JP2002041328A - 処理装置を駆動するソフトウェアの自己診断方法 - Google Patents
処理装置を駆動するソフトウェアの自己診断方法Info
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- JP2002041328A JP2002041328A JP2000222615A JP2000222615A JP2002041328A JP 2002041328 A JP2002041328 A JP 2002041328A JP 2000222615 A JP2000222615 A JP 2000222615A JP 2000222615 A JP2000222615 A JP 2000222615A JP 2002041328 A JP2002041328 A JP 2002041328A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 装置における異常発生や，被処理体へのダメ
ージを回避可能な，処理装置を駆動するソフトウェアの
自己診断方法を提供すること。 【解決手段】 装置の駆動が開始されると，装置を駆動
するソフトウェアの稼動状態をリアルタイムに監視し，
異常が発生していないか診断する（Ｓ１０）。Ｓ１０の
診断で異常が発生していないと判断された場合は，被処
理体に対する処理はそのまま続けられ，被処理体に対す
る処理が完了したかどうかの判断に入る（Ｓ３０）。処
理が完了した場合は，装置をダウン処理する（Ｓ４
０）。Ｓ１０の診断で異常が発生したと判断された場合
は，異常が発生した診断項目に関するログを記録する
（Ｓ２０）。その後，装置をダウン処理する（Ｓ４
０）。
ージを回避可能な，処理装置を駆動するソフトウェアの
自己診断方法を提供すること。 【解決手段】 装置の駆動が開始されると，装置を駆動
するソフトウェアの稼動状態をリアルタイムに監視し，
異常が発生していないか診断する（Ｓ１０）。Ｓ１０の
診断で異常が発生していないと判断された場合は，被処
理体に対する処理はそのまま続けられ，被処理体に対す
る処理が完了したかどうかの判断に入る（Ｓ３０）。処
理が完了した場合は，装置をダウン処理する（Ｓ４
０）。Ｓ１０の診断で異常が発生したと判断された場合
は，異常が発生した診断項目に関するログを記録する
（Ｓ２０）。その後，装置をダウン処理する（Ｓ４
０）。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，ソフトウェアの自
己診断方法に関し，特に半導体ウェハや液晶表示体用基
板等の被処理体に対してエッチングや成膜等の処理を施
す処理装置を駆動するソフトウェアの自己診断方法に関
する。
己診断方法に関し，特に半導体ウェハや液晶表示体用基
板等の被処理体に対してエッチングや成膜等の処理を施
す処理装置を駆動するソフトウェアの自己診断方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスの処理工程においては，
エッチング，成膜処理，アッシング，およびスパッタリ
ングなど種々の処理があり，これらに対応した種々の半
導体処理装置が用いられている。従来のこの種の処理装
置としては，例えば，１つの装置内で複数の処理を行う
ことが可能な，いわゆるクラスタ装置化されたマルチチ
ャンバ型処理装置が広く用いられている。このタイプの
装置は，複数の真空処理室を共通の搬送室に接続し，ロ
ードロック機能を有する予備真空室を介して搬送室に接
続された搬出入室から被処理基板である半導体ウェハの
搬出入を行うものであり，半導体デバイスの高集積化，
高スループット化，被処理体の汚染防止に適している。
そして，このような種々の処理装置は，ソフトウェアを
用いて駆動されるのが一般的である。
エッチング，成膜処理，アッシング，およびスパッタリ
ングなど種々の処理があり，これらに対応した種々の半
導体処理装置が用いられている。従来のこの種の処理装
置としては，例えば，１つの装置内で複数の処理を行う
ことが可能な，いわゆるクラスタ装置化されたマルチチ
ャンバ型処理装置が広く用いられている。このタイプの
装置は，複数の真空処理室を共通の搬送室に接続し，ロ
ードロック機能を有する予備真空室を介して搬送室に接
続された搬出入室から被処理基板である半導体ウェハの
搬出入を行うものであり，半導体デバイスの高集積化，
高スループット化，被処理体の汚染防止に適している。
そして，このような種々の処理装置は，ソフトウェアを
用いて駆動されるのが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，従来で
は処理装置を駆動するソフトウェアの稼動状態を監視す
るということは行われていなかった。そのため，装置に
致命的異常が発生するまで装置は動作を続けていた。こ
の種の装置では一旦故障が発生すると，修復するために
