方向，水平移入設備主總成100。

參考第3圖，匣50y沿著匣托盤13被移入(裝入)設備主總成100之方向，被安裝於匣托盤13的最下游。亦即，匣50y自上游至下游，移至第一施力構件60之肋60k、60c及60m下方。

同樣地，沿匣托盤13進入設備主總成100之方向，匣50m自匣托盤13之下游端被裝入第二匣室。如此，當匣托盤13被裝入設備主總成100時，匣50m自上游至下游，被移至第一施力構件60之肋60k及60c下方，此等肋作用在匣50k及50c上。同樣地，沿匣托盤13進入設備主總成100之方向，匣50c自匣托盤13之下游端被裝入第三匣室。如此，當匣托盤13被裝入設備主總成100時，匣50c自上游至下游，被移至第一施力構件60之肋60k下方，此等肋作用在匣50k上。

而且，沿匣托盤13進入設備主總成100之方向，匣50k自匣托盤13之下游端被裝入最上游匣室。如此，當匣托盤13被裝入設備主總成100時，匣50k自上游至下游，被移動夠深入設備主總成100，俾受力構件70移至第一施力構件60之施力部60k下方，該施力部60k作用在匣50k上。

若匣50設計成當匣50被移入設備主總成100時，其受力構件70仍然突出，第一施力構件60即須定位成較其於第一實施例中更高，以防止受力構件70與第一施力構件60相互妨礙。不過，於本實施例中，匣50設計成受力構件70保持處於待命位置，亦即，不自匣50突出之位置。由於無須考慮受力構件70突出之距離，因此，第一施力構件60可定位成較靠近匣路徑。換言之，將匣50設計成當匣50裝入設備主總成100時，其受力構件70仍處於待命位置，可減小設備主總成100之垂直尺寸。

如此，於本實施例中，如第5圖所示，當保持匣50之匣托盤13被移入設備主總成100時，於受力構件70與第一施力構件60之間有一間隙f1，並於光敏鼓輪30與轉送皮帶19之間有一間隙f2，藉此，防止當匣50被裝入設備主總成100時，各匣50與設備主總成100相互妨礙。

參考第23-25圖，在匣托盤13被一直拉入設備主總成100之後，門12被移入關閉位置。當門12被移入關閉位置時，托盤支撐構件14被移往轉送皮帶19(箭頭標誌y2所示方向)。此後，托盤支撐構件14沿箭頭標誌y2 所示方向移動之垂直分量稱為距離f2。如第6圖所示，當托盤支撐構件14沿箭頭標誌y2所示方向移動時，匣50藉由托盤支撐構件14之移動被移往轉送皮帶19，藉此，使光敏鼓輪30之周面與轉送皮帶19之表面接觸。如此，在光敏鼓輪30之周面與轉送皮帶19之表面接觸之前，受力構件70與第一施力構件60之間的間隙f1擴大至f1與f2的和。

又，參考第6圖，當門12被移入關閉位置時，各匣50之匣定位構件31b與設備主總成100所設對應之匣定位部101a接觸，藉此，相對於設備主總成100，將匣50適當定位。

如以上所述，解除構件75對受力構件70所加限制藉設備主總成100所設解除構件推壓構件102之功能移除。如此，當解除構件75對受力構件70所加限制移除時，如第6圖所示，受力構件70自其待命位置，沿使其受力部70a移出(突出)匣50y之顯影單元41外的方向，亦即，離開顯影單元41之旋轉軸46b之方向旋轉。

不過，當受力構件70如上述旋轉時，受力構件70之頂面與第一施力構件60之肋60y之底面接觸。結果，受力構件70之移動藉肋60y調整(第6圖所示狀態)。受力構件70之該位置將稱為中間位置。

於本實施例中，使對應於受力構件70之上述中間位置之第一施力構件60之位置成為第一施力構件60之原位。其原因如下。亦即，當安裝匣50之後不使用成像設 備於成像時，各匣50仍然處於第8圖所示狀態，亦即，第一施力構件60沿箭頭標誌B所示方向移動，且受力構件70與肋60y接觸之狀態，藉此，防止進一步移動。於此狀態下，光敏鼓輪30仍然與顯影滾輪42相互分離。亦即，於如第8圖所示，光敏鼓輪30仍然與顯影滾輪42相互分離之此種狀態下，匣50被自設備主總成100卸除。如此，當匣50下一次被裝入設備主總成100時，受力構件70與肋60y接觸，原因在於，第一施力構件60處於第8圖所示位置。因此，當受力構件70被轉出其待命位置時，其如第6圖所示，與肋60y之底面接觸。

附帶一提，受力構件70用以從第一施力構件60接受外力(第一外力)之表面，面對各匣50移入設備主總成100的方向。使受力構件70之受力面面對上述方向，確保當受力構件70自第一施力構件60接受力量時，顯影單元41有效率地相對於光敏鼓輪30移動，以及光敏鼓輪30保持與顯影滾輪42相互分離。

當第一施力構件60自第6圖所示位置被沿箭頭標誌E所示方向移至第7圖所示位置時，受力構件70之受力部被轉出匣50y外更遠處，藉此，進入肋60y之路徑。受力構件70之位置，亦即，受力構件70之受力部一直進入肋60y之路徑之位置將稱為突出位置(主動位置)。亦即，當受力構件70處於其突出位置時，其顯然自匣50y突出較其在待命位置或中間位置更多。為了使受力構件70在匣50被移入設備主總成100時，與第一施力構件60 接觸，受力構件70處於突出位置時之距離須大於f1與f2的和。又，在各匣50裝入設備主總成100之後，在次一成像操作開始前不久，開始進行第一施力構件60之操作。

