KR970063660A - 베어링이 없는 연결부를 갖는 물품 반송용 반도체 제조장치 및 반도체장치의 제조방법 - Google Patents

베어링이 없는 연결부를 갖는 물품 반송용 반도체 제조장치 및 반도체장치의 제조방법 Download PDF

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Abstract

반도체장치의 제조방법, 특히 반도체 제조장치, 기판의 반송방법 및 반송장치와 운동전달방법 및 관절기구에 관한 것으로, 높이를 증가시키지 않고 소정의 반송스트로크를 확보할 수 있는 소형의 반송암기국를 실용화하고 기판에 오염을 발생시키지 않고 높은 스루풋으로 기판을 반송하기 위해, 서로 다른 중심축을 갖는 원호부와 각 중심축을 서로 끌어당기는 구속력 발생수단을 갖고, 서로 접한 원호부를 전동운동전달하는 구조의 연결부에 의해 여러개의 암을 연결하고, 원호부의 구동축을 회전제어해서 암을 이동시키는 반송암수단을 마련하였다.
이러한 구성으로 하는 것에 의해, 고성능의 반도체장치의 제조공정을 단축하고, 반도체장치의 오염 등을 방지해서 제조효율을 방지시키므로, 제조공정의 스루풋이 향해서 고성능의 반도체장치를 저렴하게 제공할 수 있다는 효과가 얻어진다.

Description

베어링이 없는 연결부를 갖는 물품 반송용 반도체 제조장치 및 반도체장치의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1a∼제1c도는 본 발명의 제1실시예에 따른 장치를 도시한 개략도.

Claims (44)