長時間にわたって装置を停止させなければならず，スル
ープットの悪化を招く結果になる。また，装置に異常が
発生すると，製品であるウェハにダメージを与える可能
性も生じ，問題であった。
は処理装置を駆動するソフトウェアの稼動状態を監視す
るということは行われていなかった。そのため，装置に
致命的異常が発生するまで装置は動作を続けていた。こ
の種の装置では一旦故障が発生すると，修復するために
長時間にわたって装置を停止させなければならず，スル
ープットの悪化を招く結果になる。また，装置に異常が
発生すると，製品であるウェハにダメージを与える可能
性も生じ，問題であった。
【０００４】本発明は，このような問題に鑑みてなされ
たもので，その目的とするところは，装置における異常
発生や，被処理体へのダメージを回避可能な，処理装置
を駆動するソフトウェアの自己診断方法を提供すること
にある。
たもので，その目的とするところは，装置における異常
発生や，被処理体へのダメージを回避可能な，処理装置
を駆動するソフトウェアの自己診断方法を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に，本発明は，請求項1に記載のように，処理装置を駆
動するソフトウェアの自己診断方法であって，処理装置
を駆動するソフトウェアの稼動状態を予め設定された診
断項目に従ってリアルタイムで監視する監視工程と，前
記監視工程において前記ソフトウェアの異常を検出した
場合に，前記異常が発生した診断項目に関するログを記
録した後に，処理装置のダウン処理を実施する工程と，
を含むことを特徴とする，処理装置を駆動するソフトウ
ェアの自己診断方法を提供する。かかる構成により，ソ
フトウェアの異常を検出した時点で処置を行うことがで
きるので，装置や製品である被処理体へのダメージを回
避できる。また，ログを残すことにより，異常個所や異
常原因を知ることができ，その後の処置を適切に行うこ
とができる。
に，本発明は，請求項1に記載のように，処理装置を駆
動するソフトウェアの自己診断方法であって，処理装置
を駆動するソフトウェアの稼動状態を予め設定された診
断項目に従ってリアルタイムで監視する監視工程と，前
記監視工程において前記ソフトウェアの異常を検出した
場合に，前記異常が発生した診断項目に関するログを記
録した後に，処理装置のダウン処理を実施する工程と，
を含むことを特徴とする，処理装置を駆動するソフトウ
ェアの自己診断方法を提供する。かかる構成により，ソ
フトウェアの異常を検出した時点で処置を行うことがで
きるので，装置や製品である被処理体へのダメージを回
避できる。また，ログを残すことにより，異常個所や異
常原因を知ることができ，その後の処置を適切に行うこ
とができる。
【０００６】その際に，請求項２に記載のように，前記
診断項目は，メモリ状況，ＣＰＵ負荷状況，待ちキュー
状況，ファイルオープン数，ネットワーク通信負荷，ス
タック状況，リソース状況の少なくともいずれか１つが
含まれるよう構成することが好ましい。メモリ状況とし
ては例えば，メモリ残量をチェックしてメモリ不足の検
出を行う，ＣＰＵ負荷状況としては例えば，システム全
体のＣＰＵ能力不足の検出を行う，等が考えられる。
診断項目は，メモリ状況，ＣＰＵ負荷状況，待ちキュー
状況，ファイルオープン数，ネットワーク通信負荷，ス
タック状況，リソース状況の少なくともいずれか１つが
含まれるよう構成することが好ましい。メモリ状況とし
ては例えば，メモリ残量をチェックしてメモリ不足の検
出を行う，ＣＰＵ負荷状況としては例えば，システム全
体のＣＰＵ能力不足の検出を行う，等が考えられる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下，図面に基づいて本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図１，図２はそれぞれ，マ
ルチチャンバ型処理装置の概略平面図，概略側面図であ
る。図１，図２を参照しながらこの処理装置１の全体構
成について説明する。処理装置１では，半導体ウェハＷ
のような被処理体を搬送する搬送アーム２を備えた真空
搬送室４の周囲に，第１〜第６ゲートバルブＧ１〜Ｇ６
を介して，第１および第２ロードロック室６，８と，半
導体ウェハＷに各種処理を施すための第１〜第４真空処
理室１０，１２，１４，１６が配置されている。
施の形態を詳細に説明する。図１，図２はそれぞれ，マ
ルチチャンバ型処理装置の概略平面図，概略側面図であ
る。図１，図２を参照しながらこの処理装置１の全体構
成について説明する。処理装置１では，半導体ウェハＷ
のような被処理体を搬送する搬送アーム２を備えた真空
搬送室４の周囲に，第１〜第６ゲートバルブＧ１〜Ｇ６
を介して，第１および第２ロードロック室６，８と，半
導体ウェハＷに各種処理を施すための第１〜第４真空処
理室１０，１２，１４，１６が配置されている。