其次，如第8圖所示，第一施力構件60被沿箭頭標誌B所示方向移動。當第一施力構件60被移動時，受力構件70之側面70e，亦即，在第一施力構件60之路徑中之受力構件70之第一施力構件接觸面自第一施力構件60之肋60y接受外力(第一外力)。結果，顯影單元41旋轉地繞旋轉軸46b(軸)移動，使顯影滾輪42與光敏鼓輪30分離一段距離α。

如此，當下一次進行成像操作時，第一施力構件60被沿箭頭標誌E所示方向移動而將顯影滾輪42安置成與光敏鼓輪30接觸。如第7圖所示，當第一施力構件60被沿箭頭標誌E所示方向移動時，受力構件70與第一施力構件60分離，藉此，停止自肋60y接受力量。因此，顯影滾輪42藉安置於顯影單元41與鼓輪單元31間的彈簧95之彈力，安置成與光敏鼓輪30接觸，藉此，使匣50y準備成像。在此須知，光敏鼓輪30之旋轉於顯影滾輪42被安置成與光敏鼓輪30接觸之前開始。又，藉由透過耦接部67a自設備主總成100接受驅動力而旋轉之顯影滾輪42亦因以下理由，在顯影滾輪42被安置成與光敏鼓輪30接觸之前開始旋轉。亦即，藉由在顯影滾輪42被安置成與光敏鼓輪30接觸之前開始進行光敏鼓輪30之旋轉及顯 影滾輪42之旋轉兩者，光敏鼓輪30與顯影滾輪42間的周速差遠小其他方式者。因此，本實施例中的匣50在光敏鼓輪30與顯影滾輪42被安置成相互接觸時所發生的磨損遠小於以其他方式構成之處理匣。在此須知，有關光敏鼓輪30及顯影滾輪42之旋轉開始時間的配置可行，其原因在於，匣50構成圓筒部46b之軸線與耦接構件67a者一致，以確保甚至當顯影單元41旋轉地繞旋轉軸46b移動時，耦接構件67a仍不改變位置。在完成成像之後，藉由如上述，沿箭頭標誌B所示方向移動第一施力構件60，使顯影滾輪42與光敏鼓輪30分離。在顯影滾輪42與光敏鼓輪30分離後，顯影滾輪42及光敏鼓輪30的旋轉停止。因此，本實施例中的匣50在光敏鼓輪30與顯影滾輪42間的周速差上，並因此在當顯影滾輪42與光敏鼓輪30分離時發生之磨損量上遠小於以其他方式構成之處理匣。因此，本實施例中的電子照相成像設備遠優於根據習知技藝實施之可相提並論之成像設備。

{受力構件與解除構件間之關係}

其次，將參考第5-6、13-15(b)，說明受力構件70與解除構件75間之關係。第15(a)及15(b)圖係受力構件及解除構件75之詳細示意圖，詳細顯示解除受力構件70之機械結構。

參考第2圖，匣50y設有受力構件70，其用來將顯影滾輪42與光敏鼓輪30安置於設備主總成100中，成相 互接觸或相互分離。其次，參考第13及15(a)圖，受力構件70設有鉤部70a，張力彈簧21藉其縱長端之一接附於該鉤部70a，作為張力產生構件。張力彈簧21之另一端接附於顯影單元架48之鉤部80a。如此，受力構件70保持在張力彈簧21的張力下，此張力沿將受力構件70自待命位置拉至突出位置之方向作用。亦參考第13及15(a)圖，受力構件70設有受力部70e(第7及8圖)及接觸部70b。受力部70e係受力構件70之部分，受力構件70藉其自第一施力構件60接受外力。受力部70e係受力構件70之部分，解除構件75與其接觸。當接觸部70b與解除構件75所設之接觸部75b接觸時，防止受力構件70旋轉地自待命位置移至突出位置。

亦參考第13及15(a)圖，解除構件75設有鉤部75c，第二張力彈簧22以其縱長端之一接附於該鉤部75。第二張力彈簧22之另一端連接於顯影單元架48所設之鉤部48c。如此，解除構件75被沿箭頭標誌y3(第3圖)所示方向拉動。又，顯影單元架48設有解除構件調整部48b，其用來調整解除構件75沿箭頭標誌y3所示方向被拉的移動。

其次，將說明受力構件70自其待命位置至其突出位置之移動。

參考第5、6及13-15(b)圖，當匣50藉設備主總成100之匣定位部101a，相對於設備主總成100適當定位時，牢固接附於成像設備主架之解除構件推壓構件102與 解除構件75之接觸部75d接觸，並壓在接觸部75d上。如此，解除構件75沿箭頭標誌y4(第13圖)所示方向移動，使其接觸部75b與受力構件70之接觸部70b分離。結果，受力構件70藉張力彈簧21之彈力(張力)，旋轉地自其待命位置移至其突出位置。

於以下數學式中，f3、f4及g分別表示張力彈簧21之彈力量、將匣50推壓(定位)於主總成架之匣定位部101a上的力量及匣50本身之重量。於本實施例中，為防止解除構件75解除受力構件70，將上述力量間的關係設定成如下：F3大於f4(f3>f4)。當解除構件75被牢固地固定於主總成架之解除構件推壓構件102推壓時匣50所接受之向上力量為f4，而當解除構件75被主總成架之解除構件推壓構件102推壓時匣50所接受之向下力量則等於f3、f5及g的和，亦即，(f3+f5+g)。如此，受力構件70、解除構件75、彈簧21及彈簧22設計成滿足以下不等式：f4<f3+f5+g。因此，當匣50不在設備主總成100中時，不會發生解除構件75解除受力構件70，在其適當地位於設備主總成100之後，亦不會發生匣50自設備主總成100之匣定位部101a浮起。