  1. 처리실을 마련하는 공정 및 베어링이 없는 연결부를 갖는 반송암을 사용하여 웨이퍼를 상기 처리실로 반입 또는 처리실에서 반출하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 처리실에 접속된 반송실에 반송기구를 마련하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  3. 제2항에 있어서, 웨이퍼를 상기 처리실로 반입 또는 처리실에서 반출하는 공정은 상기 베어링이 없는 연결부의 감기부재에 가해진 힘을 사용해서 실행하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  4. 제1위치에서 제2위치로 기판을 반송하는 장치로서, 상기 기판을 지지하는 제1암, 상기 제1암에 접속된 제2암 및 상기 제2암에 베어링이 없는 연결부를 거쳐서 접속된 제3암을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 베어링이 없는 연결부는 상기 제2암과 제3암 사이에서의 상대적 이동이 가능한 여러개의 감기부재를 구비한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제2암은 상부 및 하부를 갖고, 상기 베어링이 없는 연결부는 상기 제2암의 상기 상부와 상기 하부 사이에 접속된 제1원통부를 포함하고, 상기 제3암은 상부 및 하부를 갖고, 상기 베어링이 없는 연결부는 상기 제3암의 상기 상부와 상기 하부 사이에 접속된 제2원통부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1 및 제2원통부는 상기 여러개의 감기부재에 의해 서로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 베어링이 없는 연결부에 의해 상기 제2암에 접속된 제4암 및 상기 베어링이 없는 연결부에 의해 상기 제3암에 접속된 제5암을 더 포함하고, 상기 제4함 및 상기 제5암은 각각 상부 및 하부를 갖고, 상기 베어링이 없는 연결부는 상기 제4암의 상기 상부와 상기 하부 사이에 접속된 제3원통부 및 상기 제5암의 상기 상부와 하부 사이에 접속된 제4원통부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송장치.
  9. 제5항에 있어서, 상기 제2암은 상부 및 하부를 갖고, 상기 베어링이 없는 연결부는 상기 제2암의 상기 상부와 상기 하부 사이에 접속된 제1반원통부를 포함하고, 상기 제3암은 상부 및 하부를 갖고, 상기 베어링이 없는 연결부는 상기 제3암의 상기 상부와 상기 하부 사이에 접속된 제2반원통부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제1 및 제2반원통부는 상기 여러개의 감기부재에 의해 서로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 베어링이 없는 연결부에 의해 상기 제2암에 접속된 제4암 및 상기 베어링이 없는 연결부에 의해 상기 제3암에 접속된 제5암을 더 포함하고, 상기 제4함 및 상기 제5암은 각각 상부 및 하부를 갖고, 상기 베어링이 없는 연결부는 상기 제4암의 상기 상부와 상기 하부 사이에 접속된 제3원통부 및 상기 제5암의 상기 상부와 하부 사이에 접속된 제4원통부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송장치.
  12. 특허청구의 범위 제1항의 방법을 사용해서 형성된 반도체 장치(처리실을 마련하고, 베어링이 없는 연결부를 갖는 반송암을 사용하여 웨이퍼를 상기 처리실로 반입 또는 처리실에서 반출하는 것에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 반도체장치).
  13. 반송실에 접속된 처리실내의 반도체웨이퍼를 처리하는 공정 및 상기 반송실에 마련된 반송암을 사용해서 상기 반도체웨이퍼를 상기 처리실로 반입 또는 상기 처리실에서 반출하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  14. 반송실에 접속된 처리실내에서 반도체웨이퍼를 처리하는 공정, 상기 반송실내에 이동가능한 버퍼실을 마련하는 공정, 상기 버퍼실을 원하는 처리실에 대향하도록 이동시키는 공정 및 상기 반송암을 사용해서 상기 반도체웨이퍼를 상기 처리실로 반입 또는 상기 처리실에서 반출하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  15. 제13항에 있어서, 상기 반송실, 버퍼실 및 처리실중의 적어도 하나의 내부를 세정하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  16. 제14항에 있어서, 상기 반송실, 버퍼실 및 처리실중의 적어도 하나의 내부를 불활성가스를 사용해서 세정하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  17. 제2항에 있어서, 상기 버퍼실내의 분위기조건을 상기 처리실과 동일하게 한 후에 상기 반도체웨이퍼를 상기처리실에서 상기 버퍼실로 반송하는 공정 및 상기 버퍼실내의 분위기조건을 상기 다른 처리실과 동일하게 한 후에 상기 반도체웨이퍼를 상기 버퍼실에서 상기 다른 처리실로 반송하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  18. 제14항에 있어서, 상기 버퍼실내 진공으로 하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  19. 제14항에 있어서, 상기 버퍼실내로 중화가스를 공급하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  20. 제14항에 있어서, 상기 처리실의 분위온도를 상기 버퍼실의 분위기온도와 동일하게 설정하는 공정을 더 포함하는 반도체장치의 제조방법.