【０００８】第１および第２ロードロック室６，８は，
真空搬送室４内の減圧雰囲気を維持しながら，真空搬送
室４と大気圧雰囲気の真空搬送室４外部との間で半導体
ウェハＷを搬入搬出するためのものである。第１および
第２ロードロック室６，８の下部に設けられている真空
ポンプおよびガス供給系から成る圧力調整機構１８によ
り，第１および第２ロードロック室６，８内の圧力を適
宜設定可能に構成されている。また，第１および第２ロ
ードロック室６，８の大気側開口部は，それぞれ第７お
よび第８ゲートバルブＧ７，Ｇ８により開閉自在に密閉
されている。第１〜第８ゲートバルブＧ１〜Ｇ８の開閉
動作は，駆動機構（未図示）により各ゲートバルブを構
成する弁体を上下動させることにより行われる。なお，
図２は，処理装置１から第１〜第４真空処理室１０，１
２，１４，１６を取り外した状態を示している。
真空搬送室４内の減圧雰囲気を維持しながら，真空搬送
室４と大気圧雰囲気の真空搬送室４外部との間で半導体
ウェハＷを搬入搬出するためのものである。第１および
第２ロードロック室６，８の下部に設けられている真空
ポンプおよびガス供給系から成る圧力調整機構１８によ
り，第１および第２ロードロック室６，８内の圧力を適
宜設定可能に構成されている。また，第１および第２ロ
ードロック室６，８の大気側開口部は，それぞれ第７お
よび第８ゲートバルブＧ７，Ｇ８により開閉自在に密閉
されている。第１〜第８ゲートバルブＧ１〜Ｇ８の開閉
動作は，駆動機構（未図示）により各ゲートバルブを構
成する弁体を上下動させることにより行われる。なお，
図２は，処理装置１から第１〜第４真空処理室１０，１
２，１４，１６を取り外した状態を示している。
【０００９】図３は，本発明の実施の形態に係る，処理
装置を駆動するソフトウェアの自己診断方法を説明する
フローチャートである。装置の駆動が開始されると，装
置を駆動するソフトウェアの稼動状態をリアルタイムに
監視し，異常が発生していないか診断する（Ｓ１０）。
診断項目としては，メモリ状況，ＣＰＵ負荷状況，待ち
キュー状況，ファイルオープン数，ネットワーク通信負
荷，スタック状況，リソース状況等があげられる。
装置を駆動するソフトウェアの自己診断方法を説明する
フローチャートである。装置の駆動が開始されると，装
置を駆動するソフトウェアの稼動状態をリアルタイムに
監視し，異常が発生していないか診断する（Ｓ１０）。
診断項目としては，メモリ状況，ＣＰＵ負荷状況，待ち
キュー状況，ファイルオープン数，ネットワーク通信負
荷，スタック状況，リソース状況等があげられる。
【００１０】診断方法としては例えば，これらの各項目
に対し，変化率，変化パターン，閾値等を事前に設定し
ておき，稼動時の実際の変化率，変化パターン，値等と
比較する方法が考えられる。設定値と実際の値を比較す
ることにより，制御不能状態に向っていることや制御不
能状態となる直前であること等が検知できる。これら変
化率，変化パターン，閾値などは，任意に変更可能なパ
ラメータとする。
に対し，変化率，変化パターン，閾値等を事前に設定し
ておき，稼動時の実際の変化率，変化パターン，値等と
比較する方法が考えられる。設定値と実際の値を比較す
ることにより，制御不能状態に向っていることや制御不
能状態となる直前であること等が検知できる。これら変
化率，変化パターン，閾値などは，任意に変更可能なパ
ラメータとする。
【００１１】Ｓ１０の診断で異常が発生していないと判
断された場合は，被処理体に対する処理はそのまま続け
られ，被処理体に対する処理が完了したかどうかの判断
に入る（Ｓ３０）。処理が完了した場合は，装置をダウ
ン処理する（Ｓ４０）。Ｓ１０の診断で異常が発生した
と判断された場合は，異常が発生した診断項目に関する
ログを記録する（Ｓ２０）。その後，装置をダウン処理
する（Ｓ４０）。
断された場合は，被処理体に対する処理はそのまま続け
られ，被処理体に対する処理が完了したかどうかの判断
に入る（Ｓ３０）。処理が完了した場合は，装置をダウ
ン処理する（Ｓ４０）。Ｓ１０の診断で異常が発生した
と判断された場合は，異常が発生した診断項目に関する
ログを記録する（Ｓ２０）。その後，装置をダウン処理
する（Ｓ４０）。
【００１２】例えば，スタック使用量が限界値付近に達
したと診断された時には，異常が発生したと判断され
る。この場合，プラズマ生成の高周波電力が掛かりっぱ
なしになるなど，製品と同時に装置も故障に導いてしま
う状況が発生することが考えられる。よって，このよう
な状況を検知した場合，ＣＰＵ間を結ぶ物理的な信号線
及び割り込み信号などを用いて情報を伝達し，その割り
込み処理の中で停止させるべき動作，すなわち，高周波
電力をＯＦＦにする，という処理をとるようにする。
したと診断された時には，異常が発生したと判断され
る。この場合，プラズマ生成の高周波電力が掛かりっぱ
なしになるなど，製品と同時に装置も故障に導いてしま