於本實施例中，解除構件75設有接觸部70b，作為用以解除受力構件70之接觸部70b之機構的一部分。不過，取代解除構件75設有接觸部75b，鼓輪單元31或顯影單元41可設有像是第17及18圖所示接觸部775b的構件。於第17及18圖所示受力構件解除機構情況下，屬於 鼓輪單元31之結構組件之一的鼓輪單元架34，或屬於顯影單元41之結構組件之一的顯影單元架48設有接觸部775b。於此情況下，由於匣50裝入設備主總成100中，因此，接觸部775b沿第18圖中的箭頭標誌所示方向，被牢固地固定於設備主總成100之解除構件推壓構件102所推壓。更具體而言，接觸部775d自解除構件推壓構件102接受外力(第二外力)。因此，接觸部775b沿箭頭標誌H(第18圖)所示方向移動，藉此，脫離受力構件70之接觸部70b。亦即，解除構件775設有彈性連接部775e，解除構件775藉其接附於鼓輪單元架34或顯影單元架48。因此，當解除構件75之受力部775d被解除構件推壓構件102推壓時，連接部75e在受力部775d所接受之力下變形。結果，接觸部775b離開受力構件70之接觸部70b，藉此，容許接觸部70b旋轉地移動。於此情況下，鼓輪單元架34或顯影單元架48設有解除部775。不過，異於鼓輪單元架34或顯影單元架48之結構組件可設有解除部775。又，於本實施例中，設備主總成100之解除構件推壓構件102位於對應室的下方。不過，解除構件推壓構件102可位於任一處，只要當匣50位於設備主總成100中時，此位置使得解除構件推壓構件102能推壓解除構件75即可。又，解除構件推壓構件102可為任何形狀，只要形狀使得解除構件推壓構件102能藉由與受力構件75接觸，移動解除構件75即可。例如，其可為截面U形，以取代如於本實施例中突起的的形狀。

又，可藉由伸長受力構件70之鉤部70a，消除彈簧21，俾如第16(a)及16(b)圖所示，鉤部70a本身可彈性變形，並可直接與顯影單元架48之鉤部48a啣接。

又，參考第19及20圖，解除構件75可由如解除構件875之解除構件替代，該解除構件875藉由使用顯影單元41之耦接構件67自設備主總成100接受的驅動力移動。更具體而言，匣50設有齒輪123，其具有突起123a(銷)，用以沿箭頭標誌y4所示方向推壓解除構件推壓構件。又，解除構件875設有接觸部875e，上述突起123a(銷)與其接觸。如此，當齒輪123藉上述驅動力量，沿箭頭標誌G所示方向旋轉時，突起123a推頂解除構件875之接觸部875a。結果，解除構件875之接觸部875b脫離受力構件70之接觸部70b，藉此容許受力構件70旋轉移入其突出位置。當齒輪123之突起123a脫離解除構件875之接觸部875a時，藉張力彈簧22之彈力，將解除構件875下壓(沿箭頭標誌y5所示方向)。此後，只要驅動力傳至匣50，齒輪123即持續旋轉，不過，齒輪123之突起123a與解除構件875之接觸部875e不相互接觸。

{處理匣自電子照相成像設備主總成卸除}

其次，將說明自電子照相成像設備主總成卸除處理匣之操作。

參考第24圖，當門12自關閉位置旋轉地移至開啟位 置時，托盤支撐構件14向上，亦即如第24圖所示，沿離開轉送皮帶19之方向(箭頭標誌Y1所示)。結果，各匣50藉匣托盤13向上移動，使其中的光敏鼓輪離開轉送皮帶19。

又，當匣托盤13沿被拉出之方向(第24圖中箭頭標誌Z1所示)移動時，匣50在狀態上自第8圖所示者改變至第7圖所示者。亦即，受力構件70停止被第一施力構件60施壓。當匣50處於此狀態，亦即第7圖所示狀態時，如第7及14圖所示，受力構件70藉張力彈簧21之彈力保持於突出位置。參考第21及22圖，受力構件70設有具備傾斜表面之接觸部70c，該傾斜表面位於側表面70e(第8圖)之相反側上，受力構件70藉該側表面70e，自第一施力構件60受力。

當托盤支撐構件14被沿箭頭標z1(第24圖)所示方向拉動時，接觸部70c接觸第一施力構件60之受力構件回復部60zm，該受力構件回復部60zm亦具有傾斜表面。因此，當托盤支撐構件14被進一步移動時，處於突出位置之受力構件70藉受力構件回復部60zm沿箭頭標誌k(第22圖)所示方向下壓，藉此，容許受力構件70移至肋部60m下方，並藉此，容許匣50移出設備主總成100外。接著，匣50移至肋部60c及60k下方，並透過開口80移出設備主總成100。

當匣50自設備主總成100移除後再度裝入時，處於突出位置之受力構件70可藉由受力構件70被下壓，退入 待命位置。使用者可容易進行將受力構件70壓回其待命位置之操作，其原因在於解除構件75及連接於解除構件75之第二張力彈簧22有彈力。

於必須藉上述驅動力量移動之解除構件875情況下，在解除構件875可後退進入待命位置之前，齒輪123必須轉回預設位置。藉由手動轉動連接於齒輪123之齒輪，或使用工具(起子等)，可將解除構件875轉回到預設位置。

如以上所述，本實施例中的電子照相成像設備主總成構成，當在將匣50裝入設備主總成後，門12被移入其關閉位置時，用來移動顯影單元41之受力構件70被沿著使其接觸部70c自顯影單元41向外突出之方向旋轉。