  21. 제13항에 있어서, 상기 처리실로 상기 반도체웨이퍼를 반입할 때의 제1분위기조건 하에서 상기 반도체웨이퍼의 처리를 개시하는 공정 및 상기 제1분위기조건과는 다른 제2분위기조건 하에서 상기 반도체웨이퍼의 처리를 계속하는 공정을 더 포함하는 반도체장치의 제조방법.
  22. 제14항에 있어서, 상기 처리실로 상기 반도체웨이퍼를 반입할 때의 제1분위기조건 하에서 상기 반도체웨이퍼의 처리를 개시하는 공정 및 상기 제1분위기조건과는 다른 제2분위기조건 하에서 상기 반도체웨이퍼의 처리를 계속하는 공정을 더 포함하는 반도체장치의 제조방법.
  23. 제1암의 선회운동을 적어도 하나의 제2암의 선회운동으로 전달하고 또한 각 암의 연결부의 선회중심축을 평행하게 유지하며, 각 암에 마련된 연결부가 동심원형상으로 원호부와 원통부로 구성되고, 한쪽의 암의 연결부의 원호부에 상기 적어도 하나의 다른쪽의 연결부의 원호부가 외접하며, 상기 원통부에 대해 접선방향으로 십자형상으로 연장하는 감기부재가 각 원통부 주위에 감겨 고정되어 있는 관절기구에 의해 이루어지며, 여러개의 구성요소인 상기 암이 상기 관절기구에 의해 접속되어 있는 반송장치로서, 제1연결부, 상기 제1연결부의 중심에 마련된 구동축, 상기 구동축을 구동하는 구동원, 한쪽 끝측이 상기 관절기구에 의해 상기 제1암의 다른쪽 끝측에 접속된 제3암, 한쪽 끝측이 상기 관절기구에 의해 상기 제2암의 다른쪽 끝측에 접속된 제4암 및 상기 제3암 및 제4암의 상기 다른쪽 끝측에 접속되는 피반송물 탑재용 선단암으로 구성되며, 상기 제1암 및 상기 제2암의 한쪽 끝측은 상기 관절기구에 의해 서로 접속되고, 상기 제3 및 제4암의 다른쪽 끝측은 상기 관절기구에 의해 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  24. 제23항에 있어서, 상기 피반송물은 반도체웨이퍼인 것을 특징으로 하는 반송장치.
  25. 제1암의 선회운동을 적어도 하나의 제2암의 선회운동으로 전달하고 또한 각 암의 연결부의 선회중심축을 평행하게 유지하며, 각 암에 마련된 연결부가 동심원형상으로 원호부와 원통부로 구성되고, 한쪽의 암의 연결부의 원호부에 상기 적어도 하나의 다른쪽의 연결부의 원호부가 외접하며, 상기 원통부에 대해 접선방향으로 십자형상으로 연장하는 감기부재가 각 원통부 주위에 감겨 고정되어 있는 관절기구에 의해 이루어지며, 여러개의 구성요소인 상기 암이 상기 관절기구에 의해 접속되어 있는 반송장치로서, 제1연결부, 상기 제1연결부의 중심에 마련된 구동축, 상기 구동축을 구동하는 구동원, 한쪽 끝측이 상기 관절기구에 의해 상기 제1암의 다른쪽 끝측에 접속된 제3암, 한쪽 끝측이 상기 관절기구에 의해 상기 제2암의 다른쪽 끝측에 접속된 제4암, 한쪽 끝측이 상기 관절기구에 의해 상기 제3암의 다른쪽 끝측에 접속된 제5암, 한쪽 끝측이 상기 관절기구에 의해 상기 제4암의 다른쪽 끝측에 접속된 제6암, 한쪽 끝측이 상기 관절기구에 의해 상기 제5암의 다른쪽 끝측에 접속된 제7암, 한쪽 끝측이 상기 관절기구에 의해 상기 제6암의 다른쪽 끝측에 접속된 제8암 및 상기 제3 및 제4암의 상기 다른쪽 끝측에 접속되는 피반송물 탑재용의 선단암으로 구성되며, 상기 제1암 및 상기 제2암의 한쪽 끝측은 상기 관절기구에 의해 서로 접속되고, 상기 제3암 및 제4암의 다른쪽 끝측은 상기 관절기구에 의해 접속되고, 상기 제5암 및 상기 제6암의 한쪽 끝측은 상기 관절기구에 의해 접속되고, 상기 제7암 및 제8암의 다른쪽 끝측은 상기 관절기구에 의해 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  26. 제25항에 있어서, 상기 제7 및 제8암의 끝측과 상기 선단암 사이에 접속된 연결기구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  27. 제26항에 있어서, 상기 연결기구는 상기 제7 및 제8암의 길이와 동일한 길이의 암을 갖는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  28. 제27항에 있어서, 상기 연결기구는 상기 제7 및 제8암의 길이와는 다른 길이의 암을 갖는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  29. 내부가 용기 밖의 영역과는 다른 분위기 조건으로 기밀하게 유지된 반도체웨이퍼의 반송용기로서, 반도체웨이퍼를 반송가능하며 베어링이 없는 연결부를 갖는 상기 반송용기내에 마련된 반송암을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체웨이퍼의 반송용기.