う状況が発生することが考えられる。よって，このよう
な状況を検知した場合，ＣＰＵ間を結ぶ物理的な信号線
及び割り込み信号などを用いて情報を伝達し，その割り
込み処理の中で停止させるべき動作，すなわち，高周波
電力をＯＦＦにする，という処理をとるようにする。
【００１３】また，ネットワーク負荷が限界域へ向って
進行中であると診断された時にも，異常が発生したと判
断される。この場合，処理中の製品に対して通常の処理
停止が可能な時間が残されているか，内部通信手段が使
用できる状況にあれば，内部通信及び内部割り込みを用
いて情報を伝達し，その割り込み処理の中で停止させる
べき動作，すなわち，プロセス停止処理等を行う，とい
う処理をとるようにする。
進行中であると診断された時にも，異常が発生したと判
断される。この場合，処理中の製品に対して通常の処理
停止が可能な時間が残されているか，内部通信手段が使
用できる状況にあれば，内部通信及び内部割り込みを用
いて情報を伝達し，その割り込み処理の中で停止させる
べき動作，すなわち，プロセス停止処理等を行う，とい
う処理をとるようにする。
【００１４】さらに別の例を挙げると，ＣＰＵ負荷の変
化率が突然増加したと診断された時にも，異常が発生し
たと判断される。この場合，今後処理される製品に対し
て事前に処理禁止が可能な時間が残されていれば，内部
通信を用いて情報を伝達し，受信先のＴＡＳＫ（処理ル
ーチン）にその情報を解釈させ，停止動作，例えば，次
ウェーハ搬入禁止，あるいは次ロット投入禁止等を行
う，という処理をとるようにする。
化率が突然増加したと診断された時にも，異常が発生し
たと判断される。この場合，今後処理される製品に対し
て事前に処理禁止が可能な時間が残されていれば，内部
通信を用いて情報を伝達し，受信先のＴＡＳＫ（処理ル
ーチン）にその情報を解釈させ，停止動作，例えば，次
ウェーハ搬入禁止，あるいは次ロット投入禁止等を行
う，という処理をとるようにする。
【００１５】上述したように，本実施の形態では，装置
を駆動するソフトウェアの稼動状態をリアルタイムに監
視し，異常発生時にはログを記録した後，装置をダウン
処理する。これにより，ソフトウェアの稼動状態の異常
のために，装置に異常が発生するのを防ぐことができ
る。よって，製品であるウェハにダメージを与えること
もない。また，ログを残すことにより，異常発生時の状
態を知ることができ，異常の原因究明に役立つ。
を駆動するソフトウェアの稼動状態をリアルタイムに監
視し，異常発生時にはログを記録した後，装置をダウン
処理する。これにより，ソフトウェアの稼動状態の異常
のために，装置に異常が発生するのを防ぐことができ
る。よって，製品であるウェハにダメージを与えること
もない。また，ログを残すことにより，異常発生時の状
態を知ることができ，異常の原因究明に役立つ。
【００１６】以上，添付図面を参照しながら本発明にか
かる好適な実施形態について説明したが，本発明はかか
る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であ
れば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内
において，各種の変更例または修正例に想到し得ること
は明らかであり，それらについても当然に本発明の技術
的範囲に属するものと了解される。
かる好適な実施形態について説明したが，本発明はかか
る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であ
れば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内
において，各種の変更例または修正例に想到し得ること
は明らかであり，それらについても当然に本発明の技術
的範囲に属するものと了解される。
【００１７】
【発明の効果】以上，詳細に説明したように本発明によ
れば，装置に異常が発生するのを防ぐことができ，製品
となる被処理体へのダメージを回避できる。よって，処
理される被処理体の歩留まりの向上，および所定のスル
ープットの維持に貢献できる。
れば，装置に異常が発生するのを防ぐことができ，製品
となる被処理体へのダメージを回避できる。よって，処
理される被処理体の歩留まりの向上，および所定のスル
ープットの維持に貢献できる。
【図１】 半導体処理装置の概略平面図である。
【図２】 半導体処理装置の概略側面図である。
【図３】 本発明の実施の形態に係る処理装置を駆動す
るソフトウェアの自己診断方法を説明するフローチャー
トである。
るソフトウェアの自己診断方法を説明するフローチャー
トである。
１ 処理装置 ４ 真空搬送室 ６，８ ロードロック室 １０，１２，１４，１６ 真空処理室
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5B042 GB06 JJ15 KK03 KK07 LA13 MC29 5B048 CC11 5H223 AA05 CC08 EE15 EE19