因此，本實施例中的匣50遠小於習知技術之匣(此後可簡單稱為習知匣)。

又，在匣50裝入設備主總成100之前，受力構件70處於其待命位置。因此，不可能發生當使用者單獨處理或搬運時，受力構件70受損的情形。

(實施例2)

於第一實施例中，解除構件75藉牢固接附於主總成架之突起102(解除構件推壓構件)脫離。不過，於本實施例中，匣構成解除構件藉由從設備主總成所設之活動之第二施力構件接受力量而移動。

亦參考匣，更具體而言，參考貯存黃色顯影劑之匣 950y說明本實施例。附帶一提，本實施例之說明將著重於本實施例中電子照相成像設備之結構特點，其異於第一實施例者。

{電子照相成像設備主總成之匣托盤}

其次，將參考第37-39圖，說明本實施例中匣托盤13之操作。

為更易於瞭解匣托盤13之操作，於第37-39圖中不顯示匣50。

匣托盤13藉一對托盤支撐構件14，使得匣托盤13在被托盤支撐構件14支撐同時，可自設備主總成100拉出。托盤支撐構件14藉由可由作業員(使用者)啟閉之門12的移動而移動。門12接附於設備主總成900，使其可繞其旋轉軸12a(門12藉以保持於設備主總成100之軸)旋轉地移動。門12可旋轉地移動於如第27圖所示完全覆蓋開口80之位置與如第28圖所示完全露出開口80之位置之間。

當須取出設備主總成900中任一匣或諸匣時，門12旋轉地自關閉位置被移至開啟位置。當門12被旋轉地移動時，門12所設的一對突起15(連接銷)繞旋轉軸12a順時鐘方向移動，同時如於第38圖中所示，一一於托盤支撐構件14所設之長形孔14c中移動，自長形孔14c之底端14c2移至長形孔14c之頂端14c1。結果，托盤支撐構件14被沿箭頭標誌z1所示方向移動。當托盤支撐構件 14被沿上述方向移動時，自托盤支撐構件14之每一者突出之突起14d1及14d2被設備主總成900所設之導孔107所導引。參考第26圖，導孔107具有三段，亦即，兩個水平段107a1及107a3，以及一個對角段107a2。對角段107a2自水平段107a1對角向上延伸至水平段107a3。因此，如第38圖所示，當門12被移至開啟位置時，突起14d1及14d2依序透過水平段107a1、對角段107a2及水平段107a3，被導孔107所導引。如此，托盤支撐構件14首先被沿箭頭標誌z1所示方向移動，接著，被沿箭頭標誌y1所示方向，亦即，沿離開轉送皮帶19之方向移動。藉一直被沿箭頭標誌y1所示方向移動之托盤支撐構件14，如於第38圖中所示，匣托盤13可沿箭頭標誌D2所示方向，透過開口80，被拉出設備主總成900。第42圖係在匣托盤13業已自設備主總成900拉出至其最外面位置之電子照相成像設備之部分切除立體圖。

其次，將說明任一匣或諸匣被裝入設備主總成900之實例。參考第39圖，在門12保持於開啟位置下，匣托盤13沿箭頭標誌D2所示方向，透過開口80，被推入設備主總成900。此後，如於第39圖中所示，門12被移入關閉位置。如於第37圖中所示，當門12被移動時，門12之突起15之每一者繞旋轉軸12a逆時鐘方向移動，同時於托盤支撐構件14之對應長形孔14c中移動，進至長形孔14c之底端14c2。如此，托盤支撐構件14藉突起15對，沿箭頭標誌z2所示方向移動。如此，當如於第37圖中所 示，門12被移入關閉位置時，突起14d1及14d2被導孔107所導引，亦即，依所列順序，透過水平段107a3、對角段107a2及水平段107a1導引。因此，托盤支撐構件14首先沿箭頭標誌z2所示方向移動，接著，沿箭頭標誌y2所示方向，亦即，沿更靠近轉送皮帶19之方向移動。

{處理匣相對於電子照相成像設備主總成之定位}

其次，將參考第31、35、36、41及42，說明匣950(950y、950m、950c及950k)於設備主總成900中的定位。參考第42圖，設備主總成900設有多對(於本實施例中為四對)匣定位部901a，其等用來相對於設備主總成900將匣950定位。亦即，匣托盤13之各匣室設有一對匣定位部901a，其等以夾著轉送皮帶19之方式，沿平行於匣950之縱長方向之方向，一一位於對應室之縱長端。參考第41(a)及41(b)圖，主總成900亦設有位於托盤支撐構件14上方之第二施力構件61。各第二施力構件61設有孔61d，設備主總成900所設之第二施力構件支撐軸55透過該孔61d，可旋轉地支撐第二施力構件61。

此時，將說明藉由使用門12之移動，移動第二施力構件61的機構。第二施力構件61連接於連接構件62，俾藉由使用門12之移動，移動第二施力構件61。連接構件62設有：孔，支撐軸55配合入其中；以及支撐銷62b，其配合於托盤支撐構件14之長形孔14b(第41 (b)圖)中。參考第41圖，當門12自開啟位置被移至關閉位置時，托盤支撐構件14沿箭頭標誌y2(第41圖)所示方向移動，藉此，長形孔14b中的支撐銷62b被迫亦沿箭頭標誌y2所示方向移動。結果，連接構件62繞支撐銷62b，沿箭頭標誌z(第41圖)所示方向於長形孔14b中旋轉地移動。