  30. 제1암의 선회운동을 적어도 하나의 제2암의 선회운동으로 전달하고 또한 각 암의 연결부의 선회중심축을 평행하게 유지하며, 각 암에 마련된 연결부가 동심원형상으로 원호부와 원통부로 구성되고, 한쪽의 암의 연결부의 원호부에 상기 적어도 하나의 다른쪽의 연결부의 원호부가 외접하며, 상기 원통부에 대해 접선방향으로 십자형상으로 연장하는 감기부재가 각 원통부 주위에 감겨 고정되어 있는 관절기구에 의해 이루어지며, 여러개의 구성요소인 상기 암이 상기 관절기구에 의해 접속되어 있는 반송장치를 사용한 반송방법으로서, 제1연결부의 중심에 마련된 제1구동축, 상기 제1구동축을 구동하는 제1구동원, 제2연결부의 중심에 마련된 제2구동축, 상기 제2구동축을 구동하는 제2구동원, 한쪽 끝측이 상기 관절기구에 의해 상기 제1암의 다른쪽 끝측에 접속된 제3암, 한쪽 끝측이 상기 관절기구에 의해 상기 제2암의 다른쪽 끝측에 접속된 제4암 및 상기 제3암 및 제4암의 상기 다른쪽 끝측에 접속되는 피반송물 탑재용 선단암으로 구성되며, 상기 제1암 및 상기 제2암의 한쪽 끝측은 상기 관절기구에 의해 서로 접속되고, 상기 제3 및 제4암의 다른쪽 끝측은 상기 관절기구에 의해 접속되고, 상기 제1구동원을 사용해서 상기 제1구동축을 구동하는 공정, 상기 제구동축을 회전가능하게 유지하는 공정 및 상기 구동축의 회전에 의해 제1, 제2, 제3 및 제4암을 연동해서 피반송물 탑재용 상기 선단암을 이동시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반송방법.
  31. 제30항에 있어서, 상기 제2구동원을 사용해서 상기 제2구동축을 구동하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반송방법.
  32. 여러개의 원호부의 중심축을 평행하게 배치하는 공정, 제1원호부 주위에 제2원호부를 외접시키는 공정 및 서로 접하는 원호부가 서로 끌어당기도록 하는 구속력을 그의 중심축에 대해 수직인 방향으로 발생시키고, 서로 접하는 원호부가 서로 역방향으로 그의 중심축을 전동가능하도록 관절 운동을 전달하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 운동전달방법.
  33. 제32항에 있어서, 상기 구속력 발생 공정은 상기 제1 및 제2원호부의 원통부의 측면부와 접하고 또한 상기 원호부보다 직경이 작으며, 상기 제1 및 제2원호부와 상기 원통부가 서로 접할 때 대략 S자 형상을 이루는 감기부재를 사용하여 실행되는 것을 특징으로 하는 운동전달방법.
  34. 제32항에 있어서, 상기 제1 및 제2원호부의 중심축을 일치시켜서 제1 및 제2구동원에 접속된 제1 및 제2구동축에 접속하고, 상기 한쌍의 구동암의 한쪽 끝측에는 상기 원호부를 접속하며, 상기 제1원호부의 제1구동축을 구동하는 것에 의해 운동을 상기 제2원호부로 전송하는 것을 특징으로 하는 운동전달방법.
  35. 한쌍의 구동암 및 종동암에 의해 선단암을 이동시키는 운동전달방법으로서, 상기 종동암이 이루는 연길각이 180°이상으로 된 후에 상기 선단암을 정지시키는 공정을 포함하는 운동전달방법.
  36. 제5항에 있어서, 상기 감기부재는 상기 제2암과 상기 제3암이 서로 끌어당기는 힘을 베어링이 없는 연결부의 중심축에 대해 수직인 방향으로 발생하는 구속수단인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송장치.
  37. 제36항에 있어서, 상기 감기부재는 띠형상의 박판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송장치.
  38. 제33항에 있어서, 상기 감기부재는 띠형상의 박판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 운동전달방법.
  39. 제36항에 있어서, 상기 감기부재는 선재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송장치.
  40. 제33항에 있어서, 상기 감기부재는 선재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 운동전달방법.
  41. 제36항에 있어서, 상기 감기부재는 반대방향으로 연장하여 베어링이 없는 연결부의 중심축을 따라서 교대로 배치되며, 상기 감기부재의 적어도 2개는 그의 중심축에 대해 수직인 방향으로 발생하는 운동을 배제하도록 동일한 방향으로 작용하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송장치.
  42. 처리실, 상기 처리실 근방에 마련된 전송실 및 상기 처리실에서 상기 반송실로의 물품 반송 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  43. 제42항에 있어서, 상기 물품 반송 수단은 베어링이 없는 연결부에 의해 서로 접속된 적어도 2개의 반송암을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  44. 제43항에 있어서, 상기 반송암의 각각의 높이와 상기 베어링이 없는 연결부의 높이는 모두 h인 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019970003401A 1996-02-09 1997-02-04 베어링이없는연결부를갖는물품반송용반도체제조장치및반도체장치의제조방법 KR100478828B1 (ko)

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