Claims (2)
- 【請求項１】 処理装置を駆動するソフトウェアの自己
診断方法であって，処理装置を駆動するソフトウェアの
稼動状態を予め設定された診断項目に従ってリアルタイ
ムで監視する監視工程と，前記監視工程において前記ソ
フトウェアの異常を検出した場合に，前記異常が発生し
た診断項目に関するログを記録した後に，処理装置のダ
ウン処理を実施する工程と，を含むことを特徴とする，
処理装置を駆動するソフトウェアの自己診断方法。 - 【請求項２】 前記診断項目は，メモリ状況，ＣＰＵ負
荷状況，待ちキュー状況，ファイルオープン数，ネット
ワーク通信負荷，スタック状況，リソース状況の少なく
ともいずれか１つが含まれることを特徴とする，請求項
１に記載の処理装置を駆動するソフトウェアの自己診断
方法。
Priority Applications (11)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000222615A JP2002041328A (ja) | 2000-07-24 | 2000-07-24 | 処理装置を駆動するソフトウェアの自己診断方法 |
| PCT/JP2001/005787 WO2002005334A1 (fr) | 2000-07-07 | 2001-07-04 | Procede de maintenance de processeur, procede d'inspection automatique de processeur et de reinitialisation automatique de processeur et procede de logiciel d'autodiagnostic permettant de piloter le processeur |
| US10/332,126 US6954716B2 (en) | 2000-07-07 | 2001-07-04 | Method of automatically resetting processing apparatus |
| EP08020556A EP2031638A3 (en) | 2000-07-07 | 2001-07-04 | A method of automatically resetting a processing apparatus |
| EP08020557A EP2031639A3 (en) | 2000-07-07 | 2001-07-04 | A method of self-diagnosing software used to drive a processing apparatus |
| EP01947802A EP1300874B1 (en) | 2000-07-07 | 2001-07-04 | Method for maintaining a processor |
| KR1020037000142A KR100793453B1 (ko) | 2000-07-07 | 2001-07-04 | 처리 장치의 유지 보수 방법, 처리 장치의 자동 검사방법, 처리 장치의 자동 복귀 방법 및 처리 장치를구동하는 소프트웨어의 자기 진단 방법 |
| TW090116589A TW554385B (en) | 2000-07-07 | 2001-07-06 | Maintenance method of processing apparatus |
| TW091133292A TW580724B (en) | 2000-07-07 | 2002-11-13 | Maintenance method of processing apparatus, automatically checking method of processing apparatus and automatically resetting method of processing apparatus, and self-diagnosis method of software for driving processing apparatus |
| US10/986,290 US7386423B2 (en) | 2000-07-07 | 2004-11-12 | Methods of self-diagnosing software for driving processing apparatus |
| US10/986,310 US7555406B2 (en) | 2000-07-07 | 2004-11-12 | Method of maintaining and automatically inspecting processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000222615A JP2002041328A (ja) | 2000-07-24 | 2000-07-24 | 処理装置を駆動するソフトウェアの自己診断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002041328A true JP2002041328A (ja) | 2002-02-08 |