此種與第二施力構件61連接之連接構件62之移動使連接構件62所設之壓迫部62e壓在受力表面31a上，該受力表面31a係鼓輪單元架34之頂面的一部分。因此，匣950y沿第41(b)圖中箭頭標誌y2所示方向(向下)移動，使鼓輪單元931y所設匣定位部931b(第7圖)與設備主總成900所設匣定位部931a接觸。結果，匣950y適當地相對於設備主總成900定位。

(第6圖)

其他匣950m、950c及950k亦以和匣950y如上述定位的相同方式，適當地相對於設備主總成900定位。

參考第35及36圖，匣950y設有彈簧66，其在第二施力構件61與連接構件62之間。彈簧66藉支撐軸55支撐，並與連接構件62之壓迫部62e以及第二施力構件61之突起61e接觸。附帶一提，設備主總成900可構成該彈簧66直接壓在鼓輪單元架之受力表面上。

{施力構件之操作}

其次，將參考第43及44圖，說明第一施力構件60之操作。

如於第一實施例中，驅動力透過齒輪111，自馬達110被傳輸至齒輪112，該馬達110係設備主總成900所設機械驅動力源。由於驅動力被傳輸至齒輪112，因此，齒輪112沿箭頭標誌L所示方向，旋轉，藉此，亦沿箭頭標誌L所示方向，旋轉與齒輪112一體之凸輪部112a。凸輪部112a與第一施力構件60所設移動力接受部60b接觸。因此，當匣950y旋轉時，第一施力構件60沿箭頭標誌E或B所示方向移動。

第43圖顯示第一施力構件60沿箭頭標誌E所示方向移動最遠的實例。於此實例中，顯影滾輪42與光敏鼓輪30仍然相互接觸(第33圖)。第44圖顯示第一施力構件60沿箭頭標誌B所示方向移動最遠的實例。於此實例中，受力構件70在肋60y所施壓力下。當受力構件70被肋60y推壓時，其使顯影單元941繞旋轉軸946b(軸心)旋轉地移動，藉此使顯影滾輪42與光敏鼓輪30(第34圖)分離。此顯影單元41之位置將稱為〝分離位置〞。

當匣950被移入設備主總成900時，受力構件970仍然位於其待命位置(第31圖)。因此，第一施力構件60及第二施力構件61可遠較習知成像設備之對應部分，更靠近匣路徑，不容許其等於匣50安裝期間，妨礙匣50，可將浪費空間減至最小，藉此，可大幅減小設備主總成 900之垂直尺寸。

{處理匣裝入電子照相成像設備主總成及施力設備之操作之說明}

其次，將說明自開始將匣950裝入設備主總成900至顯影滾輪42與光敏滾輪30分離之操作順序。

參考第40圖，在匣托盤13被拉出設備主總成900至其最外面位置之後，各匣950可沿箭頭標誌C所示垂直方向，裝入或移出匣托盤13。

在匣950裝入匣托盤13之後，匣托盤13透過開口80，沿箭頭標誌D1所示方向，被移入設備主總成900。亦即，於本實施例中，各匣950被從與光敏滾輪30之軸線相交(概略地，垂直)之方向，水平移入設備主總成900。

參考第40圖，匣950y沿著匣托盤13移入設備主總成900之方向，被安裝於匣托盤13的最下游。亦即，當匣托盤13被推入設備主總成900時，匣950y自上游至下游，移至第二施力構件61k、61c及61m(第39圖)下方，此等構件分別作用於其他匣，亦即匣950m、950c及950k，亦移至第一施力構件60之肋60k、60c及60m下方。

匣950m亦沿著匣托盤13移入設備主總成900之方向，被安裝於匣托盤13的次於最下游處。如此，當匣托盤13被推入設備主總成900時，匣950m自上游至下 游，移至第二施力構件61k及61c(第39圖)下方，此等構件分別作用於其他匣，亦即匣950c及950k，亦移至第一施力構件60之肋60k及60c下方。

匣950c亦沿著匣托盤13移入設備主總成900之方向，自上游至下游，移至第二施力構件61k(第39圖)下方，此構件作用於950k，亦移至第一施力構件60之肋60k下方。

而且，匣950k沿著匣托盤13移入設備主總成900之方向，被安裝於最上游。如此，當匣950k裝入設備主總成900時，自上游至下游，匣950k被移動得夠遠而進入設備主總成900，將受力構件970移至作用於匣950k上的第二施力構件60k下方。

有關受力構件970自上游至下游移至第二施力構件61下方，其他匣，亦即匣950m、950c及950k與匣950k相同。

亦即，若匣950設計成當匣950被移入設備主總成900時，其受力構件970仍然突出，第二施力構件61及第一施力構件60即須定位成較其等於第一實施例中更高，以防止受力構件970妨礙第二施力構件61及第一施力構件60。不過，於本實施例中，匣950設計成，受力構件970保持位於其待命位置，亦即其不突出之位置，由於無須考慮受力構件970突出之距離，因此，第二施力構件61及第一施力構件60可定位成更靠近匣路徑。換言之，將匣950設計成當匣950裝入設備主總成900時其受 力構件970仍然位於其待命位置，可減小設備主總成900之垂直尺寸。又，參考第31及32圖，於本實施例中，受力構件970、第二施力構件61及第一施力構件60沿平行於光敏鼓輪30之軸線的方向重疊，大幅減少匣950沿平行於其縱長方向之方向的尺寸。

又，參考第31、32、35及36圖，當接觸部975b處於第一位置(第31及35圖)時，第二施力構件61之壓迫部61e與接觸部975b(第32及36圖)接觸，並推壓接觸部975b。亦即，當接觸部975b處於第一位置時，接觸部975b接受外力(第二外力)。當壓迫部61e壓在接觸部975b上時，解除構件975脫離受力構件970，且解除構件975移至第二位置(第32及36圖)。本實施例中的第二施力構件61相當於第一實施例中的解除構件推壓構件102。