Family
ID=18716835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000222615A Pending JP2002041328A (ja) | 2000-07-07 | 2000-07-24 | 処理装置を駆動するソフトウェアの自己診断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002041328A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009163370A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Noritsu Koki Co Ltd | キャプチャーソフトウエアプログラム及びキャプチャー装置 |
| JP2010507848A (ja) * | 2006-10-26 | 2010-03-11 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 自動化システムでオンラインプログラム変更を実行するための方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0334037A (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-14 | Fujitsu Ltd | システム異常の検出処理方式 |
| JPH08152921A (ja) * | 1994-11-28 | 1996-06-11 | Toshiba Home Technol Corp | 燃焼制御装置 |
| JPH09219431A (ja) * | 1996-02-09 | 1997-08-19 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法、半導体製造装置、物品の搬送方法及び装置、並びに運動伝達方法及び関節機構 |
-
2000
- 2000-07-24 JP JP2000222615A patent/JP2002041328A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH08152921A (ja) * | 1994-11-28 | 1996-06-11 | Toshiba Home Technol Corp | 燃焼制御装置 |
| JPH09219431A (ja) * | 1996-02-09 | 1997-08-19 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法、半導体製造装置、物品の搬送方法及び装置、並びに運動伝達方法及び関節機構 |
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| JP2010507848A (ja) * | 2006-10-26 | 2010-03-11 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 自動化システムでオンラインプログラム変更を実行するための方法 |
| US8495582B2 (en) | 2006-10-26 | 2013-07-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for carrying out online program changes on an automation system |
| JP2009163370A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Noritsu Koki Co Ltd | キャプチャーソフトウエアプログラム及びキャプチャー装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070709 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100928 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101022 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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