當解除構件975脫離受力構件970時，受力構件970繞受力構件支撐軸旋轉，離開其待命位置，亦即，使受力構件70之接觸部70b自顯影單元941突出，也就是沿使接觸部70b離開顯影單元41之旋轉軸946b的方向突出(主動位置)。此後發生的成像操作與第一實施例者相同，並因此不在此說明。

其次，將說明自設備主總成900移除匣950之操作。

當門12自關閉位置被移至開啟位置時，第二施力構件61自第32及36圖所示位置旋轉至第31及35圖所示位置。藉由此種第二施力構件61之移動，移除藉第二施 力構件61保持在解除構件975上之壓力。不過，如第33圖所示，受力構件970藉彈簧921之彈力保持於突出位置。參考第36圖，受力構件970設有具備傾斜表面之接觸部970c，該傾斜表面位於受力構件970自第一施力構件60接受力量之側表面之相反側。如此，當匣托盤13沿第39圖中箭頭標誌D2被拉出時，如第一實施例中的受力構件70，處於突出位置之受力構件970與受力構件回復構件60zm、60zcy及60zk接觸，藉此，將第一施力構件60往下推，容許其等通過肋60k、60c及60m，藉此，使匣950y可透過開口80移出設備主總成900。

如上述，匣950構成當門12在匣950裝入設備主總成900之後移至關閉位置時，用以移動顯影單元941之受力構件970之接觸部970b突出於顯影單元941外。因此，匣950在垂直尺寸上遠小於習知匣。又，匣950被裝入設備主總成900時，受力構件970仍然處於待命位置。因此，設備主總成900中的匣路徑可在垂直尺寸上小於習知電子照相成像設備主總成的匣路徑，且開口80小於習知電子照相成像設備主總成的開口。又，第一施力構件60可定位成更靠近匣路徑，以致於可在垂直尺寸上減小設備主總成900。

又，當匣950位於設備主總成900外時，受力構件970仍然處於待命位置。因此，當使用者單獨處理或搬送匣950時，受力構件970不可能受損。

根據本發明，可減小處理匣之尺寸，該處理匣之電子 照相光敏鼓輪與顯影滾輪可安置成相互接觸或相互分離，亦可減小使用上述處理匣之電子照相成像設備之尺寸。又可將上述處理匣構成當單獨搬送匣時，其用以使顯影滾輪與電子照相光敏鼓輪分離之受力構件970不可能受損。

雖然參考本文所揭示之結構對本發明加以說明，不過，其不限於上述細節，且本申請案意圖涵蓋在改進目的下或隨附申請專利範圍之範疇內進行的變更或變化。

19‧‧‧轉送皮帶

21‧‧‧張力彈簧

22‧‧‧彈簧

30(30y、30m、30c、30k)‧‧‧光敏鼓輪

31b‧‧‧鼓輪單元定位部

32‧‧‧充電滾輪

33‧‧‧刮片

34‧‧‧鼓輪單元主架

42‧‧‧顯影滾輪

43‧‧‧顯影刮片

46b‧‧‧圓筒部

48‧‧‧顯元單元主架

48b‧‧‧解除構件調整部

60y‧‧‧肋

70‧‧‧受力構件

70e‧‧‧受力部

75‧‧‧解除構件

75d‧‧‧底端部

95‧‧‧壓縮彈簧

101a‧‧‧匣定位部

102‧‧‧解除構件推壓構件

Claims (42)

1. 一種處理匣，包括：電子照相光敏鼓輪；顯影滾輪，其可移動於接觸位置與分離位置之間，於該接觸位置，該顯影滾輪和該電子照相光敏鼓輪接觸以將形成於該電子照相光敏鼓輪上之靜電潛像顯影，於該分離位置，該顯影滾輪和該電子照相光敏鼓輪係分離；鼓輪架，支撐該電子照相光敏鼓輪；顯影架，支撐該顯影滾輪；以及受力構件，可相對於該顯影架移動於突出位置與待命位置之間，於該突出位置，該受力構件自該顯影架向外突出，於該待命位置，該受力構件自該突出位置朝向該顯影架內部撤回，該受力構件包括：(i)分離力接受部，設成自分離力施加構件接受分離力，以在該受力構件於該突出位置時，將該顯影滾輪自該接觸位置移至該分離位置，以及(ii)撤回力接受部，設成自撤回力施加構件接受撤回力，以在該受力構件於該突出位置時，將該受力構件朝該待命位置移動。
2. 如申請專利範圍第1項之處理匣，更包括推迫部，其固定於該顯影架且設成推迫該受力構件朝向該突出位置，其中當該撤回力接受部接受該撤回力時，該受力構件抵抗該推迫部之推迫力而可朝向該待命位置移動。
3. 如申請專利範圍第2項之處理匣，其中該推迫部連接該受力構件。
4. 如申請專利範圍第3項之處理匣，其中該受力構件具有連接該推迫部之連接部及自由端，且其中該分離力接受部及該撤回力接受部比該連接部靠近該自由端。
5. 如申請專利範圍第4項之處理匣，其中該分離力接受部係位於該受力構件自該撤回力接受部之相對側。
6. 如申請專利範圍第3項之處理匣，其中該撤回力接受部比該推迫部靠近該分離力接受部。
7. 如申請專利範圍第3項之處理匣，其中該受力構件經由該推迫部受該顯影架可移動地支撐。
8. 如申請專利範圍第1項之處理匣，其中該分離力接受部係位於該受力構件自該撤回力接受部之相對側。
9. 如申請專利範圍第1項之處理匣，更包括：推迫部，設成推迫該受力構件朝向該突出位置；及啣接部，可移動於啣接位置與解除位置之間，於該啣接位置，該啣接部啣接該受力構件以抵抗該推迫部的推迫力而定位該受力構件於該待命位置，於該解除位置，該啣接部自該受力構件解除以突出該受力構件。
10. 如申請專利範圍第9項之處理匣，更包括解除構件，用以移動該啣接部以自該受力構件解除該啣接部。
11. 如申請專利範圍第10項之處理匣，其中該解除構件與該啣接部係為一體。
12. 如申請專利範圍第1項之處理匣，其中該受力構件係可移動地設於該顯影架上。
13. 一種處理匣，包括：電子照相光敏鼓輪；顯影滾輪，其可移動於接觸位置與分離位置之間，於該接觸位置，該顯影滾輪和該電子照相光敏鼓輪接觸以將形成於該電子照相光敏鼓輪上之靜電潛像顯影，於該分離位置，該顯影滾輪和該電子照相光敏鼓輪係分離；鼓輪架，支撐該電子照相光敏鼓輪；顯影架，支撐該顯影滾輪；以及受力構件，包括：(i)分離力接受部，其相對於該顯影架可移動，以移動於第一位置與第二位置之間，於該第二位置，該分離力接受部自該第一位置朝向該顯影架內部撤回，該分離力接受部可自分離力施加構件接受分離力，以當該分離力接受部於該第一位置時，將該顯影滾輪自該接觸位置移動至該分離位置；及(ii)撤回力接受部，其可自撤回力施加構件接受撤回力，以在該分離力接受部於該第一位置時，將該分離力接受部朝該第二位置移動。
14. 如申請專利範圍第13項之處理匣，更包括推迫部，其固定於該顯影架且設成推迫該受力構件，以使該分離力接受部取位該第一位置，其中當該撤回力接受部接受該撤回力時，該分離力接受部抵抗該推迫部之推迫力而可朝向該第二位置移動。
15. 如申請專利範圍第14項之處理匣，其中該推迫部連接該受力構件。
16. 如申請專利範圍第15項之處理匣，其中該受力構件具有連接該推迫部之連接部及自由端，且其中該分離力接受部及該撤回力接受部比該連接部靠近該自由端。
17. 如申請專利範圍第16項之處理匣，其中該分離力接受部係位於該受力構件自該撤回力接受部之相對側。
18. 如申請專利範圍第15項之處理匣，其中該撤回力接受部比該推迫部靠近該分離力接受部。
19. 如申請專利範圍第15項之處理匣，其中該受力構件經由該推迫部受該顯影架可移動地支撐。
20. 如申請專利範圍第13項之處理匣，其中該分離力接受部係位於該受力構件自該撤回力接受部之相對側。
21. 如申請專利範圍第13項之處理匣，更包括：推迫部，設成推迫該受力構件以使該分離力接受部取位該第一位置；及啣接部，可移動於啣接位置與解除位置之間，於該啣接位置，該啣接部啣接該受力構件以抵抗該推迫部的推迫力而定位該分離力接受部於該第二位置，於該解除位置，該啣接部自該受力構件解除。
22. 如申請專利範圍第21項之處理匣，更包括解除構件，用以移動該啣接部以自該受力構件解除該啣接部。
23. 如申請專利範圍第22項之處理匣，其中該解除 構件與該啣接部係為一體。
24. 如申請專利範圍第13項之處理匣，其中該受力構件係可移動地設於該顯影架上。
25. 一種處理匣，包括：電子照相光敏鼓輪；顯影滾輪，用以將形成於該電子照相光敏鼓輪上之靜電潛像顯影；鼓輪架，支撐該電子照相光敏鼓輪；顯影架，支撐該顯影滾輪，該顯影架可相對該鼓輪架繞旋轉軸旋轉，以移動於接觸位置與分離位置之間，於該接觸位置，該顯影滾輪和該電子照相光敏鼓輪接觸，於該分離位置，該顯影滾輪和該電子照相光敏鼓輪係分離；以及受力構件，包括：(i)第一受力部，其相對於該顯影架可移動，以移動於第一位置與第二位置之間，該第二位置係比該第一位置靠近該旋轉軸，當該第一受力部於該第一位置時，該第一受力部可自第一力施加構件接受第一力以將該顯影架自該接觸位置移動至該分離位置；及(ii)第二受力部，當該第一受力部於該第一位置時，該第二受力部可自第二力施加構件接受第二力以將該第一受力部朝該第二位置移動。
26. 如申請專利範圍第25項之處理匣，更包括推迫部，其固定於該顯影架且設成推迫該受力構件，以使該第一受力部取位該第一位置， 其中當該第二受力部接受該第二力時，該第一受力部抵抗該推迫部之推迫力而可朝向該第二位置移動。
27. 如申請專利範圍第26項之處理匣，其中該推迫部連接該受力構件。
28. 如申請專利範圍第27項之處理匣，其中該受力構件具有連接該推迫部之連接部及自由端，且其中該第一受力部及該第二受力部比該連接部靠近該自由端。
29. 如申請專利範圍第28項之處理匣，其中該第一受力部係位於該受力構件自該第二受力部之相對側。
30. 如申請專利範圍第27項之處理匣，其中該第二受力部比該推迫部靠近該第一受力部。
31. 如申請專利範圍第27項之處理匣，其中該受力構件經由該推迫部受該顯影架可移動地支撐。
32. 如申請專利範圍第25項之處理匣，其中該第一受力部係位於該受力構件自該第二受力部之相對側。
33. 如申請專利範圍第25項之處理匣，更包括：推迫部，設成推迫該受力構件以使該第一受力部取位該第一位置；及啣接部，可移動於啣接位置與解除位置之間，於該啣接位置，該啣接部啣接該受力構件以抵抗該推迫部的推迫力而定位該第一受力部於該第二位置，於該解除位置，該啣接部自該受力構件解除。
34. 如申請專利範圍第33項之處理匣，更包括解除 構件，用以移動該啣接部以自該受力構件解除該啣接部。
35. 如申請專利範圍第34項之處理匣，其中該解除構件與該啣接部係為一體。
36. 如申請專利範圍第25項之處理匣，其中該受力構件係可移動地設於該顯影架上。
37. 一種電子照相成像設備，包括：主總成，具有分離力施加構件及撤回力施加構件；以及如申請專利範圍第1項之處理匣，該處理匣係可安裝於該主總成及自該主總成卸除，其中該處理匣之該分離力接受構件設成自該分離力施加構件接受分離力，且該處理匣之該撤回力接受構件設成自該撤回力施加構件接受撤回力。
38. 一種電子照相成像設備，包括：主總成，具有分離力施加構件及撤回力施加構件；以及如申請專利範圍第13項之處理匣，該處理匣係可安裝於該主總成及自該主總成卸除，其中該處理匣之該分離力接受構件設成自該分離力施加構件接受分離力，且該處理匣之該撤回力接受構件設成自該撤回力施加構件接受撤回力。
39. 一種電子照相成像設備，包括：主總成，具有分離力施加構件及撤回力施加構件；以及 如申請專利範圍第25項之處理匣，該處理匣係可安裝於該主總成及自該主總成卸除，其中該處理匣之該分離力接受構件設成自該分離力施加構件接受該分離力，且該處理匣之該撤回力接受構件設成自該撤回力施加構件接受該撤回力。
40. 一種電子照相成像設備，包括：主總成，具有分離力施加構件及撤回力施加構件；以及處理匣，其可安裝於該主總成及自該主總成卸除，該處理匣包括：(i)電子照相光敏鼓輪；(ii)顯影滾輪，其可移動於接觸位置與分離位置之間，於該接觸位置，該顯影滾輪和該電子照相光敏鼓輪接觸以將形成於該電子照相光敏鼓輪上之靜電潛像顯影，於該分離位置，該顯影滾輪和該電子照相光敏鼓輪係分離；(iii)鼓輪架，支撐該電子照相光敏鼓輪；(iv)顯影架，支撐該顯影滾輪；以及(v)受力構件，可相對於該顯影架移動於突出位置與待命位置之間，於該突出位置，該受力構件自該顯影架向外突出，於該待命位置，該受力構件自該突出位置朝向該顯影架內部撤回，該受力構件包括：(a)分離力接受部，設成自該分離力施加構件接受分離力，以在該處理匣安裝至該主總成及該受力構件於該突出位置的狀態下，將該顯影滾輪自該接觸位置移至該分 離位置；以及(b)撤回力接受部，設成自該撤回力施加構件接受撤回力，以當在該受力構件於該突出位置的狀態下卸除該處理匣時，將該受力構件朝該待命位置移動。
41. 一種電子照相成像設備，包括：主總成，具有分離力施加構件及撤回力施加構件；以及處理匣，其可卸除地安裝於該主總成，該處理匣包括：(i)電子照相光敏鼓輪；(ii)顯影滾輪，其可移動於接觸位置與分離位置之間，於該接觸位置，該顯影滾輪和該電子照相光敏鼓輪接觸以將形成於該電子照相光敏鼓輪上之靜電潛像顯影，於該分離位置，該顯影滾輪和該電子照相光敏鼓輪係分離；(iii)鼓輪架，支撐該電子照相光敏鼓輪；(iv)顯影架，支撐該顯影滾輪；以及(v)受力構件，包括：(a)分離力接受部，其相對於該顯影架可移動，以移動於第一位置與第二位置之間，於該第二位置，該分離力接受部自該第一位置朝向該顯影架內部撤回，該分離力接受部可自該分離力施加構件接受分離力，以在該分離力接受部於該第一位置的狀態下，將該顯影滾輪自該接觸位置移動至該分離位置；及(b)撤回力接受部，其可自該撤回力施加構件接受撤回力，以在該分離力接受部於該第一位置的狀態下，將該分離力接受部朝該第二位置移動。
42. 一種電子照相成像設備，包括：主總成，具有第一力施加構件及第二力施加構件；以及處理匣，其可卸除地安裝於該主總成，該處理匣包括：(i)電子照相光敏鼓輪；(ii)顯影滾輪，用以將形成於該電子照相光敏鼓輪上之靜電潛像顯影；(iii)鼓輪架，支撐該電子照相光敏鼓輪；(iv)顯影架，支撐該顯影滾輪，該顯影架可相對該鼓輪架繞旋轉軸旋轉，以移動於接觸位置與分離位置之間，於該接觸位置，該顯影滾輪和該電子照相光敏鼓輪接觸，於該分離位置，該顯影滾輪和該電子照相光敏鼓輪係分離；以及(v)受力構件，包括：(a)第一受力部，其相對於該顯影架可移動，以移動於第一位置與第二位置之間，該第二位置係比該第一位置靠近該旋轉軸，當該第一受力部於該第一位置的狀態下，該第一受力部可自該第一力施加構件接受第一力以將該顯影架自該接觸位置移動至該分離位置；及(b)第二受力部，當該第一受力部於該第一位置的狀態下，該第二受力部可自該第二力施加構件接受第二力以將該第一受力部朝該第二位置移動。